JP2006055856A - Paste coating apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently applying and plotting paste of an adhesive in the manufacture of a liquid crystal substrate. <P>SOLUTION: When a plurality of coating patterns are plotted on the surface of the substrate 2 by the relative movement of a nozzle 3 and the substrate 2, data of the height of a nozzle position in the preceding coating are once stored in a memory and are read in the start of the next coating patterning to set the initial height of of the nozzle position with the control of a servo motor. Because the unevenness or the waving of the surface of the substrate 2 between the adjacent patterns is relatively small, the set of the initial height position is rapidly carried out without striking a discharge port of the nozzle against the substrate and as a result, the operation is efficiently carried out. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ノズルの吐出口に対向配置された基板面に、その吐出口から吐出させたペーストを塗布し、前記基板面に所望形状のパタ−ンを描画するペースト塗布装置の改良に関する。   The present invention relates to an improvement in a paste application apparatus that applies a paste discharged from a discharge port to a substrate surface disposed opposite to a discharge port of a nozzle and draws a pattern having a desired shape on the substrate surface.

液晶表示パネル等の製造では、液晶を挟む2枚のガラス基板の貼り合わせが行われるが、その貼り合わせのために一方のガラス基板の対向面に接着剤であるペーストの塗布が行われる。   In the manufacture of a liquid crystal display panel or the like, two glass substrates sandwiching a liquid crystal are bonded together, and a paste as an adhesive is applied to the opposite surface of one glass substrate for the bonding.

図5は、基板面にペーストを塗布描画するペースト塗布装置の要部側面図であるが、基板テーブル1に吸着載置された基板2上に、ノズル3を下端部に有して中にペーストを収納したシリンジ(収納筒)4が配置され、ノズル3の吐出口が基板2面に向け対向するように配置されている。   FIG. 5 is a side view of an essential part of a paste application apparatus for applying and drawing a paste on a substrate surface. The nozzle 3 is provided at the lower end portion on the substrate 2 sucked and placed on the substrate table 1, and the paste is put inside. Is disposed, and the discharge port of the nozzle 3 is disposed so as to face the surface of the substrate 2.

シリンジ4は、ボールねじ5aに取り付けられていて、そのボールねじ5aはサーボモータ5に駆動され正/逆転するので、ノズル3はサーボモータ5の回転制御により矢印Zで示す上下(Z軸)方向に移動し、ノズル3の吐出口と基板2面との間の距離Aを調節できるように構成されている。   The syringe 4 is attached to a ball screw 5a, and the ball screw 5a is driven by the servo motor 5 to perform forward / reverse rotation. Therefore, the nozzle 3 is moved in the vertical (Z-axis) direction indicated by the arrow Z by the rotation control of the servo motor 5. The distance A between the discharge port of the nozzle 3 and the surface of the substrate 2 can be adjusted.

図6(a)及び(b)は、図5に示した要部の正面図であるが、図6に示すように、シリンジ4には距離計6が一体に取り付け固定されていて、基板2までの距離を計測するので、その距離計測データに基づき、ノズル3の吐出口と基板2表面までの距離Aを算出することができる。   6 (a) and 6 (b) are front views of the main part shown in FIG. 5. As shown in FIG. 6, a distance meter 6 is integrally attached and fixed to the syringe 4, and the substrate 2 The distance A between the discharge port of the nozzle 3 and the surface of the substrate 2 can be calculated based on the distance measurement data.

距離計6は、図示のように、下端部に三角形の切込部を有し、その切込部の斜面には発光素子と複数の受光素子がそれぞれ設けられていて、図6(b)に示すように、片側の斜面に設けられた発光素子から放射されたレ−ザ光Lが基板2上面で反射し、他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光して、基板2表面までの距離を非接触で計測する。   As shown in the figure, the distance meter 6 has a triangular notch at the lower end, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided on the slope of the notch, as shown in FIG. As shown, the laser beam L emitted from the light emitting element provided on the slope on one side is reflected by the upper surface of the substrate 2 and received by any one of the plurality of light receiving elements provided on the other slope, 2. Measure the distance to the surface without contact.

基板2上に位置したノズル3からペーストを吐出させ、図6に示すように、パターンの塗布開始位置L0から所望のペーストパターンを基板2に描画させるためには、距離計6による距離計測データを得つつ、図6(a)に示す距離Aの高さの位置から、サーボモータ5を回転させてノズル3を徐徐に降下させ、図6(b)に示すように、基板2表面とノズル3の吐出口との間に、均一な幅及び厚さのペーストパターンを塗布描画するに必要な間隔(ギャップ値)Bが得られるように調整制御される。   In order to cause the paste to be ejected from the nozzle 3 located on the substrate 2 and to draw a desired paste pattern on the substrate 2 from the pattern application start position L0 as shown in FIG. 6A, the servo motor 5 is rotated from the position of the height of the distance A shown in FIG. 6A, and the nozzle 3 is gradually lowered. As shown in FIG. Adjustment control is performed so that a gap (gap value) B necessary for applying and drawing a paste pattern having a uniform width and thickness is obtained between the discharge port and the discharge port.

最近の液晶表示パネルでは、用途が拡大に対応して、大小いろいろな形状大きさのものが製造される。画面の小さな液晶表示パネルは、大きな基板に多数の小さな液晶パネルが形成配置されていて、ペースト塗布工程では、一つのノズル3が基板2との間で相対移動しつつ、各パターンを順次塗布描画することで製造の効率化が図られる。   Recent liquid crystal display panels are manufactured in various shapes and sizes in accordance with the expansion of applications. A liquid crystal display panel with a small screen is formed and arranged on a large substrate with a large number of small liquid crystal panels. In the paste application process, each nozzle 3 is moved relative to the substrate 2 and each pattern is sequentially applied and drawn. By doing so, the manufacturing efficiency is improved.

基板2自体の表面は、微細に見ると小さな凹凸を有しており、また薄いガラス製のため、吸着保持された基板2の形状が大きくなるにつれて、表面にはうねりが生じてしまうのは避けられないが、表示パネルの一層の高精細化が図られている中では、特に高精度なペーストパターンの塗布描画が要求される。   The surface of the substrate 2 itself has small irregularities when viewed finely, and since it is made of thin glass, it is avoided that the surface of the substrate 2 undulates as the shape of the adsorbed and held substrate 2 increases. However, while the display panel is being further refined, it is particularly required to apply and draw a paste pattern with high accuracy.

従って、上記のように、基板2面の表面にはうねりや凹凸がある状況のもとでは、一つの基板2において、複数のパターンに順次ペーストを塗布描画するとき、ノズル3は、その各塗布パターンへの切り替え塗布毎に、一旦上昇させた後、横方向に移動させて次の塗布パターンの塗布開始位置上に位置決めが行なわれた後、上記のようにノズル3を下降させ、その塗布開始位置において高精度に間隔Bが得られるように操作される。   Therefore, as described above, when the surface of the substrate 2 has undulations or irregularities, when the paste is sequentially applied and drawn in a plurality of patterns on one substrate 2, the nozzle 3 is applied to each application. Each time the coating is switched to the pattern, it is once raised and then moved laterally to be positioned on the application start position of the next application pattern, and then the nozzle 3 is lowered as described above to start the application. The position B is operated so as to obtain the interval B with high accuracy.

間隔Bを高精度で得るために、上記のように距離計6による距離測定データを得つつノズル3の微小量下降を繰り返す、いわゆる基板2表面のサーチ動作が行われるが、このサーチ動作の時間を短縮し、ペースト塗布作業の効率化を図るためにはサーチ動作の開始位置をできるだけ基板2面近くに設定することが望ましい。   In order to obtain the interval B with high accuracy, a so-called search operation of the surface of the substrate 2 is performed in which the nozzle 3 is repeatedly lowered by a small amount while obtaining distance measurement data by the distance meter 6 as described above. It is desirable to set the starting position of the search operation as close to the surface of the substrate as possible in order to shorten the process time and increase the efficiency of the paste application work.

しかしながら、基板2表面には上記のようにうねりや凹凸があり、基板2表面高さが一様ではないので、サーチ動作開始位置高さをたとえ定めたとしても、ノズル3を降下させたとき、ノズル3の吐出口が基板2表面に衝突する恐れがあった。   However, since the surface of the substrate 2 has undulations and irregularities as described above, and the surface height of the substrate 2 is not uniform, even if the search operation start position height is determined, when the nozzle 3 is lowered, There is a possibility that the discharge port of the nozzle 3 may collide with the surface of the substrate 2.

そこで、従来のペースト塗布装置では、基板テーブル1に載置された基板2表面の最大高さHを予め測定しておき、その最大高さHにペースト塗布の厚み等を考慮した高さ位置にサーチ動作開始位置を設定することが提案されている。   Therefore, in the conventional paste coating apparatus, the maximum height H of the surface of the substrate 2 placed on the substrate table 1 is measured in advance, and the maximum height H is set at a height position in consideration of the thickness of the paste coating. It has been proposed to set a search operation start position.

図7は従来のペースト塗布装置における、サーチ動作開始位置、すなわちノズル3吐出口の初期高さ位置Dの設定方法を説明したものである。   FIG. 7 illustrates a method for setting the search operation start position, that is, the initial height position D of the nozzle 3 discharge port in the conventional paste coating apparatus.

すなわち、図6(b)に示したように、塗布開始位置L0において、基板2の表面上で間隔Bを有する高さ位置にノズル3の吐出口を位置させるとき、図7R>7に示すように、基板テーブル1上に載置された基板2表面の最大高さHを予め距離計6で測定して求めておき、その最大高さHに、塗布ペーストの厚みに対応した間隔B、それに余裕距離εを加えた高さ位置Dを初期高さ位置D(=H+B+ε)として算出し、この初期高さ位置Dをサーチ動作開始位置としていた。   That is, as shown in FIG. 6B, when the discharge port of the nozzle 3 is positioned at the height position having the interval B on the surface of the substrate 2 at the coating start position L0, as shown in FIG. In addition, the maximum height H of the surface of the substrate 2 placed on the substrate table 1 is obtained by measuring with a distance meter 6 in advance, and the maximum height H is determined based on the distance B corresponding to the thickness of the coating paste, The height position D to which the margin distance ε is added is calculated as the initial height position D (= H + B + ε), and this initial height position D is set as the search operation start position.

従って、従来のペースト塗布装置は、制御手段によるサーボモータ5の駆動制御により、ノズル3の吐出口を待機状態の距離Aの高さ位置から距離Cだけ降下させ、ノズル3の吐出口を初期高さ位置Dに位置させた後、距離計6の計測データを得つつ微小量下降を繰り返すサーチ動作を開始して、ノズル3の吐出口が塗布高さNに位置して所定の間隔(ギャップ値)Bが得られように構成されている。   Therefore, in the conventional paste coating apparatus, the discharge port of the nozzle 3 is lowered by the distance C from the height position of the distance A in the standby state by the drive control of the servo motor 5 by the control means, and the discharge port of the nozzle 3 is moved to the initial height. After being positioned at the position D, a search operation that repeats a slight amount lowering while obtaining the measurement data of the distance meter 6 is started, and the discharge port of the nozzle 3 is positioned at the coating height N and a predetermined interval (gap value). ) B is obtained.

従ってまた、従来のペースト塗布装置では、ノズル3と基板2との間の相対移動により、一つのノズル3が基板2上で順次複数回にわたりペースト塗布作業を行うときにも、測定により予め求めた基板2の最大高さHのデータをメモリに記憶させておき、各パターンでの塗布開始都度、その最大高さHのデータを読み出し、算出された初期高さ位置Dにノズル3を降下させた後、基板2表面のサーチ動作による微小距離降下の繰り返しを行いつつ、ノズル3吐出口と基板2面との間に間隔Bを高精度で得るように制御が行われていた。   Therefore, in the conventional paste coating apparatus, when the nozzle 3 performs the paste coating operation on the substrate 2 sequentially several times due to the relative movement between the nozzle 3 and the substrate 2, it is obtained in advance by measurement. The data of the maximum height H of the substrate 2 is stored in the memory, the data of the maximum height H is read each time application of each pattern is started, and the nozzle 3 is lowered to the calculated initial height position D. Thereafter, control was performed so as to obtain the interval B with high accuracy between the nozzle 3 outlet and the surface of the substrate 2 while repeating a small distance drop by the search operation on the surface of the substrate 2.

上記のように、従来のペースト塗布装置では、うねり等や凹凸を有して表面高さが一定でない基板面に対し、塗布描画の開始に際してノズル吐出口が衝突することなく基板面上に高精度に位置決めするのに、予めその基板の最大高さHを測定により求めた上で、その最大高さHに、間隔B及び余裕距離εを加えたノズル初期高さ位置Dにノズル吐出口が位置させる操作が行なわれた。   As described above, in the conventional paste coating apparatus, the nozzle discharge port does not collide at the start of coating drawing with high accuracy on the substrate surface having waviness or unevenness and the surface height is not constant. In order to position the nozzle, the nozzle discharge port is positioned at a nozzle initial height position D obtained by measuring the maximum height H of the substrate in advance and adding the interval B and the margin distance ε to the maximum height H. An operation was performed.

従って、上記のように、従来のペースト塗布装置では、一つの基板上で順次複数回にわたりペースト塗布作業を行う場合も、制御手段は、パターンへの塗布描画開始都度、そのメモリに記憶させた最大高さHのデータを読み出し、初期高さ位置Dに初期設定するように制御が行われる。   Therefore, as described above, in the conventional paste application apparatus, even when the paste application operation is sequentially performed a plurality of times on one substrate, the control means stores the maximum value stored in the memory each time application drawing on the pattern is started. Control is performed so that data of height H is read and initially set to the initial height position D.

このように、ノズルの初期設定に際し、従来は、その基板の最大高さHデータを必要としたので、基板2へのペースト塗布作業に先立ち、都度、基板テーブル1上の基板2の最大高さHの測定検出を行うという繁雑な作業が要求され、それが塗布作業の効率化を低下させたので改善が要望されていた。   As described above, when the nozzle is initially set, the maximum height H data of the substrate is conventionally required. Therefore, the maximum height of the substrate 2 on the substrate table 1 is required each time before the paste is applied to the substrate 2. The complicated work of measuring and detecting H has been required, and since this has reduced the efficiency of the coating work, an improvement has been demanded.

そこで本発明は、最初のペースト塗布作業はもとより、2回目以降のペースト塗布作業等においても、繁雑な基板の最大高さ位置Hの測定検出作業を何等必要とすることなく、ノズルを初期高さ位置に容易かつ短時間に位置決めすることができ、ペースト塗布作業の効率向上をなし得るペースト塗布装置を提供することを目的とする。   Therefore, according to the present invention, the initial height of the nozzle is increased without requiring any complicated measurement and detection work of the maximum height position H of the substrate not only in the first paste application operation but also in the second and subsequent paste application operations. An object of the present invention is to provide a paste coating apparatus that can be positioned easily and in a short time and can improve the efficiency of paste coating work.

本発明は、ノズルと基板面とが相対移動し、ノズルから吐出されたペーストが順次複数個のパタ−ンを基板面に塗布描画するように構成されたペースト塗布装置において、前記ノズルが塗布描画する2回目以降のパターンの塗布開始位置における前記ノズルの初期高さ位置を、前回塗布描画したパターンにおけるノズルの高さ位置に対応した位置に設定するように制御する制御手段を具備したことを特徴とする。   The present invention provides a paste coating apparatus in which a nozzle and a substrate surface are relatively moved, and a paste discharged from the nozzle sequentially coats and draws a plurality of patterns on the substrate surface. The control means for controlling to set the initial height position of the nozzle at the application start position of the second and subsequent patterns to a position corresponding to the height position of the nozzle in the previously applied and drawn pattern is provided. And

本発明のペースト塗布装置は、同一基板において、2回目以降の各塗布パターンは、いずれもその前回の塗布パターン位置に近接していて、その基板表面の高さに大きな変化がないことに着目してなされたもので、制御手段が2回目以降のペーストパターンの塗布開始位置毎に、前回塗布描画したノズル位置に対応した高さ位置に、ノズルの初期位置を設定するように制御する。   In the paste coating apparatus of the present invention, attention is paid to the fact that each of the second and subsequent coating patterns is close to the position of the previous coating pattern on the same substrate, and there is no significant change in the height of the substrate surface. Thus, the control unit controls the initial position of the nozzle to be set at a height position corresponding to the nozzle position drawn and drawn last time for each second and subsequent paste pattern application start position.

以上説明したように、本発明のペースト塗布装置によれば、ノズルの吐出口は基板面に衝突することなく、基板面上に所定のノズル初期高さ位置を迅速に位置決め設定でき、ペースト塗布作業の効率化を図ることができる。   As described above, according to the paste application device of the present invention, the nozzle outlet can be quickly positioned and set on the substrate surface without colliding with the substrate surface. Can be made more efficient.

以下、本発明によるペースト塗布装置の一実施の形態を図1ないし図4を参照して詳細に説明する。なお、図5ないし図7に示した従来のペースト塗布装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   Hereinafter, an embodiment of a paste coating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as the conventional paste coating device shown in FIG. 5 thru | or FIG. 7, and detailed description is abbreviate | omitted.

図1は本発明によるペースト塗布装置の一実施の形態を示した斜視図で、図2は、図6に対応して示した要部の拡大正面図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste coating apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged front view of a main part shown corresponding to FIG.

すなわち、図1に示すように、架台10上には、X−Y−θ移動テーブル11が搭載されていて、X−Y−θ移動テーブル11のY軸移動機構11aには吸着盤を備えた基板テーブル1が組み込まれている。搬送されてきた基板2はその基板テーブル1上に吸着保持され位置決め載置される。   That is, as shown in FIG. 1, an XY-θ movement table 11 is mounted on the gantry 10, and the Y-axis movement mechanism 11 a of the XY-θ movement table 11 is provided with a suction plate. A substrate table 1 is incorporated. The transported substrate 2 is sucked and held on the substrate table 1 and positioned.

また、X−Y−θ移動テーブル11のX軸移動機構11bと平行に、架台10上に支持枠12が立設されており、その支持枠12は、不図示のボールねじ機構により、Z軸移動機構13がX軸方向に沿い移動調節可能に構成されている。   Further, a support frame 12 is erected on the gantry 10 in parallel with the X-axis movement mechanism 11b of the XY-θ movement table 11, and the support frame 12 is Z-axis by a ball screw mechanism (not shown). The moving mechanism 13 is configured to be movable along the X-axis direction.

Z軸移動機構13には、サーボモータ5が取付け固定され、図2に示したように、サーボモータ5に連結されたボールねじ5aにシリンジ4が組み込まれ、シリンジ4はZ軸方向に移動調節される。   A servo motor 5 is attached and fixed to the Z-axis moving mechanism 13, and as shown in FIG. 2, a syringe 4 is incorporated in a ball screw 5a connected to the servo motor 5, and the syringe 4 is adjusted to move in the Z-axis direction. Is done.

また、シリンジ4には距離計6が一体に取り付け固定され、基板2面までの距離を測定し、以下説明するように、その測定データを制御手段である制御器14に供給される。従って、制御器14はそのデータに基づきサーボモータ5を制御するので、ノズル3と基板2との間の間隔Bが保持されつつペースト塗布が行われ、均一な幅及び厚さのペーストパターンが描画される。   A distance meter 6 is integrally attached and fixed to the syringe 4 to measure the distance to the surface of the substrate 2, and the measurement data is supplied to a controller 14 as control means as will be described below. Therefore, since the controller 14 controls the servo motor 5 based on the data, paste application is performed while the interval B between the nozzle 3 and the substrate 2 is maintained, and a paste pattern having a uniform width and thickness is drawn. Is done.

すなわち、サーボモータ5、シリンジ4、及び距離計6はいずれも制御器14に接続され、制御器14はこれらサーボモータ5、シリンジ4、及び距離計6との間でデータの授受及び制御が可能となるように構成されるとともに、図示しないが、支持枠12のボールねじ機構を制御し、X軸上におけるZ軸移動機構13を位置決め可能に構成されている。   That is, the servo motor 5, the syringe 4, and the distance meter 6 are all connected to the controller 14, and the controller 14 can send and receive data to and from the servo motor 5, the syringe 4, and the distance meter 6. Although not shown, the ball screw mechanism of the support frame 12 is controlled so that the Z-axis moving mechanism 13 on the X-axis can be positioned.

また、制御器14は、マイコンを内蔵していて、不図示の画像認識カメラからの基板2の撮像画像を導入しつつX−Y−θ移動テーブル11を制御する。そして距離計6の距離測定データを受けた制御器14は、ノズル3のZ軸方向の位置、及びシリンジ4内の圧力の調整制御を行いつつ、基板2上には均一な幅及び厚さのペーストパターンが描画されるようにフィードバック制御を行う。   The controller 14 has a built-in microcomputer and controls the XY-θ movement table 11 while introducing a captured image of the substrate 2 from an image recognition camera (not shown). The controller 14 that has received the distance measurement data from the distance meter 6 controls the position of the nozzle 3 in the Z-axis direction and the pressure in the syringe 4 while controlling the pressure in the syringe 4 with a uniform width and thickness. Feedback control is performed so that the paste pattern is drawn.

制御器14には、図1に示すように、モニタディスプレイ15及びキ−ボ−ド16が接続されていて、作業員は、キーボート16を操作し、基板2上に形成される塗布パターンを設定できるように構成されている。   As shown in FIG. 1, a monitor display 15 and a keyboard 16 are connected to the controller 14, and an operator operates the keyboard 16 to set a coating pattern formed on the substrate 2. It is configured to be able to.

なお、ノズル3及びシリンジ4はボールねじ5aの回動によりZ軸方向に移動可能であるが、ボールねじ5a等における機械的ガタは避けられないので、従来と同様、距離計6による基板2面までの距離測定データに基づくZ軸方向への微小移動操作、すなわちいわゆるサーチ動作によってはじめて、ノズル3の高さを高精度に位置決め制御することができる。また、サーボモータ5自体は、制御器14による制御により、特定の回転角度に高精度に繰り返し設定できる。   The nozzle 3 and the syringe 4 can be moved in the Z-axis direction by the rotation of the ball screw 5a, but mechanical backlash in the ball screw 5a and the like is unavoidable. The height of the nozzle 3 can be positioned and controlled with high accuracy only by a minute movement operation in the Z-axis direction based on the distance measurement data up to, that is, a so-called search operation. Further, the servo motor 5 itself can be repeatedly set to a specific rotation angle with high accuracy under the control of the controller 14.

上記説明のこの実施の形態のペースト塗布装置においても、ノズル3が同一基板2上で相対移動しつつ、プログラム制御により順次複数にわたり塗布操作を行うときに、各塗布操作の開始位置では、基板2表面でのうねりや凹凸を考慮したノズルの初期高さ位置Dへの位置決め設定が必要とされる。   Also in the paste coating apparatus according to this embodiment described above, when the coating operation is sequentially performed over a plurality of times by program control while the nozzle 3 is relatively moved on the same substrate 2, the substrate 2 is at the start position of each coating operation. The positioning setting to the initial height position D of the nozzle in consideration of the undulation and unevenness on the surface is required.

図2(a)は、最初のあるいは前回のペーストパターンにおいて、ノズル3が基板2上にペーストPを塗布して、そのペーストの塗布終了位置L1に到達した状態を示している。この実施の形態では、ノズル3が図2(a)に塗布終了位置L1に位置したときのサーボモータ5の回転角度データが制御器14に伝送され、RAM等のメモリに記憶される。   FIG. 2A shows a state in which, in the first or previous paste pattern, the nozzle 3 applied the paste P onto the substrate 2 and reached the paste application end position L1. In this embodiment, rotation angle data of the servo motor 5 when the nozzle 3 is positioned at the application end position L1 in FIG. 2A is transmitted to the controller 14 and stored in a memory such as a RAM.

次に、制御器14はサーボモータ5を駆動し、次のペーストパターンの塗布開始位置L2に位置合わせすべく、一旦Z軸方向にシリンジ4を上昇させた後、図2(b)に示すように、矢印Xで示す方向に移動させ、次のパターンの塗布開始位置L2上に位置合わせが行われる。   Next, the controller 14 drives the servo motor 5 and once raises the syringe 4 in the Z-axis direction so as to align with the application start position L2 of the next paste pattern, as shown in FIG. Then, it is moved in the direction indicated by the arrow X, and alignment is performed on the application start position L2 of the next pattern.

図2(b)に示した状態で、制御器14はサーボモータ5を制御し、ノズル3をZ方向に降下させ、ノズル3の吐出口と基板2表面との間に間隔Bが得られるように操作を行うが、制御器14は、メモリに記憶された前回の塗布終了位置L1に位置したときのサーボモータ5の回転位置データをメモリから読み出し、サーボモータ5に対しその回転位置データに基づく制御を行い、ノズル3を降下させる。   In the state shown in FIG. 2B, the controller 14 controls the servo motor 5 to lower the nozzle 3 in the Z direction so that a gap B is obtained between the discharge port of the nozzle 3 and the surface of the substrate 2. However, the controller 14 reads the rotational position data of the servomotor 5 stored in the memory at the previous application end position L1 from the memory and based on the rotational position data of the servomotor 5. Control is performed and the nozzle 3 is lowered.

すなわち、図3に拡大して示したように、前回の塗布終了位置L1におけるノズル3の吐出口の高さ位置N1に対応したサーボモータ5の回転角度データが制御器14に供給され、RAM等のメモリに記憶されている。   That is, as shown in FIG. 3 in an enlarged manner, rotation angle data of the servo motor 5 corresponding to the height position N1 of the discharge port of the nozzle 3 at the previous application end position L1 is supplied to the controller 14, and the RAM etc. Stored in the memory.

その塗布終了位置L1で制御器14はサーボモータ5を駆動し、ノズル3の吐出口を高さHの待機位置Aにまで上昇させ、その待機位置Aの位置で、制御器14はX−Y−θ移動テーブル11を制御し、ノズル3の位置を次のパターンの塗布開始位置L2に移動させ位置決めを行う。   At the coating end position L1, the controller 14 drives the servo motor 5 to raise the discharge port of the nozzle 3 to the standby position A having the height H, and at the position of the standby position A, the controller 14 is XY. The -θ movement table 11 is controlled, and the position of the nozzle 3 is moved to the application start position L2 of the next pattern for positioning.

次に、制御器14は、メモリに記憶させた高さN1に対応するサーボモータ14の回転角度データを読みだし、サーボモータ14を駆動制御するので、ノズル3の吐出口は、次のパターンの塗布の開始位置L2において、高さ位置N1に対応したサーチ動作開始位置、すなわち初期高さ位置Dに迅速に位置決め設定される。   Next, the controller 14 reads the rotation angle data of the servo motor 14 corresponding to the height N1 stored in the memory and controls the servo motor 14 so that the discharge port of the nozzle 3 has the following pattern. At the application start position L2, the search operation start position corresponding to the height position N1, that is, the initial height position D is quickly set.

このとき、初期高さ位置Dは、基板2表面のうねり等で間隔Bとは、Δd分だけ高さが異なるが、その後の距離計6による基板2表面までの距離測定操作を行いつつのサーチ動作により、Δdの距離の補正が行われ、所定のノズルの高さ位置N2からなる間隔Bのノズル位置に調整設定される。   At this time, the initial height position D differs from the gap B by Δd due to the undulation of the surface of the substrate 2, etc., but the search is performed while the distance measurement operation is subsequently performed by the distance meter 6 to the surface of the substrate 2. By the operation, the distance of Δd is corrected and adjusted to the nozzle position of the interval B formed by the predetermined nozzle height position N2.

このように、本実施の形態によれば、2回目以降の塗布開始に際し、ノズル3のサーチ動作開始に際しての初期高さ位置Dの設定に際し、何等基板2表面の最大高さ位置データを使用しないので、塗布作業を迅速に行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, the maximum height position data on the surface of the substrate 2 is not used when the initial height position D is set at the start of the search operation of the nozzle 3 at the start of the second and subsequent coatings. Therefore, the coating operation can be performed quickly.

なお、上記説明で、次のパターンの塗布開始位置L2において、初期高さ位置Dをメモリに記憶させた高さN1と一致すように説明したが、初期高さ位置Dはメモリに記憶させた高さN1に対応した値であれば良いので、高さN1に特定の余裕値を加えた距離の値を初期高さ位置Dとしても良い。   In the above description, at the application start position L2 of the next pattern, the initial height position D is described so as to coincide with the height N1 stored in the memory. However, the initial height position D is stored in the memory. Since a value corresponding to the height N1 may be used, a value of a distance obtained by adding a specific margin value to the height N1 may be used as the initial height position D.

このようにして、次のパターンの塗布開始位置L2において、ノズル3は間隔Bのノズル位置に位置付けられ、その後も距離計6による基板2表面までの距離測定データに基づくフィードバック制御(通常「ギャップ制御」という)により、基板2表面高さの変化に対応し、常にノズル3吐出口と基板2表面との間にほぼ一定の間隔Bを保持しつつ、ペースト塗布が行われる。   In this way, at the application start position L2 of the next pattern, the nozzle 3 is positioned at the nozzle position of the interval B, and thereafter feedback control based on the distance measurement data to the surface of the substrate 2 by the distance meter 6 (usually “gap control” Therefore, the paste is applied while always maintaining a substantially constant distance B between the nozzle 3 outlet and the surface of the substrate 2 in response to the change in the height of the surface of the substrate 2.

上記説明は、最初のあるいは前回のペーストパターンから、次のペーストパターンに向けて、ノズル3が移動する状況を説明したが、基板2上において、最初の塗布から制御器14により制御されるノズル3の位置操作の手順を、図4に示したフローチャートを参照して以下詳細に説明する。   In the above description, the state in which the nozzle 3 moves from the first or previous paste pattern toward the next paste pattern has been described. However, the nozzle 3 controlled by the controller 14 from the first application on the substrate 2. The procedure of the position operation will be described in detail below with reference to the flowchart shown in FIG.

すなわち、まず、ノズル3は制御器14による制御により、基板2上における塗布パターンの塗布開始位置上に位置決めされ、例えば距離計6が作動可能なサーチ動作開始位置より高い待機位置Aに位置決めされる(ステップ401)。   That is, first, the nozzle 3 is positioned on the application start position of the application pattern on the substrate 2 under the control of the controller 14, for example, positioned at the standby position A higher than the search operation start position at which the distance meter 6 can operate. (Step 401).

ステップ401の後、制御器14はサーボモータ5を駆動制御し、距離計6が作動可能なサーチ動作開始位置に向けノズル3を下降させる(ステップ402)。   After step 401, the controller 14 controls the servo motor 5 to lower the nozzle 3 toward the search operation start position where the distance meter 6 can operate (step 402).

ステップ402の後、ステップ403において、ノズル3がサーチ動作開始位置に到達するまで下降させ、サーチ動作開始位置に到達したことを検知したとき(YES)、一旦停止させ(ステップ404)、次に距離計6を作動させ、基板2表面までの距離測定データに基づく、基板2面に向けたサーチ動作を開始させる(ステップ405)。   After step 402, in step 403, the nozzle 3 is lowered until it reaches the search operation start position. When it is detected that the nozzle 3 has reached the search operation start position (YES), it is temporarily stopped (step 404), and then the distance is reached. The total 6 is operated to start a search operation toward the surface of the substrate 2 based on the distance measurement data to the surface of the substrate 2 (step 405).

サーチ動作による降下開始後の降下移動(ステップ406)を経て、制御器14が距離計6からの距離測定データによりノズル3の吐出口と基板2表面までの距離が、予め設定された塗布所定高さのギャップ値(間隔)Bに到達したか否かを逐次監視し(ステップ407)、到達したとき(YES)、制御器14はシリンジ4及びX−Y−θ移動テーブル11を制御し、プログラム制御により所定塗布パターンに従い、一定のペースト幅及び厚さのペーストパターンが描画されるように制御して塗布開始される(ステップ408)。   After the descent movement after the descent start by the search operation (step 406), the controller 14 determines that the distance from the discharge port of the nozzle 3 to the surface of the substrate 2 based on the distance measurement data from the distance meter 6 is a predetermined coating predetermined height. Whether or not the gap value (interval) B has been reached is successively monitored (step 407). When the gap value has been reached (YES), the controller 14 controls the syringe 4 and the XY-θ movement table 11 to program Control is performed so that a paste pattern with a constant paste width and thickness is drawn according to a predetermined application pattern, and application is started (step 408).

制御器14は、ノズル3が塗布終了位置L1に到達するまで塗布操作を継続し(ステップ409)、塗布終了位置L1を検出したとき(YES)、続く塗布パターンが存在するか否かを判断し(ステップ410)、次の塗布パターンが存在したとき(YES)、塗布終了位置L1におけるサーボモータ5のZ軸上の位置(Zc)データを取り込みRAM等のメモリに記憶する(ステップ411)。   The controller 14 continues the application operation until the nozzle 3 reaches the application end position L1 (step 409). When the application end position L1 is detected (YES), the controller 14 determines whether or not a subsequent application pattern exists. (Step 410) When the next application pattern exists (YES), the position (Zc) data on the Z axis of the servo motor 5 at the application end position L1 is fetched and stored in a memory such as a RAM (Step 411).

なお、ステップ410において、次の塗布パターンが存在しないときには、制御器14はペーストの吐出しを停止させた状態で、サーボモータ5を制御し、ノズル3を待機状態まで上昇させてペースト塗布作業は終了する。   In step 410, when the next application pattern does not exist, the controller 14 controls the servo motor 5 in a state where the discharge of the paste is stopped, and the nozzle 3 is raised to the standby state to perform the paste application operation. finish.

ステップ411において、塗布終了位置L1におけるサーボモータ5のZ軸位置Zcをメモリに記憶した後、距離計6による距離サーチを停止させるとともに、ノズル3を待機位置Aまで上昇移動させ(ステップ412)、ノズル3位置が次の塗布パターンの塗布開始位置L2上に位置するように、X−Y−θ移動テーブル11を制御し位置決めを行う(ステップ413)。   In step 411, after storing the Z-axis position Zc of the servo motor 5 at the application end position L1 in the memory, the distance search by the distance meter 6 is stopped, and the nozzle 3 is moved up to the standby position A (step 412). The XY-θ movement table 11 is controlled and positioned so that the nozzle 3 position is positioned on the application start position L2 of the next application pattern (step 413).

ステップ413の後、制御器14はメモリに記憶した前回の塗布パターンの塗布終了位置L1におけるノズル3高さ位置(Zc)を読み出し、ノズル3がその高さ位置(Zc)に下降到達するようサーボモータ5を制御する(ステップ414)。   After step 413, the controller 14 reads the nozzle 3 height position (Zc) at the application end position L1 of the previous application pattern stored in the memory, and servos so that the nozzle 3 reaches the height position (Zc). The motor 5 is controlled (step 414).

ノズル4が高さ位置Zcに到達したとき、制御器14はサーボモータ5を制御し、距離計6からの距離測定データに基づき、ノズル3の吐出口の高さが所定の高さギャップ値(間隔)Bが得られるように微小距離下降を繰り返し調整する(ステップ415)。   When the nozzle 4 reaches the height position Zc, the controller 14 controls the servo motor 5, and based on the distance measurement data from the distance meter 6, the height of the discharge port of the nozzle 3 is a predetermined height gap value ( The minute distance descent is repeatedly adjusted so that (interval) B is obtained (step 415).

このように、2回目以降の新たなペーストの塗布開始位置L2におけるノズル3を、基板2との間にギャップ値(間隔)Bを得るのに、制御器14は前回塗布描画した塗布パターンのノズル3位置(Zc)に対応した高さ位置Dに設定するので、基板2表面のサーチ動作をほとんど行なうことなく速やかに所定の塗布開始位置の高さ位置N近傍に、しかも何等基板2面に衝突させてしまうような恐れもなく、円滑に位置決めすることができる。   Thus, in order to obtain the gap value (interval) B between the nozzle 3 at the application start position L2 of the second and subsequent new pastes and the substrate 2, the controller 14 applies the nozzle of the application pattern previously applied and drawn. Since the height position D corresponding to the three positions (Zc) is set, the surface of the substrate 2 is quickly searched with almost no collision with the surface of the substrate 2 at a predetermined coating start position, and the substrate 2 surface. Positioning can be performed smoothly without fear of causing it.

このように、制御器14は、塗布開始位置において、高さ位置Dの位置決めに際し、従来のように、基板2表面のサーチ動作をほとんど必要とすることなく、しかも基板2表面の最大高さH等のデータを用いることがないので、ペースト塗布作業の効率化を図ることができる。   As described above, the controller 14 hardly requires a search operation for the surface of the substrate 2 as in the prior art when positioning the height position D at the application start position, and the maximum height H of the surface of the substrate 2. Thus, the paste application work can be made more efficient.

なお、上記第1の実施の形態では、2回目以降の各ノズル3高さ設定において、前回のペーストの塗布終了位置におけるサーボモータ5回転位置データをメモリに記憶させ、読み出し採用するように説明したが、形成されたペースト塗布パターンの配置によっては、前回の塗布パターンの例えば塗布開始位置におけるサーボモータ5の回転位置データをメモリに記憶して、読み出し利用するようにしても良い。   In the first embodiment, in the second and subsequent nozzle 3 height settings, the servo motor 5 rotation position data at the previous paste application end position is stored in the memory and read and adopted. However, depending on the arrangement of the formed paste application pattern, the rotational position data of the servo motor 5 at the application start position of the previous application pattern, for example, may be stored in a memory and used.

また、上記実施の形態では、図2に示したように、次の塗布パターンの開始位置に位置決めを行うのに、制御器14はサーボモータ5を制御し、ノズル3を一旦待機位置Aまで上昇させるように説明したが、必ずしも待機位置Aまで上昇させる必要はなく、待機位置Aよりも低い位置であっても構わない。例えばノズル3の上昇位置を、今回の塗布パターンにおける塗布終了時点におけるノズルの高さ位置に予め設定した距離だけ上昇させた位置としても良い。こうすることで、ノズル3を待機位置Aまで上昇させる場合に比べて、ノズル3の昇降に要する時間を短縮することができるので、塗布作業効率をさらに向上させることができる。また、塗布終了時点でのノズル3吐出口は、すでに塗布所定高さ(間隔B)だけ基板2面から隔てているので、移動時の上下動が少なければ、その高さ位置を維持させたまま次の塗布開始位置に水平移動させても良い。   In the above embodiment, as shown in FIG. 2, the controller 14 controls the servo motor 5 to raise the nozzle 3 to the standby position A to position the next coating pattern at the start position. However, the position does not necessarily have to be raised to the standby position A, and may be a position lower than the standby position A. For example, the ascending position of the nozzle 3 may be a position that is elevated by a distance set in advance to the height position of the nozzle at the end of application in the current application pattern. By doing so, compared with the case where the nozzle 3 is raised to the standby position A, the time required for raising and lowering the nozzle 3 can be shortened, so that the coating work efficiency can be further improved. In addition, since the nozzle 3 outlet at the end of coating is already separated from the surface of the substrate 2 by a predetermined coating height (interval B), if the vertical movement during movement is small, its height position is maintained. It may be moved horizontally to the next application start position.

いずれにしても、本発明のペースト塗布装置によれば、2回目以降の塗布開始における、ノズル3吐出口の位置決めに設定操作の効率化が可能となり、ペースト塗布作業の効率向上を実現することができる。   In any case, according to the paste application apparatus of the present invention, it is possible to improve the efficiency of the setting operation for positioning the nozzle 3 discharge port at the start of the second and subsequent application, and to improve the efficiency of the paste application work. it can.

本発明によるペースト塗布装置の一実施の形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Embodiment of the paste coating device by this invention. 図1における装置の要部の拡大正面図である。It is an enlarged front view of the principal part of the apparatus in FIG. 図1に示す装置の基板面に対するノズル位置を位置決めする状態を説明した説明図である。It is explanatory drawing explaining the state which positions the nozzle position with respect to the board | substrate surface of the apparatus shown in FIG. 図1における装置のノズルの移動操作手順を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the movement operation procedure of the nozzle of the apparatus in FIG. 従来のペースト塗布装置の要部側面図である。It is a principal part side view of the conventional paste coating device. 図5に示した装置の要部正面図である。It is a principal part front view of the apparatus shown in FIG. 図5に示した装置の基板面に対するノズル位置を位置決めする状態を説明した説明図である。It is explanatory drawing explaining the state which positions the nozzle position with respect to the board | substrate surface of the apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板テーブル
2 基板
3 ノズル
4 シリンジ
5 サーボモータ
6 距離計
11 X−Y−θ移動テーブル
13 Z軸移動機構
14 制御器(制御手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate table 2 Board | substrate 3 Nozzle 4 Syringe 5 Servo motor 6 Distance meter 11 XY-theta movement table 13 Z-axis movement mechanism 14 Controller (control means)

Claims (3)

ノズルと基板面とが相対移動し、ノズルから吐出されたペーストが順次複数個のパタ−ンを基板面に塗布描画するように構成されたペースト塗布装置において、
前記ノズルが塗布描画する2回目以降のパターンの塗布開始位置における前記ノズルの初期高さ位置を、前回塗布描画したパターンにおけるノズルの高さ位置に対応した位置に設定するように制御する制御手段を具備したことを特徴とするペースト塗布装置。
In a paste coating apparatus configured to relatively move the nozzle and the substrate surface, and the paste discharged from the nozzle sequentially coats and draws a plurality of patterns on the substrate surface.
Control means for controlling to set the initial height position of the nozzle at the application start position of the second and subsequent patterns applied and drawn by the nozzle to a position corresponding to the height position of the nozzle in the previously applied and drawn pattern. A paste coating apparatus characterized by comprising.
前記制御手段は、前記2回目以降のパターンの塗布開始位置における前記ノズルの初期高さ位置が、前回塗布描画したパターンの塗布開始位置または塗布終了位置におけるノズルの高さ位置となように設定したことを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。   The control means sets the initial height position of the nozzle at the application start position of the second and subsequent patterns to be the nozzle height position at the application start position or the application end position of the previously applied pattern. The paste coating apparatus according to claim 1. 今回塗布描画時の塗布終了位置から次の塗布開始位置へ移動する際の前記ノズルの上昇位置を、今回塗布描画したパターンの塗布開始位置における前記ノズルを前記基板面に対して塗布所定高さのギャップ値に位置付けるためのサーチ動作開始位置よりも低い位置に定めたことを特徴とする請求項1または2記載のペースト塗布装置。
The rising position of the nozzle when moving from the application end position at the time of application drawing to the next application start position is the predetermined height of application of the nozzle at the application start position of the pattern drawn and applied to the substrate surface. 3. The paste applying apparatus according to claim 1, wherein the paste applying apparatus is set at a position lower than a search operation start position for positioning to the gap value.
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