JP2005030774A - Shape measuring method and shape measuring device for solder paste bump - Google Patents
Shape measuring method and shape measuring device for solder paste bump Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005030774A JP2005030774A JP2003192787A JP2003192787A JP2005030774A JP 2005030774 A JP2005030774 A JP 2005030774A JP 2003192787 A JP2003192787 A JP 2003192787A JP 2003192787 A JP2003192787 A JP 2003192787A JP 2005030774 A JP2005030774 A JP 2005030774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- pair
- bump
- slit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップのような電子部品をプリント基板に装着するために、同基盤上面に形成されたクリーム半田バンプの形状を測定する方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、下記特許文献1に示すように、プリント基板の上面に形成されたクリーム半田バンプの形状を測定して、クリーム半田バンプの塗布状態を検査することは知られている。この形状測定装置においては、緑色または青色領域波長の光と赤色波長領域の光とをそれぞれ別個にクリーム半田バンプに上方から照射するとともに、カメラによってそれぞれ別個にクリーム半田バンプを撮像して独立した2つ画像を得ている。そして、前者の画像によりクリーム半田バンプのエッジ部の座標を求めてクリーム半田の塗布位置の不良を判定し、また後者の画像によりエッジ内部のクリーム半田バンプの画像を得てクリーム半田の塗布状態の不良を判定している。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−65758号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の装置にあっては、クリーム半田バンプの上方から見た平面的な形状を測定できるものの、クリーム半田バンプの立体的な形状を測定することはできない。したがって、クリーム半田バンプの高さを含む立体形状までを含めたクリーム半田バンプの検査をすることはできない。
【0005】
【発明の概要】
本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、その目的は、クリーム半田バンプの高さを含む立体形状まで高精度で測定することが可能なクリーム半田バンプの測定方法および測定装置を提供するものである。
【0006】
上記目的を達成するために、本発明の特徴は、プリント基板の上面に形成されたクリーム半田バンプにプリント基板の上面に対して斜め上方両側から一対のスリット光をほぼ平行に照射するとともに、クリーム半田バンプの表面を一対のスリット光でそれらの長尺方向と直角方向に走査し、前記走査中にプリント基板の上方からクリーム半田バンプを順次撮像して、同撮像によるクリーム半田バンプに照射された一対のスリット光の画像を順次取得し、かつ前記順次取得した一対のスリット光を表す複数の画像を用いて、光切断法に従った画像処理によりクリーム半田バンプの形状を測定するようにしたことにある。
【0007】
前記本発明の特徴によれば、クリーム半田バンプの形状測定に光切断法を適用したので、クリーム半田バンプの高さを含む立体形状も測定することができるようになり、クリーム半田バンプの検査精度を向上させることができる。また、この光切断法を用いたクリーム半田バンプの立体形状の把握においては、プリント基板の上面に形成されたクリーム半田バンプにプリント基板の上面に対して斜め上方両側から一対のスリット光をほぼ平行に照射するようにしたので、単一の光源を利用した場合に光源の反対側の部分に生じる影の問題を回避でき、クリーム半田バンプ全体の立体形状を正確に測定できるようになる。
【0008】
また、本発明の他の特徴は、前記一対のスリット光として、405nmから830nmまでの範囲内の波長を有するレーザ光を用いるようにしたことにある。このレーザ光の波長は、青紫色、青色および緑色領域のレーザ光の波長に対応するものである。そして、半導体チップのような電子部品が装着されるプリント基板面(レジスト膜)は緑色であることが一般的であるので、前記のようなレーザ光を利用することにより、プリント基板面が高い反射率を有することになり、同基板面の測定が容易になる。その結果、クリーム半田バンプの立体形状の測定精度が向上する。
【0009】
また、本発明の他の特徴は、前記クリーム半田バンプの撮像をCMOSカメラで行うようにしたことにある。これによれば、光切断法では全画面の情報は必要でなくスリットに関する情報のみを必要とし、CMOSカメラは部分走査機能を有しているので、この部分走査機能を用いることにより画像処理のためにカメラから取得する情報量を少なくすることができる。その結果、カメラによる撮像サイクルを高速化でき、ひいてはクリーム半田バンプの形状測定を短時間で済ますことができる。
【0010】
【実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明すると、図1は同実施形態に係るクリーム半田バンプの形状測定装置を含むクリーム半田バンプの検査装置を概略的に示している。
【0011】
この検査装置は、半導体チップのような電子部品の装着のためにクリーム半田を塗布したプリント基板10をワークとして載置するためのステージ20を備えている。ステージ20はプリント基板10と共に図示矢印方向に移動可能に構成されていて、スライドアクチュエータ21の作動によって前記図示矢印方向に移動する。このスライドアクチュエータ21にはドライブ回路22が接続され、ドライブ回路22はスライド20の位置を検知しながらスライドアクチュエータ22の作動を制御する。プリント基板10には、図3に拡大して示すように、クリーム半田の塗布によって多数のクリーム半田バンプ11(以下、単にバンプ11という)が形成される。
【0012】
ステージ20の上方には、第1スリット光源31、第2スリット光源32およびカメラ33が固定配置されている。第1および第2スリット光源31,32は、ステージ20上に載置されたプリント基板10を挟んでステージ20の移動方向両側に配置され、プリント基板10のバンプ11にプリント基板10の上面に対して斜め上方両側から第1および第2スリット光を照射する。これらの第1および第2スリット光の長尺方向は、プリント基板10の上面に対して平行であり、かつステージ20の移動方向に対して直交する。
【0013】
第1及び第2スリット光源31,32は、例えば、レーザ光を発光するレーザ光源と、同レーザ光源からのレーザ光をスリット状(すなわち長尺状)に変換するためのシリンドリカルレンズ、回転ミラーなどの光学素子とからなる。また、レーザ光源から発光されるレーザ光は、405nmから830nmまでの範囲内にある波長を有する。なお、このレーザ光の波長は、プリント基板10面(レジスト膜)の一般的な色である緑色と同種の青紫色、青色または緑色に対応している。これらの第1および第2スリット光源31,32は、それぞれパワー回路33,34によってオン・オフ動作が制御されるようになっている。
【0014】
カメラ33は、第1および第2スリット光源31,32の中央位置、すなわちステージ20上に載置されたプリント基板10のぼぼ垂直上方に配置され、プリント基板10のバンプ11を撮像する。このカメラ33としては、CCDカメラを利用することもできるが、部分走査機能を有するCMOSカメラを採用することが望ましく、本実施形態ではCMOSカメラを採用している。
【0015】
これらのドライブ回路22、カメラ33およびパワー回路34,35には、コンピュータ本体部41が接続されている。コンピュータ本体部41は、例えばパーソナルコンピュータPCの本体部を構成するものであり、CPU,ROM,RAMなどを主要構成部品としている。このコンピュータ本体部41は、図2に示すプログラムを実行して、ドライブ回路22、カメラ33およびパワー回路34,35との協働によりバンプ11の測定および検査処理を実行する。
【0016】
このコンピュータ本体部41には、入力装置42、記憶装置43および表示器44が接続されている。入力装置42は、キーボード、マウスなどからなり、作業者による操作に従った指示をコンピュータ本体部41に入力するために利用される。記憶装置43は、ハードディスク、コンパクトディスク、フレキシブルディスクなどの記録媒体およびそれらのドライブ回路からなり、図2のプログラムを含む各種プログラムを記憶するとともに、必要なデータも記憶する。表示器44は、CRT,液晶表示器などからなり、文字、図形などを表示する。
【0017】
次に、上記のように構成した実施形態の動作を説明する。まず、作業者は、バンプ11の形成されたプリント基板10をステージ20上に載置する。このプリント基板10の載置は、作業者の手作業によってもよいし、図示しない移動機構により自動的に行ってもよい。次に、作業者による入力装置42を用いた指示により、図2のプログラムの実行開始を指示する。
【0018】
このプログラムの実行は、ステップS10にて開始され、コンピュータ本体部41は、ステップS12にてパワー回路34,35を制御して第1スリット光源31をオン状態に切り換えるとともに、第2スリット光源32をオフ状態に切り換える。これにより、第1スリット光源31が第1スリット光をバンプ11に照射し、バンプ11上には図3の実線で示すように第1スリット光の帯が形成される。次に、ステップS14にて、カメラ33を制御してバンプ11を撮像させるとともに、同撮像された画像を表す画像データを取得する。この画像データの取得においては、カメラ33の部分走査機能を利用して、第1スリット光の帯に係る部分の画像データのみが、カメラ33からコンピュータ本体部41に送られる。
【0019】
このステップS14の処理後、コンピュータ本体部41は、ステップS16にてパワー回路34,35を制御して第1スリット光源31をオフ状態に切り換えるとともに、第2スリット光源32をオン状態に切り換える。これにより、第2スリット光源32が第2スリット光をバンプ11に照射し、バンプ11上には図3の破線で示すように第2スリット光の帯が形成される。次に、ステップS18にて、前記ステップS14と同様に、カメラ33を制御してバンプ11を撮像させるとともに、同撮像された画像を表す画像データを取得する。この場合も、第2スリット光源32からの第2スリット光によってバンプ11に形成されている第2スリット光の帯に係る部分の画像データのみが、カメラ33からコンピュータ本体部41に送られる。
【0020】
次に、ステップS20にて、1つのバンプ11に関するステップS12〜S18による画像データ取得処理が終了したか否かを判定する。前記1つのバンプ11に関する画像データ取得処理が終了していなければ、ステップS20に「No」と判定して、ステップS22にてドライブ回路22を介してスライドアクチュエータ21を制御して、ステージ20を予め決められた所定量だけ移動して、ステップS12に戻る。また、このステップS22のステージ20の移動処理時には、ステージ20の位置情報もドライブ回路22から入手しておく。
【0021】
そして、1つのバンプ11に関する画像データ取得処理が終了するまで、ステップS12〜S22からなる循環処理を繰り返し実行する。なお、初期においては、バンプ11の左端から若干量だけ左位置に前記第1および第2スリット光源31,32による第1および第2スリット光の帯が形成される。そして、図3に矢印で示すように、第1および第2スリット光の帯が右方向に移動し、バンプ11の右端から若干量だけ右位置まで移動したことをもって、1つのバンプ11に関する画像データ取得処理が終了したとされる。
【0022】
前記ステップS12〜S22の循環処理中、ステップS12,S16,S22の処理が、バンプ11の表面を第1および第2スリット光でそれらの長尺方向と直角方向に走査することに相当する。そして、ステップS14,S18の処理が、前記走査に連動してカメラ33によって順次撮像されるとともに、バンプ11に照射された第1および第2スリット光を表す複数の画像をそれぞれ表す画像データを順次取得することに相当する。
【0023】
このような循環処理により、1つのバンプ11に関する画像データ取得処理が終了すると、ステップS20にて「Yes」と判定して、ステップS24にて第2スリット光源32をオフする。次に、ステップS26にて、順次取得した第1および第2スリット光を表す複数の画像データおよびステージ20の位置情報を用いて、光切断法に従った画像処理によりバンプ11の3次元立体形状を合成する。そして、ステップS28にて、前記合成したバンプ11の3次元立体形状に基づいて、バンプ11の不良判定を行い、その結果を表示器44に表示して、ステップS30にてこのプログラムの実行を終了する。
【0024】
この不良判定においては、例えば、バンプ11の上面の最高高さが所定範囲に収まっていないと、バンプ11の不良が判定される。また、バンプ11の上面の高さの分布が規定される分布範囲内に無かったり、バンプ11の形状が所定形状範囲内に無かったりする場合にも、バンプ11の不良が判定されるようにしてもよい。なお、バンプ11の不良判定が、前記のようにバンプ11の上面の最高高さのみで判定されるような場合には、前記ステップS26によるバンプ11の3次元立体形状の合成においては、バンプ11上面の各部の高さを計算する処理のみでよい。したがって、本明細書においては、このようなバンプ11上面の各部の高さを計算する処理もバンプ11の3次元立体形状を合成する処理に含まれると解される。
【0025】
なお、上記説明では、1つのバンプ11の測定についてのみ説明したが、1つのバンプ11の測定終了ごとに、ステージ20を次のバンプ11位置まで移動して、上述した処理を行って複数のバンプ11に関する形状測定を次々に行うようにするとよい。この場合、ステップS26,S28の処理を1つのバンプ11ごとに行うようにしてもよいが、複数のバンプ11に対して、ステップS12〜S22の処理またはステップS12〜S26の処理を行った後に、ステップS24〜S28またはステップS28の処理を実行するようにしてもよい。
【0026】
上記説明からも理解できるように、上記実施形態によれば、バンプ11の形状測定に光切断法を適用したので、バンプ11の高さを含む立体形状も測定することができるようになり、バンプ11の検査精度を向上させることができる。また、この光切断法を用いたバンプ11の立体形状の把握においては、プリント基板10の上面に形成されたバンプ11にプリント基板の上面に対して斜め上方両側から第1および第2スリット光をほぼ平行に照射するようにしたので、図4に示すように単一の光源を利用した場合に光源の反対側の部分に生じる影の問題を回避でき、バンプ11全体の立体形状を正確に測定できるようになる。
【0027】
また、第1及び第2スリット光として、405nmから830nmまでの範囲内の波長を有するレーザ光、すなわち青紫色、青色および緑色領域にあるレーザ光を採用した。したがって、プリント基板10面(レジスト膜)は緑色であることが一般的であるが、前記ようなレーザ光を利用することにより、プリント基板10面が高い反射率を有することになり、プリント基板10面の測定が容易になる。その結果、バンプ11の立体形状の測定精度が向上する。
【0028】
さらに、カメラ33としてCMOSカメラを採用するとともに、CMOSカメラの部分走査機能を採用して、カメラ33からコンピュータ本体部41に光切断法に必要なスリット光に関する情報のみを転送するようにした。その結果、カメラ33による撮像サイクルを高速化でき、ひいてはバンプ11の形状測定を短時間で済ますことができる。
【0029】
また、上記実施形態では、第1および第2スリット光源31,32からの第1および第2スリット光を交互にバンプ11上に照射して、第1および第2スリット光を用いたバンプ11の走査画像を交互に取得するようにした。しかし、これに代えて、第1スリット光を用いたバンプ11の走査画像を取得した後に、第2スリット光を用いたバンプ11の走査画像を取得するようにしてもよい。
【0030】
この場合、コンピュータ本体部41は、図2のプログラムに代えて、図5の変形プログラムを実行する。この変形プログラムにおいては、その実行がステップS50にて開始され、ステップS52にて上記ステップS12と同様に、コンピュータ本体部41がパワー回路34,35を制御して第1スリット光源31をオン状態に切り換えるとともに、第2スリット光源32をオフ状態に切り換える。そして、上記ステップS14,S22,S20と同様なステップS54〜S58の循環処理により、第1スリット光源31からの第1スリット光のバンプ11上の走査画像を取得する。
【0031】
そして、この循環処理の終了後、ステップS60にて上記ステップS16と同様に、コンピュータ本体部41がパワー回路34,35を制御して第1スリット光源31をオフ状態に切り換えるとともに、第2スリット光源32をオン状態に切り換える。そして、上記ステップS18,S22,S20と同様なステップS62〜S66の循環処理により、第2スリット光源32からの第2スリット光のバンプ11上の走査画像を取得する。ただし、ステップS64のステージ移動処理においては、前記ステップS56の場合とは反対方向にステージ20を移動するか、このステップS62〜S66の循環処理に入る前に、ステージ20を元の位置まで戻した後に前記ステップS56の場合と同一方向にステージ20を移動する。
【0032】
その後、ステップS68にて第2スリット光源をオフ状態に切り換え、上記ステップS26,S28と同様なステップS70,S72の画像処理および不良判定・表示処理を実行して、ステップS74にてこのプログラムの実行を終了する。したがって、この変形例においても、上記実施形態と同様な効果が期待できる。
【0033】
以上、本発明の一実施形態およびその変形例について詳しく説明したが、本発明の実施にあたっては、上記実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変形も可能である。
【0034】
例えば、上記実施形態およびその変形例においては、バンプ11上面をスリット光で走査するために、ステージ20を移動させるようにしたが、第1および第2スリット光源31,32、または第1スリット光源31、第2スリット光源32およびカメラ33を前記ステージ20の移動方向と同一方向、すなわち第1および第2スリット光の長尺方向と直交する方向に移動させるようにしてもよい。
【0035】
また、上記実施形態およびその変形例においては、第1および第2スリット光による画像を区別するために、第1および第2スリット光源31,32による第1および第2スリット光のバンプ11上への照射タイミングを独立させた。しかし、カメラ33としてカラーカメラを用いるとともに、第1および第2スリット光源31,32から発光される第1および第2スリット光の色を異ならせて、色の違いにより第1および第2スリット光による画像を区別するようにしてもよい。これによれば、第1および第2スリット光源31,32が第1および第2スリット光のバンプ11に対して同時に照射し、カメラ33も第1および第2スリット光による画像を一度に撮像できる。これによれば、バンプ11の形状測定および検査処理をより短時間で済ますことができる。
【0036】
この場合も、プリント基板10の上面のレジスト膜は緑色が通常であるので、異なる色であっても緑色に近い2色を有するレーザ光を採用するとよい。また、プリント基板10上のスリット画像の検出の難さを許容するならば、赤色のレーザ光と緑色のレーザ光のように全く異なる色のレーザ光を利用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るクリーム半田バンプの形状検査装置の概略図である。
【図2】図1のコンピュータ本体部により実行されるプログラムのフローチャートである。
【図3】クリーム半田バンプを説明するための図1のプリント基板の拡大平面図である。
【図4】図3のクリーム半田バンプの一つを示す正面図である。
【図5】図2のプログラムを変形した変形プログラムのフローチャートである。
【符号の説明】
10…プリント基板、11…クリーム半田バンプ、20…ステージ、21…スライドアクチュエータ、22…ドライブ回路、31,32…スリット光源、33…カメラ、41…コンピュータ本体部、42…入力装置、43…記憶装置、44…表示器。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for measuring the shape of cream solder bumps formed on the upper surface of a substrate for mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a printed board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in Patent Document 1 below, it is known to measure the shape of a cream solder bump formed on the upper surface of a printed circuit board and inspect the application state of the cream solder bump. In this shape measuring apparatus, light of green or blue wavelength and light of red wavelength are separately applied to the cream solder bumps from above, and the cream solder bumps are separately imaged by a camera, respectively. I'm getting one image. Then, the coordinates of the edge portion of the cream solder bump are obtained from the former image to determine the defect of the cream solder application position, and the image of the cream solder bump inside the edge is obtained from the latter image to obtain the cream solder application state. Defect is judged.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-65758
[Problems to be solved by the invention]
However, although the above-mentioned conventional apparatus can measure the planar shape as viewed from above the cream solder bump, it cannot measure the three-dimensional shape of the cream solder bump. Therefore, it is impossible to inspect the cream solder bump including the three-dimensional shape including the height of the cream solder bump.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION
The present invention has been made to cope with the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a cream solder bump measuring method and measuring apparatus capable of measuring a three-dimensional shape including the height of the cream solder bump with high accuracy. It is to provide.
[0006]
In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that a cream solder bump formed on the upper surface of a printed circuit board is irradiated with a pair of slit lights from both sides obliquely upward with respect to the upper surface of the printed circuit board in parallel. The surface of the solder bump was scanned in a direction perpendicular to the longitudinal direction with a pair of slit lights, and the cream solder bump was sequentially imaged from above the printed circuit board during the scanning, and the cream solder bump by the same image was irradiated. The shape of the cream solder bump is measured by image processing according to the light cutting method using a plurality of images representing the pair of slit light sequentially acquired and sequentially acquiring a pair of slit light images. It is in.
[0007]
According to the feature of the present invention, since the light cutting method is applied to the measurement of the shape of the cream solder bump, the three-dimensional shape including the height of the cream solder bump can be measured, and the inspection accuracy of the cream solder bump can be measured. Can be improved. Also, in grasping the three-dimensional shape of the cream solder bumps using this light cutting method, a pair of slit lights are almost parallel to the cream solder bumps formed on the upper surface of the printed circuit board from both sides obliquely above the upper surface of the printed circuit board. Therefore, when a single light source is used, it is possible to avoid the problem of shadows on the opposite side of the light source, and to accurately measure the three-dimensional shape of the entire cream solder bump.
[0008]
Another feature of the present invention resides in that laser light having a wavelength in the range of 405 nm to 830 nm is used as the pair of slit lights. The wavelength of this laser beam corresponds to the wavelength of the laser beam in the blue-violet, blue and green regions. Since the printed circuit board surface (resist film) on which electronic components such as semiconductor chips are mounted is generally green, the printed circuit board surface is highly reflective by using the laser light as described above. The measurement of the substrate surface becomes easy. As a result, the measurement accuracy of the three-dimensional shape of the cream solder bump is improved.
[0009]
Another feature of the present invention is that the cream solder bump is imaged by a CMOS camera. According to this, in the light cutting method, information on the entire screen is not necessary, only information on the slit is necessary, and the CMOS camera has a partial scanning function. In addition, the amount of information acquired from the camera can be reduced. As a result, the imaging cycle by the camera can be increased, and the shape of the cream solder bump can be measured in a short time.
[0010]
Embodiment
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows a cream solder bump inspection apparatus including a cream solder bump shape measuring apparatus according to the embodiment.
[0011]
This inspection apparatus includes a
[0012]
Above the
[0013]
The first and second slit light sources 31 and 32 include, for example, a laser light source that emits laser light, a cylindrical lens for converting the laser light from the laser light source into a slit shape (that is, a long shape), a rotating mirror, and the like. The optical element. The laser light emitted from the laser light source has a wavelength in the range from 405 nm to 830 nm. The wavelength of the laser light corresponds to the same kind of blue-violet, blue, or green as green, which is a general color of the printed
[0014]
The camera 33 is disposed at the center position of the first and second slit light sources 31, 32, that is, approximately vertically above the printed
[0015]
A computer
[0016]
An
[0017]
Next, the operation of the embodiment configured as described above will be described. First, the operator places the printed
[0018]
The execution of this program is started in step S10, and the computer
[0019]
After the processing in step S14, the computer
[0020]
Next, in step S20, it is determined whether or not the image data acquisition process in steps S12 to S18 related to one
[0021]
Then, until the image data acquisition process for one
[0022]
During the circulation process of steps S12 to S22, the process of steps S12, S16, and S22 corresponds to scanning the surface of the
[0023]
When the image data acquisition process for one
[0024]
In this defect determination, for example, if the maximum height of the upper surface of the
[0025]
In the above description, only the measurement of one
[0026]
As can be understood from the above description, according to the above embodiment, since the light cutting method is applied to the measurement of the shape of the
[0027]
As the first and second slit lights, laser light having a wavelength in the range from 405 nm to 830 nm, that is, laser light in the blue-violet, blue, and green regions was employed. Accordingly, the surface of the printed circuit board 10 (resist film) is generally green, but by using the laser beam as described above, the surface of the printed
[0028]
Further, a CMOS camera is employed as the camera 33 and a partial scanning function of the CMOS camera is employed so that only information relating to slit light necessary for the light cutting method is transferred from the camera 33 to the computer
[0029]
Moreover, in the said embodiment, the 1st and 2nd slit light from the 1st and 2nd slit light sources 31 and 32 is alternately irradiated on the
[0030]
In this case, the computer
[0031]
Then, after the circulation process is completed, in step S60, the computer
[0032]
Thereafter, the second slit light source is switched off in step S68, the image processing and defect determination / display processing in steps S70 and S72 similar to steps S26 and S28 are executed, and the program is executed in step S74. Exit. Therefore, also in this modification, the same effect as the above-described embodiment can be expected.
[0033]
As mentioned above, although one Embodiment of this invention and its modification were demonstrated in detail, in implementation of this invention, it is not limited to the said embodiment and its modification, and various, unless it deviates from the objective of this invention. Variations of can also be made.
[0034]
For example, in the above-described embodiment and its modification, the
[0035]
Moreover, in the said embodiment and its modification, in order to distinguish the image by the 1st and 2nd slit light, on the
[0036]
Also in this case, since the resist film on the upper surface of the printed
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a cream solder bump shape inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart of a program executed by the computer main body of FIG.
FIG. 3 is an enlarged plan view of the printed circuit board of FIG. 1 for explaining cream solder bumps.
4 is a front view showing one of the cream solder bumps of FIG. 3; FIG.
FIG. 5 is a flowchart of a modified program obtained by modifying the program of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記走査中にプリント基板の上方からクリーム半田バンプを順次撮像して、同撮像によるクリーム半田バンプに照射された前記一対のスリット光の画像を順次取得し、かつ
前記順次取得した一対のスリット光を表す複数の画像を用いて、光切断法に従った画像処理によりクリーム半田バンプの形状を測定するようにしたことを特徴とするクリーム半田の形状測定方法。The cream solder bumps formed on the upper surface of the printed circuit board are irradiated with a pair of slit lights substantially parallel from both sides obliquely above the upper surface of the printed circuit board. Scan in the direction perpendicular to the scale direction,
During the scanning, the cream solder bumps are sequentially imaged from above the printed circuit board, the images of the pair of slit lights irradiated on the cream solder bumps by the imaging are sequentially acquired, and the sequentially acquired pair of slit lights A cream solder shape measurement method, wherein the shape of a cream solder bump is measured by image processing according to a light cutting method using a plurality of images to be represented.
プリント基板の上方からクリーム半田バンプを撮像するカメラと、
クリーム半田バンプの表面を前記一対のスリット光でそれらの長尺方向と直角方向に走査する走査手段と、
前記走査に連動して前記カメラによって順次撮像されるとともに、クリーム半田バンプに照射された前記一対のスリット光を表す複数の画像を順次取得するスリット画像取得手段と、
前記順次取得した一対のスリット光の複数の画像を用いて、光切断法に従った画像処理によってクリーム半田バンプの形状を測定する形状測定手段とを備えたことを特徴とするクリーム半田バンプの形状測定装置。A pair of slit light sources that irradiate a pair of slit light substantially parallel to both sides of the upper surface of the printed circuit board on the cream solder bump formed on the upper surface of the printed circuit board,
A camera that images cream solder bumps from above the printed circuit board;
Scanning means for scanning the surface of the cream solder bump in the direction perpendicular to the longitudinal direction with the pair of slit lights;
Slit image acquisition means for sequentially acquiring a plurality of images representing the pair of slit lights irradiated to the cream solder bumps while being sequentially imaged by the camera in conjunction with the scanning,
A shape of the cream solder bump, comprising: a shape measuring means for measuring the shape of the cream solder bump by image processing according to a light cutting method using a plurality of images of the pair of slit light acquired sequentially. measuring device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003192787A JP2005030774A (en) | 2003-07-07 | 2003-07-07 | Shape measuring method and shape measuring device for solder paste bump |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003192787A JP2005030774A (en) | 2003-07-07 | 2003-07-07 | Shape measuring method and shape measuring device for solder paste bump |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005030774A true JP2005030774A (en) | 2005-02-03 |
Family
ID=34204475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003192787A Pending JP2005030774A (en) | 2003-07-07 | 2003-07-07 | Shape measuring method and shape measuring device for solder paste bump |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005030774A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048841A (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Moritex Corp | Inspection device of structure bump-joining chip by silicon substrate with base material |
JP2009538697A (en) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | インディアナ・ユニバーシティ・リサーチ・アンド・テクノロジー・コーポレーション | Laser scanning digital camera with simple optical system and multiple scattered light imaging function |
JP2010014505A (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nikon Corp | Three-dimensional shape measuring apparatus and three-dimensional shape measurement method |
US7870991B2 (en) * | 2006-09-11 | 2011-01-18 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
WO2012108483A1 (en) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | 株式会社Djtech | Printed solder inspection device |
KR101273094B1 (en) * | 2011-01-28 | 2013-06-17 | 한국과학기술원 | The measurement method of PCB bump height by using three dimensional shape detector using optical triangulation method |
US8488895B2 (en) | 2006-05-31 | 2013-07-16 | Indiana University Research And Technology Corp. | Laser scanning digital camera with pupil periphery illumination and potential for multiply scattered light imaging |
DE102013100631A1 (en) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | Denso Corporation | Sound field control device and program |
US9341469B2 (en) | 2014-01-17 | 2016-05-17 | Takaoka Toko Co., Ltd. | Continuous scan type measuring apparatus |
-
2003
- 2003-07-07 JP JP2003192787A patent/JP2005030774A/en active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048841A (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Moritex Corp | Inspection device of structure bump-joining chip by silicon substrate with base material |
JP2009538697A (en) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | インディアナ・ユニバーシティ・リサーチ・アンド・テクノロジー・コーポレーション | Laser scanning digital camera with simple optical system and multiple scattered light imaging function |
US8488895B2 (en) | 2006-05-31 | 2013-07-16 | Indiana University Research And Technology Corp. | Laser scanning digital camera with pupil periphery illumination and potential for multiply scattered light imaging |
US7870991B2 (en) * | 2006-09-11 | 2011-01-18 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
JP2010014505A (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nikon Corp | Three-dimensional shape measuring apparatus and three-dimensional shape measurement method |
KR101273094B1 (en) * | 2011-01-28 | 2013-06-17 | 한국과학기술원 | The measurement method of PCB bump height by using three dimensional shape detector using optical triangulation method |
WO2012108483A1 (en) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | 株式会社Djtech | Printed solder inspection device |
JP2012167967A (en) * | 2011-02-11 | 2012-09-06 | Djtech Co Ltd | Printed solder inspection device |
KR101877592B1 (en) * | 2011-02-11 | 2018-07-11 | 나고야덴키코교 가부시키가이샤 | Inspection device |
DE102013100631A1 (en) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | Denso Corporation | Sound field control device and program |
US9341469B2 (en) | 2014-01-17 | 2016-05-17 | Takaoka Toko Co., Ltd. | Continuous scan type measuring apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7026832B2 (en) | Probe mark reading device and probe mark reading method | |
TWI467404B (en) | Generating apparatus of wiring data, generating method, and drawing apparatus | |
JP7010057B2 (en) | Image processing system and setting method | |
JP6236216B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
KR101994524B1 (en) | Focusing device, focusing method, and pattern inspection method | |
US10719928B2 (en) | Pattern inspection apparatus and pattern inspection method | |
JP3953988B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
US10540561B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
JP2008165198A (en) | Pattern inspection device and pattern inspection method | |
JP2005030774A (en) | Shape measuring method and shape measuring device for solder paste bump | |
US20070165938A1 (en) | Pattern inspection apparatus and method and workpiece tested thereby | |
JP2007086535A (en) | Pattern inspection device, pattern inspection method, and test piece for inspection | |
JP2002048523A (en) | Three-dimensional measuring instrument | |
TWI617932B (en) | Apparatus for and method of generating wiring data, and imaging system | |
JP2008196974A (en) | Device and method for measuring height of projection object | |
JP4591103B2 (en) | X-ray CT inspection apparatus and X-ray CT inspection method | |
JP2011169743A (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
JP2019011960A (en) | Electronic component conveying device and electronic component inspection device | |
JP4206393B2 (en) | Pattern inspection method | |
JP3597484B2 (en) | Solder printing inspection equipment | |
JP4030726B2 (en) | Solder printing inspection device | |
JP2014534420A (en) | Method for generating height information of substrate inspection apparatus | |
JP5772062B2 (en) | Three-dimensional shape measuring apparatus and three-dimensional shape measuring method | |
KR20080088946A (en) | Apparatus for inspection of three-dimensional shape and method for inspection by the same | |
JP2019086481A (en) | Pattern inspection device and pattern inspection method |