JP2005019335A

JP2005019335A - Manufacturing method of soldering terminal

Info

Publication number: JP2005019335A
Application number: JP2003185749A
Authority: JP
Inventors: Taisuke Miki; 泰典三木; Hiroshi Iwano; 博岩野; Shunichi Nakayama; 俊一中山; Hiroshi Yanagida; 浩柳田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2003-06-27
Filing date: 2003-06-27
Publication date: 2005-01-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a soldering terminal capable of enhancing productivity by reducing the number of partially plated parts, and preventing solder from crawling to a non-soldering part (a contact part in a connector terminal) without being soldered from a soldering part (a terminal part in the connector terminal) to be soldered. SOLUTION: This invention is related to a method for manufacturing a soldering terminal 1 formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3 without being soldered. After palladium-nickel alloy plating is applied to the surface of nickel plating of base plating, gold plating is applied only to the non-soldering part 3 by partial plating. Thereby, productivity can be enhanced, and solder is prevented from crawling to the non-soldering part 3 from the soldering part 2. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田付けに備えて表面処理がなされた半田付け用端子（例えば、コネクタ端子）を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０はソケット２０の一例を示すものであり、ボディ２１に多数本のコネクタ端子４を平行に２列取り付けることによって形成されている。コネクタ端子４は一端部に端子部５を、他端部に接点部６を設けるように折り曲げ加工して形成されており、端子部５がボディ２１の下面に配置されるように取り付けてある。またコネクタ端子４の表面には一般に、ニッケルめっきの下地めっきを施した上に、金めっきが施してある。
【０００３】
そしてこのようなコネクタ端子４を組み込んで形成したソケット２０は、図１１に示すようにプリント配線板１１に実装して使用されるものであり、プリント配線板１１の上にソケット２０を配置して、コネクタ端子４の端子部５をプリント配線板１１に半田付けすることによって、ソケット２０の実装を行うようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
上記のようにプリント配線板１１の上にソケット２０を配置して、コネクタ端子４の端子部５を半田付けするにあたって、コネクタ端子４の表面の全面には金めっきが施してあるので、金に対する半田の濡れ易さなどから、半田が端子部５から接点部６へとコネクタ端子４の金めっきを施した表面に沿って這い上がり、この結果、端子部５に十分な量の半田が残らず、プリント配線板１１との半田接合強度が不足するおそれがあるという問題がある。また、半田が端子部５から金めっきの表面を這い上がって接点部６に到達した場合、メス側となるソケット２０に、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、ソケット２０がヘッダを十分に保持することができなくなるという問題もある。
【０００５】
そこで、コネクタ端子４のうち、表面を金めっきで被覆することが必要な端子部５と接点部６のみに金めっきを施し、端子部５と接点部６の間の部分には金めっきが施されないように、部分金めっきを行うことが検討されている（例えば、特許文献２、３参照。）。このように端子部５と接点部６の間に金めっきを施さず、ニッケルの下地めっきを露出させたままにしておくことによって、ニッケルに対する半田の濡れ難さなどから、端子部５から接点部６へと半田が這い上がることを遮断して防ぐことができるのである。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−８７５３号公報（段落番号［００２８］）
【特許文献２】
特開平２−１５６６２号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【特許文献３】
特開平６−２０４３７７号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、コネクタ端子４は図９に示すように長尺の金属帯板１２（銅素材など）にその長手方向の側端縁に沿って多数本突設して形成されているものであり、これをフープ材１３の態様にして、フープ材１３を長手方向に送りながら金めっき浴に浸漬することによって、コネクタ端子４に金めっきを施すようにしてある。従ってコネクタ端子４は全体が金めっき浴に浸漬されるので、コネクタ端子４に部分的に金めっきを施すようにすることは難しく、敢えてコネクタ端子４に部分的に金めっきを施すようにすればフープ材１３の送り速度を数分の一程度に減速せざるを得なくなり、生産性に問題が生じることになるものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、部分めっきの箇所を減らして生産性を高めることができると共に、半田付けする半田付け部（コネクタ端子においては端子部）から半田付けしない非半田付け部（コネクタ端子においては接点部）へ半田が這い上がることを防ぐことができる半田付け用端子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成される半田付け用端子１を製造するにあたって、下地めっきであるニッケルめっきの表面にパラジウム−ニッケル合金めっきを施した後に、部分めっきによって非半田付け部６のみに金めっきを施すことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成される半田付け用端子１を製造するにあたって、下地めっきであるニッケルめっきの表面にパラジウム−ニッケル合金めっきを介してフラッシュ金めっきを施した後に、部分めっきによって非半田付け部３のみに金めっきを施すことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
本発明は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成される半田付け用端子１の製造方法に関するものである。
【００１３】
以下においては、半田付け用端子１の具体例の１つであるコネクタ端子４を製造する方法について説明するが、本発明は、特にこれに限定されるものではない。なお、コネクタ端子４において、端子部５が半田付け部２に相当し、接点部６が非半田付け部３に相当する。
【００１４】
まず、コネクタ端子４を組み込んで製造されるコネクタについて説明する。このコネクタは、図２に示すソケット２０と、図３に示すヘッダ４０とから構成され、ソケット２０は平面形状が長方形の合成樹脂成形品から第１のボディ２１と、このボディ２１の両側に長手方向に一定間隔で配置されたコネクタ端子４とで構成されるものである。
【００１５】
ボディ２１は周囲が壁で囲まれた上面の中央部に島部２３を一体に突出形成して、島部２３と周囲の壁との間にヘッダ４０の周壁を嵌め込む凹所２１ａを設けたもので、島部２３の長手の両側面と並行するボディ２１の両側壁２４Ａとの間のボディ２１の上面と島部２３の側部との間に亘るようにコネクタ端子収納用の凹部２５を長手方向に一定間隔で形成してある。凹部２５は、ボディ２１の下面側に開口する孔により形成されたもので、各凹部２５内にコネクタ端子４が収納配置される。
【００１６】
コネクタ端子４は図４に示すようにベリリウム銅等からなる導電性金属板を打ち抜き、曲げ加工して形成されたもので、プリント配線板１１に半田付けするための端子部５と、上記側壁２４Ａを挟持してコネクタ端子４をボディ２１に保持させるための保持部２７とを一体に連続形成している。
【００１７】
端子部５はボディ２１の下面と同じ向きの下面を有するように折り曲げ形成されたもので、先端の半田付け部位２６ａから保持部２７までの幅が保持部２７の幅よりやや細く形成されている。
【００１８】
保持部２７は逆Ｕ字状に折り曲げ形成されたもので、端子部５の基部に一端が連続する側の側片２７ａを端子部５と板厚を同じとし、かつ幅寸法を端子部５の基部よりも幅広に形成すると共に、側片２７ａの略中央部に外側方へ係止用突起２８，２８を突出させている。そして側片２７ａの上端から連続する中央片２７ｂとこの中央片２７ｂからさらに垂下する側片２７ｃの板厚を、形成材料である導電性金属板を潰すことで端子部５や側片２７ａの板厚より薄く形成し、上部を側片２７ａとは反対方向に突出するように湾曲させて湾曲部２７ｄを形成すると共に、この湾曲部２７ｄの位置の下部と側片２７ａの内側面との間の寸法を上記側壁２４の上記厚さと同等若しくはやや小さくしてある。
【００１９】
コネクタ端子４は保持部２７の側片２７ｃを第１の接触片として共用すると共に、板厚が側片２７ｃと同等で側片２７ｃの下端から略直交する方向に曲げ形成された横片２２ａと、この横片２２ａの先端より斜め上方に延長形成された第１の撓み片である傾斜片２２ｂと、この傾斜片２２ｂの先端から略Ｕ字状に折り返すように延長形成され、上向き傾斜した第２の撓み片である傾斜片２２ｃと、この傾斜片２２ｃの先端からさらに下方へ延長形成され、側断面形状が略く字状で、かつ屈曲部が保持部２７の側片２７ｃ方向に突出するように折り曲げられた第２の接触片２２ｄとからなり、接触片２２ｄの屈曲部２２ｅの高さ位置と、傾斜片２２ｂから傾斜片２２ｃへ折り返した折り返し部２２ｆの高さ位置をほぼ同じとしている。
【００２０】
そして傾斜片２２ｂは横片２２ａとの境界部位からほぼ中央部にかけて徐々に幅狭となるように形成されたテーパー部２２ｇを有し、またテーパー部２２ｇの細幅先端から接触片２２ｄの基部付近に至る間の幅を幅狭とし、また接触片２２ｄの基部付近から先端まで幅を横片２２ａの幅と略同じ広幅とし、これにより凹部２５内に収納された際に凹部２５の両側内面との間のクリアランスが小さくなって側方への動きが規制され、コネクタ端子４の変形が防止されるようになっている。
【００２１】
また導電性金属板材を潰して薄肉に形成することで、加工硬化によりコネクタ端子４及び保持部２７の側片２７ｃのばね特性を良くし、また端子部５及び保持部２７の側片２７ａの板厚を厚くすることで強度確保を図って、部品状態での変形や組み込み時の際の変形などの発生を防ぐようになっている。
【００２２】
上述のように保持部２７、端子部５を備えたコネクタ端子４をボディ２１に装着するにあたっては、ボディ２１の側壁２４Ａの上面長手方向に各凹部２５に対応するように一定間隔で形成した凹部３０に保持部２７の中央片２７ｂを嵌めて側壁２４Ａの上方に配置すると共に、両側片２７ａと上記湾曲部２７ｄの下方の側片２７ｃとで側壁２４Ａを挟持するように、保持部２７を上方から側壁２４Ａに被せてコネクタ端子４及び端子部５をボディ２１に保持させる。
【００２３】
この際、保持部２７の側片２７ａを各凹部２５に対応する側壁２４Ａの外側面の位置に形成した縦凹部３１に上方から嵌めると共に、両側の突起２８，２８を縦凹部３１の両側内壁面に形成した対向溝３１ａ，３１ａに上方から下方へ向けて圧入して、突起２８，２８を対向溝３１ａの奥壁面に食い込ませて、保持部２７を所定位置で固定する。また保持部２７の側片２７ａの板厚が厚いため圧入保持強度が確保できる。
【００２４】
保持部２７の固定により端子部５は図１に示すように半田付け部位２６ａをボディ２１の側方に突出させた状態に保持され、コネクタ端子４は凹部２５内に収納された状態で保持される。ここで、コネクタ端子４の横片２２ａの下面は凹部２５内に収まり、一方、端子部５の半田付け部位２６ａの下面はボディ２１の下面よりもやや下方に位置することになる。
【００２５】
ボディ２１の両端の短手の各側壁２４Ｂ内には補強金具３２が同時成形によりインサートされており、各補強金具３２は側壁２４Ｂの内側面に露出させた面にロック用の係合凹部（図示せず）を設け、また両側の側壁２４Ａの外側面からプリント配線板１１へ半田付けしてソケット２０を固定するための固定用脚３２ａを両側端に設けてある。
【００２６】
そしてボディ２１の両側において、長手方向にコネクタ端子４を一定間隔で装着することでソケット２０が完成される。このソケット２０は、各コネクタ端子４に一体形成されている端子部５の半田付け部位２６ａをプリント配線板１１の表面の回路パターンに半田付け固定することで使用される。このプリント配線板１１に半田付けされた状態で、各コネクタ端子４の横片２２ａの下面とプリント配線板１１の上面との間には、図１に示すようにコネクタ端子４の横片２２ａの下方への撓みを可能とするスペースができることになる。
【００２７】
一方、ソケット２０に対応するヘッダ４０は合成樹脂成形品からなる第２のボディ４１と、ボディ４１の両側に長手方向に一定間隔で設けられる複数の導電性金属板材を曲げ加工して形成したポスト４２とを備える。
【００２８】
ボディ４１はソケット２０に対応させる面の回りを壁で囲繞しており、この壁のうち長手方向の両側壁４４Ａに、上述のように一定間隔を開ける形で複数のポスト４２を同時成形によりインサートして保持している。
【００２９】
ポスト４２は、側壁４４Ａの外側面に沿うように配置される接触面部４２ａと、この接触面部４２ａの下端から側壁４４Ａの下面に沿うように折り曲げられた下部と、この下部からさらに側壁４４Ａの内側面に沿うように折り曲げられて形成された接触面部４２ｂとからなり、接触面部４２ａの背部を側壁４４Ａの外側面部にインサートしている。また接触面部４２ｂの上端部から側壁４４Ａの基部にインサートされ、側壁４４Ａの上面部に沿うように外部へ露出されてボディ４１の外側方へ突出する端子部４３を一体連続に形成している。
【００３０】
ここで、接触面部４２ａ，４２ｂを含む側壁４４Ａが、ソケット２０のコネクタ端子４の接触片２２ｄの屈曲部２２ｅと、保持部２７の側片２７ｃの湾曲部２７ｄとの間に圧入される部位となり、接触面部４２ａに対して側片２７ｃの湾曲部２７ｄの先端が、また接触面部４２ｂには接触片２２ｄの屈曲部２２ｅの先端がそれぞれ接触する２点接触により電気的にコネクタ端子４に接続される。
【００３１】
上記接触面部４２ａの上端よりやや下方位置には上記湾曲部２７ｄを超えて湾曲部２７ｄの下面に係合してヘッダ４０とソケット２０の嵌合力を強化するための簡易ロック用の突起４５を設けてある。
【００３２】
さらにボディ４１の両端の側壁４４Ｂの中央部には側面形状が逆Ｕ字状に折り曲げ形成された補強金具４６を側壁４４Ｂに跨るように嵌着しており、側壁４４Ｂの外側面に沿う補強金具４６の外側面には上記ソケット２０のボディ２１側の上記ロック用係合凹部（図示せず）を係合する突起４７を設けてある。
【００３３】
このように形成したヘッダ４０は、各ポスト４２に設けてある端子部４３を対応するプリント配線板の表面に半田付けして実装されて使用される。
【００３４】
プリント配線板１１に実装したソケット２０に対して対応するプリント配線板に実装されたヘッダ４０を図１に示すように嵌合するに際して、ソケット２０のコネクタ端子４とヘッダ４０のポスト４２との接続は、次のような過程を経て行われる。
【００３５】
ポスト４２をコネクタ端子４の接触片２２ｄと保持部２７の側片２７ｃとの間に圧入するのであるが、まずポスト４２の下部が図６において接触片２２ｄの上向き傾斜面に当たって、コネクタ端子４の接触片２２ｄに下向きの力と横方向への力を与えることになり、これによりコネクタ端子４の傾斜片２２ｂも横片２２ａとの境界部を中心として下方向Ｂに撓み、折り返し部２２ｆの位置が外方向Ｃへ移動する。これによりコネクタ端子４の座屈変形が防止されることになる。
【００３６】
一方、傾斜片２２ｃの先部の接触片２２ｄは下方移動してその下端が横片２２ａと傾斜片２２ｂの境界部位付近に当たり、また接触片２２ｄとポスト４２との摩擦力が弱まってポスト４２の先部が接触片２２ｄの屈曲部２２ｅを乗り越え、屈曲部２２ｅがポスト４２の接触面部４２ｂに接触することになる。
【００３７】
そして保持部２７の側片２７ｃの湾曲部２７ｄをコネクタ端子４の接触面部４２ａの突起４５が乗り越えて湾曲部２７ｄの下側に位置して係合すると共に、ヘッダ４０のボディ４１の側壁４２Ｂの外側面に沿う補強金具４６の外側面の突起４７が上記ソケット２０のボディ２１側の上記ロック用係合凹部（図示せず）に係合してロックされ、ヘッダ４０のボディ４１の側壁４２Ａ，４２Ｂがソケット２０の凹所２０ａに完全に嵌合された状態になり、ヘッダ４０への押し込みによるポスト４２の下向き移動が止まると、コネクタ端子４の傾斜片２２ｂには撓み時に蓄積されたばね力によって横片２２ａとの境界部位を中心として折り返し部２２ｆを上方向へ移動させる方向に復帰する力が働き、また同様に傾斜片２２ｃも折り返し部２２ｆを中心として上向きの復帰する力が働き、その結果、接触片２２ｃが屈曲部２２ｅをポスト４２の接触面部４２ｂに摺動させながら上方向へ移動して元の位置に戻り、ポスト４２の接触面部４２ｂを所定の接触圧で押圧する。これにより大きな接触圧を得ると共に、ポスト４２のコネクタ端子４への有効嵌合長を十分に確保することができることになる。
【００３８】
このようにコネクタ端子４を組み込んで製造したコネクタでは、ポスト４２に接触面部４２ａに接触する保持部４７の保持片４７ｃの湾曲部４７ｄを投影した位置の水平線上の位置と、コネクタ端子４の接触片２２ｄの屈曲部２２ｅの位置を投影した水平線上の位置との間の距離を短くすることができて、強いコネクタ端子４の接触圧を確保すると共に有効嵌合長を十分に取ることができ、さらに、屈曲部２２ｅの位置からコネクタ端子４の撓みの中心となる傾斜片２２ｂの基端までの距離を長くすることによって応力を小さくすることができ、しかも傾斜片２２ｂに基端から中央部にかけて徐々に幅狭となるテーパー部２２ｇを設けることで、応力を分散させて折り返し部２２ｆに応力が集中するのを無くすこともできる。
【００３９】
また上記コネクタでは、ソケット２０のコネクタ端子４を収納する凹部２５は底部が開口しているが、図７に示すように開口していなくてもよい。
【００４０】
なお、図中４８はプリント配線板に実装する際にプリント配線板に穿設した孔に嵌め込むための位置決め用突起である。
【００４１】
また上記コネクタでは、ポスト４２の突起４５と係合する湾曲部２７ｄを保持部２７の保持片２７ｃの上端部からやや下方位置まで厚肉部としてそれより下方の薄肉部との間に段差２７ｅを図８に示すように形成し、この段差２７ｅにポスト４２の突起４５を係合させるようにしてもよく、この場合、厚肉部がポスト４２の接触面部４２ａとの接触部となる。
【００４２】
次に、上記のようなコネクタに組み込まれるコネクタ端子４を製造する方法について詳述する。請求項１の発明においてコネクタ端子４は、接点部６（屈曲部２２ｅを含む接触片２２ｄ及び湾曲部２７ｄを含む側片２７ｃ）と端子部５とを設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２（銅素材など）をプレス加工することによって、既述の図９に示すものと同じように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本のコネクタ端子４を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各コネクタ端子４に生産性高く加工を行うことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケルめっき浴に浸漬することによって、まずコネクタ端子４の表面の全面にニッケル（Ｎｉ）の下地めっきを施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながらパラジウム−ニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）合金めっき浴に浸漬することによって、下地めっきの上から、コネクタ端子４の表面の全面にパラジウム−ニッケル合金めっきを施すことができるものである。
【００４３】
ここで、ニッケルめっき浴としては、特に限定されるものではないが、電流密度を上げやすく生産性を高めることができることから、スルファミン酸ニッケルめっき浴を用いるのが好ましい。ニッケルめっきは、膜厚が０．３〜１０μｍとなるように施すのが好ましい。また、パラジウム−ニッケル合金めっき浴としては、電流密度を上げやすく生産性を高めることができるものを用いるのが好ましいが、特に限定されるものではない。パラジウムとニッケルの共析比率は、例えば、パラジウム：ニッケル＝９：１〜１：９の範囲で設定することができる。パラジウム−ニッケル合金めっきは、膜厚が０．０１〜５．０μｍとなるように施すのが好ましい。
【００４４】
そして、上記のようにしてコネクタ端子４の表面に端子部５と接点部６を含む全面にパラジウム−ニッケル合金めっきを施した後、請求項１の発明では、部分めっきによって接点部６のみに金（Ａｕ）めっきを施すようにしてある。このときの金めっきは、膜厚が０．０５〜０．５μｍとなるように施すのが好ましい。接点部６以外の箇所（端子部を含む）には部分めっきによる金めっきを施さず、パラジウム−ニッケル合金めっきを残して露出させるようにしてある。
【００４５】
パラジウム−ニッケル合金めっきはニッケルめっきに比べて半田濡れ性が良好であるため、部分めっきによって端子部５に金めっきを施す必要がなくなり、従来よりも部分めっきを施す箇所を減らすことができ、生産性を高めることができると共に、コネクタ端子４が微細なものであっても十分に対応することができるものである。
【００４６】
また、パラジウム−ニッケル合金めっきはニッケルめっきに比べて耐食性が良好であるため、接点部６以外の箇所においてパラジウム−ニッケル合金めっきが露出していると、腐食を防止することができるものである。特に、部分めっきを施した後に、コネクタ端子４の全面を封孔処理剤（例えば、松下電工（株）製「ＣＡ−０」）で処理すると、防食効果をさらに高めることができるものである。
【００４７】
また、パラジウム−ニッケル合金めっきは金めっきに比べて半田が伝わりにくいものであるため、接点部６以外の箇所においてパラジウム−ニッケル合金めっきが露出していると、半田の這い上がりを防止して端子部５に多くの半田を残すことができるものである。
【００４８】
次に、上記のように部分めっきによって接点部６に金めっきを施した後、コネクタ端子４を金属帯板１２から切り離し、コネクタ端子４をボディ２１の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図２のようなソケット２０を作製することができるものである。そして、このようにコネクタ端子４を組み込んで形成したソケット２０をプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図１のようにプリント配線板１１の上にソケット２０を配置し、コネクタ端子４の端子部５をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部５からパラジウム−ニッケル合金めっきの表面を這い上がろうとしても途中で停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部６にまで這い上がって端子部５に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部５の半田接合強度を高く保つことができるものである。そして、このように半田が端子部５からパラジウム−ニッケル合金めっきの表面を這い上がって接点部６に到達することを防ぐことができるので、メス側となるソケット２０に、オス側となるヘッダ４０を差し込んだとき、ソケット２０がヘッダ４０を十分に保持することができるものである。
【００４９】
また、従来、接点部６と端子部５が隣接している部品に対しては、部分めっき工法すなわち接点部６と端子部５のみに厚いめっきを施す工法を利用することはできなかったが、本発明の方法によれば、端子部５とプリント配線板１１との間の保持力を維持しつつ、接点部６において金めっきの膜厚を十分に確保することができるものである。
【００５０】
次に、請求項２の発明について説明する。本発明においてもコネクタ端子４は、接点部６（屈曲部２２ｅを含む接触片２２ｄ及び湾曲部２７ｄを含む側片２７ｃ）と端子部５とを設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２（銅素材など）をプレス加工することによって、既述の図９に示すものと同じように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本のコネクタ端子４を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各コネクタ端子４に生産性高く加工を行うことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケルめっき浴に浸漬することによって、まずコネクタ端子４の表面の全面にニッケル（Ｎｉ）の下地めっきを施し、次にフープ材１３を長手方向に送りながらパラジウム−ニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）合金めっき浴に浸漬することによって、下地めっきの上から、コネクタ端子４の表面の全面にパラジウム−ニッケル合金めっきを施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながらフラッシュ金（Ａｕ）めっき浴に浸漬することによって、パラジウム−ニッケル合金めっきの上から、コネクタ端子４の表面の全面に膜厚が非常に薄い金めっきを施すことができるものである。
【００５１】
ここで、ニッケルめっき浴としては、特に限定されるものではないが、電流密度を上げやすく生産性を高めることができることから、スルファミン酸ニッケルめっき浴を用いるのが好ましい。ニッケルめっきは、膜厚が０．３〜１０μｍとなるように施すのが好ましい。また、パラジウム−ニッケル合金めっき浴としては、電流密度を上げやすく生産性を高めることができるものを用いるのが好ましいが、特に限定されるものではない。パラジウムとニッケルの共析比率は、例えば、パラジウム：ニッケル＝９：１〜１：９の範囲で設定することができる。パラジウム−ニッケル合金めっきは、膜厚が０．０１〜１．０μｍとなるように施すのが好ましい。さらに、フラッシュ金めっき浴としては、特に限定されるものではないが、例えば、日本高純度化学（株）製「アフタープレーティング」を用いることができる。フラッシュ金めっきは、膜厚が０．００５〜０．２μｍとなるように施すのが好ましい。
【００５２】
そして、上記のようにしてコネクタ端子４の表面に端子部５と接点部６を含む全面にフラッシュ金めっきを施した後、請求項２の発明では、部分めっきによって接点部６のみに金（Ａｕ）めっきを施すようにしてある。このときの金めっきは、膜厚が０．０５〜０．５μｍとなるように施すのが好ましい。接点部６以外の箇所（端子部を含む）には部分めっきによる金めっきを施さず、フラッシュ金めっきを残して露出させるようにしてある。
【００５３】
フラッシュ金めっきはパラジウム−ニッケル合金めっきに比べて半田濡れ性が良好であるため、部分めっきによって端子部５に膜厚の厚い金めっきを施す必要がなくなり、従来よりも部分めっきを施す箇所を減らすことができ、生産性を高めることができると共に、コネクタ端子４が微細なものであっても十分に対応することができるものである。
【００５４】
また、フラッシュ金めっきはパラジウム−ニッケル合金めっきに比べて耐食性が良好であるため、接点部６以外の箇所においてフラッシュ金めっきが露出していると、腐食を防止することができるものである。特に、部分めっきを施した後に、コネクタ端子４の全面を封孔処理剤（例えば、松下電工（株）製「ＣＡ−０」）で処理すると、防食効果をさらに高めることができるものである。
【００５５】
また、フラッシュ金めっきは通常の金めっきに比べて膜厚が非常に薄いため、半田が伝わりにくくなっており、接点部６以外の箇所においてフラッシュ金めっきが露出していると、半田の這い上がりを防止して端子部５に多くの半田を残すことができるものである。
【００５６】
次に、上記のように部分めっきによって接点部６に金めっきを施した後、コネクタ端子４を金属帯板１２から切り離し、コネクタ端子４をボディ２１の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図２のようなソケット２０を作製することができるものである。そして、このようにコネクタ端子４を組み込んで形成したソケット２０をプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図１のようにプリント配線板１１の上にソケット２０を配置し、コネクタ端子４の端子部５をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部５からフラッシュ金めっきの表面を這い上がろうとしても途中で停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部６にまで這い上がって端子部５に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部５の半田接合強度を高く保つことができるものである。そして、このように半田が端子部５からフラッシュ金めっきの表面を這い上がって接点部６に到達することを防ぐことができるので、メス側となるソケット２０に、オス側となるヘッダ４０を差し込んだとき、ソケット２０がヘッダ４０を十分に保持することができるものである。
【００５７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、部分めっきによって端子部に金めっきを施す必要がなくなり、従来よりも部分めっきを施す箇所を減らすことができ、生産性を高めることができるものである。また、従来、接点部と端子部が隣接している部品に対しては、部分めっき工法すなわち接点部と端子部のみに厚いめっきを施す工法を利用することはできなかったが、本発明の方法によれば、端子部とプリント配線板との間の保持力を維持しつつ、接点部において金めっきの膜厚を十分に確保することができるものである。また、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部からパラジウム−ニッケル合金めっきの表面を這い上がってきても途中で停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００５８】
また本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、部分めっきによって端子部に膜厚の厚い金めっきを施す必要がなくなり、従来よりも部分めっきを施す箇所を減らすことができ、生産性を高めることができるものである。また、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部からフラッシュ金めっきの表面を這い上がってきても途中で停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態の一例を示すものであり、ヘッダとソケットの嵌合状態を
示す断面図である。
【図２】
同上のソケットを示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は側断面図である。
【図３】
同上のヘッダを示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
側断面図である。
【図４】
同上のソケットに用いるコネクタ端子を示すものであり、（ａ）は側面図、（
ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は下面図である。
【図５】
同上のコネクタ端子を示すものであり、（ａ）は一方向から見た斜視図、（ｂ
）は他方向から見た斜視図である。
【図６】
同上のコネクタ端子の動作説明図である。
【図７】
本発明の実施の形態の他例を示すものであり、ソケットの側断面図である。
【図８】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、ソケットの要部の断面図である。
【図９】金属帯板にコネクタ端子を一体に設けて形成されるフープ材を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１０】コネクタのソケットを示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１１】コネクタのソケットをプリント配線板に実装する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１半田付け用端子
２半田付け部
３非半田付け部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a soldering terminal (for example, a connector terminal) subjected to surface treatment in preparation for soldering.
[0002]
[Prior art]
FIG. 10 shows an example of the socket 20, which is formed by attaching a large number of connector terminals 4 to the body 21 in two rows in parallel. The connector terminal 4 is formed by bending so that the terminal portion 5 is provided at one end and the contact portion 6 is provided at the other end, and the terminal portion 5 is attached so as to be disposed on the lower surface of the body 21. The surface of the connector terminal 4 is generally plated with nickel and then plated with gold.
[0003]
The socket 20 formed by incorporating the connector terminal 4 is used by being mounted on the printed wiring board 11 as shown in FIG. 11, and the socket 20 is disposed on the printed wiring board 11. The socket 20 is mounted by soldering the terminal portion 5 of the connector terminal 4 to the printed wiring board 11 (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
When the socket 20 is arranged on the printed wiring board 11 as described above and the terminal portion 5 of the connector terminal 4 is soldered, the entire surface of the connector terminal 4 is gold-plated. Due to the ease of solder wetting, the solder crawls up from the terminal portion 5 to the contact portion 6 along the gold-plated surface of the connector terminal 4, and as a result, a sufficient amount of solder does not remain in the terminal portion 5. There is a problem that the solder joint strength with the printed wiring board 11 may be insufficient. Further, when the solder crawls up the gold plating surface from the terminal portion 5 and reaches the contact portion 6, when the header (not shown) on the male side is inserted into the socket 20 on the female side, the socket 20 becomes the header. There is also a problem that it becomes impossible to hold the sufficient amount.
[0005]
Therefore, among the connector terminals 4, gold plating is applied only to the terminal portions 5 and the contact portions 6 whose surfaces need to be coated with gold plating, and gold plating is applied to the portion between the terminal portions 5 and the contact portions 6. In order to prevent this, partial gold plating has been studied (for example, see Patent Documents 2 and 3). In this way, the gold plating is not applied between the terminal portion 5 and the contact portion 6, and the nickel base plating is left exposed. It is possible to prevent the solder from climbing up to 6.
[0006]
[Patent Document 1]
JP 20028753 A (paragraph number [0028])
[Patent Document 2]
JP-A-2-15662 (Claims, page 3)
[Patent Document 3]
JP-A-6-204377 (Claims, page 3)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 9, a plurality of connector terminals 4 are formed on a long metal strip 12 (copper material or the like) along the side edge in the longitudinal direction. In this manner, the connector terminal 4 is plated with gold by immersing it in a gold plating bath while feeding the hoop material 13 in the longitudinal direction. Accordingly, since the entire connector terminal 4 is immersed in a gold plating bath, it is difficult to apply a partial gold plating to the connector terminal 4, and if the intention is to apply a partial gold plating to the connector terminal 4. The feeding speed of the hoop material 13 has to be reduced to about a fraction of the speed, which causes a problem in productivity.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and can improve productivity by reducing the number of portions of partial plating, and does not solder from a soldering portion to be soldered (a terminal portion in a connector terminal). An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a soldering terminal capable of preventing the solder from creeping up to a soldering portion (a contact portion in a connector terminal).
[0009]
[Means for Solving the Problems]
A method for manufacturing a soldering terminal according to claim 1 of the present invention is to manufacture a soldering terminal 1 formed by providing a soldering part 2 to be soldered and a non-soldering part 3 to be soldered. After the palladium-nickel alloy plating is performed on the surface of the nickel plating that is the base plating, only the non-soldering portion 6 is gold-plated by partial plating.
[0010]
A method for manufacturing a soldering terminal according to claim 2 of the present invention is to manufacture a soldering terminal 1 formed by providing a soldering part 2 to be soldered and a non-soldering part 3 to be soldered. The surface of the nickel plating as the base plating is subjected to flash gold plating through palladium-nickel alloy plating, and then gold plating is performed only on the non-soldering portion 3 by partial plating.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0012]
The present invention relates to a method of manufacturing a soldering terminal 1 formed by providing a soldering portion 2 to be soldered and a non-soldering portion 3 to be not soldered.
[0013]
Below, although the method to manufacture the connector terminal 4 which is one of the specific examples of the soldering terminal 1 is demonstrated, this invention is not specifically limited to this. In the connector terminal 4, the terminal portion 5 corresponds to the soldering portion 2, and the contact portion 6 corresponds to the non-soldering portion 3.
[0014]
First, a connector manufactured by incorporating the connector terminal 4 will be described. This connector is composed of a socket 20 shown in FIG. 2 and a header 40 shown in FIG. 3. The socket 20 is formed from a synthetic resin molded product having a rectangular planar shape and has a first body 21 and long sides on both sides of the body 21. The connector terminals 4 are arranged at regular intervals in the direction.
[0015]
The body 21 is formed with an island portion 23 integrally protruding at the center of the upper surface surrounded by a wall, and a recess 21a for fitting the peripheral wall of the header 40 is provided between the island portion 23 and the surrounding wall. Therefore, a recess 25 for housing the connector terminal is provided so as to extend between the upper surface of the body 21 and the side portions of the island portion 23 between the side walls 24A of the body 21 parallel to both longitudinal sides of the island portion 23. They are formed at regular intervals in the longitudinal direction. The recess 25 is formed by a hole opened on the lower surface side of the body 21, and the connector terminal 4 is accommodated in each recess 25.
[0016]
The connector terminal 4 is formed by punching and bending a conductive metal plate made of beryllium copper or the like, as shown in FIG. 4, and includes a terminal portion 5 for soldering to the printed wiring board 11 and the side wall 24A. And a holding portion 27 for holding the connector terminal 4 on the body 21 while being sandwiched between them.
[0017]
The terminal portion 5 is formed to be bent so as to have a lower surface in the same direction as the lower surface of the body 21, and the width from the soldering part 26 a at the tip to the holding portion 27 is slightly narrower than the width of the holding portion 27. .
[0018]
The holding portion 27 is formed in an inverted U-shape, and the side piece 27 a on the side where one end is continuous with the base portion of the terminal portion 5 has the same plate thickness as the terminal portion 5, and the width dimension is the same as that of the terminal portion 5. The protrusions 28 and 28 are formed so as to protrude outward from the substantially central portion of the side piece 27a. Then, the thickness of the central piece 27b continuous from the upper end of the side piece 27a and the thickness of the side piece 27c depending further from the central piece 27b is reduced by crushing the conductive metal plate, which is a forming material, to the plate of the terminal portion 5 and the side piece 27a. The curved portion 27d is formed by bending the upper portion so as to protrude in the opposite direction to the side piece 27a, and between the lower portion of the position of the curved portion 27d and the inner surface of the side piece 27a. The dimensions are equal to or slightly smaller than the thickness of the side wall 24.
[0019]
The connector terminal 4 shares the side piece 27c of the holding portion 27 as a first contact piece, and has a lateral piece 22a formed with a plate thickness equal to that of the side piece 27c and bent in a direction substantially perpendicular to the lower end of the side piece 27c. An inclined piece 22b, which is a first bent piece extending obliquely upward from the tip of the horizontal piece 22a, and a first bent piece extending upward from the tip of the inclined piece 22b so as to be folded back in a substantially U shape. The inclined piece 22c, which is the second bent piece, is further extended downward from the tip of the inclined piece 22c, has a substantially cross-sectional side shape, and the bent portion projects in the direction of the side piece 27c of the holding portion 27. And the height position of the bent portion 22e of the contact piece 22d is substantially the same as the height position of the folded portion 22f folded from the inclined piece 22b to the inclined piece 22c. .
[0020]
The inclined piece 22b has a tapered portion 22g formed so as to gradually become narrower from the boundary portion with the horizontal piece 22a to the substantially central portion, and from the narrow end of the tapered portion 22g to the vicinity of the base portion of the contact piece 22d. And the width from the vicinity of the base portion of the contact piece 22d to the tip thereof is substantially the same as the width of the horizontal piece 22a. The clearance between the two terminals is reduced, the lateral movement is restricted, and the deformation of the connector terminal 4 is prevented.
[0021]
Further, the conductive metal plate material is crushed and formed thin, thereby improving the spring characteristics of the connector terminal 4 and the side piece 27c of the holding portion 27 by work hardening, and the plate of the terminal portion 5 and the side piece 27a of the holding portion 27. By increasing the thickness, the strength is secured to prevent the occurrence of deformation in the component state or deformation during assembly.
[0022]
As described above, when the connector terminal 4 having the holding portion 27 and the terminal portion 5 is attached to the body 21, the concave portions formed at regular intervals so as to correspond to the concave portions 25 in the upper surface longitudinal direction of the side wall 24A of the body 21. 30 is fitted with the central piece 27b of the holding portion 27 and disposed above the side wall 24A, and the holding portion 27 is moved upward so that the side wall 24A is sandwiched between the side pieces 27a and the side piece 27c below the curved portion 27d. Then, the connector terminal 4 and the terminal portion 5 are held by the body 21 over the side wall 24A.
[0023]
At this time, the side piece 27a of the holding portion 27 is fitted from above into the vertical recess 31 formed at the position of the outer surface of the side wall 24A corresponding to each recess 25, and the projections 28, 28 on both sides are fitted to the inner wall surfaces on both sides of the vertical recess 31. Is pressed into the opposing grooves 31a, 31a formed in the above from the top to the bottom, and the protrusions 28, 28 are bitten into the inner wall of the opposing groove 31a to fix the holding portion 27 at a predetermined position. Moreover, since the plate | board thickness of the side piece 27a of the holding | maintenance part 27 is thick, press-fit holding strength is securable.
[0024]
By fixing the holding portion 27, the terminal portion 5 is held in a state where the soldering portion 26a protrudes to the side of the body 21 as shown in FIG. 1, and the connector terminal 4 is held in a state of being housed in the recess 25. The Here, the lower surface of the horizontal piece 22 a of the connector terminal 4 is accommodated in the recess 25, while the lower surface of the soldering part 26 a of the terminal portion 5 is located slightly below the lower surface of the body 21.
[0025]
Reinforcing metal fittings 32 are inserted into the short side walls 24B at both ends of the body 21 by simultaneous molding, and each reinforcing metal fitting 32 is engaged with a locking engagement recess (see FIG. (Not shown), and fixing legs 32a for fixing the socket 20 by soldering to the printed wiring board 11 from the outer surfaces of the side walls 24A on both sides are provided on both ends.
[0026]
Then, on both sides of the body 21, the sockets 20 are completed by mounting the connector terminals 4 at regular intervals in the longitudinal direction. The socket 20 is used by soldering and fixing a soldering portion 26 a of the terminal portion 5 integrally formed with each connector terminal 4 to a circuit pattern on the surface of the printed wiring board 11. In a state of being soldered to the printed wiring board 11, between the lower surface of the horizontal piece 22a of each connector terminal 4 and the upper surface of the printed wiring board 11, the horizontal piece 22a of the connector terminal 4 is disposed as shown in FIG. A space that allows downward bending is created.
[0027]
On the other hand, the header 40 corresponding to the socket 20 is a post formed by bending a second body 41 made of a synthetic resin molded product and a plurality of conductive metal plates provided at regular intervals in the longitudinal direction on both sides of the body 41. 42.
[0028]
The body 41 is surrounded by a wall around the surface corresponding to the socket 20, and a plurality of posts 42 are inserted into the both side walls 44 A in the longitudinal direction of the wall at a predetermined interval as described above by simultaneous molding. And hold.
[0029]
The post 42 includes a contact surface portion 42a disposed along the outer surface of the side wall 44A, a lower portion bent from the lower end of the contact surface portion 42a along the lower surface of the side wall 44A, and an inner portion of the side wall 44A from the lower portion. The contact surface portion 42b is formed by being bent along the side surface, and the back portion of the contact surface portion 42a is inserted into the outer surface portion of the side wall 44A. Further, a terminal portion 43 that is inserted into the base portion of the side wall 44A from the upper end portion of the contact surface portion 42b and is exposed to the outside along the upper surface portion of the side wall 44A and protrudes outward of the body 41 is integrally formed.
[0030]
Here, the side wall 44A including the contact surface portions 42a and 42b is a portion to be press-fitted between the bent portion 22e of the contact piece 22d of the connector terminal 4 of the socket 20 and the curved portion 27d of the side piece 27c of the holding portion 27. The tip of the curved portion 27d of the side piece 27c is electrically connected to the connector terminal 4 by two-point contact where the tip of the bent portion 22e of the contact piece 22d contacts the contact surface portion 42b. The
[0031]
A simple locking protrusion 45 is provided at a position slightly below the upper end of the contact surface portion 42a so as to engage the lower surface of the curved portion 27d beyond the curved portion 27d and reinforce the fitting force between the header 40 and the socket 20. It is.
[0032]
Further, a reinforcing metal fitting 46 whose side surface shape is bent in an inverted U shape is fitted to the center portion of both side walls 44B of the body 41 so as to straddle the side wall 44B, and the reinforcing metal fitting along the outer surface of the side wall 44B. A protrusion 47 is provided on the outer surface of 46 to engage the locking engagement recess (not shown) on the body 21 side of the socket 20.
[0033]
The header 40 formed in this way is used by soldering the terminal portions 43 provided on the posts 42 to the surface of the corresponding printed wiring board.
[0034]
When the header 40 mounted on the corresponding printed wiring board is fitted to the socket 20 mounted on the printed wiring board 11 as shown in FIG. 1, the connection between the connector terminal 4 of the socket 20 and the post 42 of the header 40 is performed. Is performed through the following process.
[0035]
The post 42 is press-fitted between the contact piece 22d of the connector terminal 4 and the side piece 27c of the holding portion 27. First, the lower portion of the post 42 hits the upward inclined surface of the contact piece 22d in FIG. A downward force and a lateral force are applied to the contact piece 22d, so that the inclined piece 22b of the connector terminal 4 is also bent downward B around the boundary with the horizontal piece 22a, and the position of the folded portion 22f. Moves in the outward direction C. Thereby, buckling deformation of the connector terminal 4 is prevented.
[0036]
On the other hand, the contact piece 22d at the tip of the inclined piece 22c moves downward and its lower end hits the vicinity of the boundary between the horizontal piece 22a and the inclined piece 22b, and the frictional force between the contact piece 22d and the post 42 weakens and the post 42 The tip part gets over the bent part 22e of the contact piece 22d, and the bent part 22e comes into contact with the contact surface part 42b of the post 42.
[0037]
Then, the protrusion 45 of the contact surface portion 42a of the connector terminal 4 passes over the curved portion 27d of the side piece 27c of the holding portion 27 and engages with the lower portion of the curved portion 27d. A protrusion 47 on the outer surface of the reinforcing metal fitting 46 along the outer surface is engaged with and locked with the locking engagement recess (not shown) on the body 21 side of the socket 20, and the side wall 42 A of the body 41 of the header 40 is locked. When 42B is completely fitted in the recess 20a of the socket 20 and the downward movement of the post 42 by being pushed into the header 40 is stopped, the inclined piece 22b of the connector terminal 4 is caused by the spring force accumulated at the time of bending. A force is applied to return the folding portion 22f to the upward direction around the boundary portion with the horizontal piece 22a. Similarly, the inclined piece 22c also has the folding portion 22f. As a result, an upward returning force acts as a center, and as a result, the contact piece 22c moves upward while sliding the bent portion 22e on the contact surface portion 42b of the post 42 to return to the original position, and the contact surface portion 42b of the post 42 is returned. Is pressed with a predetermined contact pressure. As a result, a large contact pressure can be obtained, and an effective fitting length of the post 42 to the connector terminal 4 can be sufficiently secured.
[0038]
In the connector manufactured by incorporating the connector terminal 4 in this way, the position on the horizontal line where the curved portion 47d of the holding piece 47c of the holding portion 47 that contacts the contact surface portion 42a is projected on the post 42, and the contact of the connector terminal 4 The distance between the position of the bent portion 22e of the piece 22d and the position on the horizontal line projected can be shortened, and a strong contact pressure of the connector terminal 4 can be secured and a sufficient effective fitting length can be taken. Furthermore, the stress can be reduced by increasing the distance from the position of the bent portion 22e to the base end of the inclined piece 22b which is the center of the bending of the connector terminal 4, and the inclined piece 22b has a central portion from the base end. By providing the tapered portion 22g that gradually decreases in width, it is possible to disperse the stress and eliminate the concentration of the stress in the folded portion 22f.
[0039]
Further, in the above connector, the bottom of the concave portion 25 that accommodates the connector terminal 4 of the socket 20 is opened, but it does not have to be opened as shown in FIG.
[0040]
In the figure, reference numeral 48 denotes a positioning projection for fitting into a hole formed in the printed wiring board when mounted on the printed wiring board.
[0041]
Further, in the above connector, the curved portion 27d that engages with the protrusion 45 of the post 42 is a thick portion from the upper end portion of the holding piece 27c of the holding portion 27 to a slightly lower position, and a step 27e is formed between the thin portion below it. 8, the protrusions 45 of the post 42 may be engaged with the step 27e. In this case, the thick portion becomes a contact portion with the contact surface portion 42a of the post 42.
[0042]
Next, a method for manufacturing the connector terminal 4 incorporated in the connector as described above will be described in detail. In the invention of claim 1, the connector terminal 4 is formed by bending so as to provide the contact portion 6 (the contact piece 22d including the bent portion 22e and the side piece 27c including the curved portion 27d) and the terminal portion 5. By pressing a long metal strip 12 (such as a copper material), along the one side edge in the longitudinal direction of the metal strip 12 as shown in FIG. A large number are arranged in parallel and formed integrally with the metal strip 12. Then, the metal strip 12 integrally provided with a large number of connector terminals 4 is fed in the longitudinal direction in the form of a hoop material 13 so that the large number of connector terminals 4 can be processed with high productivity. It is. That is, by immersing the hoop material 13 in the nickel plating bath while feeding the hoop material 13 in the longitudinal direction, first, the entire surface of the connector terminal 4 is plated with nickel (Ni). -By immersing in a nickel (Pd-Ni) alloy plating bath, palladium-nickel alloy plating can be performed on the entire surface of the connector terminal 4 from above the base plating.
[0043]
Here, the nickel plating bath is not particularly limited, but a nickel sulfamate plating bath is preferably used because the current density can be easily increased and the productivity can be increased. The nickel plating is preferably performed so that the film thickness is 0.3 to 10 μm. Moreover, as the palladium-nickel alloy plating bath, it is preferable to use a bath that can easily increase the current density and increase the productivity, but is not particularly limited. The eutectoid ratio of palladium and nickel can be set, for example, in the range of palladium: nickel = 9: 1 to 1: 9. Palladium-nickel alloy plating is preferably performed so that the film thickness is 0.01 to 5.0 μm.
[0044]
Then, after the palladium-nickel alloy plating is performed on the entire surface including the terminal portion 5 and the contact portion 6 on the surface of the connector terminal 4 as described above, in the invention of claim 1, only the contact portion 6 is gold by partial plating. (Au) plating is applied. The gold plating at this time is preferably performed so that the film thickness is 0.05 to 0.5 μm. The portions other than the contact portion 6 (including the terminal portion) are not subjected to gold plating by partial plating, and are exposed leaving the palladium-nickel alloy plating.
[0045]
Palladium-nickel alloy plating has better solder wettability than nickel plating, so there is no need to apply gold plating to the terminal part 5 by partial plating, and the number of parts to be subjected to partial plating can be reduced compared to conventional production. In addition to being able to improve the performance, even if the connector terminal 4 is fine, it can sufficiently cope.
[0046]
Further, since palladium-nickel alloy plating has better corrosion resistance than nickel plating, corrosion can be prevented if the palladium-nickel alloy plating is exposed at locations other than the contact portion 6. In particular, when the entire surface of the connector terminal 4 is treated with a sealing agent (for example, “CA-0” manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) after partial plating, the anticorrosion effect can be further enhanced.
[0047]
In addition, since the palladium-nickel alloy plating is harder to transmit the solder than the gold plating, if the palladium-nickel alloy plating is exposed at a place other than the contact portion 6, the terminal of the solder is prevented from creeping up. A lot of solder can be left in the portion 5.
[0048]
Next, after gold plating is performed on the contact portion 6 by partial plating as described above, the connector terminal 4 is disconnected from the metal strip 12 and a plurality of connector terminals 4 are attached in parallel to both sides of the body 21. Thus, the socket 20 as shown in FIG. 2 can be manufactured. When the socket 20 formed by incorporating the connector terminal 4 in this way is mounted on the printed wiring board 11, the socket 20 is arranged on the printed wiring board 11 as shown in FIG. When the terminal portion 5 is soldered to the printed wiring board 11, even if the solder tries to scoop up the surface of the palladium-nickel alloy plating from the terminal portion 5, it stops halfway and the solder does not scoop up any more. Accordingly, it is possible to prevent the solder from climbing up to the contact portion 6 and leaving a sufficient amount of solder in the terminal portion 5, and the solder joint strength of the terminal portion 5 to the printed wiring board 11 can be kept high. Is. Since the solder can be prevented from scooping up the surface of the palladium-nickel alloy plating from the terminal portion 5 and reaching the contact portion 6 in this manner, the header 40 on the male side is attached to the socket 20 on the female side. When the socket 20 is inserted, the socket 20 can sufficiently hold the header 40.
[0049]
In addition, for parts where the contact portion 6 and the terminal portion 5 are adjacent to each other, a partial plating method, that is, a method of applying a thick plating only to the contact portion 6 and the terminal portion 5 cannot be used. According to the method of the present invention, the film thickness of the gold plating can be sufficiently secured in the contact portion 6 while maintaining the holding force between the terminal portion 5 and the printed wiring board 11.
[0050]
Next, the invention of claim 2 will be described. Also in the present invention, the connector terminal 4 is formed by bending so as to provide the contact portion 6 (the contact piece 22d including the bent portion 22e and the side piece 27c including the curved portion 27d) and the terminal portion 5. Yes, by pressing a long metal strip 12 (copper material or the like), a plurality of strips are formed along one side edge in the longitudinal direction of the metal strip 12 in the same manner as shown in FIG. Are arranged in parallel and formed integrally with the metal strip 12. Then, the metal strip 12 integrally provided with a large number of connector terminals 4 is fed in the longitudinal direction in the form of a hoop material 13 so that the large number of connector terminals 4 can be processed with high productivity. It is. That is, by immersing the hoop material 13 in the nickel plating bath while feeding it in the longitudinal direction, first, the entire surface of the connector terminal 4 is plated with nickel (Ni), and then feeding the hoop material 13 in the longitudinal direction. By immersing in a palladium-nickel (Pd-Ni) alloy plating bath, palladium-nickel alloy plating is applied to the entire surface of the connector terminal 4 from above the base plating, and further flashing while feeding the hoop material 13 in the longitudinal direction. By dipping in a gold (Au) plating bath, gold plating with a very thin film thickness can be applied to the entire surface of the connector terminal 4 from above the palladium-nickel alloy plating.
[0051]
Here, the nickel plating bath is not particularly limited, but a nickel sulfamate plating bath is preferably used because the current density can be easily increased and the productivity can be increased. The nickel plating is preferably performed so that the film thickness is 0.3 to 10 μm. Further, as the palladium-nickel alloy plating bath, it is preferable to use a bath that can easily increase the current density and increase the productivity, but is not particularly limited. The eutectoid ratio of palladium and nickel can be set in the range of palladium: nickel = 9: 1 to 1: 9, for example. Palladium-nickel alloy plating is preferably performed so that the film thickness is 0.01 to 1.0 μm. Further, the flash gold plating bath is not particularly limited, but for example, “After-plating” manufactured by Japan High Purity Chemical Co., Ltd. can be used. The flash gold plating is preferably performed so that the film thickness is 0.005 to 0.2 μm.
[0052]
Then, after the flash gold plating is applied to the entire surface including the terminal portion 5 and the contact portion 6 on the surface of the connector terminal 4 as described above, in the invention of claim 2, only the contact portion 6 is gold (Au ) Plating is done. The gold plating at this time is preferably performed so that the film thickness is 0.05 to 0.5 μm. The portions other than the contact portion 6 (including the terminal portion) are not subjected to gold plating by partial plating, but are left exposed by flash gold plating.
[0053]
Since flash gold plating has better solder wettability than palladium-nickel alloy plating, there is no need to apply thick gold plating to the terminal portion 5 by partial plating, and the number of parts to be subjected to partial plating is reduced compared to the conventional case. Therefore, productivity can be improved and even if the connector terminal 4 is fine, it can sufficiently cope with it.
[0054]
Further, since flash gold plating has better corrosion resistance than palladium-nickel alloy plating, corrosion can be prevented if the flash gold plating is exposed at locations other than the contact portion 6. In particular, when the entire surface of the connector terminal 4 is treated with a sealing agent (for example, “CA-0” manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) after partial plating, the anticorrosion effect can be further enhanced.
[0055]
Also, flash gold plating is much thinner than normal gold plating, making it difficult for solder to pass through. If flash gold plating is exposed at locations other than contact 6, solder crawls up This can prevent a large amount of solder from leaving the terminal portion 5.
[0056]
Next, after gold plating is performed on the contact portion 6 by partial plating as described above, the connector terminal 4 is disconnected from the metal strip 12 and a plurality of connector terminals 4 are attached in parallel to both sides of the body 21. Thus, the socket 20 as shown in FIG. 2 can be manufactured. When the socket 20 formed by incorporating the connector terminal 4 in this way is mounted on the printed wiring board 11, the socket 20 is arranged on the printed wiring board 11 as shown in FIG. When the terminal portion 5 is soldered to the printed wiring board 11, even if the solder tries to scoop up the surface of the flash gold plating from the terminal portion 5, it stops halfway, and the solder can no longer scoop up. Accordingly, it is possible to prevent the solder from climbing up to the contact portion 6 and leaving a sufficient amount of solder in the terminal portion 5, and the solder joint strength of the terminal portion 5 to the printed wiring board 11 can be kept high. Is. Since the solder can be prevented from scooping up the surface of the flash gold plating from the terminal portion 5 and reaching the contact portion 6 in this way, the header 40 on the male side is inserted into the socket 20 on the female side. At this time, the socket 20 can hold the header 40 sufficiently.
[0057]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a soldering terminal according to claim 1 of the present invention, for example, when a connector terminal is manufactured as a soldering terminal, it is necessary to perform gold plating on the terminal portion by partial plating. This eliminates the need for partial plating as compared with the prior art, and increases productivity. Further, conventionally, it has not been possible to use a partial plating method, that is, a method of applying a thick plating only to the contact part and the terminal part, for a component in which the contact part and the terminal part are adjacent to each other. According to the above, it is possible to sufficiently secure the thickness of the gold plating at the contact portion while maintaining the holding force between the terminal portion and the printed wiring board. Also, when soldering the terminal part of a connector terminal to a printed wiring board or the like, even if the solder crawls up from the terminal part to the surface of the palladium-nickel alloy plating, it stops halfway and the solder crawls up to the contact part. Thus, it is possible to prevent a sufficient amount of solder from remaining in the terminal portion, and to maintain high solder joint strength of the terminal portion to the printed wiring board.
[0058]
According to the method for manufacturing a soldering terminal according to claim 2 of the present invention, for example, when a connector terminal is manufactured as a soldering terminal, it is necessary to apply a thick gold plating to the terminal portion by partial plating. Thus, the number of parts to be subjected to partial plating can be reduced as compared with the prior art, and the productivity can be improved. Also, when soldering the terminal part of a connector terminal to a printed wiring board, etc., even if the solder crawls up from the terminal part to the surface of the flash gold plating, it stops halfway and the solder crawls up to the contact part. It is possible to prevent a sufficient amount of solder from remaining in the portion, and to maintain a high solder joint strength of the terminal portion to the printed wiring board.
[Brief description of the drawings]
[Figure 1]
It shows an example of an embodiment of the present invention, and shows a fitting state of a header and a socket.
It is sectional drawing shown.
[Figure 2]
It shows a socket same as the above, (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c).
FIG.
[Fig. 3]
It shows a header as above, (a) is a plan view, (b) is a front view, (c) is
It is a sectional side view.
[Fig. 4]
The connector terminal used for a socket same as the above is shown, (a) is a side view, (
b) is a top view, (c) is a front view, and (d) is a bottom view.
[Figure 5]
The connector terminal same as the above is shown, (a) is a perspective view seen from one direction, (b)
) Is a perspective view seen from the other direction.
[Fig. 6]
It is operation | movement explanatory drawing of a connector terminal same as the above.
[Fig. 7]
The other example of embodiment of this invention is shown and it is a sectional side view of a socket.
FIG. 8 shows another example of the embodiment of the present invention and is a cross-sectional view of the main part of the socket.
9A and 9B show a hoop material formed by integrally providing a connector terminal on a metal band plate, wherein FIG. 9A is a front view, FIG. 9B is a plan view, and FIG. 9C is a side view.
10A and 10B show a socket of a connector, where FIG. 10A is a front view, FIG. 10B is a plan view, and FIG. 10C is a side view.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the socket of the connector is mounted on the printed wiring board.
[Explanation of symbols]
1 Soldering terminal
2 Soldering part
3 Non-soldering part

Claims

In manufacturing a soldering terminal formed by providing a soldered part to be soldered and a non-soldered part not to be soldered, a part after applying palladium-nickel alloy plating on the surface of the nickel plating as the base plating A method for manufacturing a soldering terminal, wherein gold plating is applied only to a non-soldering portion by plating.

When manufacturing a soldering terminal formed by providing a soldered part to be soldered and a non-soldered part not to be soldered, flash gold plating is performed on the surface of nickel plating as a base plating via palladium-nickel alloy plating. A method of manufacturing a soldering terminal, characterized in that, after applying, gold plating is performed only on the non-soldered portion by partial plating.