JP2006100764A - 固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【課題】 固体撮像素子において、マイクロレンズ表面での反射によるフレアやゴーストといった画像欠陥を防ぎ、かつ感度向上に有効な固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 加熱溶融(リフロー)処理、あるいはグレートーンマスクを用いて形成したマイクロレンズ7表面にプラズマもしくはウェットエッチ処理を施し、凹凸をつける(荒らす)。このことによって、マイクレンズ表面での反射を抑え、カメラレンズとの反射を防止し、フレアやゴーストといった画像欠陥の発生を抑制するとこができる。または、感度向上にも有効である。
【選択図】 図1
【解決手段】 加熱溶融(リフロー)処理、あるいはグレートーンマスクを用いて形成したマイクロレンズ7表面にプラズマもしくはウェットエッチ処理を施し、凹凸をつける(荒らす)。このことによって、マイクレンズ表面での反射を抑え、カメラレンズとの反射を防止し、フレアやゴーストといった画像欠陥の発生を抑制するとこができる。または、感度向上にも有効である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法に関するものであり、さらに詳しくはフレアやゴーストといった不具合の発生を防ぎ、かつ感度向上に有効なマイクロレンズを備えた固体撮像装置の製造方法に関する。
従来、光を電荷に変換する光電変換部を有するCCD固体撮像装置およびMOS固体撮像装置などの固体撮像装置は、ビデオカメラおよびデジタルスチルカメラ、あるいはファクシミリなどの、様々な画像入力機器に使用されている。
また、このような固体撮像装置においては、小型化、高解像度化の要請により、受光部であるフォトダイオードの面積が減少してきている。このような受光部の面積減少に伴う光電変換特性の低下を補うため、いわゆるオンチップマイクロレンズが開発された。オンチップマイクロレンズは、画素ごとに形成された受光部の上方に凸型のドーム型や半球状、半円筒状に形成された樹脂から構成される。このマイクロレンズは、転送領域等の受光部以外の領域に入射しようとする光を屈折させて受光部に集光する役割を担う。
図4に、従来のマイクロレンズの形成方法を示す。
まず、図4(A)に示されるように、固体撮像素子基板1および入射光を電気信号に変換するための受光部2の凹凸表面上にアクリル樹脂を全面回転塗布した後に加熱乾燥させて第1アクリル平坦膜3を形成する。この第1アクリル平坦膜3上に白色光を分光するためのカラーフィルタ4を形成する。さらにカラーフィルタ4の凹凸表面上に、アクリル樹脂を全面回転塗布したのちに200〜250℃で加熱乾燥する、塗布・乾燥工程を2〜5回繰り返すことによって平坦性の高い第2アクリル平坦膜5を形成する。
まず、図4(A)に示されるように、固体撮像素子基板1および入射光を電気信号に変換するための受光部2の凹凸表面上にアクリル樹脂を全面回転塗布した後に加熱乾燥させて第1アクリル平坦膜3を形成する。この第1アクリル平坦膜3上に白色光を分光するためのカラーフィルタ4を形成する。さらにカラーフィルタ4の凹凸表面上に、アクリル樹脂を全面回転塗布したのちに200〜250℃で加熱乾燥する、塗布・乾燥工程を2〜5回繰り返すことによって平坦性の高い第2アクリル平坦膜5を形成する。
次に、図4(B)に示されるように、第2アクリル平坦膜5上に合成樹脂膜6を全面回転塗布し低温乾燥させたのち、フォトマスクを用いて所定のパターンとなるようg線(波長436nm)、i線(365nm)等の紫外光を照射し、各画素に分離独立するようなパターンを形成する。
次に、紫外線による全面露光を行い、可視光領域の透過率を全領域で90%以上に向上させ(図4(C))、全面加熱溶融処理(リフロー)を行い、上記合成樹脂膜6を所望とする曲率をもった上凸の半球状に熱変形させ、マイクロレンズ7を形成する(図4(D))。マイクロレンズ7を構成する樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂であって、上記のような形成方法が適用できる樹脂材料が用いられる。
図4(E)に、上記方法で形成されたマイクロレンズ7へ入射する光の光線を示す。この図から明らかなように、大半の入射光は、マイクロレンズ7で集光し、受光部2に到達するが、マイクロレンズ7表面で反射して、カメラレンズ側へ進む光も存在する。
特開平4−074470号公報
ところで、上述した従来のマイクロレンズの形成方法では、マイクロレンズ表面には凹凸がなく、滑らかな状態になっており、デジタルカメラに組み込んだ際に、斜めから入射した光がマイクロレンズ表面で反射し易く、カメラレンズとの間で反射や散乱することによって、ゴーストやフレアといった画像欠陥の原因となることがわかっている。
そのため、マイクロレンズ表面に反射防止膜を形成することも提案されている。例えば、特開平10−150179号には、フッ化アルミニウム膜等で形成されている。しかしながら、蒸着機等の新たな装置も必要となり、コスト増となってしまう。
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたものであり、現有装置で製造することができ、マイクロレンズ表面での反射を防ぐとともに、感度向上にも有効なマイクロレンズ構造を形成することが可能な固体撮像装置の製造方法を提供することを目的としている。
上記の課題を解決するため、本発明の固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法は、入射光を光電変換する受光部と、前記受光部の上方に前記入射光を集光するマイクロレンズとを有する画素が複数配列された固体撮像装置および当該固体撮像装置の製造方法であって、マイクロレンズの表面に同材質の凹凸を有する構造、およびマイクロレンズの表面に凹凸をつける工程を有することを特徴とする。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記マイクロレンズの表面に凹凸をつける工程において、マイクロレンズの表面にプラズマ処理をすることにより凹凸をつけることを特徴とする。
ここで、前記プラズマ処理する際のガスは、酸素もしくはCF系のガスであることを特徴とする。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記マイクロレンズの表面に凹凸をつける工程において、ウェットエッチ処理によりマイクロレンズの表面に凹凸をつけることを特徴とする。
ここで、前記ウェットエッチ処理する際の液は、アミン系のエッチング液であることを特徴とする。
なお、前記マイクロレンズは、樹脂の加熱溶融(リフロー)により形成したものであることを特徴とする。また、前記マイクロレンズは、感光性樹脂のグレートーンマスクによる露光および現像により形成したものであることを特徴とする。
以上説明したように、本発明によれば、現有の装置にてプラズマ処理、もしくはウェットエッチ処理を行うことにより、マイクロレンズ表面での反射を低減させ、カメラレンズとの間で反射光が発生しにくくなるため、デジタルカメラに組み込んだ際にゴーストやフレアといった画像欠陥を防ぐことが可能となる。また、マイクロレンズ表面の凹凸形状によって形成される擬似的な低屈折率層が反射防止膜として作用し、約2〜5%の感度向上にも有効である。
以下,本発明の第1の実施形態について、図示実施例に従って詳細に説明する。図1(A)〜(E)は本発明のマイクロレンズの製造方法の実施例を工程順に示す断面図である。
まず、図1(A)に示されるように、固体撮像素子基板1および入射光を電気信号に変換するための受光部2の凹凸表面上にアクリル樹脂を全面回転塗布した後に加熱乾燥させて第1アクリル平坦膜3を形成する。この第1アクリル平坦膜3上に白色光を分光するための薄膜カラーフィルタ4を形成する。さらにカラーフィルタ4の凹凸表面上に、アクリル樹脂を全面回転塗布したのちに200〜250℃で加熱乾燥する、塗布・乾燥工程を2〜5回繰り返すことによって平坦性の高い第2アクリル平坦膜5を形成する。
次に、図1(B)に示されるように、第2アクリル平坦膜5上に、例えばアクリル系の樹脂よりなる合成樹脂膜6を全面回転塗布し低温乾燥させたのち、フォトマスクを用いて所定のパターンとなるようg線(波長436nm)、i線(365nm)等の紫外光を照射し、各画素に分離独立するようパターンニングする。
次に、図1(C)に示されるように、紫外線による全面露光を行い、可視光領域の透過率を全領域で90%以上に向上させる。
次に、図1(D)に示されるように、全面加熱溶融処理(リフロー)を行い、上記合成樹脂膜6を所望とする曲率をもった半球状に熱変形させ、マイクロレンズ7を形成する。
次に、図1(E)に示されるように、上記マイクロレンズ7全面に酸素あるいはCF系のガスを用いたプラズマ処理8を30秒以上行い、上記マイクロレンズ7表面に凹凸をつける。もしくは、例えばアミン系の液でウェットエッチすることによりマイクロレンズ7表面に凹凸をつけることも可能である。
凹凸の大きさとしては、入射光の波長帯域よりも小さい、5nm〜200nmの粗さの凹凸であることが好ましい。
図2に示すように、凹凸の大きさは高さ(深さ)と幅(ピッチ、周期)で定義され、高さについては入射光の波長帯域よりも小さい100nm〜400nm、幅は500nm以下の形状が好ましい。また凹凸形状が画素サイズに対し比較的大きい場合、例えば幅が500nmより大きい場合、本来入射光を電気信号に変換するための受光部2へ効率よく集光させるためのマイクロレンズ7の曲率が維持できなくなり、結果固体撮像素子としての集光率が低下する恐れがある。集光率を低下させることなく、かつ感度向上を得るためには高さが200〜300nm、幅は250nm以下が好ましい。
ところで、上述した実施例では、マイクロレンズの凸曲面形状を得るのに加熱溶融処理を行ったが、図3に示すように、グレートーンマスクを用いてマイクロレンズを形成してもよい。
以下に第2の実施形態であるグレートーンマスクを用いたマイクロレンズの形成方法を説明する。
まず、図3(A)に示されるように、図1と同様に固体撮像素子基板1および受光部2の凹凸表面上に第1アクリル平坦膜3を形成し、カラーフィルタ4を形成する。さらに薄膜カラーフィルタ4の凹凸表面上に第2アクリル平坦膜5を形成する。
次に、図3(B)に示されるように、第2アクリル平坦膜5上に合成樹脂膜6を全面回転塗布し低温乾燥させたのち、グレートーンマスクを用いてg線(波長436nm)、i線(365nm)等の紫外光を照射し、マイクロレンズ形状になるよう露光、現像する。
次に、図3(C)示されるように、紫外線による全面露光を行い、可視光領域の透過率を全領域で90%以上に向上させる
次に、図3(D)示されるように、上記マイクロレンズ7全面に酸素あるいはCF系のガスを用いたプラズマ処理8を行い、上記マイクロレンズ7表面に凹凸をつける。もしくは、例えばアミン系の液でウェットエッチすることによりマイクロレンズ7表面に凹凸をつける。
次に、図3(D)示されるように、上記マイクロレンズ7全面に酸素あるいはCF系のガスを用いたプラズマ処理8を行い、上記マイクロレンズ7表面に凹凸をつける。もしくは、例えばアミン系の液でウェットエッチすることによりマイクロレンズ7表面に凹凸をつける。
なお、マイクロレンズ7をリフローで形成した場合は、グレートーンマスクで形成した場合に比べて表面形状が滑らかに形成されるため、表面を荒らす効果の高いプラズマ処理を使用するのがより効果的である。
また、マイクロレンズ7をグレートーンマスクで形成した場合は、マスクのグラデーションが連続的でないため、リフローで形成した場合に比べてマイクロレンズ7の表面形状が微小に波打ち、表面積が大きくなる。そのため、ウェットエッチにおける液の接触面積が広くなるため、粗面化処理の効果は十分な効果が得られる。ここで、プラズマ処理を使用すれば、さらに高い効果が得られる。
第1、第2の実施形態で説明したプラズマ処理で用いるガスを酸素あるいはCF系のガスとしたが、違うガスを用いてもマイクロレンズ7表面に凹凸をつけることができれば、同様の効果が得られることは言うまでもない。
また、第1、第2の実施形態で説明したプラズマ処理の時間を30秒以上としたが、30秒以下でもマイクロレンズ7表面に凹凸をつけることができれば、同様の効果が得られることは言うまでもない。
また、第1、第2の実施形態で説明したウェットエッチ処理でエッチング液をアミン系としたが、違う液を用いてもマイクロレンズ7表面に凹凸をつけることができれば、同様の効果が得られることは言うまでもない。
本発明は、固体撮像装置の製造方法に利用でき、特にマイクロレンズの製造方法に利用でき、マイクロレンズの製造方法によれば、マイクロレンズ表面に凹凸をつけることにより、マイクロレンズ表面での反射を低減させることができ、ゴーストやフレアの発生を防ぐのに有効である。また、感度向上にも有効である。同時にマイクロレンズ表面の凹凸形状によって形成される擬似的な低屈折率層が反射防止膜として作用し、約2〜5%の感度向上を得ることができる。
1 固体撮像素子基板
2 受光部
3 第1アクリル平坦膜
4 カラーフィルタ
5 第2アクリル平坦膜
6 合成樹脂膜
7 マイクロレンズ
8 プラズマ処理、ウェットエッチ処理
2 受光部
3 第1アクリル平坦膜
4 カラーフィルタ
5 第2アクリル平坦膜
6 合成樹脂膜
7 マイクロレンズ
8 プラズマ処理、ウェットエッチ処理
Claims (9)
- 入射光を光電変換する受光部と、前記受光部の上方に前記入射光を集光するマイクロレンズとを有する画素が複数配列された固体撮像装置の製造方法であって、
マイクロレンズの表面に凹凸をつける工程を有する
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記マイクロレンズの表面に凹凸をつける工程において、マイクロレンズの表面にプラズマ処理をすることにより凹凸をつける
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記プラズマ処理する際のガスは、酸素もしくはCF系のガスである
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記マイクロレンズの表面に凹凸をつける工程において、ウェットエッチ処理によりマイクロレンズの表面に凹凸をつける
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記ウェットエッチ処理する際の液は、アミン系のエッチング液である
ことを特徴とする請求項4記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記マイクロレンズは、樹脂の加熱溶融(リフロー)により形成したものである
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記マイクロレンズは、感光性樹脂のグレートーンマスクによる露光および現像により形成したものである
ことを特徴とする請求項2又は請求項4記載の固体撮像装置の製造方法。 - 入射光を光電変換する受光部と、前記受光部の上方に前記入射光を集光するマイクロレンズとを有する画素が複数配列された固体撮像装置であって、
前記マイクロレンズは表面に凹凸を有する
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記マイクロレンズの表面の凹凸形状の高さ(深さ)は100〜400nm、幅(ピッチ、周期)は500nm以下である
ことを特徴とする請求項8記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005019205A JP2006100764A (ja) | 2004-08-31 | 2005-01-27 | 固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004251868 | 2004-08-31 | ||
JP2005019205A JP2006100764A (ja) | 2004-08-31 | 2005-01-27 | 固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006100764A true JP2006100764A (ja) | 2006-04-13 |
Family
ID=36240238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005019205A Pending JP2006100764A (ja) | 2004-08-31 | 2005-01-27 | 固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006100764A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-01-27 JP JP2005019205A patent/JP2006100764A/ja active Pending
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