JP2005308943A - Tab mounting device and mounting method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease a manufacturing man-hour and to reduce the opportunity of handling of a panel substrate by connecting an IC circuit board to the panel substrate and also to a printed circuit board by moving the IC circuit board being mounted on a mount board. <P>SOLUTION: A PCB 2 and a liquid crystal cell 1 are mounted on the mount board 20 and mutual position adjustment is made; and this mount board 20 is moved to a temporary pressing stage 11 to temporarily pressing the IC circuit board 3 to a liquid crystal cell 1 in order by a TAB mounting means 70, and then moved to a regular pressing stage 12 to perform regular pressing with a pressing blade 80 while pressed parts of the liquid crystal cell 1 and PCB 2 are mounted on a receiving member 31 provided to the mount board 20. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶セルやプラズマディスプレイ基板等のパネル基板に対して印刷回路基板を電気的に接続するようにIC回路基板をTAB(Tape Automated Bonding)搭載するための装置及びTAB搭載方法に関するものであり、特にサイズの大きい液晶セルまたはプラズマディスプレイ基板を取り扱うのに適したTAB搭載装置及び搭載方法に関するものである。   The present invention relates to an apparatus and a TAB mounting method for mounting an IC circuit board on a TAB (Tape Automated Bonding) so as to electrically connect a printed circuit board to a panel substrate such as a liquid crystal cell or a plasma display substrate. In particular, the present invention relates to a TAB mounting apparatus and mounting method suitable for handling large liquid crystal cells or plasma display substrates.
液晶パネルは、パネル基板として2枚の透明基板の間に液晶を封入した液晶セルを有し、この液晶セルの少なくとも相隣接する2辺にそれぞれ複数のIC回路基板が接続され、またこのIC回路基板の他端には印刷回路基板(PCB)が接続されている。IC回路基板は、ドライバICをフィルム状のフレキシブル基板に実装したものであり、液晶セル側とPCB側とにそれぞれ電極パターンが形成されている。このIC回路基板のうち、液晶セル側の電極はインナ電極、PCB側の電極はアウタ電極である。液晶セルは一方の透明基板に電極パターンが形成されており、この電極パターンにIC回路基板のインナ電極が接続され、印刷回路基板側にはIC回路基板のアウタ電極が接続されるように搭載されることになる。従って、IC回路基板が接続される透明基板は他方の透明基板から所定の幅分だけ張り出すようにして接合される。この場合、一般的に、張り出し部を有する透明基板を下基板、もう一方の透明基板は上基板と呼ばれる。   The liquid crystal panel has a liquid crystal cell in which liquid crystal is sealed between two transparent substrates as a panel substrate, and a plurality of IC circuit boards are connected to at least two adjacent sides of the liquid crystal cell. A printed circuit board (PCB) is connected to the other end of the board. The IC circuit board is obtained by mounting a driver IC on a film-like flexible board, and electrode patterns are formed on the liquid crystal cell side and the PCB side, respectively. In this IC circuit board, the electrode on the liquid crystal cell side is an inner electrode, and the electrode on the PCB side is an outer electrode. The liquid crystal cell has an electrode pattern formed on one transparent substrate, the inner electrode of the IC circuit board is connected to this electrode pattern, and the outer electrode of the IC circuit board is connected to the printed circuit board side. Will be. Therefore, the transparent substrate to which the IC circuit board is connected is bonded so as to protrude from the other transparent substrate by a predetermined width. In this case, generally, a transparent substrate having an overhanging portion is called a lower substrate, and the other transparent substrate is called an upper substrate.
液晶パネルのファインピッチ化等の観点から、液晶セルを構成する下基板の電極の幅は細く、しかもピッチ間隔は極めて小さくなっており、この電極に接続されるIC回路基板の電極も同様である。従って、IC回路基板の液晶セルへの接続を極めて高精度に行なわなければ、短絡や接続不良等が生じることになる。このために、IC回路基板と液晶セルとの間を厳格にアライメントする必要があり、また電極同士の接続をハンダ付け等の手段で行なうことができないので、異方性導電シート(ACF)を用いて搭載するようにしている。ACFは、バインダ樹脂に導電粒子を均一に分散させたものからなり、液晶セルとIC回路基板との間に介在させて、加熱下で加圧することによって、両電極間に導電粒子が挟持されることにより電気的に接続される。また、バインダ樹脂はエポキシ樹脂等のように、熱硬化性接着剤の機能を発揮するものであり、このバインダ樹脂の硬化温度にまで加熱することによって、IC回路基板が液晶セルに接続された状態で固定されることになる。これがTAB搭載と呼ばれる搭載方式である。   From the viewpoint of finer pitch of the liquid crystal panel, the width of the electrodes of the lower substrate constituting the liquid crystal cell is narrow and the pitch interval is extremely small, and the electrodes of the IC circuit board connected to these electrodes are the same. . Therefore, if the connection of the IC circuit board to the liquid crystal cell is not performed with extremely high accuracy, a short circuit or a connection failure will occur. For this reason, it is necessary to strictly align between the IC circuit board and the liquid crystal cell, and since the electrodes cannot be connected by means such as soldering, an anisotropic conductive sheet (ACF) is used. To be installed. ACF consists of a binder resin in which conductive particles are uniformly dispersed, and is interposed between a liquid crystal cell and an IC circuit board, and pressurizing under heating to sandwich the conductive particles between both electrodes. Are electrically connected. In addition, the binder resin exhibits the function of a thermosetting adhesive, such as an epoxy resin, and the IC circuit board is connected to the liquid crystal cell by heating to the curing temperature of the binder resin. It will be fixed at. This is a mounting method called TAB mounting.
一方、IC回路基板とPCBとの接続部も電極相互間の接続となるが、このIC回路基板のアウタ電極及びPCBの電極は、共に幅広であり、かつピッチ間隔も広いことから、必ずしもACFを用いて行なわなければならない訳ではないが、IC回路基板の液晶セルとの間のTAB搭載方式と同様、ACFを介して接続する方式を採用したものは、例えば特許文献1に示されている。即ち、この特許文献1においては、予め液晶セルにIC回路基板をTAB搭載した状態で、PCBの接合ステージに搬入すると共に、PCBを真空吸着して、このPCBを液晶セルに対してアライメントした上で、それらを圧着するように構成している。
特開平10−177182号公報
On the other hand, the connection part between the IC circuit board and the PCB is also a connection between the electrodes. Since both the outer electrode and the PCB electrode of this IC circuit board are wide and the pitch interval is wide, the ACF is not necessarily provided. Although not necessarily used, a method using a connection method via an ACF as in the case of a TAB mounting method with a liquid crystal cell of an IC circuit board is disclosed in Patent Document 1, for example. That is, in Patent Document 1, the IC circuit board is mounted on the liquid crystal cell in a TAB state, and is loaded into the bonding stage of the PCB and the PCB is vacuum-adsorbed to align the PCB with the liquid crystal cell. And it is configured to crimp them.
JP-A-10-177182
ところで、液晶セルにIC回路基板及びPCBをアセンブルするに当って、まず液晶セルにIC回路基板を接続し、次いでこのIC回路基板にPCBを接続するという2段階の工程を経ることは、製造工数が多くなるので、製造装置の構成にとっても、また製造効率の点からも、有利ではない。特に、近年においては、液晶ディスプレイの大型化が図られる傾向にあり、その製造工程において、度々液晶セルをハンドリングするためには、ハンドリング手段や搬送手段が大型化すると共に、構造が複雑化することになり、さらに液晶セルが大型化すればするほど、その変形や損傷のおそれが高くなる等、そのハンドリングも困難になる。以上のことから、液晶ディスプレイにおける製造工数の削減に対する要請が著しく高くなってきている。   By the way, in assembling the IC circuit board and the PCB into the liquid crystal cell, the two-step process of connecting the IC circuit board to the liquid crystal cell and then connecting the PCB to the IC circuit board is a manufacturing man-hour. Therefore, it is not advantageous for the configuration of the manufacturing apparatus and for the manufacturing efficiency. In particular, in recent years, there has been a tendency to increase the size of liquid crystal displays, and in order to handle liquid crystal cells frequently in the manufacturing process, the handling means and the conveying means are increased in size and the structure is complicated. Furthermore, the larger the liquid crystal cell, the more likely it is to be deformed or damaged, and the handling becomes difficult. From the above, the demand for reducing the number of manufacturing steps in the liquid crystal display has been remarkably increased.
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、搭載ボードを用いて、パネル基板と印刷回路基板とをこの搭載ボードに搭載した状態で移動させて、IC回路基板をパネル基板に接続すると共に、印刷回路基板とも接続するようになし、もって製造工数の削減、パネル基板のハンドリング機会の低減を図ることを目的としている。   The present invention has been made in view of the above points, and by using a mounting board, the panel substrate and the printed circuit board are moved while mounted on the mounting board, and the IC circuit board is connected to the panel substrate. At the same time, it is intended to connect with a printed circuit board, thereby reducing the number of manufacturing steps and the opportunity for handling the panel board.
前述した目的を達成するために、本発明は、パネル基板の少なくとも各々1つの短辺部及び長辺部と、1または複数の印刷回路基板との間にIC回路基板を接続するようにTAB搭載する装置であって、前記パネル基板と前記印刷回路基板とが載置される搭載ボードと、この搭載ボードの搬送手段とを備え、前記搭載ボードに載置された前記パネル基板を前記印刷回路基板に対して位置合わせするアライメント手段を備えたローダステージと、前記パネル基板及び前記印刷回路基板の前記IC回路基板が接続される部位に異方性導電シートを貼着した後に、TAB搭載手段に吸着させた前記IC回路基板を前記パネル基板に対してアライメントして、このパネル基板に対して仮圧着する仮圧着ステージと、圧着刃によって、前記IC回路基板を前記パネル基板に対して加熱下で加圧し、次いでこのIC回路基板を前記印刷回路基板に対して加熱下で加圧して、前記IC回路基板を前記パネル基板及び前記印刷回路基板に固着させる本圧着ステージと、前記搭載ボードから前記印刷回路基板及びIC回路基板を接続したパネル基板を取り出すアンロードステージとから構成したことをその特徴とするものである。   In order to achieve the above-described object, the present invention mounts a TAB so as to connect an IC circuit board between at least one short side part and a long side part of the panel board and one or a plurality of printed circuit boards. A mounting board on which the panel board and the printed circuit board are placed, and a transport means for the mounting board, and the panel board placed on the mounting board is placed on the printed circuit board Adhering an anisotropic conductive sheet to a portion of the panel substrate and the printed circuit board where the IC circuit board is connected, and then adsorbing to the TAB mounting means The IC circuit board is aligned with a crimping blade and a temporary crimping stage for aligning the IC circuit board to the panel board and temporarily crimping the panel to the panel board. Press bonding with heating to the panel substrate, and then pressurizing the IC circuit substrate with heating against the printed circuit substrate to fix the IC circuit substrate to the panel substrate and the printed circuit substrate. It is characterized by comprising a stage and an unload stage for taking out a panel substrate to which the printed circuit board and the IC circuit board are connected from the mounting board.
要するに、パネル基板と印刷回路基板とを搭載ボードに載置した状態で、この搭載ボードで順次各ステージに搬送する間に、IC回路基板のパネル基板への接続及び印刷回路基板への接続を行なう構成としている。   In short, while the panel board and the printed circuit board are mounted on the mounting board, the IC circuit board is connected to the panel board and connected to the printed circuit board while being sequentially transferred to each stage by the mounting board. It is configured.
まず、パネル基板と印刷回路基板とを搭載ボード上でアライメントする。このアライメントは、搭載ボード上にパネル基板を固定しておき、印刷回路基板の位置を調整することもできるが、印刷回路基板を複数用いるときには、各々の印刷回路基板のアライメントが必要となる。従って、搭載ボードに印刷回路基板を位置決めした状態で保持させ、パネル基板は搭載ボードに倣うようにアライメントする方が望ましい。また、後続の仮圧着ステージに配置したTAB搭載手段でIC回路基板がTAB搭載され、このTAB搭載手段の位置は搭載ボードの搬送経路に対して所定の位置に配置されている。従って、搭載ボードをパネル基板に倣わせるより、パネル基板を所定の位置に配置した搭載ボードに対してアライメントされた状態で搬送される方が望ましい。このためには、搭載ボードには印刷回路基板の位置決め部材を設けておき、またロードステージにはパネル基板の搭載ボードに対するアライメント手段を設けるように構成する。そして、このアライメント時には搭載ボードの位置を調整するようになし、パネル基板と印刷回路基板とが位置合わせされた後に、搭載ボードを元の位置に復帰させるようにするのがさらに望ましい。   First, the panel substrate and the printed circuit board are aligned on the mounting board. This alignment can be performed by fixing the panel substrate on the mounting board and adjusting the position of the printed circuit board. However, when a plurality of printed circuit boards are used, alignment of each printed circuit board is required. Therefore, it is desirable to hold the printed circuit board in a positioned state on the mounting board and align the panel board so as to follow the mounting board. Further, the IC circuit board is TAB-mounted by the TAB mounting means arranged on the subsequent temporary pressure bonding stage, and the position of the TAB mounting means is arranged at a predetermined position with respect to the carrying path of the mounting board. Therefore, it is preferable that the mounting board is transported in an aligned state with respect to the mounting board arranged at a predetermined position, rather than following the panel board. For this purpose, the mounting board is provided with a printed circuit board positioning member, and the load stage is provided with alignment means for the panel board mounting board. Further, it is more desirable to adjust the position of the mounting board during this alignment, and to return the mounting board to the original position after the panel substrate and the printed circuit board are aligned.
搭載ボード上でパネル基板と印刷回路基板との間でアライメントされると、この搭載ボードを仮圧着ステージに搬送して、IC回路基板がTAB搭載される。このときには、搭載ボードをピッチ送りするか、若しくはTAB搭載手段を移動させるようにする。いずれにしろ、IC回路基板はパネル基板に対してアライメントして仮圧着される。IC回路基板は印刷回路基板に対しては圧着する必要はない。   When the panel board and the printed circuit board are aligned on the mounting board, the mounting board is transported to the temporary pressure bonding stage, and the IC circuit board is mounted on the TAB. At this time, the mounting board is pitch-fed or the TAB mounting means is moved. In any case, the IC circuit board is aligned and temporarily pressure-bonded to the panel board. The IC circuit board does not need to be pressure-bonded to the printed circuit board.
パネル基板に全てのIC回路基板が搭載された後に、搭載ボードを本圧着ステージに搬送して本圧着を行なう。この本圧着により、IC回路基板はACFを介してパネル基板及び印刷回路基板に対して、それぞれの電極を導通させた状態で固着することになる。この本圧着は圧着部の下面を受け部材に当接させて、上方から圧着刃を下降させて、IC回路基板に対して加熱下で加圧力を作用させることにより行なう。IC回路基板において、パネル基板側と印刷回路基板側とを同時に本圧着することができ、またいずれを先に本圧着しても良いが、まず仮圧着されているパネル基板とIC回路基板との間で行ない、次いでIC回路基板と印刷回路基板との間でも圧着する方が合理的である。   After all the IC circuit boards are mounted on the panel substrate, the mounting board is transported to the main pressure bonding stage to perform the main pressure bonding. By this main pressure bonding, the IC circuit board is fixed to the panel substrate and the printed circuit board through the ACF in a state where the respective electrodes are conducted. This main pressure bonding is performed by bringing the lower surface of the pressure bonding portion into contact with the receiving member, lowering the pressure bonding blade from above, and applying pressure to the IC circuit board under heating. In the IC circuit board, the panel board side and the printed circuit board side can be finally press-bonded at the same time, and either of them can be finally press-bonded first. It is more reasonable to perform the process between the IC circuit board and the printed circuit board.
ここで、本圧着時に圧着刃による加圧力を受けるのに必要な受け部材は、搭載ボードに組み込まれる。圧着刃との間でIC回路基板及びパネル基板または印刷回路基板とを加圧する際に、均一な加圧力を作用させるために、片当り防止のために、いずれか一方を他方に倣わせるようにする。この場合、受け部材をクッション部材により搭載ボードに対してフローティングさせることにより、この受け部材側を圧着刃に倣わせることができる。   Here, the receiving member required to receive the pressure applied by the crimping blade during the main crimping is incorporated into the mounting board. When pressurizing the IC circuit board and panel board or printed circuit board with the crimping blade, in order to apply a uniform pressure, one of them can be made to follow the other to prevent one-side contact. To. In this case, the receiving member can be made to follow the crimping blade by floating the receiving member with respect to the mounting board by the cushion member.
以上によりパネル基板にIC回路基板及び印刷回路基板が組み付けられるが、この組み付けが終了すると、搭載ボードがアンロードステージに移行して、IC回路基板と印刷回路基板とを組み付けたパネル基板が搭載ボードから取り出されて、次の工程に向けて搬送される。   As described above, the IC circuit board and the printed circuit board are assembled to the panel board. When this assembly is completed, the mounting board moves to the unload stage, and the panel board in which the IC circuit board and the printed circuit board are assembled is the mounting board. And is transported to the next process.
搭載ボードは、好ましくは、アンロードステージからロードステージに還流させるようにする。このためには、例えば、搭載ボードの搬送経路は、ローダステージから仮圧着ステージへの移行と、この仮圧着ステージ内での移動とは第1のリニア搬送手段により、また仮圧着ステージから本圧着ステージへの移行は、第1のピックアンドプレイス手段により行ない、さらに本圧着ステージ内での移動と、この本圧着ステージからアンロードステージへの移行とを第2のリニア搬送手段により行ない、さらにまたアンロードステージからローダステージへの移行を第2のピックアンドプレイス手段により行なうように構成することができる。これによって、2個の搭載ボードを用いることによって、仮圧着と本圧着との2つの工程及びロードとアンロードとの2つの工程をオーバーラップさせることができるようになり、TAB搭載の効率化が図られ、またコンパクトな配置が可能となり、省スペース化が図られる。   The mounting board is preferably refluxed from the unload stage to the load stage. For this purpose, for example, the transfer path of the mounting board is changed from the loader stage to the temporary pressure bonding stage, and the movement in the temporary pressure bonding stage is performed by the first linear transfer means, and from the temporary pressure bonding stage to the main pressure bonding. The transition to the stage is performed by the first pick-and-place means, and the movement in the main crimping stage and the transition from the main crimping stage to the unload stage are performed by the second linear transport unit. The transition from the unload stage to the loader stage can be performed by the second pick and place means. As a result, by using two mounting boards, it is possible to overlap the two processes of temporary crimping and main crimping and the two processes of loading and unloading. In addition, a compact arrangement is possible and space saving is achieved.
仮圧着ステージでは、パネル基板の各辺に対してIC回路基板を1枚ずつ順次搭載することになるが、1辺への搭載が終了すると、他の辺へのIC回路基板を搭載するために、搭載ボードを90°回動させる。本圧着ステージでは、パネル基板の1辺に対して1枚の印刷回路基板が接続される場合には、圧着は1回で行なうことができるが、特に大判のパネル基板の場合、長辺側の印刷回路基板は複数に分割する方が圧着精度等の点で望ましい。この場合には、パネル基板を載置した搭載ボードを本圧着ステージでも移動させる構成とする。   In the temporary crimping stage, one IC circuit board is sequentially mounted on each side of the panel substrate. When mounting on one side is completed, the IC circuit board is mounted on the other side. Rotate the mounting board 90 °. In the main crimping stage, when one printed circuit board is connected to one side of the panel substrate, the crimping can be performed once, but particularly in the case of a large panel substrate, the long side It is desirable to divide the printed circuit board into a plurality of points in terms of pressure bonding accuracy. In this case, the mounting board on which the panel substrate is placed is also moved on the main pressure bonding stage.
次に、本発明において、パネル基板の少なくとも各々1つの短辺部及び長辺部と、1または複数の印刷回路基板との間にIC回路基板を接続する方法の発明としては、前記パネル基板と前記印刷回路基板とを搭載ボードに載置して、この搭載ボード上で前記パネル基板を前記印刷回路基板に対して位置合わせする工程と、前記パネル基板及び前記印刷回路基板の前記IC回路基板が接続される部位に異方性導電シートを貼着した後に、TAB搭載手段に吸着させた前記IC回路基板を前記パネル基板に対してアライメントして、このパネル基板に対して仮圧着する工程と、圧着刃によって、前記IC回路基板を前記パネル基板に加熱下で加圧し、次いでこのIC回路基板を前記印刷回路基板に加熱下で加圧して、前記IC回路基板を前記異方性導電シートにより前記パネル基板及び前記印刷回路基板に固着させる本圧着工程と、前記搭載ボードから前記印刷回路基板をIC回路基板を介して接続したパネル基板を取り出すアンロード工程とからなることを特徴している。   Next, in the present invention, as an invention of a method for connecting an IC circuit board between at least one short side part and a long side part of each panel board and one or a plurality of printed circuit boards, the panel board, Placing the printed circuit board on a mounting board and aligning the panel board with the printed circuit board on the mounting board; and the IC circuit board of the panel board and the printed circuit board Aligning the IC circuit board adsorbed on the TAB mounting means with respect to the panel substrate after pasting the anisotropic conductive sheet to the connected portion, and temporarily pressing the panel substrate; The IC circuit board is heated and pressed against the panel substrate by a crimping blade, and then the IC circuit board is heated and pressed against the printed circuit board so that the IC circuit board is anisotropically pressed. The present invention comprises a main pressure bonding step of fixing the panel substrate and the printed circuit board by a conductive sheet, and an unloading step of taking out the panel substrate in which the printed circuit board is connected through the IC circuit board from the mounting board. ing.
従って、本発明によれば、搭載ボードにパネル基板及び印刷回路基板を載置した状態にして、IC回路基板をパネル基板にTAB搭載すると共に、印刷回路基板と接続することにより、製造工数の削減、パネル基板のハンドリング機会の低減を図ることができ、かつ高精度にTAB搭載及び印刷回路基板の接続を行なうことができる等の諸効果を奏する。   Therefore, according to the present invention, the panel board and the printed circuit board are placed on the mounting board, and the IC circuit board is TAB mounted on the panel board and connected to the printed circuit board, thereby reducing the number of manufacturing steps. In addition, it is possible to reduce the handling opportunity of the panel substrate, and achieve various effects such as TAB mounting and connection of the printed circuit board with high accuracy.
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図1及び図2において、1はパネル基板としての液晶セル、2はPCB(印刷回路基板)、3はIC回路基板をそれぞれ示す。パネル基板を構成する液晶セル1は、2枚のガラス等の透明基板から構成され、これら2枚の透明基板の間には所定のギャップが形成されており、このギャップ内には液晶が封入されている。これら2枚の透明基板のうち、一方を下基板1a、他方を上基板1bとする。下基板1aは、長辺側の1辺と、短辺側の1辺とにおいて、上基板1bから所定の幅分だけ突出しており、この突出部にIC回路基板3が搭載される。IC回路基板3は、可撓性を有するフィルム基板3aにドライバIC3bを実装したもので構成される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a liquid crystal cell as a panel substrate, 2 denotes a PCB (printed circuit board), and 3 denotes an IC circuit board. The liquid crystal cell 1 constituting the panel substrate is composed of two transparent substrates such as glass, and a predetermined gap is formed between the two transparent substrates, and liquid crystal is sealed in the gap. ing. Of these two transparent substrates, one is a lower substrate 1a and the other is an upper substrate 1b. The lower substrate 1a protrudes from the upper substrate 1b by a predetermined width at one side on the long side and one side on the short side, and the IC circuit board 3 is mounted on the protruding portion. The IC circuit board 3 is configured by mounting a driver IC 3b on a flexible film board 3a.
図3に示したように、フィルム基板3aには、ドライバIC3bに接続されたインナ電極群4a及びアウタ電極群4bのパターンが形成されており、インナ電極群4aを構成する複数の電極は液晶セル1に設けた電極群5を構成する各電極に、またアウタ電極群4bを構成する複数の電極はPCB2に設けた電極群6を構成する各電極に接続される。ここで、インナ電極群4aを構成する電極の数及びピッチ間隔は、アウタ電極群4bを構成する電極の数及びピッチ間隔と比較すると、極めて細かくなっている。   As shown in FIG. 3, a pattern of an inner electrode group 4a and an outer electrode group 4b connected to the driver IC 3b is formed on the film substrate 3a, and the plurality of electrodes constituting the inner electrode group 4a are liquid crystal cells. The electrodes constituting the electrode group 5 provided in 1 and the plurality of electrodes constituting the outer electrode group 4b are connected to the electrodes constituting the electrode group 6 provided on the PCB 2. Here, the number and pitch interval of the electrodes constituting the inner electrode group 4a are extremely fine as compared with the number and pitch interval of the electrodes constituting the outer electrode group 4b.
液晶セル1の下基板1aにおけるそれぞれ1辺の長辺部と短辺部とには、それぞれ複数のIC回路基板3を介してPCB2が接続される。ここで、本実施の形態においては、PCB2は3枚用いられ、液晶セル1の短辺側に1枚、長辺側に2枚が接続されている。ここで、以下の説明において、これらのPCBを総称するときには、符号2を用いるが、それぞれを区別する場合には、短辺側に接続されるPCBをゲート用PCB2aとし、長辺側に接続されるPCBを第1,第2のソース用PCB2b,2cとする。IC回路基板3は液晶セル1及びPCB2に対してTAB搭載される。つまり、液晶セル1の下基板1a及びPCB2には、IC回路基板3が接続される部位にACF(異方性導電シート)7が貼着されている。このACF7は、周知のように、バインダ樹脂内に多数の導電粒子を均一に分散させたものからなり、電極間の電気的な接続は、相互に接続される電極間に導電粒子を挟持させるようにして行ない、またIC回路基板3の液晶セル1及びPCB2への固着はバインダ樹脂の熱硬化により行なわれる。従って、TAB搭載は、IC回路基板3の液晶セル1及びPCB2への接続をACF7の熱圧着により行なうものである。このIC回路基板3のTAB搭載のためには、IC回路基板3と液晶セル1との間及びIC回路基板3とPCB2との間が正確にアライメントされていなければならない。   A PCB 2 is connected to a long side portion and a short side portion of one side of the lower substrate 1a of the liquid crystal cell 1 via a plurality of IC circuit boards 3, respectively. Here, in the present embodiment, three PCBs 2 are used, one on the short side of the liquid crystal cell 1 and two on the long side. Here, in the following description, when these PCBs are generically referred to, reference numeral 2 is used. However, when distinguishing each of these PCBs, the PCB connected to the short side is referred to as a PCB 2a for gates and is connected to the long side. The first and second source PCBs 2b and 2c are designated as PCBs. The IC circuit board 3 is TAB mounted on the liquid crystal cell 1 and the PCB 2. That is, the ACF (anisotropic conductive sheet) 7 is attached to the lower substrate 1a and the PCB 2 of the liquid crystal cell 1 at a portion to which the IC circuit board 3 is connected. As is well known, the ACF 7 is formed by uniformly dispersing a large number of conductive particles in a binder resin, and the electrical connection between the electrodes is such that the conductive particles are sandwiched between the mutually connected electrodes. Further, the IC circuit board 3 is fixed to the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 by thermosetting the binder resin. Therefore, in the TAB mounting, the IC circuit board 3 is connected to the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 by thermocompression bonding of the ACF 7. In order to mount the IC circuit board 3 on the TAB, the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1 and the IC circuit board 3 and the PCB 2 must be accurately aligned.
そこで、本発明のTAB搭載装置においては、IC回路基板3を液晶セル1とPCB2との双方に対してアライメントするのではなく、PCB2を液晶セル1に対してアライメントを行ない、IC回路基板3は液晶セル1に対してのみアライメントを行なうようにしている。既に説明したように、液晶セル1に設けた電極群5と、IC回路基板3に設けられ、液晶セル1の電極群5に接続されるインナ電極群4aとの幅及びピッチ間隔が微小となっており、IC回路基板3と液晶セル1との間には極めて厳格なアライメントが必要である。これに対して、PCB2に接続されるアウタ電極4bの幅及びピッチ間隔は比較的大きい。従って、このPCB2を液晶セル1に対してアライメントしておけば、IC回路基板3をPCB2に対して格別アライメントしなくても、IC回路基板3のアウタ電極群4bとPCB2の電極群6との間は接続不能にはならない。   Therefore, in the TAB mounting apparatus of the present invention, the IC circuit board 3 is not aligned with both the liquid crystal cell 1 and the PCB 2, but the PCB 2 is aligned with the liquid crystal cell 1, and the IC circuit board 3 is Only the liquid crystal cell 1 is aligned. As already described, the width and pitch interval between the electrode group 5 provided in the liquid crystal cell 1 and the inner electrode group 4a provided on the IC circuit board 3 and connected to the electrode group 5 of the liquid crystal cell 1 are very small. Therefore, extremely strict alignment is required between the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1. On the other hand, the width and pitch interval of the outer electrodes 4b connected to the PCB 2 are relatively large. Therefore, if this PCB 2 is aligned with respect to the liquid crystal cell 1, the outer electrode group 4b of the IC circuit board 3 and the electrode group 6 of the PCB 2 are not particularly aligned with the PCB 2. The connection will not be disabled.
液晶セル1とPCB2との間、及び液晶セル1とIC回路基板3とのアライメントを可能にするために、図3から明らかなように、液晶セル1には、PCB2へのアライメント用のマーク8aが設けられ、またPCB2にはこのマーク8aと位置合わせされるマーク8bが設けられている。また、IC回路基板3には、液晶セル1へのアライメント用のマーク8cが設けられており、液晶セル1側にマーク8cと位置合わせするためのマークが設けられているが、この液晶セル1側のIC回路基板3とのアライメント用のマークは、マーク8cの下部に位置しており、図面上では現れない。そして、液晶セル1とPCB2との間のアライメントと、IC回路基板3と液晶セル1との間のアライメントとは、図示しないテレビカメラでマークを撮影して、これらのマークの画像を画像認識して、相互に位置合わせされるマークの位置のずれを補正することにより行なわれる。   In order to enable alignment between the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 and between the liquid crystal cell 1 and the IC circuit board 3, as is apparent from FIG. 3, the liquid crystal cell 1 has a mark 8a for alignment with the PCB 2. The PCB 2 is provided with a mark 8b that is aligned with the mark 8a. The IC circuit board 3 is provided with a mark 8c for alignment with the liquid crystal cell 1, and a mark for alignment with the mark 8c is provided on the liquid crystal cell 1 side. The mark for alignment with the IC circuit board 3 on the side is located below the mark 8c and does not appear on the drawing. The alignment between the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 and the alignment between the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1 are performed by photographing marks with a television camera (not shown) and recognizing images of these marks. This is done by correcting the misalignment of the marks that are aligned with each other.
前述したIC回路基板3のTAB搭載装置は、図4に示したように、4つのステージ構成となっている。即ち、10はロードステージ、11は仮圧着ステージ、12は本圧着ステージ、13はアンロードステージである。そして、これら各ステージ間において、液晶セル1等の移送は搭載ボード20を用いて行なわれる。まず、ロードステージ10においては、搭載ボード20に液晶セル1とPCB2とが載置され、この液晶セル1とPCB2とのアライメントが行なわれる。また、液晶セル1及びPCB2にはACF7が貼り付けられるが、このACF7の貼り付けは、このロードステージ10において、若しくはロードステージ10から仮圧着ステージ11への移行時に行なうことができ、さらにロードステージ10において、搭載ボード20に載置される前の段階で行なうこともできる。図4の構成では、ACF貼り付け機14はロードステージ10に付設されている。   The above-described TAB mounting device for the IC circuit board 3 has a four-stage configuration as shown in FIG. That is, 10 is a load stage, 11 is a temporary pressure bonding stage, 12 is a final pressure bonding stage, and 13 is an unloading stage. Between these stages, the liquid crystal cell 1 and the like are transferred using the mounting board 20. First, in the load stage 10, the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 are placed on the mounting board 20, and the alignment between the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 is performed. The ACF 7 is attached to the liquid crystal cell 1 and the PCB 2, and the ACF 7 can be attached at the load stage 10 or at the time of transition from the load stage 10 to the temporary pressure bonding stage 11. 10 can be performed at a stage before being placed on the mounting board 20. In the configuration of FIG. 4, the ACF pasting machine 14 is attached to the load stage 10.
仮圧着ステージ11において、IC回路基板3が接続される。このIC回路基板3の接続は、液晶セル1に対してアライメントを行なって、ACF7による粘着力で保持させる。そして、搭載ボード20を本圧着ステージ12に移行させて、IC回路基板3を液晶セル1とPCB2とに対して熱圧着する。このようにして液晶セル1に対してIC回路基板3及びPCB2が組み付けられた後に、搭載ボード20をアンロードステージ13に移行させて、IC回路基板3及びPCB2が組みつけられた液晶セル1が搭載ボード20から取り出されて、次の工程に移行させる。また、このアンロードステージ13における搭載ボード20は、ロードステージ10に還流させる。   In the temporary pressure bonding stage 11, the IC circuit board 3 is connected. The connection of the IC circuit board 3 is aligned with the liquid crystal cell 1 and is held by the adhesive force of the ACF 7. Then, the mounting board 20 is moved to the main press bonding stage 12 and the IC circuit board 3 is thermocompression bonded to the liquid crystal cell 1 and the PCB 2. After the IC circuit board 3 and the PCB 2 are assembled to the liquid crystal cell 1 in this way, the mounting board 20 is moved to the unload stage 13, and the liquid crystal cell 1 to which the IC circuit board 3 and the PCB 2 are assembled is obtained. It is taken out from the mounting board 20 and transferred to the next step. Further, the mounting board 20 in the unload stage 13 is returned to the load stage 10.
以上のように、4ステージ構成となし、2枚の搭載ボード20を用いて各ステージに循環させることによって、特に仮圧着と本圧着とを並行して行なうことができて、機械の作動効率を向上させることができる。従って、搭載ボード20のステージ間の搬送手段としては、それぞれ図4に矢印により模式的に示したように、ロードステージ10と仮圧着ステージ11との間を往復する第1のリニア搬送手段15と、仮圧着ステージ11と本圧着ステージ12との間を往復する第1のピックアンドプレイス手段16と、本圧着ステージ12とアンロードステージ13との間を往復する第2のリニア搬送手段17と、アンロードステージ13とロードステージ10との間を往復する第2のピックアンドプレイス手段18とから構成される。   As described above, the four-stage configuration is used, and the two mounting boards 20 are used to circulate to each stage, so that the temporary crimping and the final crimping can be performed in parallel, and the operation efficiency of the machine can be improved. Can be improved. Therefore, as the conveying means between the stages of the mounting board 20, the first linear conveying means 15 that reciprocates between the load stage 10 and the provisional pressure-bonding stage 11 as schematically shown by arrows in FIG. A first pick and place means 16 that reciprocates between the temporary pressure bonding stage 11 and the main pressure bonding stage 12, and a second linear transport means 17 that reciprocates between the main pressure bonding stage 12 and the unload stage 13. The second pick and place means 18 reciprocates between the unload stage 13 and the load stage 10.
搭載ボード20の構成を図5乃至図7に示す。搭載ボード20は、図5から明らかなように、平板状のボード本体21を有し、このボード本体21には、液晶セル1が載置されると共に、この液晶セル1に対してIC回路基板3が接続される間隔だけ離間した位置にPCB2が載置されるようになっており、しかもボード本体21はこれら液晶セル1とPCB2とを載置した状態でもなお周囲に余長部が形成されるサイズを有する。ボード本体21には、PCB2の位置決めピン22が立設されている。位置決めピン22は、PCB2の長手方向の両端近傍に設けたピン挿通孔に挿通されるものであり、これによってPCB2は搭載ボード20における所定の位置に載置されるようになっている。具体的には、PCB2は3枚載置され、かつ位置決めピン22は各々のPCB2a〜2cに対してそれぞれ2本設けられることから、搭載ボード20には6本の位置決めピン22が立設されている。   The configuration of the mounting board 20 is shown in FIGS. As is apparent from FIG. 5, the mounting board 20 has a flat board main body 21. The liquid crystal cell 1 is placed on the board main body 21, and an IC circuit board is mounted on the liquid crystal cell 1. PCB 2 is placed at a position separated by an interval at which 3 is connected, and the board body 21 still has a surplus portion formed in the periphery even when the liquid crystal cell 1 and PCB 2 are placed. Have a size. On the board body 21, positioning pins 22 of the PCB 2 are erected. The positioning pins 22 are inserted into pin insertion holes provided in the vicinity of both ends in the longitudinal direction of the PCB 2, whereby the PCB 2 is placed at a predetermined position on the mounting board 20. Specifically, three PCBs 2 are mounted, and two positioning pins 22 are provided for each of the PCBs 2a to 2c. Therefore, six positioning pins 22 are provided upright on the mounting board 20. Yes.
液晶セル1は、ボード本体21の表面を吸着手段により吸着させることにより所定の位置に保持され、移動中等において位置ずれが生じるのを防止している。液晶セル1の吸着を可能にするために、ボード本体21の表面には複数の吸着孔23が開口している。そして、吸着孔23は負圧通路24に通じており、この負圧通路24はボード本体21の裏面側に形成した溝から構成され、またボード本体21の裏面側にはアンダーカバー25が固定して設けられており、このアンダーカバー25には、前述した負圧通路24に通じる接続口部26が形成されている。さらに、負圧通路24から接続口部26に通じる液晶セル1の吸着部に加えて、ボード本体21の表面側であって、液晶セル1及びPCB2の載置部とは異なる位置に、1乃至複数の接続口部27に通じる負圧通路28が形成され、この負圧通路28に通じるように複数の吸着孔29が設けられている。従って、負圧源は、ボード本体21の裏面側にも、また表面側にも接続できるようになっている。   The liquid crystal cell 1 is held at a predetermined position by adsorbing the surface of the board main body 21 by the adsorbing means, and prevents the positional deviation from occurring during movement. In order to allow the liquid crystal cell 1 to be sucked, a plurality of suction holes 23 are opened on the surface of the board body 21. The suction hole 23 communicates with a negative pressure passage 24, which is constituted by a groove formed on the back side of the board body 21, and an under cover 25 is fixed to the back side of the board body 21. The under cover 25 is formed with a connection port portion 26 communicating with the negative pressure passage 24 described above. Further, in addition to the suction portion of the liquid crystal cell 1 that leads from the negative pressure passage 24 to the connection port portion 26, it is located on the surface side of the board body 21 at a position different from the placement portion of the liquid crystal cell 1 and the PCB 2. A negative pressure passage 28 communicating with the plurality of connection ports 27 is formed, and a plurality of suction holes 29 are provided so as to communicate with the negative pressure passage 28. Therefore, the negative pressure source can be connected to the back surface side and the front surface side of the board main body 21.
さらに、図7から明らかなように、ボード本体21には、液晶セル1の載置部と、PCB2の載置部とであって、それらに対してIC回路基板3が接続される部位に透孔部30が形成されている。この透孔部30は一連のものではなく、各PCB2の載置部に対応するように3箇所に分割されている。そして、これら各透孔部30には受け部材31が装着されている。この受け部材31は細い角材から構成され、そのボード本体21より下部位置には左右への張り出し部31a,31aが形成されている。さらに、ボード本体21の裏面側にはホルダ部32が取り付けられており、受け部材31は、その張り出し部31aをボード本体21の裏面とホルダ部32との間に配置されており、かつボード本体21の裏面に装着したクッション部材33とホルダ部32とにより弾性的に挟持されるようになっている。これによって、受け部材31は、クッション部材33の撓み分だけフローティングした状態で搭載ボード20に装着されている。   Further, as is apparent from FIG. 7, the board body 21 includes a placement portion for the liquid crystal cell 1 and a placement portion for the PCB 2 through which the IC circuit board 3 is connected. A hole 30 is formed. This through-hole portion 30 is not a series, but is divided into three portions so as to correspond to the placement portions of the respective PCBs 2. A receiving member 31 is attached to each through hole 30. The receiving member 31 is formed of a thin square member, and projecting portions 31 a and 31 a extending left and right are formed at positions below the board body 21. Furthermore, the holder part 32 is attached to the back surface side of the board main body 21, and the receiving member 31 has its protruding part 31a disposed between the back surface of the board main body 21 and the holder part 32, and the board main body. 21 is elastically sandwiched between a cushion member 33 and a holder portion 32 mounted on the back surface of 21. Accordingly, the receiving member 31 is mounted on the mounting board 20 in a state where it is floated by the amount of bending of the cushion member 33.
さらに、受け部材31には、IC回路基板3の搭載部を避けた位置に、複数箇所において、PCB2の吸着部が形成されている。この吸着部は、受け部材31に形成した段差孔34に装着された吸着パッド35から構成される。吸着パッド35は椀状の弾性部材からなり、段差穴34に螺挿された支持部材36の先端に装着されている。そして、支持部材36には吸着孔37が形成されており、この吸着孔37は、ボード本体21に設けた負圧通路24に通じる連通路38が接続されている。   Further, the receiving member 31 is formed with suction portions for PCB 2 at a plurality of locations at positions avoiding the mounting portion of the IC circuit board 3. This suction portion is constituted by a suction pad 35 attached to a step hole 34 formed in the receiving member 31. The suction pad 35 is made of a bowl-shaped elastic member and is attached to the tip of a support member 36 screwed into the step hole 34. A suction hole 37 is formed in the support member 36, and the suction hole 37 is connected to a communication path 38 that communicates with the negative pressure path 24 provided in the board body 21.
既に説明したように、ロードステージ10から仮圧着ステージ11への搬送及び本圧着ステージ12からアンロードステージ13への搬送は、水平搬送手段を構成する第1,第2のリニア搬送手段15,17で構成されるが、第1のリニア搬送手段15はアライメントのための位置調整機構,搭載ボード20のピッチ送り機構、搭載ボード20の水平方向における90°回動機構を含んでいる。また、第2のリニア搬送手段17は、位置調整機構は必ずしも必要しないが、また搭載ボード20を、第1のソース用PCB2bと、第2のソース用PCB2cとの部位を圧着するための送りと、ゲート用PCB2aを圧着するための90°の水平回動を行なわせる必要がある。そこで、第1,第2のリニア搬送手段15,17を同一の構成とし、また第1,第2のピックアンドプレイス手段16,18も同一の構成としている。   As already described, the conveyance from the load stage 10 to the provisional pressure bonding stage 11 and the conveyance from the main pressure bonding stage 12 to the unload stage 13 are the first and second linear conveying means 15 and 17 constituting the horizontal conveying means. The first linear transport means 15 includes a position adjustment mechanism for alignment, a pitch feed mechanism for the mounting board 20, and a 90 ° rotation mechanism in the horizontal direction of the mounting board 20. Further, the second linear transport means 17 does not necessarily require a position adjustment mechanism, but the mounting board 20 is fed to crimp the parts of the first source PCB 2b and the second source PCB 2c. It is necessary to perform a 90 ° horizontal rotation for crimping the gate PCB 2a. Therefore, the first and second linear conveying means 15 and 17 have the same configuration, and the first and second pick-and-place means 16 and 18 have the same configuration.
そこで、リニア搬送手段の構成を図6に示す。この図6から明らかなように、リニア搬送手段は、搬送台39を有し、この搬送台39はXYテーブル40上に設置されており、さらにXYテーブル40はθ駆動部41上に載置されている。このθ駆動部41はXYテーブル40を水平方向に往復回動させるものであり、搭載ボード20を位置調整のために微小駆動する場合と、ピッチ送りする場合と、90°反転させる場合とに用いられる。θ駆動部41の下部位置には搬送部42が連結して設けられており、この搬送部42はボールねじ43が挿通されており、かつ搬送方向に設けたガイドレール44と係合している。従って、ボールねじ43を回転させることにより、搬送台39はリニア方向に移動することになる。搭載テーブル20は、搬送台39に着脱可能に連結されるようになっている。このために、搬送台39には内部に吸引通路を設けた係合突起39aが連結して設けられており、また搭載ボード20には、そのアンダーカバー25の下面に台座部45が取り付けられており、この台座部45には、係合突起39aが嵌合する係合孔45aが形成されている。従って、搭載ボード20を搬送台39上に設置すると、この搭載テーブル20の台座45に設けた係合孔45aに搬送台39の係合部39aが嵌合することになる。従って、搬送台39により搭載ボード20が水平方向に移動可能になると共に、この搬送台39の係合突起39aから接続口部26及び負圧通路24を介して吸着孔23を負圧にすることができ、もって搭載ブロック20上に載置した液晶セル1及びPCB2を搬送時に位置ずれしないように保持される。   Therefore, the configuration of the linear transport means is shown in FIG. As is apparent from FIG. 6, the linear conveyance means has a conveyance table 39, which is installed on the XY table 40, and the XY table 40 is further placed on the θ drive unit 41. ing. The θ drive unit 41 reciprocally rotates the XY table 40 in the horizontal direction, and is used when the mounting board 20 is finely driven for position adjustment, when the pitch is fed, and when reversed by 90 °. It is done. A transport unit 42 is connected to the lower position of the θ drive unit 41. The transport unit 42 is inserted with a ball screw 43 and engaged with a guide rail 44 provided in the transport direction. . Therefore, by rotating the ball screw 43, the transport table 39 moves in the linear direction. The mounting table 20 is detachably connected to the transport table 39. For this purpose, an engagement protrusion 39a having a suction passage is provided in the transport table 39, and a mounting portion 20 is attached to the lower surface of the under cover 25 of the mounting board 20. In addition, the pedestal portion 45 is formed with an engagement hole 45a into which the engagement protrusion 39a is fitted. Therefore, when the mounting board 20 is installed on the transport table 39, the engaging portion 39a of the transport table 39 is fitted into the engagement hole 45a provided in the base 45 of the mounting table 20. Accordingly, the mounting board 20 can be moved in the horizontal direction by the transport table 39, and the suction hole 23 is brought to a negative pressure from the engagement protrusion 39 a of the transport table 39 through the connection port portion 26 and the negative pressure passage 24. Therefore, the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 placed on the mounting block 20 are held so as not to be displaced during transport.
一方、ピックアンドプレイス手段は、図8に示したように構成される。即ち、このピックアンドプレイス手段は、搭載ボード20の両長辺部を挟持するようにして保持して上昇させることにより、搬送台39から離脱させて、次のステージに移行させて、下降させることによりこのステージに設けた搬送台39上に載置するように受け渡すように構成されている。このために、ピックアンドプレイス手段は昇降板46を有し、この昇降板46の両側部には、それぞれ2本のハンドリング板47が設けられており、これら各ハンドリング板47はアーム48に連結して設けられている。アーム48は、昇降板46に設けたエアシリンダ49が装着されており、このエアシリンダ49を駆動することによって、ハンドリング板47は搭載ボード20に近接・離間する方向に変位させるようになっている。そして、ハンドリング板47を搭載ボード20に近接する方向に移動させると、この搭載ボード20の下面に回り込むようにして係合することになる。昇降板46は、エアシリンダ50及び昇降ガイド51を介して、作動板52に昇降可能に連結されている。そして、作動板52を作動させることによって、第1のピックアンドプレイス手段16として構成した場合には、搭載ボード20を仮圧着ステージ11から本圧着ステージ12へ、また第2のピックアンドプレイス手段18として構成した場合には、搭載ボード20をアンロードステージ13からロードステージ10に搬送させることになる。これによって、搭載ボード20の搬送経路はループ状のものとなり、この搬送経路の長さの短縮が図られることから、全体としての装置構成が小型化、コンパクト化することができる。   On the other hand, the pick-and-place means is configured as shown in FIG. That is, the pick and place means holds and raises both long sides of the mounting board 20 so as to be detached from the transport table 39, moved to the next stage, and lowered. Therefore, it is configured so as to be transferred so as to be placed on the transfer table 39 provided on the stage. For this purpose, the pick-and-place means has an elevating plate 46, and two handling plates 47 are provided on both sides of the elevating plate 46, and each handling plate 47 is connected to an arm 48. Is provided. The arm 48 is provided with an air cylinder 49 provided on the elevating plate 46, and by driving the air cylinder 49, the handling plate 47 is displaced in a direction approaching / separating from the mounting board 20. . When the handling plate 47 is moved in the direction approaching the mounting board 20, it engages so as to wrap around the lower surface of the mounting board 20. The elevating plate 46 is connected to the operating plate 52 via the air cylinder 50 and the elevating guide 51 so as to be able to be raised and lowered. When the first pick and place unit 16 is configured by operating the operation plate 52, the mounting board 20 is transferred from the temporary crimping stage 11 to the final crimping stage 12 and the second pick and place unit 18. In this case, the mounting board 20 is transported from the unload stage 13 to the load stage 10. As a result, the transport path of the mounting board 20 becomes a loop, and the length of the transport path can be shortened, so that the overall apparatus configuration can be reduced in size and size.
リニア搬送手段を構成する搬送台39に搭載ボード20が係合している状態から、この搭載ボード20をステージ間に移送するには、ハンドリング板47を搭載ボード20から離間させて、作動板52を搭載ボード20の上部位置に配置する。この状態で、エアシリンダ50によりハンドリング板47を搭載ボード20の裏面より僅かに低い位置に変位させる。次いで、エアシリンダ49を作動させて、ハンドリング板47を搭載ボード20の裏面側に潜り込ませる。そして、エアシリンダ50を縮小させることにより昇降板46と共にハンドリング板47を所定の高さまで上昇させることにより搭載ボード20をリフトする。これによって、搭載ボード20は搬送台39から離脱することになる。   In order to transfer the mounting board 20 between the stages from the state in which the mounting board 20 is engaged with the transport table 39 constituting the linear transport means, the handling plate 47 is separated from the mounting board 20 and the operation plate 52 is moved. Is arranged at the upper position of the mounting board 20. In this state, the handling plate 47 is displaced to a position slightly lower than the back surface of the mounting board 20 by the air cylinder 50. Next, the air cylinder 49 is operated to cause the handling plate 47 to enter the back side of the mounting board 20. The mounting board 20 is lifted by reducing the air cylinder 50 to raise the handling plate 47 together with the lifting plate 46 to a predetermined height. As a result, the mounting board 20 is detached from the transport table 39.
そして、作動板52を作動させて、次のステージに搭載ボード20が搬入される。そこで、昇降板46を下降させることによって、搭載ボード20をこのステージに配置した搬送台39に係合させる。然る後、ハンドリング板47を搭載ボード20から離間させることによって、搭載ボード20がステージ間、即ち第1のピックアンドプレイス手段15として構成したときには、仮圧着ステージ11から本圧着ステージ12へ、また第2のピックアンドプレイス手段17として構成したときには、アンロードステージ13からロードステージ10へ移行させることができる。   And the operation board 52 is operated and the mounting board 20 is carried in to the next stage. Therefore, the mounting board 20 is engaged with the transport table 39 arranged on this stage by lowering the elevating plate 46. After that, when the mounting board 20 is configured between the stages, that is, as the first pick-and-place means 15 by separating the handling plate 47 from the mounting board 20, When configured as the second pick-and-place means 17, the unload stage 13 can be shifted to the load stage 10.
ここで、仮圧着ステージ11から本圧着ステージ12への移行時において、接続口部26が搬送台39から分離されるので、液晶セル1及びPCB2の吸着保持力が解除される。PCB2は位置決めピン22により位置決めされており、またこの搭載ボード20の移行時にはPCB2にも、またIC回路基板3及び液晶セル1に対しても何等の外力も作用しないことから、このPCB2が位置ずれを起こす可能性はない。IC回路基板3は液晶セル1に仮圧着されているので、これも単独で位置ずれするおそれはない。ただし、液晶セル1は搭載ボード20上で自由状態となっていると、ステージ間の移行時に生じる振動等に起因して位置ずれする可能性がある。そこで、昇降板46には吸着ノズル53が装着されており、昇降板46を下降させたときに、この吸着ノズル53が搭載ボード20の接続口部27に接続させるようにする。これによって、接続口部26が開放状態となって、吸着孔23による液晶セル1に対する吸着力が失われても、液晶セル1を安定した状態でステージ間の移行を行なわせることができる。   Here, at the time of transition from the temporary press-bonding stage 11 to the main press-bonding stage 12, since the connection port portion 26 is separated from the transport base 39, the suction holding force of the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 is released. Since the PCB 2 is positioned by the positioning pins 22 and no external force acts on the PCB 2 or the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1 when the mounting board 20 is moved, the PCB 2 is displaced. There is no possibility of causing. Since the IC circuit board 3 is temporarily press-bonded to the liquid crystal cell 1, there is no possibility that the IC circuit board 3 is displaced alone. However, if the liquid crystal cell 1 is in a free state on the mounting board 20, there is a possibility that the position of the liquid crystal cell 1 is shifted due to vibration or the like that occurs at the time of transition between stages. Therefore, a suction nozzle 53 is mounted on the lift plate 46, and when the lift plate 46 is lowered, the suction nozzle 53 is connected to the connection port portion 27 of the mounting board 20. Thereby, even if the connection port portion 26 is in an open state and the adsorption force with respect to the liquid crystal cell 1 by the adsorption hole 23 is lost, the liquid crystal cell 1 can be moved between the stages in a stable state.
以上のように構成することによって、搭載ボード20をロードステージ10に配置することにより、液晶セル1と3枚からなるPCB2が載置されるが、このロードステージ10において、液晶セル1とPCB2との間のアライメントが行なわれる。次いで、このロードステージ10において、ACF貼り付け機14によりこれら液晶セル1及びPCB2の所定の箇所にACF7が貼り付けられる。なお、ACF貼り付け機14の具体的な構成については、周知のものが使用されるものであり、その図示及び説明は省略する。   With the configuration described above, the mounting board 20 is placed on the load stage 10 to place the liquid crystal cell 1 and the three-layer PCB 2. In this load stage 10, the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 Alignment between is performed. Next, in the load stage 10, the ACF 7 is pasted to predetermined positions of the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 by the ACF pasting machine 14. In addition, about the specific structure of the ACF sticking machine 14, a well-known thing is used, The illustration and description are abbreviate | omitted.
ロードステージ10には液晶セル1とPCB2との位置ずれを検出する手段と位置補正手段とが設けられる。この位置補正手段は、液晶セル1またはPCB2のいずれの位置を補正しても良いが、PCB2は3枚設けられており、かつ後続の仮圧着ステージ11等に影響を与えないようにするために、搭載ボード20とそれに載置したPCB2に対して液晶セル1の位置補正を行なうようにする。このために、搭載ボード20には、図5に示したように、その複数箇所においてピン挿通孔60が穿設されており、かつ搭載ボード20の下部位置には、図9に示したように、各ピン挿通孔60に対して出没可能なリフトピン61を装着した昇降部材62を配置する。この昇降部材62はガイド63に沿って昇降させることができ、上昇時にはリフトピン61をピン挿通孔60を介して搭載ボード20の上面から所定量突出させることによって、液晶セル1を搭載ボード20から浮かせることができるようになり、また昇降部材62を下降させると、リフトピン61は搭載ボード20のピン挿通孔60から離脱して、仮圧着ステージ11に向けて搬送可能な状態となる。従って、リフトピン61の外径はピン挿通孔60の孔径より小さいものとなっており、この隙間分が位置補正時における調整代となる。   The load stage 10 is provided with means for detecting misalignment between the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 and position correction means. This position correction means may correct any position of the liquid crystal cell 1 or the PCB 2, but three PCBs 2 are provided and in order not to affect the subsequent temporary crimping stage 11 and the like. The position of the liquid crystal cell 1 is corrected with respect to the mounting board 20 and the PCB 2 mounted thereon. For this purpose, as shown in FIG. 5, the mounting board 20 is provided with pin insertion holes 60 at a plurality of locations, and the lower position of the mounting board 20 is as shown in FIG. The elevating member 62 equipped with lift pins 61 that can be projected and retracted with respect to the respective pin insertion holes 60 is disposed. The elevating member 62 can be moved up and down along the guide 63, and when lifted, the lift pin 61 is protruded from the upper surface of the mounting board 20 through the pin insertion hole 60 to float the liquid crystal cell 1 from the mounting board 20. When the elevating member 62 is lowered, the lift pin 61 is detached from the pin insertion hole 60 of the mounting board 20 and can be transported toward the provisional pressure bonding stage 11. Therefore, the outer diameter of the lift pin 61 is smaller than the hole diameter of the pin insertion hole 60, and this gap becomes an adjustment margin at the time of position correction.
搭載ボード20に液晶セル1及びPCB2が載置されるが、PCB2は位置決めピン22により位置決めされているので、ほぼ一定の位置に配置される。一方、液晶セル1は搭載ボード20に対して格別位置調整された状態で載置されるようにはなっておらず、特に大判の液晶セル1の場合には、僅かな位置ずれが生じていても、その両端における位置ずれ量は顕著になるので、正確なアライメントが必要となる。   The liquid crystal cell 1 and the PCB 2 are placed on the mounting board 20, but the PCB 2 is positioned by the positioning pins 22, and thus is disposed at a substantially constant position. On the other hand, the liquid crystal cell 1 is not placed with a special position adjusted with respect to the mounting board 20, and in the case of the large-sized liquid crystal cell 1, there is a slight positional deviation. However, the amount of misalignment at both ends becomes significant, so that accurate alignment is required.
而して、搭載ボード20上に液晶セル1とPCB2とが載置されている状態で、テレビカメラ(図示せず)により液晶セル1の4つの角隅部のうち、下基板1aが張り出している3つの角隅部に設けたアライメント用のマーク8aと、各PCB2に設けたアライメント用のマーク8bとの位置を検出して、マーク8bを基準として、マーク8aのずれ方向及びずれ量を演算する。この演算結果に基づいて、一度搭載ボード20の位置補正を行なう。即ち、リフトピン61を上昇させて、液晶セル1を搭載ボード20から押し上げることにより、液晶セル1を搭載ボード20から離間させる。この状態で、XYテーブル40及びθ駆動部41を駆動して、搭載ボード20を動かすことにより、PCB2が液晶セル1に倣うようにアライメントがなされる。このようにしてアライメントが行なわれた後、リフトピン61を搭載ボード20から離脱させる。その結果、液晶セル1が再度搭載ボード20上に載置されることになる。この状態で、搬送台39が係合突起39aからの吸引により、搭載ボード20の吸着孔23を負圧となし、液晶セル1を固定的に保持する。   Thus, in a state where the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 are placed on the mounting board 20, the lower substrate 1a projects out of the four corners of the liquid crystal cell 1 by a television camera (not shown). The positions of the alignment mark 8a provided at the three corners and the alignment mark 8b provided on each PCB 2 are detected, and the displacement direction and displacement amount of the mark 8a are calculated with reference to the mark 8b. To do. Based on the calculation result, the position of the mounted board 20 is corrected once. That is, the lift pin 61 is raised and the liquid crystal cell 1 is pushed up from the mounting board 20 to separate the liquid crystal cell 1 from the mounting board 20. In this state, the XY table 40 and the θ drive unit 41 are driven to move the mounting board 20 so that the PCB 2 is aligned with the liquid crystal cell 1. After the alignment is performed in this manner, the lift pins 61 are detached from the mounting board 20. As a result, the liquid crystal cell 1 is placed on the mounting board 20 again. In this state, the transport base 39 draws the suction hole 23 of the mounting board 20 to a negative pressure by suction from the engagement protrusion 39a, and holds the liquid crystal cell 1 in a fixed manner.
ところで、ロードステージ10においては、搭載ボード20は所定の基準位置に配置するように設定している。これは、液晶セル1及びPCB2の載置のための便宜と、仮圧着ステージ11に移行させて、IC回路基板3を搭載する際に、後述するTAB搭載手段70に対する位置補正を最小限に抑制する等のためである。従って、前述したアライメント時に搭載ボード20を動かしているので、アライメント終了後には、XYテーブル40及びθ駆動部41を駆動して、搭載ボード20を元の基準位置となるように位置調整を行なう。   By the way, in the load stage 10, the mounting board 20 is set to be disposed at a predetermined reference position. This is for the convenience of mounting the liquid crystal cell 1 and the PCB 2, and when the IC circuit board 3 is mounted by shifting to the provisional pressure-bonding stage 11, position correction to the TAB mounting means 70 described later is minimized. It is for doing. Therefore, since the mounting board 20 is moved during the alignment described above, after the alignment is completed, the XY table 40 and the θ drive unit 41 are driven to adjust the position of the mounting board 20 to the original reference position.
ロードステージ10には、さらにACF貼り付け機14が設置されているので、前述したアライメントが行なわれ、かつ搭載ボード20が基準位置となるように位置調整された後に、このACF貼り付け機14によって、液晶セル1とPCB2とのIC回路基板3の接続部にそれぞれACF7が貼り付けられる。   Since the load stage 10 is further provided with an ACF sticking machine 14, after the above-described alignment is performed and the mounting board 20 is adjusted to the reference position, the ACF sticking machine 14 performs the above adjustment. The ACF 7 is attached to the connection part of the IC circuit board 3 between the liquid crystal cell 1 and the PCB 2.
搭載ボード20はロードステージ10から仮圧着ステージ11に搬送される。ここで、仮圧着ステージ11には、図10から明らかなように、TAB搭載手段70が設けられている。このTAB搭載手段70はIC回路基板3を真空吸着して、液晶セル1の所定の位置に搭載するためのものであり、従って少なくとも上下動可能な吸着ヘッド71を有するものであり、この吸着ヘッド71は昇降ロッド72により昇降駆動されるものである。ここで、吸着ヘッド71は、IC回路基板3を吸着保持するが、このIC回路基板3に対する吸着保持位置は、フィルム基板3aにおいて、インナ電極群4aを設けた部位であり、このインナ電極群4aがACF7を介して液晶セル1の電極群5と接続される側とは反対側の面とする。IC回路基板3のアウタ電極群4b側は吸着ヘッド71に吸着されない。   The mounting board 20 is transported from the load stage 10 to the provisional pressure bonding stage 11. Here, as is apparent from FIG. 10, the temporary pressure-bonding stage 11 is provided with TAB mounting means 70. The TAB mounting means 70 is for vacuum-sucking the IC circuit board 3 and mounting it at a predetermined position of the liquid crystal cell 1, and therefore has at least a suction head 71 that can move up and down. 71 is driven up and down by a lifting rod 72. Here, the suction head 71 sucks and holds the IC circuit board 3, and the suction holding position with respect to the IC circuit board 3 is a portion where the inner electrode group 4a is provided on the film substrate 3a. The inner electrode group 4a Is a surface opposite to the side connected to the electrode group 5 of the liquid crystal cell 1 through the ACF 7. The outer electrode group 4 b side of the IC circuit board 3 is not sucked by the suction head 71.
搭載ボード20は、仮圧着ステージ11においてはピッチ送りがなされ、この間に、IC回路基板3の接続部が順次吸着ヘッド71により接続位置に配置され、その都度吸着ヘッド71からIC回路基板3が液晶セル1に搭載される。ここで、IC回路基板3の仮圧着は、液晶セル1に対して行なわれるものであるが、最終的にはIC回路基板3はPCB2に対しても接続される。しかしながら、IC回路基板3におけるインナ電極4aと液晶セル1の電極群5とは微細なピッチ間隔となっており、これらの電極群4a,5を構成する電極相互間を確実に電気的に接続させなければならない。従って、IC回路基板3において、厳格な位置合わせなければならないのは液晶セル1側であり、PCB2側は電極の幅及びピッチ間隔が大きくなっており、かつPCB2は液晶セル1に対してアライメントされているので、IC回路基板3と液晶セル1との位置が合っていれば、IC回路基板3のアウタ電極群4bとPCB2の電極群6との間が確実に電気的に接続されることになる。   The mounting board 20 is pitch-fed in the temporary press-bonding stage 11, and during this time, the connection parts of the IC circuit board 3 are sequentially arranged at the connection positions by the suction head 71, and each time the IC circuit board 3 is moved from the suction head 71 to the liquid crystal cell. 1 is mounted. Here, the temporary pressure bonding of the IC circuit board 3 is performed on the liquid crystal cell 1, but the IC circuit board 3 is finally connected to the PCB 2. However, the inner electrode 4a in the IC circuit board 3 and the electrode group 5 of the liquid crystal cell 1 have a fine pitch interval, and the electrodes constituting these electrode groups 4a and 5 are reliably electrically connected to each other. There must be. Therefore, in the IC circuit board 3, it is the liquid crystal cell 1 side that must be strictly aligned, the width and pitch interval of the electrodes are large on the PCB 2 side, and the PCB 2 is aligned with the liquid crystal cell 1. Therefore, if the positions of the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1 are aligned, the outer electrode group 4b of the IC circuit board 3 and the electrode group 6 of the PCB 2 are reliably electrically connected. Become.
従って、仮圧着ステージ11には、TAB搭載手段70に加えて、IC回路基板3及び液晶セル1のそれぞれに設けたアライメント用のマーク8cを撮影して、相互の位置を検出する画像認識用のテレビカメラが設置されており、IC回路基板3と液晶セル1との位置ずれを検出する。そして、それらの間に位置ずれが生じているとアライメントを行なうことになる。このアライメントは、IC回路基板3側で、つまりTAB搭載手段70に位置調整機構を持たせることもできるが、液晶セル1が載置されている搭載ボード20はXYθ方向に位置調整可能な搬送台39に設置されているので、望ましくは液晶セル1側の位置を補正する。そして、仮圧着ステージ11で行われるのは、IC回路基板3と液晶セル1との間の仮圧着である。仮圧着は、IC回路基板3が液晶セル1に対して所定の位置に配置した状態で仮に固定されて、搭載ボード20を移動させたとしても、みだりに位置ずれを起こさなければ良く、必ずしも電極同士を電気的に導通させる必要はなく、またIC回路基板3が液晶セル1に分離不能に固定されている必要もない。   Therefore, in addition to the TAB mounting means 70, the temporary pressure-bonding stage 11 photographs the alignment mark 8c provided on each of the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1 and detects the mutual position. A television camera is installed and detects a positional deviation between the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1. If there is a positional shift between them, alignment is performed. For this alignment, the IC circuit board 3 side, that is, the TAB mounting means 70 can be provided with a position adjusting mechanism. However, the mounting board 20 on which the liquid crystal cell 1 is mounted can be adjusted in the XYθ direction. Therefore, the position on the liquid crystal cell 1 side is desirably corrected. Then, what is performed at the temporary pressure bonding stage 11 is temporary pressure bonding between the IC circuit board 3 and the liquid crystal cell 1. Even if the IC board 3 is temporarily fixed in a state where the IC circuit board 3 is disposed at a predetermined position with respect to the liquid crystal cell 1 and the mounting board 20 is moved, the temporary crimping is not necessarily caused by the positional displacement. Are not required to be electrically connected to each other, and the IC circuit board 3 is not necessarily fixed to the liquid crystal cell 1 in an inseparable manner.
IC回路基板3は液晶セル1の相隣接する2辺に対して搭載されることから、1辺へのIC回路基板3の搭載が完了すると、θ駆動部41を駆動して、搭載ボード20を90°回動させる。この状態で、液晶セル1の他の辺に対してIC回路基板3の搭載を継続する。そして、全てのIC回路基板3が搭載されたときに、仮圧着が終了する。ここで、搭載ボード20が仮圧着ステージ11に搬入される際には、常に同じ位置となるので、TAB搭載手段70を所定の位置に配置しておくことによって、仮圧着時に液晶セル1の位置を補正する必要は殆どないか、あっても極めて僅かなものとなるので、迅速かつ確実に位置補正を行なうことができる。   Since the IC circuit board 3 is mounted on the two adjacent sides of the liquid crystal cell 1, when the mounting of the IC circuit board 3 on one side is completed, the θ drive unit 41 is driven to mount the mounting board 20. Turn 90 °. In this state, the IC circuit board 3 is continuously mounted on the other side of the liquid crystal cell 1. Then, when all the IC circuit boards 3 are mounted, the temporary pressure bonding is completed. Here, when the mounting board 20 is carried into the provisional pressure bonding stage 11, it is always in the same position. Therefore, by disposing the TAB mounting means 70 at a predetermined position, the position of the liquid crystal cell 1 at the time of provisional pressure bonding. There is little or no need to correct the position, so that the position can be corrected quickly and reliably.
仮圧着ステージ11において、液晶セル1に全てのIC回路基板3がTAB搭載されると、本圧着ステージ12に搭載ボード20を移行させる。前述したロードステージ10から仮圧着ステージ11への搭載ボード20の移動は、第1のリニア搬送手段15により行われるが、仮圧着ステージ11から本圧着ステージ12への移行は、この第1のリニア搬送手段15とは直交する方向の移動であるので、第1のピックアンドプレイス手段16により行われることになる。ここで、本圧着ステージ12とアンロードステージ13との間には、第2のリニア搬送手段17が設けられているので、この第2のリニア搬送手段17を本圧着ステージ12側に配置しておく。そこで、第1のピックアンドプレイス手段16に保持された搭載ボード20を本圧着ステージ12に移行させて、この本圧着ステージ12に設けた第2のリニア搬送手段17に接続する。その後に、第1のピックアンドプレイス手段16から搭載ボード20を切り離す。これによって、搭載ボード20が本圧着ステージ12に移行される。   When all the IC circuit boards 3 are mounted on the liquid crystal cell 1 in the tentative pressure bonding stage 11, the mounting board 20 is transferred to the main pressure bonding stage 12. The above-described movement of the mounting board 20 from the load stage 10 to the temporary pressure bonding stage 11 is performed by the first linear transport means 15, and the transition from the temporary pressure bonding stage 11 to the main pressure bonding stage 12 is the first linear transfer means 15. Since the movement is in a direction perpendicular to the transport means 15, the first pick and place means 16 performs the movement. Here, since the second linear conveyance means 17 is provided between the main pressure bonding stage 12 and the unload stage 13, the second linear conveyance means 17 is arranged on the main pressure bonding stage 12 side. deep. Therefore, the mounting board 20 held by the first pick-and-place means 16 is moved to the main crimping stage 12 and connected to the second linear transport means 17 provided on the main crimping stage 12. Thereafter, the mounting board 20 is separated from the first pick and place means 16. As a result, the mounting board 20 is transferred to the main pressure bonding stage 12.
本圧着ステージ12には、図11に示したように、圧着刃80が設けられている。この圧着刃80はACF7のバインダ樹脂の硬化温度より高い温度状態に加熱されており、かつ図示しない加圧手段に接続されている。そこで、第2のリニア搬送手段17により搭載ボード20を、その圧着ライン、つまりACF7を貼り付けた位置が圧着刃80の下部位置となるように変位させる。そして、圧着刃80をIC回路基板3上に当接させて、このIC回路基板3を液晶セル1側に押圧するように加圧させる。ここで、液晶セル1における本圧着部の部位は搭載ボード20に装着されている受け部材31上に配置されており、この受け部材31はクッション部材33により限定された範囲ではあるが、フローティング状態となっている。従って、圧着刃80により加圧力が作用するが、このときに、圧着刃80が片当り状態になっても、受け部材31が追従して変位するので、圧着刃80と受け部材31との間は確実に平行度が確保される。そして、このときにクッション部材33が撓むことになるが、受け部材31はホルダ部32に当接しているので、実質的に加圧力が減殺されない。   As shown in FIG. 11, the main crimping stage 12 is provided with a crimping blade 80. The crimping blade 80 is heated to a temperature higher than the curing temperature of the binder resin of ACF7, and is connected to a pressing means (not shown). Therefore, the mounting board 20 is displaced by the second linear conveying means 17 so that the crimping line, that is, the position where the ACF 7 is attached becomes the lower position of the crimping blade 80. Then, the crimping blade 80 is brought into contact with the IC circuit board 3 and is pressed so as to press the IC circuit board 3 toward the liquid crystal cell 1 side. Here, the part of the main pressure bonding part in the liquid crystal cell 1 is disposed on the receiving member 31 mounted on the mounting board 20, and the receiving member 31 is in a range limited by the cushion member 33, but is in a floating state. It has become. Accordingly, pressure is applied by the crimping blade 80. At this time, even if the crimping blade 80 comes into a single-contact state, the receiving member 31 follows and displaces. Ensures parallelism. At this time, the cushion member 33 is bent. However, since the receiving member 31 is in contact with the holder portion 32, the applied pressure is not substantially reduced.
本圧着ステージ12においては、まず図11において、実線で示したように、圧着刃80により仮圧着されている液晶セル1とIC回路基板3との間の熱圧着を行なって、ACF7の導電粒子を介してIC回路基板3のインナ電極群4aと電極群5との間の接続を行ない、バインダ樹脂を熱硬化させる。次いで、圧着刃80を仮想線で示した位置に変位させて、IC回路基板3とPCB2との間で同様の熱圧着を行なう。ここで、IC回路基板3とPCB2との間は仮圧着されていないが、IC回路基板3は液晶セル1に固着されて一体化されており、かつ液晶セル1とPCB2との間はアライメントされているので、IC回路基板3のアウタ電極群4bを構成する電極とPCB2の電極群6を構成する電極との間が実質的に位置ずれすることはない。   In the final press bonding stage 12, first, as shown by a solid line in FIG. 11, thermocompression bonding is performed between the liquid crystal cell 1 and the IC circuit board 3 that are temporarily press-bonded by the press blade 80, so that conductive particles of ACF 7 are obtained. The connection between the inner electrode group 4a and the electrode group 5 of the IC circuit board 3 is performed through and the binder resin is thermally cured. Next, the crimping blade 80 is displaced to the position indicated by the phantom line, and the same thermocompression bonding is performed between the IC circuit board 3 and the PCB 2. Here, the IC circuit board 3 and the PCB 2 are not temporarily pressure-bonded, but the IC circuit board 3 is fixedly integrated with the liquid crystal cell 1 and the liquid crystal cell 1 and the PCB 2 are aligned. Therefore, there is no substantial displacement between the electrodes constituting the outer electrode group 4 b of the IC circuit board 3 and the electrodes constituting the electrode group 6 of the PCB 2.
PCB2としては、1枚のゲート用PCB2aと、2枚からなる第1,第2のソース用PCB2b,2cから構成されており、これら各PCB2a〜2cにつきそれぞれ個別に本圧着する。従って、全てのIC回路基板3が液晶セル1にも、PCB2にも固着されたときに、本圧着工程が終了する。そして、搭載ボード20は第2のリニア搬送手段17に載置されており、この第2のリニア搬送手段17により搭載ボード20が本圧着ステージ12からアンロードステージ13に搬送される。このアンロードステージ13にまで搭載ボード20が搬送されると、図示しない移載ロボットによりPCB2及びIC回路基板3を組み付けた液晶セル1が取り出される。   The PCB 2 is composed of one gate PCB 2a and two first and second source PCBs 2b and 2c, and each of these PCBs 2a to 2c is individually pressure-bonded individually. Therefore, when all the IC circuit boards 3 are fixed to both the liquid crystal cell 1 and the PCB 2, the main crimping process is completed. The mounting board 20 is placed on the second linear transport unit 17, and the mounting board 20 is transported from the main press bonding stage 12 to the unload stage 13 by the second linear transport unit 17. When the mounting board 20 is conveyed to the unload stage 13, the liquid crystal cell 1 assembled with the PCB 2 and the IC circuit board 3 is taken out by a transfer robot (not shown).
これによって、搭載ボード20は空になるので、この搭載ボード20は第2のピックアンドプレイス手段18によりアンロードステージ13からロードステージ10に戻されて、このロードステージ10に第1のリニア搬送手段15が配置されたときに、搭載ボード20がこの第1のリニア搬送手段15に設置されるように循環させ、この搭載ボード20に新たな液晶セル1及びPCB2が載置されて、TAB搭載を継続して行なうことになる。   As a result, the mounting board 20 becomes empty, and the mounting board 20 is returned from the unload stage 13 to the load stage 10 by the second pick-and-place means 18, and the first linear transport means is transferred to the load stage 10. When the board 15 is arranged, the mounting board 20 is circulated so as to be installed on the first linear transport means 15, and the new liquid crystal cell 1 and the PCB 2 are placed on the mounting board 20 to mount the TAB. Will continue.
液晶ディスプレイを構成する液晶セルにIC回路基板及び印刷回路基板を搭載した状態の平面図である。It is a top view of the state which mounted the IC circuit board and the printed circuit board in the liquid crystal cell which comprises a liquid crystal display. 図1のX−X断面図である。It is XX sectional drawing of FIG. 図1の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. TAB搭載装置のステージ構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the stage structure of a TAB mounting apparatus. 搭載ボードの平面図である。It is a top view of a mounting board. リニア搬送手段と共に示す搭載ボードの側面図である。It is a side view of the mounting board shown with a linear conveyance means. 搭載ボードの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of a mounting board. ピックアンドプレイス手段の構成説明図である。FIG. 4 is a configuration explanatory diagram of pick and place means. 液晶セルの位置補正機構の構成説明図である。FIG. 6 is a configuration explanatory diagram of a position correction mechanism for a liquid crystal cell. TAB搭載手段の構成説明図である。It is structure explanatory drawing of a TAB mounting means. 本圧着を行なう機構の構成説明図である。It is composition explanatory drawing of the mechanism which performs this crimping | compression-bonding.
符号の説明Explanation of symbols
1 液晶セル 1a 下基板
1b 上基板 2 PCB
3 IC回路基板 7 ACF
10 ロードステージ 11 仮圧着ステージ
12 本圧着ステージ 13 アンロードステージ
15,17 リニア搬送手段
16,18 ピックアンドプレイス手段
20 搭載ボード 21 ボード本体
22 位置決めピン 23,29 吸着孔
31 受け部材 33 クッション部材
35 吸着パッド 39 搬送台
40 XYテーブル 41 θ駆動部
46 昇降板 47 ハンドリング板
50 エアシリンダ 53 吸着ノズル
60 ピン挿通孔 61 リフトピン
70 TAB搭載手段 71 吸着ヘッド
72 昇降ロッド 80 圧着刃
1 Liquid Crystal Cell 1a Lower Substrate 1b Upper Substrate 2 PCB
3 IC circuit board 7 ACF
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Load stage 11 Temporary pressure bonding stage 12 Final pressure bonding stage 13 Unload stage 15, 17 Linear conveyance means 16, 18 Pick and place means 20 Mounting board 21 Board main body 22 Positioning pin 23, 29 Adsorption hole 31 Receiving member 33 Cushion member 35 Adsorption Pad 39 Transport table 40 XY table 41 θ drive unit 46 Lift plate 47 Handling plate 50 Air cylinder 53 Adsorption nozzle 60 Pin insertion hole 61 Lift pin 70 TAB mounting means 71 Adsorption head 72 Elevating rod 80 Crimping blade

Claims (6)

  1. パネル基板の少なくとも各々1つの短辺部及び長辺部と、1または複数の印刷回路基板との間にIC回路基板を接続するようにTAB搭載する装置において、
    前記パネル基板と前記印刷回路基板とが載置される搭載ボードと、この搭載ボードの搬送手段とを備え、
    前記搭載ボードに載置された前記パネル基板を前記印刷回路基板に対して位置合わせするアライメント手段を備えたローダステージと、
    前記パネル基板及び前記印刷回路基板の前記IC回路基板が接続される部位に異方性導電シートを貼着した後に、TAB搭載手段に吸着させた前記IC回路基板を前記パネル基板に対してアライメントして、このパネル基板に対して仮圧着する仮圧着ステージと、
    圧着刃によって、前記IC回路基板を前記パネル基板に対して加熱下で加圧し、次いでこのIC回路基板を前記印刷回路基板に対して加熱下で加圧して、前記IC回路基板を前記パネル基板及び前記印刷回路基板に固着させる本圧着ステージと、
    前記搭載ボードから前記印刷回路基板及びIC回路基板を接続したパネル基板を取り出すアンロードステージとから
    から構成したことを特徴とするTAB搭載装置。
    In an apparatus for mounting a TAB so as to connect an IC circuit board between at least one short side part and a long side part of a panel board and one or a plurality of printed circuit boards,
    A mounting board on which the panel substrate and the printed circuit board are placed; and a means for transporting the mounting board;
    A loader stage comprising alignment means for aligning the panel substrate mounted on the mounting board with respect to the printed circuit board;
    After attaching an anisotropic conductive sheet to a portion where the IC circuit board of the panel board and the printed circuit board is connected, the IC circuit board adsorbed by the TAB mounting means is aligned with the panel board. A temporary crimping stage for temporarily crimping the panel substrate;
    The IC circuit board is heated and pressed against the panel board by a crimping blade, and then the IC circuit board is heated and pressed against the printed circuit board. A main pressure bonding stage to be fixed to the printed circuit board;
    A TAB mounting apparatus comprising: an unload stage for taking out a panel substrate connected to the printed circuit board and the IC circuit board from the mounting board.
  2. 前記搭載ボードの前記ローダステージから前記仮圧着ステージへの移行と、この仮圧着ステージ内での移動とは第1のリニア搬送手段により、また前記仮圧着ステージから前記本圧着ステージへの前記搭載ボードの移行は、第1のピックアンドプレイス手段により行ない、また前記本圧着ステージ内での前記搭載ボードの移動と、この本圧着ステージから前記アンロードステージへの前記搭載ボードの移行とを第2のリニア搬送手段により行ない、さらに前記搭載ボードの前記アンロードステージから前記ローダステージへの移行は、第2のピックアンドプレイス手段により行なう構成としたことを特徴とする請求項1記載のTAB搭載装置。 The transition of the mounting board from the loader stage to the temporary crimping stage and the movement in the temporary crimping stage are performed by the first linear conveying means, and the mounting board from the temporary crimping stage to the final crimping stage. Is transferred by the first pick-and-place means, and the mounting board is moved within the main crimping stage and the mounting board is transferred from the main crimping stage to the unload stage. 2. The TAB mounting apparatus according to claim 1, wherein the TAB mounting apparatus is configured to perform the transfer by the linear transport means and further, the second pick and place means shifts the mounting board from the unload stage to the loader stage.
  3. 前記搭載ボードには、前記パネル基板及び前記印刷回路基板における前記IC回路基板への接続部が載置される受け部材を備え、この受け部材は前記仮圧着ステージでの前記TAB搭載手段及び前記本圧着ステージでの前記圧着刃の前記IC基板への押圧時に、この加圧力が均一になるように、前記受け部材を前記搭載ボードの本体部に対してフローティング状態に保持する構成としたことを特徴とする請求項1記載のTAB搭載装置。 The mounting board includes a receiving member on which a connection portion of the panel substrate and the printed circuit board to the IC circuit substrate is placed, and the receiving member includes the TAB mounting means and the book on the temporary press-bonding stage. The pressing member is configured to hold the receiving member in a floating state with respect to the main body of the mounting board so that the pressing force is uniform when the pressing blade is pressed against the IC substrate in the pressing stage. The TAB mounting apparatus according to claim 1.
  4. パネル基板の少なくとも各々1つの短辺部及び長辺部と、1または複数の印刷回路基板との間にIC回路基板を接続する方法において、
    前記パネル基板と前記印刷回路基板とを搭載ボードに載置して、この搭載ボード上で前記パネル基板を前記印刷回路基板に対して位置合わせする工程と、
    前記パネル基板及び前記印刷回路基板の前記IC回路基板が接続される部位に異方性導電シートを貼着した後に、TAB搭載手段に吸着させた前記IC回路基板を前記パネル基板に対してアライメントして、この基板に対して仮圧着する工程と、
    圧着刃によって、前記IC回路基板を前記パネル基板に加熱下で加圧し、次いでこのIC回路基板を前記印刷回路基板に加熱下で加圧して、前記IC回路基板を前記パネル基板及び前記印刷回路基板に固着させる本圧着工程と、
    前記搭載ボードから前記印刷回路基板及びIC回路基板を接続したパネル基板を取り出すアンロード工程とからなることを特徴とするTAB搭載方法。
    In a method of connecting an IC circuit board between at least one short side and a long side of a panel board and one or more printed circuit boards,
    Placing the panel substrate and the printed circuit board on a mounting board and aligning the panel substrate with the printed circuit board on the mounting board;
    After attaching an anisotropic conductive sheet to a portion where the IC circuit board of the panel board and the printed circuit board is connected, the IC circuit board adsorbed by the TAB mounting means is aligned with the panel board. A step of temporarily pressing the substrate,
    The IC circuit board is heated and pressed against the panel board by a crimping blade, and then the IC circuit board is heated and pressed against the printed circuit board so that the IC circuit board is heated to the panel board and the printed circuit board. A main crimping step to be fixed to
    A TAB mounting method comprising: an unloading step of taking out a panel substrate to which the printed circuit board and the IC circuit board are connected from the mounting board.
  5. 請求項4に記載のTAB搭載方法により表示パネルを製造することを特徴とする表示パネルの製造方法。 A display panel is manufactured by the TAB mounting method according to claim 4, wherein the display panel is manufactured.
  6. 請求項5に記載の表示パネルの製造方法により製造した表示パネル。 A display panel manufactured by the display panel manufacturing method according to claim 5.
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