JP2006080367A - Inductance element, radio tag circuit element, tagged tape roll, and manufacturing method of inductance element - Google Patents

Inductance element, radio tag circuit element, tagged tape roll, and manufacturing method of inductance element Download PDF

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Kazuya Taki
和也 滝
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Brother Ind Ltd
ブラザー工業株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inductance element capable of obtaining a sufficiently large inductance value without increasing the size thereof, a radio tag circuit element using it, a tagged tape roll, and a manufacturing method of the inductance element. <P>SOLUTION: A coil (the inductance element) 161-163 comprises at least one loop L having an outward trip 11, and a return trip 12 consisting of a conductive layer pattern R provided on the substrate tape 101. At least one of the outward trip 11 and the return trip 12 is provided in a recess 101A formed in the substrate tape 101. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板上に形成されるインダクタンス素子、及びこれを用いた無線タグ回路素子並びにタグテープロール、そのインダクタンス素子の製造方法に関する。 The present invention, the inductance element is formed on the substrate, and the wireless tag circuit element and the tag tape roll using the same, a method of manufacturing the inductance element.

ICチップ(IC回路)を基板上に配置して構成した回路素子が各分野で多用されている。 Circuit elements constructed by placing the IC chip (IC circuit) on a substrate has been widely used in various fields. 通常、ICチップの内部にコンデンサ等のキャパシタは形成できるもののコイル等のインダクタは形成できないため、外付けのインダクタンス素子を基板上に設けてこれをICチップに接続している。 Usually, a capacitor such as a capacitor inside the IC chip is the inductor such as a coil of which can form can not be formed, and connect it by providing an inductance element external to the substrate to the IC chip.

このような基板上に形成されるインダクタンス素子としては、従来、基板上に平面的に渦巻き形状をなすように導電層パターンを形成するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 The inductance element is formed on such a substrate, conventional, which dimensionally to form a conductive layer pattern to form a spiral shape is known on the substrate (e.g., see Patent Document 1).

特開2003−197451号公報(段落番号0020〜0034、図1) JP 2003-197451 JP (paragraph numbers 0020-0034, Fig. 1)

しかしながら、上記従来技術のように平面上に導電層パターンを形成する場合、渦巻き形状やスパイラル形状におけるパターン間隔を比較的大きくする(=疎な配置)と大きなインダクタンスを得ることができない。 However, when forming a conductive layer pattern on a plane as in the above-described prior art, relatively increasing the pattern interval in a spiral shape or a spiral shape (= sparse arrangement) can not be obtained with high inductance. したがって、インダクタンスを増大させるためにはパターン間隔を比較的小さくして(=密な配置)パターン延長を増大させる必要があるが、パターン間隔をある程度小さくすると隣接するパターンどうしがキャパシタとして機能するようになるため、インダクタンスが低下する。 Thus, as is in order to increase the inductance, it is necessary to increase the relatively small to (= dense arrangement) pattern extending the pattern interval, patterns adjacent to each other and to some extent reduce the pattern interval functions as a capacitor made for, inductance is reduced. この結果、インダクタンスを十分に向上できず、サイズを大型化することなく十分に大きな値のインダクタンスを得ることが困難であった。 As a result, can not be sufficiently improved inductance, it is difficult to obtain the inductance of the sufficiently large value without increasing the size.

本発明の目的は、サイズを大型化することなく、十分に大きなインダクタンス値を得ることができるインダクタンス素子、及びこれを用いた無線タグ回路素子並びにタグテープロール、インダクタンス素子の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention, without increasing the size, the inductance element can be obtained a sufficiently large inductance value, and the wireless tag circuit element and the tag tape roll using the same, to provide a manufacturing method of the inductance element It is in.

上記目的を達成するために、第1の発明は、基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも1個のループを備えたインダクタンス素子であって、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。 To achieve the above object, the first invention is a inductance element comprising at least one loop having a forward path portion and backward portion made of a conductive layer pattern provided on the substrate, wherein the forward portion and at least one of the return portion, characterized in that disposed in the recesses or protrusions formed on the substrate.

本願第1発明においては、導電層パターンをループで構成し、ループの往路部又は復路部を基板の凹部又は凸部に配設することで、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離して、ループ面が基板面に対して交差するように構成する。 Present in the first invention, the conductive layer pattern formed of a loop, the forward portion or the backward path of the loop by disposing the concave or convex portion of the substrate, and a forward portion and backward portion adjacent at each loop separated in the height direction, the loop plane is arranged to intersect with the substrate surface. このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基板上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。 By separating in this manner the adjacent portion in the height direction, while reducing the stray capacitance would function as a capacitor adjacent patterns each other, can be disposed densely patterned, further disposed recesses or protrusions it is possible to increase the inductance so the cross-sectional area of ​​one loop formed in the forward portion and backward portion than when planarly disposed on the substrate is increased by. これらの結果、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。 These results, without enlarging the size of the entire device, it is possible to obtain a sufficiently large inductance value.

第2の発明は、上記第1発明において、前記ループは複数個設けられており、これら複数個のループのそれぞれが、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。 Recesses In a second aspect based on the first invention, wherein the loop is provided with a plurality, that each of these plurality of loops, at least one of said forward portion and the backward portion, formed on the substrate or characterized in that disposed on the convex portion.

複数ループのそれぞれにおいて、導電部の隣接部を高さ方向に分離し、さらに凹部又は凸部に配設することで、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。 In each of the plurality loops, the adjacent portion of the conductive portion is separated in the height direction, further by disposing the concave or convex portion, without enlarging the size of the entire device, to obtain a sufficiently large inductance value can.

第3の発明は、上記第1又は第2発明において、前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凹部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とする。 In a third aspect based on the first or the second invention, of the forward portion and the backward portion, is disposed in the recess in which one is formed on the substrate, the other is disposed on the surface of the substrate characterized in that it is.

往路部及び復路部のうち一方を凹部に配設することにより、基板の面上に配設される他方よりも高さ方向位置を凹部深さ分低くでき、この結果一方と他方とを互いに高さ方向に分離することができる。 By disposing the one of the forward portion and the backward portion in the recess, the other height direction position than disposed on the surface of the substrate can recesses depth of low result one and the other and the high one another it can be separated in the direction.

第4の発明は、上記第1又は第2発明において、前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とする。 In a fourth aspect based on the first or the second invention, of the forward portion and the backward portion, is disposed on the convex portion in which one is formed on the substrate, the other distribution on the surface of the substrate characterized in that it is set.

往路部及び復路部のうち一方を凸部に配設することにより、基板の面上に配設される他方よりも高さ方向位置を凸部高さ分高くでき、この結果一方と他方とを互いに高さ方向に分離することができる。 By disposing the one of the forward portion and backward portion on the convex portion, can protrusion height of increasing the height direction position than the other disposed on the surface of the substrate, and this result one and the other it can be separated from each other in the height direction.

第5の発明は、上記第1又は第2発明において、前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板に形成された前記凹部に配設されていることを特徴とする。 In a fifth aspect based on the first or the second invention, of the forward portion and the backward portion, is disposed on the convex portion in which one is formed on the substrate, the other is formed on the substrate the characterized in that it is arranged in the recess.

往路部及び復路部のうち一方を凸部に、他方を凹部に配設することにより、互いの高さ方向位置を凸部高さと凹部深さとを合わせた分異ならせることができるので、これらを高さ方向に大きく分離することができる。 The one of the forward portion and backward portion on the convex portion, by providing the other in the recess, it is possible to vary correspondingly the combination of the protrusion height and the recess depth the height direction position of each other, these it can be increased separation in the height direction.

第6の発明は、上記第1乃至第5発明のいずれか1つにおいて、前記隣接する往路部及び復路部は、前記基板の面方向にも間隙を介して分離されていることを特徴とする。 According to a sixth aspect, in any one of the first to fifth invention, the forward portion and backward portion to the adjacent, characterized in that be separated with a gap in the surface direction of the substrate .

高さ方向に分離されるのみならず基板の面方向にも間隙を介し分離されることにより、隣接する往路部及び復路部を確実に分離することができる。 A By also separated through a gap not only the surface direction of the substrate is separated in the height direction can be reliably separated forward portion adjacent and backward portion.

第7の発明は、上記第1乃至第5発明のいずれか1つにおいて、隣接する往路部及び復路部は、当該往路部の復路部側縁部位置と、当該復路部の往路部側縁部位置が、前記基板の面方向において略一致していることを特徴とする。 According to a seventh invention, in any one of the first to fifth invention, the forward portion and backward portion adjacent, and the backward side edge position of the forward portion, the forward portion side edge portion of the backward path section position, characterized in that substantially coincides in the planar direction of the substrate.

これにより、当初往路部及び復路部を面方向に分離されない一体構造としておき、押圧具等を用いて基板に凹部を形成するときに、併せて上記面方向の分離を行うようにすることが可能となる。 Thus, initially left as an integral structure which is not separated forward portion and backward portion in the plane direction, when forming a recess in the substrate by using a pusher or the like, together can be to perform the separation of the surface direction to become.

第8の発明は、上記第2発明において、複数のループは、各ループにおいて、前記往路部の終端と、前記復路部の始端とが折り返し部によって接続され、一のループにおける前記復路部の終端と、前記一のループに隣接するループの前記往路部の始端とがループ接続部によって接続され、往路部、折り返し部、復路部、ループ接続部がこの順序で連続する略螺旋形状に構成されていることを特徴とする。 Eighth aspect based on the second invention, a plurality of loops, each loop, the end of the forward section, and the starting end of the backward portion connected by the folded portion, the end of the backward portion in one of the loop When the starting end of the forward path of the loop adjacent to the one loop is connected by a loop connecting portion, the forward portion, the folded portion, the backward path section, are configured in a substantially helical shape the loop connecting portions are continuous in this order and said that you are.

略螺旋形状として往路部、折り返し部、復路部、ループ接続部がこの順序で連続させることにより、往路部及び復路部を互いに高さ方向に分離し、ループの断面積を大きくしつつ、さらにパターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつパターンを密集させることができる。 Forward portion a substantially helical shape, the folded portion, the backward path section, the loop connecting portion by continuously in this order, forward portion and separated from each other in the height direction backward portion, while increasing the cross-sectional area of ​​the loop, further pattern it is possible to do by densely reduced while the pattern for a stray capacitance will function as close to the capacitor.

第9の発明は、上記第1乃至第8発明のいずれか1つにおいて、前記凹部又は前記凸部は、略円弧状の縦断面形状を備えることを特徴とする。 A ninth aspect of the invention, in any one of the first to eighth invention, the concave or the convex portion is characterized in that it comprises a substantially arcuate cross-sectional shape.

略円弧状の凹部又は凸部に往路部又は復路部を配設することにより、基板の面上に平面的に延設する場合に比べ、ループ断面積を増大させることができる。 By arranging the forward portion or the backward portion in a substantially arcuate concave or convex portions, compared with the case where the plane to be extended on the surface of the substrate, it is possible to increase the loop cross-sectional area.

第10の発明は、上記第1乃至第9発明のいずれか1つにおいて、前記基板は、熱可塑性樹脂により構成されたことを特徴とする。 A tenth invention is, in any one of the first to ninth invention, wherein the substrate is characterized in that it is constituted by a thermoplastic resin.

基板が熱可塑性樹脂で構成されていることにより、例えば加熱した押圧具を押し当てて押圧することにより、容易に凹部を基板に形成することが可能となる。 By substrate is made of a thermoplastic resin, for example, by pressing by pressing a heated pusher, it becomes possible to easily form the recess in the substrate.

第11の発明は、上記第1乃至第10発明のいずれか1つにおいて、パターンは、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルのうち少なくとも1つを含む金属膜により構成されていることを特徴とする。 An eleventh invention, in any one of the first to tenth invention, the pattern includes a feature copper, gold, silver, aluminum, that is formed of a metal film containing at least one of nickel to.

銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル等の金属膜を基板上に形成することで、往路部及び復路部を備えた導電層パターンのループを構成することができる。 Copper, gold, silver, aluminum, a metal film such as nickel by forming on the substrate, can constitute a loop of the conductive layer pattern having a forward portion and backward portion.

上記目的を達成するために、第12の発明は、情報を記憶するIC回路部と、このIC回路部に接続されたアンテナと、基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも1個のループを備えたインダクタンス素子とを基材に設け、情報の送受信を行う無線タグ回路素子であって、前記インダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。 To achieve the above object, a twelfth aspect of the present invention, the IC circuit part that stores information and an antenna connected to the IC circuit portion, the forward portion and backward portion made of a conductive layer pattern provided on the substrate provided an inductance element having at least one loop to a substrate having a radio tag circuit element for transmitting and receiving information, said inductance element, at least one of said forward portion and the backward portion, characterized by being arranged in the recesses or protrusions formed on the substrate.

本願第12発明においては、インダクタンス素子に備えられたループの往路部又は復路部を基材の凹部又は凸部に配設することで、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離して、ループ面が基材面に対して交差するように構成する。 Application in the twelfth invention, by disposing the forward portion or the backward path of the loop provided the inductance element to recesses or projections of the base, height and forward portion and backward portion adjacent at each loop separated in the direction, configured to loop plane intersecting the substrate surface. このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基材上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。 By separating in this manner the adjacent portion in the height direction, while reducing the stray capacitance would function as a capacitor adjacent patterns each other, can be disposed densely patterned, further disposed recesses or protrusions it is possible to increase the inductance so the cross-sectional area of ​​one loop formed in the forward portion and the backward portion is increased than when planarly disposed on the substrate by. これらの結果、十分に大きなインダクタンス値を得られ、無線タグ回路素子に搭載できる小型のインダクタンス素子を実現することができる。 These results, obtained a sufficiently large inductance value, it is possible to reduce the size of the inductance element can be mounted on the RFID circuit element.

第13の発明は、上記第12発明において、前記インダクタンス素子は、前記アンテナ側と前記IC回路部側とのインピーダンスを整合させるためのインピーダンス整合回路の少なくとも一部を構成することを特徴とする。 A thirteenth invention, in the twelfth invention, wherein the inductance element is characterized in that it constitutes at least a part of the impedance matching circuit for matching the impedance between said antenna-side the IC circuit portion.

十分なインダクタンスを得られる小型のインダクタンス素子を用いて無線タグ回路を大型化することなく、インピーダンス整合回路を構成し、アンテナ側とIC回路部側とのインピーダンスを整合させることができる。 Without increasing the size of the wireless tag circuit using a small inductance element obtained sufficient inductance, constitute an impedance matching circuit, it is possible to match the impedance of the antenna side and the IC circuit part side.

第14の発明は、上記第12発明において、前記インダクタンス素子は、前記アンテナの一端又は中間部に設けられていることを特徴とする。 A fourteenth invention is, in the twelfth invention, wherein the inductance element is characterized in that provided at one end or the middle portion of the antenna.

十分なインダクタンスを得られる小型のインダクタンス素子をアンテナの一端又は中間部に設けることにより、アンテナ長の短縮を図ることができる。 By providing a small inductance element obtained sufficient inductance at one or middle portion of the antenna, it is possible to shorten the antenna length. この結果、無線タグ回路素子全体の小型化を図ることができる。 As a result, it is possible to reduce the overall size of the wireless tag circuit element.

第15の発明は、上記第12発明において、前記インダクタンス素子は、前記IC回路部へ入力される信号を選択するための選択回路(フィルタ、チョークコイル)の少なくとも一部を構成することを特徴とする。 Fifteenth aspect based on the twelfth aspect, wherein the inductance element, and characterized in that it constitutes at least a part of the selection circuit for selecting a signal to be inputted to said IC circuit part (filter, choke coil) to.

十分なインダクタンスを得られる小型のインダクタンス素子を用いて選択回路を構成し、IC回路部へ入力される信号を選択あるいは制限することができる。 Sufficient inductance constitute a selection circuit using a small inductance element obtained by, it is possible to select or limit the signal to be inputted to the IC circuit part.

上記目的を達成するために、第16の発明は、樹脂製の基材テープに複数の無線タグ回路素子を配設し、巻回して構成したタグテープロールであって、前記無線タグ回路素子は、情報を記憶するIC回路部と、このIC回路部に接続されたアンテナと、前記基材テープ上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも1個のループを備えたインダクタンス素子とを有し、このインダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材テープに形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。 To achieve the above object, a sixteenth invention, arranged a plurality of RFID circuit elements in the resin of the base tape, a tag tape roll formed by winding, the RFID circuit element , with an IC circuit part for storing information, and an antenna connected to the IC circuit part, at least one loop having a forward path portion and backward portion made of a conductive layer pattern provided on the base tape and an inductance element, the inductance element, at least one of said forward portion and the backward portion, characterized in that disposed in the recesses or protrusions formed on the base tape.

本願第16発明においては、無線タグ回路素子に設けたインダクタンス素子に備えられたループの往路部又は復路部を基材テープの凹部又は凸部に配設することで、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離する。 Application in the sixteenth invention, by disposing the forward portion or the backward path of the loop provided in the inductance element provided in the RFID circuit element to recesses or projections of the base tape, forward adjacent in each loop separating the parts and backward portions in the height direction. このように隣接部を高さ方向に分離して、ループ面が基材面に対して交差するように構成することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで平面的に配設する場合よりもループ断面積を増大させることができる。 Thus separating adjacent portions in the height direction, that loop surface is configured to intersect the substrate surface, while reducing the stray capacitance pattern each other will function as close to the capacitor, pattern can disposed densely and can further increase the loop cross-sectional area than when planarly disposed by disposing the concave or convex portion. これらの結果、十分に大きなインダクタンス値を得られかつ小型のインダクタンス素子を備えた無線タグ回路素子を、樹脂製の基材テープ上に複数個配設することができる。 These results can be plural arranging the RFID circuit element, on a resin-made base tape having a, small-sized inductance element obtained a sufficiently large inductance value.

上記目的を達成するために、第17の発明は、インダクタンス素子を搭載する基板に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、前記基板のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該基板に凹部を形成してその底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とする。 To achieve the above object, the seventeenth invention is the substrate for mounting the inductance element, the forward portion of a conductive layer pattern and a loop with a return portion and a plurality formed, the forward portion or the backward of the substrate by pressing the part was formed region in pressing tool, to form a recess on the substrate and disposing the forward portion or the backward portion in its bottom, forward portions adjacent in the plane direction of the substrate and the return path portion and separating the bets in the height direction.

本願第17発明においては、基板に形成した導電層パターンからなるループの往路部又は復路部を押圧具で押圧して凹部の底に往路部又は復路部を配設することにより、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離する。 Application in the seventeenth invention, by providing a forward portion or backward portion in the bottom of the recess of the forward portion or the backward path of the loop made of the conductive layer pattern formed on the substrate by pressing with a pressing tool, at each loop separating the adjacent forward portion and the backward portion in the height direction. このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基板上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。 By separating in this manner the adjacent portion in the height direction, while reducing the stray capacitance would function as a capacitor adjacent patterns each other, can be disposed densely patterned, further disposed recesses or protrusions it is possible to increase the inductance so the cross-sectional area of ​​one loop formed in the forward portion and backward portion than when planarly disposed on the substrate is increased by. これらの結果、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。 These results, without enlarging the size of the entire device, it is possible to obtain a sufficiently large inductance value.

上記目的を達成するために、第18の発明は、インダクタンス素子を搭載する基板に形成した凸部に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、前記凸部のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該凸部を凹ませてその凹んだ底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とする。 To achieve the above object, the invention of the eighteenth, the convex portion formed on the substrate for mounting the inductance element, the forward portion of a conductive layer pattern and a loop with a return portion and a plurality formation, the convex portion by pressing out the forward portion or region forming a return portion with the pusher, by recessing the convex portion is disposed the forward portion or the backward part to the recessed bottom, in the surface direction of the substrate and separating the adjacent forward portion and the backward portion in the height direction.

本願第18発明においては、基板の凸部に形成した導電層パターンからなるループの往路部又は復路部を押圧具で押圧して凸部の凹んだ底に往路部又は復路部を配設することにより、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離する。 Application in the eighteenth aspect, by disposing the forward portion or the backward portion recessed bottom of the convex portion outward portion or backward of the loop made of the conductive layer pattern formed on the convex portion of the substrate by pressing with a pressing tool Accordingly, separating the forward portion and backward portion adjacent in each loop in the height direction. このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量するようになるのを減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基板上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。 By separating in this manner the adjacent portion in the height direction, while decreasing to become such that stray capacitance pattern each other will function as closely capacitor, can disposed densely patterned, further recesses or since the cross-sectional area of ​​one loop formed in the forward portion and the backward portion is increased than when planarly disposed on the substrate by disposing the convex portion can be increased inductance. これらの結果、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。 These results, without enlarging the size of the entire device, it is possible to obtain a sufficiently large inductance value.

本発明によれば、サイズを大型化することなく、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。 According to the present invention, without increasing the size, it is possible to obtain a sufficiently large inductance value.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to accompanying drawings.

図1は、本実施形態によるインダクタンス素子を備えた無線タグ回路素子を設けたタグテープロール102の構造を表す概念的側面図である。 Figure 1 is a schematic side view showing the structure of a tag tape roll 102 provided with the RFID circuit element having an inductance element according to the present embodiment.

図1において、タグテープロール102は、リール部材102aの周りに、長手方向に複数の無線タグ回路素子Toが所定の等間隔で連続的に順次形成された基材テープ101を巻回している。 In Figure 1, the tag tape roll 102, around a reel member 102a, a plurality of RFID circuit elements To in the lengthwise direction is wound continuously base tape 101 are sequentially formed with a predetermined equal intervals. 基材テープ101は、導電層パターン(後述)が形成される基材又は基板として機能するものであり、例えば熱可塑性樹脂の樹脂基材(フィルム等)によって構成されている。 The base tape 101, the conductive layer pattern (described later) which functions as a base material or substrate is formed, is constituted by, for example, a resin substrate of a thermoplastic resin (film, etc.).

図2は、無線タグ回路素子Toの機能的構成を表す機能ブロック図である。 Figure 2 is a functional block diagram illustrating a functional configuration of the RFID circuit element To.

図2において、無線タグ回路素子Toは、情報の送受信を行うアンテナ152と、このアンテナ152に接続され、情報を記憶するIC回路部151を備えたICチップ150とを有している。 2, the RFID circuit element To, an antenna 152 for transmitting and receiving information, is connected to the antenna 152, and a IC chip 150 provided with the IC circuit part 151 for storing information.

また無線タグ回路素子Toには上記のほか、本実施形態のインダクタンス素子としてのコイル161,162,163が設けられており、これらコイル161〜163及びICチップ150に内蔵されたコンデンサ160が、アンテナ152側とIC回路部151側とのインピーダンスを整合させるための公知のインピーダンス整合回路(整合部)180を構成している。 The radio tag other than the above is the circuit element To, a coil 161, 162 and 163 is provided as the inductance element of the present embodiment, a capacitor 160 incorporated in the coils 161 to 163 and the IC chip 150, the antenna constitute a known impedance matching circuit (matching portion) 180 for matching the impedance between 152 side and the IC circuit part 151 side.

図3は、上記IC回路部151の詳細構成を表す機能ブロック図である。 Figure 3 is a functional block diagram illustrating a detailed structure of the IC circuit part 151.

図3において、IC回路部151は、アンテナ152により受信された搬送波を整流する整流部153と、この整流部153により整流された搬送波のエネルギを蓄積し駆動電源とするための電源部154と、上記アンテナ152により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部155に供給するクロック抽出部156と、所定の情報信号を記憶するメモリ部157と、上記アンテナ152に接続された変復調部158と、上記整流部153、クロック抽出部156、及び変復調部158等を介して無線タグ回路素子To全体の作動を制御するための上記制御部155とを備えている。 In FIG. 3, IC circuit part 151 comprises a rectification part 153 for rectifying the carrier wave received by the antenna 152, a power source part 154 for the drive power supply to store energy in the carrier wave rectified by the rectification part 153, a clock extraction part 156 supplies the received carrier to the control unit 155 extracts a clock signal by the antenna 152, a memory unit 157 for storing a predetermined information signal, a modem part 158 ​​connected to the antenna 152 , and the control part 155 for controlling the overall operation of the RFID circuit element to via the rectification part 153, the clock extraction part 156, and the modem unit 158 ​​or the like.

変復調部158は、アンテナ152により受信された無線通信信号の復調を行うと共に、上記制御部155からの応答信号に基づき、アンテナ152より受信された搬送波を変調反射する。 Modem part 158 ​​demodulates the received wireless communication signals via the antenna 152, based on the response signal from the control unit 155, modulates the reflection of the received carrier from the antenna 152.

制御部155は、上記変復調部158により復調された受信信号を解釈し、上記メモリ部157において記憶された情報信号に基づいて返信信号を生成し、上記変復調部158により返信する制御等の基本的な制御を実行する。 Control unit 155 interprets a received signal demodulated by the modem part 158, generates a reply signal based on the stored information signals in the memory part 157, the basic control such as to reply by the modem part 158 to run the Do not control.

図4は、上記コイル161,162,163及びICチップ150近傍の詳細構造を表す斜視図であり、図1中A方向からみた矢視図に相当する図である。 Figure 4 is a perspective view showing the coil 161, 162, 163 and IC chip 150 near the detailed structure and is a view corresponding to arrow view as seen from the A direction in FIG. 1.

図4に示すように、コイル161,162,163は、例えば銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルのうち少なくとも1つを含む金属膜をメッキ、スパッタ、蒸着、印刷等の公知の手法で基材テープ101に導電層パターンRを形成することによって構成されている。 As shown in FIG. 4, the coil 161, 162 and 163, for example, copper, gold, silver, aluminum, plating a metal layer comprising at least one of nickel, sputter, evaporation, substrate by a known technique such as printing It is constituted by forming a conductive layer pattern R on the tape 101.

図5は、図4に示す構造の要部であるコイル161の詳細構造を抽出して表す部分抽出拡大斜視図である。 Figure 5 is a partially extracted enlarged perspective view showing by extracting a detailed structure of the coil 161 is a main part of the structure shown in FIG.

図5において、コイル161は、複数個(この例では5個)のループL1,L2,L3,L4,L5を有し、ループL1〜L5全体として略螺旋形状に構成されている。 5, the coil 161 has a loop L1, L2, L3, L4, L5 plurality (five in this example), are configured in a substantially spiral shape as a whole loop L1 to L5.

各ループL1〜L5は、往路部(往路電極)11と、復路部(復路電極)12と、これら往路部11の終端11eと復路部12の始端12sとを接続する折り返し部13とを備えている。 Each loop L1~L5 is provided forward portion (forward path electrode) 11, a backward path section (return electrode) 12, and a folded portion 13 that connects the starting end 12s of the end 11e and the return portion 12 of the forward portion 11 there. ループL1〜L5のうち、この順序で最後となるループL5をのぞくループL1〜L4は、それぞれの復路部12の終端12eとこれに隣接する他のループL2〜L5の往路部11の始端11sとの間を接続するループ接続部14を備えている。 Among loop L1 to L5, loop L1~L4 except the loop L5 of the last in this sequence, a starting end 11s of the forward portion 11 of each of the other loop adjacent and to end 12e of the return portion 12 L2 to L5 and a loop connecting portion 14 for connecting the. 上記順序で最初となるループL1には、コイル161全体の起点部15が備えられており、また上記順序で最後となるループL5には、コイル161全体の終点部16が備えられている。 First and the loop L1 formed of the above sequence, the starting portion 15 of the entire coil 161 and is provided, also in the loop L5 of the last above sequence, end point 16 of the entire coil 161 is provided.

この結果、ループL1〜L5において、上記ループL1の始端11SとループL5の終端12Eとの間は、ループL1の往路部11、折り返し部13、復路部12、ループL1とL2の接続部14、ループL2の往路部11、折り返し部13、復路部12、ループL2とL3の接続部14、ループL3の往路部11、…というように同じ順序で連続するようになっている。 As a result, the loop L1 to L5, between the end 12E of the beginning 11S and loop L5 of the loop L1 is outward portion 11 of the loop L1, the folded portion 13, return portions 12, connecting portions 14 of the loop L1 and L2, forward portion 11 of the loop L2, the folded portion 13, return portions 12, connecting portions 14 of the loop L2 and L3, are adapted to continuously be in the same order as the forward path portion 11, ... of the loop L3.

また、以上ループL1〜L5を構成する構成要素のうち、各ループL1〜L5の往路部11は基材テープ101に形成された略円弧状の凹部101A(溝部)の底に配設されており、それ以外のすべて(復路部12、折り返し部13、接続部14、起点部15、終点部16)は基材テープ101の面上に配設されている。 Also, more of the components comprising the loop L1 to L5, the forward portion 11 of each loop L1 to L5 are disposed in the bottom of the substantially arc-shaped recess 101A formed in the base tape 101 (groove) otherwise all (return portion 12, the folded portion 13, connecting portion 14, the starting portion 15, end point 16) is disposed on the surface of the base tape 101. この結果、往路部11は、基材テープ101の面上に配設される復路部12よりも高さ方向位置を凹部高さ分低くし、それらを互いに高さ方向に分離している。 As a result, the forward portion 11, the height direction position than return portion 12 disposed on the surface of the base tape 101 recess the height of low and separates them from one another the height direction.

またこのとき、隣接する往路部11と復路部12との間には、高さ方向のみならず基材テープ101の面方向(図中k方向)にも間隙tを介して分離されている。 At this time, between the forward portion 11 adjacent the return portion 12, are separated by a gap t in the plane direction of the base tape 101 not height direction only (in the drawing direction k).

次に、上記構成のコイル161を製造する手順を図6(a)〜図6(e)により説明する。 Next, a procedure of manufacturing the coil 161 of the above configuration with reference to FIG. 6 (a) ~ FIG 6 (e).

まず、適宜の公知の手法で、例えば平面樹脂フィルム状の基材テープ101上に導電層Rを形成する(図6(a)参照)。 First, an appropriate known method, for example, a conductive layer R on the plane resin film of the base tape 101 (see FIG. 6 (a)).

その後、適宜の公知の手法(例えばフォトリソグラフィー等)により、導電層Rの形状を略蛇行形状にパターニングし、基材テープ101の面上に往路部11及び復路部12を有するループL1〜L5を形成する(但し同一平面上である;図6(b)参照)。 Then, by a suitable known method (e.g., photolithography, etc.), by patterning the shape of the conductive layer R approximately meandering, loop L1~L5 having forward portion 11 and a return portion 12 on the surface of the base tape 101 formation to (but is coplanar; see Figure 6 (b)).

そして、図6(c)のように上記基材テープ凹部101Aに相当する略円弧状の突起20Aを櫛歯状に備えた押圧具(型)20を加熱しつつ、この押圧具20で基材テープ101の面上のうち往路部11を形成した領域を押圧し(図6(c)参照)、これによって基材テープ101に上記凹部101Aを形成するとともに、その底部に往路部11を配設する(図6(d)参照)。 Then, while heating the pressing tool (mold) 20 for a substantially arcuate projections 20A provided in a comb shape corresponding to the base tape recess 101A as shown in FIG. 6 (c), the substrate with the pressing tool 20 pressing the region forming the forward portion 11 of the surface of the tape 101 (see FIG. 6 (c)), thereby together forming the recess 101A in the base tape 101, disposed forward portion 11 at the bottom thereof (refer to FIG. 6 (d)). なお、押圧具20を加熱するのに代え、基材テープ101(フィルム)側を加熱しても良い。 Incidentally, instead of heating the pressing tool 20 may be heated base tape 101 (film) side. このように押圧具20型を押し当てるだけの簡単に作業で、面方向(図5中のk方向)において隣接する往路部11と復路部12とを高さ方向に分離し、最終的に先に図5に示した螺旋形状のループL1〜L5を作成(図6(e)参照)することができる。 Thus by simple work just pressing the pusher type 20 separates the forward path portion 11 and the backward portion 12 adjacent in the plane direction (k direction in FIG. 5) in the height direction, eventually earlier loop L1~L5 spiral shape shown in FIG. 5 can be created (see FIG. 6 (e)) to.

なお、上記のように押圧具20で基材テープ101面を押圧する際には、インダクタンス測定手段を設け、押圧力(あるいはへこませる量)を測定値に応じて制御し、所定深さになるよう押圧具20を押し当てることが好ましい。 At the time of pressing the base tape 101 side by a pressing tool 20 as described above, the inductance measuring means is provided, controlled according pressing force (or amount of recessing) the measured values, to a predetermined depth so as it is preferable that presses the pusher 20. 図7は、その具体的態様の一例を表す説明図である。 7 is an explanatory diagram showing an example of specific embodiments thereof. 図7において、この例では、アンテナ入力インピーダンスの変化からインダクタンスを測定するもので、インダクタス測定機30(ネットワークアナライザ等:アンテナインピーダンスを測定し、その変化からインダクタンスを求める)を設けている。 7, in this example, to measure the inductance from the change of the antenna input impedance, inductor scan measuring instrument 30 (network analyzer or the like: the antenna impedance is measured to determine the inductance from the change) are provided. このインダクタンス測定機30で測定したインダクタンスの値が所定値になるように、押圧制御器31で、押圧器32による押圧具20の押圧量をリアルタイムで制御する。 As inductance values ​​measured by the inductance measuring machine 30 reaches a predetermined value, the pressing control unit 31 to control the pressing amount of the pressing member 20 by the pressing device 32 in real time. なお、押圧具20が非金属(セラミックや、熱硬化樹脂等)であれば、押圧しながらインピーダンスを測定すればよい。 The pressing member 20 is non-metallic (ceramic or thermoset resin) if, may be measured impedance while pressing. このようにすることで、インピーダンスマッチング回路を構成するインダクタンス素子としてのコイル161〜163を高精度で形成できる。 In this way, the coil 161 to 163 as an inductance element constituting the impedance matching circuit can be formed with high accuracy. またアンテナ部のばらつきを補正できる効果もある。 There is also an effect of correcting variations in the antenna unit.

なお、以上はコイル161を例にとって説明したが、コイル162,163についても同様の構造であり、同様の手法によって製造することができ、これによって同様の効果を得る。 The above has been described a coil 161 as an example, a similar structure for the coil 162 and 163, can be prepared by the same method, thereby obtaining the same effect.

以上のように構成した本実施形態においては、導電層パターンRをループL1〜L5で構成し、ループL1〜L5の往路部11を基材テープ101の凹部011Aの底に配設することで、各ループL1〜L5にて隣接する往路部11と復路部12とを高さ方向に分離して、ループ面が基材テープ101上面(基板面)に対して交差(この例では略直交)するように構成する。 Above in the present embodiment thus constructed, the conductive layer pattern R constituted by loop L1 to L5, by disposing the forward portion 11 of the loop L1 to L5 in the bottom of the recess 011A of the base tape 101, separated in the height direction between forward portion 11 and a backward portion 12 adjacent in each loop L1 to L5, loops surface base tape 101 top intersecting the (substrate surface) (substantially perpendicular in this example) configured to. このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンRどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンRを密集して配設できる(いわゆる空心コイル形状となる)。 By separating in this manner the adjacent portion in the height direction, while reducing the stray capacitance to what pattern R will function as close capacitor, the arrangement can (so-called air-core coil shape densely patterned R ). さらに凹部101Aに配設することで、基材テープ101上に平面的にパターンRを配設する場合よりも、往路部11と復路部12で形成される一つのループLの断面積が増大するので、インダクタンスを増加させることができる。 Further, by disposing the concave portion 101A, than to dispose the planar patterned R on the base tape 101, the cross-sectional area of ​​one loop L formed in the forward portion 11 and the backward path section 12 is increased so, it is possible to increase the inductance. これらの結果、インダクタンス素子としてのコイル161〜163全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができ、無線タグ回路素子Toに搭載できる小型のインダクタンス素子を実現することができる。 These results, also the size of the entire coil 161 to 163 as an inductance element without upsizing, it is possible to obtain a sufficiently large inductance value, is possible to realize a small inductance element can be mounted on the RFID circuit element To it can. また、凹部101A内は空気が介在していることから、樹脂等誘電率が高い材料がある場合に比べ隣接導電体(パターンR)間の容量をこれによっても減少でき、自己共振周波数を高くできる(高い周波数まで動作可能)効果もある。 Further, the concave portion 101A from the air is interposed, can be reduced even whereby the capacitance between adjacent conductive (pattern R) compared with the case where there is a high resin dielectric material can increase the self-resonant frequency there is also an effect (can operate up to high frequency).

なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で、種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the above embodiments, in a range not departing from its gist and technical idea, and various modifications are possible. 以下、そのような変形例を説明する。 It will be described below regarding such modifications.

(1)他の凹部形状とする場合 上記実施形態では、略円弧形状の押圧具20(型)によって略円弧状の凹部100Aを形成したが、コイル161〜163が最終的にループ形状(略螺旋形状)となるのであれば、断面形状はこれに限られず、他の形状でもよい。 (1) In the above embodiment the case where the other recess shapes, has formed the substantially arcuate recess 100A by substantially arc shape of the pusher 20 (mold), the coil 161-163 is ultimately loop-shaped (generally helical if the the shape), the cross-sectional shape is not limited thereto, but may be other shapes.

図8はそのような他の凹部形状とする変形例を表す図であり、図8(a)に示す略台形状の押圧具20′を用いれば図8(b)に示す略逆台形状の凹部100A′を形成してその底に往路部11を配設することができ、図8(c)に示す略長方形状の押圧具20″を用いれば図8(d)に示す略長方形状の凹部100A″を形成してその底に往路部11を配設することができ、図8(e)に示す略三角形状の押圧具20″′を用いれば図8(f)に示す略逆三角形状の凹部100A″′を形成してその底に往路部11を配設することができる。 Figure 8 is a diagram illustrating a modification to such other concave shapes, substantially inverted trapezoidal shape shown in FIG. 8 (b) By using the pressing tool 20 'of the substantially trapezoidal shape shown in Figure 8 (a) a recess 100A 'the outward portion 11 can be disposed at the bottom by a substantially rectangular shown in FIG. 8 (d) the use of the substantially rectangular pusher 20' shown in FIG. 8 (c) recess 100A "to form a can disposed forward portion 11 at its bottom, substantially triangular pusher 20 shown in FIG. 8 (e)" substantially inverted triangle shown in FIG. 8 (f) the use of ' it can be disposed outward portion 11 to its bottom with a recess 100A " 'shape.

なお、これらの変形例において、基材テープ101上面から凹部へと分離すべき凹部自体は急峻な角度でもよいが、隣のスパイラルとの接続される電極部分(各図中Bで示す部分)は急な角度とならない方が断線等が生じにくく、安定して形成することができる。 In these variations, the recesses themselves to be separated into the recess from the base tape 101 top may be a sharp angle, but (indicated in each figure B) connected electrode portion is between neighboring spiral steep angle and it hardly occurs such as disconnection who do not can be formed stably.

これら変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を得る。 These modification also obtain the same effect as the above embodiment.

(2)凸部に導電層パターンを形成後、その一部を凹ませる場合 上記実施形態では、往路部11を凹部101A内に配設して復路部12を基材テープ101上に配設することで両者の高さ方向位置を異ならせたが、これに限られず、一方を基板としての基材テープ101に設けた凸部に配設し、他方を基材テープ101上(あるいは凹部)に配設するようにしてもよい。 (2) After forming a conductive layer pattern on the convex portion, in the above embodiment the case where the recessed portion thereof, to arrange the return portion 12 on the base tape 101 by disposing the forward path portion 11 in the recess 101A Although with different height direction of both positions by, not limited thereto, one of them is disposed on the convex portion provided on the base tape 101 as a substrate, the other a base tape 101 on (or recess) it may be disposed.

図9(a)〜(c)はそのような変形例を製造する手順を表す図であり、上記実施形態における前述の図6(a)〜(e)に相当する図である。 Figure 9 (a) ~ (c) is a diagram showing a procedure for producing such modification, and corresponds to FIG. 6 described above in the embodiment (a) ~ (e). 上記実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。 The above-described embodiments and like parts are denoted by the same reference numerals, their description is omitted or abbreviated appropriately.

まず、あらかじめ適宜の公知の手法(成型や型押し、接着等)で、基材テープ101に略円弧形状(かまぼこ状)の凸部101Bを形成しておく。 First, (press molding or mold, bonding or the like) in advance an appropriate known method, a previously formed a convex portion 101B of a substantially arc shape (semi-cylindrical) in the base tape 101.

次に、この凸部101B上に、前述と同様、適宜の公知の手法で、導電層Rを形成するとともに導電層Rの形状を略蛇行形状にパターニングし、凸部101B上に往路部11及び復路部12を有する複数のループ(この例ではL1〜L4)を形成する(但し同一円弧面上である;図9(a)参照)。 Next, on the convex portion 101B, similar to the above, an appropriate known method, patterning the shape of the conductive layer R approximately meandering to form the conductive layer R, forward portion 11 and on the convex portion 101B a plurality of loops having a return portion 12 (in this example L1 to L4) forming a (provided that the same arc surface, see FIG 9 (a)).

その後、例えば前述した押圧具(型)20″(又は20,20′,20″′でも可能)で凸部101Bのうち復路部12を形成した領域を押圧し、これによって凸部101Bを切り込んで底部が基材テープ101上面と略同一高さとなる凹部101Baを形成するとともに、その底部に復路部12を配設する。 Then, for example, the aforementioned pusher (type) 20 "(or 20, 20 ', 20' ', even possible) to press the region to form a return portion 12 of the convex portion 101B in which the trim the convex portion 101B with the bottom to form a recess 101Ba made and the base tape 101 top substantially the same height, to arrange the return portion 12 at the bottom thereof. 切り込まれなかった残存部は略円弧短冊状部101Bbを形成する(図9(b)参照)。 The remaining portion which has not been cut to form a substantially arcuate strip portion 101bb (see FIG. 9 (b)). なお、押圧具20″等側を加熱してもよいし、基材テープ101側を加熱しても良い。このように押圧具20″等を押し当てるだけの簡単に作業で、面方向において隣接する往路部11と復路部12とを高さ方向に分離し、螺旋形状のループL1〜L4を作成することができる。 The pressing member 20 'may be heated like the side, may be heated base tape 101 side. Thus pusher 20' and easy work of just pressing the like, adjacent in the planar direction and a forward portion 11 and the backward path section 12 which is separated in the height direction, it is possible to create a loop L1~L4 spiral shape. このような変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を得る。 Such modification also, the same effect as the above embodiment. またこの場合、押し当てた導電層R部分が断線しにくいという効果もある。 Also in this case, pressing the conductive layers R portion is also effective that it is difficult to break.

さらに、図9(c)に示すように、上記復路部12を基材テープ101の上面と略同一平面とせず、押圧具20を用いてそれよりさらに下に凹ませた凹部101Bcに復路部12を配設するようにしても良い。 Furthermore, as shown in FIG. 9 (c), the return portion 12 without the upper surface substantially flush with the base tape 101, return section 12 into the recess 101Bc which is recessed further down than with pusher 20 it may be disposed. この場合、凸部(略円弧短冊状部101Bb)上の往路部11と凹部101Bcの復路部12との高さ方向位置が、凸部101Bbの高さと凹部101Bcの深さとを合わせた分異なることとなるので、これらを高さ方向に大きく分離することができ、1つのループが形成する断面積が大きくなり、より大きなインダクタンス値を得ることができる。 In this case, the height direction position of the return portion 12 of the forward portion 11 and the recess 101Bc on the convex portion (substantially arc strip-like portion 101bb) is correspondingly different that combining the depth of the height and the recess 101Bc of the convex portion 101bb since the, these large that can be separated in the height direction, the cross-sectional area of ​​one loop is formed is increased, it is possible to obtain a larger inductance value.

(3)他の導電層パターン形状 導電層パターンRの形成についても、上記実施形態のように、最初から蛇行形状のパターンでなくても、押圧具(型)を押し当ててインダクタンス素子を形成したときに、隣同士のループLが短絡せず各ループLがスパイラル状に連結されるようなパターンであれば足りる。 (3) the formation of another conductive layer pattern conductive layer pattern R, as in the above embodiment, even if a pattern meandering from the beginning, to form an inductance element is pressed against the pusher (the mold) Occasionally, sufficient if a pattern such that each loop L without short circuit loop L of next to each other are connected in a spiral shape.

図10(a)及び(b)はそのような変形例を製造する手順を表す図であり、上記実施形態における前述の図6(a)〜(e)に相当する図である。 Figure 10 (a) and (b) is a diagram showing a procedure for producing such modification, and corresponds to FIG. 6 described above in the embodiment (a) ~ (e). 上記実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。 The above-described embodiments and like parts are denoted by the same reference numerals, their description is omitted or abbreviated appropriately.

まず、基材テープ101上に、前述と同様、適宜の公知の手法で、導電層R′を形成した後、その形状を所定の形状にパターニングする(図10(a)参照)。 First, on the base tape 101, similar to the above, an appropriate known method, after forming a conductive layer R ', patterning the shape into a predetermined shape (see FIG. 10 (a)).
ここで、本変形例の特徴として、このときの導電層パターンR′は、あとで往路部11となる部分11−0とあとで復路部となる部分12−0が基材テープ101の面方向に分離されない一体構造となっている。 Here, as a characteristic of this modification, the conductive layer pattern R at this time 'is later forward portion 11 becomes later return portion and to become part 11-0 part 12-0 is of the base tape 101 plane direction It has become an integral structure that are not separated.

その後、例えば前述した押圧具(型)20で基材テープ101上面のうち往路部となる部分11−0(往路部11を形成したい領域)を押圧し、これによって上記実施形態と同様、基材テープ101上面を凹ませて凹部101Aを形成するとともに、その底部に往路部11を配設する。 Then, for example, pressing the above-mentioned pressing tool (mold) 20 becomes forward portion of the base tape 101 top in partial 11-0 (region intended to form the forward portion 11), as in the above embodiment Thereby, substrate thereby forming a recess 101A by recessing the tape 101 top, arranging the forward path portion 11 at the bottom thereof. この場合、隣接する往路部11及び復路部12は、往路部11の復路部12側縁部位置と、復路部12の往路部11側縁部位置が、基材テープ101の面方向において略一致していることとなる。 In this case, the forward portion 11 and a backward portion 12 adjacent, and the backward portion 12 side edge position of the forward path portion 11, the forward portion 11 side edge position of the return portion 12, substantially one in the plane direction of the base tape 101 the fact that I do.

なお、押圧具20側を加熱してもよいし、基材テープ101側を加熱しても良い。 Incidentally, it may be heated pressing tool 20, may be heated base tape 101 side. このようにすることで、押圧具20で基材テープ101に凹部101Aを形成するときに、併せて上記往路部11と復路部12の面方向の分離を行うようにすることができる。 By doing so, it is possible to make when forming a base tape 101 in the recess 101A in the pressing tool 20, combined to separate the surface direction of the forward portion 11 and the backward path section 12.

本変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を得る。 The present modification also, the same effect as the above embodiment.

(4)アンテナ長調整用コイルとして利用する場合 以上は、無線タグ回路素子Toにおけるインピーダンス整合回路(マッチング回路)180用のコイルに本発明を適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。 (4) or more when used as an antenna length adjusting coil is a case of applying the present invention to the coil of the RFID circuit impedance matching circuit in the element To (matching circuit) 180 has been described as an example, limited to Absent. 例えば、図11に示すように、無線タグ回路素子Toにおける前述のアンテナ152の全長を短縮するのに用いられる短縮用コイル170の構成に上記実施形態や変形例(1)〜(3)の構成を適用しても良い。 For example, as shown in FIG. 11, the configuration of the above embodiments and modifications to the structure of shortening coil 170 used to shorten the overall length of the above-described antenna 152 in the RFID circuit element To (1) ~ (3) it may be applied. この場合コイル170は、アンテナ152の一端又は中間部に設けられ、これによってアンテナ長の短縮を図れる結果、無線タグ回路素子To全体の小型化を図ることができる。 In this case the coil 170 is provided at one end or the middle portion of the antenna 152, thereby results attained shortened antenna length, it is possible to reduce the overall size of the wireless tag circuit element To.

(5)チョークコイルとして利用する場合 さらに、回路に複数の周波数を用いる場合において、いわゆるチョーク用コイルとして用いても良い。 (5) In addition, if used as a choke coil, in case of using a plurality of frequencies in the circuit may be used as a so-called choke coil.

図12(a)はそのような変形例の全体概略回路図を表す、上記実施形態の図4に相当する図であり、図12(b)は上記実施形態の図2に相当する図である。 12 (a) is representative of the overall schematic circuit diagram of such a modification, and corresponds to FIG. 4 of the above embodiment, FIG. 12 (b) is a view corresponding to Figure 2 of the above-described embodiment . 図4や図2と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。 The same reference numerals are given to the portions equivalent to those in FIG. 4 and FIG. 2, their description is omitted or abbreviated appropriately.

図12(a)及び図12(b)において、この例では、無線タグ回路素子ToのIC回路部151が主として書き込み用の13MHz回路部159Lと、主として読み取り用の900MHz回路部159Hとを有しており、これに対応して、ICチップ150に、13MHzの信号が900MHz回路部159Hに導入されるのを防止するためのコンデンサ183,184が設けられている。 12 in (a) and FIG. 12 (b), the in this example, includes a 13MHz circuit portion 159L of the RFID circuit element To of the IC circuit part 151 is primarily for writing, mainly a 900MHz circuit portion 159H for reading and, correspondingly, the IC chip 150, the signal of 13MHz is the capacitor 183 and 184 for preventing from being introduced into 900MHz circuit portion 159H is provided. 900MHz回路部159H側には、前述の図2と同様のコンデンサ160、コイル161,162からなるインピーダンス整合回路(符号省略)が設けられている。 The 900MHz circuit portion 159H side, similar to the capacitor 160 and FIG. 2 described above, the impedance matching circuit consisting of a coil 161, 162 (reference numeral is omitted) is provided.

そして、この変形例の特徴として、900MHzの信号が13MHz回路部159Lに導入されるのを防止するチョークコイル181,182が設けられており、IC回路部151へ入力される信号を選択する選択回路の一部を構成している。 Then, as a feature of this modification, choke coils 181 and 182 900MHz signal is prevented from being introduced into 13MHz circuit portion 159L is provided, selecting circuit for selecting a signal to be inputted to the IC circuit part 151 and it forms a part of. 先にコイル161,162に対し本発明を適用した場合を説明したが、同様に、記述した本発明の構成を上記チョークコイル181,182に適用しても良い。 Although previously described the case of applying the present invention to coils 161 and 162, similarly, the configuration of the present invention may be applied to the choke coil 181 and 182 described.

この場合も上記実施形態と同様の効果を得る。 In this case to obtain the same effect as the above embodiment. また、十分なインダクタンスを得られる小型のチョークコイル181,182を実現でき、これを用いて選択回路を構成してIC回路部151へ入力される信号を選択あるいは制限することができる。 Further, it is possible to realize a compact choke coil 181 and 182 obtained a sufficient inductance can be selected or limiting the signal input to the IC circuit part 151 constitute the selection circuit using the same.

(6)その他 (6) Other
(a)以上においては、コイルは複数のループLを備えている場合を例にとって説明したが、これに限られず、1つのみのループLの構成にも本発明は適用できる。 (A) In the above, the coil has been described a case where a plurality of loops L as an example, not limited thereto, but the present invention to the construction of only one of the loop L can be applied. この場合も、往路部11と復路部12で形成されるループLの断面積が増大するので、インダクタンスを増加できるという同様の効果を得る。 Again, since the cross-sectional area of ​​the loop L formed in the forward portion 11 and the backward path section 12 is increased to obtain the same effect of increasing the inductance.

(b)また、往路部11及び復路部12について凹部や凸部にどれを設けるかについても上記の組み合わせに限られない。 (B) In addition, not limited to the combination of the above also do provided which in a recess or protrusion on the forward portion 11 and a return portion 12. 要は、往路部11及び復路部12のうち一方が凹部又は凸部に配設され他方が基材(基板)の面上に配設されるか、一方が凹部で他方が凸部に配設されるようにすることで、互いの高さ方向位置を異ならせて高さ方向に分離すればよい。 In short, provided other one is arranged in one of recesses or protrusions of the forward portion 11 and a return portion 12 is disposed on the surface of the base material (substrate), is one the other is concave to the convex portion by to be, it may be separated in the height direction at different height direction position of one another. この場合も、往路部11と復路部12で形成される一つのループLの断面積が増大するので、インダクタンスを増加できるという同様の効果を得る。 Again, since the cross-sectional area of ​​one loop L formed in the forward portion 11 and the backward path section 12 is increased to obtain the same effect of increasing the inductance.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 Though not specifically exemplified, the present invention is in a range not departing from the spirit and intended that various modifications may be implemented added.

本発明の一実施形態によるインダクタンス素子を備えた無線タグ回路素子を設けたタグテープロールの構造を表す概念的側面図である。 It is a conceptual side view showing the structure of a tag tape roll provided with the RFID circuit element having an inductance element according to an embodiment of the present invention. 無線タグ回路素子の機能的構成を表す機能ブロック図である。 It is a functional block diagram illustrating a functional configuration of the RFID circuit element. IC回路部の詳細構成を表す機能ブロック図である。 It is a functional block diagram showing the detailed structure of the IC circuit part. コイル及びICチップ近傍の詳細構造を表す、図1中A方向からみた矢視図である。 Showing the detailed structure of the coil and the IC chip near a arrow view as seen from the A direction in FIG. 1. 図4に示す構造の要部であるコイルの詳細構造を抽出して表す部分抽出拡大斜視図である。 It is a partially extracted enlarged perspective view showing by extracting a detailed structure of a coil is a main part of the structure shown in FIG. コイルを製造する手順を説明する図である。 It is a diagram for explaining a procedure of manufacturing the coil. 押圧力を測定値に応じて制御し、所定深さになるよう押圧具を押し当てる具体的態様の一例を表す説明図である。 Controlled according to pressing force to the measured value, which is a diagram of an example of a specific embodiment of pressing the pusher to a predetermined depth. 他の凹部形状とする変形例を表す図である。 Is a diagram illustrating a modification in which the other recess shapes. 凸部に導電層パターンを形成後、その一部を凹ませるそのような変形例を製造する手順を表す図である。 After forming a conductive layer pattern on the protrusion, it is a diagram illustrating a procedure for making such modifications recessing a part. 他の導電層パターン形状の変形例を製造する手順を表す図である。 It is a diagram illustrating a procedure of manufacturing a variation of the other conductive layer pattern. 無線タグ回路素子におけるアンテナ全長短縮用コイルに適用した変形例を表す概略回路図である。 It is a schematic circuit diagram showing a variation applied to the antenna length reductions coil in the wireless tag circuit element. チョークコイルとして利用する変形例の全体概略回路図である。 It is an overall schematic circuit diagram of a modification to be used as a choke coil.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11 往路部 12 復路部 13 折り返し部 14 ループ接続部 20 押圧具 20′ 押圧具 20″ 押圧具 20″′ 押圧具 101 基材テープ(基板) 11 forward portion 12 backward portion 13 folded back portion 14 loop connection portion 20 pressing tool 20 'pusher 20 "pusher 20' 'pusher 101 substrate tape (substrate)
102 タグテープロール 151 IC回路部 152 アンテナ 161 コイル(インダクタンス素子) 102 tag tape roll 151 IC circuit part 152 the antenna 161 coil (inductance element)
162 コイル(インダクタンス素子) 162 coil (inductance element)
163 コイル(インダクタンス素子) 163 coil (inductance element)
170 コイル(インダクタンス素子) 170 coil (inductance element)
181 コイル(インダクタンス素子) 181 coil (inductance element)
182 コイル(インダクタンス素子) 182 coil (inductance element)
101A 凹部 101A′ 凹部 101A″ 凹部 101A″′ 凹部 101B 凸部 180 インピーダンス整合回路 L1〜5 ループ R 導電層パターン R′ 導電層パターン To 無線タグ回路素子 101A recess 101A 'recess 101A "recess 101A"' recess 101B protrusions 180 impedance matching circuit L1~5 loop R conductive layer pattern R 'conductive layer pattern To RFID circuit element

Claims (18)

  1. 基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも1個のループを備えたインダクタンス素子であって、 A inductance element comprising at least one loop having a forward path portion and backward portion made of a conductive layer pattern provided on the substrate,
    前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とするインダクタンス素子。 Inductance elements, characterized in that said at least one of the outward portion and the return portion, is disposed in the concave portions or convex portions formed on the substrate.
  2. 請求項1記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to claim 1, wherein,
    前記ループは複数個設けられており、 The loop is provided with a plurality,
    これら複数個のループのそれぞれが、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とするインダクタンス素子。 Inductance elements each of a plurality of loops, characterized in that at least one of said forward portion and the backward portion, and disposed in concave portions or convex portions formed on the substrate.
  3. 請求項1又は2記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to claim 1 or 2, wherein,
    前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凹部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とするインダクタンス素子。 Among the forward portion and the backward portion, one being disposed in the recess formed in the substrate, the other inductance element characterized in that it is arranged on the surface of the substrate.
  4. 請求項1又は2記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to claim 1 or 2, wherein,
    前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とするインダクタンス素子。 Among the forward portion and the backward portion, one being disposed in the convex portion formed on the substrate, an inductance element characterized in that the other is disposed on the surface of the substrate.
  5. 請求項1又は2記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to claim 1 or 2, wherein,
    前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板に形成された前記凹部に配設されていることを特徴とするインダクタンス素子。 Among the forward portion and the backward portion, is disposed on the convex portion in which one is formed on the substrate, an inductance element characterized in that the other is disposed in the recess formed in the substrate.
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to any one of claims 1 to 5,
    前記隣接する往路部及び復路部は、前記基板の面方向にも間隙を介して分離されていることを特徴とするインダクタンス素子。 It said adjacent forward portion and backward portion, the inductance element, characterized in that in the plane direction of the substrate are separated with a gap.
  7. 請求項1乃至5のいずれか1項記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to any one of claims 1 to 5,
    前記隣接する往路部及び復路部は、当該往路部の復路部側縁部位置と、当該復路部の往路部側縁部位置が、前記基板の面方向において略一致していることを特徴とするインダクタンス素子。 Forward portion and backward portion to the adjacent, and the backward side edge position of the forward portion, the forward portion side edge portion position of the return portion, characterized in that it substantially coincides in the planar direction of the substrate inductance element.
  8. 請求項2記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to claim 2, wherein,
    前記複数のループは、 Wherein the plurality of loops,
    各ループにおいて、前記往路部の終端と、前記復路部の始端とが折り返し部によって接続され、 In each loop, the end of the forward section, and the starting end of the backward portion connected by the folded portion,
    一のループにおける前記復路部の終端と、前記一のループに隣接するループの前記往路部の始端とがループ接続部によって接続され、 And end of the backward portion in one of the loops, the starting end of the forward path of the loop adjacent to the one loop is connected by a loop connecting portion,
    往路部、折り返し部、復路部、ループ接続部がこの順序で連続する略螺旋形状に構成されていることを特徴とするインダクタンス素子。 Forward portion, the folded portion, the backward path section, the inductance element loop connection part is characterized by being composed substantially spiral shape continuous in this order.
  9. 請求項1乃至8のいずれか1項記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to any one of claims 1 to 8,
    前記凹部又は前記凸部は、略円弧状の縦断面形状を備えることを特徴とするインダクタンス素子。 The concave or the convex portion, the inductance element comprising: a substantially arcuate cross-sectional shape.
  10. 請求項1乃至9のいずれか1項記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to any one of claims 1 to 9,
    前記基板は、熱可塑性樹脂により構成されたことを特徴とするインダクタンス素子。 The substrate, the inductance element characterized in that it is constituted by a thermoplastic resin.
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項記載のインダクタンス素子において、 In the inductance element according to any one of claims 1 to 10,
    前記導電層パターンは、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルのうち少なくとも1つを含む金属膜により構成されていることを特徴とするインダクタンス素子。 The conductive layer pattern, copper, gold, silver, aluminum, inductance element characterized in that it is constituted by a metal film containing at least one of nickel.
  12. 情報を記憶するIC回路部と、このIC回路部に接続されたアンテナと、基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも1個のループを備えたインダクタンス素子とを基材に設け、情報の送受信を行う無線タグ回路素子であって、 An IC circuit part that stores information, and the IC circuit antenna connected to the unit, the inductance element having at least one loop having a forward path portion and backward portion made of a conductive layer pattern provided on the substrate provided on the substrate, a RFID circuit element for transmitting and receiving information,
    前記インダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする無線タグ回路素子。 The inductance element, the RFID circuit element, characterized in that said at least one of the outward portion and the return portion, is disposed in the concave portions or convex portions formed on the base material.
  13. 請求項12記載の無線タグ回路素子において、 In the wireless tag circuit element according to claim 12,
    前記インダクタンス素子は、前記アンテナ側と前記IC回路部側とのインピーダンスを整合させるためのインピーダンス整合回路の少なくとも一部を構成することを特徴とする無線タグ回路素子。 The inductance element, the RFID circuit element, characterized in that it constitutes at least a part of the impedance matching circuit for matching the impedance of the IC circuit part side and the antenna side.
  14. 請求項12記載の無線タグ回路素子において、 In the wireless tag circuit element according to claim 12,
    前記インダクタンス素子は、前記アンテナの一端又は中間部に設けられていることを特徴とする無線タグ回路素子。 The inductance element, the RFID circuit element, characterized in that provided at one end or the middle portion of the antenna.
  15. 請求項12記載の無線タグ回路素子において、 In the wireless tag circuit element according to claim 12,
    前記インダクタンス素子は、前記IC回路部へ入力される信号を選択するための選択回路の少なくとも一部を構成することを特徴とする無線タグ回路素子。 The inductance element, the RFID circuit element, characterized in that it constitutes at least a part of the selection circuit for selecting a signal to be input to the IC circuit part.
  16. 樹脂製の基材テープに複数の無線タグ回路素子を配設し、巻回して構成したタグテープロールであって、 Arranged a plurality of RFID circuit elements in the resin of the base tape, a tag tape roll formed by winding,
    前記無線タグ回路素子は、情報を記憶するIC回路部と、このIC回路部に接続されたアンテナと、前記基材テープ上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも1個のループを備えたインダクタンス素子とを有し、 The wireless tag circuit element includes an IC circuit part for storing information, at least one having an antenna connected to the IC circuit part, the forward portion and backward portion made of a conductive layer pattern provided on the base tape and a inductance element having a number of loops,
    このインダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材テープに形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とするタグテープロール。 The inductance element, tag tape roll, characterized in that said at least one of the outward portion and the return portion, is disposed in the concave portions or convex portions formed on the base tape.
  17. インダクタンス素子を搭載する基板に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、 A substrate for mounting the inductance element, loop a plurality formation having a forward portion and backward portion made of a conductive layer pattern,
    前記基板のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該基板に凹部を形成してその底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 By pressing the region formed with the forward portion or the backward portion of the substrate with a pressing tool, and disposing the forward portion or the backward portion on its bottom with a recess on the substrate, the surface of the substrate manufacturing method of the inductance element and separating the forward portion and backward portion adjacent in the direction in the height direction.
  18. インダクタンス素子を搭載する基板に形成した凸部に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、 The convex portion formed on the substrate for mounting the inductance element, loop a plurality formation having a forward portion and backward portion made of a conductive layer pattern,
    前記凸部のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該凸部を凹ませてその凹んだ底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 By pressing the region formed with the forward portion or the backward portion of the convex portion in the pressing tool, and disposing the forward portion or the backward part to the recessed bottom by recessing the convex portion, the substrate manufacturing method of the inductance element, characterized by forward portions adjacent in the plane direction and separates the return portion in the height direction.
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Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2408064A1 (en) 2007-12-20 2012-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57111006A (en) * 1980-12-27 1982-07-10 Sony Corp Inductance element
JPS58137206A (en) * 1982-02-09 1983-08-15 Sony Corp Inductance element
JPH05190334A (en) * 1992-01-09 1993-07-30 Oki Electric Ind Co Ltd High frequency monolithic integrated circuit inductor
JPH05323025A (en) * 1992-05-25 1993-12-07 Omron Corp Traveling body identification device
JPH07135115A (en) * 1993-09-17 1995-05-23 Ricoh Co Ltd Coil or transformer and its manufacture
JPH11297557A (en) * 1998-04-06 1999-10-29 Mitsubishi Electric Corp Laminated coil and electric device using the coil
JP2000222540A (en) * 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd Non-contact type semiconductor tag
JP2002260927A (en) * 2001-02-28 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inductor
JP2003249820A (en) * 2002-02-22 2003-09-05 Sharp Corp Wireless communication device
JP2004005467A (en) * 2002-03-28 2004-01-08 Toshiba Corp Linear radio tag body, its system, its sensor system, position detecting method, sensor value detecting method and its manufacturing method

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57111006A (en) * 1980-12-27 1982-07-10 Sony Corp Inductance element
JPS58137206A (en) * 1982-02-09 1983-08-15 Sony Corp Inductance element
JPH05190334A (en) * 1992-01-09 1993-07-30 Oki Electric Ind Co Ltd High frequency monolithic integrated circuit inductor
JPH05323025A (en) * 1992-05-25 1993-12-07 Omron Corp Traveling body identification device
JPH07135115A (en) * 1993-09-17 1995-05-23 Ricoh Co Ltd Coil or transformer and its manufacture
JPH11297557A (en) * 1998-04-06 1999-10-29 Mitsubishi Electric Corp Laminated coil and electric device using the coil
JP2000222540A (en) * 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd Non-contact type semiconductor tag
JP2002260927A (en) * 2001-02-28 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inductor
JP2003249820A (en) * 2002-02-22 2003-09-05 Sharp Corp Wireless communication device
JP2004005467A (en) * 2002-03-28 2004-01-08 Toshiba Corp Linear radio tag body, its system, its sensor system, position detecting method, sensor value detecting method and its manufacturing method

Cited By (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
EP2408064A1 (en) 2007-12-20 2012-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

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