JP2005183702A - Composite electronic part and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite electronic part such as a laminated filter or the like having a coil and a capacitor wherein, even when a dielectric layer of the capacitor is decreased in thickness and the composite electronic part is miniaturized, the other characteristics are maintained with a high reliability, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: In the composite electronic part, the dielectric layer constituting the capacitor contains a Ti oxide, a Cu oxide and a Ni oxide as a main component, its thickness is 30 μm or less, its degree of dispersion of Ni is 80% or less, an average particle size of dielectric particles constituting the dielectric layer is 2.5 μm or less, and a standard deviation σ of a particle size distribution is 0.5 μm or less. A method for manufacturing the composite electronic part has the steps of preliminarily burning the composite electronic part and a dielectric ceramic composition material to obtain a granulation, pulverizing the granulation so that the average particle size is 0.1 to 0.8 μm and the degree of dispersion of Ni is 50% or less, to obtain a powder before burning, and burning the powder before burning. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子機器等に用いられるコイル部とコンデンサ部とを有する複合電子部品およびその製造方法に係り、特に小型化した場合においても高い信頼性を有する複合電子部品およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a composite electronic component having a coil portion and a capacitor portion used for an electronic device or the like and a manufacturing method thereof, and more particularly to a composite electronic component having high reliability even when downsized and a manufacturing method thereof.

電子部品が組み込まれている電子機器に対する小型軽量化の要求に伴って、小型の積層電子部品の需要が急速に高まってきた。そして、このような電子部品が回路基板に複数配置されるのに合わせて、コイルとコンデンサを一体化した複合電子部品の一種としての積層型フィルタが、回路基板の高周波ノイズ対策の為に、用いられるようになった。   With the demand for smaller and lighter electronic devices in which electronic components are incorporated, the demand for small multilayer electronic components has increased rapidly. A multilayer filter as a kind of a composite electronic component in which a coil and a capacitor are integrated is used for countermeasures against high-frequency noise on a circuit board in accordance with the arrangement of a plurality of such electronic components on a circuit board. It came to be able to.

上記積層型フィルタは、コイル部とコンデンサ部とを同時に有する電子部品であるため、その製造工程において、コイル部を構成する磁性体材料とコンデンサ部を構成する誘電体磁器組成物を同時に焼成する必要がある。一般に、コイル部を構成する磁性体材料として使用されるフェライトは、焼結温度が800〜900℃と低い。そのため、積層型フィルタのコンデンサ部に使用される誘電体磁器組成物を構成する材料は、低温焼結が可能であることが要求される。   Since the multilayer filter is an electronic component having a coil portion and a capacitor portion at the same time, it is necessary to simultaneously fire the magnetic material constituting the coil portion and the dielectric ceramic composition constituting the capacitor portion in the manufacturing process. There is. In general, ferrite used as a magnetic material constituting the coil portion has a low sintering temperature of 800 to 900 ° C. Therefore, the material constituting the dielectric ceramic composition used for the capacitor part of the multilayer filter is required to be capable of low-temperature sintering.

低温での焼結性が向上した誘電体磁器組成物としてTiO、CuO、NiO、MnO、NiOおよびAgOおよびを含有する誘電体磁器組成物(たとえば、特許文献1,2)や、TiO、ZrO、CuOおよびMnOを含有する誘電体磁器組成物(たとえば、特許文献3)や、さらにNiOを含有する誘電体磁器組成物(たとえば、特許文献4)などが提案されている。 Dielectric porcelain compositions containing TiO 2 , CuO, NiO, MnO 3 , NiO and Ag 2 O and other dielectric porcelain compositions having improved sinterability at low temperatures (for example, Patent Documents 1 and 2), Dielectric ceramic compositions containing TiO 2 , ZrO 2 , CuO, and MnO 3 (for example, Patent Document 3), and further dielectric ceramic compositions containing NiO (for example, Patent Document 4) have been proposed. .

一方、近年の電子機器のさらなる小型化に伴い、積層型フィルタについても小型化への要求が強くなっている。積層型フィルタを、その性能を維持しつつ、小型化するためには、コイル部を小型・薄層化する方法、コンデンサ部を小型・薄層化する方法が考えられる。   On the other hand, with the recent miniaturization of electronic devices, there is an increasing demand for miniaturization of multilayer filters. In order to reduce the size of the multilayer filter while maintaining its performance, a method of making the coil part smaller and thinner and a method of making the capacitor part smaller and thinner can be considered.

コイル部については、磁性体層およびコイル導体を薄層化し、コイル導体の巻回数を増加することにより対応可能であるため、比較的容易に薄層化が可能である。しかし、コンデンサ部は、単に誘電体層および内部電極を薄層化し、積層数を増やすと、内部電極間の距離が近くなる等の原因により、信頼性が著しく低下する傾向にあるため、誘電体層の薄層化には限界があった。   The coil portion can be dealt with by thinning the magnetic layer and the coil conductor and increasing the number of turns of the coil conductor, so that the coil portion can be made relatively easily. However, in the capacitor part, if the dielectric layer and internal electrodes are simply thinned and the number of stacked layers is increased, the reliability tends to decrease significantly due to factors such as the distance between the internal electrodes being reduced. There was a limit to thinning the layer.

特に低周波(たとえば10〜300MHz)ノイズ対応の積層型フィルタにおいては、コイル部のインダクタンスが高く、かつコンデンサ部の静電容量も高くすることが必要とされる。コンデンサ部の静電容量を向上する方法としては、誘電体層に用いる誘電体磁器組成物の比誘電率を高くする方法、または誘電体層および内部電極を薄層化するという方法が考えられる。しかし、積層型フィルタに用いることができる誘電体磁器組成物は、前述した理由より、低温焼結性を有することが必要であり、その材料選定には、限界がある。また誘電体層および内部電極を単に薄層化すると、直流電界下でのIR(絶縁)寿命が悪化する等の信頼性の低下が起こってしまう。したがって、上記理由により、積層型フィルタのコンデンサ部の小型・薄層化が実現されていないため、積層型フィルタの小型化が進んでいないのが現状である。   In particular, in a multilayer filter for low frequency (for example, 10 to 300 MHz) noise, it is necessary that the inductance of the coil portion is high and the capacitance of the capacitor portion is also high. As a method for improving the capacitance of the capacitor portion, a method of increasing the relative dielectric constant of the dielectric ceramic composition used for the dielectric layer, or a method of thinning the dielectric layer and the internal electrode can be considered. However, the dielectric ceramic composition that can be used for the multilayer filter is required to have low-temperature sinterability for the reasons described above, and there is a limit to the material selection. Further, if the dielectric layer and the internal electrode are simply thinned, reliability such as deterioration of the IR (insulation) life under a direct current electric field occurs. Therefore, for the above reasons, the capacitor part of the multilayer filter has not been reduced in size and thickness, and the multilayer filter has not been downsized.

特公平8−8198号公報Japanese Patent Publication No.8-8198 特許第2504725号公報Japanese Patent No. 2504725 特許第3272740号公報Japanese Patent No. 3272740 特許第2977632号公報Japanese Patent No. 2977632

本発明の目的は、コイル部とコンデンサ部とを有する積層型フィルタなどの複合電子部品において、コンデンサ部の誘電体層を薄層化し、複合電子部品を小型化した場合においても、誘電率などの諸特性を維持しつつ、かつ直流電界下でのIR(絶縁)寿命特性に優れ、高い信頼性を有する複合電子部品およびその製造方法を提供することである。   It is an object of the present invention to provide a composite electronic component such as a multilayer filter having a coil portion and a capacitor portion. Even when the dielectric layer of the capacitor portion is thinned and the composite electronic component is miniaturized, the dielectric constant, etc. It is to provide a composite electronic component having excellent reliability and IR (insulation) life characteristics under a direct current electric field while maintaining various characteristics, and a method for manufacturing the same.

課題を解決するための手段および発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

本発明の発明者等は、コンデンサ部の誘電体層の厚みを30μm以下、Ni分散度を80%以下、誘電体層を構成する誘電体粒子の平均粒子径を2.5μm以下、粒子径分布の標準偏差σを0.5μm以下とすることにより、本発明の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。   The inventors of the present invention have a dielectric layer thickness of 30 μm or less, a Ni dispersity of 80% or less, an average particle size of dielectric particles constituting the dielectric layer of 2.5 μm or less, and a particle size distribution. It was found that the object of the present invention can be achieved by setting the standard deviation σ of 0.5 μm or less, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明に係る複合電子部品は、
コイル導体および磁性体層で構成されるコイル部と、
内部電極および誘電体層で構成されるコンデンサ部とを有する複合電子部品であり、
前記誘電体層が、主成分としてTiの酸化物、Cuの酸化物およびNiの酸化物を含有し、厚みが30μm以下、Ni分散度が80%以下であり、
前記誘電体層を構成する誘電体粒子の平均粒子径が2.5μm以下、粒子径分布の標準偏差σが0.5μm以下であることを特徴とする。
That is, the composite electronic component according to the present invention is
A coil portion composed of a coil conductor and a magnetic layer;
A composite electronic component having a capacitor portion composed of an internal electrode and a dielectric layer;
The dielectric layer contains Ti oxide, Cu oxide and Ni oxide as main components, and has a thickness of 30 μm or less and a Ni dispersity of 80% or less,
The dielectric particles constituting the dielectric layer have an average particle size of 2.5 μm or less, and a standard deviation σ of particle size distribution is 0.5 μm or less.

本発明に係る複合電子部品としては、特に限定されないが、積層型フィルタ、積層型ノイズフィルタなどが例示される。   The composite electronic component according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a multilayer filter and a multilayer noise filter.

本発明においては、特に誘電体層のNi分散度、および誘電体層を構成する誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σを上記範囲内とすることにより、誘電体層の厚みを30μm以下とした場合においても、高い信頼性、特に、直流電界下でのIR(絶縁)寿命特性に優れた積層型フィルタなどの複合電子部品を得ることができる。   In the present invention, in particular, by setting the Ni dispersion degree of the dielectric layer and the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles constituting the dielectric layer within the above range, the thickness of the dielectric layer is 30 μm or less. Even in this case, it is possible to obtain a composite electronic component such as a multilayer filter having high reliability, particularly excellent IR (insulation) life characteristics under a direct current electric field.

本発明に係る複合電子部品において、好ましくは、前記内部電極の厚みが、前記誘電体層の厚みの35%以下である。   In the composite electronic component according to the present invention, preferably, the thickness of the internal electrode is 35% or less of the thickness of the dielectric layer.

本発明においては、前記内部電極の厚みを前記誘電体層の厚みの35%以下の厚みとすることにより、デラミネーションと称されている層間剥離現象を有効に防止することが可能となる。   In the present invention, it is possible to effectively prevent the delamination phenomenon called delamination by setting the thickness of the internal electrode to 35% or less of the thickness of the dielectric layer.

本発明に係る複合電子部品において、前記磁性体層が、Ni−Cu−Zn系フェライトまたは、Cu−Zn系フェライトで構成されていることが好ましい。   In the composite electronic component according to the present invention, it is preferable that the magnetic layer is composed of Ni—Cu—Zn based ferrite or Cu—Zn based ferrite.

積層型フィルタなどの複合電子部品においては、コイル部を構成する磁性体層を構成する磁性体材料として、種々の材料が使用可能であり、選択した材料によって、積層型フィルタなどの複合電子部品の周波数特性を制御することが可能であるが、本発明においては、上記フェライトを使用することが好ましい。   In a composite electronic component such as a multilayer filter, various materials can be used as the magnetic material constituting the magnetic layer constituting the coil portion. Depending on the selected material, the composite electronic component such as the multilayer filter can be used. Although it is possible to control the frequency characteristics, in the present invention, it is preferable to use the ferrite.

本発明に係る複合電子部品において、好ましくは、前記コイル部とコンデンサ部とで構成される集中定数回路が形成される。   In the composite electronic component according to the present invention, preferably, a lumped constant circuit including the coil portion and the capacitor portion is formed.

本発明に係る複合電子部品において、好ましくは、前記集中定数回路がL型、T型、π型またはダブルπ型の回路のいずれかである。   In the composite electronic component according to the present invention, preferably, the lumped constant circuit is any of an L-type, T-type, π-type, or double π-type circuit.

本発明の複合電子部品において、その回路構成は、目的に応じて種々の構成とすれば良いが、L型、T型、π型またはダブルπ型の集中定数回路のいずれかを形成することが好ましい。   In the composite electronic component of the present invention, the circuit configuration may be various depending on the purpose, and any of L-type, T-type, π-type, or double π-type lumped constant circuit may be formed. preferable.

本発明に係る複合電子部品の製造方法は、
コイル導体および磁性体層で構成されるコイル部と、
内部電極および誘電体層で構成されるコンデンサ部とを有する複合電子部品を製造するための方法であって、
前記誘電体層を構成する誘電体磁器組成物原料として、少なくともTi、CuおよびNiの酸化物および/または焼成後にこれらの酸化物になる化合物を含有する誘電体磁器組成物原料を500〜850℃で予備焼成を行い顆粒を得る工程と、
前記顆粒を平均粒子径が0.1〜0.8μm、Ni分散度が50%以下となるように粉砕し、焼成前粉体を得る工程と、
前記焼成前粉体を焼成する工程とを有することを特徴とする。
A method for manufacturing a composite electronic component according to the present invention includes:
A coil portion composed of a coil conductor and a magnetic layer;
A method for manufacturing a composite electronic component having a capacitor portion composed of an internal electrode and a dielectric layer,
As a dielectric ceramic composition raw material constituting the dielectric layer, a dielectric ceramic composition raw material containing at least an oxide of Ti, Cu and Ni and / or a compound which becomes these oxides after firing is 500 to 850 ° C. A step of pre-baking to obtain granules,
Pulverizing the granules so that the average particle size is 0.1 to 0.8 μm and the Ni dispersity is 50% or less to obtain a powder before firing;
And a step of firing the pre-fired powder.

本発明の複合電子部品の製造方法においては、誘電体磁器組成物原料を500〜850℃で予備焼成することにより顆粒化し、顆粒を粉砕し、平均粒子径が0.1〜0.8μm、Ni分散度が50%以下である焼成前粉体とし、この焼成前粉体を焼成することが特に重要である。焼成前粉体の平均粒子径およびNi分散度を上記範囲とすることにより、積層型フィルタなどの複合電子部品の焼成後の誘電体層のNi分散度を80%以下、焼成後の誘電体層を構成する誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σを0.5μm以下とすることが可能となる。そして、このようにすることにより、高い信頼性、特に、直流電界下でのIR寿命特性に優れた層型フィルタなどの複合電子部品を製造することができる。   In the method for producing a composite electronic component according to the present invention, the dielectric ceramic composition raw material is granulated by pre-baking at 500 to 850 ° C., the granules are pulverized, the average particle size is 0.1 to 0.8 μm, Ni It is particularly important to obtain a pre-fired powder having a dispersity of 50% or less and to fire the pre-fired powder. By setting the average particle size and Ni dispersion degree of the powder before firing within the above ranges, the Ni dispersion degree of the dielectric layer after firing of a composite electronic component such as a multilayer filter is 80% or less, and the dielectric layer after firing It is possible to make the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles constituting the material 0.5 or less. And by doing in this way, composite electronic parts, such as a layer type filter excellent in the high reliability, especially the IR life characteristic under a direct current electric field, can be manufactured.

本発明に係る複合電子部品の製造方法において、好ましくは、前記焼成前粉体を焼成する際に、前記コイル部とコンデンサ部とを同時に焼成する。   In the method of manufacturing a composite electronic component according to the present invention, preferably, when the powder before firing is fired, the coil portion and the capacitor portion are fired simultaneously.

本発明に係る複合電子部品の製造方法において、好ましくは、前記誘電体磁器組成物原料として、さらにMnの酸化物および/または焼成後にMnの酸化物になる化合物を含有する誘電体磁器組成物原料を使用する。   In the method for manufacturing a composite electronic component according to the present invention, preferably, the dielectric ceramic composition raw material further contains, as the dielectric ceramic composition raw material, an oxide of Mn and / or a compound that becomes an oxide of Mn after firing. Is used.

本発明に係る複合電子部品の製造方法において、好ましくは、前記焼成前粉体のCuKαを線源とするX回折測定によるNiOの(200)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiO(200)/TiO(210)が100以下であり、さらに好ましくは80以下、より好ましくは50以下であり、
NiTiOの(104)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiTiO(104)/TiO(210)が1以上であり、さらに好ましくは20以上、より好ましくは50以上である。
In the method for manufacturing a composite electronic component according to the present invention, preferably, diffraction of TiO 2 (210) plane of diffraction intensity of (200) plane of NiO by X diffraction measurement using CuKα of the powder before firing as a radiation source. The ratio NiO (200) / TiO 2 (210) to strength is 100 or less, more preferably 80 or less, more preferably 50 or less,
NiTiO 3 of (104) NiTiO ratio diffraction intensity of the TiO 2 (210) plane of the diffraction intensity of surface 3 (104) / TiO 2 ( 210) is not less than 1, more preferably 20 or more, more preferably 50 That's it.

本発明の複合電子部品の製造方法においては、誘電体磁器組成物原料を予備焼成することにより顆粒化し、その顆粒を粉砕することにより得られる焼成前粉体が、NiOとTiOの固溶体であるNiTiOを多く含有することが好ましい。 In the method for producing a composite electronic component of the present invention, the pre-fired powder obtained by granulating the dielectric ceramic composition raw material by calcination and pulverizing the granule is a solid solution of NiO and TiO 2. It is preferable to contain a large amount of NiTiO 3 .

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る積層型フィルタの斜視図、
図2は図1に示すII−II線に沿う積層型フィルタの断面図、
図3は本発明の一実施形態に係る積層型フィルタの積層構造を示す分解斜視図、
図4(a)はT型の回路の回路図、図4(b)はπ型の回路の回路図、図4(c)はL型の回路の回路図、
図5は本発明のその他の実施形態に係る積層型フィルタの斜視図、
図6は本発明のその他の実施形態に係る積層型フィルタの積層構造を示す分解斜視図、
図7は本発明の実施例に係る積層型フィルタの周波数と挿入損失との関係を示すグラフである。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a multilayer filter according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the multilayer filter along the line II-II shown in FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a multilayer structure of the multilayer filter according to one embodiment of the present invention,
4A is a circuit diagram of a T-type circuit, FIG. 4B is a circuit diagram of a π-type circuit, FIG. 4C is a circuit diagram of an L-type circuit,
FIG. 5 is a perspective view of a multilayer filter according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a multilayer structure of a multilayer filter according to another embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a graph showing the relationship between the frequency and the insertion loss of the multilayer filter according to the embodiment of the present invention.

積層型フィルタ
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る積層型フィルタ1は、本体積層部11を主要部とし、図示上の左側面に外部電極21,22,23、図示上の右側面に外部電極24,25,26を有している。積層型フィルタ1の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよが、通常、(0.6〜5.6mm)×(0.3〜5.0mm)×(0.3〜1.9mm)程度である。まず、本実施形態に係る積層型フィルタの構造について説明する。
As shown in FIG. 1, a multilayer filter 1 according to an embodiment of the present invention has a main body multilayer portion 11 as a main part, and external electrodes 21, 22, 23 on the left side in the figure, External electrodes 24, 25, and 26 are provided on the right side. The shape of the multilayer filter 1 is not particularly limited, but is usually a rectangular parallelepiped shape. Also, there is no particular limitation on the size, and it may be an appropriate size according to the application. Usually, (0.6 to 5.6 mm) × (0.3 to 5.0 mm) × (0.3 ˜1.9 mm). First, the structure of the multilayer filter according to this embodiment will be described.

図2は、図1に示すII−II線に沿う積層型フィルタ1の断面図であり、下層部にコンデンサ部30を有し、上層部にコイル部40を有する。コンデンサ部30は、内部電極31の間に誘電体層32が形成されており、多層のコンデンサとなっている。一方コイル部40は、磁性体層42中にコイル導体41が形成されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer filter 1 taken along the line II-II shown in FIG. 1, and has a capacitor portion 30 in the lower layer portion and a coil portion 40 in the upper layer portion. The capacitor unit 30 has a dielectric layer 32 formed between the internal electrodes 31 and is a multilayer capacitor. On the other hand, the coil part 40 has a coil conductor 41 formed in a magnetic layer 42.

コンデンサ部30を構成する誘電体層32は、誘電体磁器組成物を含有する。誘電体磁器組成物は、主成分としてTiの酸化物、Cuの酸化物およびNiの酸化物を含有し、また、必要に応じて、その他の副成分を適宜添加することができる。   The dielectric layer 32 constituting the capacitor unit 30 contains a dielectric ceramic composition. The dielectric ceramic composition contains a Ti oxide, a Cu oxide, and a Ni oxide as main components, and other subcomponents can be added as necessary.

主成分中の酸化チタンの含有量は、TiO換算で50〜99.5mol%であることが好ましい。酸化チタンの含有量が少なすぎると比誘電率が低下する傾向にある。 The content of titanium oxide in the main component is preferably 50~99.5Mol% in terms of TiO 2. If the content of titanium oxide is too small, the dielectric constant tends to decrease.

主成分中の酸化銅は、焼結性を向上させる効果と比誘電率を増大させる効果とがあり、その含有量は、CuO換算で0.5〜50mol%であることが好ましい。酸化銅の含有量が多すぎると損失Q値が劣化する傾向にあり、少なすぎると上記の効果が得られなくなる傾向にある。   Copper oxide in the main component has an effect of improving the sinterability and an effect of increasing the relative dielectric constant, and the content thereof is preferably 0.5 to 50 mol% in terms of CuO. If the content of copper oxide is too large, the loss Q value tends to deteriorate, and if it is too small, the above effects tend not to be obtained.

主成分中の酸化ニッケルは、損失Q値を向上する効果があり、その含有量は、NiO換算で0〜20mol%(0mol%は含まず)であることが好ましく、さらに好ましくは0.5〜20mol%である。酸化ニッケルの含有量が多すぎると焼結性が低下するとともに、比誘電率が低下するためとなる傾向にあり、少なすぎると上記の効果が得られなくなる傾向にある。   Nickel oxide in the main component has an effect of improving the loss Q value, and its content is preferably 0 to 20 mol% (excluding 0 mol%) in terms of NiO, more preferably 0.5 to 20 mol%. When the content of nickel oxide is too large, the sinterability tends to decrease and the relative dielectric constant tends to decrease. When the content is too small, the above effects tend not to be obtained.

また、誘電体磁器組成物は、副成分として、Mnの酸化物を含有することが好ましい。Mnの酸化物は、焼結性を向上させる効果と比誘電率を増大させる効果とがあり、Mnの含有量は、MnO換算で0〜3重量%であることが好ましい。Mnの酸化物の含有量が多すぎると損失Q値が劣化する傾向にあり、少なすぎると上記の効果が得られなくなる傾向にある。   The dielectric ceramic composition preferably contains an oxide of Mn as a subcomponent. The oxide of Mn has the effect of improving the sinterability and the effect of increasing the relative dielectric constant, and the content of Mn is preferably 0 to 3% by weight in terms of MnO. When the content of the Mn oxide is too large, the loss Q value tends to deteriorate, and when the content is too small, the above-described effect tends not to be obtained.

誘電体層の厚みは、30μm以下である。誘電体層の厚みの下限については、特に限定されないが、通常10μm程度である。   The thickness of the dielectric layer is 30 μm or less. The lower limit of the thickness of the dielectric layer is not particularly limited, but is usually about 10 μm.

誘電体層を構成する誘電体粒子の平均粒子径は、2.5μm以下であり、好ましくは2μm以下である。平均粒子径の下限については、特に限定されないが、通常0.5μm程度である。誘電体粒子の平均粒子径が、大き過ぎると絶縁抵抗が劣化する傾向にある。   The average particle diameter of the dielectric particles constituting the dielectric layer is 2.5 μm or less, preferably 2 μm or less. The lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but is usually about 0.5 μm. If the average particle diameter of the dielectric particles is too large, the insulation resistance tends to deteriorate.

また、本実施形態においては、誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σが0.5μm以下であり、好ましくは0.45μm以下、さらに好ましくは0.4μm以下である。誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σは低いほど好ましい。誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σが0.5μmを超えると、絶縁抵抗が劣化する傾向にある。   In this embodiment, the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles is 0.5 μm or less, preferably 0.45 μm or less, more preferably 0.4 μm or less. The standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles is preferably as low as possible. When the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles exceeds 0.5 μm, the insulation resistance tends to deteriorate.

誘電体粒子の平均粒子径および粒子径分布の標準偏差σは、誘電体層を切断し、切断面のSEM観察により、各誘電体粒子の粒子径を測定し、その測定結果を基に算出することが可能である。このとき、各誘電体粒子の粒子径については、SEM像における粒子の最大幅を粒子径とする。また、平均粒子径および標準偏差σの算出の際に、粒子径の測定を行う粒子の数は、通常100個以上とする。   The average particle size of the dielectric particles and the standard deviation σ of the particle size distribution are calculated based on the measurement results obtained by cutting the dielectric layer, measuring the particle size of each dielectric particle by SEM observation of the cut surface. It is possible. At this time, regarding the particle diameter of each dielectric particle, the maximum particle width in the SEM image is defined as the particle diameter. In addition, when calculating the average particle size and the standard deviation σ, the number of particles for which the particle size is measured is usually 100 or more.

また、本実施形態においては、誘電体層のNi分散度が80%以下であり、好ましくは70%以下であり、さらに好ましくは60%以下である。誘電体層のNi分散度は低いほど好ましい。誘電体層のNi分散度が80%を超えると、たとえ誘電体組成物原料の予備焼成の温度を本発明の範囲、たとえば750℃程度とした場合においても、IR寿命特性等が悪化し、信頼性が低下する傾向にある。   In the present embodiment, the Ni dispersion degree of the dielectric layer is 80% or less, preferably 70% or less, and more preferably 60% or less. The lower the Ni dispersion degree of the dielectric layer, the better. If the Ni dispersion degree of the dielectric layer exceeds 80%, even if the temperature of the preliminary firing of the dielectric composition raw material is within the range of the present invention, for example, about 750 ° C., the IR life characteristics and the like deteriorate, and the reliability Tend to decrease.

なお、Ni分散度(C.V.値)は、誘電体層の切断面のEPMA(Electron Probe Micro Analysis)分析を行い、Ni元素のスペクトルのカウント値のヒストグラムを作成し、その標準偏差σおよび平均値xを求め、C.V.(%)=(標準偏差σ/平均値x)×100により求める。   The Ni dispersion degree (CV value) is obtained by conducting EPMA (Electron Probe Micro Analysis) analysis of the cut surface of the dielectric layer, creating a histogram of the count value of the spectrum of Ni element, and calculating its standard deviation σ and The average value x is obtained, and C.I. V. (%) = (Standard deviation σ / average value x) × 100

コンデンサ部30を構成する内部電極31に含有される導電材は特に限定されないが、導電材として、銀を使用することが好ましい。   The conductive material contained in the internal electrode 31 constituting the capacitor unit 30 is not particularly limited, but it is preferable to use silver as the conductive material.

内部電極31の厚みは、特に限定されず、誘電体層32の厚みに応じて適宜決定すればよいが、好ましくは誘電体層の厚みに対する比が35%以下であり、さらに好ましくは30%以下である。このように、内部電極の厚みを誘電体層の厚みの35%以下、さらに30%以下とすることにより、デラミネーションと称されている層間剥離現象を有効に防止することが可能となり、特に、30%以下とすることにより、デラミネーションの発生率をほぼ0%とすることができる。   The thickness of the internal electrode 31 is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the thickness of the dielectric layer 32. The ratio to the thickness of the dielectric layer is preferably 35% or less, and more preferably 30% or less. It is. Thus, by making the thickness of the internal electrode 35% or less of the thickness of the dielectric layer, and further 30% or less, it becomes possible to effectively prevent the delamination phenomenon called delamination. By setting it to 30% or less, the occurrence rate of delamination can be reduced to approximately 0%.

コイル部40を構成する磁性体層42は、磁性を有する磁性体材料を含有する。磁性体材料は、特に限定はされないが、主成分として、Ni、Cu、ZnまたはMnの酸化物などを含有するフェライトであることが好ましい。このようなフェライトとしては、たとえばNi−Cu−Zn系フェライト、Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライトなどが挙げられるが、なかでも、Ni−Cu−Zn系フェライトまたはCu−Zn系フェライトを使用することが好ましい。また、磁性体層42は、上記主成分以外に、必要に応じて、副成分を含有してもよい。   The magnetic layer 42 constituting the coil unit 40 contains a magnetic material having magnetism. The magnetic material is not particularly limited, but is preferably a ferrite containing an oxide of Ni, Cu, Zn or Mn as a main component. Examples of such ferrite include Ni—Cu—Zn ferrite, Cu—Zn ferrite, Ni—Cu ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite, among others, Ni—Cu—. It is preferable to use Zn-based ferrite or Cu—Zn-based ferrite. In addition to the main component, the magnetic layer 42 may contain subcomponents as necessary.

コイル部40を構成するコイル導体41に含有される導電材としては、内部電極31と同じものが使用できる。   As the conductive material contained in the coil conductor 41 constituting the coil portion 40, the same material as that of the internal electrode 31 can be used.

外部電極21〜26は特に限定されないが、たとえば電気メッキを施した銀電極が使用できる。電気メッキは、Cu−Ni−Sn、Ni−Sn、Ni−Au、Ni−Ag等で行うことが好ましい。   The external electrodes 21 to 26 are not particularly limited. For example, silver electrodes subjected to electroplating can be used. The electroplating is preferably performed with Cu—Ni—Sn, Ni—Sn, Ni—Au, Ni—Ag or the like.

積層型フィルタの製造方法
本実施形態の積層型フィルタは、従来の積層型フィルタと同様に、誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを作製し、これらのグリーンシートを積層し、グリーン状態の本体積層部を形成し、これを焼成した後、外部電極を形成することにより製造される。以下、製造方法について具体的に説明する。
Manufacturing method of multilayer filter The multilayer filter according to the present embodiment is similar to the conventional multilayer filter, in which a dielectric green sheet and a magnetic green sheet are produced, and these green sheets are stacked to form a green body stack. This is manufactured by forming an external electrode after forming a part and firing it. Hereinafter, the manufacturing method will be specifically described.

誘電体グリーンシートの製造
まず、誘電体磁器組成物原料を構成する各主成分原料および、必要に応じて、その他の副成分原料を準備する。
Production of Dielectric Green Sheet First, each main component material constituting the dielectric ceramic composition material and, if necessary, other subcomponent materials are prepared.

主成分原料としては、Ti、Cu、Niの酸化物やその混合物、複合酸化物を用いることができるが、その他、焼成により上記した酸化物や複合酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等から適宜選択し、混合して用いることもできる。   As the main component material, Ti, Cu, Ni oxides and mixtures thereof, and complex oxides can be used. In addition, various compounds that become oxides and complex oxides by firing, such as carbonates, An oxalate salt, nitrate salt, hydroxide, organometallic compound, or the like can be selected as appropriate and used in combination.

また、副成分原料としては、種々の副成分原料が使用できるが、本実施形態においては、少なくともMnの酸化物または焼成によりMnの酸化物となる化合物を使用することが好ましい。   In addition, various subcomponent raw materials can be used as the subcomponent raw material, but in the present embodiment, it is preferable to use at least an oxide of Mn or a compound that becomes an oxide of Mn by firing.

次に、各主成分原料および副成分原料を混合し、混合粉体を調整する。各主成分原料および副成分原料の混合を行う方法としては、特に限定されないが、たとえば、原料粉末を粉体状態で乾式混合により行っても良いし、原料粉末に水や有機溶媒などを添加し、ボールミル等を使用し、湿式混合により行っても良い。   Next, each main component raw material and subcomponent raw material are mixed to prepare a mixed powder. The method of mixing each main component raw material and subcomponent raw material is not particularly limited. For example, the raw material powder may be dry-mixed in a powder state, or water or an organic solvent is added to the raw material powder. Alternatively, it may be performed by wet mixing using a ball mill or the like.

次に、上記にて得られた混合粉体について、予備焼成を行い顆粒化する。予備焼成は、保持温度を好ましくは500〜850℃、さらに好ましくは600〜850℃、温度保持時間を好ましくは1〜15時間とする。この予備焼成は、大気中で行っても良く、また大気中よりも酸素分圧が高い雰囲気または純酸素雰囲気で行っても良い。   Next, the mixed powder obtained above is pre-baked and granulated. In the pre-baking, the holding temperature is preferably 500 to 850 ° C., more preferably 600 to 850 ° C., and the temperature holding time is preferably 1 to 15 hours. This pre-baking may be performed in the air, or may be performed in an atmosphere having a higher oxygen partial pressure or in a pure oxygen atmosphere than in the air.

次に、予備焼成にて得られた顆粒の粉砕を行い焼成前粉体を調整する。顆粒の粉砕の方法としては、特に限定されないが、たとえば、顆粒に水や有機溶媒などを添加し、ボールミル等を使用し、湿式混合により行うことができる。   Next, the granule obtained by preliminary baking is pulverized to prepare a powder before baking. The method for pulverizing the granule is not particularly limited. For example, water or an organic solvent can be added to the granule, and a ball mill or the like can be used for wet mixing.

なお、粉砕は、粉砕後の焼成前粉体の平均粒子径が、0.1〜0.8μm、好ましくは0.3〜0.6μmとなるように行う。焼成前粉体の平均粒子径が、大き過ぎると焼結性が劣化する傾向にあり、小さ過ぎると取扱が困難になる傾向にある。   The pulverization is performed so that the average particle size of the pulverized powder before firing is 0.1 to 0.8 μm, preferably 0.3 to 0.6 μm. If the average particle size of the powder before firing is too large, the sinterability tends to deteriorate, and if it is too small, handling tends to be difficult.

粉砕時間は、12〜72時間であることが好ましく、さらに好ましくは16〜48時間である。粉砕時間が短すぎると、粉砕が不十分となる傾向にあり、Ni分散度が高くなる傾向にある。   The grinding time is preferably 12 to 72 hours, more preferably 16 to 48 hours. If the pulverization time is too short, the pulverization tends to be insufficient, and the Ni dispersion degree tends to increase.

また、本実施形態においては、粉砕後の焼成前粉体のNi分散度が50%以下であり、好ましくは45%以下であり、さらに好ましくは25%以下である。焼成前粉体のNi分散度は低いほど好ましい。焼成前粉体のNi分散度が50%を超えると、たとえ予備焼成の温度を本発明の範囲、たとえば750℃程度とした場合においても、IR寿命特性等が悪化し、信頼性が低下する傾向にある。   In this embodiment, the Ni dispersion degree of the pre-fired powder after pulverization is 50% or less, preferably 45% or less, and more preferably 25% or less. The lower the Ni dispersion degree of the powder before firing, the better. When the Ni dispersity of the pre-fired powder exceeds 50%, even when the pre-baking temperature is within the range of the present invention, for example, about 750 ° C., the IR life characteristics and the like tend to deteriorate and the reliability tends to decrease. It is in.

粉砕後の焼成前粉体のNi分散度の測定は、誘電体層のNi分散度の測定と同様に、焼成前粉体の粉体表面を、EPMA分析により行う。   The Ni dispersion degree of the powder before firing after pulverization is measured by EPMA analysis on the powder surface of the powder before firing, similarly to the measurement of Ni dispersion degree of the dielectric layer.

また、本実施形態においては、粉砕後の焼成前粉体のCuKαを線源とするX線回折測定において、NiOの(200)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiO(200)/TiO(210)が、好ましくは100以下、より好ましくは80以下、さらに好ましくは50以下、特に好ましくは20以下、最も好ましくは10以下である。さらに、NiTiOの(104)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiTiO(104)/TiO(210)が、好ましくは1以上、より好ましくは20以上、さらに好ましくは50以上、特に好ましくは80以上、最も好ましくは100以上である。NiO(200)/TiO(210)が100を超えると、焼成前粉体のNi分散度を低下させることが困難となる傾向にある。同様に、NiTiO(104)/TiO(210)が1未満となると、焼成前粉体のNi分散度を低下させることが困難となる傾向にある。 In the present embodiment, the ratio of the diffraction intensity of the (200) plane of NiO to the diffraction intensity of the (210) plane of TiO 2 in the X-ray diffraction measurement using CuKα of the pre-fired powder after pulverization as a radiation source. NiO (200) / TiO 2 (210) is preferably 100 or less, more preferably 80 or less, further preferably 50 or less, particularly preferably 20 or less, and most preferably 10 or less. Further, the ratio NiTiO 3 (104) with respect to the diffraction intensity of (104) of the plane diffraction intensity of the TiO 2 in the (210) plane NiTiO 3 / TiO 2 is (210), preferably 1 or more, more preferably 20 or more, further Preferably it is 50 or more, Especially preferably, it is 80 or more, Most preferably, it is 100 or more. When NiO (200) / TiO 2 (210) exceeds 100, it tends to be difficult to reduce the Ni dispersion degree of the powder before firing. Similarly, when NiTiO 3 (104) / TiO 2 (210) is less than 1, it tends to be difficult to lower the Ni dispersion degree of the powder before firing.

粉砕後の焼成前粉体は、NiOとTiOの固溶体であるNiTiOの含有量が多いことが好ましく、焼成前粉体のNiTiOの含有量が多いと、上記粉砕工程において、焼成前粉体のNi分散度を比較的容易に低下させることが可能となる傾向にある。この理由については、必ずしも明らかではないが、Niの分散性は、含有量の少ないNiOの形態よりも、含有量の多いTiOとの固溶体であるNiTiOの形態のほうが、含有量の多いTiOの分散性の影響を受け易い。したがって、固溶体であるNiTiOの形態のほうが、Niの分散性が良好になるためと考えられる。なお、粉砕後の焼成前粉体のX線回折測定は、焼成前粉体にCuKαを線源とするX線を照射し、その回折強度を測定することにより行う。 The pre-fired powder after pulverization preferably has a high content of NiTiO 3 which is a solid solution of NiO and TiO 2. If the content of NiTiO 3 in the pre-fired powder is high, It tends to be possible to reduce the Ni dispersion degree of the body relatively easily. The reason for this is not necessarily clear, but the dispersibility of Ni is higher in the form of NiTiO 3 which is a solid solution with TiO 2 having a higher content than in the form of NiO having a lower content. 2 is easily affected by dispersibility. Therefore, it is considered that NiTiO 3 which is a solid solution has better Ni dispersibility. In addition, the X-ray diffraction measurement of the powder before firing after pulverization is performed by irradiating the powder before firing with X-rays using CuKα as a radiation source and measuring the diffraction intensity.

次に、上記にて混合・予備焼成・粉砕を行った焼成前粉体を塗料化して、誘電体層用ペーストを調整する。   Next, the powder before firing that has been mixed, pre-fired, and pulverized as described above is made into a paint to prepare a dielectric layer paste.

誘電体層用ペーストは、焼成前粉体と有機ビヒクルとを混練した有機系の塗料であってもよく、水系の塗料であってもよい。   The dielectric layer paste may be an organic paint obtained by kneading the pre-fired powder and the organic vehicle, or may be a water-based paint.

内部電極層用ペーストは、たとえば銀などの導電材と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。   The internal electrode layer paste is prepared, for example, by kneading a conductive material such as silver and the above-described organic vehicle.

上記した各ペースト中の有機ビヒクルの含有量に特に制限はなく、通常の含有量、例えば、焼成前粉体100重量%に対して、バインダは5〜15重量%程度、溶剤は50〜150重量%程度とすればよい。また、各ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤等から選択される添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、10重量%以下とすることが好ましい。   There is no restriction | limiting in particular in content of the organic vehicle in each above-mentioned paste, A binder is about 5-15 weight% with respect to normal content, for example, 100 weight% of powders before baking, and a solvent is 50-150 weight. It may be about%. Each paste may contain an additive selected from various dispersants, plasticizers and the like as necessary. The total content of these is preferably 10% by weight or less.

次に、誘電体層用ペーストをドクターブレード法などによりシート化し、誘電体グリーンシートを形成する。   Next, the dielectric layer paste is formed into a sheet by a doctor blade method or the like to form a dielectric green sheet.

次に、誘電体グリーンシート上に、内部電極を形成する。内部電極の形成は、内部電極用ペーストをスクリーン印刷等の方法によって、誘電体グリーンシート上に形成する。なお、内部電極の形成パターンは、製造する積層型フィルタの回路構成等に応じて適宜選択すればよいが、本実施形態においては、後述する各パターンとする。   Next, an internal electrode is formed on the dielectric green sheet. The internal electrode is formed by forming the internal electrode paste on the dielectric green sheet by a method such as screen printing. The formation pattern of the internal electrode may be appropriately selected according to the circuit configuration of the multilayer filter to be manufactured, but in the present embodiment, each pattern is described later.

磁性体グリーンシートの製造
まず、磁性体層用ペーストに含まれる磁性体原料を準備し、これを塗料化して、磁性体層用ペーストを調整する。
Production of Magnetic Green Sheet First, a magnetic material contained in the magnetic layer paste is prepared, and this is made into a paint to prepare the magnetic layer paste.

磁性体層用ペーストは、磁性体原料と有機ビヒクルとを混練した有機系の塗料であってもよく、水系の塗料であってもよい。   The magnetic layer paste may be an organic paint obtained by kneading a magnetic material and an organic vehicle, or may be a water-based paint.

磁性体原料としては、主成分の出発原料として、Ni、Cu、Zn、Mgの酸化物あるいは焼成後にこれらの酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等から適宜選択し、混合して用いることもできる。また、磁性体原料として、上記主成分以外にも必要に応じて副成分の出発原料を含有してもよい。   As magnetic raw materials, as starting materials of main components, oxides of Ni, Cu, Zn, Mg or various compounds that become these oxides after firing, such as carbonates, oxalates, nitrates, hydroxides, It can also be suitably selected from organometallic compounds and the like and used in combination. Further, as a magnetic material, in addition to the above-mentioned main component, a subcomponent starting material may be contained as necessary.

なお、磁性体原料は、磁性体層用ペーストとする前に、磁性体原料を構成する各出発原料を仮焼合成等により、あらかじめ反応させておいてもよい。   The magnetic material may be reacted in advance with each starting material constituting the magnetic material by calcining synthesis or the like before making the magnetic layer paste.

コイル導体用ペーストは、たとえば銀などの導電材と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。   The coil conductor paste is prepared by kneading, for example, a conductive material such as silver and the above-described organic vehicle.

次に、磁性体層用ペーストをドクターブレード法などによりシート化し、磁性体グリーンシートを形成する。   Next, the magnetic layer paste is formed into a sheet by a doctor blade method or the like to form a magnetic green sheet.

次に、上記にて作製した磁性体グリーンシート上に、コイル導体を形成する。コイル導体の形成は、コイル導体用ペーストをスクリーン−印刷等の方法によって、磁性体グリーンシート上に形成する。なお、コイル導体の形成パターンは、製造する積層型フィルタの回路構成等に応じて適宜選択すればよいが、本実施形態においては、後述する各パターンとする。   Next, a coil conductor is formed on the magnetic green sheet produced above. The coil conductor is formed by forming a coil conductor paste on the magnetic green sheet by a method such as screen printing. The formation pattern of the coil conductor may be appropriately selected according to the circuit configuration of the multilayer filter to be manufactured. In the present embodiment, the pattern will be described later.

次に、磁性体グリーンシート上のコイル導体にスルーホールを形成する。スルーホールの形成方法としては、特に限定されないが、たとえばレーザー加工などにより行うことができる。なお、スルーホールの形成位置は、コイル導体上であれば特に限定されないが、コイル導体の端部に形成することが好ましく、本実施形態においては、後述する各位置とする。   Next, a through hole is formed in the coil conductor on the magnetic green sheet. A method for forming the through hole is not particularly limited, and can be performed by, for example, laser processing. The formation position of the through hole is not particularly limited as long as it is on the coil conductor, but it is preferably formed at the end portion of the coil conductor.

グリーンシートの積層
次に、上記にて作製した各誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを、順に積層し、グリーン状態の本体積層部11を形成する。
Lamination of Green Sheets Next, each of the dielectric green sheets and magnetic green sheets produced above are laminated in order to form the green body laminate 11.

本実施形態においては、グリーン状態の本体積層部11は、図3に示すように、コンデンサ部を構成する内部電極が形成された誘電体グリーンシートを複数枚積層し、その上に、コイル部を構成するコイル導体が形成された磁性体グリーンシートを複数枚積層して製造される。なお、図3に示すようにコンデンサ部の最下層に内部電極を形成していない誘電体グリーンシートを積層してもよいし、コンデンサ部とコイル部との間、およびコイル部の最上層に、コイル導体を形成していない磁性体グリーンシートを積層してもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the green body stacking unit 11 is formed by laminating a plurality of dielectric green sheets on which internal electrodes constituting the capacitor unit are formed, and a coil unit is formed thereon. It is manufactured by laminating a plurality of magnetic green sheets on which the coil conductors to be formed are formed. In addition, as shown in FIG. 3, a dielectric green sheet in which no internal electrode is formed may be laminated on the lowermost layer of the capacitor unit, or between the capacitor unit and the coil unit and on the uppermost layer of the coil unit. You may laminate | stack the magnetic body green sheet in which the coil conductor is not formed.

以下、グリーンシートの積層工程を詳述する。
まず、最下層に内部電極を形成していない誘電体グリーンシート32cを配置する。内部電極を形成していない誘電体グリーンシート32cは、コンデンサ部を保護するために使用され、その厚みは、適宜調整すれば良い。
Hereinafter, the lamination process of a green sheet is explained in full detail.
First, the dielectric green sheet 32c in which no internal electrode is formed is disposed in the lowermost layer. The dielectric green sheet 32c on which no internal electrode is formed is used to protect the capacitor portion, and its thickness may be adjusted as appropriate.

次に、内部電極を形成していない誘電体グリーンシート32c上に、誘電体グリーンシートの短手方向Xの奥側の側部から誘電体グリーンシートの端部に突出する一対の導出部24aおよび26aを有する内部電極31aが形成された誘電体グリーンシート32aを積層する。   Next, on the dielectric green sheet 32c on which no internal electrode is formed, a pair of lead-out portions 24a projecting from the inner side of the dielectric green sheet in the short direction X to the end of the dielectric green sheet; A dielectric green sheet 32a on which an internal electrode 31a having 26a is formed is laminated.

次に、内部電極31aが形成された誘電体グリーンシート32aの上に、誘電体グリーンシートの短手方向Xの手前側及び奥側からそれぞれ誘電体グリーンシートの端部に突出する一対の導出部22aおよび25aを有する内部電極31bが形成された誘電体グリーンシート32bを積層する。   Next, on the dielectric green sheet 32a on which the internal electrode 31a is formed, a pair of lead-out portions projecting from the front side and the back side in the short direction X of the dielectric green sheet to the end portions of the dielectric green sheet, respectively. A dielectric green sheet 32b on which internal electrodes 31b having 22a and 25a are formed is laminated.

このように内部電極31aが形成された誘電体グリーンシート32aと、内部電極31bが形成された誘電体グリーンシート32bとを積層することにより、内部電極31a、31bと誘電体グリーンシート32bとで構成されるグリーン状態の単層のコンデンサ30bが形成される。   The dielectric green sheet 32a on which the internal electrode 31a is formed in this manner and the dielectric green sheet 32b on which the internal electrode 31b is formed are stacked to constitute the internal electrodes 31a and 31b and the dielectric green sheet 32b. Thus, a single layer capacitor 30b in a green state is formed.

次に、内部電極31bが形成された誘電体グリーンシート32bの上に、内部電極31aが形成された誘電体グリーンシート32aを積層し、同様に、内部電極31a、31bと誘電体グリーンシート32aとで構成されるグリーン状態の単層のコンデンサ30aが形成される。   Next, the dielectric green sheet 32a on which the internal electrode 31a is formed is laminated on the dielectric green sheet 32b on which the internal electrode 31b is formed. Similarly, the internal electrodes 31a, 31b, the dielectric green sheet 32a, A single-layer capacitor 30a in a green state is formed.

同様に、内部電極31aが形成された誘電体グリーンシート32aと、内部電極31bが形成された誘電体グリーンシート32bとを交互に積層することにより、複数のグリーン状態の単層のコンデンサ30aおよび30bを交互に形成することができる。本実施形態においては、単層のコンデンサ30a、30bが合計で6層となるように積層したが、その積層数については特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。   Similarly, a plurality of green single-layer capacitors 30a and 30b are formed by alternately laminating dielectric green sheets 32a on which internal electrodes 31a are formed and dielectric green sheets 32b on which internal electrodes 31b are formed. Can be formed alternately. In the present embodiment, the single-layer capacitors 30a and 30b are stacked so as to have a total of six layers. However, the number of stacked layers is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the purpose.

次に、上記にて積層により形成されたグリーン状態のコンデンサ部の上に、グリーン状態のコイル部を形成する。   Next, a green coil portion is formed on the green capacitor portion formed by lamination as described above.

まず、コンデンサ部の上に、コイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート42eを積層する。コンデンサ部の上に積層するコイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート42eは、コンデンサ部とコイル部とを分離する目的で使用され、その厚みは、適宜調整すれば良い。なお、本実施形態では、コンデンサ部とコイル部とを分離するために磁性体グリーンシートを使用したが、磁性体グリーンシートの代わりに誘電体グリーンシートを使用することも可能である。   First, a magnetic green sheet 42e on which no coil conductor is formed is laminated on the capacitor portion. The magnetic green sheet 42e on which the coil conductor laminated on the capacitor part is not formed is used for the purpose of separating the capacitor part and the coil part, and the thickness thereof may be adjusted as appropriate. In the present embodiment, the magnetic green sheet is used to separate the capacitor portion and the coil portion. However, a dielectric green sheet can be used instead of the magnetic green sheet.

次に、コイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート42eの上に、一端が磁性体グリーンシートの短手方向Xの手前側の端部に突出する導出部21aおよび23aをそれぞれ有する一対のコイル導体41aが形成された磁性体グリーンシート42aを積層する。   Next, on the magnetic green sheet 42e on which no coil conductor is formed, a pair of coils each having lead-out portions 21a and 23a, one end of which protrudes from the front end in the short direction X of the magnetic green sheet The magnetic green sheet 42a on which the conductor 41a is formed is laminated.

その上に、略C字形の一対のコイル導体41bが形成された磁性体グリーンシート42bを積層する。なお、略C字形のコイル導体41bは、曲部が磁性体グリーンシートの長手方向Yの手前側となるように配置され、さらに、磁性体グリーンシートの短手方向Xの手前側の一端にスルーホール51bが形成されている。   A magnetic green sheet 42b on which a pair of substantially C-shaped coil conductors 41b is formed is laminated thereon. The substantially C-shaped coil conductor 41b is arranged so that the curved portion is on the front side in the longitudinal direction Y of the magnetic green sheet, and is further passed through one end on the near side in the short direction X of the magnetic green sheet. A hole 51b is formed.

また、略C字形の一対のコイル導体41bが形成された磁性体グリーンシート42bを積層する際に、導体ペーストを使用し、スルーホール51bを介して、コイル導体41aとコイル導体41bを接合する。なお、スルーホールを接合する際に使用する導体ペーストは、特に限定されないが、銀ペーストであることが好ましい。   In addition, when laminating the magnetic green sheets 42b on which a pair of substantially C-shaped coil conductors 41b is formed, a conductor paste is used to join the coil conductors 41a and 41b through the through holes 51b. In addition, the conductor paste used when joining the through holes is not particularly limited, but is preferably a silver paste.

略C字形の一対のコイル導体41bが形成された磁性体グリーンシート42bの上に、上記コイル導体41bと逆のパターンの一対のコイル導体41cが形成された磁性体グリーンシート42cを積層する。すなわち、略C字形のコイル導体41cは、曲部が磁性体グリーンシートの長手方向Yの奥側となるように配置されている。さらに、コイル導体41cは、磁性体グリーンシートの短手方向Xの奥側の一端にスルーホール51cが形成されており、このスルーホール51cを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体41bとコイル導体41cを接合する。   A magnetic green sheet 42c on which a pair of coil conductors 41c having a pattern opposite to that of the coil conductor 41b is laminated on a magnetic green sheet 42b on which a pair of substantially C-shaped coil conductors 41b is formed. That is, the substantially C-shaped coil conductor 41c is arranged so that the curved portion is on the back side in the longitudinal direction Y of the magnetic green sheet. Further, the coil conductor 41c has a through hole 51c formed at one end of the magnetic green sheet in the short side direction X, and a conductor paste is used through the through hole 51c to connect the coil conductor 41b to the coil conductor 41c. The conductor 41c is joined.

同様に、コイル導体41bが形成された磁性体グリーンシート42bと、コイル導体41cが形成された磁性体グリーンシート42cとを交互に複数枚積層する。そして、コイル導体41bが形成された磁性体グリーンシート42bの上に、一端が磁性体グリーンシートの短手方向Xの奥側の端部に突出する導出部24bおよび26bをそれぞれ有する一対のコイル導体41dが形成された磁性体グリーンシート42dを積層する。なお、コイル導体41dには、磁性体グリーンシートの短手方向Xの手前側の一端にスルーホール51dが形成されており、このスルーホール51dを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体41bとコイル導体41dを接合する。   Similarly, a plurality of magnetic green sheets 42b on which the coil conductors 41b are formed and magnetic green sheets 42c on which the coil conductors 41c are formed are alternately stacked. Then, a pair of coil conductors each having lead-out portions 24b and 26b, one end projecting from the end on the back side in the lateral direction X of the magnetic green sheet, on the magnetic green sheet 42b on which the coil conductor 41b is formed. A magnetic green sheet 42d on which 41d is formed is laminated. The coil conductor 41d has a through hole 51d formed at one end on the front side in the short direction X of the magnetic green sheet. A conductor paste is used through the through hole 51d to connect the coil conductor 41b to the coil conductor 41b. The coil conductor 41d is joined.

最後に、コイル導体41dが形成された磁性体グリーンシート42dの上に、コイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート42fを積層する。このコイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート42fは、コイル部を保護するため、および積層型フィルタの厚み寸法を調整するために使用され、その厚みは、積層型フィルタの厚みが所望の厚みになるように、適宜調整すれば良い。   Finally, the magnetic green sheet 42f without the coil conductor is laminated on the magnetic green sheet 42d with the coil conductor 41d. The magnetic green sheet 42f on which the coil conductor is not formed is used to protect the coil portion and to adjust the thickness dimension of the multilayer filter. The thickness of the multilayer filter is a desired thickness. It may be adjusted as appropriate so that.

上記のように、各スルーホールを介して、各磁性体グリーンシート上のコイル導体を接合することにより、磁性体グリーンシート2枚で1巻きとなるコイルが形成される。   As described above, by joining the coil conductors on the magnetic green sheets through the through holes, a coil of one turn is formed with two magnetic green sheets.

本体積層部の焼成および外部電極の形成
次に、誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを順次積層することにより作製したグリーン状態の本体積層部を焼成する。焼成条件としては、昇温速度を好ましくは50〜500℃/時間、さらに好ましくは200〜300℃/時間、保持温度を好ましくは840〜900℃、温度保持時間を好ましくは0.5〜8時間、さらに好ましくは1〜3時間、冷却速度を好ましくは50〜500℃/時間、さらに好ましくは200〜300℃/時間とする。
Baking of the main body laminated portion and formation of the external electrode Next, the green main body laminated portion produced by sequentially laminating the dielectric green sheet and the magnetic green sheet is fired. As firing conditions, the rate of temperature rise is preferably 50 to 500 ° C./hour, more preferably 200 to 300 ° C./hour, the holding temperature is preferably 840 to 900 ° C., and the temperature holding time is preferably 0.5 to 8 hours. More preferably, it is 1 to 3 hours, and the cooling rate is preferably 50 to 500 ° C./hour, more preferably 200 to 300 ° C./hour.

次に、焼成を行った本体積層部に、たとえばバレル研磨やサンドブラストなどにより端面研磨を施し、本体積層部の両側面に外部電極用ペーストを塗布・乾燥した後、焼き付けを行うことにより図1に示すような外部電極21〜26を形成する。なお、外部電極には、電気メッキを行う。電気メッキは、Cu−Ni−Sn、Ni−Sn、Ni−Au、Ni−Ag等で行うことが好ましい。   Next, end firing is performed on the fired main body laminated portion by, for example, barrel polishing or sand blasting, and external electrode paste is applied and dried on both side surfaces of the main body laminated portion, and then baking is performed in FIG. External electrodes 21 to 26 as shown are formed. The external electrode is electroplated. The electroplating is preferably performed with Cu—Ni—Sn, Ni—Sn, Ni—Au, Ni—Ag or the like.

外部電極を形成する際に、外部電極21および23は、コイル部の導出部21aおよび23aと接続し、入出力端子とする。外部電極24は、コンデンサ部の各導出部24aおよびコイル部の導出部24bに接続し、コンデンサ部とコイル部を接続する入出力端子とする。外部電極26も同様に、コンデンサ部の各導出部26aおよびコイル部の導出部26bに接続し、コンデンサ部とコイル部を接続する入出力端子とする。外部電極22および25は、それぞれコンデンサ部の各導出部22aおよび25aに接続し、接地端子とする。   When forming the external electrode, the external electrodes 21 and 23 are connected to the lead-out portions 21a and 23a of the coil portion to serve as input / output terminals. The external electrode 24 is connected to each lead-out part 24a of the capacitor part and the lead-out part 24b of the coil part, and serves as an input / output terminal for connecting the capacitor part and the coil part. Similarly, the external electrode 26 is connected to each lead-out part 26a of the capacitor part and the lead-out part 26b of the coil part, and serves as an input / output terminal for connecting the capacitor part and the coil part. The external electrodes 22 and 25 are connected to the lead-out portions 22a and 25a of the capacitor portion, respectively, and serve as ground terminals.

上記のように、本体積層部11に各外部電極21〜26を形成することにより、本実施形態の積層型フィルタは、図4(a)に示すT型の回路を構成する。
このようにして製造された本実施形態の積層型フィルタは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
As described above, by forming the external electrodes 21 to 26 in the main body laminated portion 11, the laminated filter of this embodiment forms a T-type circuit shown in FIG.
The multilayer filter of the present embodiment manufactured as described above is mounted on a printed circuit board by soldering or the like, and used for various electronic devices.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the embodiment mentioned above at all, and can be variously modified within the range which does not deviate from the summary of this invention.

たとえば、上述した実施形態では、本発明に係る複合電子部品として積層型フィルタを例示したが、本発明に係る複合電子部品としては、積層型フィルタに限定されず、上記構成の誘電体層を有するものであれば何でも良い。   For example, in the above-described embodiment, the multilayer filter is exemplified as the composite electronic component according to the present invention. However, the composite electronic component according to the present invention is not limited to the multilayer filter, and has a dielectric layer having the above configuration. Anything can be used.

また、上述した実施形態では、T型の回路が形成された積層型フィルタを例示したが、他の集中定数回路が形成された積層型フィルタとすることも可能である。たとえば、他の集中定数回路としては、図4(b)に示すπ型や、図4(c)に示すL型や、二つのπ型の回路により形成されるダブルπ型としても良く、また、図5、6に示すL型の回路が4つ形成された積層型フィルタとしても良い。   In the above-described embodiment, the multilayer filter in which the T-type circuit is formed is illustrated, but a multilayer filter in which another lumped constant circuit is formed is also possible. For example, the other lumped constant circuit may be a π type shown in FIG. 4B, an L type shown in FIG. 4C, or a double π type formed by two π type circuits. 5 and 6 may be a multilayer filter in which four L-type circuits are formed.

図5、6に示すL型の回路が4つ形成された積層型フィルタは、上述した実施形態と誘電体層や磁性体層を構成する材料などは同じものが使用でき、誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートは、上述した実施形態と同様に作製すればよい。以下、L型の回路が4つ形成された積層型フィルタの製造方法について、誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを積層する工程より後の工程を説明する。   5 and 6, the multilayer filter formed with four L-shaped circuits can use the same material as that used in the above-described embodiment to form the dielectric layer and the magnetic layer. What is necessary is just to produce a magnetic body green sheet similarly to embodiment mentioned above. Hereinafter, a process subsequent to the process of laminating the dielectric green sheet and the magnetic green sheet will be described for the method of manufacturing the multilayer filter in which four L-type circuits are formed.

まず、最下層に内部電極を形成していない誘電体グリーンシート132fを配置し、その上に誘電体グリーンシートの長手方向Yの手前側および奥側の側部から、誘電体グリーンシートの端部に突出する一対の導出部120aおよび129aを有する内部電極131aが形成された誘電体グリーンシート132aを積層する。   First, a dielectric green sheet 132f having no internal electrode formed thereon is disposed in the lowermost layer, and an end portion of the dielectric green sheet is formed on the dielectric green sheet from the front and back sides in the longitudinal direction Y of the dielectric green sheet. A dielectric green sheet 132a on which an internal electrode 131a having a pair of lead-out portions 120a and 129a projecting is formed is laminated.

次に、内部電極131aが形成された誘電体グリーンシート132aの上に、誘電体グリーンシートの短手方向Xの奥側の側部から、誘電体層の端部に突出する導出部125aを有する内部電極131bが形成された誘電体グリーンシート132bを積層する。   Next, on the dielectric green sheet 132a on which the internal electrode 131a is formed, there is a lead-out portion 125a that protrudes from the inner side of the dielectric green sheet in the lateral direction X to the end of the dielectric layer. A dielectric green sheet 132b on which the internal electrode 131b is formed is laminated.

次に、内部電極131aが形成された誘電体グリーンシート132aを積層し、その上に、誘電体グリーンシートの短手方向Xの奥側の側部から、誘電体層の端部に突出する導出部126aを有する内部電極131cが形成された誘電体グリーンシート132cを積層する。なお、導出部126aは、導出部125aより誘電体グリーンシートの長手方向Yに沿って奥側に配置してある。   Next, the dielectric green sheet 132a on which the internal electrode 131a is formed is laminated, and the dielectric green sheet 132a is led out from the inner side of the dielectric green sheet in the short side direction X to the end of the dielectric layer. A dielectric green sheet 132c on which an internal electrode 131c having a portion 126a is formed is laminated. In addition, the derivation | leading-out part 126a is arrange | positioned in the back | inner side along the longitudinal direction Y of a dielectric material green sheet from the derivation | leading-out part 125a.

次に、内部電極131aが形成された誘電体グリーンシート132aを積層し、その上に、導出部が126aより誘電体グリーンシートの長手方向Yに沿って奥側に配置された導出部127aを有する内部電極131dが形成された誘電体グリーンシート132dを積層する。   Next, the dielectric green sheet 132a on which the internal electrode 131a is formed is laminated, and the lead-out portion 127a is disposed on the back side along the longitudinal direction Y of the dielectric green sheet from 126a. A dielectric green sheet 132d on which the internal electrode 131d is formed is laminated.

次に、内部電極131aが形成された誘電体グリーンシート132aを積層し、その上に、導出部が127aより誘電体グリーンシートの長手方向Yに沿って奥側に配置された導出部128aを有する内部電極131eが形成された誘電体グリーンシート132eを積層する。   Next, the dielectric green sheet 132a on which the internal electrode 131a is formed is laminated, and the lead-out portion 128a is disposed on the back side along the longitudinal direction Y of the dielectric green sheet from 127a. A dielectric green sheet 132e on which the internal electrode 131e is formed is laminated.

最後に、内部電極131aが形成された誘電体グリーンシート132aを積層し、それぞれの導出部が誘電体グリーンシートの長手方向Yに沿って異なる位置に形成されたグリーン状態の単層のコンデンサ130a〜130eが形成される。   Finally, a dielectric green sheet 132a on which the internal electrode 131a is formed is laminated, and the respective lead-out portions are formed in different positions along the longitudinal direction Y of the dielectric green sheet. 130e is formed.

次に、上記にて積層により形成されたグリーン状態のコンデンサ部の上に、コイル部を形成する。   Next, a coil portion is formed on the green capacitor portion formed by lamination as described above.

まず、コンデンサ部の上に、コイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート142gを積層し、その上に、一端が磁性体グリーンシートの短手方向Xの奥側から端部に突出する導出部125b、126b、127b、128bをそれぞれ有する4つのコイル導体141aが形成された磁性体グリーンシート142aを積層する。   First, a magnetic green sheet 142g on which no coil conductor is formed is stacked on the capacitor part, and one lead-out part projects from the back side in the short direction X of the magnetic green sheet to the end part on the magnetic green sheet 142g. A magnetic green sheet 142a on which four coil conductors 141a each having 125b, 126b, 127b, and 128b are formed is laminated.

次に、その上に、略U字形の4つのコイル導体141bが形成された磁性体グリーンシート142bを積層する。なお、略U字形のコイル導体141bは、曲部が磁性体グリーンシートの短手方向Xの手前側となるように配置されている。なお、コイル導体141bには、図6に示すように、コイル導体141bの一端にスルーホール151bが形成されており、このスルーホール151bを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体141aとコイル導体141bとを接合する。   Next, a magnetic green sheet 142b on which four substantially U-shaped coil conductors 141b are formed is laminated thereon. In addition, the substantially U-shaped coil conductor 141b is disposed so that the curved portion is on the front side in the short direction X of the magnetic green sheet. As shown in FIG. 6, the coil conductor 141b is formed with a through hole 151b at one end of the coil conductor 141b. A conductor paste is used through the through hole 151b to connect the coil conductor 141a and the coil conductor. 141b is joined.

次に、その上に、略C字形の4つのコイル導体141cが形成された磁性体グリーンシート142cを積層する。なお、略C字形のコイル導体141cは、曲部が磁性体グリーンシートの長手方向Yの手前側となるように配置されている。なお、コイル導体141cには、図6に示すように、コイル導体141cの一端にスルーホール151cが形成されており、このスルーホール151cを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体141bとコイル導体141cとを接合する。   Next, a magnetic green sheet 142c on which four substantially C-shaped coil conductors 141c are formed is laminated thereon. In addition, the substantially C-shaped coil conductor 141c is disposed so that the curved portion is on the front side in the longitudinal direction Y of the magnetic green sheet. As shown in FIG. 6, the coil conductor 141c is formed with a through hole 151c at one end of the coil conductor 141c. A conductor paste is used through the through hole 151c to connect the coil conductor 141b and the coil conductor. 141c is joined.

次に、その上に、略C字形の4つのコイル導体141dが形成された磁性体グリーンシート142dを積層する。なお、略C字形のコイル導体141dは、曲部が磁性体グリーンシートの長手方向Yの手前側となるように配置されている。なお、コイル導体141dには、図6に示すように、コイル導体141dの一端にスルーホール151dが形成されており、このスルーホール151dを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体141cとコイル導体141dとを接合する。   Next, a magnetic green sheet 142d on which four substantially C-shaped coil conductors 141d are formed is laminated thereon. The substantially C-shaped coil conductor 141d is arranged so that the curved portion is on the front side in the longitudinal direction Y of the magnetic green sheet. As shown in FIG. 6, the coil conductor 141d has a through hole 151d formed at one end of the coil conductor 141d, and a conductor paste is used through the through hole 151d to connect the coil conductor 141c and the coil conductor. 141d is joined.

次に、その上に、略U字形の4つのコイル導体141eが形成された磁性体グリーンシート142eを積層する。なお、略U字形のコイル導体141eは、曲部が磁性体グリーンシートの短手方向Xの奥側となるように配置されている。なお、コイル導体141eには、図6に示すように、コイル導体141eの一端にスルーホール151eが形成されており、このスルーホール151eを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体141dとコイル導体141eとを接合する。   Next, a magnetic green sheet 142e on which four substantially U-shaped coil conductors 141e are formed is laminated thereon. In addition, the substantially U-shaped coil conductor 141e is arranged so that the curved portion is on the back side in the lateral direction X of the magnetic green sheet. As shown in FIG. 6, the coil conductor 141e has a through hole 151e formed at one end of the coil conductor 141e, and a conductor paste is used through the through hole 151e to connect the coil conductor 141d and the coil conductor. 141e is joined.

次に、その上に、一端が磁性体グリーンシートの短手方向Xの手前側から端部に突出する導出部121b、122b、123b、124bをそれぞれ有する4つのコイル導体141fが形成された磁性体グリーンシート142fを積層する。なお、コイル導体141fの導出部の一端には、スルーホール151fが形成されており、このスルーホール151fを介して、導体ペーストを使用し、コイル導体141eとコイル導体141fとを接合する。   Next, a magnetic body on which four coil conductors 141f each having lead-out portions 121b, 122b, 123b, and 124b each projecting toward the end from the near side in the lateral direction X of the magnetic green sheet are formed. The green sheets 142f are stacked. A through hole 151f is formed at one end of the lead-out portion of the coil conductor 141f, and the coil conductor 141e and the coil conductor 141f are joined through the through hole 151f using a conductor paste.

最後に、コイル導体141fが形成された磁性体グリーンシート142fの上に、コイル導体が形成されていない磁性体グリーンシート142hを積層する。   Finally, the magnetic green sheet 142h without the coil conductor is laminated on the magnetic green sheet 142f with the coil conductor 141f formed thereon.

上記のように、各スルーホールを介して、各磁性体グリーンシート上のコイル導体を接合することにより、コイルが形成される。   As described above, the coil is formed by joining the coil conductors on the magnetic green sheets through the through holes.

次に、誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを順次積層することにより作製したグリーン状態の本体積層部を焼成し、端面研磨を施し、外部電極を形成する。   Next, the green main body laminated portion produced by sequentially laminating the dielectric green sheet and the magnetic green sheet is fired and subjected to end face polishing to form an external electrode.

外部電極を形成する際に、外部電極121〜124は、コイル部の各導出部121a〜124aと接続し、入出力端子とする。外部電極125〜128は、コンデンサ部の各導出部125a〜128aおよびコイル部の各導出部125b〜128bに接続し、コンデンサ部とコイル部を接続する入出力端子とする。外部電極120および129は、それぞれコンデンサ部の各導出部120aおよび129aに接続し、接地端子とする。   When forming the external electrodes, the external electrodes 121 to 124 are connected to the respective lead-out portions 121a to 124a of the coil portion to serve as input / output terminals. The external electrodes 125 to 128 are connected to the derivation portions 125a to 128a of the capacitor portion and the derivation portions 125b to 128b of the coil portion, respectively, and serve as input / output terminals for connecting the capacitor portion and the coil portion. The external electrodes 120 and 129 are connected to the lead-out portions 120a and 129a of the capacitor portion, respectively, and serve as ground terminals.

上記のように、本体積層部111に各外部電極120〜129を形成することにより、本実施形態の積層型フィルタは、図4(c)に示すL型の回路が4つ形成された構成となる。   As described above, by forming the external electrodes 120 to 129 in the main body laminated portion 111, the laminated filter of the present embodiment has a configuration in which four L-type circuits shown in FIG. 4C are formed. Become.

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。   Hereinafter, although this invention is demonstrated based on a more detailed Example, this invention is not limited to these Examples.

実施例1
本実施例においては、まず、誘電体グリーンシートを作製した。
誘電体磁器組成物原料を構成する主成分原料としてTiO、CuO、NiOを、副成分原料としてMnCOを用意し、各粉末原料について湿式混合を行った。湿式混合は、用意した主成分原料および副成分原料に純水を添加し、ジルコニア製メディアを入れたボールミルにて16時間混合することにより行った。
なお、各化合物の添加量は、
TiO:92mol%、
CuO:3mol%、
NiO:5mol%、
MnCO:1重量%(主成分原料全体に対して)とした。
Example 1
In this example, first, a dielectric green sheet was produced.
TiO 2 , CuO, and NiO were prepared as the main component materials constituting the dielectric ceramic composition material, and MnCO 3 was prepared as the subcomponent material, and each powder material was wet mixed. Wet mixing was performed by adding pure water to the prepared main component material and subcomponent material and mixing for 16 hours in a ball mill containing zirconia media.
The amount of each compound added is
TiO 2 : 92 mol%,
CuO: 3 mol%,
NiO: 5 mol%,
MnCO 3 : 1% by weight (based on the whole main component raw material).

次に、上記にて湿式混合を行った混合原料について乾燥を行い、その後、表1に示す試料2〜7については、予備焼成し、顆粒化を行った。   Next, the mixed raw material that was wet-mixed as described above was dried, and then samples 2 to 7 shown in Table 1 were pre-fired and granulated.

予備焼成の条件は、表1に示す各温度で、温度保持時間2時間で行った。なお、表1の試料1については、予備焼成は行わなかった。   Pre-baking conditions were performed at each temperature shown in Table 1 with a temperature holding time of 2 hours. For sample 1 in Table 1, no pre-firing was performed.

次に、予備焼成にて得られた顆粒を粉砕し、焼成前粉体を作製した。粉砕は、顆粒に純水を添加し、ジルコニア製メディアを入れたボールミルにて行った。なお、試料1〜6は、粉砕時間を18時間とし、試料7は、粉砕時間を10時間とした。   Next, the granule obtained by preliminary baking was pulverized to produce a powder before baking. The pulverization was performed in a ball mill in which pure water was added to the granules and zirconia media was added. In Samples 1 to 6, the grinding time was 18 hours, and in Sample 7, the grinding time was 10 hours.

上記にて得られた焼成前粉体について、Ni分散度および、X線回折測定を行った。   The pre-firing powder obtained above was subjected to Ni dispersion degree and X-ray diffraction measurement.

焼成前粉体のNi分散度(C.V.値)の測定
焼成前粉体のNi分散度(C.V.値)の測定は、得られた焼成前粉体のEPMA分析を行い、Ni元素のスペクトルのカウント値のヒストグラムを作成し、その標準偏差σおよび平均値xを求め、C.V.(%)=(標準偏差σ/平均値x)×100により求めた。なお、EPMA分析における測定条件としては、視野200μm×200μm、サンプリング数200×200とした。結果を表1に示す。
Measurement of Ni dispersity (CV value) of pre-fired powder Ni dispersity (CV value) of the pre-fired powder was measured by EPMA analysis of the obtained pre-fired powder. A histogram of the count value of the spectrum of the element is created, and its standard deviation σ and average value x are obtained. V. (%) = (Standard deviation σ / average value x) × 100. The measurement conditions in the EPMA analysis were a visual field of 200 μm × 200 μm and a sampling number of 200 × 200. The results are shown in Table 1.

焼成前粉体のX線回折測定
X線回折測定は、得られた焼成前粉体について、CuKαを線源とするX線回折装置により行い、測定結果より、NiOの(200)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiO(200)/TiO(210)および、NiTiOの(104)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiTiO(104)/TiO(210)を求めた。結果を表1に示す。
X-ray diffraction measurement of the powder before firing X-ray diffraction measurement is performed on the obtained powder before firing with an X-ray diffractometer using CuKα as a radiation source. From the measurement results, the diffraction intensity of the (200) plane of NiO the ratio of the diffraction intensity of the TiO 2 in the (210) plane NiO (200) / TiO 2 (210) and, NiTiO 3 of (104) NiTiO ratio diffraction intensity of (210) plane of TiO 2 of the diffraction intensity of the surface 3 (104) / TiO 2 (210) was determined. The results are shown in Table 1.

次に、上記にて得られた焼成前粉体に樹脂バインダー、溶剤、可塑剤および分散剤を添加し、ドクターブレード法により誘電体グリーンシートを作製した。なお、誘電体グリーンシートの厚みは約20μmとした。   Next, a resin binder, a solvent, a plasticizer, and a dispersant were added to the powder before firing obtained above, and a dielectric green sheet was produced by a doctor blade method. The thickness of the dielectric green sheet was about 20 μm.

次に、銀を主成分とする内部電極用ペーストを使用し、内部電極を誘電体グリーンシート上に形成し、所望の電極パターンを有する誘電体グリーンシートを作製した。なお、本実施例においては、内部電極のパターンが、図3に示すような各パターンとなるよう、複数のパターンを有する誘電体グリーンシートを作製した。   Next, a paste for internal electrodes containing silver as a main component was used, and internal electrodes were formed on a dielectric green sheet to produce a dielectric green sheet having a desired electrode pattern. In this example, a dielectric green sheet having a plurality of patterns was prepared so that the pattern of the internal electrodes was as shown in FIG.

次に、磁性体グリーンシートを作製した。
まず、磁性体原料粉末を構成する原料として、NiO、CuO、ZnOおよびFeを準備し、これらの原料を配合し、仮焼成および粉砕を行い磁性体原料粉末を調製した。なお、各化合物の配合量は、NiO:25mol%、CuO:11mol%、ZnO:15mol%、残部をFeとした。
Next, a magnetic green sheet was produced.
First, NiO, CuO, ZnO, and Fe 2 O 3 were prepared as raw materials constituting the magnetic material powder, and these raw materials were blended, and calcined and pulverized to prepare a magnetic material powder. Incidentally, the amount of each compound, NiO: 25mol%, CuO: 11mol%, ZnO: 15mol%, the remainder was Fe 2 O 3.

得られた磁性体原料粉末に、樹脂バインダー、溶剤、可塑剤および分散剤を添加し、ドクターブレード法により磁性体グリーンシートを作製した。なお、磁性体グリーンシートの厚みは約20μmとした。   A resin binder, a solvent, a plasticizer and a dispersant were added to the obtained magnetic material powder, and a magnetic green sheet was produced by a doctor blade method. The thickness of the magnetic green sheet was about 20 μm.

次に、銀を主成分とするコイル導体用ペーストを使用し、コイル導体を磁性体グリーンシート上に形成し、さらに、レーザー加工によりスルーホールを作製し、所望の導体パターンおよび、スルーホールを有する磁性体グリーンシートを作製した。なお、本実施例においては、コイル導体のパターンおよびスルーホールの位置が、図3に示すような各パターンおよび各位置となるよう、複数のパターンを有する磁性体グリーンシートを作製した。   Next, a coil conductor paste containing silver as a main component is used, the coil conductor is formed on a magnetic green sheet, and a through hole is formed by laser processing to have a desired conductor pattern and through hole. A magnetic green sheet was prepared. In this example, a magnetic green sheet having a plurality of patterns was produced so that the positions of the coil conductor patterns and the through holes were as shown in FIG.

次に、上記にて作製した複数の誘電体グリーンシートおよび複数の磁性体グリーンシートを図3に示すように積層し、870℃で焼成を行い、本体積層部を作製した。焼成を行った本体積層部の両側面に外部電極用ペーストを塗布・乾燥し、焼成による外部電極の焼き付けを行い、図1に示すような積層型フィルタの試料1〜7を作製した。なお、積層型フィルタの寸法は、長さ1.6mm、幅0.8mm、高さ0.8mmとした。   Next, the plurality of dielectric green sheets and the plurality of magnetic green sheets prepared as described above were laminated as shown in FIG. 3 and baked at 870 ° C. to produce a main body laminated portion. The external electrode paste was applied and dried on both side surfaces of the fired main body laminated portion, and the external electrodes were baked by firing to produce samples 1 to 7 of the multilayer filter as shown in FIG. The dimensions of the multilayer filter were 1.6 mm in length, 0.8 mm in width, and 0.8 mm in height.

得られた積層型フィルタの試料1〜7について、コンデンサ部の誘電体層の厚み、内部電極厚み、誘電体粒子の平均粒子径および粒子径分布の標準偏差σ、誘電体層のNi分散度、比誘電率、直流電界下でのIR寿命の測定を行った。   For samples 1 to 7 of the obtained multilayer filter, the thickness of the dielectric layer of the capacitor portion, the internal electrode thickness, the average particle size of the dielectric particles and the standard deviation σ of the particle size distribution, the Ni dispersion degree of the dielectric layer, The relative dielectric constant and the IR lifetime under a direct current electric field were measured.

誘電体層の厚みおよび内部電極の厚みの測定
上記にて作製した積層型フィルタ試料を内部電極に垂直な面で切断し、その切断面を研磨し、その研磨面の複数箇所を金属顕微鏡で観察することにより、誘電体層の厚みおよび内部電極の厚みを測定した。結果を表2に示す。
また、誘電体層および内部電極の厚み測定の結果より、内部電極の厚みの誘電体層の厚みに対する比を100分率で計算した。結果を表2に示す。
Measurement of dielectric layer thickness and internal electrode thickness Cut the multilayer filter sample prepared above with a surface perpendicular to the internal electrode, polish the cut surface, and observe multiple points on the polished surface with a metal microscope Thus, the thickness of the dielectric layer and the thickness of the internal electrode were measured. The results are shown in Table 2.
Moreover, the ratio of the thickness of the internal electrode to the thickness of the dielectric layer was calculated at a 100 fraction from the results of the thickness measurement of the dielectric layer and the internal electrode. The results are shown in Table 2.

誘電体粒子の平均粒子径および粒子径分布の標準偏差σの測定
誘電体粒子の平均粒子径および粒子径分布の標準偏差σの測定方法としては、まず、上記と同様に積層型フィルタ試料を切断し、切断面を研磨した。そして、その研磨面のSEM観察により、各誘電体粒子の粒子径を測定し、その平均値および、標準偏差σを求めた。なお、このときの各誘電体粒子の粒子径は、SEM像における粒子の最大幅を粒子径とした。誘電体粒子の粒子径の測定は、100〜150個の粒子について行い、その測定結果より、平均粒子径および粒子径分布の標準偏差σを求めた。また、SEM観察による粒子径の測定条件としては、倍率を1万倍とし、SEM像の視野16μm×16μmについて画像解析装置により画像解析を行い、各粒子の粒子径を測定した。結果を表2に示す。
Measurement of average particle size of dielectric particles and standard deviation σ of particle size distribution As a method of measuring average particle size of dielectric particles and standard deviation σ of particle size distribution, first cut the multilayer filter sample in the same manner as above. The cut surface was polished. And the particle diameter of each dielectric particle was measured by SEM observation of the polished surface, and the average value and the standard deviation σ were obtained. In addition, the particle diameter of each dielectric particle at this time made the maximum particle width in the SEM image the particle diameter. The particle diameter of the dielectric particles was measured for 100 to 150 particles, and the average particle diameter and the standard deviation σ of the particle diameter distribution were obtained from the measurement results. Moreover, as a measurement condition of the particle diameter by SEM observation, magnification was set to 10,000 times, and image analysis was performed with an image analysis apparatus with respect to a visual field of 16 μm × 16 μm of the SEM image, and the particle diameter of each particle was measured. The results are shown in Table 2.

誘電体層のNi分散度(C.V.値)の測定
誘電体層のNi分散度(C.V.値)の測定は、まず、上記と同様に積層型フィルタ試料を切断し、誘電体層の切断面のEPMA分析を行い、Ni元素のスペクトルのカウント値のヒストグラムを作成し、その標準偏差σおよび平均値xを求め、C.V.(%)=(標準偏差σ/平均値x)×100により求めた。なお、EPMA分析における測定条件としては、視野50μm×50μm、サンプリング数250×250とした。結果を表2に示す。
Measurement of Ni Dispersity (CV Value) of Dielectric Layer Measurement of Ni dispersion degree (CV value) of a dielectric layer is performed by first cutting a multilayer filter sample in the same manner as described above. EPMA analysis of the cut surface of the layer is performed, a histogram of the count value of the spectrum of Ni element is created, its standard deviation σ and average value x are obtained, and C.I. V. (%) = (Standard deviation σ / average value x) × 100. The measurement conditions in the EPMA analysis were a visual field of 50 μm × 50 μm and a sampling number of 250 × 250. The results are shown in Table 2.

比誘電率(ε )の測定
積層型フィルタ試料のコンデンサ部に対し、基準温度20℃において、デジタルLCRメータ(YHP社製4274A)にて、周波数1MHz,入力信号レベル(測定電圧)0.7Vrms/μmの条件下で、静電容量Cを測定した。そして、得られた静電容量から、比誘電率(単位なし)を算出したところ、各試料の比誘電率(ε)は、約100であった。
Measurement of relative dielectric constant (ε r ) With respect to the capacitor part of the multilayer filter sample, at a reference temperature of 20 ° C., with a digital LCR meter (4274A manufactured by YHP), frequency 1 MHz, input signal level (measurement voltage) 0.7 Vrms The capacitance C was measured under the conditions of / μm. And when the relative dielectric constant (unitless) was calculated from the obtained capacitance, the relative dielectric constant (ε r ) of each sample was about 100.

直流電界下でのIR寿命の測定(高温負荷寿命)
直流電界下でのIR寿命の測定は、得られた積層型フィルタ試料に対し、85℃の恒温槽中で、10Vの直流電界を印加し、500時間、1000時間、1500時間および2000時間の各印加時間の絶縁抵抗を測定することにより行った。直流電界下でのIR寿命の評価としては、20個の試料について試験を行い、各印加時間における絶縁抵抗が10Ω以下となったものを「不可」とした。表2に各印加時間における、試験を行った試料の数(20個)に対する「不可」となった試料の数を示す。
Measurement of IR life under DC electric field (high temperature load life)
The measurement of the IR lifetime under a DC electric field was performed by applying a DC electric field of 10 V to the obtained multilayer filter sample in a thermostatic chamber at 85 ° C., and performing each of 500 hours, 1000 hours, 1500 hours and 2000 hours. This was done by measuring the insulation resistance during the application time. As an evaluation of the IR life under a direct current electric field, 20 samples were tested, and those having an insulation resistance of 10 8 Ω or less at each application time were set to “impossible”. Table 2 shows the number of “impossible” samples with respect to the number of samples tested (20) at each application time.

評価1
表1に、上記にて調整した焼成前粉体試料1〜7の予備焼成温度、予備焼成時間、平均粒子径、Ni分散度、X線回折測定の結果および、各焼成前粉体を使用して作製した積層型フィルタ試料1〜7の誘電体層の誘電体粒子の平均粒子径、粒子径分布の標準偏差σ、Ni分散度を示した。
Evaluation 1
Table 1 shows the pre-baking temperature, pre-baking time, average particle size, Ni dispersity, X-ray diffraction measurement results of the pre-fired powder samples 1 to 7 prepared above, and the pre-fired powder samples. The average particle size of the dielectric particles of the dielectric layers of the multilayer filter samples 1 to 7 produced in this way, the standard deviation σ of the particle size distribution, and the Ni dispersion degree are shown.

予備焼成を550〜800℃で2時間行った実施例の焼成前粉体試料3〜6は、粉砕後のNi分散度がいずれも50%以下となり、また、焼成温度の上昇とともにNi分散度が低下する傾向にあった。また、焼成前粉体試料3〜6を使用して作製した積層型フィルタ試料3〜6の誘電体層のNi分散度は、いずれも80%以下となり、焼成前粉体試料の場合と同様に、予備焼成の温度の上昇とともにNi分散度が低下する傾向にあった。   The pre-firing powder samples 3 to 6 of the examples that were pre-fired at 550 to 800 ° C. for 2 hours had Ni dispersity after grinding of 50% or less, and the Ni dispersity increased as the firing temperature increased. There was a tendency to decrease. In addition, the Ni dispersity of the dielectric layers of the multilayer filter samples 3 to 6 produced using the powder samples 3 to 6 before firing is 80% or less, as in the case of the powder samples before firing. The Ni dispersity tended to decrease with increasing pre-baking temperature.

一方、予備焼成を行わなかった比較例の焼成前粉体試料1および予備焼成温度を450℃とした焼成前粉体試料2は、Ni分散度がいずれも50%を超え、さらに、これらの焼成前粉体試料を使用して作製した積層型フィルタの試料の誘電体層のNi分散度は、いずれも80%を超える結果となった。   On the other hand, the pre-firing powder sample 1 and the pre-firing powder sample 2 with a pre-firing temperature of 450 ° C., which were not pre-fired, both had Ni dispersities exceeding 50%. The Ni dispersion degree of the dielectric layer of the sample of the multilayer filter produced using the previous powder sample exceeded 80% in all cases.

この結果より、積層型フィルタの誘電体層のNi分散度と焼成前粉体のNi分散度との間には、一定の関係があり、焼成後の誘電体層のNi分散度を下げるためには、焼成前粉体のNi分散度を下げることが効果的であることが確認できた。また、焼成前粉体のNi分散度を50%以下、そして焼成後の誘電体層のNi分散度を80%以下とするためには、予備焼成の温度は、500〜850℃であり、好ましくは600〜850℃であることが確認できた。   From this result, there is a certain relationship between the Ni dispersion degree of the dielectric layer of the multilayer filter and the Ni dispersion degree of the powder before firing, in order to reduce the Ni dispersion degree of the dielectric layer after firing. It was confirmed that it was effective to reduce the Ni dispersion degree of the powder before firing. Further, in order to set the Ni dispersion degree of the powder before firing to 50% or less and the Ni dispersion degree of the dielectric layer after firing to 80% or less, the pre-baking temperature is 500 to 850 ° C., preferably Was confirmed to be 600 to 850 ° C.

また、焼成後の誘電体層を構成する誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σは、焼成前粉体のNi分散度および焼成後の誘電体層のNi分散度の低下に伴い、低下するという結果が確認できた。この結果より、粒子径分布の標準偏差σを低下させるためには、焼成前粉体のNi分散度を低下させることが有効であることが確認できた。   Further, the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles constituting the dielectric layer after firing decreases as the Ni dispersion degree of the powder before firing and the Ni dispersion degree of the dielectric layer after firing are lowered. The result was confirmed. From this result, it was confirmed that it was effective to reduce the Ni dispersion degree of the powder before firing in order to reduce the standard deviation σ of the particle size distribution.

また、焼成前粉体のNi分散度が低くなると、NiOの(200)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiO(200)/TiO(210)が小さくなり、NiTiOの(104)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiTiO(104)/TiO(210)が大きくなることが確認できた。この結果より、Ni分散度が低くなると、NiOのTiOへの固溶が進み、固溶体であるNiTiOの割合が増加することが確認できた。 Further, when the Ni degree of dispersion of pre-fired powder is lowered, the ratio NiO (200) for the diffraction intensity of the (210) plane of TiO 2 of the diffraction intensity of the (200) plane of the NiO / TiO 2 (210) is reduced, NiTiO 3 of (104) NiTiO ratio diffraction intensity of the TiO 2 (210) plane of the diffraction intensity of surface 3 (104) / TiO 2 ( 210) that is greater was confirmed. From this result, it was confirmed that when the Ni dispersity was lowered, solid solution of NiO into TiO 2 progressed, and the proportion of NiTiO 3 as a solid solution increased.

また、予備焼成の温度を実施例の試料5と同じ750℃とし、顆粒化後の粉砕を10時間と、短くした比較例の焼成前粉体試料7は、粉砕工程における分散が不十分であったため、Ni分散度が50%を超え、高くなる結果となった。また、焼成前粉体試料7を使用して作製した積層型フィルタ試料7は、誘電体層の粒子径分布の標準偏差σが0.5μmを超え、Ni分散度が80%を超える結果となった。   In addition, the pre-baking powder sample 7 of the comparative example in which the pre-baking temperature was set to 750 ° C., which is the same as the sample 5 of the example, and the pulverization after granulation was shortened to 10 hours, was not sufficiently dispersed in the pulverization process. Therefore, the Ni dispersion degree exceeded 50%, resulting in a high result. In addition, the multilayer filter sample 7 produced using the pre-fired powder sample 7 has a result that the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric layer exceeds 0.5 μm and the Ni dispersion degree exceeds 80%. It was.

評価2
表2に、積層型フィルタ試料1〜7の誘電体層の厚み、内部電極の厚み、誘電体層の厚みに対する内部電極の厚みの比、誘電体粒子の平均粒子径、粒子径分布の標準偏差σ、誘電体層のNi分散度、直流電流下でのIR寿命を示す。
Evaluation 2
Table 2 shows the thickness of the dielectric layer, the thickness of the internal electrode, the ratio of the thickness of the internal electrode to the thickness of the dielectric layer, the average particle size of the dielectric particles, and the standard deviation of the particle size distribution. σ, Ni dispersion degree of the dielectric layer, and IR lifetime under a direct current are shown.

表2より、いずれの積層型フィルタ試料も、誘電体層の厚みに対する内部電極の厚みの比が、35%以下であり、デラミネーションの発生は無かった。また、誘電体層を構成する誘電体粒子の粒子径分布の標準偏差σおよびNi分散度の低下に伴い、直流電界下でのIR寿命が改善することが確認できた。特に、粒子径分布の標準偏差σが0.5μm以下であり、Ni分散度が80%以下である実施例の試料3〜6は、印加時間1500時間においても、絶縁抵抗の極端な低下は確認されず、「不可」となる試料は無かった。   From Table 2, the ratio of the thickness of the internal electrode to the thickness of the dielectric layer was 35% or less in any multilayer filter sample, and no delamination occurred. It was also confirmed that the IR lifetime under a direct current electric field was improved as the standard deviation σ of the particle size distribution of the dielectric particles constituting the dielectric layer and the decrease in the Ni dispersion degree. In particular, the samples 3 to 6 of Examples in which the standard deviation σ of the particle size distribution is 0.5 μm or less and the Ni dispersity is 80% or less were confirmed to have an extreme decrease in insulation resistance even at an application time of 1500 hours. None of the samples were “impossible”.

この結果より、誘電体層の厚みが30μm以下、さらに、20μm以下となった場合においても、優れた直流電界下でのIR寿命特性を有するためには、粒子径分布の標準偏差σが0.5μm以下、好ましくは0.45μm以下、誘電体層のNi分散度が80%以下、好ましくは70%以下であることが確認できた。   From this result, even when the thickness of the dielectric layer is 30 μm or less and further 20 μm or less, the standard deviation σ of the particle size distribution is 0. 0 in order to have excellent IR life characteristics under a direct current electric field. It was confirmed that the dispersion was 5 μm or less, preferably 0.45 μm or less, and the Ni dispersion degree of the dielectric layer was 80% or less, preferably 70% or less.

実施例2
磁性体原料を構成する出発原料として、CuO、ZnOおよびFeを使用し、配合量を、CuO:11mol%、ZnO:40mol%、残部をFeとした磁性体グリーンシートを調整し、コイル部の磁性体層をCu−Zn系フェライトとした以外は、実施例1の試料6と同様にして積層型フィルタ試料8を作製した。
Example 2
The magnetic green sheet is prepared using CuO, ZnO and Fe 2 O 3 as starting materials constituting the magnetic material, the blending amounts being CuO: 11 mol%, ZnO: 40 mol%, and the balance being Fe 2 O 3 Then, a multilayer filter sample 8 was produced in the same manner as the sample 6 of Example 1 except that the magnetic body layer of the coil portion was made of Cu—Zn ferrite.

次に、コイル部の磁性体層がNi−Cu−Zn系フェライトである積層型フィルタ試料6と、磁性体層がCu−Zn系フェライトである積層型フィルタ試料8について以下の条件で、挿入損失の測定を行った。   Next, with respect to the multilayer filter sample 6 in which the magnetic layer of the coil portion is Ni—Cu—Zn-based ferrite and the multilayer filter sample 8 in which the magnetic layer is Cu—Zn-based ferrite, insertion loss is performed under the following conditions. Was measured.

挿入損失の測定
積層型フィルタ試料6,8についてネットワークアナライザーを使用し、周波数10MHz〜5GHzの周波数帯について挿入損失の測定を行った。測定の結果得られた周波数と挿入損失の関係を図7に示した。
Measurement of Insertion Loss Insertion loss was measured for the frequency band of 10 MHz to 5 GHz using a network analyzer for the multilayer filter samples 6 and 8. The relationship between the frequency obtained by the measurement and the insertion loss is shown in FIG.

図7に示すように、本発明の実施例の試料は、磁性体層としてNi−Cu−Zn系フェライト、Cu−Zn系フェライトのいずれを使用した場合においても、50MHz〜3GHzの周波数帯、特に800MHz〜2.2GHzにおいて、充分なノイズ除去効果が実現できることが確認できた。   As shown in FIG. 7, the sample of the example of the present invention has a frequency band of 50 MHz to 3 GHz, particularly when Ni—Cu—Zn based ferrite or Cu—Zn based ferrite is used as the magnetic layer. It was confirmed that a sufficient noise removal effect can be realized at 800 MHz to 2.2 GHz.

図1は本発明の一実施形態に係る積層型フィルタの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a multilayer filter according to an embodiment of the present invention. 図2は図1に示すII−II線に沿う積層型フィルタの断面図である。2 is a cross-sectional view of the multilayer filter taken along the line II-II shown in FIG. 図3は本発明の一実施形態に係る積層型フィルタの積層構造を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the multilayer structure of the multilayer filter according to one embodiment of the present invention. 図4(A)はT型の回路の回路図、図4(B)はπ型の回路の回路図、図4(C)はL型の回路の回路図である。4A is a circuit diagram of a T-type circuit, FIG. 4B is a circuit diagram of a π-type circuit, and FIG. 4C is a circuit diagram of an L-type circuit. 図5は本発明のその他の実施形態に係る積層型フィルタの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a multilayer filter according to another embodiment of the present invention. 図6は本発明のその他の実施形態に係る積層型フィルタの積層構造を示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a multilayer structure of a multilayer filter according to another embodiment of the present invention. 図7は本発明の実施例に係る積層型フィルタの周波数と挿入損失との関係を示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing the relationship between the frequency and the insertion loss of the multilayer filter according to the embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1… 積層型フィルタ
11… 本体積層部
21〜26… 外部電極
21a〜26a,24b,26b… 導出部
30… コンデンサ部
30a,30b… コンデンサ
31… 内部電極
31a,31b… 内部電極
32… 誘電体層
32a,32b,32c… 誘電体グリーンシート
40… コイル部
41… コイル導体
41a,41b,41c,41d… コイル導体
42… 磁性体層
42a〜42f… 磁性体グリーンシート
51b,51c,51d… スルーホール
101… 積層型フィルタ
111… 本体積層部
120〜129… 外部電極
120a〜129a,125b〜128b… 導出部
130a〜130e… コンデンサ
131a〜131e… 内部電極
132a〜132f… 誘電体グリーンシート
141a〜141f… コイル導体
142a〜142h… 磁性体グリーンシート
151b〜151f… スルーホール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer filter 11 ... Main body laminated part 21-26 ... External electrode 21a-26a, 24b, 26b ... Derivation part 30 ... Capacitor part 30a, 30b ... Capacitor 31 ... Internal electrode 31a, 31b ... Internal electrode 32 ... Dielectric layer 32a, 32b, 32c ... Dielectric green sheet 40 ... Coil portion 41 ... Coil conductors 41a, 41b, 41c, 41d ... Coil conductor 42 ... Magnetic body layers 42a-42f ... Magnetic body green sheets 51b, 51c, 51d ... Through hole 101 ... multilayer filter 111 ... main body laminated parts 120 to 129 ... external electrodes 120a to 129a, 125b to 128b ... lead parts 130a to 130e ... capacitors 131a to 131e ... internal electrodes 132a to 132f ... dielectric green sheets 141a to 141f ... coil conductors 142a-142h ... Magnetic Sexual green sheets 151b-151f ... Through hole

Claims (9)

コイル導体および磁性体層で構成されるコイル部と、
内部電極および誘電体層で構成されるコンデンサ部とを有する複合電子部品であって、
前記誘電体層が、主成分としてTiの酸化物、Cuの酸化物およびNiの酸化物を含有し、厚みが30μm以下、Ni分散度が80%以下であり、
前記誘電体層を構成する誘電体粒子の平均粒子径が2.5μm以下、粒子径分布の標準偏差σが0.5μm以下であることを特徴とする複合電子部品。
A coil portion composed of a coil conductor and a magnetic layer;
A composite electronic component having a capacitor portion composed of an internal electrode and a dielectric layer,
The dielectric layer contains Ti oxide, Cu oxide and Ni oxide as main components, and has a thickness of 30 μm or less and a Ni dispersity of 80% or less,
A composite electronic component characterized in that the dielectric particles constituting the dielectric layer have an average particle size of 2.5 μm or less and a standard deviation σ of a particle size distribution of 0.5 μm or less.
前記内部電極の厚みが、前記誘電体層の厚みの35%以下である請求項1に記載の複合電子部品。   The composite electronic component according to claim 1, wherein the thickness of the internal electrode is 35% or less of the thickness of the dielectric layer. 前記磁性体層が、Ni−Cu−Zn系フェライトまたは、Cu−Zn系フェライトで構成されている請求項1または2に記載の複合電子部品。   The composite electronic component according to claim 1, wherein the magnetic layer is composed of Ni—Cu—Zn-based ferrite or Cu—Zn-based ferrite. 前記コイル部とコンデンサ部とで構成される集中定数回路が形成される請求項1〜3のいずれかに記載の複合電子部品。   The composite electronic component according to claim 1, wherein a lumped constant circuit including the coil portion and the capacitor portion is formed. 前記集中定数回路がL型、T型、π型またはダブルπ型の回路のいずれかである請求項4に記載の複合電子部品。   The composite electronic component according to claim 4, wherein the lumped constant circuit is any one of an L-type, T-type, π-type, or double π-type circuit. コイル導体および磁性体層で構成されるコイル部と、
内部電極および誘電体層で構成されるコンデンサ部とを有する複合電子部品を製造するための方法であって、
前記誘電体層を構成する誘電体磁器組成物原料として、少なくともTi、CuおよびNiの酸化物および/または焼成後にこれらの酸化物になる化合物を含有する誘電体磁器組成物原料を500〜850℃で予備焼成を行い顆粒を得る工程と、
前記顆粒を平均粒子径が0.1〜0.8μm、Ni分散度が50%以下となるように粉砕し、焼成前粉体を得る工程と、
前記焼成前粉体を焼成する工程とを有することを特徴とする複合電子部品の製造方法。
A coil portion composed of a coil conductor and a magnetic layer;
A method for manufacturing a composite electronic component having a capacitor portion composed of an internal electrode and a dielectric layer,
As a dielectric ceramic composition raw material constituting the dielectric layer, a dielectric ceramic composition raw material containing at least an oxide of Ti, Cu and Ni and / or a compound which becomes these oxides after firing is 500 to 850 ° C. A step of pre-baking to obtain granules,
Pulverizing the granules so that the average particle size is 0.1 to 0.8 μm and the Ni dispersity is 50% or less to obtain a powder before firing;
And a step of firing the pre-fired powder.
前記焼成前粉体を焼成する際に、前記コイル部とコンデンサ部とを同時に焼成する請求項6に記載の複合電子部品の製造方法。   The method for manufacturing a composite electronic component according to claim 6, wherein when the powder before firing is fired, the coil part and the capacitor part are fired simultaneously. 前記誘電体磁器組成物原料として、さらにMnの酸化物および/または焼成後にMnの酸化物になる化合物を含有する誘電体磁器組成物原料を使用する請求項6または7に記載の複合電子部品の製造方法。   The dielectric ceramic composition material according to claim 6 or 7, wherein the dielectric ceramic composition material further includes a Mn oxide and / or a compound that becomes a Mn oxide after firing. Production method. 前記焼成前粉体のCuKαを線源とするX回折測定によるNiOの(200)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiO(200)/TiO(210)が100以下であり、
NiTiOの(104)面の回折強度のTiOの(210)面の回折強度に対する比NiTiO(104)/TiO(210)が1以上である請求項6〜8に記載の複合電子部品の製造方法。
The ratio NiO (200) / TiO 2 (210) of the diffraction intensity of the (200) plane of NiO to the diffraction intensity of the (210) plane of TiO 2 by X diffraction measurement using CuKα of the powder before firing as a radiation source is 100. And
9. The composite electronic component according to claim 6, wherein a ratio of the diffraction intensity of the (104) plane of NiTiO 3 to the diffraction intensity of the (210) plane of TiO 2 is NiTiO 3 (104) / TiO 2 (210) is 1 or more. Manufacturing method.
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