JP2006130484A - Device for treating substrate - Google Patents

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Yukio Tomifuji
幸雄 富藤
Tsugio Nakamura
次雄 中村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently recover a cleaning liquid after cleaning the surface of a substrate treated by a chemical agent for recycling in a simple structure. <P>SOLUTION: Collision of a cleaning liquid discharged by a first liquid knife 421 and a cleaning liquid discharged by a second liquid knife 422 in a range between the liquid knife 421 and the second liquid knife 422 on the substrate G generates the turbulent flow of the cleaning liquids on the surface of the substrate G. Since the substrate G transferred by a roller 81 is slanted in the substrate-width direction orthogonal to the direction of the substrate transfer, a treating liquid treated in the previous step and remaining on the substrate flows toward the side end of the lower part of the substrate G in the slanted position by the turbulent flow generated on the substrate. The treating liquid flowing down from the side end of the lower part in the substrate G-width direction is made to flow into a first discharging liquid opening 411 installed at the bottom surface of a liquid replacing vessel 41. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板等を対象とし、これら基板の面上に処理液を供給して洗浄等の処理を施す基板処理装置に関する。   The present invention relates to a glass substrate for liquid crystal, a glass substrate for photomask, and the like, and relates to a substrate processing apparatus that supplies a processing liquid onto the surface of these substrates and performs processing such as cleaning.

従来から、基板処理装置では、基板を薬液処理部から洗浄部に搬送する時には、薬液処理部での薬液処理後の基板上に残存した処理液が次工程の処理部に持ち込まれないようにするために、基板上の処理液を除去する工程が設けられている。例えば、特許文献1に示されるように、薬液処理槽21の基板搬送方向における下流側に配設される液置換槽(処理槽)41内において、基板Gの上面側から基板搬送方向に向かう方向に、薬液とは異なる洗浄液を帯状に吐出する第1リキッドナイフ(第1吐出手段)421と、この第1リキッドナイフ421よりも基板搬送方向の下流側に配置され、基板搬送方向と逆方向に洗浄液を帯状に吐出する第2リキッドナイフ(第2吐出手段)422とを備えた基板処理装置が提案されている。この基板処理装置では、第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422によって吐出されるそれぞれの洗浄液を基板の被処理液供給面で衝突させ、この衝突によって基板の主面に処理液の乱流を形成させることによって、各リキッドナイフからの液流が液置換槽41の下流側に配設されている次工程の処理槽に向かわないようにしている。
特開平9−213669号公報
Conventionally, in a substrate processing apparatus, when a substrate is transported from a chemical processing unit to a cleaning unit, the processing liquid remaining on the substrate after the chemical processing in the chemical processing unit is prevented from being brought into the processing unit of the next process. Therefore, a process for removing the processing liquid on the substrate is provided. For example, as shown in Patent Document 1, in a liquid replacement tank (processing tank) 41 disposed on the downstream side in the substrate transport direction of the chemical processing tank 21, the direction from the upper surface side of the substrate G toward the substrate transport direction. In addition, a first liquid knife (first discharge means) 421 that discharges a cleaning liquid different from the chemical liquid in a strip shape, and is disposed downstream of the first liquid knife 421 in the substrate transport direction and in a direction opposite to the substrate transport direction. There has been proposed a substrate processing apparatus including a second liquid knife (second discharge means) 422 for discharging a cleaning liquid in a strip shape. In this substrate processing apparatus, the cleaning liquid discharged by the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 collides with the liquid supply surface of the substrate to be processed, and this collision causes turbulent flow of the processing liquid on the main surface of the substrate. By forming, the liquid flow from each liquid knife is made not to go to the processing tank of the next process arrange | positioned in the downstream of the liquid replacement tank 41. FIG.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-213669

上記基板処理装置の場合、薬液処理部での工程を経た後に基板上に残存している処理液を確実に除去し、下流側の処理部に当該残存処理液が持ち込まれることは確実に防止できる。しかし、薬液処理後の基板上から処理液を洗い流した後の洗浄液を再利用する技術については提案がされていない。薬液処理後の基板面に洗浄液を吐出して基板面上を洗浄した場合、この洗浄後に基板上から下方に流れ落ちる洗浄液は、上記残存処理液が多量に混ざった再利用不可能な洗浄液と、残存処理液が少量若しくは殆ど混ざっていない再利用可能な洗浄液とに分かれるが、上記基板処理装置では、これらの洗浄液を再利用するための技術は開示されていない。   In the case of the substrate processing apparatus, it is possible to reliably remove the processing liquid remaining on the substrate after undergoing the process in the chemical processing section and reliably prevent the remaining processing liquid from being brought into the downstream processing section. . However, no technology has been proposed for reusing the cleaning liquid after the processing liquid has been washed off from the substrate after the chemical processing. When cleaning the substrate surface by discharging the cleaning liquid onto the substrate surface after chemical processing, the cleaning liquid that flows down from the substrate after this cleaning is a non-reusable cleaning liquid in which a large amount of the above-mentioned residual processing liquid is mixed. Although the processing liquid is divided into a reusable cleaning liquid in which the processing liquid is small or hardly mixed, the substrate processing apparatus does not disclose a technique for reusing these cleaning liquids.

本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、薬液処理後の基板面を洗浄した後の洗浄液を、再利用のために、簡単な構成で効率よく回収することができる基板処理装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and the substrate processing that can efficiently recover the cleaning liquid after cleaning the substrate surface after the chemical processing with a simple configuration for reuse. The object is to provide an apparatus.

本発明の請求項1に記載の発明は、予め定められた搬送方向に向けて、基板を当該搬送方向に直交する基板幅方向において傾斜させた状態で支持しつつ搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の周囲を覆う処理槽と、
前記処理槽内において前記搬送手段によって搬送される基板の上面側に設けられ、当該搬送中の基板に対して前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向に向けた流体を吐出する第1吐出手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の上面側であって、前記基板搬送方向における前記第1吐出手段の下流側に、前記第1吐出手段に対向させて設けられ、前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向とは逆の方向に向けた流体を吐出する第2吐出手段と、
前記基板搬送方向における前記第1吐出手段と前記第2吐出手段との間であって、前記傾斜姿勢とされた基板の幅方向における下側端部付近にあたる前記処理槽の底面に設けられた第1排液口と
を備える基板処理装置である。
The invention according to claim 1 of the present invention comprises a transport means for transporting the substrate in a state of being inclined in a substrate width direction orthogonal to the transport direction toward a predetermined transport direction,
A treatment tank covering the periphery of the substrate conveyed by the conveying means;
A first liquid is provided on the upper surface side of the substrate transported by the transport means in the processing tank, and discharges fluid toward the transport direction of the substrate within a range extending in the substrate width direction with respect to the substrate being transported. One discharge means;
Provided on the upper surface side of the substrate transported by the transporting unit, on the downstream side of the first discharging unit in the substrate transporting direction, facing the first discharging unit, and in a range extending in the substrate width direction. A second discharge means for discharging a fluid directed in a direction opposite to the transport direction of the substrate;
A first portion provided between the first discharge means and the second discharge means in the substrate transport direction and provided on the bottom surface of the processing tank, which is near the lower end in the width direction of the substrate in the inclined posture. 1 is a substrate processing apparatus including one drainage port.

この構成では、第1吐出手段が吐出した流体と、第2吐出手段が吐出した流体とが、基板上における第1吐出手段と第2吐出手段との間の領域で衝突し、この衝突によって基板面上で流体の乱流が形成される。また、搬送手段によって搬送される基板は、搬送方向に直交する基板幅方向に傾斜しているので、当該処理槽の前工程で処理が施されて基板上に残存している処理液は、基板上で発生した当該乱流によって、この傾斜姿勢とされている基板の下側の側端部に向けて流れる。そして、この基板の幅方向における下側の側端部から流れ落ちた流体は、処理槽の底面に設けられている第1排液口に流入するようになっている。   In this configuration, the fluid ejected by the first ejecting means and the fluid ejected by the second ejecting means collide with each other in the region between the first ejecting means and the second ejecting means on the substrate. A turbulent flow of fluid is formed on the surface. In addition, since the substrate transported by the transport means is inclined in the substrate width direction orthogonal to the transport direction, the processing liquid that has been processed in the previous process of the processing tank and remains on the substrate is the substrate. The turbulent flow generated above flows toward the lower side end portion of the substrate in the inclined posture. And the fluid which flowed down from the lower side edge part in the width direction of this board | substrate flows in into the 1st drainage port provided in the bottom face of the processing tank.

また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記基板搬送方向において前記第2吐出手段の流体吐出口が配設されている位置、又は当該流体吐出口配設位置よりも下流側となる前記処理槽の底面に設けられ、前記基板幅方向に延びて、前記処理槽の底面を、前記第1排液口が設けられている第1領域と、この第1領域よりも前記基板搬送方向の下流側となる第2領域とに仕切る仕切部材を更に備えるものである。   The invention according to claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the fluid discharge port of the second discharge means is disposed in the substrate transport direction, or the fluid discharge port. A first region in which the first drainage port is provided, the bottom surface of the processing tank provided in the bottom surface of the processing tank on the downstream side of the outlet arrangement position, extending in the substrate width direction; The apparatus further includes a partition member that partitions the second region from the first region to the downstream side in the substrate transport direction.

この構成では、第1吐出手段及び第2吐出手段から吐出される各流体で形成される上記乱流によって、基板の幅方向における下側の側端部に向かって流れる残存処理液は、基板から流れ落ちた後、仕切部材で仕切られた第1領域に流れ込む。また、第2吐出手段の流体吐出口の配置位置を通過し、上記乱流による洗浄を終えた後に基板から流れ落ちる流体は、上記残存処理液を多く含まないと考えられるが、この流体は、第2領域に流れ込むようになっている。   In this configuration, due to the turbulent flow formed by the fluids discharged from the first discharge unit and the second discharge unit, the remaining processing liquid flowing toward the lower side end in the width direction of the substrate is discharged from the substrate. After flowing down, it flows into the first region partitioned by the partition member. In addition, the fluid that passes through the position of the fluid discharge port of the second discharge means and flows down from the substrate after finishing the cleaning by the turbulent flow is considered not to contain a large amount of the remaining processing liquid. It flows into two areas.

また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記処理槽の底面における前記第2領域に設けられた第2排液口を更に備えるものである。   Moreover, invention of Claim 3 is a substrate processing apparatus of Claim 2, Comprising: The 2nd drain port provided in the said 2nd area | region in the bottom face of the said processing tank is further provided.

この構成では、第2領域に流れ込んだ流体(残存処理液を多く含まない流体)を第2排液口に流れ込ませることが可能になる。   In this configuration, it is possible to cause the fluid that has flowed into the second region (fluid that does not contain much residual processing liquid) to flow into the second drainage port.

また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記第1排液口は、当該第1排液口に流入した液を廃棄する配管に接続され、
前記第2排液口は、当該第2排液口に流入した液を再利用するための配管に接続されているものである。
The invention according to claim 4 is the substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the first drain port is connected to a pipe for discarding the liquid flowing into the first drain port.
The second drainage port is connected to a pipe for reusing the liquid flowing into the second drainage port.

この構成では、基板上から処理槽の底面に流れ落ちる流体であって、残存処理液を多く含む流体は上記第1排液口に流れ込ませて廃棄処理を行うようにし、残存処理液を多く含まない流体を上記第2領域に流れ込ませて再利用に供することが可能となるようにしている。   In this configuration, the fluid that flows down from the substrate to the bottom surface of the processing tank and that contains a large amount of residual processing liquid flows into the first drain port and performs a disposal process, and does not contain a large amount of residual processing liquid. The fluid is allowed to flow into the second region and can be reused.

請求項1に記載の発明は、残存処理液を多く含んで再利用が困難な流体を、第1吐出手段及び第2吐出手段によって形成される乱流によって第1排液口に集中させて回収するため、再利用不可能な流体と、再利用可能な流体とを分別した回収が可能となり、簡単な構成でもって、基板洗浄後に基板から流れ落ちる再利用可能な流体を効率よく回収することができる。   According to the first aspect of the present invention, a fluid that contains a large amount of residual processing liquid and is difficult to reuse is concentrated and collected at the first drainage port by the turbulent flow formed by the first discharge means and the second discharge means. Therefore, it is possible to separate and collect the fluid that cannot be reused and the fluid that can be reused, and with a simple configuration, it is possible to efficiently collect the reusable fluid that flows down from the substrate after cleaning the substrate. .

請求項2に記載の発明によれば、残存処理液を多く含む再利用が困難な流体を第1領域に流れ込ませ、残存処理液を多く含まない再利用可能な流体を第2領域に流れ込ませて、それぞれ別々の領域に分けて集めるようにしているので、第1領域に流れ込んだ流体を廃棄し、第2領域に流れ込んだ流体を再利用のために回収する等、流体の再利用に必要な分別処理を簡単に行うことができる。   According to the second aspect of the present invention, a fluid that contains a large amount of residual processing liquid and is difficult to reuse is caused to flow into the first region, and a reusable fluid that does not contain a large amount of residual processing solution is caused to flow into the second region. In order to recycle the fluid, the fluid flowing into the first region is discarded and the fluid flowing into the second region is collected for reuse. Therefore, it is possible to easily perform a proper separation process.

請求項3に記載の発明によれば、第2領域に流れ込んだ流体(残存処理液を多く含まない再利用可能な流体)を第2排液口に流れ込ませることができるので、再利用可能な流体を、第2排液口によって、再利用不可能な流体とは分別して確実に回収することができる。   According to the third aspect of the present invention, the fluid that has flowed into the second region (reusable fluid that does not contain a large amount of residual processing liquid) can be flowed into the second drainage port. The fluid can be reliably collected by being separated from the fluid that cannot be reused by the second drainage port.

請求項4に記載の発明によれば、基板上から処理槽の底面に流れ落ちる流体であって、残存処理液を多く含む再利用が困難な流体を上記第1排液口に流れ込ませて廃棄処理を行うようにし、残存処理液を多く含まない再利用可能な流体を上記第2排液口に流れ込ませて再利用のために回収できるので、基板から流れ落ちた流体を再利用するか否かに応じて選択的に行う別々の処理を簡単に実施することができる。   According to the fourth aspect of the present invention, the fluid that flows down from the substrate to the bottom surface of the processing tank and that contains a large amount of residual processing liquid and is difficult to reuse is caused to flow into the first drainage port to be disposed of. Since a reusable fluid that does not contain a large amount of residual processing liquid flows into the second drainage port and can be recovered for reuse, it is determined whether to reuse the fluid that has flowed down from the substrate. It is possible to easily carry out the separate processing selectively performed in response.

以下、本発明の一実施形態に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置1の一実施形態を示す説明図である。この図に示すように、基板処理装置1は、薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7がそれぞれ上流側(図1の左方)から下流側に向けて相互に隣接しながら直列に配設されて形成されている。そして、上記薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7を上流側から下流側に向けて貫通するように搬送手段8が設けられ、薬液処理部2に順次送り込まれた基板Gは、この搬送手段8によって搬送されつつ薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7において所定の処理が施される。   Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a substrate processing apparatus 1 according to the present invention. As shown in this figure, the substrate processing apparatus 1 includes a chemical processing unit 2, a water washing unit 3, and a drying unit 7 in series while being adjacent to each other from the upstream side (left side in FIG. 1) to the downstream side. It is arranged and formed. And the conveyance means 8 is provided so that the said chemical | medical solution process part 2, the water washing part 3, and the drying part 7 may be penetrated toward the downstream from the upstream, and the board | substrate G sent sequentially to the chemical | medical solution process part 2 is this While being conveyed by the conveying means 8, a predetermined process is performed in the chemical treatment unit 2, the water washing unit 3, and the drying unit 7.

本実施形態においては、搬送手段8はローラコンベアが適用されている。このローラコンベアは、矩形でガラス製の基板Gの搬送方向(図1の左方から右方に向かう方向)に直交する方向に支持軸を配した複数のローラ81が等ピッチで搬送方向に並設されて形成されている。そして、駆動している搬送手段8上に基板Gを載置することにより、図略の駆動手段の駆動による各ローラ81の同一方向の同期回転に伴って基板Gは搬送方向に向けて搬送される。   In the present embodiment, a roller conveyor is applied as the conveying means 8. In this roller conveyor, a plurality of rollers 81 having support shafts arranged in a direction perpendicular to the conveyance direction of the glass substrate G made of glass (the direction from the left to the right in FIG. 1) are arranged at equal pitches in the conveyance direction. Is formed. Then, by placing the substrate G on the transporting means 8 that is being driven, the substrate G is transported in the transport direction along with the synchronous rotation of the rollers 81 in the same direction by driving of the driving means (not shown). The

搬送手段8のローラ81は、水平方向において、基板Gの搬送方向に直交する方向に傾斜した状態で設けられており、基板Gをその搬送方向に直交する方向に傾斜した状態として搬送するようになっている。   The roller 81 of the transport means 8 is provided in a state inclined in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate G in the horizontal direction, and transports the substrate G in a state tilted in a direction orthogonal to the transport direction. It has become.

また、基板Gは、前工程からコンベアあるいはロボット等の上流側引継ぎ手段を介して薬液処理部2内のローラ81上に導入され、ついで搬送手段8の駆動によるローラ81の回転によって薬液処理部2、水洗部3、および乾燥部7内を所定速度(例えば1m/min)で搬送されつつ各部で所定の処理が施された後、乾燥部7の下流端からコンベアあるいはロボット等からなる下流側引継ぎ手段を介して次工程に向けて導出される。   Further, the substrate G is introduced onto the roller 81 in the chemical processing unit 2 from the previous process through the upstream take-over means such as a conveyor or a robot, and then the chemical processing unit 2 is driven by the rotation of the roller 81 driven by the transport unit 8. Then, after the inside of the washing unit 3 and the drying unit 7 is transported at a predetermined speed (for example, 1 m / min), each unit performs predetermined processing, and then the downstream end of the drying unit 7 including a conveyor or a robot is taken over. It is derived toward the next process through the means.

上記薬液処理部2は、搬送手段8によって搬送されつつある基板Gの表裏にアルカリ洗浄液等の薬液(第1処理液)を供給して基板Gを洗浄(薬洗)するためのものであり、内部に搬送手段8が敷設された薬液処理槽(第1処理槽)21、この薬液処理槽21内に搬送手段8を挟んで上下に配設された複数の薬液供給ノズル22、薬液を貯留する薬液槽23、および、この薬液槽23内の薬液を薬液供給管路230を通して薬液供給ノズル22に供給する薬液ポンプ(薬液供給手段)24を備えている。   The chemical solution processing unit 2 is for supplying a chemical solution (first treatment solution) such as an alkaline cleaning solution to the front and back of the substrate G being conveyed by the conveying means 8 to clean the substrate G (chemical washing). A chemical solution treatment tank (first treatment tank) 21 in which the conveyance means 8 is laid inside, a plurality of chemical solution supply nozzles 22 disposed vertically with the conveyance means 8 sandwiched in the chemical solution treatment tank 21, and a chemical solution are stored. A chemical liquid tank 23 and a chemical liquid pump (chemical liquid supply means) 24 for supplying the chemical liquid in the chemical liquid tank 23 to the chemical liquid supply nozzle 22 through the chemical liquid supply line 230 are provided.

上記薬液処理槽21は、上流側および下流側の壁部に基板Gを通過させる基板通過口11を有しており、前工程からの基板Gは上流側の通過口11を通って薬液処理槽21内に導入されるとともに、薬液処理部2での薬洗処理が完了した基板Gは下流側の通過口11から水洗部3に向けて導出される。   The chemical treatment tank 21 has a substrate passage port 11 for allowing the substrate G to pass through the upstream and downstream walls, and the substrate G from the previous step passes through the upstream passage hole 11 and the chemical treatment tank. The substrate G that has been introduced into the substrate 21 and has undergone the chemical cleaning process in the chemical processing unit 2 is led out from the downstream passage port 11 toward the water cleaning unit 3.

上記薬液供給ノズル22は、各ローラ81の上部に形成された基板通過通路80を挟むように上下に設けられ、これら上下の薬液供給ノズル22からの薬液吐出によって基板Gの表裏面に薬液が供給されるようになっている。また、上記薬液ポンプ24の下流側の薬液供給管路230にはフィルター25が介設され、薬液供給ノズル22に供給される薬液が濾過処理により清浄化されるようにしている。そして、薬液処理槽21内で薬液供給ノズル22から吐出され、基板Gの薬洗に使用された後の薬液は、戻り管路231を通って薬液槽23に返され、薬液は循環使用される。   The chemical solution supply nozzles 22 are provided vertically so as to sandwich a substrate passage passage 80 formed at the top of each roller 81, and the chemical solution is supplied to the front and back surfaces of the substrate G by discharging the chemical solutions from the upper and lower chemical solution supply nozzles 22. It has come to be. Further, a filter 25 is interposed in the chemical liquid supply line 230 on the downstream side of the chemical liquid pump 24 so that the chemical liquid supplied to the chemical liquid supply nozzle 22 is cleaned by filtration. Then, the chemical solution discharged from the chemical solution supply nozzle 22 in the chemical solution processing tank 21 and used for the chemical cleaning of the substrate G is returned to the chemical solution tank 23 through the return pipe 231, and the chemical solution is circulated and used. .

上記水洗部3は、搬送手段8によって搬送されつつある薬洗後の基板Gを水洗するためのものであり、内部が仕切壁12によって3室に仕切られ、それぞれ上流側から液置換部4、超音波洗浄部5、および仕上げ洗浄部6に区分されている。上記液置換部4、超音波洗浄部5、および仕上げ洗浄部6は、それぞれ液置換槽(第2処理槽)41、超音波洗浄槽51、および仕上げ洗浄槽61を備えて形成され、各槽は仕切壁12に穿設された通過口11によって連通されている。そして、基板Gは搬送手段8により各通過口11を通って液置換槽41、超音波洗浄槽51、および仕上げ洗浄槽61内に順次導入され、各槽内で所定の洗浄処理が施されたのち仕上げ洗浄槽61の下流側の通過口11から乾燥部7に向けて導出されるようになっている。   The water washing section 3 is for washing the substrate G after chemical washing being conveyed by the conveying means 8, and the interior is partitioned into three chambers by the partition wall 12. It is divided into an ultrasonic cleaning unit 5 and a finish cleaning unit 6. The liquid replacement unit 4, the ultrasonic cleaning unit 5, and the finishing cleaning unit 6 are each formed with a liquid replacement tank (second processing tank) 41, an ultrasonic cleaning tank 51, and a finishing cleaning tank 61. Are communicated with each other through a passage opening 11 formed in the partition wall 12. Then, the substrate G is sequentially introduced into the liquid replacement tank 41, the ultrasonic cleaning tank 51, and the finishing cleaning tank 61 through the passage ports 11 by the transport means 8, and a predetermined cleaning process is performed in each tank. After that, it is led out from the passage 11 on the downstream side of the finish cleaning tank 61 toward the drying unit 7.

上記液置換部4は、基板通路80の上方に2本のリキッドナイフ42を有する。なお、本実施形態では、特に示していないが、基板Gの裏面の液置換を行うために、更に2本のリキッドナイフ42を基板Gの下方に設けるようにしてもよい。超音波洗浄部5は、基板通路80を通過する基板Gの表面に吐出口を向けた超音波水供給ノズル52を有している。また、仕上げ洗浄部6は、基板通路80を挟むように上下に配設された純水供給ノズル62を有している。   The liquid replacement unit 4 has two liquid knives 42 above the substrate passage 80. Although not particularly shown in the present embodiment, two liquid knives 42 may be provided below the substrate G in order to perform liquid replacement on the back surface of the substrate G. The ultrasonic cleaning unit 5 has an ultrasonic water supply nozzle 52 with the discharge port facing the surface of the substrate G passing through the substrate passage 80. Further, the finish cleaning unit 6 includes a pure water supply nozzle 62 that is disposed vertically so as to sandwich the substrate passage 80.

上記リキッドナイフ42は、基板Gの搬送方向に直交しかつ水平方向(以下、この方向を基板幅方向という)に延びる細長いスリット状の液吐出口(流体吐出口)を備えている。これら2つのリキッドナイフ42が、液吐出口を互いに斜めに対向させた状態で基板通路80の上部に設けられている。具体的には、後述する図2に示すように、液置換槽41内で、基板Gの表面(一方の主面)に向かう方向であり、かつ基板搬送方向に向かう方向に洗浄液(流体の一例)を吐出する第1リキッドナイフ421が設けられている。この第1リキッドナイフ421よりの基板搬送方向の下流側には、第1リキッドナイフ421に対向して配置され、かつ、基板Gの表面に向かう方向であって、基板搬送方向と逆方向に向かう方向に洗浄液を帯状に吐出する第2リキッドナイフ422が設けられている。なお、基板Gの裏面側にもリキッドナイフ42を設ける場合は、上記第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422と同様の構成からなる一対のリキッドナイフを、基板Gの下方に設ける。   The liquid knife 42 includes an elongated slit-like liquid discharge port (fluid discharge port) that is orthogonal to the transport direction of the substrate G and extends in the horizontal direction (hereinafter, this direction is referred to as the substrate width direction). These two liquid knives 42 are provided in the upper portion of the substrate passage 80 in a state where the liquid discharge ports face each other obliquely. Specifically, as shown in FIG. 2, which will be described later, in the liquid replacement tank 41, the cleaning liquid (an example of fluid) is directed in the direction toward the surface (one main surface) of the substrate G and in the direction toward the substrate transport direction. ) Is discharged. The first liquid knife 421 is provided. The first liquid knife 421 is disposed downstream of the first liquid knife 421 in the substrate transport direction so as to face the first liquid knife 421 and toward the surface of the substrate G in the direction opposite to the substrate transport direction. A second liquid knife 422 for discharging the cleaning liquid in the direction of the belt is provided. When the liquid knife 42 is also provided on the back side of the substrate G, a pair of liquid knives having the same configuration as the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 are provided below the substrate G.

一方、水洗部3の近傍には第1水槽43および第2水槽53が配置され、第1水槽43とリキッドナイフ42との間には、ナイフ用ポンプ44およびフィルター45の介設された第1管路430が設けられている。そして、第1水槽43内の洗浄液は、ナイフ用ポンプ44の駆動によって第1管路430を通して汲み上げられ、フィルター45によって清浄化されたのちリキッドナイフ42から基板Gの面上に供給される。   On the other hand, a first water tank 43 and a second water tank 53 are arranged in the vicinity of the water washing section 3, and a first pump 44 and a filter 45 are interposed between the first water tank 43 and the liquid knife 42. A conduit 430 is provided. The cleaning liquid in the first water tank 43 is pumped up through the first conduit 430 by driving the knife pump 44, cleaned by the filter 45, and then supplied from the liquid knife 42 onto the surface of the substrate G.

リキッドナイフ42から吐出されて上記乱流により基板Gを洗浄した後の洗浄液は、第1排液口(詳細は後述)に流入し、排水管路431を通って系外に排出される。また、リキッドナイフ42よりも基板搬送方向の下流側において、基板Gの面上から流れ落ちた洗浄液は、第2排液口(詳細は後述)に流入し、この第2排液口と第1水槽43とを繋ぐ配管432によって、第1水槽43に戻るようになっている。そして、第1水槽43に集められた洗浄液(一度基板Gの洗浄に使用された洗浄液)を、再び基板Gの表面上に供給するようになっている。   The cleaning liquid discharged from the liquid knife 42 and cleaning the substrate G by the turbulent flow flows into the first drainage port (details will be described later), and is discharged out of the system through the drainage pipe 431. Further, the cleaning liquid that has flowed down from the surface of the substrate G downstream of the liquid knife 42 in the substrate transport direction flows into a second drainage port (details will be described later). The second drainage port and the first water tank 43 is returned to the first water tank 43 by a pipe 432 that connects to the first water tank 43. The cleaning liquid collected in the first water tank 43 (the cleaning liquid once used for cleaning the substrate G) is supplied again onto the surface of the substrate G.

上記第2水槽53と超音波水供給ノズル52との間には第2管路530が設けられている。この第2管路530には超音波水用ポンプ54およびフィルター55が介設され、超音波水用ポンプ54の駆動によって第2水槽53内の洗浄液がフィルター55で清浄化されたのち超音波水供給ノズル52に供給されるようになっている。   A second conduit 530 is provided between the second water tank 53 and the ultrasonic water supply nozzle 52. The second pipe 530 is provided with an ultrasonic water pump 54 and a filter 55, and after the cleaning liquid in the second water tank 53 is cleaned by the filter 55 by driving the ultrasonic water pump 54, the ultrasonic water is supplied. It is supplied to the supply nozzle 52.

超音波水供給ノズル52は、洗浄液に超音波振動を付与する機能を備えたノズルであり、内部に図略の超音波発振器を有している。超音波水供給ノズル52に供給された洗浄液は、この超音波発振器によって略40kHzの振動が付与された状態で吐出口から吐出され、この洗浄液の超音波振動によって基板Gに洗浄処理が施される。そして、超音波水供給ノズル52から基板Gに供給された洗浄液は基板Gの表面を洗浄した後、戻り管路531を通って第2水槽53に返送される。   The ultrasonic water supply nozzle 52 is a nozzle having a function of imparting ultrasonic vibration to the cleaning liquid, and has an ultrasonic oscillator (not shown) inside. The cleaning liquid supplied to the ultrasonic water supply nozzle 52 is discharged from the discharge port in a state where vibration of approximately 40 kHz is applied by the ultrasonic oscillator, and the substrate G is cleaned by the ultrasonic vibration of the cleaning liquid. . Then, the cleaning liquid supplied to the substrate G from the ultrasonic water supply nozzle 52 cleans the surface of the substrate G, and then returns to the second water tank 53 through the return line 531.

上記仕上げ洗浄部6は、基板Gに最終段階の洗浄処理を施す部分であり、純水を用いて洗浄される。仕上げ洗浄槽61内には基板通路80を挟むように所定本数の純水供給ノズル62が配設されている。各純水供給ノズル62には純水源63からの純水が純水管路630を介して供給されるようになっており、基板通路80を通過中の基板Gの表裏面に純水を供給することによって仕上げの洗浄処理を行うようにしている。   The finish cleaning unit 6 is a part that performs a final-stage cleaning process on the substrate G, and is cleaned using pure water. A predetermined number of pure water supply nozzles 62 are disposed in the finish cleaning tank 61 so as to sandwich the substrate passage 80 therebetween. Pure water from a pure water source 63 is supplied to each pure water supply nozzle 62 via a pure water pipe 630, and pure water is supplied to the front and back surfaces of the substrate G passing through the substrate passage 80. As a result, the finishing cleaning process is performed.

この仕上げ洗浄部6においては、基板通路80の上方にリキッドナイフタイプの純水供給ノズル62が設けられているとともに、基板通路80の下方にはコーンタイプ等の純水供給ノズル62が設けられている。そして、純水供給ノズル62から吐出された純水は、基板Gの表裏面を洗浄した後、戻り管路631を通して第2水槽53に戻される。   In the finish cleaning unit 6, a liquid knife type pure water supply nozzle 62 is provided above the substrate passage 80, and a cone type pure water supply nozzle 62 is provided below the substrate passage 80. Yes. The pure water discharged from the pure water supply nozzle 62 is returned to the second water tank 53 through the return pipe 631 after cleaning the front and back surfaces of the substrate G.

上記乾燥部7は、水洗部3の仕上げ洗浄部6から導出された基板Gを乾燥するものであり、乾燥槽71と、この乾燥槽71内の基板通路80を挟むように設けられた上下一対のエアーナイフ72とを備えている。上記乾燥槽71の上流壁および下流壁には通過口11が開口され、これらの通過口11を介して乾燥槽71に対する基板Gの搬入および搬出が行われる。上記乾燥槽71は、基板Gの搬送方向に直交するように設けられたスリット状の気体吐出口を有しており、この気体吐出口から清浄化された帯状のエアーを基板Gの表裏面に吹き付けることにより基板Gを乾燥するようにしている。   The drying unit 7 is for drying the substrate G derived from the finish cleaning unit 6 of the water washing unit 3. A pair of upper and lower portions provided so as to sandwich the drying tank 71 and the substrate passage 80 in the drying tank 71. The air knife 72 is provided. Passing ports 11 are opened in the upstream wall and the downstream wall of the drying tank 71, and the substrate G is carried into and out of the drying tank 71 through these passing ports 11. The drying tank 71 has a slit-like gas discharge port provided so as to be orthogonal to the transport direction of the substrate G, and the strip-shaped air cleaned from the gas discharge port is applied to the front and back surfaces of the substrate G. The substrate G is dried by spraying.

そして、各エアーナイフ72は気体管路730を介してエアー源73に接続され、エアー源73からの高圧気体がエアーナイフ72に供給されるようになっている。また、乾燥槽71と第2水槽53との間には戻り管路731が接続され、乾燥槽71の底部に溜った純水を第2水槽53に導入し得るようにしている。   Each air knife 72 is connected to an air source 73 via a gas pipe 730, and high-pressure gas from the air source 73 is supplied to the air knife 72. In addition, a return pipe 731 is connected between the drying tank 71 and the second water tank 53 so that pure water accumulated at the bottom of the drying tank 71 can be introduced into the second water tank 53.

図2は、図1に示す液置換槽41の一部切欠き斜視図である。図2に示すように、液置換部4の液置換槽41内には、複数のローラ81の上部に形成された基板通路80の上方に2本のリキッドナイフ42が配設されている(基板Gの表裏面側にリキッドナイフ42を配設する場合は、基板通路80を上下から挟むように、一対ずつで合計4本のリキッドナイフ42が配設される)。各リキッドナイフ42は、基板通路80を横断する方向に延びるナイフ本体42a、このナイフ本体42aの内部に長手方向に延びるように形成された液通路42b、およびこの液通路42bに帯状で連通し、かつ、先端部で長手方向に延びるように開口したスリット状の吐出口42cを備えて形成されている。   FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the liquid replacement tank 41 shown in FIG. As shown in FIG. 2, in the liquid replacement tank 41 of the liquid replacement unit 4, two liquid knives 42 are disposed above the substrate passage 80 formed above the plurality of rollers 81 (substrate). When the liquid knives 42 are disposed on the front and back surfaces of G, a total of four liquid knives 42 are disposed in pairs so as to sandwich the substrate passage 80 from above and below. Each of the liquid knives 42 communicates in a strip shape with a knife body 42a extending in a direction transverse to the substrate passage 80, a liquid passage 42b formed in the knife body 42a so as to extend in the longitudinal direction, and the liquid passage 42b. In addition, a slit-like discharge port 42c opened to extend in the longitudinal direction at the tip end portion is formed.

基板通路80の上方側に設けられている一対のリキッドナイフ42は、各吐出口42cからの液流がそれぞれ斜めに互いに接近する方向に吐出されるようになっている。すなわち、第2リキッドナイフ422は、基板搬送方向において第1リキッドナイフ421の下流側に、第1リキッドナイフ421に対向させて設けられ、基板Gの幅方向に亘る範囲で、当該基板Gの搬送方向とは逆の方向に向けた流体を吐出するようになっている。これによって、基板Gが存在しないときには、液流の交差位置が基板通路80の下方に形成されるように側面視でV字形状に配設されている。なお、基板通路80の下方側に一対のリキッドナイフ42を設ける場合は、上方側の一対のリキッドナイフ42に対して基板通路80を挟んで上下対称に位置設定される。   The pair of liquid knives 42 provided on the upper side of the substrate passage 80 are adapted to discharge the liquid flows from the discharge ports 42c in directions that approach each other obliquely. That is, the second liquid knife 422 is provided on the downstream side of the first liquid knife 421 in the substrate conveyance direction so as to face the first liquid knife 421, and conveys the substrate G in the range extending in the width direction of the substrate G. The fluid is discharged in a direction opposite to the direction. Accordingly, when the substrate G is not present, the liquid flow is arranged in a V shape in a side view so that the crossing position of the liquid flow is formed below the substrate passage 80. When the pair of liquid knives 42 are provided below the substrate passage 80, they are positioned symmetrically with respect to the pair of upper liquid knives 42 with the substrate passage 80 interposed therebetween.

本実施形態では、液置換槽41の互いに対向した内側壁にリキッドナイフ42の両端部を外嵌し得るナイフ支持部42dを備えたナイフ支持部材42eが固定され、これらナイフ支持部材42eのナイフ支持部42dにリキッドナイフ42の両端部を嵌め込むことによってリキッドナイフ42が液置換槽41内に装着され、また、リキッドナイフ42の中央頂部は、第1管路430の先端部に設けられたジョイント部材42fが接続し得るように構成され、このジョイント部材42fをリキッドナイフ42に接続することにより、ナイフ用ポンプ44によって昇圧された第1水槽43内の洗浄液が第1管路430およびジョイント部材42fを介してリキッドナイフ42の液通路42bに供給される。   In this embodiment, the knife support member 42e provided with the knife support part 42d which can fit the both ends of the liquid knife 42 to the mutually opposing inner wall of the liquid replacement tank 41 is fixed, and the knife support of these knife support members 42e The liquid knife 42 is mounted in the liquid replacement tank 41 by fitting both ends of the liquid knife 42 into the portion 42 d, and the central top of the liquid knife 42 is a joint provided at the tip of the first pipe 430. The member 42f is configured to be connectable. By connecting the joint member 42f to the liquid knife 42, the cleaning liquid in the first water tank 43 pressurized by the knife pump 44 is supplied to the first conduit 430 and the joint member 42f. To the liquid passage 42b of the liquid knife 42.

かかるリキッドナイフ42の構成および液置換槽41内における配置によれば、液置換槽41内のローラ81上の基板通路80に基板Gが存在する状態で、上部のリキッドナイフ42の各吐出口42cから吐出された洗浄液は、それぞれ斜めに基板Gの表面に衝突し、しかも左右の吐出口42cからの液流が基板Gの表面で衝突し、この衝突によって基板G上の洗浄液が吐出される吐出域Rに激しい乱流が生じる。   According to the configuration of the liquid knife 42 and the arrangement in the liquid replacement tank 41, each discharge port 42 c of the upper liquid knife 42 in the state where the substrate G exists in the substrate passage 80 on the roller 81 in the liquid replacement tank 41. The cleaning liquid discharged from the nozzles collides obliquely with the surface of the substrate G, and the liquid flow from the left and right discharge ports 42c collides with the surface of the substrate G, and the collision causes the cleaning liquid on the substrate G to be discharged. Vigorous turbulence occurs in region R.

上記乱流の形成された後の吐出域Rの洗浄液は、傾斜姿勢とされている基板Gの下側となっている幅方向の側端部から液置換槽41の底部に落下する。この吐出域Rにおける乱流の形成によって、薬液処理部2で付与され、基板Gの表面に付着している薬液が洗い流され、これによって基板Gの表面からは薬液が除去され、リキッドナイフ42から吐出された洗浄液に置換される。基板Gの裏面に一対のリキッドナイフ42を設ける場合は、下方の一対のリキッドナイフ42から吐出される洗浄液によって洗浄され、基板Gの裏面の薬液も洗浄液に置換される。   The cleaning liquid in the discharge region R after the turbulent flow is formed falls to the bottom of the liquid replacement tank 41 from the side end in the width direction which is the lower side of the substrate G in the inclined posture. Due to the formation of the turbulent flow in the discharge region R, the chemical liquid applied by the chemical liquid processing unit 2 and adhered to the surface of the substrate G is washed away, whereby the chemical liquid is removed from the surface of the substrate G, and the liquid knife 42 It is replaced with the discharged cleaning liquid. When the pair of liquid knives 42 is provided on the back surface of the substrate G, the cleaning liquid discharged from the pair of lower liquid knives 42 is cleaned, and the chemical solution on the back surface of the substrate G is also replaced with the cleaning liquid.

本実施形態においては、各リキッドナイフ42が液置換槽41内に装着された状態で、吐出口42cからの液流の基板搬送面に対する角度は10°〜80°に設定されている。   In the present embodiment, in a state where each liquid knife 42 is mounted in the liquid replacement tank 41, the angle of the liquid flow from the discharge port 42c with respect to the substrate transport surface is set to 10 ° to 80 °.

上記角度が10°〜80°に設定されるのは、10°未満であると互いに対向した吐出口42cから吐出された洗浄液が基板G上で正面衝突した状態になり、これによって洗浄液の飛沫が飛散し、それが薬液処理槽21内に侵入するおそれがあり、また、80°を越えると、吐出口42cから突出された洗浄液が基板Gに反射しただけで基板Gの両側部から流れ落ちてしまい、吐出域Rに適切な乱流が形成されず、基板Gに対する良好な置換効果が得られ難いからである。なお、本実施形態においては、上記角度は略30°に設定されている。   When the angle is set to 10 ° to 80 °, if the angle is less than 10 °, the cleaning liquid discharged from the discharge ports 42c facing each other collides front on the substrate G, thereby causing the cleaning liquid to splash. There is a possibility that it will scatter and enter the chemical treatment tank 21, and if it exceeds 80 °, the cleaning liquid protruding from the discharge port 42c will be reflected off the substrate G and will flow down from both sides of the substrate G. This is because an appropriate turbulent flow is not formed in the discharge region R and it is difficult to obtain a good replacement effect for the substrate G. In the present embodiment, the angle is set to approximately 30 °.

基板Gの搬送方向における第1リキッドナイフ421と第2リキッドナイフ422との間であって、傾斜姿勢とされた基板Gの基板幅方向において下側となる側端部付近には、液置換槽41の底面410に第1排液口411が設けられている。この第1排液口411は、当該第1排液口411に流入した液を廃棄する配管に接続されている。   Between the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 in the transport direction of the substrate G and in the vicinity of the lower side end in the substrate width direction of the substrate G in the inclined posture, a liquid replacement tank A first drainage port 411 is provided on the bottom surface 410 of 41. The first drainage port 411 is connected to a pipe that discards the liquid that has flowed into the first drainage port 411.

また、基板Gの搬送方向において、第2リキッドナイフ422の吐出口42cの配設位置よりも下流側となる液置換槽41の底面410には、基板Gの基板幅方向に延びる仕切板(仕切部材)412が設けられている。仕切り板412の配設位置は、少なくとも第2リキッドナイフ422の吐出口42cの配設位置を含む基板搬送方向の下流側であればよい。   A partition plate (partition) extending in the substrate width direction of the substrate G is provided on the bottom surface 410 of the liquid replacement tank 41 on the downstream side of the position where the discharge port 42c of the second liquid knife 422 is disposed in the transport direction of the substrate G. Member) 412 is provided. The disposition position of the partition plate 412 may be at the downstream side in the substrate transport direction including at least the disposition position of the discharge port 42c of the second liquid knife 422.

仕切板412は、液置換槽41の一方の内側壁から他方の内側壁まで達するように配設され、液置換槽41の底面410を、第1リキッドナイフ421が設けられている側の第1領域Aと、この第1領域よりも基板搬送方向の下流側となる第2領域Bとに仕切る。液置換槽41の底面410の第1領域Aには、上記第1排液口411が設けられており、第2領域Bには、第1排液口411とは別個の第2排液口413が設けられている。第2排液口413は、当該第2排液口413に流入した液を再利用するために、配管432により、上述した第水槽43に接続されている。   The partition plate 412 is disposed so as to reach from one inner side wall of the liquid replacement tank 41 to the other inner side wall, and the bottom surface 410 of the liquid replacement tank 41 is disposed on the first liquid knife 421 on the side where the first liquid knife 421 is provided. The region A is partitioned into a second region B that is located downstream of the first region in the substrate transport direction. The first drainage port 411 is provided in the first region A of the bottom surface 410 of the liquid replacement tank 41, and the second drainage port separate from the first drainage port 411 is provided in the second region B. 413 is provided. The second drainage port 413 is connected to the above-described water tank 43 by a pipe 432 in order to reuse the liquid that has flowed into the second drainage port 413.

また、液置換槽41内のローラ81は、ローラ支持軸82、このローラ支持軸82の中央部に設けられた中央ローラ83、および上記ローラ支持軸82の両側部に設けられ、かつ、外側に鍔部84aを有する一対の側部ローラ84からなる、いわゆる部分支持型ローラが採用されている。そして、基板Gは、その幅方向両側部が左右の側部ローラ84に、中央部が中央ローラ83に載置され、かつ、左右の鍔部84aにより幅方向の移動が規制された状態で複数のローラ81に支持され、図略の駆動手段によるローラ81の回転駆動によって搬送される。   The roller 81 in the liquid replacement tank 41 is provided with a roller support shaft 82, a central roller 83 provided at the center of the roller support shaft 82, and both sides of the roller support shaft 82, and on the outside. A so-called partial support type roller composed of a pair of side rollers 84 having a flange portion 84a is employed. The substrate G is placed in a state in which both sides in the width direction are placed on the left and right side rollers 84, the center is placed on the center roller 83, and the movement in the width direction is restricted by the left and right flanges 84a. And is conveyed by the rotational drive of the roller 81 by a driving means (not shown).

かかる部分支持型のローラ81を用いることにより、ローラ81と基板G裏面との接触面積を少なくし、基板Gの裏面側にリキッドナイフ42を設ける場合における、基板Gの裏面への洗浄液の供給を良好に行い得るようにしている。なお、このローラ81は、薬液処理槽21、超音波洗浄槽51、洗浄槽61、および乾燥槽71にも採用され、これによって他の洗浄過程や乾燥過程での基板Gの裏面の処理を行い易くするとともに、ローラ81との接触による基板Gの裏面の汚染を最小限に抑えることができる。   By using such a partially-supported roller 81, the contact area between the roller 81 and the back surface of the substrate G is reduced, and the cleaning liquid is supplied to the back surface of the substrate G when the liquid knife 42 is provided on the back surface side of the substrate G. It can be done well. The roller 81 is also used in the chemical treatment tank 21, the ultrasonic cleaning tank 51, the cleaning tank 61, and the drying tank 71, thereby processing the back surface of the substrate G in other cleaning processes and drying processes. In addition, the contamination of the back surface of the substrate G due to contact with the roller 81 can be minimized.

図3は、液置換槽41における液切り処理の前半を説明するための説明図であり、(イ)は、基板Gが液置換槽41内に導入される状態、(ロ)は、基板Gの上流側端部が吐出域Rに突入した状態、(ハ)は、基板Gの前半部分が液切り処理されつつある状態をそれぞれ示している。なお、図3の(ロ)および(ハ)においては、リキッドナイフ42から吐出された洗浄液の状態を判り易くするために、右側に斜視図を示している。   3A and 3B are explanatory views for explaining the first half of the liquid draining process in the liquid replacement tank 41. FIG. 3A is a state in which the substrate G is introduced into the liquid replacement tank 41, and FIG. (C) shows a state in which the front half of the substrate G is being drained. 3B and 3C, a perspective view is shown on the right side for easy understanding of the state of the cleaning liquid discharged from the liquid knife 42. FIG.

また、図4は、液置換槽41における液切り処理の後半を説明するための説明図であり、(イ)は、基板Gの後半部分が液切り処理されつつある状態、(ロ)は、基板Gの下流側端部が吐出域Rから抜け出しつつある状態、(ハ)は、基板Gが液置換槽41から導出される直前の状態をそれぞれ示している。さらに、図5は第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422による基板Gの洗浄時における液の流れを模式的に示した斜視図、図6は同平面図、図7は同側面図である。   FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the latter half of the liquid draining process in the liquid replacement tank 41, where (a) shows a state in which the latter half of the substrate G is being drained, and (b) A state in which the downstream end of the substrate G is getting out of the discharge region R, (C) shows a state immediately before the substrate G is led out from the liquid replacement tank 41, respectively. 5 is a perspective view schematically showing the flow of the liquid during the cleaning of the substrate G by the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422, FIG. 6 is a plan view thereof, and FIG. 7 is a side view thereof. .

まず、図3(イ)に示すように、基板Gが液置換槽41内に導入されるときであって、液置換槽41内の吐出域Rに基板Gが存在していない状態では、各リキッドナイフ42から吐出された洗浄液は、吐出域Rまで到達した後そのまま液置換槽41の底部に落下している。   First, as shown in FIG. 3A, when the substrate G is introduced into the liquid replacement tank 41 and the substrate G is not present in the discharge region R in the liquid replacement tank 41, The cleaning liquid discharged from the liquid knife 42 falls to the bottom of the liquid replacement tank 41 as it is after reaching the discharge area R.

ついで、基板Gが吐出域Rに突入すると、図3(ロ)に示すように、基板Gの下流側の端部の表面に、基板搬送方向状両側の第1リキッドナイフ421から吐出される洗浄液が供給され、これによって基板Gの表面の洗浄液による洗浄が開始され、薬液処理槽21で基板Gの表裏面に付着した薬液が基板Gの搬送に伴って順次洗い流される。   Next, when the substrate G enters the discharge region R, as shown in FIG. 3B, the cleaning liquid discharged from the first liquid knife 421 on both sides in the substrate transport direction onto the surface of the downstream end of the substrate G. As a result, cleaning of the surface of the substrate G with the cleaning liquid is started, and the chemical liquid adhered to the front and back surfaces of the substrate G in the chemical liquid processing tank 21 is sequentially washed away as the substrate G is transported.

そして、基板Gの下流側の端部が吐出域Rを通過した状態では、図3(ハ)および図4(イ)に示すように、基板Gの中央部分が完全に吐出域Rに位置した状態になり、これによって洗浄液が第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から基板Gの表面に向かって吐出される。   In the state where the downstream end of the substrate G has passed through the discharge region R, the central portion of the substrate G is completely located in the discharge region R as shown in FIGS. As a result, the cleaning liquid is discharged from the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 toward the surface of the substrate G.

基板Gが図3(ハ)及び図4(イ)の状態にあるとき、第1リキッドナイフ421からは洗浄液が基板Gの搬送方向に吐出され、第2リキッドナイフ422からは洗浄液が基板Gの搬送方向とは逆方向に吐出される。第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液は、基板Gが有する傾斜角αにより、それぞれ吐出された直後から基板Gの傾斜方向下側に向かって流れ出すため、図6に「液の流れ」として矢印で示す方向に向かう。そして、図3(ハ)の右側の斜視図に示すように、上流側のリキッドナイフ42の吐出口42c(図2)からの液流と、下流側の吐出口42c(図2)からの液流とが、基板Gの表面における吐出域Rの中央部(基板Gの搬送方向における第1リキッドナイフ421と第2リキッドナイフ422の間の基板G面上)で互いに衝突し、これによって基板Gの表面で洗浄液の乱流が形成される。この乱流は、基板Gの傾斜により、図5に示す矢印a方向(基板Gの傾斜方向下側方向)に向かって案内される。これにより、上記ぶつかり合いによって生じた乱流と、基板Gの傾斜によって生じる洗浄液の下方向への流れとによって、基板Gの表面上に残存する前工程で付与された薬液を洗い流す作用が大きくなって、当該残存薬液の除去効果が向上する。   When the substrate G is in the state of FIGS. 3C and 4A, the cleaning liquid is discharged from the first liquid knife 421 in the transport direction of the substrate G, and the cleaning liquid is discharged from the second liquid knife 422. It is discharged in the direction opposite to the transport direction. Since the cleaning liquid discharged from the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 flows out immediately after being discharged toward the lower side in the inclination direction of the substrate G due to the inclination angle α of the substrate G, FIG. It goes in the direction indicated by the arrow as “liquid flow”. Then, as shown in the perspective view on the right side of FIG. 3 (C), the liquid flow from the discharge port 42c (FIG. 2) of the upstream liquid knife 42 and the liquid from the discharge port 42c (FIG. 2) on the downstream side. Flow collide with each other at the central portion of the discharge region R on the surface of the substrate G (on the substrate G surface between the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 in the transport direction of the substrate G). A turbulent flow of the cleaning liquid is formed on the surface of the surface. This turbulent flow is guided by the inclination of the substrate G in the direction of arrow a shown in FIG. As a result, the action of washing away the chemical solution applied in the previous step remaining on the surface of the substrate G is increased by the turbulent flow generated by the collision and the downward flow of the cleaning solution generated by the inclination of the substrate G. Thus, the effect of removing the remaining chemical solution is improved.

上記乱流により基板Gの表面を洗浄した後の洗浄液は、傾斜姿勢とされている基板Gの下側となっている側端部から、液置換槽41の底面410に設けられている第1排液口411に向けて落下し、当該第1排液口411に流入する。そして、排水管路431を通って系外に排出される。   The cleaning liquid after cleaning the surface of the substrate G by the turbulent flow is provided on the bottom surface 410 of the liquid replacement tank 41 from the side end portion on the lower side of the inclined substrate G. The liquid falls toward the drainage port 411 and flows into the first drainage port 411. Then, it is discharged out of the system through the drain pipe 431.

このように第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液が基板Gの傾斜に沿って流下するため、液切り効果の向上が図られている。また、基板Gを傾斜姿勢にしているため、リキッドナイフ42を基板Gの傾斜面に沿う上方側にのみ配置したとしても、吐出口42cから吐出された洗浄液が基板Gの傾斜面に沿って流下し、基板Gの傾斜面の下方側も洗浄し得るため、リキッドナイフ42の長さ寸法を短くすることも可能になる。   As described above, the cleaning liquid discharged from the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 flows down along the inclination of the substrate G, so that the liquid draining effect is improved. Further, since the substrate G is inclined, even if the liquid knife 42 is disposed only on the upper side along the inclined surface of the substrate G, the cleaning liquid discharged from the discharge port 42 c flows down along the inclined surface of the substrate G. In addition, since the lower side of the inclined surface of the substrate G can be cleaned, the length dimension of the liquid knife 42 can be shortened.

また、上記第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422による洗浄処理後の洗浄液が循環使用されずに系外に排出されるのは、当該洗浄処理後の洗浄液には多くの薬液(液置換槽41よりも前の工程で基板Gに対して付与され、基板Gの表面上に残存していた残存処理液)が含まれており、これを循環使用すると、基板Gに供給する洗浄液が薬液で汚染された状態になり、液置換槽41内での基板Gの表面洗浄用として不適になるからである。   In addition, the cleaning liquid after the cleaning process by the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 is discharged out of the system without being circulated and used in the cleaning liquid after the cleaning process. 41), the remaining processing liquid applied to the substrate G in the process prior to 41 and remaining on the surface of the substrate G is included. When this is used in a circulating manner, the cleaning liquid supplied to the substrate G is a chemical solution. This is because it becomes contaminated and becomes unsuitable for cleaning the surface of the substrate G in the liquid replacement tank 41.

基板Gの搬送が進み、図4(イ)乃至(ハ)のように、基板Gの先端部分が仕切板412が、その前進によって上記吐出域Rから抜け出した状態では、基板Gはその表面に付着していた薬液が洗浄液と置換され、しかも乾燥しない程度に液切りされた状態になる。そして、第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液であって、まだ基板Gの表面上に存在しているものは、基板Gの傾斜角αによって、基板αの面上から流れ落ちる。この場合、基板Gの一部が、仕切板412を越えて基板搬送方向下流側に進んでいると、図7に示すように、仕切板412を越えた部分の基板Gから流れ落ちた洗浄液は、液置換槽41の底面410の第2領域Bに流れ落ちる。   When the transfer of the substrate G proceeds and the partition plate 412 is pulled out of the discharge region R by the advancement of the front end portion of the substrate G as shown in FIGS. The attached chemical solution is replaced with the cleaning solution, and the solution is drained to the extent that it does not dry. The cleaning liquid discharged from the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 that is still present on the surface of the substrate G is removed from the surface of the substrate α by the inclination angle α of the substrate G. run down. In this case, when a part of the substrate G has progressed downstream in the substrate transport direction beyond the partition plate 412, as shown in FIG. 7, the cleaning liquid that has flowed down from the portion of the substrate G beyond the partition plate 412 is It flows down to the second region B of the bottom surface 410 of the liquid replacement tank 41.

第2領域Bに流れ落ちた洗浄液は、液置換槽41の底面410を流れて、第2排液口413に流入する。この第2排液口413に流入した洗浄液は、配管432を通って上記図1の第1水槽43に流れ込み、再利用のための洗浄液として蓄積される。   The cleaning liquid that has flowed down to the second region B flows through the bottom surface 410 of the liquid replacement tank 41 and flows into the second drainage port 413. The cleaning liquid that has flowed into the second drainage port 413 flows into the first water tank 43 of FIG. 1 through the pipe 432 and is accumulated as a cleaning liquid for reuse.

ついで、基板Gの前進により吐出域Rにおいてその上流側の端部が、上流側の第1リキッドナイフ421から吐出される洗浄液が供給されない位置に到達すると、図4(ロ)に示すように、基板Gの表面は、下流側の第2リキッドナイフ422から吐出された洗浄液を受けるのみとなるため、基板Gの表面には上流側に向かう液流が形成され、この一方向に向かう液流によって基板Gの表面は、順次液置換処理が施された状態になる。   Next, when the upstream end of the discharge region R reaches the position where the cleaning liquid discharged from the first liquid knife 421 on the upstream side is not supplied by the advance of the substrate G, as shown in FIG. Since the surface of the substrate G only receives the cleaning liquid discharged from the second liquid knife 422 on the downstream side, a liquid flow toward the upstream side is formed on the surface of the substrate G, and the liquid flow toward this one direction The surface of the substrate G is sequentially subjected to the liquid replacement process.

上記工程を経た基板Gは、つぎの超音波洗浄槽51に送り込まれる。また、各リキッドナイフ42から吐出された洗浄液は、図4(ハ)に示すように、吐出域Rを通り過ぎて液置換槽41の底部に落下し、つぎに搬送されてくる基板Gを待つ状態になる。   The substrate G that has undergone the above steps is fed into the next ultrasonic cleaning tank 51. In addition, as shown in FIG. 4C, the cleaning liquid discharged from each liquid knife 42 passes through the discharge area R, falls to the bottom of the liquid replacement tank 41, and waits for the next substrate G to be transported. become.

本実施形態の基板処理装置1は、以上説明したように、水洗部3が液置換部4(液置換槽41)、超音波洗浄部5(超音波洗浄槽51)、および仕上げ洗浄部6(仕上げ洗浄槽61)に3分割され、しかも液置換槽41と超音波洗浄槽51との間は仕切壁12によって下部に溜った液が相互に混ざり合わないように仕切られた状態で、液置換槽41においてリキッドナイフ42から吐出される洗浄液により基板Gの表面を洗浄し、液切りするようにしているため、薬液処理部2において薬液が供給されることによって表裏面に薬液の付着した基板Gの薬液は液置換槽41内で確実に洗い落され、しかも表面が乾燥しない程度に液切りされた状態でつぎの超音波洗浄槽51に送り込まれる。   In the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, as described above, the water washing section 3 includes the liquid replacement section 4 (liquid replacement tank 41), the ultrasonic cleaning section 5 (ultrasonic cleaning tank 51), and the finish cleaning section 6 ( The liquid replacement is performed in a state in which the liquid replacement tank 41 and the ultrasonic cleaning tank 51 are partitioned by the partition wall 12 so as not to mix with each other. Since the surface of the substrate G is cleaned by the cleaning liquid discharged from the liquid knife 42 in the tank 41 and the liquid is drained, the chemical liquid is supplied to the chemical liquid processing unit 2 and the substrate G having the chemical liquid adhered to the front and back surfaces. The chemical solution is surely washed out in the liquid replacement tank 41 and is fed into the next ultrasonic cleaning tank 51 in a state where the liquid is drained to such an extent that the surface is not dried.

さらに、リキッドナイフ42による洗浄後に基板Gの表面上から流れ落ちる洗浄液は、再利用可能なものを第2排液口413で回収して第1水槽43に蓄積し、再利用が困難な洗浄液は第1排液口411で回収して系外に排出するようにしているので、簡単な構成でもって、再利用が可能な洗浄液と再利用が困難な洗浄液とを分別して効率よく回収することができる。   Further, the cleaning liquid that flows down from the surface of the substrate G after the cleaning by the liquid knife 42 is collected at the second drainage port 413 and collected in the first water tank 43, and the cleaning liquid that is difficult to reuse is the first. Since it is collected at one drainage port 411 and discharged outside the system, it is possible to separate and efficiently collect a reusable cleaning liquid and a difficult reusable cleaning liquid with a simple configuration. .

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。   The present invention is not limited to the above embodiment, and includes the following contents.

(1)上記の実施形態においては、薬液処理槽21において、基板Gに薬液供給ノズル22からの薬液が散布供給されるようにしているが、薬液が例えば現像液である場合、薬液処理槽21内に基板Gの搬送高さレベルを越えるように薬液を貯留し、基板Gを薬液内に潜らせながら搬送手段8によって搬送するようにしてもよい。   (1) In the above-described embodiment, the chemical solution from the chemical solution supply nozzle 22 is sprayed and supplied to the substrate G in the chemical solution treatment tank 21. However, when the chemical solution is, for example, a developer, the chemical solution treatment tank 21. The chemical solution may be stored so as to exceed the conveyance height level of the substrate G, and the substrate G may be conveyed by the conveyance means 8 while being hidden in the chemical solution.

(2)上記の実施形態においては、液置換槽41内の第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422から洗浄液が吐出されるものとしているが、この洗浄液として純水を吐出するようにしてもよい。また、上記実施形態では、第1リキッドナイフ421及び第2リキッドナイフ422の両方から洗浄液が吐出されるものとしているが、第2リキッドナイフ422からは、洗浄液(純水)に代えて、空気流等の流体を吐出させて液切りを行うようにしてもよい。また、上記実施形態では、リキッドナイフ42にスリット状のスリット状の吐出口42cが設けられるものとしているが、これに代えて、リキッドナイフ42にスプレーノズルが設けられるものとしてもよい。   (2) In the above embodiment, the cleaning liquid is discharged from the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422 in the liquid replacement tank 41. However, pure water may be discharged as the cleaning liquid. Good. In the above-described embodiment, the cleaning liquid is discharged from both the first liquid knife 421 and the second liquid knife 422. However, the second liquid knife 422 replaces the cleaning liquid (pure water) with an air flow. The fluid may be drained by discharging a fluid such as the above. Moreover, in the said embodiment, although the slit-shaped discharge port 42c is provided in the liquid knife 42, it replaces with this and the spray nozzle may be provided in the liquid knife 42. FIG.

(3)上記の実施形態においては、液置換槽41内において、リキッドナイフ42から洗浄液が常に吐出されるようにしているが、こうする代わりに、液置換槽41内の適所に基板Gの進入および進出を検出するセンサを設け、このセンサによって基板Gが被処理域に存在することが検出されたときのみリキッドナイフ42から洗浄液を吐出させるようにしてもよい。   (3) In the above embodiment, the cleaning liquid is always discharged from the liquid knife 42 in the liquid replacement tank 41. Instead of this, the substrate G enters the appropriate place in the liquid replacement tank 41. Alternatively, a sensor for detecting advancement may be provided, and the cleaning liquid may be discharged from the liquid knife 42 only when the sensor detects that the substrate G is present in the processing area.

(4)上記の実施形態においては、基板Gの表面の一対のリキッドナイフ42は、基板の幅方向に延びるように相互に平行に配設されているが、こうする代わりに、少なくとも一方のリキッドナイフ42を基板Gの幅方向に対して斜めに配設してもよい。こうすることによって、一対のリキッドナイフ42から基板Gの表面に吐出された洗浄液は、リキッドナイフ42間の幅広部分に向けて流れ易くなり、洗浄効果が向上する。   (4) In the above embodiment, the pair of liquid knives 42 on the surface of the substrate G are arranged in parallel to each other so as to extend in the width direction of the substrate, but instead, at least one of the liquids is arranged. The knife 42 may be disposed obliquely with respect to the width direction of the substrate G. By doing so, the cleaning liquid discharged from the pair of liquid knives 42 onto the surface of the substrate G can easily flow toward the wide portion between the liquid knives 42, and the cleaning effect is improved.

本発明に係る基板処理装置1の一実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one Embodiment of the substrate processing apparatus 1 which concerns on this invention. 図1に示す液置換槽の一部切欠き斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the liquid replacement tank shown in FIG. 1. 液置換槽における液切り処理の前半を説明するための説明図であり、(イ)は、基板が液置換槽内に導入される状態を示す図、(ロ)は、基板の上流側端部が吐出域Rに突入した状態を示す図、(ハ)は、基板の前半部分が液切り処理されつつある状態をそれぞれ示す図である。It is explanatory drawing for demonstrating the first half of the liquid draining process in a liquid substitution tank, (A) is a figure which shows the state in which a board | substrate is introduce | transduced in a liquid substitution tank, (B) is an upstream edge part of a board | substrate. (C) is a diagram showing a state in which the first half of the substrate is being drained. 液置換槽における液切り処理の後半を説明するための説明図であり、(イ)は、基板の後半部分が液切り処理されつつある状態を示す図、(ロ)は、基板の下流側端部が吐出域Rから抜け出しつつある状態を示す図、(ハ)は、基板が液置換槽から導出される直前の状態を示す図である。It is explanatory drawing for demonstrating the second half of the liquid draining process in a liquid replacement tank, (A) is a figure which shows the state in which the second half part of a board | substrate is being drained, (B) is a downstream end of a board | substrate. (C) is a figure which shows the state just before a board | substrate is derived | led-out from a liquid replacement tank. 第1リキッドナイフ及び第2リキッドナイフによる基板の洗浄時における液の流れを模式的に示した斜視図である。It is the perspective view which showed typically the flow of the liquid at the time of the washing | cleaning of the board | substrate by the 1st liquid knife and the 2nd liquid knife. 第1リキッドナイフ及び第2リキッドナイフによる基板の洗浄時における液の流れを模式的に示した平面図である。It is the top view which showed typically the flow of the liquid at the time of the board | substrate washing | cleaning by a 1st liquid knife and a 2nd liquid knife. 第1リキッドナイフ及び第2リキッドナイフによる基板の洗浄時における液の流れを模式的に示した側面図である。It is the side view which showed typically the flow of the liquid at the time of the board | substrate washing | cleaning by a 1st liquid knife and a 2nd liquid knife.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板処理装置
2 薬液処理部
3 水洗部
4 液置換部
41 液置換槽
410 底面
411 第1排液口
412 仕切板
413 第2排液口
42 リキッドナイフ
42c 吐出口
421 第1リキッドナイフ
422 第2リキッドナイフ
8 搬送手段
81 ローラ
432 配管
A 第1領域
B 第2領域
R 吐出域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Chemical processing part 3 Water washing part 4 Liquid replacement part 41 Liquid replacement tank 410 Bottom surface 411 1st drainage port 412 Partition plate 413 2nd drainage port 42 Liquid knife 42c Discharge port 421 1st liquid knife 422 2nd Liquid knife 8 Conveying means 81 Roller 432 Piping A 1st area B 2nd area R Discharge area

Claims (4)

予め定められた搬送方向に向けて、基板を当該搬送方向に直交する基板幅方向において傾斜させた状態で支持しつつ搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の周囲を覆う処理槽と、
前記処理槽内において前記搬送手段によって搬送される基板の上面側に設けられ、当該搬送中の基板に対して前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向に向けた流体を吐出する第1吐出手段と、
前記搬送手段によって搬送される基板の上面側であって、前記基板搬送方向における前記第1吐出手段の下流側に、前記第1吐出手段に対向させて設けられ、前記基板幅方向に亘る範囲で、当該基板の搬送方向とは逆の方向に向けた流体を吐出する第2吐出手段と、
前記基板搬送方向における前記第1吐出手段と前記第2吐出手段との間であって、前記傾斜姿勢とされた基板の幅方向における下側端部付近にあたる前記処理槽の底面に設けられた第1排液口と
を備える基板処理装置。
Transport means for transporting the substrate while supporting the substrate in a state inclined in the substrate width direction orthogonal to the transport direction, in a predetermined transport direction;
A treatment tank covering the periphery of the substrate conveyed by the conveying means;
A first liquid is provided on the upper surface side of the substrate transported by the transport means in the processing tank, and discharges fluid toward the transport direction of the substrate within a range extending in the substrate width direction with respect to the substrate being transported. One discharge means;
Provided on the upper surface side of the substrate transported by the transporting unit, on the downstream side of the first discharging unit in the substrate transporting direction, facing the first discharging unit, and in a range extending in the substrate width direction. A second discharge means for discharging a fluid directed in a direction opposite to the transport direction of the substrate;
A first portion provided between the first discharge means and the second discharge means in the substrate transport direction and provided on the bottom surface of the processing tank, which is near the lower end in the width direction of the substrate in the inclined posture. A substrate processing apparatus comprising one drainage port.
前記基板搬送方向において前記第2吐出手段の流体吐出口が配設されている位置、又は当該流体吐出口配設位置よりも下流側となる前記処理槽の底面に設けられ、前記基板幅方向に延びて、前記処理槽の底面を、前記第1排液口が設けられている第1領域と、この第1領域よりも前記基板搬送方向の下流側となる第2領域とに仕切る仕切部材を更に備える請求項1に記載の基板処理装置。   The substrate is provided at the position where the fluid discharge port of the second discharge means is disposed in the substrate transport direction, or at the bottom surface of the processing tank on the downstream side of the fluid discharge port disposition position. A partition member that extends and divides the bottom surface of the processing tank into a first region in which the first drainage port is provided and a second region that is downstream of the first region in the substrate transport direction. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: 前記処理槽の底面における前記第2領域に設けられた第2排液口を更に備える請求項2に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising a second drainage port provided in the second region on a bottom surface of the processing tank. 前記第1排液口は、当該第1排液口に流入した液を廃棄する配管に接続され、
前記第2排液口は、当該第2排液口に流入した液を再利用するための配管に接続されている請求項3に記載の基板処理装置。
The first drain port is connected to a pipe for discarding the liquid flowing into the first drain port,
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the second drainage port is connected to a pipe for reusing the liquid flowing into the second drainage port.
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