JP2004280927A - Method and device for forming resin film - Google Patents

Method and device for forming resin film

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JP2004280927A
JP2004280927A JP2003069438A JP2003069438A JP2004280927A JP 2004280927 A JP2004280927 A JP 2004280927A JP 2003069438 A JP2003069438 A JP 2003069438A JP 2003069438 A JP2003069438 A JP 2003069438A JP 2004280927 A JP2004280927 A JP 2004280927A
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Hideo Kobayashi
Naoto Ozawa
Takayuki Suzuki
秀雄 小林
直人 小澤
隆之 鈴木
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Origin Electric Co Ltd
オリジン電気株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a film of a uniform thickness on the full surface of a substrate.
SOLUTION: This method for forming a resin film is characterized in that in the process of delaying a liquid substance such as an adhesive annularly supplied between the substrates of optical disks or the like, or a liquid substance annularly supplied to an inner peripheral side of the substrate by high speed rotation, light ray irradiation is continuously or intermittently moved gradually from the inner peripheral side to an outer peripheral side, the liquid substance is half-hardened or hardened gradually from the inner peripheral side, and thus the thickness of the resin film by the liquid substance is established from the inner peripheral side.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、DVDなどの光ディスクの基板間に、又は基板上にほぼ均一な膜厚の樹脂膜を形成するのに適した樹脂膜の形成方法及び装置に関する。 The present invention, between the substrates of an optical disk such as a DVD, or a method for forming and apparatus of the resin film suitable for forming a substantially uniform thickness of the resin film on the substrate.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
一般に、DVDのような光ディスクは2枚の透明な基板が接着剤により貼り合わされた構造が基本となっている。 In general, the optical disc has two transparent substrates are bonded together with an adhesive structure as DVD has become basic. この場合、それら基板は一方だけに反射層又は半透過膜を含む記録層が形成されたもの、又は双方の基板に記録層が形成されたものがあり、そして、一方の基板のみに記録層が形成されたものの場合、双方の基板の厚みが等しいもの、又は記録層の形成されていない基板は薄い透明なシートを光透過保護層としているものもある。 In this case, those recording layer they substrate containing only the reflective layer or the semi-transparent film while it is formed, or there is both a substrate which recording layer is formed, and a recording layer only on one substrate If what has been formed, what equals the thickness of the both substrates, or substrates that are not formed in the recording layer is also intended to have a light transmission protective layer thin transparent sheet. さらに、このような貼り合わせ構造のものを2枚接着剤を介して貼り合わせて4枚の基板を積層した構造のものなどもある。 Furthermore, there is also such Such bonding with structures having a structure obtained by laminating four substrates are bonded via the two adhesive. また、別なものとして、透明なガラスやレンズを複数枚接着剤を介して貼り合わせる場合などもある。 Further, as being separate, there may be a case where by bonding through a plurality adhesive transparent glass or lens.
【0003】 [0003]
このような場合、DVDのような光ディスクでは接着剤を介して2枚の基板を重ねた後に、高速回転させて接着剤を基板間で均一に展延して余分な接着剤を振り切り、その後に基板の一方側から、又は双方から紫外線を照射して接着剤を短時間で硬化することが一般的に行われている。 In such a case, after the superposed two substrates via the adhesive in the optical disc such as a DVD, an adhesive is rotated at a high speed and uniformly spread between the substrates shake off the excess adhesive, thereafter from one side of the substrate, or it has been common practice to cure in a short time adhesive by irradiating ultraviolet rays from both. その紫外線の照射は、UVランプを使って所定の時間だけ連続的に紫外線を照射したり、あるいはキセノンランプを使ってパルス的に紫外線を照射することが行われている。 The irradiation of ultraviolet light is conducted to be irradiated or irradiated with continuous UV predetermined time using the UV lamp, or a pulsed ultraviolet using a xenon lamp.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかし、これらランプを使用する硬化方法は、いずれの場合も、接着剤を介して2枚の基板を重ねた後に、高速回転させて接着剤を基板間で展延して余分な接着剤を振り切り、その後で基板の一方側から、又は双方から紫外線を照射して接着剤を短時間で硬化しているので、接着剤層は実際には均一にならず、図10の曲線Aと曲線Bで示すように基板の内周側よりも外周側の膜厚が厚くなるという問題がある。 However, curing method of using these lamps, in each case, shaking after superposed two substrates via the adhesive, the excess adhesive is spread between the substrates the adhesive at a high speed from then on one side of the substrate, or because it is cured in a short time adhesive by irradiating ultraviolet rays from both, the adhesive layer not in fact uniform, the curve a and the curve B in FIG. 10 there is a problem that the thickness of the outer peripheral side than the inner peripheral side of the substrate shown becomes thicker. ここで、曲線Aは基板を回転数3,000r. Here, the curve A rotational speed 3,000r the substrate. p. p. m. m. で13秒間回転させた場合の膜厚特性を示し、曲線Bは基板を3,000r. In indicates the film thickness characteristics when rotated 13 seconds, the curve B 3,000 r a substrate. p. p. m. m. で20秒間回転させた場合の膜厚特性を示す。 In showing a film thickness characteristic when rotated 20 seconds.
【0005】 [0005]
曲線A、Bのいずれの場合も、接着剤層の厚みの最大の差は8μm程度であり、かなり大きく、現在のDVDの品質を更に向上させる上で問題となっていた。 Curve A, in any case of B, the maximum difference in the thickness of the adhesive layer is about 8 [mu] m, quite large, it has been a problem in further improving the quality of the current on the DVD. 図10の曲線A、曲線Bで示すように、内周の膜厚を既定値に合わせると、外周側の膜厚が厚くなり、外周側の膜厚を既定値に合わせると、内周側の膜厚が薄くなる。 Curve A in FIG. 10, as shown by curve B, and adjust the thickness of the inner circumferential to the default value, the thickness of the outer peripheral side becomes thicker, combined with the thickness of the outer peripheral side to the default value, the inner periphery the film thickness decreases. つまり、回転時間又は回転数をどのように調整しても接着剤層の膜厚の均一化を図ることはできない。 That is, it is not possible to achieve uniform thickness of the adhesive layer be adjusted how the rotational time or rotational speed.
【0006】 [0006]
特に、ブルーレイディスク(Blu−ray Disc)、又はAOD(Advanced Optical Disc)と称される次世代大容量光ディスクにあっては、接着剤層の厚みの不均一性は大きな問題になる。 In particular, Blu-ray disc (Blu-ray Disc), or AOD In the next-generation large-capacity optical discs called (Advanced Optical Disc), nonuniformity of the thickness of the adhesive layer becomes a major problem.
【0007】 [0007]
ブルーレイディスクでは、接着層とシートとからなる光透過保護層、あるいは透明な樹脂層だけからなる光透過保護層の厚みが0.1mmと非常に薄いので、接着層や透明な樹脂層の厚みの不均一性は大きな影響を及ぼし、次世代大容量光ディスクの品質を大きく左右する。 The Blu-ray disc, the thickness of the adhesive layer and the light transmission protective layer made of a sheet, or consists only of a transparent resin layer a light transmitting protective layer is very thin and 0.1 mm, the thickness of the adhesive layer or transparent resin layer heterogeneity exerts a great influence, great influence the quality of the next generation large-capacity optical disk.
【0008】 [0008]
また、AODにあっては、貼り合わされる双方の基板が0.6mmの厚みであって、通常のDVDと同じであるが、それらを貼り合わせる接着剤の膜厚を十分に高い精度で均一にしなければならず、いずれにせよ接着剤の厚みの均一性が次世代大容量光ディスクの品質を大きく左右する。 Further, in the AOD, a thickness of the substrate both to be bonded 0.6 mm, which is the same as the conventional DVD, and a uniform thickness of the adhesive for bonding them to a sufficiently high precision there must govern any uniformity in the thickness of the adhesive case greatly the quality of the next generation large-capacity optical disk.
【0009】 [0009]
本発明は従来のかかる問題点を解決するために、液状物質が高速回転によって展延される過程で、ほぼ所定の厚みになった箇所を基板の内側から放射外方向に向けて光線の照射を移行させて、順次、内周側から硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くことにより、ほぼ所定の厚みになった箇所の液状物質がその後の高速回転により放射外方向に移動するのを防ぎ、基板全面における液状物質の膜厚の均一化を図るものである。 For the present invention to solve the conventional above problems, in the course of liquid material is spread by the high speed rotation, the irradiation of light toward the radiating outward a portion where almost predetermined thickness from the inside of the substrate by migration, successively, by cured or semi-cured from the inner peripheral side going to accept the thickness, the movement in a radial outward direction substantially liquid material of a portion becomes a predetermined thickness by the subsequent high-speed rotation of the It prevents, in which achieve uniform thickness of the liquid material in the entire surface of the substrate.
【0010】 [0010]
【課題を解決するための手段及び作用】 Means and operation for solving the problem]
上記問題点を解決するため、本願請求項1記載の発明は、基板の中央側に円環状に供給された液状物質を、高速回転によって展延させる過程で中央側から外周側に向かって順次光線の照射を移行させて、前記中央側から順次前記液状物質を半硬化又は硬化させる樹脂膜の形成方法を提供するものである。 To solve the above problems, the invention of claim 1, wherein sequentially light the liquid material supplied to the annular to the central side of the substrate, toward the outer side from the center side in the process of spreading the high speed irradiation by migration of, successively the liquid material from the center side is to provide a method of forming a semi-cured or cured to resin film.
【0011】 [0011]
請求項1の樹脂膜の形成方法によれば、液状物質が高速回転によって展延される過程で、ほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くので、基板全面における液状物質の膜厚の均一化を図れる。 According to the method of forming the resin film of claim 1, in the course of liquid material is spread by the high speed rotation, successively a portion became approximately predetermined thickness, because the curing or semi-cured go to confirm the thickness , thereby the uniformity of the film thickness of the liquid material in the entire surface of the substrate.
【0012】 [0012]
本願請求項2は、基板の中央側に円環状に供給された液状物質を高速回転によって展延させる工程と低速回転させる工程とを交互に複数回行い、前記低速回転時に前記中央側から外周側に向かって順次光線の照射を移行させて行くことによって、前記液状物質を内周側から順次半硬化又は硬化させる樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 2 performs a plurality of times a step of the process and low speed for a liquid material supplied to the annular to the central side of the substrate is spread by high speed rotation alternately, the outer peripheral side from the center side during the low speed rotation a by going by sequentially shifts the irradiation of light toward, there is provided a method of forming a resin film for sequentially semi-cured or curing the liquid material from the inner peripheral side.
【0013】 [0013]
請求項2の樹脂膜の形成方法によれば、高速回転時に液状物質を展延し、実質的に液状物質が展延されないときに光を照射して、ほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くので、請求項1の効果の他に、より膜厚の均一化を図れると共に、発光エネルギーの小さい発光手段を用いることができ、基板への熱的影響を小さくできる。 According to the method of forming the resin film of claim 2, the liquid material was spread at the time of high-speed rotation, by irradiating light when substantially liquid material is not spread, sequentially locations became almost predetermined thickness since cured or semi-cured go to confirm the thickness, in addition to the effects of claim 1, together with a more attained a uniform film thickness, it is possible to use a small light emitting unit emission energy, heat to the substrate It can reduce the impact.
【0014】 [0014]
本願請求項3は、請求項2において、前記低速回転の各時間を、前記液状物質の半硬化又は硬化に要する長さにすることによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 3, formed according to claim 2, each time the low-speed rotation, the by the length required for the semi-curing or curing of the liquid material, a resin film for forming a resin film of substantially uniform thickness it is to provide a method.
【0015】 [0015]
請求項3の樹脂膜の形成方法によれば、請求項2の効果の他に、短い時間で光照射の必要な箇所の樹脂膜を半硬化又は硬化させることができ、基板への熱的影響を最小限に抑えることができる。 According to the method of forming the resin film of claim 3, in addition to the effect of claim 2, it is possible to semi-cure or cure the resin film of the necessary part of the light irradiation in a short time, the thermal influence on the substrate it can be suppressed to a minimum.
【0016】 [0016]
本願請求項4は、請求項2又は請求項3において、前記低速回転は、その遠心力で前記液状物質が実質的に展延しない程度の回転数であることによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 4, in claim 2 or claim 3, wherein the low-speed rotation, by the liquid substance is a rotational speed so as not to substantially spread in its centrifugal force, the substantially uniform thickness resin film method of forming the resin film for forming a there is provided a.
【0017】 [0017]
請求項4の樹脂膜の形成方法によれば、低速回転時に樹脂膜が展延されないので、より均一な膜厚の樹脂膜を形成することができる。 According to the method of forming the resin film of claim 4, since the resin film during low-speed rotation is not spread, it is possible to form a more uniform thickness of the resin film.
【0018】 [0018]
本願請求項5は、請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、前記液状物質は、透明な第1の基板と第2の基板との間に供給された接着剤であり、前記基板を通して前記光線を照射することによって、前記接着剤によるほぼ均一の厚みの接着層を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 5, in any one of claims 1 to 4, wherein the liquid material is supplied adhesive between the transparent first substrate and the second substrate, the through the substrate by irradiating a light, there is provided a method of forming a resin film for forming an adhesive layer of substantially uniform thickness by the adhesive.
【0019】 [0019]
請求項5の樹脂膜の形成方法によれば、基板間に均一な膜厚の樹脂膜を形成することができるので、品質の高い光ディスクなどを得ることができる。 According to the method of forming the resin film of claim 5, it is possible to form a uniform thickness of the resin film between the substrates, it can be obtained, such as high-quality optical disk.
【0020】 [0020]
本願請求項6は、請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、前記液状物質は、透明な合成樹脂材料からなり、前記基板にほぼ均一の厚みの光透過保護層を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 6, in any one of claims 1 to 4, wherein the liquid material is made of a transparent synthetic resin material, formed of a resin film for forming the light transmission protective layer of substantially uniform thickness on said substrate it is to provide a method.
【0021】 [0021]
請求項6の樹脂膜の形成方法によれば、基板上に均一な膜厚の樹脂膜を形成することができるので、品質の高い次世代大容量光ディスクなどを得ることができる。 According to the method of forming the resin film of claim 6, it is possible to form a uniform thickness of the resin film on the substrate, it is possible to obtain such high-quality next-generation large-capacity optical disk.
【0022】 [0022]
本願請求項7は、請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、前記円環状に供給された液状物質が、前記高速回転によって展延されて所定の厚みになった部分に光線を連続的に又は間欠的に照射することによって、順次、内周側から前記所定の厚みを確定させて行く樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 7, in any one of claims 1 to 6, wherein the annular shape is supplied the liquid material, wherein is spread by a fast rotating continuously rays to the portion becomes a predetermined thickness or by intermittently irradiating sequentially it is to provide a method of forming a resin film from the inner peripheral side gradually to confirm the predetermined thickness.
【0023】 [0023]
請求項7の樹脂膜の形成方法によれば、請求項1と同様に、液状物質が高速回転によって展延される過程で、ほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くので、基板全面における液状物質の膜厚の均一化を確実に図れる。 According to the method of forming the resin film of claim 7, similarly to claim 1, in the course of liquid material is spread by the high speed rotation, the portion where almost predetermined thickness successively, cured or semi-cured since going to determine the thickness, thereby ensuring the thickness uniformity of the liquid material in the entire surface of the substrate.
【0024】 [0024]
本願請求項8は、請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、少なくとも回転速度と前記液状物質の粘度などを含む特性とをパラメータとして、予め前記円環状に供給された液状物質が所定の厚みになるデータを求めておき、そのデータに基づいて前記光線の照射のタイミングを決めることによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 8, in any one of claims 1 to 6, and characteristics, including viscosity of at least the rotational speed said liquid material as a parameter, in advance the annularly supplied the liquid material is predetermined thickness to previously obtain the data to be, by determining the timing of the irradiation of the light beam on the basis of the data, there is provided a method of forming a resin film for forming the resin film of substantially uniform thickness.
【0025】 [0025]
請求項8の樹脂膜の形成方法によれば、自動的に、液状物質がほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くので、基板全面における液状物質の膜厚の均一化を図れる。 According to the method of forming the resin film of claim 8, automatically, sequentially a portion where the liquid material is almost predetermined thickness, because the curing or semi-cured go to confirm the thickness, the liquid in the entire surface of the substrate material It attained a thickness uniformity of.
【0026】 [0026]
本願請求項9は、請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、前記円環状に供給された液状物質が前記高速回転によって展延する過程で、その展延される前記液状物質の膜厚を検出し、該膜厚が設定の厚みになるとき、その設定の厚みになった部分に前記光線を照射することによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 9, in any one of claims 1 to 6, in the course of liquid material supplied to the annular be spread by the high speed rotation, the thickness of the liquid material to be the spread those detected when the film thickness becomes the thickness of the set, by irradiating the light beam to the part became thickness of the setting, to provide a method for forming a resin film for forming the resin film of substantially uniform thickness it is.
【0027】 [0027]
請求項9の樹脂膜の形成方法によれば、請求項8と同様に自動的に、液状物質がほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くので、基板全面における液状物質の膜厚の均一化を図れる。 According to the method of forming the resin film of claim 9, automatically as with claim 8, a portion where liquid material is almost predetermined thickness successively, so cured or semi-cured go to confirm the thickness , thereby the uniformity of the film thickness of the liquid material in the entire surface of the substrate.
【0028】 [0028]
本願請求項10は、請求項1ないし請求項9のいずれかにおいて、前記液状物質から樹脂膜が形成された後、その樹脂膜全面に光線を照射することによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成方法を提供するものである。 The claims 10, in any one of claims 1 to 9, after the resin film is formed from the liquid material, by irradiating a light beam to the resin film the entire surface, a resin film of substantially uniform thickness forming method of forming a resin film is intended to provide.
【0029】 [0029]
請求項10の樹脂膜の形成方法によれば、基板全面における均一な膜厚の樹脂膜を完全に硬化させることができる。 According to the method of forming the resin film of claim 10, it is possible to completely cure the resin film having a uniform thickness in the entire surface of the substrate.
【0030】 [0030]
本願請求項11は、基板の中央側に円環状に供給された液状物質を高速回転させて展延するスピンナと、このスピンナによって前記液状物質を展延させる過程で中央側から外周側に向かって順次光線の照射を移行する選択的光照射手段と、を具備し、前記中央側から前記液状物質を半硬化又は硬化させる樹脂膜の形成装置を提供するものである。 The claims 11, a spinner for spreading the liquid material supplied to the annular to the central side of the substrate is rotated at high speed, from the center side to the outer peripheral side in the process of spreading the liquid material by the spinner in which comprises sequentially and selectively light irradiating means to shift the irradiation of the light beam, and to provide a forming apparatus of the resin film of semi-cured or curing the liquid material from the center side.
【0031】 [0031]
請求項11の樹脂膜の形成装置によれば、請求項1と同様に、液状物質が高速回転によって展延される過程で、ほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定して行くので、基板全面における液状物質の膜厚の均一化を確実に図れる装置を提供できる。 According to the forming apparatus of the resin film of claim 11, similarly to claim 1, in the course of liquid material is spread by the high speed rotation, the portion where almost predetermined thickness successively, cured or semi-cured since going to determine the thickness, it can be provided reliably attained apparatus uniformity of the film thickness of the liquid material in the entire surface of the substrate.
【0032】 [0032]
本願請求項12は、請求項11において、前記選択的光照射手段は、発光手段と、中央穴が連続的又は間欠的に開いて行くメカニカルシャッタとからなり、前記中央穴が開いて行くにしたがって前記発光手段からの光線の照射面域が前記基板の外周側に拡大して行くことによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成装置を提供するものである。 The claims 12, in claim 11, wherein the selective light irradiation means includes a light emitting means, the central hole consists of a continuously or intermittently open go mechanical shutter, according to the central hole goes open by irradiation surface area of ​​the light beam from said light emitting means to expand the outer periphery of the substrate, there is provided a forming apparatus of the resin film for forming the resin film of substantially uniform thickness.
【0033】 [0033]
請求項12の樹脂膜の形成装置によれば、液状物質がほぼ所定の厚みになった箇所を順次、硬化又は半硬化させて厚みを確定できるので、基板全面に均一な膜厚の液状物質膜を形成できる装置を提供できる。 According to the forming apparatus of the resin film of claim 12, sequentially place the liquid material is almost predetermined thickness, cured or because semi-cured the thickness can be determined, the liquid material layer having a uniform thickness on the entire surface of the substrate possible to provide a device capable of forming a.
【0034】 [0034]
本願請求項13は、請求項11において、前記選択的光照射手段は、同心円状に複数の環状配列がなされた半導体発光素子を具備する発光ランプであり、内周側に配列された前記半導体発光素子から外周側に配列された前記半導体発光素子に向かって順次発光することによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成する樹脂膜の形成装置を提供するものである。 The claims 13, in claim 11, wherein the selective light irradiation means is a light emitting lamp having a semiconductor light-emitting element in which a plurality of annular concentrically arranged is made, the semiconductor light-emitting arranged in the inner peripheral side by sequentially emitting light toward the semiconductor light emitting elements arranged on the outer peripheral side from the device, there is provided a forming apparatus of the resin film for forming the resin film of substantially uniform thickness.
【0035】 [0035]
請求項13の樹脂膜の形成装置によれば、発光手段として発光ダイオードのような半導体発光素子を用いているので、基板への熱的影響がなく、長寿命であり、コスト面での効果も大きい。 According to the forming apparatus of the resin film of claim 13, because of the use of semiconductor light emitting devices such as light-emitting diodes as a light emitting means, there is no thermal influence on the substrate, a long life, the effect on the cost large.
【0036】 [0036]
本願請求項14は、請求項11において、前記選択的光照射手段は、前記基板の中央孔に対向する位置にあって、その基板面に対してほぼ垂直に移動できる発光手段であり、前記スピンナによって前記基板を回転させて前記接着剤を展延する過程で、該発光手段が前記基板から離れて行く樹脂膜の形成装置を提供するものである。 The claims 14, in claim 11, wherein the selective light irradiation means, in a position facing the central hole of the substrate, a light-emitting means which can be moved substantially perpendicularly to the substrate surface, the spinner by the process of spreading the adhesive by rotating the substrate, there is provided a forming apparatus of a resin film light emitting means moves away from said substrate.
【0037】 [0037]
請求項14の樹脂膜の形成装置によれば、発光手段として紫外線照射ランプを用いたとしても、メカニカルシャッタを省略できるので、コスト面での効果が大きく、また装置の小型化ができる。 According to the forming apparatus of the resin film of claim 14, even with ultraviolet irradiation lamp as the light-emitting means, it is possible to omit the mechanical shutter, large effect in cost, also can reduce the size of the apparatus.
【0038】 [0038]
本願請求項15は、請求項11において、前記選択的光照射手段は、スポット光を生じる発光手段であり、前記スピンナによって前記基板を回転させて前記接着剤を展延する過程で、前記スポット光を前記基板の中央側から外周側に移動させて行く樹脂膜の形成装置を提供するものである。 The claims 15, in claim 11, wherein the selective light irradiation means is a light emitting means for producing a spot light, in the process of spreading the adhesive by rotating the substrate by the spinner, the spotlight the there is provided a forming apparatus of the resin film going to move to the outer peripheral side from the center side of the substrate.
【0039】 [0039]
請求項15の樹脂膜の形成装置によれば、請求項15と同様に、発光手段として紫外線照射ランプを用いたとしても、メカニカルシャッタを省略できるので、コスト面での効果が大きく、また装置の小型化ができる。 According to the forming apparatus of the resin film of claim 15, similarly to claim 15, even with ultraviolet irradiation lamp as the light-emitting means, it is possible to omit the mechanical shutter, large effect in cost, also devices It can be reduced in size.
【0040】 [0040]
【本発明の実施の形態】 [Embodiment of the present invention]
本発明の実施の形態を説明する前に、先ず、本発明の基本的な考え方について説明する。 Before describing the embodiments of the present invention, it will be described first basic idea of ​​the present invention. 図1は重ね合わせる前の対向配置された2枚のポリカーボネート製の基板1Aと1Bを示し、一方の基板1Aにはドーナツ状、つまり円環状に液状物質として接着剤1Cが供給されている。 Figure 1 shows the two polycarbonate substrates 1A and 1B disposed opposite before overlaying, on one of the substrate 1A adhesive 1C is supplied donut, ie annularly as a liquid material. 基板1Aと1Bとが重ね合わされたとき、その接着剤の位置は、基板1Aに供給された位置と変わらない。 When the substrate 1A and 1B are overlaid, the position of the adhesive is not different from the position supplied to the substrate 1A. そして、高速回転を開始すると、その遠心力により接着剤1Cは内周から外側に展延する。 When starting the high-speed rotation, the adhesive 1C by the centrifugal force to spread from the inner to the outer.
したがって、本発明は、高速回転によって接着剤1Cが外周側に移動する過程で、接着層が所望の厚みになる時点があるので、その時点、時点で内周から外周まで接着層に順次光線を照射して半硬化又は硬化させることにより、その後の高速回転による遠心力によって接着層が外周側に移動しないようにすれば、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することが可能であるという知見に基づいている。 Accordingly, the present invention is a process in which the adhesive 1C moves on the outer peripheral side by the high speed rotation, there is a time when the adhesive layer has a desired thickness, that time sequentially light the adhesive layer from the inner circumference to the outer circumference at the time by semi-curing or hardened by irradiation, if so adhesive layer does not move to the outer peripheral side by centrifugal force due to the subsequent high-speed rotation, on the finding that it is possible to form a resin film of substantially uniform thickness It is based. そしてこのことは、1枚の基板上に液状物質による樹脂膜を形成する場合も全く同様であり、前記知見を適用することができる。 And this is exactly the same applies to the case of forming a resin film by a liquid material on the one substrate, it is possible to apply the above-mentioned findings. なお、図10の曲線Cが本発明を適用した場合の膜厚特性の一例を示す。 Incidentally, an example of a film thickness characteristic when the curve C in FIG. 10 has applied the present invention.
【0041】 [0041]
以下、図面によって本発明に係る均一膜厚の樹脂膜形成方法及び装置について説明する。 Hereinafter, the resin film forming method and apparatus of uniform thickness according to the present invention will be described by the accompanying drawings. 先ず、図2と図3とによりメカニカルシャッタと照射ランプを用いて光ディスクの貼り合せを行う第1の実施例について説明する。 First, a first embodiment of performing the bonding of the optical disc will be described with reference to the mechanical shutter and irradiation lamp by FIGS. 2 and 3. 図2はメカニカルシャッタの照射口の初期状態を示し、図3はメカニカルシャッタの照射口の最終拡大状態を示す。 Figure 2 shows the initial state of the irradiation opening of the mechanical shutter, Figure 3 shows the final zoomed irradiation ports of the mechanical shutter.
【0042】 [0042]
双方の基板1A、1Bとも中央孔Xを有し、ここでは中央孔X側を内周側と言い、外周端Y側を外周側という。 Both substrates 1A, 1B also has a central hole X, here called the inner circumferential side of the center hole X side, the outer peripheral end Y side of the outer peripheral side. いずれかの基板だけに反射膜を含む記録層が形成されている場合には、基板1Bには記録層が形成されておらず、基板1Aに反射膜を含む記録層が形成されている。 When the recording layer including a reflective film only on one of the substrate is formed has not been recorded layer is formed on the substrate 1B, a recording layer comprising a reflective film on the substrate 1A is formed. 双方の基板に記録層が形成されている場合には、基板1Bに半透過膜を含む記録層が形成され、基板1Aに反射膜を含む記録層が形成されている。 When the both of the substrate the recording layer is formed, the recording layer comprising a semi-transparent film is formed on the substrate 1B, a recording layer comprising a reflective film on the substrate 1A is formed. 接着剤1Cの供給された基板1Aと基板1Bとが重ね合わされ基板1となった後に、基板1B側を上にしてスピンナ2の基板受台3に載置される。 After the substrate 1A and the substrate 1B which supplied the adhesive 1C becomes substrate 1 are overlapped, it is placed on the substrate pedestal 3 spinner 2 and the upper substrate 1B side. スピンナ2は通常のものであり、基板受台3を数千回転以上まで高速回転させることができる。 Spinner 2 are conventional, can be rotated at a high speed of the substrate pedestal 3 up to several thousand or more revolutions.
【0043】 [0043]
スピンナ2のコーターハウス4の直ぐ上方には、メカニカルシャッタ5が配置され、その上には放電灯又はキセノンランプのような照射ランプ6が備えられている。 Immediately above the spinner 2 coater house 4, the mechanical shutter 5 is arranged, irradiation lamp 6 is provided, such as a discharge lamp or a xenon lamp thereon. メカニカルシャッタ5は中央の照射口5Aが連続的に開く、又は段階的に開く機構のものが考えられる。 Mechanical shutter 5 at the center of the irradiation port 5A is opened continuously, or those of stepwise opening mechanism is conceivable. カメラのシャッタを応用した1例として、詳細は図示しないが複数の金属板を円状に部分的に重ねて配置し、それぞれの金属板を同一速度で放射外方向に連続的又は段階的に移動させることにより、照射口5Aとなる中央孔が連続的又は段階的に拡大する。 As an example of applying the camera shutter, the details are not shown disposed partially overlapping a plurality of metal plates in a circle, continuously or stepwise movement in a radial outside direction of each of the metal plate at the same speed by a central bore serving as illumination opening 5A is expanded continuously or stepwise. 照射口5Aが順次拡大することによって、照射ランプ6からの紫外線の照射は基板1の内周側から外周側まで順次広がって行く。 By irradiation opening 5A is sequentially expanded, the irradiation of ultraviolet rays from the irradiation lamp 6 are sequentially widened from the inner periphery side of the substrate 1 to the outer periphery.
【0044】 [0044]
メカニカルシャッタ5は、個々の金属板を放射方向に前進又は後退させるそれぞれの小型シリンダのようなシャッタ駆動装置7によって駆動され、シャッタ駆動装置7はシャッタ制御装置8からの信号で制御される。 Mechanical shutter 5 is driven by a shutter driving device 7, such as the respective small cylinders to advance or retract the respective metal plates in the radial direction, the shutter drive device 7 is controlled by a signal from the shutter control unit 8. 制御装置8は図示しないCPUなどを備えており、そのメモリには予め非常に多くの実験から得られたデータが格納されている。 The controller 8 is provided with a CPU (not shown), data obtained from pre numerous experiments in the memory is stored.
【0045】 [0045]
そのデータは、スピンナ2の回転速度、用いる接着剤1Cの粘度、基板への濡れ性などの特性、周囲の雰囲気の温度や湿度などの諸条件に対応する接着剤の展延速度、つまり円環状に供給された接着剤1Cが設定膜厚なる放射外方向の位置と時間との関係を示す。 The data, rotational speed of the spinner 2, using the viscosity of the adhesive 1C, characteristics such as wettability to the substrate, spreading rate of the adhesive corresponding to the various conditions such as temperature and humidity of the surrounding atmosphere, that is an annular is supplied to the adhesive 1C shows the relationship between the position and time of setting the film becomes thick radiation outward. このデータによって、高速回転の開始後、基板の放射方向に向けての各点での接着層の設定の厚みになる時刻が求まる。 This data after the start of high-speed rotation, the time to be set in the thickness of the adhesive layer at each point toward a radial direction of the substrate obtained. したがって、前記諸条件を図示しないCPUに入力することによって、メカニカルシャッタ5の照射口5Aの最適な拡大速度も求まる。 Therefore, by inputting to the CPU that the unillustrated conditions, also determined optimum expansion rate of the irradiation opening 5A of the mechanical shutter 5.
【0046】 [0046]
この実施例では、光ディスクの製造分野で一般的に用いられている紫外線照射エネルギーの大きな照射ランプ6を用いており、メカニカルシャッタ5の照射口5Aを、図2に示す初期状態から図3に示すように、最終拡大状態まで連続的に広げているので、スピンナ2の高速回転速度を通常の速度からほとんど低下させることなく、接着層を順次硬化させることができる。 In this embodiment, shown uses a large irradiation lamp 6 ultraviolet irradiation energy is generally used in the field of manufacturing an optical disc, the irradiation port 5A of the mechanical shutter 5, from the initial state shown in FIG. 2 in FIG. 3 as such, since the spread continuously to the final enlarged state, with little lowering the high rotational speed of the spinner 2 from normal speed, it is possible to sequentially cure the adhesive layer. 基板などへの熱的な影響を小さくするために、紫外線エネルギーを調整して照射することによって、接着層の一部分が半硬化状態の場合には、従来装置と同様に次の工程で硬化させれば良い。 To reduce the thermal influence of the substrate to such, by irradiating by adjusting the ultraviolet energy, when a portion of the adhesive layer is a semi-cured state, ask as in the conventional device is cured in the next step if may.
【0047】 [0047]
別の実施例として、このように連続的に開く動作を行うことができるメカニカルシャタ5を段階的に動作させても良い。 As another example, it may be stepwise operated mechanical Sha data 5 can be performed continuously open such operation. 半径が60mmの基板において、メカニカルシャタ5の照射口5Aを閉じた状態で、基板1を高速回転させて接着剤1Cを展延させ、半径30mm又は45mmに相当する位置で一旦メカニカルシャッタ5を停止させ、半径30mm又は45mmを中心とする前後2mm程度の幅に紫外線を照射しても接着層の均一化の効果はある。 A board radius 60 mm, with closed irradiation port 5A of the mechanical pusher motor 5, the substrate 1 is rotated at a high speed to spread the adhesive 1C, once stopping the mechanical shutter 5 at a position corresponding to a radius 30mm or 45mm is allowed, even if irradiated with ultraviolet rays to the width of about longitudinal 2mm around the radius 30mm or 45mm are effective in uniformizing the adhesive layer. 例えば、高速回転させた後、半径20mm、30mm、45mmを含むそれぞれの位置で、低速回転させた状態で紫外線を照射した場合には、図10の曲線Cに示すように、接着剤層の均一化が明らかに向上し、最大の膜厚差はほぼ2μmとなり、従来の1/4程度になる。 For example, after a high speed, radius 20 mm, 30 mm, at each position containing a 45 mm, when irradiated with ultraviolet rays in a state in which a low speed, as shown by the curve C in FIG. 10, a uniform adhesive layer reduction is clearly improved, the maximum film thickness difference is approximately 2μm, and becomes a conventional approximately 1/4. さらに、半硬化又は硬化された接着層の放射内方向に存在する接着剤層は、その後の高速回転による遠心力によっても放射外方向に動かないことが確認できている。 Further, the adhesive layer present in a radial inward direction of the semi-cured or cured adhesive layer is confirmed that not move in a radial outside direction by the centrifugal force due to the subsequent high-speed rotation. なお、回転速度は限定されるものではないが、多くの場合1,000〜10,000r. The rotation speed is not limited, but in many cases 1,000~10,000R. p. p. m. m. の範囲で調整される。 It is adjusted in the range of. また、特に回転数が高いときには紫外線の照射時に、回転数を200〜500r. In particular at the irradiation with ultraviolet rays when the rotational speed is high, 200~500R the rotational speed. p. p. m. m. 程度に低下させるのが好ましい。 Preferably reduced to an extent.
【0048】 [0048]
次に別の機構のメカニカルシャッタを用いる実施例を、図4も用いて説明する。 Next, examples of using a mechanical shutter of a different mechanism, is described with reference also to FIG 4. 図4(A)はメカニカルシャッタ5の一部分の上面から見た状態を示し、その(B)は照射口を形成するスリット部が閉じた状態を示し、同図(C)は照射口を形成するスリット部が開いた状態を示す。 4 (A) shows a state viewed from the upper surface of a portion of the mechanical shutter 5, the (B) shows a state in which the slit portion forming the irradiation port is closed, and FIG. (C) forms an irradiation port It shows a state in which the slit portion is opened.
【0049】 [0049]
この実施例のメカニカルシャッタ5は、めくら部aとスリット部bとを交互に同一円周上に設けた下側の円板状の固定シャッタ部材5Aと、それぞれが一定の幅をもつ複数の環状の金属板であって、めくら部a'とスリット部b'とを交互に同一円周上に備えた複数の可動環状シャッタ部材5Bとを組み合わせたものからなる。 A plurality of annular mechanical shutter 5 in this embodiment, a blind portion a and the disc-shaped slit portion b and lower provided on the same circumference alternately fixed shutter member 5A, which each have a constant width of a metal plate, consisting of a combination of a plurality of movable annular shutter member 5B provided in the same circumference blind portion a 'and the slit portion b' are alternately and. 複数の可動環状シャッタ部材5Bは互いに同心円状に配列されている。 A plurality of movable annular shutter member 5B is arranged concentrically to each other.
【0050】 [0050]
固定シャッタ部材5Aは、複数のある一定幅の円周領域51、52、・・・に分けられ、それらを分ける位置に環状の小幅のガイド部材5Cが備えられる。 Fixing the shutter member 5A is circumferential regions 51 and 52 of constant width in which a plurality of certain divided into ..., annular narrow guide member 5C is provided at a position to divide them. ガイド部材5Cは、可動環状シャッタ部材5Bが外れないようにして、円周方向の動作に支障をきたさないようにガイドするものである。 Guide member 5C is to prevent removal of the movable annular shutter member 5B, it is intended to guide so as not disturb the circumferential direction of the operation. なお、円周領域51、52、・・・は二つ以上であり、コストなどの面から五つ以下の範囲で決められることが多い。 Incidentally, the circumferential region 51, 52, ... is at least two, is often determined by a range of five or less from the standpoint of cost. この場合には、隣り合う円周領域同士の間隔は広くなる。 In this case, the interval between circumferentially adjacent areas becomes wider.
【0051】 [0051]
各一定幅の円周領域51、52、・・・には、円周方向の長さLと放射方向の幅Wをもつ矩形状のスリット部bを一定間隔でもつ。 Circumferential region 51, 52 of each predetermined width, the ... has a rectangular slit portion b having a width W in the circumferential direction of the length L and the radial direction at regular intervals. スリット部bと隣のスリット部bとの間の領域がめくら部aであり、スリット部bとスリット部bとの間隔、つまり、めくら部aの長さはスリット部bの長さLよりも幾分大きくなっている。 Area between the slit portion b of the slit portion b and the adjacent are blind section a, the interval between the slit portion b and the slit portion b, that is, the length of the blind section a than the length L of the slit portion b It has become somewhat larger.
【0052】 [0052]
固定シャッタ部材5Aの一定幅の円周領域51、52、・・・のそれぞれには、それらのめくら部aとスリット部bとほぼ同じ大きさのめくら部a'とスリット部b'とを有する可動環状シャッタ部材5Bがそれぞれ備えられており、各可動環状シャッタ部材5Bはガイド部材5Cに従って一つのスリット部b'分にほぼ等しい距離だけ、時計方向、反時計方向に動くことができる。 Constant width of circumferential region 51, 52 of the fixed shutter member 5A, each of ... have with their blind portion a and the slit portion b and substantially the same size as the blind portion a 'and the slit portion b' of the movable annular shutter member 5B are respectively provided, each movable annular shutter member 5B is a distance approximately equal to the one slit portion b 'content according the guide member 5C, it is possible to clockwise, moving counterclockwise.
【0053】 [0053]
したがって、このメカニカルシャッタ5によれば、最も内周側に位置する可動環状シャッタ部材5Bから最外側に位置する可動環状シャッタ部材5Bまでを順次動作させて、スリット部bにスリット部b'を合致させて照射口を開いて行けば、光の照射を内周側から外周側に順次移行させることができる。 Therefore, according to the mechanical shutter 5, the innermost of the movable annular shutter member 5B which is positioned on the side was sequential operation until the movable annular shutter member 5B which is positioned on the outermost side, matching the slit portion b 'to the slit portion b if we open the irradiation hole by it may be sequentially transferred to the outer circumferential side light irradiation from the inner peripheral side. 最も内周側に位置する可動環状シャッタ部材5Bから最外側に位置する可動環状シャッタ部材5Bまで順次動作させるタイミングは、高速回転の開始後、その遠心力によって接着剤が展延され、基板の放射方向における各点での接着層の設定の厚みになる速度とほぼ同じタイミングで動作させることが好ましい。 The timing for sequentially operating until the movable annular shutter member 5B which is located outermost from the movable annular shutter member 5B which is located on the most inner circumferential side, after the start of high-speed rotation, adhesive is spread by the centrifugal force, the radiation of the substrate it is preferred to operate at substantially the same timing as speed becomes the set thickness of the adhesive layer at each point in the direction. なお、実際の装置にあってはメカニカルシャッタ5や駆動装置7の動作遅れがあるので、それらを考慮して駆動タイミングが決められる。 Since In the actual apparatus has operation delay of the mechanical shutter 5 and the driving device 7, the driving timing is determined in consideration of them.
【0054】 [0054]
これら可動環状シャッタ部材5Bの動作は、図2と図3に示したシャッタ駆動装置7とシャッタ制御装置8により行われる。 Operation of these movable annular shutter member 5B is effected by shutter drive unit 7 and the shutter control unit 8 shown in FIGS. 2 and 3. シャッタ駆動装置7は図示しないカムとモータとの組み合わせ、又は複数の小型のシリンダ装置などによって構成され、円周方向に一つのスリット分程度だけ移動させることによって、照射口を開いたり、閉めたりすることができる。 Shutter drive unit 7 is constituted a combination of a cam and a motor (not shown), or the like more compact cylinder device, by moving one only slit amount approximately in the circumferential direction, open illumination opening, or closing be able to. スリット部bにスリット部b'を合致させて照射口を空けた可動環状シャッタ部材5Bはそのままの状態にしておいても良いし、一定時間の経過後に照射口を閉めるようにしてもよい。 It slit portion b 'to the slit portion b movable annular shutter member 5B spaced irradiation port by matching may be set to the intact, it may be close the irradiation port after a predetermined time.
【0055】 [0055]
この実施例では、紫外線の照射が基板の内側方向から外側方向に向けて間欠的、つまり放射方向に不連続的になり、しかも円周方向についても不連続的になるが、紫外線の照射された部分の接着層は半硬化又は硬化されるので、その周囲の照射されない部分の接着層も遠心力によって動かないことが確認されている。 In this embodiment, intermittent irradiation of ultraviolet rays outward direction from the inner side direction of the substrate, i.e. becomes discontinuous in radial direction, yet becomes batchwise in the circumferential direction, the irradiated ultraviolet since part of the adhesive layer is semi-cured or cured, it has been confirmed that the adhesive layer of the non-irradiated portion of the periphery is also not moved by the centrifugal force. このことをより確実にするためには、固定シャッタ部材5Aのめくら部aとスリット部bと可動環状シャッタ部材5Bのめくら部a'とスリット部b'との長さを適当に小さくして多数設ければよい。 In order to secure this it is fixed shutter member 5A blind portion a and the slit portion b and the movable annular shutter member 5B blind portion a 'and the slit portion b' number by appropriately reduce the length of the of the it may be provided. また、放射方向に固定シャッタ部材5Aのめくら部aとスリット部bとを交互に位置するよう設けた方が、紫外線の照射されない接着層部分の動きを問題なく抑えるので好ましい。 Also, preferably since the person who provided so as to be positioned alternately and blind portion a and the slit portion b of the fixed shutter member 5A in the radial direction, suppressed without movement of the non-irradiated adhesive layer portion of the ultraviolet problems.
【0056】 [0056]
次に、図5に示す実施例は、前述のようなメカニカルシャッタ5と基板1への熱的影響を低減するための冷却機構と波長選択フィルタを備えている。 Next, the embodiment shown in FIG. 5 includes a cooling mechanism and a wavelength selective filter for reducing the thermal influence on the mechanical shutter 5 and the substrate 1 as described above. 赤外線波長など特定の波長をカットする波長選択フィルタ9は、連続的に紫外線を発生することのできる放電灯6'とメカニカルシャッタ5との間に設けられ、耐熱ガラス10はメカニカルシャッタ5とスピンナ2との間に設けられる。 Wavelength selection filter 9 for cutting a specific wavelength such as infrared wavelengths is provided between the discharge lamp 6 'and the mechanical shutter 5 which can continuously generates ultraviolet rays, heat-resistant glass 10 is a mechanical shutter 5 and spinner 2 It is provided between the. これらはメカニカルシャッタ5を囲む風洞を構成するよう、図面の左右方向が開かれ、図面の表裏方向が閉じられており、冷却風が図示矢印のように左から右に流れるようになっている。 These so as to constitute an air channel which surrounds the mechanical shutter 5, the left-right direction of the drawing is opened, the front and back direction of the drawing is closed, the cooling air is allowed to flow from the left as shown by the arrow to the right.
【0057】 [0057]
メカニカルシャッタ5を比較的光の反射が良好なアルミニウム板で作ったとしても、繰り返し動作を行っている過程で、メカニカルシャッタ5の温度がかなり高くなり、その動作にも悪影響を与えることがあると共に、基板1に大きな影響を与え、好ましくない歪みを生じたり、チルトを大きくすることがある。 Also the mechanical shutter 5 as a relatively light reflection made with good aluminum plate, in the process of doing repetitive operation, with much higher temperature of the mechanical shutter 5, which may also adversely affect its operation , a significant impact on the substrate 1, or cause undesirable distortion, it is possible to increase the tilt. したがって、この実施例では赤外線波長など特定の波長をカットする波長選択フィルタ9を風洞を構成する部材として用いることによって、熱となる赤外線を除去すると共に、冷却風を有効に流してメカニカルシャッタ5を有効に冷却し、同時に波長選択フィルタ9も冷却している。 Therefore, by using a wavelength selective filter 9 for cutting a specific wavelength such as infrared wavelengths in this embodiment as a member constituting a wind tunnel, to remove the infrared as the heat, mechanical shutter 5 effectively flowing cooling air effectively cooled, and also cooling the wavelength selective filter 9 at the same time. したがって、この実施例では基板1に対する熱の影響を小さくすることができる。 Thus, in this embodiment it is possible to reduce the effect of heat on the substrate 1. なお、風洞を形成するためだけならば、波長選択フィルタ9は耐熱ガラス板でもよい。 Incidentally, if only for forming an air channel, a wavelength selective filter 9 may be a heat resistant glass plate. メカニカルフィルタ5の動作は前記実施例と同様であるので説明を省略する。 It omitted because the operation of the mechanical filter 5 is similar to the above embodiment.
【0058】 [0058]
次に、図6ないし図8によって、本発明の別の実施例を説明する。 Then, by 6 to 8, illustrating another embodiment of the present invention. この実施例は発光ダイオード又はレーザダイオードのような発光半導体素子を複数同心円上に配列してなる発光ランプを用いることによって、基板への熱的影響を皆無に近い状態にしたことを特徴とする。 This embodiment using the light-emitting lamp formed by arranging light emitting semiconductor element such as a light emitting diode or laser diode on a plurality concentric circles, characterized in that the state nil near the thermal effect on the substrate. 図2、図3、図5で示された記号と同一の記号は相当する部材を示すものとする。 2, 3, the same symbols and indicated symbol in FIG. 5 denote the corresponding parts. この実施例の特徴は、高速回転による接着剤の展延と展延中断とを交互に繰り返し、展延中断のときに光線を照射して展延された接着剤部分を半硬化させる、つまり内周側から外周側に向かって接着剤を所定厚みに展延することとその半硬化を繰り返し行うことにある。 The feature of this embodiment is repeated and spreading suspend and spread the adhesive by high speed rotation alternately, to semi-cure the adhesive portion is spread by irradiating a light beam at the time of spreading interrupted, the clogging to be in repeating the semi-cured to spread to a predetermined thickness of the adhesive toward the outer side from the inner side. ここで光線とは、用いられる接着剤、又は樹脂の硬化反応に有効な波長帯をもつ光を言う。 Here rays and the adhesive used, or refers to a light having an effective wavelength range for the curing reaction of the resin.
【0059】 [0059]
図6に示すように基板1の直ぐ上に、半導体発光ランプ11が配置される。 Directly on the substrate 1 as shown in FIG. 6, the semiconductor light-emitting lamp 11 is arranged. 図7に示すように、半導体発光ランプ11は発光半導体素子としての発光ダイオード11a多数とこれらを支承する支承体11bとからなる。 As shown in FIG. 7, the semiconductor light-emitting lamp 11 is composed of a scaffold 11b for supporting these and many light emitting diode 11a of the light-emitting semiconductor device. この実施例では、多数の発光ダイオード11aを近接して配設しており、多数の発光ダイオード11aの発光面Hがすべて同一平面にあるように支承体11bに取り付けられる。 In this example, it has been disposed in close proximity a number of light-emitting diodes 11a, the light emitting surface H of the plurality of light emitting diodes 11a are all mounted on the support member 11b as in the same plane. 多数の発光ダイオード11aの配置は同心円状であるのが好ましい。 Arrangement of a number of light-emitting diode 11a is preferably concentric. これら大多数の発光ダイオード11aについては、図示していないが、隣り合うもの同士を接触させて全面に設けた場合には350ないし450個程度の発光ダイオード11aで一つの発光ランプを構成する。 These will be the majority of the light emitting diodes 11a, although not shown, constitutes one of the light emitting lamp 350 is not in the case of providing by contacting the adjacent groups on the entire surface to 450 or so of the light emitting diode 11a. これら発光ダイオード11aは並列接続されるのが好ましい。 These light-emitting diodes 11a are preferably connected in parallel. しかし、発光ダイオードは必ずしも全面になくともよく、全周の一部分、例えば、120度の扇形になるように配置されていてもよい。 However, the light emitting diode is necessarily good even without the entire surface, the entire periphery of a portion, for example, may be arranged such that a sector of 120 degrees. また、放射方向に隣り合う環状配置の発光ダイオード間は間隔があってもよく、例えば、 Further, between the light emitting diodes of the annular arrangement adjacent to the radial direction there may be intervals, for example,
環状配置の発光ダイオードは間隔をおいて複数備えられてもよい。 Annular arrangement of the light-emitting diodes may be provided a plurality at intervals.
【0060】 [0060]
各発光ダイオード11aのカソード側は直流電源12の負極に接続され、それらのアノード側は保護抵抗器13、及びスイッチング装置14を介して直流電源12の正極に接続される。 The cathode side of each light-emitting diode 11a is connected to the negative electrode of the DC power source 12, their anode side is connected to the positive electrode of the DC power source 12 through a protective resistor 13 and the switching device 14,. スイッチング制御装置14は、最も簡単なものでは一定の周期で回路を開閉するものであるが、ある複数の発光ダイオード11aを順次接続、開放するために、簡単なシーケンサ又はCPUを備える場合もある。 The switching control unit 14, but those are the most simple to open and close the circuit at a fixed period, there are a plurality of light emitting diodes 11a to sequentially connected, in order to open, in some cases with a simple PLC or CPU. ここで、各発光ダイオード11aの発光面Hは基板1の上面に接触しない位置で、できるだけ発光面Hと上側の基板1の上面との間の間隔が狭いほど効率がよい。 Here, the light emitting surface H of each light-emitting diode 11a is in a position not in contact with the upper surface of the substrate 1, it is efficient narrower spacing between the possible emission surface H and an upper surface of the substrate 1. これは光が距離の2乗で減衰するからであり、発光面Hと基板1の上面との間の間隔は、10mm以下、好ましくは1ないし7mmの範囲が良い。 This is because the light is attenuated by the square of the distance, the distance between the upper surface of the light emitting surface H and the substrate 1, 10 mm or less, preferably 1 to be in the range of 7 mm. ここで用いる発光ダイオードは、照射ランプが生じる紫外線エネルギーに比べてはるかに小さいので、波長が280nm以上で、600nm以下の波長領域の光を発生するものが、接着剤を半硬化するのに有効であるので好ましい。 Light emitting diodes used here, since irradiation lamp is much smaller than the ultraviolet energy occurring at wavelength 280nm or more, which generates light of a wavelength region 600nm is effective adhesive to a semi-cured The preferred because there.
【0061】 [0061]
さらにこの装置は、回転軸棒15を通して基板受台3を回転させるモータのような回転駆動装置16、回転駆動装置16を制御する回転制御装置17を備える。 The apparatus further includes a rotary drive 16 such as a motor for rotating the substrate pedestal 3 through the rotary shaft rod 15, and a rotation control device 17 for controlling the rotation drive device 16. この実施例では、図8に示すように基板受台3を高速回転と低速回転とを交互に繰り返すところにも特徴がある。 In this embodiment is characterized in place to repeat the substrate pedestal 3 as shown in FIG. 8 alternately and high speed and low speed. いずれの高速回転も1,000〜10,000r. One of the high-speed rotation also 1,000~10,000r. p. p. m. m. 程度の回転数v1であり、この高速回転時間T1で接着剤の放射外方向への展延を行い、低速回転時間T2で接着剤層の展延を一時的に中断して接着剤を半硬化させ、展延された接着剤層がその後の高速回転で更に展延されないようにする。 A rotational speed v1 of degree, performs spreading of the radiation outside direction of the adhesive in this high-speed rotation time T1, semi-curing the adhesive to temporarily suspend spreading of the adhesive layer at low-speed rotation time T2 is allowed, spread adhesives layer from being further spread in the subsequent high-speed rotation.
【0062】 [0062]
それぞれの低速回転時間T2の回転数v2は、接着剤の展延が実質的に行われない程度の回転数であり、具体例として200〜500r. Rotation speed v2 of the respective low-speed rotation time T2 is the number of revolutions of the extent to which spreading of the adhesive is not substantially performed, 200~500R specific examples. p. p. m. m. である。 It is. この実施例では、各低速回転期間T2は、半導体発光ランプ11の発光する紫外線エネルギーが弱く、接着層を半硬化させるのに時間がかかるために、各高速回転時間T1よりも長くなっている。 In this embodiment, the low-speed rotation period T2, weak emission to ultraviolet energy of the semiconductor light-emitting lamp 11, slow the adhesive layer to cause a semi-cured, is longer than the high-speed rotation time T1. なお、この実施例では半径が60mmの基板で、20mm、30mm、45mmに相当する円周上の位置で幅数mmに紫外線を照射している。 In the substrate radius 60mm of this embodiment, 20 mm, 30 mm, and irradiated with ultraviolet rays in a width of several mm at a position on the circumference corresponding to 45 mm.
【0063】 [0063]
回転数、時間T1とT2の長さなどは回転制御装置17によって調整することができる。 Rpm, such as the length of time T1 and T2 can be adjusted by the rotation control device 17. 回転制御装置17には、予め行われた各種の実験から、接着剤の粘度などを含む特性、周囲の環境条件などに適合する多数の回転モデル(高速回転数v1、低速回転数v2、それらの各時間の長さなどの組み合わせ)のデータが格納されており、作業者が回転モデルを選択するか、あるいは接着剤の特性などのデータを入力することにより、諸条件に適合する回転モデルが自動的に選択される。 The rotation control device 17, from a pre-made a variety of experiments, the characteristics, including viscosity of the adhesive, a number of rotating model fits such as ambient environmental conditions (high rotation speed v1, the slow rotational speed v2, the software thereof data is stored in combination), such as the length of each time, by the operator to input data such as characteristics of either selecting a rotating model, or an adhesive compatible rotation model conditions are automatically to be selected. なお、それぞれの位置での高速回転数、低速回転数は同じである必要はなく、適した回転数で行えばよい。 Note that high-speed rotation speed at each position, the slow rotational speed need not be the same, it may be carried out at a rotational speed suitable.
【0064】 [0064]
次に、この実施例の動作について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described. 先ず、作業者が接着剤の粘度など必要なデータを回転制御装置17の不図示のCPUに入力する。 First, the operator inputs data such as the viscosity of the adhesive (not shown) of the CPU of the rotation control device 17. この入力するデータは要求される膜厚の精度によって異なる。 The data that this input varies depending on the accuracy of film thickness is required. この作業によって、回転制御装置17内で適合する回転モデルが選択される。 This task fits rotation model in a rotary control device 17 is selected. これに伴い、回転制御装置17は回転駆動装置16に制御信号を送り、回転駆動装置16の回転駆動により基板受台2は選択された回転モデルに従って、最初の高速回転を行い、基板1の内周側で接着剤1Cの展延を行う。 Accordingly, the rotation control unit 17 sends a control signal to the rotation driving device 16, in accordance with the rotation model substrate pedestal 2 is selected by the rotational drive of the rotation drive device 16, make the first high-speed rotation, of the substrate 1 It performs spreading of the adhesive 1C at the peripheral side. この高速回転時間T1は、半導体発光ランプ11の最内側に環状に配列された発光ダイオード11aに対向する基板面域の接着剤層の膜厚がほぼ所定の厚みになる程度の長さである。 The high-speed rotation time T1 is the extent to which the thickness of the adhesive layer of the substrate surface area that faces the light emitting diodes 11a arranged in a ring in the innermost becomes substantially a predetermined thickness of the semiconductor light-emitting lamp 11 in length.
【0065】 [0065]
そして、その期間T1の後、直ぐに最初の低速回転に移るのと同時に、又は高速回転時にスイッチング制御装置14が動作し、半導体発光ランプ11の最内側に環状に配列された発光ダイオード11aを発光させる。 Then, after the period T1, thereby immediately at the same time that the move to the first low speed or the switching control unit 14 is operated at high speed, the light emitting diodes 11a arranged in a ring on the innermost of the semiconductor light-emitting lamp 11 . 実際には、回転制御装置17が回転駆動装置16に高速回転の駆動信号を送出した後直ぐに、あるいは時間T1だけ遅れて信号Sをスイッチング制御装置14に与えて、これを動作させる。 In fact, immediately after the rotation control device 17 sends a drive signal of the high-speed rotation to the rotary drive 16, or the delayed signal S by the time T1 is given to the switching control unit 14, this to work. 半導体発光ランプ11からの紫外線によって、発光ダイオード11aに対向する基板面域のほぼ所定の厚みの接着剤層は半硬化状態となり、その後の高速回転による遠心力で放射外方向に動くことは無い。 By ultraviolet rays from the semiconductor light-emitting lamp 11, the adhesive layer of substantially predetermined thickness of the substrate surface area that faces the light emitting diode 11a becomes semi-cured state, never by centrifugal force due to the subsequent high speed rotation moves in a radial outward direction.
【0066】 [0066]
次に2回目の高速回転に移り、再び接着剤がある範囲でほぼ所定の厚みに展延される。 Turning now to the high-speed rotation of the second, it is spread to a substantially predetermined thickness to the extent that there is again an adhesive. その範囲は、2回目に発光する半導体発光ランプ11の2番目に内側に配列された発光ダイオード11aに対向する基板面域に相当し、その基板面域の接着層が半硬化される。 The range corresponds to the substrate surface area that faces the light emitting diodes 11a arranged inside the second semiconductor light-emitting lamp 11 for emitting a second time, the adhesive layer of the substrate surface area is semi-cured. 3回目もこのような動作を繰り返すことによって、内周から外周に向かってある幅の環状面域の接着剤層を所定の厚みに展延して半硬化させ、その所定の厚みを確定することによって、以後の高速回転による遠心力の作用を受けないようにし、全体的に均一な厚みの接着剤層を形成する。 Third by repeating such an operation, with the adhesive layer of the annular surface area of ​​the width that is from the inner circumference to the outer circumference spread to a predetermined thickness is semi-cured, to confirm the predetermined thickness by, so as not subjected to the action of centrifugal force due to high speed rotation of the hereafter, to form an adhesive layer of generally uniform thickness.
【0067】 [0067]
なお、内周側に位置する半導体発光ランプ11が一旦発光した後は、基板1枚の接着工程が終了するまで、硬化を促進すると言う面で発光させておいた方が好ましい。 Incidentally, the inner circumferential side after the semiconductor light-emitting lamp 11 located and once emits until the substrate one bonding step is completed, it is preferable that was allowed to emit light in a plane referred to promote curing.
【0068】 [0068]
図示しないが同様の実施例として、発光ダイオードの代わりに波長が280nm以上で、600nm以下の波長領域の紫外線を発生するレーザダイオードを用いることにより、コストは高くなるものの、低速回転時間を短くでき、光ディスクの貼り合せ工程に要する時間を短縮できる。 As examples of not shown Similarly, at a wavelength in place of the light emitting diode is 280nm or more, by using a laser diode generating ultraviolet rays having a wavelength of not more than region 600 nm, although the cost is high, can be shortened low-speed rotation time, it is possible to shorten the time required in the bonding process of the optical disk. この場合には、各円周上に1個、又は等間隔に数個配置すればよい。 In this case, one on each circumference, or may be several equally spaced.
【0069】 [0069]
図9により、前記実施例の半導体発光ランプに代えてプラズマディスプレイ技術などを応用した光線照射部材18を用いる別の実施例について説明する。 The Figure 9, a description will be given of another embodiment using the light irradiation member 18 that applies a plasma display technology in place of the semiconductor light emitting lamp of the embodiment. 前記実施例で用いた記号と同じ記号は相当する部材を示すものとする。 The same symbols as the symbols used in the embodiment denote the corresponding parts.
【0070】 [0070]
プラズマディスプレイパネルは、良く知られているように、所定の配列で配置された多数の電極を有し、電極間に電圧を印加した箇所だけが発光することはよく知られている。 A plasma display panel, as is well known, has a number of electrodes arranged in a predetermined arrangement, only portions a voltage is applied between the electrodes is well known that emits light. この実施例はそのような機能を利用するものである。 The examples are intended to use such a function. しかし、この実施例では紫外線を用いるので、紫外線をカットするためのフィルタ材料などは除去されており、紫外線を外部に発光し易いようになっている。 However, in this embodiment using ultraviolet, such as a filter material for UV rays it is removed, so that the easily emit ultraviolet to the outside. ここでは、紫外線を外部に発光し易い構造になっているものをプラズマ手段という。 Here, what has become luminous easily structure the ultraviolet to the outside of the plasma unit.
【0071】 [0071]
プラズマ手段からなる光線照射部材18は、好ましくは基板1から1〜7mm程度離して配置され、照射パターン制御装置19によって前記実施例のように内周側から外周側に向かって順次照射が移行して行くが、通常のものはいずれも発光される紫外線のエネルギーは小さいので、図8に示したように、高速回転と低速回転を交互に行う必要がある。 Beam irradiation member 18 made of the plasma unit are preferably spaced apart about 1~7mm from the substrate 1, sequential irradiation goes toward the outer side from the inner peripheral side as in Example by irradiation pattern control device 19 and go, but since none of the conventional ones ultraviolet energy emitted is small, as shown in FIG. 8, it is necessary to perform alternating high-speed rotation and low speed rotation. しかし、その回転制御については前記実施例と同様であるので、説明を省略する。 However, since the rotation control is the same as the above embodiment, the explanation is omitted.
【0072】 [0072]
照射パターン制御装置19は、予め行われた各種の実験から、接着剤の粘度などを含む特性、周囲の環境条件などに適合する複数の照射パターン(照射幅、各照射時間、各照射休止時間など)のデータが格納されており、作業者が照射パターンを選択するか、あるいは接着剤の特性などのデータを入力することにより、諸条件に適合する照射パターンが自動的に選択される。 Irradiation pattern control device 19, from a pre-made a variety of experiments, the characteristics, including viscosity of the adhesive, around the plurality of irradiation patterns conform to environmental conditions (irradiation width, each irradiation time, etc. each irradiation pause time and data is stored in), the operator by inputting data such as characteristics of selected either, or adhesive irradiation pattern fits radiation pattern conditions is automatically selected. ただし、前記各照射時間と各照射休止時間は、回転制御措置17で選定された回転モデルにおける高速回転時間T1、低速回転時間T2に連動して、設定されるようにしてもよい。 However, each of the irradiation time and the irradiation pause time, high-speed rotation time in the selected rotational model in the rotation control measures 17 T1, in conjunction with the low-speed rotation time T2, may be set.
【0073】 [0073]
照射パターン制御装置19は、回転制御装置17が回転駆動装置16に駆動信号を与えて、図8に示すように、基板受台3に最初の高速回転を行わせると同時に、又はその高速回転時間T1だけ遅れて、回転制御装置17から制御信号Sを受ける。 Irradiation pattern control device 19, the rotation control unit 17 supplies a drive signal to the rotary drive device 16, as shown in FIG. 8, at the same time causes the first high-speed rotation to the substrate cradle 3, or a high speed rotation time thereof with a delay of T1, it receives a control signal S from the rotation control unit 17. その制御信号Sによって、照射パターン制御装置19は、基板受台3の最初の低速回転時間T2に照射パターンに従って最も内周側に位置する光線照射部材18の円周領域の画素を発光させる。 By the control signal S, the irradiation pattern control unit 19 causes the light emission pixels of the circumference area of ​​the light irradiation member 18 located on the most inner circumferential side in accordance with the first radiation pattern to the low-speed rotation time T2 of the substrate pedestal 3. この発光による紫外線を受けて、最も内周側の接着剤の環状部分が半硬化される。 In response to ultraviolet by the light emission, the annular portion of the innermost of the adhesive is semi-cured.
【0074】 [0074]
次に2回目の高速回転時間に入ると、照射パターン制御装置19は光線照射部材18を照射停止させ、2回目の低速回転時間になると、照射パターンに従って光線照射部材18の2番目に内周側に位置する円周部分の画素(図示せず)を発光させる。 Now enters the second high-speed rotation time, the irradiation pattern control device 19 irradiation stops the light irradiation member 18, at a second low-speed rotation time, the inner circumference side to the second beam irradiation member 18 in accordance with the irradiation pattern thereby emitting light from the pixels to be circumferential portion (not shown) located. 以後このような動作を繰り返して、基板1の最外側まで接着剤層を半硬化させる。 Thereafter By repeating this operation, thereby semi-curing the adhesive layer to the outermost substrate 1. しかる後に、図示しない別のポジションに基板を移載し、紫外線を照射して接着剤層を完全に硬化させる。 Thereafter, by transferring the substrate to another position (not shown) to fully cure the adhesive layer by ultraviolet irradiation. なお、前記半硬化の過程で、光線照射部材18の発光した部分は硬化の促進という面から、一旦発光した領域の画素はそれぞれの貼り合せ工程の最後まで発光状態にしておいた方が好ましい。 Incidentally, the semi-curing process, the terms emitting portion is accelerated curing of beam irradiation member 18, once it is preferred pixels of the light emitting regions that had been in the light emitting state until the end of each bonding step. なお、この実施例に用いる光線照射部材18は、電極として半径の異なる環状電極を一定間隔で配置した構造を用いるのが好ましい。 Incidentally, light irradiation member 18 used in this embodiment, it is preferable to use a structure in which the radius of the different annular electrodes at regular intervals as the electrode.
【0075】 [0075]
以上述べたように、この実施例でも前述ような動作を複数回繰り返すことによって、内周から外周に向かってある幅の環状面域の接着剤層を所定の厚みに展延して半硬化させ、その所定の厚みを順次確定することによって、以後の高速回転による遠心力の作用を受けないようにし、全体的に均一な厚みの接着剤層を形成することができる。 As described above, by repeating several times the above described operation in this embodiment, the adhesive layer of the annular surface area of ​​the width that is from the inner circumference to the outer circumference spread to a predetermined thickness is semi-cured , by sequentially placing the predetermined thickness, so as not subjected to the action of centrifugal force due to high speed rotation of the subsequent, it is possible to form the adhesive layer of the overall uniform thickness.
【0076】 [0076]
以上の実施例では、基板間における全体的に均一な厚みの接着剤層を形成する工程について述べたが、基板上の内周側に円環状に供給された液状物質を内周側から外周に至るまで全体的に展延して、均一な膜厚の皮膜を形成する場合についても、本発明を同様に適用できる。 In the above embodiment has been described step of forming an adhesive layer of generally uniform thickness between substrates, from the inner periphery to the outer periphery side of a liquid substance the inner peripheral side is fed annularly on the substrate and overall spreading up, the case of forming a film of uniform thickness can also be similarly applied to the present invention. 特に、前にも述べたが、高い精度の膜厚が要求される次世代大容量光ディスクの光透過保護層の形成に有効である。 In particular, it has been described previously, it is effective to form the light transmission protective layer of the next-generation large-capacity optical disk the thickness of the high accuracy is required.
【0077】 [0077]
ここで、発光ダイオード、プラズマ手段のような光線照射部材18は、通常の放電灯やキセノンランプなどのような紫外線を発光するランプに比べて、発光する光の強さは弱いが、発生する熱が比較にならないほど小さく、したがって、基板への熱影響が小さいので、前述のようにその発光面Hと基板1との間の距離をランプの場合に比べて大幅に小さくできる。 Here, light emitting diodes, light irradiation member 18 such as a plasma unit, heat than lamps emit ultraviolet, such as conventional discharge lamp or a xenon lamp, the intensity of emitted light is weak, generated smaller but not comparable, therefore, the thermal influence on the substrate is small, it can be significantly smaller than that of the lamp the distance between the light emitting surface H and the substrate 1 as described above. したがって、光線照射部材18からの光であっても、比較的短い時間で液状物質を半硬化することができる。 Therefore, even light from light irradiation member 18, it is possible to semi-cure the liquid material in a relatively short time.
【0078】 [0078]
さらに前記実施例のメカニカルシャッタに代えて、液晶技術を応用した液晶シャッタを用いてもよい。 Further instead of the mechanical shutter of the embodiment, it may be a liquid crystal shutter that applies the liquid crystal technology. すなわち、照射ランプと基板との間に液晶シャッタを設け、液晶に電気信号を与えることで、内周から外周に向かって順次光線を追加させて、基板間の接着剤層、又は基板上の樹脂層を所定の厚みに半硬化させる。 That is, the liquid crystal shutter is provided between the irradiation lamp and the substrate, by providing electrical signals to the liquid crystal, by adding successively light from the inner periphery to the outer periphery, an adhesive layer between the substrate or the resin substrate semi-curing the layer to a predetermined thickness. 液晶シャッタを用いた場合、動作スピードの高速化が可能となる。 When using a liquid crystal shutter, it is possible to speed up the operation speed.
【0079】 [0079]
以上の実施例において、図示しない膜厚センサを用い、内周側から順次膜厚を検出し、検出された膜厚と予め決められた設定膜厚とを比較し、それらが等しくなった部分の接着剤層に紫外線を照射して半硬化又は硬化させても良い。 In the above embodiment, using a thickness sensor not shown, the inner circumferential side sequentially detects the thickness from a comparison between the predetermined set thickness and the detected thickness, of them becomes equal parts by irradiating ultraviolet rays to the adhesive layer may be semi-cured or cured. 膜厚センサはレーザ変位計と同様な考え方で実現され、前記レーザ変位計における測定原理について簡単に説明する。 The film thickness sensor is realized with the same concept as a laser displacement meter, briefly described measurement principle of the laser displacement meter. その測定原理は、三角測量を応用した方式であり、発光素子と受光素子とを組み合わせて構成され、発光素子としては半導体レーザが用いられる。 The measurement principle is a method which applies the triangulation formed by combining a light emitting element and a light receiving element, a semiconductor laser is used as the light emitting element. 半導体レーザの発するレーザ光はその投光レンズを通して集光され、基板を通して接着剤層に照射される。 Laser light emitted from the semiconductor laser is condensed through the light projecting lens, and is irradiated to the adhesive layer through the substrate. そして、接着剤層から反射された光線の一部分はそのレンズを通して受光素子上にスポットを結ぶ。 Then, a portion of the light reflected from the adhesive layer is a spot on the light receiving element through the lens. 接着剤層の膜厚が変わると、膜厚センサの受光素子に入射される反射光の入射角が変化するので、基板と接着剤層との厚みを知ることができる。 When the thickness of the adhesive layer is changed, since the incident angle of the reflected light incident on the light receiving element of the film thickness sensor changes, it is possible to know the thickness of the substrate and the adhesive layer. 基板の厚みは予め分かっているので、基板の厚みを補正することにより、接着剤層の厚みを時々刻々と検出することができる。 The thickness of the substrate is known in advance, by correcting the thickness of the substrate, it is possible to detect every moment the thickness of the adhesive layer.
【0080】 [0080]
なお、CCDを用いても同様に検出が可能である。 Incidentally, it is possible to detect similarly using CCD. また、図示しないが、基板1の半径の長さに相当する範囲にCCD素子を敷き詰めた棒状のCCDセンサを利用し、反射された光の強度から膜厚を検出することも可能である。 Although not shown, using a rod-like CCD sensors paved the CCD elements in a range corresponding to the length of the radius of the substrate 1, it is also possible to detect the film thickness from the intensity of the reflected light.
【0081】 [0081]
以上の説明では説明が分かり易いように、内周側から外周まで一定速度の光照射の移行、あるいはすべて一定の光照射時間とその休止時間の繰り返しで述べてきたが、膜厚の変化が大きな内周部、比較的膜厚の変化が大きな外周部をそれらの間の中間部分よりも細かく前述のような工程を行ってもよい。 For explanation easily understood in the above description, transfer of a constant rate of light irradiation from the inner periphery to the outer periphery, or that all has been described in the repetition of constant light irradiation time and its rest time, the change in thickness of a large the inner peripheral portion, the change in a relatively thickness may perform the process, such as finely above than the larger outer peripheral portion intermediate section therebetween.
【0082】 [0082]
この発明では、スピンナで液状物質を展延させながら、順次半硬化又は硬化させているので、図示しない移載手段によって次の工程に基板を運ぶ際に、従来のように2枚の基板が僅かにずれることが無くなり、より一層品質の高い光ディスクを得ることができる。 In the present invention, while spreading the liquid material in the spinner, so that by sequentially semi-cured or cured, when carrying the substrate by transfer means not shown in the next step, just the two substrates as in the conventional no longer be displaced, it is possible to obtain a more high-quality optical disk.
【0083】 [0083]
さらに、本発明で用いるのに適した特別な液状物質について述べると、現在、市販されている紫外線硬化型の液状物質は通常の取扱いの過程で硬化が開始することが無い程度に、光重合開始剤が添加されているが、発光ダイオード、前記液晶手段、前記プラズ手段などはフラッシュランプや放電灯に比べて紫外線の光度が低いので、紫外線に対する感度を高めるよう添加する光重合開始剤を、光学特性、機械特性、保存特性に影響の無い範囲で増量するのが好ましい。 Furthermore, the described special liquid substance suitable for use in the present invention, currently, the liquid material of the ultraviolet curing type are commercially available to the extent that there is no cure in normal handling of the process is started, a photopolymerization initiator Although agents have been added, light-emitting diodes, the liquid crystal device, since the like plasma unit intensity of ultraviolet is lower than the flash lamp or a discharge lamp, a photopolymerization initiator added to enhance the sensitivity to ultraviolet light, optical properties, mechanical properties, preferably extended with no range effect on the storage characteristics.
【0084】 [0084]
また、液状物質に添加する光重合開始剤を増やして、紫外線に対する感度をかなり高くすると、従来の環境で接着剤を扱うことは不可能になるので、この場合の照明には好ましくは赤色発光ダイオード、黄色発光ダイオードなどを用いるか、液状物質を硬化させる波長範囲、例えば300〜420μmの波長をカットする波長選択フィルタとランプとを組み合わせて、照明として用いるとよい。 Also, by increasing the photopolymerization initiator to be added to the liquid material, the considerably higher sensitivity to ultraviolet light, since the conventional environment dealing with adhesive becomes impossible, preferably red light emitting diode for illumination in this case , or the like yellow LED, the wavelength range for curing the liquid material, for example, by combining a wavelength-selective filter and a lamp which cuts a wavelength of 300~420Myuemu, may be used as illumination.
【0085】 [0085]
このように、紫外線に対し増感された液状物質の硬化装置として紫外線発光用のダイオードを用い、その接着剤を取り扱う場所の照明として、赤色発光ダイオード、前記プラズマ手段、液晶手段などを用いることにより、電力使用料を大幅に低減することができ、環境の面からも非常に好ましく、またコストも削減できる。 Thus, the diode for the ultraviolet light used as a curing device of the liquid material sensitized to UV, as illumination location handling the adhesive, the red light emitting diode, the plasma unit, by using a liquid crystal device , it is possible to greatly reduce the power usage fee, very preferably from the standpoint of environment and cost can be reduced.
【0086】 [0086]
以上の実施例では、照射ランプを用いた場合に、メカニカルシャッタを用いたが、照射ランプとして距離に従って紫外線が円状に広がるタイプのランプを用い、その照射ランプを基板の中央孔の真上に配置し、基板の高速回転による展延に伴って、前記照射ランプを徐々に上方に移動させることにより、紫外線の照射を基板の内周側から外周まで移行させることができる。 In the above embodiment, the case of using the irradiation lamp, but using a mechanical shutter, using the type of lamp spreading ultraviolet within circular with distance as an irradiation lamp, the illumination lamp directly over the center hole of the substrate arrangement and, with the spreading by the high-speed rotation of the substrate, by moving the irradiation lamp gradually upward, it is possible to shift the irradiation of ultraviolet rays from the inner circumference side of the substrate to the outer periphery. したがって、メカニカルシャッタを省略することができる。 Therefore, it is possible to omit the mechanical shutter.
【0087】 [0087]
また、照射ランプとして、例えば直径10mm程度の紫外線スポットを基板1上に形成できるランプを用い、基板の内周側から外周に向けて前記紫外線スポットを移動させることによって、回転している基板に対して径の異なる円に沿って内周側から外周まで順次紫外線スポットが照射される。 Further, as the irradiation lamp, for example, using a lamp with ultraviolet spot diameter of approximately 10mm can be formed on the substrate 1, by moving the ultraviolet spot toward the outer periphery from the inner periphery side of the substrate, with respect to a rotating substrate sequentially UV spot from the inner periphery to the outer periphery is irradiated along different circular diameters Te. したがって、メカニカルシャッタを省略することができるので、コスト面と小型化の面で有利であり、またスピンナへの基板の移載動作も容易になる。 Therefore, it is possible to omit the mechanical shutter, it is advantageous in terms of cost and size reduction, and also facilitates transfer operation of the substrate to the spinner.
【0088】 [0088]
また、図5に示した実施例ではメカニカルシャッタを図面水平方向からの冷却風で冷却したが、照射ランプの冷却機構としてランプの上方から冷却風を通流させるものがあり、この上方からの冷却風を利用してメカニカルシャッタを冷却しても勿論よい。 Although it cooled in the cooling air of the mechanical shutter from the drawing the horizontal direction in the embodiment shown in FIG. 5, there is one which flows through the cooling air from above the lamp as a cooling mechanism of the irradiation lamp, cooling from the upper of course it may be to cool the mechanical shutter using the wind. この場合には、メカニカルシャッタの冷却機構を別途設ける必要はないが、上方からメカニカルシャッタの照射口を通して基板1に吹き付けられる風が不都合を生じる場合には、スピンナとメカニカルシャッタとの間に耐熱ガラスを備えればよい。 In this case, although separately is not necessary to provide a cooling mechanism of the mechanical shutter, if the wind blown from above the substrate 1 through the irradiation port of the mechanical shutter results in a disadvantage, heat-resistant glass between the spinner and the mechanical shutter the may be Sonaere.
【0089】 [0089]
光照射手段として発光ダイオード、プラズマディスプレイパネルなど用いる場合には、電力使用料を大幅に低減することができ、環境の面から非常に好ましく、またコストも削減できる。 Emitting diode as the light irradiation means, in the case of using a plasma display panel can be greatly reduced power usage fee can very preferably from the viewpoint of environment and cost reduction.
【0090】 [0090]
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、液状物質を順次展延させると共に、所定の膜厚になった時点で順次半硬化又は硬化させて膜厚を確定してゆくので、その後の高速回転による遠心力によっても展延されることがなく、基板全面にわたって厚みの均一な膜を形成することができる。 As described above, according to the present invention, the present invention, causes sequentially spread the liquid material, since slide into determining the film thickness by sequentially semi-cured or cured when it becomes a predetermined thickness, then without being spread by the centrifugal force due to high speed rotation, it is possible to form a uniform film thickness over the entire substrate surface.
【0091】 [0091]
また、スピンナから基板を取り出して次のポジションに運ぶ過程で、貼り合わされた基板がずれることがなく、品質の高い光ディスクを提供できる。 Further, the substrate was taken out from the spinner in the process of carrying to the next position, without the bonded substrates is shifted, it is possible to provide a high-quality optical disk.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】光ディスクの2枚の基板を接着剤を介して重ね合わせる図を示す。 1 shows a diagram superimposed via an adhesive two sheets of substrates of the optical disc.
【図2】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置の一実施例を説明するための図である。 Is a diagram for explaining an example of the resin film forming method and apparatus according to the present invention; FIG.
【図3】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置の一実施例を説明するための図である。 Is a diagram for explaining an example of the resin film forming method and apparatus according to the present invention; FIG.
【図4】本発明に用いられるメカニカルシャッタの一例を示す図である。 Is a diagram illustrating an example of a mechanical shutter for use in the present invention; FIG.
【図5】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置の他の一実施例を説明するための図である。 5 is a diagram for explaining another embodiment of the resin film forming method and apparatus according to the present invention.
【図6】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置の他の一実施例を説明するための図である。 6 is a diagram for explaining another embodiment of the resin film forming method and apparatus according to the present invention.
【図7】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置に用いられる半導体発光ランプの一例を説明するための図である。 7 is a diagram for explaining an example of a semiconductor light emitting lamp used in the resin film forming method and apparatus according to the present invention.
【図8】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置の回転モデルの一例を説明するための図である。 It is a diagram for explaining an example of a rotating model of a resin film forming method and apparatus according to the present invention; FIG.
【図9】本発明に係る樹脂膜形成方法及び装置の他の一実施例を説明するための図である。 9 is a diagram for explaining another embodiment of the resin film forming method and apparatus according to the present invention.
【図10】基板の半径方向の距離と樹脂膜の膜厚との関係を示す図である。 10 is a diagram showing the relationship between the thickness of the radial distance and the resin film on the substrate.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1…基板2…スピンナ3…基板受台4…コーターハウス5…メカニカルシャッタ6…照射ランプ7…シャッタ駆動装置8…シャッタ制御装置9…波長選択フィルタ10…耐熱ガラス11…半導体発光ランプ12…電源13…保護用抵抗14…スイッチ制御装置15…回転軸棒16…回転駆動装置17…回転制御装置18…光線照射部材19…照射パターン調整装置 1 ... substrate 2 ... spinner 3 ... substrate pedestal 4 ... coater house 5 ... mechanical shutter 6 ... irradiation lamp 7 ... shutter drive unit 8 ... shutter controller 9 ... wavelength selecting filter 10 ... heat-resistant glass 11 ... semiconductor light-emitting lamp 12 ... Power 13 ... protection resistor 14 ... switch controller 15 ... rotating shaft rod 16 ... rotary drive 17 ... rotation controller 18 ... beam irradiation member 19 ... irradiation pattern adjustment device

Claims (15)

  1. 基板の中央側に円環状に供給された液状物質を、高速回転によって展延させる過程で中央側から外周側に向かって順次光線の照射を移行させて、前記中央側から順次前記液状物質を半硬化又は硬化させることを特徴とする樹脂膜の形成方法。 The liquid material supplied to the annular to the central side of the substrate, in the process of spreading the high speed rotation by sequentially shifts the irradiation of the light beam toward the outer side from the center side, successively the liquid material half from the center side method of forming a resin film, which is cured or hardened.
  2. 基板の中央側に円環状に供給された液状物質を高速回転によって展延させる工程と低速回転させる工程とを交互に複数回行い、前記低速回転時に前記中央側から外周側に向かって順次光線の照射を移行させて行くことによって、前記液状物質を内周側から順次半硬化又は硬化させることを特徴とする樹脂膜の形成方法。 It performed a plurality of times and a step of step a low speed for a liquid material supplied to the annular to the central side of the substrate is spread by high speed rotation alternately, from said center side sequential light toward the outer peripheral side during the low speed rotation by going to shift the irradiation method of forming a resin film, which is sequentially semi-cured or cured from the inner circumferential side of said liquid substance.
  3. 請求項2において、 According to claim 2,
    前記低速回転の各時間を、前記液状物質の半硬化又は硬化に要する長さにすることによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 Wherein each time of low-speed rotation, by a length required for semi-curing or curing of the liquid material, forming method of the resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness.
  4. 請求項2又は請求項3において、 According to claim 2 or claim 3,
    前記低速回転は、その遠心力で前記液状物質が実質的に展延しない程度の回転数であることによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 The low-speed rotation, by the liquid substance is a rotational speed so as not to substantially spread in its centrifugal force, the method of forming the resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness.
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、 In any of claims 1 to 4,
    前記液状物質は、透明な第1の基板と第2の基板との間に供給された接着剤であり、前記基板を通して前記光線を照射することによって、前記接着剤によるほぼ均一の厚みの接着層を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 The liquid material is supplied adhesive between the transparent first substrate and the second substrate, by irradiating the light through the substrate, the adhesive layer of substantially uniform thickness by the adhesive method of forming a resin film and forming a.
  6. 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、 In any of claims 1 to 4,
    前記液状物質は、透明な合成樹脂材料からなり、前記基板にほぼ均一の厚みの光透過保護層を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 The liquid material is made of a transparent synthetic resin material, method of forming a resin film and forming a light transmission protective layer of substantially uniform thickness on the substrate.
  7. 請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、 In any of claims 1 to 6,
    前記円環状に供給された液状物質が、前記高速回転によって展延されて所定の厚みになった部分に光線を連続的に又は間欠的に照射することによって、順次、内周側から前記所定の厚みを確定させて行くことを特徴とする樹脂膜の形成方法。 Liquid material supplied to the annular, by continuously or intermittently irradiating a light beam to the high speed rotation is spread by reaches a predetermined thickness portions, sequentially from the inner circumference side of the predetermined method of forming a resin film, which go to confirm the thickness.
  8. 請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、 In any of claims 1 to 6,
    少なくとも回転速度と前記液状物質の粘度などを含む特性とをパラメータとして、予め前記円環状に供給された液状物質が所定の厚みになるデータを求めておき、そのデータに基づいて前記光線の照射のタイミングを決めることによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 And properties including viscosity and at least the rotational speed said liquid material as a parameter, to previously obtain the data in advance liquid material supplied to the annular reaches a predetermined thickness, the irradiation of the light beam on the basis of the data by determining the timing, method of forming a resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness.
  9. 請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、 In any of claims 1 to 6,
    前記円環状に供給された液状物質が前記高速回転によって展延する過程で、その展延される前記液状物質の膜厚を検出し、該膜厚が設定の厚みになるとき、その設定の厚みになった部分に前記光線を照射することによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 In the course of liquid material supplied to the annular be spread by the high speed rotation, and detects the thickness of the liquid material to be its spread, when the membrane thickness becomes the thickness of the setting, the thickness of the set wherein by irradiating a light beam, the method of forming the resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness since part.
  10. 請求項1ないし請求項9のいずれかにおいて、 In any of claims 1 to 9,
    前記液状物質から樹脂膜が形成された後、その樹脂膜全面に光線を照射することによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成方法。 Wherein after the resin film is formed from a liquid material, by irradiating a light beam to the resin film the entire surface, forming method of the resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness.
  11. 基板の中央側に円環状に供給された液状物質を高速回転させて展延するスピンナと、 A spinner for spreading the liquid material supplied to the annular to the central side of the substrate is rotated at high speed,
    該スピンナによって前記液状物質を展延させる過程で中央側から外周側に向かって順次光線の照射を移行する選択的光照射手段と、 And the selective light irradiation means moves the irradiation of sequential light toward the outer peripheral side from the center side in the process of spreading the liquid material by the spinner,
    を具備し、前記中央側から前記液状物質を半硬化又は硬化させることを特徴とする樹脂膜の形成装置。 It comprises a formation of the resin film, characterized in that semi-curing or curing the liquid material from the center side apparatus.
  12. 請求項11において、 According to claim 11,
    前記選択的光照射手段は、発光手段と、中央穴が連続的又は間欠的に開いて行くメカニカルシャッタとからなり、前記中央穴が開いて行くにしたがって前記発光手段からの光線の照射面域が前記基板の外周側に拡大して行くことによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成装置。 The selective light irradiation means includes a light emitting means, the central hole consists of a continuously or intermittently open go mechanical shutter, the irradiation surface area of ​​the light beam from said light emitting means in accordance with said central hole going open by to expand the outer periphery of the substrate, forming apparatus of the resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness.
  13. 請求項11において、 According to claim 11,
    前記選択的光照射手段は、同心円状に複数の環状配列がなされた半導体発光素子を具備する発光ランプであり、内周側に配列された前記半導体発光素子から外周側に配列された前記半導体発光素子に向かって順次発光することによって、ほぼ均一の厚みの樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜の形成装置。 The selective light irradiation means is a light emitting lamp having a semiconductor light-emitting element in which a plurality of annular concentrically arranged is made, the semiconductor light emitting from the semiconductor light emitting elements arranged on the inner circumferential side are arranged on the outer peripheral side by sequentially emitting towards the element, forming apparatus of the resin film and forming a resin film of substantially uniform thickness.
  14. 請求項11において、 According to claim 11,
    前記選択的光照射手段は、前記基板の中央孔に対向する位置にあって、その基板面に対してほぼ垂直に移動できる発光手段であり、前記スピンナによって前記基板を回転させて前記接着剤を展延する過程で、該発光手段が前記基板から離れて行くことを特徴とする樹脂膜の形成装置。 The selective light irradiation means, in a position facing the central hole of the substrate, a light-emitting means which can be moved substantially perpendicularly to the substrate surface, said adhesive by rotating the substrate by the spinner in the process of spreading, forming apparatus of the resin film, characterized in that the light emitting means moves away from said substrate.
  15. 請求項11において、 According to claim 11,
    前記選択的光照射手段は、スポット光を生じる発光手段であり、前記スピンナによって前記基板を回転させて前記接着剤を展延する過程で、前記スポット光を前記基板の中央側から外周側に移動させて行くことを特徴とする樹脂膜の形成装置。 The selective light irradiation means is a light emitting means for producing a spot light, movement in the process of spreading the adhesive by rotating the substrate by the spinner, on the outer peripheral side of the spot light from the center of the substrate forming apparatus of the resin film, characterized in that go by.
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