JP2005101265A - 積層チップ形成部材及び積層チップ電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 大電流に使用可能な積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の上面に形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一の平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程とを有する積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法
【選択図】 図1
【解決手段】 第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の上面に形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一の平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程とを有する積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法
【選択図】 図1
Description
本発明は、積層チップ電子部品の製造方法に関し、特に大電流に対応可能な積層チップ形成部材の製造方法及び積層チップ形成部材を積層して作製する積層チップ電子部品の製造方法に関する。
従来より積層チップ電子部品を製造するために用いられる積層チップ形成部材を製造するために種々の方法が用いられている。ここで、積層チップ形成部材とは、主としてグリーンシート、内部電極、凹部解消層等により構成され、当該積層チップ形成部材を複数積層することで積層チップ電子部品を構成するような部材を言う。
図2は、印刷法を用いた積層チップ電子部品用の積層チップ形成部材の製造工程を示す。まず、キャリアフィルム103上に、所望の電気特性を有する粉体を含有するスラリー状材料を塗布し、乾燥させることで得られたグリーンシート105を用意し、そのグリーンシート105の上面に内部電極107を印刷により所定パターンに形成する。その状態が図2(a)に示される。
次に、内部電極107の間に凹部解消層108を印刷し、内部電極107の厚みによる凹部111を解消する。その状態が図2(b)に示されている。
その後、内部電極107の上面及び凹部解消層109の上面を研磨することで平坦化し、キャリアフィルム103を剥離することで積層チップ形成部材110が得られる。図2(c)に示されるように得られた積層チップ形成部材110を所定枚数積層して積層チップ電子部品を作製する(例えば、特許文献1参照。)。
図3は従来例による製造方法を示し、この従来例では積層チップ電子部品に用いられる積層チップ形成部材を塗布により作製する。まず、キャリアフィルム203上に、所望の電気特性を有する粉体を含有したスラリー状材料を塗布、乾燥させてグリーンシート205を形成し、そのグリーンシート205上にスクリーン印刷等により所定の内部電極207を形成する。
次に、内部電極207が形成された積層チップ形成部材形成工程は、重層工程に移行する(図3(a)参照。)。この重層工程では、グリーンシート205と同じペースト材料213を塗布装置223からグリーンシート205上及び内部電極207上に塗布し、塗布されたペースト材料213が乾燥する前にフェザーブレード221により前記ペースト材料213の上面をならし、凹部解消層209の厚みを内部電極207の厚みとほぼ同じにする(図2(b)参照)。
その後、凹部解消層209を乾燥させて、キャリアフィルム203を剥離し積層チップ形成部材210を作製する(図3(c)参照。)。
さらに、上記工程において作製された積層チップ形成部材210を所定枚数積層して積層チップ電子部品を作製する(例えば、特許文献2若しくは3参照。)。
電子機器に用いられる積層チップ電子部品の小型化の市場要求に伴い、積層チップ形成部材の内部電極の幅寸法の狭小化が必然となっている一方、所望の特性(例えば、大電流化)を得るため内部電極の厚みを大きくし断面積を確保することが必要である。
例えば、内部電極107の高さが高い場合には図2(b)に示されたように内部電極107間に凹部解消層108を印刷する場合がある。その際、凹部解消層108の部分108aが内部電極107の上部に乗り上げる場合がある。この場合、凹部解消層108の部分108aにより生じる表面の凹凸を平坦化する必要があり、通常これら表面に研磨処理を施すことで対応している。この研磨処理においては凹部解消層108の厚みが内部電極107の厚みと同じになるように研磨終点を設定することが望ましい。しかし、この研磨終点の検出が困難であるため凹凸を構成する部分108aの研磨量を設定することが難しく、いきおい内部電極107を研磨してその断面積を減少させてしまう場合がある。他方、適切な研磨終点を検出し得ないことにより研磨量が足りず、その部分108aが残存して凹凸が解消できない場合がある。
内部電極107の高さがさらに高い場合には図2(b’)に示されたように内部電極107間に凹部解消層118、119を重ねて印刷する場合がある。この方法では、内部電極107と凹部解消層118、119との位置合わせが困難であることから凹部解消層118、119と内部電極107との間に隙間121が発生したり、凹部解消層118、119の部分118a、119aが内部電極107の上部に乗り上げたり、凹部解消層118、119の2つの層でずれが発生したりすることがある。この場合、凹部解消層118、119の部分118a、119aにより生じる表面の凹凸を平坦化する必要があり、通常これら表面に研磨処理を施すことで対応している。この研磨処理においては凹部解消層118、119の厚みが内部電極107の厚みと同じになるように研磨終点を設定することが望ましい。しかし、この研磨終点の検出が困難であるため凹凸を構成する部分118a、119aの研磨量を設定することが難しく、いきおい内部電極107を研磨してその断面積を減少させてしまう場合がある。他方、適切な研磨終点を検出し得ないことにより研磨量が足りず、その部分118a、119aが残存して凹凸が解消できない場合がある。
さらに、図2(b’)のように二度、凹部解消層を印刷をしても所望の厚みが得られない場合は、凹部解消層118、119等を数度に分けて重ねて印刷することになり、凹部解消層を形成する製造工程が複雑になってしまう。
また、図3に示されるように、塗布されたペースト材料213が乾燥する前にブレードでその表面をならす方法では、ブレードによりスラリー状材料をならすのみであるから内部電極207を研磨する恐れはなくその断面積が減少することはない。しかし、内部電極207の上面にスラリー状材料の一部224が残存する場合がある。また、スラリー状材料が乾燥し収縮すると、凹部解消層209の上面225が下がり、凹部解消層209の表面に凹凸が生じる恐れがある。よって、積層に不可欠な積層チップ形成部材の平坦性を確保することができない。
また、積層チップ形成部材の表面を研磨することで内部電極を露出させ電子部品を作成する場合には、内部電極が視認しにくいため研磨終点の検出が困難である。そうすると、研磨量を正確に設定することができず内部電極を研磨しすぎてその断面積が減少してしまう恐れがある。
そこで本発明は、積層チップ形成部材の研磨終点を容易に設定でき高い精度で研磨量を制御できる積層チップ形成部材の製造方法及び当該積層チップ形成部材を用いて作製される積層チップ電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の積層チップ形成部材の製造方法の第1の態様は、第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の上面に形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一の平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、を有する。
また、本発明の積層チップ形成部材の製造方法の第2の態様は、第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、前記第1の部材の上面に第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の厚みより厚くなるように形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、を有する。
上記第1及び第2の態様では、第3の部材表面が露出するまで第4の部材を研磨する方法を採用しているので誤って第2の部材を研磨することを防止できる。よって、第2の部材の所望の大きさの断面積を確実に維持できる。
本発明による積層チップ形成部材の製造方法の第3の態様は、前記研磨工程において前記第4の部材を研磨した後、前記第3及び第4の部材の上面をさらに研磨する工程を付加するものである。
第3の部材の厚みを適宜設定することにより研磨量の設定に関して自由度を高めることができる。
本発明による積層チップ形成部材の製造方法の第4の態様は、前記第4の部材と前記第1の部材の材料は同一である。
本発明による積層チップ形成部材の製造方法の第5の態様は、前記第1及び第4の部材は誘電体、磁性体、または非磁性体からなる、グリーンシート又は重層塗布層であり、前記第2及び第3の部材はインダクタコイルを形成する内部電極である。
本発明による積層チップ電子部品の製造方法の第1の態様は、基体表面上に形成された第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の上面に形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一の平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、前記第1の部材から前記基材を剥離する剥離工程と、前記第1の部材、前記第2の部材、前記第3の部材及び前記第4の部材を含む積層チップ形成部材を複数積層する積層工程と、を有する。
本発明による積層チップ電子部品の製造方法の第2の態様は、基体表面上に形成された第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、前記第1の部材の上面に第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第1の部材の上面からの厚みが前記第1の部材の上面からの前記第2の部材の厚みより厚くなるように形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、前記第1の部材から前記基材を剥離する剥離工程と、前記第1の部材、前記第2の部材、前記第3の部材及び前記第4の部材を含む積層チップ形成部材を複数積層する積層工程と、を有する。
本発明による積層チップ電子部品の製造方法の第1及び第2の態様では、第3の部材表面が露出するまで第4の部材を研磨する方法を採用しているので第2の部材を研磨することがない。よって、第2の部材の所望断面積の大きさを確実に維持できる。
なお、本発明において、前記第1及び第4の部材は誘電体、磁性体、もしくは非磁性体層からなる、グリーンシート又は重層塗布層、前記第2及び第3の部材はインダクタコイルを形成する内部電極である。
また、前記積層チップ形成部材の製造方法の第2の態様及び前記積層チップ電子部品の製造方法の第2の態様において、第2の部材の厚みとは、第2の部材の直下で接触する第1の部材の上面を基準とした厚みである。すなわち、第2の部材の一部が第1の部材の貫通孔等に延在する場合であっても、厚みにはその延在する部分の長さを含まないものとする。
本発明の積層チップ形成部材及び積層チップ電子部品の製造方法によれば、第3の部材上面及び第4の部材上面が同一平面上に延在するように第4の部材を研磨する。研磨工程では、第3の部材に研磨終点を設定した上で研磨作業を行うため、第2の部材を視認できない場合であっても当該第2の部材を誤って研磨してしまうことを防止できる。よって、第2の部材の所定断面積を確保することができ、積層チップ形成部材の所望特性を達成できる。併せて、研磨工程を第4の部材の乾燥後に行っているため積層チップ形成部材の表面の平坦性を達成できる。
さらに、第3の部材の厚みを適宜設定することにより研磨量を変更でき、研磨量の設定の自由度を高めることができる。
以下、本発明による積層チップ電子部品の製造方法の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図1は、積層チップ電子部品用の積層チップ形成部材の各工程における断面を示す。
まず、PET(ポリエチレンテレフタレート)等のフィルムからなるキャリアフィルム3の表面にセラミックやフェライト等の、所定の電気特性を有する粉体、樹脂等を含有するスラリー状の材料を塗布し、所定厚みのグリーンシート5を形成する。その後、グリーンシート5を乾燥させ固化させ積層チップ形成部材1を作製する。さらに、本実施形態ではグリーンシート5を貫通するスルーホール15を適宜設ける。
なお、キャリアフィルム3は、積層チップ形成部材を作製するための基材として用いられ、積層チップ形成部材が完成した後は当該部材から剥離されるものである。
次の電極形成工程は、内部電極7を形成する工程である(図1(a)参照。)。積層チップ形成部材1のグリーンシート5の表面及びスルーホール15に所定のパターンで導電材料をパターン印刷し内部電極7を形成する。なお、この電極形成工程を終えた段階では、積層チップ形成部材1は、グリーンシート5及び内部電極7から構成されている。
次の追加電極形成工程は、内部電極7から突出するような追加電極11を形成する工程である(図1(b)参照。)。内部電極7の上面から突出するように追加電極11をパターン印刷して形成する。グリーンシート5と内部電極7及び追加電極11との間には、このグリーンシート5に対する内部電極7及び追加電極11の厚みの差による凹部17が生じる。この追加電極形成工程を終えた段階では、積層チップ形成部材1は、グリーンシート5、内部電極7及び追加電極11から構成される。
なお、本実施形態の追加電極形成工程では、内部電極7の上面から突出するように追加電極11をパターン印刷して形成しているが、変形例としてグリーンシート5の上面に、内部電極7と導通する状態の追加電極21を形成する構成も可能である(図1(b’)参照。)。この場合には、追加電極21の上面が内部電極7の上面より厚み方向関し上方にあることが必要である。研磨は追加電極21の上面側から行われ、追加電極21の上面が内部電極7の上面より下方にある場合には、追加電極21より内部電極7が先に削られてしまい、内部電極7の断面積の減少防止という本発明の目的を達成できないからである。なお、追加電極形成工程の後工程は、後述する本実施形態と同様の工程である。変形例における追加電極形成工程を終えた段階では、積層チップ形成部材1は、グリーンシート5、内部電極7及び追加電極21から構成される。
次の重層工程は、内部電極7及び追加電極11を作製する工程において生じた凹部17を平坦化するための工程である(図1(c)参照。)。積層チップ形成部材1のグリーンシート5、内部電極7及び追加電極11の上にスラリー状材料13をドクターブレード法を用いたコーター等により塗布する。重層工程において塗布されるスラリー状材料13は、グリーンシート5を構成する材料と同一の材料を使用する。この重層工程を終えた段階では、積層チップ形成部材1は、グリーンシート5、内部電極7、追加電極11及び重層塗布層13から構成される。
また、スラリー状材料13の塗布量は、内部電極7、追加電極11により生じた凹部17を解消し、かつ追加電極11の上面と略同一高さ程度が最適である。さらに、後述の乾燥工程において重層塗布層13が収縮した場合でも重層塗布層13の上面が内部電極7の上面より高くなる程度の量を塗布することが必要である。凹部17を解消するための重層塗布層13の厚みが内部電極7の上面より低い場合には、重層塗布層13及び追加電極11を研磨し内部電極7が露出した段階でも積層チップ形成部材1に凹部17が残存する。凹部を完全に解消するためには内部電極7を研磨することとなり、所望の断面積を確保することができず大電流化への対応が困難となる。他方、塗布量が多すぎる場合には、重層塗布層13の上部を平坦化するにあたり研磨量が多くなってしまい生産効率が悪くなる。
次の乾燥工程は、重層塗布層13を固化させるための工程である。乾燥工程で使用される加熱手段の具体的構成については詳述しないが、周知の方法でスラリー状材料における溶剤等の蒸発温度以上で適宜加熱する。
次の研磨工程は、重層塗布層13を研磨し平坦化すると共に追加電極11の上面を露出させる工程である(図1(d)参照。)。重層塗布層13の上部9を研磨して追加電極11の上面を露出させる。この研磨工程を終えた段階では、積層チップ形成部材1は、グリーンシート5、内部電極7、追加電極11及び重層塗布層13から構成される。
なお、本実施形態の研磨工程では追加電極11を露出する工程としたが、重層塗布層13を研磨した後、さらに追加電極11の所定の量を研磨する工程とすることも可能である(図1(d’)参照。)。すなわち、研磨工程において、追加電極11の上面と重層塗布層13の上面とが同一平面上に延在するような構成となればよい。このように、研磨における研磨代を適宜設定することが可能となり研磨の自由度を高めることができる。
研磨の方法としては、従来から知られるラップ仕上げ、精密研磨シート等を適宜使用できる。
次に、上記研磨工程を経て作製された積層チップ形成部材1各々からキャリアフィルム3を剥離し、位置決めを行い、所定枚数積層し、従来から知られる方法で加圧接着する(図1(e)参照。)。
その後は、作製された積層チップを所定の大きさに裁断、焼成等して積層チップ電子部品を得る。
以上説明した実施形態ではグリーンシートと重層塗布層とを同一材料から作製しているが、材料を適宜変更できることは言うまでもない。すなわち、本発明による積層チップ電子部品をインダクタに使用する場合には所定の透磁率等の特性を得るためグリーンシート及び重層塗布層の材料を適宜設定する。
さらに、内部電極と追加電極を別体として形成したが、内部電極の一部分が肉厚となった内部電極を単体として形成し、当該肉厚部を研磨終点として研磨工程を行う構成としてもよい。
また、上記実施形態のグリーンシートは、フェライトを含有する材料としたが、所定の透磁率等の特性を得るために適宜磁性材料を変更することが可能である。
また、重層塗布層をグリーンシートに形成するためにドクターブレード法を用いたコーターによる塗布を行ったが、重層塗布層を構成するスラリー状材料中に浸漬して被付着体に付着する浸漬法を使用してもよい。つまり、グリーンシートに対して所定の厚さでスラリー状材料を塗布することができる技術であれば、本発明は上記例示した塗布の方法に限定されない。
この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。
本発明による積層チップ形成部材及び積層チップ電子部品は、インダクタ、抵抗等の積層チップ電子部品に利用できる。
1 積層チップ形成部材
3 キャリアフィルム
5 グリーンシート
7 内部電極
11、21 追加電極
13 重層塗布層
3 キャリアフィルム
5 グリーンシート
7 内部電極
11、21 追加電極
13 重層塗布層
Claims (7)
- 第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の上面に形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一の平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、を有することを特徴とする積層チップ形成部材の製造方法。
- 第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、前記第1の部材の上面に第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の厚みより厚くなるように形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、を有することを特徴とする積層チップ形成部材の製造方法。
- 前記研磨工程において前記第4の部材を研磨した後、前記第3及び第4の部材の上面をさらに研磨する工程を付加することを特徴とする請求項1又は2に記載の積層チップ形成部材の製造方法。
- 前記第4の部材と前記第1の部材の材料は同一であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の積層チップ形成部材の製造方法。
- 前記第1及び第4の部材は誘電体、磁性体、若しくは非磁性体からなる、グリーンシート又は重層塗布層であり、前記第2及び第3の部材はインダクタコイルを形成する内部電極であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の積層チップ形成部材の製造方法。
- 基体表面上に形成された第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の上面に形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一の平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、前記第1の部材から前記基材を剥離する剥離工程と、前記第1の部材、前記第2の部材、前記第3の部材及び前記第4の部材を含む積層チップ形成部材を複数積層する積層工程と、を有することを特徴とする積層チップ電子部品の製造方法。
- 基体表面上に形成された第1の電気特性を有する第1の部材の表面に第2の電気特性を有する第2の部材を形成する工程と、前記第1の部材の上面に第3の電気特性を有し前記第2の部材に導通する第3の部材を前記第2の部材の厚みより厚くなるように形成する工程と、前記第1の部材、前記第2の部材及び前記第3の部材を覆うようにスラリー状材料を塗布して第4の電気特性を有する第4の部材を形成する重層工程と、前記第4の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第3の部材の上面及び前記第4の部材の上面が同一平面上に延在するように前記第4の部材を研磨する研磨工程と、前記第1の部材から前記基材を剥離する剥離工程と、前記第1の部材、前記第2の部材、前記第3の部材及び前記第4の部材を含む積層チップ形成部材を複数積層する積層工程と、を有することを特徴とする積層チップ電子部品の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005277385A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Tdk Corp | 積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法 |
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2003
- 2003-09-25 JP JP2003333041A patent/JP2005101265A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005277385A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Tdk Corp | 積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法 |
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