JP2003340589A - Laser beam processing device - Google Patents

Laser beam processing device

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Publication number
JP2003340589A
JP2003340589A JP2002155957A JP2002155957A JP2003340589A JP 2003340589 A JP2003340589 A JP 2003340589A JP 2002155957 A JP2002155957 A JP 2002155957A JP 2002155957 A JP2002155957 A JP 2002155957A JP 2003340589 A JP2003340589 A JP 2003340589A
Authority
JP
Japan
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dark box
slide
opening
support
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002155957A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoji Higuchi
洋二 樋口
Original Assignee
Sharp Corp
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp, シャープ株式会社 filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2002155957A priority Critical patent/JP2003340589A/en
Publication of JP2003340589A publication Critical patent/JP2003340589A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To surely make it possible to tightly close an opening part of a dark box by an opening/closing door without being affected by a slide mechanism part. <P>SOLUTION: The laser beam processing device comprises the dark box 1 in which the opening/closing door 12 is provided to the opening part 11 for storing a workpiece 9 and the slide mechanism part 3 to slide a table 31 on which the workpiece 9 is laid to a processing position A inside the dark box 1. The whole of the slide mechanism part 3 is provided inside the dark box 1. Namely, the slide mechanism 3 is made so that only the table 31 is slid to the outside of the dark box 1 via the opening part 11. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、人体に有害なレー
ザ光や電磁波の漏洩を防止するとともに、外部からの電
磁波が被加工物に影響を与えることを防止するための暗
箱を備えたレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to laser processing equipped with a dark box for preventing leakage of laser light or electromagnetic waves harmful to the human body and preventing external electromagnetic waves from affecting a workpiece. Regarding the device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のレーザ加工装置の構造を図6及び
図7に示す。ただし、図6は、被加工物を搭載して暗箱
内に収容する状態を示す断面図、図7は、レーザ光を照
射している状態を示す断面図である。
2. Description of the Related Art The structure of a conventional laser processing apparatus is shown in FIGS. However, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a work piece is mounted and housed in a dark box, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which laser light is irradiated.
【0003】従来のレーザ加工装置は、被加工物9を収
容するための開口部11を有する暗箱1と、被加工物9
を載せたテーブル21を暗箱1内の加工位置Aまでスラ
イドさせるスライド機構部2とからなっている。
A conventional laser processing apparatus includes a dark box 1 having an opening 11 for accommodating a work piece 9 and the work piece 9.
And a slide mechanism section 2 for sliding a table 21 on which is mounted to a processing position A in the dark box 1.
【0004】暗箱1には、レーザ加工時にレーザ光や電
磁波が外部に漏れないように、開口部11を密閉するた
めの開閉扉12が設けられており、この開閉扉12は、
エアシリンダ等からなる開閉機構部13によって開閉制
御されるようになっている。また、暗箱1の中央上部に
は、レーザ光照射ヘッド14が設けられており、レーザ
光照射口15が、暗箱1内部の加工位置Aに向くよう
に、下向きに配置されている。
The dark box 1 is provided with an opening / closing door 12 for sealing the opening 11 so that the laser beam and the electromagnetic wave do not leak outside during the laser processing.
Opening / closing is controlled by an opening / closing mechanism 13 including an air cylinder and the like. A laser beam irradiation head 14 is provided in the upper center of the dark box 1, and a laser beam irradiation port 15 is arranged downward so as to face the processing position A inside the dark box 1.
【0005】スライド機構部2は、図8に示すように、
横長の箱体形状に形成されるとともに、上面が開口した
スライド本体部22と、このスライド本体部22の内部
を横方向にスライドするスライダ23とからなってい
る。
As shown in FIG. 8, the slide mechanism section 2 has
The slide main body 22 is formed in a horizontally long box shape and has an open top surface, and a slider 23 that slides laterally inside the slide main body 22.
【0006】スライド本体部22の左右の内側壁にはス
ライド用レール24がそれぞれ上下2段に設けられてお
り、スライダ23の左右の側壁には、これらスライド用
レール24に嵌まり合うレール用凹部25が同じく上下
2段に設けられている。そして、このスライダ23の上
部に、被加工物9を載置するためのテーブル21が一体
に取り付けられている。
Slide rails 24 are provided on the left and right inner side walls of the slide body 22 in two steps, and on the left and right side walls of the slider 23, rail recesses that fit into the slide rails 24 are formed. Similarly, 25 are provided in upper and lower two stages. A table 21 for mounting the workpiece 9 is integrally attached to the upper portion of the slider 23.
【0007】このような構造のスライド機構部2は、暗
箱1内部の加工位置Aと、暗箱1外部の被加工物載置位
置Bとの間をテーブル21がスライドできるように、暗
箱1の開口部11を跨いで配置されている。
The slide mechanism section 2 having such a structure has an opening in the dark box 1 so that the table 21 can slide between the processing position A inside the dark box 1 and the workpiece mounting position B outside the dark box 1. It is arranged straddling the section 11.
【0008】上記構成のレーザ加工装置において、被加
工物9を加工する場合には、まずスライダ23を暗箱1
の外側までスライドさせて、テーブル21を被加工物載
置位置Bに配置する。このとき、開閉扉12は開いた状
態となっている。
In the laser processing apparatus having the above structure, when processing the workpiece 9, first, the slider 23 is moved to the dark box 1.
And slides the table 21 to the workpiece mounting position B. At this time, the opening / closing door 12 is in an open state.
【0009】この状態において、被加工物9をテーブル
21の上に載置し、図示しないスタートスイッチを押す
と、スライダ23が開口部11を通って暗箱1内にスラ
イドし、これに伴って、テーブル21上に載置された被
加工物9も暗箱1内に収容される。
In this state, when the work piece 9 is placed on the table 21 and a start switch (not shown) is pressed, the slider 23 slides into the dark box 1 through the opening 11, and accordingly, The workpiece 9 placed on the table 21 is also housed in the dark box 1.
【0010】被加工物9が暗箱1内に入った時点で、開
閉扉12を閉じ、レーザ光の外部漏洩を遮断する。この
後、被加工物9が加工位置Aに到達すると、レーザ光照
射ヘッド14を駆動し、レーザ光照射口15から被加工
物9に対してレーザ光が照射される。
When the workpiece 9 enters the dark box 1, the opening / closing door 12 is closed to block the external leakage of laser light. After that, when the work piece 9 reaches the processing position A, the laser light irradiation head 14 is driven, and the work piece 9 is irradiated with the laser light from the laser light irradiation port 15.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上記構成の従来のレー
ザ加工装置では、開閉扉12が閉じている状態でも、ス
ライド機構部2と開閉扉12との間に隙間ができるた
め、レーザ光の漏洩を完全に遮断することができないと
いった問題があった。
In the conventional laser processing apparatus having the above-mentioned structure, even if the opening / closing door 12 is closed, a gap is formed between the slide mechanism portion 2 and the opening / closing door 12, so that the laser light leaks. There was a problem that it could not be cut off completely.
【0012】この場合、この隙間を埋める方法として、
変形可能な柔軟材(例えば、スポンジ等)を開閉扉12
の周囲に設け、開閉扉12を閉じたとき、この柔軟材を
スライド機構部2に密着させることが考えられる。しか
し、耐久性に問題があり、大量生産用などの装置には不
向きである。また、一般にスライド機構部2はテーブル
21の移動やガイド構造が複雑であるため、スライド機
構部2自体の内部にも隙間があり、この隙間からレーザ
光が漏れる可能性もある。
In this case, as a method of filling this gap,
A deformable soft material (for example, sponge) is used to open and close the door 12.
It is conceivable that the flexible member is provided around the above and is brought into close contact with the slide mechanism portion 2 when the opening / closing door 12 is closed. However, it has a problem of durability and is not suitable for a device for mass production. In addition, since the slide mechanism unit 2 generally has a complicated movement of the table 21 and a guide structure, there is a gap inside the slide mechanism unit 2 itself, and there is a possibility that laser light may leak from this gap.
【0013】本発明はかかる問題点を解決すべく創案さ
れたもので、その目的は、スライド機構部に影響される
ことなく、暗箱の開口部を開閉扉で確実に密閉すること
のできるレーザ加工装置を提供することにある。
The present invention was devised to solve the above problems, and the purpose thereof is laser processing which can surely seal the opening of the dark box with the opening / closing door without being affected by the sliding mechanism. To provide a device.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工装置
は、被加工物を収容するための開口部に開閉扉が設けら
れた暗箱と、被加工物を載せたテーブルを前記暗箱内の
加工位置までスライドさせるスライド機構部とからな
り、スライド機構部の全体が暗箱内に設けられた構造と
している。すなわち、スライド機構部が暗箱の開口部を
跨いで配置されていないので、レーザ加工時には、開閉
扉によって開口部を確実に密閉することができる。これ
により、人体に有害なレーザ光や電磁波が暗箱外部に漏
洩することがないので、作業者は安全に作業を行うこと
ができる。
In the laser processing apparatus of the present invention, a dark box having an opening / closing door at an opening for accommodating a workpiece and a table on which the workpiece is placed are machined in the dark box. The slide mechanism is slid to the position, and the entire slide mechanism is provided in a dark box. That is, since the slide mechanism is not arranged across the opening of the dark box, the opening can be reliably sealed by the opening / closing door during laser processing. As a result, laser light and electromagnetic waves that are harmful to the human body do not leak to the outside of the dark box, so that the worker can safely work.
【0015】このようなスライド機構部の構造として
は、テーブルのみが片持ち状態で開口部を通って暗箱の
外側までスライドするように構成すればよい。これによ
り、被加工物を載置するときには、テーブルが従来通り
の被加工物載置位置まで押し出されるようにスライドす
るので、作業者は、従来と同様に被加工物をテーブルに
載置することができる。その後、レーザ加工時には、テ
ーブルが完全に暗箱内に収容されるので、開口部にはス
ライド機構部の構造物が残らず、何ら障害となる物が無
いので、開閉扉によって開口部を完全に密封することが
できる。
As the structure of such a slide mechanism, it is sufficient that only the table is cantilevered and slides through the opening to the outside of the dark box. As a result, when the work piece is placed, the table slides so as to be pushed out to the work piece placement position as in the conventional case, so that the worker places the work piece on the table as in the conventional case. You can After that, at the time of laser processing, since the table is completely housed in the dark box, the structure of the slide mechanism part does not remain in the opening and there is no obstacle, so the opening is completely sealed by the opening / closing door. can do.
【0016】また、このような片持ち状のテーブルで
は、暗箱外の被加工物載置位置まで押し出すようにスラ
イドさせたとき、テーブルががたつく可能性がある。そ
のため、本発明では、開口部を通って暗箱の外側までス
ライドしたテーブルを支持する支持機構部を設けてい
る。これにより、暗箱の外側までスライドされたテーブ
ルが支持機構部によって支持されるので、テーブルはが
たつくこと無く安定して保持されることになる。また、
スライド機構部の耐久性も向上することになる。
Further, in such a cantilevered table, when the table is slid so as to be pushed out to the workpiece mounting position outside the dark box, the table may rattle. Therefore, in the present invention, the support mechanism portion that supports the table that has slid to the outside of the dark box through the opening is provided. As a result, the table slid to the outside of the dark box is supported by the support mechanism portion, so that the table is stably held without rattling. Also,
The durability of the slide mechanism will also be improved.
【0017】また、本発明では、暗箱内に引き込まれた
テーブルの位置ずれを防止するため、暗箱内には、テー
ブルを加工位置で安定的に支持するためのガイド機構部
が設けられている。これにより、繰り返し作業を行う場
合の加工位置再現性を確保することができる。すなわ
ち、被加工物を正確な加工位置に配置することができ
る。
Further, according to the present invention, in order to prevent the displacement of the table drawn into the dark box, a guide mechanism portion for stably supporting the table at the processing position is provided in the dark box. As a result, it is possible to ensure the reproducibility of the processing position when the work is repeated. That is, the work piece can be placed at an accurate processing position.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0019】[実施の形態1]図1及び図2は、本実施
の形態1のレーザ加工装置の構造を示す断面図、図3は
スライド機構部の断面図である。ただし、図1は、被加
工物を搭載して暗箱内に収容する状態を示す断面図、図
2は、レーザ光を照射している状態を示す断面図であ
る。
[First Embodiment] FIGS. 1 and 2 are sectional views showing the structure of a laser processing apparatus according to the first embodiment, and FIG. 3 is a sectional view of a slide mechanism portion. However, FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a workpiece is mounted and housed in a dark box, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which laser light is irradiated.
【0020】本実施の形態1のレーザ加工装置では、暗
箱1の構造は、図5及び図6に示した構造と同じである
ので、ここでは同部材に同符号を付すこととし、詳細な
説明を省略する。
In the laser processing apparatus according to the first embodiment, since the structure of the dark box 1 is the same as the structure shown in FIGS. 5 and 6, the same members are designated by the same reference numerals, and detailed description will be given. Is omitted.
【0021】一方、スライド機構部3は、本実施の形態
1では、暗箱1内に配置されている。すなわち、横長の
箱体形状に形成されたスライド本体部32と、このスラ
イド本体部32の内部を横方向にスライドするスライダ
33とからなっている。
On the other hand, the slide mechanism portion 3 is arranged in the dark box 1 in the first embodiment. That is, the slide main body 32 is formed in a horizontally long box shape, and the slider 33 is slid horizontally in the slide main body 32.
【0022】スライド本体部32の幅方向である左右の
内側壁にはスライド用レール34がそれぞれ上下2段に
設けられており、スライダ33の左右の側壁には、これ
らスライド用レール34に嵌まり合うレール用凹部35
が同じく上下2段に設けられている。
Sliding rails 34 are provided on the left and right inner side walls in the width direction of the slide body 32 in two steps, and the left and right side walls of the slider 33 are fitted to these sliding rails 34. Fitting rail recess 35
Are also provided in upper and lower two stages.
【0023】また、スライド本体部32の一方の短側壁
(図1及び図2では左側の側壁)36には、その上部に
横長の開口部37が設けられており、スライダ33の左
側壁の上部には、前記開口部37を通ってスライド本体
部32の外部に突出するテーブル支持部38が形成され
ている。そして、テーブル支持部38の先端上部に、被
加工物9を載置するためのテーブル31が一体に取り付
けられている。
In addition, one short side wall (the left side wall in FIGS. 1 and 2) 36 of the slide body 32 is provided with a horizontally long opening 37 at the upper part thereof, and an upper part of the left side wall of the slider 33 is provided. A table support portion 38 is formed on the outside of the slide body portion 32 through the opening portion 37. A table 31 for mounting the workpiece 9 is integrally attached to the upper end of the tip of the table support portion 38.
【0024】すなわち、スライダ33がスライド本体部
32内を左側一杯までスライドしたとき(図1に示す状
態)には、テーブル支持部38がスライド本体部32か
ら最大限突出するようになっており、この状態におい
て、テーブル支持部38は、片持ち状態で支持されるよ
うになっている。
That is, when the slider 33 is slid to the left side inside the slide body 32 (the state shown in FIG. 1), the table support 38 is projected to the maximum extent from the slide body 32. In this state, the table support portion 38 is supported in a cantilever state.
【0025】また、スライダ33がスライド本体部32
内を左側一杯までスライドしたとき、テーブル31が暗
箱1の外側の被加工物載置位置Bに位置し(図1に示す
状態)、スライダ33がスライド本体部32内を右側一
杯までスライドしたとき、テーブル31が暗箱1内の加
工位置Aに位置するように(図2に示す状態)、テーブ
ル支持部38の長さとスライダ33のスライド距離とが
設定されている。
Further, the slider 33 is attached to the slide body 32.
When the table 31 is slid all the way to the left side, the table 31 is located at the work piece mounting position B outside the dark box 1 (the state shown in FIG. 1), and the slider 33 is slid all the way to the right side inside the slide body 32. The length of the table support portion 38 and the slide distance of the slider 33 are set so that the table 31 is located at the processing position A in the dark box 1 (state shown in FIG. 2).
【0026】これら暗箱1及びスライド機構部3は、同
一のベース機盤6上に設置されている。
The dark box 1 and the slide mechanism section 3 are installed on the same base machine board 6.
【0027】なお、本実施の形態1では、スライド本体
部32のほぼ全体が暗箱1から右側に突出して配置さ
れ、一部のみが暗箱1内に臨んで配置された構造となっ
ているが、暗箱1が十分大きい(横方向に長い)場合に
は、スライド本体部32を暗箱1内に完全に収容するこ
とも可能である。
In the first embodiment, almost the entire slide body 32 is arranged so as to project from the dark box 1 to the right side, and only a part of the slide body 32 is arranged so as to face the dark box 1. When the dark box 1 is sufficiently large (long in the horizontal direction), the slide body 32 can be completely housed in the dark box 1.
【0028】このような構造のレーザ加工装置によれ
ば、被加工物載置位置Bにてテーブル31に載置された
被加工物9を、暗箱1内の加工位置Aまでスライドさせ
ると、図2に示すように、暗箱1の開口部11にはスラ
イド機構部3の構造物が何も残らないので、開口部11
を開閉扉12にて完全に密閉することが可能となる。
According to the laser machining apparatus having such a structure, when the workpiece 9 placed on the table 31 at the workpiece placing position B is slid to the machining position A in the dark box 1, As shown in FIG. 2, since no structure of the slide mechanism unit 3 remains in the opening 11 of the dark box 1, the opening 11
Can be completely sealed by the opening / closing door 12.
【0029】[実施の形態2]図4及び図5は、本実施
の形態2のレーザ加工装置の構造を示す断面図である。
ただし、図4は、被加工物を搭載して暗箱内に収容する
状態を示す断面図、図5は、レーザ光を照射している状
態を示す断面図である。
[Second Embodiment] FIGS. 4 and 5 are sectional views showing the structure of a laser processing apparatus according to the second embodiment.
However, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a work piece is mounted and housed in a dark box, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which laser light is irradiated.
【0030】本実施の形態2のレーザ加工装置は、上記
実施の形態1のレーザ加工装置に新たな構造物を追加し
たものであり、他の構造は実施の形態1の構造と全く同
じであるので、ここでは詳細な説明を省略する。
The laser processing apparatus according to the second embodiment is obtained by adding a new structure to the laser processing apparatus according to the first embodiment, and the other structures are exactly the same as those of the first embodiment. Therefore, detailed description is omitted here.
【0031】上記実施の形態1では、テーブル支持部3
8が片持ち状となっているため、テーブル支持部38を
暗箱1の外側の被加工物載置位置Bまで押し出したと
き、テーブル支持部38の先端部に設けられたテーブル
31ががたつく可能性がある。そのため、本実施の形態
2では、被加工物載置位置Bまで押し出したテーブル支
持部38を支持する支持機構部4を設けている。この支
持機構部4は、ベース機盤6上に設置されている。
In the first embodiment, the table support portion 3
Since 8 is cantilevered, when the table support portion 38 is pushed out to the workpiece placement position B outside the dark box 1, the table 31 provided at the tip of the table support portion 38 may rattle. There is. Therefore, in the second embodiment, the support mechanism portion 4 that supports the table support portion 38 that has been pushed to the workpiece mounting position B is provided. The support mechanism section 4 is installed on the base machine board 6.
【0032】この支持機構部4は、その上面41に、テ
ーブル支持部38の下面38aをスムーズに受け止める
ための多数の突起部42が設けられている。この場合、
テーブル支持部38の先端面にテーパ38bを設けてお
けば、テーブル支持部38の先端部が支持機構部4の上
面角部に当たることなく、スムーズに突起部42上に載
置することができる。なお、単なる突起部42の代わり
に、回転ローラまたは回転ボールを設けておいてもよ
い。この場合には、テーブル支持部38の下面38aを
より抵抗なくスムーズに受け止めることができる。
The support mechanism 4 is provided with a large number of protrusions 42 on its upper surface 41 for smoothly receiving the lower surface 38a of the table support 38. in this case,
If the taper 38 b is provided on the tip end surface of the table support portion 38, the tip end portion of the table support portion 38 can be smoothly placed on the protrusion 42 without abutting the upper surface corner portion of the support mechanism portion 4. A rotary roller or a rotary ball may be provided in place of the mere protrusion 42. In this case, the lower surface 38a of the table support portion 38 can be received smoothly without resistance.
【0033】これにより、暗箱1の外側までテーブル支
持部38をスライドさせたとき、テーブル支持部38の
先端部が支持機構部4によって受け止められ、支持され
るので、テーブル31はがたつくこと無く、安定して保
持されることになる。
As a result, when the table support portion 38 is slid to the outside of the dark box 1, the tip of the table support portion 38 is received and supported by the support mechanism portion 4, so that the table 31 is stable without rattling. And will be retained.
【0034】また、本実施の形態2では、暗箱1内に引
き込まれたテーブル31の位置ずれを防止するため、暗
箱1内の加工位置Aに、テーブル支持部38を安定的に
支持するためのガイド機構部5が設けられている。この
ガイド機構部5も、ベース機盤6上に設置されている。
In the second embodiment, in order to prevent the table 31 pulled into the dark box 1 from being displaced, the table support portion 38 is stably supported at the processing position A in the dark box 1. A guide mechanism section 5 is provided. The guide mechanism section 5 is also installed on the base machine board 6.
【0035】このガイド機構部5は、テーブル支持部3
8を上下方向から挟持する構造となっている。そのた
め、上側挟持片51の先端部と下側挟持片52の先端部
とに、それぞれ回転ローラ53a,53bが設けられて
おり、テーブル支持部38は、この回転ローラ53a,
53bによって常に挟持された状態となっている。すな
わち、このガイド機構部5は、レーザ照射時の被加工物
9の上下方向の位置決め用として用いられている。
The guide mechanism section 5 includes the table support section 3
8 is sandwiched from above and below. Therefore, rotary rollers 53a and 53b are provided at the tip of the upper clamping piece 51 and the tip of the lower clamping piece 52, respectively.
It is always clamped by 53b. That is, the guide mechanism portion 5 is used for positioning the workpiece 9 in the vertical direction during laser irradiation.
【0036】さらに、本実施の形態2では、暗箱1の開
口部11の上部に、開閉扉12の開閉状態を検知する扉
検知センサ18が設けられているとともに、スライド本
体部32の右側の側壁39には、引き込み検知センサ4
0が設けられている。
Further, in the second embodiment, the door detection sensor 18 for detecting the open / closed state of the open / close door 12 is provided above the opening 11 of the dark box 1, and the side wall on the right side of the slide body 32 is provided. 39 is a pull-in detection sensor 4
0 is provided.
【0037】これら扉検知センサ18及び引き込み検知
センサ40は、光電センサ、磁気センサ、リミットスイ
ッチ等、種々のセンサを使用することが可能である。ま
た、引き込み検知センサ40は、スライド機構部3とし
て1軸ロボットを利用した場合には、図のような外付け
センサではなく、内蔵モータのエンコーダを利用するこ
とが可能である。なお、これらのセンサは、上記実施の
形態1のレーザ加工装置にも設けられている。
As the door detection sensor 18 and the pull-in detection sensor 40, various sensors such as a photoelectric sensor, a magnetic sensor, and a limit switch can be used. Further, as the pull-in detection sensor 40, when a one-axis robot is used as the slide mechanism unit 3, it is possible to use an encoder of a built-in motor instead of an external sensor as shown. Note that these sensors are also provided in the laser processing device according to the first embodiment.
【0038】上記実施の形態1及び実施の形態2のレー
ザ加工装置において、被加工物9を加工する場合には、
まずスライダ33をスライド本体部32内の左端までス
ライドさせて、テーブル支持部38を暗箱1の外側まで
スライドさせ、テーブル31を被加工物載置位置Bに配
置する。このとき、開閉扉12は開いた状態となってい
る。
In the laser processing apparatus of the above-mentioned first and second embodiments, when the workpiece 9 is processed,
First, the slider 33 is slid to the left end in the slide body 32, the table support 38 is slid to the outside of the dark box 1, and the table 31 is placed at the workpiece mounting position B. At this time, the opening / closing door 12 is in an open state.
【0039】この状態において、被加工物9をテーブル
31の上に載置し、図示しないスタートスイッチを押す
と、スライダ33がスライド本体部32内を右端方向に
スライドし、これに伴って、テーブル31も暗箱1内に
スライドする。
In this state, when the workpiece 9 is placed on the table 31 and a start switch (not shown) is pressed, the slider 33 slides in the slide body 32 toward the right end, and the table is accordingly moved. 31 also slides into the dark box 1.
【0040】そして、スライダ33がスライド本体部3
2内を右端までスライドし、テーブル31上の被加工物
9が加工位置Aまで来ると、引き込み検知センサ40が
これを検知し、開閉扉12を閉じる。開閉扉12が完全
に閉まったことを扉検知センサ18が検知すると、レー
ザ光照射ヘッド14を駆動し、レーザ光照射口15から
被加工物9に対してレーザ光が照射される。
The slider 33 is attached to the slide body 3
When the workpiece 9 on the table 31 reaches the processing position A by sliding inside 2 to the right end, the pull-in detection sensor 40 detects this and closes the open / close door 12. When the door detection sensor 18 detects that the opening / closing door 12 is completely closed, the laser light irradiation head 14 is driven, and the laser light irradiation port 15 irradiates the workpiece 9 with laser light.
【0041】レーザ光照射が終了すると、開閉扉12を
開く。開閉扉12が開いたことを扉検知センサ18が検
知すると、スライダ33をスライド本体部32内の左端
までスライドさせて、テーブル支持部38を暗箱1の外
側までスライドさせ、テーブル31を再び被加工物載置
位置Bまで移動する。
When the laser light irradiation is completed, the opening / closing door 12 is opened. When the door detection sensor 18 detects that the opening / closing door 12 is opened, the slider 33 is slid to the left end in the slide body 32, the table support 38 is slid to the outside of the dark box 1, and the table 31 is processed again. Move to the object placement position B.
【0042】これらの動作制御は、図示は省略している
が、コンピュータ、PLC(Programmable Logic Contr
oller )、リレー回路などで行う。
Although not shown in the figure, these operation controls are performed by a computer and a PLC (Programmable Logic Controller).
oller), relay circuit, etc.
【0043】[0043]
【発明の効果】本発明のレーザ加工装置によれば、スラ
イド機構部が暗箱の開口部を跨いで配置されていないの
で、レーザ加工時には、開閉扉によって開口部を確実に
密閉することができる。これにより、人体に有害なレー
ザ光や電磁波が暗箱外部に漏洩することがないので、作
業者は安全に作業を行うことができる。
According to the laser processing apparatus of the present invention, since the slide mechanism portion is not arranged so as to straddle the opening of the dark box, the opening can be reliably sealed by the opening / closing door during laser processing. As a result, laser light and electromagnetic waves that are harmful to the human body do not leak to the outside of the dark box, so that the worker can safely work.
【0044】また、本発明のレーザ加工装置によれば、
開口部を通って暗箱外までスライドしたテーブルを支持
する支持機構部を設けている。これにより、暗箱の外側
までスライドされたテーブルが支持機構部によって支持
されるので、テーブルはがたつくこと無く安定して保持
されることになる。また、スライド機構部の耐久性も向
上することになる。
According to the laser processing apparatus of the present invention,
A support mechanism that supports the table that has slid out of the dark box through the opening is provided. As a result, the table slid to the outside of the dark box is supported by the support mechanism portion, so that the table is stably held without rattling. In addition, the durability of the slide mechanism section is also improved.
【0045】また、本発明のレーザ加工装置によれば、
暗箱内に引き込まれたテーブルの位置ずれを防止するた
め、暗箱内には、テーブルを加工位置で安定的に支持す
るためのガイド機構部が設けられている。これにより、
繰り返し作業を行う場合の位置再現性を確保することが
できる。
According to the laser processing apparatus of the present invention,
In order to prevent displacement of the table drawn into the dark box, a guide mechanism portion for stably supporting the table at the processing position is provided in the dark box. This allows
Position reproducibility can be ensured when performing repeated work.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本実施の形態1のレーザ加工装置の構造を示す
断面図であり、被加工物を搭載して暗箱内に収容する状
態を示している。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a laser processing apparatus according to a first embodiment, showing a state in which a workpiece is mounted and accommodated in a dark box.
【図2】本実施の形態1のレーザ加工装置の構造を示す
断面図であり、レーザ光を照射している状態を示してい
る。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the laser processing apparatus according to the first embodiment, showing a state where laser light is emitted.
【図3】スライド機構部の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a slide mechanism section.
【図4】本実施の形態2のレーザ加工装置の構造を示す
断面図であり、被加工物を搭載して暗箱内に収容する状
態を示している。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the laser processing apparatus according to the second embodiment, showing a state in which a workpiece is mounted and housed in a dark box.
【図5】本実施の形態2のレーザ加工装置の構造を示す
断面図であり、レーザ光を照射している状態を示してい
る。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the laser processing apparatus according to the second embodiment, showing a state where laser light is being irradiated.
【図6】従来のレーザ加工装置の構造を示す断面図であ
り、被加工物を搭載して暗箱内に収容する状態を示して
いる。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional laser processing apparatus, showing a state in which a workpiece is mounted and housed in a dark box.
【図7】従来のレーザ加工装置の構造を示す断面図であ
り、レーザ光を照射している状態を示している。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional laser processing apparatus, showing a state in which laser light is being irradiated.
【図8】従来のスライド機構部の断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a conventional slide mechanism section.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 暗箱 2 スライド機構部 3 スライド機構部 4 支持機構部 5 ガイド機構部 6 ベース機盤 9 被加工物 11 開口部 12 開閉扉 13 開閉機構部 14 レーザ光照射ヘッド 15 レーザ光照射口 18 扉検知センサ 21 テーブル 22 スライド本体部 23 スライダ 24 スライド用レール 25 レール用凹部 31 テーブル 32 スライド本体部 33 スライダ 34 スライド用レール 35 レール用凹部 36 左側の側壁 37 開口部 38 テーブル支持部 39 右側の側壁 40 引き込み検知センサ 41 支持機構部上面 42 突起部 51 上側挟持片 52 下側挟持片 53 回転ローラ 1 dark box 2 Slide mechanism 3 Slide mechanism section 4 Support mechanism 5 Guide mechanism 6 base machine board 9 Workpiece 11 openings 12 doors 13 Opening / closing mechanism 14 Laser light irradiation head 15 Laser light irradiation port 18 Door detection sensor 21 table 22 Slide body 23 Slider 24 slide rails 25 Rail recess 31 table 32 Slide body 33 slider 34 Slide rail 35 Recess for rail 36 Left side wall 37 opening 38 Table support 39 Right side wall 40 Pull-in detection sensor 41 Upper surface of support mechanism 42 Projection 51 Upper clamping piece 52 Lower clamping piece 53 rotating roller

Claims (4)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 被加工物を収容するための開口部に開閉
    扉が設けられた暗箱と、被加工物を載せたテーブルを前
    記暗箱内の加工位置までスライドさせるスライド機構部
    とからなり、前記スライド機構部の全体が前記暗箱内に
    設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。
    1. A dark box having an opening / closing door provided in an opening for accommodating a work piece, and a slide mechanism section for sliding a table on which the work piece is placed to a working position in the dark box. A laser processing apparatus, wherein the entire slide mechanism section is provided in the dark box.
  2. 【請求項2】 前記スライド機構部は、前記テーブルの
    みが片持ち状態で前記開口部を通って暗箱外までスライ
    ドするように設けられていることを特徴とする請求項1
    に記載のレーザ加工装置。
    2. The slide mechanism section is provided so that only the table cantilevers through the opening and slides out of the dark box.
    The laser processing apparatus described in.
  3. 【請求項3】 前記開口部を通って暗箱外までスライド
    したテーブルを支持する支持機構部が設けられているこ
    とを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。
    3. The laser processing apparatus according to claim 2, further comprising a support mechanism section that supports a table that has slid out of the dark box through the opening.
  4. 【請求項4】 前記暗箱内にスライドされたテーブル
    を、加工位置で安定的に支持するためのガイド機構部が
    設けられていることを特徴とする請求項1に記載のレー
    ザ加工装置。
    4. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a guide mechanism section for stably supporting the table slid in the dark box at a processing position.
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