JP2006101979A - ポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】PCBやPCBによって汚染された電気機器等のPCB汚染工業用品を無害化するばかりでなく、PCBによって汚染されている工場跡地や河川に残留する汚泥等も無害化する。
【解決手段】PCB(ポリ塩化ビフェニール)を高温下で熱分解してPCBを無害化する。
【選択図】 図1
【解決手段】PCB(ポリ塩化ビフェニール)を高温下で熱分解してPCBを無害化する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、PCB(ポリ塩化ビフェニール)を高温化で熱分解して無害化するポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法に関するものである。
PCB(ポリ塩化ビフェニール)は、ビフェニールの塩素化物の総称であり、塩素数が1、2、3、4、5、6、7、8、9、10の混合物である。PCBは、化学的に安定であり、耐熱性および電気絶縁性に優れるため、電気機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写紙のインキ原料など、広く工業用品に使用されている。
しかし、PCBは、人体に有害で、かつ、自然界での分解が困難な環境汚染物質であることが判明したため、既に、その生産が中止されている。一方、既に回収され、保管されている電気機器や熱媒体などの工業用品は、早期の無害化処理が望まれている。
PCBを無害化する無害化処理技術については、これまでに数多くの研究や、開発が行われている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照。)。
特開平2−232073公報(第3−4頁、第1図)
特開平9−79558公報(第2−3頁、図1)
ところで、昨今では、PCBによる汚染が拡大し、工場跡地や河川の汚泥などがPCBによって汚染されていることが判明したことから、PCBやPCBによって汚染された電気機器などの工業用品(以下、PCB汚染工業用品という。)の無害化のみならず、PCBによって汚染された工場跡地や河川に残留する汚泥などの無害化が強く要望されている。
しかしながら、従来の発明は、PCBやPCBによって汚染された電気機器などのPCB汚染工業用品を無害化することができたとしても、PCBによって汚染された工場跡地や大量の水を含有している河川に残留する汚泥などを無害化することが難しかった。
本発明は、このような問題を解消するためになされたものであり、その目的とするところは、PCBやPCBによって汚染された電気機器などのPCB汚染工業用品を無害化するばかりでなく、PCBによって汚染されている工場跡地や河川に残留する汚泥なども無害化することができる汎用性に富むポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法を提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するため、次のように構成されている。
請求項1に記載の発明に係るポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法は、PCB(ポリ塩化ビフェニール)を高温下で熱分解してPCBを無害化するポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法である。
請求項2に記載の発明に係るポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法は、PCB汚染物を真空下で加熱してPCB汚染物に含まれるPCBを蒸発させ、このPCB汚染物を除染するとともに、該PCBをオイルに吸収させて回収した回収PCBを対象にした請求項1記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法である。
請求項3に記載の発明に係るポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法は、PCB汚染物に含まれるPCBを高温下で熱分解して無害化するとともに、PCB汚染物のうち高温溶融物質を溶融させ、固化させることを特徴とする請求項1記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法である。
請求項4に記載の発明に係るポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法は、請求項2及び請求項3に記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法を同時に実施することを特徴とするポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法である。
上記のように、請求項1に記載の発明は、PCB(ポリ塩化ビフェニール)を高温下で熱分解してPCBを無害化するため、PCBやPCBによって汚染された電気機器などのPCB汚染工業用品を無害化できるばかりでなく、PCBによって汚染されている工場跡地や河川に残留する汚泥なども容易に無害化することができる。
請求項2に記載の発明は、PCB汚染物を真空下で加熱してPCB汚染物に含まれるPCBを蒸発させ、該PCBをオイルに吸収させて回収した回収PCBを対象にしたので、PCBによって汚染された電気機器などのPCB汚染工業用品ばかりでなく、PCBによって汚染されている工場跡地や河川に残留する汚泥などからもPCBを容易に回収することができる。
また、PCBを回収する過程で電気機器を構成している鉄や銅などの有価金属を回収することができるので、回収金属の有効利用が可能となる。また、本発明によれば、被処理物の裁断が不要であることから、PCBの飛散などによる2次汚染を回避することができ、安全性が極めて高い。更に、低エネルギーで処理することができることから、環境にも優しいPCB処理方法と言える。
請求項3に記載の発明は、PCB汚染物に含まれるPCBを高温下で熱分解して無害化するとともに、PCB汚染物のうち高温溶融物質を溶融させ、固化させるので、PCBによって汚染された電気機器などのPCB汚染工業用品ばかりでなく、PCBによって汚染されている工場跡地や河川に残留する汚泥なども無害化することができる。更に、上記のように、高温溶融物質を溶融させ、固化させるので、被処理物の減容化を図ることができる。
請求項4に記載の発明は、請求項2及び請求項3に記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法を同時に実施するので、PCB汚染物を真空下で加熱してPCB汚染物に含まれるPCBを蒸発させ、該PCBをオイルに吸収させて回収する工程と、PCB汚染物に含まれるPCBを高温下で熱分解して無害化すると共に、PCB汚染物のうち高温溶融物質を溶融させ、固化する工程とを同時に平行して行うことができ、PCBに汚染されたあらゆる被処理物を効率的に処理することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
図1は、本発明に係るポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法の工程を示すフロー図である。図1において、符号Aは、真空加熱分離工程であり、PCB(ポリ塩化ビフェニール)によって汚染された中・大型変圧器や鋼製ドラム缶等の中・大型無機固形物、あるいは水分が50%以上の高含水汚泥などを処理するようになっている。
他方、符号Bは、ガス化溶融還元熱分解工程であり、PCBで汚染された小型変圧器や小型容器等の小型無機固形物、感圧複写紙やウエス等の熱分解性小型固形物、水分が50%未満の低含水汚泥、保護具や活性炭等の2次汚染物、それと真空加熱分離工程Aで回収した回収PCBや木酢液などを処理するようになっている。
ここで、真空加熱分離工程Aで処理する被処理物と、ガス化溶融還元熱分解工程Bで 処理する被処理物とは、予め、図示しない分別工程で分別されている。
(1)真空加熱分離設備
次に、真空加熱分離設備について説明する。
(1)真空加熱分離設備
次に、真空加熱分離設備について説明する。
真空加熱分離工程Aの真空加熱分離設備A’は、真空加熱分離法(VTR法)を適用した設備であり、図1に示すように、真空加熱室20、オイルシャワー塔21、真空コンデンサー22、真空ポンプ23および活性炭フィルター装置24を備えている。
更に詳しく説明すると、真空加熱室20は、図2に示すように、ヒーター26を備え、PCBで汚染された被処理物を密閉・真空下で加熱することにより(例えば、0.1〜10kPa、200〜600℃。)、被処理物に含有されているPCBを蒸発するようになっている。
被処理物に含有されていたPCBは、沸点に達して真空下で蒸発し、オイルシャワー塔21、真空コンデンサー22側に吸引され、オイルシャワー塔21に散布するシャワー油によって吸収され、オイルシャワー塔21の下部に回収される。
蒸発物を確実に回収するため、真空コンデンサー22、真空ポンプ23の後段には、常圧コンデンサー25が設置されている。更に、大気に放出する前の気体は、活性炭フィルター装置24を通過するシステムになっており、環境に対する系全体の安全性の確保に万全を期している。
(2)ガス化溶融還元熱分解設備
次に、ガス化溶融還元熱分解設備について説明する。
次に、ガス化溶融還元熱分解設備について説明する。
ガス化溶融還元熱分解工程Bのガス化溶融還元熱分解設備B’は、図1に示すように、ガス化溶融還元熱分解炉30、急冷減温塔31、乾式除塵設備(バグフィルター)32、湿式有害ガス除去設備(塩酸回収塔)33を備えている。
更に詳しく説明すると、ガス化溶融還元熱分解炉30は、図4に示すように、内面を耐火レンガで被覆した竪型炉であり、上部に排ガス口34を備え、下部に排滓口35を備えている。
ガス化溶融還元熱分解炉30は、胴部36のほぼ中央に被処理物投入部37を設けている。この被処理物投入部37は、被処理物導入口48を備えた管体47内にピストン38を備えると共に、被処理物導入口48の前方にシャッター39を備え、被処理物を詰めた容器52を分解炉30内に間欠的に投入できるようになっている。
被処理物投入部37としては、ピストン式のほか、例えば、図5に示すように、被処理物導入口48を挟んで、その前後に2つの開閉バルブ49及び50を設けた2段開閉バルブ式でも支障がない。但し、この例の場合は、管体47を傾斜させることが望ましい。
ガス化溶融還元熱分解炉30は、炉内に酸素mを吹き込むための上吹ランス40および横吹ランス41を備えている。コークスは、被処理物と同一の投入口から炉内に投入する。
上吹ランス40は、ガス化溶融還元熱分解炉30の天蓋部分を貫通し、その先端部40aは、既に説明した被処理物投入部37とほぼ同じ高さに到達している。他方、横吹ランス41は、被処理物投入部37と炉底(図示せず)のほぼ中間に位置し、炉芯に向けて放射状に設けられている。この横吹ランス41は、複数本(図では、4本)設けられている。
ガス化溶融還元熱分解炉30は、横吹ランス41の軸線(図示せず)がクロスする箇所を溶融帯D、この溶融帯Dと被処理物投入部37を含む水平面(図示せず)との中間部分を熱分解帯E、被処理物投入部37を含む水平面(図示せず)よりも上方の空間をフリーボードFとしている。
急冷減温塔31は、図3に示すように、水噴射ノズル42を上下2段に配し、ガス化溶融還元熱分解炉30から流入した排ガスbを水cによって200℃以下、すなわち、110〜200℃に急冷するようになっている。
湿式有害ガス除去設備(塩酸回収塔)33は、塔内に設けたノズル43からカセイソーダ(NaOH)dを散布することにより、排ガスの塩化水素(HCl)を回収するようになっている。
湿式有害ガス除去設備(塩酸回収塔)33の後段には、燃焼放散設備(グランドフレアー)44を設け、残存一酸化炭素(CO)を完全燃焼し、無害なクリーンガスgとして大気中に放出するようになっている。
既に説明した排滓口35には、酸素を吹き込む下吹ランス45を設けている。
(3)被処理物の無害化処理
次に、真空加熱分離設備A’およびガス化溶融還元熱分解設備B’の作用について説明する。
次に、真空加熱分離設備A’およびガス化溶融還元熱分解設備B’の作用について説明する。
なお、一例として、真空加熱分離設備A’によって水分が50%以上の高含水汚泥(以下、高含水汚泥という。)を処理し、ガス化溶融還元熱分解設備B’によってPCBで汚染された小型変圧器、感圧複写紙、保護具や活性炭等の2次汚染物、それと真空加熱分離工程Aで回収した回収PCBや木酢液などのPCB汚染物を処理する場合について説明する。
上記高PCB汚泥は、予め、所定の大きさ(例えば、約80cm角)の蓋付容器に収納し、PCBで汚染された小型変圧器、感圧複写紙、保護具や活性炭等の2次汚染物、真空加熱分離工程Aで回収した回収PCBや木酢液などのPCB汚染物は、所定の大きさ(例えば、直径5〜280mm、長さ5〜500mm、就中、直径10〜140mm、長さ10〜250mm)の円筒状の金属製容器に充填して置く。
図2に示すように、高PCB汚泥を納めた容器50を真空加熱炉20内に格納した後、密閉・真空下で加熱すると(例えば、0.1〜10kPa、200〜600℃)、高PCB汚泥に含有されていたPCBは、沸点に達して真空下で蒸発し、オイルシャワー塔21、真空コンデンサー22側に吸引される。
オイルシャワー塔21に流入したPCBの蒸気は、ノズル28から散布したシャワー油hに吸収、回収される。オイルシャワー塔21で処理された排気iは、真空コンデンサー22側に吸引され、冷却されることによって未凝縮物があった場合もここで凝縮し、回収タンク27に回収される。
真空ポンプ23の後段には、常圧コンデンサー25が設置されており、真空コンデンサー22と同様の処理が行われる。常圧コンデンサー25を通過した残存ガスiは、活性炭フィルター装置24を経由して大気中に放出される。また、活性炭フィルター装置24や常圧コンデンサー25を通す前にガス化溶融還元熱分解炉30に導入して処理する場合もある。
処理時間の経過後、真空加熱炉20の運転を停止し、炉内が常温に戻ったところでPCBが蒸発して無害化された汚泥を容器50ごと炉外に取り出す。
オイルシャワー塔21で回収された回収PCB(p)は、分解処理するため、ガス化溶融還元熱分解設備B’のガス化溶融還元熱分解炉30に供給する。
他方、PCBで汚染された小型変圧器、感圧複写紙、保護具や活性炭等の2次汚染物、真空加熱分離工程Aで回収した回収PCBや木酢液などのPCB汚染物を充填した容器52は、図4に示すように、ピストン式の被処理物投入部37からガス化溶融還元熱分解炉30内に投入される。
ガス化溶融還元熱分解炉30に投入された容器52は、炉30内で溶融し、充填物が露出する。感圧複写紙、保護具や活性炭等の2次汚染物、真空加熱分離工程Aで回収した回収PCBや木酢液などは、先ず、高温(1000〜1200℃)の熱分解帯Eで熱分解し、ガス化される。
ガス化されなかった熱分解残さおよび小型変圧器などの不燃分は、炉下部に充填層(図示せず)を形成しながら降下し、横吹ランス41からの酸素吹き込みにより、更に高温化(1500〜2000℃)している溶融帯Dで残さが更に熱分解し、不燃分は、溶融される。
熱分解帯Eおよび溶融帯Dで発生したガスは、炉上部の高温(約1200℃)のフリーボードFで上吹ランス40から供給される酸素mによりガス改良されるとともに、PCBおよびダイオキシン類が分解される。
ガス化溶融還元熱分解炉30内の反応は、次のように行われる。
m=0,1,2,3,4,5
n=0,1,2,3,4,5
である。
C + O2 → CO2 ・・・ (2)
CO2 + C → 2CO ・・・ (3)
H2 O + C → H2 + CO ・・・ (4)
CO + 1/2O2 → CO2 ・・・ (5)
H2 + 1/2O2 → H2 O ・・・ (6)
H2 + 2CL → 2HCL ・・・ (7)
CO + H2 O ←→ CO2 +H2 ・・・ (8)
PCBの分解による塩化水素(HCl)を含んだ1000℃以上のガス化溶融還元熱分解炉30の排ガスbは、後段の急冷減温塔31でミストスプレー方式により200℃以下に急冷される。
この処理により、ダイオキシン類の再合成が徹底的に抑制され、排ガス中にもダスト中にもダイオキシン類がほとんど含まれないため、後段の乾式除塵設備(バグフィルター)32においてダイオキシン類に対する特別な除去処理(活性炭吸収など)をする必要がない。
排ガスb中の塩酸(HCl)は、塩酸回収塔33にてカセイソーダ水dなどを用いて回収する。有害ガス成分(HCl)を除去された排ガスbは、グランドフレアー44で残存COを完全燃焼し、無害なクリーンガスgとして大気中に放出される。なお、処理済みの排ガスは、施設内の助燃ガスとして利用可能である。
溶融スラグrは、ガス化溶融還元熱分解炉30の排滓口35から容器53に排出される。
A 真空加熱分離工程
B ガス化溶融還元熱分解工程
B ガス化溶融還元熱分解工程
Claims (4)
- PCB(ポリ塩化ビフェニール)を高温下で熱分解してPCBを無害化するポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法。
- PCB汚染物を真空下で加熱してPCB汚染物に含まれるPCBを蒸発させ、このPCB汚染物を除染するとともに、該PCBをオイルに吸収させて回収した回収PCBを対象にした請求項1記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法。
- PCB汚染物に含まれるPCBを高温下で熱分解して無害化するとともに、PCB汚染物のうち高温溶融物質を溶融させ、固化させることを特徴とする請求項1記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法。
- 請求項2及び請求項3に記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法を同時に実施することを特徴とするポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法。
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