JP2005100895A - Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device - Google Patents

Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device Download PDF

Info

Publication number
JP2005100895A
JP2005100895A JP2003335543A JP2003335543A JP2005100895A JP 2005100895 A JP2005100895 A JP 2005100895A JP 2003335543 A JP2003335543 A JP 2003335543A JP 2003335543 A JP2003335543 A JP 2003335543A JP 2005100895 A JP2005100895 A JP 2005100895A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electro
substrate
plastic film
optical device
film substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003335543A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kohei Ishida
紘平 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003335543A priority Critical patent/JP2005100895A/en
Publication of JP2005100895A publication Critical patent/JP2005100895A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electro-optical device capable of improving film formability when a film is formed on a plastic film substrate; to provide an electro-optical device manufactured by the manufacturing method of an electro-optical device; to provide electronic equipment with an electro-optical device mounted; and to provide a droplet discharge device. <P>SOLUTION: This manufacturing method of an electro-optical device comprises: a tentative bonding process S1 for tentatively bonding the plastic film substrate 3 to a glass substrate 1 by an adhesive material 2; an EL substrate manufacturing process S2 for executing a manufacturing process of an EL substrate to the plastic film substrate 3 by keeping the state where the plastic film substrate 3 is bonded to the glass substrate 1; and a separation process S3 for separating the film substrate 3 from the glass substrate 1 after the EL substrate is manufactured by using the film substrate 3 as a base body. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置に関し、詳細には、プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着し、ガラス基板に仮接着されたプラスチックフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置に関する。   The present invention relates to an electro-optical device manufacturing method, an electro-optical device manufactured by the electro-optical device manufacturing method, an electronic apparatus equipped with the electro-optical device, and a droplet discharge device. Electro-optical device manufacturing method in which film is formed on plastic film substrate temporarily bonded to glass substrate and temporarily bonded to glass substrate, electro-optical device manufactured by electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus equipped with electro-optical device And a droplet discharge device.

携帯型コンピュータや携帯電話機などの電子機器に搭載される電気光学装置では、可能な限り、安価性・軽量性・耐衝撃性・耐変形性が求められている。そこで、近時、電気光学装置では、プラスチックフィルムを用いた基板が使用されている。例えば、特許文献１では、ポリカーボネートやポリエーテルスルホンなどのプラスチック（高分子）フィルムを透明基板として用い、かかる透明基板上に、アノードとなる透明電極、有機機能層、カソードの金属電極が順次積層されて構成された有機エレクトロルミネッセンス表示装置が開示されている。   Electro-optical devices mounted on electronic devices such as portable computers and mobile phones are required to be as inexpensive, lightweight, shock resistant and deformation resistant as possible. Therefore, recently, a substrate using a plastic film is used in the electro-optical device. For example, in Patent Document 1, a plastic (polymer) film such as polycarbonate or polyethersulfone is used as a transparent substrate, and a transparent electrode serving as an anode, an organic functional layer, and a metal electrode serving as a cathode are sequentially laminated on the transparent substrate. An organic electroluminescence display device configured as described above is disclosed.

特開２００３−１５５４５号公報JP 2003-15545 A

しかしながら、プラスチックフィルム基板は、撓みやそりが生じその平坦性を確保することが難しいため、ガラス基板のように面内を均一に成膜したり基板処理することが困難であるという問題がある。また、プラスチックフィルム基板は、薄くて軽量であるため、その取り扱い性が悪いという問題がある。とりわけ、インクジェット装置では、液滴をプラスチックフィルム基板に印字する構成であるので、高精度に印字するためにはプラスチックフィルム基板の平坦性が特に要求される。   However, since the plastic film substrate is bent and warped and it is difficult to ensure the flatness thereof, there is a problem that it is difficult to form a uniform film on the surface or to perform substrate processing like a glass substrate. In addition, since the plastic film substrate is thin and lightweight, there is a problem that its handleability is poor. In particular, since the inkjet apparatus is configured to print droplets on a plastic film substrate, flatness of the plastic film substrate is particularly required for printing with high accuracy.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、プラスチックフィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and is a method for manufacturing an electro-optical device and a method for manufacturing an electro-optical device capable of improving the film-forming property when forming a film on a plastic film substrate. It is an object of the present invention to provide a manufactured electro-optical device, an electronic apparatus equipped with the electro-optical device, and a droplet discharge device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、プラスチックフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、前記プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着する仮接着工程と、前記ガラス基板に仮接着された前記プラスチックフィルム基板に膜形成を行う膜形成工程と、前記膜形成工程で膜形成された前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a method for temporarily bonding the plastic film substrate to a glass substrate in a method of manufacturing an electro-optical device for forming a film on a plastic film substrate, Including a film forming step of forming a film on the plastic film substrate temporarily bonded to the glass substrate, and a peeling step of peeling the plastic film substrate formed in the film forming step from the glass substrate. Features.

これにより、プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着した状態で、プラスチックフィルム基板に膜形成を行うことができ、プラスチックフィルム基板の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。この結果、プラスチックフィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法を提供することができる。   As a result, in the state where the plastic film substrate is temporarily bonded to the glass substrate, film formation can be performed on the plastic film substrate, and the flatness can be secured by preventing the plastic film substrate from being bent or warped. It becomes possible to handle the substrate, and it is possible to form a uniform film within the surface or to process the substrate similarly to the glass substrate. As a result, it is possible to provide an electro-optical device manufacturing method capable of improving the film forming property when forming a film on a plastic film substrate.

また、本発明の好ましい態様によれば、前記仮接着工程では、紫外線照射により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、前記剥離工程では、前記接着材料に紫外線を照射してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することが望ましい。これにより、プラスチックフィルム基板をガラス基板から容易に剥離することができる。   According to a preferred aspect of the present invention, in the temporary bonding step, the plastic film substrate is temporarily bonded to the glass substrate with an adhesive material whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation, and in the peeling step, the adhesive material is bonded to the adhesive material. It is desirable to peel the plastic film substrate from the glass substrate in a state where the adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays. Thereby, a plastic film substrate can be easily peeled from a glass substrate.

また、本発明の好ましい態様によれば、前記仮接着工程では、加熱により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、前記剥離工程では、前記接着材料を加熱してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することが望ましい。これにより、プラスチックフィルム基板をガラス基板から容易に剥離することができる。   According to a preferred aspect of the present invention, in the temporary bonding step, the plastic film substrate is temporarily bonded to the glass substrate with an adhesive material whose adhesive strength is reduced by heating, and in the peeling step, the adhesive material is heated. Then, it is desirable to peel the plastic film substrate from the glass substrate in a state where the adhesive strength is lowered. Thereby, a plastic film substrate can be easily peeled from a glass substrate.

また、本発明の好ましい態様によれば、前記電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス装置であり、前記膜形成工程は、インクジェット法を使用して、正孔注入／輸送層および発光層を形成する工程を含むことが望ましい。これにより、有機エレクトロルミネッセンス装置の正孔注入／輸送層および発光層をプラスチックフィルム基板に形成する場合に、その成膜性を向上させることができる。   According to a preferred aspect of the present invention, the electro-optical device is an organic electroluminescence device, and the film formation step is a step of forming a hole injection / transport layer and a light emitting layer using an ink jet method. It is desirable to include. Thereby, when forming the hole injection / transport layer and the light emitting layer of the organic electroluminescence device on the plastic film substrate, the film forming property can be improved.

また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置は、本発明の電気光学装置の製造方法を使用して製造されることが望ましい。これにより、高精度に成膜されたプラスチックフィルム基板を備えた電気光学装置を提供することができる。   According to a preferred aspect of the present invention, it is desirable that the electro-optical device is manufactured using the method for manufacturing the electro-optical device of the present invention. Thereby, an electro-optical device provided with a plastic film substrate formed with high accuracy can be provided.

また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器は、本発明の電気光学装置を搭載することが望ましい。これにより、高精度に成膜されたプラスチックフィルム基板を備えた電子機器を提供することができる。   Further, according to a preferred aspect of the present invention, it is desirable that the electronic apparatus is equipped with the electro-optical device of the present invention. Thereby, the electronic device provided with the plastic film board | substrate formed into a film with high precision can be provided.

また、本発明の好ましい態様によれば、吐出ヘッドから液滴を吐出して、基板に膜形成を行う液滴吐出装置において、ガラス基板に仮接着されたプラスチックフィルム基板に膜形成を行うことが望ましい。これにより、液滴吐出装置で、高精度にプラスチックフィルム基板に膜形成を行うことができる。   According to a preferred aspect of the present invention, in a droplet discharge apparatus that discharges droplets from a discharge head and forms a film on a substrate, the film can be formed on a plastic film substrate temporarily bonded to a glass substrate. desirable. Thereby, it is possible to form a film on the plastic film substrate with high accuracy by the droplet discharge device.

以下に、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、電気光学装置として、有機エレクトロルミネッセンス装置を例示して説明するが、本発明の電気光学装置はこれに限られるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same. In the following embodiments, an organic electroluminescence device will be described as an example of an electro-optical device. However, the electro-optical device of the present invention is not limited to this.

［有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法］
本発明の実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を図１〜図２を参照して説明する。図１−１は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するためのフロー図、図１−２は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するための工程図である。まず、図１に示すように、プラスチックフィルム基板３の下面の全面を、ガラス基板１の上面に接着材料２で仮接着する（仮接着工程Ｓ１）。ここで、接着面をプラスチックフィルム基板３の全面としているのは、十分な平坦性を確保するためのである。つぎに、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に接着した状態のままで、プラスチックフィルム基板３に対して、膜形成を行ってＥＬ基板の製造工程を行なう（ＥＬ基板製造工程Ｓ２）。このようにしてプラスチックフィルム基板３を基体にしてＥＬ基板を製造した後は、ガラス基板１からプラスチックフィルム基板３を剥離する（剥離工程Ｓ３）。 [Manufacturing method of organic electroluminescence device]
A method for manufacturing an organic electroluminescence device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1-1 is a flowchart for explaining the entire process of the manufacturing method of the organic electroluminescence device, and FIG. 1-2 is a process chart for explaining the entire process of the manufacturing method of the organic electroluminescence device. First, as shown in FIG. 1, the entire lower surface of the plastic film substrate 3 is temporarily bonded to the upper surface of the glass substrate 1 with the adhesive material 2 (temporary bonding step S1). Here, the reason why the adhesive surface is the entire surface of the plastic film substrate 3 is to ensure sufficient flatness. Next, with the plastic film substrate 3 adhered to the glass substrate 1, a film is formed on the plastic film substrate 3 to perform an EL substrate manufacturing process (EL substrate manufacturing process S2). After the EL substrate is manufactured using the plastic film substrate 3 as a base in this way, the plastic film substrate 3 is peeled from the glass substrate 1 (peeling step S3).

このように、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着して、プラスチックフィルム基板３に対してＥＬ基板の製造工程を実行することにより、プラスチックフィルム基板３の撓みやそりを防止して平坦性を確保することができ、ガラス基板１と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。   As described above, the plastic film substrate 3 is temporarily bonded to the glass substrate 1 and the EL substrate manufacturing process is performed on the plastic film substrate 3 to prevent the plastic film substrate 3 from being bent and warped. As in the case of the glass substrate 1, it is possible to form a uniform film within the surface and to perform substrate processing.

上記仮接着工程Ｓ１では、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させる接着材料２として、紫外線照射により接着強度が低下するような接着材料を用いてもよい。たとえば、清水化成製の商品名「セルファ」などを使用することができる。この場合には、剥離工程Ｓ３では、接着材料に所定時間、紫外線を照射することにより接着強度を低下させた状態でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する。なお、紫外線以外の波長帯域の光で接着強度が低下する接着材料を使用することにしても良い。   In the temporary bonding step S1, an adhesive material whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation may be used as the adhesive material 2 for temporarily bonding the plastic film substrate 3 to the glass substrate 1. For example, the trade name “Selfa” manufactured by Shimizu Kasei can be used. In this case, in the peeling step S3, the plastic film substrate 3 is peeled from the glass substrate 1 in a state where the adhesive strength is lowered by irradiating the adhesive material with ultraviolet rays for a predetermined time. Note that an adhesive material whose adhesive strength is reduced by light in a wavelength band other than ultraviolet light may be used.

上記仮接着工程Ｓ１では、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させる接着材料２として、加熱により接着強度が低下する接着材料を用いてもよい。たとえば、日東電工社製の商品名「リバアルファ」などを使用することができる。この場合には、剥離工程Ｓ３では、接着材料３を所定温度で所定時間加熱することにより接着強度を低下させた状態でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する。   In the temporary bonding step S1, an adhesive material whose adhesive strength is reduced by heating may be used as the adhesive material 2 for temporarily bonding the plastic film substrate 3 to the glass substrate 1. For example, a product name “Riva Alpha” manufactured by Nitto Denko Corporation can be used. In this case, in the peeling step S3, the plastic film substrate 3 is peeled from the glass substrate 1 in a state where the adhesive strength is lowered by heating the adhesive material 3 at a predetermined temperature for a predetermined time.

上記仮接着工程Ｓ１では、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させる接着材料として、水溶性の接着材料を用いてもよい。例えば、スリーボンド社製の商品名「スリーボンド３０４６」などを用いることができる。この場合は、所定温度の水に所定時間浸漬させることにより接着強度を低下させた状態で、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する。   In the temporary bonding step S1, a water-soluble adhesive material may be used as an adhesive material for temporarily bonding the plastic film substrate 3 to the glass substrate 1. For example, a trade name “Three Bond 3046” manufactured by Three Bond Co., Ltd. can be used. In this case, the plastic film substrate 3 is peeled from the glass substrate 1 in a state where the adhesive strength is lowered by immersing in water at a predetermined temperature for a predetermined time.

また、プラスチックフィルム基板３としては、熱可塑性樹脂製のフィルムまたは熱硬化性樹脂製のフィルムのいずれでもよく、たとえば、ポリエチレン、ポロプロピレン、エチレン−プレピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等からなるフィルムを用いることができる。また、プラスチックフィルム基板３は、これらの樹脂材料のうちの１種または２種以上を組み合わせて、たとえば多層構造の積層フィルムとして構成されることもある。   The plastic film substrate 3 may be either a thermoplastic resin film or a thermosetting resin film. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer ( EVA) and other polyolefins, cyclic polyolefins, modified polyolefins, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyamide, polyimide, polyamideimide, polycarbonate, acrylic resin, polymethyl methacrylate, acrylic-styrene copolymer (AS resin), Butadiene-styrene copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polycyclohexanedimethylene terephthalate Polyester such as PCT, polyether, polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide, polyacetal (POM), polyphenylene oxide, modified polyphenylene oxide, polyarylate, aromatic polyester (liquid crystal Polymer), polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, other fluororesins, styrene, polyolefin, polyvinyl chloride, polyurethane, fluororubber, chlorinated polyethylene, and other thermoplastic elastomers, epoxy resins, phenols Resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester, silicone resin, polyurethane, etc., or films made of copolymers, blends, polymer alloys, etc. mainly composed of these can be used. . The plastic film substrate 3 may be configured as a laminated film having a multilayer structure, for example, by combining one or more of these resin materials.

つぎに、上記ＥＬ基板製造工程Ｓ３を図２を参照して詳細に説明する。上記ＥＬ基板の製造工程Ｓ３は、（１）隔壁形成工程と、（２）プラズマ処理工程と、（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）表面改質工程と、（５）発光層形成工程と、（６）陰極形成工程と、（７）封止工程とから構成される。   Next, the EL substrate manufacturing step S3 will be described in detail with reference to FIG. The EL substrate manufacturing step S3 includes (1) a partition formation step, (2) a plasma treatment step, (3) a hole injection / transport layer formation step, (4) a surface modification step, and (5). It comprises a light emitting layer forming step, (6) a cathode forming step, and (7) a sealing step.

（１）隔壁形成工程
図２−１に示すように、隔壁形成工程では、必要に応じてＴＦＴ等（図示せず）が予め設けられているプラスチックフィルム基板３に形成されたＩＴＯ等からなる透明電極１１上に、無機物バンク層１２ａと有機物バンク層１２ｂを順次積層することにより、各画素領域を隔てるバンク部（隔壁）１２を形成する。 (1) Partition Formation Step As shown in FIG. 2-1, in the partition formation step, transparent made of ITO or the like formed on a plastic film substrate 3 on which a TFT or the like (not shown) is provided in advance as necessary. On the electrode 11, an inorganic bank layer 12a and an organic bank layer 12b are sequentially stacked to form a bank portion (partition wall) 12 that separates the pixel regions.

無機物バンク層１２ａは、例えばＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等によってプラスチックフィルム基板３および透明電極１１の全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＳｉＮ等の無機物膜を形成し、次にこの無機物膜をエッチング等によりパターニングして、透明電極１１上の画素領域に開口部１３ａを設けることにより形成する。 The inorganic bank layer 12a is formed by forming an inorganic film such as SiO 2 , TiO 2 or SiN on the entire surface of the plastic film substrate 3 and the transparent electrode 11 by, for example, a CVD method, a sputtering method, a vapor deposition method, and then etching the inorganic film. It forms by providing the opening part 13a in the pixel area | region on the transparent electrode 11 by patterning by the above.

次に、プラスチックフィルム基板３、透明電極１１、無機物バンク層１２ａの全面に、有機物バンク層１２ｂを形成する。また、有機物バンク層１２ｂは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート、ディップコート等により塗布して形成する。そして、有機物バンク層１２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりエッチングして開口部１３ｂを設ける。この有機物バンク層１２ｂの開口部１３ｂは、図２−１に示すように、無機物バンク層１２ａの開口部１３ａよりやや広く形成することが好ましい。これにより、透明電極１１上に、無機物バンク層１２ａおよび有機物バンク層１２ｂを貫通する開口部１３が形成される。   Next, the organic bank layer 12b is formed on the entire surface of the plastic film substrate 3, the transparent electrode 11, and the inorganic bank layer 12a. The organic bank layer 12b is formed by applying an organic resin such as acrylic resin or polyimide resin dissolved in a solvent by spin coating or dip coating. Then, the organic bank layer 12b is etched by a photolithography technique or the like to provide the opening 13b. The opening 13b of the organic bank layer 12b is preferably formed slightly wider than the opening 13a of the inorganic bank layer 12a as shown in FIG. Thereby, on the transparent electrode 11, the opening part 13 which penetrates the inorganic bank layer 12a and the organic bank layer 12b is formed.

（２）プラズマ処理工程
次にプラズマ処理工程では、バンク部１２の表面に、撥インク性を示す領域を形成する。このプラズマ処理工程は、有機物バンク層１２ｂを撥インク性にする撥インク化工程である。 (2) Plasma Processing Step Next, in the plasma processing step, a region showing ink repellency is formed on the surface of the bank portion 12. This plasma treatment step is an ink repellent step for making the organic bank layer 12b ink repellent.

撥インク化工程では、大気雰囲気中でテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）を反応ガスとするプラズマ処理（ＣＦ4プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１２を含むプラスチックフィルム基板３は試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態のテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）が照射される。ＣＦ4プラズマ処理の条件は、例えば、プラズマパワー１００〜１０００Ｗ、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）ガス流量５０〜２００ＳＣＣＭ、基板温度４０〜５０℃、真空度１ｍｍＴｏｒｒ、の条件で行われる。なお、試料ステージによる加熱は、主として予備加熱されたプラスチックフィルム基板３の保温のために行われる。なお、処理ガスは、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）に限らず、他のフルオロカーボン系のガスを用いることができる。ＣＦ4プラズマ処理により、有機物バンク層１２ｂにフッ素基が導入されて撥インク性が付与される。有機物バンク層１２ｂを構成するアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機物は、プラズマ状態のフルオロカーボンを照射することで容易に水酸基がフッ素基で置換され、撥インク化させることができるものである。一方、透明電極１１および無機物バンク層１２ａの露出面もこのＣＦ4プラズマ処理の影響を多少受けるが、親和性に影響を与えることはない。次に、冷却工程として、プラズマ処理のために加熱されたプラスチックフィルム基板３を室温まで冷却する。 In the ink repellent step, plasma treatment (CF 4 plasma treatment) using tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride) as a reactive gas is performed in an air atmosphere. Specifically, the plastic film substrate 3 including the bank unit 12 is placed on a sample stage, and this is irradiated with plasma tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride). The CF 4 plasma treatment is performed under the conditions of, for example, a plasma power of 100 to 1000 W, a tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride) gas flow rate of 50 to 200 SCCM, a substrate temperature of 40 to 50 ° C., and a degree of vacuum of 1 mmTorr. Note that the heating by the sample stage is mainly performed to keep the preheated plastic film substrate 3 warm. The processing gas is not limited to tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride), and other fluorocarbon gases can be used. By CF 4 plasma treatment, fluorine groups are introduced into the organic bank layer 12b and ink repellency is imparted. Organic substances such as an acrylic resin and a polyimide resin constituting the organic bank layer 12b can be easily made ink-repellent by irradiating a fluorocarbon in a plasma state so that a hydroxyl group is easily replaced with a fluorine group. On the other hand, the exposed surfaces of the transparent electrode 11 and the inorganic bank layer 12a are also somewhat affected by the CF 4 plasma treatment, but do not affect the affinity. Next, as a cooling step, the plastic film substrate 3 heated for the plasma processing is cooled to room temperature.

上記のプラズマ処理工程では、材質が異なる有機物バンク層１２ｂおよび無機物バンク層１２ａに対して、Ｏ2プラズマ処理とＣＦ4プラズマ処理とを順次行うことにより、バンク層１２に親インク性の領域と撥インク性の領域を容易に設けることができる。 In the above plasma treatment step, the organic bank layer 12b and the inorganic bank layer 12a of different materials are sequentially subjected to O 2 plasma treatment and CF 4 plasma treatment, whereby the bank layer 12 has an ink-philic region and a repellent property. An ink-based region can be easily provided.

（３）正孔注入／輸送層形成工程
正孔注入／輸送層形成工程では、液滴吐出装置でインクジェット法により、正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１５を透明電極１１上の開口部１３に吐出した後に乾燥処理および熱処理を行い、正孔注入／輸送層１６を形成する。なお、この正孔注入／輸送層形成工程以降は、水分、酸素の無い、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。図２−２に示すように、液滴吐出ヘッド１４に正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１５を充填し、液滴吐出ヘッド１４の吐出ノズルを開口部１３に対向させ、液滴吐出ヘッド１４とプラスチックフィルム基板３とを相対移動させながら、液滴吐出ヘッド１４から１滴当たりの液量が制御されたインク組成物１５を透明電極１１上に吐出する。 (3) Hole Injection / Transport Layer Formation Step In the hole injection / transport layer formation step, the ink composition 15 containing the hole injection / transport layer material is opened on the transparent electrode 11 by an inkjet method using a droplet discharge device. After discharging to the part 13, a drying process and a heat treatment are performed to form the hole injection / transport layer 16. In addition, after this hole injection / transport layer formation process, it is preferable to carry out in inert gas atmospheres, such as a nitrogen atmosphere and argon atmosphere without a water | moisture content and oxygen. As shown in FIG. 2B, the droplet discharge head 14 is filled with the ink composition 15 containing the hole injection / transport layer material, the discharge nozzle of the droplet discharge head 14 is opposed to the opening portion 13, and the droplet is discharged. While the ejection head 14 and the plastic film substrate 3 are moved relative to each other, the ink composition 15 in which the liquid amount per droplet is controlled is ejected from the droplet ejection head 14 onto the transparent electrode 11.

ここで用いるインク組成物１５としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させたインク組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）およびその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。尚、インク組成物の粘度は２〜２０Ｐｓ程度が好ましく、特に７〜１０ｃＰｓ程度が良い。上記のインク組成物を用いることにより、液滴吐出ヘッド１４の吐出ノズルに詰まりが生じることがなく安定吐出できる。なお、正孔注入／輸送層１６の材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層に対して同じ材料を用いても良く、各発光層毎に変えても良い。   As the ink composition 15 used here, for example, an ink composition in which a mixture of a polythiophene derivative such as polyethylenedioxythiophene (PEDOT) and polystyrenesulfonic acid (PSS) is dissolved in a polar solvent can be used. Examples of the polar solvent include isopropyl alcohol (IPA), normal butanol, γ-butyrolactone, N-methylpyrrolidone (NMP), 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (DMI) and its derivatives, carbitol acetate And glycol ethers such as butyl carbitol acetate. The viscosity of the ink composition is preferably about 2 to 20 Ps, particularly about 7 to 10 cPs. By using the ink composition described above, stable ejection can be achieved without clogging the ejection nozzle of the droplet ejection head 14. The material of the hole injection / transport layer 16 may be the same for the R, G, and B light emitting layers, or may be changed for each light emitting layer.

吐出されたインク組成物１５は、開口部１３の親インク処理された透明電極１１および無機物バンク層１２ａに広がる。そして、インク組成物１５が所定の吐出位置からはずれて有機物バンク層１２ｂ上に吐出されたとしても、有機物バンク層１２ｂがインク組成物１５で濡れることがなく、はじかれたインク組成物１５が開口部１３内に転がり込む。   The ejected ink composition 15 spreads over the transparent electrode 11 and the inorganic bank layer 12a subjected to the ink-philic treatment in the opening 13. Even if the ink composition 15 deviates from the predetermined ejection position and is ejected onto the organic bank layer 12b, the organic bank layer 12b does not get wet with the ink composition 15, and the repelled ink composition 15 opens. Roll into part 13.

インク組成物１５の吐出量は、開口部１３の大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、インク組成物中１５の正孔注入／輸送層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１５は１回のみならず、数回に分けて同一の開口部１３に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク組成物１５の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に同一の開口部１３内の同一箇所のみならず、各回毎に開口部１３内の異なる箇所にインク組成物１５を吐出しても良い。   The discharge amount of the ink composition 15 is determined by the size of the opening 13, the thickness of the hole injection / transport layer to be formed, the concentration of the hole injection / transport layer material in the ink composition 15, and the like. . Further, the ink composition 15 may be discharged not only once but also into the same opening 13 in several times. In this case, the amount of the ink composition 15 at each time may be the same, and the ink amount may be changed every time. Furthermore, the ink composition 15 may be discharged not only to the same location in the same opening 13 but also to a different location in the opening 13 each time.

次に、図２−３に示すように、吐出後のインク組成物１５を乾燥処理してインク組成物１５に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔注入／輸送層１６を形成する。この乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行う。圧力が低すぎるとインク組成物１５が突沸してしまうので好ましくない。また、インク組成物１５はバンク部１２の周壁面にも若干残留して付着するが、温度が室温を越えると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、この残留付着量が過剰になってしまう。したがって、乾燥処理の温度は室温以下とすることが好ましい。乾燥処理後は、好ましくは真空中（１３.３３ｍＰａ（１０-4Ｔｏｒｒ）以下）で室温〜５０℃、７２時間以上加熱する熱処理を行うことで、正孔注入／輸送層１６内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。ただし、加熱により接着強度が低下する接着材料を用いる場合には、真空中、室温での乾燥を行う。 Next, as shown in FIG. 2C, the hole injection / transport layer 16 is formed by drying the discharged ink composition 15 to evaporate the polar solvent contained in the ink composition 15. This drying process is performed, for example, in a nitrogen atmosphere at a room temperature and a pressure of about 133.3 Pa (1 Torr). If the pressure is too low, the ink composition 15 will suddenly boil, which is not preferable. Further, the ink composition 15 slightly remains and adheres to the peripheral wall surface of the bank portion 12. However, when the temperature exceeds room temperature, the evaporation rate of the polar solvent increases, and this residual adhesion amount becomes excessive. Therefore, it is preferable that the temperature of the drying treatment is room temperature or lower. After the drying treatment, the polarity remaining in the hole injecting / transporting layer 16 is preferably performed by performing a heat treatment in a vacuum (13.33 mPa (10 −4 Torr) or less) at room temperature to 50 ° C. for 72 hours or more. It is preferable to remove the solvent and water. However, in the case where an adhesive material whose adhesive strength is reduced by heating is used, drying is performed at room temperature in a vacuum.

上記の正孔注入／輸送層形成工程では、吐出されたインク組成物１５が、親インク性の透明電極１１および無機物バンク層１２ａの露出面部になじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１５が有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１５がはじかれて透明電極１１および無機物バンク層１２ａの露出面部に転がり込む。これにより、透明画素電極電極１１上に正孔注入／輸送層１６を確実に形成することができる。   In the hole injecting / transporting layer forming step, the discharged ink composition 15 is adapted to the exposed surface portions of the ink-philic transparent electrode 11 and the inorganic bank layer 12a, while the ink-repellent treated organic bank layer 12b. Therefore, even when the ink composition 15 is accidentally ejected onto the organic bank layer 12b, the ink composition 15 is repelled and rolls onto the exposed surface portions of the transparent electrode 11 and the inorganic bank layer 12a. Thereby, the hole injection / transport layer 16 can be reliably formed on the transparent pixel electrode 11.

（４）表面改質工程
次に、発光層形成工程に先立ち表面改質工程を行う。すなわち、発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１６の再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いるインク組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層１６に対して不溶な非極性溶媒を用いる。他方、正孔注入／輸送層１６は、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む発光層のインク組成物を正孔注入／輸送層１６上に吐出しても、正孔注入／輸送層１６によりインク組成物がはじかれ、正孔注入／輸送層１６と発光層とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層を均一に塗布できないおそれがある。そこで、非極性溶媒に対する正孔注入／輸送層１６の表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うことが好ましい。 (4) Surface Modification Step Next, a surface modification step is performed prior to the light emitting layer formation step. That is, in the light emitting layer forming step, in order to prevent re-dissolution of the hole injecting / transporting layer 16, it is insoluble in the hole injecting / transporting layer 16 as a solvent for the ink composition used in forming the light emitting layer. A nonpolar solvent is used. On the other hand, since the hole injection / transport layer 16 has a low affinity for the nonpolar solvent, the hole injection / transport layer 16 is injected even when the ink composition of the light emitting layer containing the nonpolar solvent is ejected onto the hole injection / transport layer 16. The ink composition is repelled by the / transport layer 16, and the hole injection / transport layer 16 and the light emitting layer cannot be adhered to each other, or the light emitting layer may not be applied uniformly. Therefore, in order to enhance the affinity of the surface of the hole injection / transport layer 16 with respect to the nonpolar solvent, it is preferable to perform a surface modification step before forming the light emitting layer.

表面改質工程は、発光層形成の際に用いるインク組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層１６上に塗布した後に乾燥することにより行う。インクジェット法による塗布は、インクジェットヘッドに表面改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドの吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、インクジェットヘッドとプラスチックフィルム基板３とを相対移動させながら、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１６上に吐出することにより行う。また、スピンコート法による塗布は、プラスチックフィルム基板３を例えば回転ステージ上に載せ、上方から表面改質用溶媒をプラスチックフィルム基板３上に滴下した後、プラスチックフィルム基板３を回転させて表面改質用溶媒をプラスチックフィルム基板３上の正孔注入／輸送層１６の全体に広げることにより行う。なお、表面改質用溶媒は撥インク処理された有機物バンク層１２ｂ上にも一時的に広がるが、回転による遠心力で飛ばされてしまい、正孔注入／輸送層１６上のみに塗布される。更にディップ法による塗布は、プラスチックフィルム基板３を例えば表面改質用溶媒に浸積させた後に引き上げて、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１６の全体に広げることにより行う。この場合も表面改質用溶媒が撥インク処理された有機物バンク層１２ｂ上に一時的に広がるが、引き上げの際に表面改質用溶媒が有機物バンク層１２ｂからはじかれて正孔注入／輸送層１６のみに塗布される。   In the surface modification step, hole injection is performed by a surface modification solvent that is the same solvent as or similar to the non-polar solvent of the ink composition used for forming the light emitting layer by an inkjet method, a spin coating method, or a dip method. / It is carried out by drying after coating on the transport layer 16. Application by the ink jet method is performed by filling the ink jet head with a surface modifying solvent, causing the discharge nozzle of the ink jet head to face the hole injection / transport layer 16, and moving the ink jet head and the plastic film substrate 3 relative to each other. The reforming solvent is discharged onto the hole injection / transport layer 16. In addition, the application by spin coating is performed by placing the plastic film substrate 3 on, for example, a rotating stage, dropping the surface modifying solvent onto the plastic film substrate 3 from above, and then rotating the plastic film substrate 3 to modify the surface. The solvent is spread over the entire hole injection / transport layer 16 on the plastic film substrate 3. The surface modifying solvent temporarily spreads on the ink-repelled organic bank layer 12b, but is blown off by the centrifugal force due to rotation, and is applied only to the hole injection / transport layer 16. Further, the application by the dip method is performed by immersing the plastic film substrate 3 in, for example, a surface modification solvent and then pulling it up to spread the surface modification solvent over the whole hole injection / transport layer 16. In this case as well, the surface modifying solvent temporarily spreads on the ink-repelled organic bank layer 12b. However, the surface modifying solvent is repelled from the organic bank layer 12b when it is pulled up, and a hole injection / transport layer is formed. 16 only.

ここで用いる表面改質用溶媒としては、インク組成物の非極性溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を例示でき、インク組成物の非極性溶媒に類するものとして例えば、トルエン、キシレン等を例示できる。特に、インクジェット法により塗布する場合には、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、またはこれらの混合物、特にインク組成物と同じ溶媒混合物等を用いることが好ましく、スピンコート法またはディップ法による場合は、トルエン、キシレン等が好ましい。   Examples of the surface modifying solvent used here include cyclohexylbenzene, dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene and the like as the nonpolar solvent of the ink composition. Examples of the polar solvent include toluene, xylene and the like. In particular, when applying by the ink jet method, it is preferable to use dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene, cyclohexylbenzene, or a mixture thereof, particularly the same solvent mixture as the ink composition. When using the method, toluene, xylene and the like are preferable.

乾燥は、インクジェット法で塗布した場合はホットプレート上にプラスチックフィルム基板３を載せて２００℃以下の温度で加熱して表面改質用溶媒を乾燥させることが好ましく、スピンコート法またはディップ法による場合は、プラスチックフィルム基板３に窒素を吹き付けるか、あるいは基板を回転させてプラスチックフィルム基板３の表面に気流を発生させることで乾燥させることが好ましい。   Drying is preferably performed by applying the plastic film substrate 3 on a hot plate when applied by an ink jet method and heating at a temperature of 200 ° C. or less to dry the surface modifying solvent. Is preferably dried by blowing nitrogen on the plastic film substrate 3 or rotating the substrate to generate an air flow on the surface of the plastic film substrate 3.

尚、表面改質用溶媒の塗布を、正孔注入／輸送層入層形成工程の乾燥処理の後に行い、塗布後の表面改質用溶媒を乾燥させた後に、正孔注入／輸送層形成工程の熱処理を行っても良い。このような表面改質工程を行うことで、正孔注入／輸送層１６の表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層材料を含むインク組成物を正孔注入／輸送層１６に均一に塗布することができる。   The surface modification solvent is applied after the drying process in the hole injection / transport layer layer forming step, and after the surface modification solvent is dried, the hole injection / transport layer formation step is performed. The heat treatment may be performed. By performing such a surface modification step, the surface of the hole injection / transport layer 16 becomes easily compatible with the nonpolar solvent, and in the subsequent step, the ink composition containing the light emitting layer material is injected / transported with holes. It can be applied uniformly to the layer 16.

（５）発光層形成工程
次に発光層形成工程では、インクジェット法により、有機エレクトロルミネッセンス材料等の溶質成分と溶媒とからなるインク組成物１７ａ、１７ｂ、１７ｃ（１７ｃは図示を省略）を、後述する順番に従って、表面改質後の正孔注入／輸送層１６上に吐出した後に乾燥処理および熱処理して、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃを順次形成する。 (5) Light-Emitting Layer Forming Step Next, in the light-emitting layer forming step, ink compositions 17a, 17b, and 17c (17c are not shown) composed of a solute component such as an organic electroluminescent material and a solvent are described later by an inkjet method. The light emitting layers 18a, 18b, and 18c are sequentially formed by discharging and heat-treating on the hole injection / transport layer 16 after the surface modification according to the order.

有機エレクトロルミネッセンス材料としては、フルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、その他ベンゼン誘導体に可溶な低分子有機ＥＬ材料、高分子有機ＥＬ材料等も用いることができる。   Organic electroluminescent materials include fluorene polymer derivatives, (poly) paraphenylene vinylene derivatives, polyphenylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinylcarbazole, polythiophene derivatives, perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, and other benzene derivatives. Soluble low-molecular organic EL materials, high-molecular organic EL materials, and the like can also be used.

非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層１６に対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層のインク組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層１６を再溶解させることなくインク組成物を塗布できる。なお、溶質成分としては、有機エレクトロルミネッセンス材料の他に、バインダー、界面活性剤、粘度調整剤等が適宜含まれていても差し支えない。   As the nonpolar solvent, those insoluble in the hole injection / transport layer 16 are preferable. For example, cyclohexylbenzene, dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene and the like can be used. By using such a nonpolar solvent for the ink composition of the light emitting layer, the ink composition can be applied without re-dissolving the hole injection / transport layer 16. In addition to the organic electroluminescence material, the solute component may appropriately include a binder, a surfactant, a viscosity modifier, and the like.

図２−４に示すように、液滴吐出ヘッド１４に、インク組成物１７ａを充填し、液滴吐出ヘッド１４の吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、液滴吐出ヘッド１４とプラスチックフィルム基板３とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインク滴として吐出し、インク組成物１７ａを正孔注入／輸送層１６上に吐出する。この場合、吐出されたインク組成物１７ａは、正孔注入／輸送層１６上に広がってなじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１７ａが有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１７ａがはじかれて正孔注入／輸送層１６上に転がり込む。これにより、正孔注入／輸送層１６に密着してインク組成物１７ａの層を形成することができる。   2-4, the droplet discharge head 14 is filled with the ink composition 17a, the discharge nozzle of the droplet discharge head 14 is opposed to the hole injection / transport layer 16, and the droplet discharge head 14 While relatively moving the plastic film substrate 3, the ink composition 17 a is ejected from the ejection nozzle as ink droplets whose liquid amount per droplet is controlled, and ejected onto the hole injection / transport layer 16. In this case, the ejected ink composition 17a spreads on the hole injection / transport layer 16 and conforms, but hardly adheres to the organic bank layer 12b subjected to the ink repellent treatment. Therefore, the ink composition 17a does not adhere to the organic bank. Even when the ink composition 17a is accidentally ejected onto the layer 12b, the ink composition 17a is repelled and rolls onto the hole injection / transport layer 16. Thereby, the layer of the ink composition 17 a can be formed in close contact with the hole injection / transport layer 16.

インク組成物１７ａの量は、形成しようとする発光層１８ａの厚さ、インク組成物中の発光層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１７ａの滴下は１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層１６上に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク滴の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に正孔注入／輸送層１６の同一箇所のみならず、各回毎に正孔注入／輸送層１６内の異なる箇所にインク滴を吐出しても良い。   The amount of the ink composition 17a is determined by the thickness of the light emitting layer 18a to be formed, the concentration of the light emitting layer material in the ink composition, and the like. Further, the ink composition 17a may be dropped on the same hole injection / transport layer 16 not only once but also in several times. In this case, the amount of ink droplets at each time may be the same, and the ink amount may be changed every time. Furthermore, ink droplets may be ejected not only to the same location of the hole injection / transport layer 16 but also to different locations within the hole injection / transport layer 16 each time.

次に、吐出後のインク組成物１７ａを乾燥処理することによりインク組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させて、図２−５に示すような発光層１８ａが形成される。乾燥条件は、例えば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度として５〜１０分行う条件としたり、４０℃で窒素の吹き付けを５〜１０分行う条件としたりすることができる。その他の乾燥の手段としては、遠赤外線照射法、高温窒素ガス吹付法等を例示できる。   Next, the non-polar solvent contained in the ink composition is evaporated by drying the ejected ink composition 17a to form the light emitting layer 18a as shown in FIG. 2-5. The drying conditions can be, for example, a condition in which a pressure is set to about 133.3 Pa (1 Torr) at room temperature in a nitrogen atmosphere for 5 to 10 minutes, or a condition in which nitrogen is blown at 40 ° C. for 5 to 10 minutes. . Examples of other drying means include a far-infrared irradiation method and a high-temperature nitrogen gas spraying method.

続けて、図２−６に示すように、インク組成物１７ａの場合と同様にして、インク組成物１７ｂを滴下、乾燥して発光層１８ｂを形成し、最後にインク組成物１７ｃを滴下、乾燥して、発光層１８ｃを形成し、図２−７に示すように、３種類の発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃが形成された基板とする。   Subsequently, as shown in FIG. 2-6, in the same manner as in the case of the ink composition 17a, the ink composition 17b is dropped and dried to form the light emitting layer 18b, and finally the ink composition 17c is dropped and dried. Then, the light emitting layer 18c is formed, and as shown in FIG. 2-7, a substrate on which the three types of light emitting layers 18a, 18b, and 18c are formed.

（６）陰極形成工程
次に陰極形成工程では、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃおよび有機物バンク層１２ｂの全面に、陰極１９を形成する。陰極１９は、複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料で形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦを薄く形成した方がよい場合もある。また、上部側（封止側）には下部側（発光層側）の陰極層よりも仕事関数が高いものが好ましく、例えばＡｌ膜、Ａｇ膜、Ｍｇ／Ａｇ積層膜等からなることが好ましい。また、その厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、特に２００〜５００ｎｍ程度がよい。がよい。これらの陰極（陰極層）は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃの熱による損傷を防止できる点で好ましい。また、フッ化リチウムは、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上のみに形成しても良く、特定の何れかの発光層上のみに形成しても良い。この場合、他の発光層には、カルシウムからなる陰極が接することとなる。また反射層上に、酸化防止のためにＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。 (6) Cathode Formation Step Next, in the cathode formation step, the cathode 19 is formed on the entire surface of the light emitting layers 18a, 18b, 18c and the organic bank layer 12b. The cathode 19 may be formed by stacking a plurality of materials. For example, it is preferable to use a material having a small work function on the side close to the light emitting layer. For example, Ca, Ba or the like can be used. Depending on the material, it may be preferable to form a thin LiF layer. is there. Also, the upper side (sealing side) preferably has a higher work function than the lower side (light emitting layer side) cathode layer, and is preferably made of, for example, an Al film, an Ag film, a Mg / Ag laminated film, or the like. The thickness is preferably in the range of, for example, 100 to 1000 nm, particularly about 200 to 500 nm. Is good. These cathodes (cathode layers) are preferably formed by, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, a CVD method, or the like. Particularly, the vapor deposition method can prevent the light emitting layers 18a, 18b, and 18c from being damaged by heat. Is preferable. Further, lithium fluoride may be formed only on the light emitting layers 18a, 18b, and 18c, or may be formed only on any one of the specific light emitting layers. In this case, the other light emitting layer is in contact with a cathode made of calcium. Further, a protective layer such as SiO, SiO 2 or SiN may be provided on the reflective layer to prevent oxidation.

（７）封止工程
封止工程では、陰極１９上の全面に熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止材を塗布し、封止層２０を形成する。さらに、封止層２０上に封止用基板（図示せず）を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、反射層にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極１９に侵入して陰極１９が酸化されるおそれがあるので好ましくない。このようにして、図２−８に示すような有機エレクトロルミネッセンス装置が得られる。 (7) Sealing Step In the sealing step, a sealing material 20 is formed on the entire surface of the cathode 19 by applying a sealing material made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin. Further, a sealing substrate (not shown) is stacked on the sealing layer 20. The sealing step is preferably performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen, argon, or helium. If it is carried out in the air, when a defect such as a pinhole has occurred in the reflective layer, water, oxygen or the like may enter the cathode 19 from the defective portion and the cathode 19 may be oxidized, which is not preferable. In this way, an organic electroluminescence device as shown in FIG. 2-8 is obtained.

上記ＥＬ基板の製造工程Ｓ３では、ガラス基板１からプラスチックフィルム基板３が剥離しない条件を選択して各工程を実行する。なお、上記実施例では、ＥＬ基板の製造工程Ｓ３の全工程をガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を接着させた状態で実施することとしたが、インクジェット法を用いて行う工程（（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）表面改質工程と、（５）発光層形成工程）のみをガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させた状態で行うことにしても良い。   In the EL substrate manufacturing step S3, conditions are selected so that the plastic film substrate 3 does not peel from the glass substrate 1, and each step is executed. In the above embodiment, the entire process of the EL substrate manufacturing process S3 is performed in a state where the plastic film substrate 3 is adhered to the glass substrate 1, but the process using the inkjet method ((3) positive Only the hole injection / transport layer forming step, (4) surface modification step, and (5) light emitting layer forming step) may be performed with the plastic film substrate 3 temporarily bonded to the glass substrate 1.

以上説明したように、本実施例によれば、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着する仮接着工程と、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３に膜形成を行うＥＬ基板製造工程（膜形成工程）と、ＥＬ基板製造工程で膜形成されたプラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する剥離工程とを含むものである。これにより、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着した状態で、プラスチックフィルム基板３に膜形成を行うことができ、プラスチックフィルム基板３の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板１と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板１と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。この結果、プラスチックフィルム基板３に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, the temporary bonding step of temporarily bonding the plastic film substrate 3 to the glass substrate 1 and the EL substrate manufacturing for forming a film on the plastic film substrate 3 temporarily bonded to the glass substrate 1 are performed. A process (film forming process) and a peeling process of peeling the plastic film substrate 3 formed into a film in the EL substrate manufacturing process from the glass substrate 1. Thereby, a film can be formed on the plastic film substrate 3 in a state where the plastic film substrate 3 is temporarily bonded to the glass substrate 1, and the flatness can be ensured by preventing the plastic film substrate 3 from being bent or warped. It is possible to handle the substrate in the same manner as the substrate 1, and it is possible to uniformly form a film or perform substrate processing in the same manner as the glass substrate 1. As a result, it is possible to provide an electro-optical device manufacturing method capable of improving the film forming property when forming a film on the plastic film substrate 3.

また、本実施例によれば、仮接着工程では、紫外線照射により接着強度が低下する接着材料でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着し、剥離工程では、接着材料に紫外線を照射してその接着強度を低下させた状態で、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離することとしたので、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から容易に剥離することができる。   Further, according to this embodiment, in the temporary bonding step, the plastic film substrate 3 is temporarily bonded to the glass substrate 1 with an adhesive material whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation, and in the peeling step, the adhesive material is irradiated with ultraviolet rays. Since the plastic film substrate 3 is peeled from the glass substrate 1 with the adhesive strength lowered, the plastic film substrate 3 can be easily peeled from the glass substrate 1.

また、本実施例によれば、仮接着工程では、加熱により接着強度が低下する接着材料でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着し、剥離工程では、接着材料を加熱してその接着強度を低下させた状態で、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離することとしたので、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から容易に剥離することができる。   Further, according to the present embodiment, in the temporary bonding step, the plastic film substrate 3 is temporarily bonded to the glass substrate 1 with an adhesive material whose adhesive strength is reduced by heating, and in the peeling step, the adhesive material is heated to have its bonding strength. Since the plastic film substrate 3 is peeled from the glass substrate 1 in a state where the resistance is lowered, the plastic film substrate 3 can be easily peeled from the glass substrate 1.

［インクジェット装置の構成］
図３は、本発明に係る液滴吐出装置１００の全体構成を示す概略斜視図である。液滴吐出装置１００は、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３に対して膜形成を行う。液滴吐出装置１００は、図３に示すように、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３の表面に例えば、有機ＥＬ材料等の塗布液（インク組成物）１１１を吐出する液滴吐出ヘッド１４を有する液滴吐出手段１１３と、液滴吐出ヘッド１１４とプラスチックフィルム基板３との位置を相対的に移動させる移動手段１１４と、液滴吐出手段１１３および移動手段１１４を制御する制御手段１１５とを具備してなるものである。 [Configuration of Inkjet Device]
FIG. 3 is a schematic perspective view showing the overall configuration of the droplet discharge device 100 according to the present invention. The droplet discharge device 100 forms a film on the plastic film substrate 3 temporarily bonded to the glass substrate 1. As shown in FIG. 3, the droplet discharge apparatus 100 discharges a droplet for discharging a coating liquid (ink composition) 111 such as an organic EL material onto the surface of the plastic film substrate 3 temporarily bonded to the glass substrate 1. The droplet discharge means 113 having the head 14, the moving means 114 for relatively moving the positions of the droplet discharge head 114 and the plastic film substrate 3, and the control means 115 for controlling the droplet discharge means 113 and the movement means 114. It comprises.

移動手段１１４は、基板ステージ１１６上に載置されるガラス基板１に仮接着されているプラスチックフィルム基板３の上方に、液滴吐出ヘッド１４を下方側に向けて支持すると共に移動自在のステージ１１８によりＸ軸方向に移動自在のヘッド支持部１１７と、上方の液滴吐出ヘッド１４に対して基板ステージ１１６と共に基板をＹ軸方向に移動させるステージ駆動部１１９とから構成されている。   The moving means 114 supports the droplet discharge head 14 downward on the plastic film substrate 3 temporarily bonded to the glass substrate 1 placed on the substrate stage 116, and a movable stage 118. Thus, the head support unit 117 movable in the X-axis direction and the stage driving unit 119 that moves the substrate in the Y-axis direction together with the substrate stage 116 with respect to the upper droplet discharge head 14 are configured.

ヘッド支持部１１７は、液滴吐出ヘッド１４をプラスチックフィルム基板３に対してその鉛直軸方向（Ｚ軸）に任意の移動速度で移動可能且つ位置決め可能な例えばリニアモータ等の機構と、鉛直軸を中心に液滴吐出ヘッド１４を回転させることによって下方のプラスチックフィルム基板３に対して任意な角度に設定可能なステッピングモータ等の機構とを備えたものである。   The head support unit 117 is configured to move the droplet discharge head 14 with respect to the plastic film substrate 3 in the vertical axis direction (Z axis) at an arbitrary moving speed and to be positioned, for example, a linear motor or the like, and the vertical axis. A mechanism such as a stepping motor that can be set at an arbitrary angle with respect to the lower plastic film substrate 3 by rotating the droplet discharge head 14 at the center.

ステージ駆動部１１９は、鉛直軸を中心に基板ステージ１１６を回転させて上方の液滴吐出ヘッド１４に対して任意な角度に設定可能なθ軸ステージ１２０と、基板ステージ１１６とを液滴吐出ヘッド１４に対して水平方向（Ｙ方向）に移動させ且つ位置決めするステージ１２１とを備えている。なお、θ軸ステージ１２０は、ステッピングモータ等から構成され、ステージ１２１はリニアモータ等から構成されている。   The stage driving unit 119 rotates the substrate stage 116 around the vertical axis to set the θ-axis stage 120 that can be set to an arbitrary angle with respect to the upper droplet discharge head 14 and the substrate stage 116 as the droplet discharge head. 14 and a stage 121 that moves and positions in the horizontal direction (Y direction). The θ-axis stage 120 is composed of a stepping motor or the like, and the stage 121 is composed of a linear motor or the like.

吐出手段１１３は、液滴吐出ヘッド１４とこれにチューブ１２２を介して接続されたタンク１２３とを備えている。タンク１２３は塗布液１１１を貯留し、チューブ１２２を介してこの塗布液１１１を液滴吐出ヘッド１４に供給するものとなっている。塗布液１１１としては、上述した有機ＥＬ材料を用いることができる。このような構成によって液滴吐出手段１１３は、タンク１２３に貯留された塗布液１１１を液滴吐出ヘッド１４から吐出し、これをプラスチックフィルム基板３上に塗布するようにしている。   The discharge means 113 includes a droplet discharge head 14 and a tank 123 connected to the droplet discharge head 14 via a tube 122. The tank 123 stores the coating liquid 111 and supplies the coating liquid 111 to the droplet discharge head 14 via the tube 122. As the coating liquid 111, the above-described organic EL material can be used. With such a configuration, the droplet discharge means 113 discharges the coating liquid 111 stored in the tank 123 from the droplet discharge head 14 and applies it onto the plastic film substrate 3.

液滴吐出ヘッド１４は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮し、その圧力で液滴（液状材料）を吐出させるものであり、一列又は複数列に配列された複数のノズル(ノズル孔)を有している。図４を参照して液滴吐出ヘッド１４の構成を詳細に説明する。図４−１は、液滴吐出ヘッド１４の分解斜視図、図４−２は、液滴吐出ヘッド１４の断面図である。図４に示すように、液滴吐出ヘッド１４は、例えばステンレス製のノズルプレート１３１と振動版１３２とを備え、仕切り部材（リザーバプレート）１３３を介して両者を接合した構成である。ノズルプレート１３３と振動板１３２との間には、仕切り部材によって複数の空間１３４と液溜まり１３５とが形成されている。各空間１３４と液溜まり１３５の内部は塗布液(図示せず)で満たされており、各空間１３４と液溜まり１３５とは供給口１３６を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート１３１には、各空間１３４から塗布液１１１を噴射するための微小孔のノズル１３７が形成されている。一方、振動板１３２には、液溜まり１３５に塗布液１１１を供給するための孔１３７ａが形成されている。   The droplet discharge head 14 compresses a liquid chamber by, for example, a piezo element and discharges droplets (liquid material) with the pressure, and has a plurality of nozzles (nozzle holes) arranged in one or a plurality of rows. doing. The configuration of the droplet discharge head 14 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4A is an exploded perspective view of the droplet discharge head 14, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the droplet discharge head 14. As shown in FIG. 4, the droplet discharge head 14 includes, for example, a stainless nozzle plate 131 and a vibrating plate 132, and both are joined via a partition member (reservoir plate) 133. A plurality of spaces 134 and a liquid reservoir 135 are formed between the nozzle plate 133 and the diaphragm 132 by a partition member. Each space 134 and the inside of the liquid reservoir 135 are filled with a coating liquid (not shown), and each space 134 and the liquid reservoir 135 communicate with each other via a supply port 136. In addition, the nozzle plate 131 is formed with a minute hole nozzle 137 for ejecting the coating liquid 111 from each space 134. On the other hand, a hole 137 a for supplying the coating liquid 111 to the liquid reservoir 135 is formed in the vibration plate 132.

振動板１３２の空間に対向する面と反対側の面上には、図４−１、図４−２に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）１３８が接合されている。この圧電素子１３８は、図４−１に示すように一対の電極１３９，１３９の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するように撓曲するようになっている。そして、このような構成のもとに圧電素子１３８が接合されている振動板１３２は、圧電素子１３８と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間１３４の内部容積が増大するようになっている。したがって、空間１３４内に増大した容積分に相当する塗布液１１１が液溜まり１３５から供給口１３６を介して流入する。また、このような状態から圧電素子１３８への通電を解除すると、圧電素子１３８と振動板１１３とは共に元の形状に戻る。したがって、空間１３４も元の容積に戻ることから、空間内部の塗布液１１１の圧力が上昇し、ノズル１３７からプラスチックフィルム基板３に向けて塗布液１１１の噴霧状液滴が吐出される。   A piezoelectric element (piezo element) 138 is bonded to the surface of the diaphragm 132 opposite to the surface facing the space, as shown in FIGS. As shown in FIG. 4A, the piezoelectric element 138 is positioned between a pair of electrodes 139 and 139, and bends so that when energized, it protrudes outward. The diaphragm 132 to which the piezoelectric element 138 is bonded in such a configuration is integrated with the piezoelectric element 138 and bends outward at the same time, whereby the internal volume of the space 134 is increased. Is increasing. Accordingly, the coating liquid 111 corresponding to the increased volume in the space 134 flows from the liquid reservoir 135 through the supply port 136. Further, when energization to the piezoelectric element 138 is released from such a state, both the piezoelectric element 138 and the diaphragm 113 return to their original shapes. Therefore, since the space 134 also returns to its original volume, the pressure of the coating liquid 111 inside the space increases, and spray droplets of the coating liquid 111 are discharged from the nozzle 137 toward the plastic film substrate 3.

なお、液滴吐出ヘッド１４の方式としては、上述したような圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、超音波モータ，リニアモータ等により、振動を付与し、またはタンク内に圧力を印加することにより、上記微小穴から塗布液１１１を吐出させるようにしてもよい。   The method of the droplet discharge head 14 may be a method other than the piezo jet type using the piezoelectric element as described above, and vibration is applied or pressure is applied to the tank by an ultrasonic motor, linear motor, or the like. By applying, the coating liquid 111 may be discharged from the minute holes.

上記制御手段１１５は、装置全体の制御を行うマイクロプロセッサ等のＣＰＵや、各種信号の入出力機能を有するコンピュータ等によって構成されたものであり、図３に示したように、液滴吐出手段１１３および移動手段１１４にそれぞれ電気的に接続されたことにより、液滴吐出手段１１３による吐出動作、および移動手段１１４による移動動作を制御する。そして、このような構成により、液状吐出液の吐出条件を調整し、形成する薄膜の塗布量を制御するようにしている。   The control means 115 is constituted by a CPU such as a microprocessor for controlling the entire apparatus, a computer having an input / output function for various signals, and the like as shown in FIG. And the moving means 114 are electrically connected to each other, thereby controlling the discharging operation by the droplet discharging means 113 and the moving operation by the moving means 114. With such a configuration, the discharge condition of the liquid discharge liquid is adjusted, and the coating amount of the thin film to be formed is controlled.

すなわち、制御手段１１５は、上記塗布量を制御する機能として、基板に対する液状吐出液の吐出間隔を調整する制御機能と、１ドットあたりの液状吐出液の吐出量を調整する制御機能と、ノズルの配列方向と移動機構による移動方向との角度（θ）を調整する制御機能と、基板上を複数の領域に分けて各領域に吐出条件を設置する制御機能とを備えている。   That is, the control means 115 controls the application amount as a function for adjusting the discharge interval of the liquid discharge liquid with respect to the substrate, a control function for adjusting the discharge amount of the liquid discharge liquid per dot, It has a control function for adjusting the angle (θ) between the arrangement direction and the movement direction by the movement mechanism, and a control function for setting discharge conditions in each area by dividing the substrate into a plurality of areas.

さらに、制御手段１１５は、上記吐出間隔を調整する制御機能として、プラスチックフィルム基板３と液滴吐出ヘッド１４との相対的な移動の速度を調整して吐出間隔を調整する制御機能と、移動手段１１４における吐出の時間間隔を調整して吐出間隔を調整する制御機能と、複数のノズルのうち同時に塗布液を吐出させるノズルを任意に設定して吐出間隔を調整する制御機能とを備えている。   Further, the control means 115 has, as a control function for adjusting the discharge interval, a control function for adjusting the discharge interval by adjusting the relative movement speed between the plastic film substrate 3 and the droplet discharge head 14, and a moving means. A control function for adjusting the discharge interval by adjusting the discharge time interval in 114 and a control function for adjusting the discharge interval by arbitrarily setting nozzles that simultaneously discharge the coating liquid among the plurality of nozzles are provided.

以上説明したように、本実施例の液滴吐出装置１００は、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３に対して膜形成を行うこととしたので、高精度にプラスチックフィルム基板３に膜形成を行うことができる。   As described above, since the droplet discharge device 100 according to the present embodiment performs film formation on the plastic film substrate 3 temporarily bonded to the glass substrate 1, the film is formed on the plastic film substrate 3 with high accuracy. Formation can be performed.

（電気光学装置への適用）
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記有機ＥＬエレクトロルミネッセンス装置の他、各種の電気光学装置の製造に用いることができ、例えば、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、電子ペーパー装置等に広く適用することができる。 (Application to electro-optical devices)
The manufacturing method of the electro-optical device of the present invention can be used for manufacturing various electro-optical devices in addition to the organic EL electroluminescence device, for example, a liquid crystal display device, an organic TFT device, a plasma display device, an electrophoretic display. It can be widely applied to devices, electron emission display devices (Field Emission Display, Surface-Conduction Electoron-Emitter Display, etc.), LED (Light Emitting Diode) display devices, electrochromic glass devices, electronic paper devices and the like.

（電子機器への適用）
次に、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図５を参照して説明する。図５−１は、本発明に係る電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）２００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２００は、キーボード２０１を備えた本体部２０２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部２０３とを備えている。図５−２は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機３００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０１のほか、受話口３０２、送話口３０３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部３０４を備えている。 (Application to electronic equipment)
Next, a specific example of an electronic apparatus to which the electro-optical device according to the invention can be applied will be described with reference to FIG. FIG. 5A is a perspective view illustrating an example in which the electro-optical device according to the invention is applied to a display unit of a portable personal computer (so-called notebook personal computer) 200. As shown in the figure, the personal computer 200 includes a main body unit 202 including a keyboard 201 and a display unit 203 to which the electro-optical device according to the invention is applied. FIG. 5B is a perspective view illustrating an example in which the electro-optical device according to the invention is applied to the display unit of the mobile phone 300. As shown in the figure, the mobile phone 300 includes a plurality of operation buttons 301, a receiving mouth 302, a mouthpiece 303, and a display unit 304 to which the electro-optical device according to the invention is applied.

本発明に係る電気光学装置は、上述した携帯電話機やノートパソコン以外にも、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く適用することができる。   The electro-optical device according to the present invention includes a portable information device called PDA (Personal Digital Assistants), a personal computer, a workstation, a digital still camera, an in-vehicle monitor, a digital video camera, in addition to the above-described cellular phone and notebook computer. Can be widely applied to electronic devices such as liquid crystal televisions, viewfinder type, monitor direct view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, video phones, and POS terminals. .

本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置に搭載されるプラスチックフィルム基板に成膜する場合に広く利用可能である。また、本発明に係る電気光学装置は、有機ＥＬエレクトロルミネッセンス、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、および電子ペーパー装置の電気光学装置に広く利用可能である。また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。   The method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention can be widely used when a film is formed on a plastic film substrate mounted on the electro-optical device. The electro-optical device according to the present invention includes an organic EL electroluminescence, a liquid crystal display device, an organic TFT device, a plasma display device, an electrophoretic display device, an electron emission display device (Field Emission Display, Surface-Conduction Electoron-Emitter Display, etc. ), LED (light emitting diode) display devices, electrochromic glass devices, and electro-optical devices of electronic paper devices. The electronic device according to the present invention includes a mobile phone, a portable information device called PDA (Personal Digital Assistants), a portable personal computer, a personal computer, a workstation, a digital still camera, an in-vehicle monitor, a digital video camera, and a liquid crystal display. It can be widely used in electronic devices such as televisions, viewfinder type, monitor direct view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, video phones, and POS terminals.

実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するためのフロー図。The flowchart for demonstrating the whole process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on an Example. 実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するための工程図。Process drawing for demonstrating the whole process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of EL board | substrate which concerns on an Example. 実施例に係る液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the whole structure of the droplet discharge apparatus which concerns on an Example. 実施例に係る液滴吐出ヘッド分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of a droplet discharge head according to an embodiment. 実施例に係る液滴吐出ヘッドの断面図。Sectional drawing of the droplet discharge head which concerns on an Example. 実施例に係る電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。1 is a perspective view of a personal computer equipped with an electro-optical device according to an embodiment. 実施例に係る電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。1 is a perspective view of a mobile phone including an electro-optical device according to an example.

符号の説明Explanation of symbols

１ ガラス基板、２ 接着材料、３ プラスチックフィルム基板、１１ 透明電極、１２ バンク部（隔壁）、１２ａ 無機物バンク層、１２ｂ 有機物バンク層、１３，１３ａ、１３ｂ 開口部、１４ 液滴吐出ヘッド、１５ インク組成物、１６ 正孔注入／輸送層、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ インク組成物、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ 発光層、１９ 陰極、２０ 封止層、１００ 液滴吐出装置、１１１ 塗布液、１１３ 液滴吐出手段、１１４ 移動手段、１１５ 液滴吐出手段、１１６ 基板ステージ、１１７ ヘッド支持部 １１８ ステージ、１１９ステージ駆動部、１２０ θ軸ステージ、１２１ ステージ、１２２ チューブ、１２３タンク、１３１ ノズルプレート、１３２ 振動版、１３３ 仕切り部材（リザーバプレート）、１３４ 空間、１３５ 液溜まり、１３６ 供給口、ノズル １３７、１３７ａ 孔、１３８ 圧電素子（ピエゾ素子）、１３９ 電極、２００ パーソナルコンピュータ、２０１ キーボード、２０２ 本体部、２０３ 表示部、３００ 携帯電話機、３０１ 操作ボタン、３０２ 受話口、３０３ 送話口、３０４ 表示部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate, 2 Adhesive material, 3 Plastic film substrate, 11 Transparent electrode, 12 Bank part (partition), 12a Inorganic bank layer, 12b Organic bank layer, 13, 13a, 13b Opening part, 14 Droplet discharge head, 15 Ink Composition, 16 hole injection / transport layer, 17a, 17b, 17c ink composition, 18a, 18b, 18c light emitting layer, 19 cathode, 20 sealing layer, 100 droplet ejection device, 111 coating solution, 113 droplet ejection Means, 114 Moving means, 115 Droplet ejecting means, 116 Substrate stage, 117 Head support part 118 stage, 119 stage driving part, 120 θ axis stage, 121 stage, 122 tube, 123 tank, 131 nozzle plate, 132 vibration plate, 133 Partition member (reservoir plate), 134 space , 135 Liquid reservoir, 136 Supply port, Nozzle 137, 137a hole, 138 Piezoelectric element (piezo element), 139 Electrode, 200 Personal computer, 201 Keyboard, 202 Main body part, 203 Display part, 300 Mobile phone, 301 Operation button, 302 Earpiece, 303 Mouthpiece, 304 Display

Claims (7)

プラスチックフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、
前記プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着する仮接着工程と、
前記ガラス基板に仮接着された前記プラスチックフィルム基板に膜形成を行う膜形成工程と、
前記膜形成工程で膜形成された前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 In a method for manufacturing an electro-optical device for forming a film on a plastic film substrate,
A temporary bonding step of temporarily bonding the plastic film substrate to a glass substrate;
A film forming step of forming a film on the plastic film substrate temporarily bonded to the glass substrate;
A peeling step of peeling the plastic film substrate formed in the film forming step from the glass substrate;
A method for manufacturing an electro-optical device. 前記仮接着工程では、紫外線照射により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、
前記剥離工程では、前記接着材料に紫外線を照射してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。 In the temporary bonding step, the plastic film substrate is temporarily bonded to the glass substrate with an adhesive material whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation,
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein in the peeling step, the plastic film substrate is peeled from the glass substrate in a state in which the adhesive material is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesive strength. Production method. 前記仮接着工程では、加熱により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、
前記剥離工程では、前記接着材料を加熱してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。 In the temporary bonding step, the plastic film substrate is temporarily bonded to the glass substrate with an adhesive material whose bonding strength is reduced by heating,
2. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein, in the peeling step, the plastic film substrate is peeled from the glass substrate in a state where the adhesive material is heated to reduce its adhesive strength. . 前記電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス装置であり、
前記膜形成工程は、インクジェット法を使用して、正孔注入／輸送層および発光層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。 The electro-optical device is an organic electroluminescence device,
The electro-optic according to any one of claims 1 to 3, wherein the film forming step includes a step of forming a hole injection / transport layer and a light emitting layer using an inkjet method. Device manufacturing method. 請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法を使用して製造されたことを特徴とする電気光学装置。   An electro-optical device manufactured using the method for manufacturing an electro-optical device according to claim 1. 請求項５に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 5. 液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して、基板に膜形成を行う液滴吐出装置において、
ガラス基板に仮接着されたプラスチックフィルム基板に膜形成を行うことを特徴とする液滴吐出装置。 In a droplet discharge device that discharges droplets from a droplet discharge head to form a film on a substrate,
A droplet discharge device characterized in that a film is formed on a plastic film substrate temporarily bonded to a glass substrate.
JP2003335543A 2003-09-26 2003-09-26 Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device Withdrawn JP2005100895A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003335543A JP2005100895A (en) 2003-09-26 2003-09-26 Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003335543A JP2005100895A (en) 2003-09-26 2003-09-26 Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005100895A true JP2005100895A (en) 2005-04-14

Family

ID=34462898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003335543A Withdrawn JP2005100895A (en) 2003-09-26 2003-09-26 Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005100895A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008097829A (en) * 2006-10-05 2008-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting device, its manufacturing method, and display using light-emitting device
JP2010054816A (en) * 2008-08-28 2010-03-11 Fuji Xerox Co Ltd Display medium, display element, display device, and method for manufacturing display medium
JP2010147180A (en) * 2008-12-17 2010-07-01 Sumitomo Chemical Co Ltd Method of manufacturing organic electroluminescence element
JP2013175285A (en) * 2012-02-23 2013-09-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device manufacturing method
JP2016219838A (en) * 2009-03-26 2016-12-22 株式会社半導体エネルギー研究所 Flexible light-emitting device
US9925754B2 (en) 2011-08-05 2018-03-27 Panasonic Corporation Method for manufacturing flexible device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008097829A (en) * 2006-10-05 2008-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting device, its manufacturing method, and display using light-emitting device
JP2010054816A (en) * 2008-08-28 2010-03-11 Fuji Xerox Co Ltd Display medium, display element, display device, and method for manufacturing display medium
JP2010147180A (en) * 2008-12-17 2010-07-01 Sumitomo Chemical Co Ltd Method of manufacturing organic electroluminescence element
JP2016219838A (en) * 2009-03-26 2016-12-22 株式会社半導体エネルギー研究所 Flexible light-emitting device
US9925754B2 (en) 2011-08-05 2018-03-27 Panasonic Corporation Method for manufacturing flexible device
JP2013175285A (en) * 2012-02-23 2013-09-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3823916B2 (en) Display device, electronic apparatus, and display device manufacturing method
JP4075425B2 (en) ORGANIC EL DEVICE, ORGANIC EL DEVICE MANUFACTURING METHOD, ORGANIC EL DEVICE MANUFACTURING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
US7791269B2 (en) Display apparatus having light blocking layer, and electric device
TWI259803B (en) Method of manufacturing color filter substrate, method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus
US7754275B2 (en) Device, method for manufacturing device, and method for forming film
KR100572237B1 (en) Electroluminescence display device, manufacturing method and electronic device
JP2006253443A (en) Organic el device, its manufacturing method, and electronic apparatus
TW200302033A (en) Manufacturing method for display device, display device, manufacturing method for electronic apparatus, and electronic apparatus
US20050069713A1 (en) Capillary coating method
JP3951701B2 (en) Display device manufacturing method, electronic device manufacturing method, display device, and electronic device
KR100506354B1 (en) Organic el apparatus and manufacturing method therefor, electrooptic apparatus, and electronic device
JP2005100895A (en) Manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device manufactured by the same, electronic equipment with electro-optical device mounted, and droplet discharge device
JP2003272840A (en) Manufacturing method and manufacturing device of photoelectric device, photoelectric device, and electronic device
JP4168999B2 (en) Luminescent material and organic EL device manufacturing method
JP4984399B2 (en) Organic electroluminescence device and electronic device
JP4285264B2 (en) Method for manufacturing organic electroluminescence device
JP4148085B2 (en) An electro-optical device manufacturing method, an electro-optical device manufactured by the electro-optical device manufacturing method, and an electronic apparatus equipped with the electro-optical device.
JP2008078181A (en) Organic el light emitting material and method of manufacturing organic el device
JP2005123121A (en) Manufacturing method of electrooptic device, electrooptic device manufactured by the method, electronic equipment loading electrooptic device, and droplet discharging device
JP2004141749A (en) Functional element sheet and its production method
JP2007095595A (en) Forming method of functional layer, organic semiconductor element, light emitting element, and electronic equipment
JP2008072017A (en) Organic el material, and manufacturing method of organic el device
JP2003208977A (en) Manufacturing method of organic el device and its equipment, electrooptic equipment, and electronic device
JP2003249377A (en) Display device, electronic equipment and method for manufacturing display device
JP2003217843A (en) Manufacturing method for display device, manufacturing method for electronic device, display device and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20061205