JP2005241302A - 熱シール包装材のシール不良検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 画像検査により熱シール包装材の外観不良検査の簡便且つコストを低減した検査方法及び検査装置を実現し、遮光性・密閉性熱シール包装材のみならず透光・空気透過性熱シール包装材等にも広範囲に適用できること。
【解決手段】 検査対象となるレトルトパウチ２の２値化画像の抽出処理を行い（Ｓ１）、輪郭で囲む部分を不良領域と特定し（Ｓ２）、不良画像を面積を測定し、合計面積Ｓを決定し（Ｓ３）、合計面積Ｓが基準面積Ｓ₀を超えるか否かを判定し（Ｓ４）、Ｓ４で肯定判定なら対応する不良排出指令信号を生成し、排出装置１０に出力し（Ｓ５）、不良品を排出する。密着検査装置１４は、搬送通過中の被検体であるレトルトパウチ２の表面を第１電極１１で連続的に接触しながら、被検体に電圧を印加し、その印加電圧を受ける第２電極１２と、これらを構成する回路中の電気的変化を捉えてピンホール他のシール不良を検出検査する。
【選択図】図６

Description

本発明は、熱シール包装材において、内容物の充填後に充填口を熱溶融した熱溶融部のシール不良を検出する方法及びそのための装置に関する。

流動性を有する食品等を密封包装する熱シール包装材においては、３方が密閉（シール）された熱シール包装材内に所要の充填物を充填した後に、充填口を熱溶融によって密閉（シール）している。この密閉工程においては、接着不良によるシール皺、ピンホール、気泡混入、夾雑物噛み込み、充填物蒸気による水滴付着など、熱溶融面（シール面）のシール不良が生じる場合ある。こうしたシール不良は、充填物の腐敗等を引き起こすため、充填工程後にシール不良の有無を確実に判別する必要がある。

まず、熱シール包装材をチャンバ内に入れ、チャンバ内の空気を減圧し、減圧前後の圧力差によってシール不良を検出するリーク・テスタと呼ばれる検査装置がある。これは熱シール包装材を搬送しないで検査する装置である。
まず、シャドウグラフ法、シュリーレン法等による光学可視化観測可能な透孔窓を有する機密性としたチャンバ内にガラス製やプラスチック製の密封容器等の被検査体包装体を入れ、チャンバ内を減圧吸引して被検査体包装体の気流噴出状態を光学的に観測して画像検査し減圧前後の状態を比較し不良状態を自動的に検査するものがある（特許文献１）。

つぎに、チャンバの中に、予め内容物を充填した密封体を入れ、密封体内部の圧力とチャンバ内の圧力とに差圧を発生させるとともに、前記内容物又はチャンバー内に含まれる酸素を密封体外部のチャンバ内空間で又は該空間から導いて検出し、その濃度差に基づいて密封体の漏れの有無を判定することを特徴とする密封体の漏れ検査方法がある（特許文献２）。

。
つぎに、熱シール包装材を搬送しながら不良シールを検査する静電式シール不良検査装置がある（特許文献３〜５）。これは、。熱溶融が不良の箇所の総厚みを検出することで不要個所を検査するものである。即ち、このシール不良検査装置は、導電性層を含む複数種のシート部材をそれぞれ積層し対向面の導電性層の内側に熱溶融用シート部材がそれぞれ配された熱シール包装材に適用され、熱シール包装材の各導電性層との間の各静電容量から導電性層と各検出用電極との各距離をそれぞれ測定し、これらの距離と２つの検出用電極間の距離とから導電性層間の厚みを算出し、算出された厚みが所定以上であれば、熱シール包装材のシール不良と判定する検出する方法である。

さらにピンホールチェッカによる不良検査方法がある（特許文献６、７）。これは、赤外線の温度分布差画像によって導電性の食品や医薬品など樹脂材包装製品のピンホールやシール不良を非破壊で検出する電圧印加式の高速ラインセンサである。電子の流れを検出する方式なので、細菌が進入するような微小ピンホールも高速検査できる。

特開昭６３−２７３０３１号 特開平１０−１８５７５２号 特開平６−３４５０６２号 特開平７−１２０４２６号 特開平８−３０１２４１号 特開２０００−８８７８１ 特開２０００−２２７４０７

ところが、特許文献１、２では気体の圧力制御のため装置が大掛かりになり、また特許文献１では画像検査が複雑化し、簡易な検査が困難である。また、リークテスタ、特許文献１、２、ピンホールチェッカでは検査対象物を搬送しないで検査するので、検査効率が悪い。さらに、静電式熱シール包装材検査装置では、導電性熱シール包装材には適用できるが、絶縁性熱シール包装材（例えば透明プレスチック材）の検査には適用できないという問題がある（特許文献３〜６）。さらに特許文献７、８では赤外線であるので適用範囲が狭いという問題がある。
また、従来は密着不良を目的とするシール不良検査であり、外観不良検査は目視作業が行われているので、外観検査が面倒であるし、目視での検査では効率と精度に問題があった。

以上の諸点に鑑み、本発明は、画像検査により熱シール包装材の外観不良検査の簡便且つコストを低減した検査方法及び検査装置を実現し、また、遮光性・密閉性熱シール包装材のみならず透光・空気透過性熱シール包装材等にも広範囲に適用できる熱シール包装材検査方法及び装置を実現可能とすることを課題とするものである。

上記課題に鑑み、請求項１に記載の発明は、充填物が充填された熱シール包装材の搬送途中において、前記熱シール包装材を照明しながら該熱シール包装材の熱溶融部を撮像する撮像ステップと、該撮像される画像を２値化処理する２値化ステップと、前記２値化処理された画像を参照して該当する領域をシール不良領域と判定する判定ステップと、該不良領域の面積を検出する面積検出ステップと、該検出された面積が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を不良品として排出する排出ステップと、を備えることを特徴とする熱シール包装材のシール不良検出方法である。これにより前記課題を好適に解消することができる。

ここでいう熱シール包装材とは、透光性、空気通過性、導電性、絶縁性を問わない。熱シール包装材にはレトルトパウチ等が挙げられる。またレトルトパウチには代表的には、気密性と遮光性のある導電性のもの、例えば、ＰＰ／ＡＬ／ＰＥＴ（ポリプロピレンシートとアルミニウムシートと２層のポリエチレンテレフタレートシート）を積層したラミネートフィルムである。また、例えば、ＯＮ／ＣＰＰ、ＰＥ／ＰＥ、ＰＥＴ／ＥＶＡ、ＰＥＴ／ＬＬＤＰＥ等の空気透過性・透光性の絶縁性のプラスチック製ラミネートフィルムがある。

請求項２に記載の発明は、充填物が充填された熱シール包装材を搬送する搬送装置と、前記熱シール包装材を照明する照明装置と、前記搬送されている熱シール包装材の熱溶融部を撮像する撮像装置と、該撮像装置で撮像される画像を２値化処理する画像検査装置と、前記２値化処理された画像中のいずれかの値に該当する領域をシール不良領域と判定し、該不良領域の面積を検出する面積検出手段と、該検出された面積が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を不良品として排出する排出装置と、を備えることを特徴とする熱シール包装材のシール不良検出装置である。

請求項３に記載の発明の前記熱シール包装材が絶縁性である場合、前記照明装置は、前記撮像装置とは、前記熱シール包装材の搬送面に対して反対側の領域に配置され、前記照明装置から照射される光のうち前記熱溶融部を透過した光を前記撮像装置が撮像する請求項２の熱シール包装材のシール不良検出装置を備えることが好ましい。

請求項４に記載の発明の前記熱シール包装材が絶縁性である場合、前記撮像装置による撮像後に、ブラシが前記熱シール包装材の表面に接触することによって、高電圧通電による設定電流以上の電流を検出することで熱溶融部の不良を検査する請求項２の熱シール包装材のシール不良検出装置が好ましい。

請求項５に記載の発明の前記搬送装置は、前記熱シール包装材を傾斜して搬送するものである請求項２乃至５いずれかの熱シール包装材のシール不良検出装置であることが好ましい。

請求項６に記載の発明によれば、前記熱シール包装材が導電性である場合、前記照明装置は、前記撮像装置とは、前記熱シール包装材の搬送面に対して同一側の領域に配置され、前記照明装置から照射された光のうち、熱溶融部で反射される光を前記撮像装置が撮像する請求項２の熱シール包装材のシール不良検出装置であることが好ましい。

請求項７に記載の発明によれば、充填物が充填された絶縁性の熱シール包装材の前記画像撮像と不良排出の間の搬送途中において、前記熱シール包装材にブラシ状の第１電極を接触させる間、前記前記熱シール包装材と接触させて一定電圧を供給し、前記第１電極及び第２電極とを接続する回路における電気的変化を検出する電気的変化検出ステップと、該測定された電気的変化が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を排出する排出ステップと、を備えることを特徴とする請求項１の熱シール包装材のシール不良検出方法である。

請求項８に記載の発明によれば、前記画像検査装置の下流側で且つ排出装置の上流側に配置され、充填物が充填された絶縁性の熱シール包装材を搬送する搬送装置と、前記熱シール包装材に接触する上下動可能なブラシ状の第１電極と、前記熱シール包装材と前記第１電極を接触させる間のみ一定電圧を供給し、前記第１電極及び第２電極とを接続する回路における電気的変化を検出する電気的変化を検出する電気的変化検出回路と、該測定されたリーク電流が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を不良品として排出する排出装置と、を備えることを特徴とする請求項２乃至６の熱シール包装材のシール不良検出装置である。ここでいう絶縁性の熱シール包装材にプラスチック製の透明包装材がある。

請求項１、２に記載の発明によれば、熱シール包装材において、熱溶融部の２値化画像のうちの不良領域の面積を測定し、その測定結果によって熱溶融部のシール不良を検出するため、シール不良、特に外観不良を迅速・正確に検出することができる。外観不良でも密着不良も含まれることがある（図１０参照）ので、検査効率が高くなる。また、ほとんど人間の目ではわからないような微細な欠陥でも画像によって検出できる。シール不良があっても密閉状態が少しでもよければ問題ないことがあるが、外観上の問題がある商品として需要者が見ることから、外観不良のものを検査することができ、外観不良検査の速度や精度を高めることができる。また、熱溶融部の不良部分の面積について測定をするため、熱シール包装材の表面の凹凸、皺、はがれ等の影響を受けることがなく、検査能率が大幅に改善できる。

請求項３に記載の発明によれば、絶縁性熱シール包装材の裏面（斜め下方など）に対して光を当てると透過光を検出でき非常に欠陥がよく見えるので、微細な欠陥までも明確に画像に浮き出させることができ、検査精度を高めることができる。

請求項４に記載の発明によれば、ピンホール等の外観検査では検出できないような欠陥まで検出できる利点がある。

請求項５に記載の発明によれば、熱シール包装材を傾斜して搬送することから、搬送位置を制御しやすく、撮像面に対する熱溶着部の位置合わせを好適に行うことができる。

請求項６に記載の発明によれば、２値化に好適な画像が得られる。

請求項７、８に記載の発明によれば、電圧をかけてピンホールを的確に検出することができる。また電力を省力化できる。

以下、本発明の実施形態１のシール不良検査装置１はレトルトパウチ２のシール不良を検査するものであり、その詳細について図面を参照して説明する。被検体としてのレトルトパウチ２は金属シート（アルミ箔等）を構成要素として含む遮光性・気密性の包装材（以下、単に導電性レトルトパウチという）であっても、プラスチック等からなる気体透過性・透明性の包装材（例えば、絶縁性袋）からなるもの（以下、単に絶縁性レトルトパウチという。）であってもいずれの検査も兼用するものである。シール不良があるか否かが判別されるレトルトパウチ２は、所定数の層数のシート部材が積層されて、あらかじめ一方のみを残して気密に貼り合わせられた既成の袋状のものに、内容物を充填した後、残りの一方を、ヒートバー等によって加熱処理が施されて、熱溶融されるもので、熱溶融部３（図７〜図１１参照）についてのシール不良が判別されるのである。実施形態でいうシート不良には外観不良と密着不良がある。実施形態では、絶縁性レトルトパウチについて外観不良と密着不良の両方の検査を行い、導電性レトルトパウチについては、密着不良は検査しないので、外観不良のみを検査するが、外観検査が実質的に密着不良検査を兼ねている場合がある。

シール不良検査装置１は、搬送台４と、搬送台４に固定され、充填物が充填されたレトルトパウチ２を搬送する搬送装置５と、レトルトパウチ２を照明する照明装置６（照明具６ａ、照明具６ｂ）と、搬送されているレトルトパウチ２の熱溶融部３を撮像する撮像装置７と、撮像装置７で撮像される画像を２値化処理し、２値化処理された画像中のいずれかの値に該当する領域をシール不良領域と判定し、不良領域Ｆ（図７〜図１０参照）の面積を検出する面積検出処理部を備え検出された面積Ｓが設定値Ｓ₀よりも大きいと判断すると、該当するレトルトパウチ２を不良品と判定する画像検査装置８と、該当する不良シールの２を搬送経路から排出する排出装置１０と、撮像装置７による撮像後に、ブラシ状（円筒型ブラシ、平ブラシいずれでもよい）の第１電極１１とブラシ状（円筒型ブラシ、平ブラシいずれでもよい）の第２電極１２とがレトルトパウチ２の表面に接触することによって、電気的変化検出回路１３（図４参照）が高電圧通電による設定電流以上の電流を検出することで熱溶融部３の不良を検査する密着検査装置１４と、タッチパネル式操作盤１５と、タッチパネル式操作盤１６を備える。なお、被検体としてのレトルトパウチ２が導電性レトルトパウチである場合、導電性の観点から、密着検査装置１４にはなじまないので、これについては検査しない。なお、以下、各要素について詳細に説明する。

搬送装置５は、図３に示す通り、レトルトパウチ２を傾斜（ここでは傾斜角度は４５°：適用可能な角度範囲は３０°〜４５°）して搬送する、滑り止め加工がされた上下式ベルトコンベアである。搬送装置５は、ベルトコンベア５０と、ベルトコンベア５０に所定間隙で固定されレトルトパウチ２が１個宛て載せられる複数の搬送ブロック５１と、を備えている。
各々の搬送ブロック５１は、傾斜した搬送フレーム５２と、レトルトパウチ２の裏面を当接させる裏面コンベア５３と、レトルトパウチ２の下端部２ａ（図３参照）を支持する下端支持コンベア５４と、レトルトパウチ２の表面から第２電極１２をレトルトパウチ２の表面に押し付けるため２を裏面から支持する支持部５５（図４参照）とを備えたものである。搬送ブロック５１は、不良排斥個所Ｈ（図１参照）で、軸の回りに回動することでシール不良のレトルトパウチ２を排出できるようになっている。下端支持コンベア５４は、コンベアそのものを上下させる駆動装置（図示略）を備え、レトルトパウチ２の高さが低くなったらコンベアを上にあげて、レトルトパウチ２の高さが高くなったらコンベアを下に下げて、撮像装置７の撮像範囲から検査面としての熱溶着部３が外れないよう、搬送面を制御するようになっている。重力の作用によるレトルトパウチ２の膨らみ方が個々に異なるからである。つまりコンベアの高さ制御により、検査面を一定レベルに保持するのである。下端支持コンベア５４の上下動はモータ駆動で行う。
なお、搬送装置５へは上流側に配置される供給機（図示略）からレトルトパウチ２が供給されるようになっている。

図３に示す通り、照明装置６は、撮像装置７とは、レトルトパウチ２の搬送面Ｍに対して下方の領域Ｒ１に配置され、照射する光のうち熱溶融部３を透過した光を撮像装置７が撮像するように構成された絶縁性レトルトパウチ用の照明具６ａと、撮像装置７とは、レトルトパウチ２の搬送面に対して上方の領域Ｒ２に配置され、照射する光のうち、熱溶融部３で反射される光を撮像装置７で撮像する構成である導電性レトルトパウチ用の照明具６ｂと、から構成されている。絶縁性のレトルトパウチ２は光を通すので、照明具６ａからの光のうち、レトルトパウチ２を透過した透過光を撮像装置７で捉え、これによって欠陥を検出する。一方、導電性のレトルトパウチ２は光を通さないので、照明具６ｂからの光のうち、レトルトパウチ２の表面で反射する反射光を撮像装置７で捉え、これによって欠陥を検出する。照明装置６はハロゲンランプ又はＬＥＤが好ましい。間接照明、直接照明いずれでもよい。

撮像装置７は、レトルトパウチ２の搬送面Ｍに対して前記領域Ｒ１と反対側の領域Ｒ２（搬送面Ｍの上方）に配置されている。つまり、撮像装置７は照明具６ｂと同じ側の領域Ｒ２にある。撮像装置７は、３ＣＣＤカメラであり、プログレッシブ・スキャン方式が好ましく、エリアセンサ、ラインセンサいずれでもよい。カメラは白黒カメラ、カラーカメラいずれでもよいが、通常は白黒カメラを使用する。

図５に示す画像検査装置８は、図５の通り、撮像装置７からの画像信号の処理を司るマイクロコンピュータであり、ＣＰＵ８０、ＲＡＭ８１、ＲＯＭ８２、カウンタ８３、タイマ８４、ハードディスク等から構成された記憶装置８５及び入出力インタフェース８６をバス８７により相互に接続したものである。入出力インタフェース８６には、照明装置６、撮像装置７、排出装置１０、密着検査装置１４等が接続され、各種の入力信号と出力信号が入出力されるようになっている。画像検査装置８は、通常は、撮像装置７から白黒画像を入力して２値化するが、撮像装置７からのＲ・Ｇ・Ｂ（赤・緑・青の輝度）信号を入力し白黒の２値化を行うこともある。そして、所定の判定基準に従ってシール不良の有無を決定し、この決定データを参照して排出装置１０に不良不良排出指令信号を送信し、選別排出するものである。この排出装置１０へ、画像検査装置８から不良排出指令信号を出力し、その信号に応答して排出装置１０が該当するレトルトパウチ２を不良排出個所Ｈに排出するものである出するように指示を出すものである。

レトルトパウチ２の熱溶融部３がカラーの場合、撮像装置７に可視光線カットフィルタを装着し可視光をカットして赤外線だけで白黒画像にしてそれで２値化画像とすることもある。なお、文字、模様部分が入る可能性があるが、通常は影響が無いし、別途の対策を施すことで対処できる。

画像検査装置８による画像処理の詳細について図８に示す画像処理のフローチャートを参照して説明する。本実施形態の画像検査プログラムはＲＯＭ８２に格納されており、ＣＰＵ８０の指令に従い所定の画像検査が実行されるものである。このＣＰＵ８０は、画像検査装置８の稼動中を通じて、ハードウェア割り込みに毎に画像検査を行う。

まず、処理が開始されると、ＣＰＵ８０はカウンタ８３やフラグのリセット等、一連の初期設定を行う。ここでは、各種カウント値、フラグの初期値はいずれも「０」である。以下のフローチャート及びそれらの説明において、「ステップ」を単に「Ｓ」と略す。
検査対象となるレトルトパウチ２の取り込み画像の２値化処理を行う（Ｓ１）。図７〜図９に処理例を示す。図中、Ａはシール個所検査エリア、Ｂは内容物の充填エリア（非検査エリア）である。
検査対象となるレトルトパウチ２の２値化画像の不良画像の特定（抽出処理）を行う（Ｓ２）。図９（ｃ）に処理例を示し、輪郭で囲む部分を不良領域Ｆと特定する。ここでは不良領域Ｆは白（「０」）、優良個所は黒（「１」）である。
不良画像を面積を測定し、合計面積Ｓを決定する（Ｓ３）。図９（ｃ）例では、シール個所検査エリアＡ全体で大小３９個所の異常個所が特定されている。左側の不良領域は番号が１で、８．６０２１ｍｍ²、右側の不良領域は番号が１６で１６．８０６７ｍｍ²に決定される。内容物の充填エリアＢは画像の検査をしない。
合計面積Ｓが基準面積Ｓ₀を超えるか否かを判定する（Ｓ４）。
Ｓ４で否定判定ならリターンに抜け、Ｓ４で肯定判定なら、対応する不良排出指令信号を生成し、排出装置１０に出力し（Ｓ５）、リターンに抜ける。

排出装置１０は、画像処理装置８からの不良排出指令信号を参照して、不良と判定されたレトルトパウチ２を不良排出個所Ｈ（図１参照）で排出するものである。エアーシリンダ（図示略）によって搬送装置５の一部が折れ曲がってレトルトパウチ２を下方のシール不良品のボックスへ落とすようになっている。

密着検査装置１４は、搬送通過中の被検体であるレトルトパウチ２の表面を第１電極１１で連続的に接触しながら、被検体に電圧を印加し、その印加電圧を受ける第２電極１２と、これらを構成する回路中の電気的変化を捉えてピンホール他のシール不良を検出検査するものである。即ち、密着検査装置１４は、撮像装置７の下流に配置され、レトルトパウチ２の正面表面に接触する可動のブラシ状の第１電極１１と、熱溶融部３と接触する第２電極１２とを備え、第１電極１１及び第２電極１２とに接続する電気的変化検出回路１３が電流を検出し、検出された電流が設定電流値よりも大きいと判断すると、密着検査装置１４から排出装置１０に不良排出指令信号を出力し、排出装置１０が該当するレトルトパウチ２を不良品として排出するものである。画像検査装置８による外観検査と、密着検査装置１４によるシール密着検査とを組み合わせてシール不良を判定する。密着検査装置１４は、レトルトパウチ２が絶縁性レトルトパウチである場合に適用できるが、レトルトパウチ２が導電性レトルトパウチである場合には機能しないので、検査の対象からは除外される。なお、レトルトパウチ２と第１電極１１を接触させる間のみ、それらに一定電圧を供給することが好ましい。

各第１電極１１、第２電極１２は、回転軸（図示略）が機体に配置の軸受により回転自在に支承され、電動機等の原動機（図示略）により制御自在の可変速度で駆動される。これらの回転方向はブラシが変形し、被検体の進行を助力するような回転速度であり、制御自在な可変速度とする。また、第１電極１１の回転軸（図示略）は、レトルトパウチ２の表面の凹凸に対応して位置変更可能になっている。ブラシの素線は検査作業中に繰り返しの変形をするため、可撓性材料で十分腰が強く又疲労強度の高い金属、炭素繊維又は樹脂繊維に導電性被服材を加工したもの等を採用する。また、ブラシは、レトルトパウチ２の表面を傷つけないように柔らかく線形の細いものが好ましい。

図１０はシール面不良（ＮＧ）と判定される場合の画像処理結果画面を示す。タッチパネル式操作盤１５の画面に表示される。ここでは外観検査によって空気漏れパスも合わせて形成されていることが検出されている。不良面積（障害面積）が７．３５ｍｍ²である。その他、測定パラメータ、ロード、セーブ、諸設定（上部感度、上部オフセット、融着部高さ、スムーズフィルタ、欠陥感度、ノイズ感度）等が表示されている。

図１１はシール面良好（ＯＫ）と判定される場合の画像処理結果画面を示す。タッチパネル式操作盤１５の画面に表示される。表示項目は図１０と同様である。

次にシール不良検査装置１の動作を説明する。
（１）絶縁性レトルトパウチ
供給機（図示略）からレトルトパウチ２が搬送装置５へ供給されると、レトルトパウチ２の搬送途中において、レトルトパウチ２を照明具６ａで照明しながらレトルトパウチ２の熱溶融部３を撮像する撮像し、画像検査装置８で撮像された画像を２値化処理し、２値化処理された画像中の白黒いずれかの値に該当する領域をシール不良領域と判定し、不良領域の面積Ｓを検出し、検出された面積Ｓが設定値Ｓ₀よりも大きいと判断すると、該当するレトルトパウチ２を不良品として排出装置１０により排出するものである。また、密着検査装置１４で密着性を検査し、密着不良と判定されるレトルトパウチ２を不良品として排出装置１０により排出するものである。画像検査装置８による外観検査の後、ＯＫであれば、密着検査で電気を通じさせ、密着不良かどうかを検査する。外観上はＯＫでも密着不良があれば、ＮＧと判定する。外観検査がＮＧであれば、密着検査装置１４でシールの密着性を検査することなく、ＮＧと判定する。これにより外観検査と密着検査の両方にパスしないとシール良品経路には流れない。
（２）導電性レトルトパウチ
絶縁性レトルトパウチの場合と同様であり、説明は援用するが、密着検査装置１４による検査及びそれによる不良品の排出は行わないことが相違する。

実施形態２のシール不良検査装置１０１を図１２〜図１４を参照して説明する。被検体としてのレトルトパウチ２が気密性と遮光性の包装材の検査専用装置である。実施形態１２から密着検査装置１４と絶縁性レトルトパウチ用の照明具６ａを除去したものであり、実施形態１の説明を援用し、図面中、部品番号は２００番台として援用表示してある。

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではないことは無論であり、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で多くの変更、追加、置換等を施し得ることができることは当業者であれば当然である。

本発明によれば、レトルトパウチの外観検査と密着検査ができるので、レトルトパウチの外観不良と密着不良の検査に貢献できる。本発明の食品用、菓子用、医薬品等のレトルトパウチへの利用価値は極めて大きい。

本発明実施形態１のシール不良検査装置１の正面図である。 同じくシール不良検査装置１の平面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。 同じくシール不良検査装置１の電気構成を示すブロック図である。 画像検査装置８で実行される画像検査処理を示すフローチャートである。 カメラで撮影される絶縁性レトルトパウチ袋のシール部分（玉葱挟み込み）を示す写真撮影図（ａ）、カメラから取り込まれた画像と２値化処理画像（ｂ）である。 カメラで撮影されるアルミ製レトルトパウチ袋のシール部分（カレールー挟み込み）を示す写真撮影図（ａ）、カメラから取り込まれた画像と２値化処理画像（ｂ）である。 カメラで撮影される絶縁性レトルトパウチ袋のカメラ取り込み画像（ａ）、２値化画像処理後画像（ｂ）、不良領域抽出画像（ｃ）である。 アルミ製レトルトパウチ袋のシール不良を示す写真撮影図（ａ）、及び画像処理検査結果（ＮＧ）画面（ｂ）である。 アルミ製レトルトパウチ袋のシール不良を示す写真撮影図（ａ）、及び画像処理検査結果（ＯＫ）画面（ｂ）である。 本発明実施形態２のシール不良検査装置１０１の正面図である。 同じくシール不良検査装置１０１の平面図である。 図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。

符号の説明

１・・・シール不良検査装置 ２・・・レトルトパウチ ３・・・熱溶融部
４・・・搬送台 ５・・・搬送装置 ６・・・照明装置 ７・・・撮像装置
８・・・画像検査装置 １０・・・排出装置 １１・・・第１電極
１２・・・第２電極 １３・・・電気的変化検出回路 １４・・・密着検査装置
１５・・・タッチパネル式操作盤 １６・・・タッチパネル式操作盤
５０・・・ベルトコンベア ５１・・・搬送ブロック ５２・・・搬送フレーム
５３・・・裏面コンベア ２ａ・・・下端部 ５４・・・下端支持コンベア
５５・・・支持部 Ｍ・・・搬送面 Ｒ１・・・下方の領域 Ｒ２・・・上方の領域
６ａ・・・照明具 ６ｂ・・・照明具 ８０・・・ＣＰＵ ８１・・・ＲＡＭ
８２・・・ＲＯＭ ８３・・・カウンタ ８４・・・タイマ ８５・・・記憶装置
８６・・・入出力インタフェース ８７・・・バス

Claims (8)

1. 充填物が充填され熱融着により密封された熱シール包装材の搬送途中において、前記熱シール包装材を照明しながら該熱シール包装材の熱溶融部を撮像する撮像ステップと、
   該撮像される画像を２値化処理する２値化ステップと、
   前記２値化処理された画像を参照して該当する領域をシール不良領域と判定する判定ステップと、
   該不良領域の面積を検出する面積検出ステップと、
   該検出された面積が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を不良品として排出する排出ステップと、
   を備えることを特徴とする熱シール包装材のシール不良検出方法。
2. 充填物が充填された熱シール包装材を搬送する搬送装置と、
   前記熱シール包装材を照明する照明装置と、
   前記搬送されている熱シール包装材の熱溶融部を撮像する撮像装置と、
   該撮像装置で撮像される画像を２値化処理する画像検査装置と、
   前記２値化処理された画像中のいずれかの値に該当する領域をシール不良領域と判定し、該不良領域の面積を検出する面積検出手段と、
   該検出された面積が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を不良品として排出する排出装置と、
   を備えることを特徴とする熱シール包装材のシール不良検出装置。
3. 前記熱シール包装材が絶縁性である場合、
   前記照明装置は、前記撮像装置とは、前記熱シール包装材の搬送面に対して反対側の領域に配置され、前記照明装置から照射される光のうち前記熱溶融部を透過した光を前記撮像装置が撮像する請求項２の熱シール包装材のシール不良検出装置。
4. 前記熱シール包装材が絶縁性である場合、
   前記撮像装置による撮像後に、ブラシが前記熱シール包装材の表面に接触することによって、高電圧通電による設定電流以上の電流を検出することで熱溶融部の不良を検査する請求項２の熱シール包装材のシール不良検出装置。
5. 前記搬送装置は、前記熱シール包装材を傾斜して搬送するものである請求項２乃至５いずれかの熱シール包装材のシール不良検出装置。
6. 前記熱シール包装材が導電性である場合、
   前記照明装置は、前記撮像装置とは、前記熱シール包装材の搬送面に対して同一側の領域に配置され、前記照明装置から照射された光のうち、熱溶融部で反射される光を前記撮像装置が撮像する請求項２の熱シール包装材のシール不良検出装置。
7. 充填物が充填された絶縁性の熱シール包装材の前記画像撮像と不良排出の間の搬送途中において、前記熱シール包装材にブラシ状の第１電極を接触させる間、前記前記熱シール包装材と接触させて一定電圧を供給し、前記第１電極及び第２電極とを接続する回路における電気的変化を検出する電気的変化検出ステップと、
   該測定された電気的変化が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を排出する排出ステップと、
   を備えることを特徴とする請求項１の熱シール包装材のシール不良検出方法。
8. 前記画像検査装置の下流側で且つ排出装置の上流側に配置され、充填物が充填された絶縁性の熱シール包装材を搬送する搬送装置と、
   前記熱シール包装材に接触する上下動可能なブラシ状の第１電極と、
   前記熱シール包装材と前記第１電極を接触させる間のみ一定電圧を供給し、前記第１電極及び第２電極とを接続する回路における電気的変化を検出する電気的変化を検出する電気的変化検出回路と、
   該測定されたリーク電流が設定値よりも大きいと判断すると、該当する熱シール包装材を不良品として排出する排出装置と、
   を備えることを特徴とする請求項２乃至６の熱シール包装材のシール不良検出装置。