JP2005212202A - 樹脂積層金属板 - Google Patents

Abstract

【課題】 （曲げ）加工性、及び、制振性に優れる樹脂積層金属板を提供することを第一の目的とし、さらに、制振性に優れる構造を利用して樹脂積層金属板に断熱性を付与することを第二の目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂積層金属板は、金属板と、金属板上に設けられた粘着性樹脂層と、該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、前記粘着性樹脂層の厚みをＸ（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記ＸおよびＹが、特定の関係式を満足することを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、制振性・断熱性材料に関するものであり、より詳細には、制振性・断熱性に優れた樹脂積層金属板に関するものである。

オイルパン、各種パネルなどの自動車用途、屋根、体育館の床材、階段などの建材用途、洗濯機、エアコン、オーディオなどの家電用途、その他の事務機器の用途などにおいて、制振性金属板が使用されている。従来使用されている制振性金属板は、樹脂−金属板の二層構造の非拘束型金属板と、２枚の金属板を粘弾性樹脂で貼り合わせたサンドイッチ構造の拘束型金属板がある。拘束型金属板は、曲げ振動によって樹脂が変形する際に、振動エネルギーを熱エネルギーに変換することにより、振動を減衰する作用を奏する。

拘束型金属板の制振性を向上させる技術としては、例えば、特許文献１には、中間層として設けられている粘弾性樹脂の制振性を改良することが提案され、特許文献２には、拘束層の制振性を改良することなどが提案されている。また、特許文献３には、表面に凹凸を有する金属板形状に追随することのできる車両用制振構造体が開示されている。さらに、粘弾性樹脂層に発泡材などを含有させることによって、制振性を向上させることが知られている。
特開２００２−２９４２０８号公報 特開２０００−２３８１９３号公報 特開平７−２４９４６号公報

２枚の金属板を粘弾性樹脂で貼り合わせたサンドイッチ構造の制振性拘束型金属板は、通常、金属板と粘弾性樹脂層とが固着されており、これを曲げ加工すると、拘束層である金属板の変形量と粘弾性樹脂層の変形量とが異なるために、金属板と粘弾性樹脂層との界面での剥離が生じやすいという問題があった。そのため、例えば、特許文献３に開示されているように、すでに加工されている金属板に粘弾性樹脂や拘束層などを貼り合わせる手法が採用されてきた。しかし、このように加工後の金属板に粘弾性樹脂や拘束層などを貼り合わせる手法は、作業効率を著しく低下させるという問題がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、（曲げ）加工性、及び、制振性に優れる樹脂積層金属板を提供することを第一の目的とし、さらに、制振性に優れる構造を利用して樹脂積層金属板に断熱性を付与することを第二の目的とする。

上記課題を解決することのできた本発明の第一の態様は、金属板と、金属板上に設けられた粘着性樹脂層と、該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、前記粘着性樹脂層の厚みをＸ（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記ＸおよびＹが、下記式（１）〜式（３）を満足することを特徴とする樹脂積層金属板である。
Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ＋８００）≧０・・・式（１）
２５≦Ｘ≦２００・・・式（２）
３８≦Ｙ≦３００・・・式（３）

本発明の樹脂積層金属板は、その拘束層と粘着性樹脂層とが、完全に固着されておらず、粘着されている。そのため、曲げ加工をしても粘着性樹脂層が拘束層の変形に追随することができ、拘束層と粘着性樹脂層との界面剥離を抑制できる。さらに本発明者らは、前記粘着性樹脂層と拘束層の厚みを任意に設計しても十分な制振性が得られず、上記式（１）〜式（３）を満足するように粘着性樹脂層と拘束層との厚みを相互に関連させて最適化すれば、制振性を向上できることを見出した。

本発明の第二の態様は、金属板と、金属板上に設けられた熱膨張性マイクロカプセルを含有する粘着性樹脂層と、該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の粘着性樹脂層の厚みをＸ₁（μｍ）、加熱処理によって熱膨張性マイクロカプセルを膨張させたときの粘着性樹脂層の厚みをＸ₂（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記Ｘ₁、Ｘ₂、およびＹが、下記式（３）〜式（５）を満足することを特徴とする樹脂積層金属板である。
Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ₂＋８００）≧０・・・式（４）
２５≦Ｘ₁≦２００・・・式（５）
３８≦Ｙ≦３００・・・式（３）

本態様においては、曲げ加工後に樹脂積層金属板を加熱処理して、該マイクロカプセルを膨張させれば、樹脂積層金属板に優れた制振性および断熱性を付与することができる。また、熱膨張性マイクロカプセルを使用しているので、カプセル中の気体成分が保持されるので、気泡がつぶれることがなく、制振性や断熱性の効果を長期に亘って維持することができる。上記式（３）〜（５）を満足するものであれば、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の樹脂積層金属板、或いは、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させた後の樹脂積層金属板のいずれの態様も本発明に含まれる。熱膨張後の樹脂積層金属板はもちろんのこと、熱膨張前の樹脂積層金属板であっても、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させることによって、優れた制振性と断熱性を発揮できるからである。

さらに本態様において、前記Ｘ₁およびＹが、下記式（６）を満足することも好ましい。
Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ₁＋８００）≧０・・・式（６）

すなわち、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の上記式（６）を満足する樹脂積層金属板は、本発明の第一の態様と同等の制振性を奏することができ、さらに、熱膨張性マイクロカプセルを加熱処理によって膨張させることによって、制振性および断熱性を一層向上できるからである。

本発明において、前記合成樹脂フィルムとして好ましいのは、ポリエチレンテレフタレートを主成分とするものを挙げることができる。また、前記粘着性樹脂層における熱膨張性マイクロカプセルの含有量は、３〜４０質量％であることが好ましい。前記拘束層として、合成樹脂フィルムと金属フィルムとを有する少なくとも２層以上の積層フィルムを使用することも好ましい態様である。かかる態様にすることにより、金属フィルムによる熱反射作用（赤外線反射作用）を利用して、樹脂積層金属板の断熱性を一層高めることができる。

本発明によれば、制振性及び（曲げ）加工性、さらには断熱性に優れる樹脂積層金属板が得られる。

本発明の第一の態様は、金属板と、金属板上に設けられた粘着性樹脂層と、該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、前記粘着性樹脂層の厚みをＸ（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記ＸおよびＹが、下記式（１）〜（３）を満足する樹脂積層金属板である。
Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ＋８００）≧０・・・式（１）
２５≦Ｘ≦２００・・・式（２）
３８≦Ｙ≦３００・・・式（３）

上述の如く、上記（１）〜（３）式を満足するように粘着性樹脂層と拘束層との厚みを相互に関連させて最適化すれば、制振性に優れたものが得られるからである。上記（１）式を満足しない場合とは、例えば、粘着性樹脂層の特定の厚み（Ｘ）に対して、合成樹脂層の厚み（Ｙ）が小さすぎる場合である。

まず、本発明で使用する粘着性樹脂層について説明する。本発明の粘着性樹脂層は、その粘着性によって、拘束層が剥離しない程度に接着するとともに、曲げ加工などの変形に対しても、粘着性樹脂層が拘束層の変形に追随して粘着する作用を奏する。このような作用によって、曲げ加工によっても拘束層が剥離しない樹脂積層金属板が得られる。

前記粘着性樹脂層は、粘着性樹脂を主成分とするものであれば特に限定されず、前記粘着性樹脂としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などを挙げることができる。前記ゴム系粘着剤としては、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソプレンゴムなどを挙げることができ、前記アクリル系粘着剤としては、例えば、表１に示すようなモノマーからなるホモポリマー、及び、コポリマーを挙げることができる。また、表１に示したモノマー以外のコポリマーの共重合成分としては、例えば、グリシジルメタクリレート、ビニルピロリドン、酢酸ビニル、エチレングリコールジメタクリレートなどのモノマーを挙げることができる。これらの中でも、表１に示すように、（そのホモポリマーの）ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下、好ましくは−２０℃以下のモノマーを主成分とするアクリル系粘着剤が好ましく、２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、オクチルアクリレートなどを主成分とするアクリル系粘着剤がより好ましい。

（日刊工業新聞社発行、粘着技術ハンドブック）
前記シリコーン系粘着剤としては、ビニルシリコーンゴム、フェニルメチルシリコーンゴム、フェニルビニルゴムなどのシリコーンゴムを溶剤に溶解させたものを挙げることができる。また、前記粘着性樹脂は、上記粘着剤成分に加えて、さらにロジン系、テルペン系、合成石油樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの粘着性付与剤；オイル、溶剤、可塑剤などの軟化剤；老化防止剤；架橋剤などを含有することもできる。

前記粘着性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されるものではないが、０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−２０℃以下、さらに好ましくは−４０℃以下である。ガラス転移温度は、粘着性樹脂の粘着性を指標するものの一つであり、ガラス転移温度（Ｔｇ）を０℃以下にすることによって、粘着性を高めることができるからである。上記粘着性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により求めることができる。また、前記粘着性樹脂の粘着性は、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ Ｚ０２３７（引張速度３００ｍｍ／分、基材ＰＥＴ、粘着剤の塗布厚２０〜２５μｍ）に準じて測定する接着力が、６００〜１５００ｇ／２５ｍｍ程度であり、ＪＩＳ Ｚ０２３７（温度４０℃、接着面積２５×２５ｍｍ²、基材ＰＥＴ、粘着剤の塗布厚２０〜２５μｍ）に準じて測定する保持力が２００〜１０００分程度を有するものを使用することが好ましい態様である。

前記粘着性樹脂の形態は、特に限定されるものではないが、該樹脂が溶剤に溶解した溶剤系粘着剤、該樹脂が水に分散、或いは溶解した水系粘着剤などを挙げることができ、好ましくは、水系粘着剤を使用する。水系粘着剤を使用すれば、環境汚染、火災などの問題を低減することができるからである。

前記粘着性樹脂層の厚みＸ（μｍ）は、２５μｍ以上、より好ましくは、５０μｍ以上であって、２００μｍ以下、より好ましくは、１５０μｍ以下である。厚みＸが大きすぎると、粘着性樹脂がはみ出して、外観不良や曲げ加工の作業性の低下の原因となる。また、厚みＸが小さすぎると、粘着性樹脂層が、加工による拘束層の変形量に追随できず、拘束層が剥離してしまうからである。

本発明の樹脂積層金属板には、該粘着性樹脂層上に合成樹脂フィルムを有する拘束層が設けられている。合成樹脂フィルムを有する拘束層を設けることによって、所謂、非拘束型の制振構造よりも、制振性を高めることができる。また、拘束層の基材として、合成樹脂フィルムを使用するのは、曲げ加工を施す際に粘着性樹脂層の粘着力を上回って剥離するような高い曲げ反発弾性力を有していないからである。また、合成樹脂フィルムを使用することによって、耐擦過傷性に優れる樹脂積層金属板が得られる。

前記合成樹脂フィルムとしては、特に限定されるものではないが、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、フッ素樹脂フィルム、セルロース系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルムなどを挙げることができる。これらの中でも好適に使用できるのは、ポリエステルフィルムであり、さらに好ましくはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム若しくは、ポリエチレンテレフタレートを主成分とするフィルムである。ＰＥＴフィルム等は、寸法安定性、強度、耐薬品性、耐熱性などに優れ汎用性が高いからである。前記拘束層は、上記合成樹脂フィルムを１層、或いは、複層有することができる。

また本発明では、前記拘束層を合成樹脂フィルムと金属フィルムとを有する少なくとも２層以上の積層フィルムとすることも好ましい態様である。合成樹脂フィルム上に金属フィルムを設けて、熱を反射する作用を付与することによって、樹脂積層金属板の断熱性が向上するからである。前記金属フィルムは、合成樹脂フィルム上に、例えば、接着剤などにより固着して設けることもでき、或いは、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の方法で金属薄膜を直接合成樹脂フィルム上に形成してもよい。前記金属フィルムとしては、例えば、アルミニウム箔、銅箔などを挙げることができる。

特に、本発明では、前記拘束層として、ＰＥＴフィルムにアルミニウムを蒸着して形成したアルミニウム蒸着ＰＥＴフィルムを使用することが好適である。また、前記拘束層として、上記合成樹脂フィルム自体を発泡させてなる発泡合成樹脂フィルムを使用して、制振性および断熱性を一層高めることも本発明の好ましい態様であり、例えば、発泡ＰＥＴフィルムを使用することができる。

本発明で使用する拘束層の厚みＹ（μｍ）は、３８μｍ以上、より好ましくは７０μｍ以上であって、３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下であることが望ましい。
拘束層が薄すぎると制振性が不十分であり、拘束層が厚すぎると、曲げ加工時に拘束層が、加工による変形に追随できずに剥離しやすくなるからである。

また、上述した粘着性樹脂層に熱膨張性マイクロカプセルを含有させることも本発明の好ましい態様である。すなわち、本発明は、以下のような態様に変形することができる。本発明の第二の態様は、金属板と、金属板上に設けられた熱膨張性マイクロカプセルを含有する粘着性樹脂層と、該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の粘着性樹脂層の厚みをＸ₁（μｍ）、加熱処理によって熱膨張性マイクロカプセルを膨張させた後の粘着性樹脂層の厚みをＸ₂（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記Ｘ₁、Ｘ₂およびＹが、下記式（３）〜式（５）を満足することを特徴とする樹脂積層板である。
Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ₂＋８００）≧０・・・式（４）
２５≦Ｘ₁≦２００・・・式（５）
３８≦Ｙ≦３００・・・式（３）

本態様における粘着性樹脂層の粘着性樹脂、並びに、拘束層は、上述した第一の態様に使用できるものと同一である。また本態様においては、熱膨張性マイクロカプセルを加熱処理によって膨張させたときの樹脂積層金属板が制振性と断熱性とを奏することができるようにするため、加熱処理によって熱膨張性マイクロカプセルを膨張させた後の粘着性樹脂層の厚みＸ₂（μｍ）と前記拘束層の厚みＹ（μｍ）とを、上記式（３）及び式（４）の如く相互に関連させて最適化させる。

本態様の樹脂積層金属板を加熱処理して、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させたときの粘着性樹脂層の厚みＸ₂（μｍ）は、特に限定されるものではないが、３００μｍ以上、より好ましくは、５００μｍ以上であることが望ましい。厚みＸ₂（μｍ）が小さすぎると、制振性が十分に発揮されないからである。尚、厚みＸ₂（μｍ）の上限は、特に限定されない。前記厚みＸ₂（μｍ）は、後述するように、熱膨張性マイクロカプセルの含有率や加熱処理温度などによって制御することができる。また本態様では、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させることによって、粘着性樹脂層の厚みＸが変化するので、加熱処理によって熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の厚みをＸ₁（μｍ）としたときに、前記Ｘ₁が下記式（５）を満足させるようにする。尚、前記Ｘ₁（μｍ）を下記範囲とするのは、第一の態様で説明したのと同様の理由である。
２５≦Ｘ₁≦２００・・・式（５）

上記態様においては、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の樹脂積層金属板は、上記（４）式を必ずしも満足する必要はない。熱膨張性マイクロカプセルを膨張させた状態で、上記（４）式を満足すれば、優れた制振性および断熱性を発揮できるからである。そして、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の樹脂積層金属板にも優れた制振性を付与する場合には、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の粘着性樹脂層の厚みＸ₁ （μｍ）と拘束層の厚みＹ（μｍ）とを、下記式（６）を満足させるようにすることが好ましい。
Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ₁＋８００）≧０・・・式（６）

熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の上記式（６）を満足する樹脂積層金属板は、本発明の第一の態様と同等の制振性を奏することができ、熱膨張性マイクロカプセルを加熱処理して膨張させることによって、その制振性および断熱性を一層向上させることができるという点で、本発明の極めて好ましい態様である。

次に、本発明で使用する熱膨張性マイクロカプセルについて説明する。本発明で使用する熱膨張性マイクロカプセルは、加熱により膨張するものであれば、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂からなる殻によって、炭化水素が内包されているものを挙げることができる。前記熱膨張性マイクロカプセルとしては、例えば、約１００〜２００℃以下の温度で加熱処理することにより、膨張倍率約１超〜約１０倍程度まで膨張するものを適宜使用することが好ましい態様である。本発明で使用する熱膨張性マイクロカプセルの平均粒子径は、特に限定されるものではないが、例えば、３μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であって、５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下であることが好ましい。前記熱膨張性マイクロカプセルとしては、例えば、松本油脂製薬株式会社より市販されている「マツモトマイクロスフェアーＦ」を使用することが好適である。

前記熱膨張性マイクロカプセルの粘着性樹脂層中の含有率は、特に限定されるものではないが、３質量％以上、より好ましくは１０質量％以上であることが好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの含有率が低すぎると、膨張倍率が低下して、制振性・断熱性の向上効果が低下する傾向があるからである。また、熱膨張性マイクロカプセルの含有率の上限は、特に限定されるものではないが、４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下であることが望ましい。前記マイクロカプセルの含有率が高すぎると、粘着性樹脂層の粘着性が低下して、拘束層を曲げ加工時に保持できなく虞があるからである。

本発明で使用する金属板は、特に限定されないが、鋼板、銅板、Ａｌ板、チタン板、各種合金板などを挙げることができる。また、亜鉛めっきやクロメート処理やリン酸処理などの化成処理などの公知の防食用表面処理を施された金属板であってもよい。これらの中でも、防食性に優れることから、前記金属板として溶融亜鉛めっき鋼板を使用することが好ましい。前記金属板の厚みは、本発明の樹脂積層金属板が使用される用途に要求される強度に応じて適宜設定すればよいが、通常、０．３〜３ｍｍ程度である。

本発明の樹脂積層金属板は、例えば、以下の方法により作製することができる。熱膨張性マイクロカプセルを、上述した水系粘着剤組成物、或いは、溶剤系粘着剤組成物に混合し、得られた混合物を金属板上に塗布して、乾燥し、合成樹脂フィルムを有する拘束層を積層することにより得られる。また、粘着剤組成物を塗布した後に、拘束層を積層してから乾燥してもよい。この際、乾燥後の粘着性樹脂層の厚みが、拘束層の厚みＹに応じて所望の厚み（Ｘ或いはＸ₁μｍ）となるように塗布量を調整すればよい。

尚、熱膨張性マイクロカプセルを含有する粘着剤組成物を乾燥する際に、該マイクロカプセルが膨張するのを防止するために、粘着剤組成物の乾燥温度は、膨張させるための加熱処理温度より３０℃以上低い温度であることが好ましい。

［評価方法］
（１）厚み
使用する金属板、拘束層、及び、得られた樹脂積層金属板の厚みをマイクロメータを用いて測定した。粘着性樹脂層の厚みは、積層後の樹脂積層金属板の厚みから、金属板および拘束層の厚みを差し引いて算出した。

（２）曲げ加工性
曲げ試験機（シージーケー株式会社製ＢＧ−２０ＨＳ）を用いて、得られた樹脂積層金属板（幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍ）を図１に示すように拘束層が外側になるように『コ』の字状に曲げ、拘束層の浮き、及び、粘着性樹脂のはみ出しの有無を目視観察した。
評価基準：
◎：異常なし
○：わずかに拘束層の浮きあり
△：拘束層の浮きあり
×：拘束層の全面に浮きあり、若しくは、粘着性樹脂のはみ出しあり

（３）制振性
ブリュエル・ケアー（Ｂ＆Ｋ）社製複素弾性係数測定装置を用いて、損失係数を測定した。
測定方法：片持ちはり法、測定温度：２５℃
評価基準：損失係数が大きいほど、制振性に優れることを意味し、以下の４段階で評価した。
◎：０．０３（３．０×１０^-2）以上
○：０．０２〜０．０３未満（２．０×１０^-2〜３．０×１０^-2未満）
△：０．０１〜０．０２未満（１．０×１０^-2〜２．０×１０^-2未満）
×：０．０１（１．０×１０^-2）未満

（４）断熱性
制振処理を施さない金属板、及び、該金属板と同一の金属板に制振処理を施した樹脂積層金属板を８５℃のホットプレートに接するように置き、５分後、制振処理を施さない金属板の温度（Ｔ０）と樹脂積積層金属板の温度（Ｔ１）とを接触温度計にて測定し、その差ΔＴ＝Ｔ０−Ｔ１により断熱性を評価した。尚、樹脂積層金属板は、金属板側をホットプレートに接するように置き、拘束層側の温度を接触温度計にて測定した。

［樹脂積層金属板の作製］
熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂製薬株式会社製マツモトマイクロスフェアーＦ−８２）をエチルアクリレート系アクリル系粘着剤（アクリル系エマルジョン：固形分：５０〜６０％、Ｂ型粘度計による粘度：２０００〜１２０００ｍＰａ・ｓ／２５℃、ｐＨ７〜８．５）に混合して、粘着性樹脂組成物を調製した。この組成物を、粘着性樹脂層の厚みが表２に示す所定の厚みになるように塗布量を変えて塗布し、乾燥した後、合成樹脂フィルムを有する拘束層を積層し、約８０℃で貼り合わせて樹脂積層金属板（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３１）を作製した。得られた樹脂積層金属板の構成、並びに、制振性及び断熱性について評価した結果を表２に示した。また、該樹脂積層金属板を１６０℃で２分間加熱処理して、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させた後の樹脂積層金属板の構成、並びに、制振性及び断熱性について評価した結果を併せて表２に示した。尚、熱膨張マイクロカプセルの添加量が５０質量％を超える場合には、塗装むらが発生したために、評価を行わなかった。

Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４の樹脂積層金属板は、金属板と（熱膨張性マイクロカプセルを含有しない）粘着性樹脂層と拘束層とからなり、前記粘着性樹脂層の厚みをＸ（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記ＸおよびＹが、上述した式（１）〜（３）を満足する場合である。制振性に優れた樹脂積層金属板が得られていることが分かる。

Ｎｏ．５〜Ｎｏ．１３の樹脂積層金属板は、粘着性樹脂層が熱膨張性マイクロカプセルを含有し、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の粘着性樹脂層の厚みをＸ₁（μｍ）、加熱処理によって熱膨張性マイクロカプセルを膨張させたときの粘着性樹脂層の厚みをＸ₂（μｍ）、拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記Ｘ₁、Ｘ₂およびＹが、上述した式（３）〜式（５）を満足する本発明の樹脂積層金属板である。熱膨張性マイクロカプセルを加熱処理する前の樹脂積層金属板の制振性は不十分であるが、加熱処理を施すことによって、粘着性樹脂層が膨張してＺ≧０となり、制振性および断熱性が向上した。

Ｎｏ．１４〜Ｎｏ．２２の樹脂積層金属板は、粘着性樹脂層が熱膨張性マイクロカプセルを含有し、熱処理前の樹脂積層金属板について、前記Ｘ₁及びＹが上述した式（６）を満足する場合である。熱処理前の樹脂積層金属板においても、制振性および断熱性を有し、さらに、熱膨張性マイクロカプセルを熱処理して膨張させることによって、制振性及び断熱性を一層向上できることが分かる。

Ｎｏ．２３〜Ｎｏ．２８の樹脂積層金属板は、粘着性樹脂層が熱膨張性マイクロカプセルを含有する場合であるが、熱膨張性マイクロカプセルを加熱処理して熱膨張させる前後のいずれの場合もＺ＜０であるため、制振性が不十分であった。

Ｎｏ．２９の樹脂積層金属板は、粘着性樹脂層の厚みが１０μｍと薄すぎる場合であり、曲げ加工による拘束層の変形量に追随できずに、拘束層の全面に浮きが認められた。Ｎｏ．３０の樹脂積層金属板は、粘着性樹脂層の厚みが３００μｍと厚すぎる場合であり、粘着性樹脂のはみ出しがあり、曲げ加工性が低下した。また、Ｎｏ．３１の樹脂積層金属板は、拘束層の厚みが５００μｍと厚すぎる場合であり、曲げ加工時の反発弾性力が大きすぎて、拘束層の全面に浮きが認められた。

表２中の各樹脂積層金属板について、粘着性樹脂層の厚みX（μｍ）を横軸とし、拘束層の厚みY（μｍ）を縦軸として、図２の如く樹脂積層金属板の散布図を作成した。図２中、『○』で示した点が、制振性が良好であった樹脂積層板を意味し、『△』で表した点が、制振性が不良であった樹脂積層板を意味している。この結果より、Ｙ＝１４００００／（Ｘ＋８００）−６０で表される曲線の上部の領域に位置する樹脂積層金属板は、制振性および断熱性に優れていることが分かる。本発明では、これらの結果に基づいて、上記式を満足するように粘着性樹脂層の厚み（μｍ）と拘束層の厚みＹとを相互に関連させて最適化すれば、制振性および断熱性に優れる樹脂積層金属板が得られることを見出した。

本発明の樹脂積層金属板は、自動車、家電製品、建材分野などの制振および断熱材料として好適である。

曲げ加工試験のサンプルを例示する断面図 樹脂積層金属板の散布図

符号の説明

１：金属板、２：粘着性樹脂層、３：拘束層

Claims (7)

1. 金属板と、金属板上に設けられた粘着性樹脂層と、該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、
   前記粘着性樹脂層の厚みをＸ（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記ＸおよびＹが、下記式（１）〜（３）を満足することを特徴とする樹脂積層金属板。
   Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ＋８００）≧０・・・式（１）
   ２５≦Ｘ≦２００・・・式（２）
   ３８≦Ｙ≦３００・・・式（３）
2. 金属板と、金属板上に設けられた熱膨張性マイクロカプセルを含有する粘着性樹脂層と、
   該粘着性樹脂層上に設けられた合成樹脂フィルムを含有する拘束層とを有する樹脂積層金属板であって、
   熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前の粘着性樹脂層の厚みをＸ₁（μｍ）、
   加熱処理によって熱膨張性マイクロカプセルを膨張させたときの粘着性樹脂層の厚みをＸ₂（μｍ）、前記拘束層の厚みをＹ（μｍ）としたときに、前記Ｘ₁、Ｘ₂およびＹが、下記式（３）〜式（５）を満足することを特徴とする樹脂積層金属板。
   Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ₂＋８００）≧０・・・式（４）
   ２５≦Ｘ₁≦２００・・・式（５）
   ３８≦Ｙ≦３００・・・式（３）
3. 前記熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる前、或いは、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させた後の請求項２に記載の樹脂積層金属板。
4. 前記Ｘ₁およびＹが、下記式（６）を満足する請求項２又は３に記載の樹脂積層金属板。
   Ｚ＝Ｙ＋６０−１４００００／（Ｘ₁＋８００）≧０・・・式（６）
5. 前記合成樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレートを主成分とするものである請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂積層金属板。
6. 前記粘着性樹脂層における熱膨張性マイクロカプセルの含有量は、３〜４０質量％である請求項２〜５のいずれかに記載の樹脂積層金属板。
7. 前記拘束層は、合成樹脂フィルムと金属フィルムとを有する少なくとも２層以上の積層フィルムである請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂積層金属板。

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