JP2005288853A - インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧電体の性能劣化を抑制する。
【解決手段】 アクチュエータプレート22の上面全体に、圧電シートとなる圧電前駆体層の材料との相互拡散がアクチュエータプレート22を構成する金属材料よりも生じにくい金属材料からなる第1緩衝層14を形成する。第1緩衝層14上に、圧電シートとなる圧電前駆体層の材料との相互拡散がアクチュエータプレート22を構成する金属材料よりも生じにくい金属材料からなる第2緩衝層15を形成し、アクチュエータプレート22の上面に表層13を形成する。表層13の上面全体に圧電シート21となる圧電前駆体層を形成する。表層13及び圧電前駆体層が形成された積層体を所定温度で加熱して、圧電前駆体層を焼成し、圧電シート21を形成する。
【選択図】 図6
【解決手段】 アクチュエータプレート22の上面全体に、圧電シートとなる圧電前駆体層の材料との相互拡散がアクチュエータプレート22を構成する金属材料よりも生じにくい金属材料からなる第1緩衝層14を形成する。第1緩衝層14上に、圧電シートとなる圧電前駆体層の材料との相互拡散がアクチュエータプレート22を構成する金属材料よりも生じにくい金属材料からなる第2緩衝層15を形成し、アクチュエータプレート22の上面に表層13を形成する。表層13の上面全体に圧電シート21となる圧電前駆体層を形成する。表層13及び圧電前駆体層が形成された積層体を所定温度で加熱して、圧電前駆体層を焼成し、圧電シート21を形成する。
【選択図】 図6
Description
本発明は、記録媒体にインクを吐出するインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドに関する。
特許文献1には、複数の加圧室が配列された基板上にすべての加圧室を覆う大きさに連続形成された振動板と、振動板上に形成された圧電膜とが互いに熱膨張率の近い金属材料で構成されたインクジェットヘッドの製造方法について記載にされている。これによれば、振動板上に圧電膜を形成するときに、それぞれの熱膨張率の差によって生じる振動板と圧電膜とでなる積層体の反りが抑制される。
しかしながら、特許文献1に記載のインクジェットヘッドの製造方法においては、振動板上に圧電膜を焼成したときに、振動板と圧電膜とを構成する材料間において、相互拡散が生じ圧電膜の焼成時に圧電膜の結晶成長が阻害される。その結果、圧電膜の性能劣化が生じる。
そこで、本発明の目的は、圧電体の性能劣化を抑制するインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドを提供することである。
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、インクを吐出するノズル、及び、前記ノズルに連通し且つ金属製の振動板によって塞がれたインク室を有する流路ユニットを作製する工程と、加熱時における圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第1の緩衝層を、前記振動板上に形成する工程と、前記圧電前駆体を前記第1の緩衝層上に形成する工程と、前記圧電前駆体が焼成して圧電体となるように、前記流路ユニット、前記第1の緩衝層及び前記圧電前駆体を加熱する工程とを備えている。
これにより、圧電前駆体と振動板との間に、圧電前駆体との材料の相互拡散が振動板よりも生じにくい金属材料からなる第1の緩衝層を介在させているので、加熱工程において圧電前駆体を構成する材料と振動板を構成する材料とが相互拡散しにくくなる。その結果、加熱工程において、圧電前駆体の結晶成長が進行しやすくなり、得られる圧電体の性能劣化が生じにくくなる。
本発明において、前記加熱工程の前に、加熱時における前記圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第2の緩衝層を、前記第1の緩衝層上に形成する工程をさらに備えていることが好ましい。これにより、加熱工程において圧電前駆体を構成する材料と振動板を構成する材料とがさらに相互拡散しにくくなる。
また、このとき、前記第2の緩衝層が、前記振動板と同等以上の耐酸化性を有していてもよい。これにより、第2の緩衝層が耐酸化性に優れているので、加熱工程において、第2の緩衝層と圧電前駆体との間に酸化膜が形成されにくくなる。そのため、圧電体及び振動板に十分な電界を印加することができる。
また、本発明において、前記振動板がステンレス、チタン及び42合金のいずれかの材料からなり、前記加熱工程における加熱温度が600℃以上900℃以下であることが好ましい。これにより、振動板を構成する金属が強度低下を起こしにくくなる。
また、本発明において、前記第1の緩衝層がニッケルからなることが好ましい。これにより、ニッケルは安価なため、インクジェットヘッドの製造コストを減少させることができる。
また、このとき、前記第2の緩衝層が金からなっていてもよい。これにより、金は優れた耐酸化性と熱安定性とを有しているので、加熱工程において、圧電前駆体と振動板とが相互拡散しにくくなるとともに、圧電前駆体との間に酸化膜が形成されにくくなる。
また、本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、別の観点では、インクを吐出するノズル、及び、前記ノズルに連通し且つ金属製の振動板によって塞がれたインク室を有する流路ユニットを作製する工程と、ニッケル層を前記振動板上に形成する工程と、金層を前記ニッケル層上に形成する工程と、圧電前駆体を前記金層上に形成する工程と、前記圧電前駆体が焼成して圧電体となるように、前記流路ユニット、前記ニッケル層、前記金層及び前記圧電前駆体を600℃以上900℃以下の温度で加熱する工程とを備えている。これによると、振動板と圧電体との間にニッケル層と金層が介在することになる。金は優れた耐酸化性と熱安定性とを有し、ニッケルは圧電前駆体の結晶成長を阻害しにくい特性を有しているので、加熱工程において、全体として圧電前駆体と振動板とが相互拡散しにくくなるとともに、圧電前駆体との間に酸化膜が形成されにくくなる。その結果、圧電前駆体の結晶化が進むことになり、圧電体の性能劣化が生じにくくなる。また、ニッケルは安価なため、インクジェットヘッドの製造コストを減少させることができる。
また、本発明のインクジェットヘッドは、インクを吐出するノズル、及び、前記ノズルに連通し且つ金属製の振動板によって塞がれたインク室を有する流路ユニットと、前記振動板上に形成されており、加熱時における圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第1の緩衝層と、前記第1の緩衝層上に形成されており、前記圧電前駆体が焼成されてなる圧電体とを備えている。これにより、圧電前駆体と振動板との間に、圧電前駆体との材料の相互拡散が振動板よりも生じにくい金属材料からなる第1の緩衝層を介在させているので、圧電前駆体を構成する材料と振動板を構成する材料とが相互拡散しにくいヘッドとなる。そのため、圧電体の圧電特性の低下が抑制されたヘッドとなる。
また、本発明において、前記第1の緩衝層と前記圧電体との間に形成されており、加熱時における前記圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第2の緩衝層をさらに備えていることが好ましい。これにより、圧電前駆体を構成する材料と振動板を構成する材料とがさらに相互拡散しにくくなり、圧電前駆体の結晶化がさらに進んだヘッドとなる。
また、このとき、前記第2の緩衝層が、前記振動板と同等以上の耐酸化性を有していてもよい。これにより、第2の緩衝層と圧電前駆体との間に酸化膜が形成されにくくなる。そのため、圧電体及び振動板に十分な電界を印加することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明の一実施形態によるインクジェットヘッドを含むインクジェットプリンタの概略構成を示す斜視図である。図1に示すように、インクジェットプリンタ1には、記録媒体である用紙41を搬送するプラテンローラ40と、プラテンローラ40上にセットされる用紙41に対してインクを吐出するインクジェットヘッド9と、制御部(図示せず)からの駆動電圧をインクジェットヘッド9に給電するフレキシブルプリント回路(FPC:Flexible Printed Circuit)20とが含まれている。
プラテンローラ40は、軸42によりフレーム43に回転可能に取り付けられており、モータ44によって回転駆動される。用紙41は、インクジェットプリンタ1の近傍に設けられた給紙カセット(図示せず)から給紙され、プラテンローラ40により図中矢印の方向に一定速度で搬送される。さらに、インクジェットヘッド9から吐出されるインクにより所定の印刷がなされ、その後、排紙される。なお、図1では、用紙41の給紙機構と排紙機構の詳細な図示を省略している。また、図1に描かれたインクジェットプリンタ1はモノクロプリンタであってインクジェットヘッド9が1つしか配置されていないが、カラー印刷を行う場合にはイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの少なくとも4つのインクジェットヘッド9が平行に配置される。
図1から分かるように、インクジェットヘッド9は、用紙41の搬送方向に対して垂直に延びるラインヘッドであって、フレーム43に対して固定設置されている。インクジェットヘッド9は、用紙41に対してインクを吐出するためのものであり、ヘッド本体100と、基部11とを有している。ヘッド本体100は、ライン状に一方向(用紙の搬送方向と直交する方向)に延在している。基部11は、ヘッド本体100に対して垂直な方向に伸延しているものであり、ヘッド本体100を支持するものである。
インクジェットヘッド9の底面であって、多数のノズル8(図3参照)が長手方向に沿って1列に形成されたヘッド本体100のインク吐出面は、プラテンローラ40による用紙41の搬送面と平行に対向している。そのため、制御部からの駆動電圧がFPC20を介してヘッド本体100に送られることで、ヘッド本体100のインク吐出面に形成された各ノズル8から吐出されたインクは、用紙41に対して飛翔する。FPC20はヘッド本体100の上面であって後述する圧電シート21と電気的に接続されている。
次に、ヘッド本体100について以下に説明する。図2は、ヘッド本体100の平面図である。図2に示すように、ヘッド本体100は、流路ユニット4と、流路ユニット4の上面に形成された圧電シート(圧電体)21とを有している。図2に示すように、流路ユニット4は一方向に延在した矩形平面形状を有している。流路ユニット4内には、流路ユニット4の長手方向に沿って平行に延在されたマニホールド5が形成されている。ヘッド本体100の一端部(流路ユニット4の図2中左側端部)には、インク供給口100aが形成されている。インク供給口100aはマニホールド5に連通しており、図示しないインクタンクとチューブなどを介して接続されることで、インクタンクからのインクをマニホールド5に供給する。
流路ユニット4の上面には、平面形状が矩形形状の圧電シート21が、インク供給口100aを避けたほぼ中央部分に形成されている。圧電シート21に対向する流路ユニット4の内部には、流路ユニット4の長手方向に沿って配列された多数の圧力室(インク室)10が形成されている。言い換えると、圧電シート21はすべての圧力室10に跨る寸法を有している。
流路ユニット4に形成された圧力室10は、平面形状が長方形形状を有しており、その長手方向が流路ユニット4の短手方向に平行である。圧力室10の一端は、ノズル8に連通しており、他端は、マニホールド5に連通している。これにより、マニホールド5には、ノズル8に連通して圧力室10毎に形成された多数の個別インク流路7が接続されている。
図3は、個別インク流路を示す断面図であり、図2に示すIII−III線における部分断面図である。図3から分かるように、各ノズル8は、圧力室10を介してマニホールド5と連通している。すなわち、マニホールド5の出口から圧力室10を経てノズル8に至る1つの流路が構成されている。このようにして、ヘッド本体100には、個別インク流路7が圧力室10毎に形成されている。
ヘッド本体100は、図3に示すように、上から圧電シート21、アクチュエータプレート(振動板)22、キャビティプレート23、サプライプレート24、マニホールドプレート25及びノズルプレート26の合計6枚のシート材が積層された積層構造を有している。これらのうち、圧電シート21を除いた5枚のプレートから流路ユニット4が構成されている。
圧電シート21は、後で詳述するように、その上面に複数の個別電極35が形成されており、各個別電極35に駆動電圧が印加されることで、圧電シート21の個別電極35と対向する部分が活性部となる部分を有している。
アクチュエータプレート22は、インク供給口100aとなる孔が設けられた金属プレートである。キャビティプレート23は、インク供給口100aからマニホールド5への連絡孔となる孔のほかに、圧力室10を構成する孔が圧電シート21に対向する領域内に多数設けられた金属プレートである。サプライプレート24は、インク供給口100aからマニホールド5への連絡孔となる孔のほかに、キャビティプレート23の1つの圧力室10について、マニホールド5から圧力室10への連絡孔及び圧力室10からノズル8への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。マニホールドプレート25は、マニホールド5に加えて、キャビティプレート23の1つの圧力室10について、圧力室10からノズル8への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。ノズルプレート26は、キャビティプレート23の1つ圧力室10について、ノズル8がそれぞれ設けられた樹脂プレートである。
これら5枚のプレート22〜26は、図3に示すような個別インク流路7が形成されるように、互いに位置合わせして積層されている。この個別インク流路7は、マニホールド5からまず上方へ向かい、圧力室10において水平に延在し、垂直下方にノズル8へと向かう。なお、流路ユニット4を構成する5枚のプレートのうち、ノズルプレート26を除く4枚のプレートは、本実施の形態においてステンレスの金属材料から構成されているが、42合金やチタンなどの金属材料から構成されていてもよい。本実施の形態において、各プレート22〜25の金属材料にステンレスが適用された理由としては、42合金は熱膨張係数が圧電シート21に近く、微細エッチング加工性がよいという点を有しているもののインクに対する耐食性が乏しいという点があり、また、チタンは熱膨張係数が小さく、インクに対する耐食性がよいという点を有しているものの、微細エッチング加工性が難しいという点があるが、ステンレスは耐酸化性が良好で、高温処理でも機械的強度の低下が少なく、圧力室10等を形成するときの微細エッチング加工性がよいという点を有しており、42合金やチタンに見られるような耐食性及び微細エッチング加工性の面で劣る点がないためである。また、ノズルプレート26はポリイミド樹脂からなるが他の樹脂材料や他のプレート22〜25と同じ金属材料から構成されていてもよい。
図4は、図3内に描かれた一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。図4に示すように、アクチュエータプレート22の上面全体には表層13が形成されており、その表層13を介してアクチュエータプレート22と圧電シート21とが接合されている。本実施の形態において、表層13は、アクチュエータプレート22側に形成された第1緩衝層14と圧電シート21側に形成された第2緩衝層15とを有しており、第1及び第2緩衝層14,15はともに圧電シート21と相互拡散しにくい金属材料からなる。第1緩衝層14は、アクチュエータプレート22を構成するステンレスよりも圧電シート21と相互拡散しにくいニッケルからなり、第2緩衝層15も第1緩衝層14と同様にアクチュエータプレート22を構成するステンレスよりも圧電シート21と相互拡散しにくい金からなる。
このように、アクチュエータプレート22が第1緩衝層14と、第1緩衝層14が第2緩衝層15と、圧電シート21が第2緩衝層15と接合してアクチュエータプレート22と圧電シート21とが表層13を介して接合している。
図2に示すように圧電シート21は、流路ユニット4の多数の圧力室10に跨って配置された平板となっている。圧電シート21が多数の圧力室10に跨って配置されることで、例えば、スクリーン印刷技術を用いることにより圧電シート21上に個別電極35を高密度に配置することが可能となっている。そのため、個別電極35に対応する位置に形成される圧力室10をも高密度に配置することが可能となって、高解像度画像の印刷ができるようになる。圧電シート21は、本実施の形態において、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミック材料からなるが、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN)系、ニッケルニオブ酸鉛(PNN)系、マンガンニオブ酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、チタン酸鉛などの材料から構成されていてもよい。
圧電シート21の上面には、個別電極35が各圧力室10と対向する領域内に1つずつ形成されている。すなわち、個別電極35は圧力室10と同様に流路ユニット4の長手方向に沿って配列されており、個別電極35同士が独立するように互いに離隔されている。個別電極35は、Ag−Pd系などの金属材料からなるものであり、FPC20に形成された独立した配線とそれぞれ電気的に接続されている。これにより、制御部はFPC20の配線を介して圧力室10ごとに電位を制御することが可能となっている。アクチュエータプレート22は常にグランド電位に保たれており、共通電極として機能している。
次に、アクチュエータユニット21の駆動方法について述べる。圧電シート21はその厚み方向に分極されている。したがって、個別電極35にグランド電位より高い電位を印加することで、圧電シート21に対してその分極方向に電界が印加される。圧電シート21に電界が印加されると、電界が印加された部分か活性層として働き、その厚み方向に伸長するとともに、圧電横効果により面方向に収縮しようとする。これにともなって圧電シート21及びアクチュエータプレート22は圧力室側へ凸になるように変形(ユニモルフ変形)する。このとき、図3に示したように、アクチュエータプレート22の下面は圧力室10を区画する隔壁(キャビティプレート)23の上面に固定されているので、結果的に圧電シート21とアクチュエータプレート22は圧力室側に凸となるように変形する。このため、圧力室10の容積が低下して、インクの圧力が上昇し、ノズル8からインクが吐出される。その後、個別電極35を共通電極として機能するアクチュエータプレート22と同じ電位に戻すと、圧電シート21とアクチュエータプレート22とが元の形状になって圧力室10の容積が元の容積に戻るので、インクをマニホールド5側から吸い込む。
なお、他の駆動方法として、予め個別電極35を共通電極となるアクチュエータプレート22と異なる電位にしておき、吐出要求があるごとに個別電極35をアクチュエータプレート22と一旦同じ電位とし、その後所定のタイミングにて再び個別電極35をアクチュエータプレート22と異なる電位にすることもできる。この場合は、個別電極35とアクチュエータプレート22とが同じ電位になるタイミングで、圧電シート21とアクチュエータプレート22とが元の形状に戻ることにより、圧力室10の容積は初期状態と比較して増加し、インクがマニホールド5側から圧力室10内に吸い込まれる。その後、再び個別電極をアクチュエータプレート22と異なるタイミングで、圧電シート21とアクチュエータプレート22とが圧力室10側へ凸となるように変形し、圧力室10の容積低下によりインクへの圧力が上昇し、インクが吐出される。こうして、ノズル8からインクが吐出され、搬送されてきた用紙41に所望画像が印刷される。
次に、上述したインクジェットヘッド9の製造方法について、図5を参照しつつ説明する。図5は、インクジェットヘッド9の製造工程である。図6は、本発明の一実施形態によるインクジェットヘッド9の製造工程の一部を示しており、(a)はノズルプレート除く4枚のプレートによって積層体が形成された状況を示す図であり、(b)はアクチュエータプレート22の上面に第1緩衝層が形成され、第1緩衝層上に第2緩衝層が形成された状況を示す図であり、(c)は第2緩衝層上に圧電シートが形成された状況を示す図であり、(d)は圧電シート上に個別電極が形成された状況を示す図である。
インクジェットヘッド9を製造するには、まずステップ1(S1)において、図6(a)に示すようにノズルプレート26を除く流路ユニット4となる積層体4aを作成する。積層体4aを作成するには、これを構成する各プレート22〜25にパターニングされたフォトレジストをマスクとしたエッチングを施して、図3に示すような孔を各プレート22〜25に形成する。そして、個別インク流路7が形成されるように位置合わせされた4枚のプレート22〜25を重ねた状態で加圧しつつ加熱して、各プレート22〜25を拡散接合する。
次にステップ2(S2)において、図6(b)に示すようにアクチュエータプレート22の上面全体に電気メッキ法によりニッケルからなる第1緩衝層14を形成する。そして、ステップ3(S3)において、図6(b)に示すように第1緩衝層14の上面全体に電気メッキ法により金からなる第2緩衝層15を形成して、第1及び第2緩衝層14,15からなる表層13を形成する。こうして、アクチュエータプレート22の上面に、アクチュエータプレート22を構成するステンレスよりも圧電前駆体層(後述する)の結晶成長を阻害する程の相互拡散がしにくいニッケル及び金からなる表層13を形成することができる。これにより、後述の加熱工程により圧電前駆体層の結晶成長が阻害されることなく進行し、良好な圧電性能を有する圧電シート21にすることができる。なお、第1及び第2緩衝層14,15の形成方法としては、本実施の形態においては電気メッキ法を用いているが、それ以外の公知の方法、例えば、スパッタ、蒸着などの気相成長法、金属ペーストを用いるスクリーン印刷法などを適用してもよい。
次に、ステップ4(S4)において、図6(c)に示すように第2緩衝層15の上面であってすべての圧力室10に跨るように、圧電体ペーストをスクリーン印刷し、約20μmの厚みを有する圧電シート21となる圧電前駆体層を形成する。そして、積層体4aと圧電前駆体層とからなる積層体を500℃で1時間脱脂処理した後、850℃で10分間加熱処理することによって圧電前駆体層を焼成する。これにより、圧電前駆体層が約15μmの厚みを有する圧電シート21となる。また、このとき、圧電前駆体層を加熱する加熱工程において、所定温度が600℃以上900℃以下であることが好ましい。所定温度が600℃以下になると、圧電前駆体層の焼成による結晶成長が粗くなり圧電シート21の圧電性能が低下する。一方、所定温度が900℃以上になると、アクチュエータプレート22が金属材料(ステンレス)からなるので、強度低下を起こすことになる。つまり、圧電前駆体層の加熱温度が600℃以上900℃以下だとこれらの不具合を回避することができ、圧電シート21の圧電性能の低下、及び、アクチュエータプレート22の強度低下を起こしにくくすることができる。
本実施の形態における圧電体ペーストは、PZT系の圧電体粉末、焼結助剤などの微量成分、バインダーとしてのエチルセルロース、有機溶媒であるテレピネオール等を混合してペースト状にしたものである。なお、圧電体ペーストの基になるPZT系圧電体粉末は、金属製のアクチュエータプレート22を使用可能にするために、低温焼結可能な易焼結性のものを用いることが望ましい。粒子の持つ反応性、すなわち、表面エネルギーは粒子径に反比例すること、また、最密充填したときの空隙率も粒径に反比例することから、本実施の形態における粒子は、粒径が小さいものが望ましく、平均粒径が約0.5μm以下、好ましくは0.2μm以下が好適である。なお、上述したようにPZT系の圧電体粉末(すなわち、圧電シート21の基となる形成材料)は、ジルコン酸チタン酸鉛系以外のマグネシウムニオブ酸鉛系などであってもよい。
また、本実施の形態においては、圧電シート21となる圧電前駆体層を形成するためにスクリーン印刷法を用いたが、他の公知の方法、例えば、スピンコーティング法、ディッピング法、キャスト法、ドクターブレード法、エアロゾルポジション法、ゾルゲル法、有機化合物熱分解法などを適用することができる。また、転写法も適用することができる。転写法を適用する場合においては、まず、上述と同様の圧電体ペーストをドクターブレード法、キャスト法などで厚み管理したグリーンシートを作成し、このグリーンシートをプレス法などで定盤に広げられた剥離性の高い樹脂製シートの表面に、所望の形状に打ち抜いて圧電前駆体層を形成する。そして、この圧電前駆体層をアクチュエータプレート22の上面に位置合わせして押圧することにより、樹脂製シート上の圧電前駆体層をアクチュエータプレート22上に転写することができる。
次に、ステップ5(S5)において、図6(d)に示すように圧電シート21上に、銀系導電性ペーストを個別電極35のパターンにスクリーン印刷し乾燥させてから、積層体4aと圧電シート21と銀系導電性ペーストとからなる積層体を、850℃で10分間加熱処理することによって銀系導電性ペーストを焼成して、圧電シート21上に個別電極35を形成する。
次に、ステップ6(S6)において、積層体4aと圧電シート21と個別電極35とからなる積層体の下面に、レーザ加工により複数のノズル8が形成されたポリイミド樹脂製のノズルプレート26をエポキシ系の熱硬化性接着剤を介して接着する。次に、ステップ7(S7)において、ノズルプレート26が接着された積層体を図示しない加熱・加圧装置で熱硬化性接着剤の硬化温度以上の温度に加熱しながら加圧する。そして、ステップ8(S8)において、加熱・加圧装置から取り出された積層体を自然冷却する。こうして、流路ユニット4と圧電シート21とで構成されたヘッド本体100が製造される。
しかる後、ヘッド本体100と基部11の接合工程などを経ることによって、上述したインクジェットヘッド9が完成する。この後、FPC20と圧電シート21との接着工程を行った後、プラテンローラ40、給紙機構及び排紙機構等が組み付けられたフレーム43に基部11を介してインクジェットヘッド9を固定することで、インクジェットプリンタ1が製造される。
以上のようなインクジェットヘッド9の製造方法によると、圧電シート21とアクチュエータプレート22との間に、圧電シート21となる圧電前駆体層の結晶成長を阻害してしまう程の相互拡散がアクチュエータプレート22よりも生じにくい表層13を介在させているので、圧電前駆体層を焼成して圧電シート21とする加熱工程において、圧電前駆体層を構成する材料とアクチュエータプレート22を構成する材料とが相互拡散して悪影響を与えることを防ぐことができる。つまり、表層13を構成する第1及び第2緩衝層14,15は、圧電シート21となる圧電前駆体層が加熱されたときにおいて、ともに圧電前駆体層と相互拡散して悪影響を及ぼしにくいニッケル及び金のそれぞれからなるので、アクチュエータプレート22上に圧電シート21を焼成しても、圧電前駆体層の結晶成長が良好に進展した圧電シート21となる。その結果、圧電シート21の性能劣化が生じにくくなる。このようにして製造されたインクジェットヘッド9は、性能劣化がほとんどない圧電シート21を有することになる。
また、第1緩衝層14上に第2緩衝層15が形成されているので、加熱工程において、圧電前駆体層を構成する材料とアクチュエータプレート22を構成する材料とが相互拡散しにくくなり、相互拡散による悪影響が軽減される。また、金からなる第2緩衝層15は熱安定性及び耐酸化性に優れているので、圧電前駆体層とアクチュエータプレート22との相互拡散による悪影響を抑制することができるとともに、表層13と圧電シート21との界面に酸化膜が形成されにくくなる。そのため、圧電シート21及びアクチュエータプレート22に十分な電界を印加することができる。また、第1緩衝層14が安価なニッケルからなるので、インクジェットヘッドの製造コストを減少させることができる。
続いて、表層13の金属材料及びアクチュエータプレート22の金属材料を種々変化させて組み合わせた第1〜第9実施例について、以下に説明する。表1に示すように、第1〜第9実施例における表層13及びアクチュエータプレート22の組み合わせで、積層体を製造する。このとき、積層体は上述したインクジェットヘッド9の製造方法とほぼ同じ製造方法で製造されている。
第1〜第4実施例では、アクチュエータプレート22を構成する金属材料がステンレスからなり、その厚みが20μmである。第1実施例の表層13は、厚みが5μmのニッケル層だけからなり、第2実施例の表層13は、厚みが2μmの第1緩衝層14となるニッケル層と、厚みが0.2μmの第2緩衝層15となる金層からなる。第3実施例の表層13は、厚みが0.5μmの金層だけからなり、第4実施例の表層は、厚みが4μmの金層だけからなる。
第5〜第7実施例では、アクチュエータプレート22を構成する金属材料が42合金からなり、その厚みが20μmである。第5実施例の表層13は、厚みが5μmのニッケル層だけからなり、第6実施例の表層13は、厚みが2μmの第1緩衝層14となるニッケル層と、厚みが0.2μmの第2緩衝層15となる金層からなる。第7実施例の表層13は、厚みが4μmの金層だけからなる。
第8及び第9実施例では、アクチュエータプレート22を構成する金属材料がチタンからなり、その厚みが20μmである。第8実施例の表層13は、厚みが5μmの第1緩衝層14となるニッケル層と、厚みが0.2μmの第2緩衝層15となる金層からなる。第7実施例の表層13は、厚みが3μmの白金層だけからなる。
各実施例のアクチュエータプレート22と表層13との組み合わせで形成された積層体の上面、すなわち表層13の上面にチタン酸ジルコン酸鉛系のセラミック材料からなる圧電シート21を焼成し、第1〜第9実施例毎にアクチュエータプレート22と圧電シート21とが表層13で接合された積層体を形成する。こうして、得られた実施例毎の積層体の圧電シート21の圧電性能及び結晶成長性、表層13と圧電シート21との界面での耐酸化性、ヘッドの製造コストの評価を表1に示す。また、アクチュエータプレート22を構成する金属材料がステンレス、42合金及びチタンのそれぞれからなるアクチュエータプレート上にチタン酸ジルコン酸鉛系のセラミック材料からなる圧電シートを焼成して第1〜第3比較例となる積層体を形成する。そして、これら第1〜第3比較例ごとの積層体の圧電シートについても本実施例と同様に圧電シートの圧電性能及び結晶成長性、アクチュエータプレートと圧電シートとの界面での耐酸化性、ヘッドの製造コストの評価を表1に示す。なお、表1中の○、△、×とした評価は、○が最も良い評価であって、△が○よりもやや劣る評価となっている。×は、最も悪い評価となっており、問題があることを示している。
表1に示すように、第1〜第3比較例の積層体の圧電シートでは、圧電シートの結晶成長性及び圧電性能がともに×の評価となっている。これは、圧電シートの焼成時に、アクチュエータプレートを構成する材料としての鉄やクロム等が圧電シート内に拡散する一方で、圧電前駆体層を構成する鉛がアクチュエータプレート内に拡散する(相互拡散)ため、圧電シートとなる圧電前駆体層の結晶成長が阻害され、その結果として第1〜第3比較例における圧電シートの圧電性能が低下するためである。これに対して、第1〜第9実施例の積層体の圧電シートでは、アクチュエータプレート22と圧電シート21との間に、表1に示す金属材料からなる表層13がそれぞれ形成されているので、圧電シート21の焼成時に、上述のようなアクチュエータプレート22を構成する成分と圧電シート21となる圧電前駆体層を構成する成分とが、圧電前駆体層の結晶成長を阻害する程にまで相互に拡散することがなくなる。そのため、圧電シート21の圧電性能が低下しないので、表1に示すようにほとんどが○の評価となり、良好な結果となっている。なお、第3実施例のみ、圧電シート21の結晶成長及び圧電性能の評価が△となっているが、これは金層からなる表層13の厚みが0.5μmと非常に薄いため、圧電シート21の焼成時に、まれにアクチュエータプレート22を構成する材料が圧電シート21内に取り込まれる可能性があるからである。しかし、薄くても表層13として金層が形成されているので、圧電シート21の焼成時において、アクチュエータプレート22を構成する材料が圧電シート21に取り込まれるとしても、その量は極微量なものであるために、圧電シート21の結晶成長がほとんど阻害されない。そのため、圧電シート21の圧電性能の低下は極めて小さいものとなる。したがって、第3実施例においては△の評価としている。
第1〜第3比較例は、アクチュエータプレートと圧電シートとの界面における耐酸化性及びヘッドの製造コストについては、ほとんど○の評価となっているが、第2及び第3比較例において、耐酸化性が△の評価となっている。これは、第1比較例のアクチュエータプレートを構成するステンレスよりも、第2及び3比較例のアクチュエータプレートをそれぞれ構成する42合金又はチタンが耐酸化性の点で若干劣っているからである。これに対し、圧電シート21とで界面をなす層が金又は白金層となる第2〜第4実施例及び第6〜第9実施例においては、耐酸化性の評価が○となっている。これは、金又は白金がステンレスよりも耐酸化性に優れているからである。第1及び第5実施例においては、圧電シート21とで界面をなす層がニッケル層となっているので、耐酸化性の評価が△となっている。これは、ニッケルがステンレス、又は金及び白金よりも耐酸化性が若干劣るからである。しかし、圧電シート21とで界面をなす層がニッケル層であっても、圧電シート21との界面のおいて、酸化膜は形成されにくいので問題なくニッケルを表層13として使用することができる。
第1〜第3実施例、第5実施例、第6実施例及び第8実施例においては、金又は白金層が形成されていない、又は形成されていても非常に厚みが薄いので、ヘッドの製造コストが安くなり、その評価は○となっている。しかし、第4実施例、第7実施例及び第9実施例は、金又は白金層の厚みが大きいので、それら金又は白金層の材料費が高くなり、ヘッドの製造コストの面で×の評価となっている。なお、第1〜第3比較例は、表層が形成されていないので、当然、ヘッドの製造コストは安くなる。また、第1及び第5実施例は表層13がニッケル層のみで形成されており、そのニッケルは非常に安価なため、9つの実施例の中でも最もヘッドの製造コストは低い。
以上のように、第1〜第9実施例によると、第1〜第3比較例より圧電シート21となる圧電前駆体層の焼成時の結晶成長が良好に進展するため、圧電シート21の圧電性能がほとんど低下しない。つまり、第1〜第3比較例のように表層が形成されていない状態で、アクチュエータプレート上に圧電シートを形成すると、圧電シートとなる圧電前駆体層の焼成時に、その内部にアクチュエータプレートを構成する金属材料が取り込まれ、圧電前駆体の結晶成長が阻害されるが、本実施例においては、アクチュエータプレート22と圧電シート21との間に各種の表層13が形成されているので、圧電前駆体層の焼成時の結晶成長がアクチュエータプレート22を構成する金属材料によってほとんど阻害されなくなる。そのため、圧電シート21の圧電性能の低下がほとんど起こらなくなる。以上により、アクチュエータプレート22と圧電シート21との間に、相互拡散による悪影響を起こしにくい金属材料からなる表層を形成することで、圧電シート21の圧電性能の低下を抑制することが分かる。
次に、表2に、圧電前駆体層を積層する基材(圧電シートとアクチュエータプレートとの間に介在する緩衝層)の材質の違いが、圧電前駆体層の結晶成長性に及ぼす影響について示す。圧電前駆体層が積層される基材として、第10実施例ではニッケル箔を用い、第11実施例では金箔を用いている。一方、第4比較例としては、アクチュエータプレートと同じ材質のステンレスを用いている。これら基材上に平均粒径が0.3μmのPZT系圧電粒子を原料にした圧電前駆体層を作製し、その後、電気炉内において圧電前駆体層と各基材とを850℃で15分間加熱し、圧電前駆体層を結晶成長させた。なお、結晶成長性に対応する指標としては、それぞれの圧電前駆体層と基材の組み合わせについて、焼成後の圧電シートの表面を、倍率が6000倍の電子顕微鏡で写真観察して、顕微鏡像中からランダムに20個の結晶粒を抽出し、その平均粒径値とした。
表2から第10実施例では、焼成後の圧電シートとなった圧電前駆体層の平均粒径が1μmの粒径にまで成長している。第11実施例では、相互拡散が起きにくく熱安定性の高い金箔が用いられることで、焼成後の圧電シートとなった圧電前駆体層の平均粒径が1.3μmとなり、第10実施例より圧電前駆体層の結晶成長が進んだ結果となった。一方、第4比較例では、焼成後の圧電シートとなった圧電前駆体層の平均粒径が0.5μmとなっており、焼成前の圧電前駆体層の平均粒径が0.3μmであることを考えると、焼成後の圧電シートとなった圧電前駆体層の結晶成長がほとんど進行していない結果となった。これにより、第10実施例のように基材をニッケル箔、第11実施例のように基材を金箔とすれば、焼成された圧電前駆体層は、その結晶成長が基材により妨げられることなく良好に結晶成長することがわかる。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、ニッケル以外の金属材料としてマグネシウム、亜鉛及びニオブを用いてもよく、これまで説明した第1緩衝層としての効果を実現することができる。この場合の第1緩衝層の形成方法としては、スパッタ法や蒸着法などの気相成長法が好適に用いられる。また、上述したインクジェットヘッド9は、第1緩衝層14上に第2緩衝層15を形成しているが、アクチュエータプレート22と圧電シート21との相互拡散を抑制する観点からいえば、第1緩衝層14が金、白金などの金属材料からなる場合においては、第2緩衝層15を設けなくてもよい。これは、金又は白金が優れた熱安定性及び耐酸化性を有しているので、上述した実施形態と同様にアクチュエータプレート22と圧電シート21との相互拡散、及び、圧電シート21との界面に形成される酸化膜を抑制することが可能になるからである。また、ニッケルからなる第1緩衝層だけで表層を構成してもよい。これにより、耐酸化性は劣るが、アクチュエータプレート22と圧電シート21との相互拡散を抑制することができる。
また、上述した第2緩衝層15は金、白金以外の金属材料から構成されていてもよい。また、アクチュエータプレートを構成する金属材料は、所定温度以上で加熱しても強度低下が生じないのであれば、ステンレス、42合金及びチタン以外の金属材料から構成されていてもよい。
また、上述したインクジェットヘッド9の製造方法は、アクチュエータプレート22と圧電シート21との間に表層となる層(第1緩衝層)さえ形成すれば、第2緩衝層15を形成する工程を備えていなくてもよい。
また、上述した実施形態では、圧電シート(圧電体)は、すべて圧力室に跨るように形成されているが、各圧力室に対応する独立した圧電体が形成されていてもよい。また、上述した実施形態では、ノズルプレートを除くプレートを拡散接合により一体化した後に、アクチュエータプレート上に第1及び第2緩衝層を形成しているが、予めこれら緩衝層を設けたアクチュエータプレートを用い、後で拡散接合による流路ユニットの形成を行ってもよい。また、ノズルプレートを除くプレートを拡散接合して流路ユニットを形成した後に、圧電シートの作製をしているが、アクチュエータプレートのみ又はアクチュエータプレートをキャビティプレートと接合しただけの状態の積層体に対して、圧電シートを形成し、さらに残りのプレートと接着剤により張り合わせて流路ユニットを作製するようにしてもよい。
4 流路ユニット
8 ノズル
9 インクジェットヘッド
10 圧力室
13 表層
14 第1緩衝層
15 第2緩衝層
21 圧電シート(圧電体)
22 アクチュエータプレート(振動板)
8 ノズル
9 インクジェットヘッド
10 圧力室
13 表層
14 第1緩衝層
15 第2緩衝層
21 圧電シート(圧電体)
22 アクチュエータプレート(振動板)
Claims (10)
- インクを吐出するノズル、及び、前記ノズルに連通し且つ金属製の振動板によって塞がれたインク室を有する流路ユニットを作製する工程と、
加熱時における圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第1の緩衝層を、前記振動板上に形成する工程と、
前記圧電前駆体を前記第1の緩衝層上に形成する工程と、
前記圧電前駆体が焼成して圧電体となるように、前記流路ユニット、前記第1の緩衝層及び前記圧電前駆体を加熱する工程とを備えていることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記加熱工程の前に、加熱時における前記圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第2の緩衝層を、前記第1の緩衝層上に形成する工程をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記第2の緩衝層が、前記振動板と同等以上の耐酸化性を有していることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記振動板がステンレス、チタン及び42合金のいずれかの材料からなり、前記加熱工程における加熱温度が600℃以上900℃以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記第1の緩衝層がニッケルからなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記第2の緩衝層が金からなることを特徴とする請求項3に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- インクを吐出するノズル、及び、前記ノズルに連通し且つ金属製の振動板によって塞がれたインク室を有する流路ユニットを作製する工程と、
ニッケル層を前記振動板上に形成する工程と、
金層を前記ニッケル層上に形成する工程と、
圧電前駆体を前記金層上に形成する工程と、
前記圧電前駆体が焼成して圧電体となるように、前記流路ユニット、前記ニッケル層、前記金層及び前記圧電前駆体を600℃以上900℃以下の温度で加熱する工程とを備えていることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - インクを吐出するノズル、及び、前記ノズルに連通し且つ金属製の振動板によって塞がれたインク室を有する流路ユニットと、
前記振動板上に形成されており、加熱時における圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第1の緩衝層と、
前記第1の緩衝層上に形成されており、前記圧電前駆体が焼成されてなる圧電体とを備えていることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記第1の緩衝層と前記圧電体との間に形成されており、加熱時における前記圧電前駆体との材料の相互拡散が前記振動板よりも生じにくい金属材料からなる第2の緩衝層をさらに備えていることを特徴とする請求項8に記載のインクジェットヘッド。
- 前記第2の緩衝層が、前記振動板と同等以上の耐酸化性を有していることを特徴とする請求項9に記載のインクジェットヘッド。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003053974A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Nano Dynamics Inc | 圧電式インクジェットプリンタヘッドとその製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09277523A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-28 | Minolta Co Ltd | 圧電振動部材およびその製造方法 |
JP2003053974A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Nano Dynamics Inc | 圧電式インクジェットプリンタヘッドとその製造方法 |
JP2003237091A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-08-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 圧電方式のインクジェットプリントヘッド及びその製造方法 |
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