JP2006019110A - Circuit board connector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板に実装される基板コネクタの改良に関するものである。 The present invention relates to an improvement of a board connector mounted on a circuit board.
近年、例えば自動車業界においては、電気接続箱の配線材の基板化が進み、回路基板内への電源の取り込みや、部品の統合、コネクタの一括接続等、回路基板における接続端子の多極化が急ピッチで進んでいる。
その結果、回路基板に接続する基板コネクタも多極化し、細長い絶縁ハウジング内に多くの基板端子が組み込まれたものが回路基板に実装され始めている。
その中でもこれまでは電子回路の信号入出力部として端子種類の小さいものが実装されていたが、今後は回路基板部分に電源分配をも取り込みたいとの要望が希求されている。
In recent years, for example, in the automobile industry, the wiring material of electrical connection boxes has been made into a board, and the number of connection terminals on the circuit board is rapidly increasing, such as power supply into the circuit board, integration of components, batch connection of connectors, etc. Is going on.
As a result, board connectors connected to the circuit board have also become multipolar, and a board in which many board terminals are incorporated in an elongated insulating housing has begun to be mounted on the circuit board.
Among them, a small type of signal input / output unit of an electronic circuit has been mounted so far, but in the future, there is a demand for incorporating power distribution into the circuit board part.
ところで、この種の細長い絶縁ハウジングに多くの端子を組み込んだ基板コネクタにあっては、例えば、車載環境のように回路基板が高低温の激しい雰囲気にさらされる場合がある。そのような場合には、絶縁ハウジングと回路基板の熱膨張係数の違いから、前記基板端子に応力が加わって、歪が発生する恐れがある。また、回路基板が通電により発熱した場合にも、絶縁ハウジングとの間に熱膨張差による歪が生ずる場合がある。
その結果、回路基板に設けられているパッドやスルーホールと前記基板端子との半田による接続部には大きな応力が加わり、歪が発生する恐れがある。
By the way, in a board connector in which many terminals are incorporated in this type of elongated insulating housing, for example, the circuit board may be exposed to a high and low temperature intense atmosphere as in an in-vehicle environment. In such a case, due to the difference in thermal expansion coefficient between the insulating housing and the circuit board, stress may be applied to the board terminal and distortion may occur. Further, even when the circuit board generates heat due to energization, distortion due to a difference in thermal expansion may occur between the circuit board and the insulating housing.
As a result, a large stress is applied to the soldered connection between the pad or through hole provided on the circuit board and the board terminal, which may cause distortion.
また基板コネクタは一般に回路基板に実装,ネジ止め後、フロー半田付け等にて半田付け接続されるが、このときにわずかでもずれた状態で接続されると、冷熱雰囲気にさらされた場合に線膨張差による応力・歪の発生を助長してしまう恐れもある。 In general, board connectors are mounted on circuit boards, screwed, and soldered by flow soldering, etc., but if they are connected slightly off at this time, they will be exposed when exposed to a cold atmosphere. There is also a risk of promoting the generation of stress and strain due to expansion differences.
そこで基板端子の途中に応力緩和部を形成し、この応力緩和部で前述した応力を緩和し、基板端子と回路基板との接続部に大きな応力が加わらないようにしている(特許文献1)。
この特許文献1に記載されているものは、図2が示すように、基板コネクタ1の絶縁ハウジング4から外部に突設されている基板端子2の途中に曲げ部5を形成して、これを応力緩和部5と成し、かつ応力緩和部5の逃げ部として、また回路基板3に対する基板コネクタ1の横振れ規制用として回路基板3に退避穴15を設けたものである。
Therefore, a stress relaxation part is formed in the middle of the substrate terminal, and the stress described above is relaxed by this stress relaxation part so that a large stress is not applied to the connection part between the substrate terminal and the circuit board (Patent Document 1).
As shown in FIG. 2, the device described in
尚、図2において、符号8は基板端子2の先端部で、回路基板3上に設けられているパッド7に半田付けされる基板回路接続端子であり、その下面はパッド7との接続面8aになっている。
また符合12は絶縁ハウジング4の側面に設けられたネジ締め部で、このネジ締め部12のネジ穴にネジ10を締め込んで回路基板3に基板コネクタ1を固定している。
In FIG. 2,
前記図2に示す基板コネクタ1にあっては、例えば、振動や温度差に起因する応力や回路基板3に対して基板コネクタ1を取り付けたり、取り外したりする際に発生する応力は前記曲げ部、すなわち応力緩和部5で緩和し、かつこの基板コネクタ1を回路基板3にネジ10で固定する際、ネジ10を軸に基板コネクタ1が締め付け方向に振れようとしても、回路基板3に設けた退避穴15に退避している応力緩和部5が、この振れを規制する。
その結果、基板端子2の先端部の基板回路接続端子8のパッド7との接続部への応力の発生が防止され、基板回路接続端子8とパッド7との接続が損なわれたり、基板回路接続端子8と共にパッド7やこれに繋がる回路パターンが回路基板3から剥離する恐れも回避される、というものである。
In the
As a result, the occurrence of stress on the connection portion between the front end portion of the substrate terminal 2 and the pad 7 of the substrate
ところで特許文献1は、その実施例から推定すると、比較的極数が少なく、また基板端子のサイズも小さいため、絶縁ハウジング長も短く、温度差による熱膨張係数の影響を受け難い。
仮に、この構造を長辺多極コネクタに使用される大型端子に適用した場合、端子幅が一定であるため、基板端子2の板幅方向の応力は緩和し難く、半田付けされた部分へかかるストレスは過大となり、半田付けされた部分が破壊される可能性がある。
また仮に、応力緩和部5により応力を緩和できたとしても、端子部の変位により、退避穴15と基板端子2が接触する可能性があり、その場合に回路基板3を破壊する恐れがある。またこの問題を回避しようとすれば、基板端子2との接触を避けるために退避穴15を大きくとる必要があるが、退避穴15を大きくとれば回路基板3の配線スペースを狭くし、かつ回路基板3の剛性を損なう恐れもある。
By the way, when estimating from the example,
If this structure is applied to a large terminal used in a long-side multipolar connector, the terminal width is constant, so the stress in the plate width direction of the board terminal 2 is difficult to relax and is applied to the soldered portion. The stress becomes excessive and the soldered part may be destroyed.
Even if the stress can be relieved by the
また、基板コネクタ1の絶縁ハウジング4と回路基板3において、冷熱雰囲気にされされた場合や、基板端子2及び回路基板3の回路が通電により自己発熱した場合の、いわゆる絶縁ハウジング4と回路基板3の熱膨張係数の違いに起因する応力発生の問題について、特許文献1は何も言及していないが、仮に高温あるいは低温の温度環境により応力が発生した場合には、回路基板3に対する垂直方向の応力は曲げ部、すなわち応力緩和部5で緩和できるかも知れないが、基板コネクタ1の長手方向、すなわち絶縁ハウジング4の長手方向向きの応力に対しては、前述したように基板端子2の板幅方向の大きさが一定であるため、端子を大型にした場合に捩じれ難く、応力を緩和できないことが推測される。
また、捩れる場合であっても退避穴15に接触、規制されてしまい、捩れによる応力緩和効果を発揮できない恐れもある。
The so-called
In addition, even when twisted, the
さらに多極化した個々の基板端子2の途中に設けられている各応力緩和部5毎に退避穴15を設けた場合、回路基板3が穴だらけになり、回路基板3自身の機械的強度を損なう危険性も高く、また退避穴15が多くなれば、配線スペースが狭くなり、その分基板端子2への配線回路の形成が非常に困難になり、実際に回路を配索できる可能性が非常に低くなる。
Further, when the
また図2に記載されているものでは、基板端子2を水平方向から垂直方向に曲げる曲げ加工と応力緩和部5を形成するための曲げ加工の都合2回の曲げ加工が必要であり、加工コストが高くなる、という問題もある。
Further, in the case shown in FIG. 2, the bending of the substrate terminal 2 from the horizontal direction to the vertical direction and the bending for forming the
上記問題に鑑み本発明の目的は、基板コネクタの絶縁ハウジングと回路基板の熱膨張係数の違いから、特に絶縁ハウジングに組み込まれた基板端子と回路基板に設けられているパッドやスルーホールとの接続部に大きな応力が発生しそうになっても、これを確実に緩和し、しかも回路基板の機械的強度を損なう恐れ少ない基板コネクタであって、しかも基板端子の加工が容易でコストの低減も図れる基板コネクタを提供することにある。 In view of the above problems, the object of the present invention is to connect a board terminal incorporated in an insulating housing and a pad or a through hole provided on the circuit board, in particular, due to a difference in thermal expansion coefficient between the insulating housing of the board connector and the circuit board. Even if a large stress is likely to occur on the board, it is a board connector that can alleviate this surely and reduce the mechanical strength of the circuit board, and can easily process board terminals and reduce costs. To provide a connector.
前記目的を達成すべく請求項1記載の基板コネクタは、回路基板に固定される絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングから突設される基板端子とを有する基板コネクタにおいて、前記基板端子は略L字状に屈曲されて曲げ部を有し、その一端は前記絶縁ハウジングを貫通して相手コネクタと電気的に接続されるコネクタ接続端子を成し、他端は前記回路基板に形成されたパッドまたはスルーホールに半田付けされる基板回路接続端子を成していて、かつ前記曲げ部は基板端子の他の部分より細く形成されていてこの基板端子に生じる応力を緩和する応力緩和部を成していることを特徴とするものである。
To achieve the above object, the board connector according to
このようにしてなる請求項1記載の基板コネクタによれば、基板端子は略L字状に屈曲されて曲げ部を有していて、しかもこの曲げ部は基板端子の他の部分より細く形成されてバネのように作用する。それ故、この曲げ部は基板端子に生じる応力、特に基板コネクタの長手方向、すなわち絶縁ハウジングの長手方向向きの応力を確実に緩和する応力緩和部として作用する。
それ故、基板コネクタの絶縁ハウジングと回路基板の熱膨張係数の違いから、特に基板端子の先端部の回路基板基板端子と回路基板に設けられているパッドやスルーホールとの接続部に絶縁ハウジングの長手方向向きの大きな応力が発生しそうになっても、これを確実に緩和する。
According to the substrate connector of
Therefore, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the insulating housing of the board connector and the circuit board, the insulating housing is particularly connected to the connection portion between the circuit board board terminal at the tip of the board terminal and the pad or through hole provided on the circuit board. Even if a large stress in the longitudinal direction is likely to occur, this is surely alleviated.
しかも本発明の基板コネクタ用の基板端子にあっては、基板端子の一部を細くするだけで応力緩和部を形成できる。すなわち予め基板端子の一部を細く打ち抜き加工して得たものに、従来同様に1回の曲げ加工で応力緩和部を形成できるので、基板コネクタのコスト低減も図ることができる。また図2が示すように回路基板側に退避穴等の特別の細工を施す必要もないので、回路基板の機械的強度を損なう恐れも全くない。
また、回路基板との接続側の基板端子の形状に対して、バネ部、すなわち細くした部分を最小限にし、残部を太くすることにより、通電による自己発熱と温度上昇を抑制するとともに、半田付けする部分の剛性を高めて、半田自体の歪を低減し、さらには半田との接触面積拡大によるせん断応力を低減することができる。
In addition, in the board terminal for the board connector of the present invention, the stress relaxation portion can be formed only by thinning a part of the board terminal. That is, since the stress relaxation portion can be formed by bending once in the same manner as in the prior art, a part obtained by punching a part of the board terminal in advance, so that the cost of the board connector can be reduced. In addition, as shown in FIG. 2, there is no need to make a special work such as a retraction hole on the circuit board side, so there is no possibility of damaging the mechanical strength of the circuit board.
In addition to the shape of the board terminal on the connection side with the circuit board, the spring part, that is, the thinned part is minimized and the remaining part is thickened to suppress self-heating and temperature rise due to energization, and soldering The rigidity of the portion to be improved can be increased, the distortion of the solder itself can be reduced, and further, the shear stress due to the expansion of the contact area with the solder can be reduced.
以上のように本発明によれば、基板コネクタの絶縁ハウジングと回路基板の熱膨張係数の違いから、特に絶縁ハウジングに組み込まれた基板端子と回路基板に設けられているパッドやスルーホールとの接続部に大きな応力が発生しそうになっても、これを確実に緩和し、しかも回路基板の機械的強度を損なう恐れ少ない基板コネクタであって、しかも基板端子の加工が容易でコストの低減も図れる基板コネクタを提供することができる。 As described above, according to the present invention, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the insulating housing of the board connector and the circuit board, the connection between the board terminal incorporated in the insulating housing and the pad or through hole provided on the circuit board is particularly important. Even if a large stress is likely to occur on the board, it is a board connector that can alleviate this surely and reduce the mechanical strength of the circuit board, and can easily process board terminals and reduce costs. A connector can be provided.
以下に本発明の実施例を図を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の基板コネクタ用の基板端子の一実施例を示す斜視図である。尚、図1では煩雑にならないように絶縁ハウジング4に基板端子2を一個のみ書き入れているが、実際には絶縁ハウジング4の長手方向に複数の基板端子2が一列あるいは多段に配列され、絶縁ハウジング4に貫通されている。また前述した図2と同一のものには同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a board terminal for a board connector according to the present invention. In FIG. 1, only one board terminal 2 is written in the
図1が示すように、本発明の基板コネクタ1用の基板端子2は、回路基板3に固定される基板コネクタ1の絶縁ハウジング4から突設される。この基板端子2はその途中で略L字状に屈曲されて曲げ部5が形成されている。
そしてこの基板端子2はその一端に、絶縁ハウジング4を貫通して図示しない相手コネクタと電気的に接続されるタブ状のコネクタ接続端子6を有し、他端には回路基板3に形成されたスルーホール9に半田付けされる基板回路接続端子8を有している。
As shown in FIG. 1, the board terminal 2 for the
The board terminal 2 has a tab-like
因みに、曲げ部5は図1が示すように、基板端子2の板幅方向の大きさを他の部分より細く形成されてバネ性が付与されていて、基板端子2に生じる応力、例えば回路基板3と絶縁ハウジング4との間の熱膨張係数の差によりスルーホール9と基板回路接続端子8との接続部に発生する応力、特に絶縁ハウジング4の長手方向向きの応力をこの細い曲げ部5(応力緩和部)で吸収し、スルーホール9と基板回路接続端子8との接続部への応力負荷を大幅に減ずることができる。
ここで符号10はネジで、このネジ10を締め込んで基板コネクタ1を回路基板3に固定する。
Incidentally, as shown in FIG. 1, the
Here,
ところで前記実施例では基板端子2の基板回路接続端子8を回路基板3のスルーホール9に半田付けしているが、スルーホール9に代えて回路基板3に設けられているパッドに基板回路接続端子8の先端部を載置し、半田付けする場合もある。
By the way, in the embodiment, the board
尚、実施例に示す基板端子2は、予めその一部を細くした基板端子2の型を、打ち抜き加工により打ち抜き、これを通常の基板端子同様に1箇所だけをL字状に折り曲げるだけで図1に示す曲げ部5(応力緩和部5)を有する基板端子2を得ることができる。それ故、打ち抜き用の型さえ作ってしまえば、従来の応力緩和部5が存在しないものと同様の加工工数で基板端子2を製造できるため、低コストの基板コネクタ1を提供することができる。
In addition, the board terminal 2 shown in the embodiment is formed by punching out a die of the board terminal 2 whose part is previously narrowed by punching and bending it into an L shape at only one place like a normal board terminal. A substrate terminal 2 having a bent portion 5 (stress relaxation portion 5) shown in FIG. Therefore, if the die for punching is made, the board terminal 2 can be manufactured with the same number of processing steps as that in which the conventional
以上のように本発明によれば、基板コネクタの絶縁ハウジングと回路基板の熱膨張係数の違いから、特に絶縁ハウジングに組み込まれた基板端子と回路基板に設けられているパッドやスルーホールとの接続部に大きな応力が発生しそうになっても、これを確実に緩和し、しかも回路基板の機械的強度を損なう恐れ少ない基板コネクタを提供することができる。加えて、基板端子の加工が容易であるため、低コストの基板コネクタを提供することもできる。 As described above, according to the present invention, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the insulating housing of the board connector and the circuit board, the connection between the board terminal incorporated in the insulating housing and the pad or through hole provided on the circuit board is particularly important. Even if a large stress is likely to be generated in the portion, it is possible to provide a board connector that can alleviate this surely and reduce the mechanical strength of the circuit board. In addition, since the processing of the board terminals is easy, a low-cost board connector can be provided.
1 基板コネクタ
2 基板端子
3 回路基板
4 絶縁ハウジング
5 曲げ部(応力緩和部)
6 コネクタ接続端子
8 基板回路接続端子
9 スルーホール
DESCRIPTION OF
6
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