JP2004047870A - 熱電モジュールの製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁基板の電極に熱電素子を精度よく固定でき、かつその固定が安価な設備を用いた簡単な操作で行うことのできる熱電モジュールの製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】熱電モジュール３０を製造するための製造装置に、下側絶縁基板３１を設置するための設置プレート１２と、上側絶縁基板３２を設置するための押圧プレート１４と、設置プレート１２と押圧プレート１４の間を加熱するための加熱ヒータ１８ａ，１８ｂと、所定間隔で設けられた複数の針状の歯部２４を有する櫛歯状治具２０とを設けた。また、櫛歯状治具２０を２個一組で構成した。さらに、設置プレート１２と押圧プレート１４の対向する四隅に位置合わせのためのガイド棒１３を設け、櫛歯状治具２０に、ガイド棒１３に沿って櫛歯状治具２０を取り付けるためのガイド溝２３ａ，２３ｂを設けた
【選択図】　図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペルチェ効果を利用して熱変換を行う熱電モジュールを製造するための製造装置および製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ペルチェ効果を利用して熱変換を行う熱電モジュールが加熱・冷却装置等に用いられている。この熱電モジュールは、一対の絶縁基板における相対向する所定箇所に複数の電極を形成し、この相対向する電極にそれぞれ熱電素子の上下面をハンダ付けすることにより、一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成されている。そして、この熱電モジュールにおいては、電極と熱電素子との接合部を精度よく一致させることが重要であり、そのために種々の製造方法が開発されている。このような熱電モジュールの製造方法として、特許第２５６１５４４号公報に開示されたものがある。
【０００３】
この熱電モジュールの製造方法は、まず、電極が形成された絶縁基板の上に、３枚の格子形状構造体を重ねて構成した格子治具を、格子の穴部分を電極に合わせて載せ、この格子治具の穴部分にそれぞれ熱電素子を移動可能な状態で挿入する。そして、格子治具の中の一枚の格子形状構造体を水平方向に移動させることにより、すべての熱電素子を一定方向に整列させ、その状態でハンダ付け処理を行うことにより絶縁基板に熱電素子を固定するというものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来の方法では、下側の絶縁基板に熱電素子を固定して、格子治具を取り外したのちに、熱電素子の上端面を上側の絶縁基板に固定するというように、二回のハンダ付け処理が必要になり、製造工程が煩雑であるという問題がある。また、格子状治具等の複雑な設備が必要になるため、コストが高くつくという問題もある。さらに、格子状治具の取り外しの際に、熱電素子を傷つけてしまうおそれもある。
【０００５】
【発明の概要】
本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、その目的は、絶縁基板の電極に熱電素子を精度よく固定でき、かつその固定が安価な設備を用いた簡単な操作で行うことのできる熱電モジュールの製造装置および製造方法を提供することである。
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる熱電モジュールの製造装置の構成上の特徴は、対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する所定箇所に電極を形成し、対向する電極にそれぞれ熱電素子の両端面をハンダ付けすることにより、一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して熱電モジュールを製造する熱電モジュールの製造装置において、電極を露呈させた状態で一対の絶縁基板のうちの一方の絶縁基板を設置するための設置プレートと、設置プレートに着脱可能に組み付けられ、一対の絶縁基板のうちの他方の絶縁基板の電極を一方の絶縁基板の電極に対向させた状態で他方の絶縁基板を設置するための押圧プレートと、設置プレートと押圧プレートの間に着脱可能に取り付けられ、一対の絶縁基板間に固定される熱電素子の固定位置を設定するための所定間隔で設けられた複数の針状の歯部を有する櫛歯状治具と、設置プレートと押圧プレートの間に設置された一対の絶縁基板の電極と、電極間に設置された熱電素子の端面との接触部を加熱するための加熱装置とを備えたことにある。
【０００７】
このように構成した本発明の熱電モジュールの製造装置においては、熱電素子を一対の絶縁基板間に整列させて取り付けるための治具として櫛歯状治具を用いている。この櫛歯状治具は、所定間隔で設けられた複数の針状の歯部を備えており、各歯部間に熱電素子を設置できるようになっている。また、各歯部間の先端側は開放された状態になっている。したがって、櫛歯状治具が取り付けられた一対の絶縁基板に、同時に、熱電素子の両端面をハンダ付けしても、固定後に、櫛歯状治具を引っ張って抜くことにより櫛歯状治具を製造された熱電モジュールから容易に取り外すことができる。このため熱電素子を櫛歯状治具の各歯部間に設置して、熱電素子を正確に位置決めした状態で、その両端面に、一対の絶縁基板を同時にハンダ付けにより固定することができる。
【０００８】
また、本発明にかかる熱電モジュールの製造装置の他の構成上の特徴は、櫛歯状治具を一対で構成し、互いに直交させて配置することにより各歯部間に形成される前記熱電素子の固定位置が格子状に整列するようにしたことにある。これによると、熱電素子が左右前後に正確に位置決めされより精度のよい熱電モジュールの製造が可能になる。
【０００９】
本発明にかかる熱電モジュールの製造装置のさらに他の構成上の特徴は、設置プレートと押圧プレートの対向する四隅にそれぞれ位置合わせのための棒状ガイドを設けるとともに、棒状ガイドにスライド係合が可能なガイド溝を櫛歯状治具に設けて、櫛歯状治具を棒状ガイドに沿って取り付け可能にしたことにある。これによると、櫛歯状治具を位置ずれさせることなく正確な位置に設置できるとともに、櫛歯状治具を取り外す際には、熱電素子に接触させることなくスムーズに取り外すことができる。このため、櫛歯状治具の取り付け取り外しの操作が容易になるとともに、熱電素子を傷つけることがなくなる。
【００１０】
本発明にかかる熱電モジュールの製造方法の構成上の特徴は、一対の絶縁基板の電極にハンダを塗布するハンダ塗布工程と、一対の絶縁基板のうちの一方の絶縁基板に電極を露呈させた状態で、所定間隔で設けられた複数の針状の歯部を有する一対の櫛歯状治具を互いに直交させて設置する櫛歯状治具設置工程と、一対の櫛歯状治具の歯部によって格子状に整列して形成された熱電素子の固定用位置に熱電素子を設置する熱電素子設置工程と、一対の櫛歯状治具を介して一方の絶縁基板に設置された前記熱電素子に、他方の絶縁基板の電極を合わせて、一対の絶縁基板を組み付ける組付工程と、電極に塗布されたハンダを加熱して溶解したのちに冷却することにより、一対の絶縁基板と熱電素子を固定するハンダ付け工程と、各工程により形成された熱電モジュールから櫛歯状治具を取り外す櫛歯状治具取外工程とを備えたことにある。
【００１１】
この熱電モジュールの製造方法においては、一対の櫛歯状治具を互いに直交させて設置するため、熱電素子の固定用位置が格子状に設定される。したがって、その設置位置に熱電素子を設置することにより、熱電素子を電極に正確に位置決めすることができる。このため、一対の絶縁基板と熱電素子との固定を精度よく行えるとともに、熱電素子と電極との固着を確実に行える。また、櫛歯状治具は、熱電素子の固定後に引っ張ることにより簡単に取り外しができるため、一対の絶縁基板と熱電素子とのハンダ付けを一回の処理で同時に行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明にかかる熱電モジュールの製造装置の本体１０を示しており、図２は、熱電モジュールの製造装置が備える金属製の櫛歯状治具２０を示している。熱電モジュールの製造装置の本体１０は、底面部を構成する支持台１１の上面に設けられた設置プレート１２と、設置プレート１２の上面における四隅に取り付けられて上方に延びるガイド棒１３を介して、設置プレート１２に組み付けられた押圧プレート１４とを備えている。
【００１３】
押圧プレート１４の四隅には、ガイド棒１３が挿通できる穴部（図示せず）が設けられており、この穴部にガイド棒１３を挿通させることにより押圧プレート１４は、設置プレート１２に組み付けられている。そして、押圧プレート１４の上面には、ブロック状の重り１５が取り付けられている。また、このように構成された本体１０における支持台１１の下面側は加熱ヒータ１８ａによって加熱でき、重り１５の上面側は加熱ヒータ１８ｂによって加熱できる。これらの加熱ヒータ１８ａ，１８ｂは、ハンダ付けを行うためのリフロー炉（図示せず）に設けられており、搬送装置によってリフロー炉内を搬送される本体１０を加熱するためのものである。
【００１４】
櫛歯状治具２０は、図２に示したように、外側部分が平面視コ字状の基部２１で構成されている。この基部２１は、所定間隔を保って平行に延びる外側ガイド片２１ａ，２１ｂと、外側ガイド片２１ａ，２１ｂの基端部を連結する連結片２１ｃとで構成されており、連結片２１ｃの内側部から、それぞれ外側ガイド片２１ａ，２１ｂと所定間隔を保って平行に、内側ガイド片２２ａ，２２ｂが延びている。外側ガイド片２１ａと内側ガイド片２２ａの間および外側ガイド片２１ｂと内側ガイド片２２ｂの間には、それぞれガイド棒１３が挿通できる幅のガイド溝２３ａ，２３ｂが形成されている。
【００１５】
そして、連結片２１ｃの内側部における内側ガイド片２２ａ，２２ｂの間には、細い針状の歯部２４が、内側ガイド片２２ａ等と平行して複数個設けられている。この歯部２４は、根元側の幅広部２４ａと先端側の幅狭部２４ｂとで構成されており、幅広部２４ａの幅は所定幅（例えば、１５０μｍ）に設定され、幅狭部２４ｂの幅は幅広部２４ａの幅の略１／２に設定されている。また、各歯部２４間の間隔は所定幅（例えば、１．２５ｍｍ）に設定されており、その先端側は開放されている。また、この櫛歯状治具２０は２個一組で使用される。この場合、２個の櫛歯状治具２０は互いに直交して設置プレート１２と押圧プレート１４の間に設置され、互いの歯部２４で平面視四角状の空間部を格子状に整列させた状態で形成する。
【００１６】
図３は、熱電モジュールの製造装置を用いて製造される熱電モジュール３０を示している。この熱電モジュール３０は、下側絶縁基板３１と上側絶縁基板３２とからなる一対の絶縁基板を備えており、下側絶縁基板３１の上面における所定部分に電極３３が取り付けられ、上側絶縁基板３２の下面における所定部分に電極３４が取り付けられている。そして、本発明の熱電素子であるＰ型熱電素子３５ａとＮ型熱電素子３５ｂが、それぞれ下端面を電極３３にハンダ付けにより固定され、上端面を電極３４にハンダ付けにより固定されて下側絶縁基板３１と上側絶縁基板３２を一体的に連結している。
【００１７】
電極３３と電極３４は、一断面から見たとき、それぞれＰ型熱電素子３５ａまたはＮ型熱電素子３５ｂの略一個分に等しい距離をずらして取り付けられている。下側基板３１の電極３３には、Ｐ型熱電素子３５ａまたはＮ型熱電素子３５ｂの一端面だけが接合されるものと、Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂのそれぞれ一端面が接合されるものとがあり、一端面だけが接合される電極３３は少なくとも２個以上設けられ、図示しないリード線またはポスト電極を介したワイヤーが取り付けられ、外部から通電可能になっている。
【００１８】
下側絶縁基板３１および上側絶縁基板３２は、アルミナで構成され、電極３３，３４は薄い銅板で構成されている。また、Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂは、直方体に形成されたビスマス・テルル系の合金からなり、端部表面には、ハンダ濡れ性改善のためにニッケルとすずのメッキが施されている。このＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂは、上下の端面における縦横の幅がともに所定値（例えば、１ｍｍ）に設定され、高さ（長さ）が所定値（例えば、２ｍｍ）に設定されている。また、このＰ型熱電素子３５ａとＮ型熱電素子３５ｂは、下側絶縁基板３１と上側絶縁基板３２の間で交互に配置されて電極３３，３４を介して直列に接続されている。
【００１９】
つぎに、以上のように構成した熱電モジュールの製造装置を用いて、熱電モジュール３０を製造する方法について説明する。熱電モジュール３０の製造に際しては、まず、図４に示すように、支持台１１の上面に設置プレート１２を取り付けるとともに、設置プレート１２の上面に、粘着剤１６を塗布する。そして、粘着剤１６が塗布された設置プレート１２の上面に、下側絶縁基板３１を設置して粘着剤１６によって固定する。この場合、下側絶縁基板３１の上面には予め電極３３を取り付けておくとともに、電極３３の表面にクリームハンダを印刷によって塗布しておく。また、粘着剤１６としては、ポリイミドテープや粘着用のフラックス等の比較的粘着力が小さく、後の処理で、下側絶縁基板３１を設置プレート１２から取り外し易いものを用いる。
【００２０】
つぎに、図５および図６に示すように、下側絶縁基板３１の上面に、一対の櫛歯状治具２０を重ねて取り付ける。この場合、櫛歯状治具２０のガイド溝２３ａ，２３ｂ内にそれぞれ２個のガイド棒１３を位置決めするようにして、一対の櫛歯状治具２０を互いに直交させて上下に取り付ける。これによって、下側絶縁基板３１の上面には、一対の櫛歯状治具２０の歯部２４で囲まれた各辺の長さが所定値（例えば１ｍｍ強）の四角形の空間部が格子状に並んで形成される。この場合、電極３３が歯部２４で形成される空間部に位置するように、下側絶縁基板３１および一対の櫛歯状治具２０は設置プレート１２に設置される。
【００２１】
ついで、図７及び図８に示すように、歯部２４で形成される空間部に、Ｐ型熱電素子３５ａとＮ型熱電素子３５ｂを交互に挿入して、下側絶縁基板３１の電極３３上に仮置きする。つぎに、押圧プレート１４の下面に、粘着剤１６と同じ粘着剤１７を塗布してその粘着剤１７の粘着力によって上側絶縁基板３２を貼り付ける。この上側絶縁基板３２の下面には予め電極３４を取り付けておくとともに、電極３４の表面にクリームハンダを印刷によって塗布しておく。
【００２２】
そして、図９に示すように、上側絶縁基板３２が取り付けられた押圧プレート１４を、下側絶縁基板３１が取り付けられた設置プレート１２の上側に組み付ける。この組み付けは、押圧プレート１４の四隅に設けられた穴部にガイド棒１３を挿通させることによって行われ、これによって、上側絶縁基板３２の電極３４は、それぞれ対応するＰ型熱電素子３５ａとＮ型熱電素子３５ｂの上端面上に仮置きされる。
【００２３】
つぎに、図１０に示すように、押圧プレート１４の上面に重り１５を載せて、押圧プレート１４を設置プレート１２側に押圧することにより、Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂの上下の端面と、電極３３，３４との接触を確実にする。その状態で、Ｐ型熱電素子３５ａ、Ｎ型熱電素子３５ｂおよび一対の櫛歯状治具２０が組み付けられた本体１０をリフロー炉の中に入れ、加熱ヒータ１８ａ，１８ｂで加熱する。これによって、電極３３，３４に予め印刷されていたクリームハンダが溶解して、各Ｐ型熱電素子３５ａ、Ｎ型熱電素子３５ｂの上下の端面と電極３３，３４との間を密接状態で接触させる。
【００２４】
そして、一対の櫛歯状治具２０等が組み付けられた本体１０をリフロー炉から出して放冷することにより、クリームハンダを冷却固化させて、各Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂの上下の端面と電極３３，３４を固着させる。これによって、熱電モジュール３０が形成される。つぎに、図１１に示すように、押圧プレート１４上から重り１５を取り外すとともに、設置プレート１２を押圧プレート１４等とともに、支持台１１から取り外す。
【００２５】
ついで、連結片２１ｃを各プレート面と平行な方向に引っ張ることによって、一対の櫛歯状治具２０を設置プレート１２等からそれぞれ抜き取る。この場合、櫛歯状治具２０のガイド溝２３ａ，２３ｂを、それぞれ２個のガイド棒１３に沿わせて櫛歯状治具２０が移動するため、櫛歯状治具２０の歯部２４が、Ｐ型熱電素子３５ａやＮ型熱電素子３５ｂに強く接触して、Ｐ型熱電素子３５ａやＮ型熱電素子３５ｂを破損させることがない。
【００２６】
そして、設置プレート１２から押圧プレート１４を取り外すとともに、形成された熱電モジュール３０を設置プレート１２から取り外すことにより、図３に示した熱電モジュール３０が得られる。なお、設置プレート１２から押圧プレート１４を取り外す際、粘着剤１７の粘着力が小さいため、押圧プレート１４は熱電モジュール３０から容易に取り外すことができ、熱電モジュール３０を設置プレート１２から取り外す際も、粘着剤１６の粘着力が小さいため、設置プレート１２から熱電モジュール３０を容易に取り外すことができる。
【００２７】
このように、この実施形態によれば、一対の櫛歯状治具２０を用いて、Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂを設置するための複数の空間部を、下側絶縁基板３１の上面に、格子状に形成することができる。したがって、その空間部内にＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂを挿入することにより、下側絶縁基板３１の上面に整列状態でＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂを取り付けることができる。これによって、Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂと電極３３，３４との接合部に位置ずれのない、精度のよい熱電モジュール３０の製造が可能になる。
【００２８】
また、櫛歯状治具２０を使用することによって、下側絶縁基板３１の電極３３とＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂの下端面とのハンダ付け、および上側絶縁基板３２の電極３４とＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂの上端面とのハンダ付けを同時に行うことができる。これによって、ハンダ付けの処理工程が大幅に簡略化できる。
【００２９】
また、櫛歯状治具２０は、連結片２１ｃを引っ張るだけで取り外すことができ、その際、ガイド棒１３とガイド溝２３ａ，２３ｂの係合によって、Ｐ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂの列と正確に平行する方向に歯部２４を抜き取ることができる。この結果、歯部２４がＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂと強く接触してＰ型熱電素子３５ａおよびＮ型熱電素子３５ｂを破損させるといったことが生じない。
【００３０】
また、櫛歯状治具２０の歯部２４は、先端部が幅狭部２４ｂに形成されている。このため、例えば、櫛歯状治具２０を取り付けてから熱電素子を設置する場合には、幅狭部の櫛歯状治具２０を直交させておけば、熱電素子１個を設置する空間が大きくなるので熱電素子の設置が容易になる。一方、櫛歯状治具２０を取り付ける前に熱電素子を設置する場合には、熱電素子を一方の基板上に配置したのち、２本の櫛歯状治具をそれぞれ直交する向きに、幅広部に熱電素子が接するまで押し込む。すると、接合の際の加熱工程においても、ハンダ溶融に伴い熱電素子が動くことなく、精度良く設置できる。さらに、櫛歯状治具２０は、使用後に取り外して繰り返し使用することができるためコストの低下が図れる。
【００３１】
また、前述した実施形態では、押圧プレート１４の上面に重り１５を載せるようにしているため、押圧プレート１４を設置プレート１２側に押圧するための加圧装置が不要になる。これによって、装置の簡略化が図れる。また、前述した実施形態では、櫛歯状治具２０を二個一組として用いているが、治具代の節約や作業数を減らす目的で、この櫛歯状治具２０は１個だけで使用することもできる。さらに、前記実施形態では、加熱装置をリフロー炉が備える加熱ヒータ１８ａ，１８ｂとしているが、このヒータは、支持台１１および重り１５に内蔵させてもよいし、設置プレート１２および押圧プレート１４に内蔵させてもよいし、炉ではなく、少なくとも接触部が加熱できるスポットの加熱器具としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による熱電モジュールの製造装置の本体を示す正面図である。
【図２】熱電モジュールの製造装置が備える櫛歯状治具を示す平面図である。
【図３】熱電モジュールを示す正面図である。
【図４】設置プレート上に下側絶縁基板を取り付けた状態を示す正面図である。
【図５】下側絶縁基板の上に一対の櫛歯状治具を取り付けた状態を示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ―ＶＩ断面図である。
【図７】一対の櫛歯状治具が取り付けられた下側絶縁基板の上面にＰ型熱電素子およびＮ型熱電素子を仮置きした状態を示す平面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ―ＶＩＩＩ断面図である。
【図９】図８の設置プレートの上に押圧プレートを組み付けた状態を示す断面図である。
【図１０】図９の押圧プレートの上に重りを載せた状態を示す断面図である。
【図１１】熱電モジュールが組み込まれた設置プレート等を、支持台から取り外した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…本体、１２…設置プレート、１４…押圧プレート、１８ａ，１８ｂ…加熱ヒータ、２０…櫛歯状治具、２３ａ，２３ｂ…ガイド溝、２４…歯部、３０…熱電モジュール、３１…下側絶縁基板、３２…上側熱電基板、３３，３４…電極、３５ａ…Ｐ型熱電素子、３５ｂ…Ｎ型熱電素子。

Claims (4)

1. 対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の両端面をハンダ付けすることにより、前記一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して熱電モジュールを製造する熱電モジュールの製造装置において、
   前記電極を露呈させた状態で、前記一対の絶縁基板のうちの一方の絶縁基板を設置するための設置プレートと、
   前記設置プレートに着脱可能に組み付けられ、前記一対の絶縁基板のうちの他方の絶縁基板の電極を前記一方の絶縁基板の電極に対向させた状態で、前記他方の絶縁基板を設置するための押圧プレートと、
   前記設置プレートと前記押圧プレートの間に着脱可能に取り付けられ、前記一対の絶縁基板間に固定される熱電素子の固定位置を設定するための所定間隔で設けられた複数の針状の歯部を有する櫛歯状治具と、
   前記設置プレートと前記押圧プレートの間に設置された前記一対の絶縁基板の電極と、前記電極間に設置された熱電素子の端面との接触部を加熱するための加熱装置と
   を備えたことを特徴とする熱電モジュールの製造装置。
2. 前記櫛歯状治具を一対で構成し、互いに直交させて配置することにより各歯部間に形成される前記熱電素子の固定位置が格子状に整列するようにした請求項１に記載の熱電モジュールの製造装置。
3. 前記設置プレートと前記押圧プレートの対向する四隅にそれぞれ位置合わせのための棒状ガイドを設けるとともに、前記棒状ガイドにスライド係合が可能なガイド溝を前記櫛歯状治具に設けて、前記櫛歯状治具を棒状ガイドに沿って取り付け可能にした請求項１または２に記載の熱電モジュールの製造装置。
4. 対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の両端面をハンダ付けすることにより、前記一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して熱電モジュールを製造する熱電モジュールの製造方法において、
   前記一対の絶縁基板の電極にハンダを塗布するハンダ塗布工程と、
   前記一対の絶縁基板のうちの一方の絶縁基板に電極を露呈させた状態で、所定間隔で設けられた複数の針状の歯部を有する一対の櫛歯状治具を互いに直交させて設置する櫛歯状治具設置工程と、
   前記一対の櫛歯状治具の歯部によって格子状に整列して形成された熱電素子の固定用位置に熱電素子を設置する熱電素子設置工程と、
   前記一対の櫛歯状治具を介して前記一方の絶縁基板に設置された前記熱電素子に、他方の絶縁基板の電極を合わせて、前記一対の絶縁基板を組み付ける組付工程と、
   前記電極に塗布されたハンダを加熱して溶解したのちに冷却することにより、前記一対の絶縁基板と前記熱電素子を固定するハンダ付け工程と、
   前記各工程により形成された熱電モジュールから前記櫛歯状治具を取り外す櫛歯状治具取外工程と
   を備えたことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。

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