JP2005045029A - Connection structure of two printed circuit boards - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、二つのプリント基板同士を半田によって好適に接合することの可能な構造に関する。 The present invention relates to a structure capable of suitably joining two printed circuit boards with solder.
最近の各種電気機器には、特別な理由がない限り、フレキシブルなプリント基板を採用するのが普通になっている。そして、フレキシブルなプリント基板同士を電気的に接続したり、フレキシブルなプリント基板と硬質のプリント基板とを電気的に接続するためには、従来からコネクタを使用することが知られている。しかしながら、コネクタは高価であることから、機器の完成後に二つのプリント基板を切り離す可能性が殆どない場合は、プリント基板同士を直接半田で接合する方法が採用されている。そして、そのように、プリント基板同士を直接接合する場合は、両者の接合面を対向させるように重ねたのでは、半田ゴテなどで接合するのは極めて困難である。そこで、一般的には、接合面を同じ方向に向けて重ね、両者を接合する方法が採用されているが、その場合にも、接合作業を容易にしたり、接合状態を良好に維持できるようにするために数々の提案がなされている(例えば、特許文献1,2参照)。
特許文献1に記載の構成は、基板上の導体同士を半田付けすることによって二つのプリント基板を相互に取り付けるようにしている。しかしながら、この構成は、両者を半田で接合しているだけなので、大きな振動が加わる機器などに採用する場合は、強度的に十分とは言いがたい。その点、特許文献2に記載の構成は、一方のプリント基板が硬質のプリント基板であることと、接着剤を用いて両者を接合しておいてから半田によって導体間の接合を行なっているので、導体間の接合状態は好適に維持することができる。しかしながら、フレキシブルなプリント基板同士を接続する場合には、その構成だけでは、接着剤による接合時の位置合わせなどが難しくなり、必ずしもよい接続構成とは言えない。
In the configuration described in
ところで、二つのプリント基板は、接続される前には、夫々のコンポーネントに取り付けられていたり、電気部品を取り付けていたりするのが普通である。カメラの場合でいえは、例えば、一方はフィルムの巻き上げ装置に取り付けられ、他方はシャッタの駆動装置に取り付けられているというような場合である。その場合、フィルムの巻き上げ装置やシャッタの駆動装置は、個々のユニットごとに製作され検査される。ところが、個々には検査が合格しても、両者のプリント基板を接続した状態で作動させてみると、それらの一方又は両方が所定の作動を行えないことがある。そのような場合は、両者の接続を切り離して個々に修理したり交換したりしなければならないが、特許文献1,2に記載の構成は、通常、導体部間を半田で接合したり、両者間を接着剤で接合した後でないと接続状態での検査が行なえないので、不具合が発見された場合には、それらの切り離し作業が容易ではなく、かつ再度行なう半田付け作業も好適に行いずらいことになる。
By the way, the two printed boards are usually attached to their respective components or electrical parts before being connected. In the case of a camera, for example, one is attached to a film winding device and the other is attached to a shutter driving device. In that case, a film winding device and a shutter driving device are manufactured and inspected for each unit. However, even if the inspection passes individually, if one of the printed circuit boards is operated in a connected state, one or both of them may not perform a predetermined operation. In such a case, the connection between the two must be disconnected and individually repaired or exchanged. However, the configurations described in
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、少なくとも一方がフレキシブルなプリント基板である二つのプリント基板を直接接続することができ、しかも、接続後それらの導体間の接合状態を好適に維持させることができ、さらに、製造段階において両者の接続状態での検査が好適に行なえ、かつ不具合が発見されたときには、それらに取り付けられている製品の修理や交換がプリント基板ごと好適に行なえるようにした二つのプリント基板の接続構造を提供することである。 The present invention has been made to solve such problems, and the object of the present invention is to directly connect two printed boards, at least one of which is a flexible printed board, The connection state between the conductors can be suitably maintained after the connection, and further, the inspection in the connection state between the two can be suitably performed in the manufacturing stage, and when a defect is found, the product attached to them It is an object of the present invention to provide a connection structure for two printed circuit boards that can be suitably repaired and replaced for each printed circuit board.
上記の目的を達成するために、本発明のプリント基板の接続構造は、複数のランド領域を設けているフレキシブルな第1プリント基板と、複数のランド領域を端部に設けていると共にそれらのランド領域の近傍に張出片を形成しているフレキシブルな第2プリント基板とが、両者のランド領域の一部を重ねることによって隣接した合同のランド領域を構成するように重ねられており、前記張出片は、折り曲げられてそれらの合同のランド領域とは重ならないようにして第2プリント基板に重ねられ、その重なり部において、張出片側から、第1プリント基板と第2プリント基板に形成された孔にねじが挿入され、それらの基板が被取付部材に螺着されていると共に、前記合同のランド領域を構成している二つのランド領域が半田で接合されるようになっている。 In order to achieve the above object, a printed circuit board connection structure according to the present invention includes a flexible first printed circuit board provided with a plurality of land areas, a plurality of land areas provided at an end portion, and the lands. A flexible second printed circuit board forming a projecting piece in the vicinity of the region is overlaid so as to form an adjacent joint land region by overlapping a part of both land regions. The protruding pieces are folded and overlapped with the second printed circuit board so that they do not overlap with the joint land area, and the overlapping part is formed on the first printed circuit board and the second printed circuit board from the protruding piece side. Screws are inserted into the holes, their substrates are screwed to the mounted members, and the two land areas constituting the joint land area are joined by solder. It has become the jar.
また、前記の第1プリント基板が、前記被取付部材に取り付けられた硬質のプリント基板であって、第2プリント基板が、前記ねじによって第1プリント基板に螺着されているように構成してもよい。 The first printed circuit board is a rigid printed circuit board attached to the mounted member, and the second printed circuit board is screwed to the first printed circuit board by the screw. Also good.
そして、それらの場合においては、前記張出片が、絶縁材料のみによって形成され、かつ前記ねじによって螺着されたとき、前記ねじの頭部が第2プリント基板に接しない形状に形成されているようにすると、螺着時における第2プリント基板の損傷を防止するのに好適となる。更に、前記第2プリント基板は、ランド領域と同様にその近傍の導体領域もカバーレイが施されておらず、前記張出片が、その近傍の導体領域を覆っているようにすると、その近傍領域が複数のランド領域に囲まれているような狭い領域である場合に有利となる。 In those cases, the overhanging piece is formed only of an insulating material, and when screwed with the screw, the head of the screw is formed in a shape that does not contact the second printed circuit board. This is suitable for preventing damage to the second printed circuit board during screwing. Further, in the second printed circuit board, the conductor area in the vicinity thereof is not covered as well as the land area, and the extension piece covers the conductor area in the vicinity thereof. This is advantageous when the region is a narrow region surrounded by a plurality of land regions.
本発明の構成によれば、二つのプリント基板を予めねじで固定しておいてから、両者による合同のランド領域を半田で接合するので、半田付け作業が極めて容易に行える。また、半田付け後は、接合部位に無理な力が加わらないので、接合状態を好適に維持することができる。また、第2プリント基板のランド領域の近傍の導体を、カバーレイで覆わなくて済むようにすることも可能であるため、そのようにすると、その導体の形成領域が狭い場合に有利となる。また、張出片の形状を、ねじの頭部が第2プリント基板の導体に接しない形状にし、第2プリント基板の導体をねじによって損傷しないように構成することも可能である。更に、製作時において、二つのプリント基板の接続状態での検査が容易に行なえ、不具合が発見された場合の修理又は交換の作業が好適に行なえるという特徴もある。 According to the configuration of the present invention, the two printed circuit boards are fixed in advance with screws, and then the joint land area of the two is joined with the solder, so that the soldering operation can be performed very easily. In addition, after the soldering, an excessive force is not applied to the joined portion, so that the joined state can be suitably maintained. In addition, the conductor in the vicinity of the land area of the second printed circuit board can be prevented from being covered with a cover lay, which is advantageous when the area where the conductor is formed is narrow. Further, the shape of the projecting piece may be configured such that the head of the screw does not contact the conductor of the second printed circuit board so that the conductor of the second printed circuit board is not damaged by the screw. Furthermore, there is also a feature that at the time of production, the inspection in the connection state of the two printed boards can be easily performed, and repair or replacement work can be suitably performed when a defect is found.
本発明の実施の形態を、図示した実施例によって説明する。図1は、実施例の平面図である。また、図2は、図1の右側面図であって、一部を断面で示したものである。そこで、本実施例の構成を説明する。機器内に設置されている固定部材1は、合成樹脂製であって、その取付面に位置決めピン1aとねじ孔1bを形成している。第1プリント基板2は、フレキシブルなプリント基板(FPC)であって、小判型の小さい孔2aと円形の大きな孔2bとを有しており、そのうちの小さい孔2aを上記の位置決めピン1aに嵌合させている。また、第1プリント基板2の表面には、絶縁性のカバーレイで覆われていない四つのランド2c,2d,2e,2fが設けられている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the illustrated examples. FIG. 1 is a plan view of the embodiment. FIG. 2 is a right side view of FIG. 1 and a part thereof is shown in cross section. Therefore, the configuration of this embodiment will be described. The
第2プリント基板3も、フレキシブルなプリント基板(FPC)であり、小判型の小さい二つの孔3a,3bと円形の大きな二つの孔3c,3dとを有しているが、そのうち孔3b,3dは、180°折り曲げられた張出片3e(図1には、折り曲げる前の張出片3eを二点鎖線で示してある)に形成されている。そして、小さい二つの孔3a,3bを上記の位置決めピン1aに嵌合させている。また、二つのプリント基板2,3は、第2プリント基板3の孔3c,3dを第1プリント基板2の孔2bに重合させ、そこに、張出片3e側からねじ4を挿入し、固定部材1のねじ孔1bにねじ込むことによって取り付けられている。
The second printed
第2プリント基板3は、図1に記載した実線Aから上の領域が、絶縁性のカバーレイによって覆われていない。そのため、張出片3eが折り曲げられていない状態では、四つのランド領域3f,3g,3h,3iにおける導体と、配線用の導体は露出されていることになる。ところが、張出片3eが折り曲げられたことによって、配線用の導体は覆われ、かつ左右両端部に二つずつ設けられているランド領域3f,3g,3h,3iの形状が確定されている。尚、張出片3eは絶縁性のフィルムだけで形成されている。
As for the 2nd printed
また、図1から分かるように、二つのプリント基板2,3が、ねじ4によって固定部材1に螺着された状態では、第1プリント基板2のランド2c,2d,2e,2fの領域と第2プリント基板3のランド領域3f,3g,3h,3iとが部分的に重なっていて、四つの合同のランド領域が形成されている。そして、各々の合同のランド領域において、二つの領域を、それらの境界を略真中にして半田5,6,7,8で接合している。
Further, as can be seen from FIG. 1, in the state where the two printed
このように、本実施例においては、二つのプリント基板2,3を予めねじ4によって固定しておいてから、両者による合同のランド領域を半田で接合しているので、半田付け作業が極めて容易に行え、しかも、半田付け後は、接合部位に無理な力が加わらないので、接合状態を好適に維持することが可能となっている。また、本実施例の場合には、第2プリント基板3のランド領域の近傍(図1の実線Aの上方領域)に配置されている配線用の導体を、カバーレイで覆わなくて済むようにするために、その狭い領域を張出片3eで覆うようにしているので、第2プリント基板3の製作が極めて容易となっている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されるものではなく、その狭い領域をカバーレイで覆うようにしても差し支えない。
As described above, in this embodiment, the two printed
また、本実施例の張出片3eは、ねじ4によって螺着されたとき、ねじ4の頭部が第2プリント基板3の導体に接しないようにするために、張出片3eの略中央にふくらみ部を形成している。そのため、螺着時に、第2プリント基板3の導体を損傷することがないし、後述のように螺着操作を繰り返した場合でも損傷しないようになっている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されるものではなく、張出片3eにふくらみ部を形成せず、それに代わる絶縁性の別部材を張出片3eと共に螺着するようにしても差し支えない。
In addition, the
更に、本実施例の場合には、製作時において、二つのプリント基板2,3を接続させた状態で検査し、それらに取り付けられたコンポーネントや電気部品が好適に機能しなかった場合には、それらの一方又は両方の修理又は交換が容易に行なえ、再度の取り付けも好適に行なえるようになっている。即ち、本実施例の場合は、二つのプリント基板2,3をねじ4で螺着した後であって半田付けをする前に、各々の合同のランド領域において、コンタクトピンを両者のランド領域に接触させて簡単に検査をすることができるので、不具合が発見された場合には、ねじ4を外して個々に検査をすることができる。そのため、半田や接着剤による接合を切り離さなければならない従来の場合よりも、作業が極めて容易である。そして、再度両者を取り付ける場合にも、前回の半田や接着剤を取り除いたりする必要もないし、一部が残っているというようなこともないので、再度接続した状態での検査と、その後の半田付けが好適に行なえる。
Furthermore, in the case of the present embodiment, at the time of production, inspected in a state where the two printed
尚、上記の実施例は、二つのプリント基板2,3が、両方ともフレキシブルなプリント基板の場合であるが、本発明は、第1プリント基板2が硬質のプリント基板であっても差し支えない。その場合には、硬質のプリント基板はフレキシブルなプリント基板より厚くて硬いため、その硬質のプリント基板に、ねじ孔1bに類似するねじ孔を形成し、ねじ4を、第2プリント基板3の孔3d,3cに挿入して、そのねじ孔に螺着することになる。
In the above embodiment, the two printed
1 固定部材
1a 位置決めピン
1b ねじ孔
2 第1プリント基板
2a,2b,3a,3b,3c,3d 孔
2c,2d,2e,2f ランド
3 第2プリント基板
3e 張出片
3f,3g,3h,3i ランド領域
4 ねじ
5,6,7,8 半田
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2003277706A JP4460860B2 (en) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | Connection structure of two printed circuit boards |
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JP2005045029A true JP2005045029A (en) | 2005-02-17 |
JP4460860B2 JP4460860B2 (en) | 2010-05-12 |
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JP2008301289A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Sharp Corp | Optical space transmission/reception circuit, optical space transmission apparatus, optical space transmission system, and electronic device |
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