JP2005211717A - 基板の処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板の両面に均等に処理液を供給して、基板の両面を均一条件で処理することを可能にする基板の処理装置を提供する。
【解決手段】 基板10を搬送する搬送手段14と、基板10の両面側に基板10の表面に外周面を摺接させて各々配置された処理用ドラム12、12とを備え、基板を搬送しつつ基板に処理液を供給して基板の表面を処理する基板の処理装置において、前記搬送手段14が基板10の基板面を鉛直向きとして搬送すべく設けられ、前記基板10の搬送方向の両側に、基板10に処理液を供給する供給部18a、18bが設けられている。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板10を搬送する搬送手段14と、基板10の両面側に基板10の表面に外周面を摺接させて各々配置された処理用ドラム12、12とを備え、基板を搬送しつつ基板に処理液を供給して基板の表面を処理する基板の処理装置において、前記搬送手段14が基板10の基板面を鉛直向きとして搬送すべく設けられ、前記基板10の搬送方向の両側に、基板10に処理液を供給する供給部18a、18bが設けられている。
【選択図】 図1
Description
本発明は基板の処理装置に関し、より詳細には配線基板等の基板の表面にエッチング、洗浄、研磨等を施す基板の処理装置に関する。
半導体装置の製造工程には、プリント基板等の配線基板の表面をエッチングしたり洗浄したり研磨したりする処理工程がある。この処理工程で基板を処理する方法として、図6に示すように、基板10を搬送コンベヤにより連続的に搬送しながら処理する方法がある。同図で12は処理用ドラム、14は基板10を搬送する送りローラ、16は処理用ドラム12との間で基板10を押さえる押さえローラである。処理用ドラム12は外面がパッドあるいは研磨砥石によって形成され、基板10を搬送しながらエッチング液、洗浄液、研磨液を基板10に供給して処理用ドラム12により所要の処理が施される。
特開平9−174429号公報
図6は被加工品である基板10を搬送コンベヤによって搬送しながら、基板10の両面を一度に処理する装置であり、基板10を挟む上面と下面とに各々処理用ドラム12を配置し、搬送コンベヤの上方と下方に各々処理液のスプレー部18a、18bを配置して、基板10の両面に処理液をスプレーして処理するように構成されている。
このように、基板10の両面を処理する場合に、基板10を水平に搬送して基板10の両面に処理液を供給して処理する場合は、基板10の上面と下面で基板10に供給された処理液の量(滞留量)が重力の影響によって不均等になり、基板10の両面での処理条件が異なってしまうという問題が生じる。とくに処理液が基板10の表面を化学的にエッチングして処理する液である場合には、基板10の両面での処理液の量によって基板10の両面で処理状態のばらつきが大きくなり、基板10の両面の処理条件がばらついて基板10の両面が均一に仕上がらないという問題が生じる。このような場合には、基板10の両面を均一に仕上げるため基板10を片面ずつ処理することも行われるが、その場合は生産性が低下するという問題が生じる。
このように、基板10の両面を処理する場合に、基板10を水平に搬送して基板10の両面に処理液を供給して処理する場合は、基板10の上面と下面で基板10に供給された処理液の量(滞留量)が重力の影響によって不均等になり、基板10の両面での処理条件が異なってしまうという問題が生じる。とくに処理液が基板10の表面を化学的にエッチングして処理する液である場合には、基板10の両面での処理液の量によって基板10の両面で処理状態のばらつきが大きくなり、基板10の両面の処理条件がばらついて基板10の両面が均一に仕上がらないという問題が生じる。このような場合には、基板10の両面を均一に仕上げるため基板10を片面ずつ処理することも行われるが、その場合は生産性が低下するという問題が生じる。
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、基板の両面に均等に処理液を供給することができ、これによって基板の両面を均一の条件で処理することができる基板の処理装置を提供するにある。
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、 基板を搬送する搬送手段と、基板の両面側に基板の表面に外周面を摺接させて各々配置された処理用ドラムとを備え、基板を搬送しつつ基板に処理液を供給して基板の表面を処理する基板の処理装置において、前記搬送手段が基板の基板面を鉛直向きとして搬送すべく設けられ、前記基板の搬送方向の両側に、基板に処理液を供給する供給部が設けられていることを特徴とする。
すなわち、 基板を搬送する搬送手段と、基板の両面側に基板の表面に外周面を摺接させて各々配置された処理用ドラムとを備え、基板を搬送しつつ基板に処理液を供給して基板の表面を処理する基板の処理装置において、前記搬送手段が基板の基板面を鉛直向きとして搬送すべく設けられ、前記基板の搬送方向の両側に、基板に処理液を供給する供給部が設けられていることを特徴とする。
また、前記搬送手段が、基板の搬送方向を鉛直方向に対して斜めに傾斜した方向とすべく設けられ、前記処理用ドラムが、軸線方向を前記基板の搬送方向に直交する配置に設けられ、前記供給部が、処理用ドラムの上方側から基板に向けて処理液が供給され、処理用ドラムに沿って下方側に処理液が流下すべく設けられていることを特徴とする。
また、前記搬送手段が、基板の搬送方向を鉛直方向とすべく設けられ、前記処理用ドラムが、軸線方向を水平配置として設けられ、前記供給部が、基板に向けてスプレー状に処理液を放射するスプレー部として設けられていることを特徴とする。
また、前記基板と処理用ドラムの端面側に、基板と処理用ドラムとが対向する領域で処理液が滞留する滞留域の端面側から処理液が流出することを防止するダム板が設けられていることを特徴とする。
また、前記スプレー部にかえて、滞留域に処理液を注入するようにして供給する供給ノズルが設けられていることを特徴とする。
また、前記搬送手段が、基板の搬送方向を鉛直方向とすべく設けられ、前記処理用ドラムが、軸線方向を水平配置として設けられ、前記供給部が、基板に向けてスプレー状に処理液を放射するスプレー部として設けられていることを特徴とする。
また、前記基板と処理用ドラムの端面側に、基板と処理用ドラムとが対向する領域で処理液が滞留する滞留域の端面側から処理液が流出することを防止するダム板が設けられていることを特徴とする。
また、前記スプレー部にかえて、滞留域に処理液を注入するようにして供給する供給ノズルが設けられていることを特徴とする。
本発明に係る基板の処理装置は、基板面を鉛直方向として基板を搬送し、基板の両側に基板に向けて処理液を供給する供給部を設けたことにより、基板の両面に供給される処理液の量が重力の作用によって不均等になることを回避することができる。これによって基板の両面を均等に処理することが可能になり、基板を的確に効率的に処理することが可能になる。
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面にしたがって詳細に説明する。
図1は、本発明に係る基板の処理装置の第1の実施の形態の構成を示す説明図である。本実施形態の処理装置は被加工品である基板10の基板面を鉛直方向とし、基板10の搬送方向を鉛直方向として基板10の両面を表面処理するように構成したことを特徴とする。
図1は、本発明に係る基板の処理装置の第1の実施の形態の構成を示す説明図である。本実施形態の処理装置は被加工品である基板10の基板面を鉛直方向とし、基板10の搬送方向を鉛直方向として基板10の両面を表面処理するように構成したことを特徴とする。
基板10の基板面を鉛直方向とするため、送りローラ14を基板10を厚さ方向に挟むとともに、基板10の基板面が鉛直向きとなるように送りローラ14を配置し、基板10の搬送方向を鉛直方向とするため送りローラ14の軸線方向を水平方向とする。送りローラ14は駆動モータ(不図示)によって一方向に回転駆動され、これによって基板10が搬送される。なお、基板10は、通常鉛直上方から下方に向けて搬送するが、基板10を鉛直下方から上方に向けて搬送して処理することも可能である。
基板10を鉛直方向に搬送する際に基板10の両面を処理するため、処理用ドラム12を基板10を挟む両側に配置する。処理用ドラム12は基板10の表面をエッチングあるいは洗浄あるいは研磨するためのもので、従来の処理装置で使用している処理用ドラム12と同様の構成からなる。基板10の表面を処理するため、基板10が処理用ドラム12を通過する際に処理用ドラム12の外周面が基板10の表面に接触するように処理用ドラム12を配置する。一般的には、処理用ドラム12は送りローラ14とは独立にモータによって回転駆動される。
また、送りローラ14によって搬送される基板10に向けて処理液を供給するため、基板10の搬送方向の両側に並列して配置されている処理用ドラム12および送りローラ14の側方に処理液の供給部としてスプレー部18a、18bを配置する。これらのスプレー部18a、18bは基板10の両面に各々処理液を噴射して供給するためのものである。処理液はスプレー部18a、18bから基板10の両面に均等に放射され、処理用ドラム12が回転駆動されることによって基板10の表面がエッチングあるいは洗浄あるいは研磨処理される。なお、スプレー部18a、18bから放射された処理液の一部は、基板10と処理用ドラム12の外周面との間に挟まれた領域に滞留して基板10の処理作用をなす。
本実施形態の基板の処理装置は、上述したように基板10を鉛直方向に搬送しながら、基板10の両面にスプレー部18a、18bから処理液を供給して処理するから、基板10の両面における処理液の供給量、滞留量については重力の作用によって偏りが生じることがなく、したがって処理液によって基板10を処理する作用は、基板10の両面についてまったく同一になる。すなわち、基板10の両面について均等に処理され、基板10の両面における処理作用のばらつきを防止することが可能になる。
前述したように、基板10に作用する処理液の量は、処理液が化学的なエッチング作用を主とするものである場合には、基板10上に滞留する処理液の量が処理作用に影響することになるが、本実施形態の処理装置の場合には、基板10の両面に滞留する処理液の量が均等になることから、基板10の両面での処理条件を一致させることができ基板10の両面処理を容易にかつ確実に行うことが可能になる。
前述したように、基板10に作用する処理液の量は、処理液が化学的なエッチング作用を主とするものである場合には、基板10上に滞留する処理液の量が処理作用に影響することになるが、本実施形態の処理装置の場合には、基板10の両面に滞留する処理液の量が均等になることから、基板10の両面での処理条件を一致させることができ基板10の両面処理を容易にかつ確実に行うことが可能になる。
図1は、基板10を挟んで互いに対向する位置に処理用ドラム12、12を配置した例である。図2は、処理用ドラム12を基板10の一方の面と他方の面とで異なる位置に配置した例である。16は処理用ドラム12に対向させて配置した押さえローラである。このように、処理用ドラム12は、基板10の搬送方向に対して適宜位置に配置することができる。
図3は基板の処理装置の第2の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の基板の処理装置は、処理液を処理用ドラム12と基板10との間に積極的に滞留させるようにして処理することを特徴とするものであり、基板10と処理用ドラム12の側縁側から処理液が流出することを防止するダム板20を配置したことを特徴とする。本実施の形態では、送りローラ14によって搬送される基板10の側面に内側面が摺接するようにダム板20を配置するとともに、処理用ドラム12の内側部分にダム板20の下側の側面が摺接するようにダム板20を配置している。このようにダム板20を配置することによって、基板10を搬送しながら処理用ドラム12を回転駆動した際に、基板10と処理用ドラム12の端面側から処理液を流出させずに基板10を処理することができる。ダム板20は基板10および処理用ドラム12に摺接した際に基板10および処理用ドラム12を傷めないようゴム等の軟らかな素材によって形成するのがよい。
図3に示すように、ダム板20を基板10と処理用ドラム12に摺接させるように配置したことにより、基板10と処理用ドラム12とダム板20とで囲まれた領域が、処理液を滞留する滞留部となる。この滞留部は上方が開口しているから、この滞留部の上方から供給ノズル22により処理液を供給することにより、滞留部に処理液を滞留させて基板10を処理することができる。
本実施形態においても、図1、2に示す実施形態と同様に基板10に向けて処理液をスプレー状に放射し、滞留部に処理液を溜めながら基板10にも直接的に処理液を供給して処理することが可能であるが、供給ノズル22から滞留部に処理液を供給することで効率的に処理液を使用することが可能となる。
本実施形態においても、図1、2に示す実施形態と同様に基板10に向けて処理液をスプレー状に放射し、滞留部に処理液を溜めながら基板10にも直接的に処理液を供給して処理することが可能であるが、供給ノズル22から滞留部に処理液を供給することで効率的に処理液を使用することが可能となる。
図4(a)は、基板10と処理用ドラム12とダム板20との配置を基板10の側面方向から見た状態を示す。なお、図3では、ダム板20の内側面を基板10の側面に摺接させて滞留部を構成した例を示したが、図4は、ダム板20の一方の側面を基板10の側縁近傍の処理面に摺接させ、ダム板20の下面を処理用ドラム12の内側部分に摺接させて滞留部を形成した例を示す。図4(b)は、基板10と処理用ドラム12とダム板20とで囲まれた滞留部に処理液30が溜まった状態で処理用ドラム12が回転駆動されている状態を示す。
なお、図4(b)は、処理用ドラム12が基板10の搬送方向と同方向に回転駆動する状態を示したが、処理用ドラム12を基板10の搬送方向と逆方向に回転駆動して処理することももちろん可能である。
また、本実施形態で、処理用ドラム12の外周面上で滞留部から処理液30が溢れ出す量が多い場合には、ダム板20の外側面間を遮蔽板(図3のA部分)で閉止して処理用ドラム12の外周面上から処理液30が流出しないようにすることもできる。
なお、図4(b)は、処理用ドラム12が基板10の搬送方向と同方向に回転駆動する状態を示したが、処理用ドラム12を基板10の搬送方向と逆方向に回転駆動して処理することももちろん可能である。
また、本実施形態で、処理用ドラム12の外周面上で滞留部から処理液30が溢れ出す量が多い場合には、ダム板20の外側面間を遮蔽板(図3のA部分)で閉止して処理用ドラム12の外周面上から処理液30が流出しないようにすることもできる。
なお、ダム板20を使用して基板10を処理する場合に、処理用ドラム12が配置されている部位を基板10が通過すると処理用ドラム12の外周面間、あるいは処理用ドラム12とこれに対向する押さえローラ16の外周面間に基板10の厚さ分の通過スペースが生じ、滞留部から処理液30が流出することが懸念される。しかしながら、基板10の厚さは、通常、処理用ドラム12の径にくらべてはるかに薄いから、基板10が通過する際に処理液30が流出して滞留量が減る量による影響はほとんどない。また、処理用ドラム12の処理面がクロスから成るような場合には、処理用ドラム12自体が圧縮性を備えるから、基板10が通過した際に処理用ドラム12の外周面が対向する処理用ドラム12あるいは押さえローラ16の外周面に当接して基板10の厚さ分の隙間を閉止し滞留部から処理液30が流出することを防止する。
図5は、基板の処理装置の第3の実施形態を示す。本実施形態の処理装置は処理用ドラム12および送りローラ14の軸線を水平方向に対して斜めに傾斜させた配置とし、基板10の搬送方向を鉛直方向に対して斜めに傾斜させた方向としたことを特徴とする。なお、基板10の基板面を鉛直方向とし、基板10の両面に各々処理用ドラム12を配置し、送りローラ14により基板を厚さ方向に挟圧して搬送する構成としたことは上述した実施形態と同様である。
本実施形態においては、処理用ドラム12の軸線方向を水平方向に対して傾斜した配置とし、図のように基板10と処理用ドラム12とによって挟まれた滞留域を処理液30が流下して基板10を処理するようにされる。
本実施形態においては、処理用ドラム12の軸線方向を水平方向に対して傾斜した配置とし、図のように基板10と処理用ドラム12とによって挟まれた滞留域を処理液30が流下して基板10を処理するようにされる。
基板10と処理用ドラム12とが対向する領域に形成される処理液30の滞留域の上方から滞留域の下方に向けて重力により処理液30を流下させるため、傾斜して形成されている滞留域の上方(処理用ドラム12の上方側)に供給ノズル22を配置し、滞留域の上方から処理用ドラム12に沿って処理液30が流下するように配置している。基板10の両面に配置した処理用ドラム12の各々に供給ノズル22を配置することにより、基板10の両面に均等に処理液30を供給して基板10を処理することができる。
本実施形態の処理装置の場合には、供給ノズル22から処理液30を滞留域に供給して、処理液30が滞留域を流下することで基板10に常時、新しい処理液30を作用させることができ、基板10の表面処理を効率的に行うことが可能になる。なお、本実施形態においても第2の実施形態と同様にダム板20を使用して、処理液30を滞留させるようにして処理することもできる。
本実施形態の処理装置の場合には、供給ノズル22から処理液30を滞留域に供給して、処理液30が滞留域を流下することで基板10に常時、新しい処理液30を作用させることができ、基板10の表面処理を効率的に行うことが可能になる。なお、本実施形態においても第2の実施形態と同様にダム板20を使用して、処理液30を滞留させるようにして処理することもできる。
なお、基板10を処理する処理液には、基板10の表面を化学的にエッチングする処理液の他に、基板10の表面をコーティングするコーティング液、基板10の表面を洗浄する洗浄液、基板10の表面を研磨する際に使用する研磨液等が使用される。本発明に係る基板の処理装置によれば、基板10に適宜処理液を供給しながら処理用ドラム12を使用して基板10の両面を好適に処理することが可能になる。基板を連続的に搬送して処理できること、基板10の両面を一度に均等に処理できることから、配線基板等の基板の処理装置として好適に利用することができる。
10 基板
12 処理用ドラム
14 送りローラ
16 押さえローラ
18a、18b スプレー部
20 ダム板
22 供給ノズル
30 処理液
12 処理用ドラム
14 送りローラ
16 押さえローラ
18a、18b スプレー部
20 ダム板
22 供給ノズル
30 処理液
Claims (5)
- 基板を搬送する搬送手段と、基板の両面側に基板の表面に外周面を摺接させて各々配置された処理用ドラムとを備え、基板を搬送しつつ基板に処理液を供給して基板の表面を処理する基板の処理装置において、
前記搬送手段が基板の基板面を鉛直向きとして搬送すべく設けられ、
前記基板の搬送方向の両側に、基板に処理液を供給する供給部が設けられていることを特徴とする基板の処理装置。 - 前記搬送手段が、基板の搬送方向を鉛直方向に対して斜めに傾斜した方向とすべく設けられ、
前記処理用ドラムが、軸線方向を前記基板の搬送方向に直交する配置に設けられ、
前記供給部が、処理用ドラムの上方側から基板に向けて処理液が供給され、処理用ドラムに沿って下方側に処理液が流下すべく設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 前記搬送手段が、基板の搬送方向を鉛直方向とすべく設けられ、
前記処理用ドラムが、軸線方向を水平配置として設けられ、
前記供給部が、基板に向けてスプレー状に処理液を放射するスプレー部として設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 前記基板と処理用ドラムの端面側に、基板と処理用ドラムとが対向する領域で処理液が滞留する滞留域の端面側から処理液が流出することを防止するダム板が設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の基板の処理装置。
- スプレー部にかえて、滞留域に処理液を注入するようにして供給する供給ノズルが設けられていることを特徴とする請求項3記載の基板の処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004018560A JP2005211717A (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 基板の処理装置 |
US11/042,737 US20050161157A1 (en) | 2004-01-27 | 2005-01-25 | Substrate treating apparatus and method |
KR1020050006997A KR20050077275A (ko) | 2004-01-27 | 2005-01-26 | 기판 처리 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004018560A JP2005211717A (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 基板の処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005211717A true JP2005211717A (ja) | 2005-08-11 |
Family
ID=34792548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004018560A Pending JP2005211717A (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 基板の処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050161157A1 (ja) |
JP (1) | JP2005211717A (ja) |
KR (1) | KR20050077275A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102327839A (zh) * | 2010-07-14 | 2012-01-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 滚筒式镀膜设备 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101610641B (zh) * | 2008-06-19 | 2011-06-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 湿处理系统及湿处理方法 |
CN104321465B (zh) * | 2012-02-10 | 2017-05-03 | 迪勒公司 | 化学蚀刻不锈钢板的机器和方法 |
CN104392905B (zh) * | 2014-11-26 | 2020-08-11 | 尼米仪器株式会社 | 半导体用薄膜剥离方法及剥离装置 |
US20180265989A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Toshiba Memory Corporation | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5486134A (en) * | 1992-02-27 | 1996-01-23 | Oliver Design, Inc. | System and method for texturing magnetic data storage disks |
JPH1119609A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-26 | Syst Seiko Kk | 回転ディスクの表面処理方法および装置 |
US6070284A (en) * | 1998-02-04 | 2000-06-06 | Silikinetic Technology, Inc. | Wafer cleaning method and system |
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-
2004
- 2004-01-27 JP JP2004018560A patent/JP2005211717A/ja active Pending
-
2005
- 2005-01-25 US US11/042,737 patent/US20050161157A1/en not_active Abandoned
- 2005-01-26 KR KR1020050006997A patent/KR20050077275A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102327839A (zh) * | 2010-07-14 | 2012-01-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 滚筒式镀膜设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050077275A (ko) | 2005-08-01 |
US20050161157A1 (en) | 2005-07-28 |
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