JP2004004612A - 液晶表示パネル用シール材料 - Google Patents
液晶表示パネル用シール材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004004612A JP2004004612A JP2003070642A JP2003070642A JP2004004612A JP 2004004612 A JP2004004612 A JP 2004004612A JP 2003070642 A JP2003070642 A JP 2003070642A JP 2003070642 A JP2003070642 A JP 2003070642A JP 2004004612 A JP2004004612 A JP 2004004612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- polymerizable
- liquid crystal
- polysilsesquioxane derivative
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 6
- -1 acryloyloxy Chemical group 0.000 claims abstract description 49
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 55
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 12
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 4
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012156 elution solvent Substances 0.000 description 3
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 3
- ADFXKUOMJKEIND-UHFFFAOYSA-N 1,3-dicyclohexylurea Chemical compound C1CCCCC1NC(=O)NC1CCCCC1 ADFXKUOMJKEIND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJOGGVVIZHGION-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-4-prop-2-enoxybenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(OCC=C)C=C1 DJOGGVVIZHGION-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKPPXIGPAIWDZ-UHFFFAOYSA-N 3-[dichloro(methyl)silyl]propanenitrile Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)CCC#N PXKPPXIGPAIWDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 0 C[Si]1(CCCOC(C=C)=O)O[Si](*)(O[Si](*)(C2(O3)O4)C(O5)(O6)[Si]2(*)O2)O[Si]5(*)O[Si]6(*)O[Si](C)(CCCOC(C=C)=O)O[Si]2(*)O[Si]3(*)O[Si]4(*)O1 Chemical compound C[Si]1(CCCOC(C=C)=O)O[Si](*)(O[Si](*)(C2(O3)O4)C(O5)(O6)[Si]2(*)O2)O[Si]5(*)O[Si]6(*)O[Si](C)(CCCOC(C=C)=O)O[Si]2(*)O[Si]3(*)O[Si]4(*)O1 0.000 description 2
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- LWGNVAUATSVTCO-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-5-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CCC2OC2C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1C2OC2CCC1 LWGNVAUATSVTCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KODNTHAUOGOFJY-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3OC2=C1 KODNTHAUOGOFJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCMLFRCVHNLWOH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-2-ol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(CC(C)(C)O)C=C1 UCMLFRCVHNLWOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBAQKTTVWCCNHH-UHFFFAOYSA-N 3-[dichloro(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)CCCOC(=O)C=C GBAQKTTVWCCNHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- CZIGSBHMFBDSPG-UHFFFAOYSA-N bis[(4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-5-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound CC1CCC2OC2C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1C2OC2CCC1C CZIGSBHMFBDSPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N methyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
【解決手段】少なくとも1つのアクリロイルオキシを有するポリシルセスキオキサン誘導体、少なくとも1つのメタクリロイルオキシを有するポリシルセスキオキサン誘導体、および少なくとも1つのエポキシ基を有するポリシルセスキオキサン誘導体からなる群から選択される少なくとも1つの重合性ポリシルセスキオキサン誘導体を含有する液晶表示パネル用シール材料。
【選択図】なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネル用のシール材料、特に光硬化型のシール材料または光硬化と熱硬化とを併用するシール材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に液晶表示パネルは、次の2つに大別される。1つは、ストライプ状透明電極を形成した一対の基板を一定の間隙を保つように貼り合わせ、これらの基板間に液晶組成物を保持させた単純マトリックス型液晶パネルである。もう1つは、少なくとも一方の基板にTFT、MIM、ダイオード等の液晶制御素子を備えた一対の基板を一定の間隙を保つように貼り合わせ、これらの基板間に液晶組成物を保持させたアクティブマトリックス型液晶表示パネルである。特にアクティブマトリックス型液晶表示パネルは、コントラストや中間調の制御性能に優れているため、カラー画像表示用、または投射型ディスプレイ用として使用されている。
【0003】
アクティブマトリックス型液晶表示パネルは、TFTやダイオード等の素子およびバスライン電極等を組み入れた基板(アクティブマトリックス基板)と、TFTやダイオード等の素子を強い光から遮光する工夫をした基板(対向電極基板)とを貼り合わせて形成される。この際、高い精度で位置合わせをしながら貼り合わせる必要がある。位置合わせの精度が低いと、隣接画素間での混色、コントラストの低下、素子特性(TFTやダイオード等の素子の特性)の低下等の問題が発生する。
【0004】
従来、これら一対の基板を一定の間隙を保つようにして貼り合わせるシール材料として、熱硬化型エポキシ樹脂が用いられていた。しかしながら、熱硬化型エポキシ樹脂を用いる場合には、基板を貼り合わせてシール材料を硬化するときに長時間を要するので、大量連続生産に適さないという問題点があった。また、一対の基板の材質が互いに異なる場合には、加熱工程において、各基板の熱膨張係数の違いにより位置合わせが不正確になり易い。更には、セルの厚さも不均一になり易い。これらの不都合により、得られた液晶表示パネルの表示品位が低下するという欠点があった。
【0005】
最近、紫外線硬化型樹脂をシール材料として使用した液晶パネルが、特許文献1、特許文献2、特許文献3などに報告されている。しかしながら、これらの公報に記載の紫外線硬化型樹脂を用いる場合には、水分の浸透性やイオン性不純物の液晶層への漏洩などの問題点が認められる。
【特許文献1】特開平6−160872号公報
【特許文献2】特開平7−168193号公報
【特許文献3】特開平10−330717号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、液晶表示パネル用のシール材料に関する前記の問題点を解消するため、硬化時間が短かく、基板に対する接着強度が優れ、水分等の浸透性が極めて低いシール部分を形成できるシール材料を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の重合性ポリシルセスキオキサン誘導体を含有する光硬化型の液晶表示パネル用シール材料によって、これらの課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに到った。即ち、本発明は次の構成を有する。
【0008】
[1]少なくとも1つのアクリロイルオキシを有するポリシルセスキオキサン誘導体、少なくとも1つのメタクリロイルオキシを有するポリシルセスキオキサン誘導体、および少なくとも1つのエポキシ基を有するポリシルセスキオキサン誘導体からなる群から選択される少なくとも1つの重合性ポリシルセスキオキサン誘導体を含有する液晶表示パネル用シール材料。
【0009】
[2]重合性ポリシルセスキオキサン誘導体が、式(1)、式(2)および式(3)のいずれかで表される化合物である、[1]項に記載のシール材料。
式(1)〜式(3)において、R1は、炭素数1〜10の脂肪族アルキル、炭素数1〜10のアルコキシ、炭素数4〜6のシクロアルキル、フェニル、または少なくとも1つの水素がフッ素で置き換えられたフェニルである;R2はアクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシおよびエポキシ基から選択される基を少なくとも1つ有する基である;R3の少なくとも1つはR2であり、R3の残りはR1である;R4の少なくとも1つはR2であり、R4の残りはR1である;nは1、2または3である。
【0010】
[3]重合性ポリシルセスキオキサン誘導体に加えて、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、チオキサントン、カンファーキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ケタール類、ジベンゾイル類、オニウム塩およびこれらの核置換体からなる群から選ばれる少なくとも1つの重合開始剤を更に含有する、[2]項に記載のシール材料。
【0011】
[4]シール材料の全重量を基準として、重合性ポリシルセスキオキサン誘導体の割合が0.1〜99重量%であり、重合開始剤の割合が0.01〜10重量%である、[3]項に記載のシール材料。
【0012】
[5]重合性ポリシルセスキオキサン誘導体が、式(4)、式(5)および式(6)のいづれかで表される化合物である、[4]項に記載のシール材料。
式(4)〜式(6)において、R5は2−メチルプロピルであり、R6はフェニルである。
【0013】
[6]重合性ポリシルセスキオキサン誘導体および重合開始剤に加えて、ポリシルセスキオキサン誘導体ではないアクリル酸エステル、ポリシルセスキオキサン誘導体ではないメタクリル酸エステル、およびポリシルセスキオキサン誘導体ではないエポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも1つの重合性化合物を更に含有する、[3]項に記載の液晶表示パネル用シール材料。
【0014】
[7]シール材料の全重量を基準として、重合性ポリシルセスキオキサン誘導体の割合が0.1〜99重量%であり、重合性化合物の割合が0.1〜99重量%であり、そして重合開始剤の割合が0.01〜10重量%である、[6]項に記載のシール材料。
【0015】
[8]重合性ポリシルセスキオキサン誘導体が、式(4)、式(5)および式(6)のいづれかで表される化合物である、[7]項に記載のシール材料。
式(4)〜式(6)において、R5は2−メチルプロピルであり、R6はフェニルである。
【0016】
[9][1]〜[8]のいずれか1項に記載のシール材料を用いる、液晶表示パネルのシール方法。
【0017】
[10]式(4)で表される化合物。
式(4)において、R5は2−メチルプロピルである。
【0018】
[11]式(5)で表される化合物。
式(5)において、R5は2−メチルプロピルである。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下の説明においては、ポリシルセスキオキサン誘導体を記号PSQで表記することがある。式(1)で表される化合物を化合物(1)と表記することがある。他の式で表される化合物も、同様の簡略化法により表記することがある。PSQは、骨格部分にSiO3/2結合を有するポリシロキサン誘導体の総称であり、一般的には3官能のケイ素化合物を加水分解・縮合させることによって得られる。本発明で用いる重合性PSQは、ホーベン−ワイル(Houben−Wyle, Methodsof Organic Chemistry, Georg Thieme Verlag, Stuttgart)、オーガニック・シンセシーズ(Organic Syntheses, John Wiley & Sons, Inc.)、オーガニック・リアクションズ(Organic Reactions, John Wiley & Sons Inc.)、コンプリヘンシブ・オーガニック・シンセシス(Comprehensive Organic Synthesis, Pergamon Press)、新実験化学講座(丸善)などに記載されている一般的な有機化学的手法を適宜組み合わせることにより容易に製造できる。
【0020】
本発明で用いる重合性PSQは、アクリロイルオキシを有するPSQ、メタクリロイルオキシを有するPSQ、およびエポキシ基を有するPSQからなる群から選択される少なくとも1つの化合物である。アクリロイルオキシを有するPSQの少なくとも1つを選択してもよいし、メタクリロイルオキシを有するPSQの少なくとも1つを選択してもよいし、エポキシ基を有するPSQの少なくとも1つを選択してもよい。アクリロイルオキシを有するPSQ、メタクリロイルオキシを有するPSQおよびエポキシ基を有するPSQのうちの2種以上から、それぞれ1つ以上の化合物を選択してもよい。
【0021】
重合性PSQの好ましい例は、式(1)、式(2)および式(3)のそれぞれで表される化合物である。
【0022】
【0023】
【0024】
式(1)中のR1は、炭素数1〜10の脂肪族アルキル、炭素数1〜10のアルコキシ、炭素数4〜6のシクロアルキル、フェニル、または少なくとも1つの水素がフッ素で置き換えられたフェニルである。R1の好ましい例は、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、2−メチルプロピル、t−ブチル、ペンチル、イソペンチル、ヘキシル、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ペントキシ、シクロペンチル、シクロヘキシル、フェニル、および下記に示される置換フェニルである。
【0025】
式(1)中のR2は、少なくとも1つの重合性官能基を有する基であり、この重合性官能基はアクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、またはエポキシ基である。重合性官能基がアクリロイルオキシである場合のR2の例として、下記の基を挙げることができる。
これらの式において、s、tおよびuはそれぞれ独立して0〜10の整数であり、S1は1〜10の整数である。
【0026】
重合性官能基がエポキシ基である場合のR2の例として、下記の基を挙げることができる。
これらの式において、s1、sおよびtは前記と同じ意味を有する。
【0027】
エポキシ基と(メタ)アクリル酸を反応させると、β−(メタ)アクリロイルオキシアルコール類が得られる。このβ−(メタ)アクリロイルオキシアルコール類も、本発明のシール材料に使用することができる。
【0028】
重合性官能基がメタクリロイルオキシである場合のR2の例として、下記の基を挙げることができる。
これらの式において、s1、s、tおよびuは前記と同じ意味を有する。
【0029】
式(2)におけるR3は独立してR2またはR1であり、R3の少なくとも1つはR2である。式(2)中のR2の個数は、1、2または8が好ましい。R3の2個がR2である化合物の好ましい例は、1,7位置換体である。この化合物においては、互いに最も離れた位置にある2個のSiにR2が結合している。式(3)におけるR4は独立してR2またはR1であり、R4の少なくとも1つはR2である。
【0030】
重合性PSQの好ましい例は、1−(3−グリシジルオキシプロピル)−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチル−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1−(3−グリシジルオキシプロピル)−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1−(3−グリシジルオキシプロピル)−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタエチル−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1−(3−メタクリロイルオキシプロピル)−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチル−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1−(3−メタクリロイルオキシプロピル)−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタエチル−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1,3,5,7,9,11,13,15−オクタ(3−メタクリロイルオキシプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1−[3−(2,3−ジアクリロイルオキシプロピルオキシ)プロピル]−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、1−[2−(3,4−ジアクリロイルオキシシクロヘキシル)エチル]−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、18,21−ビス(3−アクリロイルオキシプロピル)−18,21−ジメチル−1,3,5,7,9,11,13,15−デカフェニル−ペンタシクロ[10.5.1.25,13.17,11.19,15]デカシロキサンなどである。
【0031】
本発明で用いる重合性化合物は、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはエポキシ化合物であって、PSQではない化合物である。アクリル酸エステルのみから1つ以上を選んでもよく、メタクリル酸エステルのみから1つ以上を選んでもよく、エポキシ化合物のみから1つ以上を選んでもよい。アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびエポキシ化合物のうちの2つ以上からそれぞれ1つ以上を選んでもよい。以下の説明においては、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとを示す総称として、(メタ)アクリル酸エステル、または(メタ)アクリレートを用いることがある。
【0032】
PSQではない(メタ)アクリル酸エステルの好ましい例は、芳香族(メタ)アクリレート化合物、および脂肪族(メタ)アクリレート化合物である。芳香族(メタ)アクリレート化合物の好ましい例は、ビスフェノールA型(メタ)アクリレート、ビスフェノールF型(メタ)アクリレート、フェノール・ノボラック型(メタ)アクリレート、クレゾールノボラック型(メタ)アクリレート、トリスフェノールメタン型(メタ)アクリレート、ビスフェノールS型(メタ)アクリレート、ビスフェノール型(メタ)アクリレートなどである。脂肪族(メタ)アクリレート化合物の好ましい例は、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリン(メタ)アクリレートなどである。
【0033】
PSQではないエポキシ化合物の好ましい例は、芳香族エポキサイド化合物、グリシジルエーテル化合物、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル、ビス(2,3−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(2,3−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル 3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル 3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ジシクロペンタジエンオキサイド、ビニルシクロヘキセンオキサイドなどである。芳香族エポキサイド化合物の好ましい例は、ビスフェノールA型エポキサイド、ビスフェノールF型エポキサイド、フェノール・ノボラック型エポキサイド、クレゾールノボラック型エポキサイド、トリスフェノールメタン型エポキサイド、ビスフェノールS型エポキサイド、ビスフェノール型エポキサイドなどである。そして、グリシジルエーテル化合物の好ましい例は、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテルなどである。
【0034】
更に、下記に示すような脂環族エポキシ化合物やオキセタン化合物を挙げることができる。
これらの式において、mは1以上の整数であり、n、p、qおよびrはそれぞれ独立して0以上の整数である。
【0035】
本発明の液晶表示パネル用シール材料は、重合性PSQを含有する組成物である。シール材料の全重量を基準とする重合性PSQの割合は、0.1〜99重量%である。この割合の好ましい範囲は1〜99重量%であり、より好ましい範囲は10〜99重量%である。重合性PSQを添加する効果が十分得られるためには、この割合が0.1重量%以上であることが好ましい。得られたシール部分の機械的応力が低下しないためには、この割合が99重量%以下であることが好ましい。
【0036】
本発明のシール材料は、光重合によって硬化させることが好ましく、光重合を短時間で終了させるため重合開始剤を含むことができる。このとき、シール材料の全重量を基準とする重合開始剤の割合は、0.01〜10重量%である。この割合の好ましい範囲は0.1〜5重量%であり、より好ましい範囲は0.1〜2重量%である。好ましい重合開始剤は、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、チオキサントン、カンファーキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ケタール類、ジベンゾイル類、オニウム塩、およびこれらの核置換体などであり、これらの化合物から少なくとも1つを選択して用いることができる。好ましい重合開始剤の具体例は、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、α,α−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、および2,4−ジエチルキサントンとp−ジメチルアミノ安息香酸メチルとの混合物である。
【0037】
本発明のシール材料は、PSQではない重合性化合物を更に含有することができる。この重合性化合物の例は、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびエポキシ化合物であり、これらからなる群から少なくとも1つの化合物を選択することができる。シール材料の全重量を基準とするこの重合性化合物の割合は、0.1〜99重量%である。この割合の好ましい範囲は、0.1〜90重量%であり、より好ましい範囲は0.1〜80重量%である。
【0038】
本発明の組成物は、前記の成分に加えて、粘度を調整するための有機溶剤、接着強度およびスクリーン印刷性を向上させるための無機充填剤、接着強度を向上させるためのカップリング剤などを必要に応じて含有してもよい。更に、アミン化合物などを添加することもできる。
【0039】
【実施例】
実施例により本発明を更に説明する。しかしながら、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に示す化学式において、Phはフェニルであり、Meはメチルである。
実施例1
<化合物(4):1−[2−(3,4−ジアクリロイルオキシシクロヘキシル)エチル]−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン(以下、記号AH−PSQで表記する。)の合成>
J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem. 1997,35(3),407に記載の方法に準じて、1−[2−(3,4−ジヒドロキシシクロヘキシル)エチル]−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサンを合成した。300mlの三口フラスコに、この化合物(10.0g)、塩化メチレン(80ml)、アクリル酸(1.65g)および4−ジメチルアミノピリジン(2.80g)を入れて、1時間室温にて撹拌した。そこにN,N−ジシクロヘキシルカルボジイミド(4.73g)の塩化メチレン(40ml)溶液を加え、室温にて72時間撹拌した。ジエチルエーテルを加えて、析出したジシクロヘキシル尿素を濾別し、飽和食塩水を加えて1時間撹拌した。分液して得られた有機層を、3N−塩酸および飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で順次洗浄し、無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を減圧下で溜去し、無色結晶のAH−PSQ(10.6g)を得た。
1H−NMR(CDCl3)δ: 6.44−6.40(m, 2H), 6.12(q, 2H), 5.86(d, 2H), 5.07(q, 1H), 4.17(q, 1H), 2.08−2.03(m, 4H), 1.92−1.81(m, 7H), 1.80−1.09(m, 5H), 0.96−0.94(m, 42H), 0.61−0.59(m, 16H).
【0040】
実施例2
<化合物(5):1−[3−(2,3−ジアクリロイルオキシプロピルオキシ)プロピル]−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン(以下、記号APP−PSQで表記する。)の合成>
J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem. 1997,35(3),407に記載の方法に準じて、1−[3−(2,3−ジヒドロキシプロピルオキシ)プロピル]−3,5,7,9,11,13,15−ヘプタ(2−メチルプロピル)−ペンタシクロ[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサンを合成した。300mlの三口フラスコに、この化合物(10.0g)、塩化メチレン(80ml)、アクリル酸(1.67g)および4−ジメチルアミノピリジン(2.82g)を入れ、1時間室温にて撹拌した。そこにN,N−ジシクロヘキシルカルボジイミド(4.77g)の塩化メチレン(40ml)溶液を加え、室温にて72時間撹拌した。ジエチルエーテルを加えてジシクロヘキシル尿素を濾別し、飽和食塩水を加えて1時間撹拌した。分液して得られた有機層を、3N−塩酸および飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で順次洗浄し、無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を減圧留去し、無色結晶のAPP−PSQ(9.95g)を得た。
1H−NMR(CDCl3)δ: 6.46(q, 2H), 6.16(q, 2H), 5.88(q, 2H), 5.23−5.19(m, 1H), 3.80−3.69(m, 2H), 3.66−3.62(m, 2H), 3.48−3.41(m, 2H), 1.90−1.80(m, 7H), 1.69−1.63(m, 2H), 0.95(d, 42H), 0.60(q, 16H).
【0041】
実施例3
<式(6)で表される化合物(以下、記号DD−PSQで表記する。)の合成>
滴下漏斗、還流冷却器、温度計を取り付けた内容積300ミリリットルの3つ口フラスコに、特願2002−257738明細書に記載の方法を用いて得られた式(A)で表される化合物(粉末状固体、8.1g:7.04mmol)、トリエチルアミン(1.78g:17.6mmol)、テトラヒドロフラン150ml、および3−アクリロキシプロピルメチルジクロロシラン(4g:17.6mmol)を仕込み、乾燥窒素ガスでシールした。マグネチックスターラーで撹拌しながら、室温下で滴下漏斗からシアノエチルメチルジクロロシラン(5.0g:30mmol)を滴下した。引き続き室温で1時間撹拌を継続して反応終了とした。ついで純水50g投入し、生成した塩化ナトリウムを溶解すると同時に、未反応のシアノエチルメチルジクロロシランを加水分解・縮合した。このようにして得られた反応混合物を有機層と水層を分離し、有機層を1Nの塩酸で1回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で1回洗浄し、その後イオン交換水で3回水洗を繰り返して中性とした。このようにして得られた有機層を無水硫酸マグネシウムで乾燥し、ロータリーエバポレターで減圧濃縮して、無色結晶のDD−PSQ(2.2g)を得た。
1H−NMR(CDCl3):δ(ppm);0.31(s, 6H), 0.74−0.78(t, 4H), 1.74−1.78(m, 4H), 4.00−4.02(t, 4H), 5.70(d, 2H), 5.98(q, 2H), 6.26−6.29(d, 2H), 7.17−7.53(m, 40H).
29Si−NMR(CDCl3):δ(ppm);−18.0(d, 2Si), −78.6(s, 4Si), −79.5(t, 4Si).
【0042】
実施例4
<式(7)で表される化合物の合成>
【0043】
化合物(7)は、下記の経路により合成した。
【0044】
(B)および(B−1)は、それぞれ下記の式で表される化合物である。
【0045】
第1段:アリル−p−ニトロフェニルエーテルの合成
窒素雰囲気下で、p−ニトロフェノール(25g:0.18mol)のDMF(250ml)溶液に炭酸カリウム(49.7g、0.36mol)を加えて懸濁させ、3−ブロモプロペン(21.7g:0.18mol)を滴下した。滴下終了してから5時間、室温下で撹拌した後、水を加えてジエチルエーテルで抽出した。有機層を水洗した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。この有機層から減圧下で溶媒を留去し、得られた残査をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(溶出溶媒:トルエン)で精製した。減圧下でトルエンを溜去して得られた残渣をエタノールから再結晶して、淡黄色結晶のアリル−p−ニトロフェノール(25.7g)を得た。
【0046】
第2段:化合物(B)の合成
滴下漏斗、還流冷却器、温度計を取り付けた内容積300ミリリットルの3つ口フラスコに、実施例3に記載の化合物(A)(11.6g:10mmol)、テトラヒドロフラン(100ml)、およびトリエチルアミン(3.0g:30mmol)を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで撹拌しながら、室温でメチルジクロロシラン(3.4g:30mmol)を滴下した。引き続き室温で1時間撹拌を継続して反応終了とした。ついで純水50g投入して、生成した塩化ナトリウムを溶解させ、同時に未反応のメチルジクロロシランを加水分解・縮合させた。この混合物から分離した有機層を、1N−塩酸で1回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で1回洗浄し、更にイオン交換水で3回水洗を繰り返して中性にした。このようにして得られた有機層を無水硫酸マグネシウムで乾燥し、ロータリーエバポレターで減圧濃縮した。得られた白色固体をメタノールで洗浄し、乾燥して化合物(B)(粉末状白色固体、6.9g)を得た。
1H−NMR(溶媒:CDCl3):δ(ppm);0.37(s, 6H), 4.99(s, 2H), 7.15−7.56(m, 40H).29Si−NMR(溶媒:CDCl3):δ(ppm);−32.78(s, 2Si), −77.91(s, 4Si), −79.39(t, 4Si).
【0047】
第3段:化合物(B−1)の合成
窒素雰囲気下で、化合物(B)(50g:43.3mmol)にトルエン(500ml)を加えて懸濁させ、白金−ジビニルシロキサン錯体(3wt%トルエン溶液、25μl)を加えて90℃に加熱した。これに、アリル−p−ニトロフェニルエーテル(16.3g:91mmol)を5分かけて滴下し、還流状態で2時間加熱した。放冷後、トルエン(100ml)を加えて抽出した。有機層を水洗し、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。有機層から減圧下でトルエンを溜去し、得られた残査をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(溶出溶媒:トルエン)で精製した。減圧下でトルエンを溜去して得られた残渣を、エタノール/酢酸エチルから再結晶して、化合物(B−1)(無色結晶、18.7g)を得た。
1H−NMR(溶媒:CDCl3):δ(ppm); 0.34(s, 6H), 0.85−0.88(t, 4H), 1.92−1.95(m, 4H), 3.85−3.88(t, 4H), 6.60−6.63(d, 4H), 7.15−7.52(m, 40H), 7.94−7.97(d,4H).
29Si−NMR(溶媒:CDCl3):δ(ppm); −17.8(d, 2Si), −78.5(s, 4Si), −79.4(t, 4Si).
【0048】
第4段:化合物(7)の合成
化合物(B−1)(70g:46.3mmol)、Pd/C(7g)、およびTHF(700ml)の混合物を、水素雰囲気下、室温で120時間攪拌した。Pd/Cをろ別後、減圧下でTHFを溜去した。得られた残差をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(溶出溶媒:酢酸エチル)で精製した。減圧下で溶媒を留去して、化合物(7)(淡茶色固体、53g)を得た。以下では、化合物(7)をAM−PSQとする。
1H−NMR(溶媒:CDCl3):δ(ppm); 0.31(s, 6H), 0.83−0.87(t, 4H), 1.82−1.87(m, 4H), 3.71−3.74(t, 4H), 6.51−6.57(d, 8H), 7.14−7.95(m, 40H).29Si−NMR(溶媒:CDCl3):δ(ppm); −17.5(d, 2Si), −78.6(s, 4Si), −79.6(t, 4Si).
【0049】
実施例5
ビスフェノールAジグリシジルエーテルのジアクリレート(ビスコート#540:大阪有機化学(株)製、5.00g)、および実施例1で得られたAH−PSQ(0.05g)からなる組成のシール材料を用いて、液晶表示パネルを製造した。強度7mW/cm2の紫外線を、パネル面に垂直な方向から120秒間照射した。得られたパネルの液晶配向性や消費電流などの初期特性は良好であった。このパネルを、120℃、100%RH、0.2MPaの条件下に8時間保持して耐久試験を行ったところ、シール部周辺の液晶配向に変化はなく、消費電流は約25%増加した。常温、常圧、常湿度の条件下で480時間保持したところ、シール部周辺での配向乱れは無く、消費電流は約18%増加した。そして、パネル内への気泡の浸入は認められなかった。
【0050】
実施例6
ビス(2,3−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート(5.00g)、および実施例2で得られたAPP−PSQ(0.50g)からなる組成のシール材料を用いて液晶表示パネルを製造した。強度7mW/cm2の紫外線を、パネル表面に垂直な方向から120秒間照射した。このパネルにおける液晶配向性や消費電流などの初期特性は良好であった。
【0051】
実施例7
前記のビスコート#540(5.00g)、APP−PSQ(0.50g)、および光重合開始剤(イルガキュア651:チバガイギー社製、0.0275g)からなる組成のシール材料を用いて液晶表示パネルを製造した。強度7mW/cm2の紫外線をパネル表面に垂直な方向から120秒間照射した。このパネルにおける液晶配向性や消費電流などの初期特性は良好であった。
【0052】
実施例8
ビスコート#540(5.00g)、APP−PSQ(0.50g)、イルガキュア651(0.0275g)、および2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド(0.0275g)からなる組成のシール材料を用いて液晶表示パネルを製造した。強度7mW/cm2の紫外線をパネル表面に垂直な方向から120秒間照射した。このパネルにおける液晶配向性や消費電流などの初期特性は良好であった。
【0053】
実施例9
ビスコート#540(5.00g)、APP−PSQ(0.50g)、イルガキュア651(0.0275g)、および2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド(0.0275g)からなる組成のシール材料を調製した。このシール材料に対し5重量%のセルスペーサーを混合して、液晶表示パネル用シール材料組成物を得た。
【0054】
カラーフィルターを有する基板の周縁に、液晶組成物の注入口を残すように上記の液晶表示パネル用シール材料組成物をスクリーン印刷した後、液晶制御素子を有する基板を重ね合わせた。液晶表示パネル用シール材料組成物をスクリーン印刷した部分に対し、パネル表面に垂直な方向から、強度7mW/cm2の紫外線を120秒間照射して、シール材料組成物を硬化させ、液晶セルを得た。次に、この液晶セルの注入口から、フッ素系液晶組成物LIXON−5054XX(チッソ株式会社製)をセル内に充填した後、注入口を上記のシール材料組成物で封止し、さらに封止部分のシール材料組成物を上記と同様に硬化させて、液晶表示パネルを得た。得られた液晶表示パネルについて評価した結果、水分の浸透性、液晶の電気抵抗・保持率、接着強度等において良好な結果を得た。
【0055】
実施例10〜15
AH−PSQ、APP−PSQ、DD−PSQおよびAM−PSQを、熱硬化成分(エピクロン850S:大日本インキ化学工業株式会社製、EP0435:Hybrid・Plastics社製)、紫外線硬化成分(エピクロン850Sの部分メタクリル化物:大日本インキ化学工業株式会社製)、光重合開始剤(イルガキュア907:日本チバガイギー株式会社製)、熱硬化剤(アミキュアVDH:味の素株式会社製)、シランカップリング剤(KBM403:信越化学工業株式会社製)、および無機充填剤(SS15:大阪化成株式会社製)と、表1に示すように組み合わせて特性の評価を行った。粘度の測定は、回転粘度計で行った。接着強度は、2枚のガラス板をシール剤で張り合わせることによって被検体を作製し、オートグラフ法によって算出した。比抵抗値の測定は、サンプルを液体セルに封入し10V印加することによって算出した。なお、比抵抗値は、LIXON−5054XX(2g)に対して、同量のUV硬化型シール剤を硬化前(液体)と硬化後(固体)の状態でそれぞれ添加し100℃で1時間放置後、測定を行った。ネマチック・等方相相転移温度(NI点)は、DSCで測定を行った。測定は、比抵抗値の測定と同条件下にてサンプルを準備し、LIXON−5054XXのみのNI点に対する変化量の評価を行った。配向不良テストでは、ディスペンサーで配向膜を備えた基板にシール剤を塗布後、LIXON−5054XXを滴下し、セルを貼り合わせた後、2000mJ/cm2の紫外線照射と120℃30分の熱硬化過程を経てセルを作製し、シール剤周辺に配向ムラが生じていないかどうか偏光顕微鏡を用いてチェックを行った。また、耐湿試験は、120℃、100%RH、0.2MPaの条件下で500時間後の配向チェックの評価を行い、実用レベルであるかどうかの検討を行った。上記の物性はいづれも、従来から知られている方法により、市販の測定装置を用いて測定した。これらの試験の結果を表1に示す。
【0056】
<表1>
【0057】
表1における記号の意味は下記の通りである。
850S:エピクロン850S
850S−M:エピクロン850Sの部分メタクリル化物
AC−VDH:アミキュアVDH
IC−907:イルガキュア907
比抵抗値1:液体状態での比抵抗値(単位:1013Ω・cm)
比抵抗値2:固体状態での比抵抗値(単位:1013Ω・cm)
NI点変化量1:液体状態でのNI点変化量(単位:℃)
NI点変化量2:固体状態でのNI点変化量(単位:℃)
配向状態:○は、配向不良が認められなかったことを示す。
耐湿試験結果:○は、耐湿試験で問題がなかったことを示す。
なお、粘度の単位はPa・secであり、接着強度の単位はMPaである。また、LIXON−5054XXのみの比抵抗値は、2.1×1014Ω・cmである。
実施例10〜15のいずれにおいても所期の目的を達成していることがわかる。
【0058】
【発明の効果】
本発明の液晶表示パネル用シール材料は、基材を貼り合わせるときに紫外線照射だけによって硬化させることができる。紫外線照射と熱処理とを併用することによっても硬化させることができる。このシール材料を用いることによって、液晶表示パネル封止の大量連続処理が可能になり、大幅なコスト低減に役立つ。液晶への影響がほとんど無いため、配向不良、電気抵抗の低下等が生じることが無く、生産効率を向上させることができる。
Claims (11)
- 少なくとも1つのアクリロイルオキシを有するポリシルセスキオキサン誘導体、少なくとも1つのメタクリロイルオキシを有するポリシルセスキオキサン誘導体、および少なくとも1つのエポキシ基を有するポリシルセスキオキサン誘導体からなる群から選択される少なくとも1つの重合性ポリシルセスキオキサン誘導体を含有する液晶表示パネル用シール材料。
- 重合性ポリシルセスキオキサン誘導体に加えて、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、チオキサントン、カンファーキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ケタール類、ジベンゾイル類、オニウム塩およびこれらの核置換体からなる群から選ばれる少なくとも1つの重合開始剤を更に含有する、請求項2に記載のシール材料。
- シール材料の全重量を基準として、重合性ポリシルセスキオキサン誘導体の割合が0.1〜99重量%であり、重合開始剤の割合が0.01〜10重量%である、請求項3に記載のシール材料。
- 重合性ポリシルセスキオキサン誘導体および重合開始剤に加えて、ポリシルセスキオキサン誘導体ではないアクリル酸エステル、ポリシルセスキオキサン誘導体ではないメタクリル酸エステル、およびポリシルセスキオキサン誘導体ではないエポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも1つの重合性化合物を更に含有する、請求項3に記載の液晶表示パネル用シール材料。
- シール材料の全重量を基準として、重合性ポリシルセスキオキサン誘導体の割合が0.1〜99重量%であり、重合性化合物の割合が0.1〜99重量%であり、そして重合開始剤の割合が0.01〜10重量%である、請求項6に記載のシール材料。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のシール材料を用いる、液晶表示パネルのシール方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003070642A JP4259148B2 (ja) | 2002-03-28 | 2003-03-14 | 液晶表示パネル用シール材料 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002092333 | 2002-03-28 | ||
JP2003070642A JP4259148B2 (ja) | 2002-03-28 | 2003-03-14 | 液晶表示パネル用シール材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004004612A true JP2004004612A (ja) | 2004-01-08 |
JP4259148B2 JP4259148B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=30446265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003070642A Expired - Fee Related JP4259148B2 (ja) | 2002-03-28 | 2003-03-14 | 液晶表示パネル用シール材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4259148B2 (ja) |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004083757A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Chisso Corp | ケイ素化合物含有複合材料および記録素子 |
WO2004081085A1 (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-23 | Chisso Petrochemial Corporation | シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体 |
JP2004277401A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-10-07 | Chisso Corp | ケイ素化合物の製造方法及びケイ素化合物 |
JP2004323665A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Chisso Corp | 液晶配向膜形成用ワニス、液晶配向膜および液晶表示素子 |
JPWO2004024741A1 (ja) * | 2002-09-13 | 2006-01-05 | チッソ株式会社 | シルセスキオキサン誘導体およびその製造方法 |
JPWO2004081084A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2006-06-15 | チッソ株式会社 | シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体 |
JP2006258958A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板接着方法及び基板接着装置 |
JP2006265243A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Chisso Corp | カゴ型ケイ素骨格を有する有機ケイ素化合物及び高分子化合物 |
JP2007119438A (ja) * | 2004-12-28 | 2007-05-17 | Chisso Corp | 有機ケイ素化合物 |
JP2008050549A (ja) * | 2005-09-28 | 2008-03-06 | Chisso Corp | フッ素系重合体および樹脂組成物 |
JP2008138203A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Dongjin Semichem Co Ltd | 有機反射防止膜形成用単量体、重合体及びこれを含む有機組成物 |
JPWO2006035646A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2008-07-31 | 新日鐵化学株式会社 | シリカ含有シリコーン樹脂組成物及びその成形体 |
JP2008537740A (ja) * | 2005-03-24 | 2008-09-25 | 株式会社ブリヂストン | 揮発性有機化合物(voc)の放出が少ないシリカ補強ゴムの配合 |
US7507450B2 (en) * | 2005-02-28 | 2009-03-24 | Chisso Corporation | Varnish for forming liquid crystal alignment layer and liquid crystal display element using the same |
JP2010024229A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Showa Denko Kk | (メタ)アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法 |
WO2010024119A1 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-04 | 関西ペイント株式会社 | 重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物 |
WO2010131648A1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
JP2011515513A (ja) * | 2008-03-04 | 2011-05-19 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 低収縮多官能基化ssq樹脂 |
JP2012001724A (ja) * | 2011-07-26 | 2012-01-05 | Daikin Industries Ltd | 含フッ素シルセスキオキサン重合体を用いた表面処理剤 |
JP2012041545A (ja) * | 2005-09-28 | 2012-03-01 | Jnc Corp | フッ素系重合体および樹脂組成物 |
JP2012046752A (ja) * | 2011-09-12 | 2012-03-08 | Jnc Corp | エポキシ樹脂組成物 |
CN102597155A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-07-18 | 旭硝子株式会社 | 密封部形成用固化性树脂组合物、层叠体及其制造方法 |
KR101475780B1 (ko) * | 2008-02-13 | 2014-12-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 보호막으로서 유용한 유-무기 복합체 수지 조성물 |
WO2017094572A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | シャープ株式会社 | 液晶封止用シール剤及び液晶表示装置 |
WO2018131565A1 (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | Jnc株式会社 | ラジカル重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、その組成物および低硬化収縮性硬化膜 |
WO2019207957A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
WO2020137588A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 株式会社ニコン・エシロール | ハードコート層形成用組成物、眼鏡レンズ |
CN111785845A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-16 | 上海和辉光电有限公司 | 薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件 |
EP4194483A4 (en) * | 2020-08-06 | 2024-01-24 | JNC Corporation | SILOXANE POLYMER, SILOXANE POLYMER COMPOSITION AND MOLDED ARTICLES |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4483344B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2010-06-16 | チッソ株式会社 | シルセスキオキサン骨格を有する化合物およびその重合体 |
-
2003
- 2003-03-14 JP JP2003070642A patent/JP4259148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004083757A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Chisso Corp | ケイ素化合物含有複合材料および記録素子 |
JPWO2004024741A1 (ja) * | 2002-09-13 | 2006-01-05 | チッソ株式会社 | シルセスキオキサン誘導体およびその製造方法 |
JP2004277401A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-10-07 | Chisso Corp | ケイ素化合物の製造方法及びケイ素化合物 |
US7423107B2 (en) | 2003-03-11 | 2008-09-09 | Chisso Petrochemical Corporation | Polymer obtained with silsesquioxane derivative |
WO2004081085A1 (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-23 | Chisso Petrochemial Corporation | シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体 |
JPWO2004081085A1 (ja) * | 2003-03-11 | 2006-06-15 | チッソ石油化学株式会社 | シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体 |
JPWO2004081084A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2006-06-15 | チッソ株式会社 | シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体 |
JP2004323665A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Chisso Corp | 液晶配向膜形成用ワニス、液晶配向膜および液晶表示素子 |
CN100545184C (zh) * | 2004-09-27 | 2009-09-30 | 新日铁化学株式会社 | 含有二氧化硅的有机硅树脂组合物及其成型体 |
KR100991025B1 (ko) | 2004-09-27 | 2010-10-29 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 실리카 함유 실리콘 수지 조성물 및 그 성형체 |
JP5000303B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2012-08-15 | 新日鐵化学株式会社 | シリカ含有シリコーン樹脂組成物及びその成形体 |
JPWO2006035646A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2008-07-31 | 新日鐵化学株式会社 | シリカ含有シリコーン樹脂組成物及びその成形体 |
JP2007119438A (ja) * | 2004-12-28 | 2007-05-17 | Chisso Corp | 有機ケイ素化合物 |
US7507450B2 (en) * | 2005-02-28 | 2009-03-24 | Chisso Corporation | Varnish for forming liquid crystal alignment layer and liquid crystal display element using the same |
JP2006265243A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Chisso Corp | カゴ型ケイ素骨格を有する有機ケイ素化合物及び高分子化合物 |
JP2006258958A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板接着方法及び基板接着装置 |
JP2008537740A (ja) * | 2005-03-24 | 2008-09-25 | 株式会社ブリヂストン | 揮発性有機化合物(voc)の放出が少ないシリカ補強ゴムの配合 |
JP2012211326A (ja) * | 2005-09-28 | 2012-11-01 | Jnc Corp | コーティング膜 |
JP2008050549A (ja) * | 2005-09-28 | 2008-03-06 | Chisso Corp | フッ素系重合体および樹脂組成物 |
JP2012041545A (ja) * | 2005-09-28 | 2012-03-01 | Jnc Corp | フッ素系重合体および樹脂組成物 |
JP2008138203A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Dongjin Semichem Co Ltd | 有機反射防止膜形成用単量体、重合体及びこれを含む有機組成物 |
KR101475780B1 (ko) * | 2008-02-13 | 2014-12-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 보호막으로서 유용한 유-무기 복합체 수지 조성물 |
JP2011515513A (ja) * | 2008-03-04 | 2011-05-19 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 低収縮多官能基化ssq樹脂 |
JP2010024229A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Showa Denko Kk | (メタ)アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法 |
JP5688973B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2015-03-25 | 関西ペイント株式会社 | 重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物 |
JPWO2010024119A1 (ja) * | 2008-08-26 | 2012-01-26 | 関西ペイント株式会社 | 重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物 |
WO2010024119A1 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-04 | 関西ペイント株式会社 | 重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物 |
CN102197334A (zh) * | 2009-05-15 | 2011-09-21 | 积水化学工业株式会社 | 液晶滴下工艺用密封剂、上下导通材料以及液晶显示元件 |
JP4590030B1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-12-01 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
WO2010131648A1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
CN102197334B (zh) * | 2009-05-15 | 2014-11-05 | 积水化学工业株式会社 | 液晶滴下工艺用密封剂、上下导通材料以及液晶显示元件 |
CN102597155A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-07-18 | 旭硝子株式会社 | 密封部形成用固化性树脂组合物、层叠体及其制造方法 |
US20120211080A1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-08-23 | Asahi Glass Company, Limited | Curable resin composition for forming seal part, laminate and process for its production |
US8748505B2 (en) | 2009-10-30 | 2014-06-10 | Asahi Glass Company, Limited | Curable resin composition for forming seal part, laminate and process for its production |
JP2012001724A (ja) * | 2011-07-26 | 2012-01-05 | Daikin Industries Ltd | 含フッ素シルセスキオキサン重合体を用いた表面処理剤 |
JP2012046752A (ja) * | 2011-09-12 | 2012-03-08 | Jnc Corp | エポキシ樹脂組成物 |
US10739647B2 (en) | 2015-12-01 | 2020-08-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sealant for liquid crystal sealing, and liquid crystal display device |
WO2017094572A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | シャープ株式会社 | 液晶封止用シール剤及び液晶表示装置 |
US20180371302A1 (en) * | 2015-12-01 | 2018-12-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sealant for liquid crystal sealing, and liquid crystal display device |
WO2018131565A1 (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | Jnc株式会社 | ラジカル重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、その組成物および低硬化収縮性硬化膜 |
JPWO2018131565A1 (ja) * | 2017-01-10 | 2019-11-07 | Jnc株式会社 | ラジカル重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、その組成物および低硬化収縮性硬化膜 |
CN111971174A (zh) * | 2018-04-26 | 2020-11-20 | 富士胶片株式会社 | 硬涂膜、具备硬涂膜的物品及图像显示装置 |
WO2019207957A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
JPWO2019207957A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2021-04-08 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
WO2020137588A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 株式会社ニコン・エシロール | ハードコート層形成用組成物、眼鏡レンズ |
JPWO2020137588A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-11-11 | 株式会社ニコン・エシロール | ハードコート層形成用組成物、眼鏡レンズ |
JP7128907B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-08-31 | 株式会社ニコン・エシロール | ハードコート層形成用組成物、眼鏡レンズ |
CN111785845A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-16 | 上海和辉光电有限公司 | 薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件 |
EP4194483A4 (en) * | 2020-08-06 | 2024-01-24 | JNC Corporation | SILOXANE POLYMER, SILOXANE POLYMER COMPOSITION AND MOLDED ARTICLES |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4259148B2 (ja) | 2009-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4259148B2 (ja) | 液晶表示パネル用シール材料 | |
JP5184361B2 (ja) | 液晶シール剤、およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネル | |
JP4211942B2 (ja) | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル | |
JP4918975B2 (ja) | 色素増感型太陽電池用シール剤 | |
JP2009265317A (ja) | 垂直配向膜及びvaモード液晶セル | |
JP5854205B2 (ja) | 液晶配向剤 | |
JP5571436B2 (ja) | 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、及び液晶表示パネル | |
JP2008179796A (ja) | (メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物、および当該化合物を含む重合性組成物 | |
CN114196357B (zh) | 一种环氧胶粘剂、封装层及其应用 | |
WO2006088177A1 (ja) | トリフルオロナフタレン誘導体及び当該化合物を含有する液晶組成物 | |
JP6535002B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
CN103283085B (zh) | 光电转换元件用密封剂组合物 | |
JP5645765B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
CN108292066A (zh) | 液晶密封用密封剂以及液晶显示装置 | |
WO2021070515A1 (ja) | 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶素子 | |
CN103842333B (zh) | 酰肼化合物及使用其的树脂组合物 | |
WO2003107084A1 (ja) | 液晶パネルシール用光硬化性組成物及び液晶パネル | |
KR20060053095A (ko) | 액정 표시 소자용 시일제 수지 조성물 | |
JP5748273B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP3856746B2 (ja) | 液晶表示素子用シール剤組成物 | |
JP2008065064A (ja) | 液晶滴下工法用シール剤組成物およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 | |
KR20050045908A (ko) | 액정 배향막 및 그의 제조법 | |
JP2005306949A (ja) | 光硬化性組成物 | |
JP6497809B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP6452194B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090202 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4259148 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |