JP2004134731A5 - - Google Patents

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【請求項１】
処理中に平坦な基板に面する、実質的に平坦な面を有した被加熱ボディと、
前記被加熱ボディの実質的に平坦な面に平行にかつそれに非常に接近させて、前記平坦
な被処理基板を配置するように形成されるとともに、処理後に前記被加熱ボディから前記
基板を取出方向に取り出すように形成された基板ハンドリング機構と、
前記被加熱ボディと関連づけられた複数の加熱エレメントであり、加熱ゾーンを画定す
るように配列されるとともに、前記加熱エレメントを別々に調節するように形成された制
御装置に接続された前記複数の加熱エレメントと、
を備え、
前記制御装置および加熱ゾーンは、前記被加熱ボディの平坦な面の端から端まで横向き
に非均一な温度を得られるように形成される、平坦な基板の加熱処理用リアクタ。
【請求項３】
前記非均一な温度は、前記リアクタから基板を取り出している間における非均一な温度分
布を補償するために、処理中に基板上の温度を非均一にするように選択される請求項１に
記載のリアクタ。
【請求項１６】
前記制御装置および加熱ゾーンは、処理中において前記被加熱ボディの幅方向に約１℃と
５℃との間の温度差を生じる一方向の温度勾配を定めるように形成される請求項１に記載
のリアクタ。
【請求項１８】
前記制御装置および加熱ゾーンは、前記被加熱ボディの中央と前記被加熱ボディの縁との
間に約１℃と５℃との間の温度差を生じる放射温度勾配を定めるように形成される請求項
１に記載のリアクタ。
一実施形態では、制御装置１００は、ブロック２０、４０の幅方向に、意図的に一方向の、好ましくは直線温度勾配を引き起こすように、１００％未満の、例えば９２％の電力率を用いる。したがって、ブロック２０、４０の搬出 （左）側の温度は、対向する搬入（右）側の温度より数度高い。図３を参照すると、加熱ゾーン１０３は、加熱ゾーン１０４より高温である。加熱ゾーン１０１、１０２は、所定の温度の設定値による温度を有する。一実施形態では、温度勾配は、約１℃と５℃との間の、さらに好ましくは約２℃と３℃との間の温度差がある、高温と低温との間を延びる。
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