JP2005142506A - レーザアニール装置の状態測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザアニール装置の動作状態を設定するパラメータを複数種類記憶部に一括して記憶して、このパラメータに基づきレーザアニール装置の動作状態を順次複数の動作状態に設定しながら、一枚の被処理物上に前記複数の動作状態に対応する複数のレーザアニール処理を実施する。一枚の被処理物上には、複数の動作状態に対応する複数のレーザアニール処理が並べて実施される。
【選択図】 図1
Description
20 レーザアニール装置
21 レーザ発振器
22 レーザアッテネータ
23 コントローラ
24 反射鏡
25 フォーカスレンズ
26 フォーカスシステム
27 X−Yテーブル
28 X−Yテーブルシステム
30 システムインタフェイス
40 基板
Claims (3)
- X−Yテーブル上の被処理物に対してレーザアニール処理するレーザアニール装置と、
このレーザアニール装置の動作状態を複数の動作状態に設定する複数のパラメータを一括して記憶する記憶部と、
この記憶部に記憶された複数のパラメータに基づいて前記レーザアニール装置の動作状態を複数の動作状態に順次制御する制御手段とを具備し、
前記記憶部に記憶された複数のパラメータに基づいて前記レーザアニール装置の動作状態を複数の動作状態に順次設定しながら、前記X−Yテーブル上の一枚の被処理物に対して、前記複数の動作状態に対応する複数のレーザアニール処理を実施することを特徴とするレーザアニール装置の状態測定方法。 - 前記レーザアニール装置は、焦点位置およびレーザ出力のうち少なくとも一つを変えて複数の動作状態に順次設定されることを特徴とする請求項1に記載のレーザアニール装置の状態測定方法。
- 前記一枚の被処理物上には、前記複数の動作状態に対応する複数のレーザアニール処理が並べて実施されることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザアニール装置の状態測定方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016207758A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59125612A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Nec Corp | 単結晶薄膜形成装置 |
JPH01211911A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Fujitsu Ltd | エネルギー・ビームを用いたアニール装置 |
JPH01246827A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Tokyo Electron Ltd | ビームアニール装置 |
JP2002217103A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Toshiba Corp | レーザアニール方法 |
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2003
- 2003-11-10 JP JP2003380179A patent/JP2005142506A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59125612A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Nec Corp | 単結晶薄膜形成装置 |
JPH01211911A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Fujitsu Ltd | エネルギー・ビームを用いたアニール装置 |
JPH01246827A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Tokyo Electron Ltd | ビームアニール装置 |
JP2002217103A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Toshiba Corp | レーザアニール方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207758A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
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