JP2006040798A - Circuit board and electronic equipment using it - Google Patents

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健治 溝口
Akihiro Ashida
明広 蘆田
Junichi Iida
淳一 飯田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an overcurrent protecting technology convenient to use in which a pattern conductor for a fuse is used. <P>SOLUTION: As a circuit board, this is provided with a connection switching means to select either a plurality of the pattern conductors for a fuse connected mutually in parallel, and the plurality of pattern conductors for the fuse connected in series respectively to the plurality of pattern conductors for the fuse and to connect it to the circuit, and when the pattern conductor for the fuse in using is fused by the overcurrent, the other pattern conductor for the fuse out of the plurality is made into a connection state by the connection switching means, and an electric current passage or a signal passage to a load side circuit is newly formed. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、パターン状導体から成るヒューズに係り、特に、該ヒューズを用いる回路基板の構成に関する。   The present invention relates to a fuse made of a patterned conductor, and more particularly to a configuration of a circuit board using the fuse.

本発明に関連した従来技術としては、例えば、特開2002−369377号公報(特許文献1)、特開2000−3662号公報(特許文献2)及び特開平10−21817号公報(特許文献3)に記載されたものがある。特開2002−369377号公報には、電源の誤配線により生じる過電流がシグナルグランドラインを通って他の電子機器に影響を与えるのを抑制する電子機器を提供するために、機器内で使用する信号の入力または出力を行う端子を有し、端子と回路の間のシグナルグランドライン上にヒューズを有する構成が記載され、特開2000−3662号公報には、商用電源を用いる電気機器の過電流からの保護のために、商用電源と電気部品との間を配線パターンを介して接続し、該配線パターンの一部を他よりも細くして過電流が流れた場合に該一部が溶断するようにした構成が記載され、また、特開平10−21817号公報には、抵抗温度ヒューズにおいて、回路での発熱が可溶金属体に及ぼす影響を小さくし、可溶金属体の溶断設定部の温度上昇を安定にすることで、一定時間に確実に可溶金属体を溶断し回路への過電流の流入を遮断するために、プリント基板上で、回路パターンと可溶金属体との距離を離し、該回路パターンの発熱が可溶金属体に伝わるまでに消費されるようにした構成が記載されている。   As conventional techniques related to the present invention, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-369377 (Patent Document 1), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-3662 (Patent Document 2) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-21817 (Patent Document 3). There is what is described in. Japanese Patent Laid-Open No. 2002-369377 is used in an apparatus to provide an electronic apparatus that suppresses an overcurrent caused by an incorrect wiring of a power source from affecting other electronic apparatuses through a signal ground line. A structure having a terminal for inputting or outputting a signal and having a fuse on a signal ground line between the terminal and the circuit is described. JP-A-2000-3662 discloses an overcurrent of an electric device using a commercial power source. In order to protect against electrical current, a commercial power supply and electrical components are connected via a wiring pattern, and when a part of the wiring pattern is made thinner than others and an overcurrent flows, the part is blown out. Japanese Patent Laid-Open No. 10-21817 discloses a configuration of such a structure, and in a resistance temperature fuse, the influence of heat generated in the circuit on the fusible metal body is reduced, and the melting setting of the fusible metal body is performed. The distance between the circuit pattern and the fusible metal body on the printed circuit board in order to ensure that the meltable metal body is melted in a certain time and the inflow of overcurrent to the circuit is cut off by stabilizing the temperature rise of the circuit board. And the circuit pattern is consumed before the heat generated by the circuit pattern is transmitted to the fusible metal body.

特開2002−369377号公報JP 2002-369377 A 特開2000−3662号公報JP 2000-3662 A 特開平10−21817号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-21817

上記従来技術のうち、特開2002−369377号公報記載の技術は、単に、シグナルグランドライン上に、1個のパターンヒューズ11と、該パターンヒューズ11に並列にチップヒューズを取付ける半田ランド12とを設け、過電流により該パターンヒューズ11が溶断した場合にはチップヒューズを半田ランド12に取付けるとしたものである。また、特開2000−3662号公報記載の技術は、単に1個の配線パターン12の一部の細い配線パターン43にヒューズ機能をもたせるようにしたものに過ぎず、該配線パターン43が溶断した場合にはこれに代わる新たな電流路を形成できない。さらに、特開平10−21817号公報記載の技術も、抵抗温度ヒューズの過電流遮断部の構成としては単に、1個のパターン状の可溶金属体4aが図示されているに過ぎず、該可溶金属体4aが溶断した場合にはこれに代わる新たな電流路を形成することが困難である。   Among the above conventional techniques, the technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-369377 simply includes one pattern fuse 11 on a signal ground line and a solder land 12 for mounting a chip fuse in parallel to the pattern fuse 11. The chip fuse is attached to the solder land 12 when the pattern fuse 11 is melted by overcurrent. Further, the technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-3662 is merely a technique in which a part of the thin wiring pattern 43 of one wiring pattern 12 is provided with a fuse function, and the wiring pattern 43 is blown out. Can not form a new current path instead. Furthermore, the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-21817 is merely a pattern of a fusible metal body 4a as a configuration of the overcurrent interrupting portion of the resistance temperature fuse. When the molten metal body 4a is melted, it is difficult to form a new current path instead.

本発明の課題点は、上記従来技術の状況に鑑み、回路基板またはそれを用いた電子機器において、回路基板内のヒューズ用パターン状導体が過電流によって溶断した場合にも、回路基板やヒューズを交換することなくヒューズ用パターン状導体によって電流路や信号路を形成できるようにすることである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決し、ヒューズ用パターン状導体を用い量産に適しかつ使い勝手の良い過電流保護技術を提供することにある。
The problem of the present invention is that, in view of the state of the prior art described above, in a circuit board or an electronic device using the circuit board, even when the patterned conductor for fuses in the circuit board is blown by an overcurrent, the circuit board and the fuse are It is to enable a current path and a signal path to be formed by a fuse pattern conductor without replacement.
An object of the present invention is to solve such problems and provide an overcurrent protection technique suitable for mass production and easy to use using a patterned conductor for fuses.

上記課題点を解決するために、本発明では、回路基板として、互いに並列接続された複数のヒューズ用パターン状導体と、該複数のヒューズ用パターン状導体のそれぞれに直列接続され該複数のヒューズ用パターン状導体のうちのいずれかまたは一部を選択して回路に接続する接続切替え手段とを備え、使用中のヒューズ用パターン状導体が過電流で溶断したときには、上記接続切替え手段により上記複数のうちの他のヒューズ用パターン状導体を接続状態にし、負荷側への新たな電流路または信号路を形成する。   In order to solve the above problems, in the present invention, as a circuit board, a plurality of fuse pattern conductors connected in parallel to each other, and the plurality of fuse pattern conductors connected in series to each of the plurality of fuse pattern conductors Connection switching means for selecting any one or a part of the patterned conductors to connect to the circuit, and when the fuse patterned conductor in use is blown by overcurrent, the connection switching means causes the plurality of the plurality of patterned conductors to be connected to the circuit. The other fuse pattern conductors are connected to form a new current path or signal path to the load side.

本発明によれば、量産に適しかつヒューズや回路基板の交換が不要で使い勝手の良い過電流保護技術を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an easy-to-use overcurrent protection technique that is suitable for mass production and does not require replacement of a fuse or a circuit board.

以下、本発明を実施するための最良の形態につき、図面を用いて説明する。
図1〜図3は、本発明の第1の実施例の説明図である。図1は、本発明の第1の実施例としての回路基板に設けるヒューズ用パターン状導体の構成例図、図2は、ヒューズ用パターン状導体の溶断特性例図、図3は、第1の実施例としての回路基板の構成例図である。本第1の実施例は、3個のヒューズ用パターン状導体部を並列に備える場合の例である。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 3 are explanatory views of a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a structural example diagram of a fuse patterned conductor provided on a circuit board as a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an example of a fusing characteristic of a fuse patterned conductor, and FIG. It is a structural example figure of the circuit board as an Example. The first embodiment is an example in which three fuse patterned conductor portions are provided in parallel.

図1において、1は回路基板、100はヒューズ部、10は、例えば電源回路側に接続される入力側パターン状導体部、11a、12a、11b、12b、11c、12cはそれぞれ、接続体を選択的に接続するための接続用ランド部(12a、12b、12cは第1の接続用ランド部、11a、11b、11cは第2の接続用ランド部)、30a、30b、30cはヒューズ用パターン状導体部、40は接続体としてのチップ抵抗、20は、例えば負荷側回路に接続される出力側パターン状導体部、21a、21b、21cはそれぞれ、ヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30cと、出力側パターン状導体20との間を接続するパターン状導体部である。接続用ランド部11a及び12aは、接続切替え手段のうち第1の接続切替え用パターン状導体を形成し、接続用ランド部11b及び12bまたは11c及び12cは、接続切替え手段のうち第2の接続切替え用パターン状導体を形成する。また、ヒューズ用パターン状導体部30aは第1のヒューズ用パターン状導体部を形成し、ヒューズ用パターン状導体部30bまたは30cは第2のヒューズ用パターン状導体部を形成する。   In FIG. 1, 1 is a circuit board, 100 is a fuse portion, 10 is an input-side patterned conductor portion connected to, for example, a power circuit, and 11a, 12a, 11b, 12b, 11c, and 12c each select a connection body. Connection land portions (12a, 12b and 12c are first connection land portions, 11a, 11b and 11c are second connection land portions), and 30a, 30b and 30c are fuse patterns. The conductor part, 40 is a chip resistor as a connection body, 20 is an output side patterned conductor part connected to, for example, a load side circuit, and 21a, 21b, and 21c are fuse patterned conductor parts 30a, 30b, and 30c, respectively. These are patterned conductor portions that connect the output-side patterned conductor 20. The connection land portions 11a and 12a form a first connection switching pattern conductor of the connection switching means, and the connection land portions 11b and 12b or 11c and 12c are the second connection switching of the connection switching means. A patterned conductor is formed. The fuse pattern conductor 30a forms a first fuse pattern conductor, and the fuse pattern conductor 30b or 30c forms a second fuse pattern conductor.

本実施例構成では、入力側パターン状導体部10、接続用ランド部11a、12a、11b、12b、11c、12c(第1の接続用ランド部12a、12b、12c、第2の接続用ランド部11a、11b、11c)、ヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30c、パターン状導体部21a、21b、21c及び出力側パターン状導体部20はそれぞれ同じ材質の導体で一体状に形成された構成である。ヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30cはそれぞれ、断面積が他の部分よりも狭くなるように構成されており、所定値以上の過電流が流れた場合に溶断されるようになっている。該ヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30cは、それぞれを略同じ断面積として略同じ大きさの過電流で溶断されるようにしてもよいし、または、互いに異なる断面積として異なる大きさの過電流で溶断されるようにしてもよい。該断面積が広い場合ほど溶断電流値は大きい。   In the configuration of the present embodiment, the input side patterned conductor portion 10, the connection land portions 11a, 12a, 11b, 12b, 11c, 12c (the first connection land portions 12a, 12b, 12c, the second connection land portion) 11a, 11b, 11c), the fuse patterned conductor portions 30a, 30b, 30c, the patterned conductor portions 21a, 21b, 21c, and the output side patterned conductor portion 20 are integrally formed of conductors of the same material. It is. Each of the fuse patterned conductor portions 30a, 30b, and 30c is configured to have a smaller cross-sectional area than the other portions, and is blown when an overcurrent of a predetermined value or more flows. . The fuse-patterned conductor portions 30a, 30b, 30c may be blown by an overcurrent having substantially the same cross-sectional area, or different cross-sectional areas. It may be blown by overcurrent. The larger the cross-sectional area, the larger the fusing current value.

上記構成において、例えば接続用ランド部11a、12aにチップ抵抗40が接続されてヒューズ用パターン状導体部30aの接続がオン状態とされ、電源回路側から負荷側回路に対して、入力側パターン状導体部10、接続用ランド部11a、チップ抵抗40、接続用ランド部12a、ヒューズ用パターン状導体部30a、パターン状導体部21a及び出力側パターン状導体部20により第1の電流路を形成しているときに、過電流が該第1の電流路に流れると、ヒューズ用パターン状導体部30aが溶断し、該第1の電流路がオフ状態となる。これによって過電流の負荷側回路への流入が遮断される。電源側回路から再び、負荷側回路に所定の作動用の電流を供給するには、チップ抵抗40を、例えば接続用ランド部11a、12aから取外して、新たに接続用ランド部11b、12bまたは11c、12cに接続し、これによりヒューズ用パターン状導体部30bまたは30cの接続をオン状態にする。チップ抵抗40が接続用ランド部11b、12bに対して接続され、ヒューズ用パターン状導体部30bの接続がオン状態とされた場合は、入力側パターン状導体部10、接続用ランド部11b、チップ抵抗40、接続用ランド部12b、ヒューズ用パターン状導体部30b、パターン状導体部21b及び出力側パターン状導体部20が、電源回路側から負荷側回路に対しての第2の電流路を形成する。また、チップ抵抗40が接続用ランド部11c、12cに対して接続され、ヒューズ用パターン状導体部30cの接続がオン状態とされた場合は、入力側パターン状導体部10、接続用ランド部11c、チップ抵抗40、接続用ランド部12c、ヒューズ用パターン状導体部30c、パターン状導体部21c及び出力側パターン状導体部20が、電源回路側から負荷側回路に対しての第2の電流路を形成する。このとき、接続用ランド部11b、12bまたは11c、12cに接続するチップ抵抗40としては、接続用ランド部11a、12aに接続されていたものとは別のものを用いてもよい。この場合は、接続用ランド部11a、12aに接続されていたチップ抵抗40は該ランド部から取外す必要はない。   In the above configuration, for example, the chip resistor 40 is connected to the connection land portions 11a and 12a and the connection of the fuse pattern conductor portion 30a is turned on. The conductor portion 10, the connecting land portion 11a, the chip resistor 40, the connecting land portion 12a, the fuse patterned conductor portion 30a, the patterned conductor portion 21a, and the output side patterned conductor portion 20 form a first current path. When an overcurrent flows through the first current path at this time, the fuse patterned conductor 30a is melted and the first current path is turned off. As a result, the flow of overcurrent into the load side circuit is blocked. In order to supply a predetermined operation current from the power supply side circuit to the load side circuit again, the chip resistor 40 is removed from, for example, the connection land portions 11a and 12a and newly connected to the connection land portions 11b, 12b, or 11c. , 12c, thereby turning on the connection of the fuse patterned conductor 30b or 30c. When the chip resistor 40 is connected to the connection land portions 11b and 12b and the connection of the fuse patterned conductor portion 30b is turned on, the input side patterned conductor portion 10, the connection land portion 11b, and the chip The resistor 40, the connecting land portion 12b, the fuse patterned conductor portion 30b, the patterned conductor portion 21b, and the output side patterned conductor portion 20 form a second current path from the power supply circuit side to the load side circuit. To do. In addition, when the chip resistor 40 is connected to the connection land portions 11c and 12c and the connection of the fuse pattern conductor portion 30c is turned on, the input side pattern conductor portion 10 and the connection land portion 11c are connected. , Chip resistor 40, connection land portion 12c, fuse patterned conductor portion 30c, patterned conductor portion 21c, and output side patterned conductor portion 20 are the second current path from the power supply circuit side to the load side circuit. Form. At this time, as the chip resistor 40 connected to the connecting land portions 11b and 12b or 11c and 12c, a chip resistor different from that connected to the connecting land portions 11a and 12a may be used. In this case, it is not necessary to remove the chip resistor 40 connected to the connection land portions 11a and 12a from the land portion.

例えば、チップ抵抗40を接続用ランド部11b、12bに接続し、ヒューズ用パターン状導体部30bの接続をオン状態にして第2の電流路を形成し、負荷側回路に電流供給をしているときに該電流路に過電流が流れた場合は、チップ抵抗40を接続用ランド部11c、12cに接続することで、ヒューズ用パターン状導体部30cの接続をオン状態にし、新たな電流路を形成して負荷側回路への電流供給を行う。   For example, the chip resistor 40 is connected to the connection land portions 11b and 12b, the connection of the fuse patterned conductor portion 30b is turned on to form the second current path, and current is supplied to the load side circuit. Sometimes, when an overcurrent flows in the current path, the chip resistor 40 is connected to the connection land portions 11c and 12c to turn on the connection of the fuse patterned conductor portion 30c, and to open a new current path. The current is supplied to the load side circuit.

図2は、ヒューズ用パターン状導体の溶断特性の実測結果例を示す図である。
図2において、横軸はヒューズ用パターン状導体30の幅W(単位:10−3m)、縦軸は溶断電流値I(単位:A)である。試料のヒューズ用パターン状導体は厚さtが35±5×10−6mのものを用いた。実測の結果、幅Wが0.2×10−3mの場合、溶断電流値Iは約6.8A、幅Wが0.3×10−3mの場合、溶断電流値Iは約7.6A、幅Wが0.5×10−3mの場合、溶断電流値Iは約11.0Aであり、本試料の場合は、幅Wの増大につれて溶断電流値Iも増大する。また、溶断電流値Iの再現性もあることも確認された。この結果、ヒューズ用パターン状導体の断面積の増減により溶断電流値Iを実用精度で制御可能である。ヒューズ用パターン状導体の断面積は、厚さtにより変化させてもよいし、幅Wと厚さtにより変化させてもよい。また、該断面積は、上記試料の断面積範囲を超えて狭くてもよいしまたは広くてもよい。
FIG. 2 is a diagram showing an example of an actual measurement result of the fusing characteristics of the fuse patterned conductor.
In FIG. 2, the horizontal axis represents the width W (unit: 10 −3 m) of the fuse patterned conductor 30 and the vertical axis represents the fusing current value I (unit: A). The sample fuse pattern conductor used had a thickness t of 35 ± 5 × 10 −6 m. As a result of actual measurement, when the width W is 0.2 × 10 −3 m, the fusing current value I is about 6.8 A, and when the width W is 0.3 × 10 −3 m, the fusing current value I is about 7. When the width 6 is 6A and the width W is 0.5 × 10 −3 m, the fusing current value I is about 11.0 A. In the case of this sample, the fusing current value I increases as the width W increases. It was also confirmed that the fusing current value I was reproducible. As a result, the fusing current value I can be controlled with practical accuracy by increasing or decreasing the cross-sectional area of the fuse patterned conductor. The cross-sectional area of the fuse patterned conductor may be changed by the thickness t, or may be changed by the width W and the thickness t. The cross-sectional area may be narrower or wider than the cross-sectional area range of the sample.

図3は、第1の実施例としての回路基板1の構成例図である。本回路基板1は、電源側回路と負荷側回路とが基板状に形成される場合の例である。
図3において、1は回路基板、10は入力側パターン状導体部、20は出力側パターン状導体部、100は、複数のヒューズ用パターン状導体が並列接続されて成るヒューズ部であって上記図1の構成のもの、200は電源回路、300は、負荷側回路としての信号処理回路である。本図3の構成において、入力側パターン状導体部10、ヒューズ部100及び出力側パターン状導体部20は、電源回路200と信号処理回路300との間に接続されて電源ラインを形成し、電源回路200側から信号処理回路300側に過電流が流れた場合には該過電流を遮断する。電源回路200と入力側パターン状導体部10との間は、例えば該入力側パターン状導体部10に連続したパターン状導体などの接続手段により接続されてもよいし、またはコネクタなどを用いて接続されてもよい。出力側パターン状導体部20と信号処理回路300との間の接続についても同様である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the circuit board 1 as the first embodiment. The circuit board 1 is an example in which a power supply side circuit and a load side circuit are formed in a substrate shape.
In FIG. 3, 1 is a circuit board, 10 is an input side patterned conductor, 20 is an output side patterned conductor, and 100 is a fuse formed by connecting a plurality of fuse patterned conductors in parallel. In the first configuration, 200 is a power supply circuit, and 300 is a signal processing circuit as a load side circuit. In the configuration of FIG. 3, the input-side patterned conductor portion 10, the fuse portion 100, and the output-side patterned conductor portion 20 are connected between the power supply circuit 200 and the signal processing circuit 300 to form a power supply line. When an overcurrent flows from the circuit 200 side to the signal processing circuit 300 side, the overcurrent is cut off. The power supply circuit 200 and the input-side patterned conductor portion 10 may be connected by, for example, a connecting means such as a patterned conductor continuous to the input-side patterned conductor portion 10 or connected using a connector or the like. May be. The same applies to the connection between the output-side patterned conductor 20 and the signal processing circuit 300.

上記本発明の第1の実施例によれば、回路基板1内に過電流が流れて例えば、ヒューズ部100内のヒューズ用パターン状導体部30aが溶断した場合にも、単に、安価なチップ抵抗40を接続用ランド部11b、12bまたは11c、12cに接続するだけで、ヒューズ用パターン状導体部30bまたは30cの接続をオン状態にして新たな電流路を形成することができる。このため、ヒューズの溶断時もヒューズや回路基板の交換が不要となり、回路基板及びこれを用いた電子機器において使い勝手性を向上させることができるとともに、維持費の低減化も可能となる。また、ヒューズがパターン状導体で形成されるため、量産に適し、回路基板やこれを用いた電子機器の低コスト化も可能となる。   According to the first embodiment of the present invention, even when an overcurrent flows in the circuit board 1 and, for example, the fuse patterned conductor portion 30a in the fuse portion 100 is melted, the chip resistance is simply reduced. By simply connecting 40 to the connecting land portions 11b, 12b or 11c, 12c, the connection of the fuse patterned conductor portion 30b or 30c can be turned on to form a new current path. For this reason, it is not necessary to replace the fuse or the circuit board even when the fuse is blown, and the usability can be improved in the circuit board and the electronic device using the circuit board, and the maintenance cost can be reduced. In addition, since the fuse is formed of a patterned conductor, it is suitable for mass production, and the cost of the circuit board and electronic equipment using the circuit board can be reduced.

図4は、本発明の第2の実施例の説明図である。本第2の実施例は、電子機器中の信号ライン中に、例えば上記図1に示した構成のヒューズ部100を配する場合の例である。
図4において、400は電子機器A、500は電子機器B、200'は電子機器Aの電源回路、1'は電子機器B内の信号処理系の回路基板(以下、信号処理系回路基板という)、10は、信号処理系回路基板1'内の入力側パターン状導体部、20は、同じく信号処理系回路基板1'内の出力側パターン状導体部、100は、信号処理系回路基板1'内においてヒューズ用パターン状導体が複数個並列接続されて成るヒューズ部であって上記図1の場合と同じ構成のもの、300は、信号処理系回路基板1'内に配された信号処理回路である。入力側パターン状導体部10、ヒューズ部100及び出力側パターン状導体部20は、信号処理系回路基板1'内において信号ラインを形成する。電子機器B500は、電子機器A400との間で、信号ラインどうし及び電源ラインどうしが接続されることで正常に作動するものとする。
FIG. 4 is an explanatory diagram of the second embodiment of the present invention. The second embodiment is an example in which the fuse unit 100 having the configuration shown in FIG. 1 is arranged in a signal line in an electronic device.
4, 400 is an electronic device A, 500 is an electronic device B, 200 ′ is a power supply circuit of the electronic device A, and 1 ′ is a circuit board of a signal processing system in the electronic device B (hereinafter referred to as a signal processing system circuit board). Reference numeral 10 denotes an input-side patterned conductor in the signal processing system circuit board 1 ′, 20 denotes an output-side patterned conductor in the signal processing system circuit board 1 ′, and 100 denotes the signal processing system circuit board 1 ′. 1 is a fuse portion formed by connecting a plurality of fuse-patterned conductors in parallel and having the same configuration as in FIG. 1, and 300 is a signal processing circuit disposed in a signal processing system circuit board 1 ′. is there. The input side patterned conductor part 10, the fuse part 100, and the output side patterned conductor part 20 form a signal line in the signal processing system circuit board 1 ′. The electronic device B500 operates normally when the signal lines and the power supply lines are connected to and from the electronic device A400.

上記構成において、例えば、電子機器A400、電子機器B500間で接続を誤って、電子機器B500の信号処理系回路基板1'に対し電子機器A400の電源ラインが接続された場合(図4の場合)には、電子機器A400の電源回路200'から電子機器B500の信号処理系回路基板1'に対して過電流が供給されることになる。該過電流が供給される結果、ヒューズ部100において互いに並列接続された複数のヒューズ用パターン状導体部のうち接続がオン状態とされているものが溶断し、該溶断により該過電流の信号処理回路300への供給が遮断され該信号処理回路300の破壊や損傷が防止される。ヒューズ部100内において、上記過電流により例えば、複数個並列接続されたヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30cのうちヒューズ用パターン状導体部30aが溶断した場合は、チップ抵抗40を、接続用ランド部11b、12bまたは11c、12cに接続して、対応したヒューズ用パターン状導体部30bまたは30cの接続をオン状態し新たな電流路または信号路を形成するようにする。電子機器A400、電子機器B500間の接続が正常化された状態では、電子機器A400の電源回路200'は電子機器B500の電源ラインに接続され、また、電子機器B500の信号処理系回路基板1'の信号ラインには電子機器A400の信号ラインが接続され、ヒューズ部100内でチップ抵抗40により接続がオン状態となっているヒューズ用パターン状導体部30bまたは30cを通して信号処理回路300に信号が入力される。また、電子機器B500は、その電源ライン内の回路基板にヒューズ部100を設け、信号ラインと電源ラインの双方にヒューズ部100をもつ構成としてもよいし、電源ラインの方のみにヒューズ部100を備える構成であってもよい。   In the above configuration, for example, when the connection between the electronic device A400 and the electronic device B500 is mistakenly connected and the power line of the electronic device A400 is connected to the signal processing system circuit board 1 ′ of the electronic device B500 (in the case of FIG. 4) In this case, an overcurrent is supplied from the power supply circuit 200 ′ of the electronic device A400 to the signal processing system circuit board 1 ′ of the electronic device B500. As a result of the overcurrent being supplied, among the plurality of fuse-patterned conductor portions connected in parallel in the fuse portion 100, one that is turned on is blown, and the fusing causes the overcurrent signal processing. The supply to the circuit 300 is cut off, and the signal processing circuit 300 is prevented from being broken or damaged. In the fuse portion 100, for example, when the fuse patterned conductor portion 30a out of the fuse patterned conductor portions 30a, 30b, 30c connected in parallel is blown by the overcurrent, the chip resistor 40 is connected. Connected to the land portions 11b, 12b or 11c, 12c, the connection of the corresponding fuse pattern conductor 30b or 30c is turned on to form a new current path or signal path. In a state in which the connection between the electronic device A400 and the electronic device B500 is normalized, the power supply circuit 200 ′ of the electronic device A400 is connected to the power supply line of the electronic device B500, and the signal processing system circuit board 1 ′ of the electronic device B500. Is connected to the signal line of the electronic device A400, and a signal is input to the signal processing circuit 300 through the fuse patterned conductor portion 30b or 30c in which the connection is turned on by the chip resistor 40 in the fuse portion 100. Is done. Further, the electronic device B500 may be configured such that the fuse unit 100 is provided on the circuit board in the power supply line and the fuse unit 100 is provided on both the signal line and the power supply line, or the fuse unit 100 is provided only on the power supply line. The structure provided may be sufficient.

上記本発明の第2の実施例によれば、電子機器B500において、誤接続等により信号処理系回路基板1'に過電流が流れ、信号ライン中のヒューズ部100内の並列接続された複数のヒューズ用パターン状導体のうちの一部が溶断した場合にも、単に安価なチップ抵抗を他の接続用ランド部に接続するだけで、他のヒューズ用パターン状導体部の接続をオン状態にして新たな信号路を形成することができる。このため、使用中のヒューズが溶断した場合もヒューズや回路基板の交換が不要となり、回路基板及びこれを用いた電子機器において使い勝手性を向上させることができるとともに、維持費の低減化も可能となる。また、ヒューズがパターン状導体で形成されるため、信号処理系回路基板1'を量産に適した構成とすることができ、信号処理系回路基板1'や電子機器B500のコスト低減も可能となる。   According to the second embodiment of the present invention, in the electronic device B500, an overcurrent flows through the signal processing system circuit board 1 ′ due to erroneous connection or the like, and a plurality of parallel-connected multiple fuses 100 in the signal line are connected. Even if part of the fuse patterned conductor is blown, the connection of the other fuse patterned conductor is turned on simply by connecting an inexpensive chip resistor to the other connecting land. A new signal path can be formed. For this reason, even if a fuse in use is blown, it is not necessary to replace the fuse or the circuit board, and the usability of the circuit board and the electronic device using the circuit board can be improved and the maintenance cost can be reduced. Become. Further, since the fuse is formed of a patterned conductor, the signal processing system circuit board 1 ′ can be configured to be suitable for mass production, and the cost of the signal processing system circuit board 1 ′ and the electronic device B500 can be reduced. .

なお、上記各実施例では、ヒューズ部100内で並列接続されるヒューズ用パターン状導体数を3個としたが、本発明はこれに限定されず、複数であれば、いくつでもよい。また、上記各実施例では、ヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30cは、そのうちのいずれかが接続をオン状態とされるとしたが、本発明はこれにも限定されず、ヒューズ用パターン状導体部30a、30b、30cのうちの複数のものがオン状態とされてもよい。ヒューズ用パターン状導体数が4個以上の場合も同様である。また、上記各実施例では、接続用ランド部に接続する接続体をチップ抵抗としたが、本発明はこれにも限定されず、例えば導体片等の他の手段を用いてもよい。   In each of the above embodiments, the number of pattern conductors for fuses connected in parallel in the fuse unit 100 is three. However, the present invention is not limited to this, and any number may be used as long as it is plural. Further, in each of the above embodiments, one of the fuse-patterned conductor portions 30a, 30b, and 30c is in the ON state, but the present invention is not limited to this, and the fuse pattern A plurality of the conductors 30a, 30b, 30c may be turned on. The same applies when the number of fuse pattern conductors is four or more. In each of the above embodiments, the connection body connected to the connection land portion is a chip resistor. However, the present invention is not limited to this, and other means such as a conductor piece may be used.

本発明の第1の実施例としての回路基板に設けるヒューズ用パターン状導体の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the patterned conductor for fuses provided in the circuit board as a 1st Example of this invention. ヒューズ用パターン状導体の溶断特性例を示す図である。It is a figure which shows the example of a fusing characteristic of the patterned conductor for fuses. 第1の実施例としての回路基板の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the circuit board as a 1st Example. 本発明の第2の実施例の説明図である。It is explanatory drawing of the 2nd Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…回路基板、
1'…信号処理系回路基板、
10…入力側パターン状導体部、
11a、12a、11b、12b、11c、12c…接続用ランド部、
30、30a、30b、30c…ヒューズ用パターン状導体部、
40…チップ抵抗、
20…出力側パターン状導体部、
100…ヒューズ部、
200、200'…電源回路、
300…信号処理回路、
400…電子機器A、
500…電子機器B。
1 ... Circuit board,
1 '... signal processing system circuit board,
10: Input side patterned conductor,
11a, 12a, 11b, 12b, 11c, 12c ... land for connection,
30, 30 a, 30 b, 30 c... Patterned conductor portion for fuse,
40: Chip resistance,
20 ... Output-side patterned conductor,
100 ... fuse part,
200, 200 '... power supply circuit,
300: Signal processing circuit,
400: Electronic device A,
500: Electronic device B

Claims (5)

パターン状導体から成るヒューズ部を備えた回路基板であって、
互いに並列接続され上記ヒューズ部を形成する複数のヒューズ用パターン状導体と、
上記複数のヒューズ用パターン状導体の回路への接続を選択し、該複数のヒューズ用パターン状導体のうちのいずれかまたは一部をオン状態にする接続切替え手段と、
を備え、上記接続切替え手段により上記接続がオン状態とされたヒューズ用パターン状導体を介して負荷側に電流または信号を供給する構成としたことを特徴とする回路基板。
A circuit board having a fuse portion made of a patterned conductor,
A plurality of fuse patterned conductors connected in parallel to form the fuse portion;
A connection switching means for selecting connection to the circuit of the plurality of fuse patterned conductors and turning on or any one of the plurality of fuse patterned conductors;
And a circuit board characterized in that a current or a signal is supplied to a load side through a fuse patterned conductor whose connection is turned on by the connection switching means.
パターン状導体から成るヒューズ部を備えた回路基板であって、
上記ヒューズ部を形成する第1のヒューズ用パターン状導体と、
上記第1のヒューズ用パターン状導体に直列接続され、該第1のヒューズ用パターン状導体の回路への接続をオン状態またはオフ状態にする第1の接続切替え用パターン状導体と、
上記第1のヒューズ用パターン状導体と並列接続され、上記ヒューズ部を形成する第2のヒューズ用パターン状導体と、
上記第2のヒューズ用パターン状導体に直列接続され、該第2のヒューズ用パターン状導体の回路への接続をオン状態またはオフ状態にする第2の接続切替え用パターン状導体と、
上記第1または第2の接続切替え用パターン状導体に接続され、上記第1または第2のヒューズ用パターン状導体の回路への接続をオン状態にする接続体と、
を備え、上記接続体により上記接続がオン状態とされた上記第1または第2のヒューズ用パターン状導体を介して負荷側に電流または信号を供給する構成としたことを特徴とする回路基板。
A circuit board having a fuse portion made of a patterned conductor,
A first fuse patterned conductor forming the fuse portion;
A first connection-switching pattern conductor that is connected in series to the first fuse pattern conductor and that turns on the connection of the first fuse pattern conductor to the circuit;
A second fuse patterned conductor connected in parallel with the first fuse patterned conductor and forming the fuse portion;
A second connection switching pattern conductor connected in series to the second fuse pattern conductor and turning on or off the connection of the second fuse pattern conductor to the circuit;
A connection body connected to the first or second connection-switching patterned conductor to turn on the connection of the first or second fuse patterned conductor to the circuit;
And a circuit board, wherein a current or a signal is supplied to a load side via the first or second fuse patterned conductor in which the connection is turned on by the connection body.
上記第1、第2の接続切替え用パターン状導体はそれぞれ、上記第1、第2のヒューズ用パターン状導体に直列接続された第1の接続用ランド部と、該第1の接続用ランド部と平面的に離間して配された第2の接続用ランド部とを備え、該第1、第2の接続用ランド部に上記接続体が接続されたときに、上記第1または第2のヒューズ用パターン状導体の回路への接続をオン状態にする構成である請求項2に記載の回路基板。   The first and second connection switching pattern conductors are respectively connected in series to the first and second fuse pattern conductors, and the first connection land portions. And a second connection land portion spaced apart in a plane, and when the connection body is connected to the first and second connection land portions, the first or second connection land portion is provided. The circuit board according to claim 2, wherein the circuit board is configured to turn on the connection of the fuse pattern conductor to the circuit. 上記接続体は、チップ抵抗である請求項2または請求項3に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 2, wherein the connection body is a chip resistor. 請求項1から4のいずれかに記載の回路基板を、電源回路または信号回路のいずれか一方または両方に用いて成ることを特徴とする電子機器。
An electronic apparatus comprising the circuit board according to claim 1 for use in one or both of a power supply circuit and a signal circuit.
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