JP2005142500A - Light transmission window material having electromagnetic wave shielding quality and its manufacturing method - Google Patents

Light transmission window material having electromagnetic wave shielding quality and its manufacturing method Download PDF

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JP2005142500A JP2003380065A JP2003380065A JP2005142500A JP 2005142500 A JP2005142500 A JP 2005142500A JP 2003380065 A JP2003380065 A JP 2003380065A JP 2003380065 A JP2003380065 A JP 2003380065A JP 2005142500 A JP2005142500 A JP 2005142500A
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Tatsuya Funaki
Hideshi Kotsubo
Yasuhiro Morimura
Kiyomi Sasaki
秀史 小坪
泰大 森村
清美 笹木
竜也 船木
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Bridgestone Corp
株式会社ブリヂストン
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form the conductive mesh pattern of a light transmission window material having electromagnetic wave shielding quality, with good form accuracy and good dimensional accuracy.
SOLUTION: Substantially square-shaped non-ink holders which are surrounded by a lattice-like ink holder in a positive printing plate, or substantially square-shaped ink holders formed in a dotted manner in a negative printing plate, are used for printing a conductive mesh pattern of a light transmission material having electromagnetic wave shielding quality, and are shaped so that four apexes of each of the substantially squared shapes are protruded more outward than its sides. Such improved squares enable sufficient supply of an ink throughout the corners of the lattice and the apexes of the squares, thereby enabling the formation of sharp right-angled corners in the resultant conductive mesh pattern.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明はPDP(プラズマディスプレーパネル)の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料(例えば貼着用フィルム)等として有用な電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法に係り、特に、透明フィルム上に線幅が細く、開口率の高い格子状の導電性パターンを精度良く形成することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材に関する。 The invention and front filter of PDP (plasma display panel), a window material (e.g. sticking film) useful electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate and a manufacturing method thereof as such buildings that require electromagnetic shielding, such as a hospital relates, in particular, thin line width on a transparent film was prepared in the method of manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate of the high grid-like conductive pattern aperture ratio can be accurately formed by this method an electromagnetic wave on shielding and light transmissive window material.

近年、OA機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。 In recent years, with the spread of OA equipment and communication equipment, electromagnetic waves generated from these devices are adapted to be problematic. 即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。 That is about an impact on the human body of electromagnetic waves, also malfunction or the like of the precision apparatus by electromagnetic waves has become a problem.

そこで、従来、OA機器のPDPの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。 Therefore, conventionally, as a PDP front filter of the OA equipment, has electromagnetic shielding property, and optical transparency of the window material have been developed and put to practical use. このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。 Such a window material also, in order to protect the precision equipment from electromagnetic waves such as mobile phones, have also been used as a window material of precision equipment installation location such as a hospital or laboratory.

従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。 Conventional electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate is mainly being a conductive mesh material or a transparent conductive film such as wire mesh and structure integrated by interposing between the transparent substrate such as an acrylic plate.

従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径10〜500μmで5〜500メッシュ程度のものであり、開口率は75%未満である。 Conductive mesh used in conventional electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate is generally intended 5-500 about mesh wire diameter 10 to 500 [mu] m, the aperture ratio is less than 75%.

従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。 Conductive mesh that is conventionally used, generally, those wire diameter of the conductive fibers forming the mesh is thick is rough eye, the eyes wire diameter becomes narrower it becomes finer. これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。 This can, if thick fibers wire diameter, it is possible to open-mesh, forming a coarse mesh of eye fine fibers diameter is due to be very difficult.

このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々70%程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。 Disadvantage Therefore, such a conductive mesh conventional electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate with also have good light transmittance, at most about 70%, it is impossible to obtain a good optical transparency was there.

また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ(干渉縞)が発生し易いという問題もあった。 In the conventional conductive mesh, in relation to the pixel pitch of the light emitting panel for mounting the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, Moire (interference fringes) there is also liable to occur.

このような問題を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線(近赤外線)カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、本出願人は先に、線幅や間隔、網目形状の自由度が導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅200μm以下、開口率75%以上という細線で開口率の高い格子状の導電性パターンを容易に形成することができる方法として、次のような提案を行ってきた。 Such solve the problem, as well as preventing the moire phenomenon, the light transmissive electromagnetic wave shielding properties, both heat ray (near infrared) cut resistance to a very good electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, this application people previously, the line width and spacing, the degree of freedom significantly larger than the conductive mesh of the mesh shape, a line width 200μm or less, a high lattice-like conductive pattern aperture ratio by a thin line that the aperture ratio of 75% or more as a method which can be easily formed, we have made proposals such as the following.

(1) フィルム面に、溶剤に対して可溶な物質によってドットを形成し、該フィルム面に該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電材料層を形成し、該フィルム面を該溶剤と接触させて該ドット及び該ドット上の導電材料層を除去する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法(特開2001−332889)。 (1) the film surface, forming dots by soluble materials to the solvent, to form a conductive material layer of insoluble conductive material to said solvent in the film plane, and the solvent to the film surface the contacted with the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate to remove the conductive material layer on the dots and the dot (JP 2001-332889).

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、溶剤に対して可溶性の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってドットを印刷、形成することができる。 According to the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, conductive fine particles to the soluble material is not dispersed in the solvent, printed dots by the low viscosity material can be formed. このため、ドット間の間隔を著しく小さくするように微細で精微な印刷を施すことができる。 Therefore, it is possible to perform a fine and Seibi printing to significantly reduce the distance between the dots. このドット同士の間の細い領域は、後に導電性材料が残存して格子状の導電性パターンとなる領域であるから、著しく線幅の細い格子状導電性パターンを高精度にて形成することができる。 Narrow area between the dots after the because the conductive material is a region to be a lattice-shaped conductive pattern remains, to form a thin lattice-shaped conductive pattern having significantly linewidth at high precision it can. この線幅を小さくすることにより、メッシュの開口率を大きくとることができる。 By reducing the line width, it is possible to increase the aperture ratio of the mesh.

(2) 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメッキにより形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該メッキに対する親和性が比較的高い透明フィルム表面に該メッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂により前記導電性パターンとは逆のネガパターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムをメッキ液によりメッキ処理し、該ネガパターンで覆われていない透明フィルム表面にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法(特願2001−354895)。 (2) A method of conducting pattern made of a conductive material on the surface to produce an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate formed by plating a transparent film, for the plating affinity for the plating is relatively high transparent film surface and the conductive pattern affinity by relatively low transparent resin forming a reverse of the negative pattern is then a transparent film is plated by the plating liquid, the transparent film surface not covered with the negative pattern electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate manufacturing method of forming the conductive pattern by adhering a conductive material only (Japanese Patent Application No. 2001-354895).

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、ネガパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってネガパターンを印刷することができる。 According to the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, the material for the negative pattern formed not been conductive fine particles dispersed, can be printed a negative pattern by the low viscous material. このため、微細で精緻なネガパターンを形成することができ、このネガパターンで覆われていない部分に形成される導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。 Therefore, it is possible to form a fine and precise negative pattern can be made the small significantly linewidth conductive pattern formed on the uncovered portion in the negative pattern. この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。 By reducing the line width, it is possible to increase the aperture ratio of the conductive pattern.

(3) 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメッキにより形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該メッキに対する親和性が比較的低い透明フィルム表面に該メッキに対する親和性が比較的高い樹脂により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムをメッキ液によりメッキ処理し、該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法(特願2001−354896)。 (3) A method of conducting pattern made of a conductive material on the surface to produce an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate formed by plating a transparent film, for the plating affinity for the plating is relatively low transparency film surface a step of affinity to form a resin pattern of the conductive pattern and the same pattern a relatively high resin, then the transparent film is plated by the plating liquid, the by adhering conductive material only on the resin pattern method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting material forming the conductive pattern (Japanese Patent Application No. 2001-354896).

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、樹脂パターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によって樹脂パターンを印刷することができる。 In the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate is the material for resin pattern formed not conductive fine particles are dispersed, it is possible to print the resin pattern by the low viscous material. このため、微細で精緻なパターンを形成することができ、この樹脂パターン上に形成される格子状の導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。 Therefore, it is possible to form a fine and precise pattern can be made small remarkably linewidth lattice-like conductive pattern to be formed on the resin pattern. この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。 By reducing the line width, it is possible to increase the aperture ratio of the conductive pattern.

(4) 透明フィルムの表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該透明フィルムの表面に金属箔を接着する工程と、該金属箔の表面に前記導電性パターンと同一パターンのレジストパターンを形成する工程と、その後、エッチング処理して、該レジストパターンによって覆われていない金属箔を除去して前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法(特願2001−354897)。 (4) A method for producing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate conductive pattern is formed of a metal on the surface of the transparent film, and bonding a metal foil on the surface of the transparent film, the surface of the metal foil forming a resist pattern of the conductive pattern and the same pattern, then etching, electromagnetic wave shielding and light transmitting that by removing the metal foil which is not covered by the resist pattern to form the conductive pattern method of manufacturing a window material (Japanese Patent Application No. 2001-354897).

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、レジストパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってレジストパターンを印刷することができる。 In the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate is the material for forming a resist pattern not conductive fine particles are dispersed, it is possible to print a resist pattern by the low viscous material. このため、微細で精緻なレジストパターンを形成することができ、このレジストパターンの下側に形成される格子状の導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。 Therefore, it is possible to form a fine and precise resist pattern can be made small remarkably linewidth lattice-like conductive pattern formed on the lower side of the resist pattern. この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。 By reducing the line width, it is possible to increase the aperture ratio of the conductive pattern.

(5) 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該導電性パターンを無電解メッキにより形成する方法であって、該透明フィルム表面に、該無電解メッキの触媒を含有する樹脂塗料により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムを無電解メッキ処理し、該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法(特願2002−312976)。 (5) A method for producing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate of conductive pattern made of a conductive material is formed on the surface of the transparent film, the conductive pattern to a method of forming by the electroless plating, transparent on the film surface, forming a resin pattern of the conductive pattern and the same pattern with a resin coating material containing a catalyst of electroless plating, then the electroless plating process the transparent film only on the resin pattern method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate of conductive material is deposited to form the conductive pattern (Japanese Patent Application No. 2002-312976).

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、樹脂塗料により、微細で精緻なパターンを形成することができ、この樹脂パターン上に無電解メッキにより著しく線幅が小さく、開口率の大きい格子状の導電性パターンを形成することができる。 In the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, a resin coating material, it can form a fine and precise patterns, significantly linewidth by electroless plating on the resin pattern is small, the aperture ratio it is possible to form a larger lattice-shaped conductive patterns. しかも、触媒を含有する樹脂塗料を用いて樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン上にのみ無電解メッキにより導電材料を析出させるので、エッチング処理等が不要になり、環境汚染の原因となる三酸化クロム等のエッチング液や、塩酸等の中和液が不要になる上に、該エッチング工程や中和工程が不要になるので、安価且つ簡易に導電性パターンを形成することができる。 Moreover, by using a resin paint containing catalyst to form a resin pattern, the so by electroless plating only on the resin pattern to deposit a conductive material, or the like is not required etching trioxide causing environmental pollution etchant and such as chromium, on the neutralizing solution such as hydrochloric acid is not required, since the etching step and the neutralization step is not necessary, it is possible to form a conductive pattern on the inexpensive and simple. また、酸、アルカリ又は加熱により樹脂パターンが透明フィルムから剥離するという問題もない。 The acid, there is no problem that the resin pattern is peeled off from the transparent film by alkali or heat.

即ち、無電解メッキにより樹脂パターン上に導電材料を析出させるためには、前述の如く、樹脂パターンの酸エッチング、触媒の付与、その活性化工程が必要となるが、本発明では、樹脂パターンに触媒を含有させるため、このような酸エッチング、触媒付与工程等を省略することができる。 That is, in order to deposit the conductive material on the resin pattern by electroless plating, as described above, acid etching of the resin pattern, application of the catalyst, but the activation step is needed, in the present invention, the resin pattern for inclusion catalyst, such acid etching, it is possible to omit the catalyst application step.

なお、開口率とはメッシュの線幅と1インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。 Incidentally, the opening ratio is obtained calculated from the number of lines present in the line width and one inch wide mesh.
特開2001−332889 Patent 2001-332889 特願2001−354895 Japanese Patent Application No. 2001-354895 特願2001−354896 Japanese Patent Application No. 2001-354896 特願2001−354897 Japanese Patent Application No. 2001-354897 特願2002−312976 Japanese Patent Application No. 2002-312976

上記(1)〜(5)の方法により格子状の導電性パターン(以下「導電性メッシュパターン」と称す場合がある。)を印刷により形成する場合、この導電性メッシュパターンをポジパターン印刷で形成する場合であっても、ネガパターン印刷で形成する場合であっても、多くの場合、ポジ印刷パターンの格子状の隅角部やネガ印刷パターンの方形の頂点部分において、シャープな直角の角部を形成し得ず、角が丸みを帯びた形状となってしまう。 When forming by printing the above (1) to the method of (5) (sometimes hereinafter referred to as "conductive mesh pattern".) Lattice-like conductive pattern, forming a conductive mesh pattern in positive pattern printing even when, even in the case of forming a negative pattern printing, often, in the lattice-like rectangular apex portion of the corners and negatives printed pattern of positive printed pattern, a sharp right-angled corner forming a Eze, it becomes a shape with rounded corners.

即ち、例えば、図4(a)に示す如く、格子状のインク保持部を有する印刷版11を用いてインク10を付与してポジ印刷を行った場合、形成される印刷パターン12は、図4(b)に示す如く、格子の隅角部12aが丸みを帯びた形状となり、印刷版の11の格子状インク保持部を正確に転写し得ない。 That is, for example, as shown in FIG. 4 (a), when subjected to impart to positive printing ink 10 with a printing plate 11 having a lattice-shaped ink holding portion, the print pattern 12 to be formed, FIG. 4 as (b), the a shape that corners 12a of the grating rounded, not be accurately transferred lattice-like ink retaining portion of the printing plate 11.

同様に図5(a)に示す如く、方形のインク保持部がドット状に形成された印刷版21を用いてインク10を付与してネガ印刷を行った場合、形成される印刷パターン22は、図5(b)に示す如く、方形の頂点22aが丸みを帯びた形状となり印刷版21の方形のインク保持部を正確に転写し得ない。 Similarly, as shown in FIG. 5 (a), when the ink holding portion of the square has been granted to negative printing ink 10 with a printing plate 21 which is formed in dots, the print pattern 22 to be formed, as shown in FIG. 5 (b), not be accurately transferred to the ink holding portion of the square of the printing plate 21 becomes a shape rectangular apex 22a is rounded.

このため、電磁波シールド性光透過窓材として要求される電磁波シールド性や光透過性等の特性を得るために予め設計された開口面積ないし線幅の導電性メッシュパターンを精度良く形成し得なかった。 Therefore, a pre-designed opening area or line width of the conductive mesh pattern in order to obtain the characteristics of the electromagnetic shielding property and optical transparency or the like required for the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate could not be accurately formed .

本発明は、このような従来の問題点を解決し、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュパターンを、形状精度及び寸法精度良く形成することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。 The present invention is to solve such conventional problems, a conductive mesh pattern of electromagnetic wave shielding and light transmitting plate, a manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate capable of forming good shape accuracy and dimensional accuracy If, and to provide an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate produced by this method.

本発明の第1の発明に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、該導電性パターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンを、格子状のインク保持部と、該格子状のインク保持部で囲まれた略方形のインク非保持部とを有する印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、該インク非保持部の略方形の4個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする。 Method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate according to the first invention of the present invention is a method for producing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate lattice-like conductive pattern is formed on the surface of the transparent film , use the same positive pattern and the conductive pattern or conductive patterns, a lattice-shaped ink holding portion, a printing plate having an ink non-retaining portion of the substantially rectangular surrounded by the lattice-shaped ink retaining portion in the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate having a step formed by printing had, in a shape in which four vertexes of a substantially rectangular said ink non-retaining portion protrudes outward from the sides of the symbolic square and said that you are.

本発明の第2の発明に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、該導電性パターンのネガパターンを、略方形のインク保持部がドット状に形成された印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、該インク保持部の略方形の4個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする。 Method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate according to the second aspect of the present invention is a method for producing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate lattice-like conductive pattern is formed on the surface of the transparent film , a negative pattern of the conductive pattern, the ink retaining portion of the substantially square is in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding and light transmitting plate having a step formed by printing using a printing plate formed in dots, the ink retention four apexes of a substantially rectangular section is characterized in that has a protruding shape outward from the sides of the symbolic square.

このように、ポジ印刷版の格子状のインク保持部で囲まれた略方形のインク非保持部、或いは、ネガ印刷版にドット状に形成された略方形のインク保持部を、その略方形の4個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状とすることにより、インクを格子の隅角部や方形の頂点部に十分に行き渡らせることが可能となり、導電性メッシュパターンにシャープな直角の角部を形成することが可能となる。 Thus, non-ink-holding portion of the substantially rectangular surrounded by lattice-shaped ink holding portion of the positive printing plate, or the ink retaining portion of the substantially rectangular formed in a dot shape on a negative printing plate, the substantially rectangular by four vertices a shape protruding outward from the sides of the symbolic rectangular ink becomes possible to spread sufficiently to corners or vertices of a square lattice, the conductive mesh pattern it is possible to form the corners of a sharp right angle.

また、前述の従来の印刷版による印刷不良は、印刷版自体が、格子の隅角部又は方形の頂点部分で丸みを帯びていることが原因となっている場合もあったが、本発明に従って、略方形部の4個の頂点を4辺よりも外方に突出させた形状とすることにより、印刷版自体の形状不良に起因する印刷不良も解消される。 Further, the printing defect due to the conventional printing plates described above, the printing plate itself, but it was sometimes a cause of rounded at corners or square top portion of the lattice, in accordance with the present invention , by a shape which projects outward from the four sides four apexes of a substantially rectangular section, it is also resolved printing failure due to the shape of the printing plate itself defective.

なお、以下において、本発明に係るポジ印刷版のインク非保持部又はネガ印刷版のインク保持部の、4個の頂点が4辺よりも外方に突出した略方形を「改良方形」と称す場合がある。 In the following, referred ink retaining portion of the non-ink-holding portion or a negative printing plate of a positive printing plate according to the present invention, a substantially square projecting outward from the four vertices four sides as "improved square" If there is a.

本発明において、ポジ印刷版の格子状のインク保持部で囲まれたインク非保持部、或いは、ネガ印刷版にドット状に形成されたインク保持部の改良方形の4辺は、その中央側へ後退するように湾曲した形状となっていることが好ましく、また、隣接する頂点同士を結ぶ線分と該頂点同士の間の辺との最大距離が該2頂点間の距離の2〜30%であることが好ましい。 In the present invention, non-ink-holding portion surrounded by the lattice-shaped ink holding portion of the positive printing plate, or four sides of the improved rectangular ink holding portion formed in a dot shape on a negative printing plate, to the center side it is preferable that a curved shape so as to retract, and the maximum distance between the edge between each other a line segment and the vertex connecting the apexes of adjacent 2 to 30% of the distance between the two vertices there it is preferable. また、この改良方形は略正方形状であることが好ましい。 Further, it is preferable that this improvement square is substantially square.

また、本発明において、より一層良好な形状及び寸法精度を得るために、印刷に用いるインクの粘度は100〜1500cpsであり、印刷版のインク保持部の深さは15〜40μmであり、印刷版はフォトリソ法により製版されたものであることが好ましい。 Further, in the present invention, in order to obtain a more excellent shape and dimensional precision, the viscosity of the ink used for printing is 100~1500Cps, the depth of the ink retaining portion of the printing plate is 15-40 [mu] m, the printing plate preferably is one that is plate-making by photolithography.

また、印刷は、凹版印刷、特にグラビア印刷で行うことが好ましく、この場合の印刷速度は10〜100m/minであることが好ましい。 The printing is preferably carried out in intaglio printing, especially gravure printing, it is preferable printing speed in this case is 10 to 100 m / min.

このような本発明の方法によれば、例えば線幅が200μm以下で開口率75%以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。 According to the method of the present invention, for example, the line width can be easily produced electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate having an opening ratio of 75% or more of the conductive pattern at 200μm or less.

本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、かかる本発明方法によって製造されたものであり、導電性メッシュパターンの形状精度及び寸法精度に優れる。 Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate of the present invention has been produced by such method of the present invention, it is excellent in the shape accuracy and the dimensional accuracy of the conductive mesh pattern.

本発明によれば、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュパターンを寸法精度及び形状精度良く形成することができ、このため、設計通りの電磁波シールド性(導電性)、光透過性及び熱線カット性を有し、モアレ現象の問題もない電磁波シールド性光透過窓材を歩留り良く製造することができる。 According to the present invention, the conductive mesh pattern of electromagnetic wave shielding and light transmitting plate can be formed high dimensional accuracy and shape accuracy, Thus, electromagnetic shielding as designed (conductive), optical transparency and heat ray have cut resistance, the problem is no electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate of the moire phenomenon can be high yield.

以下、図面を参照して実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

図1は本発明に従って、導電性メッシュパターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンをポジ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図1(a)はポジ印刷版を示し、図1(b)は形成された印刷パターンを示す。 Figure 1 in accordance with the present invention, the conductive mesh pattern or the conductive pattern same positive pattern and a plan view illustrating an embodiment of forming a positive printing, FIG. 1 (a) shows the positive printing plate , FIG. 1 (b) shows a print pattern formed. 図2は、本発明に従って、導電性メッシュパターンのネガパターンをネガ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図2(a)はネガ印刷版を示し、図2(b)は形成された印刷パターンを示す。 Figure 2, in accordance with the present invention, a negative pattern of the conductive mesh pattern a plan view illustrating an embodiment of forming a negative printing, 2 (a) shows a negative printing plate, and FIG. 2 (b) shows the printing pattern formed. 図3は、本発明に係る印刷版の改良方形の形状例を示す平面図である。 Figure 3 is a plan view showing a shape example of the improved rectangular printing plate according to the present invention.

図1(a)のポジ印刷版1の格子状のインク保持部1Aで囲まれた略方形のインク非保持部1Bは、図3(a)に示すような改良方形5となっている。 Substantially rectangular ink non-holding portion 1B surrounded by the lattice-shaped ink holding portion 1A of a positive printing plate 1 of FIG. 1 (a), has a modified square 5 as shown in FIG. 3 (a). このポジ印刷版1であれば、格子状のインク保持部1Aにインク10を付与して印刷を行った場合、図1(b)に示す如く、インクを格子の隅角部に十分に行き渡らせて、シャープな直角の角部が形成されたポジ印刷パターン2を形成することができる。 If this positive printing plate 1, when performing imparted to printing ink 10 in a grid pattern of ink holding portion 1A, as shown in FIG. 1 (b), the ink was spread sufficiently to corners of the grid Te, it is possible to form a positive print pattern 2 corners sharp right angle is formed.

図2(a)のネガ印刷版3にドット状に形成されたインク保持部3Aは、図3(a)に示すような改良方形5となっている。 Ink holding portion 3A of the negative printing plate 3 is formed in dots in FIG. 2 (a), has a modified square 5 as shown in FIG. 3 (a). このネガ印刷版3であれば、ドット状のインク保持部3Aにインク10を付与して印刷を行った場合、図2(b)に示す如く、インクを方形の頂点部分に十分に行き渡らせて、シャープな直角の角部が形成されたネガ印刷パターン4を形成することができる。 If this negative printing plate 3, in the case of performing printing by applying an ink 10 to the dot-shaped ink holding portion 3A, as shown in FIG. 2 (b), ink is spread sufficiently to the apex portion of the square of the , it is possible to form a negative printing pattern 4 corners of the sharp right angle is formed.

本発明において、ポジ印刷版1の格子状のインク保持部1Aで囲まれたインク非保持部1B、或いは、ネガ印刷版3にドット状に形成されたインク保持部3Aの改良方形の形状は、その略方形の4個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状であれば良く、特に制限はないが、印刷版の製版における形状精度の面から、図3に示す如く、4辺5aがその中央側へ後退するように円弧形に湾曲した略正方形状(後述の線分5cで囲まれた形状が正方形)であることが好ましい。 In the present invention, non-ink-holding portion 1B surrounded by the lattice-shaped ink holding portion 1A of a positive printing plate 1, or the shape of the improved rectangular ink retaining portion 3A formed in dots in a negative printing plate 3, its four apexes of a substantially rectangular well have a shape that protrudes outward from the sides of the symbolic square, but from the surface of the shape accuracy in plate making of the printing plate, as shown in FIG. 3, it is preferable (enclosed shape square in a later segment 5c) is a substantially square shape which is curved in a circular arc shape as four sides 5a is retracted to the center side.

この改良方形の頂点5bの突出の程度は、過度に小さいと、改良方形とすることによる本発明の効果を十分に得ることができず、過度に大きくしても格子状のパターンを形成し得なくなる。 The extent of protrusion of the apex 5b of this improvement square, when excessively small, it is impossible to obtain the effect of the present invention due to the improved rectangular enough to form a grid pattern be too large to give no. 従って、この改良方形は、隣接する頂点5b,5b同士を結ぶ線分5cと、頂点5b,5b同士の間の湾曲辺5aとの最大距離が該2頂点間の距離の2〜30%であることが好ましい。 Accordingly, the improved rectangular is adjacent vertices 5b, a line segment 5c connecting 5b each other, from 2 to 30% of the distance between the maximum distance the two vertices of the curved edge 5a between vertices 5b, 5b to each other it is preferable. 即ち、図3(a)において、線分5cの長さLに対して、辺5aと頂点5bとの最大距離dが2〜30%(即ち、d=(0.02〜0.3)×L)、特に5〜20%であることが好ましい。 That is, in FIG. 3 (a), the line segment 5c relative length L, a maximum distance d between the edges 5a and vertex 5b 2 to 30% (i.e., d = (0.02 to 0.3) × L), it is particularly preferably 5-20%.

なお、改良方形の最も代表的な形状は、図3(a)に示すような4辺が内側へ凹となった円弧形状であるが、本発明において、改良方形の形状は、図3(b)に示す如く、この4辺が部分的に直線状となった改良方形6であっても良い。 Incidentally, the most typical form of the improved rectangular is the arc shape four sides becomes concave inwardly as shown in FIG. 3 (a), in the present invention, an improved square shape, FIG. 3 (b as shown in), it may be improved square 6 the four sides became partially straight.

なお、改良方形の寸法は、印刷パターンの寸法に対して一義的に決められるものではなく、インクの粘度、印刷版のインク保持部の深さ等も考慮して適宜決定されるものである。 The size of the improvement square is not uniformly decided relative to the size of the printed pattern, in which the viscosity of the ink, also the depth of the ink holding portion of the printing plate is appropriately determined in consideration. 即ち、後述の実施例に示す如く、同一の印刷パターンを形成する場合であっても、インクの粘度、印刷版のインク保持部の深さにより、改良方形の設計は異なるものとなる。 That is, as shown in Examples described later, even in the case of forming the same printing pattern, the viscosity of the ink, the depth of the ink retaining portion of the printing plate, an improved square design will be different. 通常の場合、後述の図11の寸法aは寸法bの25〜90%程度であることが好ましい。 In the usual case, the dimension a of FIG. 11 described later is preferably about 25% to 90% of the dimension b.

このように、格子状のインク保持部で囲まれたインク非保持部が改良方形となっているポジ印刷版、或いは、ドット状に形成されたインク保持部が改良方形とされたネガ印刷版は、フォトリソ法により精度良く製版することができる。 Thus, positive printing plates ink non-holding part surrounded by the lattice-shaped ink holding portion is in the improved rectangular, or negative printing plates ink holding portion formed in a dot shape is an improved square is , it is possible to accurately platemaking by photolithography.

本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、このようなポジ印刷版又はネガ印刷版を用いること以外は、例えば、前述の(1)〜(5)の方法に従って実施することができる。 Method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate of the present invention, except that the use of such a positive printing plate or negative printing plates, for example, can be carried out according to the method of the aforementioned (1) to (5) . ただし、本発明は、何ら前記(1)〜(5)の方法に限定されるものではなく、ポジ印刷版又はネガ印刷版を用いてパターン印刷を行うことにより導電性メッシュパターンを形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法であれば、いずれも好適に適用することができる。 However, the present invention is not in any way limited to the methods of (1) to (5), a step of forming a conductive mesh pattern by performing pattern printing using a positive printing plate or negative printing plates if the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate having, can both be suitably applied.

なお、本発明において、より一層良好な形状及び寸法精度を得るために、印刷に用いるインクの粘度は100〜1500cpsであり、印刷版のインク保持部の深さは15〜40μmであることが好ましい。 In the present invention, in order to obtain a more excellent shape and dimensional precision, the viscosity of the ink used for printing is 100~1500Cps, it is preferable that the depth of the ink retaining portion of the printing plate is 15~40μm . インクの粘度が100cps未満ではインクの流動性が高く、改良方形で印刷した際のパターン形状及び寸法精度が得にくくなり、1500cpsを超えると印刷版のインク保持部へのインクの充填が不十分になりやすくなる。 The viscosity of the ink is high fluidity of the ink is less than 100 cps, the pattern shape and dimensional accuracy when printed with improved square becomes difficult to obtain, and the filling of the ink poorly to the ink retaining portion of the printing plate exceeds 1500cps It tends to become. また、印刷版のインク保持部の深さが15μm未満では基材へのインク転写量が不十分になりやすく、40μmを超えると基材へのインク転写量が過剰となりやすい。 Also, easy depth of the ink holding portion of the printing plate becomes insufficient ink transfer amount to the substrate is less than 15 [mu] m, the ink transfer amount tends to be excessive to exceeding 40μm substrate.

本発明において、印刷法には特に制限はないが、凹版印刷が好ましく、特に精度の良い印刷を行える点でグラビア印刷が好ましい。 In the present invention, is not particularly limited to the printing method is preferably intaglio printing, especially gravure printing in that can perform accurate printing is preferred. この場合の印刷速度は過度に遅いと基材へのインク転写量が過剰となりやすく、過度に速いと基材へのインク転写量が不十分になりやすいことから、10〜100m/minであることが好ましい。 The printing speed in this case tends to become excessively slow and excessive ink transfer amount to the substrate, since it tends to excessively fast insufficient ink transfer amount to the substrate, it is 10 to 100 m / min It is preferred.

以下に、図6〜10を参照して前記(1)〜(5)の方法に本発明を適用した場合の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法について説明するが、本発明はこれらの方法に何ら限定されないことは前述の通りである。 The following is a description of a manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate of the case of applying the present invention with the method of referring to Figure 6-10 (1) to (5), the present invention these methods it is by no means limited to are as described above.

図6は前記(1)の方法の一例を示す断面図であり、まず図6(a),(b)のように透明フィルム31上に水等の溶剤に対して可溶な材料を用いてドット32を印刷する。 Figure 6 is a sectional view showing an example of a method of the above (1), first FIG. 6 (a), using the soluble materials in the solvent such as water on the transparent film 31 as the (b) to print the dots 32. このネガ印刷に当っては、図2に示すようなインク保持部が改良方形とされたネガ印刷版を用いる。 The hitting the negative printing, using a negative printing plate ink holding portion as shown in FIG. 2 is a modified square. 次いで、図6(c)の通り、このフィルム31のドット32上及びドット32間のフィルム露出面のすべてを覆うように導電材料層33を形成する。 Then, as in FIG. 6 (c), to form a conductive material layer 33 so as to cover all of the film exposed surface between the dots 32 and on the dots 32 of the film 31. 次に、このフィルム31を水等の溶剤によって洗浄する。 Then, washing the film 31 by a solvent such as water. この際、必要に応じ、超音波照射やブラシ、スポンジ等で擦るなどの溶解促進手段を併用してもよい。 At this time, if necessary, ultrasonic irradiation or brush may be used in combination with dissolution enhancing means, such as rubbing with a sponge or the like.

これにより、図6(d)の通り、可溶性のドット32が溶解し、このドット32上の導電材料もフィルム31から剥れて除去される。 Accordingly, as FIG. 6 (d), the soluble dots 32 are dissolved and the conductive material on the dots 32 are also removed by peeling from the film 31. そして、ドット同士の間の領域に形成された導電材料よりなる導電性パターン34がフィルム31上に残る。 Then, the conductive pattern 34 made of a conductive material and formed in a region between the dots remains on the film 31. この導電性パターン34は、ドット32間の領域を占めるものであるから、全体としてはメッシュ状となる。 The conductive pattern 34, since it is intended to occupy the space between the dots 32, as a whole becomes a mesh shape.

従って、ドット32間の間隙を狭くしておくことにより、線幅の小さいメッシュ状の導電性パターン34が形成される。 Therefore, by previously narrowing the gap between the dots 32, smaller mesh-shaped conductive pattern 34 having a line width is formed. また、各ドット32の面積を広くすることにより、開口率の大きなメッシュ状の導電性パターン34が形成される。 Further, by widening the area of ​​each dot 32, a large mesh-shaped conductive pattern 34 in the aperture ratio is formed. ドット32を形成するための前記水等に対して可溶な印刷材料は、微粒子を分散させる必要のないものであり、低粘性のもので足りる。 Soluble printing material to the water or the like to form a dot 32 is intended not necessary to disperse the fine particles, suffice as a low viscosity. この低粘性の印刷材料によれば、微細なドットパターンとなるようにドットを印刷することができる。 According to the printing material of the low viscosity, it is possible to print the dots so that the fine dot pattern.

なお、上記図6(d)の工程の後、必要に応じ仕上げ洗浄(リンス)し、乾燥することにより、電磁波シールド性光透過窓材が得られる。 Incidentally, after the step of FIG. 6 (d), and optionally finishing cleaning (rinsing) and dried, electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate can be obtained.

透明フィルム31としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられる。 The transparent film 31, a polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic board, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate film, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene , ethylene - vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene - methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc., preferably, PET, PC, PMMA and the like.

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合1μm〜5mm程度とされる。 The thickness of the transparent film, varies depending on the use or the like of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, are usually about 1Myuemu~5mm.

フィルム31上に形成するドットの印刷材料としては、ドットを除去させる溶剤に対して可溶な材料の溶液が用いられる。 As a printing material for the dots to be formed on the film 31, a solution of soluble material is used for the solvent for removing the dots. このドットを除去させる溶剤としては、有機溶剤であってもよいが、安価であると共に、環境への影響の点からして水が好ましい。 Examples of the solvent to remove the dots, may be an organic solvent, together with a low cost, water is preferred in terms of environmental impact. 水は、通常の水のほか、酸、アルカリ又は界面活性剤を含んだ水溶液であってもよい。 Water, in addition to ordinary water, acid may be an aqueous solution containing alkali or surfactant. この印刷材料には、印刷仕上り状況を確認し易くするために顔料や染料を混ぜてもよい。 This print material, may be mixed with pigments and dyes to make it easier to check the print finish status.

溶剤をこのように水とする関係からして、ドット形成材料としては水溶性の高分子材料が好ましくは、具体的にはポリビニルアルコールなどが好適である。 Solvent thus to the relationship to water, as the dot-forming material is preferably a water-soluble polymer material, specifically, polyvinyl alcohol is preferred.

ドット32は、それらの間のフィルム露出領域がメッシュ状となるように印刷される。 Dots 32, film exposure area therebetween are printed such that the mesh-like. 好ましくは、このフィルム露出領域の線幅が30μm以下となるように印刷される。 Preferably, the line width of the film exposure area is printed so as to 30μm or less. 印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷が好適であるが、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。 Gravure printing as a printing technique, screen printing, ink jet printing, electrostatic printing is suitable, for thinning is suitably gravure printing.

ドットの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は0.1〜5μm程度とされる。 Printing thickness of dots, but are not particularly limited, but usually is about 0.1 to 5 [mu] m.

ドットの印刷後、好ましくは乾燥し、次いで導電材料層33を形成する。 After printing the dots, preferably dried and then forming a conductive material layer 33. この材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはITO等の導電性酸化物が好適である。 As the material, aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, and conductive oxides such as metal or alloy, or ITO and lead are preferred.

この導電材料層33の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまうことから、0.5〜100μm程度とするのが好ましい。 The thickness of the conductive material layer 33 is not preferable because insufficient too thin electromagnetic wave shielding performance, with influence on the thickness of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate obtained with too thick, by narrowing the viewing angle since the put away, preferably about 0.5 to 100 [mu] m.

導電材料層33の形成手法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着などの気相メッキ法や、液相メッキ(電解メッキ、無電解メッキ等)、印刷、塗布などが例示されるが、広義の気相メッキ(スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着)又は液相メッキが好適である。 The method of forming the conductive material layer 33, sputtering, ion plating, vapor plating method or the vacuum deposition, chemical vapor deposition, liquid phase plating (electrolytic plating, electroless plating, etc.), printing, coating and the like can be mentioned but broad vapor plating (sputtering, ion plating, vacuum deposition, chemical vapor deposition) is or liquid phase plating are suitable.

この導電材料層33の形成後、前記の通り、溶剤好ましくは水を用いてドット32を除去し、必要に応じ乾燥して電磁波シールド性光透過窓材とされる。 After formation of the conductive material layer 33, as described above, the solvent preferably dots 32 is removed using water, it is an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate and optionally dried.

図7は前記(2)の方法の一例を示す断面図であり、まず図7(a),(b)のように透明フィルム41上に導電材料のメッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂材料を用いてドット状にネガパターン42をネガ印刷すると共に、透明フィルム41の裏面の全面に同じ透明樹脂を印刷して裏面被覆層43を形成する。 Figure 7 is a cross-sectional view showing an example of method (2), first FIG. 7 (a), the affinity is relatively low transparent resin material for the plating of conductive material on a transparent film 41 as the (b) the negative pattern 42 as well as negative printing, and print the same transparent resin on the back surface of the entire surface of the transparent film 41 to form a back surface coating layer 43 in a dot pattern used. このネガ印刷に当っては、図2に示すようなインク保持部が改良方形とされたネガ印刷版を用いる。 The hitting the negative printing, using a negative printing plate ink holding portion as shown in FIG. 2 is a modified square. 次いで、この透明フィルム41をメッキ処理し、図7(c)の通り、このフィルム41のネガパターン42間のフィルム露出面のすべてを覆うように導電材料よりなる導電性パターン44を形成する。 Then, the transparent film 41 is plated, as in FIG. 7 (c), to form a conductive pattern 44 made of a conductive material so as to cover all of the film exposed surface between negative pattern 42 of the film 41.

この導電性パターン44は、ドット状のネガパターン42間の領域を占めるものであるから、全体としてはメッシュ状となる。 The conductive pattern 44, since it is intended to occupy the area between dot-like negative pattern 42 as a whole becomes a mesh shape.

従って、ドット状のネガパターン42間の間隙を狭くしておくことにより、線幅の小さいメッシュ状の導電性パターン44が形成される。 Therefore, by previously narrowing the gap between dot-like negative pattern 42, a small mesh-shaped conductive pattern 44 having a line width is formed. この線幅を小さくして各ドット状のネガパターン42の面積を広くすることにより、開口率の大きなメッシュ状の導電性パターン44が形成される。 By this line width is reduced to increase the area of ​​each dot-shaped negative pattern 42, a large mesh-shaped conductive pattern 44 in the aperture ratio is formed.

なお、上記図7(c)の工程の後、裏面被膜層43を除去してもよい。 Incidentally, after the step of FIG. 7 (c), it may be removed backcoat layer 43.

透明フィルム41の材料としては、導電材料のメッキに対する親和性が高い透明合成樹脂が用いられる。 The transparent film 41, affinity for plating conductive material highly transparent synthetic resin is used. この合成樹脂としては、ABS、MBS(メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体)、トリアセチルセルロース、PET、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PC(ポリカーボネート)/ABSアロイ、ポリプロピレン等が挙げられる。 As the synthetic resin, ABS, MBS (methyl methacrylate butadiene styrene copolymer), triacetyl cellulose, PET, PBT (polybutylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), PC (polycarbonate) / ABS alloys, polypropylene and the like and the like.

この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が高いものであっても良く、酸処理、アルカリ処理等によってメッキに対する親和性が高められるものであってもよい。 The transparent film may be one high affinity for plating as the chemical properties of its own material, acid treatment, or may be affinity for plating is increased by such an alkali treatment. さらに、メッキ液との接触によってメッキに対する親和性が高められるものであってもよい。 Additionally, or may be affinity is enhanced for plating by contact with a plating solution.

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合1μm〜5mm程度とされる。 The thickness of the transparent film, varies depending on the use or the like of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, are usually about 1Myuemu~5mm.

フィルム41上に形成するネガパターン42の印刷材料としては、フォトレジストとして市販されているものが好適であり、中でもアクリルポリマーを主成分としたものが好適である。 As a printing material for the negative pattern 42 formed on the film 41 is preferably those commercially available as a photoresist, it is preferable that a main component among others acrylic polymer. フォトレジストにてネガパターンを印刷した場合は、紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、メッキ処理を行う。 If printing the negative pattern in the photoresist, after curing by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays, performing a plating process.

ネガパターン42は、好ましくは、このフィルム露出領域の線幅が200μm以下、特に好ましくは100μm以下、とりわけ30μm以下となるように印刷される。 Negative pattern 42 is preferably the line width of the film exposure area is 200μm or less, particularly preferably 100μm or less, is printed especially so that 30μm or less.

ネガパターンの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は0.1〜10μm程度とされる。 Printing thickness of the negative pattern, but are not particularly limited, but usually is about 0.1 to 10 [mu] m. このネガパターンの厚さは、後に形成されるメッキの厚みと同等(メッキの厚みの70〜130%程度とくに80〜120%程度)であることが好ましい。 It is preferred that the thickness of the negative pattern is equal to the plating thickness to be formed later (70 to 130% about the country about 80% to 120% of the plating thickness).

図7の方法では、透明フィルムの裏面にメッキが付着しないようにするために、透明フィルムの裏面にもメッキに対する親和性が比較的低い材料にて裏面被膜層43を形成するのが好ましい。 In the method of FIG. 7, in order to prevent plating on the back surface is adhered to the transparent film, it is preferable to form the backcoat layer 43 in affinity is relatively low material also for plating on the rear surface of the transparent film. この裏面被覆層43の材料はネガパターン42の材料と同一であることが好ましいが、異なっていてもよい。 The material of the back surface coating layer 43 is preferably the same as the material of the negative pattern 42 may be different. 裏面被覆層43は、メッキ後に除去されてもよいが、製造工程を少なくするためには除去しない方が好ましい。 Backcoating layer 43 may be removed after plating, it is preferable not removed in order to reduce the manufacturing steps.

導電性パターン44を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。 As the conductive material constituting the conductive pattern 44, aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, a metal or an alloy of zinc and the like are preferable, copper among these, nickel, chromium, zinc, tin, silver or pure metal or an alloy of gold preferred.

この導電材料のパターン44の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまうことから、0.1〜10μm程度とするのが好ましい。 The thickness of the pattern 44 of the conductive material is not preferable because insufficient too thin electromagnetic wave shielding performance, with influence on the thickness of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate obtained with too thick, narrow viewing angle since thus, preferably about 0.1 to 10 [mu] m.

導電性パターン44の形成手法としては、液相メッキとりわけ無電解メッキが好適である。 The method of forming the conductive patterns 44, liquid phase plating especially electroless plating is preferred.

なお、無電解メッキ処理する前に、ネガパターン42及び裏面被覆層43を有する透明フィルム1を酸によって前処理してもよい。 Note that before the electroless plating process, may be pretreated by acid transparent film 1 having a negative pattern 42 and the back surface coating layer 43. これにより、透明フィルム41のネガパターン2で覆われていない面のメッキに対する親和性が高められる。 Thus, affinity for plating a surface which is not covered with the negative pattern 2 of the transparent film 41 is improved. この酸としては、クロム酸、硫酸、両者の混酸などが例示される。 As the acid, chromic acid, sulfuric acid, etc. both mixed acid are exemplified.

この導電材料のパターン44の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。 After formation of the pattern 44 of the conductive material, it may be treated blackened to impart an antiglare property. 黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。 As a method of blackening can be employed oxidation of the metal film, and a black plating treatment such as chromium alloys.

図8は前記(3)の方法の一例を示す断面図であり、まず図8(a),(b)のようにメッキに対する親和性が比較的低い透明フィルム51上に導電材料のメッキに対する親和性が比較的高い樹脂材料を用いて格子状に樹脂パターン52をポジ印刷する。 Figure 8 is a cross-sectional view showing an example of method (3), first FIG. 8 (a), the affinity for the plating of the conductive material on the affinity is relatively low transparent film 51 for plating as (b) sex resin pattern 52 for positive printing in a lattice pattern with a relatively high resin material. このポジ印刷に当っては、図2に示すようなインク保持部が改良方形とされたポジ印刷版を用いる。 The hitting the positive print, using a positive printing plate ink holding portion as shown in FIG. 2 is a modified square. 次いで、この透明フィルム51をメッキ処理し、図8(c)の通り、この樹脂パターン52上にのみ導電材料のメッキ層よりなる導電性パターン53を形成する。 Then, the transparent film 51 is plated, as in FIG. 8 (c), to form a conductive pattern 53 made of a plating layer of conductive material only on the resin pattern 52.

この導電性パターン53は、格子状の樹脂パターン52上に形成されたものであることから、該樹脂パターン52と同じ格子状となる。 The conductive pattern 53, since it is one that is formed on the lattice-like resin pattern 52, the same grid pattern as the resin pattern 52. この樹脂パターン52の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン53が形成される。 By previously narrowing the line width of the resin patterns 52, smaller lattice-like conductive pattern 53 having a line width is formed. この格子状の樹脂パターン52の線幅を小さくし、樹脂パターン52の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン53が形成される。 The line width of the lattice-like resin pattern 52 is reduced, by widening the area of ​​the mesh opening aperture of resin pattern 52, a large lattice-like conductive pattern 53 in the aperture ratio is formed.

透明フィルム51の材料としては、導電材料のメッキに対する親和性が低い透明合成樹脂が用いられる。 The transparent film 51, affinity for plating an electrically conductive material is low transparent synthetic resin is used. この合成樹脂としては、PC(ポリカーボネート)、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、アクリルポリマー等が挙げられる。 As the synthetic resin, PC (polycarbonate), cycloolefin polymer, polyallylate, and acrylic polymers.

この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が低いものであることが好ましく、さらに、メッキ液と接触しても表面がエッチングされず、メッキに対する親和性が高くならないものが好ましい。 The transparent film is preferably one low affinity for plating as the chemical properties of its own material, further, that surface is also in contact with the plating liquid is not etched, high affinity for plating It is preferred.

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合1μm〜5mm程度とされる。 The thickness of the transparent film, varies depending on the use or the like of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, are usually about 1Myuemu~5mm.

フィルム51上に形成する樹脂パターン52の印刷材料としては、ABS、トリアセチルセルロース、ポリアセタール、変性PPO(ポリフェニレンオキサイド)等を溶液化したものが好適である。 As a printing material for the resin pattern 52 formed on the film 51, ABS, triacetyl cellulose, polyacetal, and a modified PPO (polyphenylene oxide) or the like obtained by the solution of a suitable.

樹脂パターン52は、好ましくは、この線幅が200μm以下特に好ましくは100μm以下とりわけ30μm以下となるように印刷される。 Resin pattern 52 is preferably the line width is particularly preferably less 200μm is printed so as to 100μm or less especially 30μm or less.

樹脂パターンの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は0.1〜10μm程度とされる。 Printing thickness of the resin pattern is not particularly limited and is usually about 0.1 to 10 [mu] m.

導電性パターン53を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。 As the conductive material constituting the conductive pattern 53, aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, a metal or an alloy of zinc and the like are preferable, copper among these, nickel, chromium, zinc, tin, silver or pure metal or an alloy of gold preferred.

この導電性パターン53の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。 The thickness of the conductive pattern 53 is undesirable because insufficient electromagnetic wave shielding performance is too thin. 一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。 On the other hand, the influence on the thickness of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate obtained with too thick, resulting in narrower viewing angle. また、メッキが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。 The line width for plating spread to the width direction becomes thick, the aperture ratio decreases. 従って、該パターン53の厚さは、0.1〜10μm程度とするのが好ましい。 Therefore, the thickness of the pattern 53 is preferably about 0.1 to 10 [mu] m.

メッキ層よりなる導電性パターン53を形成するためのメッキ法としては、無電解メッキが好適である。 The plating method for forming a conductive pattern 53 made of a plating layer, electroless plating is preferable.

なお、無電解メッキ処理する前に、樹脂パターン52を酸によって前処理してもよい。 Note that before the electroless plating process, may be pretreated resin pattern 52 by acid. これにより、樹脂パターン52のメッキに対する親和性が高められる。 Thus, affinity for plating resin pattern 52 is enhanced. この酸としては、クロム酸、硫酸、両者の混酸などが例示される。 As the acid, chromic acid, sulfuric acid, etc. both mixed acid are exemplified.

この導電性パターン53の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。 After formation of the conductive pattern 53, it may be treated blackened to impart an antiglare property. 黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。 As a method of blackening can be employed oxidation of the metal film, and a black plating treatment such as chromium alloys.

図9は前記(4)の方法の一例を示す断面図であり、まず図9(a),(b)のように透明フィルム61上に接着剤62を用いて金属箔63を接着する。 Figure 9 is a is a cross-sectional view showing an example of the method of (4), first FIG. 9 (a), bonding a metal foil 63 using an adhesive 62 on a transparent film 61 as (b). 次いで、図9(c)の通り、この金属箔63の上にレジストを格子状にポジ印刷してレジストパターン64を形成する。 Then, as FIG. 9 (c), a resist pattern 64 and positive prints resist in a lattice pattern on the metal foil 63. このポジ印刷に当って、図1に示すようなインク非保持部が改良方形とされたポジ印刷版を用いる。 The positive hitting the print, using a positive printing plate ink non-holding portion as shown in FIG. 1 is a modified square. 次に、図9(d)の通り、エッチング処理し、レジストパターン64で覆われていない金属箔63を除去し、その後、図9(e)の通りレジストパターン64を除去する。 Next, as FIG. 9 (d), the etching treatment, the metal foil 63 which is not covered with the resist pattern 64 is removed, is then removed through the resist pattern 64 of FIG. 9 (e).

上記のエッチング処理は、金属箔63のうちレジストパターン64に覆われていない部分のみを除去するものであり、レジストパターン64の下側の金属箔63はエッチングされずに残り、金属よりなる導電性パターン63Aとなる。 The above-described etching process is to remove only the portion which is not covered with the resist pattern 64 of the metal foil 63, the lower side of the metal foil 63 of the resist pattern 64 is remained without being etched, conductivity comprising a metal a pattern 63A. なお、接着剤62は、透明であれば除去されずに透明フィルム61上に残っていてもよい。 Incidentally, the adhesive 62 may remain on the transparent film 61 is not removed as long as transparent. ただし、このエッチングにより、金属箔63と共に接着剤62も除去されてもよく、エッチング後に溶剤を用いて接着剤62を除去してもよく、レジストパターン64の除去時に併せて接着剤62を除去してもよく、レジストパターン64の除去後に接着剤62を除去してもよい。 However, by this etching, the adhesive 62 with the metal foil 63 may be removed, may be removed adhesive 62 with a solvent after the etching, the adhesive 62 is removed along with the time of removal of the resist pattern 64 at best, the adhesive 62 may be removed after removal of the resist pattern 64.

この導電性パターン63Aは、格子状のレジストパターン64の下側に形成されたものであることから、該レジストパターン64と同じ格子状となる。 The conductive patterns 63A, since it is one that is formed under the grid-like resist pattern 64, the same grid pattern as the resist pattern 64. このレジストパターン64の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン63Aが形成される。 By previously narrowing the line width of the resist pattern 64, a small lattice-like conductive pattern 63A line width is formed. この格子状のレジストパターン64の線幅を小さくし、レジストパターン64の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン63Aが形成される。 The line width of the lattice-shaped resist pattern 64 is reduced, by widening the area of ​​the mesh opening aperture of the resist pattern 64, a large lattice-like conductive pattern 63A in the aperture ratio is formed.

本発明では、レジストパターン64は除去せず、図9(d)の状態で加工を止めて電磁波シールド性光透過窓材としてもよい。 In the present invention, the resist pattern 64 is not removed, may be electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate to stop the processing in the state of FIG. 9 (d). このようにすると、導電性パターン63Aがレジストで覆われた電磁波シールド性光透過窓材となる。 In this manner, the conductive pattern 63A is covered with the electromagnetic wave shielding and light transmitting plate with a resist. このレジストは反射防止機能を果す。 The resist plays an antireflection function. 後述の黒色化処理を施す場合には、レジストは除去される。 When subjected to blackening process will be described later, the resist is removed.

透明フィルム61の材料としては、エッチング液によって侵食されない透明合成樹脂が用いられる。 The transparent film 61, transparent synthetic resin that is not eroded by the etching solution is used. この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテートなどの透明性が高く、また取り扱いし易い適度の硬さのものが好ましい。 As the synthetic resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyether sulfone, polyarylate, polycarbonate, polymethyl methacrylate, high transparency, such as triacetate, also those hardness moderate easy to handle preferable.

この透明フィルム61の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材に剛性を与えて取り扱い易くするために50〜300μm程度であることが好ましい。 The thickness of the transparent film 61 is preferably in the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate is 50~300μm about in order to facilitate handling provide rigidity.

金属箔63としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。 As the metal foil 63, aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, a metal or an alloy of zinc and the like are preferable, copper Among these, aluminum , nickel, chromium, zinc, tin, silver or pure metal or an alloy of gold preferred.

この金属箔63の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足し、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くしてしまう。 The thickness of the metal foil 63 is too thin electromagnetic wave shielding performance is insufficient, thereby narrowing the viewing angle of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate obtained with too thick. また、エッチングが幅方向にも広がるためレジストパターン64通りの導電性パターン63Aが形成されないおそれがある。 Further, there is a possibility that the etching is not formed conductive patterns 63A of the resist pattern 64 combinations for spread to the width direction. 従って、該金属箔63の厚さは、0.1〜20μm程度とするのが好ましい。 Therefore, the thickness of the metal foil 63, preferably about 0.1 to 20 [mu] m.

金属箔63を透明フィルム61に接着するための接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系など汎用でかつ透明性の高いものなどを用いることができる。 As the adhesive for bonding the metal foil 63 to the transparent film 61, epoxy, urethane, or the like can be used as versatile a and transparent, such as acrylic. 接着剤2の層厚さは5〜50μm程度であればよい。 The layer thickness of the adhesive 2 may be about 5 to 50 [mu] m.

金属箔63上に形成するレジストパターン64の印刷材料としては、フォトレジスト等として市販されているものが好適であり、中でもアクリルポリマーを主成分とした溶液が好適である。 As a printing material for the resist pattern 64 formed on the metal foil 63 is preferably those commercially available as photoresist or the like, it is preferable solution mainly composed of inter alia acrylic polymer. フォトレジストにてパターンを印刷した場合は、紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、エッチング処理を行う。 When printing the pattern in the photoresist, after curing by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays, an etching treatment is performed.

レジストパターン64は、好ましくは、この線幅が200μm以下特に好ましくは100μm以下とりわけ30μm以下となるように印刷される。 Resist pattern 64 is preferably the line width is particularly preferably less 200μm is printed so as to 100μm or less especially 30μm or less.

レジストパターン64の印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は0.1〜10μm程度とされる。 Printing thickness of the resist pattern 64, is not particularly limited, but usually is about 0.1 to 10 [mu] m.

エッチング液は、金属箔63の材料によって選択される。 Etchant is selected by the material of the metal foil 63. エッチング液自体は市販の各種のものを用いれば足りる。 Etchant itself suffices be used a commercially available various. 例えば、金属箔が銅、鉄、アルミ、ニッケル、クロム、亜鉛、スズなどであるときには塩化第2鉄溶液を用いることができる。 For example, when the metal foil is a copper, iron, aluminum, nickel, chromium, zinc, tin, etc. may be used ferric chloride solution.

この導電性パターン63Aの形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。 After formation of the conductive pattern 63A, it may be treated blackened to impart an antiglare property. また、予め黒色化処理した金属箔を透明フィルム1に接着してもよい。 It is also possible to adhere the metal foil previously treated blackening the transparent film 1. 黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。 As a method of blackening can be employed oxidation of the metal film, and a black plating treatment such as chromium alloys.

図10は前記(5)の方法の一例を示す断面図であり、まず図10(a),(b)のように、透明フィルム71上に無電解メッキの触媒を含む樹脂塗料を用いて格子状に樹脂パターン72をポジ印刷する。 Figure 10 is a sectional view showing an example of a method of the above (5), firstly FIG. 10 (a), the manner of (b), the lattice using a resin paint containing an electroless plating catalyst on the transparent film 71 the resin pattern 72 for positive printing Jo. このポジ印刷に当って、図1に示すようなインク非保持部が改良方形とされたポジ印刷版を用いる。 The positive hitting the print, using a positive printing plate ink non-holding portion as shown in FIG. 1 is a modified square. 次いで、この透明フィルム71を無電解メッキ処理し、図10(c)の通り、この樹脂パターン72上にのみ導電材料のメッキ層よりなる導電性パターン73を形成する。 Then, the transparent film 71 by electroless plating processing, as of FIG. 10 (c), to form a conductive pattern 73 made of a plating layer of conductive material only on the resin pattern 72.

この導電性パターン73は、格子状の樹脂パターン72上に形成されたものであることから、該樹脂パターン72と同じ格子状となる。 The conductive pattern 73, since it is one that is formed on the lattice-like resin pattern 72, the same grid pattern as the resin pattern 72. この樹脂パターン72の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン73が形成される。 By previously narrowing the line width of the resin patterns 72, smaller lattice-like conductive pattern 73 having a line width is formed. この格子状の樹脂パターン72の線幅を小さくし、樹脂パターン72の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン73が形成される。 The line width of the lattice-like resin pattern 72 is reduced, by widening the area of ​​the mesh opening aperture of resin pattern 72, a large lattice-like conductive pattern 73 in the aperture ratio is formed.

透明フィルム71の材料としては、耐熱性、耐薬品性等に優れた透明なフィルムであれば良く、汎用のエンプラフィルムが用いられる。 The transparent film 71, the heat resistance may be a transparent film having excellent chemical resistance and the like, engineering plastics films generic is used. この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が低いものであることが好ましく、さらに、メッキ液と接触しても表面がエッチングされず、メッキに対する親和性が高くならないものが好ましい。 The transparent film is preferably one low affinity for plating as the chemical properties of its own material, further, that surface is also in contact with the plating liquid is not etched, high affinity for plating It is preferred. このような透明フィルム1としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアリレートフィルム、シクロオレフィンフィルム等が挙げられる。 Examples of such a transparent film 1, for example, a polyester film, polyarylate film, cycloolefin film, and the like.

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合1μm〜5mm程度とされる。 The thickness of the transparent film, varies depending on the use or the like of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, are usually about 1Myuemu~5mm.

フィルム71上に形成する樹脂パターン72の形成に用いられる樹脂塗料の樹脂としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の、塗料化が容易で、上記透明フィルム71への密着性の高いものが用いられる。 The resin coating of the resin utilized to form the resin pattern 72 formed on the film 71, urethane resins, such as acrylic resin, is easy to paint, having high adhesion to the transparent film 71 is used.

また、樹脂塗料に含有される無電解メッキの触媒としては、パラジウム、銀、スズ、銅、ニッケル等の還元性金属、或いはこれらの塩や錯体の1種又は2種以上を用いることができる。 As the electroless plating catalyst contained in the resin coating material, it can be used palladium, silver, tin, copper, a reducing metal such as nickel, or one or more of these salts or complexes. 特に、パラジウムは、触媒効果が高く、好適に用いることができる。 In particular, palladium, can be catalytic effect is high, preferably used. また、銀は、比較的酸化し難く、微粒子化が容易なので、塗料化に適している。 Further, silver is relatively hard to oxidation, because atomization is easy, suitable for paint.

これらの触媒の樹脂塗料中の含有量は、少な過ぎると無電解メッキにより導電材料を効率的に析出させて緻密な導電性パターンを形成することができず、多過ぎると樹脂パターンの塗膜物性が劣り、また、樹脂パターン形成が困難となることから、無電解メッキの触媒の樹脂塗料中の含有量は、樹脂塗料中の樹脂成分に対して1〜50重量%であることが好ましい。 The content of the resin in the paint of these catalysts can not be formed a dense conductive pattern efficiently precipitate the conductive material by an electroless plating and too small, too high when the resin pattern coating film properties inferior, also, since the resin pattern formation becomes difficult, the content of the resin in the paint of the electroless plating catalyst is preferably 1 to 50% by weight relative to the resin component in the resin coating.

なお、この樹脂塗料は、主成分樹脂と触媒とにトルエン、酢酸エチル、MEK(メチルエチルケトン)等の溶剤を加えて適度な粘度に調整して塗料化されるが、その他安定剤、着色剤等の添加剤を含有していても良い。 Incidentally, the resin coating, toluene main component resin and catalyst, ethyl acetate, MEK is adjusted to a suitable viscosity by adding the solvent (methyl ethyl ketone) or the like is paint, other stabilizers, and coloring agents additives may be contained.

樹脂パターン72は、好ましくは、この線幅が200μm以下特に好ましくは100μm以下とりわけ30μm以下となるように印刷される。 Resin pattern 72 is preferably the line width is particularly preferably less 200μm is printed so as to 100μm or less especially 30μm or less.

樹脂パターン72の印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は0.1〜10μm程度とされる。 Printing thickness of the resin pattern 72 is not particularly limited and is usually about 0.1 to 10 [mu] m.

導電性パターン73を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。 As the conductive material constituting the conductive pattern 73, aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, a metal or an alloy of zinc and the like are preferable, copper among these, nickel, chromium, zinc, tin, silver or pure metal or an alloy of gold preferred.

この導電性パターン73の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。 The thickness of the conductive pattern 73 is undesirable because insufficient electromagnetic wave shielding performance is too thin. 一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。 On the other hand, the influence on the thickness of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate obtained with too thick, resulting in narrower viewing angle. また、メッキが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。 The line width for plating spread to the width direction becomes thick, the aperture ratio decreases. 従って、該パターン73の厚さは、0.1〜10μm程度とするのが好ましい。 Therefore, the thickness of the pattern 73 is preferably about 0.1 to 10 [mu] m.

なお、無電解メッキ処理する前に、樹脂パターン72を硫酸、塩酸などによって脱脂処理を行っても良く、これにより、樹脂パターン72のメッキに対する親和性が高められる。 Note that before the electroless plating process, the resin pattern 72 may be subjected to degreasing treatment sulfate, such as by hydrochloric acid, thereby, affinity plating resin pattern 72 is enhanced.

この導電性パターン73の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。 After formation of the conductive pattern 73, it may be treated blackened to impart an antiglare property. 黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。 As a method of blackening can be employed oxidation of the metal film, and a black plating treatment such as chromium alloys.

図6〜図10に示すような方法で製造される電磁波シールド性光透過窓材は、1枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。 Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate to be produced by a method as shown in FIGS. 6 to 10 may be made of a film of one material, there in unwound a continuous web of film from a roll it may be.

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。 Examples and Comparative Examples below illustrate the present invention more specifically.

実施例1〜5 Examples 1-5
ポリビニルアルコール樹脂(分子量3000)と顔料とを1:1(重量比)で混合したものを、水/メタノール混合溶液(水:メタノール=2:8(容量比))で表1に示す所定の粘度となるように希釈してインクを調製し、このインクを、フォトリソ法で製版された図2(a)に示すネガ印刷版により、PETフィルム上にグラビア印刷することにより、下記目標形状のネガパターン印刷を行った。 Polyvinyl alcohol resin (molecular weight 3000) and Pigment 1: 1 a mixture (weight ratio), water / methanol mixed solution (water: methanol = 2: 8 (volume ratio)) predetermined viscosity shown in Table 1 and diluted to prepare an ink, the ink, the negative printing plate shown in FIG. 2, which is plate-making by photolithography (a), by gravure printing onto a PET film, a negative pattern of the following target shape printing was carried out. 印刷速度は50m/minとした。 Print speed was 50m / min.

目標形状:一辺が224μmの正方形を254μmのピッチで、30μmの間隔で規則配列したネガパターン 用いたネガ印刷版のインク保持部の深さ(版深)は表1に示す通りであり、インク保持部の改良方形の形状は、図3(a)及び図11に示す通りである。 Target shape: one side at a pitch of 254μm square 224Myuemu, ink retaining portion of the depth of the negative printing plate using a negative pattern regularly arranged at intervals of 30 [mu] m (plate depth) is as shown in Table 1, the ink retaining shape improvements rectangular section is shown in FIG. 3 (a) and FIG. 11. 図11において、ピッチP、その他の各部の寸法は表1に示す通りである。 11, the size of the pitch P, other units are as shown in Table 1.

得られた印刷パターンについて、図12に示す各部の寸法を測定し、結果を表1に示した。 The obtained printed pattern, to measure the dimensions of each part shown in FIG. 12, the results are shown in Table 1. この図12の印刷パターン7において、隣接する印刷7A,7Aの間隔の最大幅cと最小幅dの差が小さく、各々が目標の30μmに近似している程、印刷の形状精度及び寸法精度が高いことになる。 In the printed pattern 7 in FIG. 12, the adjacent print 7A, small difference between the maximum width c and the minimum width d of 7A intervals, as each approximates 30μm target, the shape accuracy and the dimensional accuracy of the printing It becomes high.

比較例1〜3 Comparative Examples 1-3
実施例1において、ネガ印刷版として、図5(a)に示す従来の印刷版を用い(従って、図11においてa=b)、表1に示す寸法とし、表1に示す粘度のインクを用いたこと以外は同様にしてネガ印刷を行い、同様に得られた印刷パターンの寸法を測定し、結果を表1に示した。 Use in Example 1, as a negative printing plate, using a conventional printing plate shown in FIG. 5 (a) (thus, a = b in FIG. 11), the dimensions shown in Table 1, the ink viscosity shown in Table 1 performs to negative print repeated except be had to measure the size of the similarly obtained printing patterns, and the results are shown in Table 1.

表1より、本発明によれば、導電性メッシュパターンを所定の目標形状に精度良く形成することができることが分かる。 From Table 1, according to the present invention, it is understood that it is possible to accurately form the conductive mesh pattern into a predetermined target shape.

本発明により提供される、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性メッシュパターンを有した電磁波シールド性光透過窓材は、電磁波シールド性、光透過性、熱線カット性に優れ、モアレ現象の問題もなく、PDPの前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料(例えば貼着用フィルム)等として有用である。 Provided by the present invention, the line width is sufficiently small, the electromagnetic wave shielding and light transmitting plate of aperture rate had significantly higher conductive mesh pattern has excellent electromagnetic wave shielding properties, optical transparency, heat ray cuttability, Moire symptoms of the problem without any, or front filter of PDP, it is useful as such a window material for buildings that require electromagnetic shielding, such as hospitals (eg sticking film).

本発明に従って、導電性メッシュパターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンをポジ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図1(a)はポジ印刷版を示し、図1(b)は形成された印刷パターンを示す。 In accordance with the present invention, the conductive mesh pattern or the conductive pattern same positive pattern and a plan view illustrating an embodiment of forming a positive printing, FIG. 1 (a) shows the positive printing plate, FIG. 1 (b) shows a print pattern formed. 本発明に従って、導電性メッシュパターンのネガパターンをネガ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図2(a)はネガ印刷版を示し、図2(b)は形成された印刷パターンを示す。 In accordance with the present invention, a negative pattern of the conductive mesh pattern a plan view illustrating an embodiment of forming a negative printing, 2 (a) shows a negative printing plate, FIG. 2 (b) was formed showing a print pattern. 本発明に係る印刷版の改良方形の形状例を示す平面図である。 Is a plan view showing a shape example of the improved rectangular printing plate according to the present invention. 導電性メッシュパターンをポジ印刷により形成する従来法を説明する平面図であって、図4(a)はポジ印刷版を示し、図4(b)は形成された印刷パターンを示す。 The conductive mesh pattern a plan view illustrating a conventional method of forming a positive printing, 4 (a) shows a positive printing plate, FIG. 4 (b) shows a print pattern formed. 導電性メッシュパターンをネガ印刷により形成する従来法を説明する平面図であって、図5(a)はネガ印刷版を示し、図5(b)は形成された印刷パターンを示す。 The conductive mesh pattern a plan view illustrating a conventional method of forming a negative printing, 5 (a) shows a negative printing plate, FIG. 5 (b) shows a print pattern formed. 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。 It is a schematic sectional view showing an example of a method of manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate according to the embodiment. 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の他の例を示す模式的な断面図である。 It is a schematic sectional view showing another example of the method of manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate according to the embodiment. 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の別の例を示す模式的な断面図である。 It is a schematic sectional view showing another example of the method for manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate according to the embodiment. 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の別の例を示す模式的な断面図である。 It is a schematic sectional view showing another example of the method for manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate according to the embodiment. 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の別の例を示す模式的な断面図である。 It is a schematic sectional view showing another example of the method for manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate according to the embodiment. 実施例で用いたネガ印刷版のインク保持部の形状及び寸法を示す平面図である。 Is a plan view showing the shape and dimensions of the ink holding portion of the negative printing plate used in Example. 実施例における印刷パターンの寸法測定部位を説明する平面図である。 Is a plan view illustrating the dimension measurement portion of the printed pattern in the embodiment.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ポジ印刷版 1A インク保持部 1B インク非保持部 2 ポジ印刷パターン 3 ネガ印刷版 3A インク保持部 4 ネガ印刷パターン 5,6 改良方形 5a 湾曲辺 5b 頂点 7 印刷パターン 7a 印刷部 11,21 印刷版 12,22 印刷パターン 31 フィルム 32 ドット 33 導電材料層 34 導電性パターン 41 フィルム 42 ネガパターン 43 裏面被覆層 44 導電性パターン 51 フィルム 52 樹脂パターン 53 導電性パターン 61 透明フィルム 62 接着剤 63 金属箔 63A 導電性パターン 64 レジストパターン 71 フィルム 72 樹脂パターン 73 導電性パターン 1 positive printing plate 1A ink retaining portion 1B ink non-holding unit 2 positive printed pattern 3 negative printing plate 3A ink retaining portion 4 negative printing pattern 5, 6 improved rectangular 5a curved edges 5b vertex 7 printed pattern 7a printing unit 11, 21 printing plate 12 and 22 the printed pattern 31 film 32 dots 33 conductive material layer 34 conductive pattern 41 film 42 negative pattern 43 backcoating layer 44 conductive pattern 51 film 52 resin pattern 53 conductive pattern 61 transparent film 62 adhesive 63 metal foil 63A conduction sex pattern 64 a resist pattern 71 film 72 resin pattern 73 conductive pattern

Claims (16)

  1. 透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、 A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate lattice-like conductive pattern is formed on the surface of the transparent film,
    該導電性パターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンを、格子状のインク保持部と、該格子状のインク保持部で囲まれた略方形のインク非保持部とを有する印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、 The conductive patterns or conductive patterns same positive pattern and, using a lattice-shaped ink holding portion, a printing plate having an ink non-retaining portion of the substantially rectangular surrounded by the lattice-shaped ink retaining portion in the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate having a step formed by printing,
    該インク非保持部の略方形の4個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 Method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate, characterized in that four apexes of a substantially rectangular said ink non-holding portion has a shape projecting outward from the sides of the symbolic square.
  2. 請求項1において、該インク非保持部の4辺は、該インク非保持部の中央側へ後退するように湾曲した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In claim 1, the four sides of the ink non-retaining portion, a manufacturing method of the electromagnetic wave shielding and light transmitting plate, wherein a has a curved shape so as to retreat toward the center of the non-ink-holding portion .
  3. 請求項1又は2において、該インク非保持部の隣接する頂点同士を結ぶ線分と該頂点同士の間の辺との最大距離が該2頂点間の距離の2〜30%であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 Characterized in that in claim 1 or 2, the maximum distance between the edge between each other a line segment and the vertex connecting the apexes of adjacent said ink non-retaining portion is 2 to 30% of the distance between the two vertices method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate to.
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項において、該インク非保持部が略正方形状であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 1 to 3, method for manufacturing the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein said ink non-retaining portion has a substantially square shape.
  5. 透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、 A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate lattice-like conductive pattern is formed on the surface of the transparent film,
    該導電性パターンのネガパターンを、略方形のインク保持部がドット状に形成された印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、 A negative pattern of the conductive pattern, the ink retaining portion of the substantially square is in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding and light transmitting plate having a step formed by printing using a printing plate formed in a dot shape,
    該インク保持部の略方形の4個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 Method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate, characterized in that four apexes of a substantially rectangular said ink retaining portion has a shape that protrudes outward from the sides of the symbolic square.
  6. 請求項5において、該インク保持部の4辺は、該インク保持部の中央側へ後退するように湾曲した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In claim 5, the four sides of the ink holding portion, a manufacturing method of the electromagnetic wave shielding and light transmitting plate, wherein a has a curved shape so as to retreat toward the center of the ink retaining portion.
  7. 請求項5又は6において、該インク保持部の隣接する頂点同士を結ぶ線分と該頂点同士の間の辺との最大距離が該2頂点間の距離の2〜30%であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 According to claim 5 or 6, and wherein the maximum distance between the edge between each other a line segment and the vertex connecting the apexes of adjacent said ink holding portion is 2 to 30% of the distance between the two vertices method of manufacturing an electromagnetic wave shielding and light transmitting plate to be.
  8. 請求項5ないし7のいずれか1項において、該インク保持部が略正方形状であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 5 to 7, the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein said ink retaining portion is a substantially square shape.
  9. 請求項1ないし8のいずれか1項において、該インクの粘度が100〜1500cpsであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 1 to 8, a manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein the viscosity of the ink is 100~1500Cps.
  10. 請求項1ないし9のいずれか1項において、該印刷版のインク保持部の深さが15〜40μmであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 1 to 9, the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate to a depth of the ink holding portion of the printing plate characterized in that it is a 15-40 [mu] m.
  11. 請求項1ないし10のいずれか1項において、該印刷版がフォトリソ法により製版された印刷版であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 1 to 10, a manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein said printing plate is a printing plate made by photolithography.
  12. 請求項1ないし11のいずれか1項において、該印刷法が凹版印刷法であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 1 to 11, a manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein said printing method is gravure printing.
  13. 請求項12において、該印刷法がグラビア印刷法であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In claim 12, the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein said printing method is gravure printing.
  14. 請求項12又は13において、印刷速度が10〜100m/minであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 According to claim 12 or 13, the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein the printing speed is 10 to 100 m / min.
  15. 請求項1ないし14のいずれか1項において、該導電性パターンの線幅が200μm以下であり、開口率が75%以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 In any one of claims 1 to 14, the line width of the conductive pattern is not less 200μm or less, the manufacturing method of the electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, wherein the opening ratio is 75% or more.
  16. 請求項1ないし15のいずれか1項の方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材。 Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate produced by the method of any one of claims 1 to 15.
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