JP2005015837A - Hot dip metal coating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は溶融金属メッキ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
亜鉛メッキ鋼板等の製造のための溶融金属メッキ装置が公知である。これはメッキされる金属ストリップを溶融したメッキ金属を貯留したメッキ槽内を通過させるものである。このような溶融金属メッキ装置では現在ではメッキ槽から出ていく金属ストリップに余分な溶融金属が付着しないようにガスを吹付けるガス式ワイパ装置を使用することが多い(例えば、特開平3−219061号公報参照)。
【0003】
そして生産性の向上のために、金属ストリップの速度が増大されてきた。金属ストリップの速度を増大するとメッキ槽からの溶融金属の持ち上げ量が多くなる。そこで、ガス式ワイパ装置のノズルを被メッキ金属ストリップに接近させて速度の増大に対応してきた。ところが、ノズルを過度に近接させると、金属ストリップの進行方向と反対に流れる溶融金属の戻り流量が増大し、溶融金属が液面から飛散して、いわゆるスプラッシュが発生し、それがワイパ装置の後流側で金属ストリップに付着し、あるいは、メッキ槽の中に異物(トップドロスといわれる酸化物)として落下し、それが金属ストリップに付着し、製品の品質低下を招いてしまう。その結果、金属ストリップの速度を、ある値、(約150m/min)以上に上げることが不可能であり、生産性の向上が足踏み状態となっている。
【0004】
【特許文献1】
特開平3−219061号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題に鑑み、より高速化に対応可能な溶融金属メッキ装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明によれば、金属ストリップをメッキ槽に貯留された溶融金属内を通過せしめて金属ストリップの表面をメッキする溶融金属メッキ装置であって、
金属ストリップが溶融金属から出るところで金属ストリップに付着した溶融金属の膜厚を減少する第1段ワイピング装置と、
第1段ワイピング装置よりも金属ストリップの移動方向の下流側で、金属ストリップに付着した金属の膜厚を更に減少する第2段ワイピング装置と、
を具備することを特徴とする溶融金属メッキ装置が提供される。
【0007】
このように構成される溶融金属メッキ装置では、金属ストリップが溶湯から出るところで第1段ワイピング装置によって金属ストリップに付着した溶融金属の膜厚が減少され、第1段ワイピング装置よりも金属ストリップの移動方向の下流側で第2段ワイピング装置により金属ストリップに付着した金属の膜厚が更に減少される。第2段ワイピング装置では、1段目であらかじめ膜厚が減少されているため、高速通板時にノズルと金属ストリップの間の距離を近づけても溶融金属の戻り流量が少なく、スプラッシュが発生しにくい。
【0008】
請求項2の発明では、請求項1の発明において、第1段ワイピング装置が下流側が上流側より薄く、かつ、下流側が上流側よりも金属ストリップに近接するように金属ストリップに対して傾斜して配置される一対のブレードを有するブレード式ワイピング装置とされ、第2段ワイピング装置が金属ストリップにガス噴出口からガスを吹付けるガス式ワイピング装置とされる。1段目ワイピングをブレードタイプにすることで、2段目ワイピング装置からの戻り流がブレードの外側の面(金属ストリップに面していない面)を伝ってメッキ槽に戻るため、1段目ワイピング先端出側部で、液だまりが生じない。
【0009】
請求項3の発明では、請求項2の発明において、ブレードの下流側の端部が直径30mm以下の丸みを有する。直径が小さいほどブレード先端での液だまりが少なく、1段目のワイピング性能が向上する。
請求項4の発明では、請求項2の発明において、ブレードの金属ストリップに対する傾斜の角度が調整可能にされている。
請求項5の発明では、請求項2の発明において、ブレードと金属ストリップの距離が可変にされている。
請求項6の発明では、請求項2の発明において、ブレードの溶融金属表面に対する位置が可変にされている。
請求項7の発明では、請求項2の発明において、ブレードを加熱する装置を備えている。これにより、溶融金属の流動性が保持される。
請求項8の発明では、請求項2の発明において、ブレード式ワイピング装置のブレードと、ガス式ワイピング装置のガス噴出口との間の距離が可変にされている。この距離を適切に調整することで、2段目のガス式ワイピング装置のガス流れを利用して1段目ブレード式ワイパの外側を流れる液流れを促進することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、鋼板に亜鉛メッキをする場合を例にとって、本発明の溶融金属メッキ装置の実施の形態を説明する。
図1が本発明の溶融金属メッキ装置100の構成を示す図であって、参照符号10で示すのはメッキ槽であって耐熱性の材料で形成されている。メッキ槽10の内部にはメッキ金属である亜鉛を溶融した溶融亜鉛2が貯留されている。
【0011】
参照符号1で示されるのはメッキされる鋼製のストリップ(以下、鋼ストリップという)であって、鋼ストリップ1は図示しない送給ローラで斜めにメッキ層10内に送られ、メッキ槽10内に配設されたシンクロール11を通ってから図示しない巻き取りローラで略垂直上方に引き上げられる。
【0012】
鋼ストリップ1が溶融亜鉛2の上面から出るところにブレード式ワイピング装置20が配設されている。ブレード式ワイピング装置20は鋼ストリップ1の図面の裏側方向に配置されたブレード支持装置21に支持される一対のブレード22を有する。ブレード22は上流側が厚く下流側が薄い、略楔状の板材で形成されていて、上流側端部と下流側端部はそれぞれ断面が円弧状になるように丸められていて、少なくとも下流側の端部の円弧の直径は30mm以下とされている。
そして、ブレード22は上流側端部よりも下流側端部が鋼ストリップ1に近くなるように鋼ストリップ1に対して傾斜せしめられている。
【0013】
ブレード22はブレード支持装置21内において一端が駆動装置24に取り付けられている軸23の他端に固定されていて、駆動装置24により鋼ストリップ1に対する傾斜角を変更することができる。また、駆動装置24そのものが位置調整機構25に取り付けられていて、ブレード22全体を上下方向、及び、左右方向に移動せしめることができる。なお、リンク機構を利用すれば、駆動装置24はメッキ槽外に配置することも可能である。
【0014】
ブレード式ワイピング装置20の上方にはガス式ワイピング装置30が配設されている。ガス式ワイピング装置30はガス噴出口32を有するノズル部材31を鋼ストリップ1の図面の裏側方向に配置されたノズル支持部材33に取り付けて形成されている。ノズル支持部材33は、位置調整機構34を含み、ノズル31の上下方向、左右方向の位置、および、傾斜角度を調整することが可能である。なお、ガス噴出口32から噴出されるガスは、空気、窒素ガス等であり、ガス供給装置35から供給される。
【0015】
以下、上記のように構成される溶融金属メッキ装置100の作用について説明する。
鋼ストリップ1が溶融亜鉛2から出て行くときに、溶融亜鉛2は鋼ストリップ1に引きずられる。この際、ブレード式ワイピング装置20のブレード22が配設されていることにより、ブレード22の内側の面により多量の溶融亜鉛2が引きずられることが防止され、メッキ槽10を出た直後に鋼ストリップ1に付着している溶融亜鉛2の膜厚が小さくなる。しかも、ブレード22はローラタイプのものに比べるとワイピング部の円弧直径が小さくでき、2段目のガスワイピング装置30からの戻り流による液だまりがなく、出側での膜厚も安定する。
【0016】
そして、この実施の形態では、ブレード式ワイピング装置20は位置調整機構を有しているのでブレード22の上下方向位置、左右方向位置を最適な位置に調整することができる。さらに、ブレード22には電気抵抗線26が埋め込まれており、電気抵抗線26に外部電源27からノズル支持部材33を通って電流が供給され、ブレード22を加熱できるようになっている。したがって、ブレード22に触れる溶融金属の温度降下して流動性が低下することが防止されトラブルの発生が防止され、品質も安定する。
【0017】
そして、鋼ストリップ1は次にガス式ワイピング装置30に達し、表面に付着した溶融亜鉛2はノズル部材31のガス噴出口32から供給されるガスにより膜厚が減少される。その際、発生する溶融亜鉛の下側への戻り流はブレード式ワイピング装置20のブレード22の外側を通ってメッキ槽10内に還流する。
ここで、上述したように、ブレード式ワイピング装置20のブレード22により鋼ストリップ1の表面には多量の溶融亜鉛は付着していないのでガス式ワイピング装置30での戻り流量は小さく、ガス噴出口32を鋼ストリップ1に著しく接近させても、スプラッシュが発生しにくく、鋼ストリップ1の高速化が可能である。
【0018】
なお、上述したように2段目ガスワイピングからの戻り流は1段目ブレード式ワイピングの性能に影響を与えるが、この実施の形態では、ブレード式ワイピング装置20は位置調整機構25を有しているのでブレード22の上下方向位置、左右方向位置を最適な位置に調整することができ、また、ガス式ワイピング装置30も位置調整機構34を備えていてガス噴出口32の左右方向位置、すなわち鋼ストリップ1との距離の調整に加えて、上下方向位置も調整できるため、ブレード式ワイピング装置20のブレード22とガス式ワイピング装置30のガス噴出口32との距離を最適な値に調整できる。
【0019】
【発明の効果】
各請求項に記載の発明は、金属ストリップをメッキ槽に貯留された溶融金属内を通過せしめて金属ストリップの表面をメッキする溶融金属メッキ装置であるが、金属ストリップが溶融金属から出るところで金属ストリップに付着した溶融金属の膜厚を減少する第1段ワイピング装置と、第1段ワイピング装置よりも金属ストリップの移動方向の下流側で、金属ストリップに付着した金属の膜厚を更に減少する第2段ワイピング装置と、を具備している。
したがって、金属ストリップが溶湯から出るところで第1段ワイピング装置によって金属ストリップに付着した溶融金属の膜厚が減少され、第1段ワイピング装置よりも金属ストリップの移動方向の下流側で第2段ワイピング装置により金属ストリップに付着した金属の膜厚が更に減少され、第2段ワイピング装置の負荷が小さく、スプラッシュが発生しにくいので、高速化に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による溶融金属メッキ装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1…鋼ストリップ
2…溶融亜鉛
10…メッキ槽
11…シンクローラ
20…ブレード式ワイピング装置
21…ブレード支持装置
22…ブレード
23…軸
24…駆動装置
25…位置調整機構
30…ガス式ワイピング装置
31…ノズル部材
32…ガス噴出口
33…ノズル支持部材
34…位置調整機構
35…ガス供給装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a molten metal plating apparatus.
[0002]
[Prior art]
A molten metal plating apparatus for producing a galvanized steel sheet or the like is known. In this method, a metal strip to be plated is passed through a plating tank storing molten metal. Currently, such a molten metal plating apparatus often uses a gas type wiper apparatus that blows gas so that excess molten metal does not adhere to the metal strip exiting the plating tank (for example, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 3-219061). Issue gazette).
[0003]
And to improve productivity, the speed of the metal strip has been increased. Increasing the speed of the metal strip increases the amount of molten metal lifted from the plating bath. Therefore, the nozzle of the gas wiper device has been brought close to the metal strip to be plated to cope with the increase in speed. However, if the nozzle is brought too close, the return flow rate of the molten metal flowing in the direction opposite to the traveling direction of the metal strip increases, and the molten metal scatters from the liquid surface, generating so-called splash, which is caused after the wiper device. It adheres to the metal strip on the flow side, or falls as a foreign substance (oxide called top dross) into the plating tank, and adheres to the metal strip, leading to a reduction in product quality. As a result, it is impossible to increase the speed of the metal strip to a certain value (approximately 150 m / min) or more, and the improvement in productivity is at a standstill.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-3-219061
[Problems to be solved by the invention]
An object of this invention is to provide the molten metal plating apparatus which can respond to higher speed in view of the said problem.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the invention of claim 1, a molten metal plating apparatus for plating the surface of the metal strip by passing the metal strip through the molten metal stored in the plating tank,
A first stage wiping device for reducing the thickness of the molten metal deposited on the metal strip where the metal strip exits the molten metal;
A second-stage wiping device for further reducing the film thickness of the metal adhering to the metal strip on the downstream side in the movement direction of the metal strip from the first-stage wiping device;
A molten metal plating apparatus is provided.
[0007]
In the molten metal plating apparatus constructed as described above, the film thickness of the molten metal adhering to the metal strip is reduced by the first stage wiping device when the metal strip comes out of the molten metal, and the metal strip moves more than the first stage wiping apparatus. The film thickness of the metal adhering to the metal strip is further reduced by the second stage wiping device downstream in the direction. In the second stage wiping device, since the film thickness is reduced in the first stage in advance, even when the distance between the nozzle and the metal strip is reduced during high-speed feeding, the return flow rate of the molten metal is small and splash is unlikely to occur. .
[0008]
In the invention of
[0009]
In the invention of claim 3, in the invention of
In the invention of claim 4, in the invention of
In the invention of claim 5, in the invention of
In the invention of claim 6, in the invention of
According to a seventh aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, a device for heating the blade is provided. Thereby, the fluidity of the molten metal is maintained.
In the invention of claim 8, in the invention of
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a molten metal plating apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, taking as an example the case of galvanizing a steel plate.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a molten metal plating apparatus 100 according to the present invention.
[0011]
Reference numeral 1 indicates a steel strip to be plated (hereinafter referred to as a steel strip), and the steel strip 1 is fed into the
[0012]
A blade
The
[0013]
One end of the
[0014]
A gas wiping device 30 is disposed above the
[0015]
Hereinafter, the operation of the molten metal plating apparatus 100 configured as described above will be described.
As the steel strip 1 leaves the
[0016]
In this embodiment, since the blade
[0017]
The steel strip 1 then reaches the gas wiping device 30, and the film thickness of the
Here, as described above, since a large amount of molten zinc is not adhered to the surface of the steel strip 1 by the
[0018]
As described above, the return flow from the second-stage gas wiping affects the performance of the first-stage blade type wiping. In this embodiment, the blade-
[0019]
【The invention's effect】
The invention described in each claim is a molten metal plating apparatus for plating the surface of the metal strip by passing the metal strip through the molten metal stored in the plating tank, where the metal strip is removed from the molten metal. A first stage wiping device for reducing the film thickness of the molten metal adhering to the metal, and a second stage for further reducing the film thickness of the metal adhering to the metal strip downstream of the first stage wiping device in the moving direction of the metal strip. A step wiping device.
Therefore, when the metal strip comes out of the molten metal, the film thickness of the molten metal adhering to the metal strip is reduced by the first-stage wiping device, and the second-stage wiping device is located downstream of the first-stage wiping device in the moving direction of the metal strip. As a result, the film thickness of the metal adhering to the metal strip is further reduced, the load on the second-stage wiping device is small, and splash is unlikely to occur, so it is possible to cope with high speed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a molten metal plating apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (8)
金属ストリップが溶融金属から出るところで金属ストリップに付着した溶融金属の膜厚を減少する第1段ワイピング装置と、
第1段ワイピング装置よりも金属ストリップの移動方向の下流側で、金属ストリップに付着した金属の膜厚を更に減少する第2段ワイピング装置と、
を具備することを特徴とする溶融金属メッキ装置。A molten metal plating apparatus for plating a surface of a metal strip by passing the metal strip through a molten metal stored in a plating tank,
A first stage wiping device for reducing the thickness of the molten metal deposited on the metal strip where the metal strip exits the molten metal;
A second-stage wiping device for further reducing the film thickness of the metal adhering to the metal strip on the downstream side in the movement direction of the metal strip from the first-stage wiping device;
A molten metal plating apparatus comprising:
第2段ワイピング装置が金属ストリップにガス噴出口からガスを吹付けるガス式ワイピング装置であることを特徴とする請求項1に記載の溶融金属メッキ装置。The first-stage wiping device is a blade-type wiping device having a pair of blades arranged to be inclined with respect to the metal strip so that the downstream side is thinner than the upstream side and the downstream side is closer to the metal strip than the upstream side ,
2. The molten metal plating apparatus according to claim 1, wherein the second stage wiping apparatus is a gas type wiping apparatus that blows gas from a gas outlet to a metal strip.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003180886A JP2005015837A (en) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | Hot dip metal coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003180886A JP2005015837A (en) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | Hot dip metal coating apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005015837A true JP2005015837A (en) | 2005-01-20 |
Family
ID=34181743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003180886A Withdrawn JP2005015837A (en) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | Hot dip metal coating apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005015837A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008138259A (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Jfe Steel Kk | Apparatus for producing hot dip metal plated steel strip, and method for producing hot dip metal plated steel strip |
JP2009062563A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Jfe Steel Kk | Apparatus for manufacturing hot-dip metal plated coated steel strip |
JP2010242192A (en) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | Apparatus for producing hot-dip coated metal strip |
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003180886A patent/JP2005015837A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009062563A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Jfe Steel Kk | Apparatus for manufacturing hot-dip metal plated coated steel strip |
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