JP2004167744A - Mold cleaning method and cleaning device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ゴムや樹脂などの高分子材料を成形する金型に対し、その汚れを除去するための金型洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、金型面に付着したゴムや樹脂等の材料カスを除去する方法としては、アルカリ液等の液状薬剤で金型を洗浄する方法(薬剤洗浄法)や、砂などの研磨材を金型面に高速で吹き付ける方法(ショットブラスト法)がある。
【0003】
薬剤洗浄法は、金型面を傷つけることなく材料カスを確実に除去できるという利点はあるが、金型の構成部品の隙間にも液状薬剤が浸透するため、金型を分解して洗浄する必要があり、洗浄後に乾燥、更に組み立て工数を要し、多大な洗浄時間及び工数が必要である。
【0004】
一方、ショットブラスト法は、上記のような金型の分解は不要であるが、研磨材により金型面が削られてしまうため、金型の寸法変化、傷みが大きいという問題がある。
【0005】
また、炭酸ガスのペレットを金型面に吹き付け、金属とゴム又は樹脂との熱収縮差を利用して金型面から材料カスを除去する方法もあるが、この方法では、金型面に接着剤がこびりついた場合には除去できない。また、該ペレットにはある程度の粒径があるため、金型面の微細な凹凸には対応できないという問題がある。
【0006】
これに対し、金型面にレーザー光を照射して汚れを除去する方法があり(例えば、特許文献1)、レーザー光を用いた場合、金型面の損傷を防止しながら、短時間でしかも確実に金型面に付着した材料カスを除去することができる。
【0007】
【特許文献1】特開平9−277272号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献1に記載の方法では、金型のキャビティ部の特に縦壁部を洗浄するために、レーザー光の照射器をキャビティ部の壁面形状に沿って首振りさせながらレーザー光を照射している。しかしながら、このようにレーザー光の照射器を首振り動作させる場合、繰り返し使用によりレーザー光の光軸がぶれてしまい、洗浄不良の原因になるという問題がある。
【0009】
そこで、本発明は、このような光軸のぶれ発生を抑制しながら、レーザー光により、金型面を傷めることなくかつ短時間で確実に材料カスを除去することができる金型洗浄方法及び洗浄装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の金型洗浄方法は、金型表面に凹設されたキャビティ部を有する金型に対してレーザー光を照射することにより汚れを除去する方法であって、前記キャビティ部を洗浄する際に、金型表面がレーザー光の光軸に関して垂直な姿勢から傾斜した姿勢となるように金型を回動させて、該キャビティ部の壁面にレーザー光を照射するものである。
【0011】
本発明の金型洗浄装置は、金型表面に凹設されたキャビティ部を有する金型に対してレーザー光を照射することにより汚れを除去する金型洗浄装置であって、レーザー光を照射する照射器と、金型を回動させる回動手段とを備え、前記キャビティ部を洗浄する際に、前記回動手段により金型表面がレーザー光の光軸に関して垂直な姿勢から傾斜した姿勢となるように金型を回動させて、前記照射器により前記キャビティ部の壁面にレーザー光を照射するものである。
【0012】
このように金型を回動させてレーザー光を照射するので、上記従来のようなレーザー光の光軸のぶれといった問題を抑制しながら、キャビティ部、特にその縦壁部にレーザー光を照射して、その汚れを除去することができる。
【0013】
本発明において金型を回動させる際には、レーザー光の光軸と金型表面との交点を中心として回動させることが好ましい。該交点を中心に回動させる場合、その他の任意位置を中心に回動させる場合に比べて、回動に伴って照射位置が大きくずれることがなく、例えば、キャビティ部内に照射している状態で該交点を中心に回動させる場合、回動に伴って常にキャビティ部内を照射し続けることができる。
【0014】
このように金型を回動させる場合、上記交点をキャビティ部の幅方向中央位置に設定することが好ましく、特にキャビティ部が断面半円形状をなしている場合、その中心点にてレーザー光の光軸が金型表面に直交するように設定して、該中心点を回動中心として金型を回動させることが好ましい。この場合、金型の回転動作に伴い、レーザー光の照射位置をキャビティ部の壁面形状に沿って移動させることができる。
【0015】
本発明においては、レーザー光を照射しながら該照射により生じる音の音圧レベルを測定し、測定した音圧レベルが所定値以下になったときに照射を終了するようにしてもよい。その場合、詳細には、音圧レベルが所定値を越える部位に対して該所定値以下になるまでレーザー光を照射し、音圧レベルが該所定値以下になったときに当該部位に対するレーザー光の照射を終了することが好ましい。その際、照射器からのレーザー光の発射自体を止めてもよいが、通常はレーザー光の照射部位を変えることで当該部位に対する照射を終了し、引き続き他の部位を照射していく。このようにレーザー光の照射に伴う音を測定し、その音圧レベルが所定以下になるまでレーザー光を照射するようにすることで、目視等によらずに汚れ除去のタイミングを検知することができる。これは、汚れた部分にレーザー光を照射すると汚れの除去に伴って破裂音が発生することから、この現象を利用したものである。つまり、破裂音が発生しなくなれば汚れは除去されているので、その時点でレーザー光の照射を止めることにより、必要以上に長時間にわたってレーザー光を照射することがなくなり、汚れ残しも回避することができる。
【0016】
上記レーザー光としては、金型の損傷を防止しながら、汚れを効果的に除去することができる点より、YAGレーザー光が好ましい。また、本発明は、2つの筒状取付部の間を蛇腹部で一体に連結してなる自動車の等速ジョイント用ブーツを成形するための金型に適用することが特に好適である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【0018】
図1は本発明の第1の実施形態に係る金型洗浄方法の断面図、図2は同実施形態で使用する金型洗浄装置10の側面図、図3は該洗浄装置10の要部断面図、図4は同実施形態における金型12の断面図である。
【0019】
図4に示すように、本実施形態において洗浄する金型12は、自動車の等速ジョイントに装着される等速ジョイント用ブーツを成形するための金型である。この金型12は、内外二重に構成されており、内側の金型14でブーツを成形する成形空間16を形成し、外側の金型18が内側の金型14を4個収容するように構成されている。
【0020】
内側の金型14は、上型14Aと下型14Bと中子型14Cとからなり、これら3者を合わせることで、短筒状をなす小径取付部1と、該取付部1に関して軸方向に間隔をおいて配された短筒状をなす大径取付部2と、両取付部1,2間を一体に連結する蛇腹部3とからなるブーツを成形するための成形空間16が形成される。
【0021】
外側の金型18は、内側の金型14における上型14Aと下型14Bとの分割位置で同様に上下に分割される上型18Aと下型18Bとで構成されている。
【0022】
金型12の上面には成形材料の注入部22が設けられ、注入部22から金型12内に設けられた注入経路24を通ってキャビティ16内に成形材料であるゴム組成物や熱可塑性エラストマー樹脂等からなる樹脂組成物が注入されるようになっている。
【0023】
図2に示すように、金型洗浄装置10は、金型12を上下に分割して外側の金型18内に内側の金型14を入れたままの状態で、内側の金型14の型面を洗浄することができるものである。従って、洗浄対象である金型12は、ランドエリアである平坦な金型表面(上面)26に断面半円形状をなすキャビティ部28が幅方向に2箇所凹設されている。
【0024】
洗浄装置10は、金型12を回動可能に支持する第1の台車30と、台車30を載置する第2の台車32とを備える。第1の台車30は、第2の台車32の上面に設けられたレール33上に車輪34で移動可能に配置されており、駆動手段であるシリンダー35により図2における左右方向に移動することができる。第2の台車32は、地面に設けられたレール36上に車輪37で移動可能に配置されており、駆動手段であるシリンダー38により第1の台車30と直交する方向、即ち図2における紙面に垂直な方向に移動することができる。
【0025】
第1の台車30は、金型12をそれぞれのキャビティ部28に対応する2箇所の軸を中心に回動させるできるように構成されている。すなわち、幅方向に並べて設けられた2つのキャビティ部28,28に関し、それぞれの中心軸(断面半円形状の中心)28a,28aを回動中心として、金型表面26が傾斜した姿勢となるように金型12を回動させる。そのための構成については特に限定されないが、本実施形態では、図3に示すように、金型12を収容する箱体40を設け、上記キャビティ部28の中心軸28aの延長線上における箱体40の壁面に軸受け部42を設ける一方、第1の台車30には軸受け部42に嵌合することで箱体40を支持するとともに上記中心軸28aを中心に回動させる水平な回動軸44を設けている。回動軸44は、軸方向に進退可能に設けられており、従って、上記軸受け部42に係合しかつ係合解除できるように構成されている。図2に示すように回動軸44は上記2本の中心軸28a,28aのそれぞれに設けられており、一方の回動軸44を対応する軸受け部42に係合させたときには、他方の回動軸44は係合解除しておいて、当該一方の回動軸44を中心に金型12を回動させることができるように構成されている。
【0026】
金型洗浄装置10は、また、第1の台車30に支持された金型12の成型面に対してレーザー光を照射する照射器46を備える。照射器46は、左右一対の支柱48,48に架け渡された水平材50から下方に垂直に延びる支持棒52の下端部に取り付けられており、下方に向けて垂直にレーザー光を照射する。上記支持棒52は駆動手段であるシリンダー54により上下動するように設けられており、これにより照射器46は上下に移動可能になっている。
【0027】
照射器46は、不図示のレーザー発振器に接続されており、発振器から出力されるレーザー光を金型面に対して照射する。レーザー光源としては、金属を加工することなく、ゴムや樹脂等の金型12の汚れを除去できるものであれば、限定されることなく用いることができる。例えば、TEA−CO2レーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー等が挙げられ、パルス状レーザー光を発振するものが好適に用いられる。上記の中でも特にYAGレーザーが好適である。YAGレーザーは、エキシマレーザーに比べて型汚れに対する洗浄性に優れ、また、CO2レーザーに比べて型削りが少なく、また固体レーザーであるため装置がコンパクトであるという利点もある。特に、本実施形態のような等速ジョイント用ブーツを成形する金型の場合、取付部1,2はブーツ内部のグリース封入空間を外部からシールするシール部となり、シール性確保のため製品寸法に厳しい品質が求められるところ、型削りの少ないYAGレーザーを用いることにより長期間にわたって一定の寸法品質を確保することができる。
【0028】
金型洗浄装置10は、更に、レーザー光の照射により生じる音の音圧レベルを測定する音圧レベル測定装置を備える。音圧レベルの測定は、本実施形態では、JIS D 1026の騒音試験方法を修正して用いる。すなわち、音圧レベル測定装置として、JIS C 1505に準拠した騒音計を用い、そのマイクロホン56を図2に示すように照射器46近傍の水平材50に取り付ける。そして、マイクロホン56の基準軸(自由音場)を地面に垂直にして、金型12に向けて設置する。また、マイクロホン56は、レーザー光の照射位置から約50cmの距離に配置する。
【0029】
金型洗浄装置10を用いて金型12を洗浄する際には、マイクロホン56で音圧レベルを測定しながら、照射器46により金型12の上面にレーザー光を照射して汚れを除去していく。そして、特にキャビティ部28を洗浄する際には、金型表面26がレーザー光の光軸Lに関して垂直な姿勢から傾斜した姿勢となるように金型12を回動させながら、キャビティ部28の壁面にレーザー光を照射する。
【0030】
詳細には、図1(a)に示すように、レーザー光の光軸Lが金型12の一方のキャビティ部28の中心軸28a上に一致するように金型12を移動させて、図1(b)及び(c)に示すように、中心軸28aを中心にして金型12を回動させる。これにより、断面半円形状のキャビティ部28の壁面に対してレーザー光を直角に近い角度で照射することができる。このように円弧状の壁面形状に沿ってレーザー光を照射しながら、第2の台車32を動作させることにより金型12をキャビティ部28の軸方向に沿って移動させて、キャビティ部28を軸方向の全長にわたって洗浄してもよい。このようにして一方のキャビティ部28の洗浄が終了すると、図1(d)に示すように金型12を水平姿勢に戻し、次いで、第1の台車30を動作させて、レーザー光の光軸Lが金型12のもう一方のキャビティ部28の中心軸28a上に一致するように移動させ、このもう一方のキャビティ部28についても上記と同様に洗浄を行う。
【0031】
また、金型表面26のランドエリアを洗浄する際には、キャビティ部28近傍についてはキャビティ部28と同等の速度でレーザー光をスキャンすることが好ましいが、この近傍部分から離れた領域では近傍部分よりも速くスキャンすることが好ましい。これはキャビティ部28から離れた領域は一般に汚れにくく、また汚れていたとしてもその汚れもわずかであるため、速い速度でレーザー光をスキャンしても汚れを除去することができ、またこれにより洗浄時間の短縮化を図ることができるからである。
【0032】
以上のように金型12を動かしながらレーザー光を照射していく中で、マイクロホン56で測定した音圧レベルが所定値を越えた場合には、その部位には汚れが付着していると判断して、金型12の動きを止め、音圧レベルが所定値以下になるまで照射を続ける。そして、音圧レベルが所定値以下になったら汚れが除去されたと判断して、金型12を動きを再開する。このような制御はコンピュータを用いて自動的に行うことができる。一例として、金型12における汚れた部分に照射器46でレーザー光を照射したところ、汚れの除去に伴う破裂音が発生し、その際、マイクロホン56で測定した音圧レベルは60デシベルであった。そして、レーザー光の照射により汚れが除去されると破裂音がなくなり、音圧レベルは30デシベルになった。このことから、上記の音圧レベルの所定値としては、例えば40デシベルに設定すればよい。
【0033】
以上説明した本実施形態であると、レーザー光を用いて金型12を洗浄するものであるため、外側の金型18内に内側の金型14を入れたままの状態で洗浄することができ、また、金型面を傷つけることなく材料カスを除去することができる。
【0034】
また、レーザー光の光軸Lは垂直なままで金型12を回動させるため、長期間の繰り返し洗浄によっても光軸のぶれ発生を抑制しながら、キャビティ部28の縦や斜めの壁面に対してレーザー光をできるだけ直角に近い角度で照射することができ、洗浄効率を高めることができる。
【0035】
更に、金型12を移動させながらレーザー光を照射するため、レーザー光の照射位置の移動距離が少なく、そのため、マイクロホン56を静止させておいても、音源からの距離をほぼ一定に保つことができ、音圧レベルの測定誤差を小さくすることができる。
【0036】
図5は、本発明の第2の実施形態に係る金型洗浄方法を示したものである。この実施形態では、洗浄対象となる金型60は、金型表面62に断面矩形状のキャビティ部64が幅方向に2箇所凹設されたものである。
【0037】
そして、この実施形態では上記キャビティ部64を洗浄するに際し、まず図5(a)に示すように、金型60を水平にした状態で幅方向にスライドさせながら、照射器46によりキャビティ部64の底面にレーザー光を照射して洗浄する。次いで、図5(b)に示すように、金型60を回動させて金型表面62がレーザー光の光軸Lに関して所定角度α傾斜した姿勢とし、この傾斜姿勢のまま金型60を傾斜方向にスライドさせながら、まず一方のキャビティ部64の縦壁面にレーザー光を照射し、次いで図5(c)に示すように他方のキャビティ部64の縦壁面にレーザー光を照射して洗浄する。その後、図5(d)に示すように、金型60を反対方向に回動させて金型表面62がレーザー光の光軸Lに関して所定角度β傾斜した姿勢とし、この傾斜姿勢のまま金型60を傾斜方向にスライドさせながら、まず上記他方のキャビティ部64のもう一方の縦壁面にレーザー光を照射し、次いで図5(e)に示すように上記一方のキャビティ部64のもう一方の縦壁面にレーザー光を照射して洗浄する。
【0038】
その他については上記した第1の実施形態と同様に行うことができ、この場合にも、レーザー光の光軸Lは垂直なままで金型60を回動させて洗浄するため、長期間の繰り返し洗浄によっても光軸のぶれ発生を抑制しながら、キャビティ部64の縦や斜めの壁面に対してレーザー光をできるだけ直角に近い角度で照射することができる。
【0039】
図6は、上記第2の実施形態の変更例を示したものであり、この例では、金型60を所定角度αにて傾斜させた状態で、金型60を水平方向にスライドさせ、このように金型60を移動させながら照射器46によりキャビティ部64の縦壁面にレーザー光を照射して洗浄するようにしている。この変更例の場合、レーザー光の有効照射距離との関係から、図に示す一方のキャビティ部64の縦壁部にレーザー光を照射した後、そのままの傾斜姿勢で他方のキャビティ部64の縦壁面にレーザー光を照射できない場合があり、この点からは上記した第2の実施形態における傾斜方向へのスライド移動の方が有利である。
【0040】
なお、上記実施形態では、ブーツのための成形金型を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、金属部材に対してゴムを接着した状態に加硫成型する各種防振装置のための金型の他、ゴムや樹脂などの高分子材料を成形する各種金型に対して適用することができる。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、レーザー光を用いて金型を洗浄するものであるため、薬剤洗浄法のように金型を分解しなくても洗浄することができ、また、金型面を傷つけることなく材料カスを除去し、金型面にこびりついた接着剤も除去することができる。また、特に、金型を回動させてレーザー光を照射するので、長期間の繰り返し使用におけるレーザー光の光軸のぶれ発生を抑制しつつ、キャビティ部、特にその縦壁部にレーザー光を照射して、その汚れを除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る金型洗浄方法を示す断面図である。
【図2】同実施形態における金型洗浄装置の側面図である。
【図3】同金型洗浄装置の要部断面図である。
【図4】同実施形態における金型の断面図である。
【図5】第2の実施形態に係る金型洗浄方法を示す断面図である。
【図6】第2の実施形態の変更例を示す断面図である。
【符号の説明】
10……金型洗浄装置
12,60……金型
26,62……金型表面
28,64……キャビティ部
28a……キャビティ部の中心軸
46……照射器
L……レーザー光の光軸[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold cleaning method for removing dirt from a mold for molding a polymer material such as rubber or resin.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of removing material residue such as rubber or resin adhered to a mold surface, a method of cleaning the mold with a liquid chemical such as an alkaline solution (chemical cleaning method), or a method of removing abrasive material such as sand from the mold. There is a method of spraying on a surface at high speed (shot blast method).
[0003]
The chemical cleaning method has the advantage that the material residue can be reliably removed without damaging the mold surface.However, since the liquid chemical permeates into the gaps between the components of the mold, it is necessary to disassemble and clean the mold. It requires drying after cleaning, and further requires assembling man-hours, and requires a great amount of cleaning time and man-hours.
[0004]
On the other hand, the shot blast method does not require disassembly of the mold as described above, but has a problem in that the mold surface is shaved by the abrasive, so that the dimensional change and damage of the mold are large.
[0005]
There is also a method in which carbon dioxide gas pellets are sprayed on the mold surface to remove material debris from the mold surface using a difference in heat shrinkage between metal and rubber or resin. If the agent sticks, it cannot be removed. In addition, since the pellets have a certain particle size, there is a problem that it is impossible to cope with fine irregularities on the mold surface.
[0006]
On the other hand, there is a method of removing dirt by irradiating a mold surface with a laser beam (for example, Patent Document 1). In the case of using a laser beam, while preventing damage to the mold surface, the method can be performed in a short time. The material residue attached to the mold surface can be reliably removed.
[0007]
[Patent Document 1] JP-A-9-277272
[Problems to be solved by the invention]
In the method described in Patent Literature 1, in order to clean the cavity portion of the mold, particularly the vertical wall portion, the laser beam is irradiated while oscillating the laser beam irradiator along the wall shape of the cavity portion. I have. However, when the laser light irradiator is swung in this manner, there is a problem that the optical axis of the laser light is blurred by repeated use, which causes cleaning failure.
[0009]
Accordingly, the present invention provides a mold cleaning method and a cleaning method capable of reliably removing material residue in a short time without damaging the mold surface by laser light while suppressing the occurrence of such optical axis blur. It is intended to provide a device.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The mold cleaning method of the present invention is a method of removing dirt by irradiating a laser beam to a mold having a cavity recessed on the mold surface, and when cleaning the cavity. Then, the mold is rotated so that the surface of the mold is inclined from a posture perpendicular to the optical axis of the laser beam, and the wall surface of the cavity is irradiated with the laser beam.
[0011]
The mold cleaning apparatus of the present invention is a mold cleaning apparatus that removes dirt by irradiating a laser beam to a mold having a cavity recessed in the mold surface, and irradiates the laser beam. An irradiator and a rotating unit for rotating the mold are provided. When the cavity is cleaned, the rotating unit is inclined from a posture perpendicular to the optical axis of the laser beam by the rotating unit. The mold is rotated as described above, and the wall surface of the cavity is irradiated with laser light by the irradiator.
[0012]
Since the laser beam is irradiated by rotating the mold in this manner, the cavity portion, especially the vertical wall portion, is irradiated with the laser beam while suppressing the problem of the deviation of the optical axis of the laser beam as in the conventional case. Thus, the dirt can be removed.
[0013]
In the present invention, when rotating the mold, it is preferable to rotate around the intersection of the optical axis of the laser beam and the mold surface. In the case of rotating around the intersection, the irradiation position is not largely shifted with the rotation as compared with the case of rotating around any other position, for example, in a state where irradiation is performed in the cavity portion. In the case of turning around the intersection, the inside of the cavity can be constantly irradiated with the turning.
[0014]
When the mold is rotated in this way, it is preferable that the intersection is set at the center of the cavity in the width direction. In particular, when the cavity has a semicircular cross section, the laser beam is emitted at the center of the cavity. It is preferable that the optical axis is set to be orthogonal to the surface of the mold, and the mold is rotated around the center point as the center of rotation. In this case, the irradiation position of the laser beam can be moved along the wall surface shape of the cavity along with the rotation operation of the mold.
[0015]
In the present invention, the sound pressure level of the sound generated by the irradiation may be measured while irradiating the laser light, and the irradiation may be terminated when the measured sound pressure level falls below a predetermined value. In this case, in detail, the laser light is irradiated to a portion where the sound pressure level exceeds a predetermined value, and the laser beam is irradiated until the sound pressure level becomes equal to or lower than the predetermined value. Is preferably terminated. At that time, the emission of the laser light itself from the irradiator may be stopped. However, usually, the irradiation of the laser light is changed by changing the irradiated part, and the other part is continuously irradiated. In this way, by measuring the sound accompanying the irradiation of the laser light and irradiating the laser light until the sound pressure level falls below a predetermined level, it is possible to detect the timing of dirt removal without visual observation or the like. it can. This utilizes this phenomenon because when a contaminated portion is irradiated with laser light, a popping sound is generated with the removal of the contaminant. In other words, the dirt has been removed when the plosive sound is no longer generated, so by stopping the laser beam irradiation at that point, the laser beam will not be irradiated for an unnecessarily long time and the dirt will not be left behind. Can be.
[0016]
As the laser light, a YAG laser light is preferable because dirt can be effectively removed while preventing damage to a mold. Further, the present invention is particularly preferably applied to a mold for molding a boot for a constant velocity joint of an automobile in which two cylindrical mounting portions are integrally connected by a bellows portion.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 1 is a sectional view of a mold cleaning method according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a
[0019]
As shown in FIG. 4, the
[0020]
The
[0021]
The
[0022]
A molding
[0023]
As shown in FIG. 2, the
[0024]
The
[0025]
The
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
When cleaning the
[0030]
More specifically, as shown in FIG. 1A, the
[0031]
Further, when cleaning the land area of the
[0032]
When the sound pressure level measured by the
[0033]
In the present embodiment described above, since the
[0034]
Further, since the
[0035]
Further, since the laser light is irradiated while moving the
[0036]
FIG. 5 shows a mold cleaning method according to the second embodiment of the present invention. In this embodiment, the
[0037]
In this embodiment, when cleaning the
[0038]
Other operations can be performed in the same manner as in the above-described first embodiment. In this case as well, the
[0039]
FIG. 6 shows a modified example of the second embodiment. In this example, the
[0040]
In the above embodiment, a molding die for boots has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and vulcanization molding is performed with rubber bonded to a metal member. The present invention can be applied to not only dies for various anti-vibration devices but also various dies for molding a polymer material such as rubber or resin.
[0041]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the mold is cleaned using a laser beam, it can be cleaned without disassembling the mold as in a chemical cleaning method, and without damaging the mold surface. The material residue can be removed, and the adhesive stuck to the mold surface can also be removed. In addition, since the laser beam is irradiated by rotating the mold, the laser beam is irradiated onto the cavity, especially the vertical wall, while suppressing the deviation of the optical axis of the laser light during long-term repeated use. Then, the dirt can be removed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing a mold cleaning method according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the mold cleaning device in the embodiment.
FIG. 3 is a sectional view of a main part of the mold cleaning apparatus.
FIG. 4 is a sectional view of a mold according to the same embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a mold cleaning method according to a second embodiment.
FIG. 6 is a sectional view showing a modification of the second embodiment.
[Explanation of symbols]
10
Claims (7)
前記キャビティ部を洗浄する際に、金型表面がレーザー光の光軸に関して垂直な姿勢から傾斜した姿勢となるように金型を回動させて、該キャビティ部の壁面にレーザー光を照射する
ことを特徴とする金型洗浄方法。A method for removing dirt by irradiating a laser beam to a mold having a cavity portion recessed in the mold surface,
When cleaning the cavity, the mold is rotated so that the surface of the mold is inclined from a posture perpendicular to the optical axis of the laser light, and the wall surface of the cavity is irradiated with the laser light. A mold cleaning method.
レーザー光を照射する照射器と、金型を回動させる回動手段とを備え、
前記キャビティ部を洗浄する際に、前記回動手段により金型表面がレーザー光の光軸に関して垂直な姿勢から傾斜した姿勢となるように金型を回動させて、前記照射器により前記キャビティ部の壁面にレーザー光を照射する
ことを特徴とする金型洗浄装置。A mold cleaning apparatus that removes dirt by irradiating a laser beam to a mold having a cavity portion recessed in the mold surface,
An irradiator for irradiating laser light, and a rotating unit for rotating the mold,
When cleaning the cavity, the rotating means rotates the mold so that the surface of the mold is inclined from a posture perpendicular to the optical axis of the laser beam, and the irradiator is used to rotate the mold. A mold cleaning device characterized by irradiating a laser beam to a wall surface of the mold.
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