JP2006044244A - 射出成形用金型及び射出成形方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 非晶質ポリオレフィン樹脂を金型の樹脂成形空間に射出して光学素子を得る射出成形用金型及び射出成形方法。樹脂成形空間の周囲に断熱材を配置することで、非晶質ポリオレフィン樹脂が樹脂成形空間に充填されたときの樹脂成形空間の表面温度を非晶質ポリオレフィン樹脂のガラス転移点温度以上に保つ。樹脂成形空間に充填された樹脂の表面温度は曲線bに示すように変化し、充填完了時には点Aで示すように、ガラス転移点温度以上であり、樹脂の表面部分(スキン層)と中心部分との温度差Bが小さく、保圧工程や冷却工程での残留応力が低減される。
【選択図】 図8
Description
まず、本発明に係る種々の射出成形用金型の構成について説明する。なお、図1〜図7においては、共通する部材には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
本発明に係る射出成形方法について、図8及び図9を参照して説明する。図8は金型内における樹脂の温度と圧力の変化を時間(横軸)に沿って示している。また、図9は充填完了時(曲線e参照)での成形品の温度分布、及び、成形品を金型から取り出す離型時(曲線f参照)での成形品の温度分布を示している。
以上説明した本発明に係る射出成形方法において、非晶質ポリオレフィン樹脂が樹脂成形空間に充填されたときの樹脂成形空間の表面温度を該樹脂のガラス転移点温度以上に保つことは、樹脂成形空間の周囲に断熱材を配置することにより達成している。
なお、本発明に係る射出成形用金型及び射出成形方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
11,21…型板
12,22…コア型
14,24…断熱材
15,25…表面加工層
30…樹脂成形空間
Claims (12)
- 非晶質ポリオレフィン樹脂製の光学素子を射出成形するための射出成形用金型であって、
光学面を成形するための金型コアと、該金型コアを取り囲むように配置された金型キャビティとが組み合わされて構成され、
前記金型コアは断熱材によって樹脂成形空間を構成する面が形成されていること、
を特徴とする射出成形用金型。 - 前記金型コアは前記断熱材を保持するコア型を備えていることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型。
- 非晶質ポリオレフィン樹脂製の光学素子を射出成形するための射出成形用金型であって、
光学面を成形するための金型コアと、該金型コアを取り囲むように配置された金型キャビティとが組み合わされて構成され、
前記金型コアは断熱材を備え、該断熱材の表面に別の素材で樹脂成形空間を構成する面が形成されていること、
を特徴とする射出成形用金型。 - 前記金型コアは前記断熱材を保持するコア型を備えていることを特徴とする請求項3に記載の射出成形用金型。
- 少なくとも移動側金型と固定側金型とを密接させて前記樹脂成形空間を構成し、移動側金型及び固定側金型はそれぞれ前記金型コアと前記金型キャビティとを組み合わせて構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の射出成形用金型。
- 前記断熱材の熱伝導率は20W/m・K以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の射出成形用金型。
- 前記断熱材はステンレス鋼、チタン合金、ニッケル合金又はセラミックのいずれかからなることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の射出成形用金型。
- 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の射出成形用金型を用いて非晶質ポリオレフィン樹脂にて光学素子を成形することを特徴とする射出成形方法。
- 非晶質ポリオレフィン樹脂製の光学素子を射出成形するための射出成形方法であって、
溶融させた非晶質ポリオレフィン樹脂を金型内の樹脂成形空間に充填するための充填工程の完了時に、該樹脂成形空間を構成する金型部材の表面温度を非晶質ポリオレフィン樹脂のガラス転移点温度以上に保つこと、
を特徴とする射出成形方法。 - 前記非晶質ポリオレフィン樹脂はそれぞれ異なるガラス転移点温度を有する複数の成分を混合したものを用いることを特徴とする請求項9に記載の射出成形方法。
- 前記複数の成分のうち最も高いガラス転移点温度以上に前記金型部材の表面温度を保つことを特徴とする請求項10に記載の射出成形方法。
- 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の射出成形用金型を用いることを特徴とする請求項9ないし請求項11のいずれかに記載の射出成形方法。
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