JP2004027025A - Liquid sealing resin composition and semiconductor device - Google Patents

Liquid sealing resin composition and semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
JP2004027025A
JP2004027025A JP2002185582A JP2002185582A JP2004027025A JP 2004027025 A JP2004027025 A JP 2004027025A JP 2002185582 A JP2002185582 A JP 2002185582A JP 2002185582 A JP2002185582 A JP 2002185582A JP 2004027025 A JP2004027025 A JP 2004027025A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
liquid
coupling agent
silane coupling
wt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002185582A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Kitamura
Motoyoshi Kurokawa
Masahiro Wada
北村 昌弘
和田 雅浩
黒川 元喜
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
住友ベークライト株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社 filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2002185582A priority Critical patent/JP2004027025A/en
Publication of JP2004027025A publication Critical patent/JP2004027025A/en
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid sealing resin composition for under filling which prevents cracks in a reliability test of a flip chip package using a thermosetting liquid sealing resin composition.
SOLUTION: The resin composition contains an epoxy resin in a liquid state at ordinary temperature, a hardener, an inorganic filler and a silane coupling agent (A). The silane coupling agent (A) contains an essential component containing a dialkoxy group and at least one functional group selected from glycidyl, a tertiary amine, a secondary amine, a thiol, an acrylate and a methacrylate within its molecular structure. A semiconductor device is manufactured by using this.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、液状封止樹脂組成物ならびにそれを用いた半導体装置に関する。 The present invention is a liquid encapsulating resin composition and a semiconductor device using the same. 更にはフリップチップパッケージの封止に用いられる流し込み型アンダーフィル材として用いられる液状樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置に関する。 Further relates to a semiconductor device using the liquid resin composition used as a cast type underfill material used for sealing a flip chip package and it.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
フリップチップ実装方式の半導体装置では信頼性を高める為にバンプで電気的に接合したチップと基板の隙間にアンダーフィル材と呼ばれる液状封止樹脂組成物によって充填注入する封止が行われている。 Flip the semiconductor device chip mounting method is a sealing filling injection by liquid sealing resin composition called underfill material chip and the substrate gap was electrically joined by bumps in order to improve the reliability has been performed. アンダーフィル材用液状封止樹脂組成物(以下U/F材と称する)は、一般的に熱硬化性樹脂、硬化剤、充填材から構成され、毛細管現象等を利用して半導体装置のチップ、基板、バンプの間隙を充填する。 Underfill material for liquid encapsulating resin composition (hereinafter referred to as U / F member) is generally a thermosetting resin, a curing agent, is composed of fillers, of a semiconductor device by use of a capillary phenomenon or the like chips, board, to fill the gap of the bump.
【0003】 [0003]
本方式の半導体装置の信頼性評価の一つとして熱衝撃試験を実施する。 One of the reliability evaluation of the semiconductor device of the present type out the thermal shock test. この場合チップ周辺部の封止樹脂がはみ出した部分(以下フィレットと称する)には硬化による応力やひずみが蓄積しており、熱衝撃や熱膨張収縮または吸湿+熱処理等に伴う変形などによりクラックが発生することが多く、生じたクラックがバンプ接合部位間での接続信頼性等に大きく関与する事がわかっている。 In this case and in the sealing resin protruding portion of the chip peripheral portion (hereinafter referred to as fillet) to accumulate stress or strain due to curing, cracks due to thermal shock or thermal expansion and contraction or moisture + deformation due to heat treatment or the like often it occurs, that the resulting cracks are involved significantly in the connection reliability and the like between the bump junction is known. 特に大型のフリップチップにはフィレット部に上記応力、ひずみが掛かりやすく。 In particular the stress in the fillet in large flip chip, easily takes strain. 深刻な問題となっていた。 It had become a serious problem.
【0004】 [0004]
本問題を解決する方法としては上記U/F材に低応力材を新たに添加する、樹脂骨格にフレキシビリティ性を導入する、フィラー含有量を上げる等の諸策が提案されている。 As a solution to this problem is newly adding a low stress material to the U / F material, introducing a flexibility of the resin skeleton, various measures such as increasing the filler content has been proposed. しかし実際の信頼性は液状封止樹脂で封止した現実のパッケージで調べなければならず、判定が出るまでに長時間を必要としていた。 However, the actual reliability must examine the real package is sealed with a liquid sealing resin, it has been required a long time to determine exits. シミュレーションによる信頼性予測もあるが、ハ゜ラメーターの選び方によって実際の結果と異なる結果が得られる場合もあり問題であった。 There is also reliable prediction by the simulation, but was also a problem if the actual results different results depending choice of c ° Rameta is obtained.
【0005】 [0005]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
本発明は、液状封止樹脂組成物を用いた半導体素子の封止において、従来の特性を維持しながら熱衝撃試験においてクラックを生じない液状封止樹脂組成物を提供することにある。 The present invention, in the sealing of the semiconductor device using the liquid sealing resin composition to provide a liquid encapsulating resin composition which does not cause cracks in the thermal shock test, while maintaining a conventional characteristic.
【0006】 [0006]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明は、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、およびシランカップリング剤を含む液状封止樹脂組成物において、該シランカップリング剤が、分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を有し、かつジアルコキシ基を有する液状封止樹脂組成物である。 The present invention is a liquid epoxy resin at normal temperature, curing agents, inorganic fillers, and the liquid sealing resin composition comprising a silane coupling agent, the silane coupling agent is at least glycidyl in the molecular structure, a tertiary amine , secondary amine, a thiol, acrylate, and at least one functional group selected from among methacrylates, and a liquid encapsulating resin composition having a dialkoxy group.
更に好ましい形態としては、シランカップリング剤が、上記のシランカップリング剤(A)Na種類および、分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を有し、かつトリアルコキシ基を有するシランカップリング剤(B)Nb種類からなり、 A more preferred form, the silane coupling agent, said silane coupling agent (A) Na type and at least a glycidyl, selected tertiary amines, secondary amines, thiols, acrylates, and from the methacrylate in the molecular structure at least one has a kind of functional groups, and consists of a silane coupling agent (B) Nb type having trialkoxy group,
【数3】 [Number 3]
かつ【数4】 And [number 4]
(式中、Fは無機充填剤の液状封止樹脂組成物中の配合量(重量%)、Aは無機充填剤の比表面積(m /g)、 Caは樹脂組成物中のシランカップリング剤(A)の液状封止樹脂組成物中の配合量(重量%)、Baはシランカップリング剤(A)の理論被覆面積(m /g)、 Cbはシランカップリング剤(B)の液状封止樹脂組成物中の配合量(重量%)、 Bbはシランカップリング剤(B)の理論被覆面積(m /g)を示す) (Wherein, the amount of liquid sealing resin composition of the F inorganic filler (wt%), A is the specific surface area of the inorganic filler (m 2 / g), Ca silane coupling in the resin composition agent amount of liquid sealing resin composition of (a) (wt%), the theoretical coverage of Ba silane coupling agent (a) (m 2 / g ), Cb is a silane coupling agent (B) the amount of liquid sealing resin composition (wt%), Bb represents a theoretical coverage of the silane coupling agent (B) (m 2 / g ))
である液状封止樹脂組成物である。 A liquid encapsulating resin composition is.
【0007】 [0007]
無機充填剤の液状封止樹脂組成物中の配合量が、50〜90重量%であり、シランカップリング剤と常温で液状のエポキシ樹脂とを混合し、しかる後に無機充填剤を混合して得られ、液状封止樹脂組成物が、無機充填剤を混合した後、少なくとも20℃から100℃の条件下で12時間以上保管し、更に脱泡して得られる液状封止樹脂組成物である。 The amount of liquid sealing resin composition of the inorganic filler is 50 to 90 wt%, mixing a liquid epoxy resin with a silane coupling agent and a room temperature, a mixture of inorganic filler thereafter give is, liquid encapsulating resin composition, after mixing the inorganic filler, and stored at least 20 ° C. from more than 12 hours under the conditions of 100 ° C., a liquid encapsulating resin composition obtained by further defoamed.
更に、液状封止樹脂組成物の硬化物が、常温において2.0 MPa・m^0.5以上の破壊靭性値K1cを有する液状封止樹脂組成物である。 Further, the cured product of the liquid sealing resin composition is a liquid encapsulating resin composition having a 2.0 MPa · m ^ 0.5 or more fracture toughness value K1c at room temperature.
また、上記の液状封止樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して製作された半導体装置であり、半導体素子がフリップチップパッケージである半導体装置である。 Further, a semiconductor device fabricated by sealing a semiconductor element using the above liquid sealing resin composition, a semiconductor device is a semiconductor device which is flip-chip package.
【0008】 [0008]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、常温で液状のエポキシ樹脂である。 Epoxy resin used in the present invention is an epoxy resin liquid at room temperature. 作業性の点から液状であることが好ましい。 It is preferably a liquid in terms of workability. その例としては、例えば、ビスフェノール系ジグリシジルエーテル類、フェノールノボラックとエピクロールヒドリンとの反応で得られるグリシジルエーテルで常温で液状のもの等、またはそれらを混合したものが挙げられる。 Examples thereof include bisphenol-based diglycidyl ethers, phenol novolak as glycidyl ethers obtained by the reaction of epichlorohydrin which is liquid at room temperature or the like, or the like a mixture of them. また、これらの液状樹脂にジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールのジグリシジルエーテル等の結晶性のエポキシ樹脂を混合し、液状にしたものを使用することもできる。 It is also possible to use those diglycidyl ether of dihydroxynaphthalene These liquid resin, the crystalline epoxy resin such as diglycidyl ether of tetramethyl biphenol were mixed and the liquid.
【0009】 [0009]
エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、フェノール類硬化剤、酸無水物類硬化剤、ポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂が挙げられる。 As the curing agent for epoxy resins, for example, amine curing agents, phenol curing agents, acid anhydrides curing agent, polyamide resins, polysulfide resins. 性状としては、液状封止樹脂組成物の流動性を確保するため液状硬化剤が好ましく、例えば、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物等の液状の酸無水物、ジアミノジエチルジフェニルメタン等のアミン類や液状ノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。 The properties, liquid curing agent is preferably used to ensure the fluidity of the liquid sealing resin composition, for example, methyl hexahydrophthalic anhydride, acid anhydride liquid such as methyl tetrahydrophthalic anhydride, diamino diethyl diphenyl methane amine or a liquid novolak type phenol resin and the like.
【0010】 [0010]
無機フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、窒化アルミ等が挙げられるが、流動性・供給安定性から球状シリカが好ましい。 As the inorganic filler, for example, calcium carbonate, silica, alumina, aluminum nitride, and the like, spherical silica is preferred from the fluidity and supply stability. フィラーの添加量は熱硬化性液状封止樹脂組成物に対し50重量%から90重量%であることが好ましい。 It is preferable amount of the filler is 90% to 50% by weight of the thermosetting liquid sealing resin composition. 添加量が下限値未満では耐湿性低下や熱膨張係数の増大が起き、上限値を越えると結果として得られる組成物の粘度が高くなりすぎ、流動性の悪化を引き起こす恐れがある。 Is less than the amount added is the lower limit occurs increase of moisture resistance decreases and thermal expansion coefficient, viscosity becomes too high for the resultant composition exceeds the upper limit, there is a fear of causing deterioration in fluidity.
【0011】 [0011]
U/F材によって封止された半導体装置の熱衝撃試験においてフィレットクラックが生じる原因はフィレット部に応力・ひずみが蓄積されているためである。 Cause of fillet cracks in the thermal shock test of the semiconductor device sealed by U / F material is a stress-strain is accumulated in the fillet portion. このため耐リフロー試験や熱衝撃試験におけるフリップチップ半導体装置のフィレットクラックを液状封止樹脂組成物硬化物の3点曲げ試験による破断点エネルギー値から予測するよりもK1cから判断することの方がより適切であることを見出した。 More found the following be determined from K1c than predicting the fillet cracking of a flip chip semiconductor device in the order reflow resistance test and thermal shock test from energy at break value by 3-point bending test of a liquid encapsulating resin composition cured It was found to be appropriate.
本発明においては液状封止樹脂硬化物の破壊靭性試験を、ASTM KIc試験法(ASTM D5045−91)に従って行った。 The fracture toughness test liquid sealing resin cured product in the present invention was performed according to ASTM KIc test method (ASTM D5045-91). 更にはKIc試験法は他の試験法よりサンプル片作製・測定が容易である。 Furthermore KIc test method is easy sample piece fabricated and measurement than other test methods.
【0012】 [0012]
液状封止樹脂組成物の硬化物の破壊靭性試験は、欠陥を有する材料が堅牢性を保持し得るのかを判断する方法として大きな役割を果たす。 Fracture toughness testing of the cured product of the liquid sealing resin composition play a major role as a way to determine whether the material having defects can retain robustness. 破壊靭性試験は材料の破壊靭性値を知るための試験であり、試験方法はASTM規格やBS規格などで規定されてる。 Fracture toughness test is the examination to know the fracture toughness of the material, the test method is defined in such ASTM standards and BS standards. 平面歪み破壊靭性試験(ASTM KIc試験)、亀裂伝播停止靭性試験(ASTM KIa試験)、弾塑性破壊靭性試験(JIc試験)、COD試験(BS5762)などがある。 Plane strain fracture toughness testing (ASTM KIc testing), crack propagation stopping toughness testing (ASTM KIa test), elastic-plastic fracture toughness testing (JIC Test), COD test (BS5762) and the like.
本発明者らはこの方法に注目し、実際の半導体パッケージでの信頼性との相関を調査した。 The present inventors have focused on this method, to investigate the correlation between the reliability of the actual semiconductor package. そしてその破壊靭性値を向上させる方法を検討し、本願発明を完成させるに至ったものである。 Then consider how to improve the fracture toughness, and have reached to complete the present invention. なお本願における破壊靭性試験はASTM D5045−91で規格されているKIc法に準拠して行った。 Note fracture toughness tests in the present application was carried out in accordance with KIc methods are standardized in ASTM D5045-91.
【0013】 [0013]
シランカップリング剤としては主成分が分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を含み、かつジアルコキシ基を有するシランカップリング剤(A)を一種類以上含有することが好ましく、本発明の効果を逸脱しない範囲でその他のシランカップリング剤(B)を添加してもよい。 At least glycidyl tertiary amine, secondary amine, including thiols, acrylates, and at least one functional group selected from among methacrylates, and dialkoxy groups main component as the silane coupling agent in the molecular structure a silane coupling agent (a) preferably contains one or more, other silane coupling agents without departing from the effects of the present invention (B) may be added. その他のシランカップリング剤(B)とは、分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を有し、かつトリアルコキシ基を有するシランカップリング材であり、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがある。 The other silane coupling agent (B), having at least a glycidyl in the molecular structure, tertiary amines, secondary amines, thiols, acrylates, and at least one functional group selected from among methacrylates, and tri a silane coupling agent having an alkoxy group, for example, a γ- glycidoxypropyltrimethoxysilane. その他のシランカップリング剤(B)を併用すると、U/F材と接するポリイミドや窒化ケイ素などのチップ保護膜や基板上のソルダーレジストなどへの液状封止樹脂組成物硬化物の接着強度がより向上する。 When used other silane coupling agent (B), more adhesive strength of the liquid encapsulating resin composition cured to a chip protective layer and a solder resist on a substrate, such as polyimide or silicon nitride in contact with the U / F material improves.
【0014】 [0014]
より好ましくはシランカップリング剤(A)をNa種類およびその他のシランカップリング剤(B)をNb種類からなる場合、樹脂組成物の割合が、 More preferably when made a silane coupling agent (A) Na type, and other silane coupling agent (B) from Nb type, the proportion of the resin composition,
【数5】 [Number 5]
かつ【数6】 And [6]
(式中、Fは無機充填剤の配合割合(重量%)、Aは無機充填剤の比表面積(m^2/g)、 Caは樹脂組成物中のシランカップリング剤(A)の配合量(重量%)、Baはシランカップリング剤(A)の理論被覆面積(m^2/g)、 Cbはシランカップリング剤(B)の配合量(重量%)、 Bbはシランカップリング剤(B)の理論被覆面積(m^2/g)) (Blending ratio of wherein, F is an inorganic filler (wt%), A is the specific surface area (m ^ 2 / g of the inorganic filler), Ca is the resin composition of the silane coupling agent amount of (A) (wt%), Ba is the amount of theoretical coverage (m ^ 2 / g), Cb is a silane coupling agent of the silane coupling agent (a) (B) (wt%), Bb is a silane coupling agent ( theoretical coverage of B) (m ^ 2 / g))
であることが好ましい。 It is preferable that.
【0015】 [0015]
数式(1)において下限値未満の場合は無機充填剤粒子表面に吸着するシランカップリング剤の量が少なくなり、樹脂と無機充填剤のカップリング性が低下するため、液状封止樹脂の揺変度が上昇し、ひいては流動性も低下する恐れがある。 Because in the case of less than the lower limit in Equation (1) where the amount of the silane coupling agent adsorbed on the inorganic filler particle surface is reduced, the coupling of the resin and the inorganic filler is reduced, the liquid sealing resin thixotropic degree is increased, there is a risk of falls and thus fluidity. また、数式(1)において上限値を越える場合には液状封止樹脂中のシランカップリング剤の量が過剰となり、液状封止樹脂硬化時の揮発分が多くなり、液状封止樹脂硬化物中にボイド(気泡)が発生する恐れがある。 Further, when exceeding the upper limit in Equation (1) the amount of the silane coupling agent in the liquid sealing resin is excessive, increases the volatile component at the time of liquid sealing resin curing, liquid sealing resin cured product there is a possibility that the voids (air bubbles) are generated to.
数式(2)において、下限値より未満の場合にはシランカップリング剤(A)の添加量が少ないために充分な破壊靭性値の向上が得られない恐れがある。 In Equation (2), in the case of less than the lower limit value may not be obtained improvement sufficient fracture toughness values ​​for the amount is less of the silane coupling agent (A). またシランカップリング剤と無機充填剤のカップリング性を向上させるために、シランカップリング剤と常温で液状のエポキシ樹脂と無機充填剤とを混練した後に、少なくとも20℃から100℃の条件下で12時間以上保管し、しかる後に硬化剤を添加して混練することにより液状封止樹脂組成物を得るのも好ましい手段である。 In order to improve the coupling of the silane coupling agent and an inorganic filler, a silane coupling agent and a room temperature after kneading an epoxy resin and an inorganic filler a liquid under the conditions of 100 ° C. at least 20 ° C. store over 12 hours, it is also preferred means to obtain a liquid encapsulating resin composition by kneading by adding a curing agent and thereafter.
【0016】 [0016]
また本発明の液状封止樹脂組成物は、前記以外に、本発明の効果を逸脱しない範囲で必要に応じて低応力剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤等の添加剤することができる。 The liquid encapsulating resin composition of the present invention, in addition to the, low stress, if necessary without departing from the effects of the present invention, pigments, dyes, leveling agents, be additives such as defoamers it can. 製造方法としてはロール、遊星ミキサー等で混合し、真空脱泡することにより作製することができる。 As a manufacturing method rolls can be mixed in a planetary mixer or the like, it is made by vacuum degassing.
【0017】 [0017]
本発明の液状封止樹脂組成物を用いて半導体素子を封止し、半導体装置を製作する方法は公知の方法を用いることができる。 A semiconductor element sealed with a liquid encapsulating resin composition of the present invention, a method of fabricating a semiconductor device may be a known method. また、本発明の液状封止樹脂組成物は流動性を損なうことなく耐クラック性を向上させることができることにより本発明の熱硬化性液状封止樹脂組成物をフリップチップタイプの半導体素子に用いることがより好ましい。 Also, liquid encapsulating resin composition of the present invention be used for the semiconductor device of the flip chip type thermosetting liquid encapsulating resin composition of the present invention by being able to improve without crack resistance impairing fluidity It is more preferable.
【0018】 [0018]
【実施例】 【Example】
以下、実施例と比較例で具体的に本発明を説明する。 It will be described below specifically the present invention in Examples and Comparative Examples.
<実施例1> <Example 1>
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(以下ビスF型エポキシ樹脂という)(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 1.2 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bisphenol F type epoxy (hereinafter referred to as bis-F type epoxy resins) resin (eq 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (weight%) .gamma.-glycidoxypropyl dimethoxysilane ( silane coupling agent (a), Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 1.2 (wt%) and carbon black 0.1 (with an average particle diameter of 3μm in weight percent) and the inorganic filler spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) was weighed F = 60.0 (% by weight) was dispersed kneaded these raw materials by a three-roll, the underfill to a vacuum defoaming treatment to obtain a use liquid encapsulating resin composition. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.87 , Ca / (Ca + Cb) = 1.0 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.87, Ca / (Ca + Cb) = 1.0)
【0019】 [0019]
<実施例2> <Example 2>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 0.7 (重量%)とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 330 (m ̄2/g)) Cb = 0.5 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- glycidoxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 0.7 (wt%) and γ- glycidoxypropyltrimethoxysilane (silane coupling agent (B), Bb = 330 (m¯2 / g)) Cb = 0.5 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 It was weighed (weight%), dispersing kneading these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.82 , Ca / (Ca + Cb) = 0.58 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.82, Ca / (Ca + Cb) = 0.58)
【0020】 [0020]
<実施例3> <Example 3>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 0.3 (重量%)とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 330 (m ̄2/g)) Cb = 0.9 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- glycidoxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 0.3 (wt%) and γ- glycidoxypropyltrimethoxysilane (silane coupling agent (B), Bb = 330 (m¯2 / g)) Cb = 0.9 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 It was weighed (weight%), dispersing kneading these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.77 , Ca / (Ca + Cb) = 0.25 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.77, Ca / (Ca + Cb) = 0.25)
【0021】 [0021]
<実施例4> <Example 4>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−アミノプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 480 (m ̄2/g)) Ca = 0.7 (重量%)とγ−アミノプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 436 (m ̄2/g)) Cb = 0.5 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- aminopropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 480 (m¯2 / g)) Ca = 0.7 (wt%) and γ- aminopropyltrimethoxysilane (a silane coupling agent (B), Bb = 436 (m¯2 / g)) Cb = 0.5 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (wt%) They were weighed and dispersed kneading these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 2.43 , Ca / (Ca + Cb) = 0.58 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 2.43, Ca / (Ca + Cb) = 0.58)
【0022】 [0022]
<実施例5> <Example 5>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とN−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 380 (m ̄2/g)) Ca = 0.7 (重量%)とN−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 351 (m ̄2/g)) Cb = 0.5 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and N-beta (aminoethyl) .gamma.-aminopropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (a), Ba = 380 (m¯2 / g)) Ca = 0.7 (wt%) and N-beta (aminoethyl) .gamma.-aminopropyltrimethoxysilane (a silane coupling agent (B), Bb = 351 (m¯2 / g)) Cb = 0.5 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯ 2 / g)) was weighed F = 60.0 (% by weight) was dispersed kneaded these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed . 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.94 , Ca /(Ca + Cb) = 0.58 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.94, Ca / (Ca + Cb) = 0.58)
【0023】 [0023]
<実施例6> <Example 6>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−メルカプトプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 435 (m ̄2/g)) Ca = 0.7 (重量%)とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 398 (m ̄2/g)) Cb = 0.5 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- mercaptopropyl dimethoxy silane (silane coupling agent (A), Ba = 435 (m¯2 / g)) Ca = 0.7 (wt%) and γ- glycidoxypropyltrimethoxysilane (silane coupling agent (B), Bb = 398 (m¯2 / g)) Cb = 0 .5 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (wt %) were weighed and dispersed kneading these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. (( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 2.21 , Ca / (Ca + Cb) = 0.58 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 2.21, Ca / (Ca + Cb) = 0.58)
【0024】 [0024]
<実施例7> <Example 7>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−アクリロキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 359 (m ̄2/g)) Ca = 0.7 (重量%)とγ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 333 (m ̄2/g)) Cb = 0.5 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- acryloxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 359 (m¯2 / g)) Ca = 0.7 (wt%) and γ- acryloxypropyltrimethoxysilane (silane coupling agent (B), Bb = 333 (m¯2 / g)) Cb = 0 .5 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (wt %) were weighed and dispersed kneading these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.83 , Ca / (Ca + Cb) = 0.58 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.83, Ca / (Ca + Cb) = 0.58)
【0025】 [0025]
<実施例8> <Example 8>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 270 (m ̄2/g)) Ca = 0.5 (重量%)とγ−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 300 (m ̄2/g)) Cb = 0.7 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- methacryloxypropyl trimethoxysilane (a silane coupling agent (A), Ba = 270 (m¯2 / g)) Ca = 0.5 (wt%) and γ- methacryloxypropyl dimethoxy silane (silane coupling agent (B), Bb = 300 (m¯2 / g)) Cb = 0 .7 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (wt %) were weighed and dispersed kneading these raw materials by a three-roll to obtain an underfill for liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.51 , Ca / (Ca + Cb) = 0.58 ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.51, Ca / (Ca + Cb) = 0.58
)
【0026】 [0026]
<実施例9> <Example 9>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 1.2 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練した後に、25℃にて20時間保管し、しかる後にジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)を添加して、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and γ- glycidoxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 1.2 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an inorganic filler average particle size 3μm of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (wt%) were weighed, after dispersed kneaded in these raw materials 3-roll, and stored for 20 hours at 25 ° C., was added diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) Thereafter, these It was dispersed kneaded by a three-roll raw materials to obtain underfill liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.87 , Ca / (Ca + Cb) = 1.0 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.87, Ca / (Ca + Cb) = 1.0)
【0027】 [0027]
<実施例10> <Example 10>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 0.4 (重量%)とγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 270 (m ̄2/g)) Ca = 0.4 (重量%)とγ−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 300 (m ̄2/g)) Cb = 0.2 (重量%)とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(B)、Bb = 330 (m ̄2/g)) Cb = 0.2 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- glycidoxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 0.4 (wt%) and γ- methacryloxypropyl trimethoxysilane (a silane coupling agent (a), Ba = 270 (m¯2 / g)) Ca = 0.4 (wt%) and .gamma.-methacryloxypropyl dimethoxy silane (silane coupling agent (B), Bb = 300 (m¯2 / g)) Cb = 0.2 (weight%) .gamma.-glycidoxy trimethoxysilane (a silane coupling agent (B), Bb = 330 (m¯2 / g)) Cb = 0.2 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and no 充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 The average particle size 3μm spherical silica fillers (A = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (% by weight) were weighed and dispersed kneading these raw materials by a three-roll to give the underfill liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. 数式(1)及び数式(2)の値は次のとおりである。 The value of Equation (1) and Equation (2) is as follows.
【数7】 [Equation 7]
【0028】 [0028]
<実施例11> <Example 11>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)とジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル(当量141)を4:1で加熱混合して常温で液状にしたエポキシ樹脂27.7(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)11.0(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 1.2 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis-F epoxy resin (eq 166) diglycidyl ether of dihydroxynaphthalene (eq 141) 4: 1 in a heated mixture to epoxy resin 27.7 you liquid at room temperature (% by weight) of diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63 ) 11.0 (wt%) and γ- glycidoxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (a), Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 1.2 (wt%) and carbon black 0 .1 (% by weight) and having an average particle diameter of 3μm is an inorganic filler of spherical silica (a = 3.8 (m¯2 / g)) F = 60.0 (% by weight) were weighed, these raw materials using three rollers dispersed kneaded to obtain underfill liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. (( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) = 1.87 , Ca / (Ca + Cb) = 1.0 ) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A) = 1.87, Ca / (Ca + Cb) = 1.0)
【0029】 [0029]
<実施例12> <Example 12>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)20.9(重量%)と液状ノボラック型フェノール樹脂(当量141)17.8(重量%)とγ−グリシドキシプロピルジメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 356 (m ̄2/g)) Ca = 1.2 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 20.9 (wt%) and a liquid novolak type phenol resin (equivalent 141) 17.8 (wt%) and γ- glycidoxypropyl dimethoxysilane (silane coupling agent (A) , Ba = 356 (m¯2 / g)) Ca = 1.2 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an average particle diameter 3μm of spherical silica as an inorganic filler (a = 3.8 (m¯2 / g)) was weighed F = 60.0 (% by weight) was dispersed kneaded these raw materials using three rollers underfill liquid encapsulating resin composition was vacuum defoamed It was obtained. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A)
= 1.87 , Ca / (Ca + Cb) = 1.0 ) = 1.87, Ca / (Ca + Cb) = 1.0)
【0030】 [0030]
<比較例1> <Comparative Example 1>
ビスF型エポキシ樹脂(当量166)27.8(重量%)とジエチルジアミノジフェニルメタン(当量63)10.9(重量%)とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤(A)、Ba = 330 (m ̄2/g)) Ca = 1.2 (重量%)とカーボンブラック0.1(重量%)と無機充填剤である平均粒径3μmの球状シリカ(A = 3.8 (m ̄2/g))F = 60.0(重量%)を秤量し、これらの原材料を3本ロールにて分散混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を得た。 Bis F type epoxy resin (equivalent weight 166) 27.8 (wt%) and diethyl diaminodiphenylmethane (eq 63) 10.9 (wt%) and γ- glycidoxypropyltrimethoxysilane (silane coupling agent (A), Ba = 330 (m¯2 / g)) Ca = 1.2 (wt%) and carbon black 0.1 (wt%) and an average particle diameter 3μm of spherical silica as an inorganic filler (a = 3.8 ( m¯2 / g)) was weighed F = 60.0 (% by weight) was dispersed kneaded these raw materials using three rollers, a liquid encapsulating resin composition for underfill to a vacuum defoaming treatment Obtained. 次に得られたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて下記の試験方法に記載した試験片を作成し評価を行った。 Then using the resulting underfill liquid sealing resin composition to prepare a test piece described in the following test methods were evaluated. ( ( Ba x Ca + Bb x Cb ) / (F x A) ((Ba x Ca + Bb x Cb) / (F x A)
= 1.74 , Ca / (Ca + Cb) = 0 ) = 1.74, Ca / (Ca + Cb) = 0)
【0031】 [0031]
各試験方法は次のとおりである。 Each test method is as follows.
<樹脂強度測定> <Resin strength measurement>
ASTM D5045−91で規格されているKIc法に準拠して測定した。 Was measured according to KIc methods are standardized in ASTM D5045-91. 液状封止樹脂組成物を長さ90mm、高さ14mm(H)、厚み7mm(W)の大きさで長さ方向中央部に深さ6mmのノッチを施し硬化した。 Liquid encapsulating resin composition length 90 mm, height 14 mm (H), and cured subjected to notch depth 6mm in length direction central portion in the size of thickness 7 mm (W). 更に硬化物のノッチ先端部分に深さ1mmの傷を剃刀で施し、(株)オリエンテック社製UCT−5T型テンシロンを用いて常温で3点曲げ測定を行った。 Further subjected to scratch depth 1mm notch tip of the cured product razor was carried out for 3-point bending measurement at room temperature using a Corporation Orientec Co. UCT-5T type Tensilon. 支点間距離は58mm(L)、試験速度は2mm/分であった。 Distance between supporting points 58 mm (L), the test speed was 2 mm / min. 測定した破断点強度(P)を以下の式にて計算し、破壊靭性値(K1c)を得た。 Measured at break strength (P) was calculated by the following equation to obtain fracture toughness value (K1c). ここでaはノッチと傷を合わせた深さであり、傷の深さは横川電気(株)社製3036X−Yレコーダーにより測定した。 Where a is the depth of the combined notch and scratch, the depth of the scratch was measured by Yokogawa electric Co., Ltd. 3036X-Y recorder.
K1c=(3xPxLxa 1/2 )/(2xWxH K1c = (3xPxLxa 1/2) / ( 2xWxH 2)
【0032】 [0032]
<密着強度測定> <Adhesion strength measurement>
密着試験サンプル:表面が窒化ケイ素で保護されている6mm×6mm×350umtのチップ上に、アンダーフィル材を2mm×2mm×30umtに塗布し、その上にさらに表面が窒化ケイ素で保護されている2mm×2mm×350umtのチップを乗せて硬化した。 Adhesion test sample: 2 mm surface on the chip of 6mm × 6mm × 350umt that is protected by silicon nitride, coated with underfill material 2mm × 2mm × 30umt, the more surface thereon are protected by the silicon nitride × was cured put a 2mm × 350umt of the chip. なお保護膜の厚みは数umである。 Note the thickness of the protective film is several um.
密着強度測定:密着強度測定にはDAGE PRECISION INDUSTRIES社製BT100 を用いた。 Adhesion strength measurement: using DAGE PRECISION INDUSTRIES Inc. BT100 in adhesion strength measurement. 表1に示すように、サンプルを240℃の熱板に乗せ、20秒後に上側の2mm×2mm×350umtのチップが密着強度測定装置の治具によって押されるように調整した。 As shown in Table 1, put the sample into a hot plate at 240 ° C., the upper 2mm × 2mm × 350umt chips was adjusted to be pushed by a jig adhesion strength measuring device after 20 seconds. 上チップがアンダーフィル材から外れる際の最大荷重を密着強度とした。 The maximum load when the upper tip is out of the underfill material and an adhesion strength. 治具の幅は4mmであり、治具の移動速度は1mm/sである。 The width of the jig is 4 mm, the moving speed of the jig is 1 mm / s. 治具は下チップから75um以上の部分を弾いている。 Jig is playing the more part 75um from lower chip.
【0033】 [0033]
【表1】 [Table 1]
【0034】 [0034]
<信頼性サンプル> <Reliable sample>
上記のU/F用液状封止樹脂を用いて100℃の熱板上で封止前の半導体装置を加熱し、フリップチップの一辺にアンダーフィル材をディスペンスし充填させた。 Heating the semiconductor device before sealing on a hot plate of 100 ° C. Using the above U / F for liquid sealing resin was dispensed by filling an underfill material on one side of the flip chip. 信頼性評価用いたフリップチップ方式の半導体装置に用いたチップはサイズが10mmX10mmX0.3mmt、基板はガラスエポキシ基板、半田バンプ(クリーム半田)の高さ(チップ−基板間隔)は0.05mmであり、パッケージはチップと基板が176個のバンプによりペリフェラルに接合されているものを用いた。 Size chips used in semiconductor device flip-chip method using evaluation reliability 10MmX10mmX0.3Mmt, substrate glass epoxy substrate, the height of the solder bumps (solder paste) (chip - the substrate spacing) is 0.05 mm, package was used which is joined to the peripheral by the chip and the substrate 176 of the bump. なおチップ保護膜には窒化ケイ素が用いられ、基板上のソルダーレジストには太陽インキ(株)社製のPSR4000が用いられている。 Note the chip protection film of silicon nitride is used, the solder resist on the substrate have been used Taiyo Ink Co., Ltd. of PSR4000. 使用したサンプルは10個である。 Sample used was 10.
<信頼性試験> <Reliability Test>
吸湿処理(85℃/85%/48時間)、耐リフロー試験(JEDEC240℃条件)3回、熱衝撃試験(−65℃/30分←→150℃/30分、1000cyc)を行った後に超音波探傷機(SAT)にてアンダーフィル材とチップ保護膜もしくはアンダーフィルとプリント基板上のソルダーレジストの界面での剥離、光学顕微鏡によりクラックの有無を確認した。 Moisture absorption treatment (85 ℃ / 85% / 48 hours), reflow resistance test (JEDEC240 ℃ condition) 3 times, the thermal shock test (-65 ° C. / 30 min ← → 150 ℃ / 30 min, 1000 cycles) ultrasound after the flaw detector (SAT) at peeling at the interface of the solder resist of the underfill material and the chip protective film or underfill the printed circuit board, and the presence of cracks was observed by an optical microscope.
【0035】 [0035]
樹脂強度測定、密着強度測定および信頼性試験の測定結果を表2に示す。 Resin strength measurements, the measurement results of the adhesion strength measurements and the reliability tests are shown in Table 2.
【表2】 [Table 2]
【0036】 [0036]
シランカップリング剤の主成分が分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を含み、かつジアルコキシ基を有するシランカップリング剤(A)である場合には、信頼性試験においてクラックは発生しないが、シランカップリング剤(A)が添加されていない場合には信頼性試験においてクラックが発生する。 At least a glycidyl main component of the silane coupling agent in the molecular structure, tertiary amines, secondary amines, including thiols, acrylates, and at least one functional group selected from among methacrylates and silanes having dialkoxy group If a coupling agent (a) is not cracks occur in the reliability test, when the silane coupling agent (a) is not added cracks occur in the reliability test. また実施例9のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物の組成は実施例1のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物の組成と同一であるが、シランカップリング剤と無機充填剤のカップリング性を向上させるための熟成工程を設けることにより破壊靭性値が向上している。 Although the composition of the underfill liquid encapsulating resin composition of Example 9 is identical to the composition of the underfill liquid encapsulating resin composition of Example 1, the coupling of the silane coupling agent and an inorganic filler fracture toughness is improved by providing a maturation process to improve.
チップサイズが大きい場合や基板厚さが薄い場合には剥離が発生しやすくなる傾向が一般にあり、特に高い密着強度が必要とされる場合にはシランカップリング剤(B)の添加が有効であると考えられる。 If or when the substrate thickness chip size is large is thin, there generally tends to peel is likely to occur, it is effective addition of the silane coupling agent (B) in the case of particularly high adhesion strength is required it is conceivable that.
【0037】 [0037]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本発明のアンダーフィル用熱硬化性液状封止樹脂組成物は分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を含み、かつジアルコキシ基を有するシランカップリング剤(A)を添加することで破壊靭性が向上し、本発明のアンダーフィル用熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いて作成された半導体装置は信頼性が高い。 Underfill thermosetting liquid encapsulating resin composition of the present invention comprises at least a glycidyl tertiary amine, secondary amine, thiol, acrylate, and at least one functional group selected from among methacrylate in the molecular structure and then fracture toughness improved by adding a silane coupling agent (a) having a dialkoxy group, a semiconductor device produced using the underfill thermosetting liquid encapsulating resin composition of the present invention is reliable high sex. シランカップリング剤(A)を添加することによってK1cが向上する理由は、シランカップリング剤が脱水縮合によって重合する際に、3官能のアルコキシ基のみの場合には3次元網目状に重合していくが、2官能のアルコキシ基を含む場合にはその3次元網目構造中に直鎖部分が形成され、3官能のみの場合よりも3次元網目構造物の可撓性が増すためであると考えられる。 Reason K1c is improved by adding a silane coupling agent (A), when the silane coupling agent is polymerized by dehydration condensation, in the case of only the alkoxy group trifunctional polymerizes in a three-dimensional net-like go, but if it contains a bifunctional alkoxy group is a straight portion is formed on the three-dimensional network structure, probably because flexibility of the three-dimensional network structure is increased than in the case of trifunctional only It is.

Claims (8)

  1. 常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、およびシランカップリング剤を含む液状封止樹脂組成物において、該シランカップリング剤が、分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を有し、かつジアルコキシ基を有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 Liquid epoxy resin at normal temperature, curing agents, inorganic fillers, and the liquid sealing resin composition comprising a silane coupling agent, the silane coupling agent is at least glycidyl in the molecular structure, tertiary amine, secondary amine , thiol, acrylate, and at least one functional group selected from among methacrylates, and liquid sealing resin composition characterized by having a dialkoxy group.
  2. シランカップリング剤が、請求項1記載のシランカップリング剤(A)Na種類および、分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を有し、かつトリアルコキシ基を有するシランカップリング剤(B)Nb種類からなり、 At least the silane coupling agent, according to claim 1 silane coupling agent (A) Na type described and, at least glycidyl in the molecular structure, tertiary amines, secondary amines, thiols, selected from acrylates, and methacrylates 1 It has a type of functional groups, and consists of a silane coupling agent (B) Nb type having trialkoxy group,
    かつ And
    (式中、Fは無機充填剤の液状封止樹脂組成物中の配合量(重量%)、Aは無機充填剤の比表面積(m /g)、 Caは樹脂組成物中のシランカップリング剤(A)の液状封止樹脂組成物中の配合量(重量%)、Baはシランカップリング剤(A)の理論被覆面積(m /g)、 Cbはシランカップリング剤(B)の液状封止樹脂組成物中の配合量(重量%)、 Bbはシランカップリング剤(B)の理論被覆面積(m /g)を示す) (Wherein, the amount of liquid sealing resin composition of the F inorganic filler (wt%), A is the specific surface area of the inorganic filler (m 2 / g), Ca silane coupling in the resin composition agent amount of liquid sealing resin composition of (a) (wt%), the theoretical coverage of Ba silane coupling agent (a) (m 2 / g ), Cb is a silane coupling agent (B) the amount of liquid sealing resin composition (wt%), Bb represents a theoretical coverage of the silane coupling agent (B) (m 2 / g ))
    である請求項1記載の液状封止樹脂組成物。 Liquid encapsulating resin composition according to claim 1, wherein it is.
  3. 無機充填剤の液状封止樹脂組成物中の配合量が、50〜90重量%である請求項1記載の液状封止樹脂組成物。 The amount of liquid sealing resin composition of the inorganic filler, liquid encapsulating resin composition according to claim 1, wherein 50 to 90 wt%.
  4. シランカップリング剤と常温で液状のエポキシ樹脂とを混合し、しかる後に無機充填剤を混合して得られる請求項1に記載の液状封止樹脂組成物。 A silane coupling agent and is liquid at room temperature epoxy resin were mixed, liquid sealing resin composition according to claim 1, obtained by mixing an inorganic filler thereafter.
  5. 液状封止樹脂組成物が、無機充填剤を混合した後、少なくとも20℃から100℃の条件下で12時間以上保管し、更に脱泡して得られる請求項4記載の液状封止樹脂組成物。 Liquid encapsulating resin composition, after mixing the inorganic filler, and stored more than 12 hours under the conditions of 100 ° C. at least 20 ° C., liquid encapsulating resin composition according to claim 4 wherein the resulting further defoamed .
  6. 液状封止樹脂組成物の硬化物が、常温において2.0 MPa・m^0.5以上の破壊靭性値K1cを有する請求項1〜5のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。 The cured product of the liquid encapsulating resin composition, a liquid encapsulating resin composition according to claim 1 having a 2.0 MPa · m ^ 0.5 or more fracture toughness value K1c at room temperature.
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載された液状封止樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して製作された半導体装置。 The semiconductor device fabricated by sealing a semiconductor element using a liquid encapsulating resin composition according to any one of claims 1 to 6.
  8. 半導体素子がフリップチップパッケージである請求項7記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 7, wherein the semiconductor element is a flip-chip package.
JP2002185582A 2002-06-26 2002-06-26 Liquid sealing resin composition and semiconductor device Pending JP2004027025A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002185582A JP2004027025A (en) 2002-06-26 2002-06-26 Liquid sealing resin composition and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002185582A JP2004027025A (en) 2002-06-26 2002-06-26 Liquid sealing resin composition and semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004027025A true JP2004027025A (en) 2004-01-29

Family

ID=31181163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002185582A Pending JP2004027025A (en) 2002-06-26 2002-06-26 Liquid sealing resin composition and semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004027025A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007238778A (en) * 2006-03-09 2007-09-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd Transparent composite sheet
WO2010024391A1 (en) * 2008-09-01 2010-03-04 積水化学工業株式会社 Laminate and method for producing laminate
WO2010029726A1 (en) * 2008-09-11 2010-03-18 住友ベークライト株式会社 Semiconductor device and resin composition used in semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007238778A (en) * 2006-03-09 2007-09-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd Transparent composite sheet
WO2010024391A1 (en) * 2008-09-01 2010-03-04 積水化学工業株式会社 Laminate and method for producing laminate
CN102137758A (en) * 2008-09-01 2011-07-27 积水化学工业株式会社 Laminate and method for producing laminate
WO2010029726A1 (en) * 2008-09-11 2010-03-18 住友ベークライト株式会社 Semiconductor device and resin composition used in semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6399677B2 (en) Epoxy resin compositions and premolded semiconductor packages
DE60301389T2 (en) Improved interface adhesive
JP3469446B2 (en) Method for producing a resin composition and a resin encapsulated semiconductor device using the same
US20010034382A1 (en) Sealing material for flip-chip semiconductor device, and flip-chip semiconductor device made therewith
KR100552877B1 (en) Sealing Materials for Flip Chip Semiconductor Devices and Flip Chip Semiconductor Devices
US7056978B2 (en) Toughened epoxy-anhydride no-flow underfill encapsulant
US20030149135A1 (en) No-flow underfill encapsulant
US6225704B1 (en) Flip-chip type semiconductor device
JP3794349B2 (en) Liquid epoxy resin encapsulating composition and semiconductor device
US20040227255A1 (en) Liquid epoxy resin composition and flip chip semiconductor device
EP2258757B1 (en) Dam composition for use with multilayer semiconductor package underfill material, and fabrication of multilayer semiconductor package using the same
US20030155664A1 (en) Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
US7982322B2 (en) Liquid resin composition for electronic part sealing, and electronic part apparatus utilizing the same
JP5228426B2 (en) Electronic components for sealing the liquid resin composition and an electronic component device using the same
US20120184646A1 (en) Semiconductor-encapsulating liquid epoxy resin composition and semiconductor device
JP4656269B2 (en) Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
WO2006059542A1 (en) Epoxy resin composition and semiconductor devices
JP3591758B2 (en) Liquid injection sealing underfill material
JP4736473B2 (en) Liquid sealing resin composition for underfill, and a semiconductor device and a manufacturing method thereof using the same
US6733902B2 (en) Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
JP2591392B2 (en) The thermosetting resin composition and semiconductor device
JPH11255864A (en) Liquid epoxy rein composition and resin-sealed type semiconductor apparatus
JP2007308678A (en) Liquid state epoxy resin composition
JP2002060464A (en) Electronic part device
US20060204762A1 (en) Liquid epoxy resin composition and semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050121

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070302

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070306

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070507

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070807