JP2006130484A - Device for treating substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板等を対象とし、これら基板の面上に処理液を供給して洗浄等の処理を施す基板処理装置に関する。 The present invention relates to a glass substrate for liquid crystal, a glass substrate for photomask, and the like, and relates to a substrate processing apparatus that supplies a processing liquid onto the surface of these substrates and performs processing such as cleaning.
従来から、基板処理装置では、基板を薬液処理部から洗浄部に搬送する時には、薬液処理部での薬液処理後の基板上に残存した処理液が次工程の処理部に持ち込まれないようにするために、基板上の処理液を除去する工程が設けられている。例えば、特許文献1に示されるように、薬液処理槽21の基板搬送方向における下流側に配設される液置換槽(処理槽)41内において、基板Gの上面側から基板搬送方向に向かう方向に、薬液とは異なる洗浄液を帯状に吐出する第1リキッドナイフ(第1吐出手段)421と、この第1リキッドナイフ421よりも基板搬送方向の下流側に配置され、基板搬送方向と逆方向に洗浄液を帯状に吐出する第2リキッドナイフ(第2吐出手段)422とを備えた基板処理装置が提案されている。この基板処理装置では、第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422によって吐出されるそれぞれの洗浄液を基板の被処理液供給面で衝突させ、この衝突によって基板の主面に処理液の乱流を形成させることによって、各リキッドナイフからの液流が液置換槽41の下流側に配設されている次工程の処理槽に向かわないようにしている。
上記基板処理装置の場合、薬液処理部での工程を経た後に基板上に残存している処理液を確実に除去し、下流側の処理部に当該残存処理液が持ち込まれることは確実に防止できる。しかし、薬液処理後の基板上から処理液を洗い流した後の洗浄液を再利用する技術については提案がされていない。薬液処理後の基板面に洗浄液を吐出して基板面上を洗浄した場合、この洗浄後に基板上から下方に流れ落ちる洗浄液は、上記残存処理液が多量に混ざった再利用不可能な洗浄液と、残存処理液が少量若しくは殆ど混ざっていない再利用可能な洗浄液とに分かれるが、上記基板処理装置では、これらの洗浄液を再利用するための技術は開示されていない。 In the case of the substrate processing apparatus, it is possible to reliably remove the processing liquid remaining on the substrate after undergoing the process in the chemical processing section and reliably prevent the remaining processing liquid from being brought into the downstream processing section. . However, no technology has been proposed for reusing the cleaning liquid after the processing liquid has been washed off from the substrate after the chemical processing. When cleaning the substrate surface by discharging the cleaning liquid onto the substrate surface after chemical processing, the cleaning liquid that flows down from the substrate after this cleaning is a non-reusable cleaning liquid in which a large amount of the above-mentioned residual processing liquid is mixed. Although the processing liquid is divided into a reusable cleaning liquid in which the processing liquid is small or hardly mixed, the substrate processing apparatus does not disclose a technique for reusing these cleaning liquids.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、薬液処理後の基板面を洗浄した後の洗浄液を、再利用のために、簡単な構成で効率よく回収することができる基板処理装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and the substrate processing that can efficiently recover the cleaning liquid after cleaning the substrate surface after the chemical processing with a simple configuration for reuse. The object is to provide an apparatus.
本発明の請求項1に記載の発明は、予め定められた搬送方向に向けて、基板を当該搬送方向に直交する基板幅方向において傾斜させた状態で支持しつつ搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の周囲を覆う処理槽と、
前記処理槽内において前記搬送手段によって搬送される基板の上面側に設けられ、当該搬送中の基板に対して前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向に向けた流体を吐出する第1吐出手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の上面側であって、前記基板搬送方向における前記第1吐出手段の下流側に、前記第1吐出手段に対向させて設けられ、前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向とは逆の方向に向けた流体を吐出する第2吐出手段と、
前記基板搬送方向における前記第1吐出手段と前記第2吐出手段との間であって、前記傾斜姿勢とされた基板の幅方向における下側端部付近にあたる前記処理槽の底面に設けられた第1排液口と
を備える基板処理装置である。
The invention according to
A treatment tank covering the periphery of the substrate conveyed by the conveying means;
A first liquid is provided on the upper surface side of the substrate transported by the transport means in the processing tank, and discharges fluid toward the transport direction of the substrate within a range extending in the substrate width direction with respect to the substrate being transported. One discharge means;
Provided on the upper surface side of the substrate transported by the transporting unit, on the downstream side of the first discharging unit in the substrate transporting direction, facing the first discharging unit, and in a range extending in the substrate width direction. A second discharge means for discharging a fluid directed in a direction opposite to the transport direction of the substrate;
A first portion provided between the first discharge means and the second discharge means in the substrate transport direction and provided on the bottom surface of the processing tank, which is near the lower end in the width direction of the substrate in the inclined posture. 1 is a substrate processing apparatus including one drainage port.
この構成では、第1吐出手段が吐出した流体と、第2吐出手段が吐出した流体とが、基板上における第1吐出手段と第2吐出手段との間の領域で衝突し、この衝突によって基板面上で流体の乱流が形成される。また、搬送手段によって搬送される基板は、搬送方向に直交する基板幅方向に傾斜しているので、当該処理槽の前工程で処理が施されて基板上に残存している処理液は、基板上で発生した当該乱流によって、この傾斜姿勢とされている基板の下側の側端部に向けて流れる。そして、この基板の幅方向における下側の側端部から流れ落ちた流体は、処理槽の底面に設けられている第1排液口に流入するようになっている。 In this configuration, the fluid ejected by the first ejecting means and the fluid ejected by the second ejecting means collide with each other in the region between the first ejecting means and the second ejecting means on the substrate. A turbulent flow of fluid is formed on the surface. In addition, since the substrate transported by the transport means is inclined in the substrate width direction orthogonal to the transport direction, the processing liquid that has been processed in the previous process of the processing tank and remains on the substrate is the substrate. The turbulent flow generated above flows toward the lower side end portion of the substrate in the inclined posture. And the fluid which flowed down from the lower side edge part in the width direction of this board | substrate flows in into the 1st drainage port provided in the bottom face of the processing tank.
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記基板搬送方向において前記第2吐出手段の流体吐出口が配設されている位置、又は当該流体吐出口配設位置よりも下流側となる前記処理槽の底面に設けられ、前記基板幅方向に延びて、前記処理槽の底面を、前記第1排液口が設けられている第1領域と、この第1領域よりも前記基板搬送方向の下流側となる第2領域とに仕切る仕切部材を更に備えるものである。
The invention according to
この構成では、第1吐出手段及び第2吐出手段から吐出される各流体で形成される上記乱流によって、基板の幅方向における下側の側端部に向かって流れる残存処理液は、基板から流れ落ちた後、仕切部材で仕切られた第1領域に流れ込む。また、第2吐出手段の流体吐出口の配置位置を通過し、上記乱流による洗浄を終えた後に基板から流れ落ちる流体は、上記残存処理液を多く含まないと考えられるが、この流体は、第2領域に流れ込むようになっている。 In this configuration, due to the turbulent flow formed by the fluids discharged from the first discharge unit and the second discharge unit, the remaining processing liquid flowing toward the lower side end in the width direction of the substrate is discharged from the substrate. After flowing down, it flows into the first region partitioned by the partition member. In addition, the fluid that passes through the position of the fluid discharge port of the second discharge means and flows down from the substrate after finishing the cleaning by the turbulent flow is considered not to contain a large amount of the remaining processing liquid. It flows into two areas.
また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記処理槽の底面における前記第2領域に設けられた第2排液口を更に備えるものである。
Moreover, invention of
この構成では、第2領域に流れ込んだ流体(残存処理液を多く含まない流体)を第2排液口に流れ込ませることが可能になる。 In this configuration, it is possible to cause the fluid that has flowed into the second region (fluid that does not contain much residual processing liquid) to flow into the second drainage port.
また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記第1排液口は、当該第1排液口に流入した液を廃棄する配管に接続され、
前記第2排液口は、当該第2排液口に流入した液を再利用するための配管に接続されているものである。
The invention according to
The second drainage port is connected to a pipe for reusing the liquid flowing into the second drainage port.
この構成では、基板上から処理槽の底面に流れ落ちる流体であって、残存処理液を多く含む流体は上記第1排液口に流れ込ませて廃棄処理を行うようにし、残存処理液を多く含まない流体を上記第2領域に流れ込ませて再利用に供することが可能となるようにしている。 In this configuration, the fluid that flows down from the substrate to the bottom surface of the processing tank and that contains a large amount of residual processing liquid flows into the first drain port and performs a disposal process, and does not contain a large amount of residual processing liquid. The fluid is allowed to flow into the second region and can be reused.
請求項1に記載の発明は、残存処理液を多く含んで再利用が困難な流体を、第1吐出手段及び第2吐出手段によって形成される乱流によって第1排液口に集中させて回収するため、再利用不可能な流体と、再利用可能な流体とを分別した回収が可能となり、簡単な構成でもって、基板洗浄後に基板から流れ落ちる再利用可能な流体を効率よく回収することができる。 According to the first aspect of the present invention, a fluid that contains a large amount of residual processing liquid and is difficult to reuse is concentrated and collected at the first drainage port by the turbulent flow formed by the first discharge means and the second discharge means. Therefore, it is possible to separate and collect the fluid that cannot be reused and the fluid that can be reused, and with a simple configuration, it is possible to efficiently collect the reusable fluid that flows down from the substrate after cleaning the substrate. .
請求項2に記載の発明によれば、残存処理液を多く含む再利用が困難な流体を第1領域に流れ込ませ、残存処理液を多く含まない再利用可能な流体を第2領域に流れ込ませて、それぞれ別々の領域に分けて集めるようにしているので、第1領域に流れ込んだ流体を廃棄し、第2領域に流れ込んだ流体を再利用のために回収する等、流体の再利用に必要な分別処理を簡単に行うことができる。 According to the second aspect of the present invention, a fluid that contains a large amount of residual processing liquid and is difficult to reuse is caused to flow into the first region, and a reusable fluid that does not contain a large amount of residual processing solution is caused to flow into the second region. In order to recycle the fluid, the fluid flowing into the first region is discarded and the fluid flowing into the second region is collected for reuse. Therefore, it is possible to easily perform a proper separation process.
請求項3に記載の発明によれば、第2領域に流れ込んだ流体(残存処理液を多く含まない再利用可能な流体)を第2排液口に流れ込ませることができるので、再利用可能な流体を、第2排液口によって、再利用不可能な流体とは分別して確実に回収することができる。 According to the third aspect of the present invention, the fluid that has flowed into the second region (reusable fluid that does not contain a large amount of residual processing liquid) can be flowed into the second drainage port. The fluid can be reliably collected by being separated from the fluid that cannot be reused by the second drainage port.
請求項4に記載の発明によれば、基板上から処理槽の底面に流れ落ちる流体であって、残存処理液を多く含む再利用が困難な流体を上記第1排液口に流れ込ませて廃棄処理を行うようにし、残存処理液を多く含まない再利用可能な流体を上記第2排液口に流れ込ませて再利用のために回収できるので、基板から流れ落ちた流体を再利用するか否かに応じて選択的に行う別々の処理を簡単に実施することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the fluid that flows down from the substrate to the bottom surface of the processing tank and that contains a large amount of residual processing liquid and is difficult to reuse is caused to flow into the first drainage port to be disposed of. Since a reusable fluid that does not contain a large amount of residual processing liquid flows into the second drainage port and can be recovered for reuse, it is determined whether to reuse the fluid that has flowed down from the substrate. It is possible to easily carry out the separate processing selectively performed in response.
以下、本発明の一実施形態に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置1の一実施形態を示す説明図である。この図に示すように、基板処理装置1は、薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7がそれぞれ上流側(図1の左方)から下流側に向けて相互に隣接しながら直列に配設されて形成されている。そして、上記薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7を上流側から下流側に向けて貫通するように搬送手段8が設けられ、薬液処理部2に順次送り込まれた基板Gは、この搬送手段8によって搬送されつつ薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7において所定の処理が施される。
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a
本実施形態においては、搬送手段8はローラコンベアが適用されている。このローラコンベアは、矩形でガラス製の基板Gの搬送方向(図1の左方から右方に向かう方向)に直交する方向に支持軸を配した複数のローラ81が等ピッチで搬送方向に並設されて形成されている。そして、駆動している搬送手段8上に基板Gを載置することにより、図略の駆動手段の駆動による各ローラ81の同一方向の同期回転に伴って基板Gは搬送方向に向けて搬送される。
In the present embodiment, a roller conveyor is applied as the conveying means 8. In this roller conveyor, a plurality of
搬送手段8のローラ81は、水平方向において、基板Gの搬送方向に直交する方向に傾斜した状態で設けられており、基板Gをその搬送方向に直交する方向に傾斜した状態として搬送するようになっている。
The
また、基板Gは、前工程からコンベアあるいはロボット等の上流側引継ぎ手段を介して薬液処理部2内のローラ81上に導入され、ついで搬送手段8の駆動によるローラ81の回転によって薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7内を所定速度(例えば1m/min)で搬送されつつ各部で所定の処理が施された後、乾燥部7の下流端からコンベアあるいはロボット等からなる下流側引継ぎ手段を介して次工程に向けて導出される。
Further, the substrate G is introduced onto the
上記薬液処理部2は、搬送手段8によって搬送されつつある基板Gの表裏にアルカリ洗浄液等の薬液(第1処理液)を供給して基板Gを洗浄(薬洗)するためのものであり、内部に搬送手段8が敷設された薬液処理槽(第1処理槽)21、この薬液処理槽21内に搬送手段8を挟んで上下に配設された複数の薬液供給ノズル22、薬液を貯留する薬液槽23、および、この薬液槽23内の薬液を薬液供給管路230を通して薬液供給ノズル22に供給する薬液ポンプ(薬液供給手段)24を備えている。
The chemical
上記薬液処理槽21は、上流側および下流側の壁部に基板Gを通過させる基板通過口11を有しており、前工程からの基板Gは上流側の通過口11を通って薬液処理槽21内に導入されるとともに、薬液処理部2での薬洗処理が完了した基板Gは下流側の通過口11から水洗部3に向けて導出される。
The
上記薬液供給ノズル22は、各ローラ81の上部に形成された基板通過通路80を挟むように上下に設けられ、これら上下の薬液供給ノズル22からの薬液吐出によって基板Gの表裏面に薬液が供給されるようになっている。また、上記薬液ポンプ24の下流側の薬液供給管路230にはフィルター25が介設され、薬液供給ノズル22に供給される薬液が濾過処理により清浄化されるようにしている。そして、薬液処理槽21内で薬液供給ノズル22から吐出され、基板Gの薬洗に使用された後の薬液は、戻り管路231を通って薬液槽23に返され、薬液は循環使用される。
The chemical
上記水洗部3は、搬送手段8によって搬送されつつある薬洗後の基板Gを水洗するためのものであり、内部が仕切壁12によって3室に仕切られ、それぞれ上流側から液置換部4、超音波洗浄部5、および仕上げ洗浄部6に区分されている。上記液置換部4、超音波洗浄部5、および仕上げ洗浄部6は、それぞれ液置換槽(第2処理槽)41、超音波洗浄槽51、および仕上げ洗浄槽61を備えて形成され、各槽は仕切壁12に穿設された通過口11によって連通されている。そして、基板Gは搬送手段8により各通過口11を通って液置換槽41、超音波洗浄槽51、および仕上げ洗浄槽61内に順次導入され、各槽内で所定の洗浄処理が施されたのち仕上げ洗浄槽61の下流側の通過口11から乾燥部7に向けて導出されるようになっている。
The
上記液置換部4は、基板通路80の上方に2本のリキッドナイフ42を有する。なお、本実施形態では、特に示していないが、基板Gの裏面の液置換を行うために、更に2本のリキッドナイフ42を基板Gの下方に設けるようにしてもよい。超音波洗浄部5は、基板通路80を通過する基板Gの表面に吐出口を向けた超音波水供給ノズル52を有している。また、仕上げ洗浄部6は、基板通路80を挟むように上下に配設された純水供給ノズル62を有している。
The
上記リキッドナイフ42は、基板Gの搬送方向に直交しかつ水平方向(以下、この方向を基板幅方向という)に延びる細長いスリット状の液吐出口(流体吐出口)を備えている。これら2つのリキッドナイフ42が、液吐出口を互いに斜めに対向させた状態で基板通路80の上部に設けられている。具体的には、後述する図2に示すように、液置換槽41内で、基板Gの表面(一方の主面)に向かう方向であり、かつ基板搬送方向に向かう方向に洗浄液(流体の一例)を吐出する第1リキッドナイフ421が設けられている。この第1リキッドナイフ421よりの基板搬送方向の下流側には、第1リキッドナイフ421に対向して配置され、かつ、基板Gの表面に向かう方向であって、基板搬送方向と逆方向に向かう方向に洗浄液を帯状に吐出する第2リキッドナイフ422が設けられている。なお、基板Gの裏面側にもリキッドナイフ42を設ける場合は、上記第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422と同様の構成からなる一対のリキッドナイフを、基板Gの下方に設ける。
The
一方、水洗部3の近傍には第1水槽43および第2水槽53が配置され、第1水槽43とリキッドナイフ42との間には、ナイフ用ポンプ44およびフィルター45の介設された第1管路430が設けられている。そして、第1水槽43内の洗浄液は、ナイフ用ポンプ44の駆動によって第1管路430を通して汲み上げられ、フィルター45によって清浄化されたのちリキッドナイフ42から基板Gの面上に供給される。
On the other hand, a
リキッドナイフ42から吐出されて上記乱流により基板Gを洗浄した後の洗浄液は、第1排液口(詳細は後述)に流入し、排水管路431を通って系外に排出される。また、リキッドナイフ42よりも基板搬送方向の下流側において、基板Gの面上から流れ落ちた洗浄液は、第2排液口(詳細は後述)に流入し、この第2排液口と第1水槽43とを繋ぐ配管432によって、第1水槽43に戻るようになっている。そして、第1水槽43に集められた洗浄液(一度基板Gの洗浄に使用された洗浄液)を、再び基板Gの表面上に供給するようになっている。
The cleaning liquid discharged from the
上記第2水槽53と超音波水供給ノズル52との間には第2管路530が設けられている。この第2管路530には超音波水用ポンプ54およびフィルター55が介設され、超音波水用ポンプ54の駆動によって第2水槽53内の洗浄液がフィルター55で清浄化されたのち超音波水供給ノズル52に供給されるようになっている。
A
超音波水供給ノズル52は、洗浄液に超音波振動を付与する機能を備えたノズルであり、内部に図略の超音波発振器を有している。超音波水供給ノズル52に供給された洗浄液は、この超音波発振器によって略40kHzの振動が付与された状態で吐出口から吐出され、この洗浄液の超音波振動によって基板Gに洗浄処理が施される。そして、超音波水供給ノズル52から基板Gに供給された洗浄液は基板Gの表面を洗浄した後、戻り管路531を通って第2水槽53に返送される。
The ultrasonic
上記仕上げ洗浄部6は、基板Gに最終段階の洗浄処理を施す部分であり、純水を用いて洗浄される。仕上げ洗浄槽61内には基板通路80を挟むように所定本数の純水供給ノズル62が配設されている。各純水供給ノズル62には純水源63からの純水が純水管路630を介して供給されるようになっており、基板通路80を通過中の基板Gの表裏面に純水を供給することによって仕上げの洗浄処理を行うようにしている。
The
この仕上げ洗浄部6においては、基板通路80の上方にリキッドナイフタイプの純水供給ノズル62が設けられているとともに、基板通路80の下方にはコーンタイプ等の純水供給ノズル62が設けられている。そして、純水供給ノズル62から吐出された純水は、基板Gの表裏面を洗浄した後、戻り管路631を通して第2水槽53に戻される。
In the
上記乾燥部7は、水洗部3の仕上げ洗浄部6から導出された基板Gを乾燥するものであり、乾燥槽71と、この乾燥槽71内の基板通路80を挟むように設けられた上下一対のエアーナイフ72とを備えている。上記乾燥槽71の上流壁および下流壁には通過口11が開口され、これらの通過口11を介して乾燥槽71に対する基板Gの搬入および搬出が行われる。上記乾燥槽71は、基板Gの搬送方向に直交するように設けられたスリット状の気体吐出口を有しており、この気体吐出口から清浄化された帯状のエアーを基板Gの表裏面に吹き付けることにより基板Gを乾燥するようにしている。
The drying
そして、各エアーナイフ72は気体管路730を介してエアー源73に接続され、エアー源73からの高圧気体がエアーナイフ72に供給されるようになっている。また、乾燥槽71と第2水槽53との間には戻り管路731が接続され、乾燥槽71の底部に溜った純水を第2水槽53に導入し得るようにしている。
Each
図2は、図1に示す液置換槽41の一部切欠き斜視図である。図2に示すように、液置換部4の液置換槽41内には、複数のローラ81の上部に形成された基板通路80の上方に2本のリキッドナイフ42が配設されている(基板Gの表裏面側にリキッドナイフ42を配設する場合は、基板通路80を上下から挟むように、一対ずつで合計4本のリキッドナイフ42が配設される)。各リキッドナイフ42は、基板通路80を横断する方向に延びるナイフ本体42a、このナイフ本体42aの内部に長手方向に延びるように形成された液通路42b、およびこの液通路42bに帯状で連通し、かつ、先端部で長手方向に延びるように開口したスリット状の吐出口42cを備えて形成されている。
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the
基板通路80の上方側に設けられている一対のリキッドナイフ42は、各吐出口42cからの液流がそれぞれ斜めに互いに接近する方向に吐出されるようになっている。すなわち、第2リキッドナイフ422は、基板搬送方向において第1リキッドナイフ421の下流側に、第1リキッドナイフ421に対向させて設けられ、基板Gの幅方向に亘る範囲で、当該基板Gの搬送方向とは逆の方向に向けた流体を吐出するようになっている。これによって、基板Gが存在しないときには、液流の交差位置が基板通路80の下方に形成されるように側面視でV字形状に配設されている。なお、基板通路80の下方側に一対のリキッドナイフ42を設ける場合は、上方側の一対のリキッドナイフ42に対して基板通路80を挟んで上下対称に位置設定される。
The pair of
本実施形態では、液置換槽41の互いに対向した内側壁にリキッドナイフ42の両端部を外嵌し得るナイフ支持部42dを備えたナイフ支持部材42eが固定され、これらナイフ支持部材42eのナイフ支持部42dにリキッドナイフ42の両端部を嵌め込むことによってリキッドナイフ42が液置換槽41内に装着され、また、リキッドナイフ42の中央頂部は、第1管路430の先端部に設けられたジョイント部材42fが接続し得るように構成され、このジョイント部材42fをリキッドナイフ42に接続することにより、ナイフ用ポンプ44によって昇圧された第1水槽43内の洗浄液が第1管路430およびジョイント部材42fを介してリキッドナイフ42の液通路42bに供給される。
In this embodiment, the
かかるリキッドナイフ42の構成および液置換槽41内における配置によれば、液置換槽41内のローラ81上の基板通路80に基板Gが存在する状態で、上部のリキッドナイフ42の各吐出口42cから吐出された洗浄液は、それぞれ斜めに基板Gの表面に衝突し、しかも左右の吐出口42cからの液流が基板Gの表面で衝突し、この衝突によって基板G上の洗浄液が吐出される吐出域Rに激しい乱流が生じる。
According to the configuration of the
上記乱流の形成された後の吐出域Rの洗浄液は、傾斜姿勢とされている基板Gの下側となっている幅方向の側端部から液置換槽41の底部に落下する。この吐出域Rにおける乱流の形成によって、薬液処理部2で付与され、基板Gの表面に付着している薬液が洗い流され、これによって基板Gの表面からは薬液が除去され、リキッドナイフ42から吐出された洗浄液に置換される。基板Gの裏面に一対のリキッドナイフ42を設ける場合は、下方の一対のリキッドナイフ42から吐出される洗浄液によって洗浄され、基板Gの裏面の薬液も洗浄液に置換される。
The cleaning liquid in the discharge region R after the turbulent flow is formed falls to the bottom of the
本実施形態においては、各リキッドナイフ42が液置換槽41内に装着された状態で、吐出口42cからの液流の基板搬送面に対する角度は10°〜80°に設定されている。
In the present embodiment, in a state where each
上記角度が10°〜80°に設定されるのは、10°未満であると互いに対向した吐出口42cから吐出された洗浄液が基板G上で正面衝突した状態になり、これによって洗浄液の飛沫が飛散し、それが薬液処理槽21内に侵入するおそれがあり、また、80°を越えると、吐出口42cから突出された洗浄液が基板Gに反射しただけで基板Gの両側部から流れ落ちてしまい、吐出域Rに適切な乱流が形成されず、基板Gに対する良好な置換効果が得られ難いからである。なお、本実施形態においては、上記角度は略30°に設定されている。
When the angle is set to 10 ° to 80 °, if the angle is less than 10 °, the cleaning liquid discharged from the
基板Gの搬送方向における第1リキッドナイフ421と第2リキッドナイフ422との間であって、傾斜姿勢とされた基板Gの基板幅方向において下側となる側端部付近には、液置換槽41の底面410に第1排液口411が設けられている。この第1排液口411は、当該第1排液口411に流入した液を廃棄する配管に接続されている。
Between the first
また、基板Gの搬送方向において、第2リキッドナイフ422の吐出口42cの配設位置よりも下流側となる液置換槽41の底面410には、基板Gの基板幅方向に延びる仕切板(仕切部材)412が設けられている。仕切り板412の配設位置は、少なくとも第2リキッドナイフ422の吐出口42cの配設位置を含む基板搬送方向の下流側であればよい。
A partition plate (partition) extending in the substrate width direction of the substrate G is provided on the
仕切板412は、液置換槽41の一方の内側壁から他方の内側壁まで達するように配設され、液置換槽41の底面410を、第1リキッドナイフ421が設けられている側の第1領域Aと、この第1領域よりも基板搬送方向の下流側となる第2領域Bとに仕切る。液置換槽41の底面410の第1領域Aには、上記第1排液口411が設けられており、第2領域Bには、第1排液口411とは別個の第2排液口413が設けられている。第2排液口413は、当該第2排液口413に流入した液を再利用するために、配管432により、上述した第水槽43に接続されている。
The
また、液置換槽41内のローラ81は、ローラ支持軸82、このローラ支持軸82の中央部に設けられた中央ローラ83、および上記ローラ支持軸82の両側部に設けられ、かつ、外側に鍔部84aを有する一対の側部ローラ84からなる、いわゆる部分支持型ローラが採用されている。そして、基板Gは、その幅方向両側部が左右の側部ローラ84に、中央部が中央ローラ83に載置され、かつ、左右の鍔部84aにより幅方向の移動が規制された状態で複数のローラ81に支持され、図略の駆動手段によるローラ81の回転駆動によって搬送される。
The
かかる部分支持型のローラ81を用いることにより、ローラ81と基板G裏面との接触面積を少なくし、基板Gの裏面側にリキッドナイフ42を設ける場合における、基板Gの裏面への洗浄液の供給を良好に行い得るようにしている。なお、このローラ81は、薬液処理槽21、超音波洗浄槽51、洗浄槽61、および乾燥槽71にも採用され、これによって他の洗浄過程や乾燥過程での基板Gの裏面の処理を行い易くするとともに、ローラ81との接触による基板Gの裏面の汚染を最小限に抑えることができる。
By using such a partially-supported
図3は、液置換槽41における液切り処理の前半を説明するための説明図であり、(イ)は、基板Gが液置換槽41内に導入される状態、(ロ)は、基板Gの上流側端部が吐出域Rに突入した状態、(ハ)は、基板Gの前半部分が液切り処理されつつある状態をそれぞれ示している。なお、図3の(ロ)および(ハ)においては、リキッドナイフ42から吐出された洗浄液の状態を判り易くするために、右側に斜視図を示している。
3A and 3B are explanatory views for explaining the first half of the liquid draining process in the
また、図4は、液置換槽41における液切り処理の後半を説明するための説明図であり、(イ)は、基板Gの後半部分が液切り処理されつつある状態、(ロ)は、基板Gの下流側端部が吐出域Rから抜け出しつつある状態、(ハ)は、基板Gが液置換槽41から導出される直前の状態をそれぞれ示している。さらに、図5は第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422による基板Gの洗浄時における液の流れを模式的に示した斜視図、図6は同平面図、図7は同側面図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the latter half of the liquid draining process in the
まず、図3(イ)に示すように、基板Gが液置換槽41内に導入されるときであって、液置換槽41内の吐出域Rに基板Gが存在していない状態では、各リキッドナイフ42から吐出された洗浄液は、吐出域Rまで到達した後そのまま液置換槽41の底部に落下している。
First, as shown in FIG. 3A, when the substrate G is introduced into the
ついで、基板Gが吐出域Rに突入すると、図3(ロ)に示すように、基板Gの下流側の端部の表面に、基板搬送方向状両側の第1リキッドナイフ421から吐出される洗浄液が供給され、これによって基板Gの表面の洗浄液による洗浄が開始され、薬液処理槽21で基板Gの表裏面に付着した薬液が基板Gの搬送に伴って順次洗い流される。
Next, when the substrate G enters the discharge region R, as shown in FIG. 3B, the cleaning liquid discharged from the first
そして、基板Gの下流側の端部が吐出域Rを通過した状態では、図3(ハ)および図4(イ)に示すように、基板Gの中央部分が完全に吐出域Rに位置した状態になり、これによって洗浄液が第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から基板Gの表面に向かって吐出される。
In the state where the downstream end of the substrate G has passed through the discharge region R, the central portion of the substrate G is completely located in the discharge region R as shown in FIGS. As a result, the cleaning liquid is discharged from the first
基板Gが図3(ハ)及び図4(イ)の状態にあるとき、第1リキッドナイフ421からは洗浄液が基板Gの搬送方向に吐出され、第2リキッドナイフ422からは洗浄液が基板Gの搬送方向とは逆方向に吐出される。第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液は、基板Gが有する傾斜角αにより、それぞれ吐出された直後から基板Gの傾斜方向下側に向かって流れ出すため、図6に「液の流れ」として矢印で示す方向に向かう。そして、図3(ハ)の右側の斜視図に示すように、上流側のリキッドナイフ42の吐出口42c(図2)からの液流と、下流側の吐出口42c(図2)からの液流とが、基板Gの表面における吐出域Rの中央部(基板Gの搬送方向における第1リキッドナイフ421と第2リキッドナイフ422の間の基板G面上)で互いに衝突し、これによって基板Gの表面で洗浄液の乱流が形成される。この乱流は、基板Gの傾斜により、図5に示す矢印a方向(基板Gの傾斜方向下側方向)に向かって案内される。これにより、上記ぶつかり合いによって生じた乱流と、基板Gの傾斜によって生じる洗浄液の下方向への流れとによって、基板Gの表面上に残存する前工程で付与された薬液を洗い流す作用が大きくなって、当該残存薬液の除去効果が向上する。
When the substrate G is in the state of FIGS. 3C and 4A, the cleaning liquid is discharged from the first
上記乱流により基板Gの表面を洗浄した後の洗浄液は、傾斜姿勢とされている基板Gの下側となっている側端部から、液置換槽41の底面410に設けられている第1排液口411に向けて落下し、当該第1排液口411に流入する。そして、排水管路431を通って系外に排出される。
The cleaning liquid after cleaning the surface of the substrate G by the turbulent flow is provided on the
このように第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液が基板Gの傾斜に沿って流下するため、液切り効果の向上が図られている。また、基板Gを傾斜姿勢にしているため、リキッドナイフ42を基板Gの傾斜面に沿う上方側にのみ配置したとしても、吐出口42cから吐出された洗浄液が基板Gの傾斜面に沿って流下し、基板Gの傾斜面の下方側も洗浄し得るため、リキッドナイフ42の長さ寸法を短くすることも可能になる。
As described above, the cleaning liquid discharged from the first
また、上記第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422による洗浄処理後の洗浄液が循環使用されずに系外に排出されるのは、当該洗浄処理後の洗浄液には多くの薬液(液置換槽41よりも前の工程で基板Gに対して付与され、基板Gの表面上に残存していた残存処理液)が含まれており、これを循環使用すると、基板Gに供給する洗浄液が薬液で汚染された状態になり、液置換槽41内での基板Gの表面洗浄用として不適になるからである。
In addition, the cleaning liquid after the cleaning process by the first
基板Gの搬送が進み、図4(イ)乃至(ハ)のように、基板Gの先端部分が仕切板412が、その前進によって上記吐出域Rから抜け出した状態では、基板Gはその表面に付着していた薬液が洗浄液と置換され、しかも乾燥しない程度に液切りされた状態になる。そして、第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液であって、まだ基板Gの表面上に存在しているものは、基板Gの傾斜角αによって、基板αの面上から流れ落ちる。この場合、基板Gの一部が、仕切板412を越えて基板搬送方向下流側に進んでいると、図7に示すように、仕切板412を越えた部分の基板Gから流れ落ちた洗浄液は、液置換槽41の底面410の第2領域Bに流れ落ちる。
When the transfer of the substrate G proceeds and the
第2領域Bに流れ落ちた洗浄液は、液置換槽41の底面410を流れて、第2排液口413に流入する。この第2排液口413に流入した洗浄液は、配管432を通って上記図1の第1水槽43に流れ込み、再利用のための洗浄液として蓄積される。
The cleaning liquid that has flowed down to the second region B flows through the
ついで、基板Gの前進により吐出域Rにおいてその上流側の端部が、上流側の第1リキッドナイフ421から吐出される洗浄液が供給されない位置に到達すると、図4(ロ)に示すように、基板Gの表面は、下流側の第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液を受けるのみとなるため、基板Gの表面には上流側に向かう液流が形成され、この一方向に向かう液流によって基板Gの表面は、順次液置換処理が施された状態になる。
Next, when the upstream end of the discharge region R reaches the position where the cleaning liquid discharged from the first
上記工程を経た基板Gは、つぎの超音波洗浄槽51に送り込まれる。また、各リキッドナイフ42から吐出された洗浄液は、図4(ハ)に示すように、吐出域Rを通り過ぎて液置換槽41の底部に落下し、つぎに搬送されてくる基板Gを待つ状態になる。
The substrate G that has undergone the above steps is fed into the next
本実施形態の基板処理装置1は、以上説明したように、水洗部3が液置換部4(液置換槽41)、超音波洗浄部5(超音波洗浄槽51)、および仕上げ洗浄部6(仕上げ洗浄槽61)に3分割され、しかも液置換槽41と超音波洗浄槽51との間は仕切壁12によって下部に溜った液が相互に混ざり合わないように仕切られた状態で、液置換槽41においてリキッドナイフ42から吐出される洗浄液により基板Gの表面を洗浄し、液切りするようにしているため、薬液処理部2において薬液が供給されることによって表裏面に薬液の付着した基板Gの薬液は液置換槽41内で確実に洗い落され、しかも表面が乾燥しない程度に液切りされた状態でつぎの超音波洗浄槽51に送り込まれる。
In the
さらに、リキッドナイフ42による洗浄後に基板Gの表面上から流れ落ちる洗浄液は、再利用可能なものを第2排液口413で回収して第1水槽43に蓄積し、再利用が困難な洗浄液は第1排液口411で回収して系外に排出するようにしているので、簡単な構成でもって、再利用が可能な洗浄液と再利用が困難な洗浄液とを分別して効率よく回収することができる。
Further, the cleaning liquid that flows down from the surface of the substrate G after the cleaning by the
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。 The present invention is not limited to the above embodiment, and includes the following contents.
(1)上記の実施形態においては、薬液処理槽21において、基板Gに薬液供給ノズル22からの薬液が散布供給されるようにしているが、薬液が例えば現像液である場合、薬液処理槽21内に基板Gの搬送高さレベルを越えるように薬液を貯留し、基板Gを薬液内に潜らせながら搬送手段8によって搬送するようにしてもよい。
(1) In the above-described embodiment, the chemical solution from the chemical
(2)上記の実施形態においては、液置換槽41内の第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から洗浄液が吐出されるものとしているが、この洗浄液として純水を吐出するようにしてもよい。また、上記実施形態では、第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422の両方から洗浄液が吐出されるものとしているが、第2リキッドナイフ422からは、洗浄液(純水)に代えて、空気流等の流体を吐出させて液切りを行うようにしてもよい。また、上記実施形態では、リキッドナイフ42にスリット状のスリット状の吐出口42cが設けられるものとしているが、これに代えて、リキッドナイフ42にスプレーノズルが設けられるものとしてもよい。
(2) In the above embodiment, the cleaning liquid is discharged from the first
(3)上記の実施形態においては、液置換槽41内において、リキッドナイフ42から洗浄液が常に吐出されるようにしているが、こうする代わりに、液置換槽41内の適所に基板Gの進入および進出を検出するセンサを設け、このセンサによって基板Gが被処理域に存在することが検出されたときのみリキッドナイフ42から洗浄液を吐出させるようにしてもよい。
(3) In the above embodiment, the cleaning liquid is always discharged from the
(4)上記の実施形態においては、基板Gの表面の一対のリキッドナイフ42は、基板の幅方向に延びるように相互に平行に配設されているが、こうする代わりに、少なくとも一方のリキッドナイフ42を基板Gの幅方向に対して斜めに配設してもよい。こうすることによって、一対のリキッドナイフ42から基板Gの表面に吐出された洗浄液は、リキッドナイフ42間の幅広部分に向けて流れ易くなり、洗浄効果が向上する。
(4) In the above embodiment, the pair of
1 基板処理装置
2 薬液処理部
3 水洗部
4 液置換部
41 液置換槽
410 底面
411 第1排液口
412 仕切板
413 第2排液口
42 リキッドナイフ
42c 吐出口
421 第1リキッドナイフ
422 第2リキッドナイフ
8 搬送手段
81 ローラ
432 配管
A 第1領域
B 第2領域
R 吐出域
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記搬送手段によって搬送される基板の周囲を覆う処理槽と、
前記処理槽内において前記搬送手段によって搬送される基板の上面側に設けられ、当該搬送中の基板に対して前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向に向けた流体を吐出する第1吐出手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の上面側であって、前記基板搬送方向における前記第1吐出手段の下流側に、前記第1吐出手段に対向させて設けられ、前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向とは逆の方向に向けた流体を吐出する第2吐出手段と、
前記基板搬送方向における前記第1吐出手段と前記第2吐出手段との間であって、前記傾斜姿勢とされた基板の幅方向における下側端部付近にあたる前記処理槽の底面に設けられた第1排液口と
を備える基板処理装置。 Transport means for transporting the substrate while supporting the substrate in a state inclined in the substrate width direction orthogonal to the transport direction, in a predetermined transport direction;
A treatment tank covering the periphery of the substrate conveyed by the conveying means;
A first liquid is provided on the upper surface side of the substrate transported by the transport means in the processing tank, and discharges fluid toward the transport direction of the substrate within a range extending in the substrate width direction with respect to the substrate being transported. One discharge means;
Provided on the upper surface side of the substrate transported by the transporting unit, on the downstream side of the first discharging unit in the substrate transporting direction, facing the first discharging unit, and in a range extending in the substrate width direction. A second discharge means for discharging a fluid directed in a direction opposite to the transport direction of the substrate;
A first portion provided between the first discharge means and the second discharge means in the substrate transport direction and provided on the bottom surface of the processing tank, which is near the lower end in the width direction of the substrate in the inclined posture. A substrate processing apparatus comprising one drainage port.
前記第2排液口は、当該第2排液口に流入した液を再利用するための配管に接続されている請求項3に記載の基板処理装置。 The first drain port is connected to a pipe for discarding the liquid flowing into the first drain port,
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the second drainage port is connected to a pipe for reusing the liquid flowing into the second drainage port.
Priority Applications (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7534302B2 (en) | 2006-12-07 | 2009-05-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of cleaning flexible substrate |
JP2012099570A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR101154908B1 (en) * | 2007-07-03 | 2012-06-13 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | Washing device, washing method, auxiliary discharge device and application device |
CN103301992A (en) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 株式会社东芝 | Processing apparatus and processing method |
CN109317449A (en) * | 2018-11-27 | 2019-02-12 | 奥士康科技股份有限公司 | A kind of pcb board automatic turnover cleaning device |
-
2004
- 2004-11-09 JP JP2004325733A patent/JP2006130484A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7534302B2 (en) | 2006-12-07 | 2009-05-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of cleaning flexible substrate |
KR101154908B1 (en) * | 2007-07-03 | 2012-06-13 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | Washing device, washing method, auxiliary discharge device and application device |
JP2012099570A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN103301992A (en) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 株式会社东芝 | Processing apparatus and processing method |
CN109317449A (en) * | 2018-11-27 | 2019-02-12 | 奥士康科技股份有限公司 | A kind of pcb board automatic turnover cleaning device |
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