JP2004276401A

JP2004276401A - Resin film, laminate, printed wiring board using the same and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2004276401A
Application number: JP2003070696A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Tanaka; 田中滋; Masaru Nishinaka; 賢西中; Taku Ito; 伊藤卓; Mutsuaki Murakami; 村上睦明
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2003-03-14
Filing date: 2003-03-14
Publication date: 2004-10-07
Anticipated expiration: 2023-03-14
Also published as: JP4274824B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin film excellent in adhesiveness though the surface roughness of the resin film is smaller than before, enabling formation of fine wiring, enhanced in heat resistance and suitably usable for manufacturing a circuit board such as a flexible printed wiring board (FPC), a build-up circuit board or the like. <P>SOLUTION: This resin film has a surface shape characterized in that the value Ra1 of at least one side of the film measured on the basis of a cut-off value of 0.002 mm of arithmetic average roughness is 0.05-1 μm and a ratio Ra1/Ra2 of the value Ra1 and a value Ra2 measured on the basis of a cut-off value of 0.1 mm is 0.4-1. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特定の表面形状を有する樹脂フィルム、それを用いてなる積層体及びプリント配線板、その製造方法に関するものである。更に詳しくは、金属からなる導体層との接着性や耐熱性が要求されるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やビルドアップ回路基板等のプリント配線板の製造に好適に用いることができる樹脂フィルム、それを用いてなる積層体及びプリント配線板、その製造方法関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、小型化に伴い、それらに用いられる電子部品に対して、小型化、高速化、軽量化、高密度化、高信頼化等が求められてきている。そのため半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配線材料または配線部品も、より高密度、高機能、かつ、高性能なものが求められるようになってきた。そのため、最近では、配線板が多層化されるとともに、導体回路形成をする方法として、アディティブ法が採用されてきている。アディティブ法とは、基板上に無電解めっき等のめっきにより導体回路を形成する方法であり、高密度パターン形成に好適な方法である。しかしながら、更なる配線板の配線幅の細線化にともなって、金属からなる導体回路と樹脂組成物からなる基板との接着性が問題となってきている。
【０００３】
めっきにより形成される金属と樹脂組成物からなる基板との接着性を確実にするために、樹脂組成物の表面を粗化することで接着性を改善する方法としてめっきを形成する表面を算術平均粗さＲａが１〜１０μｍの範囲で粗化する方法で金属と樹脂界面の接着強度が１０Ｎ／ｃｍ以上と強固に接着できる無電解めっき用フィルム状接着剤があるが（例えば特許文献１を参照）、これは回路配線の配線幅／配線間隔（以下、Ｌ／Ｓと称する。）が大きい場合には問題にはならないが、今後の更なる細線化の要求に対して不十分である。たとえば、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ以下と小さい場合、表面粗度が大きいと、高密度の細線である回路線が基盤表面の凹凸の影響をうけるため、問題となる場合があった。
しかし、一般に、Ｒａを小さくすると接着強度は低下すると考えられているため、優れた接着性と微細配線を形成できる材料が強く求められている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２６９３３（段落番号００６）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、従来よりも小さな表面粗度を有する樹脂フィルムであるにもかかわらず、接着性にも優れ、微細配線が形成することが可能であり、更に耐熱性に優れるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やビルドアップ回路基板等の回路基板の製造に好適に用いることできる、樹脂フィルム、積層体及び、それを用いてなるプリント配線板とその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記問題点を鋭意検討した結果、特定範囲の波長や高さを有する突起を、高密度に形成させた表面は、表面に形成された大部分の凹凸は、非常に微細であるにも関わらず、接着性にも優れることを見出した。その結果、特定の表面形状を有する樹脂フィルムは、その表面上に形成された導体金属と優れた接着性を有しており、その結果、微細配線形成が可能なことを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明にかかる樹脂フィルムは、上記の課題を解決するために、以下の記述の要件を持つ事を特徴としている。
１）算術平均粗さのカットオフ値０．００２ｍｍで測定した値Ｒａ１が、０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、カットオフ値０．１ｍｍで測定した値Ｒａ２との比Ｒａ１／Ｒａ２が０．４以上１以下である表面形状を少なくとも片面に有する樹脂フィルム。
２）ポリイミド樹脂を含むことを特徴とする１）に記載の樹脂フィルム。
３）ガラス転移温度１５０℃以上３００℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載の積層体。
４）１）〜３）のいずれかに記載の樹脂フィルムを少なくとも１層有することを特徴とする積層体。
５）前記表面形状を有する表面に金属層を形成されたことを特徴とする４）に記載の積層体。
６）１）〜５）のいずれかに記載する樹脂フィルムあいは積層体を用いたことを特徴とするプリント配線板。
７）１）〜５）のいずれかに記載する樹脂フィルムあるいは積層体を用いたプリント配線板の製造方法において、少なくとも無電解めっき銅を施す工程を含むプリント配線板の製造方法。
８）１）〜５）のいずれかに記載する樹脂フィルムあるいは積層体を用いたプリント配線板の製造方法において、少なくともスパッタ法で金属層を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法
９）１）〜５）いずれかに記載する樹脂フィルムあるいは積層体を用いたプリント配線板の製造方法において、少なくとも樹脂フィルムあるいは積層体を貫通するビアホールを形成する工程と、少なくともビアホール内部に無電解めっき銅を施す工程と、電解めっき銅を施す工程、を含むプリント配線板配線板の製造方法。比表面積が１．５以上３．０以下の表面を有することを特徴とする樹脂フィルム。
【０００８】
本発明により、Ｌ／Ｓの小さい、例えば、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ以下の微細配線を形成することが可能で、接着性にも優れ、更に耐熱性に優れるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やビルドアップ回路基板等の回路基板の製造に好適に用いることできる、樹脂フィルム、積層体及び、それを用いてなるプリント配線板とその製造方法を提供できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂フィルムについて具体的に説明する。
【００１０】
本発明の樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタラートート、ポリエチレンナフタレート、芳香族ポリアミド（アラミド）、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミド等が樹脂を含むことが耐熱性に優れる点で好ましく、電気的特性や機械的特性などの特性バランスに優れる点で特にポリイミド樹脂を含むことが好ましく、特に、微細な凹凸を形成させやすい点でガラス転移温度が１５０℃以上３００℃以下の熱可塑性のポリイミド樹脂を含むことが好ましい。ガラス転移温度が１５０℃未満であると、本発明の材料で製造されるプリント配線板は、耐熱性が損なわれる傾向にあり、また、３００℃以上であると、微細な凹凸をつけるために高温を必要とするなど加工性が損われる傾向にある。
【００１１】
上記の熱可塑性ポリイミド樹脂は、公知の方法で製造することができる。即ち、ポリイミドの前駆体物質であるポリアミド酸を、化学的に或いは熱的にイミド化することで得ることができる。本発明に用いられるポリイミド樹脂の前駆体物質であるポリアミド酸は、通常、少なくとも一種の酸二無水物と、少なくとも一種のジアミンとを出発物質とし、有機溶媒中に両者を実質的に等モル量、溶解させた後、温度等の反応条件を制御しながら重合が完了するまで攪拌することによって製造することができる。
【００１２】
上記の酸二無水物としては、下記一般式（１）
【００１３】
【化１】

（式中Ｖは、−Ｏ−、−ＣＯ―、−Ｏ−Ｔ−Ｏ−、及び−ＣＯＯ−Ｔ−ＯＣＯ−から成る群より選択される２価の基であり、Ｔは２価の有機基。）で表される酸二無水物を用いることが、好適なガラス転移温度（あるいは軟化点という）を有するポリイミド樹脂が得られやすい点で好ましい。この中でも、特に、低吸水性や入手性に優れる点などから前記一般式（１）におけるＴが、
【００１４】
【化２】

で表される基および一般式（２）
【００１５】
【化３】

（式中、Ｚは、−Ｃ_ＱＨ_２Ｑ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び−Ｓ−から成る群より選択される二価の基であり、Ｑは１以上５以下の整数である。）で表される酸二無水物の群より選択される少なくとも一種の酸二無水物を用いることが好ましい。
【００１６】
一般式（１）で表される酸二無水物としては、例えば以下のものが例示される。４，４´―（４，４´―イソプロピリデンジフェノキシ）ビス無水フタル酸、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３´，４，４´−テトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、４，４´−ビフェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，４−ナフタレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，２−エチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，３−トリメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，４−テトラメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，５−ペンタメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，６−ヘキサメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）などを挙げることができる。
【００１７】
前記酸二無水物の中でも、４，４´―（４，４´―イソプロピリデンジフェノキシ）ビス無水フタル酸、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３´，４，４´−テトラカルボン酸二無水物を用いると好適なガラス転移温度を有し、また、低吸水性や耐熱分解性等の耐熱性等の特性バランスのとれた熱可塑ポリイミド樹脂が得られるため、特に好ましい。
一般式（１）以外の酸二無水物としては、以下の酸二無水物が例示できる。ピロメリット酸、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４、４´−オキシジフタル酸無水物、３，３´，４，４´−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４´−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン酸二無水物、４，４´−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンジフタル酸無水物などが挙げられるが、これに限定されない。
【００１８】
これら酸二無水物は、一種のみ用いてもよく、また二種以上を任意の割合で併用してもよい。
【００１９】
前記ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として下記一般式（３）
【００２０】
【化４】

（式中、Ｙは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ_２）_ｍ−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、または単結合を示す。Ｒ_２は、水素、ハロゲン基または炭素数１〜４のアルキル基、ｍ及びｒは１以上５以下の整数である。）で表される少なくとも１種類のジアミンを用いて得られるポリイミド樹脂であることが軟化点（またはガラス転移温度）を制御しやすい、耐熱性に優れる、低吸水性のポリイミド樹脂が得られやすい点で好ましい。
【００２１】
前述ポリイミド樹脂には、接着性や耐熱性、加工性等の諸特性を改善させるために、耐熱性や低吸湿性等の諸特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂や高分子鎖の側鎖または末端にアリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基等の反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子を単独または適宜組み合わせて混合することが可能である。
【００２２】
本発明の樹脂フィルムは、算術平均粗さのカットオフ値０．００２ｍｍで測定した値Ｒａ１が、０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、カットオフ値０．１ｍｍで測定した値Ｒａ２との比Ｒａ１／Ｒａ２が０．４以上１以下である表面形状を少なくとも片面に有する。
【００２３】
本発明の算術平均粗さＲａとは、ＪＩＳＢ０６０１（平成６年２月１日改正版）に定義されている。特に本発明の算術平均粗さＲａの数値は、光干渉式の表面構造解析装置で表面を観察により求められた数値を示す。本発明のカットオフ値とは、上記ＪＩＳＢ０６０１に記載されているが、断面曲線（実測データ）から粗さ曲線を得る際に設定する波長を示す。即ち、カットオフ値が０．００２ｍｍで測定した値Ｒａとは、実測データから０．００２ｍｍよりも長い波長を有する凹凸を除去した粗さ曲線から算出された算術平均粗さである。従って、０．００２ｍｍよりも短い波長を有する凹凸が存在しない場合は、カットオフ値が０．００２ｍｍで測定した値Ｒａは、０μｍとなる。
【００２４】
樹脂の表面に凹凸を形成する方法として、サンドブラスト加工、研磨加工等を樹脂の一部を物理的に削り取る方法が好ましく使用できる。樹脂が熱可塑性を有する場合は、エンボス加工も好ましく用いることができる。エンボス加工は樹脂のガラス転移温度（または軟化点）以上の温度で、表面に凹凸を形成した金属材料に樹脂を接触させることにより、樹脂表面に凹凸を形成することが可能となる。この際、加熱、加圧を伴なうことが好ましく、適切な凹凸が形成できる条件で加工することが好ましい。また、金属箔の粗化面を樹脂フィルムに接触させた後、樹脂の軟化点以上の温度でプレス法などで金属を加熱圧着し、後で金属箔を化学的あるいは引き剥がす等の物理的で除去する、レプリカ法と呼ばれる方法も好ましく用いることができる。
【００２５】
その他の方法として、樹脂フィルムを製造する場合に樹脂に微小な粒子を混合してフィルム化する方法などが挙げられる。
【００２６】
何れの方法であっても、サンドブラスト加工、研磨加工も適切な凹凸が形成できる条件で加工することが好ましい。
【００２７】
また、本発明の表面処理として、樹脂の表層を一部除去する樹脂の表面処理も好ましく適用できる。この表面処理方法は樹脂の表面の適度な厚みを溶解させることを目的としており、それにより金属との接着性を高めることが可能である。このことは、理由は定かでないが、この表面処理により、樹脂表面に凹凸が形成されるか、および／または、樹脂の表層を溶解により除去することにより化学構造の変化が生じ、無電解めっきとの接着性に良い影響を与えると推察している。ここで「一部除去する」とは樹脂の表層全体が均一に除去される状態、または表層が不均一に、即ち島状に除去されるまたは島状に表層が残る状態を表わす。
【００２８】
具体的に樹脂の表層を一部除去する表面処理としては、コロナ放電、大気圧プラズマ、真空プラズマ、電子線、レーザー、ＲＩＥ等の気相で処理する方法、また樹脂を溶解する液体により処理する液相処理が挙げられる。これらの処理には、樹脂表面に微小な凹凸面を形成し強固に無電解めっき皮膜を接着する効果があるとともに、樹脂表面を化学的に活性化させる効果があると考えている。これらの処理のうち、コロナ放電、大気圧プラズマ、真空プラズマ、電子線の気相で処理する方法、および液相処理する方法が工業的に簡便であり好ましく実施される。また、液相処理は樹脂を溶解させ、本発明の目的を達成するものであれば特に限定されない。具体的には広く工業的に、特にプリント配線板製造におけるデスミア工程や樹脂のエッチングに使用されている過マンガン酸塩、有機アルカリ化合物を含む水溶性液体、あるいは有機溶剤等が好ましく使用される。特に樹脂がポリイミド樹脂の場合、溶解する有機溶剤としてはアミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミドが特に好ましく用いられる。
【００２９】
以上、樹脂の表面処理方法について、「樹脂の表面に凹凸を形成する表面処理」、「樹脂の表層を一部除去する表面処理」に分けて、その具体的方法とともに説明したが、これらを組み合わせることも効果があることも見出した。具体的には「樹脂の表面に凹凸を形成する表面処理」と「樹脂の表層を一部除去する表面処理」を併用することであり、種々組み合わせに効果がある。この中で「樹脂の表面に凹凸を形成する表面処理」と樹脂を溶解させる液相処理を併用することに特に効果があり、その中でも金属箔を用いた表面処理を行った樹脂表面を過マンガン酸塩または有機アルカリ化合物、有機溶剤で処理することは特に効果的である。
【００３０】
いずれの方法であっても、算術平均粗さのカットオフ値０．００２ｍｍで測定した値Ｒａ１が、０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、カットオフ値０．１ｍｍで測定した値Ｒａ２との比Ｒａ１／Ｒａ２が０．４以上１以下に制御して行うことが肝要であり、好ましくは、Ｒａ１が０．１以上０．８μｍ以下であり、Ｒａ１／Ｒａ２が０．５以上１以下であり、特に、Ｒａ１が０．２以上０．６μｍ以下であり、Ｒａ１／Ｒａ２が０．６以上１以下が好ましい。ここで、Ｒａ２は、１００μｍよりも大きい凹凸を除去した数値であるが、１００μｍ以上の波長を有する凹凸は、表面形状観察時のサンプルのセッティング時に発生するのフィルムのしわや、カールが大きな割合を占めると考えられ、フィルム本来の凹凸でない凹凸を除去するために好適であると考えて設定した数値である。一方、Ｒａ１は、２μｍ超える凹凸を除去した数値であるが、本発明者らは、これらが多くなると、例えば、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ以下、好ましくは１０μｍ／１０ｍμｍといった微細配線を形成する場合、配線形成性が低下する傾向があることを見出した。さらに、２μｍ以下の凹凸は、ある程度の高さがないと、すなわち、算術平均粗さ数値が０．０５μｍ以上１μｍ以下でないと接着性が低下する傾向があることも見出した。
【００３１】
すなわち、Ｒａ１／Ｒａ２の比が０．４未満であると、２μｍを超え、１００μｍ以下の波長を有する凹凸が多いため、微細な回路を形成することが困難となる。またＲａ１／Ｒａ２が１を超えることはないが、１に近いほど２μｍ以下の波長を有する微細な凹凸を多く有する表面であるため、微細配線を形成すできる表面として好ましい。また、Ｒａ１が０．０５μｍ未満であると形成された凹凸の高さが不十分であり接着性に劣ることになり、１μｍを超えると逆に凹凸の高さが大きくなりすぎて微細な回路を形成することが困難となる。
【００３２】
表面形状を上記の範囲とするためには、用いられる樹脂フィルムに適した加工条件で表面形状を形成することが重要となる。
【００３３】
例えば、薬液により樹脂表面の一部を溶解する場合には、用いられる樹脂フィルムに合わせて、薬液の種類、濃度、及び、複数の薬液の組み合わせ等の加工用の材料や、薬液による処理温度、処理時間等の加工条件をそれぞれ選択することが必要であるが、特に樹脂フィルムの特性に合わせて、加工に用いる材料と条件の組み合わせることが重要である。
【００３４】
また樹脂フィルムが熱可塑性を有している場合は、エンボス加工やレプリカ法により微細な凹凸を形成することが好適である。レプリカ法であれば、使用する金属の種類や（表面粗度、表面形状等の加工用の材料や、プレス時の温度、圧力、時間等の加工条件をそれぞれ選択することが必要であるが、特に、熱可塑性の樹脂フィルムの特性に合わせて、加工に用いる材料と条件の組み合わせることが重要である。また、熱可塑性樹脂を用いてエンボス加工や、レプリカ法で微細な凹凸表面を形成する場合は、金属ロールや金属箔と、好適な凹凸を有する金属ロールや銅箔を使用することは当然であるが、好適な表面形状を形成するためには、熱可塑性樹脂材料に金属ロールや金属箔をプレス時の温度や圧力が特に重要である。
【００３５】
具体的には、プレス温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度の−１００℃〜＋１８０℃、好ましくは−５０℃〜１５０℃の範囲。圧力は線圧が１０ｋｇｆ／ｃｍ〜２００ｋｇｆ／ｃｍ、好ましくは２０ｋｇｆ／ｃｍ〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ、ライン速度は、０．５ｍ／分〜５ｍ／分、好ましくは１ｍ／分〜３ｍ／分、の範囲で行うことがこのましいが、熱可塑性樹脂材料の特性（加熱による樹脂の流動性や、ガラス転移温度、加熱時の弾性率）に合わせて好適な条件を設定することが重要である。
【００３６】
本発明の樹脂フィルムは、特定の表面を有する樹脂フィルムの機械的特性や耐熱性、加工性などの諸特性を補うなどの目的で多層樹脂フィルムとすることも可能である。多層樹脂フィルムとする場合、絶縁特性、熱的特性、機械的特性などの諸特性の特性バランスに優れる点で全層にポリイミド樹脂を含むことが好ましい。
【００３７】
接着層の積層性を付与するために、本発明の表面形状を有する面と反対側の面に、本発明の表面を有する樹脂よりも低い軟化点あるいは融点を有する樹脂層を有することも可能である。
【００３８】
本発明の樹脂フィルムの特定の表面形状を有する表面に、導体層となる金属層を形成方法としては、特に限定されないが、無電解めっき法、電気めっき法等の湿式めっき方法やスパッター法や蒸着法等の乾式めっき方法などが挙げられ、コスト的に優れる湿式めっき法が特に好ましい。あるいは、接着剤を介して金属箔を張り合わせても良い。
【００３９】
本発明の樹脂フィルムの特定の表面形状を有する表面に、電子回路を形成する方法としては、表面全体に金属層を形成し、金属層の一部分をエッチングにより除去して回路を形成する方法や、表面にめっきレジスト層を形成し露光現像したのちに、露出した本発明の表面上にめっきにより金属層を積層して、回路を形成を行う方法などが挙げられる。
【００４０】
本発明の樹脂フィルムを使用して多層回路基板を製造することも可能である。多層回路基板の製造方法では、本発明の特定の表面形状を有する面と反対側の面に、該表面を有する樹脂よりも低い軟化点あるいは融点を有する樹脂層を有することを樹脂フィルムを用いることができる。すなわち、予め回路が形成された基板に本発明の表面に特定形状を有する樹脂よりも低い軟化点あるいは融点を有する樹脂層を接触させて、プレスあるいはラミネートにより加熱および加圧して圧着した後に、特定の形状を有する表面に回路を形成することにより製造することができる。
【００４１】
次に、本発明の樹脂フィルム、積層体を用いたプリント配線板の製造法の具体例について説明する。プリント配線板の製造方法では、本発明の樹脂フィルムの特定の表面形状を有した表面に無電解めっき銅を施す。無電解めっきは、パラジュウム触媒を用いる化学めっきあるいはパラジウム、カーボン等を用いるダイレクトプレーティングを用いることができる。さらに無電解めっき銅上にレジスト膜を形成し、露光、エッチングにより回路の形成を予定する部分のレジスト被膜を取り除く。次に無電解めっき膜が露出する部分を給電電極として使用して電解銅によるパターンめっき法により回路を形成する。ついでレジスト部分を取り除き不要部分の無電解めっき層をエッチングにより取り除いて回路を形成する。この方法はセミアディティブ法と呼ばれる方法である。
【００４２】
前記方法の以外の方法として、以下のプリント配線板の製造方法も例示できる。まず上記と同様に、本発明の樹脂フィルムの特定の表面形状を有した表面に無電解めっき銅層を形成する。次に電解めっき銅を施し、電解銅めっき層表面にレジスト膜を形成し、露光工程、現像により回路の形成しない部分のレジスト膜を除去し、次にエッチングにより不要な金属層を取り除き回路を形成する。この方法は、サブストラクティブ法と呼ばれる方法である。
【００４３】
上記方法において金属層の形成方法として、無電解めっきに代えてスパッター法を用いることも可能である。また、多層のプリント配線板を製造する場合は、表面に回路が形成されたポリイミドフィルム等の樹脂フィルムを基材とするフレキシブルプリント配線板、あるいはガラスエポキシ基ビスマレイミドートリアジン基板等のリジット基板等の基板上に、熱可塑性あるいは熱硬化性の接着剤を介し、本発明の樹脂フィルムを、特定の表面形状を有する表面が外層になるように積層した後に前記のプリント配線板の製造方法と同様の方法で、本発明の樹脂フィルム上に回路を形成することも可能である。
【００４４】
前記の多層プリント配線板の製造方法において、本発明の樹脂フィルムを積層した後に、本発明の樹脂フィルム層を貫通して下層の配線板回路にいたるビアホールを形成することも可能である。ビアホールの形成は炭酸ガスレーザーやＵＶ−ＹＡＧレーザー、パンチング、ドリリング等を用いた穴開け法によって行う。小さなビアホールを形成する場合レーザーを用いた穴開け法が好ましく使用される。ビアホールを形成後、ビアホール内部および周辺に出来た樹脂の熱による炭化物を主成分とするスミヤを除去するデスミア工程を実施する。このデスミア工程は公知の方法を利用でき過マンガン酸塩を用いるウェットプロセスやプラズマ等のドライデスミアを用いることも可能である。本発明の各種積層体はプリント配線板製造において広く用いられている過マンガン酸塩系デスミアプロセスに対する耐久性を有しており好ましく使用できる。次に、前記のプリント配線板の製造方法と同様の方法で樹脂層表面およびビアホール内部に無電解めっき銅を施した後に回路を形成する事が可能である。上記のビアホールの他に、下層の配線板回路も含めた積層体全体を貫通する、スルーホールと呼ばれる貫通穴を形成してもよい。
【００４５】
本発明にかかる樹脂フィルムでは、その表面に微細な凹凸を有しているため、例えばＬ／Ｓが１０μｍ／１０μｍ程度の微細回路を形成することも可能であり、また表面の凹凸が小さいにもかかわらず、その表面上に形成された導体層との接着性に優れている。それゆえ、上記従来のフィルム状接着剤で生じる問題点を十分に解消することが可能になり、その結果、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）やビルドアップ多層回路基板などの回路基板の製造に好適に用いることができる。なお、本発明にかかる樹脂フィルムには、その特性を低下させない限り、前述した以外の成分が含まれていてもよいことは言うまでもない。同様に、本発明にかかる樹脂フィルムにおいては、前述した以外の工程が含まれていても良いことも言うまでもない。
【００４６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明の効果を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、及び改変を行い得る。なお、実施例中の種々の積層体の作製、接着層の合成・作製、積層、無電解めっき、各種測定・評価は以下の方法で行った。
【００４７】
［非熱可塑性ポリイミドフィルムの作製法］
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）／ｐ−フェニレンジアミン／４，４’−ジアミノジフェニルエーテルをモル比で４／５／７／２の割合で合成したポリアミド酸の１７ｗｔ％のＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）溶液９０ｇに無水酢酸１７ｇとイソキノリン２ｇからなる転化剤を混合、攪拌し、遠心分離による脱泡の後、アルミ箔上に厚さ７００μｍで流延塗布した。攪拌から脱泡までは０℃に冷却しながら行った。このアルミ箔とポリアミド酸溶液の積層体を１１０℃４分間加熱し、自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムの残揮発分含量は３０ｗｔ％であり、イミド化率は９０％であった。このゲルフィルムをアルミ箔から剥がし、フレームに固定した。このゲルフィルムを３００℃、４００℃、５００℃で各１分間加熱して厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを製造した。
【００４８】
［熱可塑性ポリイミド前駆体の作製法］
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンと３，３’−ジヒドロキシベンジジンをモル比４：１でＤＭＦに溶解し、撹拌しながら４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）を酸二無水物とジアミンが等モルになるように添加、約１時間撹拌し、固形分濃度２０ｗｔ％ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。
【００４９】
［積層体の作製］
上記製造法で作製した非熱可塑性ポリイミドフィルムをコアフィルムとして用い、その片面に上記製造法で作製した熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸のＤＭＦ溶液をグラビヤコーターを用いて塗布した。
【００５０】
塗布後、加熱処理により溶媒乾燥、あるいはポリアミド酸のイミド化を行い、最終加熱温度３９０℃で非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層からなる積層ポリイミドフィルムを作製した。尚、熱可塑性ポリイミド層の厚みは、乾燥イミド化後に４μｍとなるように塗布量を調整した。この熱可塑性ポリイミド樹脂の単体のシートについて測定したガラス転移温度は、１８０℃であった。
【００５１】
［無電解めっき方法］
下表に示すアトテック社製無電解めっきプロセスを用いて行った。
＜無電解めっき条件＞
【００５２】
【表１】

［電解銅めっき方法］
電解銅めっきは１０％硫酸中で３０秒間予備洗浄し、次に室温中で４０分間めっきを行なった。電流密度は２Ａ／ｄｍ^２である。電解銅膜の厚さは１０μｍとした。
【００５３】
［レジスト層の形成方法］
液状感光性めっきレジスト（日本合成ゴム（株）社製、ＴＨＢ３２０Ｐ）をコーティングし、次いで高圧水銀灯を用いてマスク露光を行い、所望のＬ／Ｓを有するレジストパターンを形成した。
【００５４】
［表面形状の測定］
光波干渉式表面粗さ計ＺＹＧＯ社製ＮｅｗＶｉｅｗ５０３０システムを用いて下記の条件で樹脂表面の算術平均粗さを測定した。
【００５５】
（測定条件）
対物レンズ：５０倍ミラウイメージズーム：２
ＦＤＡＲｅｓ：Ｎｏｒｍａｌ
解析条件：
Ｒｅｍｏｖｅ：Ｃｙｌｉｎｄｅｒ
Ｆｉｌｔｅｒ：ＨｉｇｈＰａｓｓ
ＦｉｌｔｅｒＬｏｗＷａｖｅｎ：０．００２ｍｍ、及び０．１ｍｍ
［微細配線間の金属エッチング残渣の確認］
ＳＥＭＥＤＸＴｙｐｅ−Ｎ（日立製作所製）を使用して、配線間を観察し、金属元素のピークの有無を確認した。
【００５６】
［接着強度の測定］
ＩＰＣ―ＴＭ−６５０−ｍｅｔｈｏｄ．２．４．９に従い、パターン幅３ｍｍ、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００５７】
（実施例１）
銅箔ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ（１８μｍ、ジャパンエナジー社製）の粗化面（Ｒａ２＝０．２８μｍ）を上記製造方法で作製した積層体の熱可塑性ポリイミド層に重ね合わせ、温度３１０℃、線圧２０ｋｇｆ／ｃｍ、線速１．５ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロールラミネートした。ラミネートした銅箔を塩酸／塩化第二鉄系エッチャントで完全に除去し、銅箔により粗化された樹脂表面を得た。次に、粗化された樹脂表面を過マンガン酸塩を用いた表面処理剤（デスミア液という。）で下表に示した条件で処理し、表面が粗化された熱可塑性ポリイミド樹脂層を有する本発明の積層体を得た。
＜デスミアによる処理条件＞
アトテック株式会社製過マンガン酸デスミアシステムによる。詳細条件は下表に示す。
【００５８】
【表２】

得られた表面形状を観察しその結果を表３に示した。
続いて、粗化された表面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを行い厚さ１８μｍの銅層を形成し、その常温での接着強度を測定した。その結果を表３にしめした。
更に形成した銅めっき層上にレジストパターンを形成し、露出しためっき銅を塩酸／塩化第二鉄系エッチャントで除去することによりＬ／Ｓ＝１０μｍ／１０μｍの配線を形成した。形成した配線を光学顕微鏡で観察し回路形成を確認し、配線間の銅のエッチング残りの有無についても確認した。その結果を表３に示した。
【００５９】
（実施例２）
上記製造方法で作製した積層体の熱可塑性ポリイミド層の表面を、デスミア液で処理し、表面が粗化された熱可塑性ポリイミド樹脂層を有する本発明の積層体を得た。尚、デスミア液の処理条件は、各工程における処理時間を１５分とした以外は実施例１と同様な方法で行った。
続いて、実施例１と同様の方法で、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６０】
（実施例３）
銅箔Ｆ２−ＷＳ（１２μｍ、古河電工社製）の粗化面（Ｒａ２＝０．５９μｍ）を上記製造方法で作製した積層体の熱可塑性ポリイミド層に重ね合わせ、温度３１０℃、線圧２０ｋｇｆ／ｃｍ、線速１．５ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロールラミネートした。ラミネートした銅箔を塩酸／塩化第二鉄系エッチャントで完全に除去し、銅箔により粗化された樹脂表面を得た。得られた表面形状を観察しその結果を表３に示した。続いて、実施例１と同様の方法で、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６１】
（実施例４）
銅箔をＴＱ−ＶＬＰ（９μｍ、三井金属社製）の粗化面（Ｒａ２＝０．２８μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で、表面の処理、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６２】
（実施例５）
上記製造方法で作製した積層体の熱可塑性ポリイミド層の表面を、エンボスロール（ステンレス製、Ｒａ２＝０．７２μｍ、バックアップロール：硬度ＳＨＥＥＲＤ−７８）を使用して、温度２２０℃、線圧１００ｋｇｆ／ｃｍ、線速２ｍ／ｍｉｎでエンボス加工を行った。得られた粗化表面をデスミア液で処理し、表面が粗化された熱可塑性ポリイミド樹脂層を有する本発明の積層体を得た。尚、デスミア液の処理条件は、各工程における処理時間を５分とした以外は実施例１と同様な方法で行った。
続いて、実施例１と同様の方法で、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６３】
（実施例６）
上記製造方法で作製した積層体の熱可塑性ポリイミド層の表面を、研磨加工（圧力電流値１．５０〜１．７５Ａ、バフ：Ｒａ２＝１７μｍ）を行った。得られた粗化表面をデスミア液で処理し、表面が粗化された熱可塑性ポリイミド樹脂層を有する本発明の積層体を得た。尚、デスミア液の処理条件は、実施例１と同様な方法で行った。
続いて、実施例１と同様の方法で、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６４】
（比較例１）
銅箔をＦ０−ＷＳ（９μｍ、古河電工社製）の粗化面（Ｒａ２＝０．２３μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法で、表面の処理、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。尚、使用した銅箔は、実施例１で使用した銅箔ＢＨＹ２２ＢＴと比較して、Ｒａ２はほぼ同じであったが、顕微鏡による目視では、波長の長い凹凸が多く存在していた。
【００６５】
（比較例２）
上記製造方法で作製した積層体の熱可塑性ポリイミド層の表面を、デスミア液で処理し、表面が粗化された熱可塑性ポリイミド樹脂層を有する積層体を得た。尚、デスミア液の処理条件は、各工程における処理時間を５分とした以外は実施例１と同様な方法で行った。
続いて、実施例１と同様の方法で、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６６】
（比較例３）
エポキシ系樹脂材料ＡＢＦ−ＳＨ−９Ｋ（４５μｍ、味の素ファインテクノ社製）を１５０℃で３０分加熱した後に、樹脂表面をデスミア液で処理し、更に１７０℃３０分で樹脂を硬化させ、表面が粗化された樹脂を得た。尚、デスミア液の処理条件は、各工程における処理時間を１０分とした以外は実施例１と同様な方法で行った。続いて、実施例１と同様の方法で、表面の解析、めっき銅層の形成、微細配線の形成を行い、回路形成性、接着性および金属のエッチング残りについて評価した。
【００６７】
【表３】

【００６８】
【発明の効果】
少なくとも片面の算術平均粗さのカットオフ値０．００２ｍｍで測定した値Ｒａ１が、０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、カットオフ値０．１ｍｍで測定した値Ｒａ２との比Ｒａ１／Ｒａ２が０．４以上１以下である表面形状を有する樹脂フィルムは、その表面上に形成された導体金属と優れた接着性を有しており、しかもＬ／Ｓ＝１０μｍ／１０μｍ程度の微細配線形成が可能であることから、本発明の樹脂フィルムで、接着性に優れ、更に耐熱性に優れるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やビルドアップ回路基板等の回路基板の製造することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin film having a specific surface shape, a laminate and a printed wiring board using the same, and a method for manufacturing the same. More specifically, a resin film which can be suitably used for the production of a printed wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC) or a build-up circuit board which requires adhesion and heat resistance to a conductor layer made of metal, And a printed wiring board using the same, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become more sophisticated and smaller, electronic components used therein have been required to be smaller, faster, lighter, more dense, more reliable, and the like. Therefore, a semiconductor element packaging method and a wiring material or a wiring component for mounting the same have been required to have higher density, higher function and higher performance. Therefore, recently, an additive method has been adopted as a method of forming a conductor circuit while a wiring board is multilayered. The additive method is a method for forming a conductive circuit on a substrate by plating such as electroless plating, and is a method suitable for forming a high-density pattern. However, as the wiring width of the wiring board is further reduced, the adhesiveness between a conductive circuit made of metal and a substrate made of a resin composition has become a problem.
[0003]
In order to ensure the adhesion between the metal formed by plating and the substrate made of the resin composition, the surface on which the plating is formed is arithmetically averaged as a method of improving the adhesion by roughening the surface of the resin composition. There is a film-like adhesive for electroless plating that can firmly adhere to the interface between a metal and a resin at a bond strength of 10 N / cm or more by a method of roughening the roughness Ra in the range of 1 to 10 μm (for example, see Patent Document 1). This is not a problem when the wiring width / interval (hereinafter, referred to as L / S) of the circuit wiring is large, but it is insufficient for a demand for further thinning in the future. For example, when the L / S is as small as 30 μm / 30 μm or less, if the surface roughness is large, a circuit line which is a high-density thin line may be affected by the unevenness of the substrate surface, which may cause a problem.
However, in general, it is considered that the bonding strength is lowered when the Ra is reduced. Therefore, there is a strong demand for a material capable of forming excellent bonding properties and fine wiring.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-26933 (paragraph number 006)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is that despite being a resin film having a smaller surface roughness than the conventional one, it has excellent adhesiveness, enables fine wiring to be formed, and further has excellent heat resistance. An object of the present invention is to provide a resin film, a laminate, a printed wiring board using the same, and a method for manufacturing the same, which can be suitably used for manufacturing a circuit board such as a flexible printed wiring board (FPC) or a build-up circuit board. .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies on the above problems, and as a result, the surface on which protrusions having a specific range of wavelengths and heights are formed at a high density, most of the irregularities formed on the surface are very fine. However, it was found that the adhesiveness was excellent. As a result, it has been found that a resin film having a specific surface shape has excellent adhesiveness to a conductive metal formed on its surface, and as a result, it is possible to form fine wiring, thereby completing the present invention. I came to.
[0007]
That is, the resin film according to the present invention is characterized by having the following requirements in order to solve the above-mentioned problems.
1) The value Ra1 measured at a cutoff value of 0.002 mm of the arithmetic mean roughness is 0.05 μm or more and 1 μm or less, and the ratio Ra1 / Ra2 to the value Ra2 measured at a cutoff value of 0.1 mm is 0.4. A resin film having a surface shape of not less than 1 and not less than 1 on at least one surface.
2) The resin film according to 1), which contains a polyimide resin.
3) The laminate according to claim 2, comprising a thermoplastic polyimide resin having a glass transition temperature of 150 ° C or more and 300 ° C or less.
4) A laminate having at least one layer of the resin film according to any one of 1) to 3).
5) The laminate according to 4), wherein a metal layer is formed on a surface having the surface shape.
6) A printed wiring board using a resin film or a laminate according to any one of 1) to 5).
7) A method for manufacturing a printed wiring board using the resin film or the laminate according to any one of 1) to 5), the method including at least a step of applying electroless plated copper.
8) The method for manufacturing a printed wiring board using the resin film or the laminate according to any one of 1) to 5), wherein the method for manufacturing a printed wiring board includes at least a step of forming a metal layer by a sputtering method.
9) In the method for manufacturing a printed wiring board using a resin film or a laminate according to any one of 1) to 5), a step of forming a via hole penetrating at least the resin film or the laminate, and electroless at least inside the via hole A method for manufacturing a printed wiring board, comprising a step of applying plated copper and a step of applying electrolytic plated copper. A resin film having a surface having a specific surface area of 1.5 or more and 3.0 or less.
[0008]
According to the present invention, it is possible to form a fine wiring having a small L / S, for example, a L / S of 30 μm / 30 μm or less, and has excellent adhesiveness and heat resistance. It is possible to provide a resin film, a laminate, a printed wiring board using the same, and a method of manufacturing the same, which can be suitably used for manufacturing a circuit board such as a build-up circuit board.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the resin film of the present invention will be specifically described.
[0010]
The resin used for the resin film of the present invention is not particularly limited, but it is excellent in heat resistance that polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aromatic polyamide (aramid), polybenzoxazole, polyimide and the like contain the resin. It is preferable to include a polyimide resin in terms of excellent balance of properties such as electrical properties and mechanical properties. In particular, in terms of easy formation of fine irregularities, a glass transition temperature of 150 ° C or more and 300 ° C or less is preferable. It is preferable to include a plastic polyimide resin. When the glass transition temperature is less than 150 ° C., the printed wiring board made of the material of the present invention tends to have reduced heat resistance. And the workability tends to be impaired.
[0011]
The above thermoplastic polyimide resin can be produced by a known method. That is, it can be obtained by chemically or thermally imidizing polyamic acid, which is a precursor material of polyimide. The polyamic acid, which is a precursor material of the polyimide resin used in the present invention, usually has at least one kind of acid dianhydride and at least one kind of diamine as starting materials, and substantially equimolar amounts of both in an organic solvent. After the dissolution, the mixture can be produced by stirring until polymerization is completed while controlling reaction conditions such as temperature.
[0012]
As the acid dianhydride, the following general formula (1)
[0013]
Embedded image

(Wherein V is a divalent group selected from the group consisting of —O—, —CO—, —O—T—O—, and —COO—T—OCO—, and T is a divalent organic It is preferable to use an acid dianhydride represented by the following formula: in that a polyimide resin having a suitable glass transition temperature (or softening point) is easily obtained. Among these, T in the general formula (1) is particularly preferable from the viewpoint of low water absorption and excellent availability.
[0014]
Embedded image

And a group represented by the general formula (2)
[0015]
Embedded image

(Where Z is -C _Q H _2Q -, -C (= O)-, -SO ₂ Is a divalent group selected from the group consisting of-, -O- and -S-, and Q is an integer of 1 or more and 5 or less. It is preferable to use at least one acid dianhydride selected from the group of acid dianhydrides represented by the formula (1).
[0016]
Examples of the acid dianhydride represented by the general formula (1) include the following. 4,4 '-(4,4'-isopropylidenediphenoxy) bisphthalic anhydride, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3', 4,4'-tetracarboxylic acid Anhydrides, p-phenylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 4,4′-biphenylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 1,4-naphthalene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 1,2-ethylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 1,3-trimethylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 1,4-tetramethylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 1,5-pentamethylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), 1,6-hexamethylene bis (trimellitic acid monoester anhydride) And so on.
[0017]
Among the acid dianhydrides, 4,4 '-(4,4'-isopropylidenediphenoxy) bisphthalic anhydride, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3', 4 Use of 4,4′-tetracarboxylic dianhydride can provide a thermoplastic polyimide resin having a suitable glass transition temperature and a good balance of properties such as low water absorption and heat resistance such as thermal decomposition resistance. Are particularly preferred.
Examples of the acid dianhydride other than the general formula (1) include the following acid dianhydrides. Pyromellitic acid, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene Tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic anhydride, 3,3 ', 4,4'-dimethyldiphenylsilanetetracarboxylic dianhydride Anhydride, 1,2,3,4-furantetracarboxylic dianhydride, 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylpropanoic dianhydride, 4,4'-hexafluoroisopropylate Dendiphthalic anhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, p-phenylenediphthalic anhydride Etc. including but not limited to.
[0018]
These acid dianhydrides may be used alone or in combination of two or more at an arbitrary ratio.
[0019]
The polyimide resin has the following general formula (3) as a diamine component:
[0020]
Embedded image

(Where Y is -C (= O)-, -SO ₂ -, -O-, -S-,-(CH ₂ ) _m -, -NHCO-, -C (CH ₃ ) ₂ -, -C (CF ₃ ) ₂ —, —C (＝ O) O—, or a single bond. R ₂ Is hydrogen, a halogen group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and m and r are integers of 1 or more and 5 or less. ) Is a polyimide resin obtained using at least one kind of diamine represented by the formula (1), in which the softening point (or glass transition temperature) is easily controlled, the heat resistance is excellent, and the low water-absorbing polyimide resin is easily obtained. Is preferred.
[0021]
In order to improve various properties such as adhesiveness, heat resistance, and processability, the above-mentioned polyimide resin includes epoxy resin, cyanate ester resin, and bismaleimide resin within a range that does not impair various properties such as heat resistance and low moisture absorption. , Bisallylnadiimide resin, phenolic resin, acrylic resin, methacrylic resin, hydrosilyl curable resin, allyl curable resin, thermosetting resin such as unsaturated polyester resin or allyl group on the side chain or terminal of polymer chain, vinyl group, Side-chain reactive group-type thermosetting polymers having a reactive group such as an alkoxysilyl group and a hydrosilyl group can be used alone or in appropriate combination.
[0022]
The resin film of the present invention has an arithmetic average roughness value Ra1 measured at a cutoff value of 0.002 mm of 0.05 μm or more and 1 μm or less, and a ratio Ra1 / to a value Ra2 measured at a cutoff value of 0.1 mm. At least one surface has a surface shape with Ra2 of 0.4 or more and 1 or less.
[0023]
The arithmetic average roughness Ra of the present invention is defined in JIS B 0601 (revised on February 1, 1994). In particular, the numerical value of the arithmetic average roughness Ra of the present invention indicates a numerical value obtained by observing the surface with a light interference type surface structure analyzer. The cutoff value of the present invention, which is described in JIS B 0601, indicates a wavelength set when a roughness curve is obtained from a cross-sectional curve (actually measured data). That is, the value Ra measured at a cutoff value of 0.002 mm is an arithmetic average roughness calculated from a roughness curve obtained by removing irregularities having a wavelength longer than 0.002 mm from measured data. Therefore, when there is no unevenness having a wavelength shorter than 0.002 mm, the value Ra measured at a cutoff value of 0.002 mm is 0 μm.
[0024]
As a method for forming irregularities on the surface of the resin, a method of physically removing a part of the resin by sandblasting, polishing, or the like can be preferably used. When the resin has thermoplasticity, embossing can also be preferably used. In the embossing, the resin is brought into contact with a metal material having a surface having irregularities at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature (or softening point) of the resin, whereby irregularities can be formed on the resin surface. At this time, it is preferable to involve heating and pressurizing, and it is preferable to process under conditions that can form appropriate unevenness. Also, after the roughened surface of the metal foil is brought into contact with the resin film, the metal is heated and pressed by a pressing method or the like at a temperature equal to or higher than the softening point of the resin, and then the metal foil is physically or chemically peeled off. A method called a replica method for removal can also be preferably used.
[0025]
As another method, there is a method in which fine particles are mixed with a resin to form a film when a resin film is produced.
[0026]
Regardless of the method, it is preferable that the sand blasting and polishing are also performed under conditions that can form appropriate unevenness.
[0027]
Further, as the surface treatment of the present invention, a resin surface treatment for partially removing the surface layer of the resin can also be preferably applied. The purpose of this surface treatment method is to dissolve an appropriate thickness of the surface of the resin, and thereby it is possible to enhance the adhesiveness to a metal. The reason for this is not clear, but this surface treatment causes irregularities to be formed on the resin surface and / or changes in the chemical structure by dissolving the resin surface layer by dissolution, resulting in a change in electroless plating. It is speculated that this has a good effect on the adhesiveness of the steel. Here, "partially remove" means a state in which the entire surface layer of the resin is uniformly removed, or a state in which the surface layer is uneven, that is, a state in which the surface layer is removed in an island shape or the surface layer remains in an island shape.
[0028]
Specifically, as a surface treatment for partially removing the surface layer of the resin, a method of performing treatment in a gas phase such as corona discharge, atmospheric pressure plasma, vacuum plasma, electron beam, laser, or RIE, or treatment with a liquid that dissolves the resin is used. Liquid phase treatment. It is believed that these treatments have the effect of forming minute uneven surfaces on the resin surface and firmly adhering the electroless plating film, and the effect of chemically activating the resin surface. Among these treatments, a method of treating in a gas phase of corona discharge, atmospheric pressure plasma, vacuum plasma, or electron beam, and a method of performing a liquid phase treatment are industrially simple and preferred. The liquid phase treatment is not particularly limited as long as it dissolves the resin and achieves the object of the present invention. Specifically, a water-soluble liquid containing permanganate, an organic alkali compound, an organic solvent, or the like, which is widely used industrially, particularly, a desmearing step in the production of a printed wiring board or a resin etching, is preferably used. In particular, when the resin is a polyimide resin, the organic solvent to be dissolved is an amide-based solvent, such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, etc. Amides are particularly preferably used.
[0029]
As described above, the surface treatment method of the resin is divided into “surface treatment for forming irregularities on the surface of the resin” and “surface treatment for partially removing the surface layer of the resin”, and has been described together with the specific method. I found that it was effective. Specifically, the combination of "surface treatment for forming irregularities on the surface of the resin" and "surface treatment for partially removing the surface layer of the resin" is effective in various combinations. Among them, it is particularly effective to use both the “surface treatment for forming irregularities on the resin surface” and the liquid phase treatment for dissolving the resin. Treatment with an acid salt, an organic alkali compound, or an organic solvent is particularly effective.
[0030]
In any method, the value Ra1 of the arithmetic average roughness measured at a cutoff value of 0.002 mm is 0.05 μm or more and 1 μm or less, and the ratio Ra1 to the value Ra2 measured at a cutoff value of 0.1 mm. It is essential that the control be performed so that / Ra2 is controlled to 0.4 or more and 1 or less, preferably Ra1 is 0.1 or more and 0.8 μm or less, and Ra1 / Ra2 is 0.5 or more and 1 or less, particularly , Ra1 is preferably from 0.2 to 0.6 μm, and Ra1 / Ra2 is preferably from 0.6 to 1. Here, Ra2 is a numerical value obtained by removing irregularities larger than 100 μm. Irregularities having a wavelength of 100 μm or more cause a large proportion of film wrinkles and curls generated at the time of setting a sample during surface shape observation. This is a numerical value that is considered to be occupied and is considered to be suitable for removing irregularities that are not the original irregularities of the film. On the other hand, Ra1 is a numerical value obtained by removing irregularities exceeding 2 μm. When the number of these is increased, for example, when forming a fine wiring having L / S of 30 μm / 30 μm or less, preferably 10 μm / 10 m μm. It has been found that the wiring formability tends to decrease. Furthermore, it has also been found that the irregularities of 2 μm or less do not have a certain height, that is, the adhesiveness tends to decrease unless the arithmetic average roughness value is 0.05 μm or more and 1 μm or less.
[0031]
That is, when the ratio of Ra1 / Ra2 is less than 0.4, since there are many irregularities having a wavelength exceeding 2 μm and 100 μm or less, it is difficult to form a fine circuit. Although Ra1 / Ra2 does not exceed 1, it is preferable as a surface on which fine wiring can be formed since a surface closer to 1 has more fine irregularities having a wavelength of 2 μm or less. Further, when Ra1 is less than 0.05 μm, the height of the formed unevenness is insufficient and the adhesiveness is inferior, and when it exceeds 1 μm, the height of the unevenness becomes too large and conversely, a fine circuit is formed. It is difficult to form.
[0032]
In order for the surface shape to be in the above range, it is important to form the surface shape under processing conditions suitable for the resin film used.
[0033]
For example, when a part of the resin surface is dissolved by a chemical solution, the type of the chemical solution, the concentration, and a processing material such as a combination of a plurality of chemical solutions, a processing temperature of the chemical solution, Although it is necessary to select processing conditions such as processing time, it is important to combine materials and conditions used for processing in accordance with the characteristics of the resin film.
[0034]
When the resin film has thermoplasticity, it is preferable to form fine irregularities by embossing or a replica method. In the case of the replica method, it is necessary to select the type of metal to be used and the processing conditions such as the processing material such as surface roughness and surface shape, and the temperature, pressure, and time during pressing. In particular, it is important to combine the materials and conditions used for processing in accordance with the characteristics of the thermoplastic resin film, and when forming a fine uneven surface by embossing using a thermoplastic resin or replica method. It is a matter of course to use a metal roll or a metal foil and a metal roll or a copper foil having suitable irregularities, but in order to form a suitable surface shape, it is necessary to use a metal roll or a metal foil on a thermoplastic resin material. The temperature and pressure during pressing are especially important.
[0035]
Specifically, the pressing temperature is in the range of −100 ° C. to + 180 ° C., preferably −50 ° C. to 150 ° C., which is the glass transition temperature of the thermoplastic resin. The pressure ranges from 10 kgf / cm to 200 kgf / cm, preferably from 20 kgf / cm to 150 kgf / cm, and the line speed ranges from 0.5 m / min to 5 m / min, preferably from 1 m / min to 3 m / min. It is preferable to carry out the process, but it is important to set suitable conditions in accordance with the characteristics of the thermoplastic resin material (the fluidity of the resin by heating, the glass transition temperature, the elastic modulus during heating).
[0036]
The resin film of the present invention can be made into a multilayer resin film for the purpose of supplementing various characteristics such as mechanical properties, heat resistance, and workability of the resin film having a specific surface. When a multi-layer resin film is used, it is preferable that the polyimide resin be contained in all the layers in terms of excellent property balance among various properties such as insulating properties, thermal properties, and mechanical properties.
[0037]
In order to impart lamination properties of the adhesive layer, it is possible to have a resin layer having a lower softening point or melting point than the resin having the surface of the present invention on the surface opposite to the surface having the surface shape of the present invention. is there.
[0038]
The method for forming the metal layer serving as a conductor layer on the surface of the resin film of the present invention having a specific surface shape is not particularly limited, but is not particularly limited, and may be an electroless plating method, a wet plating method such as an electroplating method, a sputtering method, or a vapor deposition method. A wet plating method, which is excellent in cost, is particularly preferable. Alternatively, a metal foil may be attached via an adhesive.
[0039]
As a method of forming an electronic circuit on the surface of the resin film of the present invention having a specific surface shape, a method of forming a circuit by forming a metal layer on the entire surface and removing a part of the metal layer by etching, After forming a plating resist layer on the surface and performing exposure and development, a method of forming a circuit by laminating a metal layer by plating on the exposed surface of the present invention, and the like can be mentioned.
[0040]
It is also possible to manufacture a multilayer circuit board using the resin film of the present invention. In the method for manufacturing a multilayer circuit board, a resin film having a resin layer having a lower softening point or melting point than the resin having the surface on the surface opposite to the surface having the specific surface shape of the present invention is used. Can be. That is, a resin layer having a lower softening point or melting point than the resin having a specific shape on the surface of the present invention is brought into contact with a substrate on which a circuit is formed in advance, and after pressing and laminating by pressing or laminating, It can be manufactured by forming a circuit on a surface having the shape shown in FIG.
[0041]
Next, a specific example of a method for manufacturing a printed wiring board using the resin film and the laminate of the present invention will be described. In the method for manufacturing a printed wiring board, electroless plating copper is applied to the surface of the resin film of the present invention having a specific surface shape. For electroless plating, chemical plating using a palladium catalyst or direct plating using palladium, carbon, or the like can be used. Further, a resist film is formed on the electroless plated copper, and the resist film in a portion where a circuit is to be formed is removed by exposure and etching. Next, a circuit is formed by a pattern plating method using electrolytic copper using a portion where the electroless plating film is exposed as a power supply electrode. Next, the resist is removed, and the unnecessary portion of the electroless plating layer is removed by etching to form a circuit. This method is a method called a semi-additive method.
[0042]
As a method other than the above-mentioned method, the following method for producing a printed wiring board can be exemplified. First, similarly to the above, an electroless plated copper layer is formed on a surface having a specific surface shape of the resin film of the present invention. Next, apply electrolytic plating copper, form a resist film on the surface of the electrolytic copper plating layer, remove the resist film where no circuit is formed by exposure process and development, and then remove unnecessary metal layer by etching to form a circuit I do. This method is a method called a subtractive method.
[0043]
In the above method, as a method for forming the metal layer, a sputtering method can be used instead of the electroless plating. In the case of manufacturing a multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board based on a resin film such as a polyimide film having a circuit formed on a surface thereof, or a rigid board such as a glass epoxy-based bismaleimide-triazine substrate is used. On the substrate, via a thermoplastic or thermosetting adhesive, the resin film of the present invention, the same as the above-described method for manufacturing a printed wiring board after laminating so that the surface having a specific surface shape becomes an outer layer By the method described above, a circuit can be formed on the resin film of the present invention.
[0044]
In the above-described method for manufacturing a multilayer printed wiring board, it is also possible to form a via hole penetrating the resin film layer of the present invention and leading to a lower wiring board circuit after laminating the resin film of the present invention. The formation of the via hole is performed by a hole forming method using carbon dioxide gas laser, UV-YAG laser, punching, drilling, or the like. When a small via hole is formed, a drilling method using a laser is preferably used. After the formation of the via hole, a desmear process for removing smear mainly composed of carbide due to heat of the resin formed inside and around the via hole is performed. For this desmearing step, a known method can be used, and a wet process using permanganate or a dry desmear such as plasma can also be used. The various laminates of the present invention have durability against a permanganate desmear process widely used in the production of printed wiring boards and can be preferably used. Next, it is possible to form a circuit after applying electroless plating copper to the surface of the resin layer and the inside of the via hole by a method similar to the above-described method for manufacturing a printed wiring board. In addition to the via holes described above, a through hole called a through hole may be formed to penetrate the entire laminated body including the lower-layer circuit board circuit.
[0045]
Since the resin film according to the present invention has fine irregularities on its surface, it is possible to form a fine circuit having an L / S of about 10 μm / 10 μm, for example. Regardless, the adhesiveness to the conductor layer formed on the surface is excellent. Therefore, it is possible to sufficiently solve the problems caused by the above-mentioned conventional film adhesive, and as a result, it is suitably used for manufacturing circuit boards such as a flexible wiring board (FPC) and a build-up multilayer circuit board. be able to. It goes without saying that the resin film according to the present invention may contain components other than those described above, as long as the properties are not deteriorated. Similarly, it goes without saying that the resin film according to the present invention may include steps other than those described above.
[0046]
【Example】
Hereinafter, the effects of the present invention will be described specifically with reference to Examples. However, the present invention is not limited to the following Examples, and those skilled in the art may make various modifications without departing from the scope of the present invention. Changes, modifications, and alterations may be made. In addition, preparation of various laminated bodies, synthesis and preparation of an adhesive layer, lamination, electroless plating, and various measurements and evaluations in the examples were performed by the following methods.
[0047]
[Production method of non-thermoplastic polyimide film]
3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride / p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) / p-phenylenediamine / 4,4'-diaminodiphenyl ether in a molar ratio of 4 A conversion agent consisting of 17 g of acetic anhydride and 2 g of isoquinoline is mixed with 90 g of a 17 wt% polyamic acid 17% by weight DMF (N, N-dimethylformamide) solution synthesized at a ratio of / 5/7/2, stirred, and defoamed by centrifugation. After that, it was applied by casting at a thickness of 700 μm on an aluminum foil. The process from stirring to defoaming was performed while cooling to 0 ° C. The laminate of the aluminum foil and the polyamic acid solution was heated at 110 ° C. for 4 minutes to obtain a self-supporting gel film. The residual volatile content of this gel film was 30% by weight, and the imidization ratio was 90%. This gel film was peeled off from the aluminum foil and fixed to a frame. The gel film was heated at 300 ° C., 400 ° C., and 500 ° C. for 1 minute each to produce a polyimide film having a thickness of 25 μm.
[0048]
[Production method of thermoplastic polyimide precursor]
1,3-Bis (3-aminophenoxy) benzene and 3,3′-dihydroxybenzidine are dissolved in DMF at a molar ratio of 4: 1 and 4,4 ′-(4,4′-isopropylidene diphenoxy) is stirred. ) Bis (phthalic anhydride) was added so that the acid dianhydride and the diamine became equimolar, and the mixture was stirred for about 1 hour to obtain a DMF solution of polyamic acid having a solid content of 20 wt%.
[0049]
[Production of laminated body]
A non-thermoplastic polyimide film produced by the above-mentioned production method was used as a core film, and a DMF solution of polyamic acid, which is a precursor of the thermoplastic polyimide produced by the above-mentioned production method, was applied to one surface of the core film using a gravure coater.
[0050]
After the application, the solvent was dried by heat treatment or the polyamic acid was imidized to prepare a laminated polyimide film comprising a non-thermoplastic polyimide layer and a thermoplastic polyimide layer at a final heating temperature of 390 ° C. The coating amount was adjusted so that the thickness of the thermoplastic polyimide layer would be 4 μm after dry imidization. The glass transition temperature of the single sheet of the thermoplastic polyimide resin measured was 180 ° C.
[0051]
[Electroless plating method]
It carried out using the electroless plating process by Atotech shown in the following table.
<Electroless plating conditions>
[0052]
[Table 1]

[Electrolytic copper plating method]
The electrolytic copper plating was pre-washed in 10% sulfuric acid for 30 seconds, and then plated at room temperature for 40 minutes. Current density is 2 A / dm ² It is. The thickness of the electrolytic copper film was 10 μm.
[0053]
[Method of forming resist layer]
A liquid photosensitive plating resist (THB320P, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) was coated, and then mask exposure was performed using a high-pressure mercury lamp to form a resist pattern having a desired L / S.
[0054]
[Measurement of surface shape]
The arithmetic average roughness of the resin surface was measured under the following conditions using a light interference type surface roughness meter NewView5030 system manufactured by ZYGO.
[0055]
(Measurement condition)
Objective lens: 50x Mirau Image zoom: 2
FDA Res: Normal
Analysis conditions:
Remove: Cylinder
Filter: High Pass
Filter Low Waven: 0.002 mm and 0.1 mm
[Confirmation of metal etching residue between fine wiring]
Using SEMEDX Type-N (manufactured by Hitachi, Ltd.), the space between the wirings was observed, and the presence or absence of the peak of the metal element was confirmed.
[0056]
[Measurement of adhesive strength]
IPC-TM-650-method. According to 2.4.9, measurement was performed at a pattern width of 3 mm, a peel angle of 90 °, and a peel speed of 50 mm / min.
[0057]
(Example 1)
The roughened surface (Ra2 = 0.28 μm) of the copper foil BHY-22BT (18 μm, manufactured by Japan Energy Co., Ltd.) is superimposed on the thermoplastic polyimide layer of the laminate manufactured by the above-described manufacturing method, and the temperature is 310 ° C. and the linear pressure. Hot roll lamination was performed under the conditions of 20 kgf / cm and a linear velocity of 1.5 m / min. The laminated copper foil was completely removed with a hydrochloric acid / ferric chloride-based etchant to obtain a resin surface roughened by the copper foil. Next, the roughened resin surface is treated with a surface treating agent using a permanganate (referred to as desmear liquid) under the conditions shown in the following table to have a roughened thermoplastic polyimide resin layer. A laminate of the present invention was obtained.
<Desmear treatment conditions>
Desmear permanganate system manufactured by Atotech Co., Ltd. Detailed conditions are shown in the table below.
[0058]
[Table 2]

The obtained surface shape was observed, and the results are shown in Table 3.
Subsequently, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed on the roughened surface to form a copper layer having a thickness of 18 μm, and the adhesive strength at room temperature was measured. Table 3 shows the results.
Further, a resist pattern was formed on the formed copper plating layer, and the exposed plated copper was removed with a hydrochloric acid / ferric chloride-based etchant to form a wiring having an L / S of 10 μm / 10 μm. The formed wiring was observed with an optical microscope to confirm circuit formation, and the presence or absence of copper etching residue between the wirings was also confirmed. Table 3 shows the results.
[0059]
(Example 2)
The surface of the thermoplastic polyimide layer of the laminate produced by the above production method was treated with a desmear liquid to obtain a laminate of the present invention having a thermoplastic polyimide resin layer whose surface was roughened. The processing conditions for the desmear liquid were the same as in Example 1, except that the processing time in each step was 15 minutes.
Subsequently, in the same manner as in Example 1, surface analysis, formation of a plated copper layer, and formation of fine wiring were performed, and circuit formability, adhesiveness, and the metal etching residue were evaluated.
[0060]
(Example 3)
A roughened surface (Ra2 = 0.59 μm) of copper foil F2-WS (12 μm, manufactured by Furukawa Electric) is superimposed on the thermoplastic polyimide layer of the laminate manufactured by the above-described method, and the temperature is 310 ° C. and the linear pressure is 20 kgf /. hot roll lamination under the conditions of 1.5 cm / min and a linear velocity of 1.5 m / min. The laminated copper foil was completely removed with a hydrochloric acid / ferric chloride-based etchant to obtain a resin surface roughened by the copper foil. The obtained surface shape was observed, and the results are shown in Table 3. Subsequently, in the same manner as in Example 1, surface analysis, formation of a plated copper layer, and formation of fine wiring were performed, and circuit formability, adhesiveness, and the metal etching residue were evaluated.
[0061]
(Example 4)
Except for using a roughened surface (Ra2 = 0.28 μm) of TQ-VLP (9 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) as the copper foil, surface treatment, surface analysis, and plating copper were performed in the same manner as in Example 1. A layer was formed and fine wiring was formed, and circuit formability, adhesion, and metal etching residue were evaluated.
[0062]
(Example 5)
The surface of the thermoplastic polyimide layer of the laminate produced by the above-mentioned production method was heated at a temperature of 220 ° C. and a linear pressure of 100 kgf by using an embossing roll (stainless steel, Ra2 = 0.72 μm, backup roll: hardness D-78). / Cm, embossing was performed at a linear velocity of 2 m / min. The obtained roughened surface was treated with a desmear solution to obtain a laminate of the present invention having a surface-roughened thermoplastic polyimide resin layer. The desmear liquid was processed in the same manner as in Example 1 except that the processing time in each step was set to 5 minutes.
Subsequently, in the same manner as in Example 1, surface analysis, formation of a plated copper layer, and formation of fine wiring were performed, and circuit formability, adhesiveness, and the metal etching residue were evaluated.
[0063]
(Example 6)
The surface of the thermoplastic polyimide layer of the laminate manufactured by the above manufacturing method was polished (pressure current value: 1.50 to 1.75 A, buff: Ra2 = 17 μm). The obtained roughened surface was treated with a desmear solution to obtain a laminate of the present invention having a surface-roughened thermoplastic polyimide resin layer. The processing conditions for the desmear liquid were the same as in Example 1.
Subsequently, in the same manner as in Example 1, surface analysis, formation of a plated copper layer, and formation of fine wiring were performed, and circuit formability, adhesiveness, and the metal etching residue were evaluated.
[0064]
(Comparative Example 1)
Except for using a roughened surface (Ra2 = 0.23 μm) of F0-WS (9 μm, manufactured by Furukawa Electric) as the copper foil, the same method as in Example 1 was used for surface treatment, surface analysis, and plating copper. A layer was formed and fine wiring was formed, and circuit formability, adhesion, and metal etching residue were evaluated. The copper foil used had almost the same Ra2 as that of the copper foil BHY22BT used in Example 1, but there were many irregularities having long wavelengths when observed with a microscope.
[0065]
(Comparative Example 2)
The surface of the thermoplastic polyimide layer of the laminate produced by the above production method was treated with a desmear liquid to obtain a laminate having a roughened thermoplastic polyimide resin layer. The desmear liquid was processed in the same manner as in Example 1 except that the processing time in each step was set to 5 minutes.
Subsequently, in the same manner as in Example 1, surface analysis, formation of a plated copper layer, and formation of fine wiring were performed, and circuit formability, adhesiveness, and the metal etching residue were evaluated.
[0066]
(Comparative Example 3)
After heating the epoxy-based resin material ABF-SH-9K (45 μm, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co.) at 150 ° C. for 30 minutes, the resin surface was treated with a desmear solution, and the resin was further cured at 170 ° C. for 30 minutes. A roughened resin was obtained. The processing conditions for the desmear liquid were the same as in Example 1, except that the processing time in each step was 10 minutes. Subsequently, in the same manner as in Example 1, surface analysis, formation of a plated copper layer, and formation of fine wiring were performed, and circuit formability, adhesiveness, and the metal etching residue were evaluated.
[0067]
[Table 3]

[0068]
【The invention's effect】
The value Ra1 of the arithmetic mean roughness of at least one side measured at a cutoff value of 0.002 mm is 0.05 μm or more and 1 μm or less, and the ratio Ra1 / Ra2 to the value Ra2 measured at a cutoff value of 0.1 mm is 0.1 mm. A resin film having a surface shape of not less than 4 and not more than 1 has excellent adhesiveness to a conductive metal formed on the surface thereof, and can form a fine wiring of L / S = about 10 μm / 10 μm. For this reason, a circuit board such as a flexible printed wiring board (FPC) or a build-up circuit board having excellent adhesiveness and excellent heat resistance can be manufactured using the resin film of the present invention.

Claims

The value Ra1 of the arithmetic mean roughness measured at a cutoff value of 0.002 mm is 0.05 μm or more and 1 μm or less, and the ratio Ra1 / Ra2 with the value Ra2 measured at a cutoff value of 0.1 mm is 0.4 or more. A resin film having the following surface shape on at least one side.

The resin film according to claim 1, further comprising a polyimide resin.

The laminate according to claim 2, comprising a thermoplastic polyimide resin having a glass transition temperature of 150C or more and 300C or less.

A laminate comprising at least one layer of the resin film according to claim 1.

The laminate according to claim 4, wherein a metal layer is formed on the surface having the surface shape.

A printed wiring board using the resin film or the laminate according to any one of claims 1 to 5.

A method for manufacturing a printed wiring board using the resin film or the laminate according to any one of claims 1 to 5, comprising a step of applying at least electroless plated copper.

A method for manufacturing a printed wiring board using a resin film or a laminate according to any one of claims 1 to 5, comprising a step of forming a metal layer by at least a sputtering method.

A method for manufacturing a printed wiring board using a resin film or a laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein a step of forming a via hole penetrating at least the resin film or the laminate, and at least an electroless process inside the via hole A method for manufacturing a printed wiring board, comprising a step of applying plated copper and a step of applying electrolytic plated copper.