JP2004240239A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

表示装置およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004240239A
JP2004240239A JP2003030341A JP2003030341A JP2004240239A JP 2004240239 A JP2004240239 A JP 2004240239A JP 2003030341 A JP2003030341 A JP 2003030341A JP 2003030341 A JP2003030341 A JP 2003030341A JP 2004240239 A JP2004240239 A JP 2004240239A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
display device
metal
metal member
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003030341A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyohiro Kimura
清広 木村
Tetsuro Ochi
鉄朗 越智
Yoshinari Kawashima
良成 川島
Yoshihiro Yamaguchi
喜弘 山口
Michihiko Owa
道彦 大輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2003030341A priority Critical patent/JP2004240239A/ja
Publication of JP2004240239A publication Critical patent/JP2004240239A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

【課題】金属部材に樹脂部材を介して表示部材を取り付ける表示装置において、金属部材の補強強度向上および製造の簡素化を図ること。
【解決手段】本発明は、表示部材である表示パネル3が金属部材である金属フレーム1と樹脂部材である樹脂フレーム2とからなる支持体を介して取り付けられる表示装置において、この金属フレーム1と樹脂フレーム2とが一体的に構成されているものである。また、金型のキャビティ内に金属フレーム1を配置し、キャビティ内の金属フレーム1と他の金型との隙間に樹脂を注入して金属フレーム1と樹脂による樹脂フレーム2とを一体的に接続し、この樹脂フレーム2を介して金属フレーム1に表示パネル3を取り付ける表示装置の製造方法でもある。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パネル型の表示部材が金属部材と樹脂部材とからなる支持体を介して取り付けられる表示装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶パネルを用いた表示装置では、液晶を封入した板状の表示部材を金属フレームに固定し、金属フレームと表示部材との間にランプや拡散板等を組み込むことでモジュール化を図っている。また、表示装置の軽量化、形状設計の自由度等を図る観点から金属フレームの代わりに樹脂フレームを用いることも行われている。また、樹脂フレームのみでは機械的強度が弱く、落下、振動等の衝撃を受けた際に破損等を起こすことがあるため、金属フレームと樹脂フレームとを組み合わせた筐体も考えられている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。
【0003】
この技術では、枠状の樹脂フレームを液晶パネルの周縁に合わせて取り付けた状態でその樹脂フレームを金属フレームに固定するようにしている。このように金属フレームと液晶パネルとの間に樹脂フレームを介在させることで、金属フレームから直接液晶パネルへ振動が伝わらず、また、樹脂フレームの設計変更によって異なる液晶パネルでも同じ金属フレームに取り付けることができるようになる。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−258756号公報
【特許文献2】
特開2002−311417号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような金属フレームと樹脂フレームとを組み合わせて表示部材を取り付ける表示装置には次のような問題がある。すなわち、金属フレームに樹脂フレームを固定する際、接着剤や両面テープを用いるため、金属フレームに樹脂フレームを取り付けるための工程が必要になり、作業効率の悪化を招いている。また、金属フレームに対する樹脂フレームの寸法公差が表示部材を取り付ける際の位置合わせ精度に大きく影響し、樹脂フレームの製造(金型精度等)が非常に厳しいという問題が生じる。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明はこのような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、パネル型の表示部材が金属部材と樹脂部材とからなる支持体を介して取り付けられる表示装置において、この金属部材と樹脂部材とが一体的に構成されているものである。また、一方の金型のキャビティ内に金属部材を配置し、キャビティ内の金属部材と他方の金型との隙間に樹脂を注入して金属部材と樹脂による樹脂部材とを一体的に接続し、この樹脂部材を介して金属部材に表示部材を取り付ける表示装置の製造方法でもある。
【0007】
このような本発明では、金属部材と樹脂部材とを一体的に構成しているため、金属部材と樹脂部材とを別途組み付ける作業が不要となる。また、金属部材と樹脂部材とが直接接触しているため、間に接着剤や両面テープが不要となり、機械的な接続強度で金属部材の補強を行うことができる。また、金型による金属部材と樹脂部材との一体成型によって金属部材と樹脂部材との間の寸法公差をほぼ零にすることができ、表示部材の取り付け精度を向上できるようになる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。図1は、本実施形態に係る表示装置を説明する模式図で、(a)は分解斜視図、(b)はフレーム部の分解斜視図である。すなわち、この表示装置は、金属部材である金属フレーム1に、樹脂部材である樹脂フレーム2を介して表示部材である表示パネル3が取り付けられた構成であり、表示パネル3としては例えば液晶パネルが用いられる。
【0009】
特に、本実施形態の表示装置では、金属フレーム1と樹脂フレーム2とから成る支持体が一体的に構成されている点に特徴がある。つまり、金属フレーム1と樹脂フレーム2とが接着剤や両面テープを介在させず直接接触しており、これらの間の寸法公差が実質的に零となっている。金属フレーム1と樹脂フレーム2とを一体的に構成するには、後述の製造方法によって一体成型(アウトサート成型)を行うようにすればよい。
【0010】
金属フレーム1と樹脂フレーム2とが一体的に構成されていることで、両者間を接着剤や両面テープによって接続するより機械的な密着性が高まり、樹脂フレーム2に金属フレーム1による補強強度を高めることが可能となる。また、金属フレーム1と樹脂フレーム2との一体的な構成によって両者を別個に製造して組み付ける手間が省け、製造工程を簡素化できるようになる。
【0011】
図2は、本実施形態に係る表示装置を説明する模式断面図で、(a)は全体断面図、(b)は部分断面図である。樹脂フレーム2は、金属フレーム1の内側における底面1aとこれを囲む立辺1bの表示パネル3が取り付けられる側(立辺1bの内側)の偶部に密着した状態で取り付けられている。
【0012】
樹脂フレーム2の内側となる金属フレーム1の底面1a上にはライトガイド4が光学シート5a、5bに挟まれた状態で配置されており、その上に表示パネル3が配置されている。表示パネル3は樹脂フレーム2の段差部2aに合わせて配置され、これによって金属フレーム1と表示パネル3との位置合わせが成される。
【0013】
先に説明したように、金属フレーム1と樹脂フレーム2とは一体的に構成されているため、樹脂フレーム2と金属フレーム1との間の寸法公差が実質的に零となっており、樹脂フレーム2の段差部2aの位置は金属フレーム1を基準として正確に配置されることになる。したがって、樹脂フレーム2の段差部2aに合わせて表示パネル3を配置することで、表示パネル3を金属フレーム1に対して正確に位置合わせできることになる。
【0014】
また、樹脂フレーム2と金属フレーム1とが直接接触しているため、樹脂フレーム2と金属フレーム1の底面1aとの間も隙間なくできている。これにより、光学シート5aが樹脂フレーム2と金属フレーム1との間に潜り込む不具合がなくなり、光学的特性の劣化を防止できる。また、非常に薄い光学シート5aを用いても上記潜り込みの不具合を発生させずに済むようになる。
【0015】
次に、図3〜図4の模式断面図を用いて本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する。先ず、図3(a)に示すように、予め金属プレート(例えば、ステンレス)を加工して成る金属フレーム1を金型10のキャビティ10a内に配置する。
【0016】
次いで、図3(b)に示すように、金型10のキャビティ10aに合わせて中子21を有する金型20を重ね合わせる。金型20を金型10に重ね合わせると、図3(c)に示すように、キャビティ10内に配置された金属フレーム1の立辺1bと金型20の中子21との間に空間Sが形成される。
【0017】
その後、図4(a)に示すように、空間Sに溶融した樹脂Jを注入する。樹脂Jとしては、例えばポリカーボネートABS(acrylonitorile butadiene styrene)樹脂を用いる。空間Sの全てに樹脂Jを注入した後は、樹脂Jを硬化させる。これにより、図4(b)に示すような樹脂フレーム2が金属フレーム1の内側に一体的に密着した状態で構成される。
【0018】
そして、図4(c)に示すように、金型10から金属フレーム1を取り外す。これにより、金属フレーム1に樹脂フレーム2が直接密着したフレーム部を形成できるようになる。その後は、樹脂フレーム2の内側に光学シート5a(図2参照)を敷いてライトガイド4(図2参照)を載置し、さらに光学シート5b(図2参照)を敷いて、樹脂フレーム2の段差部2a(図2参照)に表示パネル3(図2参照)を取り付ける。これによって、表示装置が完成される。
【0019】
上記のような製造方法によって金属フレーム1と樹脂フレーム2とが一体的に形成され、間の寸法公差をほぼ零にすることができる。したがって、これらを別体で形成したあとで組み付ける場合に比べ、工程数を減らすことができるとともに組み付けの手間(接着剤塗布や両面テープ貼着)を大幅に軽減できるようになる。
【0020】
特に、金属フレームと樹脂フレームとを別体で成型する場合には、これらの寸法公差を厳密に設定する必要があり、製造上の余裕度や金型精度を十分に高める必要があるが、このような一体成型によって両者間の寸法精度を考慮せずに製造でき、設計の柔軟性を高めることが可能となる。
【0021】
また、同じ金属フレーム1を用いてサイズの異なる表示パネル3を組み付ける場合でも、樹脂フレーム2の形状を決める金型20の中子21の大きさを変えるだけで対処でき、設計自由度を高めることが可能となる。
【0022】
なお、図3〜図4に示す製造方法では、金型10、20を重ね合わせてキャビティ10a内に空間Sを構成した後に樹脂Jを注入したが、予めキャビティ10a内に溶融した樹脂Jを必要量入れておき、その後で金型20を金型10に重ね合わせて中子21によって樹脂Jを空間Sに押し出すようにして成型してもよい。
【0023】
また、金属フレーム1に対して樹脂フレーム2が密着した状態で取り付けられているが、樹脂フレーム2が接触する金属フレーム1の部分(樹脂フレームが接触する面の全てもしくは一部)の凹凸を接触しない部分の凹凸に比べて粗く設けておいてもよい。このように樹脂フレーム2の接触部分の凹凸を粗くすることで溶融した樹脂Jの接触面積を大きくでき、樹脂フレーム2の密着力を更に高めることが可能となる。
【0024】
次に、本実施形態に係る表示装置のフレーム部の他の例を図5の模式断面図に基づき説明する。図5(a)に示す例は、金属フレーム1の立辺1bの内側から外側にかけて樹脂フレーム2が回り込むよう設けられているものである。このような樹脂フレーム2を形成するには、先に説明した製造方法(図3〜図4参照)の金型10、20におけるキャビティ10aおよび中子21の設計によって、空間Sを上記樹脂フレーム2の形に対応させればよい。
【0025】
樹脂フレーム2が金属フレーム1の立辺1bの内側外側を囲む状態で形成されることで樹脂フレーム2の密着性をより高めることができるとともに、樹脂フレーム2による金属フレーム1の機械的強度の増強を図ることが可能となる。
【0026】
図5(b)に示す例は、板体から成る金属フレーム1を用いるものであり、この金属フレーム1の周縁付近に樹脂フレーム2が枠状に設けられている。この樹脂フレーム2を形成する場合も先と同様に金型10、20の設計変更によって対応できる。樹脂フレーム2が金属フレーム1に一体的に密着しているため、金属フレーム1が板体であっても樹脂フレーム2によって十分な強度を得ることが可能となる。これによって金属フレーム1の製造工程を簡素化でき、また立辺が不要な分、軽量化を図ることが可能となる。
【0027】
図5(c)に示す例は、先と同様に板体から成る金属フレーム1を用いるものであり、この金属フレーム1の周縁部を囲む様に(周縁部の表から裏にかけて回り込む状態で)樹脂フレーム2が枠状に設けられている。この樹脂フレーム2を形成する場合も先と同様に金型10、20の設計変更によって対応できる。樹脂フレーム2が金属フレーム1の周縁を囲むよう枠状に設けられているため、樹脂フレーム2の密着性をより高めることができるとともに、板体の金属フレーム1を樹脂フレーム2によって十分に補助できる。これによって金属フレーム1の製造工程を簡素化でき、また立辺が不要な分、軽量化を図ることが可能となる。
【0028】
また、上記説明した金属フレーム1と樹脂フレーム2との一体成型において、樹脂フレーム2の更なる密着強度と機械的補強強度を高める例を図6に示す。図6は、金属フレーム1と樹脂フレーム2との密着部分を示す一部拡大断面図である。この例では、金属フレーム1の底面1aに穴hが設けられており、この穴hに樹脂フレーム2の凸部pが嵌合した状態となっている。しかも、穴hの樹脂フレーム2が配置される側の開口d1より反対側の開口d2の方を広くしてもよい。
【0029】
このような構造によって、凸部pは穴hから抜けることがなく、樹脂フレーム2を金属フレーム1に強固に接続できる。これにより、樹脂フレーム2による金属フレーム1の機械的補強強度を格段に増加させることができる。
【0030】
このような凸部pおよび穴hの構造は上記説明した全ての例に適用可能である。また、この構造を実現するには、予め金属フレーム1に穴hを設けておき、金型10、20を用いた樹脂フレーム2の成型時にこの穴hにも樹脂Jを注入すればよい。しかも、樹脂Jの注入を行う金型10のゲート(樹脂流入口)を穴hの位置にすればゲート痕を穴hに隠すことが可能となる。
【0031】
なお、穴hおよび凸部pの形状は、図6に示すようなテーパ形状以外にも単純な円筒形や段差を持った円筒形、四角柱、三角柱等どのようなものであってもよい。また、穴hおよび凸部pの位置は、金属フレーム1の底面1a以外にも立辺1bに設けても、また底面1aと立辺1bの両方に設けてもよい。両方に設けることで樹脂フレーム2の更なる密着強度を得ることが可能となる。
【0032】
特に、このような穴hおよび凸部pによる嵌合は、図5(b)に示す例において効果的である。つまり、樹脂フレーム2と金属フレーム1との接触面積が少ない形態では穴hと凸部pとの嵌合による接合強度で接触面積の少なさを補うことが可能となる。
【0033】
また、図5(a)、(c)に示す例のように樹脂フレーム2が金属フレーム1の端部を囲む形態で上記の穴hを設ける場合、穴hを介して樹脂フレーム2の内外が連通することになり、より機械的強度を増加させることが可能となる。
【0034】
なお、上記説明した実施形態では、樹脂フレーム2が枠状に形成されている例を示したが、樹脂フレーム2が分割されていてもよい。つまり、例えば、樹脂フレーム2の一部に切り欠きや切断部があっても、また表示パネル3の偶部や辺に対応した位置だけに設けられていてもよい。
【0035】
また、樹脂フレーム2と金属フレーム1との間に一部浮いている部分(例えば、樹脂フレーム2と金属フレーム1の底面1aとの間に一部浮いている部分)や接触していない部分(例えば、樹脂フレームと金属フレーム1の立辺1bとの間に一部接触していない部分)があってもよい。また、上記実施形態では、主として液晶パネルから成る表示パネル3を用いる例を説明したが、本発明はこれに限定されず液晶パネル以外の表示パネル(有機ELパネル等)であっても適用可能である。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。すなわち、金属部材に樹脂部材を介して表示部材を取り付ける表示装置において、金属部材と樹脂部材とを一体的に構成したことから、これらを組み合わせた際の機械的強度を向上できるとともに、一体成型によって製造コストを大幅に低減させることが可能となる。これにより、信頼性の高い表示装置を安価に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態に係る表示装置を説明する模式図である。
【図2】本実施形態に係る表示装置を説明する模式断面図である。
【図3】本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する模式断面図(その1)である。
【図4】本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する模式断面図(その2)である。
【図5】本実施形態の他の例を説明する模式断面図である。
【図6】金属フレームと樹脂フレームとの密着部分を示す一部拡大断面図である。
【符号の説明】
1…金属フレーム、1a…底面、1b…立辺、2…樹脂フレーム、2a…段差部、3…表示パネル、10…金型、20…金型、21…中子、h…穴、p…凸部

Claims (14)

  1. 表示部材が金属部材と樹脂部材とからなる支持体を介して取り付けられる表示装置において、
    前記金属部材と前記樹脂部材とが一体的に構成されている
    ことを特徴とする表示装置。
  2. 前記金属部材と前記樹脂部材とが直接接触している
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記金属部材と前記樹脂部材との間の寸法公差が実質的に零である
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  4. 前記金属部材には穴が設けられており、前記穴に前記樹脂部材の凸部が嵌合している
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記金属部材に設けられる穴は前記樹脂部材が配置される側の開口より反対側の開口の方が広くなっている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  6. 前記金属部材の周縁には立辺が設けられており、前記立辺の前記表示部材が取り付けられる側(以下、「立辺の内側」と呼ぶ。)に沿って前記樹脂部材が設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  7. 前記金属部材の周縁には立辺が設けられており、その立辺の内側から外側にかけて前記樹脂部材が設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  8. 前記金属部材は板体であり、その板体の周縁付近には前記樹脂部材が枠状に設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  9. 前記金属部材は板体であり、前記板体の周縁部を囲む様に前記樹脂部材が設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  10. 前記金属部材の前記樹脂部材が接触する部分には、接触しない部分に比べて粗い凹凸が設けられている
    ことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
  11. 前記樹脂部材は分割された状態で設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  12. 金型のキャビティ内に金属部材を配置する工程と、
    前記金型のキャビティに配置された前記金属部材との間に隙間を設けた状態で他の金型を前記金型へ合わせる工程と、
    前記金型のキャビティ内に設けられた前記金属部材との隙間に樹脂を注入し、前記金属部材と前記樹脂による樹脂部材とを一体的に接続する工程と、
    前記金属部材に前記樹脂部材を介して表示部材を取り付ける工程と
    を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
  13. 前記金型のキャビティ内に設けられた前記金属部材との隙間に前記樹脂を注入するには、前記金属部材に設けられた穴から注入する
    ことを特徴とする請求項12に記載の表示装置の製造方法。
  14. 金型のキャビティ内に金属部材を配置する工程と、
    前記金型のキャビティ内に樹脂を注入する工程と、
    前記金型のキャビティ内に他の金型の中子を配置して、前記金属部材と前記中子との間の隙間に前記樹脂を押し込み、前記金属部材と前記樹脂による樹脂部材とを一体的に接続する工程と、
    前記金属部材に前記樹脂部材を介して表示部材を取り付ける工程と
    を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
JP2003030341A 2003-02-07 2003-02-07 表示装置およびその製造方法 Pending JP2004240239A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003030341A JP2004240239A (ja) 2003-02-07 2003-02-07 表示装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003030341A JP2004240239A (ja) 2003-02-07 2003-02-07 表示装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004240239A true JP2004240239A (ja) 2004-08-26

Family

ID=32957258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003030341A Pending JP2004240239A (ja) 2003-02-07 2003-02-07 表示装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004240239A (ja)

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220576A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Hitachi Maxell Ltd 電池パック
JP2008257236A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Samsung Electronics Co Ltd 収納容器とそれの製造方法及びそれを具備する液晶表示装置
JP2008300143A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Minebea Co Ltd 面状照明装置
CN100443985C (zh) * 2005-09-09 2008-12-17 群康科技(深圳)有限公司 背光模组
US20090067112A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Epson Imaging Devices Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2009069335A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2009069334A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および電子機器
JP2009086631A (ja) * 2007-09-12 2009-04-23 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および電子機器
US7775701B2 (en) 2007-12-31 2010-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly and display device having the same
WO2010113797A1 (ja) * 2009-03-31 2010-10-07 株式会社村元工作所 表示装置
US7911774B2 (en) 2007-06-28 2011-03-22 Epson Imaging Devices Corporation Metal frame for electro-optical device having a folding portion and a seamless curved shape
US8109667B2 (en) 2008-02-29 2012-02-07 Au Optronics Corporation Backlight module with improved base structure and method for manufacturing the same
WO2012033017A1 (ja) * 2010-09-10 2012-03-15 シャープ株式会社 表示装置
US8194202B2 (en) 2007-04-05 2012-06-05 Sony Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2012226383A (ja) * 2012-08-18 2012-11-15 Seiko Epson Corp 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、電子機器
JP2013021693A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd ハウジング及びその製造方法
KR200467525Y1 (ko) 2007-09-10 2013-06-19 엘지디스플레이 주식회사 수납장치 및 이를 갖는 액정표시장치
KR101307949B1 (ko) * 2006-05-17 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 모듈 및 그 제조 방법
KR20150075671A (ko) * 2013-12-26 2015-07-06 주식회사 포스코 영상표시장치용 패널
CN104819438A (zh) * 2015-04-23 2015-08-05 合肥京东方显示光源有限公司 背板、胶铁一体结构、背光模组和显示装置
CN105223723A (zh) * 2015-11-04 2016-01-06 合肥京东方显示光源有限公司 背光源胶铁结构及其制备方法、背光源、显示装置
CN105452980A (zh) * 2013-08-15 2016-03-30 苹果公司 具有注塑显示器镶边的电子设备
KR20170038450A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 엘지디스플레이 주식회사 가이드 패널 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
CN107390429A (zh) * 2017-07-31 2017-11-24 广东深越光电技术有限公司 一种能避免经测试后引起产品不良的胶铁一体化背光结构
US9910214B2 (en) 2015-05-22 2018-03-06 Minebea Co., Ltd. Planar illumination device
WO2018180836A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 シャープ株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
US10207438B2 (en) * 2014-01-31 2019-02-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Composite member and composite-member manufacturing method
CN109429446A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 比亚迪股份有限公司 3d玻璃金属复合体及其制备方法和电子产品
WO2023035249A1 (zh) * 2021-09-10 2023-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制备方法、显示装置

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100443985C (zh) * 2005-09-09 2008-12-17 群康科技(深圳)有限公司 背光模组
JP2007220576A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Hitachi Maxell Ltd 電池パック
KR101307949B1 (ko) * 2006-05-17 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 모듈 및 그 제조 방법
JP2008257236A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Samsung Electronics Co Ltd 収納容器とそれの製造方法及びそれを具備する液晶表示装置
US9090008B2 (en) 2007-04-02 2015-07-28 Samsung Display Co., Ltd. Receiving container, method of manufacturing the same and liquid crystal display having the same
KR101339160B1 (ko) * 2007-04-02 2013-12-09 삼성디스플레이 주식회사 일체형 몰드 프레임과 이의 제조 방법 및 이를 구비하는액정 표시 장치
US8194202B2 (en) 2007-04-05 2012-06-05 Sony Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2008300143A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Minebea Co Ltd 面状照明装置
US7911774B2 (en) 2007-06-28 2011-03-22 Epson Imaging Devices Corporation Metal frame for electro-optical device having a folding portion and a seamless curved shape
KR200467525Y1 (ko) 2007-09-10 2013-06-19 엘지디스플레이 주식회사 수납장치 및 이를 갖는 액정표시장치
JP4678041B2 (ja) * 2007-09-12 2011-04-27 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置および電子機器
US9529219B2 (en) 2007-09-12 2016-12-27 Japan Display Inc. Electro optical device including electro optical panel housed in a frame, and electronic apparatus including the electro optical device
US11860490B2 (en) 2007-09-12 2024-01-02 Japan Display Inc. Electro optical device having a frame including an insulation member
US11422417B2 (en) 2007-09-12 2022-08-23 Japan Display Inc. Electro optical device including electro optical panel housed in frame with insulation member
US11042067B2 (en) 2007-09-12 2021-06-22 Japan Display Inc. Electro optical device having a frame including a conduction part and an insulation member
US10353255B2 (en) 2007-09-12 2019-07-16 Japan Display Inc. Electro optical device including electro optical panel housed in a frame, and electronic apparatus including the electro optical device
US20090067112A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Epson Imaging Devices Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2009086631A (ja) * 2007-09-12 2009-04-23 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および電子機器
JP2009069334A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および電子機器
JP2009069335A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
US8797473B2 (en) 2007-09-12 2014-08-05 Japan Display West Inc. Electro-optical device having a frame including a conduction part and a resin part
US7775701B2 (en) 2007-12-31 2010-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly and display device having the same
US8109667B2 (en) 2008-02-29 2012-02-07 Au Optronics Corporation Backlight module with improved base structure and method for manufacturing the same
WO2010113797A1 (ja) * 2009-03-31 2010-10-07 株式会社村元工作所 表示装置
WO2012033017A1 (ja) * 2010-09-10 2012-03-15 シャープ株式会社 表示装置
JP2013021693A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd ハウジング及びその製造方法
JP2012226383A (ja) * 2012-08-18 2012-11-15 Seiko Epson Corp 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、電子機器
CN105452980A (zh) * 2013-08-15 2016-03-30 苹果公司 具有注塑显示器镶边的电子设备
JP2016528076A (ja) * 2013-08-15 2016-09-15 アップル インコーポレイテッド 射出成形されたディスプレイトリムを有する電子デバイス
KR20150075671A (ko) * 2013-12-26 2015-07-06 주식회사 포스코 영상표시장치용 패널
KR101696013B1 (ko) * 2013-12-26 2017-01-23 주식회사 포스코 영상표시장치용 패널
US10207438B2 (en) * 2014-01-31 2019-02-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Composite member and composite-member manufacturing method
US10216038B2 (en) 2015-04-23 2019-02-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Backplate, support frame for backlight unit, backlight unit and display device
CN104819438A (zh) * 2015-04-23 2015-08-05 合肥京东方显示光源有限公司 背板、胶铁一体结构、背光模组和显示装置
US9910214B2 (en) 2015-05-22 2018-03-06 Minebea Co., Ltd. Planar illumination device
KR20170038450A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 엘지디스플레이 주식회사 가이드 패널 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR102365938B1 (ko) * 2015-09-30 2022-02-21 엘지디스플레이 주식회사 가이드 패널 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
WO2017076124A1 (zh) * 2015-11-04 2017-05-11 京东方科技集团股份有限公司 背光源胶铁结构及其制备方法、背光源、显示装置
CN105223723A (zh) * 2015-11-04 2016-01-06 合肥京东方显示光源有限公司 背光源胶铁结构及其制备方法、背光源、显示装置
US10247974B2 (en) 2015-11-04 2019-04-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Backlight rubber-iron structure and method of manufacturing the same, backlight and display device
WO2018180836A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 シャープ株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
CN107390429A (zh) * 2017-07-31 2017-11-24 广东深越光电技术有限公司 一种能避免经测试后引起产品不良的胶铁一体化背光结构
CN109429446B (zh) * 2017-08-25 2020-12-25 比亚迪股份有限公司 3d玻璃金属复合体及其制备方法和电子产品
CN109429446A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 比亚迪股份有限公司 3d玻璃金属复合体及其制备方法和电子产品
WO2023035249A1 (zh) * 2021-09-10 2023-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制备方法、显示装置
CN116348808A (zh) * 2021-09-10 2023-06-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制备方法、显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004240239A (ja) 表示装置およびその製造方法
TWI486111B (zh) 電子裝置與形成電子裝置的方法
US8338703B2 (en) Housing for an electronic device, device comprising such a housing and method for manufacturing such a housing
KR101862804B1 (ko) 디바이스 하우징을 만드는 방법 및 계단식 플랜지를 갖는 투명 렌즈를 포함하는 디바이스 하우징
JP5211131B2 (ja) バックライト装置及び液晶表示装置
TWI352236B (ja)
US7626654B2 (en) Display device
US9128316B2 (en) Portable electronic device
US20120033357A1 (en) Electronic device housing and manufacturing method thereof
US20060022536A1 (en) Tactile panel
US20100135039A1 (en) Backlight module and method for manufacturing same
TW201023645A (en) Display module
WO2018205837A1 (zh) 背光模组和显示装置
WO2012012958A1 (zh) 用于液晶显示器的胶框、制作方法以及液晶显示器
CN115331584B (zh) 显示模组、显示模组的装配方法以及显示装置
JP4108432B2 (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
US20130258237A1 (en) Manufacturing Method of LCD Device and LCD Device
EP2503381A1 (en) Liquid crystal display device
JP2002107697A (ja) 表示パネル
KR20080089897A (ko) 디스플레이 모듈 및 그의 제조방법
JP2006337703A (ja) 液晶表示装置の製造方法
US8437131B2 (en) Electronic device housing and manufacturing method thereof
CN217279922U (zh) 全贴合曲面显示装置
US20080093754A1 (en) Apparatus and method of fabricating light guide panel
US20140193026A1 (en) Loudspeaker, electronic device and mobile device both including the same, and method of producing the same