JP2004311666A - Solid state imaging element - Google Patents

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Inventor
Masaki Noda
正城 野田
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Kyocera Corp
京セラ株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid state imaging element in which the amount of shading of a conventional solid state imaging element can be reduced and which can follow to the change in an incident light beam angle to the solid state imaging element due to the magnification zoom of an imaging optical system. <P>SOLUTION: Multiple pixels are arranged in two dimensions. A color filter, an opening of a light shielding film and a microlenses formed of shape variable lenses are sequentially disposed on the multiple pixels. The curvature of the microlens is constituted variably independently or at each group on a concentric circle. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、固体撮像素子に関し、特に固体撮像素子の受光面に形状を可変可能なマイクロレンズを配置したものに関する。 The present invention relates to a solid-state imaging device, more particularly those disposed variably microlens shape on the light receiving surface of the solid-state imaging device.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
近年、ビデオカメラ、デジタルカメラ、更に、携帯電話内蔵カメラ等が急速に普及してきている。 In recent years, video camera, digital camera, and more, mobile phone built-in camera and the like have been spread rapidly. これらのカメラには、CCDやC−MOSといった固体撮像素子が使用されているが、この固体撮像素子には、その表面に多数の画素が離散的に配置され、各画素に対し遮光膜を入れて、他の方向からの光をカットするとともに、光を受光する開口部を設けているが、より効率よく光を受光するために、マイクロレンズを画素毎に配置している。 These cameras, although the solid-state imaging device is used, such as CCD or C-MOS, the solid-state imaging device, a large number of pixels are discretely arranged on the surface thereof, placed a light-shielding film for each pixel Te, along with cutting the light from other directions, is provided with the opening for receiving light, in order to receive more light efficiently, it is arranged microlenses for each pixel.
【0003】 [0003]
図7は、従来の一般的な固体撮像素子の一部を拡大した断面図である。 Figure 7 is a cross-sectional view of a partially enlarged of a conventional solid-state imaging device. また、図8は、図7における固体撮像素子の画素位置に対する光出力の関係を示すグラフである。 8 is a graph showing the relationship between the light output to the pixel position of the solid-state imaging device in FIG.
【0004】 [0004]
撮像部の画素であるフォトダイオード71の上に開口部を形成する遮光膜72が設けられ、その上にカラーフィルタ73が配置されている。 Shielding film 72 forming the opening is provided on the photodiode 71 is a pixel of the imaging unit, the color filter 73 is disposed thereon. さらに、その上面にフォトダイオード71に対応したマイクロレンズ74が接合されている。 Further, the micro lenses 74 corresponding to the photodiode 71 is joined to the upper surface. 入射光75の最大入射角度は遮光膜72による開口部で制限される。 Maximum incident angle of the incident light 75 is limited by the aperture by the light shielding film 72.
【0005】 [0005]
上記構成は、各画素に効率よく光を入射するものであるが、実際は周辺部分の画素への光量は開口の存在のため、図7のグラフに示すように光軸の中心から離れるに従って極端に減少する。 The above arrangement is intended to incident light efficiently to each pixel, in fact due to the presence of openings amount to the pixel of the peripheral portion, extremely away from the center of the optical axis as shown in the graph of FIG. 7 Decrease.
【0006】 [0006]
すなわち、結像光学系の周辺でのコサイン4乗則による光量の減少があるため、また、開口部でのケラレが発生するため、シェーディングが大きくなってしまう。 That is, since there is a reduction in the quantity of light by the cosine fourth law in the periphery of the imaging optical system, also, since the vignetting at the opening occurs, the shading is increased.
【0007】 [0007]
そのため、結像光学系のテレセントリック性を良好にして出来るだけ平行に光が入射するように設計することにより、デジタルカメラや携帯電話等に使用を可能にしているのが現状である。 Therefore, by the light only in parallel possible by improving the telecentricity of the imaging optical system is designed so as to enter, at present it is to enable use in digital cameras and mobile phones.
【0008】 [0008]
これらの固体撮像素子を用いたカメラモジュールにおいては、固体撮像素子におけるシェーディングの規制が大きく、上述のように結像光学系の構成が制限され、結像光学系および固体撮像素子で構成されるカメラモジュールを小型化することが困難であった。 In the camera module using these solid-state imaging device, larger regulation shading in the solid-state image pickup device, configuration of the imaging optical system as described above is limited, and an imaging optical system and the solid-state imaging device camera it is difficult to downsize the module.
【0009】 [0009]
したがって、これらデジタルビデオ、デジタルカメラ、携帯電話内蔵カメラ等、小型化が推し進められている中で、シェーディングを改善し、高解像のカメラモジュールを設計するには困難があった。 Thus, these digital video, digital cameras, cellular phones built-in camera or the like, in which miniaturization is promoted to improve the shading, there are difficulties in designing a camera module of a high resolution.
【0010】 [0010]
そこで、上記問題を解決する各種の固体撮像素子が提案されている。 Accordingly, various solid-state image pickup device for solving the above problem have been proposed.
【0011】 [0011]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開2001−160973号公報【特許文献2】 JP 2001-160973 Publication [Patent Document 2]
特開1997−260624号公報【特許文献3】 JP 1997-260624 Publication [Patent Document 3]
特開1999−15024号公報【特許文献4】 JP 1999-15024 Publication Patent Document 4]
特開2001−189442号公報特許文献1には、結像光学系から入射する主光線角度が周辺になればなるほど大きくなる為、マイクロレンズおよび受光素子を適正な量だけずらすことによりシェーディングを出来るだけ少なくするものが開示されている。 Japanese Patent 2001-189442 JP Patent Document 1, since the chief ray angle incident from the imaging optical system becomes larger as made if the periphery, as possible shading by shifting amount proper microlens and the light receiving element which less is disclosed.
【0012】 [0012]
更に詳しく説明すると、光軸の中心から離れた固定固体撮像素子の受光端部付近のフォトダイオード領域は、主光線の傾きに対応して、その配置位置をずらして配置され、同様に遮光層による開口部及びマイクロレンズもずらして配置されている。 In more detail, according to the photodiode region near the light receiving end of the fixed solid-state image pickup element away from the center of the optical axis, corresponding to the inclination of the principal ray, it is offset its position, likewise light-shielding layer opening and microlenses also staggered are arranged.
【0013】 [0013]
特許文献1に記載のものは、このような構成によって、周辺部でのシェーディングを抑制するものであるが、ある程度の小型化は実現できるが、一層の小型化は困難なものである。 Those described in Patent Document 1, such a configuration, but is intended to suppress the shading at the periphery, although some reduction in size can be realized, but the further miniaturization difficult.
【0014】 [0014]
また、一般的に実用化のためのシェーディングを所用値以下に押さえるために、結像光学系の入射角度を所定の角度以下にしなければならない(例えば20度以下にしている)。 Further, in order to suppress the shading for general practical use below Shoyo value shall incidence angle of the imaging optical system below a predetermined angle (which is for example 20 degrees or less). このため特許文献1に記載ものを採用した光学系においては、結像光学系のレンズ構成が枚数の増加など、複雑にならざるを得ず、レンズ設計に対して大きな制約を加えることになる。 Therefore in the optical system employing the described ones in Patent Document 1, an increase lens configuration of the imaging optical system is number, inevitably complicated, thus adding significant constraint on the lens design.
【0015】 [0015]
特許文献2および3には、固体撮像素子上の各画素に対するマイクロレンズの曲率を中心付近は小さく、周辺に行くほど大きくして、周辺の光量を増やすものが開示されている。 Patent Documents 2 and 3, the solid near the center of curvature of the microlens for each pixel on the image sensor is small, by increasing toward the periphery, which increases the amount of peripheral is disclosed.
【0016】 [0016]
特許文献2および3に記載のものは、マイクロレンズの径を中心と端部において変えるものであるが、端部の光量に対して、中心部の開口を制限して全体の光量を一定に合せるものであり、全体の光量自体を減らすことになり性能を落とす問題がある。 Those described in Patent Documents 2 and 3, but in which changes in the central and end the diameter of the microlenses, adjust the amount of the entire constant with respect to the light amount of end, to limit the opening of the central portion are those, there is a problem of degrading the performance will reduce the overall amount of light itself.
【0017】 [0017]
特許文献4には、シェーディング量を改善する為、マイクロレンズの中央部を周辺部より透過率を低くして光量の平均化を図っている。 Patent Document 4, in order to improve the shading amount, thereby achieving the light quantity of the averaging by a low transmittance than the peripheral portion of the central portion of the microlenses. 更に、また別提案の透過光量を中心部で落とし、周辺と合せることも全体の光量を下げることになる。 Furthermore, also dropped at the center of the transmission light amount of another proposal, be combined with peripheral will also decline the amount of the total.
【0018】 [0018]
これらの提案は、単にシェーディングを改善するだけで、小型化に対応出来る内容ではない。 These proposals, simply to improve the shading, not the content that can respond to miniaturization.
【0019】 [0019]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上記した従来の固体撮像素子の問題である入射光角度に影響されない固体撮像素子が求められている。 The solid-state imaging device has been required which is not affected by the problems incident light angle is in the conventional solid-state imaging device described above. また、特に、ズームレンズと共に固体撮像素子が用いられる場合においては、図9に示すように、焦点距離が短いとき(WIDE)と長いとき(TELE)とでは、固体撮像素子に対する光線の入射角が異なる。 In particular, in the case where with the zoom lens solid-state image pickup element is used, as shown in FIG. 9, when a long and when the focal length shorter (WIDE) and a is (TELE), the angle of incidence of the light rays with respect to the solid-state image device different. このような場合、通常のマイクロレンズでは固体撮像素子の特に光軸から遠い画素への入射光量が異なってくる。 In this case, a normal microlens differs especially the amount of light incident on the pixels far from the optical axis of the solid-state imaging device. このため、WIDE側で最適となるようにマイクロレンズを設計すると、TELE側では最適とはなり得ず、その逆でも最適とはなり得ない。 Therefore, when designing the microlenses to be optimum in WIDE side, optimal not obtained happens in TELE side, optimal not serve as vice versa.
【0020】 [0020]
よって、ズーム位置に伴って変化する場合に入射光角度に影響されない固体撮像素子も求められている。 Therefore, it is also required solid-state image pickup device which is not affected by the incident light angle to vary with the zoom position.
【0021】 [0021]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の受光素子からなる受光素子群と、各受光素子に対象物を結像するマイクロレンズからなるマイクロレンズ群を配置した固体撮像素子において、少なくとも前記マイクロレンズ群の一部を形状可変可能な形状可変レンズで構成したことを特徴とする。 The present invention has been made in view of the above problems, a light receiving element group including a plurality of light receiving elements, in the solid-state imaging element disposed a micro lens group consisting of a micro lens for forming an object on the light-receiving elements , characterized in that constitutes a part of at least the group of microlenses in the deformable shape capable variable lens.
【0022】 [0022]
また、本発明の固体撮像素子は、前記受光素子群に入射する光量を前記形状可変レンズにて均一にしたことを特徴とする。 The solid-state imaging device of the present invention is characterized in that the amount of light incident on the light receiving element group and homogenized by the deformable lens.
【0023】 [0023]
また、本発明の固体撮像素子は、固体撮像素子の受光面の周辺部への入射方向を該受光面に対して垂直な方向に傾けたことを特徴とする。 The solid-state imaging device of the present invention is characterized in that inclined in a direction perpendicular to the incident direction to the peripheral portion of the light receiving surface of the solid-state imaging device relative to the light receiving surface.
【0024】 [0024]
また、本発明の固体撮像素子は、前記受光面の中央部及び/又は周辺部のマイクロレンズを形状可変レンズとし、該レンズ形状を可変することで中央部における曲率を周辺部における曲率より大きくしたことを特徴とする。 The solid-state imaging device, the the central and / or peripheral portion of the microlens shape variable lens of the light receiving surface was larger than the curvature in the peripheral portion of the curvature in the central portion by varying the lens shape it is characterized in.
【0025】 [0025]
また、本発明の固体撮像素子は、前記形状可変レンズを電圧又は圧力で形状を可変可能であることを特徴とする。 The solid-state imaging device of the present invention is characterized in that the deformable lens is variably shape in a voltage or pressure.
【0026】 [0026]
更に、本発明の固体撮像素子は、前記可変形状レンズの形状を前記受光素子に入射する入射角に合せて可変させることを特徴とする。 Furthermore, the solid-state imaging device of the present invention is characterized in that to vary in accordance with the incident angle of incident shape of the deformable lens to the light receiving element.
【0027】 [0027]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。 Hereinafter will be described with reference to the accompanying drawings embodiments of the present invention.
【0028】 [0028]
図1に結像光学系と固体撮像素子の構成を示す。 Figure 1 shows the configuration of the imaging optical system and the solid-state image sensor. シェーディングを防ぐ為、結像光学系はテレセントリック構成となり受光素子に入射する光を出来るだけ光軸方向に対して平行になるような結像光学系で構成される。 To prevent shading, the image forming optical system is constituted by an imaging optical system so as to be parallel to the optical axis direction as possible the light incident on the light-receiving element becomes telecentric configuration.
【0029】 [0029]
しかしながら、同図に示す固体撮像素子の場合、レンズ枚数が増え、構成が複雑になる。 However, when the solid-state imaging device shown in the figure, the number of lenses increases, the structure becomes complicated.
【0030】 [0030]
図2は、固体撮像素子のマイクロレンズ部に形状可変レンズを設けた図である。 Figure 2 is a diagram in which a variable-shape lens microlens portion of the solid-state imaging device.
【0031】 [0031]
同図に示す固体撮像素子の結像光学系の構成は、図1に示す固体撮像素子の結像光学系の構成に比べて、結像光学系を簡単化、或いは、レンズ枚数を減らすことが可能である。 The imaging optical system configuration of the solid-state imaging device shown in the figure, as compared with the configuration of the imaging optical system of the solid-state imaging device shown in FIG. 1, to simplify the image forming optical system, or to reduce the number of lenses possible it is. これは、周辺の光線の入射角が光軸方向に対し、角度がきつくなっているが、形状可変レンズを使用することにより、固体撮像素子周辺のマイクロレンズの曲率を小さくしパワーを上げることにより光量を増やしている。 This is because the angle of incidence the optical axis direction of the periphery of the light beam, the angle becomes tighter, by using the variable-shape lens, by increasing the reduced powers of the curvature of the solid-state imaging device around the microlenses It has increased the amount of light.
【0032】 [0032]
以下、順を追って説明をする。 Below, a step-by-step instructions.
【0033】 [0033]
図3は、固体撮像素子における、第1の実施の形態を示す図である。 3, in the solid-state imaging device, a diagram illustrating a first embodiment.
【0034】 [0034]
同図に示すように、中心付近は従来の樹脂による通常のマイクロレンズ、周辺部分を形状可変レンズで構成している。 As shown in the figure, near the center constitute conventional microlens by conventional resin, the peripheral portion in the deformable lens. 全体が形状可変レンズで構成することも、当然可能である。 It is of course also possible that the whole is composed of a variable-shape lens. 固体撮像素子部の受光素子には2次元配列で画素(フォトダイオード)が配置され、その上にカラーフィルタ、遮光膜、開口部が構成され、更に上部にマイクロレンズが構成される。 The light receiving element of the solid-state image pickup device unit pixel (photodiode) are arranged in a two-dimensional array, a color filter thereon, the light-shielding film, an opening portion is formed, further microlens constructed on top. マイクロレンズの中心と周辺の曲率を変えることにより、シェーディングを補正し、尚且つ、周辺への入射光線の角度も例えば前述の20°を越えて結像光学系を構成することが可能となる。 By varying the curvature of the center and the periphery of the microlens to correct the shading, besides, it is possible to angle the incident ray on the periphery also for example beyond 20 ° of the aforementioned constituting the image forming optical system.
【0035】 [0035]
図4にマイクロレンズ部に液体レンズを使用した実施例を示す。 Figure 4 shows an embodiment using the liquid lens to the microlens portion. 各画素に対応して上部にある液体レンズの形状を、結像光学系の光速に合せて変化させ、周辺部の光量を増やす。 The shape of the liquid lens at the top corresponding to each pixel is varied in accordance with the speed of light of the image forming optical system, increasing the light amount of the peripheral portion. この場合、結像光学系が変倍(ズーム)できる構成であっても可変焦点レンズを用いることで、ズーム位置の違いによる固体撮像素子への入射光角度の変化にも細かく最適な対応が可能となる。 In this case, by using the variable focus lens be configured imaging optical system can be scaled (zoom), it can be finely best respond to changes in the incident light angle to the solid-state imaging device due to the difference in zoom position to become. ズームレンズの場合、焦点距離が短いとき(WIDE)と長いとき(TELE)とでは、固体撮像素子に対する光線の入射角が異なる(図9参照)。 If the zoom lens, is when long as when the focal length shorter (WIDE) and (TELE), the incident angle of the light beam are different to the solid image pickup device (see FIG. 9). このような場合、通常のマイクロレンズでは固体撮像素子の特に光軸から遠い画素への入射光量が異なってくる。 In this case, a normal microlens differs especially the amount of light incident on the pixels far from the optical axis of the solid-state imaging device. ここで、マイクロレンズを可変焦点レンズで構成すれば、各焦点面上の位置において、ズーム位置に伴って変化する入射光角度に応じてレンズ形状を変化させ曲率を変えることが出来るため、常にケラレの無い最大の光量を得ることが可能となる。 Here, if constituting the micro lens with a variable focus lens, since the position on the focal plane, it is possible to change the curvature by changing the lens shape according to the incident light angle varies with the zoom position, always vignetting it is possible to obtain the maximum amount of light without.
【0036】 [0036]
図5に第6の実施形態である液状レンズの例を示す。 Figure 5 shows an example of a liquid lens according to a sixth embodiment of the. 特開2003−50303に示されるような液状レンズの曲率を印可電圧で制御するものである。 Patent and controls the curvature applied voltage of the liquid lens as shown in 2003-50303. これは、電極と導電性液状レンズの間で、容量性エネルギーを蓄積する構造で、与えられる電圧で液体レンズ側の絶縁層に対する電極となる面積が変化する。 This is between the electrodes and the conductive liquid lens, in the structure for storing capacitive energy, the area in given voltage becomes the electrode to the insulating layer of the liquid lens is changed. この時、液状レンズの表面張力と釣合った状態でレンズを形成し、曲率が変化する。 At this time, the lens is formed in a state of balanced with the surface tension of the liquid lens, the curvature is changed. この作用で形状可変レンズを構成することが可能である。 It is possible to configure a variable-shape lens with this action.
【0037】 [0037]
図6に形状可変レンズに液体レンズを使用した実施例を示したものである。 It illustrates an embodiment using a liquid lens in the deformable lens in FIG. この場合、各々の液体レンズに電圧を各々印可し、形状を可変する。 In this case, each by applying a voltage to each of the liquid lens, varying the shape. 周辺部に行くほど液状レンズの曲率を小さくし、フォトダイオードに達する光量を増やして、シェーディングを補正する。 To reduce the curvature of the liquid lens toward the periphery, increasing the amount of light reaching the photodiode, to correct the shading. また、個々単独ではなく、同心円状のグループをまとめて制御しても、結像光学系に対する入射角は同じになるので、同様の効果が得られる。 Also, rather than individual alone, be controlled together a group of concentric, the incident angle is the same for the imaging optical system, the same effect can be obtained.
【0038】 [0038]
尚、本実施の形態において、固体撮像素子のマイクロレンズ群のうち、周辺部のみ形状可変のマイクロレンズを配置してもよいし、逆に、中心部のみ形状可変のマイクロレンズを配置してもよい。 In this embodiment, among the group of microlenses in the solid-state imaging device, it may be arranged to form variable microlens only the peripheral portion, on the contrary, only the central portion be arranged variable-shape of the microlens good. 更に、全てのマイクロレンズ群を形状可変のマイクロレンズで形成してもよい。 Furthermore, it may be formed all the micro lens group by a variable shape of the microlens.
【0039】 [0039]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、本発明によれば、入射光角度に影響されない固体撮像素子を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a solid-state imaging device which is not affected by the incident light angle.
【0040】 [0040]
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】結像光学系を含んだ固体撮像素子の断面図である。 1 is a cross-sectional view of a solid-state imaging device including an imaging optical system.
【図2】結像光学系を含んだ本発明の形状可変レンズを備えた固体撮像素子の断面図である。 2 is a sectional view of the solid-state imaging device having a variable shape lens of the present invention including the image-forming optical system.
【図3】本発明の形状可変レンズを備えた固体撮像素子のマイクロレンズの配置領域を示した図である。 3 is a diagram showing an arrangement region of the microlenses in the solid-state imaging device, comprising the variable-shape lens of the present invention.
【図4】本発明の形状可変マイクロレンズへの入射光角を示す図である。 4 is a diagram showing an incident light angle to the deformable microlens of the present invention.
【図5】本発明の形状可変マイクロレンズにおける形状可変の原理を説明する図である。 5 is a diagram illustrating the principle of the deformable shape-deformable in the micro-lens of the present invention.
【図6】本発明の形状可変マイクロレンズによる入射光角の制御状態を示す図である。 6 is a diagram illustrating a control state of the incident light angle by the variable shape microlens of the present invention.
【図7】従来の固体撮像素子の断面図である。 7 is a cross-sectional view of a conventional solid-state imaging device.
【図8】固体撮像素子の画素位置に対する光出力の関係を示すグラフである。 8 is a graph showing the relationship between the light output to the pixel position of the solid-state imaging device.
【図9】焦点距離の違いによる固体撮像素子への入射光角の違いを示す図である。 9 is a diagram showing the difference in the incidence light angle of the solid-state imaging device according to the focal length difference.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
71:フォトダイオード72:遮光板73:カラーフィルタ74:マイクロレンズ75:入射光 71: photodiode 72: shielding plate 73: Color filter 74: the microlens 75: incident light

Claims (6)

  1. 複数の受光素子からなる受光素子群と、各受光素子に対象物を結像するマイクロレンズからなるマイクロレンズ群を配置した固体撮像素子において、 A light receiving element group including a plurality of light receiving elements, in the solid-state imaging element disposed a micro lens group consisting of a micro lens for forming an object on the light receiving elements,
    少なくとも前記マイクロレンズ群の一部を形状可変可能な形状可変レンズで構成したことを特徴とする固体撮像素子。 Solid-state image pickup element characterized by being configured at least a portion of the micro lens in the deformable shape capable variable lens.
  2. 前記受光素子群に入射する光量を前記形状可変レンズにて均一にしたことを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。 The solid-state imaging device according to claim 1, characterized in that the amount of light incident on the light receiving element group and homogenized by the deformable lens.
  3. 固体撮像素子の受光面の周辺部への入射方向を該受光面に対して垂直な方向に傾けたことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像素子。 The solid-state imaging device according to claim 1, characterized in that inclined in a direction perpendicular to the incident direction to the peripheral portion of the light receiving surface with respect to the light receiving surface of the solid-state imaging device.
  4. 前記受光面の中央部及び/又は周辺部のマイクロレンズを形状可変レンズとし、該レンズ形状を可変することで中央部における曲率を周辺部における曲率より大きくしたことを特徴とする請求項1記載の固定固体撮像素子。 And central and / or peripheral portion of the microlens shape variable lens of the light receiving surface, according to claim 1, characterized in that greater than the curvature in the peripheral portion of the curvature in the central portion by varying the lens shape fixing the solid-state imaging device.
  5. 前記形状可変レンズを電圧又は圧力で形状を可変可能であることを特徴とする請求項1乃至4記載の固体撮像素子。 Solid-state imaging device according to claim 1 to 4, wherein said variable shape lens is shaped variably with voltage or pressure.
  6. 前記可変形状レンズの形状を前記受光素子に入射する入射角に合せて可変させることを特徴とする請求項1乃至5記載の固体撮像素子。 The solid-state imaging device according to claim 1 5 further characterized in that varying in accordance with the incident angle of incident shape of the deformable lens to the light receiving element.
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