JP2005079586A - リトグラフ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によると、前記物品支持体は、解放中に前記複数突起の少なくとも境界部分を保護するよう、前記複数突起の境界付近に位置した少なくとも1つの保護部材を有する。
【選択図】図4
Description
リトグラフ投影装置、マスク処理装置(例:マスク検査装置、マスク・クリーニング装置等)またはマスク製造装置におけるリトグラフ投影マスクまたはマスク半加工品、または、放射線システムの光路中に締着される、その他の物品または光学要素等を指す。
放射線投影ビームPB(例えば、UVまたはEUV放射線)を供給する照射系(照射装置)ILと、
パターン形成手段(例えば、マスク)MAを保持し、かつ、物品PLに対して正確にパターン形成手段の位置決めを行う第一位置決め手段PMに連結された第一物品支持体または支持構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
基板(例えば、レジスト塗布したウェハ)Wを保持し、かつ、物品PLに対して正確に基板の位置決めを行うために第二位置決め手段PWに連結された第二物品支持体または基板テーブル(例えば、ウェハテーブル)WTと、
パターン形成手段MAによって投影ビームPBに付与されたパターンを、基板Wの目標部分C(例えば、1つまたはそれ以上のダイを含む)に画像形成するための投影系(例えば、反射投影レンズ)PLとを含む。
1.ステップ・モードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは、実質的に静止状態に維持され、その間に投影ビームに付与されたパターン全体が1回の動作(すなわち、1回の静止露光)で目標部分Cに投影される。次に、基板テーブルWTが、x方向および/またはy方向に動かされ、異なる目標部分Cの露光を行なうことができる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で画像形成される目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTが同期して走査され、その間に、投影ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される(1回の動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度と方向は、投影系の拡大(縮小)および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的露光における目標部分の(非走査方向での)幅を制限し、走査動作の長さが、目標部分の(走査方向での)高さを決定する。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTが、実質的に静止状態に維持されて、プログラム可能なパターン形成手段を保持し、基板テーブルWTが動かされるか、または、走査される間に、投影ビームに付予されたパターンが目標部分Cに投影される。このモードでは、一般に、パルス放射線源が用いられ、基板テーブルWTの動作ごとに、または、走査中の連続する放射線パルスの間に、必要に応じてプログラム可能なパターン形成手段が更新される。この動作モードは、前記種類のプログラム可能なミラーアレイ等のプログラム可能なパターン形成手段を用いるマスクなしリトグラフに容易に適用できる。
Claims (15)
- 投影放射線ビームを供給する照射系と、平坦物品を支持するための物品支持体と、
該物品支持体から前記平坦物品を解放するための解放手段とを含み、
前記平坦物品は、前記物品支持体上で投影放射線ビームのビーム路に配置され、前記物品支持体は、支持平面を与えるための隆起輪郭を規定する複数の支持突起を有する構成のリトグラフ装置において、
前記物品支持体が、解放中に、前記複数の支持突起のうちの少なくとも境界部分を保護するように、前記複数の支持突起の境界近傍に位置する少なくとも1つの保護部材を有することを特徴とするリトグラフ装置。 - 前記保護部材が、前記境界から離れた支持突起の支持面積よりも大きな支持面積を有する複数の支持突起から成る境界部分によって形成されている請求項1に記載されたリトグラフ装置。
- 前記境界から離れる方向で見て、前記複数の支持突起の支持面積が、前記境界までの前記複数の支持突起の距離に従って次第に小さくなっている請求項2に記載されたリトグラフ装置。
- 前記支持面積が、前記境界から離れた支持突起の支持面積の2〜50倍である請求項2から請求項3までに記載されたリトグラフ装置。
- 前記複数の支持突起の各々が、第一直径を有する基礎シリンダと、前記第一直径よりも小さいか、または、それと等しい第二直径を有する支持頂部シリンダとを含み、保護部材を形成する前記複数の支持突起の前記支持頂部シリンダは、前記境界から離れた支持突起の前記支持頂部シリンダよりも大きな直径を有する請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
- 前記保護部材が、前記支持平面と前記保護部材との間に第一間隔を規定し、それによって、解放中にのみ、前記保護部材が前記物品と接触するようになっている請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
- 前記保護部材が前記境界から離れる方向に延在している請求項6に記載されたリトグラフ装置。
- 前記保護部材が帯材形状を有する請求項7に記載されたリトグラフ装置。
- 前記複数の支持突起の各々が、第一直径を有する基礎シリンダと、前記第一直径よりも小さな第二直径の支持頂部シリンダとを含み、前記支持頂部シリンダが、前記第一間隔と等しい長さを有し、それによって、前記保護部材が前記支持突起の前記基礎シリンダによって形成されている請求項6から請求項8までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
- 前記物品支持体が、前記複数の支持突起に隣接する境界壁を有し、前記境界壁が、前記支持平面と前記境界壁との間に、漏れシールを作るための第二間隔を規定し、前記第二間隔が前記第一間隔よりも大きくなされている請求項6から請求項9までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
- 前記保護部材が前記境界壁を横切っている請求項10に記載されたリトグラフ装置。
- 前記物品支持体の少なくとも一部が耐摩耗層で覆われている請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
- 前記耐摩耗層がTiN被覆である請求項12に記載されたリトグラフ装置。
- 前記物品支持体が、パターン形成手段を支持する支持体であり、前記パターン形成手段は、投影ビームの横断面にパターンを与える働きをする請求項1から請求項13までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
- 前記物品支持体が、基板の目標部分にパターン化されたビームによってパターン付与すべき基板を保持する基板テーブルである請求項1から請求項13までのいずれか1項に記載されたリトグラフ装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008177303A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2009054723A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 吸着部材、吸着装置および吸着方法 |
KR20140114430A (ko) * | 2012-02-03 | 2014-09-26 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 홀더 및 리소그래피 장치 |
KR20170137912A (ko) * | 2015-12-25 | 2017-12-13 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 기판유지부재 |
JP2021500596A (ja) * | 2017-10-27 | 2021-01-07 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィアプリケーション内でオブジェクトを保持するための改変された表面トポグラフィを伴うバール |
JP2021507275A (ja) * | 2017-12-13 | 2021-02-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置で使用するための基板ホルダ |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4636807B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2011-02-23 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置およびそれを用いた露光装置 |
KR100723483B1 (ko) * | 2005-02-03 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 레티클 로딩장치 및 로딩방법 |
JP2006261156A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Canon Inc | 原版保持装置およびそれを用いた露光装置 |
EP1840657A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-03 | Carl Zeiss SMT AG | Support structure for temporarily supporting a substrate |
KR20080026499A (ko) * | 2006-09-20 | 2008-03-25 | 캐논 가부시끼가이샤 | 기판보유장치 |
US20080262488A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-23 | Rhytec Limited | Tissue treatment system and a method of cosmetic tissue treatment |
US8345242B2 (en) * | 2008-10-28 | 2013-01-01 | Molecular Imprints, Inc. | Optical system for use in stage control |
US9329497B2 (en) * | 2011-02-01 | 2016-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Substrate table, lithographic apparatus and device manufacturing method |
NL2009189A (en) | 2011-08-17 | 2013-02-19 | Asml Netherlands Bv | Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
KR102607809B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2023-11-29 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛, 이를 포함하는 베이크 장치 및 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4551192A (en) * | 1983-06-30 | 1985-11-05 | International Business Machines Corporation | Electrostatic or vacuum pinchuck formed with microcircuit lithography |
EP0456426B1 (en) * | 1990-05-07 | 2004-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Vacuum type wafer holder |
JPH07153825A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Toto Ltd | 静電チャック及びこの静電チャックを用いた被吸着体の処理方法 |
US5583736A (en) * | 1994-11-17 | 1996-12-10 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Micromachined silicon electrostatic chuck |
JP3940823B2 (ja) | 1994-12-26 | 2007-07-04 | 株式会社ニコン | ステージ装置及びその制御方法 |
US5923408A (en) | 1996-01-31 | 1999-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding system and exposure apparatus using the same |
US5825607A (en) * | 1996-05-08 | 1998-10-20 | Applied Materials, Inc. | Insulated wafer spacing mask for a substrate support chuck and method of fabricating same |
EP0947884B1 (en) * | 1998-03-31 | 2004-03-10 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus with substrate holder |
US6030282A (en) * | 1998-06-23 | 2000-02-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for holding, grinding and polishing a packaged semiconductor die |
US6183189B1 (en) * | 1998-11-27 | 2001-02-06 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. | Self aligning wafer chuck design for wafer processing tools |
US6809802B1 (en) * | 1999-08-19 | 2004-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus |
JP2001332609A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-11-30 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置 |
EP1378936B1 (de) * | 2002-07-01 | 2011-01-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Elektrostatisches Halteelement |
JP3894562B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-22 | キヤノン株式会社 | 基板吸着装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
-
2003
- 2003-08-29 EP EP03077703A patent/EP1510868A1/en not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-08-26 US US10/926,402 patent/US7119885B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-08-27 JP JP2004247641A patent/JP4340204B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008177303A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2009054723A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 吸着部材、吸着装置および吸着方法 |
KR101652782B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2016-08-31 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 홀더 및 리소그래피 장치 |
US10245641B2 (en) | 2012-02-03 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US11628498B2 (en) | 2012-02-03 | 2023-04-18 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US9442395B2 (en) | 2012-02-03 | 2016-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US9507274B2 (en) | 2012-02-03 | 2016-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US9737934B2 (en) | 2012-02-03 | 2017-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US11376663B2 (en) | 2012-02-03 | 2022-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
JP2015508229A (ja) * | 2012-02-03 | 2015-03-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板ホルダ、リソグラフィ装置、デバイス製造方法及び基板ホルダの製造方法 |
US11754929B2 (en) | 2012-02-03 | 2023-09-12 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US10875096B2 (en) | 2012-02-03 | 2020-12-29 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
KR20140114430A (ko) * | 2012-02-03 | 2014-09-26 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 홀더 및 리소그래피 장치 |
US10898955B2 (en) | 2012-02-03 | 2021-01-26 | Asme Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US11960213B2 (en) | 2012-02-03 | 2024-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US11235388B2 (en) | 2012-02-03 | 2022-02-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
KR102071120B1 (ko) | 2015-12-25 | 2020-01-29 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 기판유지부재 |
KR20170137912A (ko) * | 2015-12-25 | 2017-12-13 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 기판유지부재 |
JP2021500596A (ja) * | 2017-10-27 | 2021-01-07 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィアプリケーション内でオブジェクトを保持するための改変された表面トポグラフィを伴うバール |
JP7098722B2 (ja) | 2017-10-27 | 2022-07-11 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィアプリケーション内でオブジェクトを保持するための改変された表面トポグラフィを伴うバール |
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JP2021507275A (ja) * | 2017-12-13 | 2021-02-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置で使用するための基板ホルダ |
Also Published As
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