JP2004061623A - Image sensor module and its manufacture method - Google Patents

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JP2004061623A
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image sensor
lens
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sensor chip
lens unit
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Application number
JP2002216670A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Sakamoto
坂本 雄二
Original Assignee
Rohm Co Ltd
ローム株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a distinct picked-up image by accurately arranging a lens at a position of a specified height on an image sensor chip. <P>SOLUTION: In the image sensor module equipped with a substrate 2 on which the image sensor chip 1 is mounted and a lens unit 3 facing to the chip 1, the lens unit 3 has a lens part 31a positioned above the chip 1 and a leg beam part 31b reaching the chip 1 from the periphery of the lens part 31a and positioning the lens 31a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本願発明は、たとえばデジタルカメラやカメラ付きの携帯電話などに組み込んで使用されるイメージセンサモジュールおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to, for example, the image sensor module and a manufacturing method thereof, used incorporated in digital cameras and camera-equipped mobile phone.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
図7は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。 Figure 7 is a sectional view showing an example of a conventional image sensor module. このイメージセンサモジュールは、イメージセンサチップ101を搭載した基板102、イメージセンサチップ101の真上に位置するレンズ103、レンズ103を保持して基板102上に固定されるレンズホルダー104、およびレンズ103の中心部以外を覆って絞り機能を果たすレンズカバー105などを有している。 The image sensor module, a substrate 102 mounted with the image sensor chip 101, a lens 103 positioned directly above the image sensor chip 101, a lens holder 104 which is fixed to hold the lens 103 on the substrate 102, and the lens 103 covering the non-central portion has such a lens cover 105 that performs a stop function.
【0003】 [0003]
このようなイメージセンサモジュールでは、光学的観点によりレンズ103からイメージセンサチップ101までの距離が非常に重要とされる。 In such an image sensor module, a distance from the lens 103 to the image sensor chip 101 is extremely important for optical aspects. そのため、レンズ103を保持するレンズホルダー104は、極めて高い寸法精度や取り付け精度が要求され、厳密に規定されたイメージセンサチップ101上の所定高さ位置にレンズ103を位置決めする役割を果たしている。 Therefore, the lens holder 104 for holding the lens 103 plays a role of positioning the lens 103 to the extremely high is dimensional accuracy and mounting accuracy is required, predetermined height position strictly defined image sensor chip 101.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、上記イメージセンサモジュールのようにレンズホルダー104によりレンズ103を保持する構造では、レンズホルダー104に対するレンズ103の取り付け具合や基板102に対するレンズホルダー104の取り付け具合などからレンズ103の位置決め精度が左右されやすい。 However, in the structure that holds the lens 103 by the lens holder 104 as the image sensor module, the positioning accuracy of the lens 103 is influenced from such mounting state of the lens holder 104 relative to the mounting condition and the substrate 102 of the lens 103 to the lens holder 104 Cheap. つまり、レンズ103は、基板102上のレンズホルダー104を介して位置決めされるが、イメージセンサチップ101と基板102、基板102とレンズホルダー104、レンズホルダー104とレンズ103などの多くの接点における隙間誤差からレンズ103を正確に位置決めするのが困難とされる。 That is, the lens 103 is positioned through the lens holder 104 on the substrate 102, the image sensor chip 101 and the substrate 102, the substrate 102 and the lens holder 104, the gap in many contacts, such as the lens holder 104 and the lens 103 error It is difficult to accurately position the lens 103 from. このようにして位置決めされたレンズ103によっては、イメージセンサチップ101上に鮮明な像を結像させることができず、撮像画像が不鮮明になるという難点があった。 This way the lens 103 is positioned can not be imaged a sharp image on the image sensor chip 101, there is a drawback that the captured image becomes unclear.
【0005】 [0005]
本願発明は、このような事情のもとに考えだされたものであって、イメージセンサチップ上の所定の高さ位置にレンズを正確に配置し、鮮明な撮像画像を得ることができるイメージセンサモジュールおよびその製造方法を提供することを課題としている。 The present invention is an image sensor that can such be those which Dasa considered on the basis of the circumstances, the lens at a predetermined height position on the image sensor chip accurately positioned, to obtain a clear captured image It has an object to provide a module and a manufacturing method thereof.
【0006】 [0006]
【発明の開示】 SUMMARY OF THE INVENTION
本願発明では、上記した課題を解決すべく、次の技術的手段を講じている。 In the present invention, to solve the problems described above, it takes the following technical means.
【0007】 [0007]
すなわち、本願発明の第1の側面により提供されるイメージセンサモジュールは、イメージセンサチップを搭載した基板と、上記イメージセンサチップに面するレンズユニットと、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記レンズユニットは、上記イメージセンサチップの上方に位置するレンズ部と、このレンズ部の周りから上記イメージセンサチップにまで達して上記レンズ部を位置決めする脚桁部とを有することを特徴としている。 That is, the image sensor module provided by the first aspect of the present invention includes a substrate mounted with the image sensor chip, a image sensor module with a lens unit which faces the image sensor chip, the lens unit is characterized by having a lens unit which is located above the image sensor chip, and a Ashiketa portion for positioning the lens portion extends from around the lens portion to the said image sensor chips.
【0008】 [0008]
本願発明の第2の側面により提供されるイメージセンサモジュールの製造方法は、イメージセンサチップを搭載した基板と、上記イメージセンサチップに面するレンズユニットとを備えたイメージセンサモジュールの製造方法であって、上記レンズユニットを、上記イメージセンサチップの上方に位置するレンズ部と、このレンズ部の周りから上記イメージセンサチップにまで達して上記レンズ部を位置決めする脚桁部とを有するような構造とし、上記脚桁部を上記イメージセンサチップに直付けすることを特徴としている。 Method of manufacturing an image sensor module provided by the second aspect of the present invention includes a substrate mounting the image sensor chip, a method of manufacturing an image sensor module that includes a lens unit which faces the image sensor chip , the lens unit, a lens unit located above the image sensor chip, and a structure having a Ashiketa portion for positioning the lens portion extends from around the lens portion to the said image sensor chip, the Ashiketa portion is characterized by directly attached to the image sensor chip.
【0009】 [0009]
本願発明によれば、レンズ部の高さ位置に関して位置決め精度を大きく左右するレンズホルダーなどの別部材を用いることなく、レンズ部と一体となった脚桁部を直接介してレンズ部の高さ位置が位置決めされる。 According to the present invention, without using a separate member such as greatly affects lens holder positioning accuracy with respect to the height position of the lens portion, the height position of the lens portion through the lens unit and Ashiketa portion integrally directly There is positioned. そのため、上記レンズホルダーなどの別部材を介した場合の隙間誤差などに起因するレンズ部の高さ位置のずれをなくすことが可能となる。 Therefore, it is possible to eliminate the separate members deviation of height position of the lens unit caused by such a gap error when over such the lens holder. したがって、イメージセンサチップ上の所定の高さ位置にレンズ部が正確に配置されるので、鮮明な撮像画像を得ることができる。 Therefore, the lens portion at a predetermined height position on the image sensor chip is correctly positioned, it is possible to obtain a clear captured image.
【0010】 [0010]
本願発明の好ましい実施形態としては、上記レンズユニットの脚桁部は、上記イメージセンサチップに直付けされている構成とすることができる。 Preferred embodiments of the present invention, Ashiketa portion of the lens unit may be a configuration that is directly attached to the image sensor chip.
【0011】 [0011]
さらに好ましくは、上記レンズユニットの脚桁部は、上記イメージセンサチップに対して接着により直付けされている構成とすることができる。 More preferably, Ashiketa portion of the lens unit may be a configuration that is directly attached by adhesion to the image sensor chip.
【0012】 [0012]
このような構成によれば、レンズユニットの脚桁部とイメージセンサチップとが接着固定される。 According to such a configuration, Ashiketa portion of the lens unit and the image sensor chip is bonded and fixed. そのため、たとえば脚桁部とイメージセンサチップとが互いに擦れ合うことで削れカスが生じたり、レンズユニットのレンズ部とイメージセンサチップとの中心位置のずれ、あるいはイメージセンサチップに対するレンズユニットの高さ位置のずれといった不具合の発生を抑制することができる。 Therefore, for example, or cause Ashiketa unit and the image sensor chip and the chippings in rub from each other, the center position of the lens unit and the image sensor chip of the lens unit displacement or of the lens unit with respect to the image sensor chip height position, it is possible to suppress the occurrence of problems such deviation.
【0013】 [0013]
本願発明の他の好ましい実施形態としては、上記レンズユニットは、上記脚桁部を有して上記イメージセンサチップに直付けされる単体レンズに対し、さらに別の単体レンズを一体化した構造からなる構成とすることができる。 Other preferred embodiments of the present invention, the lens unit, to a single lens that is directly attached to the image sensor chip having the Ashiketa part consists further integrating a separate unitary lens structure it can be configured.
【0014】 [0014]
このような構成によれば、1つの単体レンズでレンズ部が構成される場合と比較して収差を少なくし、しかも開口数を大きくすることができる。 According to such a configuration, it is possible to the lens unit in one single lens to reduce the aberration as compared with the case constituted, moreover increasing the numerical aperture. したがって、撮像画像の歪みの発生を抑制することができ、より鮮明な撮像画像を得ることができる。 Therefore, it is possible to suppress the occurrence of distortion of the captured image, it is possible to obtain a clearer captured image.
【0015】 [0015]
本願発明の他の好ましい実施形態としては、上記レンズユニットのレンズ部は、光学フィルタにより覆われている構成とすることができる。 Other preferred embodiments of the present invention, the lens portions of the lens unit can be configured to be covered by the optical filter.
【0016】 [0016]
また、上記レンズユニットのレンズ部と上記光学フィルタとの間には、層をなすように絞り部が形成されている構成とすることができる。 Between the lens portion and the optical filter of the lens unit, it can be configured to restrictor so as to form the layer is formed.
【0017】 [0017]
このような構成によれば、光学フィルタが外部保護カバーとしての役割も兼ねて機能を果たし、別途外部保護カバーを設ける必要がなくなる。 According to this structure, acts also serves to function as an optical filter outer protective cover, it is not necessary to separately provide an external protective cover. また、光学フィルタに一例として赤外線遮断フィルタを用いると、赤外線をカットした光をイメージセンサチップに受光させることができるので、ノイズの少ない鮮明な撮像画像を得ることができる。 Moreover, the use of infrared filter as an example the optical filter, it is possible to receive the light cutting infrared rays onto the image sensor chip, it is possible to obtain a less clear captured image noise.
【0018】 [0018]
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかとなるであろう。 Other features and advantages of the present invention, from the description of preferred embodiments of the invention given below, will become more apparent.
【0019】 [0019]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0020】 [0020]
本願発明の一実施形態に係るイメージセンサモジュールの断面構造を図1に示す。 The sectional structure of the image sensor module according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 本実施形態のイメージセンサモジュールは、たとえばデジタルカメラやカメラ付きの携帯電話などに内蔵されるものであって、イメージセンサチップ1、イメージセンサチップ1を搭載した基板2、イメージセンサチップ1に面するレンズユニット3、レンズユニット3に積層して設けられた絞り部4、絞り部4に積層して設けられた光学フィルタ5、およびレンズユニット3を囲うハウジング6などを具備して構成されている。 The image sensor module of the present embodiment, for example, be one that is built in digital cameras and camera-equipped mobile phone, the image sensor chip 1, the substrate mounted with the image sensor chip 1 2, facing the image sensor chip 1 lens unit 3, the lens unit 3 diaphragm 4 which are stacked on, and is configured by including a like housing 6 surrounding the optical filter 5, and the lens unit 3 is provided by laminating the diaphragm portion 4. レンズユニット3は、第1および第2の単体レンズ31,32を一体化した構造からなる。 Lens unit 3 has a structure in which integrated first and second single lenses 31 and 32.
【0021】 [0021]
イメージセンサチップ1は、たとえばCCD型あるいはCMOS型の固体撮像デバイスからなる。 The image sensor chip 1, for example, a solid-state imaging device of the CCD type or CMOS type. イメージセンサチップ1の上面中央には、レンズユニット3を透過してきた光を受ける受光部11が設けられている。 The center of the upper surface of the image sensor chip 1, the light receiving portion 11 is provided for receiving the light transmitted through the lens unit 3. このイメージセンサチップ1は、多数のワイヤ12を介して基板2上の図示しないランドに電気的に接続され、受光部11での受光量に応じた信号をワイヤ12を通じて外部に出力する。 The image sensor chip 1 is electrically connected to a land (not shown) on the substrate 2 via a number of wires 12, and outputs a signal corresponding to the amount of light received by the light receiving portion 11 to the outside through the wire 12. ちなみに、イメージセンサチップ1からの出力信号は、A/Dコンバータや画像処理プロセッサなどを経て撮像画像の画素情報として利用される。 Incidentally, the output signal from the image sensor chip 1 is used as pixel information of the captured image through such A / D converter and an image processor.
【0022】 [0022]
基板2は、たとえばプリント配線基板などであり、デジタルカメラやカメラ付きの携帯電話などの内蔵サイズに適した全体形状とされる。 Substrate 2 is, for example, like a printed circuit board, is a whole shape suitable for internal size, such as digital cameras and camera-equipped mobile phone. 特に図示しないが基板2の裏面2aには、スルーホールを介してランドに導通する複数の端子が設けられており、これらの端子を介してイメージセンサチップ1からの出力信号が外部に取り出される。 Particularly on the back surface 2a of the not shown substrate 2, a plurality of terminals are provided to conduct the land through the through hole, the output signal from the image sensor chip 1 is taken out to the outside via these terminals.
【0023】 [0023]
レンズユニット3は、イメージセンサチップ1上に直接固定された第1の単体レンズ31と、第1の単体レンズ31上に固定された第2の単体レンズ32とからなる。 Lens unit 3 includes a first single lens 31 which is fixed directly on the image sensor chip 1, made of a second single lens 32 which is fixed on the first single lens 31. これらの単体レンズ31,32は、たとえば透明な合成樹脂製で個別に形成され、外部からの光を収束させつつイメージセンサチップ1の受光部11へと導くレンズ部31a,32aが互いに対面するように一体化されている。 These simple lenses 31 and 32, for example, be formed separately made transparent synthetic resin, so that the lens unit 31a for guiding while converging the light from the outside to the light receiving portion 11 of the image sensor chip 1, 32a are face to face with each other It is integrated into. 特に、第1の単体レンズ31は、光学的観点からイメージセンサチップ1の受光部11からレンズ部31aまでの距離が非常に重要とされ、イメージセンサチップ1に対してレンズ部31aが適切な高さ位置にあることが要求されるために、独特の全体形状を呈するように成形加工されている。 In particular, the first single lens 31 is from an optical point of view from the light receiving unit 11 of the image sensor chip 1 and the lens unit 31a to a distance is very important, high-lens portion 31a is appropriate for the image sensor chip 1 for it is required in the positioning, which is molded to exhibit a unique overall shape. その点を踏まえて第1および第2の単体レンズ31,32についてさらに詳細に説明する。 It will be described in more detail for the first and second single lenses 31 and 32 that in mind.
【0024】 [0024]
第1の単体レンズ31は、レンズ部31aのほか、このレンズ部31aの周縁からイメージセンサチップ1に突き当たるように突き出た形状の脚桁部31bを有する。 The first single lens 31, in addition to the lens portion 31a, having a Ashiketa portion 31b of the protruding shape abut the peripheral edge of the lens portion 31a on the image sensor chip 1. 図2は、図1のI−I線で切断した第1の単体レンズ31の断面図であるが、この図からも明らかなように第1の単体レンズ31は、全体的には瓶キャップ状の円筒形状とされ、レンズ部31aと脚桁部31bとで包囲した内部空間をイメージセンサチップ1上に介在させるような構造とされている。 Figure 2 is a cross-sectional view of a first single lens 31 taken along the line I-I in FIG. 1, the first single lens 31 As is apparent from this figure, the overall the shape bottle cap It is a cylindrical shape, and is structured such as to interpose the inner space surrounded by the lens portion 31a and the Ashiketa portion 31b on the image sensor chip 1. レンズ部31aとその周縁付近には、イメージセンサチップ1側に向いて凸状に湾曲する凸レンズ面31aa、イメージセンサチップ1とは反対側に向いて凹状に湾曲する凹レンズ面31ab、凹レンズ面31abの周縁付近に突出する突出部31ac、突出部31acの外縁をなす平坦部31adが形成されている。 Lens portion 31a and in the vicinity of its periphery, a convex lens surface is curved toward the image sensor chip 1 side convex 31aa, concave lens surface 31ab that is concavely curved towards the side opposite to the image sensor chip 1, the concave lens surface 31ab protrusion 31ac which protrudes around the periphery, and a flat portion 31ad is formed which forms the outer edge of the protruding portion 31ac. 脚桁部31bの基端は、平坦部31ad付近に相当する一方、脚桁部31bの先端は、凸レンズ面31aaよりもイメージセンサチップ1側に突き出るようになされている。 The proximal end of Ashiketa portion 31b, while corresponding to the vicinity of the flat portion 31ad, the tip of Ashiketa portion 31b is adapted to project into the image sensor chip 1 side of the convex lens surface 31aa. この脚桁部31bの先端は、イメージセンサチップ1の受光部11より外側の上面に図示しない接着剤を介して接合される。 The tip of Ashiketa portion 31b is bonded via an adhesive from the light receiving unit 11 of the image sensor chip 1 is not shown on the outside of the upper surface. つまり、脚桁部31bは、イメージセンサチップ1に対してレンズ部31aの高さ位置を位置決めする役割を直接果たす。 That, Ashiketa portion 31b plays a direct role of positioning the height position of the lens unit 31a to the image sensor chip 1. この脚桁部31bの長さを厳密に規定された寸法とすれば、あとは脚桁部31bの先端をイメージセンサチップ1上に接着固定するだけでレンズ部31aの高さ位置が正確に位置決めされる。 If the length of the Ashiketa portion 31b strictly defined dimensions, height of only the lens portion 31a after the bonding and fixing the tip of Ashiketa portion 31b on the image sensor chip 1 is correctly positioned It is.
【0025】 [0025]
第2の単体レンズ32は、レンズ部32aと、このレンズ部32aとほぼ同程度の厚みからなる周縁部32bとを有する。 The second single lens 32 has a lens portion 32a, and a peripheral portion 32b made of almost the same thickness as the lens portion 32a. レンズ部32aには、第1の単体レンズ31のレンズ部31aに面して凸状に湾曲する凸レンズ面32aa、第1の単体レンズ31とは反対側で全面にわたって平坦な入射レンズ面32abが形成されている。 The lens unit 32a, the convex lens surface is curved in a convex shape facing the lens portion 31a of the first single lens 31 32aa, flat entrance lens surface 32ab entire surface opposite the first single lens 31 is formed It is. 周縁部32bには、第1の単体レンズ31の突出部31acや平坦部31adに密接する形状の段部32baが形成されており、これらの密接部分が互いに嵌め合わされることで第1および第2の単体レンズ31,32が一体化されている。 The peripheral portion 32b, and a stepped portion 32ba shape closely is formed in the projecting portion 31ac and the flat portion 31ad of the first single lens 31, first and second by these coincident portion are fitted to each other 2 single lens 31 and 32 are integrated in. つまり、第2の単体レンズ32は、第1の単体レンズ31にぴったりと付くように接合されることでイメージセンサチップ1に対するレンズ部32aの高さ位置が正確に位置決めされる。 In other words, the second single lens 32, the height position of the lens portion 32a for the image sensor chip 1 is accurately positioned by being joined to stick closely to the first single lens 31. これにより、レンズユニット3全体としても、イメージセンサチップ1に対するレンズ部31a,32aの高さ位置が正確に位置決めされ、被写界深度が深い固定焦点タイプとしても焦点距離が適正とされる。 Thus, as a whole lens unit 3, the lens unit 31a for the image sensor chip 1, the height position of 32a is correctly positioned, the depth of field is the focal length is proper as deep fixed focus type. 要するに、外部からの光は、第1および第2の単体レンズ31,32のレンズ部31a,32aを通過することで集束され、イメージセンサチップ1の受光部11上に被写体の像が結像されるが、このときにピントずれなどが生じることはない。 In short, the light from the outside, the lens portion 31a of the first and second single lens 31, is focused by passing through a 32a, the image of the subject is imaged on the light receiving unit 11 of the image sensor chip 1 that is, it does not occur, such as defocusing at this time.
【0026】 [0026]
絞り部4は、レンズユニット3に進入する光を絞るための部材であり、レンズ部31a,32aに光を導く開口部4aを有している。 Throttle portion 4 is a member for narrowing the light that enters the lens unit 3 has a lens portion 31a, 32a, an opening 4a for guiding light. この絞り部4は、レンズ部31a,32aに対して遮光性を有するコーティングあるいは塗装を行うことにより形成される。 The diaphragm unit 4, the lens unit 31a, is formed by performing a coating or paint having a light shielding property against 32a.
【0027】 [0027]
光学フィルタ5は、絞り部4全体を覆うように設けられており、その側面部5aとハウジング6との間に充填された接着剤7を介してハウジング6に固着されている。 The optical filter 5 is fixed to the housing 6 through an adhesive 7 filled in between is provided to cover the entire iris section 4, and a side portion 5a housing 6. 光学フィルタ5としては、たとえば赤外線遮断フィルタが用いられ、赤外線がカットされた光をレンズユニット3を経てイメージセンサチップ1の受光部11に受光させることで鮮明な撮像画像を得るのに役立つ。 As the optical filter 5, for example infrared blocking filter is used, the infrared rays help to obtain a clear captured image that is received by the light receiving unit 11 of the image sensor chip 1 through the lens unit 3 the light cut. また、光学フィルタ5は、絞り部4やレンズユニット3に対して埃や衝撃などから保護する保護カバーとしての役目も兼ねるので、別途保護カバーを設ける必要はない。 Further, the optical filter 5, so also doubles as serves as a protective cover for protecting from dust and impact against the constricted portion 4 and the lens unit 3, it is not necessary to provide a separate protective cover. さらに、光学フィルタ5は、ハウジング6と一体となって絞り部4の上面に密着されるので、第1および第2の単体レンズ31,32などの浮き上がりなどを防止することができる。 Furthermore, the optical filter 5, since it is in close contact with the upper surface of the diaphragm portion 4 together with the housing 6, it is possible to prevent a lifting of such first and second single lenses 31 and 32.
【0028】 [0028]
ハウジング6は、遮光性のある合成樹脂製などからなり、基板2上のイメージセンサチップ1やレンズユニット3などを全体的に覆う円筒形状とされる。 The housing 6 is made of such synthetic resin with a light-shielding property, it is entirely covered cylindrical shape such as an image sensor chip 1 and the lens unit 3 on the substrate 2. ハウジング6は、基板2に対して接合されている。 The housing 6 is joined to the substrate 2. このハウジング6によれば、レンズユニット3などに対して側方からの光の漏れがないようにしたり、レンズユニット3が衝撃などで位置ずれしないようにすることができる。 According to the housing 6, it is possible or to prevent leakage of light from the side with respect to such lens unit 3, the lens unit 3 is prevented from misalignment with such impact.
【0029】 [0029]
次に、イメージセンサモジュールの製造方法について図面を参照しつつ説明する。 Next, a method for manufacturing the image sensor module will be described with reference to the drawings.
【0030】 [0030]
図3ないし図5は、イメージセンサモジュールの製造手順を説明するための説明図である。 3 to 5 are explanatory views for explaining the procedure of manufacturing the image sensor module. 図1のイメージセンサモジュールを製造するにあたっては、まず図3に示すように、基板2上にイメージセンサチップ1を接合し、ワイヤボンディングによりワイヤ12を形成しておく。 In manufacturing the image sensor module of FIG. 1, first, as shown in FIG. 3, joined to the image sensor chip 1 on the substrate 2, previously formed wire 12 by wire bonding.
【0031】 [0031]
そうしてイメージセンサチップ1と基板2とが一体となったものに対しては、図4に示すように、イメージセンサチップ1の受光部11に対面させながらイメージセンサチップ1上にレンズユニット3が直接搭載される。 Then for the image sensor chip 1 and the substrate 2 is that together, as shown in FIG. 4, an image sensor chip 1 lens unit on the 3 while facing the light receiving portion 11 of the image sensor chip 1 There is mounted directly. このとき、第1の単体レンズ31の脚桁部31bの先端が受光部11より外側のイメージセンサチップ1上に接着剤などを介して接合されるので、脚桁部31bの先端とイメージセンサチップ1とが互いに擦れ合うことで削れカスが生じたりすることはない。 At this time, the tip of Ashiketa portion 31b of the first single lens 31 are bonded via an adhesive onto the image sensor chip 1 outside the light receiving portion 11, the Ashiketa portion 31b tip and the image sensor chip 1 and will not be or cause chippings by rubbing against each other. また、レンズ部31a,32aと受光部11の中心とが一致するように正確に位置合わせされるが、それと同時にイメージセンサチップ1に対するレンズユニット3の高さ位置も決まってしまう。 The lens unit 31a, but the center of 32a and the light receiving portion 11 is correctly aligned to coincide therewith thus determined the height position of the lens unit 3 with respect to the image sensor chip 1 at the same time.
【0032】 [0032]
要するに、受光部11に対するレンズ部31a,32aの高さ位置については、脚桁部31bの長さから自ずと決まるために特に位置合わせされることもなく、受光部11に面してレンズ部31a,32aが横ずれしないように脚桁部31bを接合するだけで特別な高さ位置調整を行う必要はない。 In short, the lens portion 31a with respect to the light receiving unit 11, the height position of 32a, are possible without the particular alignment to naturally determined by the length of Ashiketa portion 31b, the lens portion 31a facing the light receiving portion 11, 32a need not only perform a special height adjusting joining Ashiketa portion 31b so as not to strike-slip. なお、レンズユニット3としては、あらかじめ第1および第2の単体レンズ31,32を一体化したものが用いられるが、第2の単体レンズ32の入射レンズ面32ab上にも、あらかじめ絞り部4が形成済みとされている。 As the lens unit 3, previously formed by integrating the first and second single lenses 31 and 32 but are used, also on the entrance lens surface 32ab of the second single lens 32, advance throttle portion 4 is there is a already formed.
【0033】 [0033]
最終的には、図5に示すように、一体となったイメージセンサチップ1やレンズユニット3の上から被せるようにしてハウジング6が基板2上に接合される。 Finally, as shown in FIG. 5, the housing 6 is bonded on the substrate 2 so as to put the top of the image sensor chip 1 and the lens unit 3 together. ハウジング6の開口部には、あらかじめ光学フィルタ5が固着されており、ハウジング6が基板2上に完全に接合された状態では、光学フィルタ5と絞り部4とが密着させられる。 The opening of the housing 6, are pre optical filter 5 is fixed, in a state where the housing 6 is fully bonded on the substrate 2, the optical filter 5 and the diaphragm portion 4 is brought into close contact. したがって、レンズユニット3は、イメージセンサチップ1に対して若干浮いた接合状態にあってもハウジング6と一体となった光学フィルタ5により押さえつけられ、最終的にハウジング6を固定することでレンズ部31a,32aの高さ位置が規定の高さに保たれる。 Thus, the lens unit 3, in the slightly floated bonding state with respect to the image sensor chip 1 also pressed by the optical filter 5 is integral with the housing 6, eventually lens portion 31a by fixing the housing 6 , the height position of 32a is maintained at specified height.
【0034】 [0034]
したがって、本実施形態のイメージセンサモジュールによれば、単にイメージセンサチップ1にレンズユニット3を接合するだけで脚桁部31bを直接介してレンズ部31a,32aの高さ位置を正確に位置決めすることができる。 Therefore, according to the image sensor module of the present embodiment, simply accurately position directly through the lens unit 31a, the height position of 32a to Ashiketa portion 31b simply by bonding the lens unit 3 to the image sensor chip 1 can. その結果、従来のようにレンズホルダーなどの別部材を介した場合の隙間誤差などに起因するレンズ部31a,32aの高さ位置のずれをなくすことができ、ひいてはイメージセンサモジュールをたとえばデジタルカメラやカメラ付きの携帯電話などに内蔵させることで鮮明な撮像画像を得ることができる。 As a result, the lens unit 31a due like gap error when via another member, such as a conventional lens holder, as can eliminate the deviation of the height position of 32a, Ya thus the image sensor module such as a digital camera clear captured image that is built like a camera phone can be obtained.
【0035】 [0035]
また、本実施形態のイメージセンサモジュールでは、レンズユニット3が第1および第2の単体レンズ31,32を一体化した構造からなるので、1つの単体レンズでレンズ部が構成される場合と比較して収差を少なくし、しかも開口数を大きくすることができ、その結果、撮像画像の歪みやピントずれを抑えて鮮明な撮像画像を得ることができる。 Further, in the image sensor module of the present embodiment, since the lens unit 3 are integrated the first and second unitary lens 31 structure, the lens unit is compared with the case it consists of a single unitary lens with less aberration Te, moreover it is possible to increase the numerical aperture, as a result, it is possible to obtain a clear captured image by suppressing the distortion and defocus of the captured image.
【0036】 [0036]
なお、本願発明は、上記した実施形態の内容に限定されるものではない。 Incidentally, the present invention is not limited to the contents of the embodiments described above.
【0037】 [0037]
たとえば、図6に他の実施形態に係るイメージセンサモジュールの断面構造を示す。 For example, showing a sectional structure of an image sensor module according to another embodiment in FIG. この図に示すように、レンズユニット3'以外の部材については、先の実施形態と同様とされるが、レンズユニット3'は、先述したような第1および第2の単体レンズ31,32を組み合わせた構造ではなく、単に一つの単体レンズからなるものとしても良い。 As shown in this figure, the lens unit 3 'for the members other than, but are similar to the previous embodiment, the lens unit 3', the first and second single lens 31 as previously described rather than combined structure, it may simply be made from one single lens. このようなレンズユニット3'では、第1の単体レンズ31の凸レンズ面31aaや第2の単体レンズ32の入射レンズ面32abに相当するレンズ面31aa',32ab'を両面とするレンズ部30'を有するほか、イメージセンサチップ1に対して接合される脚桁部31'を有する。 ', The lens surface 31aa corresponding to the convex lens surface 31aa and the incident lens surface of the second single lens 32 32ab of the first single lens 31' such lens unit 3, 'lens unit 30 to both surfaces' 32ab with other, Ashiketa portion 31 which is joined to the image sensor chip 1 'with. このようなレンズユニット3'を備えたイメージセンサモジュールでも、単にイメージセンサチップ1にレンズユニット3'を接合するだけで脚桁部31'を直接介してレンズ部30'の高さ位置を正確に位置決めすることができるので、鮮明な撮像画像を得ることができる。 'Be an image sensor module with just the lens unit 3 to the image sensor chip 1' such a lens unit 3 the height position of 'directly through the lens portion 30' Ashiketa portion 31 simply by joining the exactly it is possible to position, it is possible to obtain a clear captured image.
【0038】 [0038]
もちろん、レンズユニットについては、イメージセンサチップ1に対して接合される脚桁部があれば、3枚以上の単体レンズを組み合わせた構造としても良い。 Of course, for the lens unit, if there is Ashiketa portion joined to the image sensor chip 1, may have a structure that combines three or more single lenses.
【0039】 [0039]
第1の単体レンズ31やレンズユニット3'の脚桁部31b,31'は、高さ方向の長さが厳密に規定されるが完全な円筒状でなくても良く、たとえば高さ方向に沿ってスリット状の溝が設けられたような形状としても良い。 'Ashiketa portion 31b of, 31' the first single lens 31 and the lens unit 3, the length in the height direction is strictly defined may not be completely cylindrical, for example along the height direction slit-like grooves may be shaped as provided Te.
【0040】 [0040]
絞り部4は、光学フィルタ5の内面側に遮光性を有するコーティングあるいは塗装を行うことにより形成しても良いし、光学フィルタ5と第2の単体レンズ32との間に単に挟み込むだけとしても良い。 Throttle portion 4 may be formed by performing a coating or paint having a light shielding property on the inner surface side of the optical filter 5, it may be simply only as sandwiched between the optical filter 5 and the second single lens 32 .
【0041】 [0041]
光学フィルタ5としては、赤外線遮断フィルタを適用することで赤外線をカットした光をイメージセンサチップ1に受光させることができ、これによりノイズの少ない鮮明な撮像画像を得ることができるが、もちろん赤外線遮断フィルタ以外の単に透明なカバーでも良い。 The optical filter 5, it is possible to receive the light cutting infrared rays by applying an infrared cutoff filter on the image sensor chip 1, but thereby it is possible to obtain a less clear captured image noise, of course infrared blocking it may be simply a transparent cover other than the filter.
【0042】 [0042]
レンズユニット3,3'、絞り部4、光学フィルタ5、およびハウジング6は、これらを一体としてあらかじめ製作しておいた上でレンズユニット3,3'の脚桁部31b,31'をイメージセンサチップ1に対して接合するようにしても良い。 The lens unit 3 and 3 ', the throttle portion 4, the optical filter 5, and the housing 6, the lens unit 3, 3 on which these had been prefabricated as an integral' image sensor chip Ashiketa portion 31b, 31 'of the it may be bonded to 1. そうした場合、ハウジング6については、ある程度十分な量の接着剤を用いて基板2上に固定するのが望ましい。 In such a case, the housing 6 is desirably fixed onto a substrate 2 using a certain adequate amount of adhesive.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本願発明の一実施形態に係るイメージセンサモジュールの断面構造を示す断面図である。 1 is a sectional view showing the sectional structure of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1のI−I線で切断した第1の単体レンズの断面図である。 2 is a cross-sectional view of the first single lens taken along the line I-I of FIG.
【図3】イメージセンサモジュールの製造手順を説明するための説明図である。 3 is an explanatory diagram for explaining the procedure of manufacturing the image sensor module.
【図4】イメージセンサモジュールの製造手順を説明するための説明図である。 4 is an explanatory diagram for explaining the procedure of manufacturing the image sensor module.
【図5】イメージセンサモジュールの製造手順を説明するための説明図である。 5 is an explanatory diagram for explaining the procedure of manufacturing the image sensor module.
【図6】他の実施形態に係るイメージセンサモジュールの断面構造を示す断面図である。 6 is a sectional view showing the sectional structure of an image sensor module according to another embodiment.
【図7】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。 7 is a sectional view showing an example of a conventional image sensor module.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 イメージセンサチップ2 基板3,3' レンズユニット4 絞り部5 光学フィルタ6 ハウジング30' レンズ部31' 脚桁部31 第1の単体レンズ31a レンズ部31b 脚桁部32 第2の単体レンズ32a レンズ部 First image sensor chip 2 substrate 3, 3 'lens unit 4 throttle portion 5 optical filter 6 housing 30' a lens unit 31 'Ashiketa unit 31 first single lens 31a lens portion 31b Ashiketa portion 32 second single lens 32a lenses part

Claims (7)

  1. イメージセンサチップを搭載した基板と、上記イメージセンサチップに面するレンズユニットと、を備えたイメージセンサモジュールであって、 A substrate mounted with the image sensor chip, a image sensor module with a lens unit which faces the image sensor chip,
    上記レンズユニットは、上記イメージセンサチップの上方に位置するレンズ部と、このレンズ部の周りから上記イメージセンサチップにまで達して上記レンズ部を位置決めする脚桁部とを有することを特徴とする、イメージセンサモジュール。 The lens unit is characterized by having a lens unit which is located above the image sensor chip, and a Ashiketa portion for positioning the lens portion extends from around the lens portion to the said image sensor chip, image sensor module.
  2. 上記レンズユニットの脚桁部は、上記イメージセンサチップに直付けされていることを特徴とする、請求項1に記載のイメージセンサモジュール。 Ashiketa portion of the lens unit is characterized in that it is directly attached to the image sensor chip, an image sensor module according to claim 1.
  3. 上記レンズユニットの脚桁部は、上記イメージセンサチップに対して接着により直付けされている、請求項2に記載のイメージセンサモジュール。 Ashiketa unit is directly attached by adhesion to the image sensor chip, an image sensor module according to claim 2 of the lens unit.
  4. 上記レンズユニットは、上記脚桁部を有して上記イメージセンサチップに直付けされる単体レンズに対し、さらに別の単体レンズを一体化した構造からなる、請求項1ないし3のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。 The lens unit to a single lens that is directly attached to the image sensor chip having the Ashiketa portion, further comprising a structure integrated another single lens, according to any one of claims 1 to 3 image sensor module.
  5. 上記レンズユニットのレンズ部は、光学フィルタにより覆われている、請求項1ないし4のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。 Lens portion of the lens unit is covered by the optical filter, the image sensor module according to any one of claims 1 to 4.
  6. 上記レンズユニットのレンズ部と上記光学フィルタとの間には、層をなすように絞り部が形成されている、請求項5に記載のイメージセンサモジュール。 Between the lens portion and the optical filter of the lens unit, restrictor so as to form the layer is formed, the image sensor module according to claim 5.
  7. イメージセンサチップを搭載した基板と、上記イメージセンサチップに面するレンズユニットとを備えたイメージセンサモジュールの製造方法であって、 A substrate mounted with the image sensor chip, a method of manufacturing an image sensor module that includes a lens unit which faces the image sensor chip,
    上記レンズユニットを、上記イメージセンサチップの上方に位置するレンズ部と、このレンズ部の周りから上記イメージセンサチップにまで達して上記レンズ部を位置決めする脚桁部とを有するような構造とし、上記脚桁部を上記イメージセンサチップに直付けすることを特徴とする、イメージセンサモジュールの製造方法。 The lens unit, a lens unit located above the image sensor chip, and a structure having a Ashiketa portion for positioning the lens portion extends from around the lens portion to the said image sensor chip, the the Ashiketa portion, characterized in that directly attached to the image sensor chip, a method of manufacturing an image sensor module.
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