JP2004071432A - Pattern formation body and its manufacturing method - Google Patents

Pattern formation body and its manufacturing method

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JP2004071432A
JP2004071432A JP2002230899A JP2002230899A JP2004071432A JP 2004071432 A JP2004071432 A JP 2004071432A JP 2002230899 A JP2002230899 A JP 2002230899A JP 2002230899 A JP2002230899 A JP 2002230899A JP 2004071432 A JP2004071432 A JP 2004071432A
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layer
ribs
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JP2002230899A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Ito
Norito Ito
伊藤 信行
伊藤 範人
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form a coating such as a luminescent layer having uniform thickness in each section by eliminating thickness irregularity of the coating conventionally generated when the luminescent layer or the like of an EL element is formed of a coating liquid for every section surrounded by barrier ribs on a substrate. <P>SOLUTION: The problem can be solved by forming water-nonrepellent barrier ribs 4 with both surfaces tilted on a substrate 2, and by forming, between the barrier ribs 4, coatings wherein the maximum value and the minimum value of the coating thicknesses T thereof satisfy Tmax/Tmin<130%. When the EL element is formed, it is preferable that a part of each first electrode 3 is covered with the barrier rib, and the barrier rib 4 may be a two-layer structure composed of a lower part 4a and an upper part 4b. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、隔壁間に厚みの均一性の高い塗膜を有するパターン形成体、およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a pattern forming material having a high uniformity coating thickness between the barrier ribs, and a manufacturing method thereof. 本発明はEL素子用およびその製造方法に適用し得るものでもある。 The present invention is also intended be applied to EL device and a manufacturing method thereof.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
EL素子は、向かい合う一対の電極間に、有機蛍光色素を含有する発光層、もしくはその発光層を正孔注入層等の他の層と共にはさんで保持したもので、発光層にもたらされた電子と正孔が再結合する際にエネルギーが発生し、そのエネルギーにより発光層の蛍光体が励起し、発光するものである。 EL element, between the opposing pair of electrodes, the light emitting layer containing an organic fluorescent dye, or which was held across the light-emitting layer with other layers such as a hole injection layer, were brought into the light-emitting layer energy generated when the electrons and holes are recombined, its energy by the phosphor of the light emitting layer is excited, and light is emitted. EL素子は、薄型化・軽量化が可能で、高輝度であり、かつ動画の表示にも適していることから、種々のディスプレイ用途向けに開発が進められている。 EL devices, can be thinner and lighter, high brightness, and because it is suitable for displaying moving image, is developed for a variety of display applications has been promoted.
【0003】 [0003]
一般的なEL素子においては、発光色の異なる、通常は三種類の発光層を規則的に配列して形成する必要があり、そのための種々の方式が検討されてきたが、現在では、発光層形成用塗液を用い、インクジェット方式にて発光層を形成するのが一般的になっている。 In a typical EL element, different emission colors, usually must be formed by arranging three kinds of light-emitting layer regularly, various methods therefor have been studied, and now, the light emitting layer using the coating liquid for forming to form a light emitting layer by ink jet method has become common. そして、形成時に、発光層が予定された区域外に形成されないよう、各画素間に隔壁を設けておき、隔壁で囲まれた内部にのみ特定の発光色に発光する発光層形成用塗液が適用されるようにしている。 Then, at the time of formation, so that the light-emitting layer is not formed in the area outside that is scheduled in advance with the partition wall provided between each pixel, the light emitting layer forming coating liquid which emits a specific emission color only inside surrounded by the partition wall It is to be applied.
【0004】 [0004]
特開2000−323276には、図4に示すように、ITO膜等の画素電極13が設けられた透明な基板12上の電極(画素電極)13どうしの間に、感光性ポリイミド等により隔壁14を設け、酸素ガスプラズマおよびフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行って、電極の表面を親水化、隔壁14の表面を撥水化させ、正孔注入層および発光層をいずれもインクジェット方式により形成して素子11を形成する旨が開示されている。 JP-A-2000-323276, as shown in FIG. 4, during and copper electrodes (pixel electrodes) 13 on the transparent substrate 12 on which the pixel electrodes 13 are provided, such as an ITO film, the partition wall 14 by a photosensitive polyimide or the like the provided, by performing the continuous plasma treatment of the oxygen gas plasma and fluorocarbon gas plasma hydrophilization of the surface of the electrode, the surface of the partition wall 14 is water repellent, both the hole injection layer and the luminescent layer is formed by an inkjet method that of forming an element 11 Te have been disclosed. しかし、ポリイミドの隔壁14の表面が撥水化されているので、インクジェット方式を適用する際に、隔壁14が塗液15をはじくため、図4(a)に示すように、適用された塗液15の中央部が盛り上がり、画素中心が盛り上がった塗膜(発光層)15'が生じる。 However, since the surface of the polyimide of the partition wall 14 is water-repellent, when applying the inkjet method, since the partition wall 14 repels the coating liquid 15, as shown in FIG. 4 (a), the applied coating liquid raised central portion 15, the coating film (light emitting layer) which raised the pixel centers 15 'occurs. このような塗膜(発光層)15'(図4(b))においては、相対的に膜厚が薄い箇所に電界が集中するから、隔壁に沿った周縁部のみが発光する欠点が生じる。 In such a coating (light emitting layer) 15 '(FIG. 4 (b)), since the electric field in a relatively small film thickness portion is concentrated, disadvantages occur that only the peripheral portion along the partition wall emits light.
【0005】 [0005]
特開2001−351787には、テーパー状で、裾部の表面が凹面状であるような、裾部を有する隔壁を設けて、隔壁近傍で発光層が形成されない部分を大幅に減少させることができる旨が開示されているが、隔壁の形成に関しては、ブラックマトリックス用の材料(クロムおよび樹脂ブラックを例示、実施例ではレジストを使用)に関する多少の記載がある以外、隔壁の裾部の特有な形状を作り出すための具体的な記載が乏しく、追試が難しい。 The JP 2001-351787, in a tapered, such as the surface of the skirt portion is concave, is provided a partition wall having a skirt portion, a portion where the light emitting layer is not formed in the partition wall near can be greatly reduced Although fact is disclosed, for forming the partition wall, the material for the black matrix (example chromium and resin black, using a resist in the embodiment) except that there is some description of, specific shape of the skirt portion of the partition wall poor specific description for producing, it is difficult to additional tests.
【0006】 [0006]
特開2002−148429には、隔壁に粗面化(Raが3〜50nm程度になる。)処理と、フッ素元素を含有するガスを用いたプラズマ処理との両方を施すと、前者によりインキ付着性が向上するので、中央部の盛り上がりが少なく、周縁部が高く、周縁部以外の膜厚が均等な断面形状が得られるとしている。 The JP 2002-148429, roughened (Ra becomes about 3 to 50 nm.) To the partition wall treatment and, when subjected to both the plasma treatment using a gas containing fluorine element, ink adhesion by the former There so improved, less protrusion of the central portion, high periphery, the thickness of the non-peripheral portion is set to have uniform cross-sectional shape is obtained. しかし、完全には解消していない中央部の盛り上がりに加えて、周縁部の塗膜が高くなる結果、周縁部よりやや内側に膜厚の薄い部分が生じること、並びに最大膜厚および最小膜厚みを平均膜厚の±25%以下としているので、隔壁に近い部分のみが発光するか、もしくは発光領域が狭くなる等の欠点が避けられない。 However, completely in addition to the protrusion of the central portion which is not eliminated as a result of the coating film is high in the peripheral portion, a little that the thin portion of the film thickness occurs inward from the periphery, and the maximum thickness and the minimum film thickness since the has an average film ± 25% of the thickness less or only a portion near the partition wall is emitting, or light-emitting region is inevitably disadvantage of such narrow.
【0007】 [0007]
また、上記の特開2000−323276および特開2002−148429に記載された方法では、隔壁が撥液性を有しているので、発光層が伴なうことが多い正孔注入層を形成する場合にも、正孔注入層が均一に形成されにくくなる。 Further, in the method described in the above JP 2000-323276 and JP 2002-148429, since the partition wall has a liquid repellency, to form the hole injection layer light emitting layer is often be accompanied case also, the hole injection layer is hardly formed uniformly. 正孔注入層は、発光層のように、画素毎に発光色を変えて形成する必要がなく、全面に形成してよいからである。 The hole injection layer is, as a light emitting layer, there is no need to form by changing the light emission color in each pixel, since may be formed on the entire surface.
【0008】 [0008]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
従って、本発明においては、隔壁を有する基板に、隔壁で囲まれた区域毎に、EL素子の発光層等を塗液の適用により形成する際に、従来、生じていた塗膜の厚みムラを解消して、各区域内に厚みの均一な発光層等の塗膜を形成することを課題とするものである。 Accordingly, in the present invention, a substrate having a partition wall, each surrounded by areas with a septum, a light-emitting layer and the like of the EL elements when forming by application of the coating liquid, conventional, the thickness unevenness of the resulting have coatings to eliminate, it is an object of the invention to form a coating film having a uniform light-emitting layer, and the like having a thickness in each zone.
【0009】 [0009]
【課題を解決する手段】 [It means for solving the problems]
発明者の検討の結果、河川の堤防のような、側面が斜面となった隔壁を設ければ、塗膜の隔壁の斜面上の部分の表面が高くなっても、電極との位置関係により隔壁上の塗膜は発光しないので、発光する部分における塗膜の厚みの均一化が図れることが判明し、本発明に到達することができた。 The inventor of the result of study, such as the river embankment, by providing a partition wall side becomes inclined surface, even when high surface portion on the inclined surface of the partition walls of the coating film, the partition wall by the positional relationship between the electrode since the coating film of the above it does not emit light, and found that the uniformity of the thickness of the coating film at the portion which emits light can be reduced, it was possible to reach the present invention.
【0010】 [0010]
第1の発明は、基板上に隔壁が形成され、前記隔壁間には塗膜が積層されており、前記隔壁は表面が非撥液性であると共に、少なくとも下部において、前記基板から離れるほど前記基板と平行な方向の寸法が減少する断面形状を有し、前記塗膜は、向かい合う前記隔壁の下端間で測定した厚みの最大値(Tmax)の前記厚みの最小値(Tmin)に対する比、Tmax/Tminが130%以下であることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 The first invention, the partition wall is formed on a substrate, wherein the inter-partition wall and the coating film are laminated together with the partition wall surface is a non-liquid-repellent, at least lower, more distant from said substrate said has a cross-sectional shape dimensions of a direction parallel to the substrate is reduced, the coating film has a ratio to the maximum value of the thickness measured between the lower end of opposing the partition wall minimum value of the thickness of (Tmax) (Tmin), Tmax / Tmin is related patterned product to equal to or less than 130%.
【0011】 [0011]
第2の発明は、第1の発明において、前記隔壁の下部と基板とのなす角度が60°以下であることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 The second aspect, in the first aspect, the present invention relates to a pattern forming member, wherein the lower and the angle between the substrate of the partition wall is 60 ° or less.
【0012】 [0012]
第3の発明は、第2の発明において、前記隔壁が、長辺側が前記基板側である台形状の断面形状を有する前記基板側に設けられた隔壁下部構造と、前記隔壁下部構造上に載置された隔壁上部構造とからなることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 The third invention is the second invention, the partition walls, the partition wall substructure provided on the substrate side of the long side has a cross-section of which is trapezoidal in the substrate, placing the bulkhead lower structural it relates patterned product characterized by comprising the location and septum superstructure.
【0013】 [0013]
第4の発明は、第3の発明において、前記隔壁下部構造の斜面と基板とのなす角度が30°以下であることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 A fourth aspect based on the third aspect, the present invention relates to a pattern forming member, wherein the inclined surface and the angle between the substrate of the partition wall substructure is 30 ° or less.
【0014】 [0014]
第5の発明は、第3または第4の発明において、前記隔壁上部構造の下部と前記隔壁下部構造の前記基板側の端部との間の、前記基板と平行な方向で測定した距離が、1μm以上であることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 A fifth invention, in the third or fourth invention, between the substrate-side end of the lower and the partition wall substructure of said partition superstructure, the distance measured by the substrate and parallel to the direction, it relates patterned product, characterized in that at 1μm or more.
【0015】 [0015]
第6の発明は、第3〜第5いずれかの発明において、前記隔壁下部構造の前記基板とは垂直な方向で測定した高さH が、前記隔壁上部構造の高さH と比べ、H >2×H >0.1μmであることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 A sixth invention is compared in the third to fifth one aspect of the invention, the substrate height H 1 as measured in a direction perpendicular to the said partition wall substructure, the height H 2 of the partition wall superstructure, relates patterned product, characterized in that H 2> is a 2 × H 1> 0.1μm.
【0016】 [0016]
第7の発明は、第1〜第6いずれかの発明において、前記塗膜がEL発光層であり、前記EL発光層は、第1および第2の電極で挟まれたものであることを特徴とするEL素子用のパターン形成体に関するものである。 A seventh invention, in any one of the invention first to sixth, wherein the coating is an EL light-emitting layer, wherein the EL light-emitting layer are those sandwiched between the first and second electrodes it relates patterned product of the EL device to.
【0017】 [0017]
第8の発明は、第7の発明において、前記EL発光層は、前記基板側に正孔注入層が積層されたものであることを特徴とするEL素子用のパターン形成体に関するものである。 Eighth aspect of the present invention, in the seventh, the EL light emitting layer is related to the patterning of the EL device, wherein the hole injection layer on the substrate side in which are laminated.
【0018】 [0018]
第9の発明は、基板上に、表面が非撥液性であると共に、少なくとも下部において、前記基板から離れるほど前記基板と平行な方向の寸法が減少する断面形状を有する隔壁を形成し、前記隔壁どうしの間に、塗液を適用して、乾燥および固化させることにより、向かい合う前記隔壁の下端間で測定した厚みの最大値(Tmax)の前記厚みの最小値(Tmin)に対する比、Tmax/Tminが130%以下である塗膜を形成することを特徴とするパターンの形成方法に関するものである。 A ninth aspect of the invention, on a substrate, the surface is non-liquid-repellent, at least the bottom, forming a partition wall having a cross-sectional shape the direction parallel to the substrate dimension increasing distance from the substrate is reduced, the between the barrier ribs to each other, by applying a coating liquid, drying and by solidifying, the ratio to the maximum value of the thickness measured between the lower end of opposing the partition wall minimum value of the thickness of (Tmax) (Tmin), Tmax / Tmin is related method of forming a pattern, which comprises forming a coating film is less than 130%.
【0019】 [0019]
第10の発明は、第9の発明において、前記隔壁を形成するのを、長辺側が前記基板側である台形状の断面形状を有する隔壁下部構造の形成を行い、その後、前記隔壁下部構造上に、隔壁上部構造を形成することとにより行なうことを特徴とするパターンの形成方法に関するものである。 In a tenth aspect based on the ninth aspect, in forming the partition wall, perform formation of the partition wall substructure having a trapezoidal sectional shape is a long side is the substrate side, then the partition wall substructure on to, to a method of forming a pattern characterized in that carried out by forming a partition wall superstructure.
【0020】 [0020]
第11の発明は、第9または第10の発明において、前記隔壁の形成に先立って、基板上に第1電極を形成すること、前記塗液がEL発光層形成用塗液であって、前記塗膜としてEL発光層を形成すること、および前記EL発光層上に第2電極を形成することを特徴とするEL素子用のパターンの形成方法に関するものである。 Eleventh aspect of the ninth invention or the tenth, prior to formation of the partition wall, forming a first electrode on a substrate, the coating liquid is an EL light-emitting layer forming coating liquid, wherein forming an EL light emitting layer as a coating, and to a method of forming a pattern for EL elements, and forming a second electrode on the EL light emitting layer.
【0021】 [0021]
第12の発明は、第11の発明において、前記EL発光層形成用塗液の適用をディスペンサ方式もしくはインクジェット方式により行なうことを特徴とするEL素子用のパターンの形成方法に関するものである。 A twelfth aspect of the present invention is, first in the 11 invention relates method of forming a pattern for EL element characterized in that performed by a dispenser method or an inkjet method to apply the EL light emitting layer forming coating liquid.
【0022】 [0022]
第13の発明は、第11または第12の発明において、前記EL発光層を形成するのに先立って、前記隔壁どうしの間に正孔注入層を形成することを特徴とするEL素子用のパターンの形成方法に関するものである。 A thirteenth invention, in the invention of the eleventh or twelfth, prior to forming the EL light emitting layer, the pattern of the EL device, which comprises forming a hole injection layer between each other said partition wall it relates to a method of forming.
【0023】 [0023]
第14の発明は、第11または第12の発明において、前記EL発光層を形成するのに先立って、前記隔壁上も含めて正孔注入層を形成することを特徴とするEL素子用のパターンの形成方法に関するものである。 A fourteenth invention is, in the invention of the eleventh or twelfth, prior to forming the EL light emitting layer, the pattern of the EL device, which comprises forming a hole injection layer, including on the partition wall it relates to a method of forming.
【0024】 [0024]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
図1および図2は、いずれも、本発明のパターン形成体の代表的な構造を示すための断面図である。 1 and 2 are both a cross-sectional view for illustrating a typical structure of a patterned product of the present invention.
【0025】 [0025]
本発明のパターン形成体1は、図1に例示するように、基板2上に画素状に電極3が間隔をあけて形成されており、電極3どうしの間には、一例として、台形の長辺側が基板2側である、断面が台形状の隔壁4が形成されており、隔壁4は、その左右の電極3の端の一部を覆っており、隔壁4どうしの間には、塗液5が乾燥して固化した塗膜5'が積層されているものである。 Patterned product 1 of the present invention, as illustrated in FIG. 1, and electrode 3 to the pixel shape on the substrate 2 is formed with a gap, between and if the electrode 3, as an example, of a trapezoid length side is the side of the substrate 2 in cross-section are the partition walls 4 are formed of trapezoidal shape, partition wall 4 covers the part of the end of the electrode 3 of the left and right, between and what partition wall 4, the coating liquid 5 in which the dried coating film 5 which solidified 'are laminated.
【0026】 [0026]
ここで、隔壁4は、その両面が、基板2側から見て上り坂状の斜面をなしていることが好ましく、両面の傾斜は、同じでも異なっていてもよいが、基板2上に多数の隔壁4が形成されているときは、隔壁の両面に要求される性質は同様であるから、結局、隔壁4の断面形状は、基板2に垂直な方向に対し、図中、左右対称であることが好ましく、上記の台形の他、二等辺三角形であってもよい。 Here, the partition walls 4 has its both surfaces, it is preferable that no uphill shaped slope when viewed from the substrate 2 side, both sides of the slope may be the same or different, but many on the substrate 2 it is when the partition wall 4 is formed, because properties required on both sides of the partition wall is the same, after all, the cross-sectional shape of the partition walls 4, to the vertical direction to the substrate 2, in the figure, is symmetrical are preferred, other trapezoidal above, may be an isosceles triangle. なお、添付図面中では、電極3(従来技術の場合は電極13)を、その存在を明示するために厚く描いてあるが、実際には、電極3はごく薄いので、隔壁の高さ等の寸法にくらべて無視でき、従って、隔壁4の下面(基板2側の面)は、図示してある断面形状にかかわらず、平面状である。 In the the accompanying drawings, the (electrode 13 in the case of the prior art) electrode 3, is depicted thick to demonstrate their existence, in practice, the electrode 3 is very thin, the partition wall height, etc. negligible compared to the dimensions, therefore, the lower surface of the partition wall 4 (the surface of the substrate 2 side), regardless of the cross-sectional shape is illustrated, it is planar.
【0027】 [0027]
隔壁4の両面の傾きは、垂直に近いような急な上り坂でない方が好ましく、図1(a)に示すように、基板2に対する(もしくは基板2と平行に設けられる電極3に対する)角度θ が、60°以下であることが好ましい。 Both sides of the inclination of the partition wall 4 is preferably better not steep uphill as nearly vertical, as shown in FIG. 1 (a), (the electrode 3 are provided parallel to the or the substrate 2) with respect to the substrate 2 the angle θ 1, is preferably 60 ° or less. このような傾きを隔壁4の両面が有していると、塗液5が乾燥して、固化した際に、隔壁4の近傍の塗膜5'が隔壁に沿って、立ち上がり、その部分における塗膜5'の表面の基板2を基準にした高さが高くなる傾向を抑制し得るからである。 If such inclination is both sides of the partition wall 4 has, in the coating liquid 5 was dried, when solidified, the coating film 5 in the vicinity of the partition wall 4 'along the partition wall, rising, coated in that part This is because the height relative to the substrate 2 of the surface of the film 5 'can inhibit the tendency to increase. 上記のθ は60°以下であれば、ごく小さくてもよいが、隔壁4の幅(基板2と平行な方向の寸法)が大きくなりすぎるので、30°以上であることが好ましい。 Not more than the above theta 1 is 60 °, may be very small, since the width of the partition wall 4 (the dimension in the direction parallel to the substrate 2) is too large, it is preferably 30 ° or more.
【0028】 [0028]
隔壁4の両面が上記のように斜面をなしていても、隔壁4の近傍での塗膜5'が基板2に対して高くなることは、完全には防止できないが、仮に完全に防止できない場合でも、図3(a)に示すように、この塗膜5'を発光層として形成し、下層の電極3および塗膜5'上の電極3'との間に電界をかけて発光させるEL素子の場合には、塗膜5'の隔壁4の両面上に乗り上げている部分は、電極3上から外れているので、発光せず、その部分を除くと、隔壁4どうしの間の塗膜15'の左右の厚みの厚い部分と、中央の厚みの薄い部分との厚みの差による影響が少ない。 Again both surfaces of the partition walls 4 have no slope as described above, the coating film 5 in the vicinity of the partition wall 4 'is high with respect to the substrate 2 is unable to completely prevent, can not be assumed completely prevent But, as shown in FIG. 3 (a), the coating film 5 'was formed as a light-emitting layer, the lower layer electrode 3 and the coating film 5' EL element to emit light by applying an electric field between the electrodes 3 on ' in the case of the portion that rides on both sides of the partition walls 4 of the coating film 5 ', since out from the upper electrode 3, does not emit light, except for the portion, the coating film 15 between and if the partition wall 4 and the left and right thick portion of thickness', is less affected by the difference in thickness between the thin portion of the center thickness.
【0029】 [0029]
なお、従来技術において挙げた特開2002−148429では、隔壁が、裾部に凹面を必ず伴なう斜面を有するものとされているが、発明者の検討によれば、隔壁の両面が斜面であれば、それも緩斜面であれば、隔壁近傍での塗膜15'の厚みムラを解消する。 In JP 2002-148429 cited in the prior art, the partition walls have been to have always accompanied slope concave skirt portion, according to the inventor's study, both surfaces of the partition walls at the slope if it also if gently inclined surface, eliminating the uneven thickness of the coating film 15 'in the partition wall near. さらに、隔壁の両面の斜面の一部が電極上に乗り上げていると、その部分に乗り上げた塗膜15'は、隔壁近傍で生じた若干の厚みムラを有していたとしても、その部分は発光しないので、結局、均一な発光が可能な塗膜15'の実現が容易になる。 Further, a part of both sides of the slope of the partition wall is riding on the electrode, the coating 15 'which ride on that part, even though a slight thickness irregularity caused by the partition wall near the moiety does not emit light, eventually, to realize uniform light emission can coating 15 'is facilitated. 即ち、隔壁の斜面は、少なくとも電極の端から始まることが好ましいが、電極上から始まっていることがより好ましい。 That is, the inclined surface of the partition wall is preferably beginning from the end of at least the electrode, it is more preferable that starting from the electrode.
【0030】 [0030]
以上の説明において、隔壁4は単層の構造からなっていたが、隔壁4は、下部構造と上部構造との二層からなっていてもよい。 In the above description, the partition wall 4 consisted structure of a single layer, the partition walls 4 may be made of two layers of the lower structure and the upper structure. 即ち、図2に示すように、台形(電極3の厚みは先に述べたように無視できる。)の長辺側が基板2側である、断面が台形状で、その左右が電極3の端を覆う隔壁下部構造4aと、隔壁下部構造4a上に積層された隔壁上部構造4bの二層からなるものである。 That is, as shown in FIG. 2, the trapezoid (the thickness of the electrodes 3 is negligible as described above.) Is a longer side is the substrate 2 side, cross-section is trapezoidal, its left and right edges of the electrodes 3 a partition wall substructure 4a covering, is made of two layers of the partition walls superstructure 4b stacked on the partition wall substructure 4a. ここで、隔壁上部構造4bは、図2に示すように、台形の長辺側が隔壁下部構造4a側を向き、その長さが隔壁下部構造4bの断面の短辺とほぼ等しい、断面が台形のものであってもよいし、断面が二等辺三角形のものであってもよいし、または、円弧状のものであってもよい。 Here, the partition wall superstructure 4b, as shown in FIG. 2, the longer side of the trapezoidal faces the partition wall substructure 4a side, whose length is substantially equal to the short side of the cross section of the partition substructure 4b, a trapezoidal cross section it may be one, may be one cross-section of an isosceles triangle, or may be one arcuate. あるいは、隔壁上部構造4bは、両面が互いに平行なものでもよい。 Alternatively, the partition wall superstructure 4b may be one both sides parallel to each other.
【0031】 [0031]
上記のように、隔壁4が二層からなるときは、隔壁下部構造4aの斜面の傾きθ をより小さくすることができる。 As described above, when the partition wall 4 is composed of two layers, it is possible to further reduce the inclination theta 1 of the inclined surface of the partition wall substructure 4a. というのは、隔壁4が単層からなるときは、θ を小さくすると、塗膜5を適用する際に、塗液が予定された以外の区域に適用されないために隔壁4を高くしようとすると、隔壁4の幅(図の左右方向の寸法)を大きくする必要があり、全体として、微細なパターンを形成するのに支障があるからである。 Because, when the partition wall 4 is made of a single layer, reducing the theta 1, when applying the coating 5, an attempt to increase the partition wall 4 to the coating liquid is not applied to areas other than those scheduled , it is necessary to increase the width of the partition wall 4 (the dimension in the lateral direction in the figure), because the overall, there is a difficulty in forming a fine pattern.
【0032】 [0032]
しかし、二層構造の場合、隔壁下部構造4aの両面の傾きθ を30°以下の比較的緩い斜面にしても、隔壁上部構造4bを高くすれば、隔壁4全体の高さを高くすることができ、また、隔壁下部構造4aの両面の傾きθ を小さくすることができるので、隔壁下部構造4a上の塗膜5'の表面が基板2に対して高くなるのを抑制でき、勿論、隔壁上部構造4bの近傍では、塗膜5'が基板に対して高くなるけれども、すでに、下層の電極上から外れており、図3(b)に示すように、この塗膜5'を発光層として形成し、下層の電極3および塗膜5'上の電極3'との間に電界をかけて発光させるEL素子の場合には、発光しないので、支障とはならない。 However, in the case of two-layer structure, even if the inclination theta 1 of the both sides of the partition wall substructure 4a to relatively loose slope of 30 ° or less, if a high barrier rib superstructure 4b, increasing the partition wall 4 overall height can be, also, it is possible to reduce the inclination theta 1 of the both sides of the partition wall substructure 4a, can prevent the surface of the coating film 5 'on the bulkhead lower structure 4a becomes high with respect to the substrate 2, of course, in the vicinity of the partition wall superstructure 4b, the coating film 5 'but is high with respect to the substrate, already has disengaged from the lower electrode, as shown in FIG. 3 (b), the coating film 5' emission layer formed as in the case of the EL element to emit light by applying an electric field between the lower electrode 3 and the coating film 5 'on the electrodes 3', it does not emit light, not a hindrance. 隔壁下部構造4aの高さをH 、また、隔壁上部構造4bの高さをH とするとき、H >2×H >0.1μmであることが、隔壁下部構造4aおよび隔壁上部構造4bの両方の機能がいずれも十分発揮されるため、好ましい。 The height H 1 of partition wall substructure 4a, also when the height of the partition wall superstructure 4b and H 2, H 2> 2 × that H 1> is 0.1μm is, the partition wall substructure 4a and barrier ribs since the functions of both structure 4b are both sufficiently exhibited, preferred. なお、隔壁下部構造4aの高さは0.05μm以上であることが好ましい。 Incidentally, it is preferable that the height of the partition wall substructure 4a is 0.05μm or more. 隔壁下部構造4aの高さが上記の下限値未満であると、EL素子を構成して、上下の電極3および3'の間に電界をかけたときに、絶縁性を維持できない可能性がある。 If the height of the partition wall substructure 4a is less than the above lower limit value, and the EL element, when an electric field is applied between the upper and lower electrodes 3 and 3 ', it may not be possible to maintain the insulating properties . なお、隔壁下部構造4aの高さが高いほど、塗液4の適用の際には有利であるが、過大であると、パターン形成体1、それがEL素子として利用される場合には、EL素子の厚みに影響を与えるので、隔壁下部構造4aの高さH は、隔壁上部構造4bの高さH に対し、H >2×H の関係を満たすことが好ましい。 Note that when the higher height of the partition wall substructure 4a, is advantageous upon application of the coating liquid 4, the is too high, the pattern formed body 1, it is used as the EL element, EL since influence the thickness of the element, the height H 1 of partition wall substructure 4a, compared height H 2 of the partition walls superstructure 4b, it is preferable to satisfy the H 2> of 2 × H 1 relationship.
【0033】 [0033]
隔壁4の隔壁下部構造4aの両面の斜面の傾きである角度θ は、ごく小さくすることができ、極端な場合には、0°でもあり得る。 Angle theta 1 is the slope of the surfaces of the slope of the partition wall substructure 4a of the partition wall 4 can be very small, in extreme cases, may even 0 °. また、その場合、隔壁上部構造4bは薄い板状のものが基板2に対して垂直に設けられた、基板に対して90°以下のものであればよいので、究極的な隔壁4は二本の直線を接合した「T」の倒立した断面形状であり得る。 In that case, those of the partition superstructure 4b are thin plate is provided perpendicular to the substrate 2, so as long as the 90 ° or less with respect to the substrate, the ultimate partition walls 4 are two It may be a straight line in an inverted cross-sectional shape of "T" joined. 実際には、隔壁を作成する上で、また、電極との絶縁性を保つ上で、隔壁下部構造4aは、中央部が高くなるため、実用上、θ は、5°以上が好ましく、より好ましくは10°以上である。 In fact, on creating a partition wall, also in keeping insulation between the electrodes, the partition wall substructure 4a, since the central portion is high, practically, theta 1 is preferably 5 ° or more, more preferably at 10 ° or more. いずれにせよ、隔壁下部構造4aの斜面の傾きは、比較的小さくて済むので、通常、使用されるレジスト用組成物を用いて形成しやすい。 In any case, the inclination of the inclined surface of the partition wall substructure 4a, so requires only a relatively small, usually easily formed using a resist composition used.
【0034】 [0034]
なお、従来技術において挙げた特開2002−148429には、隔壁が単層構造でも多層構造でもよい旨の記述があるが、上記のような具体的な形状の多層構造については、触れられていない。 Incidentally, Japanese Patent 2002-148429 mentioned in the prior art, the partition wall there is a statement that may be a multilayer structure have a single-layer structure, the multilayer structure of a specific shape as described above, does not touch .
【0035】 [0035]
隔壁下部構造4aの、隔壁上部構造4bが積層されていない部分の斜面の寸法、即ち、基板2と平行な方向の寸法(図2(b)中のΔa)が1μm以上あることが好ましく、1μm以上であると、塗膜5'が基板2に対して高くなった部分を、発光の際に影響を与えないようにし得るからである。 The partition wall substructure 4a, the size of the slope of the portion partition wall superstructure 4b is not stacked, i.e., it is preferable that the parallel dimension of the substrate 2 (.DELTA.a in FIG. 2 (b)) is not less than 1 [mu] m, 1 [mu] m If it is more, because the coating film 5 'is the portion becomes higher with respect to the substrate 2, it may be so as not to affect the time of emission. 同じ理由で、先に説明した単層構造の隔壁4の場合にも、隔壁4の斜面の基板2と平行な方向の寸法が1μm以上あることが好ましい。 For the same reason, even in the case of the partition wall 4 of the single-layer structure described above, it is preferable that the dimension in the direction parallel to the substrate 2 of the inclined surfaces of the partition walls 4 is not less than 1 [mu] m. なお、隔壁4(もしくは隔壁下部構造4a)が電極3に乗り上げている部分の寸法も1μm以上であることが好ましい。 Incidentally, it is preferred dimensions of the portion partition wall 4 (or partition wall substructure 4a) is run on the electrode 3 is also 1μm or more.
【0036】 [0036]
本発明のパターン形成体1は、上記したような構造の隔壁4を有することにより、塗膜5'の厚みムラを抑制し得るものであるが、塗膜5'の厚みの最大値Tmaxの最小値Tminに対する比であるTmax/Tminが130%以下であることが好ましい。 Patterned product 1 of the present invention, by having the partition walls 4 of the structure as described above, 'but it is capable of suppressing the uneven thickness of the coating film 5' coating 5 smallest maximum value Tmax of the thickness of it is preferable Tmax / Tmin is the ratio value Tmin is less than 130%. ここで、塗膜5'の厚みの最小値Tminは、図1(b)および図2(b)に示すように、隣接する隔壁4どうしの間の塗膜5'の中央部付近で測定される。 Here, the coating film 5 'minimum value Tmin of the thickness of, as shown in FIG. 1 (b) and 2 (b), the coating film 5 between and what neighboring partition walls 4' are measured in the vicinity of the center portion of the that. また、塗膜5'の厚みの最大値Tmaxも、やはり、図1(b)および図2(b)に示すように、電極3が隔壁4で覆われていない露出部分の両端において測定されるものである。 Also, the maximum value Tmax of the thickness of the coating film 5 'is measured again, as shown in FIG. 1 (b) and 2 (b), at both ends of the exposed portion of the electrode 3 is not covered with the partition walls 4 it is intended. なお、Tmax/Tminは、100%以上であることが好ましい。 Incidentally, Tmax / Tmin is preferably 100% or more.
【0037】 [0037]
本発明のパターン形成体1は、図3(a)および図3(b)を引用して、EL素子として使用し得る旨を説明したが、本発明のパターン形成体1をEL素子として使用する際には、正孔(ホール)注入層等の他の層を伴なってもよく、正孔注入層は、基板2上の電極3と発光層である塗膜5'との間に積層するとよい。 Patterned product 1 of the present invention, with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b), has been described that which may be used as the EL element, employing patterning body 1 of the present invention as EL element the time, the hole may be made accompanied another layer (hole) injection layer, a hole injection layer, when laminated between the coating film 5 'is a light-emitting layer and the electrode 3 on the substrate 2 good.
【0038】 [0038]
本発明のパターン形成体1の製造は、基板2上への上記したような隔壁4の形成と、隔壁間への塗液の適用、適用後の乾燥、固化を経て行なうものである。 Production of patterned product 1 of the present invention, the formation of the partition wall 4 as described above onto the substrate 2, applying the coating liquid to between the partition walls, after application drying, and performs through solidification. 隔壁4の形成は、隔壁は二層からなるときは、二段階の工程を経て行なう。 Formation of the partition walls 4, the septum when a two-layer, performed through a two step process. パターン形成体1をEL素子とする際には、基板2上には、隔壁4の形成に先立って電極を形成することがある。 The patterning device 1 when the EL element includes, over the substrate 2 may form an electrode prior to formation of the partition walls 4. また、塗液5の適用の際には、正孔注入層形成用組成物を適用し、層を形成した後に、発光層形成用組成物を適用して層を形成することがある。 Further, upon application of the coating liquid 5 applies the hole injection layer-forming composition, after forming the layers, it is possible to form a layer by applying a light-emitting layer forming composition. さらに、パターン形成体1をEL素子とする際には、発光層を形成した後、先の電極とは別の電極を形成する。 Furthermore, when a pattern formed body 1 and the EL element is formed by forming a light-emitting layer to form a further electrode and the previous electrode. 以下に、図5および図6を引用して、本発明のパターン形成体1をEL素子用として製造する際の製造方法、および使用する素材を説明する。 Hereinafter, with reference to FIGS. 5 and 6, a manufacturing method in the production of patterned product 1 of the present invention for the EL elements, and the materials used will be described. なお、本発明は、EL素子に適用するのに適しているが、EL素子以外でも、格子状等の隔壁を設けて、隔壁間を着色するような製品、例えば、隔壁がブラックマトリックスであるカラーフィルターのようなものにも適している。 The present invention is suitable for application to the EL element, even other than EL elements, is provided a partition of the grid-shaped, etc., products such as coloring between the partition walls, for example, the partition wall is black matrix color It is also suitable for the kind of filter.
【0039】 [0039]
パターン形成体1の基板2は、板状、もしくはフィルム状のものであり、それらを構成する素材としては、ガラス、石英等の無機材料、または樹脂板もしくは樹脂フィルム等を挙げることができる。 Substrate 2 of the patterning device 1 is of a plate-like or film-like, as the material constituting them, mention may be made of glass, inorganic material such as quartz or resin plate or a resin film or the like. ここでは、「基板」の用語は、フィルム状の物も含む意味で使うので、基材と言い換えてもよい。 Here, the term "substrate", since use in sense, including film-like material may be paraphrased as substrate. 基板1が樹脂フィルムであれば、得られる製品を、丸めたり曲げたりすることが可能なフレキシブルなものとすることができる。 If the substrate 1 is a resin film, the resulting product can be bend or rounding a flexible capable.
【0040】 [0040]
基板2上には、図5(a)に示すように、第1電極31を設ける。 On the substrate 2, as shown in FIG. 5 (a), providing the first electrode 31. 第1電極31は、例えば、透明導電性層で構成し、通常は、酸化インジウム錫(ITO)、酸化インジウム、金、もしくはポリアニリン等の薄膜で構成することが多く、全面に一様に設けた後、レジストパターンを形成してエッチングすることにより、所望の形状の第1電極31とする。 The first electrode 31 is, for example, a transparent conductive layer, typically indium tin oxide (ITO), often comprise a thin film such as indium oxide, gold or polyaniline, and uniformly provided over the entire surface after, by etching to form a resist pattern, and the first electrode 31 having a desired shape.
【0041】 [0041]
なお、第1電極および第2電極は、基板2上に積層する方を第1電極、EL層上に積層する方を第2電極と呼ぶ。 The first electrode and the second electrode, whichever of laminating a person to be laminated on the substrate 2 first electrode, on the EL layer referred to as a second electrode. 第1電極および第2電極は、基板に対して全面に形成されていても、もしくはパターン状に形成されていてもよい。 First electrode and the second electrode may be formed be formed on the entire surface or in a pattern to the substrate. 第1電極および第2電極は、いずれかが陽極、他方が陰極であることが好ましく、また、いずれか一方が、透明または半透明であり、陽極としては、正孔が注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料で構成されていることが好ましく、陰極としては、電子が注入し易いように仕事関数の小さい導電性材料で構成されていることが好ましい。 First electrode and the second electrode is preferably either an anode, the other is a cathode, also one of them, a transparent or semi-transparent, the anode, work so as to facilitate holes injected it is preferable that consists of a large conductive material functions as the cathode, it is preferable that electrons are constituted by small conductive material work function for easy injection. いずれの電極も、抵抗はできるだけ小さいものが好ましく、一般には、金属材料が用いられるが、有機物あるいは無機化合物を用いてもよい。 Both of the electrodes, the resistance as small as possible is preferable, in general, a metal material is used, may be used organic or inorganic compounds.
【0042】 [0042]
第1電極および第2電極を構成し得る具体的な陽極材料としては、酸化インジウム錫(ITO)、酸化インジウム、金、もしくはポリアニリン等を、また、具体的な陰極材料としては、マグネシウム合金(MgAg他)、アルミニウム合金(AlLi、AlCa、AlMg他)、もしくは金属カルシウムを挙げることができる。 Specific anode materials that can constitute the first electrode and the second electrode, indium tin oxide (ITO), indium oxide, gold, or the polyaniline, and as specific cathode materials, magnesium alloy (MgAg other), aluminum alloy (AlLi, AlCa, mention may be made of AlMg other), or metal calcium. 陽極材料および陰極材料とも、複数の材料の混合されたものであってもよい。 Both anode material and cathode material may be one which is mixed of materials.
【0043】 [0043]
第1電極31が設けられた基板2上の、第1電極のパターンの間に相当する位置に、隔壁4を形成する。 On the substrate 2 where the first electrode 31 is provided, at a position corresponding to between the pattern of the first electrode, forming the partition wall 4. 隔壁4の形成は、厚膜の印刷によっても行なえ、あるいは、図5に例示するように、感光性樹脂を含む塗液の塗膜4aを、第1電極31が設けられた基板2上の全面にコーティングにより積層し(図5(b))、積層後、露光用のマスクパターンを塗膜4a上に配置して露光を行なう(図5(c))等により、塗液4aをパターン露光し、パターン露光後、所定の現像液を用いて現像することにより、第1電極のパターンの間に相当する位置に、隔壁4を形成する(図6(d))。 Forming the partition wall 4, it can also be performed by printing a thick film, or, as illustrated in FIG. 5, the coating film 4a of the coating liquid containing a photosensitive resin, on the substrate 2 where the first electrode 31 is provided over the entire surface coated by laminated (FIG. 5 (b)), after lamination, a mask pattern for exposure placed on the coating film 4a performs exposure (Fig. 5 (c)) by the like, the coating liquid 4a to pattern exposure after the pattern exposure, development was carried out using a predetermined developer, the position corresponding between the pattern of the first electrode, forming the partition wall 4 (FIG. 6 (d)). 必要に応じて、加熱硬化させてもよい(図5(e))。 If necessary, may be heated and cured (Fig. 5 (e)).
【0044】 [0044]
従って、隔壁4は、感光性樹脂の硬化物で構成され得るが、電子線も含めた電離放射線の照射により硬化可能な樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物、もしくは熱可塑性樹脂でも構成され得る。 Therefore, construction partition wall 4 is be configured with a cured product of the photosensitive resin cured product of the curable resin by irradiation of ionizing radiation, including the electron beam, the cured product of the thermosetting resin, or even a thermoplastic resin It may be. 隔壁4は、いずれの樹脂で構成されているにせよ、撥液性成分を含まない、即ち、非撥液性の素材で構成された、少なくとも表面が非撥液性であるものが好ましい。 Partition walls 4, whether is composed of any resin, contains no lyophobic component, i.e., composed of a non-liquid-repellent material, it is preferable at least the surface of the non-liquid repellency. 隔壁4の表面が非撥液性であることにより、発光層もしくは正孔注入層の形成の際に、隔壁の近傍の発光層もしくは正孔注入層がはじかれ、中央部が盛り上がる欠点を解消することができる。 By the surface of the partition wall 4 is non-liquid-repellent, when forming the light-emitting layer or a hole injection layer, light emitting layer or hole injection layer in the vicinity of the partition wall is repelled to overcome the disadvantages central portion bulges be able to. なお、隔壁4を二層構造にする場合には、上記のような方法を、同じ方法を二回行なうか、もしくは異なる方法どうしを組合せることにより行なう。 In the case of the partition wall 4 into two-layer structure, a method as described above, or the same method performed twice, or carried out by combining the different methods each other.
【0045】 [0045]
隔壁4の基板2に対する角度(もしくは電極に対する角度)θ を小さくするためには、光解像度が比較的低いものを選択するか、隔壁の高さを高くする、もしくは隔壁の厚みを厚くする、露光の際のマスクパターン6と、塗膜4とのギャップ(間隔)を大きくする、露光量を増加させる、現像時間を延長する、もしくは現像後の加熱硬化の温度条件を、より高温化する等である。 To reduce the theta 1 (angle with respect to or electrode) angle with respect to the substrate 2 of the partition walls 4, choose the one optical resolution is relatively low, increasing the height of the partition wall, or increasing the thickness of the partition wall, a mask pattern 6 during exposure, increasing the gap (interval) between the coating film 4 increases the amount of exposure, to extend the development time, or the temperature condition of heat curing after development, etc. to further high temperature it is.
【0046】 [0046]
例えば、感光性ポジ型レジストにパターン露光すると、レジストの表面近くと深い部分で、もたらされる光量が異なる上、露光部周辺の未露光部も溶解するので、厚みが厚いほど表面近くではより広い面積が溶解し、深い部分ではより狭い面積が溶解するために、θ の小さい隔壁4が得られる。 For example, when pattern exposure on the photosensitive positive resist, the surface near the deep portion of the resist, on the amount of light results in different, since dissolve the unexposed portions of the peripheral exposed portion wider and more near the surface the higher the thicker area There dissolved, to a narrower area is melted at a deep portion, a small partition wall 4 of theta 1 is obtained. パターン露光の際にレジストの表面とマスクパターンのギャップを大きくすると、生じた回折光の影響が、マスクパターンの非開口部にも及ぶので、ギャップが大きいほど、θ の小さい隔壁4が得られる。 Increasing the gap of the resist surface and the mask pattern during the pattern exposure, the influence of the resulting diffracted light, so also extends to a non-opening portion of the mask pattern, the more the gap is large, a small partition wall 4 of theta 1 is obtained . ギャップを大きくしない通常の露光条件では、このような回折光の影響は実質的には目立たないが、露光量を増加させることにより、影響が出るので、ギャップを大きくした場合と同様な効果が得られる。 Under normal exposure conditions that do not increase the gap, the influence of such a diffracted light is not noticeable substantially, by increasing the exposure amount, the influence comes out, the same effect as if you increase the gap resulting It is. 現像時間を延長すると、レジストの表面近くほど、現像液が作用する時間が長く、このことにより未露光部も溶解するので、レジストの厚みが厚い場合と同様に、θ の小さい隔壁4が得られる。 Extending the development time, as close to the surface of the resist, long time to effect a developer, since the unexposed portion is also dissolved by this, as in the case resist thickness is thick, theta 1 small partition wall 4 is obtained It is. あるいは、現像後のレジストを加熱すると、ポジ型レジストは耐熱性が乏しいため、加熱により、断面形状が崩れてなだらかになる。 Alternatively, heating the resist after development, positive resist because of poor heat resistance, by heating, it becomes smooth collapsed cross-sectional shape.
【0047】 [0047]
θ を小さくするための、上記の条件を変化させ、必要に応じて、二種類以上の条件を組合せることにより、角度θ を5°〜90°の範囲で制御することができる。 for reducing the theta 1, varying the above conditions, if necessary, by combining two or more kinds of conditions, it is possible to control the angle theta 1 in the range of 5 ° to 90 °.
【0048】 [0048]
次に、第1電極31および隔壁4が形成された基板2上の隔壁4どうしの間に正孔注入層形成用塗液51を適用する(図6(f))。 Next, apply the hole injection layer forming coating liquid 51 between and if the first electrode 31 and the partition 4 on the substrate 2 where the partition walls 4 are formed (FIG. 6 (f)). 正孔注入層形成用塗液の適用は、各隔壁間毎に適宜なディスペンサを用いて滴下するディスペンサ方式によるか、もしくはインクジェット法により適用することにより行なってもよいし、あるいは、基板2上の適当な箇所に滴下し、その後、基板2を高速回転して塗液をひろげる、いわゆるスピンコーティング法により行なってもよい。 Application of the hole injection layer-forming coating liquid, either by a dispenser method of dripping with a suitable dispenser for each between the barrier ribs, or may be carried out by applying by an inkjet method, or on the substrate 2 was added dropwise to a suitable location, then spread the coating liquid substrate 2 by high-speed rotation may be performed by a so-called spin coating method. 適用された正孔注入層形成用塗液51は、真空加熱処理等の加熱処理により加熱して、正孔注入層51'とする。 Applied hole injection layer-forming coating liquid 51 is heated by a heat treatment such as a vacuum heat treatment, and the hole injection layer 51 '.
【0049】 [0049]
正孔注入層(もしくは陽極バッファー材料)を構成する素材としては、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、もしくはポリチオフェン誘導体がある。 The material constituting the hole injection layer (or anode buffer material), phenylamine-based, starburst amine, phthalocyanine, vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide such as aluminum oxide, amorphous carbon, polyaniline , or there is a polythiophene derivative.
【0050】 [0050]
また、正孔注入バッファー形成用組成物として市販されている、例えばポリ(3、4)エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(略称PEDOT/PSS、バイエル社製、商品名;Baytron P AI 4083、水溶液として市販。)の水溶液も、正孔注入層形成用塗液として使用することができる。 Also, commercially available as a hole injecting buffer forming composition, such as poly (3,4) ethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonate (abbreviation PEDOT / PSS, manufactured by Bayer AG, trade name; Baytron P AI 4083, as an aqueous solution commercially available. aqueous solution) may also be used as the hole injection layer forming coating liquid. あるいは、交互吸着による多層の膜で正孔注入層を構成することも可能である。 Alternatively, it is also possible to configure the hole injection layer in a multilayer film by alternate adsorption.
【0051】 [0051]
本発明のパターン形成体の製造方法において、隔壁4どうしの間に、ディスペンサを用いて塗液を滴下するか、もしくはインクジェット法により適用する際に、隔壁4が斜面を有していると、塗液が適用される側の間口が広いので、ディスペンサによる滴下位置もしくはインクジェット法による適用の際の位置制御の許容範囲が増す利点がある。 The method of manufacturing a patterned product of the present invention, during and if the partition wall 4, or dropping the coating solution by using a dispenser, or when applying by an inkjet method, the partition wall 4 has an inclined surface, the coating since frontage side liquid is applied it is wide, there is an advantage that the allowable range of the position control in the application by dropping position or the inkjet method using a dispenser increases.
【0052】 [0052]
また、本発明のパターン形成体の製造方法においては、隔壁4の少なくとも表面を非撥液性とすることが好ましく、非撥液性とすることにより、特に、正孔注入層形成用塗液51を適用する際に、隔壁4によってはじかれることが少ないので、スピンコーティング法のような、比較的広い面積に均一に塗布することが可能な方法でさえ利用することが可能になる利点が得られる。 Further, in the method for manufacturing a pattern formed body of the present invention, it is preferable that at least the surface of the partition wall 4 and the non-liquid repellency by a non-liquid-repellent, in particular, the hole injection layer-forming coating liquid 51 in applying, since it is less to be repelled by the partition walls 4, such as spin coating method, advantages are obtained that it is possible to use even capable of uniformly applied to a relatively large area mETHOD . 隔壁4が撥液性であると、正孔注入層を基板の全面に形成するスピンコーティング法のような、プロセスを取ることは難しく、正孔注入層形成用塗液51を基板の全面にのせた途端に隔壁4ではじかれてしまい、均一に塗布することが困難である。 When the partition walls 4 is liquid-repellent, such as spin coating method to form a hole injection layer on the entire surface of the substrate, it is difficult to take a process, put the hole injection layer forming coating liquid 51 on the entire surface of the substrate will be repelled by the partition walls 4 as soon have, it is difficult to uniformly apply. また、仮に、何らかの方法で塗布できたとしても、隔壁4上に正孔注入層(親水性である場合が多い。)が残る可能性が大きく、撥液性が失われる恐れがある。 Further, even if made coated in some way, a hole injection layer on the partition wall 4 (if it is hydrophilic in many cases.) Is large possibility that remain, there is a possibility that the liquid repellency is lost.
【0053】 [0053]
なお、隔壁4の高さは、隔壁4が非撥液性であることから、適用された正孔注入層形成用塗液の液面の高さを越えるものであることが望ましい。 The height of the partition wall 4, since the partition wall 4 is non-liquid repellency is desirably one that exceeds the height of the liquid level of the applied positive hole injection layer forming coating liquid. 従来、この分野で用いられていた隔壁は撥液性であったので、適用された塗液の液面の高さが隔壁の高さ以上となっても、隔壁のある部分では塗液がはじかれ、隔壁間に適用された塗液が、隔壁を越えて隣接する区域にあふれ出ることはなかったからである。 Conventionally, since the partition wall which has been used in this field was liquid repellent, even if the height of the liquid surface of the applied coating liquid is equal to or greater than the height of the partition wall, the coating liquid in a portion where a partition wall is Haji he, coating liquid is applied between the partition walls, because never overflow to adjacent areas beyond the bulkhead. 従って、本発明においては、隔壁4が非撥液性であることから、従来の撥液性の隔壁を利用する場合にくらべ、一回の適用による塗液の量が不足することがあり得るので、必要に応じ、塗液の適用を二回以上行なってもよい。 Accordingly, in the present invention, since the partition wall 4 is non-liquid-repellent, compared with the case of using the conventional liquid repellency of the partition walls, the amount of the coating liquid by a single application may sometimes be insufficient if necessary, the application of the coating liquid may be performed more than once. なお、以上のような隔壁の高さと塗液の液面の高さとの関係、および塗液の適用を二回以上行なう事は、正孔注入層形成用塗液の適用時に限らず、発光層形成用塗液の適用や、その他の層を形成するための塗液の適用時においても、同様である。 The above relationship between the height of the liquid level height and the coating liquid of the partition wall, such as, and be carried out applying the coating liquid of two or more times is not limited to when applying the hole injection layer-forming coating liquid, the light emitting layer application and the coating liquid for forming, even when applying the coating solution for forming the other layers are the same.
【0054】 [0054]
正孔注入層51'が形成された基板2上の各隔壁間に、発光層を形成する。 Between each partition wall of the substrate 2 where the hole injection layer 51 'is formed, to form a luminescent layer. ここでは、発光層は、好ましくは各隔壁間毎に、発光色が異なるよう、例えば、赤色発光用、緑色発光用、および青色発光用の各々の発光層形成用塗液52、53、および54を適用し(図6(h))、その後、加熱乾燥もしくは真空乾燥(加熱を伴ない得る。)によって、乾燥し、固化させて、赤色発光用、緑色発光用、および青色発光用の各々の発光層52'、53'、および54'とすることができる(図6(i)。)。 Here, the light emitting layer is preferably each between the barrier ribs, so the emission color is different, for example, for red light emission, green light emission, and each of the light-emitting layer forming coating liquid 52 and 53 for blue light emission, and 54, applying a (FIG. 6 (h)), then, (obtained without accompanied heating.) heat drying or vacuum drying, dried and solidified, for red light emission, green light emission, and blue light emitting each of the emitting layer 52 ', 53' can be, and 54 '(FIG. 6 (i).). この場合、塗液の適用は、隔壁4どうしの間毎に行なうため、ディスペンサを用いて滴下するか、もしくはインクジェット法により適用することが好ましい。 In this case, application of the coating liquid, to perform between every and what partition wall 4, it is preferable to apply or dropped using a dispenser or an ink jet method. あるいは、いずれの隔壁間にも、同一の発光色を与える発光層を形成することもある。 Alternatively, in between any of the partition wall, also possible to form the light-emitting layer giving the same emission color. この場合には、スピンコーティング法のような、比較的広い面積に均一に塗布することが可能な方法によって適用することが好ましい。 In this case, such as spin coating method, it is preferable to apply the capable of uniformly coating method to a relatively large area.
【0055】 [0055]
なお、本明細書では、第1電極と第2電極に挟まれて発光するEL素子層として、発光層のみ、もしくは正孔注入層と発光層とからなるものを主に説明するが、このほか、発光層と電子注入層とからなるもの、発光層、正孔注入層、および電子注入層とからなるもの等の種々の構造のものがあり得る。 In this specification, the EL element layer emitting sandwiched first electrode and the second electrode, the light emitting layer only, or is one made of a hole injection layer and the light emitting layer mainly described, the addition , made of a light-emitting layer and an electron injection layer, emission layer, hole injection layer, and there can be a variety of structures as such consisting of an electron injection layer.
【0056】 [0056]
発光層を構成する素材としては、大別して、色素系、金属錯体系、もしくは高分子系のものがある。 The material constituting the light emitting layer, roughly, dye-based, metal complex, or there is a high molecular weight.
【0057】 [0057]
色素系としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーがある。 As the pigment based cyclopentadiene derivatives, tetraphenyl butadiene derivatives, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyryl benzene derivatives, distyryl arylene derivatives, silole derivatives, thiophene ring compounds, pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, triflumizole Mani propylamine derivatives, oxadiazole dimer, there is a pyrazoline dimer.
【0058】 [0058]
金属錯体系としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、もしくはユーロピウム錯体等の、中心金属にAl、Zn、もしくはBe等または、Tb、Eu、もしくはDy等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体がある。 As metal complex is an aluminum quinolinol complex, a benzoquinolinol beryllium complex, a benzoxazole zinc complex, a benzothiazole zinc complex, an azomethyl zinc complex, a porphyrin zinc complex, or the like europium complex, the central metal Al, Zn, or Be, or the like, or has Tb, Eu, or the rare earth metals such as Dy, oxadiazole, thiadiazole, metal complexes having phenylpyridine, phenylbenzimidazole, a quinoline structure and the like.
【0059】 [0059]
高分子系としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール等、もしくはポリフルオレン誘導体がある。 The polymer-based, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyvinyl carbazole or a polyfluorene derivative.
【0060】 [0060]
発光層を構成する素材には、ドーピング材料を配合してもよく、ドーピング材料としては、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、もしくはフェノキサゾンがある。 The material constituting the light emitting layer, may be blended doping material, the doping material include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squarylium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazoline derivatives , there is decacyclene or phenoxazone,.
【0061】 [0061]
上記の発光層を構成し得る素材は、適宜な溶媒で溶解もしくは分散して、発光層形成用塗液とすることができる。 Material which can constitute the light-emitting layer can be dissolved or dispersed in an appropriate solvent, a light emitting layer forming coating liquid. なお、本発明において、発光層形成用塗液、もしくは正孔注入層形成用塗液、またはその他の適用し得る塗液は、その表面張力が40dyn/cm以下であることが好ましく、より好ましくは35dyn/cm以下である。 In the present invention, the light emitting layer forming coating solution, or a hole injection layer-forming coating liquid, or other coating solution can be applied in preferably has its surface tension is less than 40 dyn / cm, more preferably is less than or equal to 35dyn / cm. 40dyn/cmを超えると塗膜の厚みムラが生じやすくなる。 The thickness unevenness of the coating film is likely to occur when more than 40 dyn / cm.
【0062】 [0062]
発光層が形成された基板2上の発光層上には第2電極を形成する。 The on the light emitting layer on a substrate 2 in which the light-emitting layer is formed to form the second electrode. 第2電極を構成する素材は、原則的には、第1電極の素材と同様であるが、マグネシウム合金(MgAg他)、アルミニウム合金(AlLi、AlCa、AlMg他)、もしくは金属カルシウムを好ましい素材として挙げることができる。 The material constituting the second electrode is in principle is similar to the material of the first electrode, a magnesium alloy (MgAg, etc.), aluminum alloys (AlLi, AlCa, AlMg, etc.) Preferred materials of or metallic calcium it can be mentioned.
【0063】 [0063]
なお、陰極バッファー材料を形成する場合、その素材としては、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレート、もしくはポリスチレンスルホン酸ナトリウムがある。 In the case of forming the cathode buffer material, as the material thereof, an aluminum-lithium alloy, lithium fluoride, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, strontium fluoride, calcium fluoride, barium fluoride, aluminum oxide, strontium oxide, calcium, polymethyl methacrylate, or there is a polystyrene sodium sulfonate.
【0064】 [0064]
また、電子注入層を形成する場合、その素材としては、電子輸送性材料であれば特に限定しないが、低分子材料であれば、オキサジアゾール誘導体、ジフェニルキノン誘導体、もしくはアントラキノジメタン誘導体、高分子材料としては、前記した低分子材料を高分子バインダー中に分散したものを用いることができ、高分子バインダーとしては、ポリシラン、もしくはチオフェンオリゴマーを挙げることができる。 In the case of forming the electron injection layer, the material thereof is not particularly limited as long as it is an electron transporting material, if a low molecular material, oxadiazole derivatives, diphenyl quinone derivative or anthraquinodimethane derivatives, as the polymer material, a low molecular material described above can be used after dispersed in a polymeric binder, the polymeric binder, mention may be made of polysilane or thiophene oligomer. これらの素材を用いての電子注入層の形成は、低分子材料であれば、蒸着等により、また、高分子材料であれば、公知の湿式プロセスによって行なうことができる。 Formation of the electron injection layer using these materials, if low molecular weight material, by vapor deposition or the like, also, if the polymer material can be carried out by known wet processes.
【0065】 [0065]
【実施例】 【Example】
実施例および比較例のパターン形成体を作成するにあたり、基板上に隔壁を形成するまでの工程を下記のようにして行った。 In preparing the patterning of Examples and Comparative Examples were conducted the process to form the barrier ribs on the substrate as follows.
【0066】 [0066]
(実施例1) (Example 1)
ガラス基板上に、幅;100μm、幅方向のピッチ;126μm(スペース幅;26μm)のストライプ状のITOの透明電極(第1電極)31を形成したものを用い、まず、ITO電極が形成された基板上の全面に、ポジ型感光材料(東京応化工業(株)製、商品名;「OFPR−800/800CP」)をスピンコーティングして、膜厚;15μmの感光性樹脂層を形成した。 On a glass substrate, a width; 100 [mu] m, the pitch in the width direction; 126 .mu.m (space width; 26 .mu.m) using a material obtained by forming a transparent electrode (first electrode) 31 of the stripe ITO of, firstly, ITO electrodes are formed on the entire surface of the substrate, a positive photosensitive material (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., trade name: "OFPR-800 / 800CP") was spin-coated, film thickness; to form a photosensitive resin layer of 15 [mu] m. この感光性樹脂層を露光・現像し、現像後、250℃の温度で30分間の加熱処理を行なうことにより、図7に示すように、幅;90μm、幅方向のピッチ;126μm、長さ;300μm、長さ方向の間隔;15μmの開孔部31'を、ITOのストライプ状の各透明電極の幅方向の両端から5μmが覆われるよう、位置合わせして形成した。 The photosensitive resin layer is exposed and developed, after development, by performing a heat treatment for 30 minutes at a temperature of 250 ° C., as shown in FIG. 7, the width; 90 [mu] m, the pitch in the width direction; 126 .mu.m, a length; 300 [mu] m, the length direction of the spacing; an opening portion 31 'of 15 [mu] m, so that 5μm is covered from the width direction ends of the stripe of each transparent electrode of ITO, was formed in alignment. 開孔部の形成により残された感光性樹脂層からなる隔壁の断面形状は、A−A線矢示方向の断面を図の下部に示すように、ガラス基板に対して凸状の壁をなし、壁の厚み(ガラス基板と接する部分の図中の幅方向の寸法である。);36μm、高さ;12μm、および壁の両面とガラス基板のなす角度;55°であった。 Sectional shape of the partition wall made of a photosensitive resin layer left by the formation of the opening portion, the A-A Sen'ya示 direction section as shown in the lower part of the figure, a convex-shaped wall with respect to the glass substrate , (the width dimension in the drawing of the portion in contact with the glass substrate.) wall thickness; 36 .mu.m, height; was 55 °; 12 [mu] m, and the angle of the walls of the double-sided and the glass substrate. なお、角度を55°とするための条件としては、予め試行錯誤により求めたものを用いたが、一般的なエッチング等の場合にくらべ、ポジ型感光材料を厚めに形成し、露光の際のマスクパターンと塗膜とのギャップを大きめに、露光量を多めに、かつ現像時間を長めに設定した。 As the condition for the angle and 55 °, in advance was used as determined by trial and error, compared with the case of a general etching, a positive photosensitive material is formed thicker, the time of exposure in large gap between the mask pattern and the coating film, a little longer the exposure, and was the development time was set longer.
【0067】 [0067]
(実施例2) (Example 2)
実施例1におけるのと同様にして、ガラス基板上に透明電極31を形成したものを用い、ITO電極が形成された基板上の全面に、ポジ型感光材料(東京応化工業(株)製、商品名;「TLER P−002PM」)をスピンコーティングして、膜厚;2.5μmの感光性樹脂層を形成した。 In the same manner as in Example 1, using a material obtained by forming a transparent electrode 31 on a glass substrate, the entire surface of the substrate on which ITO electrodes are formed, a positive photosensitive material (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., trade name; "TLER P-002PM") was spin-coated, film thickness; to form a photosensitive resin layer of 2.5 [mu] m. この感光性樹脂層を露光・現像し、現像後、250℃の温度で30分間の加熱処理を行なうことにより、図8に示すように、幅;90μm、幅方向のピッチ;126μm、長さ;300μm、長さ方向の間隔;15μmの開孔部31'を、ITOのストライプ状の各透明電極の幅方向の両端から5μmが覆われるよう、位置合わせして形成した。 The photosensitive resin layer is exposed and developed, after development, by performing a heat treatment for 30 minutes at a temperature of 250 ° C., as shown in FIG. 8, the width; 90 [mu] m, the pitch in the width direction; 126 .mu.m, a length; 300 [mu] m, the length direction of the spacing; an opening portion 31 'of 15 [mu] m, so that 5μm is covered from the width direction ends of the stripe of each transparent electrode of ITO, was formed in alignment. 開孔部の形成により残された感光性樹脂層からなる隔壁の断面形状は、A−A線矢示方向の断面を図の下部に示すように、ガラス基板に対して凸状の壁4aをなし、壁の厚み(ガラス基板と接する部分の図中の幅方向の寸法である。);36μm、高さ;2.2μm、および壁の両面とガラス基板のなす角度;15°であった。 Sectional shape of the partition wall made of a photosensitive resin layer left by the formation of the opening portion, the A-A Sen'ya示 direction section as shown in the lower part of the figure, the convex wall 4a to the glass substrate No, (the width dimension in the drawing of the portion in contact with the glass substrate.) wall thickness; 36 .mu.m, height; was 15 °; 2.2 .mu.m, and the angle of the walls of the double-sided and the glass substrate. こうして得られた隔壁4aを第1の隔壁とする。 The partition wall 4a thus obtained the first partition wall.
【0068】 [0068]
上記のようにして第1の隔壁4aが形成されたガラス基板上に、実施例1で用いたのと同じポジ型感光材料をスピンコーティングして、膜厚;12μmの感光性樹脂層を形成した。 The first partition wall 4a is a glass substrate formed as described above, the same positive type photosensitive material as used in Example 1 was spin-coated, film thickness; to form a photosensitive resin layer of 12μm . この感光性樹脂層を露光・現像し、現像後、250℃の温度で30分間の加熱処理を行なうことにより、図9に示すように、第1の隔壁4a上に、壁の厚み(ガラス基板と接する部分の図中の幅方向の寸法である。);20μm、第1の隔壁との合計高さ;12μm、第1の隔壁4aを除く部分の壁の両面とガラス基板のなす角度;60°の第2の隔壁4bを形成した。 The photosensitive resin layer is exposed and developed, after development, by performing a heat treatment for 30 minutes at a temperature of 250 ° C., as shown in FIG. 9, on the first partition wall 4a, wall thickness (glass substrate and the width dimension in the drawing of the portion in contact);. 20 [mu] m, the total height of the first partition wall; 12 [mu] m, the angle of the two-sided and the glass substrate of the wall of the portion excluding the first partition wall 4a; 60 It was formed second partition 4b of °.
【0069】 [0069]
(比較例) (Comparative Example)
実施例1におけるのと同様にして、ガラス基板上に透明電極31を形成したものを用い、ITO電極が形成された基板上の全面に、ポジ型感光材料(東京応化工業(株)製、商品名;「PMER P−LA900」)をスピンコーティングして、膜厚;15μmの感光性樹脂層を形成した。 In the same manner as in Example 1, using a material obtained by forming a transparent electrode 31 on a glass substrate, the entire surface of the substrate on which ITO electrodes are formed, a positive photosensitive material (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., trade name; "PMER P-LA900") was spin-coated, film thickness; to form a photosensitive resin layer of 15 [mu] m. この感光性樹脂層を露光・現像し、現像後、250℃の温度で30分間の加熱処理を行なうことにより、図7に示すように、幅;90μm、幅方向のピッチ;126μm、長さ;300μm、長さ方向の間隔;15μmの開孔部31'を、ITOのストライプ状の各透明電極の幅方向の両端から5μmが覆われるよう、位置合わせして形成した。 The photosensitive resin layer is exposed and developed, after development, by performing a heat treatment for 30 minutes at a temperature of 250 ° C., as shown in FIG. 7, the width; 90 [mu] m, the pitch in the width direction; 126 .mu.m, a length; 300 [mu] m, the length direction of the spacing; an opening portion 31 'of 15 [mu] m, so that 5μm is covered from the width direction ends of the stripe of each transparent electrode of ITO, was formed in alignment. 開孔部の形成により残された感光性樹脂層からなる隔壁の断面形状は、A−A線矢示方向の断面を図の下部に示すように、ガラス基板に対して凸状の壁をなし、壁の厚み(ガラス基板と接する部分の図中の幅方向の寸法である。);36μm、高さ;12μm、および壁の両面とガラス基板のなす角度;70°であった。 Sectional shape of the partition wall made of a photosensitive resin layer left by the formation of the opening portion, the A-A Sen'ya示 direction section as shown in the lower part of the figure, a convex-shaped wall with respect to the glass substrate , (the width dimension in the drawing of the portion in contact with the glass substrate.) wall thickness; 36 .mu.m, height; was 70 °; 12 [mu] m, and the angle of the walls of the double-sided and the glass substrate.
【0070】 [0070]
以上のようにして隔壁が形成されたガラス基板の、隔壁が形成された側の全面に、市販の正孔注入バッファー形成用組成物(ポリ(3、4)エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(略称PEDOT/PSS、バイエル社製、商品名;Baytron P AI 4083、水溶液の形態で購入できる。)を、スピンコーティング法により、膜厚が1000Åになるよう塗布した。 Glass substrate which barrier ribs are formed as described above, the entire surface of the barrier rib side, commercial hole injection buffer forming composition (poly (3,4) ethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonate (abbreviation PEDOT / PSS, manufactured by Bayer AG, trade name:. of Baytron P AI 4083, can be purchased in the form of aqueous solution), by spin coating, the film thickness was coated so as to be 1000 Å.
【0071】 [0071]
その後、有機発光材料層形成用組成物として、ポリフルオレンの1.0%(質量基準)テトラリン溶液を用い、ピエゾ素子に電圧を印可することによりインクを吐出するインクジェット装置を使用して、各隔壁間に吐出し、その後、真空加熱乾燥機中で、温度;100℃、真空度;150mTorrにて、乾燥させ、赤色の発光層を形成した。 Then, as an organic luminescent material layer forming composition, using 1.0% of polyfluorene (mass basis) tetralin solution using an inkjet device which ejects ink by applying a voltage to the piezoelectric element, the respective partition walls discharge between, then in a vacuum heating oven, temperature; 100 ° C., vacuum degree; at 150 mTorr, and dried to form a red luminescent layer. 形成された赤色の発光層上に、真空蒸着装置を用い、厚み;1000ÅのCa薄膜からなる第2電極、および厚みが2000ÅのAl薄膜からなる保護電極を順次形成して、実施例1、実施例2、および比較例のEL素子(=EL発光素子)を作成した。 The formed red light emitting layer, using a vacuum deposition apparatus, the thickness; 1000 Å second electrode consisting of Ca films, and are sequentially formed a protective electrode thickness made of Al film of 2000 Å, Example 1, performed example 2, and was prepared a comparative example of the EL element (= EL light emitting element).
【0072】 [0072]
これらのEL発光素子の第1電極(ITO)側を正極側に、第2電極(Ca)側を負極側に接続し、ソースメーターにより直流電流を印可し、画素部の発光エリアの様子を光学顕微鏡にて観察した。 A first electrode (ITO) side of these EL elements in the cathode side, the second electrode (Ca) side connected to the negative electrode side, by applying a direct current by a source meter, optical states of the light emitting area of ​​the pixel portion It was observed under a microscope. また、画素内(第1電極(ITO)の露出部分に相当。)における赤色の発光層の最高膜厚、および最低膜厚を断面SEM観察により測定した。 Was also measured by the highest thickness and a minimum thickness of cross-sectional SEM observation of the red light-emitting layer in the pixel (corresponding to the exposed portion of the first electrode (ITO).). これらの結果を下記の「表1」に示す。 These results are shown in "Table 1" below. 「表1」中、発エリア比率は、発光部の面積の設計値に対する、実際に発光した面積の比率を示す。 In "Table 1", originating area ratio, with respect to the design value of the area of ​​the light-emitting portion, showing the actual ratio of the emitted area.
【0073】 [0073]
【表1】 [Table 1]
【0074】 [0074]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
請求項1の発明によれば、隔壁が非撥液性であるので、塗膜の中央部が盛り上がる不都合を生じることがなく、隔壁が基板側ほど厚く、基板から離れるほど薄く、従って両面が斜面を形成しているので、塗膜の厚みムラが生じることが抑制されたパターン形成体を提供することができる。 According to the present invention, since the partition wall is non-liquid-repellent, without causing a disadvantage that the central portion of the coating swells, the partition wall is thick enough substrate side, thinner away from the substrate, thus both surfaces slope since forming the can provide a patterned product that thickness unevenness of the coating film occurs is suppressed.
【0075】 [0075]
請求項2の発明によれば、請求項1の発明の効果に加え、塗膜の厚みムラが生じることがより抑制されたパターン形成体を提供することができる。 According to the invention of claim 2, the effect of the invention according to claim 1, it is possible uneven thickness of the coating film that occurs to provide a more subdued patterning device.
【0076】 [0076]
請求項3の発明によれば、請求項2の発明の効果に加え、各々の隔壁構造が持つべき機能を分担でき、機能が高められたパターン形成体を提供することができる。 According to the invention of claim 3, the effect of the invention according to claim 2, can share the function should have each of the partition wall structure, function can provide enhanced patterned product.
【0077】 [0077]
請求項4の発明によれば、隔壁下部構造をより緩斜面としたので、塗膜の厚みムラの一層の抑制が可能なパターン形成層体を提供することができる。 According to the invention of claim 4, since the more gentle slope septum substructure, it is possible to provide more suppression is patterning layer body thickness irregularity of the coating film.
【0078】 [0078]
請求項5の発明によれば、請求項3または請求項4の発明の効果に加え、隔壁下部構造の緩い斜面の大きさの下限を規定したので、揺斜面の効果を一層発揮し得るパターン形成体を提供することができる。 According to the invention of claim 5, the effect of the invention according to claim 3 or claim 4, since defining the lower limit of the size of the loose slope septum substructure, patterning may further exhibit the effect of the rocking inclined surface it is possible to provide the body.
【0079】 [0079]
請求項6の発明によれば、隔壁下部構造、隔壁上部構造の高さの関係、および絶対値の下限を規定したので、隔壁下部構造、および隔壁上部構造のそれぞれの機能を十分に発揮可能なパターン形成体を提供することができる。 According to the invention of claim 6, partition wall substructure, the height of the relationship between partition wall superstructure, and so it defines the lower limit of the absolute value, the partition wall substructure, and a fully capable of exhibiting the function of each of the partition walls superstructure it is possible to provide a pattern forming body.
【0080】 [0080]
請求項7の発明によれば、請求項1〜請求項6いずれかの発明の効果に加え、塗膜であるEL発光層が第1および第2電極で挟まれたものであるので、塗膜の均一さに基づき、各隔壁内の発光層が部分的に発光し、全部が発光しない欠点を解消したEL素子用のパターン形成体を提供することができる。 According to the invention of claim 7, in addition to the claims 1 to 6 the effect of any of the invention, since those of EL light-emitting layer is a coating film is sandwiched between the first and second electrodes, the coating based on the uniformity, the light emitting layer is partially emission in the respective partition walls, it is possible to provide a pattern forming member for EL devices in which all eliminate the drawbacks that do not emit light.
【0081】 [0081]
請求項8の発明によれば、請求項7の発明の効果に加え、塗膜であるEL発光層が均一な正孔注入層を備えたEL素子用のパターン形成体を提供することができる。 According to the invention of claim 8, the effect of the invention according to claim 7, it is possible to provide a pattern forming member for EL devices EL light-emitting layer is a coating film with a uniform hole injection layer.
【0082】 [0082]
請求項9の発明によれば、非撥液性である隔壁を形成して、塗液を適用するので、隔壁内の塗膜の中央部が盛り上がる不都合を生じることがなく、また、隔壁が基板側ほど厚く、基板から離れるほど薄くなるので、塗膜の厚みムラが生じにくいEL素子用のパターン形成体の製造方法を提供することができる。 According to the invention of claim 9, by forming the partition wall is non-liquid-repellent, since applying the coating liquid, without causing a disadvantage that the central portion of the coating film in the partition wall rises, also partition wall substrate as side thicker, since thinner away from the substrate, it is possible to provide a manufacturing method of a patterned product for thickness irregularity of the coating film is less likely to cause the EL element.
【0083】 [0083]
請求項10の発明によれば、請求項9の発明の効果に加え、各々の隔壁構造が持つべき機能を分担させることにより、機能を高めることが可能なパターン形成体の製造方法を提供することができる。 According to the invention of claim 10, to provide the effect of the invention according to claim 9, by sharing the function they should have each of the partition wall structure, a method for producing a functional possible to increase the pattern formation member can.
【0084】 [0084]
請求項11の発明によれば、請求項9または請求項10の発明の効果に加え、塗膜であるEL発光層を両側から挟むよう、第1および第2電極の形成を行なうので、塗膜の均一さに基づき、各隔壁内の発光層が部分的に発光し、全部が発光しない欠点を解消可能なEL素子用のパターン形成体の製造方法を提供することができる。 According to the invention of claim 11, the effect of the invention according to claim 9 or claim 10, to sandwich the EL light emitting layer is a coating film from both sides, because the formation of the first and second electrodes, the coating the basis of the uniformity, the light emitting layer is partially emission in each partition wall, it can be entirely to provide a method for manufacturing a patterned member for eliminating possible EL elements drawbacks do not emit light.
【0085】 [0085]
請求項12の発明によれば、請求項11または請求項12の発明の効果に加え、ディスペンサ方式もしくはインクジェット方式によりEL発光層形成用塗液の適用を行なうので、各隔壁内への塗液の適用を的確に行なうことが可能なEL素子用のパターン形成体の製造方法を提供することができる。 According to the invention of claim 12, the effect of the invention according to claim 11 or claim 12, because the application of the EL light emitting layer forming coating liquid by a dispenser method or an ink jet method, the coating liquid into the respective partition walls applying it is possible to provide a method for manufacturing a patterned member for EL devices capable of performing adequately.
【0086】 [0086]
請求項13の発明によれば、請求項11または請求項12の発明の効果に加え、EL発光層の形成に先立ち、正孔注入層の形成を行なうので、EL発光層が正孔注入層を伴ない得るEL素子用のパターン形成体の製造方法を提供することができる。 According to the invention of claim 13, the effect of the invention according to claim 11 or claim 12, prior to forming the EL light emitting layer, because the formation of the hole injection layer, EL light-emitting layer is a hole injection layer method for producing a patterned product for EL devices obtained in conjunction can be provided.
【0087】 [0087]
請求項14の発明によれば、請求項11または請求項12の発明の効果に加え、正孔注入層形成を隔壁上も含めて行なうので、一面に層形成の可能な方式によって、EL発光層が正孔注入層を伴ない得るEL素子用のパターン形成体の製造方法を提供することができる。 According to the invention of claim 14, the effect of the invention according to claim 11 or claim 12, since the hole injection layer formed performed, including the septum, the possible schemes of the layer formed on one surface, EL light-emitting layer There can be provided a method for manufacturing a patterned member for EL devices obtained without accompanied hole injection layer.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】隔壁が単層からなるパターン形成体を示す図である。 [1] A partition is a diagram showing a pattern forming member made of a single layer.
【図2】隔壁が二層からなるパターン形成体を示す図である。 [Figure 2] A partition is a diagram showing a pattern forming member consisting of two layers.
【図3】パターン形成体のEL素子への応用例を示す図である。 3 is a diagram showing an example of application to the EL element of the patterning device.
【図4】従来のパターン形成体を示す図である。 4 is a diagram showing a conventional pattern forming body.
【図5】本発明の製造方法において、隔壁を形成するまでの過程を示す図である。 In the method of the present invention; FIG illustrates a process until formation of a partition wall.
【図6】さらにEL素子を形成するまでの過程を示す図である。 6 is a diagram showing a process until further forming an EL element.
【図7】実施例1のEL素子の隔壁を形成した状態を示す図である。 7 is a diagram showing a state of forming a partition wall of the EL device of Example 1.
【図8】実施例2のEL素子の第1隔壁を形成した状態を示す図である。 8 is a diagram showing a first state of forming a partition wall of the EL device of Example 2.
【図9】実施例2のEL素子の第2隔壁までを形成した状態を示す図である。 9 is a diagram showing a second state of forming up to the partition wall of the EL device of Example 2.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 パターン形成体(EL素子) 1 patterned product (EL element)
2 基板3 電極(31;第1電極、32;第2電極) 2 substrate 3 electrodes (31; first electrode, 32: second electrode)
4 隔壁(4a;隔壁下部構造、4b;隔壁上部構造) 4 partition wall (4a; partition wall substructure, 4b; bulkhead superstructure)
5 塗液(5';塗膜) 5 coating solution (5 '; coating)
51 正孔注入層形成用塗液(51';正孔注入層) 51 the hole injection layer-forming coating liquid (51 '; hole injection layer)
52〜54 発光層形成用塗液(52'〜54' 発光層) 52-54 light emitting layer forming coating liquid (52'~54 'light-emitting layer)
6 マスクパターン 6 mask pattern

Claims (14)

  1. 基板上に隔壁が形成され、前記隔壁間には塗膜が積層されており、前記隔壁は表面が非撥液性であると共に、少なくとも下部において、前記基板から離れるほど前記基板と平行な方向の寸法が減少する断面形状を有し、前記塗膜は、向かい合う前記隔壁の下端間で測定した厚みの最大値(Tmax)の前記厚みの最小値(Tmin)に対する比、Tmax/Tminが130%以下であることを特徴とするパターン形成体。 Barrier ribs formed on a substrate, wherein the inter-partition wall and the coating film are laminated, the partition wall has a surface with a non-liquid-repellent, at least the lower portion, the substrate in a direction parallel increasing distance from the substrate has a cross-sectional shape dimensions decrease, the coating film has a ratio to the minimum value of the thickness of the maximum value of the thickness measured between the lower end of opposing the partition wall (Tmax) (Tmin), Tmax / Tmin is less 130% patterning device, characterized in that it.
  2. 前記隔壁の下部と基板とのなす角度が60°以下であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成体。 Patterning of claim 1, wherein the lower and the angle between the substrate of the partition wall is 60 ° or less.
  3. 前記隔壁が、長辺側が前記基板側である台形状の断面形状を有する前記基板側に設けられた隔壁下部構造と、前記隔壁下部構造上に載置された隔壁上部構造とからなることを特徴とする請求項2記載のパターン形成体。 Characterized in that the partition wall consists of long sides and a partition wall substructure provided on the substrate side having a cross-section of which is trapezoidal in the substrate side, and placed on the partition wall upper structure to the bulkhead lower structural patterned product of claim 2 wherein.
  4. 前記隔壁下部構造の斜面と基板とのなす角度が30°以下であることを特徴とする請求項3記載のパターン形成体。 Patterned product according to claim 3, wherein the slope and the angle between the substrate of the partition wall substructure, characterized in that more than 30 °.
  5. 前記隔壁上部構造の下部と前記隔壁下部構造の前記基板側の端部との間の、前記基板と平行な方向で測定した距離が、1μm以上であることを特徴とする請求項3または請求項4記載のパターン形成体。 Between the substrate-side end of the lower and the partition wall substructure of said partition superstructure, the distance measured by the direction parallel to the substrate is, according to claim 3 or claim, characterized in that at 1μm or more 4 patterned product description.
  6. 前記隔壁下部構造の前記基板とは垂直な方向で測定した高さH が、前記隔壁上部構造の高さH と比べ、H >2×H >0.1μmであることを特徴とする請求項3〜請求項5いずれか記載のパターン形成体。 The substrate height H 1 as measured in a direction perpendicular to the said partition wall substructure, wherein compared to the height H 2 of the partition wall superstructure, and wherein the H 2> is a 2 × H 1> 0.1 [mu] m It claims 3 to 5 patterned product according to any one of.
  7. 前記塗膜がEL発光層であり、前記EL発光層は、第1および第2の電極で挟まれたものであることを特徴とする請求項1〜請求項6いずれか記載のEL素子用のパターン形成体。 The coating film is an EL light-emitting layer, the EL light emitting layer, the EL device of claim 1 to claim 6, wherein any one which is characterized in that which has been sandwiched between the first and second electrodes pattern forming body.
  8. 前記EL発光層は、前記基板側に正孔注入層が積層されたものであることを特徴とする請求項7記載のEL素子用のパターン形成体。 The EL light emitting layer is patterned product of the EL device according to claim 7, wherein the hole injection layer is one that was laminated on the substrate side.
  9. 基板上に、表面が非撥液性であると共に、少なくとも下部において、前記基板から離れるほど前記基板と平行な方向の寸法が減少する断面形状を有する隔壁を形成し、前記隔壁どうしの間に、塗液を適用して、乾燥および固化させることにより、向かい合う前記隔壁の下端間で測定した厚みの最大値(Tmax)の前記厚みの最小値(Tmin)に対する比、Tmax/Tminが130%以下である塗膜を形成することを特徴とするパターンの形成方法。 On a substrate, the surface is non-liquid-repellent, at least the bottom, forming a partition wall having a cross-sectional shape the direction parallel to the substrate dimension increasing distance from the substrate is reduced, between each other said partition wall, by applying a coating liquid, followed by drying and solidification, the ratio to the maximum value of the thickness measured between the lower end of opposing the partition wall minimum value of the thickness of (Tmax) (Tmin), Tmax / Tmin is 130% or less method of forming a pattern, which comprises forming a certain coating.
  10. 前記隔壁を形成するのを、長辺側が前記基板側である台形状の断面形状を有する隔壁下部構造の形成を行い、その後、前記隔壁下部構造上に、隔壁上部構造を形成することとにより行なうことを特徴とする請求項9記載のパターンの形成方法。 In forming the partition wall, perform formation of the partition wall substructure having a trapezoidal sectional shape is a long side is the substrate side, then, carried to the bulkhead lower structure, by forming a partition wall superstructure pattern formation method of claim 9, wherein a.
  11. 前記隔壁の形成に先立って、基板上に第1電極を形成すること、前記塗液がEL発光層形成用塗液であって、前記塗膜としてEL発光層を形成すること、および前記EL発光層上に第2電極を形成することを特徴とする請求項9または請求項10記載のEL素子用のパターンの形成方法。 Prior to formation of the partition wall, forming a first electrode on a substrate, the coating liquid is an EL light-emitting layer forming coating liquid, to form an EL luminescent layer as the coating film, and the EL light emitting claim 9 or claim 10 pattern formation method for the EL element according to and forming a second electrode over the layer.
  12. 前記EL発光層形成用塗液の適用をディスペンサ方式もしくはインクジェット方式により行なうことを特徴とする請求項11記載のEL素子用のパターンの形成方法。 The pattern forming method for the EL element according to claim 11, wherein the performing the application of the EL light emitting layer forming coating liquid by a dispenser method or an ink jet method.
  13. 前記EL発光層を形成するのに先立って、前記隔壁どうしの間に正孔注入層を形成することを特徴とする請求項11または請求項12記載のEL素子用のパターンの形成方法。 Wherein prior to forming the EL light emitting layer, claim 11 or claim 12 pattern formation method for the EL element according to and forming a hole injection layer between each other said partition wall.
  14. 前記EL発光層を形成するのに先立って、前記隔壁上も含めて正孔注入層を形成することを特徴とする請求項11または請求項12記載のEL素子用のパターンの形成方法。 Wherein prior to forming the EL light emitting layer, according to claim 11 or the pattern formation method of EL device according to claim 12, characterized in that to form the hole injection layer, including on the partition wall.
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