JP2004066600A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度な圧力発生室の配列を可能とし且つ圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができ、製造効率を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が形成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に振動板を介して設けられる下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、下電極６０の少なくとも圧電体層７０側をニッケル酸ランタン（ＬａＮｉＯ_Ｘ）からなる配向制御層６０ｂで構成することにより、流路形成基板１０の結晶方位に影響されることなく、配向制御層６０ｂの面方位によって比較的容易且つ確実に圧電体層７０の結晶性を制御することができる。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、色材噴射ヘッド、電極材料噴射ヘッド及び生体有機物噴射ヘッド等の液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
前者は圧電素子の端面を振動板に当接させることにより圧力発生室の容積を変化させることができて、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
【０００４】
これに対して後者は、圧電材料のグリーンシートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難であるという問題がある。
【０００５】
一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消すべく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるように、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案されている。
【０００６】
これによれば圧電素子を振動板に貼付ける作業が不要となって、リソグラフィ法という精密で、かつ簡便な手法で圧電素子を高密度に作り付けることができるばかりでなく、圧電素子の厚みを薄くできて高速駆動が可能になるという利点がある。
【０００７】
ここで、圧電素子は、例えば、シリコン単結晶基板の一方面側に下電極、圧電体層及び上電極を順々に積層することによって形成されている。このとき、下電極の結晶性は、その下地であるシリコン単結晶基板の面方位の影響を受けて、シリコン単結晶基板の結晶面方位と同じ配向となる。そして、このような下電極上に積層された圧電体層の結晶性も同様に、その下地の影響を受けて下電極の面方位と同じ配向となる。
【０００８】
なお、実際には、シリコン単結晶基板の一方面側には、下電極の下地として、例えば、酸化シリコン層等のアモルファス（非晶質）層が予め設けられている。このため、下電極の結晶性は、シリコン単結晶基板の結晶方位の影響を実質的に免れて、最も結晶の成長エネルギーが小さい配向を示す。具体的には、アモルファス層上の下電極は、例えば、白金（Ｐｔ）等で形成すると、面方位（１１１）がシリコン単結晶基板の法線方向に向かって配向する。そして、このような下電極上に圧電体層を形成すると、圧電体層の結晶面方位は（１１１）配向となる。
【０００９】
また、圧力発生室は、シリコン単結晶基板の圧電素子側とは反対の他方面側を異方性エッチングすることによって形成されている。このように、異方性エッチングを利用して圧力発生室を形成するためには、一般的に、面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板を用いる必要がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、圧電体層の圧電特性を実質的に高めるためには、圧電体層の結晶面方位は、その結晶系が菱面体晶系であるとき（１００）に配向していることが望ましい。
【００１１】
そこで、従来では、例えば、シリコン単結晶基板として結晶面方位（１１０）の基板を用い、このシリコン単結晶基板の一方面側に酸化シリコン層を形成した後、酸化シリコン層上には、例えば、白金、イリジウム等からなる下電極を形成する。そして、下電極上に圧電体層の配向制御の役割を担う島状チタン（結晶種）を形成した後、この島状チタン上に圧電体層を形成するようにしていた。これにより、圧電体層の結晶面方位は、下地である島状チタンによってその大半が（１００）配向となる。
【００１２】
これにより、圧力発生室を異方性エッチングを利用して容易に形成することができると共に圧電体層の大半を結晶面方位（１００）に配向させることができる。
【００１３】
しかしながら、圧電体層の配向制御の役割を担う島状チタンを設けたとしても、圧電体層の結晶面方位を（１００）に完全に配向させることはできないという問題がある。また、下電極上に島状チタンを形成するためには、厳格な工程管理が要求されるため、製造工程が煩雑となり、製造効率が悪いという問題がある。
【００１４】
なお、これら各問題は、インクジェット式記録ヘッドに限って発生するものではなく、勿論、他の液体噴射ヘッドにおいても同様に発生する。
【００１５】
本発明は、このような事情に鑑み、高密度な圧力発生室の配列を可能とし且つ圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができ、製造効率を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記下電極の少なくとも前記圧電体層側がニッケル酸ランタン（ＬａＮｉＯ_Ｘ）からなる配向制御層で構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１７】
かかる第１の態様では、流路形成基板の結晶方位に影響されることなく、ニッケル酸ランタンからなる配向制御層自体の面方位によって比較的容易且つ確実に圧電体層の結晶性を制御することができる。これにより、圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができる。また、所定の結晶性を有する配向制御層を下地の面方位に関係なく形成できるため、例えば、島状チタン等の結晶種を形成する工程等を省略できる。これにより、製造効率を向上することができる。
【００１８】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記配向制御層の結晶面方位が（１００）配向となっており、前記圧電体層の結晶面方位が（１００）配向となっていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１９】
かかる第２の態様では、ニッケル酸ランタンからなる配向制御層自体が単独で（１００）に優先配向しているため、この配向制御層上に圧電体層を所定の薄膜工程で成膜した結果、比較的容易且つ確実に圧電体層が（１００）配向となる。
【００２０】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記圧電体層は、結晶が菱面体晶であることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００２１】
かかる第３の態様では、圧電体層を所定の薄膜工程で成膜した結果、圧電体層の結晶構造が菱面体晶となる。
【００２２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記圧電体層は、結晶が柱状となっていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００２３】
かかる第４の態様では、圧電体層が薄膜工程で成膜された結果、圧電体層の結晶構造が柱状となっている。
【００２４】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００２５】
かかる第５の態様では、優れた圧電特性を有する圧電体層を形成することができる。
【００２６】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、前記チタン酸ジルコン酸鉛は、その構成元素のうちＺｒのモル量ＡとＴｉのモル量Ｂとの関係がＡ／（Ａ＋Ｂ）≧０．５５の条件を満たしていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００２７】
かかる第６の態様では、圧電体層の結晶構造が菱面体晶となり、且つ圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができる。
【００２８】
本発明の第７の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記圧電体層は、マグネシウム酸ニオブ酸鉛（ＰＭＮ）とチタン酸鉛（ＰＴ）との固溶体で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００２９】
かかる第７の態様では、優れた圧電特性を有する圧電体層を形成することができる。
【００３０】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、前記固溶体は、ＰＭＮのモル量ＣとＰＴのモル量Ｄとの関係が０．６５≦Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）≦０．７５の条件を満たしていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００３１】
かかる第８の態様では、圧電体層の結晶構造が菱面体晶となり、且つ圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができる。
【００３２】
本発明の第９の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記圧電体層は、亜鉛酸ニオブ酸鉛（ＰＺＮ）とチタン酸鉛（ＰＴ）との固溶体で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００３３】
かかる第９の態様では、優れた圧電特性を有する圧電体層を形成することができる。
【００３４】
本発明の第１０の態様は、第９の態様において、前記固溶体は、ＰＺＮのモル量ＥとＰＴのモル量Ｆとの関係が０．９０≦Ｅ／（Ｅ＋Ｆ）≦０．９６５の条件を満たしていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００３５】
かかる第１０の態様では、圧電体層の結晶構造が菱面体晶となり、且つ圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができる。
【００３６】
本発明の第１１の態様は、第１〜１０の何れかの態様において、前記下電極の前記振動板側が、白金（Ｐｔ）又はイリジウム（Ｉｒ）で形成された金属層、若しくは白金及びイリジウムの各金属層を積層した混合層で構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００３７】
かかる第１１の態様では、下電極に所定の電圧を確実に印加でき、圧電体層に所定の駆動電界を発生させることができる。また、下電極全体の機械的強度を高めることができる。
【００３８】
本発明の第１２の態様は、第１〜１１の何れかの態様において、前記振動板が、酸化シリコン膜又は酸化ジルコニウム膜の少なくとも何れか一方を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００３９】
かかる第１２の態様では、振動板の機械的強度を高めることができる。
【００４０】
本発明の第１３の態様は、第１〜１２の何れかの態様において、前記配向制御層は、スパッタ法、ゾル−ゲル法又はＭＯＤ法の何れかによって形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００４１】
かかる第１３の態様では、配向制御層を製造効率良く形成することができる。特に、ゾル−ゲル法又はＭＯＤ法によれば、略均一な厚さの配向制御層を形成することができる。
【００４２】
本発明の第１４の態様は、第１〜１３の何れかの態様において、前記流路形成基板は、その結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板であることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００４３】
かかる第１４の態様では、高密度に配列した圧力発生室を形成することができる。
【００４４】
本発明の第１５の態様は、第１４の態様において、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００４５】
かかる第１５の態様では、高密度のノズル開口を有する液体噴射ヘッドを大量に且つ比較的容易に製造することができる。
【００４６】
本発明の第１６の態様は、第１〜１５の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
【００４７】
かかる第１６の態様では、流路形成基板の結晶方位に影響されることなく、ニッケル酸ランタンからなる配向制御層の面方位によって比較的容易且つ確実に圧電体層の結晶性が制御された液体噴射ヘッドを有する液体噴射装置を提供することができる。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの概略を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。
【００５０】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００５１】
この流路形成基板１０には、シリコン単結晶基板をその一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が幅方向に並設されている。また、その長手方向外側には、後述する封止基板３０のリザーバ部３２と連通される連通部１３が形成されている。また、この連通部１３は、各圧力発生室１２の長手方向一端部でそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００５２】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００５３】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２より浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中までエッチング（ハーフエッチング）することにより形成されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時間の調整により行われる。なお、このような弾性膜５０は、本実施形態では、アモルファス（非晶質）膜であり、流路形成基板１０側から順に、酸化シリコン膜（ＳｉＯ_２）／酸化ジルコニウム膜（ＺｒＯ_２）で構成されている。
【００５４】
このような圧力発生室１２等が形成される流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配設する密度に合わせて最適な厚さを選択することが好ましい。例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１８０〜２８０μｍ程度、より望ましくは、２２０μｍ程度とするのが好適である。また、例えば、３６０ｄｐｉ程度と比較的高密度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１００μｍ以下とするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００５５】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。
【００５６】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．４μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
【００５７】
なお、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極８５がそれぞれ接続されている。このリード電極８５は、各圧電素子３００の長手方向端部近傍から引き出され、インク供給路１４に対応する領域の弾性膜５０上までそれぞれ延設されている。そして、このようなリード電極８５は、詳しくは後述するが、駆動ＩＣと電気的に接続される。
【００５８】
ここで、上述した下電極膜６０の弾性膜５０側は、金属層６０ａで構成されている。このような金属層６０ａとしては、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の白金族金属からなる単層、これらの金属を積層した混合層等であってもよい。例えば、本実施形態では、弾性膜５０上から順に、Ｐｔ／Ｉｒ／Ｐｔの混合層からなる金属層６０ａとした。
【００５９】
一方、下電極膜６０の圧電体層７０側の全面は、ニッケル酸ランタン（ＬａＮｉＯ_Ｘ）からなる配向制御層６０ｂで構成されている。なお、ニッケル酸ランタンとしては、例えば、本実施形態では、Ｘ＝３のＬａＮｉＯ_３を用いた。そして、このようなニッケル酸ランタンからなる配向制御層６０ｂの結晶性は、下地である金属層６０ａの面方位の影響を実質的に受けず、結晶面方位が（１００）に優先配向している。
【００６０】
具体的には、上述した流路形成基板１０は、結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板で形成されている。そして、弾性膜５０上に形成される金属層６０ａの結晶面方位は、下地である弾性膜５０がアモルファス膜であるので結晶が自由成長をして（１１１）に配向している。すなわち、金属層６０ａの結晶性は、弾性膜５０の下地である流路形成基板１０の結晶方位の影響を弾性膜５０により実質的に免れて、最も結晶の成長エネルギーが小さい配向を示す。このため、金属層６０ａは、結晶面方位が（１１１）に配向している。また、この金属層６０ａ上に形成される配向制御層６０ｂの結晶性は、下地である金属層６０ａの面方位の影響を実質的に受けず、結晶面方位が（１００）に単独で優先配向している。
【００６１】
なお、このような配向制御層６０ｂを形成する方法としては、例えば、スパッタ法、ゾル−ゲル法及びＭＯＤ（Ｍｅｔａｌ　Ｏｇａｎｉｃ　Ｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を挙げることができる。特に、ゾル−ゲル法又はＭＯＤ法を用いれば、配向制御層６０ｂの厚さを略均一に形成することができる。例えば、本実施形態では、配向制御層６０ｂはゾル−ゲル法を用いて形成した。
【００６２】
また、上述したように、配向制御層６０ｂは、下地の面方位に関係なく、結晶面方位が（１００）単独配向するため、比較的簡易な成膜方法によって形成することができる。これにより、例えば、結晶種を形成する工程等を省略できるため、製造効率を向上させることができる。
【００６３】
なお、このようなニッケル酸ランタンは、一般的に、電極材料に用いられる程、優れた導電性を有する材料である。したがって、このような配向制御層６０ｂによって下電極膜６０の圧電体層７０側が構成されていても、下電極膜６０としての機能を阻害することはない。すなわち、配向制御層６０ｂを形成する材料にニッケル酸ランタンを用いたとしても、下電極膜６０の抵抗値が大幅に上昇することがなく、圧電体層７０に所望の駆動電界を発生させることができる。
【００６４】
また、配向制御層６０ｂは、上述したように、それ自体で優れた導電性を有しているため、下電極膜６０としての機能を十分に発揮することができる。したがって、下電極膜６０を配向制御層６０ｂだけで構成するようにしてもよいが、機械的強度を確保するためには金属層６０ａを設けておくことが望ましい。
【００６５】
このようなニッケル酸ランタンからなる配向制御層６０ｂ上に形成される圧電体層７０は、配向制御層６０ｂの面方位の影響を受けて、結晶面方位が（１００）に配向し、結晶構造が菱面体晶である柱状となる。
【００６６】
具体的には、圧電体層７０の結晶性は、その下地である配向制御層６０ｂの結晶面方位が単独で（１００）に優先配向しているため、金属層６０ａ及び流路形成基板１０の結晶方位の影響を実質的に受けず、配向制御層６０ｂの面方位にのみ影響され、結晶面方位が（１００）に配向する。
【００６７】
このような圧電体層７０を形成する材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛〔Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３；ＰＺＴ〕や、マグネシウム酸ニオブ酸鉛とチタン酸鉛の固溶体Ｐｂ（Ｍｇ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３−ＰｂＴｉＯ_３〔ＰＭＮ−ＰＴ〕、亜鉛酸ニオブ酸鉛とチタン酸鉛の固溶体Ｐｂ（Ｚｎ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３−ＰｂＴｉＯ_３〔ＰＺＮ−ＰＴ〕等を挙げることができる。
【００６８】
また、上述した圧電セラミック材料は、例えば、ＰＺＴを用いる場合、その構成元素のうちＺｒのモル量ＡとＴｉのモル量Ｂとの関係がＡ／（Ａ＋Ｂ）≧０．５５の条件を満たしていることが好ましい。同様に、ＰＭＮ−ＰＴの場合には、ＰＭＮのモル量ＣとＰＴのモル量Ｄとの関係が０．６５≦Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）≦０．７５の条件を満たしていることが好ましい。また、ＰＺＮ−ＰＴの場合には、ＰＺＮのモル量ＥとＰＴのモル量Ｆとの関係が０．９０≦Ｅ／（Ｅ＋Ｆ）≦０．９６５の条件を満たしていることが好ましい。なお、このような条件を満たした圧電セラミック材料で圧電体層７０を形成することによって、圧電体層７０の結晶構造が菱面体晶となり且つその圧電特性を実質的に高めることができる。そして、本実施形態では、Ａ／（Ａ＋Ｂ）≧０．５５の条件を満たしたＰＺＴを用いて圧電体層７０を形成した。
【００６９】
なお、このような圧電体層７０は、例えば、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、更に高温で焼成する、いわゆるゾル−ゲル法を用いて配向制御層６０ｂ上に形成される。具体的には、配向制御層６０ｂの結晶面方位と同じ配向で結晶が成長し、結晶面方位が（１００）配向した圧電体層７０が形成される。勿論、この圧電体層７０の成膜方法は、特に限定されず、例えば、スパッタ法やＭＯＤ法等で形成してもよい。
【００７０】
何れにしても、このように成膜された圧電体層７０は、バルクの圧電体とは異なり結晶が優先配向しており、且つ上述したように、圧電体層７０は、結晶が菱面体晶且つ柱状に形成されている。なお、優先配向とは、結晶の配向方向が無秩序ではなく、特定の結晶面がほぼ一定の方向に向いている状態をいう。また、結晶が柱状の薄膜とは、略円柱体の結晶が中心軸を厚さ方向に略一致させた状態で面方向に亘って集合して薄膜を形成している状態をいう。勿論、優先配向した粒状の結晶で形成された薄膜であってもよい。なお、このように薄膜工程で製造された圧電体層の厚さは、一般的に０．２〜５μｍである。
【００７１】
以上説明したように、本実施形態では、下電極膜６０の圧電体層７０側をニッケル酸ランタンからなる配向制御層６０ｂで構成するようにしたので、容易且つ確実に圧電体層７０を（１００）配向に制御することができ、圧電体層７０の圧電特性を実質的に高めることができる。
【００７２】
また、このような配向制御層６０ｂの結晶性は、下地である金属層６０ａの面方位に実質的に影響されず、単独で（１００）に配向するため、（１１０）配向した流路形成基板１０を用いて圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００７３】
さらに、本実施形態では、配向制御層６０ｂをゾル−ゲル法及びＭＯＤ法等の簡易な方法により確実に形成できるため、例えば、配向制御の役割を担う島状チタン等の結晶種を形成する煩雑な工程等を省略できるというメリットもある。これにより、製造効率を向上することができる。
【００７４】
なお、このような流路形成基板１０の圧電素子３００側には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３１を有する封止基板３０が接合され、圧電素子３００はこの圧電素子保持部３１内に密封されている。
【００７５】
また、封止基板３０には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ９０の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が設けられ、このリザーバ部３２は、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ９０を構成している。
【００７６】
さらに、封止基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間、すなわちインク供給路１４に対応する領域には、この封止基板３０を厚さ方向に貫通する接続孔３３が設けられている。また、封止基板３０の圧電素子保持部３１側とは反対側の表面には外部配線３４が設けられている。さらに、この外部配線３４上には、各圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ３５が実装されている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極８５は、この接続孔３３まで延設されており、例えば、ワイヤボンディング等により外部配線３４と接続される。
【００７７】
封止基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなる。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ９０に対向する領域には、厚さ方向に完全に除去された開口部４３が形成され、リザーバ９０の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００７８】
なお、このようなインクジェット式記録ヘッドは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ９０からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、外部配線３４を介して圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００７９】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８０】
例えば、上述した実施形態では、下電極膜６０の圧電体層７０側の全面に配向制御層６０ｂを設けるようにしたが、これに限定されず、下電極膜の少なくとも圧電体層の下地となる領域だけに配向制御層を設けるようにしてもよい。このような構成であっても、上述した実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８１】
また、上述の実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００８２】
さらに、このような本発明のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図３は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００８３】
図３に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００８４】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
【００８５】
ここで、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【００８６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、下電極膜の圧電体層側をニッケル酸ランタンからなる配向制御層で構成することにより、比較的容易且つ確実に圧電体層を（１００）配向に制御することができる。したがって、圧電体層の圧電特性を実質的に高めることができる。
【００８７】
また、このような配向制御層の結晶性は、下地である金属層の面方位に実質的に影響されず、単独で（１００）に強く配向するため、結晶面方位が（１１０）である流路形成基板を用いて圧力発生室を高密度に配列することができる。
【００８８】
さらに、配向制御層を簡易な方法により確実に形成できるため、例えば、配向制御の役割を担う島状チタン等の結晶種を形成する煩雑な工程等を省略できる。これにより、製造効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るインクジェット式記録装置の概略斜視図である。
【符号の説明】
１０　流路形成基板
１２　圧力発生室
１３　連通部
１４　インク供給路
２０　ノズルプレート
２１　ノズル開口
３０　封止基板
３１　圧電素子保持部
３２　リザーバ部
３３　接続孔
３４　外部配線
４０　コンプライアンス基板
５０　弾性膜
６０　下電極膜
６０ａ　金属層
６０ｂ　配向制御層
７０　圧電体層
８０　上電極膜
９０　リザーバ

Claims (16)

1. ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、
   前記下電極の少なくとも前記圧電体層側がニッケル酸ランタン（ＬａＮｉＯ_Ｘ）からなる配向制御層で構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 請求項１において、前記配向制御層の結晶面方位が（１００）配向となっており、前記圧電体層の結晶面方位が（１００）配向となっていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
3. 請求項１又は２において、前記圧電体層は、結晶が菱面体晶であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
4. 請求項１〜３の何れかにおいて、前記圧電体層は、結晶が柱状となっていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
5. 請求項１〜４の何れかにおいて、前記圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
6. 請求項５において、前記チタン酸ジルコン酸鉛は、その構成元素のうちＺｒのモル量ＡとＴｉのモル量Ｂとの関係がＡ／（Ａ＋Ｂ）≧０．５５の条件を満たしていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
7. 請求項１〜４の何れかにおいて、前記圧電体層は、マグネシウム酸ニオブ酸鉛（ＰＭＮ）とチタン酸鉛（ＰＴ）との固溶体で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
8. 請求項７において、前記固溶体は、ＰＭＮのモル量ＣとＰＴのモル量Ｄとの関係が０．６５≦Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）≦０．７５の条件を満たしていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
9. 請求項１〜４の何れかにおいて、前記圧電体層は、亜鉛酸ニオブ酸鉛（ＰＺＮ）とチタン酸鉛（ＰＴ）との固溶体で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
10. 請求項９において、前記固溶体は、ＰＺＮのモル量ＥとＰＴのモル量Ｆとの関係が０．９０≦Ｅ／（Ｅ＋Ｆ）≦０．９６５の条件を満たしていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
11. 請求項１〜１０の何れかにおいて、前記下電極の前記振動板側が、白金（Ｐｔ）又はイリジウム（Ｉｒ）で形成された金属層、若しくは白金及びイリジウムの各金属層を積層した混合層で構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
12. 請求項１〜１１の何れかにおいて、前記振動板が、酸化シリコン膜又は酸化ジルコニウム膜の少なくとも何れか一方を含むことを特徴とする液体噴射ヘッド。
13. 請求項１〜１２の何れかにおいて、前記配向制御層は、スパッタ法、ゾル−ゲル法又はＭＯＤ法の何れかによって形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
14. 請求項１〜１３の何れかにおいて、前記流路形成基板は、その結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
15. 請求項１４において、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
16. 請求項１〜１５の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

Images