JP2005228216A - Electronic device - Google Patents

Electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2005228216A
JP2005228216A JP2004038168A JP2004038168A JP2005228216A JP 2005228216 A JP2005228216 A JP 2005228216A JP 2004038168 A JP2004038168 A JP 2004038168A JP 2004038168 A JP2004038168 A JP 2004038168A JP 2005228216 A JP2005228216 A JP 2005228216A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
plurality
liquid refrigerant
modules
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004038168A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Shin
隆之 新
Original Assignee
Hitachi Ltd
株式会社日立製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, 株式会社日立製作所 filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2004038168A priority Critical patent/JP2005228216A/en
Publication of JP2005228216A publication Critical patent/JP2005228216A/en
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of efficiently liquid-cooling a heat source of a semiconductor element such as a CPU mounted on each of various blade modules to be installed.
SOLUTION: This electronic device comprises a module unit part 1 provided with a plurality of modules to be liquid-cooled; and a heat exchange unit part 2 circulating and cooling a liquid refrigerant obtained by receiving heat from each of the modules in a heat exchanger and distributing and supplying the cooled liquid refrigerant to each of the modules. The electronic device further comprises flow adjusting means 15a-15c and 15e adjusting the flow rate of the liquid refrigerant distributed and supplied from the heat exchange unit part to each of module substrates 1a-1c and 1d.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、メインフレーム、スーパーコンピュータ、サーバ、ディスクアレイシステム、ネットワークシステムなどの電子機器における冷却ユニットおよびそのシステムに関する。 The present invention includes a main frame, a super computer, a server, disk array system, a cooling unit and a system in an electronic device such as a network system.

従来の電子機器の冷却構造としては、特開平6−266474号公報(特許文献1)が知られている。 The cooling structure of a conventional electronic apparatus, JP-A 6-266474 (Patent Document 1) is known. この特許文献1には、複数の半導体素子を搭載した電子回路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し、前記複数の半導体素子の少なくとも1つの半導体素子に熱的に接続された扁平形状の第1のヘッダと、その内部に冷媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に収納した電子機器装置において、前記電子回路基板を複数枚前記筐体内に取付け、前記熱交換放熱部材に第2のヘッダを接続し、前記複数の第1のヘッダと前記第2のヘッダとをフレキシブルチューブで接続し、冷媒液を前記第1のヘッダと第2のヘッダ間で移送する液移送機構を前記第2のヘッダ材に設け,前記熱交換放熱部材を前記第1のヘッダを接続した半導体素子と隔離して配置することが記載されている。 The patent document 1, an electronic circuit board having a plurality of semiconductor devices, to form a flowable flow path of the refrigerant liquid therein, thermally connected to at least one semiconductor device of said plurality of semiconductor elements and have been the first header of the flat shape, the electronic device the heat exchange heat radiating member forming a flowable liquid flow path of the refrigerant liquid is housed in the housing in its interior, a plurality of said electronic circuit board wherein attached to the housing, a second header connected to the heat exchanger heat radiating member, and said second header and said plurality of first header connected by a flexible tube, and a refrigerant liquid of the first header first a liquid transfer mechanism for transferring between two headers provided in the second header member, it is described that placing the heat exchanging heat radiating member to isolate the semiconductor element connected to the first header.

特開平6−266474号公報 JP-6-266474 discloses

しかしながら、上記特許文献1には、メインフレーム、スーパーコンピュータ、サーバ、ディスクアレイシステム、ネットワークシステムなどの電子機器において、装着される各種のモジュールに実装されたCPUなどの半導体素子を必要最小限の液冷媒の流量を用いて効率良く液冷却することについて十分考慮されていなかった。 However, in Patent Document 1, a main frame, a super computer, a server, a disk array system, in an electronic apparatus such as a network system, minimum liquid semiconductor elements such as a CPU mounted on the various modules to be mounted It has not been sufficiently considered possible to efficiently liquid cooled with a flow rate of refrigerant.

また、上記特許文献1には、上記電子機器において、保守・点検等において稼働させた状態で、モジュールユニット部の液冷却性能を変化させずに、大きな熱交換器のエリアを確保することについて十分考慮されていなかった。 The aforementioned Patent Document 1, sufficient in the electronic apparatus, in a state that is operated in a maintenance and inspection, etc., without changing the liquid cooling performance of the module unit parts, for ensuring the area of ​​large heat exchanger It has not been taken into consideration.

本発明の目的は、上記課題を解決すべく、装着される各種のモジュール(プロセッサモジュールも含む)に実装されるCPUなどの半導体素子の熱源を効率良く液冷却するようにした電子機器を提供することある。 An object of the present invention is to solve the above problems, to provide an electronic apparatus as a heat source of a semiconductor element such as a CPU mounted on various modules to be mounted (including processor module) efficiently liquid cooling sometimes.

また、本発明の他の目的は、保守・点検等(活線挿抜も含む)において稼働させた状態で、モジュールユニット部(プロセッサユニット部も含む)の液冷却性能を変化させずに、大きな熱交換器のエリアを確保することを可能にした電子機器を提供することにある。 Another object of the present invention, in a state that is operated in a maintenance and inspection, etc. (including hot swap), without changing the liquid cooling performance of the module unit section (including a processor unit section), large thermal It is to provide an electronic apparatus made it possible to secure the area of ​​the exchanger.

上記目的を達成するために、本発明は、液冷却する複数枚のモジュールが設けられて構成されるモジュールユニット部と、前記複数枚のモジュールの各々から受熱して得られる液冷媒を循環させて熱交換器において冷却し、該冷却された液冷媒を前記複数枚のモジュールの各々に分配して供給する熱交換ユニット部とを備え、該熱交換ユニット部から分配されて前記液冷却する各モジュールに供給される液冷媒の流量(単位時間当りに流れる体積または質量)を調整する流量調整手段を設けたことを特徴とする電子機器である。 To achieve the above object, the present invention is, by circulating a module unit section configured plurality of modules are provided to liquid cooling, the liquid refrigerant obtained by heat from each of the plurality of modules each module is cooled in the heat exchanger, the cooled liquid refrigerant and a plurality of sheets of heat exchange unit unit supplies distributed to each module, to the liquid cooling is dispensed from the heat exchange unit section an electronic device, characterized in that a flow rate adjusting means for adjusting the flow rate (volume or mass flow per unit time) of the liquid refrigerant supplied to the.

また、本発明は、前記モジュールユニット部における前記液冷却する複数枚のモジュールの各々は、互いに液冷却性能が異なることを特徴とする。 Further, the present invention, each of the plurality of modules to the liquid cooling in the module unit part, wherein the liquid cooling performance are different from each other.

また、本発明は、前記流量調整手段として、流通抵抗を調整できる弁機構で構成したことを特徴とする。 The present invention, as the flow rate adjusting means, characterized by being constituted by a valve mechanism capable of adjusting the flow resistance.

また、本発明は、前記モジュールユニット部における前記液冷却する複数枚のモジュールの各々は、半導体素子が実装され、該実装された半導体素子で発生した熱を受けるジャケットを設け、入口から供給された液冷媒を前記ジャケットを通過して出口に循環させる流路を備えて構成することを特徴とする。 Further, the present invention, each of the plurality of modules to the liquid cooling in the module unit portion is a semiconductor element mounting, a jacket for receiving heat generated in the semiconductor element which is the implementation provided, which is supplied from the inlet the liquid refrigerant passes through the jacket, characterized in that configured with a passage for circulating the outlet.

また、本発明は、前記流量調整手段は、前記液冷却する各モジュール毎に設けたことを特徴とする。 Further, the present invention, the flow rate adjusting device is characterized in that provided for each module to the liquid cooling.

また、本発明は、前記熱交換ユニット部は、前記複数枚のモジュールの各々の出口から受熱して得られる液冷媒を集めるアウトレットヘッドと、前記液冷媒を循環させるためのポンプと、前記熱交換器で冷却された送り出された液冷媒を分配して前記複数枚のモジュールの各々の入口に供給するインテークヘッドとを備えたことを特徴とする。 Further, the present invention is the heat exchanger unit section, an outlet head for collecting the liquid refrigerant obtained by heat from the outlet of each of said plurality of modules, a pump for circulating the liquid refrigerant, the heat exchanger the cooled sent out liquid refrigerant in the vessel to distribute, characterized in that a intake head for supplying to the inlet of each of said plurality of modules.

また、本発明は、筐体ラック内に複数枚のモジュールを設けて構成し、前記筐体ラック内に設けられた複数枚のモジュールを液冷却するための冷却液を一括して空気冷却する熱交換器を、前記筐体ラックに対して開閉される筐体ドアの内面に設けて構成することを特徴とする電子機器である。 Further, the present invention is heat configured by providing a plurality of modules in the housing rack, said plurality of modules disposed in the housing rack in a batch cooling liquid for the liquid cooling air cooled the exchanger is an electronic device, characterized by configuring provided on the inner surface of the housing door is opened and closed with respect to the housing rack.

また、本発明は、前記筐体ドアの表面に複数のファンユニットを設けて構成することを特徴とする。 Further, the present invention is characterized by formed by providing a plurality of fan units on the surface of the housing door.

本発明によれば、装着される各種のブレードモジュールの各々に実装されるCPUなどの半導体素子の熱源を効率良く液冷却して信頼性を向上させた電子機器を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize an electronic apparatus having an improved heat efficiently liquid cooling and reliability of the semiconductor device such as a CPU mounted on each of the various blade module mounted.

また、本発明によれば、保守・点検等(活線挿抜も含む)において稼働させた状態でモジュールユニット部の液冷却性能を変化させずに、大きな熱交換器のエリアを確保して液冷却の性能向上を図った電子機器を実現することができる。 Further, according to the present invention, maintenance and inspection, etc., without changing the liquid cooling performance of the module unit parts while being run in (hot swap included), to ensure the area of ​​large heat exchanger liquid cooling it is possible to realize an electronic apparatus which aimed at improving the performance of.

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。 The embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、本発明に係るメインフレーム、スーパーコンピュータ、サーバ、ディスクアレイシステム、ネットワークシステムなどの電子機器における冷却構造の第1の実施の形態について説明する。 First, the main frame according to the present invention, a super computer, a server, a disk array system, a first embodiment of a cooling structure in an electronic device such as a network system will be described.

一般にメインフレーム、スーパーコンピュータ、サーバなどの電子機器は、その周辺装置として、RAID(Redundant Array of Independent Disks)に代表されるような大規模ストレージ装置であるディスクアレイシステムや光などの高速大容量な通信を実現するネットワークシステムと一体となり、システム構築される。 Electronics typically mainframe, supercomputer, server, etc., that as peripheral devices, high-speed large-capacity, such as a disk array system and the light is large-scale storage device typified by a RAID (Redundant Array of Independent Disks) becomes the network system integral to realize communication, are system construction. また、RAID機器の側からも、サーバなしでネットワークに直接接続可能とするために、CPUを内蔵したNAS(Network-Attached Storage)機器、ストレージ専用のファイバ・チャネルネットワークを実現させるSAN(Storage Area Network)が増加しつつある。 Also, from the side of the RAID device, in order to be directly connected to the network without server, NAS (Network-Attached Storage) with a built-in CPU devices, SAN to realize Fiber Channel network dedicated storage (Storage Area Network ) is increasing. このような流れの中で、サーバなどは筐体内にRAID装置を内蔵するものが一般化しつつある。 Among such flow, server, etc. that incorporates a RAID device in the housing is becoming generalized.

そこで、将来の情報処理システムハードウエアの形態として、図2に示すように、電源110や本発明に係る冷却系を共通として筐体100内に一括搭載しながら、ブレードモジュールとしてその筐体内に、サーバモジュール1a、1b、RAIDモジュール1d、NASモジュール1e、ネットワークモジュール1c等を異種混在させるモジュラーブレードサーバ形態が考えられる。 Therefore, the form of the future information processing system hardware, as shown in FIG. 2, while simultaneously mounted in the housing 100 a cooling system according to the power supply 110 and the present invention as a common, in its housing as a blade module, server module 1a, 1b, RAID module 1d, NAS module 1e, a modular blade server form in which the network module 1c and the like are mixed heterologous conceivable.

このようなモジュラーブレードサーバ形態においては、様々なブレードモジュール毎に必要な冷却能力が異なり、例えば、サーバーブレード1a、1bにおいては液冷が必要な高発熱CPUを1つ乃至複数搭載したり、NASブレード1eにおいてもサーバブレードと同様な高発熱CPUを搭載することになる。 In such a modular blade server form, different cooling capacity required for each different blade modules, e.g., server blades 1a, or one or more equipped with a high heat generation CPU require liquid cooling in 1b, NAS also it is equipped with similar high fever CPU and the server blade in the blade 1e. また、ネットワークブレード1cでも、高速処理用(通信制御用)のLSIは冷却が必要となる可能性が高い。 Further, even in a network blade 1c, the LSI of the high-speed processing (communication control) will likely be required cooling. 一方、HDD(Hard Disk Drive)を多数搭載するRAIDブレード1dについては当面液冷を必要としない空冷方式となる可能性が高い。 On the other hand, the RAID blades 1d for mounting a large number of an HDD (Hard Disk Drive) is likely to be the air-cooling method that does not require immediate liquid cooling. ただし、将来的にはHDDも液冷が必要となる可能性はある。 However, there is likely to be even require liquid cooling HDD in the future.

そこで、本発明に係る電子機器における第1の実施の形態は、様々なブレードモジュール1a〜1c、1eに必要最小限かつ最適な液冷媒を供給し、それぞれのブレードモジュール1a〜1c、1eをそれぞれの仕様温度以下に保持する重要な課題を解決することにある。 Therefore, the first embodiment of the electronic device according to the present invention, various blade module 1 a to 1 c, supplying a necessary minimum and optimal liquid refrigerant to 1e, each blade module 1 a to 1 c, 1e, respectively It is to solve the important problem to hold the below specified temperature.

即ち、本発明に係る電子機器における第1の実施の形態は、図1に示すように、冷媒の流路が例えば半導体素子からなるCPUが搭載された2箇所を通過する第1のサーバブレード(第1のサーバモジュール(第1のサーバプロセッサ回路))1a、液冷媒の流路が例えば半導体素子からなるCPUが搭載された1箇所を通過する第2のサーバブレード(第2のサーバモジュール(第2のサーバプロセッサ回路))1b、ネットワーク用の半導体素子が搭載されたネットワークブレード(ネットワークモジュール)1c、例えば複数のHDDを搭載したRAIDブレード(RAIDモジュール)1d、半導体素子からなるCPU及びHDD等を搭載したNASブレード(NASモジュール)1e等が配列されて構成されるブレードユニット部 That is, the first embodiment of the electronic device according to the present invention, as shown in FIG. 1, the first server blade flow path of the refrigerant passing through the two points which CPU comprising a semiconductor element is mounted, for example, ( second server blade (second server module which passes through the first server module (the first server processor circuit)) 1a, 1 places CPU is mounted a flow path of the liquid refrigerant is composed of semiconductor elements such as (a second server processor circuit)) 1b, network blade semiconductor element is mounted for network (network module) 1c, for example, RAID blades having a plurality of HDD (RAID module) 1d, a CPU and an HDD composed of semiconductor elements equipped with NAS blade (NAS module) configured 1e like is arranged blade unit section モジュールユニット部)1と、該ブレードユニット部1で発生して液冷媒の移送によって伝熱される熱を熱交換によって液冷却する熱交換ユニット部2とで構成される。 A module unit portion) 1, and the heat heat is transferred by the transfer of the liquid refrigerant occurs at the blade unit portion 1 in the heat exchange unit 2 to the liquid cooled by the heat exchanger.

第1のサーバーブレード(第1のサーバモジュール)1aは、例えば2箇所に搭載された複数のCPUで発生した熱を伝熱するように複数のCPU(図示せず)の各々にはんだ等を用いて取り付けられ、液冷媒の流路を形成したジャケット(熱伝導ヘッド)10a、11aが設けられ、該ジャケット10a、11aに液冷媒を流す流路14aが形成され、該流路14aの入口には流す液冷媒の流量、即ち流通抵抗を調整する流量調整手段15aが設けられ、上記複数の高発熱CPUを液冷するように構成される。 The first server blade (first server module) 1a uses the solder, for example, to each of the plurality of the plurality of CPU to heat transfer the heat generated by the CPU mounted in two places (not shown) attached Te, a jacket (heat conduction head) 10a forming a flow path of the liquid refrigerant, 11a are provided, the jacket 10a, the flow path 14a to flow a liquid refrigerant 11a is formed, the inlet of the flow passage 14a the flow rate of the liquid refrigerant, i.e. the flow rate adjusting means 15a for adjusting the flow resistance is provided to flow, configured to liquid cooling the plurality of high heat generating CPU.

第2のサーバーブレード(第2のサーバモジュール)1bも、第1のサーバーブレード1aと同様に、例えば1箇所に搭載されたCPU(図示せず)で発生した熱を伝熱するようにCPUにはんだ等を用いて取り付けられ、液冷媒の流路を形成したジャケット(熱伝導ヘッド)10bが設けられ、該ジャケット10bに液冷媒を流す流路14bが形成され、該流路14bの入口には流す液冷媒の流量、即ち流通抵抗を調整する流量調整手段15bが設けられ、上記高発熱CPUを液冷するように構成される。 The second server blade (second server module) 1b, similarly to the first server blade 1a, the CPU so as to heat transfer the heat generated by onboard CPU (not shown) for example in one location It mounted using solder or the like, the flow path formed by the jacket (heat conduction head) 10b is provided in the liquid refrigerant flow path 14b to flow a liquid refrigerant into the jacket 10b is formed on the inlet of the flow passage 14b the flow rate of the liquid refrigerant, i.e. the flow rate adjustment means 15b for adjusting the flow resistance is provided to flow, configured to liquid cooling of the high heat generating CPU.

ネットワークブレード(ネットワークモジュール)1cは、第1及び第2のサーバーブレードに搭載されたCPU、RAIDブレード1dのHDD16d、17d並びにNASブレード1eのCPU(図示せず)及びHDD16eなどの間を接続するネットワーク用に搭載された例えば3個の通信制御用のLSI(図示せず)で発生した熱を伝熱するように各通信制御用のLSIにはんだ等を用いて取り付けられ、液冷媒を流す流路を形成したジャケット(熱伝導ヘッド)10c、11c、12cが設けられ、該ジャケット10c、11c、12cに液冷媒を流す流路14cが形成され、該流路14cの入口には流す液冷媒の流量、即ち流通抵抗を調整する流量調整手段15cが設けられ、上記通信制御用のLSIを液冷するように構成され Network Network blade (Network Module) 1c is to connect the first and second on-board CPU in the server blade, HDD16d of RAID blades 1d, 17d and (not shown) CPU of NAS blades 1e and between such HDD16e mounted using solder or the like to an LSI for the communication control to the heat transfer the heat generated by the onboard example, three LSI for the communication control (not shown) in use, a flow path for flowing the liquid refrigerant formed jacket (heat conduction head) 10c, 11c, 12c are provided, the jacket 10c, 11c, the flow path 14c to flow a liquid refrigerant to 12c are formed, the flow rate of the liquid refrigerant flowing to the inlet of the flow passage 14c , i.e. the flow rate adjusting means 15c for adjusting the flow resistance is provided, configured to liquid cooling a LSI for the communication control .

RAIDブレード(RAIDモジュール)1dは、記憶装置としての複数のHDD16d、17dを搭載して構成され、基本的には空冷されるように構成される。 RAID blades (RAID module) 1d has a plurality of HDD16d as a storage device, it is configured by mounting the 17d, configured to basically be air cooled. なお、空冷については図示していない。 It should be noted, is not shown for the air cooling. ただし、HDDも液冷する可能性もある。 However, HDD also there is also a possibility that the liquid cold.

NASブレード(NASモジュール)1eは、LAN等のネットワークを介して接続する形態の二次記憶装置としてHDD16eを搭載し、ネットワーク接続用として搭載されたNAS制御用のCPU(図示せず)で発生した熱を伝熱するようにCPUにはんだ等を用いて取り付けられ、液冷媒を流す流路を形成したジャケット(熱伝導ヘッド)10eが設けられ、該ジャケット10eに液冷媒を流す流路14eが形成され、該流路14eの入口には流す液冷媒の流量、即ち流通抵抗を調整する流量調整手段15eが設けられ、上記CPUを部分的に液冷するように構成される。 NAS blade (NAS module) 1e is equipped with HDD16e as a secondary storage device in the form connected through a network such as a LAN, generated by the CPU for the NAS control mounted as a network connection (not shown) mounted using solder or the like to the CPU so as to heat transfer heat jacket to form a flow passage (heat conduction head) 10e is provided to flow a liquid refrigerant, a flow path 14e supplying a liquid coolant to the jacket 10e is formed is, the flow rate of the liquid refrigerant flowing to the inlet of the flow path 14e, i.e. the flow rate adjusting means 15e for adjusting the flow resistance is provided and is configured to partially liquid cooling the CPU.

以上説明したように、電子機器としては、様々な液冷却性能が要求されるブレードモジュール(サーバモジュールも含む)1a〜1eが筐体内に配列されてブレードユニット部(モジュールユニット部)1として装着されることになる。 As described above, the electronic apparatus (including server module) blade modules various liquid cooling performance is required 1a~1e blade unit section are arranged in the housing (module unit section) is mounted as a 1 It becomes Rukoto. 第1のサーバブレード1aと第2のサーバブレード1bとは、明らかに互いに異なる液冷却性能を持つことになる。 The first server blade 1a and the second server blade 1b, would clearly have different liquid cooling performance to each other. しかし、第2のサーバブレード1bとNASブレード1eとは、共に例えば1箇所にCPUが実装される関係で、同じ程度の液冷却性能を持つことになる。 However, the second server blade 1b and NAS blade 1e, in relation CPU is mounted in both example 1 point, it will have the same degree of liquid cooling performance. 即ち、各ブレード1a〜1c、1eに搭載されるCPUやLSIの種類或いは個数が互いに異なることになる。 That is, each blade 1 a to 1 c, the type or the number of CPU and LSI mounted is different things 1e. そして、CPUやLSIの種類に応じて、互いに異なる信頼性保証温度、該信頼性保証温度よりも高い温度である論理動作保証温度および該論理動作保証温度よりも高い温度である破壊温度を有することから、上記信頼性保証温度以下の温度に保持するように各ブレード1a〜1c、1e毎に液冷却仕様が異なることになる。 Then, depending on the type of CPU and LSI, have a failure temperature is a temperature higher than the logical operation guarantee temperature and logical operation guarantee temperature is different reliability assurance temperature, a temperature higher than the reliability assurance temperature together from the reliability assurance temperature or less of each blade 1a~1c to hold the temperature, a liquid cooling specifications for each 1e will be different.

ところで、ブレードユニット部(モジュールユニット部)1としては、様々な液冷却性能を持つ複数のブレードモジュールが装着されるものであり、上記構成に限定されるものではない。 Incidentally, the blade unit section (module unit section) as 1 is a plurality of blades modules with different liquid cooling performance is mounted, is not limited to the above configuration.

なお、上記実施例においては、各流量調整手段15a〜15c、15eをジャケット10a、11a;10b;10c、11c、12c;10eの上流側に配置したが、上記ジャケット10a、11a;10b;10c、11c、12c;10eの下流側に配置してもよい。 In the above embodiment, the flow rate adjusting means 15a to 15c, 15e jacket 10a, 11a; 10b; 10c, 11c, 12c; was disposed upstream of 10e, the jacket 10a, 11a; 10b; 10c, 11c, 12c; it may be located downstream of 10e. また、各流量調整手段15a〜15c、15eは特別な弁機構でなく、配管またはチューブの内径を各ブレードの液冷却仕様に適するように変えた弁機構であっても良い。 Each flow regulating means 15a to 15c, 15e is not a special valve mechanism, the inner diameter of the pipe or tube may be a valve mechanism for changing to suit the liquid cooling specifications of each blade.

また、各流路14a〜14c、14eに設けられた液冷媒流量測定手段(液冷媒流量測定器)または液冷媒温度測定手段(液冷媒温度測定器)30a〜30c、30eで測定された液冷媒の流量または温度と各流量調整手段15a〜15c、15eとしての可変流量制御弁を用いて流量の動的最適制御を行って省エネ化することも可能である。 Further, each channel 14 a to 14 c, the liquid refrigerant flow measuring means provided 14e (liquid refrigerant flow meter) or the liquid refrigerant temperature measurement means (the liquid refrigerant temperature measuring device) 30 a to 30 c, the liquid refrigerant as measured at 30e the flow rate or temperature and the flow rate adjusting means 15a to 15c, it is possible to save energy by performing a dynamic optimal control of the flow rate by using a variable flow control valve as 15e. 当然、液冷媒流量測定手段または液冷媒温度測定手段は、可変流量制御弁を用いて流量の動的最適制御を行う必要がある流路に設けることも可能である。 Naturally, the liquid refrigerant flow measuring means or the liquid refrigerant temperature measuring means may be provided in the flow path it is necessary to perform a dynamic optimal control of the flow rate by using a variable flow control valve. さらに、後述するように、一方のポンプが故障したとき連続運転できるように、複数のポンプ22を切り換えて運転できるように並列接続して構成し、該切り換え運転する際インテークヘッダ24へ送り込まれる液冷媒の流量が変動することが考えられる。 Further, as described below, to allow continuous operation when one pump fails, by switching a plurality of pumps 22 connected in parallel configured to be operated, the liquid to be fed to the intake header 24 when driving the switching it is considered that the flow rate of the refrigerant varies. このとき、各流路14a〜14c、14eに設けられた液冷媒流量測定手段または液冷媒温度測定手段30a〜30c、30eで測定された液冷媒の流量または温度に基づいて、各流量調整手段15a〜15c、15eとしての可変流量制御弁を制御することによって流量の動的最適制御を行うことも可能である。 In this case, each passage 14 a to 14 c, 30 a to 30 c liquid refrigerant flow measuring means or the liquid refrigerant temperature measuring means provided in the 14e, based on the flow rate or the measured temperature of the liquid refrigerant in 30e, the flow rate adjusting means 15a ~15C, it is also possible to perform the dynamic optimal control of the flow rate by controlling the variable flow control valve as 15e.

また、ブレードモジュール内の配管14a〜14c、14eは、SUS、Cuなどの金属配管、フレキシブルチューブ(例えば、テフロン内管と該テフロン内管の外周を被せた金属メッシュと該金属メッシュの外周を被せた樹脂チューブとの3重層チューブ)または金属フレキシブルチューブ(ジャバラパイプ)等で構成することができる。 Further, the pipe 14a~14c in the blade module, 14e are covered SUS, metal tubing, such as Cu, a flexible tube (e.g., the outer periphery of the metal mesh and the metal mesh covering the outer circumference of the Teflon inner tube and the Teflon inner tube it can be composed of three-layer tube with the resin tube) or a metal flexible tube (bellows pipe) and the like.

他方、液冷する熱交換ユニット部2としては、水やプロピレングリコール等の液冷媒をファン25による風によって冷却(放熱)される熱交換器(冷却器)21と、各ブレード1a〜1c、1eの流路の出口から出てくる熱を吸収した液冷媒を集めるアウトレットヘッダ23と、液冷媒を循環させるためのポンプ(液冷媒移送手段)22と、熱交換器21において冷却されて送り出された液冷媒を各ブレード1a〜1c、1eの流路の入口に分配するインテークヘッダ24とで構成される。 On the other hand, as the heat exchange unit 2 for liquid cooling, liquid coolant such as water or propylene glycol cooling by the wind by the fan 25 (heat dissipation) by the heat exchanger (cooler) 21, each blade 1 a to 1 c, 1e an outlet header 23 for collecting the liquid refrigerant absorbs heat coming out from the outlet of the flow passage, a pump (liquid refrigerant transfer means) 22 for circulating the liquid refrigerant, sent out is cooled in the heat exchanger 21 composed of the intake header 24 for distributing the liquid refrigerant to the inlet of each blade 1 a to 1 c, 1e of the flow path. そして、熱交換器21とポンプ(液冷媒移送手段)22との間は配管28によって接続される。 Then, between the heat exchanger 21 and a pump (liquid refrigerant transfer means) 22 is connected through a pipe 28. また、ポンプ22とインテークヘッダ24との間は配管27によって接続される。 Also, between the pump 22 and the intake header 24 is connected by a pipe 27. また、熱交換器21とアウトレットヘッダ23との間は配管26によって接続される。 Also, between the heat exchanger 21 and the outlet header 23 is connected by a pipe 26. なお、アウトレットヘッダ23及び/またはインテークヘッダ24は、液冷媒を溜めておくタンクの役目を兼ねてもよい。 Incidentally, the outlet header 23 and / or the intake header 24 may also serve the role of a tank to be pooled liquid refrigerant. しかし、タンクを上記ヘッダ23、24と別体で備えればもっとよい。 However, better if Sonaere separately from the above header 23 and 24 tanks. 31は、アウトレットヘッダ23にタンク機能を持たせた場合における液補給口を示す。 31 shows the liquid supply opening in the case where the outlet headers 23 gave the tank functions. なお、液補給口31はあっても無くてもよい。 It should be noted, may or may not be a fluid supply port 31.

更に、図1に示す実施例では、液冷媒を循環させるためのポンプ22は、インテークヘッダ24の上流で、熱交換器21の下流に設けた場合を示すが、アウトレットヘッダ23の下流で、熱交換器21の上流に設けてもよい。 Further, in the embodiment shown in FIG. 1, a pump 22 for circulating the liquid refrigerant, upstream of the intake header 24 shows a case of providing downstream of the heat exchanger 21, downstream of the outlet header 23, heat it may be provided upstream of the exchanger 21. また、ポンプ22は単一でもよい。 The pump 22 may be a single. しかし、ポンプ22は故障することが考えられるので、複数のポンプ22を切り換えて運転できるように並列接続して構成してもよい。 However, since the pump 22 is considered to be a failure, it may be configured in parallel connected so that it can be operated by switching a plurality of pumps 22. このような場合、他方のポンプはバックアップとなる。 In such a case, the other pump is the backup. また、ポンプ22としては、遠心ポンプ、トロコイドポンプまたはピストンポンプ等で構成される。 As the pump 22, consisting of a centrifugal pump, trochoid pump, or a piston pump. 熱交換器21としては、エアコン用などのフィンチューブタイプまたは扁平管とコルゲートフィンとからなる車用ラジエータタイプ等で構成できる。 The heat exchanger 21 can be configured with a car radiator type, etc. composed of a fin tube type or flat tubes and the corrugated fins, such as air conditioners.

以上説明したように、アウトレットヘッダ23で集められた熱を吸収した液冷媒は、ポンプ22による循環輸送力によって熱交換器21に送り込まれる。 As described above, the liquid refrigerant that has absorbed heat collected at the outlet header 23 is fed into the heat exchanger 21 by the circulation transport force by the pump 22. 送り込まれた液冷媒は、熱交換器21においてファン25による冷風によって放熱されて冷却され、ポンプ22を経てインテークヘッダ24に送り込まれる。 The fed liquid refrigerant in the heat exchanger 21 is cooled is dissipated by cold air by a fan 25, it is fed to the intake header 24 via pump 22. インテークヘッダ24に送り込まれた冷却された液冷媒は、分配されて各ブレード1a、1b、1c、1eの入口に流入し、各ブレード1a、1b、1c、1eに設けられた流量調整手段15a、15b、15c、15eによって各ブレードモジュールに必要な冷却液量に個別に調整されて各ブレードモジュール1a、1b、1c、1e内に供給されることになる。 The cooled liquid refrigerant fed to the intake header 24, each blade 1a are distributed, 1b, 1c, and enters an inlet of 1e, each blade 1a, 1b, 1c, the flow rate adjusting means 15a provided on 1e, 15b, 15c, individually adjusted by each blade module 1a to the amount of coolant required for each blade module by 15e, 1b, 1c, is supplied to the inside 1e. なお、上記ファン25としては、軸流ファン、シロッコファンまたは遠心ブロア等で構成できる。 As the above-mentioned fan 25 can be configured in an axial flow fan, a sirocco fan or a centrifugal blower or the like. また、図1に示す実施例では、ファンユニット25を熱交換器21への風の下流側に設けた場合を示すが、熱交換器21への風の上流側に設けてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 1, the fan unit 25 shows a case where provided on the downstream side of the air to the heat exchanger 21 may be provided on the upstream side of the air to the heat exchanger 21.

そして、第1のサーバブレード1aにおいては、流量調整手段15aにより液冷媒の流量が最も多くなるように調整されているので、例えば2箇所に設けられたCPUで発生して伝熱された熱がジャケット10a、11aにおいて冷媒に吸熱され、流路14aを通して出口からアウトレットヘッダ23に流れ込むことになる。 Then, in the first server blade 1a, the flow rate of the liquid refrigerant by the flow rate adjusting means 15a is adjusted so most composed, for example, generated by a CPU provided in two places Heat heat transfer jackets 10a, is absorbed by the refrigerant at 11a, so that the flow from the outlet to the outlet header 23 through the passage 14a. その結果、第1のサーバとしての必要最小限の冷媒の流量で例えば2箇所のCPUの温度上昇が防止され、第1のサーバ特性として満足するものが得られる。 As a result, the temperature rise of the first and of the required minimum flow rate of the refrigerant as a server for example, two places CPU is prevented, thereby satisfying the first server characteristics.

第2のサーバブレード1bにおいても、第1のサーバブレード1aと同様に、流量調整手段15bによって例えば1つのCPUを冷却するに必要な流量に調整されているので、CPUで発生した熱がジャケット10bにおいて冷媒に吸熱され、流路14bを通して出口からアウトレットヘッダ23に流れ込むことになる。 In the second server blade 1b, similarly to the first server blade 1a, since it is adjusted to the flow rate required to cool the flow controller 15b, for example, by one CPU, thermal jacket 10b generated in the CPU in the heat absorption to the refrigerant, so that the flow from the outlet to the outlet header 23 through the passage 14b. その結果、第2のサーバとしての必要最小限の冷媒の流量で例えば1箇所のCPUの温度上昇が防止され、第2のサーバ特性として満足するものが得られる。 As a result, the temperature rise of the second flow rate, for example, one point of minimum refrigerant as a server CPU is prevented, thereby satisfying the second server characteristics.

インターフェースブレード1cにおいても、流量調整手段15cによって例えば3つの通信制御用(高速処理用)のLSIを冷却するに必要な流量に調整されているので、3つの通信制御用のLSIの各々で発生した熱が各ジャケット10c、11c、12cにおいて冷媒に吸熱され、流路14cを通して出口からアウトレットヘッダ23に流れ込むことになる。 Also in the interface blade 1c, since it is adjusted to the flow rate required to cool the LSI of the flow rate control means 15c, for example, by three communication control (for high-speed processing) occurred in each of the three LSI for the communication control heat the jackets 10c, 11c, is absorbed by the refrigerant at 12c, it flows into the outlet header 23 from the outlet through the passage 14c. その結果、インターフェースとしての必要最小限の冷媒の流量で例えば3箇所の通信制御用のLSIの温度上昇が防止され、インターフェース特性として満足するものが得られる。 As a result, the temperature rise of the LSI for the communication control of the flow rate, for example, three positions of minimum refrigerant as an interface is prevented, thereby satisfying the interface characteristics.

NASブレード1eにおいても、流量調整手段15eによって例えば1箇所のCPUを冷却するに必要な流量に調整されているので、1箇所のCPUで発生した熱がジャケット10eにおいて冷媒に吸熱され、流路14eを通して出口からアウトレットヘッダ23に流れ込むことになる。 Also in NAS blade 1e, because it is adjusted to the flow rate required to cool the flow controller 15e of the CPU of the example 1 point, heat generated in one location of the CPU is absorbed by the refrigerant in the jacket 10e, passage 14e It flows into the outlet header 23 from the outlet through. その結果、NASとしての必要最小限の冷媒の流量で例えば1箇所のCPUの温度上昇が防止され、NAS特性として満足するものが得られる。 As a result, prevents the temperature increase of the flow rate, for example, one place of the CPU minimum refrigerant as the NAS, is obtained, thereby satisfying the NAS properties.

なお、RAIDブレード1dは空冷で十分のため、アウトレットヘッダ23及びインテークヘッダ24と配管で接続する必要がないため、アウトレットヘッダ23の入口及びインテークヘッダ24の出口は塞がれている。 Since the sufficient RAID blade 1d are air-cooled, it is not necessary to connect a pipe with the outlet header 23 and the intake header 24, the outlet of the inlet and the intake header 24 outlet header 23 is closed. しかし、この位置に液冷するブレードが実装される可能性があるため、配管で接続できる入口及び出口が設けられている。 However, since the blade to liquid cooling in this position is likely to be implemented, the inlet and outlet are provided that can be connected by piping.

また、NASブレード1eにおいて、HDDについては空冷してもよい。 Further, the NAS blade 1e, may be air cooled for HDD.

また、流量調整手段15a、15b、15c、15eとしては、オリフィス、ノズル、可変バルブ、電磁バルブ等の弁機構で構成できる。 The flow rate adjusting means 15a, 15b, 15c, as the 15e, can be configured orifice, nozzle, variable valve, the valve mechanism such as an electromagnetic valve. そして、流量調整手段15a、15b、15c、15eとして電磁バルブで構成した場合、電磁バルブを制御する制御装置(図示せず)を設け、特定ブレードに対して温度測定器(図示せず)を設け、該温度測定器で測定された温度を制御装置にフィードバックして電磁バルブを制御することによって、特定ブレードにおいて稼働時に最適温度制御が可能となる。 Then, the flow rate adjusting means 15a, 15b, 15c, when configured with an electromagnetic valve as 15e, provided a control device for controlling the electromagnetic valve (not shown), a temperature measuring device (not shown) provided for a particular blade by controlling the solenoid valves by feeding back the measured temperature by the temperature measuring device to the control device, it is possible to optimal temperature control during operation in a particular blade. また、制御装置において、ブレード毎に発熱源からの熱量に応じて冷媒の流量を設定するだけで、各ブレード15a、15b、15c、15eに流す冷媒の流量を電磁バルブで自動的に調整することも可能となる。 In the control device, simply by setting the flow rate of the refrigerant according to the amount of heat from the heating source for each blade, automatically adjusting each blade 15a, 15b, 15c, the flow rate of the refrigerant flowing in the 15e in the electromagnetic valve it is possible.

また、流量調整手段15a、15b、15c、15eをブレード側に設けたことによって、予めブレード毎に発熱量を把握することができるので、アウトレットヘッダ23、インテークヘッダ24に配管接続して実装する前に、流量調整手段15a、15b、15c、15eを個別に調整することも可能となる。 The flow rate adjusting means 15a, 15b, 15c, by providing the 15e to the blade side, it is possible to grasp the heating value in advance for each blade, an outlet header 23, before implementing in a pipe connected to the intake header 24 , the flow rate adjusting means 15a, 15b, 15c, it is possible to adjust 15e were individually.

なお、各ブレード1a〜1c、1eの流路入口(配管入口)とインテークヘッダ24とは、稼働時においても着脱可能なカップリング機構(エアレスカプラ等)で接続される。 Each blade 1 a to 1 c, the flow path inlet (pipe inlet) and the intake header 24 of 1e, is also connected by detachable coupling mechanism (airless coupler, etc.) during operation. 同様に、各ブレード1a〜1c、1eの流路出口(配管出口)とアウトレットヘッダ23とは、稼働時においても着脱可能なカップリング機構(エアレスカプラ等)で接続される。 Similarly, each blade 1 a to 1 c, and the 1e flow passage outlet (pipe outlet) and the outlet header 23, is also connected by detachable coupling mechanism (airless coupler, etc.) during operation.

以上説明したように、第1の実施の形態によれば、様々なブレードモジュールに必要最小限かつ最適な液冷媒を供給し、それぞれのブレードモジュールをそれぞれの仕様温度以下に保持することが可能となり、電子機器として信頼性を向上させることが可能となる。 As described above, according to the first embodiment, supplies the necessary minimum and optimal liquid refrigerant to the various blade module, it is possible to hold each blade module below their specifications temperature becomes , it is possible to improve the reliability as an electronic device. さらに、様々なブレードモジュールに必要最小限かつ最適な液冷媒が供給されるので、流速が下げられ、その結果として流路内の腐食を低減することができ、さらに温度が下げられるので、電子機器として信頼性を向上できる。 Further, since a variety of blade necessary minimum and optimal liquid refrigerant to the module is supplied, the flow rate is lowered, so as a result it is possible to reduce the corrosion of the flow path is lowered further temperature, the electronic device as the reliability can be improved. さらに、ファンの個数,回転数,ファンサイズの低減が図れ、よって低騒音化が実現できると共に、低コスト化にも寄与することが可能となる。 Further, the number of the fan, the rotation speed, a reduction in fan size Hakare, thus with low noise can be realized, it is possible to contribute to cost reduction.

次に、本発明に係る電子機器における冷却構造の第2の実施の形態について説明する。 Next, a description will be given of a second embodiment of the cooling structure in the electronic device according to the present invention. 即ち,筐体内で液冷媒を循環させて、熱を熱交換器により周囲空気に放熱するシステムの場合、CPU等の発熱体から周囲空気に至る放熱経路の中で、熱交換器から空気への放熱性能が冷却高性能化のネックとなる可能性が高い。 That is, by circulating the liquid refrigerant within the housing, for a system to dissipate to the ambient air heat by the heat exchanger, in a heat radiation path to the ambient air from a heating element such as a CPU, a heat exchanger to the air is likely to heat radiation performance becomes a bottleneck in the cooling performance. そのため、液冷却性能を向上させるためには、熱交換器の大型化は避けて通れない課題である。 Therefore, in order to improve the liquid-cooling performance, enlargement of the heat exchanger is a problem unavoidable. しかしながら、コンパクト化の要求の高い筐体内では熱交換器のエリアを確保することが容易でない。 However, at high housing of the compact request it is not easy to secure the area of ​​the heat exchanger. また、熱交換器の熱交換性能を表す温度効率を考えた場合、熱交換器は通風断面を大きく、風の通過する方向の厚さは薄い方がより効率の良い熱交換が可能である。 Also, when considering the temperature efficiency representing the heat exchange performance of the heat exchanger, the heat exchanger ventilation section increases, the thickness of the direction in which the passage of the wind can be thinner is more efficient heat exchange.

以上を考え合わせると、本発明に係る第2の実施の形態であるラック筐体のドア部分に広範囲に熱交換器を組込むことは液冷却の性能向上に有効である。 Taken together or, that the door of the enclosure housing a second embodiment according to the present invention incorporating a wide heat exchanger is effective in improving the performance of liquid cooling. 即ち、第2の実施の形態は、図2に示すように、筐体ラック100内のプロセッサユニット部の冷却液を一括して、空気冷却する熱交換器21を裏側筐体ドア101の内面に備えて構成する。 That is, the second embodiment, as shown in FIG. 2, collectively coolant processor unit portion of the housing rack 100, a heat exchanger 21 for air cooling the inner surface of the back side case door 101 equipped and configure. 102は、表側筐体ドアを示す。 102 indicates a front side case door. そして、裏側筐体ドア101の表面には熱交換器21を空気冷却するファンユニット25が並べられて設置される。 Then, on the surface of the back side case door 101 is installed a heat exchanger 21 are arranged fan units 25 for air cooling. 図2に示す実施例では、裏側筐体ドア101の内面に設けた熱交換器21の上部に、アウトレットヘッダ23及びインテークヘッダ24とは別にタンク35を備えた場合を示す。 In the embodiment shown in FIG. 2, the upper portion of the heat exchanger 21 provided on the inner surface of the back side case door 101, a case having a separate tank 35 from the outlet header 23 and the intake header 24. 筐体ラック100内には,第1の実施の形態で説明したような各種のブレード(プロセッサブレードも含む)1が並べられて装着される。 The housing rack 100, (including a processor blades) various blade as described in the first embodiment is mounted 1 is arranged. さらに、筐体ラック100内には、液冷する各ブレードに設けられた流路の出口と配管によって接続されるアウトレットヘッダ23と、液冷する各ブレードに設けられた流路の入口と配管によって接続されるインテークヘッダ24と、液冷媒を循環させるためのポンプ22が設置される。 Further, the housing rack 100, an outlet header 23 connected by the outlet and piping of the flow path provided in each blade to liquid cooling, the inlet and piping flow path provided in each blade to liquid cooling an intake header 24 connected, a pump 22 for circulating the liquid refrigerant is installed. ポンプ22と熱交換器21との間およびアウトレットヘッダ23またはインテークヘッダ24と熱交換器21との間は、フレキシブル(可撓性)配管28'および27'によって接続される。 And between the outlet header 23 or the intake header 24 and the heat exchanger 21 between the pump 22 and the heat exchanger 21 is connected by a flexible (flexible) pipe 28 'and 27'. ポンプ22とインテークヘッダ24またはアウトレットヘッダ23との間は配管26'によって接続される。 Between the pump 22 and the intake header 24 or outlet header 23 is connected by a pipe 26 '. なお、ポンプ22については、筐体ラック100内に設ける場合について説明したが、裏側筐体ドア101内に設けても良いが筐体ドア101は開閉されるため、筐体ラック100内に設ける方が好ましい。 Note that pump 22 has been described the case of providing the housing rack 100, since it may be provided on the back housing door 101 but the housing door 101 is opened and closed, it is provided in the housing rack 100 in It is preferred. また、筐体ラック内には、各種のブレードに共通する電源110が備えられる。 Further, the housing rack, power supply 110 that is common to various of the blade is provided. また、裏側筐体ドア101が閉じている場合には、ファインユニット25は、ブレード内の空冷部品の冷却用ファンとしても有効である。 Further, when the back side case door 101 is closed, fine unit 25 is also effective as a cooling fan for cooling components within the blade.

以上説明したように、第2の実施の形態によれば、稼働時保守等(ディスクやオプションブレードの運用中の交換(活線挿抜)も含むものである。)で筐体ドア101を開けても各種のブレードから構成されるプロセッサユニット部の液冷却性能が変化せず、しかも大きな熱交換器のエリアを確保することが可能となる。 As described above, according to the second embodiment, operational during maintenance or the like (exchange during disk and optional blade operation (hot swap) are also included.) Also opening the enclosure door 101 in various the processor unit portion of the liquid cooling performance consists blade is not changed, moreover it is possible to secure the area of ​​large heat exchangers.

本発明に係る電子機器の第1の実施の形態を示す構成図である。 The first embodiment of the electronic apparatus according to the present invention is a configuration diagram showing. 本発明に係る電子機器の第2の実施の形態を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a second embodiment of an electronic apparatus according to the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…ブレードユニット部(モジュールユニット部)、1a…第1のサーバブレード(第1のサーバモジュール)、1b…第2のサーバブレード(第2のサーバモジュール)、1c…ネットワークブレード(ネットワークモジュール)、1d…RAIDブレード(RAIDモジュール)、1e…NASブレード(NASモジュール)、2…熱交換ユニット部、10a、11a、10b、10c、11c、12c、10e…ジャケット(熱伝導ヘッド)、14a、14b、14c、14e…流路(配管)、15a、15b、15c、15e…流量調整手段、16d、17d、16e…HDD、21…熱交換器(冷却器)、22…ポンプ(移送手段)、23…アウトレットヘッダ、24…インテークヘッダ、25…ファンユニット、26、27、2 1 ... blade unit section (module unit portion), 1a ... first server blade (first server module), 1b ... second server blade (second server module), 1c ... Network blade (Network Module), 1d ... RAID blades (RAID module), 1e ... NAS blade (NAS module), 2 ... heat exchanger unit section, 10a, 11a, 10b, 10c, 11c, 12c, 10e ... jacket (heat conduction heads) 14a, 14b, 14c, 14e ... flow path (piping), 15a, 15b, 15c, 15e ... flow rate adjustment means, 16d, 17d, 16e ... HDD, 21 ... heat exchanger (cooler), 22 ... pump (transfer means), 23 ... outlet header, 24 ... intake header, 25 ... fan unit, 26,27,2 …配管、27'、28'…フレキシブル配管、35…タンク、100…筐体ラック、101…裏側筐体ドア、102…表側筐体ドア、110…電源。 ... pipe, 27 ', 28' ... Flexible pipe, 35 ... tank, 100 ... housing rack, 101 ... rear housing door, 102 ... front housing door, 110 ... power.

Claims (9)

  1. 液冷却する複数枚のモジュールが設けられて構成されるモジュールユニット部と、 A module unit section configured plurality of modules are provided for the liquid cooling,
    前記複数枚のモジュールの各々から受熱して得られる液冷媒を循環させて熱交換器において冷却し、該冷却された液冷媒を前記複数枚のモジュールの各々に分配して供給する熱交換ユニット部とを備え、 The plurality of by circulating the liquid refrigerant obtained by heat from each of the modules is cooled in the heat exchanger, the cooled the liquid refrigerant plurality of respective heat exchange unit unit supplies the distributed module It equipped with a door,
    該熱交換ユニット部から分配されて前記液冷却する各モジュールに供給される液冷媒の流量を調整する流量調整手段を設けたことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus characterized in that a flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the liquid refrigerant supplied to each module of the liquid cooling is dispensed from the heat exchange unit section.
  2. 前記モジュールユニット部における前記液冷却する複数枚のモジュールの各々は、互いに液冷却性能が異なることを特徴とする請求項1記載の電子機器。 A plurality each of the modules of the electronic device according to claim 1, wherein the liquid cooling performance are different from each other to the liquid cooling in the module unit parts.
  3. 前記流量調整手段として流通抵抗が調整できる弁機構で構成したことを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器。 Claim 1 or 2 electronic device, wherein the flow resistance as the flow rate adjusting means is constituted by a valve mechanism that can be adjusted.
  4. 前記モジュールユニット部における前記液冷却する複数枚のモジュールの各々は、半導体素子が実装され、該実装された半導体素子で発生した熱を受けるジャケットを設け、入口から供給された液冷媒を前記ジャケットを通過して出口に循環させる流路を備えて構成することを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器。 Each of the plurality of modules to the liquid cooling in the module unit portion is a semiconductor element mounting, a jacket for receiving heat generated in the semiconductor element which is the implementation provided, the jacket liquid refrigerant supplied from the inlet claim 1 or 2 electronic device, wherein the configuring comprises a flow path for circulating the outlet through.
  5. 前記流量調整手段は、前記液冷却する各モジュール毎に設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器。 The flow rate adjusting means, according to claim 1 or 2 electronic device according to, characterized in that provided for each module to the liquid cooling.
  6. 前記熱交換ユニット部は、前記熱交換器に冷風を送り込むファンユニットを備えて構成することを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器。 The heat exchange unit section according to claim 1 or 2 electronic device, wherein the configuring comprises a fan unit for feeding the cool air to the heat exchanger.
  7. 前記熱交換ユニット部は、前記複数枚のモジュールの各々の出口から受熱して得られる液冷媒を集めるアウトレットヘッドと、前記液冷媒を循環させるためのポンプと、前記熱交換器で冷却された送り出された液冷媒を分配して前記複数枚のモジュールの各々の入口に供給するインテークヘッドとを備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器。 Fed the heat exchange unit part, an outlet head for collecting the liquid refrigerant obtained by heat from the outlet of each of said plurality of modules, a pump for circulating the liquid refrigerant, which is cooled by the heat exchanger claim 1 or 2 electronic device, wherein further comprising a a liquid refrigerant is distributed intake head for supplying to the inlet of each of said plurality of modules.
  8. 筐体ラック内に複数枚のモジュールを設けて構成し、 Configured by providing a plurality of modules in the housing rack,
    前記筐体ラック内に設けられた複数枚のモジュールを液冷却するための冷却液を一括して空気冷却する熱交換器を、前記筐体ラックに対して開閉される筐体ドアの内面に設けて構成することを特徴とする電子機器。 Heat exchanger that collectively air cooling the cooling liquid for a plurality of the liquid cooling module provided in the housing in a rack provided on the inner surface of the housing door is opened and closed with respect to the housing rack an electronic apparatus characterized in that it constitutes Te.
  9. 前記筐体ドアの表面に複数のファンユニットを設けて構成することを特徴とする請求項8記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 8, wherein the configuring to provide a plurality of fan units on the surface of the housing door.
JP2004038168A 2004-02-16 2004-02-16 Electronic device Pending JP2005228216A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004038168A JP2005228216A (en) 2004-02-16 2004-02-16 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004038168A JP2005228216A (en) 2004-02-16 2004-02-16 Electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005228216A true JP2005228216A (en) 2005-08-25

Family

ID=35002862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004038168A Pending JP2005228216A (en) 2004-02-16 2004-02-16 Electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005228216A (en)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008107688A (en) * 2006-10-27 2008-05-08 Ricoh Co Ltd Cooling device for image forming device
JP2009104307A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd Electronic equipment cooling system
JP2009104306A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd Electronic equipment cooling device
JP2009527897A (en) * 2006-02-16 2009-07-30 クーリギー インコーポレイテッド Cooling system
JP2009266051A (en) * 2008-04-28 2009-11-12 Hitachi Ltd Disk array device and electronic device
JP2009288878A (en) * 2008-05-27 2009-12-10 Hitachi Ltd Storage device and cooling method thereof
JP2010061243A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Hitachi Ltd Storage device
JP2010519743A (en) * 2007-02-19 2010-06-03 リーバート・コーポレイシヨン System and method for regulating and distributing cooling fluid flow
CN1923558B (en) 2005-09-02 2011-01-26 株式会社东芝 Liquid cooling type power convertor for railway vehicle
US7913507B2 (en) 2007-06-15 2011-03-29 Hitachi, Ltd. Electronic equipment cooling system
JP2011257978A (en) * 2010-06-09 2011-12-22 Kawamura Electric Inc Cooling system for server rack
JP2011257977A (en) * 2010-06-09 2011-12-22 Kawamura Electric Inc Cooling system for server rack
US8113009B2 (en) 2007-10-22 2012-02-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus
JP2013003636A (en) * 2011-06-13 2013-01-07 Ntt Facilities Inc Server rack cooling apparatus
WO2013030979A1 (en) * 2011-08-31 2013-03-07 富士通株式会社 Air-conditioning system and heat exchanger
WO2013137847A1 (en) 2012-03-12 2013-09-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid temperature control cooling
WO2013161052A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社日立製作所 Cooling apparatus and cooling system
JP2015230686A (en) * 2014-06-06 2015-12-21 富士通株式会社 Information processor, control method of information processor and control program of information processor
EP2706568A3 (en) * 2012-09-07 2016-10-26 Fujitsu Limited Cooling unit and electronic equipment
JP2016539503A (en) * 2013-11-22 2016-12-15 リキッドクール ソリューションズ, インク. Scalable liquid immersion cooling device
WO2017157939A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-21 Thomas-Krenn.AG System for the temperature control of a volume
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
CN109070905A (en) * 2016-04-28 2018-12-21 株式会社东芝 The power-converting device of rolling stock
US10215456B2 (en) 2013-12-13 2019-02-26 Nec Corporation Refrigerant distribution device and cooling apparatus
US10330395B2 (en) 2013-01-31 2019-06-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1923558B (en) 2005-09-02 2011-01-26 株式会社东芝 Liquid cooling type power convertor for railway vehicle
JP2009527897A (en) * 2006-02-16 2009-07-30 クーリギー インコーポレイテッド Cooling system
JP2008107688A (en) * 2006-10-27 2008-05-08 Ricoh Co Ltd Cooling device for image forming device
JP2010519743A (en) * 2007-02-19 2010-06-03 リーバート・コーポレイシヨン System and method for regulating and distributing cooling fluid flow
US7913507B2 (en) 2007-06-15 2011-03-29 Hitachi, Ltd. Electronic equipment cooling system
JP2009104306A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd Electronic equipment cooling device
US8113009B2 (en) 2007-10-22 2012-02-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus
JP2009104307A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd Electronic equipment cooling system
JP4607203B2 (en) * 2008-04-28 2011-01-05 株式会社日立製作所 Disk array device
JP2009266051A (en) * 2008-04-28 2009-11-12 Hitachi Ltd Disk array device and electronic device
JP2009288878A (en) * 2008-05-27 2009-12-10 Hitachi Ltd Storage device and cooling method thereof
US8574046B2 (en) 2008-05-27 2013-11-05 Hitachi, Ltd. Storage apparatus and cooling method for storage apparatus
US8331088B2 (en) 2008-09-01 2012-12-11 Hitachi, Ltd. Storage device
JP2010061243A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Hitachi Ltd Storage device
JP2011257977A (en) * 2010-06-09 2011-12-22 Kawamura Electric Inc Cooling system for server rack
JP2011257978A (en) * 2010-06-09 2011-12-22 Kawamura Electric Inc Cooling system for server rack
JP2013003636A (en) * 2011-06-13 2013-01-07 Ntt Facilities Inc Server rack cooling apparatus
WO2013030979A1 (en) * 2011-08-31 2013-03-07 富士通株式会社 Air-conditioning system and heat exchanger
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
US9529395B2 (en) 2012-03-12 2016-12-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid temperature control cooling
CN104094682A (en) * 2012-03-12 2014-10-08 惠普发展公司,有限责任合伙企业 Temperature-controlled cooling fluid
EP2826347A4 (en) * 2012-03-12 2015-11-11 Hewlett Packard Development Co Liquid temperature control cooling
CN104094682B (en) * 2012-03-12 2017-01-18 慧与发展有限责任合伙企业 Liquid cooling system and liquid cooling method for electronic device rack
WO2013137847A1 (en) 2012-03-12 2013-09-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid temperature control cooling
WO2013161052A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社日立製作所 Cooling apparatus and cooling system
EP2706568A3 (en) * 2012-09-07 2016-10-26 Fujitsu Limited Cooling unit and electronic equipment
US10330395B2 (en) 2013-01-31 2019-06-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling
US10458724B2 (en) 2013-01-31 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling
JP2016539503A (en) * 2013-11-22 2016-12-15 リキッドクール ソリューションズ, インク. Scalable liquid immersion cooling device
US9913402B2 (en) 2013-11-22 2018-03-06 Liquidcool Solutions, Inc. Scalable liquid submersion cooling system
US10215456B2 (en) 2013-12-13 2019-02-26 Nec Corporation Refrigerant distribution device and cooling apparatus
JP2015230686A (en) * 2014-06-06 2015-12-21 富士通株式会社 Information processor, control method of information processor and control program of information processor
WO2017157939A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-21 Thomas-Krenn.AG System for the temperature control of a volume
CN109070905A (en) * 2016-04-28 2018-12-21 株式会社东芝 The power-converting device of rolling stock

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6404640B1 (en) Liquid-cooled electronic apparatus
US7660109B2 (en) Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
US6421240B1 (en) Cooling arrangement for high performance electronic components
US7450385B1 (en) Liquid-based cooling apparatus for an electronics rack
US20060087810A1 (en) Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection
US8274787B2 (en) Thermal interposer liquid cooling system
US20090133866A1 (en) Hybrid air and liquid coolant conditioning unit for facilitaating cooling of one or more electronics racks of a data center
US20050248922A1 (en) Cooling assembly for electronics drawer using passive fluid loop and air-cooled cover
CN102414813B (en) Printed circuit board cooling assembly
US20070230120A1 (en) Electronic Apparatus Having a Heat-Radiating Unit for Radiating Heat of Heat-Generating Components
US20080259566A1 (en) Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes
CN102342192B (en) Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
US8157001B2 (en) Integrated liquid to air conduction module
US7522418B2 (en) Electronic equipment and rack apparatus
US7408776B2 (en) Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system
CN100499089C (en) Radiator
US6791834B2 (en) Liquid cooling system for notebook computer
US20120175094A1 (en) Liquid Cooling System Cold Plate Assembly
AU2017213536B2 (en) Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US7586741B2 (en) Disk array apparatus and liquid cooling apparatus thereof
US20050081534A1 (en) Cooling device and electronic apparatus building in the same
US7405936B1 (en) Hybrid cooling system for a multi-component electronics system
EP1524692A2 (en) Liquid cooled jacket for an electronic device
CN105828574B (en) Cooling system for computer server chassis
JP2009533764A (en) Cooling system