JP2005108915A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 182
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 144
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 141
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 241
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 28
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 7
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 54
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 34
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 abstract description 31
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 241000293849 Cordylanthus Species 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005689 Fowler Nordheim tunneling Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
【課題】本発明はゲート長が短くなっても、ゲート電極の両端に位置するシリコン窒化膜に確実に独立してデータを書き込み、読み出し可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1には、一対の拡散層2が形成され、ゲート絶縁膜3が積層されている。ゲート絶縁膜3上にはポリシリコンのゲート電極4が形成されている。ゲート電極4は、底部に行くに従って狭くなるテーパー形状となっている。ゲート電極4の側面には、ポリシリコンを酸化してシリコン酸化膜5を形成している。ゲート電極4上には、金属シリサイド層6及びハードマスク層7が形成されている。ゲート電極4の側面には、シリコン酸化膜5を介してシリコン窒化膜8が形成されている。このシリコン窒化膜8の一部は、ゲート電極4の窪み部分に埋め込まれている。そのため、窪みの部分では、ゲート絶縁膜3−シリコン窒化膜8−シリコン酸化膜5が積層された構造となる。
【選択図】図1
【解決手段】半導体基板1には、一対の拡散層2が形成され、ゲート絶縁膜3が積層されている。ゲート絶縁膜3上にはポリシリコンのゲート電極4が形成されている。ゲート電極4は、底部に行くに従って狭くなるテーパー形状となっている。ゲート電極4の側面には、ポリシリコンを酸化してシリコン酸化膜5を形成している。ゲート電極4上には、金属シリサイド層6及びハードマスク層7が形成されている。ゲート電極4の側面には、シリコン酸化膜5を介してシリコン窒化膜8が形成されている。このシリコン窒化膜8の一部は、ゲート電極4の窪み部分に埋め込まれている。そのため、窪みの部分では、ゲート絶縁膜3−シリコン窒化膜8−シリコン酸化膜5が積層された構造となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法に係る発明であって、特に、データ保持層を備える不揮発性半導体メモリに用いて好適な半導体装置及びその製造方法に関するものである。
不揮発性メモリには、大きく分けてフローティングゲート構造とSONOS(silicon-oxide-nitride-oxide-silicon)構造とがある。データの保持特性が良いことからフローティングゲート構造を採用する不揮発性メモリが多かった。しかし、最近、1つのメモリトランジスタで2ビットを記憶させる発明が提案されSONOS構造も注目を浴びている。この1つのメモリトランジスタで2ビットを記憶させるSONOS構造(以下、単にSONOS構造ともいう)は非特許文献に紹介されている。
SONOS構造は、半導体基板上にシリコン酸化膜−シリコン窒化膜−シリコン酸化膜(ONO膜)が積層され、その上にゲート電極であるポリシリコンが形成される構造である。そして、SONOS構造はシリコン窒化膜が電荷捕獲膜として機能する。この電荷捕獲膜は、ソースとドレインに印加する電圧方向を入れ換えることで両端に独立して電荷を捕獲することができる。これにより、SONOS構造は、1つのメモリトランジスタに2ビットを記憶させることが可能となる。
Boaz Eitan、外5名,"Can NROM,a 2-bit,Trapping Storage NVM Cell,Give a Real Challenge to Floating Gate Cells ?",International Conference on Solid State devices and Materials,Tokyo,1999
従来のSONOS構造では、電荷捕獲膜であるシリコン窒化膜が連続した1つの膜で構成されている。つまり、シリコン窒化膜の両端は、何の隔たりもなく繋がった状態である。そのため、半導体装置の集積化よりゲート長が短くなると、シリコン窒化膜の両端に捕獲されている電荷が独立して存在することができなる。つまり、シリコン窒化膜の両端にそれぞれ保持されるべきデータを確実に独立して書き込むことや読み出すことが困難になる。
そこで、本発明はゲート長が短くなっても、ゲート電極の両端に位置するシリコン窒化膜に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることが可能なSONOS構造の半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る解決手段は、半導体基板に形成された一対の拡散層と、一対の拡散層間の半導体基板上に形成された酸化絶縁膜と、一対の拡散層の近傍に窪みを有する、酸化絶縁膜上に形成されたゲート電極と、窪みを含むゲート電極の側面に形成された酸化膜と、酸化膜を介してゲート電極の側面に形成され、窪みを埋め込むシリコン窒化膜とを備え、ゲート電極の窪みに埋め込まれたシリコン窒化膜はデータ保持層として利用される。
また、本発明に係る別の解決手段は、半導体基板に形成された一対の拡散層と、一対の拡散層間の半導体基板上に形成された酸化絶縁膜と、酸化絶縁膜上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の側面に形成された第1酸化膜と、一対の拡散層上の位置に、一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグと、プラグの側面に形成された第2酸化膜と、ゲート電極の側面に第1酸化膜と第2酸化膜との間に形成され、データ保持層として利用されるシリコン窒化膜とを備える。
また、本発明に係る別の解決手段は、(a)半導体基板上に酸化絶縁膜及び導電膜を積層する工程と、(b)フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜を酸化絶縁膜と接する底部が逆テーパー形状となるゲート電極に形成する工程と、(c)ゲート電極表面を酸化させ、酸化膜を形成する工程と、(d)半導体基板の全面にシリコン窒化膜を積層する工程と、(e)全面エッチバックを用いて、ゲート電極の側面にシリコン窒化膜の側壁を形成する工程と、(f)ゲート電極をマスクとして用いて、半導体基板に不純物注入を行い一対の拡散層を形成する工程と、(g)半導体基板の全面に層間絶縁膜を積層する工程と、(h)一対の拡散層上の酸化絶縁膜及び層間絶縁膜を取り除き導電材料を埋め込むことで、一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグを形成する工程とを備える。
また、本発明に係る別の解決手段は、(o)半導体基板上に酸化絶縁膜、導電膜及び第1シリコン窒化膜を積層する工程と、(p)フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜及び第1シリコン窒化膜をエッチングすることで、上面に第1シリコン窒化膜を積層した矩形状のゲート電極を形成する工程と、(q)ゲート電極の側面を酸化させ、第1酸化膜を形成する工程と、(r)半導体基板の全面に第2シリコン窒化膜を積層する工程と、(s)第2シリコン窒化膜が積層されたゲート電極をマスクとして用いて、半導体基板に不純物注入を行い一対の拡散層を形成する工程と、(t)半導体基板の全面に層間絶縁膜を積層する工程と、(u)第1シリコン窒化膜及び第2シリコン窒化膜をエッチングストッパーとして用いて、一対の拡散層上の層間絶縁膜を取り除きホールを形成する工程と、(v)ホール内面の第2シリコン窒化膜表面を酸化して第2酸化膜を形成する工程と、(w)一対の拡散層上の酸化絶縁膜を取り除き、一対の拡散層を露出させる工程と、(x)ホールに導電材料を埋め込み、一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグを形成する工程とを備える。
本発明に記載される半導体装置は、半導体基板に形成された一対の拡散層と、一対の拡散層間の半導体基板上に形成された酸化絶縁膜と、一対の拡散層の近傍に窪みを有する、酸化絶縁膜上に形成されたゲート電極と、窪みを含むゲート電極の側面に形成された酸化膜と、酸化膜を介してゲート電極の側面に形成され、窪みを埋め込むシリコン窒化膜とを備え、ゲート電極の窪みに埋め込まれたシリコン窒化膜はデータ保持層として利用されるので、ゲート長が短くなった場合であってもゲート電極の両端に位置するシリコン窒化膜に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることができる構造を得ることができる効果がある。
また、本発明に記載される半導体装置は、半導体基板に形成された一対の拡散層と、一対の拡散層間の半導体基板上に形成された酸化絶縁膜と、酸化絶縁膜上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の側面に形成された第1酸化膜と、一対の拡散層上の位置に、一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグと、プラグの側面に形成された第2酸化膜と、ゲート電極の側面に第1酸化膜と第2酸化膜との間に形成され、データ保持層として利用されるシリコン窒化膜とを備えるので、Self Align Contact構造を用いてプラグを形成でき、ゲート長が短くなった場合であってもゲート電極の両端に位置するシリコン窒化膜に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることができる構造を得ることができる効果がある。
さらに、本発明に記載される半導体装置の製造方法は、(a)半導体基板上に酸化絶縁膜及び導電膜を積層する工程と、(b)フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜を酸化絶縁膜と接する底部が逆テーパー形状となるゲート電極に形成する工程と、(c)ゲート電極表面を酸化させ、酸化膜を形成する工程と、(d)半導体基板の全面にシリコン窒化膜を積層する工程と、(e)全面エッチバックを用いて、ゲート電極の側面にシリコン窒化膜の側壁を形成する工程と、(f)ゲート電極をマスクとして用いて、半導体基板に不純物注入を行い一対の拡散層を形成する工程と、(g)半導体基板の全面に層間絶縁膜を積層する工程と、(h)一対の拡散層上の酸化絶縁膜及び層間絶縁膜を取り除き導電材料を埋め込むことで、一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグを形成する工程とを備えるので、ゲート長が短くなった場合であってもゲート電極の両端に位置するシリコン窒化膜に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることができる構造を容易に形成することができる効果がある。
また、本発明に記載される半導体装置の製造方法は、(o)半導体基板上に酸化絶縁膜、導電膜及び第1シリコン窒化膜を積層する工程と、(p)フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜及び第1シリコン窒化膜をエッチングすることで、上面に第1シリコン窒化膜を積層した矩形状のゲート電極を形成する工程と、(q)ゲート電極の側面を酸化させ、第1酸化膜を形成する工程と、(r)半導体基板の全面に第2シリコン窒化膜を積層する工程と、(s)第2シリコン窒化膜が積層されたゲート電極をマスクとして用いて、半導体基板に不純物注入を行い一対の拡散層を形成する工程と、(t)半導体基板の全面に層間絶縁膜を積層する工程と、(u)第1シリコン窒化膜及び第2シリコン窒化膜をエッチングストッパーとして用いて、一対の拡散層上の層間絶縁膜を取り除きホールを形成する工程と、(v)ホール内面の第2シリコン窒化膜表面を酸化して第2酸化膜を形成する工程と、(w)一対の拡散層上の酸化絶縁膜を取り除き、一対の拡散層を露出させる工程と、(x)ホールに導電材料を埋め込み、一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグを形成する工程とを備えるので、Self Align Contact構造を用いてプラグを形成でき、ゲート長が短くなった場合であってもゲート電極の両端に位置するシリコン窒化膜に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることができる構造を容易に形成することができる効果がある。
(実施の形態1)
図1に、本実施形態に係る半導体装置の断面図を示す。図1では、半導体基板1に一対の拡散層2が形成されている。また、半導体基板1上には酸化絶縁膜のゲート絶縁膜3が積層されている。なお、本実施の形態においてゲート絶縁膜3は、半導体基板1を酸化させることにより形成されたシリコン酸化膜である。ゲート絶縁膜3上にはポリシリコンのゲート電極4が形成されている。本実施の形態のゲート電極4は、単なる矩形ではなく底部に行くに従って狭くなるテーパー形状となっている。つまり、ゲート電極4は、一対の拡散層2の近傍に窪みを有する形状である。また、ゲート電極4の側面には、ポリシリコンを酸化することにより形成したシリコン酸化膜5が形成されている。
図1に、本実施形態に係る半導体装置の断面図を示す。図1では、半導体基板1に一対の拡散層2が形成されている。また、半導体基板1上には酸化絶縁膜のゲート絶縁膜3が積層されている。なお、本実施の形態においてゲート絶縁膜3は、半導体基板1を酸化させることにより形成されたシリコン酸化膜である。ゲート絶縁膜3上にはポリシリコンのゲート電極4が形成されている。本実施の形態のゲート電極4は、単なる矩形ではなく底部に行くに従って狭くなるテーパー形状となっている。つまり、ゲート電極4は、一対の拡散層2の近傍に窪みを有する形状である。また、ゲート電極4の側面には、ポリシリコンを酸化することにより形成したシリコン酸化膜5が形成されている。
ゲート電極4上には、さらにタングステンシリサイド等の金属シリサイド層6が形成されている。この金属シリサイド層6は、ゲート電極4の配線抵抗を低くするために設けられている。さらに、金属シリサイド層6上にはシリコン窒化膜等のハードマスク層7が形成されている。このハードマスク層7は、金属シリサイド層6を加工しやすくする等の理由で設けられている。ゲート電極4の側面には、シリコン酸化膜5を介してシリコン窒化膜8が形成されている。このシリコン窒化膜8の一部は、ゲート電極4の窪み部分(テーパー形状になっている部分)に埋め込まれている。そのため、窪みの部分では、ゲート絶縁膜3−シリコン窒化膜8−シリコン酸化膜5が積層された構造となっている。つまり、この窪みの部分では、酸化物−窒化物−酸化物のONO層を形成している。
図1に示すように、ゲート電極4の窪み部分は一対の拡散層2の近傍に設けられている。つまり、本実施の形態の半導体装置は、ゲート電極4の左右に独立したONO層が形成されることになる。この左右に独立したONO層のうちシリコン窒化膜8は、電荷捕獲膜として機能する。そのため、本実施の形態の半導体装置では、左右の独立したシリコン窒化膜8に1ビットずつ計2ビットのデータを保持することが可能となる。本実施の形態の半導体装置は、従来のSONOS構造の半導体装置のように、ゲート長が短くなった場合に、ゲート電極4の両端で保持しているデータが互いに干渉する問題は生じない。
なお、図1に示したシリコン窒化膜8は、ゲート電極4の側面のみだけでなく、金属シリサイド層6の側面、ハードマスク層7の側面及び上面にも形成されている。さらに半導体基板1の全面には、層間絶縁膜9が積層されている。一対の拡散層2上には、ゲート絶縁膜3及び層間絶縁膜9が取り除かれホール10が形成される。このホール10には、導電材料が埋め込まれ一対の拡散層2のそれぞれに接続されたプラグ11が形成されている。
本実施の形態に係る半導体装置の動作は、基本的に従来のSONOS構造の動作と同じである。簡単に説明すると、図1において、一対の拡散層2の左側をソース、右側をドレインとして書き込みを行うとゲート電極4の右側窪み部分にあるシリコン窒化膜8に電荷が蓄積される。また、一対の拡散層2の右側をソース、左側をドレインとして書き込みを行うとゲート電極4の左側窪み部分にあるシリコン窒化膜8に電荷が蓄積される。これにより、本実施の形態の半導体装置は、左右にあるゲート電極4の窪み部分のシリコン窒化膜8に電荷が蓄積され2ビットのデータが記憶される。
図2に、本実施の形態に係る半導体装置の平面図を示す。図2では、一対の拡散層2に接続されたプラグ11間にソース電極4が設けられた構造が複数配列されている様子が示されている。ある一対の拡散層2と他の一対の拡散層2との間にはトレンチ分離12を設けることにより絶縁状態が保たれている。
次に、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図3では、半導体基板1上の全面に、酸化絶縁膜のゲート絶縁膜3,導電膜のポリシリコン13,金属シリサイド層6及びハードマスク層7が積層されている。なお、半導体基板1は、既にウェル及びチャネル注入が行われている。また、ゲート絶縁膜3は、半導体基板1の表面を酸化することにより形成されたシリコン酸化膜であり、本実施の形態ではその膜厚を例えば約5〜15nmとしている。ポリシリコン13,金属シリサイド層6及びハードマスク層7は、一般的なの半導体装置の成膜方法であるCVD(Chemical Vapor Deposition)等を用いてそれぞれ成膜される。ここで、本実施の形態では、ポリシリコンの膜厚を例えば約100〜150nm、金属シリサイド層6の膜厚を例えば約100〜150nm、ハードマスク層7の膜厚を例えば約150〜200nmとしている。
次に、フォトリソグラフィ技術を用いてポリシリコン13をエッチングすることで、ゲート電極4を形成する。図4に、フォトリソグラフィ技術により形成されたゲート電極4を示す。図4に示すゲート電極4の形状は、底部に行くに従って狭くなるテーパー形状である。このようなテーパー形状に加工するには、ゲート電極4の底部をドライエッチングする際に、パワーを下げてゆっくりエッチングして加工を行っている。また、金属シリサイド層6及びハードマスク層7もゲート電極4上の部分を残してエッチングされる。
次に、ゲート電極4のポリシリコン表面を酸化させシリコン酸化膜5を形成する。図5に、シリコン酸化膜5が形成されたゲート電極4を示す。本実施の形態では、シリコン酸化膜5の膜厚を例えば5〜15nmとしている。次に、半導体基板1の全面にシリコン窒化膜8を積層する。このシリコン窒化膜8は、一般的なの半導体装置の成膜方法であるCVD等を用いて成膜される。図6に、ゲート絶縁膜3上にシリコン窒化膜8が積層されている様子を示す。なお、図6では、ゲート電極4の窪み部分にもシリコン窒化膜8が埋め込まれている様子が示されている。
次に、全面エッチバックを用いてシリコン窒化膜8をエッチングして、ゲート電極4にシリコン窒化膜8の側壁を形成する。図7に、ゲート電極4にシリコン窒化膜8の側壁が形成されている様子が示されている。なお、本実施の形態では、ハードマスク層7上にもシリコン窒化膜8が形成されている。また、本実施の形態では、シリコン窒化膜8の側壁の膜厚を例えば5〜15nmとしている。ここで、シリコン窒化膜8の側壁は、ドレイン構造をLDD(Lightly Doped Drain)構造にするために用いられる。このLDD構造を採用すると、ドレイン近傍の電界が緩和されて、ドレイン−ウェル間の耐圧を上げられ、ホットキャリアの発生を抑制できる。また、SAC(Self Align Contact)構造に用いる場合、シリコン窒化膜8の側壁は、エッチングストッパーとして利用される。
次に、シリコン窒化膜8の側壁を有するゲート電極4をマスクとして用いて、半導体基板1に不純物注入を行う。そして、半導体基板1に一対の拡散層2を形成する。図8に、一対の拡散層2が形成されている半導体基板1の様子が示されている。次に、半導体基板1の全面に層間絶縁膜9が積層される。図9に、半導体基板1の全面に層間絶縁膜9が積層されている様子が示されている。なお、本実施の形態では、ゲート電極4上での層間絶縁膜9の膜厚を例えば200〜300nmとしている。
次に、一対の拡散層2上にゲート絶縁膜3及び層間絶縁膜9をエッチングにより取り除き、ホール10を形成する。そして、ホール10に導電材料(Al、Cuなど)を埋め込みプラグ11を形成する。このプラグ11は、一対の拡散層2に対応してそれぞれ設けられ、一対の拡散層2と直接接続されている。図10に、一対の拡散層2上にプラグ11が形成されている様子を示す。
以上のように、本実施の形態に記載の半導体装置では、半導体基板1に形成された一対の拡散層2と、一対の拡散層2間の半導体基板1上に形成されたゲート絶縁膜3と、一対の拡散層2の近傍に底部を逆テーパー状に加工することで窪みを有する、ゲート絶縁膜3上に形成されたゲート電極4と、窪みを含むゲート電極4の側面に形成されたシリコン酸化膜5と、シリコン酸化膜5を介してゲート電極4の側面に形成され窪みを埋め込むシリコン窒化膜8とを備え、ゲート電極4の窪みに埋め込まれたシリコン窒化膜8は、データ保持層として利用されるので、ゲート電極4の左右の窪みにあるシリコン窒化膜8がゲート絶縁膜3とシリコン酸化膜5とに挟み込まれ酸化物−窒化物−酸化物層を構成し、ゲート電極4に所定の電圧を印加することでそれぞれ電荷を蓄積することができる。つまり、本実施の形態に記載の半導体装置は、ゲート長が短くなってもゲート電極4の両端に位置するシリコン窒化膜8に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることが可能となる。
また、本実施の形態に記載の半導体装置の製造方法では、半導体基板1上にゲート絶縁膜3及び導電膜を積層する工程(a)と、フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜をゲート絶縁膜3と接する底部が逆テーパー形状となるゲート電極4に形成する工程(b)と、ゲート電極4表面を酸化させ、シリコン酸化膜5を形成する工程(c)と、半導体基板1の全面にシリコン窒化膜8を積層する工程(d)と、全面エッチバックを用いて、ゲート電極の側面にシリコン窒化膜8の側壁を形成する工程(e)と、ゲート電極4をマスクとして用いて、半導体基板1に不純物注入を行い一対の拡散層2を形成する工程(f)と、半導体基板1の全面に層間絶縁膜9を積層する工程(g)と、一対の拡散層2上のゲート絶縁膜3及び層間絶縁膜9を取り除き導電材料を埋め込むことで、一対の拡散層2のそれぞれに接続されたプラグ11を形成する工程(h)とを備えるので、ゲート長が短くなっても、ゲート電極4の両端に位置するシリコン窒化膜8に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることが可能な半導体装置を容易に製造することができる。
なお、本実施の形態では、金属シリサイド層6及びハードマスク層7をゲート電極4上に設けているが、本発明の目的を達成するためには、金属シリサイド層6及びハードマスク層7は必ずしも必要ではない。また、本発明は、nチャネル型であってもpチャネル型であっても良い。
(変形例)
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について変形例を以下に示す。本変形例は、上記で説明した半導体装置の製造方法と基本的には同じであるが、図4に示す工程のみが異なる。そのため、以下に異なる製造方法のみ説明し、他の工程については説明は省略する。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について変形例を以下に示す。本変形例は、上記で説明した半導体装置の製造方法と基本的には同じであるが、図4に示す工程のみが異なる。そのため、以下に異なる製造方法のみ説明し、他の工程については説明は省略する。
図11に、フォトリソグラフィ技術により形成されたゲート電極4を示す。図11に示すゲート電極4の形状では、図4に示したゲート電極4の形状とは異なり単純な矩形である。次に、矩形のゲート電極4に対してポリシリコン表面を酸化させ、シリコン酸化膜12を形成する。このシリコン酸化膜12は均一の厚さで形成されるのではなく、図12に示すようなゲート電極4の底部に行くに従い厚くなるようにシリコン酸化膜12が形成されている。このような形状はゲートバーズビークと呼ばれることがある。図12のような形状にゲート電極4が酸化されるのは、ゲート絶縁膜3を形成しているシリコン酸化膜がゲート電極4を形成しているポリシリコンよりも、酸化種(つまり酸素ガス)を透過しやすいため、ゲート絶縁膜3に接しているゲート電極4の底部で深い領域まで酸化され易くなるからである。特に、図12のような形状にゲート電極4を酸化するために、ゲートバーズビークを強く入れる酸化プロセスを用いることになる。
次に、シリコン酸化膜12及びゲート絶縁膜3をウェットエッチングにより取り除く。但し、ゲート電極4と直接接している部分のゲート絶縁膜3は取り除かれない。これにより、電極4の形状は、底部に行くに従って狭くなるテーパー形状となる。図13に、シリコン酸化膜12及びゲート絶縁膜3が取り除かれたゲート電極4を示す。
次に、実施の形態1の図5に示す、ゲート電極4のポリシリコン表面を酸化させシリコン酸化膜5を形成する工程を行う。但し、本変形例では、図13で示したようにゲート絶縁膜3が取り除かれ半導体基板1が露出しているため、ゲート電極4のポリシリコン表面を酸化させると、半導体基板1の表面も酸化され再びシリコン酸化膜のゲート絶縁膜3が形成される。以降の工程は、実施の形態1と同じである。
以上のように、本変形例に記載の半導体装置の製造方法は、工程(b)に代えて、フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜を矩形状のゲート電極4に形成する工程(i)と、ゲート電極4の底部に近づくにつれ厚く酸化されるように、ゲート電極4の表面を酸化する工程(j)と、酸化したゲート電極4及びゲート絶縁膜3をウェットエッチングにより取り除く工程(k)とを有し、工程(c)において、半導体基板1表面も合わせて酸化することで、再びゲート絶縁膜3を形成するので、ゲート長が短くなっても、ゲート電極4の両端に独立したシリコン窒化膜8を備えることができるゲート電極4形状を容易に製造することができる。
なお、本実施の形態で示したゲート電極4の窪み部分にシリコン窒化膜8が埋め込まれた構造は、SONOS構造の不揮発性メモリに用いる以外に、他のトランジスタを用いたデバイスにも利用することができる。他のトランジスタを用いたデバイスに本実施の形態に係る半導体装置の構造を用いると、トランジスタのGIDL(Gate Induced Drain Leak)を減少させる効果がある。このような効果が生じるのは、ゲート電極4の窪み部分にあるシリコン窒化膜8がゲート電極4の中心に比べ端部の方が厚く形成され、ゲート電極4の端部で電界が緩和されるためである。
例えば、図1に示した構造において金属シリサイド層6をタングステンなどの金属層変更したポリメタルゲートデバイスは、GIDLを減少させることができる。従来のポリメタルゲートデバイスでは、GIDLを減少させるためにゲート電極の端部に位置するゲート酸化膜の膜厚をエッチング後の側壁酸化により厚くしていた。しかし、この方法でゲート電極の端部に位置するゲート酸化膜の膜厚を厚くすると、ゲート電極であるポリシリコンとタングステンなどの金属層との間の界面抵抗が上昇してしまい、トランジスタの動作速度が遅くなる問題を生じていた。そこで、図1に示した構造において金属シリサイド層6をタングステンなどの金属層変更したポリメタルゲートデバイスでは、側壁酸化をさせる必要は特にないため、ゲート電極であるポリシリコンとタングステンなどの金属層との間の界面抵抗を上昇させずにGIDLを減少させることができる。
(実施の形態2)
図14に、本実施の形態に係る半導体装置の断面図を示す。図14で示すゲート電極4は、図1に示すポリシリコン1層のゲート電極4ではなく、上層電極20の不純物濃度が薄いポリシリコンと下層電極21の不純物濃度が濃いポリシリコンとの2層で構成されている。また、図14に示すゲート電極4の形状は、図1のように底部に行くに従って狭くなるテーパー形状ではなく、下層電極21が上層電極20より一対の拡散層2間の方向に小さく形成された形状である。但し、図1のゲート電極4の構造とは異なるが、図14のゲート電極4の構造でも、一対の拡散層2の近傍に窪みを有する形状となる。
図14に、本実施の形態に係る半導体装置の断面図を示す。図14で示すゲート電極4は、図1に示すポリシリコン1層のゲート電極4ではなく、上層電極20の不純物濃度が薄いポリシリコンと下層電極21の不純物濃度が濃いポリシリコンとの2層で構成されている。また、図14に示すゲート電極4の形状は、図1のように底部に行くに従って狭くなるテーパー形状ではなく、下層電極21が上層電極20より一対の拡散層2間の方向に小さく形成された形状である。但し、図1のゲート電極4の構造とは異なるが、図14のゲート電極4の構造でも、一対の拡散層2の近傍に窪みを有する形状となる。
本実施の形態は、ゲート電極4が2層で構成されている点とゲート電極4の形状が異なる点以外は、実施の形態1と同じである。そのため、図14において図1と同一の構成要素については同一符号が付されている。また、実施の形態1と同じ構成要素については説明を省略する。
次に、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。本実施の形態の製造方法についても、実施の形態1と同じ部分が多い。そのため、実施の形態1と異なる製造工程のみ以下に説明する。図15では、半導体基板1上の全面に、酸化絶縁膜であるゲート絶縁膜3,下層電極21となる不純物濃度が濃いポリシリコン,上層電極20となる不純物濃度が薄いポリシリコン,金属シリサイド層6及びハードマスク層7が積層されている。なお、半導体基板1は、既にウェル及びチャネル注入が行われている。また、ゲート絶縁膜3は、半導体基板1の表面を酸化することにより形成されたシリコン酸化膜であり、本実施の形態ではその膜厚を例えば約5〜15nmとしている。上層電極20,下層電極21,金属シリサイド層6及びハードマスク層7は、一般的なの半導体装置の成膜方法であるCVD等を用いてそれぞれ成膜される。ここで、本実施の形態では、上層電極20の膜厚を例えば約100〜150nm、下層電極21の膜厚を例えば約5〜15nm、金属シリサイド層6の膜厚を例えば約100〜150nm、ハードマスク層7の膜厚を例えば約150〜200nmとしている。
次に、フォトリソグラフィ技術を用いて不純物濃度が薄いポリシリコン及び不純物濃度が濃いポリシリコンをエッチングすることで、上層電極20と下層電極21との2層で構成されるゲート電極4を形成している。図16に、フォトリソグラフィ技術により形成されたゲート電極4を示す。図16のゲート電極4では、下層電極21が上層電極20より一対の拡散層2間の方向に小さく形成されている。このような形状に形成されるのは、下層電極21の不純物濃度が濃いポリシリコンが上層電極20の不純物濃度が薄いポリシリコンよりエッチングレートが高いためである。つまり、不純物濃度が薄いポリシリコンと不純物濃度が濃いポリシリコンとを同じ時間エッチングすると、エッチングレートの高い不純物濃度が濃いポリシリコンの方がより多くエッチングされ、上層電極20より小さい下層電極21が形成される。
以上のように、本実施の形態に記載の半導体装置は、ゲート電極4が、上層電極20(ポリシリコン)と下層電極21(上層電極20より高い不純物濃度のポリシリコン)とで構成され、ゲート電極4の窪みは、下層電極21が上層電極20より一対の拡散層2間の方向に小さいことで形成されるので、ゲート長が短くなっても、ゲート電極4の両端部で独立して電荷を蓄積できるゲート電極形状を形成し、ゲート電極4の左右のビットを判別しやすくできる。
また、本実施の形態に記載の半導体装置の製造方法は、実施の形態1の工程(a)において、導電膜は上層膜と上層膜よりエッチングレートが高い下層膜との2層で形成され、実施の形態1の工程(b)に代えて、フォトリソグラフィ技術を用いて、上層膜をゲート電極4の上層電極20、下層膜をゲート電極4の下層電極21にそれぞれ加工し、下層電極21が上層電極20より一対の拡散層2間の方向に小さくなるように形成する工程(l)を備えるので、ゲート長が短くなっても、ゲート電極4の両端部で独立して電荷を蓄積できるシリコン窒化膜8を埋め込むゲート電極4の窪みを容易に形成することができる。
なお、本実施の形態では、金属シリサイド層6及びハードマスク層7をゲート電極4上に設けているが、本発明の目的を達成するためには、金属シリサイド層6及びハードマスク層7は必ずしも必要ではない。また、本発明は、nチャネル型であってもpチャネル型であっても良い。
(変形例)
図17に、本変形例に係る半導体装置の断面図を示す。図17で示すゲート電極4では、図14と同様で上層電極22と下層電極23との2層で構成されている。しかし、図14では、上層電極20が不純物濃度の薄いポリシリコンで、下層電極21が不純物濃度の濃いポリシリコンであったが、図17では、上層電極22がポリシリコンで、下層電極23がシリコンゲルマニウムである。なお、図17に示すゲート電極4の形状は、図14と同様で下層電極23が上層電極22より一対の拡散層2間の方向に小さい形状である。
図17に、本変形例に係る半導体装置の断面図を示す。図17で示すゲート電極4では、図14と同様で上層電極22と下層電極23との2層で構成されている。しかし、図14では、上層電極20が不純物濃度の薄いポリシリコンで、下層電極21が不純物濃度の濃いポリシリコンであったが、図17では、上層電極22がポリシリコンで、下層電極23がシリコンゲルマニウムである。なお、図17に示すゲート電極4の形状は、図14と同様で下層電極23が上層電極22より一対の拡散層2間の方向に小さい形状である。
本変形例は、上層電極22がポリシリコンで、下層電極23がシリコンゲルマニウムで構成される以外は、本実施の形態と同じである。そのため、図17において図14と同一の構成要素については同一符号が付されている。また、本変形例の製造方法も、不純物濃度の濃いポリシリコンの代わりにシリコンゲルマニウムをゲート絶縁膜3上に積層し、不純物濃度の薄いポリシリコンの代わりにポリシリコンをシリコンゲルマニウム上に積層する以外は、本実施の形態の製造方法と同じである。そのため、本変形例の製造方法については説明を省略する。なお、シリコンゲルマニウムは、ポリシリコンに比べてエッチングレートが高いため、本実施の形態と同様に上層電極22に比べて下層電極23の方かより多くエッチングされ、上層電極22より小さい下層電極23が形成される。
以上のように、本変形例に記載の半導体装置は、上層電極22がポリシリコン、下層電極23がシリコンゲルマニウムよりなるので、ゲート電極4の両端部で独立して電荷を蓄積できるゲート電極4形状を形成しやすく、ゲート電極4の左右のビットを判別しやすくできる。
(実施の形態3)
本実施の形態は、図14で示したゲート電極4の形状において、さらに下層電極21を小さく形成する製造方法である。以下に、実施の形態2の製造方法で形成したゲート電極4の形状から、さらに下層電極21を小さく加工する方法を説明する。図18では、上層電極20と下層電極21との2層で構成されたゲート電極4の表面を酸化させ、シリコン酸化膜31を形成する。不純物濃度の濃いポリシリコンは、不純物濃度の薄いポリシリコンに比べて酸化速度が高い。そのため、下層電極21の表面は増速酸化され、下層電極21の表面に形成されるシリコン酸化膜31の膜厚が上層電極20の表面に形成されるシリコン酸化膜31の膜厚に比べて厚く形成される。
本実施の形態は、図14で示したゲート電極4の形状において、さらに下層電極21を小さく形成する製造方法である。以下に、実施の形態2の製造方法で形成したゲート電極4の形状から、さらに下層電極21を小さく加工する方法を説明する。図18では、上層電極20と下層電極21との2層で構成されたゲート電極4の表面を酸化させ、シリコン酸化膜31を形成する。不純物濃度の濃いポリシリコンは、不純物濃度の薄いポリシリコンに比べて酸化速度が高い。そのため、下層電極21の表面は増速酸化され、下層電極21の表面に形成されるシリコン酸化膜31の膜厚が上層電極20の表面に形成されるシリコン酸化膜31の膜厚に比べて厚く形成される。
次に、シリコン酸化膜31をウェットエッチングにより取り除く。このウェットエッチングのエッチャントには、フッ化水素(HF)等が用いられる。図19に、シリコン酸化膜31が取り除かれたゲート電極4構造が示されている。この図19では、厚いシリコン酸化膜31が形成された下層電極21が、上層電極20に対してより小さくなる。なお、下層電極21と半導体基板1とに挟まれた部分のゲート絶縁膜3は取り除かれていないが、それ以外のゲート絶縁膜3はシリコン酸化膜31とともに取り除かれている。
次に、再度上層電極20と下層電極21との2層で構成されたゲート電極4の表面を酸化させ、シリコン酸化膜5を形成する。図20に、シリコン酸化膜5が形成されたゲート電極4構造が示されている。なお、ゲート電極4の表面を酸化すると、図19で露出していた半導体基板1の表面も酸化され、再びゲート絶縁膜3が形成される。次に、半導体基板1の全面にシリコン窒化膜8を積層する。そして、全面エッチバックを用いて、ゲート電極4の側面にシリコン窒化膜8の側壁が残るように形成する。図21に、ゲート電極4の側面にシリコン窒化膜8の側壁が形成された様子を示す。図21からも分かるように、本実施の形態ではゲート電極4の窪みが、実施の形態2と比べて大きく形成される。そのため、本実施の形態では、ゲート電極4の窪みに多くのシリコン窒化膜8が埋め込まれ、多くの電荷をシリコン窒化膜8に蓄積することができるようになる。
本実施の形態に記載された半導体装置の製造方法は、下層膜がさらに上層膜より酸化速度の高い層で形成され、実施の形態2の工程(l)後に、上層電極20及び下層電極21の表面を酸化させる工程(m)と、酸化した上層電極20及び下層電極21の表面とゲート絶縁膜3をウェットエッチングにより取り除く工程(n)とをさらに備え、再度ゲート電極4の表面を酸化する際に、半導体基板表面も合わせて酸化することで、再びゲート絶縁膜3を形成するので、より電荷を蓄積することが可能なシリコン窒化膜8を左右に分離したゲート電極4構造を製造することができる。
(実施の形態4)
図22に、本実施の形態に係る半導体装置の断面図を示す。図22では、半導体基板1に一対の拡散層2が形成されている。また、半導体基板1上にはゲート絶縁膜3が積層されている。ゲート絶縁膜3上にはポリシリコンのゲート電極4が形成されている。本実施の形態のゲート電極4は、単なる矩形である。また、ゲート電極4の側面には、ポリシリコンを酸化することにより形成したシリコン酸化膜5が形成されている。
図22に、本実施の形態に係る半導体装置の断面図を示す。図22では、半導体基板1に一対の拡散層2が形成されている。また、半導体基板1上にはゲート絶縁膜3が積層されている。ゲート絶縁膜3上にはポリシリコンのゲート電極4が形成されている。本実施の形態のゲート電極4は、単なる矩形である。また、ゲート電極4の側面には、ポリシリコンを酸化することにより形成したシリコン酸化膜5が形成されている。
ゲート電極4上には、さらにタングステンシリサイド等の金属シリサイド層6が形成されている。この金属シリサイド層6は、ゲート電極4の配線抵抗を低くするために設けられている。さらに、金属シリサイド層6上にはシリコン窒化膜40が形成されている。ゲート電極4の側面には、シリコン酸化膜5を介してシリコン窒化膜8が形成されている。なお、図22に示したシリコン窒化膜8は、ゲート電極4の側面のみだけでなく、金属シリサイド層6の側面、シリコン窒化膜40の側面及び上面にも形成されている。
また、一対の拡散層2上には、ゲート絶縁膜3及び層間絶縁膜9が取り除かれホール41が形成される。このホール41の内面は酸化され、シリコン酸化膜42が形成されている。そして、ホール41には導電材料が埋め込まれ、一対の拡散層2のそれぞれに接続されたプラグ43が形成される。なお、プラグ43は、シリコン窒化膜8,40が設けられたことにより、SAC構造を用いて形成することができるようになる。シリコン窒化膜40上にはシリコン窒化膜8を介して層間絶縁膜9が積層されている。
また、ゲート電極4の側面からプラグ43の間には、シリコン酸化膜5−シリコン窒化膜8−シリコン酸化膜42が形成されている。つまり、このゲート電極4とプラグ43との間には、酸化物−窒化物−酸化物のONO層が形成されていることになる。実施の形態1では、ゲート電極4の窪みの部分にONO層が形成されていたが、本実施の形態では、図22に示すように、ゲート電極4とプラグ43との間に設けられている。つまり、本実施の形態の半導体装置は、ゲート電極4の左右の側面に独立したONO層が形成されることになる。この左右に独立したONO層のうちシリコン窒化膜8は、電荷捕獲膜として機能する。そのため、本実施の形態の半導体装置でも、左右に独立したシリコン窒化膜8にそれぞれ1ビットずつ計2ビットのデータを保持することが可能となる。
次に、本実施の形態に係る半導体装置の動作について説明する。本実施の形態において、データを書き込む際には、Channel Hot Electronを用いてシリコン窒化膜8に電荷を蓄積させる。また、データを消去する際には、ゲート電極4とプラグ43との間に高電界を印加してFowler-Nordheim Tunnelingによってシリコン窒化膜8から電荷を引き抜いている。なお、データを消去する際に、Avalanche増倍によって生じたDrain Avalanche Hot Holeを利用してシリコン窒化膜8から電荷を引き抜いても良い。
次に、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図23では、ゲート絶縁膜3上の所定の位置に矩形形状のゲート電極4が形成されている。このゲート電極4上には金属シリサイド層6及びシリコン窒化膜40が形成され、ゲート電極4の側面にはシリコン酸化膜5が形成されている。図23のゲート電極4形状を形成するためには、まず、既にウェル及びチャネル注入が行われている半導体基板1の表面を酸化し、シリコン酸化膜のゲート絶縁膜3(膜厚は、例えば約5〜15nm)を形成する。その後、ゲート絶縁膜3上の全面に、ゲート電極4となるポリシリコン,金属シリサイド層6及びシリコン窒化膜40を積層する。
なお、ポリシリコン,金属シリサイド層6及びシリコン窒化膜40は、一般的なの半導体装置の成膜方法であるCVD等を用いてそれぞれ成膜される。ここで、本実施の形態では、ポリシリコンの膜厚を例えば約100〜150nm、金属シリサイド層6の膜厚を例えば約100〜150nm、シリコン窒化膜40の膜厚を例えば約150〜200nmとしている。次に、フォトリソグラフィ技術を用いてポリシリコンをエッチングすることで、ゲート電極4を形成する。そして、ゲート電極4のポリシリコン表面を酸化させシリコン酸化膜5を形成する。本実施の形態では、このシリコン酸化膜5の膜厚を例えば5〜15nmとしている。なお、金属シリサイド層6及びシリコン窒化膜40のゲート電極4の形状に合わせて形成される。
次に、半導体基板1の全面にシリコン窒化膜8を積層する。このシリコン窒化膜8は、一般的なの半導体装置の成膜方法であるCVD等を用いて成膜される。図24に、半導体基板1の全面にシリコン窒化膜8が積層されている様子を示す。次に、シリコン窒化膜8に覆われたゲート電極4をマスクとして用いて、半導体基板1に不純物注入を行い一対の拡散層2を形成する。図25に、半導体基板1に一対の拡散層2が形成されている様子が示されている。図25では、拡散層2上にもシリコン窒化膜8が形成されている。しかし、拡散層2上のシリコン窒化膜8の膜厚は、ゲート電極4上に積層されたシリコン窒化膜40とシリコン窒化膜8との合計の膜厚に比べて薄い。そのため、不純物は、一対の拡散層2上のシリコン窒化膜8を通り抜けて半導体基板1に注入される。なお、本実施の形態では、拡散層2上のシリコン窒化膜8の膜厚を例えば約5〜15nm、ゲート電極4上のシリコン窒化膜40とシリコン窒化膜8との合計の膜厚を例えば約150〜200nmとしている。
次に、半導体基板1の全面に層間絶縁膜9が積層される。図26に、半導体基板1の全面に層間絶縁膜9が積層されている様子が示されている。なお、本実施の形態では、ゲート電極4上での層間絶縁膜9の膜厚を例えば200〜300nmとしている。次に、フォトリソグラフィ技術を用いて層間絶縁膜9をエッチングして、一対の拡散層2上にホール41を形成する。このとき、ゲート電極4の側面にあるシリコン窒化膜8の側壁とゲート電極4の上部にあるシリコン窒化膜40はエッチングストッパーとして利用される。つまり、ホール41の大きさは、シリコン窒化膜8の側壁により制限される。図27に、一対の拡散層2上に形成されたホール41を示す。図27では、層間絶縁膜9をエッチングする大きさは、シリコン窒化膜8の側壁間より大きい。そのため、エッチングストッパーが存在しないホール41上部では、ホール41の大きさはシリコン窒化膜8の側壁間より大きく形成される。しかし、ホール41下部では、シリコン窒化膜8,40がエッチングストッパーとして機能するため、ホール41の大きさはシリコン窒化膜8の側壁間の大きさに合わせて形成される。なお、シリコン窒化膜8の側壁の上部は、層間絶縁膜9がエッチングされる際に一部がエッチングされる。
次に、ホール41の内面を酸化させ、シリコン酸化膜42を形成する。図28に、シリコン酸化膜42が形成されたホール41の様子を示す。図28では、シリコン窒化膜8の表面が酸化されシリコン酸化膜42が形成されている。次に、一対の拡散層2上のゲート絶縁膜3をエッチングにより取り除き、一対の拡散層2を露出させる。図29に、ゲート絶縁膜3が取り除かれた、一対の拡散層2の様子が示されている。一対の拡散層2上のゲート絶縁膜3を取り除くエッチングは、異方性エッチングである。そのため、ホール41の内面に形成されているシリコン酸化膜42は、ゲート絶縁膜3と直交する方向にのみエッチングされ、ゲート絶縁膜3と平行する方向にはほとんどエッチングされることはない。シリコン酸化膜42のうちゲート絶縁膜3と平行する部分のみが、ゲート絶縁膜3とともにエッチングされる。
次に、ホール41に導電材料(Al、Cuなど)を埋め込みプラグ43を形成する。このプラグ43は、一対の拡散層2上の位置に設けられ、一対の拡散層2のそれぞれに直接接続されている。図30に、一対の拡散層2上にプラグ43が形成されている様子を示す。
以上のように、本実施の形態に記載の半導体装置は、半導体基板1に形成された一対の拡散層2と、一対の拡散層2間の半導体基板1上に形成されたゲート絶縁膜3と、ゲート絶縁膜3上に形成されたゲート電極4と、ゲート電極4上に形成されたシリコン窒化膜4、一対の拡散層2のそれぞれに接続されたプラグ43と、プラグ43の側面に形成されたシリコン酸化膜42と、ゲート電極の側面にシリコン酸化膜5とシリコン酸化膜42との間に形成され、データ保持層として利用されるシリコン窒化膜8とを備えるので、シリコン窒化膜8は、シリコン酸化膜5及びシリコン酸化膜42とともに酸化物−窒化物−酸化物層を構成し、ゲート電極4に所定の電圧を印加することで、ゲート電極4の左右の側面に独立して設けられたシリコン窒化膜8にそれぞれ電荷を蓄積することができる。つまり、本実施の形態に記載の半導体装置は、ゲート長が短くなった場合であってもゲート電極4の両端に位置するシリコン窒化膜8に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることが可能となる。
また、本実施の形態に記載の半導体装置の製造方法は、半導体基板上1にゲート絶縁膜3、導電膜及びシリコン窒化膜40を積層する工程(o)と、フォトリソグラフィ技術を用いて、導電膜及びシリコン窒化膜40をエッチングすることで、上面にシリコン窒化膜40を積層した矩形状のゲート電極4を形成する工程(p)と、ゲート電極4の側面を酸化させ、シリコン酸化膜5を形成する工程(q)と、半導体基板1の全面にシリコン窒化膜8を積層する工程(r)と、シリコン窒化膜8が積層されたゲート電極4をマスクとして用いて、半導体基板1に不純物注入を行い一対の拡散層2を形成する工程(s)と、半導体基板1の全面に層間絶縁膜9を積層する工程(t)と、シリコン窒化膜40及びシリコン窒化膜8をエッチングストッパーとして用いて、一対の拡散層2上の層間絶縁膜9を取り除きホール41を形成する工程(u)と、ホール41内面のシリコン窒化膜8表面を酸化してシリコン酸化膜42を形成する工程(v)と、一対の拡散層2上のゲート絶縁膜3を取り除き、一対の拡散層2を露出させる工程(w)と、ホール41に導電材料を埋め込み、一対の拡散層2のそれぞれに接続されたプラグ43を形成する工程(x)とを備えるので、SAC構造を有し、ゲート長が短くなっても、ゲート電極4の両端に位置するシリコン窒化膜8に確実に独立してデータを書き込んだり読み出したりすることが可能な半導体装置を容易に製造することができる。
なお、本実施の形態では、金属シリサイド層6をゲート電極4上に設けているが、本発明の目的を達成するためには、金属シリサイド層6は必ずしも必要ではない。また、本発明は、nチャネル型であってもpチャネル型であっても良い。
1 半導体基板、2 拡散層、3 ゲート絶縁膜、4 ゲート電極、5,31,42 シリコン酸化膜、6 金属シリサイド層、7 ハードマスク層、8,40 シリコン窒化膜、9 層間絶縁膜、11,43 プラグ、12 トレンチ分離、13 ポリシリコン、20,22 上層電極、21,23 下層電極、10,41 ホール。
Claims (11)
- 半導体基板に形成された一対の拡散層と、
前記一対の拡散層間の半導体基板上に形成された酸化絶縁膜と、
前記一対の拡散層の近傍に窪みを有する、前記酸化絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記窪みを含む前記ゲート電極の側面に形成された酸化膜と、
前記酸化膜を介して前記ゲート電極の側面に形成され、前記窪みを埋め込むシリコン窒化膜とを備え、
前記ゲート電極の窪みに埋め込まれた前記シリコン窒化膜はデータ保持層として利用されることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記ゲート電極の窪みは、前記ゲート電極の底部を逆テーパー状に加工することで形成されることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記ゲート電極は、上層電極と下層電極とで構成され、
前記ゲート電極の窪みは、前記下層電極が前記上層電極より前記一対の拡散層間の方向に小さいことで形成されることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置であって、
前記上層電極及び前記下層電極は、ポリシリコンで構成され、
前記下層電極のポリシリコンに含まれる不純物濃度は、前記上層電極のポリシリコンに含まれる不純物濃度より高いことを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置であって、
前記上層電極はポリシリコン、前記下層電極はシリコンゲルマニウムよりなることを特徴とする、
半導体装置。 - 半導体基板に形成された一対の拡散層と、
前記一対の拡散層間の半導体基板上に形成された酸化絶縁膜と、
前記酸化絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面に形成された第1酸化膜と、
前記一対の拡散層上の位置に、前記一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグと、
前記プラグの側面に形成された第2酸化膜と、
前記ゲート電極の側面に前記第1酸化膜と前記第2酸化膜との間に形成され、データ保持層として利用されるシリコン窒化膜とを備える、
半導体装置。 - (a)半導体基板上に酸化絶縁膜及び導電膜を積層する工程と、
(b)フォトリソグラフィ技術を用いて、前記導電膜を前記酸化絶縁膜と接する底部が逆テーパー形状となるゲート電極に形成する工程と、
(c)前記ゲート電極表面を酸化させ、酸化膜を形成する工程と、
(d)前記半導体基板の全面にシリコン窒化膜を積層する工程と、
(e)全面エッチバックを用いて、前記ゲート電極の側面に前記シリコン窒化膜の側壁を形成する工程と、
(f)前記ゲート電極をマスクとして用いて、前記半導体基板に不純物注入を行い一対の拡散層を形成する工程と、
(g)前記半導体基板の全面に層間絶縁膜を積層する工程と、
(h)前記一対の拡散層上の前記酸化絶縁膜及び前記層間絶縁膜を取り除き導電材料を埋め込むことで、前記一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグを形成する工程とを備える、
半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(b)に代えて、
(i)フォトリソグラフィ技術を用いて、前記導電膜を矩形状の前記ゲート電極に形成する工程と、
(j)前記ゲート電極の底部に近づくにつれ厚く酸化されるように、前記ゲート電極の表面を酸化する工程と、
(k)酸化した前記ゲート電極及び前記酸化絶縁膜をウェットエッチングにより取り除く工程とを有し、
前記工程(c)において、前記半導体基板表面も合わせて酸化することで、再び前記酸化絶縁膜を形成することを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(a)において、前記導電膜は上層膜と前記上層膜よりエッチングレートが高い下層膜との2層で形成され、
前記工程(b)に代えて、
(l)フォトリソグラフィ技術を用いて、前記上層膜を前記ゲート電極の上層電極、前記下層膜を前記ゲート電極の下層電極にそれぞれ加工し、前記下層電極が前記上層電極より一対の拡散層間の方向に小さくなるように形成する工程を備えることを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項9に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記下層膜は、さらに前記上層膜より酸化速度の高い膜で形成され、
前記工程(l)後に、
(m)前記上層電極及び前記下層電極の表面を酸化させる工程と、
(n)酸化した前記上層電極及び前記下層電極の表面と前記酸化絶縁膜をウェットエッチングにより取り除く工程とをさらに備え、
前記工程(c)において、前記半導体基板表面も合わせて酸化することで、再び前記酸化絶縁膜を形成することを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - (o)半導体基板上に酸化絶縁膜、導電膜及び第1シリコン窒化膜を積層する工程と、
(p)フォトリソグラフィ技術を用いて、前記導電膜及び前記第1シリコン窒化膜をエッチングすることで、上面に前記第1シリコン窒化膜を積層した矩形状のゲート電極を形成する工程と、
(q)前記ゲート電極の側面を酸化させ、第1酸化膜を形成する工程と、
(r)前記半導体基板の全面に第2シリコン窒化膜を積層する工程と、
(s)前記第2シリコン窒化膜が積層された前記ゲート電極をマスクとして用いて、前記半導体基板に不純物注入を行い一対の拡散層を形成する工程と、
(t)前記半導体基板の全面に層間絶縁膜を積層する工程と、
(u)前記第1シリコン窒化膜及び第2シリコン窒化膜をエッチングストッパーとして用いて、前記一対の拡散層上の前記層間絶縁膜を取り除きホールを形成する工程と、
(v)前記ホール内面の前記第2シリコン窒化膜表面を酸化して第2酸化膜を形成する工程と、
(w)前記一対の拡散層上の前記酸化絶縁膜を取り除き、前記一対の拡散層を露出させる工程と、
(x)前記ホールに導電材料を埋め込み、前記一対の拡散層のそれぞれに接続されたプラグを形成する工程とを備える、
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003336754A JP2005108915A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 半導体装置及びその製造方法 |
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Family
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Family Applications (1)
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JP2003336754A Pending JP2005108915A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 半導体装置及びその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007110024A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Sharp Corp | 半導体記憶装置 |
JP2014038987A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
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2003
- 2003-09-29 JP JP2003336754A patent/JP2005108915A/ja active Pending
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