JP2004058578A - Laminated metal foil with carrier and method for manufacturing package using it - Google Patents

Laminated metal foil with carrier and method for manufacturing package using it Download PDF

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Yoji Mine
峯 洋二
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Hitachi Metals Ltd
日立金属株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated metal foil with a carrier capable of efficiently obtaining a structure suitable for a stacked packaging by using a selective etching technology, and obtaining the stacked packaging at a low cost, and a method for manufacturing a package using it.
SOLUTION: The laminated metal foil with the carrier is composed of the first metal layer/ a barrier layer/ the second metal layer/ a peelable layer/ a carrier. The barrier layer is a metal at least functioning an etching barrier to etching the first metal layer.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、キャリア付き積層金属箔及びそれを用いたパッケージの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a carrier with laminated metal foil and the method of manufacturing a package using the same.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
近年携帯電話、ノート型パソコン等といった携帯情報機器の急速な普及に伴い、機器の軽量・小型化並びに高性能化は急激な進展を遂げており、これを構成する電子部品に対しても高密度化が要求されている。 In recent years mobile phone, with the rapid spread of portable information devices such as notebook personal computers and the like, lighter and smaller, as well as the performance of the equipment has undergone a rapid development, high density also the electronic components that make up this It has been demanded. これに対応して半導体素子を搭載するパッケージでは、薄型化が推進され、更には薄型パッケージを積み重ねたスタックドパッケージの開発が盛んに行われている。 The package for mounting the semiconductor device in response to this, the promoted thinner, further development of the stacked package in which a stack of thin packages has been actively conducted.
こういったパッケージにおいては、部品が搭載されたパッケージ毎に個別にバーンインテストを行った後、合格したものを層間接続して、製品とすることが好ましい。 In these packages, after the parts are subjected to burn-in test separately for each package that has been installed, and interlayer connection those that have passed, it is preferable that the product.
【0003】 [0003]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上記のようなパッケージを実現するには、層間接続端子を具備し、部品を搭載した個別の薄型パッケージ部材が必要であるが、従来のパッケージング技術では、パッケージ製造プロセス上のハンドリングが難しく、必ずしも上記のような目的にあったパッケージ構造を実現できていない。 To realize a package as described above, it comprises an interlayer connection terminals, although parts are required separate thin package member equipped with, in the conventional packaging technology, handling the package manufacturing process is difficult, not necessarily not achieved those packages structure above object.
本発明の目的は、選択エッチング技術を用いることで、スタックドパッケージに適した構造を効率的に得ることができ、且つ安価にスタックドパッケージを得ることが可能なキャリア付き積層金属箔及びそれを用いたパッケージの製造方法を提供することにある。 An object of the present invention, by using a selective etching technique, structures suitable for stacked package can be obtained efficiently, and inexpensively with possible carrier to obtain a stacked package laminated metal foil and it It is to provide a package manufacturing method using.
【0004】 [0004]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明者は、選択エッチング技術を利用でき、且つピーラブルである積層金属箔を利用することでスタックドパッケージに適した構造を効率的に得られることを見出し、本発明に到達した。 The present inventor has available a selection etching technique, and it is obtained the structure suitable for stacked package efficiently by utilizing laminated metal foil is peelable, we have reached the present invention.
すなわち本発明は、第1の金属層/バリア層/第2の金属層/引きはがし可能層/キャリアで構成されるキャリア付き積層金属箔であって、バリア層が少なくとも第1の金属層のエッチングに対してエッチングバリアとして機能する金属であるキャリア付き積層金属箔である。 That is, the present invention includes a first metal layer / barrier layer / a carrier with laminated metal foil composed of the second metal layer / peel possible layer / carrier, the etching of the barrier layer is at least a first metal layer is with a carrier laminated metal foil is a metal that functions as an etch barrier to.
【0005】 [0005]
好ましくは、第1の金属層及び第2の金属層が、銅または銅を主成分とする合金でなるキャリア付き積層金属箔である。 Preferably, the first metal layer and second metal layer, a carrier with laminated metal foil made of an alloy containing the copper or copper.
更に好ましくは、バリア層が、ニッケル、錫、チタン、銀、アルミニウムの何れかの金属またはニッケル、錫、チタン、銀、アルミニウムの何れかを主成分とする合金でなるキャリア付き積層金属箔である。 More preferably, the barrier layer is nickel, tin, titanium, silver, any metal or nickel aluminum, tin, titanium, silver, with a carrier laminated metal foil made either as main components an alloy of aluminum .
また更に好ましくは、キャリアが、銅または銅を主成分とする合金でなるキャリア付き積層金属箔である。 Even more preferably, the carrier is a carrier with laminated metal foil made of an alloy containing the copper or copper.
【0006】 [0006]
また本発明は、上記のキャリア付き積層金属箔を用いたパッケージの製造方法であって、第1の金属層をエッチングしてバンプを形成した後、バリア層の露出部を除去し、露出した第2の金属層の所望の部分に内部接続端子を形成し、露出した第2の金属層の表面に部品を固定し、該部品を前記内部接続端子と電気的に接続して、前記内部接続端子と前記部品との電気的接続部を樹脂封止した後、前記バンプの端部を露出させ、キャリアを引きはがし可能層から引きはがし、第2の金属層の表面に残留した引きはがし可能層を除去後、第2の金属層をエッチングできるエッチング液を用いて第2の金属層で配線を形成した後、前記バンプ及び前記第2の金属層をエッチングにより形成した配線の一方または両方の所望の部分に外部接続端子を The present invention also provides a method of manufacturing a package using a carrier with laminated metal foil described above, the after forming the bump by the first metal layer is etched to remove the exposed portion of the barrier layer was exposed an internal connection terminal formed on the desired portion of the second metal layer, the part fixed on the surface of the second metal layer exposed, by connecting the component to the internal connection terminals electrically, the internal connecting terminal and after the electrical connections between the component resin-sealing, to expose the end portion of the bump, peeled from possible layers tore carrier, the peel can layer remaining on the surface of the second metal layer after removal, the second using an etching solution capable of etching the second metal layer after the formation of the wiring metal layer, the bumps and the second metal layer of the desired one or both of the formed wiring by etching an external connection terminal to part 成する工程を含むパッケージの製造方法である。 A method of manufacturing a package comprising the step of forming.
【0007】 [0007]
また更に好ましくは、上記のパッケージの製造方法で形成されたパッケージを1つ以上具備するパッケージの製造方法であって、上記のパッケージの製造方法で形成されたパッケージを含んでパッケージを複数個準備し、該パッケージの外部接続端子を位置合わせして、積み重ね、該外部接続端子を介して各パッケージを電気的に導通するように接続する工程を含むパッケージの製造方法である。 Further preferred is a method of manufacturing a package having a package formed by the method of manufacturing the package 1 or more, a plurality preparing a package comprising a package formed by the method of manufacturing the package , by aligning the external connection terminals of the package, stacking, a method of manufacturing packages comprising the step of connecting to via an external connection terminal for conducting each package electrically.
【0008】 [0008]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下に実施例の図を用いて詳しく本発明について説明する。 The present invention will be described in detail with reference to FIG examples below.
本発明の重要な特徴は図1に示すように、第1の金属層(1)と第2の金属層(3)とに挟まれたバリア層(2)でなる3層箔を、引きはがし可能層(4)を介してキャリア(5)で支持したキャリア付き積層金属箔(6)において、バリア層が第1の金属層をエッチングできるエッチング液に対してエッチングバリアとして機能することができ、プロセスの所定の段階まで、エッチングしたパターンをキャリアで支持してハンドリングした後に、引きはがし可能層でキャリアを安定して引きはがせることである。 As important feature of the present invention is shown in FIG. 1, the first metal layer (1) and the second metal layer 3 Sohaku consisting of (3) and sandwiched by the barrier layer (2), peel in a possible layer (4) supported by a carrier (5) via a carrier with laminated metal foil (6), can function as an etch barrier to an etchant barrier layer can be etched using the first metal layer, up to a predetermined stage of the process, after the etching pattern and handling is supported by a carrier, is stable pull peel off that the carriers can peeled layer.
本発明のキャリア付き積層金属箔を用いることの最大の利点は、選択エッチング技術を利用し、パッケージ部材を形成した後、不要になった支持部材を引きはがしにより簡便に除去できる点にある。 The biggest advantage of using a carrier with laminated metal foil of the present invention utilizes the selective etching technique, after the formation of the package member, in that it can be easily removed by peeling the support member that are no longer needed.
また、本発明のキャリア付き積層金属箔を用いることで、従来製造プロセスに難があり、実現できなかったパッケージ構造をデザインすることができる。 Further, by using a carrier with laminated metal foil of the present invention, there is difficulty in the conventional manufacturing process, it is possible to design the package structure can not be realized.
【0009】 [0009]
以下に、本発明のキャリア付き積層金属箔を用いたパッケージの製造方法を示して具体的に説明する。 Will be specifically described below illustrates a method of manufacturing a package using a carrier with laminated metal foil of the present invention. 例えば、図2に示すように、先ず、 For example, as shown in FIG. 2,
図2(a): 第1の金属層(1)と第2の金属層(3)の間に、少なくとも第1の金属層のエッチングに対してエッチングバリアとして機能するバリア層(2)を配し、第2の金属層側を、引きはがし可能層(4)を介してキャリア(5)で支持したキャリア付き積層金属箔(6)を準備する。 Figure 2 (a): distribution between the first metal layer (1) and the second metal layer (3), a barrier layer serving as an etch barrier to the etching of at least the first metal layer (2) and, a second metal layer side is prepared with a carrier supporting the carrier (5) laminated metal foil (6) via a possible peeling layer (4).
なお、本発明でいうエッチングバリアとして機能するとは、エッチング液に対して必ずしも不溶である必要はなく、パターンを形成する材料のエッチング速度に対して明らかに減速させられれば良いことを指している。 Note that functions as an etch barrier in the present invention are not necessarily insoluble in the etchant, it refers that only needs to be allowed to clearly decelerated relative etch rate of the material forming the pattern.
また、引きはがし可能層の強度は後述するエッチングやダイボンド、ワイヤーボンド、樹脂封止等の工程でパターンを形成した積層金属箔を支持できる接合力を有し、且つ所定の工程を踏んだ後、パターンを形成した積層金属箔とキャリアとを引きはがしにより分離できる程度の適切な強度に制御することが重要である。 Also, pull strength of the peel possible layer it will be described later etching or die bonding, wire bonding, a bonding strength of the laminated metal foil to form a pattern in the process, such as resin sealing can be supported, and after stepping on a predetermined process, it is important to control the appropriate strength that may be separated by peeling a laminated metal foil and a carrier to form a pattern.
【0010】 [0010]
図2(b): 前記キャリア付き積層金属箔(6)について、第1の金属層(1)をエッチングでき、バリア層(2)がエッチングバリアとして機能することができるようなエッチング液で第1の金属層にパターニングし、バンプ(7)を形成する。 Figure 2 (b): wherein the carrier with laminated metal foil (6), the first metal layer (1) can be etched, first with an etchant such as may be the barrier layer (2) functions as an etch barrier patterning the metal layer to form a bump (7).
ここで、第1の金属層と後述する第2の金属層は配線として使用するため、材料としては、配線材やリードフレーム材として一般に用いられている銅または銅を主成分とする合金や鉄‐ニッケル系合金等が好ましく、なかでも導電性の高い銅または銅を主成分とする合金が特に好ましい。 Here, since the second metal layer to be described later and the first metal layer is used as a wiring, as a material, an alloy or an iron containing copper as a main component or copper is generally used as a wiring material or a lead frame member - nickel alloy and the like are preferable, particularly preferably an alloy mainly containing inter alia high conductivity copper or copper.
ここで、銅を主成分とする合金として一例を挙げると、銅‐鉄系合金、銅‐鉄‐コバルト系合金、銅‐ニッケル‐シリコン系合金、銅‐クロム‐チタン系合金、銅‐クロム‐ジルコニウム系合金、銅‐ジルコニウム系合金等が挙げられる。 Here, the one example as an alloy mainly composed of copper, copper - iron alloy, copper - iron - cobalt alloy, copper - nickel - silicon alloy, copper - chromium - titanium-based alloys, copper - chromium - zirconium-based alloys, copper - zirconium alloys.
【0011】 [0011]
バリア層は、第1の金属層をエッチングする際のエッチングバリアとして機能する必要があり、例えば、前述の銅または銅を主成分とする合金を第1の金属層とする場合、ニッケル、錫、チタン、銀、アルミニウム等の金属、またはニッケル、錫、チタン、銀、アルミニウム等を主成分とする合金が良い。 Barrier layer should function the first metal layer as an etch barrier for etching, for example, when an alloy mainly containing copper or copper above the first metal layer, nickel, tin, titanium, silver, metal such as aluminum or nickel, tin, titanium, silver, an alloy mainly containing aluminum or the like, good.
特にチタンに関しては、従来銅または銅を主成分とする合金のエッチング液として用いられている、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液、アルカリエッチャント、硫酸−過酸化水素水系エッチング液等に対して、エッチングバリアとして機能する。 Particularly for titanium are used the conventional copper or copper as an etchant of an alloy mainly, ferric chloride solution, a cupric chloride solution, an alkaline etchant, sulfuric acid - to hydrogen peroxide type etching solution or the like Te acts as an etch barrier.
また、ニッケルや錫はアルカリエッチャントに対して有効なエッチングバリアとして機能する。 Furthermore, nickel and tin functions as an effective etch barrier against alkali etchant. 銀は塩化第二鉄のエッチングバリアとして機能できる。 Silver can function as an etch barrier ferric chloride.
ここで、バリア層と第2の金属層は同種の材料とすることで、バリア層と第2の金属層のエッチング工程を1つにまとめることができ、工程を1つ省略できて有効であるが、エッチング速度やパターン精度なども考慮に入れると、上述するように、第1の金属層及び第2の金属層として好ましい、銅または銅を主成分とする合金を両方に使用する場合が多く、バリア層としては第1の金属層及び第2の金属層とは異種の材料とするのが望ましい。 Here, the barrier layer and the second metal layer by a material of the same type, can be summarized etching process of the barrier layer and the second metal layer to one, which is effective can be omitted one step but if an etching rate and pattern accuracy also taken into account, as described above, it is often used preferably as the first metal layer and second metal layer, an alloy mainly containing copper or copper both as the barrier layer of the first metal layer and second metal layer and of different materials desired.
なお、前記バンプ形状は円柱状であっても角柱状であっても良いし、配線を引き回した構造としても良い。 Incidentally, the bump shape may be a rectangular column may have a cylindrical shape, the wiring may be routed structure a.
【0012】 [0012]
図2(c): バリア層(2)をエッチングでき、第1の金属層(1)と第2の金属層(3)を本質的にエッチングしないエッチング液で、バリア層の露出した部分を除去する。 Figure 2 (c): a barrier layer (2) can be etched, the first metal layer (1) and the second metal layer (3) essentially does not etch the etching solution, removing the exposed portions of the barrier layer to.
なお、バリア層の所望の部分を残留させ、後述する内部接続端子の下地として使用することもできる。 Incidentally, leaving a desired portion of the barrier layer, it can be used as a base of the internal connecting terminal to be described later.
図2(d): 露出した第2の金属層(3)の所望の部分に内部接続端子(8)を形成する。 Figure 2 (d): forming the internal connecting terminal (8) to the desired portion of the second metal layer exposed (3).
一般的に半導体素子との接続方法に用いられる端子側の処理としては、ニッケル/金めっきや錫/銀めっき等が用いられており、本発明においても端子側の処理としては、ニッケル/金めっきや錫/銀めっき等を用いると良い。 Commonly processing terminal side used in the method of connecting the semiconductor element, nickel / gold plating, tin / silver plating or the like have been used as the processing of the terminal side in the present invention, a nickel / gold plating it may be used to and tin / silver plating or the like.
なお、形成方法としてはめっきが一般的ではあり好ましいが、蒸着、スパッタ、イオンプレーティング等の乾式成膜法を用いても良い。 Although the plating method for forming the can there is generally preferred, deposition, sputtering, or using a dry film forming method such as ion plating.
【0013】 [0013]
次に、図3に示すように、 Next, as shown in FIG. 3,
図3(e): 部品(9)を上記図2(d)で露出させた第2の金属層(3)の所望の部分にダイボンド(11)で固定する。 Figure 3 (e): securing a desired portion of the component the second metal layer (9) exposed in FIG 2 (d) (3) in die bonding (11).
図3(f): 部品(9)と内部接続端子(8)をボンディングワイヤー(10)でワイヤーボンディング接続する。 Figure 3 (f): In parts (9) and bonding the internal connecting terminal (8) Wire (10) for connecting wire bonding.
ここでは、部品と内部接続端子との接続方法をワイヤーボンディング法とした例を示しているが、フリップチップ接続としても良い。 Although a method for connecting the component and the internal connecting terminal shows an example in which a wire bonding method, may be flip-chip connection.
図3(g): 部品(9)と内部接続端子(8)とボンディングワイヤー(10)とバンプ(7)を覆うように、封止樹脂(12)で埋め固める。 Figure 3 (g): so as to cover the part (9) and the bonding wire internal connecting terminal (8) (10) and bumps (7), solidify filled with sealing resin (12).
図3(h): 封止樹脂(12)を平面研削しバンプ(7)の端部を露出させる。 Figure 3 (h): a sealing resin (12) to surface grinding to expose the end portion of the bump (7).
ここでは、バンプの端部を平面研削で露出させているが、レーザ穴あけや樹脂のエッチング等の手法もとれる。 Here, although the end of the bump is exposed by surface grinding, it can take also a method of etching of laser drilling and resin.
【0014】 [0014]
そして、図4に示すように、 Then, as shown in FIG. 4,
図4(i): 封止樹脂(12)で埋め固めたバンプ(7)及び部品(9)ならびに第2の金属層(3)とキャリア(5)を引きはがし可能層(4)で引きはがす。 Figure 4 (i): peeled off by the sealing resin (12) bump (7) which solidified filled with and parts (9) and the second metal layer (3) and the carrier (5) Peel possible layer (4) .
キャリアとしては、金属や有機材料等が実用できる。 As the carrier, metal or organic material or the like can be practical. 有機材料を用いる場合では安価なPET等が良い。 Good inexpensive PET and the like in the case of using an organic material. また熱履歴等の寸法変化の小さい金属の使用が特に好ましい。 The use of metal having a low dimensional change, such as heat history is particularly preferred.
金属では銅、アルミニウム、鉄または該金属の何れかを主成分とする合金等が良いが、再利用の観点からは、選択エッチング性の高い銅または銅を主成分とする合金が好適である。 Good copper, aluminum, iron or alloys consisting primarily of one of said metals is a metal, but from the viewpoint of recycling, it is preferred alloy mainly containing high copper or copper selective etching property.
【0015】 [0015]
また、引きはがし可能層としては、有機材料や酸化物、窒化物等の無機材料、金属等がある。 As the possible peeling layer, an organic material or an oxide, inorganic materials such as nitrides, metal or the like. 後述の除去方法や製造方法を考慮すると、金属が好ましい。 In view of the removal methods and manufacturing method described later, the metal is preferred.
なかでも、チタンは後述する蒸着ロール接合法で接合強度の制御が容易である。 Among them, titanium is easy to control the bonding strength deposition roll bonding method to be described later. 銅に関しては第2の金属層に銅または銅を主成分とする合金を用いた場合、後の工程で除去の必要がないか、酸洗やバフ研削等の簡単な処理で除去が可能である。 Is possible is removed by simple processing when, after such if there is no need for removal in step, pickling and buffing grinding using an alloy mainly containing copper or copper on the second metal layer with respect to copper . その他、ニッケルや錫は一部を残して、後述の外部接続端子の下地層もしくは外部接続端子に利用することも可能である。 Other, nickel and tin, leaving a part, it is also possible to use the base layer or the external connection terminal of the external connection terminals will be described later.
蒸着ロール接合法は真空室内で2つの被接合材の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾式成膜法により中間層となる金属を付着形成させた後、被接合材同士を圧着接合する方法である。 Deposition roll bonding method on at least one surface of the two members to be joined in a vacuum chamber, while conveying, after a metal serving as the intermediate layer was deposited by a dry film forming method, joining crimping together welded material it is a method. この方法では被接合面同士が接合する接合面に、不純物が濃化した脆化部分を層状に形成することや、微視的に未接合の空洞を含んだものとすることができる。 The joint surface to be bonded is joining surface with each other in this way, a brittle portion impurities are concentrated may be one that contains or be in layers, cavities microscopically unbonded.
このように、引きはがし可能層内部へ不純物が濃化した脆化部分を層状に形成することや、微視的に未接合の空洞を含んだものとするためには、接合条件を調整することによって、広い範囲(0.005N/mm〜2N/mm)で引きはがし強度を制御することができる。 Thus, in order to embrittlement portion can layer impurity into the interior was concentrated peeled or be in layers, and those containing cavities microscopically unbonded it is possible to adjust the welding conditions Accordingly, it is possible to control the peeling strength in a wide range (0.005N / mm~2N / mm).
【0016】 [0016]
なお、本発明のキャリア付き積層金属箔の具体的な材料の組み合わせとしては、第1の金属層/バリア層/第2の金属層/引きはがし可能層/キャリアの順に、銅/ニッケル/銅/チタン/銅、銅/ニッケル/銅/銅/銅、銅/ニッケル/銅/ニッケル/銅、銅/ニッケル/銅/錫/銅、銅/ニッケル/銅/有機材料/銅、銅/チタン/銅/チタン/銅、銅/ニッケル/銅/チタン/アルミニウム、銅/ニッケル/銅/銅/アルミニウム、銅/ニッケル/銅/有機材料/アルミニウム等が好ましい。 As the combination of specific materials with a carrier laminated metal foil of the present invention, the order of the first metal layer / barrier layer / second metal layer / peel possible layer / carrier, copper / nickel / copper / titanium / copper, copper / nickel / copper / copper / copper, copper / nickel / copper / nickel / copper, copper / nickel / copper / tin / copper, copper / nickel / copper / organic material / copper, copper / titanium / copper / titanium / copper, copper / nickel / copper / titanium / aluminum, copper / nickel / copper / copper / aluminum, copper / nickel / copper / organic material / aluminum and the like are preferable.
【0017】 [0017]
次に、 next,
図4(j): 引きはがし可能層残留物(13)を除去する。 Figure 4 (j): removing peeling can layer the residue (13). 除去方法としては、引きはがし可能層の種類によって異なるが、簡単な酸洗または第2の金属層に対する選択エッチング等の化学的方法であっても良いし、平面研削等の機械的方法であっても良い。 As removal method varies depending on the kind of possible peeling layer may be a chemical method such as selective etching for a simple pickling or the second metal layer, a mechanical method such as surface grinding it may be. 選択エッチングの場合、引きはがし可能層の一部を後述する外部接続端子または、その下地層として利用できるように、所望のパターンに残留させておいても良い。 For selective etching, the external connection terminals will be described later some of the possible peeling layer or, so that it can be utilized as an underlying layer, it may be allowed to remain in the desired pattern.
図4(k): 上記図4(j)で露出した第2の金属層(3)をエッチングして、バンプ(7)と対応させた所望の配線(14)パターンを形成する。 Figure 4 (k): second metal layer exposed in FIG 4 (j) (3) is etched, thereby forming a desired wiring (14) pattern in correspondence with the bump (7). このとき、図示しているように、部品(9)の直下部分を残留させてアイランド(15)としても良い。 At this time, as shown, and leaving a portion immediately below the part (9) may be the island (15).
そして、次に図4(l): バンプ(7)及び配線(14)の所望の部分に外部接続端子(16)を形成し、スタック用パッケージ(17)を得る。 And then FIG. 4 (l): bump (7) and the desired form an external connection terminal (16) to the portion of the wire (14), to obtain a package stack (17). 外部接続端子は従来のニッケル/金めっきや錫めっき、半田めっき等により形成すると良い。 External connection terminals conventional nickel / gold plating or tin plating, may be formed by solder plating or the like.
ソルダーレジストを形成し、外部接続端子部に開口部を形成し、めっきまたは印刷等で形成しても良い。 The solder resist is formed, an opening is formed in the external connection terminal portions may be formed by plating or printing. 両面の外部接続端子は必ずしも同じ材料で構成させる必要はないが、同じにした方が効率的である。 Although the external connection terminals of the two sides is not always necessary to configure the same material, it was the same is more efficient.
【0018】 [0018]
図5に示すように、得られたパッケージ(17)を1つ以上準備(図5では3つ)し、外部接続端子(16)を互いに位置合わせし、積み重ねて、加熱する等して接合させ、最下部の外部接続端子にソルダーボール(19)を搭載すると、スタックドパッケージ(20)を得ることができる。 As shown in FIG. 5, the resulting package (17) Preparation of one or more (three in Fig. 5), and the combined external connection terminal (16) to each other position, stacked, etc by bonding to heat When mounting the solder balls (19) to the external connection terminals at the bottom, it is possible to obtain a stacked package (20).
また、最上層のパッケージに関しては上部との外部接続端子が特に必要でないため、図5では転写型パッケージ(18)を使用した例を示した。 Further, with respect to the top layer of the package for external connection terminals of the upper non-specifically required, an example using a transfer type package in FIG. 5 (18).
なお、本発明のキャリア付き積層金属箔の用途は上記パッケージ製造に限定されるものではなく、部品内蔵型基板または部品を内蔵しない基板に用いても良い。 Incidentally, application of the carrier with laminated metal foil of the present invention is not limited to the above package fabrication, may be used as the substrate without integral component built-in substrate or component.
【0019】 [0019]
ところで、本発明のキャリア付き積層金属箔の製造方法としては、めっき法、表面活性化接合法等があるが、めっき法と表面活性化接合法を組み合わせたものが効率的であり、有効である。 Incidentally, as a method for producing a carrier with laminated metal foil of the present invention, a plating method, and a surface activated bonding method, a combination of plating and surface activation bonding method is efficient, it is effective .
例えば、第1の金属層となる金属箔を準備し、その上にめっき法にてバリア層、第2の金属層と順次積み上げていき、3層箔を作製し、その第2の金属層側をキャリアとなる金属箔と対向させ、表面活性化接合させると良い。 For example, preparing a metal foil as a first metal layer, the barrier layer by plating thereon, it will sequentially stacking a second metal layer, to prepare a 3 Sohaku, the second metal layer side was metal foil facing the carrier, may be bonded surface activation. 表面活性化接合の中でも本願出願人が提案する特開2001−162382号に記載の蒸着ロール接合法が好適である。 Deposition roll bonding method described in JP 2001-162382 Patent proposed by the applicant these surface activated bonding is preferred. 蒸着ロール接合法は真空室内で2つの被接合材の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾式成膜法により中間層となる金属を付着形成させた後、被接合材同士を圧着接合する方法である。 Deposition roll bonding method on at least one surface of the two members to be joined in a vacuum chamber, while conveying, after a metal serving as the intermediate layer was deposited by a dry film forming method, joining crimping together welded material it is a method.
この方法を用いると、比較的厚い素材でも接合が可能であり、かつ接合強度を容易に制御できるという利点がある。 Using this method, but it may be also bonded in relatively thick materials, and there is an advantage that the bonding strength can be easily controlled.
ここで、乾式成膜法とは、真空蒸着、スパッタ、イオンプレーティング等の物理的蒸着法や化学的蒸着法を指す。 Here, the dry film formation method refers to vacuum deposition, sputtering, physical vapor deposition and chemical vapor deposition or ion plating. 特に真空蒸着は成膜速度が速く良い。 In particular, vacuum deposition is a good fast deposition rate. また、スパッタやイオンプレーティング等は膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の設計等に考慮が必要である。 Moreover, such sputtering or ion plating is film quality is good, since the deposition rate is slow, it is necessary to consider the design of the vapor deposition apparatus.
【0020】 [0020]
以上のように、引きはがし可能層で引きはがすことができるキャリア付き積層金属箔を用いて、選択エッチング技術を利用することで、部品が搭載されたパッケージ毎に個別にバーンインテストを行った後、合格したものを層間接続して、製品とすることができるパッケージの製造方法を提供することが可能となる。 As described above, by using a laminated metal foil with a carrier that can be pulled off by possible peeling layer, by using a selective etching technique, after the burn-in test separately for each component is mounted packages, those that pass by interlayer connection, it is possible to provide a method of manufacturing a package can be a product.
【0021】 [0021]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本発明によれば、キャリア付き積層金属箔及びそれを用いたパッケージの製造方法を提供することで、選択エッチング技術を用いて、スタックドパッケージに適した構造を効率的に得ることができ、かつ安価にスタックドパッケージを得ることができる。 According to the present invention, by providing with a carrier laminated metal foil and the method of manufacturing a package using the same, using a selective etching technique, it is possible to obtain a structure suitable for stacked package efficiently and it is possible to obtain a low cost stacked package.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明のキャリア付き積層金属箔の一例を示す断面模式図である。 1 is a schematic sectional view showing an example with laminated metal foil carrier of the present invention.
【図2】本発明のパッケージの製造方法の一例を示す断面模式図である。 2 is a schematic sectional view showing an example of a method of manufacturing a package of the present invention.
【図3】本発明のパッケージの製造方法の一例を示す断面模式図である。 3 is a schematic sectional view showing an example of a method of manufacturing a package of the present invention.
【図4】本発明のパッケージの製造方法の一例を示す断面模式図である。 It is a cross-sectional view schematically showing an example of a method of manufacturing a package of the present invention; FIG.
【図5】本発明のパッケージの製造方法で製造したパッケージの一例を示す断面模式図である。 5 is a schematic sectional view showing an example of a package produced in package manufacturing method of the present invention.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1. 1. 第1の金属層、2. The first metal layer, 2. バリア層、3. Barrier layer, 3. 第2の金属層、4. The second metal layer, 4. 引きはがし可能層、5. Peeling possible layer, 5. キャリア、6. Carriers, 6. キャリア付き積層金属箔、7. With a carrier laminated metal foil, 7. バンプ、8. Bump, 8. 内部接続端子、9. Internal connection terminals, 9. 部品、10. Parts, 10. ボンディングワイヤー、11. Bonding wire, 11. ダイボンド、12. Die bonding, 12. 封止樹脂、13. Sealing resin 13. 引きはがし可能層残留物、14. Peel possible layer residue, 14. 配線、15. Wiring, 15. アイランド、16. Island, 16. 外部接続端子、17. The external connection terminal, 17. スタック用パッケージ、18. Package for the stack, 18. 転写型パッケージ、19. The transfer mold package, 19. ソルダーボール、20. The solder ball, 20. スタックドパッケージ Stacked package

Claims (6)

  1. 第1の金属層/バリア層/第2の金属層/引きはがし可能層/キャリアで構成されるキャリア付き積層金属箔であって、バリア層が少なくとも第1の金属層のエッチングに対してエッチングバリアとして機能する金属であることを特徴とするキャリア付き積層金属箔。 A carrier with laminated metal foil made of a first metal layer / barrier layer / second metal layer / peel possible layer / carrier, the barrier layer is etched barrier against etching of at least the first metal layer with carrier laminated metal foil which is a metal that functions as a.
  2. 第1の金属層及び第2の金属層が、銅または銅を主成分とする合金でなることを特徴とする請求項1に記載のキャリア付き積層金属箔。 With carrier laminated metal foil according to claim 1 in which the first metal layer and second metal layer, characterized by comprising an alloy consisting mainly of copper or copper.
  3. バリア層が、ニッケル、錫、チタン、銀、アルミニウムの何れかの金属またはニッケル、錫、チタン、銀、アルミニウムの何れかを主成分とする合金でなることを特徴とする請求項1または2に記載のキャリア付き積層金属箔。 Barrier layer, nickel, tin, titanium, silver, any metal or nickel aluminum, tin, titanium, silver, to claim 1 or 2, characterized in that one of the aluminum alloy mainly with a carrier laminated metal foil according.
  4. キャリアが、銅または銅を主成分とする合金でなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のキャリア付き積層金属箔。 Carrier, with carrier laminated metal foil according to any one of claims 1 to 3, characterized in that an alloy containing the copper or copper.
  5. 請求項1乃至4の何れかに記載のキャリア付き積層金属箔を用いたパッケージの製造方法であって、第1の金属層をエッチングしてバンプを形成した後、バリア層の露出部を除去し、露出した第2の金属層の所望の部分に内部接続端子を形成し、露出した第2の金属層の表面に部品を固定し、該部品を前記内部接続端子と電気的に接続して、前記内部接続端子と前記部品との電気的接続部を樹脂封止した後、前記バンプの端部を露出させ、キャリアを引きはがし可能層から引きはがし、第2の金属層の表面に残留した引きはがし可能層を除去後、第2の金属層をエッチングできるエッチング液を用いて第2の金属層で配線を形成した後、前記バンプ及び前記第2の金属層をエッチングにより形成した配線の一方または両方の所望の部分に外部 A method of manufacturing a package using a carrier with laminated metal foil according to any one of claims 1 to 4, the first metal layer by etching after forming the bump to remove the exposed portion of the barrier layer the internal connection terminal formed on the desired portion of the second metal layer exposed, the part fixed on the surface of the second metal layer exposed, by connecting the component to the internal connection terminals electrically, after the electrical connections between the component and the internal connecting terminal sealed with resin to expose the end portion of the bump, peeled from possible layers tore carrier, pull remaining on the surface of the second metal layer after the peel possible layer removed, after the second metal layer to form a wiring with a second metal layer with an etchant capable of etching, while the wiring of the bumps and the second metal layer is formed by etching or external to the desired portion of both 続端子を形成する工程を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。 Method for producing a package which comprises a step of forming a connection terminal.
  6. 請求項5に記載のパッケージの製造方法で形成されたパッケージを1つ以上具備するパッケージの製造方法であって、前記請求項5に記載のパッケージの製造方法で形成されたパッケージを含んでパッケージを複数個準備し、該パッケージの外部接続端子を位置合わせして、積み重ね、該外部接続端子を介して各パッケージを電気的に導通するように接続する工程を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。 A method of manufacturing a package comprising Claim 5 to one or more of the package formed by the method according to the package, the package includes a package formed by the manufacturing method described in the package to claim 5 plurality prepared, by aligning the external connection terminals of the package, stacking, manufacturing method of the package, which comprises a step of connecting to electrical conduction each package via the external connection terminal .
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