JP2004112584A - 低損失高周波回路 - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路とをエアライン型高周波回路内部で電気的に接続することで、高周波回路の低損失化および省スペース化を図った低損失高周波回路を提供する。
【解決手段】低損失高周波回路１０において、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とをエアライン型高周波回路１５の中空部分２３で、電気的に接続することで、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５との間で電力損失を低減させた。また、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とのインターフェースとしての同軸線路を収納するスペースが不要となり、スペースの省力化を実現した。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低損失高周波回路に係り、特にマイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路とをエアライン回路内の中空部分で電気的に接続した低損失高周波回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、低損失高周波回路１は図３および図４に示すように接続部が構成される。低損失高周波回路１は、例えば合成器等の受動回路としてのエアライン２を有するエアライン型高周波回路３と、例えばアンプ等の能動素子としてのマイクロストリップ線路４を有するマイクロストリップ線路型高周波回路部品５とを用いて構成される。エアライン型高周波回路３は誘電体基板上または誘電体基板内に線路を有する高周波回路と比較して、電力損失が低く、低損失な高周波回路が実現出来る。
【０００３】
エアライン２を有するエアライン型高周波回路３とマイクロストリップ線路４を有するマイクロストリップ線路型高周波回路部品５とを電気的に接続する際には、エアライン２とマイクロストリップ線路４とでは、異なる伝送線路のため、エアライン２とマイクロストリップ線路４との間でインピーダンス整合を取るインピーダンス変換手段６が必要である。このインピーダンス変換手段６には誘電体で絶縁被覆された同軸線路７が一般的に使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の低損失高周波回路の接続構造では、エアライン２を有するエアライン型高周波回路３とマイクロストリップ線路４を有するマイクロストリップ線路型高周波回路部品５との接続部毎にインピーダンス変換手段６、すなわち誘電体で絶縁被覆された多くの同軸線路７を必要とする。このため、インピーダンス変換手段６のスペース確保およびインピーダンス変換手段６での電力損失は避けられないものであった。
【０００５】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、マイクロストリップ線路を有する高周波回路部品とエアラインを有する高周波回路との間で電力損失を効率的に軽減させ、従来の低損失高周波回路よりもさらに電力損失の低減を図った低損失高周波回路を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明の他の目的としては、低損失高周波回路の省スペース化およびコストダウンを図った低損失高周波回路を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る低損失高周波回路は上述した課題を解決するため、請求項１に記載したように、マイクロストリップ線路を有するマイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアラインを有するエアライン型高周波回路とを備える低損失高周波回路において、前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品と前記エアライン型高周波回路とを電気的に接続する接続手段を前記エアライン型高周波回路の中空部分に設けることを特徴とする。
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る低損失高周波回路は、請求項２に記載したように、前記接続手段は前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品のマイクロストリップ線路とエアライン型高周波回路のエアラインとを電気的に接続する接続導体と、この接続導体を前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品のマイクロストリップ線路上で固定するインピーダンス整合用誘電体とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、上述した課題を解決するため、本発明に係る低損失高周波回路は、請求項３に記載したように、前記接続手段は、前記接続導体にストリップ導体を用いており、前記エアライン型高周波回路の中空部分の前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品側端部近傍に備えられることを特徴とする。
【００１０】
さらに、上述した課題を解決するため、本発明に係る低損失高周波回路は、請求項４に記載したように、前記エアライン型高周波回路の中空部分を形成するために、前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品のマイクロストリップ線路と前記エアライン型高周波回路の接地導体との隙間を前記インピーダンス整合用誘電体で塞ぐことを特徴とする。
【００１１】
このように構成された低損失高周波回路においては、マイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路との間の電力損失を低減することが出来るため、従来の低損失高周波回路よりもさらに電力損失を低減させた低損失高周波回路を実現出来る。また、マイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路とのインターフェースとして使用される絶縁被覆された同軸線路が不要となり、スペースの省力化およびコストダウンを図ることが出来る。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る低損失高周波回路の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１３】
図１および図２は、本発明に係る低損失高周波回路１０の接続部の構造を示す。上記低損失高周波回路１０は、マイクロストリップ線路１１を誘電体基板１２の上に有する高周波回路部品（以下、マイクロストリップ線路型高周波回路部品とする）１３とエアライン１４を有する高周波回路（以下、エアライン型高周波回路部品）１５とを備えている。誘電体基板１２は、マイクロストリップ線路型高周波回路部品の接地導体１７の長手方向に形成された長溝１８内に略面一に格納される。そして、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とは接続手段２０で電気的に接続される。
【００１４】
接続手段２０は、例えば、厚さ３５μｍの銅箔等の接続導体としてのストリップ導体（以下、接続導体とする）２１と、例えば、ポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録商標））等のインピーダンス整合用誘電体２２とを有する。接続導体２１は、エアライン型高周波回路１５の中空部分２３に収納され、途中に略Ｕ字状の湾曲部２４を有し、地震等の揺れに伴う相対的変位およびラインの製造による誤差を吸収している。エアライン型高周波回路１５の中空部分２３は、エアライン型高周波回路１５の接地導体２５と、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３のマイクロストリップ線路１１との隙間をインピーダンス整合用誘電体２２で塞ぐことで形成される。
【００１５】
接続導体２１は、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３のマイクロストリップ線路１１とエアライン型高周波回路１５のエアライン１４とを電気的に接続する。接続導体２１の一端は、エアライン１４に固定され、他端は、インピーダンス整合用誘電体２２とはんだ等の電気的接続手段により電気的に接続され、マイクロストリップ線路１１の上に固定される。
【００１６】
インピーダンス整合用誘電体２２は、接続導体２１をマイクロストリップ線路１１の上に固定するだけでなく、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５との間のインピーダンスを整合させる役割を有し、スペースを大きくすること無く、絶縁被覆を施した従来のインピーダンス変換手段と同じ機能を有する。また、インピーダンス整合用誘電体２２は、エアライン型高周波回路の接地導体２５と、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３のマイクロストリップ線路１１との隙間を塞ぐことで、エアライン型高周波回路１５の中空部分２３への異物の混入を防止する。
【００１７】
接続導体２１が格納される中空部分２３は、インピーダンス整合用誘電体２２によりエアライン型高周波回路の接地導体２５と、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３のマイクロストリップ線路１１との隙間を塞ぐことで、長尺状、偏平角状、あるいは円筒状等の筒状の空間領域として形成される。
【００１８】
この様な接続手段２０を用いて、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とを電気的に接続することで、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５との間の電力損失を従来の低損失高周波回路より約１０％低減させることが出来る。これは、接続導体２１をエアライン型高周波回路１５の中空部分２３に収納している点と、接続導体２１の長さが従来の絶縁被覆された同軸線路に比べて短く出来る点とに因る。
【００１９】
また、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とをエアライン型高周波回路１５の中空部分２３で電気的に接続するので、従来、両者のインターフェースとして使用される誘電体で絶縁被覆された同軸線路を収納するスペースが不要となる。
【００２０】
本実施形態の低損失高周波回路１０によれば、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とを、エアライン型高周波回路１５内部の中空部分２３にて、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３のマイクロストリップ線路１１と、エアライン型高周波回路１５のエアライン１４とを接続導体２１を介して電気的に接続するため、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路部品１５とのインターフェースでの電力損失が低減出来る。これにより、従来の低損失高周波回路よりもさらに低電力損失化を進めた低損失高周波回路１０を提供することが出来る。
【００２１】
また、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とをエアライン型高周波回路１５内部の中空部分２３にて、電気的に接続するので、従来、両者のインターフェースとして使用される誘電体で絶縁被覆された同軸線路７を収納するスペースが不要となり、低損失高周波回路１０の省スペース化およびコストダウンを図ることが出来る。
【００２２】
本実施形態の低損失高周波回路１０によれば、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路部品１５とのインターフェースでの電力損失を低減出来る。これにより、従来の低損失高周波回路１よりもさらに低電力損失化を進めた低損失高周波回路１０を提供することが出来る。また、従来、両者のインターフェースとして使用される誘電体で絶縁被覆された同軸線路７を収納するスペースが不要となり、省スペース化およびコストダウンを実現する低損失高周波回路１０を提供することが出来る。
【００２３】
【発明の効果】
本発明に係る低損失高周波回路では、マイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路とを、エアライン型高周波回路内部の中空部分でマイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路とを電気的に接続することで、マイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン型高周波回路とのインターフェースでの電力損失を低減させ、低損失高周波回路の低損失化をさらに進めた低損失高周波回路を提供することが出来る。
【００２４】
また、マイクロストリップ線路とエアラインとをエアライン型高周波回路内部の中空部分で電気的に接続するので、両者のインターフェースとして使用される誘電体で絶縁被覆された同軸線路を収納するスペースが不要となり、省スペース化およびコストダウンを図った低損失高周波回路を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る低損失高周波回路において、マイクロストリップ線路とエアライン線路との接続の様子を示す斜視図。
【図２】図１の斜視図中のＩ−Ｉ線に沿った断面図。
【図３】従来の低損失高周波回路において、マイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアライン線路型高周波回路との接続の様子を示す斜視図。
【図４】図３の斜視図中のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【符号の説明】
１０　低損失高周波回路
１１　マイクロストリップ線路
１２　誘電体基板
１３　マイクロストリップ線路型高周波回路部品
１４　エアライン
１５　エアライン型高周波回路
１７　マイクロストリップ線路型高周波回路部品における接地導体
１８　長溝
２０　接続手段
２１　ストリップ導体（接続導体）
２２　インピーダンス整合用誘電体
２３　エアライン型高周波回路における中空部分
２４　接続導体の湾曲部
２５　エアライン型高周波回路における接地導体

Claims (4)

1. マイクロストリップ線路を有するマイクロストリップ線路型高周波回路部品とエアラインを有するエアライン型高周波回路とを備える低損失高周波回路において、前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品と前記エアライン型高周波回路とを電気的に接続する接続手段を前記エアライン型高周波回路の中空部分に設けることを特徴とする低損失高周波回路。
2. 前記接続手段は前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品のマイクロストリップ線路とエアライン型高周波回路のエアラインとを電気的に接続する接続導体と、この接続導体を前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品のマイクロストリップ線路上で固定するインピーダンス整合用誘電体とを備えることを特徴とする請求項１記載の低損失高周波回路。
3. 前記接続手段は、前記接続導体にストリップ導体を用いており、前記エアライン型高周波回路の中空部分の前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品側端部近傍に備えられることを特徴とする請求項１または２記載の低損失高周波回路。
4. 前記エアライン型高周波回路の中空部分を形成するために、前記マイクロストリップ線路型高周波回路部品のマイクロストリップ線路と前記エアライン型高周波回路の接地導体との隙間を前記インピーダンス整合用誘電体で塞ぐことを特徴とする請求項１または２記載の低損失高周波回路。

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