JP2004280390A - Rf-id media and method for manufacturing the same - Google Patents

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JP2004280390A
JP2004280390A JP2003070109A JP2003070109A JP2004280390A JP 2004280390 A JP2004280390 A JP 2004280390A JP 2003070109 A JP2003070109 A JP 2003070109A JP 2003070109 A JP2003070109 A JP 2003070109A JP 2004280390 A JP2004280390 A JP 2004280390A
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JP
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Patent type
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antenna
material
ic chip
rf
base sheet
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Application number
JP2003070109A
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Japanese (ja)
Inventor
Masao Sekihashi
正雄 関端
Original Assignee
Toppan Forms Co Ltd
トッパン・フォームズ株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a decrease in conductivity between an antenna and an IC chip. <P>SOLUTION: The surface of the antenna 112 is covered with a thin coating 117 made of an inert noble metal to prevent oxidation of the surface of the antenna 112. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカード等のRF−IDメディア及びRF−IDメディアの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a RF-ID media and RF-ID media of the non-contact type IC card capable of writing and reading of data in a non-contact state.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。 In recent years, with the development of information society, information is recorded on the card, information management and payment or the like using the card is made. また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。 Also, record the information on a label or tag which is affixed to the product or the like, is also performed management of goods etc. by using the labels or tags.
【0003】 [0003]
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードや非接触型ICラベル、非接触型ICタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。 Such cards and labels or in the information management using tags, non-contact type IC card or label, IC capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the tag is mounted, card or a contactless IC label, a non-contact type IC tag is becoming rapidly widespread advances to its excellent convenience.
【0004】 [0004]
図5は、一般的な非接触型ICタグの構造の一例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A'部分における断面図である。 Figure 5 is a diagram showing an example of a structure of a general contactless IC tag, (a) shows the internal structure, (b) is a cross-sectional view taken along A-A 'portion shown in (a) it is.
【0005】 [0005]
本従来例における非接触型ICタグは図5に示すように、樹脂シート515上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ511が接着剤516を介して搭載されるとともに、両端に設けられたパッド部において接続端子514を介してICチップ511と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICチップ511に電流を供給し、ICチップ511に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ512が形成されたインレット510と、インレット510のICチップ511が搭載された面に接着剤層550を介して積層され、ICチップ511及びアンテナ512を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面 Non-contact IC tag in this conventional example, as shown in FIG. 5, on the resin sheet 515, along with the IC chip 511 capable of writing and reading of data from the outside is mounted via an adhesive 516, both ends is connected to the IC chip 511 via the connection terminal 514 in the pad portion provided in, supplies current to the IC chip 511 by electromagnetic induction from the information writing / reading device provided outside (not shown), IC an inlet 510 which the antenna 512 is formed to have a coil-like conductive for writing and reading of data to the chip 511 in a non-contact state, the adhesive layer 550 on the surface on which the IC chip 511 is mounted in the inlet 510 are stacked through the surface to protect the IC chip 511 and the antenna 512, the information on the surface is printed ート520とから構成されている。 It is constructed from over door 520 Metropolitan.
【0006】 [0006]
上記のように構成された非接触型ICタグ500においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ512からICチップ511に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICチップ511に情報が書き込まれたり、ICチップ511に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。 In the non-contact IC tag 500 configured as described above, by proximity to the information writing / reading device provided outside, IC from antenna 512 by electromagnetic induction from the information writing / reading device chip 511 the current is supplied, whereby in the non-contact state, read out or information is written to the IC chip 511 from the information writing / reading device, the information written to the IC chip 511 by the information writing / reading device or it is.
【0007】 [0007]
以下に、上述したような非接触型ICタグ500の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a non-contact IC tag 500 as described above.
【0008】 [0008]
図6は、図5に示した非接触型ICタグ500の製造方法を説明するための図である。 Figure 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact type IC tag 500 shown in FIG.
【0009】 [0009]
まず、樹脂シート515上に、エッチングや印刷等によって両端にパッド部を有するコイル形状のアンテナ512を形成する(図6(a))。 First, on the resin sheet 515, to form an antenna 512 of a coil shape having a pad portion at both ends by etching or printing or the like (FIG. 6 (a)). なお、アンテナ512の材質としては、銅や銀、アルミニウム等が例として挙げられるが、アルミニウムを用いた場合、製造コストを削減することができる。 As the material of the antenna 512, copper and silver, aluminum and the like as an example, the case of using aluminum, it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0010】 [0010]
次に、アンテナ512のICチップ511との接続部分となるパッド部にICチップ511の接続端子514が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤516を介してICチップ511を樹脂シート515上に搭載する(図6(b))。 Then, as the connection terminals 514 of the IC chip 511 in the pad portion to which the connection portion between the IC chip 511 of the antenna 512 is in contact, a resin sheet 515 of the IC chip 511 via the adhesive 516 which conductive particles are included mounted on (Figure 6 (b)). ここで、ICチップ511の接続端子514においては、金、銀、あるいはパラジウム等の貴金属ベースから構成されている。 Here, the connection terminals 514 of the IC chip 511 is configured gold, silver or a noble metal base such as palladium.
【0011】 [0011]
次に、ICチップ511に対して樹脂シート515に向かう方向に所定の圧力をかけながら加熱することにより、ICチップ511と樹脂シート515とを接着剤516によって接着するとともに、ICチップ511の裏面に設けられた接続端子514を介してアンテナ512とICチップ511とを電気的に接続し、インレット510を完成させる(図6(c))。 Next, by heating while applying a predetermined pressure in the direction toward the resin sheet 515 to the IC chip 511, the IC chip 511 and the resin sheet 515 together with the bonding by the adhesive 516, the rear surface of the IC chip 511 via the connection terminal 514 provided to electrically connect the antenna 512 and the IC chip 511, to complete the inlet 510 (Figure 6 (c)). ここで、接着剤516においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤516単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ512と接続端子514との間のみが導通することになる。 Here, the adhesive 516 comprise a fine conductive particles, not having conductivity with the adhesive 516 alone, only each other which contact through the conductive particles are conductive Therefore, only between the connection and the antenna 512 terminal 514 becomes conductive.
【0012】 [0012]
その後、インレット510上に接着剤層550を介して表面シート520を積層し、非接触型ICタグ500を完成させる(図6(d))。 Thereafter, the surface sheet 520 are laminated through an adhesive layer 550 on the inlet 510, to complete the non-contact IC tag 500 (FIG. 6 (d)).
【0013】 [0013]
上述した工程によって製造された非接触型ICタグ500においては、アンテナ512とICチップ511とがアンテナ512のパッド部とICチップ511の接続端子514において導電性の接着剤516を介して電気的に接続されることになるが、例えば、アンテナ512の材料としてアルミニウムを用いた場合、アルミニウムは活性度が高く酸化しやすいため、アンテナ512の表面が酸化してしまい、それにより、アンテナ512の表面の抵抗値が大きくなり、アンテナ512とICチップ511との導電性が低下してしまう虞れがある。 In the non-contact IC tag 500 manufactured by the above-mentioned process, the antenna 512 and the IC chip 511 and via the adhesive 516 of the conductivity in the connection terminal 514 of the pad portion and the IC chip 511 of the antenna 512 electrically Although will be connected, for example, when using aluminum as the material of the antenna 512, since the aluminum tends to oxidized high activity, the surface of the antenna 512 will be oxidized, whereby the surface of the antenna 512 resistance increases, the conductivity of the antenna 512 and the IC chip 511 there is a possibility that degraded. 特に、アルミニウムが高温多湿な環境下に放置されると、アルミニウムの表面の酸化物が増加し、抵抗値の増大によるアンテナ512とICモジュール511との間における接続不良が生じてしまう虞れがある。 In particular, when aluminum is left under hot and humid environment, increased aluminum oxides on the surface, there is a possibility that poor connection occurs between the antenna 512 and the IC module 511 by increasing the resistance value .
【0014】 [0014]
ここで、酸化防止機能を有する化合物を含む樹脂組成物によってアンテナ512を被覆し、それにより、アンテナ512の酸化防止を図る技術が考えられている(例えば、特許文献1参照。)。 Here, the antenna 512 is coated with a resin composition comprising a compound having an antioxidant function, whereby, technique to improve the prevention of oxidation of the antenna 512 is considered (e.g., see Patent Document 1.).
【0015】 [0015]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開平11−306306号公報【0016】 Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-306306 [0016]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、上述したように酸化防止機能を有する化合物を含む樹脂組成物によってアンテナを被覆し、それにより、アンテナの酸化防止を図るものにおいては、アンテナのICチップとの接続部分については、導電性を確保するために樹脂組成物によって被覆されておらず、そのため、上述したものと同様に、アンテナのICチップとの接続部分が酸化してしまい、それにより、アンテナとICチップとの導電性が低下してしまう虞れがある。 However, coating the antenna with the resin composition comprising a compound having an antioxidant function as described above, thereby, in the aims of the antioxidant of the antenna, for the connection portion between the antenna of the IC chip, electrically conductive not covered by the resin composition in order to ensure, therefore, in a manner similar to that described above, the connection portion between the IC chip of the antenna ends up oxidizing, whereby conductivity between the antenna and the IC chip is reduced there is to cause fear.
【0017】 [0017]
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナとICチップとの間における導電性の低下を防止することができるRF−IDメディア及びRF−IDメディアの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in view of the problems of the prior art as described above, RF-ID media it is possible to prevent a decrease in conductivity between the antenna and the IC chip and RF- an object of the present invention is to provide a process for the production of ID media.
【0018】 [0018]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記目的を達成するために本発明は、 To accomplish the above object,
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ICチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアにおいて、 On the base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, reading at least information capable IC chip, connected to said antenna by said connecting terminal wherein mounted on the base sheet at least comprising a base material formed to so that, in the RF-ID media reading of information to the IC chip is carried out in a non-contact state via the antenna,
前記アンテナは、不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とする。 The antenna is characterized in that it is coated with a material consisting of inert noble metal.
【0019】 [0019]
また、前記アンテナは、前記接続端子と接続される領域のみが前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とする。 Further, the antenna is characterized in that only the region to be connected to the connection terminal is covered with a material consisting of the inert noble metals.
【0020】 [0020]
また、前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に、前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を有することを特徴とする。 Between the material consisting of the inert noble metals and the antenna, and having a formed eutectic layer and a material made of the material and the inert noble metal constituting the antenna.
【0021】 [0021]
また、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ICチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアの製造方法であって、 Further, on the base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, at least information read capable IC chip, said antenna by said connecting terminal in the base is mounted on a sheet at least comprising a base material formed, RF-ID media production methods reading of information on the IC chip through the antenna is carried out in a non-contact state so as to be connected there,
前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、 And forming the antenna on the base sheet,
前記アンテナを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、 A step of coating a material comprising said antenna from inert noble,
前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ICチップを搭載する工程と、 A step of mounting the IC chip on the base sheet such that the connecting terminal and the antenna are connected via a material comprising the inert noble metals,
前記ベースシート上に搭載された前記ICチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とする。 And a step of connecting via a material comprising said inert noble and the said connection terminal antenna by applying pressure in a direction toward the base sheet against the mounted the IC chips on the base sheet characterized in that it has.
【0022】 [0022]
また、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ICチップに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアの製造方法であって、 Further, on the base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, writing and reading an IC chip capable of information, the antenna by the connecting terminal at least comprising a base material formed is mounted on the base sheet so as to be connected to the writing and reading of information for the IC chip via the antenna of the RF-ID media performed in a non-contact state a manufacturing method,
前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、 And forming the antenna on the base sheet,
前記アンテナのうち前記接続端子と接続される領域のみを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、 A step of coating a material comprising only the region to be connected to the connecting terminals from inactive noble of the antenna,
前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ICチップを搭載する工程と、 A step of mounting the IC chip on the base sheet such that the connecting terminal and the antenna are connected via a material comprising the inert noble metals,
前記ベースシート上に搭載された前記ICチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とする。 And a step of connecting via a material comprising said inert noble and the said connection terminal antenna by applying pressure in a direction toward the base sheet against the mounted the IC chips on the base sheet characterized in that it has.
【0023】 [0023]
また、前記アンテナを前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆した後に、アニール処理によって前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を形成する工程と有することを特徴とする。 Further, the antenna after coating with a material consisting of the inert noble metals, comprising the inert noble metal material constituting the antenna between a material consisting of the inert noble metals and the antenna by annealing characterized in that it has a step of forming a composed eutectic layer and a material.
【0024】 [0024]
(作用) (Action)
上記のように構成された本発明においては、アンテナが不活性な貴金属からなる材料によって被覆されているため、アンテナの表面が酸化してしまうことが防止される。 In the present invention configured as described above, since the antenna is covered by a material consisting of inert noble metal it is prevented that the surface of the antenna will be oxidized. ここで、アンテナの表面が酸化した場合、アンテナの表面の抵抗値が大きくなり、それにより、アンテナと該アンテナと接続される接続端子との間における導電性が低下してしまう。 Here, when the surface of the antenna is oxidized, the resistance value of the surface of the antenna is increased, thereby conducting between the connection terminals connected to the antenna and the antenna is reduced. そこで、本発明のように、アンテナが不活性な貴金属からなる材料によって被覆されており、アンテナとICチップの接続端子とがこの不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように構成することにより、アンテナの表面が酸化することが防止され、アンテナと接続端子との導電性が低下することがなくなり、それにより、アンテナとICチップとの導電性の低下を防止することができる。 Therefore, as in the present invention, the antenna is covered by a material consisting of inert noble, the connection terminals of the antenna and the IC chip is configured to be connected via a material comprising the inert noble metals it makes it is possible to prevent the surface of the antenna is oxidized, prevents the conductivity of the antenna and the connection terminal is reduced, whereby it is possible to prevent a decrease in conductivity between the antenna and the IC chip. また、アンテナを構成する材料としてアルミニウムを用いた場合、製造コストを低減することができるが、アルミニウムは活性度が高いことにより表面が酸化しやすい。 In the case of using aluminum as the material constituting the antenna, it is possible to reduce manufacturing costs, the aluminum surface is easily oxidized by high activity. そこで、本発明のように、アンテナの表面が酸化してしまうことを防止することができるような構成とすることにより、製造コストを低減することができる。 Therefore, as in the present invention, by a surface of the antenna is configured such that it can be prevented that oxidized, it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0025】 [0025]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the drawings, embodiments of the present invention.
【0026】 [0026]
(第1の実施の形態) (First Embodiment)
図1は、本発明の非接触型ICタグの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A'部分における断面図である。 Figure 1 is a diagram showing a first embodiment of the non-contact IC tag of the present invention, (a) is a diagram showing the internal structure, (b) the A-A 'portion shown in (a) is a cross-sectional view taken along.
【0027】 [0027]
本形態は図1に示すように、ベースシートである樹脂シート115上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ111が接着剤116を介して搭載されるとともに、両端に設けられたパッド部において接続端子114を介してICチップ111と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICチップ111に電流を供給し、ICチップ111に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ112が形成され、さらに、アンテナ112上にめっき等の方法によって不活性な貴金属からなる被覆薄膜117が形成されたインレット110と、インレット110のICチップ111が搭載された面に接着剤層150を介して積層さ This embodiment, as shown in FIG. 1, on the resin sheet 115 is a base sheet, with the IC chip 111 capable of writing and reading of data from the outside is mounted via an adhesive 116, provided at both ends connected to the IC chip 111 via the connection terminal 114 in the pad portion, and supply a current to the IC chip 111 by electromagnetic induction from the information writing / reading device provided outside (not shown), to the IC chip 111 information is an antenna 112 having a coil-like conductive for writing and reading in a non-contact state is formed, and further, the coating film 117 made of an inert precious metal by a method such as plating on the antenna 112 is formed an inlet 110, through an adhesive layer 150 on the surface on which the IC chip 111 of the inlet 110 is mounted is laminated with 、ICチップ111及びアンテナ112を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート120とから構成されている。 It protects the IC chip 111 and the antenna 112, information on the surface and a surface sheet 120. to be printed.
【0028】 [0028]
上記のように構成された非接触型ICタグ100においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ112からICチップ111に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICチップ111に情報が書き込まれたり、ICチップ111に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。 In the non-contact IC tag 100 constructed as described above, by proximity to the information writing / reading device provided outside, IC from the antenna 112 by the electromagnetic induction from the information writing / reading device chip 111 the current is supplied, whereby in the non-contact state, read out or information is written to the IC chip 111 from the information writing / reading device, the information written to the IC chip 111 by the information writing / reading device or it is.
【0029】 [0029]
以下に、上述したような非接触型ICタグ100の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a non-contact IC tag 100 as described above.
【0030】 [0030]
図2は、図1に示した非接触型ICタグ100の製造方法を説明するための図である。 Figure 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact IC tag 100 shown in FIG.
【0031】 [0031]
まず、樹脂シート115上に、銅や銀、あるいはアルミニウムからなり、両端にパッド部を有するコイル形状のアンテナ112を形成する(図2(a))。 First, on the resin sheet 115, made of copper, silver or aluminum, to form an antenna 112 of a coil shape having a pad portion at both ends (FIG. 2 (a)). なお、アンテナ112の形成方法としては、アンテナ112を銅から形成する場合は、エッチングや印刷等の方法が考えられ、また、アンテナ112を銀から形成する場合は、銀ペーストのスクリーン印刷等の方法が考えられる。 As the method of forming the antenna 112, when forming the antenna 112 of copper is considered a method etching or printing or the like, In the case of forming the antenna 112 from the silver, the method such as screen printing of silver paste It can be considered. また、アンテナ112をアルミニウムから形成する場合は、樹脂シート115上にアルミニウム箔を接着剤で接着した後、フォトレジスト塗布−露光現象を用いて形成する方法や、樹脂シート115上にてアルミニウムワイヤーをコイル状に配置し、その後、アンテナ112のパッド部となるコイル状のアルミニウムワイヤーの両端を圧延することによりアンテナ112を形成する方法等が考えられる。 In the case of forming the antenna 112 from aluminum, after the aluminum foil on the resin sheet 115 was adhered with an adhesive, the photoresist coating - a method of forming by using an exposure phenomenon, the aluminum wire at the upper resin sheet 115 place coiled, before the method for forming the antenna 112 and the like are contemplated by rolling the ends of the coiled aluminum wire which is a pad portion of the antenna 112. また、アンテナ112の材質としてアルミニウムを用いた場合は、製造コストを削減することができる。 In the case of using aluminum as the material of the antenna 112, it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0032】 [0032]
次に、めっき等の方法によって、アンテナ112上に、金、銀、あるいはパラジウム等の不活性な貴金属等からなる被覆薄膜117を形成する(図2(b))。 Next, the method such as plating, on the antenna 112 is formed of gold, silver, or the coating film 117 made of an inert precious metals such as palladium (Figure 2 (b)). この被覆薄膜117は、例えば、ニッケルを下地とした一般的な亜鉛置換タイプの電気ニッケル−金めっき法等によって形成されるが、ニッケルのみから構成してもよい。 The coating film 117 is, for example, general zincate type of electrolytic nickel in which the nickel base - are formed by gold plating or the like, may be composed of only nickel. また、アンテナ112上に金ワイヤーを配置して圧延することによって形成することも考えられる。 It is also conceivable to form by rolling by arranging the gold wire on the antenna 112. また、アンテナ112をアルミニウムから形成し、その形成方法として、樹脂シート115上にてアルミニウムワイヤーをコイル状に配置し、その後、アンテナ112のパッド部となるコイル状のアルミニウムワイヤーの両端を圧延することによりアンテナ112を形成する場合は、圧延前のアルミニウムワイヤーに金箔を巻きつけ、金箔が巻きつけられたアルミニウムワイヤーにおけるアンテナ112のパッド部となる両端を圧延することによりアンテナ112を被覆薄膜117によって被覆することが考えられる。 Also, the antenna 112 is formed of aluminum, as a forming method, an aluminum wire is arranged in a coil at the upper resin sheet 115, then rolling the two ends of the aluminum wire coiled to a pad portion of the antenna 112 when forming the antenna 112 is wrapped gold foil to the aluminum wire before rolling, coating the antenna 112 by the coating film 117 by rolling the ends of the pad portion of the antenna 112 in the aluminum wire gold leaf wrapped by it is conceivable to.
【0033】 [0033]
この状態において、アンテナ112上に被覆薄膜117が形成された樹脂シート115を、窒素等の不活性ガス雰囲気中において過熱アニール処理すると、アンテナ112と被覆薄膜117との間に、アンテナ112を構成する材料の結晶と被覆薄膜117を構成する材料の結晶とが融合してなる共晶層が形成される。 In this state, the resin sheet 115 covering the thin film 117 on the antenna 112 is formed, when overheating annealing in an inert gas atmosphere such as nitrogen, between the antenna 112 and the covering film 117, constituting the antenna 112 eutectic layer is formed the crystal and of the material constituting the crystal and the coating film 117 of the material is fused.
【0034】 [0034]
次に、アンテナ112のICチップ111との接続部分となるパッド部に形成された被覆薄膜117にICチップ111の接続端子114が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤116を介してICチップ111を樹脂シート115上に搭載する(図2(c))。 Then, as the connection terminals 114 of the IC chip 111 in the coating film 117 formed on the pad portion to which the connection portion between the IC chip 111 of the antenna 112 is in contact, via the adhesive 116 which conductive particles are included the IC chip 111 is mounted on the resin sheet 115 (FIG. 2 (c)). ここで、ICチップ111の接続端子114においては、金、銀、あるいはパラジウム等の貴金属ベースから構成されている。 Here, the connection terminals 114 of the IC chip 111 is configured gold, silver or a noble metal base such as palladium.
【0035】 [0035]
次に、ICチップ111に対して樹脂シート115に向かう方向に所定の圧力をかけながら加熱することにより、ICチップ111と樹脂シート115とを接着剤116によって接着するとともに、ICチップ111の裏面に設けられた接続端子114及びアンテナ112上に形成された被覆薄膜117を介してアンテナ112とICチップ111とを電気的に接続し、インレット110を完成させる(図2(d))。 Next, by heating while applying a predetermined pressure in the direction toward the resin sheet 115 to the IC chip 111, the IC chip 111 and the resin sheet 115 together with the bonding by the adhesive 116, the rear surface of the IC chip 111 via the connection terminal 114 and the coating film 117 formed on the antenna 112 is provided to electrically connect the antenna 112 and the IC chip 111, to complete the inlet 110 (Figure 2 (d)). ここで、接着剤116においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤116単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、被覆薄膜117を介してアンテナ112と接続端子114との間のみが導通することになる。 Here, the adhesive 116 is comprise a fine conductive particles, not having conductivity with the adhesive 116 alone, only each other which contact through the conductive particles are conductive Therefore, only between the connection terminal 114 and the antenna 112 via the coating film 117 becomes conductive.
【0036】 [0036]
その後、インレット110上に接着剤層150を介して表面シート120を積層し、非接触型ICタグ100を完成させる(図2(e))。 Thereafter, the surface sheet 120 are laminated through an adhesive layer 150 on the inlet 110, to complete the non-contact IC tag 100 (FIG. 2 (e)).
【0037】 [0037]
上述した工程にて製造された非接触型ICタグ100においては、アンテナ112が不活性な貴金属からなる被覆薄膜117によって被覆されているため、アンテナ112の表面が酸化することがなくなり、それにより、アンテナ112とICチップ111との間における導電性の低下を防止することができる。 In the non-contact IC tag 100 manufactured by the process described above, since the antenna 112 is coated with a coating film 117 made of an inert precious metal, prevents the surface of the antenna 112 is oxidized, thereby it is possible to prevent a decrease in conductivity between the antenna 112 and the IC chip 111. 特に、例えば、アンテナ112に活性度の高いアルミニウム等を用いた場合においても、アンテナ112の表面の酸化を防止することができるため、製造コストを低減することができる。 In particular, for example, in the case of using the aluminum highly active antenna 112 or the like also, it is possible to prevent oxidation of the surface of the antenna 112, it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0038】 [0038]
(第2の実施の形態) (Second Embodiment)
図3は、本発明の非接触型ICタグの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A'部分における断面図である。 Figure 3 is a non-contact type is a diagram showing a second embodiment of the IC tag, (a) shows the internal structure, (b) the A-A 'portion shown in (a) of the present invention is a cross-sectional view taken along.
【0039】 [0039]
本形態は図3に示すように、ベースシートである樹脂シート215上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ211が接着剤216を介して搭載されるとともに、両端に設けられたパッド部において接続端子214を介してICチップ211と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICチップ211に電流を供給し、ICチップ211に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ212が形成され、さらに、アンテナ212上の接続端子214と接続される領域となるパッド部のみに不活性な貴金属からなる被覆薄膜217が設けられたインレット210と、インレット210のICチップ211が搭載された面に This embodiment, as shown in FIG. 3, on the resin sheet 215 is a base sheet, with the IC chip 211 capable of writing and reading of data from the outside is mounted via an adhesive 216, provided at both ends connected to the IC chip 211 via the connection terminal 214 in the pad portion, and supply a current to the IC chip 211 by electromagnetic induction from the information writing / reading device provided outside (not shown), to the IC chip 211 antenna 212 having a coil-like conductive for writing and reading information in a non-contact state is formed, further, a only inert pad portion to be the area that is connected to the connection terminal 214 on the antenna 212 an inlet 210 for covering the thin film 217 is provided consisting of a noble metal, on the surface on which the IC chip 211 of the inlet 210 is mounted 着剤層250を介して積層され、ICチップ211及びアンテナ212を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート220とから構成されている。 Are stacked through a Chakuzaiso 250 protects the IC chip 211 and the antenna 212, information on the surface and a surface sheet 220. to be printed.
【0040】 [0040]
上記のように構成された非接触型ICタグ200においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ212からICチップ211に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICチップ211に情報が書き込まれたり、ICチップ211に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。 In the non-contact IC tag 200 configured as described above, by proximity to the information writing / reading device provided outside, IC from antenna 212 by electromagnetic induction from the information writing / reading device chip 211 the current is supplied, whereby in the non-contact state, read out or information is written to the IC chip 211 from the information writing / reading device, the information written to the IC chip 211 by the information writing / reading device or it is.
【0041】 [0041]
以下に、上述したような非接触型ICタグ200の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a non-contact IC tag 200 as described above.
【0042】 [0042]
図4は、図3に示した非接触型ICタグ200の製造方法を説明するための図である。 Figure 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact IC tag 200 shown in FIG.
【0043】 [0043]
まず、樹脂シート215上に、銅や銀、あるいはアルミニウムからなり、両端にパッド部を有するコイル形状のアンテナ212を形成する(図4(a))。 First, on the resin sheet 215, made of copper, silver or aluminum, to form an antenna 212 of a coil shape having a pad portion at both ends (Figure 4 (a)). なお、アンテナ212の形成方法としては、アンテナ212を銅から形成する場合は、エッチングや印刷等の方法が考えられ、また、アンテナ212を銀から形成する場合は、銀ペーストのスクリーン印刷等の方法が考えられる。 As the method of forming the antenna 212, when forming the antenna 212 of copper is considered a method etching or printing or the like, In the case of forming the antenna 212 from the silver, the method such as screen printing of silver paste It can be considered. また、アンテナ212をアルミニウムから形成する場合は、樹脂シート215上にアルミニウム箔を接着剤で接着した後、フォトレジスト塗布−露光現象を用いて形成する方法や、樹脂シート215上にてアルミニウムワイヤーをコイル状に配置し、その後、アンテナ212のパッド部となるコイル状のアルミニウムワイヤーの両端を圧延することによりアンテナ212を形成する方法等が考えられる。 In the case of forming the antenna 212 from aluminum, after the aluminum foil on the resin sheet 215 was adhered with an adhesive, the photoresist coating - a method of forming by using an exposure phenomenon, the aluminum wire at the upper resin sheet 215 place coiled, before the method for forming the antenna 212 and the like are contemplated by rolling the ends of the coiled aluminum wire which is a pad portion of the antenna 212. また、アンテナ212の材質としてアルミニウムを用いた場合は、製造コストを削減することができる。 In the case of using aluminum as the material of the antenna 212, it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0044】 [0044]
次に、アンテナ212上の接続端子214と接続される領域となるアンテナ212のパッド部に、金、銀、あるいはパラジウム等の不活性な貴金属等からなる被覆薄膜217を形成する(図4(b))。 Next, the pad portion of the antenna 212 as a region to be connected to the connection terminal 214 on the antenna 212 is formed of gold, silver, or the coating film 217 made of an inert precious metals such as palladium (FIG 4 (b )). この被覆薄膜217の形成は、例えば、アンテナ212のパッド部上に金箔を配置することや、アンテナ212のパッド部上に金ボールを配置して圧延すること等によって形成することが考えられる。 The formation of the coating film 217, for example, and placing the gold on the pad portion of the antenna 212, it is conceivable to form such as by rolling by arranging the gold ball onto the pad portion of the antenna 212.
【0045】 [0045]
この状態において、アンテナ212のパッド部上に被覆薄膜217が形成された樹脂シート215を、窒素等の不活性ガス雰囲気中において過熱アニール処理すると、アンテナ212と被覆薄膜217との間に、アンテナ212を構成する材料の結晶と被覆薄膜217を構成する材料の結晶とが融合してなる共晶層が形成される。 In this state, the resin sheet 215 covering the thin film 217 on the pad portion is formed of an antenna 212, when overheating annealing in an inert gas atmosphere such as nitrogen, between the antenna 212 and the coating film 217, an antenna 212 crystals eutectic layer crystal and is formed by the fusion of the material constituting the coating film 217 of a material forming is forming.
【0046】 [0046]
次に、アンテナ212のパッド部上に形成された被覆薄膜217にICチップ211の接続端子214が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤216を介してICチップ211を樹脂シート215上に搭載する(図4(c))。 Then, as the connection terminals 214 of the IC chip 211 in the coating film 217 formed on the pad portion of the antenna 212 is in contact, the IC chip 211 via the adhesive 216 which conductive particles are contained resin sheet 215 on It mounted on (FIG. 4 (c)). ここで、ICチップ211の接続端子214においては、金、銀、あるいはパラジウム等の貴金属ベースから構成されている。 Here, the connection terminals 214 of the IC chip 211 is configured gold, silver or a noble metal base such as palladium.
【0047】 [0047]
次に、ICチップ211に対して樹脂シート215に向かう方向に所定の圧力をかけながら加熱することにより、ICチップ211と樹脂シート215とを接着剤216によって接着するとともに、ICチップ211の裏面に設けられた接続端子214及びアンテナ212のパッド部上に形成された被覆薄膜217を介してアンテナ212とICチップ211とを電気的に接続し、インレット210を完成させる(図4(d))。 Next, by heating while applying a predetermined pressure in the direction toward the resin sheet 215 to the IC chip 211, the IC chip 211 and the resin sheet 215 together with the bonding by the adhesive 216, the rear surface of the IC chip 211 via the connection terminal 214 and the cover film 217 formed on the pad portion of the antenna 212 is provided to electrically connect the antenna 212 and the IC chip 211, to complete the inlet 210 (FIG. 4 (d)). ここで、接着剤216においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤216単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、被覆薄膜217を介してアンテナ212と接続端子214との間のみが導通することになる。 Here, the adhesive 216 comprise a fine conductive particles, not having conductivity with the adhesive 216 alone, only each other which contact through the conductive particles are conductive Therefore, only between the connection terminal 214 and the antenna 212 via the coating film 217 becomes conductive.
【0048】 [0048]
その後、インレット210上に接着剤層250を介して表面シート220を積層し、非接触型ICタグ200を完成させる(図4(e))。 Thereafter, the surface sheet 220 are laminated through an adhesive layer 250 on the inlet 210, to complete the non-contact IC tag 200 (FIG. 4 (e)).
【0049】 [0049]
上述した工程にて製造された非接触型ICタグ200においては、アンテナ212の接続端子214と接続される領域となるパッド部が不活性な貴金属からなる被覆薄膜217によって被覆されているため、アンテナ212の表面のうち接続端子214と接続される領域となるパッド部が酸化することがなくなり、それにより、アンテナ212とICチップ211との間における導電性の低下を防止することができる。 Since the non-contact IC tag 200 produced by the process described above, the pad portion to be the area that is connected to the connection terminal 214 of the antenna 212 is coated with a coating film 217 made of an inert precious metal, antenna pad portion to be the area that is connected to the connection terminal 214 of the surface 212 is eliminated be oxidized, whereby it is possible to prevent a decrease in conductivity between the antenna 212 and the IC chip 211. 特に、例えば、アンテナ212に活性度の高いアルミニウム等を用いた場合においても、アンテナ212の接続端子214と接続される領域となるパッド部の酸化を防止することができるため、製造コストを低減することができる。 In particular, for example, in the case of using a highly active aluminum antenna 212 also, it is possible to prevent oxidation of the pad portion to be the area that is connected to the connection terminal 214 of the antenna 212, to reduce the manufacturing cost be able to.
【0050】 [0050]
なお、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアとして非接触型ICタグを例に挙げて説明したが、本発明は、情報の読み出しのみが可能なICチップが搭載されたものについても同様の効果を有し、さらには、非接触型ICタグに限らず、非接触型ICラベルや非接触型ICカード等、ICチップが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。 In the embodiment described above, the non-contact IC tag in a non-contact state as writing and reading RF-ID media capable of information has been described as an example, the present invention reads information only has a similar effect about what is IC chip is mounted it can be, furthermore, not limited to the non-contact IC tag, a contactless IC labels or non-contact type IC card, the IC chip connecting terminal it can be applied as long as it can be configured to include a onboard inlet to be connected to the antenna through.
【0051】 [0051]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように本発明においては、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが、接続端子によってアンテナと接続されるようにベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、アンテナを介してICチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアにおいて、アンテナが、不活性な貴金属からなる材料によって被覆されている構成としたため、アンテナとICチップとの間における導電性の低下を防止することができる。 Or In the present invention, as described, on a base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, at least information read capable IC chip, in RF-ID media are mounted on a base sheet at least comprising a base material formed, reading of information from or to the IC chip via the antenna is carried out in a non-contact state so as to be connected to the antenna by a connecting terminal, antenna, due to a configuration that is covered by a material consisting of inert noble metal, it is possible to prevent a decrease in conductivity between the antenna and the IC chip.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明の非接触型ICタグの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A'部分における断面図である。 Figure 1 is a view showing a first embodiment of the non-contact IC tag of the present invention, (a) shows the internal structure, (b) the A-A 'portion shown in (a) is a cross-sectional view taken along.
【図2】図1に示した非接触型ICタグの製造方法を説明するための図である。 It is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact type IC tag shown in FIG. 1. FIG.
【図3】本発明の非接触型ICタグの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A'部分における断面図である。 [Figure 3] is a diagram showing a second embodiment of the non-contact IC tag of the present invention, (a) shows the internal structure, (b) the A-A 'portion shown in (a) is a cross-sectional view taken along.
【図4】図3に示した非接触型ICタグの製造方法を説明するための図である。 It is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact type IC tag shown in FIG. 3. FIG.
【図5】一般的な非接触型ICタグの構造の一例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A'部分における断面図である。 [Figure 5] is a diagram showing an example of a structure of a general contactless IC tag, (a) shows the internal structure, (b) is a cross-sectional view taken along A-A 'portion shown in (a) it is.
【図6】図5に示した非接触型ICタグの製造方法を説明するための図である。 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact type IC tag shown in FIG.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
100,200 非接触型ICタグ110,200 インレット111,211 ICチップ112,212 アンテナ114,214 接続端子115,215 樹脂シート116,216 接着剤117,217 被覆薄膜120,220 表面シート150,250 接着剤層 100,200 contactless IC tag 110, 200 inlet 111 or 211 IC chip 112, 212 antenna 114, 214 connection terminal 115, 215 resin sheet 116, 216 adhesive 117, 217 covering the thin film 120, 220 topsheet 150 and 250 bond adhesive layer

Claims (6)

  1. ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ICチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアにおいて、 On the base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, reading at least information capable IC chip, connected to said antenna by said connecting terminal wherein mounted on the base sheet at least comprising a base material formed to so that, in the RF-ID media reading of information to the IC chip is carried out in a non-contact state via the antenna,
    前記アンテナは、不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とするRF−IDメディア。 The antenna, RF-ID media, characterized in that it is coated with a material consisting of inert noble metal.
  2. 請求項1に記載のRF−IDメディアにおいて、 In RF-ID media according to claim 1,
    前記アンテナは、前記接続端子と接続される領域のみが前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とするRF−IDメディア。 The antenna, RF-ID media, characterized in that only the region to be connected to the connection terminal is covered with a material consisting of the inert noble metals.
  3. 請求項1または請求項2に記載のRF−IDメディアにおいて、 In RF-ID media according to claim 1 or claim 2,
    前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に、前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を有することを特徴とするRF−IDメディア。 Between the material consisting of the inert noble metals and the antenna, RF-ID media, characterized in that it comprises a formed eutectic layer and a material constituting the antenna the a material consisting of inert noble .
  4. ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ICチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアの製造方法であって、 On the base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, reading at least information capable IC chip, connected to said antenna by said connecting terminal at least comprising a base material formed is mounted on the base sheet so that the read information to the IC chip via the antenna is a method for producing a RF-ID media performed in a non-contact state ,
    前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、 And forming the antenna on the base sheet,
    前記アンテナを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、 A step of coating a material comprising said antenna from inert noble,
    前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ICチップを搭載する工程と、 A step of mounting the IC chip on the base sheet such that the connecting terminal and the antenna are connected via a material comprising the inert noble metals,
    前記ベースシート上に搭載された前記ICチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 And a step of connecting via a material comprising said inert noble and the said connection terminal antenna by applying pressure in a direction toward the base sheet against the mounted the IC chips on the base sheet method for producing a RF-ID media, characterized in that it comprises.
  5. ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ICチップに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるRF−IDメディアの製造方法であって、 On the base sheet, together with an antenna having electrical conductivity is formed, a connection terminal to be connected to the antenna, writing and reading an IC chip capable of information, connected to said antenna by said connecting terminal the base is mounted on a sheet at least comprising a base material formed, the manufacturing method of the RF-ID media performed writing and reading of information for the IC chip through the antenna in a non-contact state to be there is,
    前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、 And forming the antenna on the base sheet,
    前記アンテナのうち前記接続端子と接続される領域のみを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、 A step of coating a material comprising only the region to be connected to the connecting terminals from inactive noble of the antenna,
    前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ICチップを搭載する工程と、 A step of mounting the IC chip on the base sheet such that the connecting terminal and the antenna are connected via a material comprising the inert noble metals,
    前記ベースシート上に搭載された前記ICチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 And a step of connecting via a material comprising said inert noble and the said connection terminal antenna by applying pressure in a direction toward the base sheet against the mounted the IC chips on the base sheet method for producing a RF-ID media, characterized in that it comprises.
  6. 請求項4または請求項5に記載のRF−IDメディアの製造方法において、 The method of manufacturing a RF-ID media according to claim 4 or claim 5,
    前記アンテナを前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆した後に、アニール処理によって前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を形成する工程と有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 After coating with a material comprising said antenna from said inert noble metal and the material by annealing comprising the inert noble metal material constituting the antenna between a material consisting of the inert noble metals and the antenna method for producing a RF-ID media, characterized in that it comprises a step of forming a composed eutectic layer from.
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