JP2006093706A - 半導体製造装置及び方法 - Google Patents
半導体製造装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006093706A JP2006093706A JP2005274710A JP2005274710A JP2006093706A JP 2006093706 A JP2006093706 A JP 2006093706A JP 2005274710 A JP2005274710 A JP 2005274710A JP 2005274710 A JP2005274710 A JP 2005274710A JP 2006093706 A JP2006093706 A JP 2006093706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- fastening member
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】半導体設備でユニット単位の部品交換が必要な構造に適用可能であり、容易に半導体設備への締結及び分解が可能なユニットを提供する。
【解決手段】半導体製造装置10は第1構造物102、第2構造物100、及び電流印加機構150を含む。第1構造物102は対象物Wを保持し、第1締結部材120を含む。第2構造物100は第2締結部材140を含む。電流印加機構は150第1及び第2締結部材120、140の少なくとも一つに電流を選択的に印加して第1及び第2締結部材120、140の少なくとも一つを磁性体で作って第1締結部材120と第2締結部材140とを磁気で結合させる。
【選択図】図1
【解決手段】半導体製造装置10は第1構造物102、第2構造物100、及び電流印加機構150を含む。第1構造物102は対象物Wを保持し、第1締結部材120を含む。第2構造物100は第2締結部材140を含む。電流印加機構は150第1及び第2締結部材120、140の少なくとも一つに電流を選択的に印加して第1及び第2締結部材120、140の少なくとも一つを磁性体で作って第1締結部材120と第2締結部材140とを磁気で結合させる。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体製造装置及び方法に係り、より詳細には設備の維持補修及び/又は運用時間を減らすことができる半導体製造装置及び方法に関する。
半導体素子はウエハ状態で加工し、加工が完了したウエハはその信頼性を確保するために最終的にウエハ上に形成される半導体素子に、直接、電気信号を印加してテストを実施している。このようにウエハ上に形成される半導体素子に、直接、電気接触させて不良の可否をテストすることをEDS(electrical die sorting)テストといい、そのEDSテストを行う半導体設備をウエハププロービング装置(wafer probing machine)又はウエハテスト設備という。
このようなウエハテスト設備は特許文献1に開示されているように、プローブカードとホルダ(真空チャック)を整合させてウエハの電気特性を測定することができる設備である。
このようなウエハの電気テスト設備はテストヘッド(Test Head)とプローバ(Prober)を含んで構成される。プローバにはテストしようとするウエハをローディングさせるチャック(Chuck)が設けられる。このようなチャックは支持部に締結されて設置され、チャックと支持部との締結数は多数のネジを使用することが一般的である。
米国特許第6,417,683号明細書
本発明は上述の従来技術上の問題点を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は半導体設備でユニット単位の部品交換が必要な構造に適用可能であり、容易に半導体設備への締結及び分解が可能なユニットを提供することである。
本発明の実施形態によると、半導体製造装置は第1構造物、第2構造物、及び電流印加機構を含む。第1構造物は対象物を保持し、第1締結部材を含む。第2構造物は第2締結部材を含む。電流印加機構は第1及び第2締結部材の少なくとも一つに電流を選択的に印加して第1及び第2締結部材の少なくとも一つを磁性体で作って第1締結部材及び第2締結部材を磁気で結合させる。
本発明の実施形態によると、第1構造物はウエハを支持するチャックを具備するチャック構造物を含み、第1締結部材はチャックに取り付けられ、第2構造物はチャックを支持するステムを具備するベース構造物を含み、第2締結部材はステムに取り付けられる。
本発明の実施形態によると、半導体素子を製造する方法は、第1締結部材を有する第1構造物に対象物を実装する段階と、前記第1締結部材と第2締結部材の少なくとも一つに電流を印加して前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つを磁性体で作って前記第1締結部材が前記第2締結部材に磁気で結合させるようにして前記第1構造物を前記第2締結部材を有する第2構造物に磁気で結合させる段階と、前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つに対する選択的電流印加を中断させて前記第1及び第2締結部材が磁気で結合することを解除させる段階と、前記第2構造物から前記第1構造物を取り除く段階と、を含む。
本発明によると、従来のネジを利用した締結方式から脱して、磁石を利用してワンタッチで部品を交換することができるので、分解作業による煩わしいロス−タイムを無くすことができる効果がある。これと同時に、チャックの温度変換時、既に温度セッティングされたスペーサチャックを利用することで、より速い温度変換ができる効果がある。
本発明の特徴、長所及び詳細事項は後述する実施形態の詳細な記述及び図面により当業者に理解されるであろう。そして、このような技術は本発明の単に一例に過ぎない。
本発明は添付の図を参照して本明細書で十分に記述され、図面には本発明の実施形態が図示されている。図において、領域や特徴の相対的大きさは明瞭化のために誇張している。しかし、本発明は多様な形態で実施され、本願明細書に記述された実施形態に限定されない。むしろ、このような実施形態は本願明細書の記述により当業者に本発明の範囲が完全に伝達されるであろう。
任意の構成要素が他の構成要素に“結合する”または“連結される”という表現は他の構成要素に直接的に、または中間に他の構成要素の介在下で結合または連結されるということを意味するものと理解される。これとは対照的に、ある一構成要素が他の構成要素に “直接的に結合する”または“直接的に連結される”という表現は中間に他の構成要素がないことを意味する。同じ参照符号は同じ構成要素を意味する。“及び/又は”という表現は一連の要素の一つ又は多数の組合せの全部や一部を含む。
これに加えて、“以下に”、“下に”、“低い”、“上に”などのような空間を表現する相対的な用語は図面に示した一つの構成要素や特徴と違う構成要素又は特徴との関係を容易に記述するために使われる。上の空間を表現する相対的な用語は図面に描写された方向以外に装置の動作使用時の方向も含むと理解される。例えば、構成要素が他の構成要素や特徴の“下に”または“以下に”あるという用語は図示された装置が反転されたとき、他の構成要素や特徴の“上に”という方向を意味する。したがって、“下に”という用語は下に及び上にという両方向を含む。装置はその他、異なる態様で方向(90°回転又は他の方向)づけることができ、空間を示す相対的な表現がそれによって適切に解釈される。
省略及び/又は明瞭化のために周知の機能と構造に対する詳細な説明は省略する。
本明細書で使われた用語は特定の発明の実施形態を記述することを目的としており、本発明を限定しようとする意図はない。単数的な表現は文脈がそうではないということを明示しない限り、複数的な表現もともに含む。本明細書で使われた“含む”及び/又は“含んでいる”という用語は上述の特徴、完全性、段階、動作、成分、及び/又は構成要素の存在を意味し、以外の他の一つまたは多くの特徴、完全性、段階、動作、成分、構成要素、及び/又はこれらの組合せの存在を排除することではないものと理解される。
本明細書に記載した技術及び化学用語を含む全ての用語は、特別に定義しない限り、本発明が属する技術分野の当業者によって、通常、理解されるものと同一の意味を有する。辞書に通常に定義された用語は関連分野での意味と一致する意味を有するように解釈しなければならず、本明細書で特に言及しない限り理想的にあるいは誇張して解釈し得ないものと理解される。
(実施形態)
図1は本発明の実施形態による半導体製造装置を示す断面図である。図1を参照すると、本発明による半導体製造装置10、例えば、半導体ウエハのテスト装置はテスト測定対象物であるウエハWがローディングされるチャック構造物102と、チャック構造物102の支持部であるステム(stem)130と、を有するベース構造物100を含む。
図1は本発明の実施形態による半導体製造装置を示す断面図である。図1を参照すると、本発明による半導体製造装置10、例えば、半導体ウエハのテスト装置はテスト測定対象物であるウエハWがローディングされるチャック構造物102と、チャック構造物102の支持部であるステム(stem)130と、を有するベース構造物100を含む。
チャック構造物102はチャック110を含み、チャック110はウエハWが積載される面110Aと締結部材120が装着される面110Bとを有し、締結部材120はステム130とチャック110とを結合させるのに適した形状を有する。ウエハWには電気テストが行われる複数のチップが形成される。ウエハWは真空吸着方式によってチャック110に装着することができる。
一方、このような半導体設備を利用してウエハWをテストする場合、ウエハWの温度を、例えば、85℃または30℃等、デバイス特性に応じてテスト温度を調節する場合がある。このためにチャック110にはウエハWの温度調節のために、例えば、コイルを含む加熱手段190がさらに設けられる。したがって、ウエハWの温度調節はチャック110の温度によって決められる。すなわち、ウエハWを比較的高温にセッティングする必要がある場合には、チャック110を高温にセッティングし、ウエハWを比較的低温にセッティングする必要がある場合には、チャック110を低温にセッティングする。ウエハWの加熱はチャック110に装着されたコイル190を利用してチャック110を加熱し、熱伝導を通じてウエハWに熱が伝達するようにする。そして、チャック110の温度を知らせる温度センサ180をチャック110にさらに設けることができる。
ステム130はチャック110を支持する構造物として、その上面にはチャック110との締結のための他の一つの手段である締結部材140が設けられる。すなわち、チャック110の下面に設けられた締結部材120とステム130の上面に設けられた締結部材140は磁力(Magnetic force)によって相互に締結する。
部材120、140間の磁力による締結形態のある一例(図1)として、ステム130の上面に形成した締結部材140は電磁石であり、チャック110の下面に設けた締結部材120は電磁石140の磁力によって磁性体になる金属又は金属を含む板である。締結部材140は導線170を通じて電流印加装置150と連結される。電流印加装置150にはスイッチ160が設けられる。締結部材140は電流印加装置150から電流が印加されるとき、磁性を有するようになり、電流の印加を止めたときは磁性の性質を失う。例えば、ステム130の部材140は磁性を有し得る鋼(steel)のようなもので構成される。
スイッチ160は選択的に電流印加装置150をターンオン及びターンオフさせる。具体的には、スイッチ160がオン(on)の場合には、電流が部材140に印加されて部材140は磁性を帯びるようになる。これによって、部材140は他の部材120を磁力で引き寄せてチャック110をステム130に堅固に固定するようにする。これとは反対に、スイッチ160がオフ(off)の場合には、部材140に印加される電流が切れて部材140は磁性を失う。それによってチャック110はステム130から離れるようになる。
本実施形態によると、スイッチ160は少なくとも一つである。本実施形態によると、一つのスイッチ160だけが設けられる場合、スイッチ160がオン状態からオフ状態に変更されるときスイッチ160を所定の時間の間(例: 約2秒以上)押している時にだけオンからオフ状態に変更される。このようなことは信頼し得るインターロック(interlock)を保証する上で望ましい。すなわち、ウエハWに対して電気テストが進行される間、作業者が間違えてスイッチ160を押してオン状態からオフ状態に変更することで、チャック110とステム130との堅固な締結が解除され、これによって発生し得るチャック110の動きによるテスト不良をあらかじめ防止するためである。
本発明の一実施形態として、離隔した二つのスイッチ160、160aが設けられる。二つのスイッチ160、160aが同時にオフ状態に変更されると部材140に印加される電流が切れるようになる。ウエハWに対して電気テストが進行される間作業者が間違えてスイッチを押してオン状態からオフ状態に変更することで、チャック110とステム130との堅固な締結が解除され、これによって発生し得るチャック110の動きによるテスト不良をあらかじめ防止するためである。
本実施形態によると、電流の印加によって部材140が磁性を有すると、部材140の磁力からステム130を保護するために少なくともステム130の表面は磁性の影響を受けない物質、例えば、セラミックス(ceramic)製であることが望ましい。このような理由で、少なくともチャック110の表面もセラミックスのような磁性の影響を受けない物質からなることが望ましい。
図2Aはチャック構造物102の下面を示し、図2Bはベース構造物100の上面を示す。チャック110の下面110Bに設けられた部材120は任意の形態とし得る。例えば、円形とし得る。ステム130の上面130Aに装着される部材140も任意の形態とし得ることが可能であり、円形ともし得る。部材120、140が円形であれば、ステム130とチャック110の締結時、チャック110を何れの特定方向に捩って締結しなければならないという制限はなくなる。
図2A及び図2Bと同様に、図3Aはチャック構造物102の下面を示し、図3Bはベース構造物100の上面を示す。部材120には複数、例えば、4つのガイド220a、220b、220c、220dを設けることができる。このガイド220a〜220dはチャック110の下面110Bに装着された部材120の円周面に沿って一定間隔だけ離隔している。ガイド220a〜220dはチャック110がステム130に締結される位置を案内する役目を果たす。ガイド220a〜220dは任意の大きさ及び形態を有し得るが、チャック110とステム130との締結を容易にするために全部等しい大きさ及び形態を有することが望ましい。ガイド220a〜220dの材質は部材120の材質と同一なものとし得るか、あるいはこれと異なるものとし得る。
ステム130の上面130Aには溝240a、240b、240c、240dが形成される。溝240a、240b、240c、240dはガイド220a〜220dが挿入されるのに適した形態を有する。各々のガイド220a〜220dが異なる大きさ及び形態を有する場合、各ガイド220a〜220dに対応する各溝240a〜240dも各々異なる大きさ及び形態を有する。一例として、上側のガイド220aはこれらに対応する上側の溝240aに挿入され、下側のガイド220cはこれらに対応する下側の溝240cに挿入される。これと同様に、右側のガイド220bはこれらに対応する右側の溝240bに挿入され、左側のガイド220dはこれらに対応する左側の溝240dに挿入される。
上述とは異なり、本実施形態によれば、ガイド220a〜220dの全部が等しい大きさ及び形態を有する場合、溝240a〜240dも等しい大きさ及び形態を有する。したがって、ガイド220a〜220dのうちで上側のガイド220aは溝240a〜240dの任意の溝、例えば、下側の溝240cに挿入し得る。
図4及び図5は上述の装置10を含むウエハテスト設備1000を示す。図4及び図5を参照すると、ウエハテスト設備1000はテスタ(Tester)1200とプローバ(Prober)1100及びマニピュレータ(Manipulator)1300を含む。
マニピュレータ1300はテスタ1200をプローバ1100の上面からスイング又は昇降させ、テスタ1200のドッキング/アンドッキング位置及び高さを制御する。ウエハテストのためのプログラムがマニピュレータ1300に入力され、マニピュレータ1300はテスタ1200に電気信号を印加する。マニピュレータ1300の駆動軸1320にテスタ1200が固定される。
テスタ1200は電気信号を発生させて各々の半導体デバイスに印加する。テスタ1200は、パフォーマンスボード1220と、POGOブロック1160と、プローブカード1140と、を備える。パフォーマンスボード1220は、マニピュレータ1300から電気信号が印加され、POGOブロック1160はパフォーマンスボード1220から電気信号が印加される多数ヶのPOGOピン1160aを有する。プローブカード1140は多数の探針1140aを基板に連結する。また、プローブカード1140はテスタ1200で発生した電気信号をウエハWに形成したチップのパッドに接触させて各々のデバイスに伝達する。
プローバ(Prober)1100はウエハWをローディング且つ整合させてプローブカード1140との接触が適切に行われるようにする。プローバ1100は上述のように磁力によって締結且つ分解される部材120、140を各々有するチャック110とステム130を含む装置10とを含む。そして、プローバ1100には、例えば、テスタ1200の左右両側にステム130の部材140に電流を印加する電源装置(図1の150)をオン/オフし得るスイッチ160、160aが配置される。しかし、唯一つのスイッチ160を配置し得ることは勿論である。
上述のように構成した装置10を含むウエハテスト設備1000は以下のように動作する。
チャック110にテストのためのウエハWがローディングされる。プローブカード1140の探針1140aに向けてチャック110が上昇する。プローブカード1140の探針1140aがウエハWの各半導体素子のパッドに接触する。そして探針1140aに半導体素子が接触した状態でマニピュレータ1300からテストのための電気信号が印加されると、テスタ1200を経てプローブカード1140にテスト信号が伝達されて半導体素子の正常作動状態に対するテストを実行するようになる。テスト途中ではチャックを支持するステム130の部材140に電流が継続的に流れており部材140は磁性を有し、チャック110の下部にある部材130は磁性によってステム130の部材140と締結された状態にある。
ところが、このようなウエハテスト設備1000を利用してウエハWをテストする場合、ウエハWの温度を、例えば、85℃又は30℃などのデバイス特性に従ってテスト温度を調節する場合がある。もし、テスト温度が85℃である場合にはチャック110内部にある加熱手段190によってチャック110を加熱して、ウエハWにその熱が伝達するようにしてウエハWの温度を85℃に設定してテストを進行する。
高温(例:85℃)でウエハテストした後、常温30℃でのウエハテストが必要な場合、スイッチ160、160aをオフ(off)させてステム130の部材140に印加される電流を切って部材140が磁性を失うようにする。上述のように、二つのスイッチ160、160aを配置する場合、二つのスイッチ160、160aを同時にオフさせると電流の印加を中止するようにすることは、インターロック(interlock)を保証する上で望ましい。同じ理由によって、一つのスイッチ160だけが配置された場合には所定の時間の間(例: 約2秒以上)スイッチ160を押している場合にのみ電流の印加が中止されるようにすることが望ましい。
電流の印加の中止によって部材140が磁性を失えば、チャック構造物102をステム130から分解させる。そして、常温30℃状態にある新しいチャック110を再びステム130に結合させて電流を印加して、部材140を磁性体に変換して新しいチャック110をステム130に堅く固定させる。この際の新しいチャック110は常温30℃状態にあるので、従来のように相対的な高温85℃から相対的な低温である常温30℃までの冷却にかかる時間を無くすことができる。上述の新しいチャック110が常温で予め温度設定されたことを例としてあげたものである。同様に、相対的に低い(例:常温)温度のチャック110を有するチャック構造物100を相対的に高温(例:約85℃)に予熱されたチャック110を有するチャック構造物100に必要乃至要求によって入れ替えることができる。以上の例のように、ウエハを支持するチャックの温度変換にかかる時間を画期的に減らすことができる。
上述のように、装置10の設備の維持補修のためにチャック構造物102のベース構造物100からの分解及び組立はスイッチ160、160aのオン/オフで電磁石140に電流を印加して中止することによって、容易であり、かつ簡便に行うことができる。したがって、従来のようにチャック110をステム130から分解するためにネジの係合を解除するような煩わしい作業は必要ない。
一方、上のような磁石による組立(締結)及び分離は上述のチャックアセンブリに限定されるのではなく、ネジやこれと類似の道具を使う全てのユニットに適用することができる。例えば、センディングペーパー(Sanding paper)を入れ替るためのプローバステージ(Prober stage)の開放及び入替作業時に必要なクリーニングユニット(Cleaning unit)の分解及び組立、あるいはPOGOピン(Pogo pin)破損及び洗滌時に必要なPOGOブロック(Pogo block)の分離及び組立等に本発明の電磁石を利用することが可能である。
以上の詳細な説明は本発明を単に例示するものである。また上述の内容は本発明の望ましい実施形態を図示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合せ、変更環境で使用し得る。そして、本明細書に開示された発明の概念の範囲、記載した開示内容と均等な範囲及び/又は当業界の技術または知識の範囲内で変更又は修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにあたって最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を利用するのにあって当業界で知られた他の態様への実施、そして本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の本発明の詳細な説明は、開示された実施態様で本発明を制限しようと意図するものではない。また特許請求の範囲は他の実施形態も含むものとして解釈しなければならない。
10 半導体製造装置
102 チャック構造物
100 ベース構造物
110 チャック
110A ウエハが置かれる面
110B 締結部材が装着される面
120,140 締結部材
130 ステム
130A ステムの上面
150 電流印加装置
160、160a スイッチ
170 導線
180 温度センサ
190 加熱手段
220a,220b,220c,220d ガイド
240a,240b,240c,240d 溝
1000 ウエハテスト設備
1100 プローバ
1140 プローブカード
1140a 探針
1160 POGOブロック
1160a POGOピン
1200 テスタ
1220 パフォーマンスボード
1300 マニピュレータ
1320 駆動軸
W ウエハ
102 チャック構造物
100 ベース構造物
110 チャック
110A ウエハが置かれる面
110B 締結部材が装着される面
120,140 締結部材
130 ステム
130A ステムの上面
150 電流印加装置
160、160a スイッチ
170 導線
180 温度センサ
190 加熱手段
220a,220b,220c,220d ガイド
240a,240b,240c,240d 溝
1000 ウエハテスト設備
1100 プローバ
1140 プローブカード
1140a 探針
1160 POGOブロック
1160a POGOピン
1200 テスタ
1220 パフォーマンスボード
1300 マニピュレータ
1320 駆動軸
W ウエハ
Claims (30)
- 対象物を積載し、第1締結部材を具備する第1構造物と、
第2締結部材を具備する第2構造物と、
前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つに電流を印加して前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つを磁化させて前記第1及び第2締結部材を磁気で結合させる電流印加機構と、を含むことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記第1構造物は互いに対向する第1面及び第2面を含み、
前記第1面には前記対象物が保持され、
前記第2面には前記第2締結部材が装着されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置。 - 前記電流印加機構を選択的にターンオン及びターンオフさせるスイッチを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記スイッチが動作して少なくとも所定の時間が経過した後に、前記電流印加機構をターンオフさせることを特徴とする、請求項3に記載の半導体製造装置。
- 前記スイッチは第1及び第2スイッチで構成され、
前記第1及び第2スイッチが同時に動作すると、前記電流印加機構をターンオフさせることを特徴とする、請求項3に記載の半導体製造装置。 - 前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つは電流を印加すると磁性体になることを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つは鋼製であることを特徴とする、請求項6に記載の半導体製造装置。
- 前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つは磁化可能でないボディー部を含むことを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記ボディー部はセラミックスで構成されることを特徴とする、請求項8に記載の半導体製造装置。
- 前記第1構造物はウエハを支持するチャックを含むチャック構造物を含み、
前記第1締結部材には前記チャックが装着され、
前記第2構造物は前記チャックを支持するステムを含むベース構造物を含み、
前記第2締結部材は前記ステムに装着されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置。 - 前記チャックは、
前記ウエハを支持する上面と、
前記第1締結部材を装着する下面と、
を含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。 - 前記電流印加機構を選択的にターンオン及びターンオフさせるスイッチを更に含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。
- 前記スイッチが動作して少なくとも所定の時間が経過した後に、前記電流印加機構をターンオフ状態で維持させることを特徴とする、請求項12に記載の半導体製造装置。
- 前記スイッチは第1及び第2スイッチで構成され、
前記第1及び第2スイッチが同時に動作すると、前記電流印加機構をターンオフさせることを特徴とする、請求項12に記載の半導体製造装置。 - 前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つは電流が印加されると磁性体になることを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。
- 前記第1締結部材は第1金属板を含み、
前記第2締結部材は第2金属板を含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。 - 前記第1及び第2板金の少なくとも一つは鋼製であることを特徴とする、請求項16に記載の半導体製造装置。
- 前記チャック及びステムの少なくとも一つは磁性を有しないことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。
- 前記チャック及びステムの少なくとも一つはセラミックス製であることを特徴とする、請求項18に記載の半導体製造装置。
- 前記チャック構造物は該チャックに装着された加熱機構を含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。
- 前記チャック構造物は前記チャックの温度を検出する温度センサを含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。
- 前記第1構造物は前記チャックを前記ステムと対になるようにガイドする第1動作ガイド構造物を含み、
前記第2構造物は前記チャックを前記ステムと対になるようにガイドする第2動作ガイド構造物を含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。 - 前記第1ガイド構造物は前記チャックの下面から延在するガイド突起を含み、
前記第2ガイド構造物は前記ステムの上面に形成されて前記ガイド突起を収容する溝を含み、
前記第1締結部材は前記チャックの下面に装着され、
前記第2締結部材は前記ステムの上面に装着されることを特徴とする、請求項22に記載の半導体製造装置。 - 前記チャックの下面から延在する複数のガイド突起を含み、
前記ステムの上面に形成されて前記複数のガイド突起を収容する複数の溝を含むことを特徴とする、請求項23に記載の半導体製造装置。 - 前記第1締結部材は円形であり、前記ガイド突起は前記第1締結部材の外周に沿って等間隔に配置されることを特徴とする、請求項24に記載の半導体製造装置。
- 前記チャックに装着されたウエハに形成された半導体素子の電気的特性をテストする少なくとも一つの機構を含むことを特徴とする、請求項10に記載の半導体製造装置。
- 第1締結部材を有する第1構造物に対象物を装着する段階と、
前記第1締結部材及び第2締結部材の少なくとも一つに電流を印加して前記第1及び第2締結部材のいずれか一つを磁性体で作り、前記第1締結部材を前記第2締結部材に磁気で結合させ、前記第1構造物を前記第2締結部材を有する第2構造物に磁気で結合させる段階と、
前記第1及び第2締結部材の少なくとも一つに対する選択的電流印加を中断させて前記第1及び第2締結部材が磁気で結合することを解除させる段階と、
前記第2構造物から前記第1構造物を取り除く段階と、を含むことを特徴とする半導体製造方法。 - 前記第1構造物は前記ウエハを保持するチャックを含み、
前記第2構造物は前記チャックを支持するステムを含むことを特徴とする、請求項27に記載の半導体製造方法。 - 前記第2構造物から前記第1構造物を取除く段階以後に、
前記対象物を第2チャックと第3締結部材を含む第3構造物に装着する段階と、
前記第3及び第2締結部材の少なくとも一つに電流を印加して前記第3及び第2締結部材の少なくとも一つを磁性体で作って前記第1締結部材を前記第2締結部材に磁気で結合させ、前記第3構造物を前記第2構造物に磁気で結合させる段階と、
を更に含むことを特徴とする、請求項28に記載の半導体製造方法。 - 前記第2チャックの温度は前記第1チャックの温度と異なることを特徴とする、請求項29に記載の半導体製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040075607A KR100697273B1 (ko) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | 설비 유지 보수에 소요되는 로스 타임을 줄일 수 있는반도체 설비의 유닛 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006093706A true JP2006093706A (ja) | 2006-04-06 |
Family
ID=36072572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005274710A Pending JP2006093706A (ja) | 2004-09-21 | 2005-09-21 | 半導体製造装置及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060060146A1 (ja) |
JP (1) | JP2006093706A (ja) |
KR (1) | KR100697273B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102247033B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2021-05-03 | 삼성전자주식회사 | 다이 본딩 장치 |
KR102050636B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2019-12-02 | 주식회사 야스 | 효율적인 점착제 교체를 위한 점착 척 구조 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2815608A (en) * | 1955-01-03 | 1957-12-10 | Hughes Aircraft Co | Semiconductor envelope sealing device and method |
US2787874A (en) * | 1955-03-29 | 1957-04-09 | Heald Machine Co | Electro-magnetic chuck |
US5944329A (en) * | 1996-09-06 | 1999-08-31 | The Regents Of The University Of California | Reversible micromachining locator |
KR19980037605A (ko) * | 1996-11-22 | 1998-08-05 | 문정환 | 반도체 웨이퍼 검사기의 척크승강장치 |
US6140828A (en) * | 1997-05-08 | 2000-10-31 | Tokyo Electron Limited | Prober and probe method |
US6138745A (en) * | 1997-09-26 | 2000-10-31 | Cvc Products, Inc. | Two-stage sealing system for thermally conductive chuck |
US6033293A (en) * | 1997-10-08 | 2000-03-07 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for performing chemical-mechanical polishing |
US5982132A (en) * | 1997-10-09 | 1999-11-09 | Electroglas, Inc. | Rotary wafer positioning system and method |
US6106682A (en) * | 1998-05-22 | 2000-08-22 | Cvc Products, Inc. | Thin-film processing electromagnet for low-skew magnetic orientation |
US6089963A (en) * | 1999-03-18 | 2000-07-18 | Inland Diamond Products Company | Attachment system for lens surfacing pad |
US6244941B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-06-12 | Speedfam - Ipec Corporation | Method and apparatus for pad removal and replacement |
JP2004172557A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Canon Inc | ステージ装置及びその制御方法 |
JP4447872B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2010-04-07 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、該ステージ装置を用いた露光装置および該露光装置を用いたデバイス製造方法 |
-
2004
- 2004-09-21 KR KR1020040075607A patent/KR100697273B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-09-20 US US11/231,244 patent/US20060060146A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-21 JP JP2005274710A patent/JP2006093706A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060026746A (ko) | 2006-03-24 |
KR100697273B1 (ko) | 2007-03-21 |
US20060060146A1 (en) | 2006-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6093930A (en) | Automatic probe replacement in a scanning probe microscope | |
WO2005091006A1 (ja) | 複数種のテスタに対応可能なプローブ装置 | |
KR102157780B1 (ko) | 지그 | |
TWI442495B (zh) | Check the device | |
JPH0926458A (ja) | 自動テスト装置及び動的接点 | |
JP2011039059A (ja) | 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部 | |
JP2006322918A (ja) | インターフェース、及びそれを用いた半導体テスト装置 | |
JP2006189420A (ja) | リードレスマイクロ回路パッケージをサーキットテスタに装着するための手動アクチュエータ | |
KR20030060221A (ko) | 웨이퍼 프로빙 장치 및 테스트 헤드 도킹 제어방법 | |
JP2010045282A (ja) | 回路基板固定装置および回路基板検査装置 | |
TW201800758A (zh) | 測試裝置、夾持組件及探針卡載具 | |
JP2002313856A (ja) | 半導体素子試験装置およびこれを用いた半導体素子試験方法 | |
KR20080063060A (ko) | 전기적 접속장치 및 그 사용방법 | |
JP2006093706A (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
JP2013201390A (ja) | プローブ装置 | |
JP2005523453A (ja) | 簡単に交換できるインターフェースユニットを備えた半導体試験システム | |
KR100553689B1 (ko) | 집적회로 칩 검사장치 | |
JP2011060981A (ja) | クランプ機構、基板固定装置および基板検査装置 | |
JP4941169B2 (ja) | プローブカード機構 | |
JP2004140241A (ja) | プローブ装置 | |
KR101808465B1 (ko) | 디바이스 검사 방법 | |
JP6132507B2 (ja) | 基板支持装置および基板検査装置 | |
JP4919050B2 (ja) | フローティング機構 | |
JP2007333386A (ja) | 半導体集積回路の検査装置 | |
US6181148B1 (en) | Automated test head interface board locking and docking mechanism |