JP2003332791A - Electronic component mounter - Google Patents

Electronic component mounter

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JP2003332791A
JP2003332791A JP2002143372A JP2002143372A JP2003332791A JP 2003332791 A JP2003332791 A JP 2003332791A JP 2002143372 A JP2002143372 A JP 2002143372A JP 2002143372 A JP2002143372 A JP 2002143372A JP 2003332791 A JP2003332791 A JP 2003332791A
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和義 大山
Shuji Shuyama
修二 主山
Hidekazu Yamanaka
英和 山中
Shigeru Kageyama
茂 影山
Takahiro Nagata
隆裕 永田
Yoshiyuki Kumakura
良之 熊倉
Kazuyoshi Kaizumi
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To detect chucking of an electronic component by means of a suction nozzle or incorrect chucking attitude surely after chucking operation of the electronic component. <P>SOLUTION: After the suction nozzle 15 descended to chuck the electronic component D from a component feeding unit 3 and then ascended, a mounting head 16 is turned by driving pulse motors 21 and 26. More specifically, a first inner tubular body 17A and a second inner tubular body 17B turn about a column 75, as a fulcrum, thus turning the suction nozzle 15 for chucking the electronic component D. Since the suction nozzle 15 is located between a prism 79 and a light receiving unit 81 during the turning operation, presence of the component and the suction attitude thereof can be detected by detecting the height position of the lower end face of the electronic component D at a plurality of positions. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基台に複数並設さ
れ部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装
置と、複数の吸着ノズルを備えて前記部品供給装置とプ
リント基板との間を移動可能な装着ヘッドとを備えた電
子部品装着装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plurality of component supply devices provided in parallel on a base for supplying electronic components to component suction positions, and a plurality of suction nozzles provided with the component supply device and a printed circuit board. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus including a mounting head that can move between.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種電子部品装着装置は多機能
型電子部品装着装置と呼ばれているが、この種装着装置
では電子部品を吸着した際に、吸着姿勢が不良である
(縦横の吸着間違いや斜め吸着)電子部品をそのままプ
リント基板上の装着エリアに移動させることは好ましく
なく、この不良部品を排除し、かつリカバリ吸着を実行
して、装着エリアに移動することが求められる。
2. Description of the Related Art A conventional electronic component mounting apparatus of this type is called a multifunctional electronic component mounting apparatus. However, when this type of mounting apparatus picks up an electronic component, the suction posture is poor (vertical and horizontal). It is not preferable to move the electronic component as it is to the mounting area on the printed circuit board, and it is required to eliminate this defective component and perform recovery suction to move it to the mounting area.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、装着エリア上
方に移動すると、万一プリント基板上に部品が落下した
場合には、不良基板を発生させる重要な要因となり、異
物として飛散してしまった場合、その上に電子部品を装
着しようとしても装着できない。また、吸着取出し動作
をしたが、取出しできない場合もある。
However, if the parts are dropped onto the printed circuit board when they are moved above the mounting area, they become an important factor for generating a defective board, and if they are scattered as foreign matter. , I can't mount electronic parts on it. In addition, there is a case where the suction extraction operation is performed, but the extraction cannot be performed.

【0004】そこで本発明は、吸着動作後、吸着ノズル
に電子部品が吸着されているか否かの検出や、吸着姿勢
の不良の検出などを確実に行うことを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to reliably detect whether or not an electronic component is adsorbed by a suction nozzle after a suction operation, and detect a defect in a suction posture.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このため第1の発明は、
基台に複数並設され部品吸着位置に電子部品を供給する
複数の部品供給装置と、該部品供給装置とプリント基板
との間を移動可能であって周囲に所定間隔を存して配設
された複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、
前記複数の吸着ノズルのうち選択された吸着ノズルによ
り前記部品供給装置より電子部品を吸着して取出す電子
部品装着装置において、前記装着ヘッドの中央部に設け
た発光ユニットと、該発光ユニットとの間に前記選択さ
れた吸着ノズルに吸着保持された電子部品を位置させた
ときの発光ユニットからの光を受光する受光ユニットと
から成るラインセンサユニットとを設けたことを特徴と
する。
Therefore, the first invention is
A plurality of component supply devices that are arranged side by side on the base to supply electronic components to the component suction position, and are movable between the component supply device and the printed circuit board, and are arranged at predetermined intervals around the periphery. And a mounting head having a plurality of suction nozzles,
In an electronic component mounting device that suctions and picks up an electronic component from the component supply device by a suction nozzle selected from the plurality of suction nozzles, between a light emitting unit provided in the central portion of the mounting head and the light emitting unit. And a line sensor unit including a light receiving unit that receives light from the light emitting unit when the electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned.

【0006】第2の発明は、基台に複数並設され部品吸
着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、該
部品供給装置とプリント基板との間を移動可能であって
外筒体内で回動可能な内筒体の周囲に所定間隔を存して
配設された複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備
え、前記複数の吸着ノズルのうち前記内筒体の回動によ
り選択された吸着ノズルにより前記部品供給装置より電
子部品を吸着して取出す電子部品装着装置であって、前
記装着ヘッドの内筒体中央部に設けた発光ユニットと、
前記外筒体に設けられ前記発光ユニットとの間に前記選
択された吸着ノズルに吸着保持された電子部品を位置さ
せたときの発光ユニットからの光を受光する受光ユニッ
トとから成るラインセンサユニットとを設けたことを特
徴とする。
A second aspect of the present invention is a plurality of component supply devices which are arranged in parallel on a base and which supply electronic components to a component suction position, and an external cylinder which is movable between the component supply device and the printed circuit board. A mounting head provided with a plurality of suction nozzles arranged at a predetermined interval around a rotatable inner cylinder body, and by rotating the inner cylinder body of the plurality of suction nozzles. An electronic component mounting device for sucking and picking up an electronic component from the component supply device by a selected suction nozzle, the light emitting unit being provided in the central portion of the inner cylinder of the mounting head,
A line sensor unit comprising a light receiving unit which is provided on the outer cylinder and receives light from the light emitting unit when an electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned between the light emitting unit and the light emitting unit. Is provided.

【0007】第3の発明は、基台に複数並設され部品吸
着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、該
部品供給装置とプリント基板との間を移動可能であって
外筒体内で支軸を支点として回動可能な内筒体の周囲に
所定間隔を存して配設された複数の吸着ノズルを備えた
装着ヘッドとを備え、前記複数の吸着ノズルのうち前記
内筒体の回動により選択された吸着ノズルにより前記部
品供給装置より電子部品を吸着して取出す電子部品装着
装置であって、前記内筒体の回動支点となる前記支軸に
設けられ外方へ光を照射するように構成された発光ユニ
ットと、前記外筒体に設けられ前記発光ユニットとの間
に前記選択された吸着ノズルに吸着保持された電子部品
を位置させたときの発光ユニットからの光を受光する受
光ユニットとから成るラインセンサユニットとを設けた
ことを特徴とする。
A third aspect of the present invention is a plurality of component supply devices arranged in parallel on a base for supplying electronic components to a component suction position, and an external cylinder movable between the component supply device and the printed circuit board. A mounting head provided with a plurality of suction nozzles arranged at a predetermined interval around an inner cylinder body rotatable about a spindle as a fulcrum in the body, and the inner cylinder of the plurality of suction nozzles An electronic component mounting device for adsorbing and picking up an electronic component from the component supply device by a suction nozzle selected by rotating a body, the electronic component mounting device being provided on the support shaft that serves as a rotation fulcrum of the inner cylindrical body and outward. From the light emitting unit when the electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned between the light emitting unit configured to emit light and the light emitting unit that is provided in the outer cylindrical body. From the light receiving unit that receives light Characterized in that a and that the line sensor unit.

【0008】第4の発明は、基台に複数並設され部品吸
着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、該
部品供給装置とプリント基板との間を移動可能であって
外筒体内で回動可能な内筒体の周囲に所定間隔を存して
配設された複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備
え、前記複数の吸着ノズルのうち前記内筒体の回動によ
り選択された吸着ノズルにより前記部品供給装置より電
子部品を吸着して取出す電子部品装着装置であって、前
記装着ヘッドの内筒体中央部に設けられ全外方へ照射可
能に構成された発光ユニットと、前記外筒体に設けられ
前記発光ユニットとの間に前記選択された吸着ノズルに
吸着保持された電子部品を位置させたときの発光ユニッ
トからの光を受光する受光ユニットとから成るラインセ
ンサユニットとを設けたことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of component supply devices arranged in parallel on the base for supplying electronic components to the component suction positions, and an outer cylinder movable between the component supply device and the printed circuit board. A mounting head provided with a plurality of suction nozzles arranged at a predetermined interval around a rotatable inner cylinder body, and by rotating the inner cylinder body of the plurality of suction nozzles. An electronic component mounting device for picking up and picking up an electronic component from the component supply device by a selected suction nozzle, the light emitting unit being provided in a central portion of an inner cylinder of the mounting head and configured to be capable of irradiating to the outside. And a light receiving unit for receiving light from the light emitting unit when the electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned between the light emitting unit and the outer cylindrical body. Unit and And wherein the digit.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品装着
装置の一実施形態を添付の図面に基づき説明する。図1
は電子部品装着装置1の平面図、図2は電子部品装着装
置1の正面図、図3は電子部品装着装置1の右側面図
で、該装置1の基台2上には種々の電子部品を夫々その
部品取出位置(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品
供給装置としての部品供給ユニット3が不動の状態で着
脱可能に複数並設固定されている。対向するユニット3
群の間には、供給コンベア4、位置決め部5及び排出コ
ンベア6が設けられている。供給コンベア4は上流より
受けたプリント基板Pを前記位置決め部5に搬送し、位
置決め部5で図示しない位置決め機構により位置決めさ
れた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベ
ア6に搬送される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Figure 1
2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, FIG. 2 is a front view of the electronic component mounting apparatus 1, FIG. 3 is a right side view of the electronic component mounting apparatus 1, and various electronic components are mounted on a base 2 of the apparatus 1. A plurality of component supply units 3 serving as component supply devices that supply the respective ones to the respective component extraction positions (component suction positions) are fixed in a stationary manner in a detachable manner. Opposing unit 3
A supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided between the groups. The supply conveyor 4 conveys the printed circuit board P received from the upstream to the positioning unit 5, and after the electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning mechanism (not shown) in the positioning unit 5, it is conveyed to the discharge conveyor 6. To be done.

【0010】8はX方向に長い一対のビームであり、各
リニアモータ9の駆動により左右一対のガイド10に沿
って前記各ビーム8に固定されたスライダ11が摺動し
て位置決め部5上のプリント基板Pや部品供給ユニット
3の部品取出位置(部品吸着位置)上方を個別にY方向
に移動する。前記リニアモータ9は、基台2に固定され
た上下一対の固定子9Aと、前記ビーム8の両端部に設
けられた取付板8Aの下部に固定された可動子9Bとか
ら構成される。
A pair of beams 8 is long in the X direction, and a slider 11 fixed to each beam 8 slides along a pair of left and right guides 10 by the driving of each linear motor 9, and a slider 11 on the positioning portion 5 is provided. The printed circuit board P and the component supply unit 3 are individually moved in the Y direction above the component pickup position (component suction position). The linear motor 9 is composed of a pair of upper and lower stators 9A fixed to the base 2, and a mover 9B fixed to the lower part of a mounting plate 8A provided at both ends of the beam 8.

【0011】各ビーム8にはその長手方向、即ちX方向
にリニアモータ14によりガイド13に沿って移動する
装着ヘッド体7が夫々設けられている。図6等に示すよ
うに、前記リニアモータ14は、ビーム8に固定された
前後一対の固定子14Aと、前記装着ヘッド体7に設け
られた可動子14Bとから構成される。各装着ヘッド体
7は夫々12本のバネ12により上方へ付勢されている
吸着ノズル15を有する2つの装着ヘッド16とを備え
ている。
Each beam 8 is provided with a mounting head body 7 that moves along a guide 13 by a linear motor 14 in the longitudinal direction, that is, the X direction. As shown in FIG. 6 and the like, the linear motor 14 is composed of a pair of front and rear stators 14A fixed to the beam 8 and a mover 14B provided on the mounting head body 7. Each mounting head body 7 is provided with two mounting heads 16 each having a suction nozzle 15 biased upward by 12 springs 12.

【0012】以下、装着ヘッド16について、図5及び
図6に基づき詳述する。20は第1内筒体17Aの上部
に設けられたパルスモータ21のロータで、前記装着ヘ
ッド体7に固定された外筒体18に設けられたステータ
22内側でベアリング23を介してθ方向に回転可能に
設けられる。また、25は第2内筒体17Bの下部に設
けられたパルスモータ26のロータで、前記装着ヘッド
体7に固定された外筒体18に設けられたステータ27
内側でベアリング28を介してθ方向に回転可能に設け
られる。そして、前記吸着ノズル15は、それぞれ所定
間隔を存して円周上に12本配設されて第2内筒体17
B内に上下動可能に設けられている。
The mounting head 16 will be described in detail below with reference to FIGS. Reference numeral 20 denotes a rotor of a pulse motor 21 provided on the upper part of the first inner cylinder body 17A, inside the stator 22 provided on the outer cylinder body 18 fixed to the mounting head body 7, in a θ direction via a bearing 23. It is rotatably provided. Reference numeral 25 denotes a rotor of a pulse motor 26 provided below the second inner cylinder body 17B, and a stator 27 provided on an outer cylinder body 18 fixed to the mounting head body 7.
It is provided rotatably in the θ direction inside via a bearing 28. The suction nozzles 15 are arranged on the circumference of the suction nozzle 15 at predetermined intervals, and the second inner cylindrical body 17 is provided.
It is provided in B so as to be vertically movable.

【0013】30は前記吸着ノズル15の上下動の基本
ストロークを作る第1カムで、駆動モータ31が駆動す
ると駆動軸32に設けたプーリ33及び従動軸34に設
けたプーリ35との間に張架されたベルト36により前
記従動軸34に固定した第1カム30が回転する(図1
0参照)。また、装着ヘッド体7から延びた支持部7A
に支持された支軸29を支点として回動可能な第1レバ
ー38の他端側にはカムフォロア39が設けられ、該支
軸29と従動軸34とは連結レバー37とで連結されて
いる。
Reference numeral 30 denotes a first cam which makes a basic stroke of vertical movement of the suction nozzle 15, and when it is driven by a drive motor 31, it is stretched between a pulley 33 provided on a drive shaft 32 and a pulley 35 provided on a driven shaft 34. The first cam 30 fixed to the driven shaft 34 is rotated by the belt 36 (see FIG. 1).
0). In addition, a supporting portion 7A extending from the mounting head body 7
A cam follower 39 is provided on the other end side of the first lever 38 which is rotatable about a support shaft 29 supported by the support shaft 29, and the support shaft 29 and the driven shaft 34 are connected by a connecting lever 37.

【0014】40は駆動モータ41により回転され電子
部品の厚さに応じて前記吸着ノズル15の上下動の調整
ストロークを作る第2カムで、この第2カム40外周に
は前記カムフォロア39が圧接している。そして、前記
第1カム30外周には支軸42を支点として回動する第
2レバー43の一端側に設けられたカムフォロア44が
圧接している。また、前記第2レバー43の他端側には
カムフォロア45が設けられ、該カムフォロア45は装
着ヘッド16のθ回転の中心となる支柱46に沿って上
下動可能な昇降体47のカム係合部48に係合してい
る。そして、前記昇降体47と支持体49との間にはス
プリング50が介在し、該昇降体47を下方に付勢して
いる。
Reference numeral 40 denotes a second cam which is rotated by a drive motor 41 and makes an adjusting stroke for the vertical movement of the suction nozzle 15 according to the thickness of the electronic component. The cam follower 39 is pressed against the outer periphery of the second cam 40. ing. A cam follower 44 provided on one end side of the second lever 43 that rotates about the support shaft 42 as a fulcrum is pressed against the outer periphery of the first cam 30. Further, a cam follower 45 is provided on the other end side of the second lever 43, and the cam follower 45 is a cam engaging portion of an elevating body 47 which can move up and down along a support column 46 which is a center of θ rotation of the mounting head 16. 48 is engaged. A spring 50 is interposed between the elevating body 47 and the support 49 to urge the elevating body 47 downward.

【0015】52は駆動モータ53により回転する真空
バルブ入切用の第3カムで、支軸54を支点として回動
可能な第3レバー55の一端側のカムフォロア56が前
記第3カム52に圧接しており、他端側のカムフォロア
57が前記昇降体47に沿って上下動可能な真空バルブ
入切用作動体58のカム係合部59に係合している。
Reference numeral 52 is a third cam for turning on and off the vacuum valve which is rotated by a drive motor 53. A cam follower 56 on one end side of a third lever 55 which is rotatable around a support shaft 54 as a fulcrum is pressed against the third cam 52. The cam follower 57 on the other end side is engaged with the cam engaging portion 59 of the vacuum valve on / off actuating body 58 which is vertically movable along the elevating body 47.

【0016】また、前記昇降体47には前記吸着ノズル
15を昇降させる昇降棒62が設けられ、前記第1カム
30及び第2カム40の回転により支軸29を支点とし
て第1レバー38及び支軸42を支点として第2レバー
43が揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により
前記吸着ノズル15が電子部品Dの厚さに応じて所定ス
トローク降下して、プリント基板P上に電子部品Dを装
着する構成である。
Further, an elevating rod 62 for elevating and lowering the suction nozzle 15 is provided on the elevating body 47, and the first lever 38 and the fulcrum are supported with the support shaft 29 as a fulcrum by the rotation of the first cam 30 and the second cam 40. The second lever 43 swings around the shaft 42 as a fulcrum, the elevating body 47 descends, and the elevating rod 62 causes the suction nozzle 15 to descend a predetermined stroke according to the thickness of the electronic component D, and then onto the printed circuit board P. This is a configuration in which the electronic component D is mounted.

【0017】更に、この装着時の前記吸着ノズル15の
降下時には、図7、図9に示すように、前記第3カム5
2の回転による第3レバー55の揺動によりカム係合部
59を介して真空バルブ入切用作動体58が前記昇降体
47に沿って降下する。従って、真空バルブ入切用作動
体58の昇降棒63が第1切換棒65を押し下げ、支軸
67を支点として切換レバー68を揺動させて第2切換
棒66を押し上げて停止用突部61がこの第2切換棒6
6の係合溝69Bに係合する。そして、吸着時には、図
6、図8及び図13に示すように、真空バルブ入切用作
動体58の昇降棒63が第2切換棒66を押し下げ、支
軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第1切
換棒65を押し上げて停止用突部61が第2の切換棒6
6の係合溝69Aに係合する構成である。
Further, when the suction nozzle 15 descends during this mounting, as shown in FIGS. 7 and 9, the third cam 5 is moved.
The swing of the third lever 55 by the rotation of 2 causes the vacuum valve on / off actuating body 58 to descend along the elevating body 47 via the cam engaging portion 59. Therefore, the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58 pushes down the first switching rod 65, swings the switching lever 68 around the support shaft 67 as a fulcrum, and pushes up the second switching rod 66 to raise the stopping projection 61. Is this second switching rod 6
6 is engaged with the engaging groove 69B. Then, at the time of adsorption, as shown in FIGS. 6, 8 and 13, the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58 pushes down the second switching rod 66 and swings the switching lever 68 with the support shaft 67 as a fulcrum. The first switching rod 65 is pushed up to move the stop projection 61 to the second switching rod 6
The engaging groove 69A of No. 6 is engaged.

【0018】このとき、装着時の真空バルブ入切用作動
体58の昇降棒63の降下による第1切換棒65が降下
している状態では、真空源からの真空通路を断って吸着
ノズル15による電子部品Dの真空吸着を止めると共に
空気を吸着ノズル15に吹き込み、第2切換棒66が降
下している状態では、真空源に連通する真空通路を形成
して吸着ノズル15による電子部品Dの真空吸着を維持
するものである。
At this time, when the first switching rod 65 is lowered due to the lowering of the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58 during mounting, the vacuum passage from the vacuum source is cut off and the suction nozzle 15 is used. When the vacuum suction of the electronic component D is stopped and air is blown into the suction nozzle 15 and the second switching rod 66 is lowered, a vacuum passage communicating with the vacuum source is formed to vacuum the electronic component D by the suction nozzle 15. It keeps adsorption.

【0019】即ち、第1切換棒65が降下している状態
では、吸着ノズル15の内部通路15Aにエアー供給源
からの空気が空気路70、通路71及び連通路72を介
して吹き込まれ、また第2切換棒66が降下している状
態では、吸着ノズル15の内部通路15Aは真空源に連
通路72、通路71及び真空通路73を介して連通して
真空吸着する。
That is, when the first switching rod 65 is lowered, the air from the air supply source is blown into the internal passage 15A of the adsorption nozzle 15 through the air passage 70, the passage 71 and the communication passage 72, and When the second switching rod 66 is descending, the internal passage 15A of the suction nozzle 15 communicates with the vacuum source via the communication passage 72, the passage 71, and the vacuum passage 73 for vacuum suction.

【0020】74は部品有無検出及び吸着姿勢検出の検
出手段としてのラインセンサユニットで、図13及び図
14に示すように、各装着ヘッド16の略中央部に設け
られた支柱75下端に設けられ第3内筒体17Cとの間
にベアリングBが介在した円筒状の発光ユニット取付体
76内上部にLED等の発光素子77を配設すると共に
その下方にレンズ78及びそのレンズ78の下方に45
度に傾斜した反射面79aを有するプリズム79を配設
して構成された発光ユニット80と、前記外筒体18底
面に固定されて前記プリズム79を介する前記発光素子
77からの光を受光する複数の受光素子であるCCD素
子を備えた受光ユニット81とから構成される。各装着
ヘッド16へのラインセンサユニット74の上記のよう
な配置により、ラインセンサユニットを備えた装着ヘッ
ド16のコンパクト化を図ることができる。
Reference numeral 74 denotes a line sensor unit as a detection means for detecting the presence / absence of parts and detecting the suction posture. As shown in FIGS. 13 and 14, the line sensor unit 74 is provided at the lower end of the support column 75 provided at the substantially central portion of each mounting head 16. A light emitting element 77 such as an LED is arranged in an upper part of a cylindrical light emitting unit mounting body 76 in which a bearing B is interposed between the third inner cylindrical body 17C and a lens 78 below the lens 78 and 45 below the lens 78.
A light emitting unit 80 configured by arranging a prism 79 having a reflecting surface 79a inclined at an angle, and a plurality of light receiving units fixed to the bottom surface of the outer cylindrical body 18 and receiving light from the light emitting element 77 via the prism 79. And a light receiving unit 81 including a CCD element which is a light receiving element. By disposing the line sensor unit 74 on each mounting head 16 as described above, the mounting head 16 including the line sensor unit can be made compact.

【0021】例えば、電子部品Dの下端面の高さ位置を
各CCD素子の受光状態より遮光から受光に変わる境界
位置として検出することにより部品が図13に示すよう
に正常に吸着されている場合と、吸着すべきでない面が
吸着され所謂立ち状態となっている場合や斜めに吸着さ
れている場合(図15参照)とが区別して検出される。
即ち、吸着ノズル15が下降して部品供給ユニット3か
ら電子部品Dを吸着取出し動作をして上昇した後にパル
スモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16を回
転させ、詳述すると支柱75を支点として第1内筒体1
7A及び第2内筒体17Bが回動して電子部品Dを吸着
保持している吸着ノズル15を旋回させ、その旋回中に
前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置する
ので、複数位置で電子部品Dの下端面の高さ位置を検出
することにより、部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等
が可能となる。尚、装着ヘッド16が回転しながら移動
するときに検出したが、前記プリズム79と受光ユニッ
ト81との間に位置したときに前記回転を停止させて検
出するようにしてもよい。
For example, when the height position of the lower end surface of the electronic component D is detected as the boundary position where the light receiving state of each CCD element changes from light blocking to light receiving, the component is normally adsorbed as shown in FIG. And the case where the surface that should not be adsorbed is adsorbed in a so-called standing state or the case where it is adsorbed obliquely (see FIG. 15) is detected separately.
That is, after the suction nozzle 15 descends and the electronic component D is suctioned and taken out from the component supply unit 3 and rises, the mounting head 16 is rotated by driving the pulse motors 21 and 26. First inner cylindrical body 1
7A and the second inner cylindrical body 17B are rotated to rotate the suction nozzle 15 that suction-holds the electronic component D, and the suction nozzle 15 is positioned between the prism 79 and the light-receiving unit 81 during the rotation. By detecting the height position of the lower end surface of the electronic component D, it becomes possible to detect the presence / absence of the component and the suction posture. Although the detection is performed when the mounting head 16 moves while rotating, the rotation may be stopped and detected when the mounting head 16 is positioned between the prism 79 and the light receiving unit 81.

【0022】そして、吸着ノズル15が電子部品Dを吸
着していない場合には、発光素子77からの光が発光ユ
ニット80に受光されることとなるので電子部品Dの
「無し」を検出し、真空バルブ入切用作動体58の昇降
棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空バ
ルブ(図示せず)を閉じて真空源からの真空通路を断っ
て真空吸着動作を停止してリークを防止し、また吸着す
べきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか
斜めに吸着されていると検出した場合には、装着ヘッド
16及び吸着ノズル15を排出箱82上方に移動させて
電子部品Dを落下させ、再び同電子部品Dのリカバリー
動作を行う。また、正常な吸着姿勢であると検出された
場合でも、当該電子部品Dの下端レベル(下端位置)が
検出できるので、部品公差によるバラツキを補正すべ
く、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15の下
降ストロークを前記下端レベルに応じて変更するように
CPU90が駆動モータ31を制御する。即ち、駆動モ
ータ31を駆動制御して、第1カム30を所定角度回転
させて第2レバー43を支軸42を支点として揺動さ
せ、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノ
ズル15を所定ストローク降下させることとなる。
When the suction nozzle 15 is not sucking the electronic component D, the light from the light emitting element 77 is received by the light emitting unit 80. Therefore, "absence" of the electronic component D is detected, The first switching rod 65 is lowered by lowering the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58, and the vacuum valve (not shown) is closed to interrupt the vacuum passage from the vacuum source to stop the vacuum suction operation. When it is detected that leakage is prevented, and that the surface that should not be sucked is sucked in a so-called standing state or is obliquely sucked, the mounting head 16 and the suction nozzle 15 are moved above the discharge box 82. Then, the electronic component D is dropped, and the recovery operation of the electronic component D is performed again. Further, even when the normal suction posture is detected, the lower end level (lower end position) of the electronic component D can be detected, so that the electronic component D is attached to the printed circuit board P in order to correct variations due to component tolerances. The CPU 90 controls the drive motor 31 so as to change the lowering stroke of the nozzle 15 according to the lower end level. That is, the drive motor 31 is drive-controlled, the first cam 30 is rotated by a predetermined angle, and the second lever 43 is swung about the support shaft 42 as a fulcrum. 15 is lowered by a predetermined stroke.

【0023】83は部品認識カメラで、前記各装着ヘッ
ド16に対応してそれぞれ2個ずつ計4個設けられ、電
子部品が吸着ノズル15に対してどれだけ位置ずれして
吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位
置認識するために複数の前記吸着ノズル15に吸着保持
された全ての電子部品Dを一括して撮像するが、それぞ
れ同時に複数個の電子部品を撮像可能である。
Reference numeral 83 denotes a component recognition camera, which is provided with a total of four components, two corresponding to each of the mounting heads 16, and how much the electronic component is displaced with respect to the suction nozzle 15 by suction and held. All the electronic components D sucked and held by the suction nozzles 15 are collectively imaged in order to recognize the position and the rotation angle, but a plurality of electronic components can be simultaneously imaged.

【0024】そして、各リニアモータ84の駆動により
左右一対のガイド85に沿って前記認識カメラ83を固
定したスライダ86が摺動して位置決め部5上のプリン
ト基板Pの搬送方向や部品供給ユニット3の並設方向と
平行に、即ち、X方向に移動する。前記リニアモータ8
4は、基台2に固定された取付台87に固定された上下
一対の固定子88と、前記スライダ86に設けられた可
動子89とから構成される。
Then, by driving each linear motor 84, the slider 86, which fixes the recognition camera 83, slides along the pair of left and right guides 85, and the conveying direction of the printed circuit board P on the positioning section 5 and the component supply unit 3 are carried out. Moves in parallel to the juxtaposed direction, that is, in the X direction. The linear motor 8
4 is composed of a pair of upper and lower stators 88 fixed to a mounting base 87 fixed to the base 2, and a mover 89 provided on the slider 86.

【0025】次に図4の本電子部品装着装置1の制御ブ
ロック図に基づいて、以下説明する。90は本装着装置
1を統括制御する制御部としてのCPU(装着制御部)
で、該CPU90にはバスラインを介して、RAM(ラ
ンダム・アクセス・メモリ)92及びROM(リ−ド・
オンリー・メモリ)93が接続されている。そして、C
PU90は前記RAM92に記憶されたデータに基づ
き、前記ROM93に格納されたプログラムに従い、電
子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御
する。即ち、CPU90は、インターフェース94及び
駆動回路95を介して前記リニアモータ9、14及び8
4、パルスモータ21及び26、駆動モータ31、41
及び53の駆動を制御している。
Next, a description will be given below based on the control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1 of FIG. Reference numeral 90 denotes a CPU (mounting control unit) as a control unit that integrally controls the mounting apparatus 1.
Then, a RAM (random access memory) 92 and a ROM (read
An only memory) 93 is connected. And C
Based on the data stored in the RAM 92, the PU 90 generally controls the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 according to the program stored in the ROM 93. That is, the CPU 90 controls the linear motors 9, 14 and 8 via the interface 94 and the drive circuit 95.
4, pulse motors 21 and 26, drive motors 31, 41
And driving of 53 are controlled.

【0026】前記RAM92には、部品装着に係る装着
データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番
号毎)に、プリント基板内でのX方向(Xで示す)、Y
方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品
供給ユニット3の配置番号情報等が記憶されている。ま
た前記RAM92には、部品配置データが記憶されてお
り、これは前記各部品供給ユニット3の配置番号に対応
して各電子部品の種類(部品ID)や該供給ユニット3
の配置座標等が記憶されている。
Mounting data relating to component mounting is stored in the RAM 92, and in the mounting order (step number), the X direction (indicated by X) and Y in the printed circuit board are stored.
The direction (indicated by Y) and angle (indicated by Z) information, the arrangement number information of each component supply unit 3, and the like are stored. In addition, the RAM 92 stores component placement data, which corresponds to the placement number of each component supply unit 3 and the type (component ID) of each electronic component and the supply unit 3.
The arrangement coordinates and the like are stored.

【0027】91はインターフェース94を介して前記
CPU90に接続される部品認識処理部で、部品認識カ
メラ83により撮像して取込まれた画像の認識処理が前
記部品ライブラリデータに基づき該認識処理部91にて
行われる。
Reference numeral 91 denotes a component recognition processing unit connected to the CPU 90 via an interface 94. The recognition processing of the image captured by the component recognition camera 83 and taken in is based on the component library data. Will be held in.

【0028】以上の構成により、以下動作について説明
する。先ず、プリント基板Pを図示しないコンベアによ
り上流装置より供給コンベア4を介して位置決め部5に
搬入し、位置決め機構により位置決め動作を開始する。
With the above configuration, the operation will be described below. First, the printed circuit board P is carried into the positioning unit 5 from the upstream device via the supply conveyor 4 by a conveyor (not shown), and the positioning mechanism starts the positioning operation.

【0029】次に、CPU90は、RAM92に格納さ
れた装着データから吸着シーケンスデータを生成する。
即ち、初めにCPU90は、装着データからのデータの
読み出し処理をし、吸着ノズル15による吸着手順の決
定処理をし、連鎖吸着(1つの装着ヘッド16当り最高
12個吸着可能)の最終の電子部品Dを供給する部品供
給ユニット3を判定し最終吸着位置Aの配置座標をRA
M92に格納し、連鎖吸着を完了した後の最初に装着す
べき電子部品Dの装着座標位置B(部品吸着ズレ補正前
の装着データの位置)を判定し、その座標をRAM92
に格納し、部品認識カメラ83の移動位置のX座標を算
出する。
Next, the CPU 90 generates suction sequence data from the mounting data stored in the RAM 92.
That is, first, the CPU 90 performs a process of reading data from the mounting data, a process of determining a suction procedure by the suction nozzle 15, and a final electronic component of the chain suction (up to 12 pieces can be picked per one mounting head 16). The component supply unit 3 that supplies D is determined, and the placement coordinate of the final suction position A is RA.
The mounting coordinate position B (the position of the mounting data before the component suction deviation correction) of the electronic component D to be mounted first after the chain suction is completed is stored in the M92, and the coordinates are stored in the RAM 92.
Then, the X coordinate of the movement position of the component recognition camera 83 is calculated.

【0030】即ち、部品認識カメラ83(2基)をX方向
に駆動させ、連鎖吸着シーケンスにおいて、装着ヘッド
16による最終吸着位置Aと、最初に部品装着するプリ
ント基板P上の装着座標位置Bとを結ぶ直線ライン上
に、部品認識カメラ83をあらかじめ位置させておい
て、部品吸着から部品装着へのビーム8の移動中に「ビ
ーム無停止一括フライ認識」処理で、左右装着ヘッド1
6の各吸着ノズル15に吸着保持された全ての電子部品
の同時画像取込みさせて、認識工程のための無駄なビー
ム移動ロス時間を排除するものである。
That is, the component recognition cameras 83 (two units) are driven in the X direction, and in the chain suction sequence, the final suction position A by the mounting head 16 and the mounting coordinate position B on the printed circuit board P on which the component is mounted first. The component recognition camera 83 is pre-positioned on the straight line connecting the two, and the left and right mounting heads 1 are processed by the "beam non-stop batch fly recognition" process during the movement of the beam 8 from the component suction to the component mounting.
The image pick-up of all the electronic components sucked and held by the suction nozzles 6 of 6 is taken in at the same time to eliminate the wasteful beam movement loss time for the recognition process.

【0031】以上のように、部品認識カメラ83の移動
位置のX座標を算出した後、当該認識カメラ83をその
算出した位置に移動させる。そして、電子部品Dの吸着
動作を実行する。
As described above, after the X coordinate of the movement position of the component recognition camera 83 is calculated, the recognition camera 83 is moved to the calculated position. Then, the suction operation of the electronic component D is executed.

【0032】即ち、RAM92にプリント基板の装着す
べきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び
配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品
の部品種に対応した吸着ノズル15が装着すべき該電子
部品を所定の部品供給ユニット3から吸着して取出す。
具体的には、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16が装
着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット3上方
に位置するよう移動するが、Y方向は駆動回路95によ
りリニアモータ9が駆動して一対のガイド10に沿って
各ビーム8が移動し、X方向は同じく駆動回路95によ
りリニアモータ14が駆動してガイド13に沿って各装
着ヘッド体7が移動する。
That is, the suction nozzle 15 corresponding to the component type of the electronic component is stored in the RAM 92 according to the mounting data in which the XY coordinate position of the printed circuit board to be mounted, the rotation angle position around the vertical axis, the arrangement number, etc. are designated. The electronic component to be mounted is adsorbed and taken out from a predetermined component supply unit 3.
Specifically, each mounting head 16 of each mounting head body 7 moves so as to be positioned above each component supply unit 3 that stores electronic components to be mounted, but in the Y direction, the linear motor 9 is driven by the drive circuit 95. Then, the respective beams 8 move along the pair of guides 10, and in the X direction, the linear motor 14 is similarly driven by the drive circuit 95 to move the respective mounting head bodies 7 along the guides 13.

【0033】そして、既に所定の各供給ユニット3は駆
動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にある
ため、またパルスモータ21及び26の駆動により装着
ヘッド16の第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが
回転して選択された吸着ノズル15が当該装着ヘッド1
6における0時、3時、6時、9時のうちのいずれかの
位置において当該部品供給ユニット3の部品取出位置上
方に位置しており、駆動モータ31により第1カム30
が所定角度回転して第2レバー43が支軸42を支点と
して揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前
記吸着ノズル15を所定ストローク降下させ、当該部品
供給ユニット3から電子部品Dを吸着し、更に第1カム
30が所定角度回転して第2レバー43が揺動して前記
昇降体47が上昇すると共に当該吸着ノズル15が上昇
する。
Since the predetermined supply units 3 are already driven and the components can be taken out at the component suction position, the pulse motors 21 and 26 are driven to drive the first inner cylinder 17A of the mounting head 16 and The suction nozzle 15 selected by rotating the second inner cylindrical body 17B is attached to the mounting head 1
6 is located above the component take-out position of the component supply unit 3 at any one of 0 o'clock, 3 o'clock, 6 o'clock, and 9 o'clock, and the first cam 30 is driven by the drive motor 31.
Rotates by a predetermined angle, the second lever 43 swings about the support shaft 42 as a fulcrum, the elevating body 47 descends, the elevating rod 62 lowers the suction nozzle 15 by a predetermined stroke, and the electronic component is supplied from the component supply unit 3. Then, the first cam 30 rotates a predetermined angle, the second lever 43 swings, the lifting body 47 moves up, and the suction nozzle 15 moves up.

【0034】このとき、駆動モータ53により第3カム
52が回転して第3レバー55が揺動して前記昇降体4
7に沿って真空バルブ入切用作動体58が下降して昇降
棒63の降下による第2切換棒66が降下して、吸着ノ
ズル15の内部通路15Aは真空源に連通路72、通路
71及び真空通路73を介して連通して、吸着ノズル1
5は部品供給ユニット3から電子部品Dを真空吸着して
取出すこととなる。そして、電子部品Dを吸着保持した
後吸着ノズル15が上昇し、パルスモータ21及び26
の駆動により装着ヘッド16を回転させ、詳述すると支
柱75を支点として第1内筒体17A及び第2内筒体1
7Bが回動して電子部品Dを吸着保持している吸着ノズ
ル15を旋回させ、その旋回中に吸着された電子部品D
は前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置す
るので、複数位置での電子部品Dの下端面の高さ位置を
検出することにより、部品の有無検出及び吸着姿勢の検
出等が行なわれる。
At this time, the drive motor 53 causes the third cam 52 to rotate and the third lever 55 to oscillate, so that the elevating body 4 is moved.
7, the vacuum valve on / off actuating body 58 descends, the second switching rod 66 descends due to the lowering of the elevating rod 63, and the internal passage 15A of the adsorption nozzle 15 communicates with the vacuum source through the passage 72, the passage 71, and The suction nozzle 1 communicates with each other through the vacuum passage 73.
The electronic component D is vacuum sucked and taken out from the component supply unit 3. Then, after the electronic component D is suction-held, the suction nozzle 15 moves up, and the pulse motors 21 and 26 are driven.
The mounting head 16 is rotated by driving the first inner cylinder 17A and the second inner cylinder 1 with the support 75 as a fulcrum.
7B rotates to rotate the suction nozzle 15 that holds the electronic component D by suction, and the electronic component D sucked during the turning.
Is located between the prism 79 and the light receiving unit 81, the presence / absence of the component and the suction posture are detected by detecting the height position of the lower end surface of the electronic component D at a plurality of positions.

【0035】そして、吸着ノズル15が電子部品Dを吸
着していない場合には、発光素子77からの光が発光ユ
ニット80に受光されることとなるので電子部品Dの
「無し」を検出し、真空バルブ入切用作動体58の昇降
棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空バ
ルブ(図示せず)を閉じて真空源からの真空通路を断っ
て真空吸着動作を停止してリークを防止する。また、吸
着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっている
とか斜めに吸着されていると検出した場合には(図15
参照)、装着ヘッド16及び吸着ノズル15を排出箱8
2上方に移動させて電子部品Dを落下させ、再び同電子
部品Dのリカバリー動作を行う。更には、正常な吸着姿
勢であると検出された場合は、真空吸着を維持し、また
当該電子部品Dの下端レベル(下端位置)が検出できる
ので、部品公差によるバラツキを補正すべく、プリント
基板Pへの装着の際に吸着ノズル15の下降ストローク
を前記下端レベルに応じて変更するようにCPU90が
駆動モータ31を制御する。即ち、駆動モータ31を駆
動制御して、第1カム30を所定角度回転させて第2レ
バー43を支軸42を支点として揺動させ、昇降体47
が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を電子
部品Dの装着のため所定ストローク降下させることとな
る。従って、必要以上にプリント基板Pに押圧力を加え
ることが防止できる。
When the suction nozzle 15 is not sucking the electronic component D, the light from the light emitting element 77 is received by the light emitting unit 80, so that "absence" of the electronic component D is detected. The first switching rod 65 is lowered by lowering the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58, and the vacuum valve (not shown) is closed to interrupt the vacuum passage from the vacuum source to stop the vacuum suction operation. Prevent leaks. In addition, when it is detected that the surface that should not be adsorbed is adsorbed in a so-called standing state or is adsorbed obliquely (see FIG. 15).
), The mounting head 16 and the suction nozzle 15 to the discharge box 8
(2) The electronic component D is moved upward and dropped, and the recovery operation of the electronic component D is performed again. Further, when the normal suction posture is detected, the vacuum suction can be maintained and the lower end level (lower end position) of the electronic component D can be detected. Therefore, in order to correct the variation due to the component tolerance, the printed board The CPU 90 controls the drive motor 31 so as to change the descending stroke of the suction nozzle 15 according to the lower end level when it is mounted on P. That is, the drive motor 31 is drive-controlled, the first cam 30 is rotated by a predetermined angle, the second lever 43 is swung about the support shaft 42 as a fulcrum, and the lifting body 47 is moved.
Is lowered and the suction rod 15 is lowered by a predetermined stroke for mounting the electronic component D by the lifting rod 62. Therefore, it is possible to prevent an excessive pressing force from being applied to the printed circuit board P.

【0036】尚、当該装着ヘッド16により連鎖吸着で
きる場合には、電子部品Dの装着のため前記吸着ノズル
15を降下させずに、パルスモータ21及び36の駆動
により装着ヘッド16を回転させて次の取出し動作をす
べく選択された吸着ノズル15が部品供給ユニット3の
部品取出位置上方に移動し、前述の如く第1カム30が
1回転して昇降棒62により選択された当該吸着ノズル
15が所定ストローク降下し、当該部品供給ユニット3
から電子部品Dを吸着した後当該吸着ノズル15が上昇
し、前述の如くラインセンサユニット74により部品の
有無検出及び吸着姿勢の検出等が行なわれる。
If the mounting head 16 can perform chain suction, the mounting head 16 is rotated by driving the pulse motors 21 and 36 without lowering the suction nozzle 15 for mounting the electronic component D. Of the suction nozzle 15 selected to perform the pickup operation of (1) moves above the component pickup position of the component supply unit 3, the first cam 30 makes one rotation as described above, and the suction nozzle 15 selected by the lifting rod 62 moves. After a predetermined stroke, the parts supply unit 3
After sucking the electronic component D from the suction nozzle 15, the suction nozzle 15 moves up, and the line sensor unit 74 detects the presence / absence of the component and the suction posture as described above.

【0037】以下同様に、次々にマルチ連鎖吸着(可能
な限り多くの電子部品Dを連続して吸着する)するが、
この吸着が全て完了すると、CPU90は装着シーケン
スデータを生成し、プリント基板Pに最初に装着すべき
第1装着座標位置へ前記ビーム8及び装着ヘッド16が
移動する。即ち、最初に装着する電子部品Dの装着座標
位置B(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)の座
標をRAM92に格納して移動目的値にセットし、当該
装着ヘッド16による最終吸着位置Aと、最初に部品装
着するプリント基板P上の装着座標位置Bとを結ぶ直線
ライン上を移動する。
In the same manner, the multi-chain adsorption (adsorbing as many electronic components D as possible continuously) is performed one after another.
When all the suction is completed, the CPU 90 generates mounting sequence data, and the beam 8 and the mounting head 16 move to the first mounting coordinate position to be mounted on the printed circuit board P first. That is, the coordinates of the mounting coordinate position B (the position of the mounting data before the component suction displacement correction) of the electronic component D to be mounted first is stored in the RAM 92 and set as the movement target value, and the final suction position A by the mounting head 16 concerned. And the mounting coordinate position B on the printed circuit board P on which the component is mounted first.

【0038】そして、CPU90は、部品認識カメラ8
3の撮像タイミングになったものと、即ち装着ヘッド1
6が前記認識カメラ83上を通過するタイミングになっ
たものと判断したときには、前述の如く既に前記直線ラ
イン上に位置している部品認識カメラ83がビーム8移
動中に「ビーム無停止一括フライ認識」処理で、左右装
着ヘッド16の全吸着部品Dの同時撮像及びその画像取
込を実行し、部品認識処理部91により部品認識処理を
開始する。
Then, the CPU 90 makes the component recognition camera 8
When the imaging timing of 3 is reached, that is, the mounting head 1
When it is judged that the time when 6 has passed on the recognition camera 83, as described above, the component recognition camera 83, which is already on the straight line, is performing the "beam non-stop batch fly recognition" while the beam 8 is moving. In the processing, the simultaneous imaging of all suction components D of the left and right mounting heads 16 and the image capturing thereof are executed, and the component recognition processing unit 91 starts the component recognition processing.

【0039】そして、部品認識処理部91により1点目
の装着部品の認識結果が算出されたら、移動目的値にセ
ットされた最初に装着する電子部品Dの装着座標位置B
(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)の座標位置
に移動が完了しているかを判断し、完了している場合に
は認識(補正)結果を加味した移動目的値を再セットし
て前記ビーム8を移動開始させ、完了していない場合に
は移動目的値をダイナミック変更処理、即ちセットされ
た移動目的値から認識(補正)結果を加味した目的値に
ダイナミックに修正する。
When the recognition result of the first mounted component is calculated by the component recognition processing unit 91, the mounting coordinate position B of the electronic component D to be mounted first which is set to the movement target value.
It is judged whether the movement is completed at the coordinate position of (position of mounting data before component suction deviation correction), and if it is completed, the movement target value in consideration of the recognition (correction) result is reset and The beam 8 is started to move, and if it is not completed, the moving target value is dynamically changed, that is, the moving target value is dynamically corrected to a target value in which a recognition (correction) result is added.

【0040】やがて、前記ビーム8の移動が完了した場
合には、マルチ連鎖吸着(可能な限り多くの電子部品D
を連続して吸着する)した電子部品Dのうち第1番目の
電子部品Dをプリント基板P上に装着する。
Eventually, when the movement of the beam 8 is completed, multi-chain adsorption (as many electronic components D as possible are
The first electronic component D among the electronic components D that have been sucked continuously) is mounted on the printed circuit board P.

【0041】即ち、駆動モータ31により第1カム30
が回転すると共に駆動モータ41により第2カム40が
回転し、支軸42を支点として第2レバー43が所定角
度揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記
吸着ノズル15を電子部品Dの厚さに応じて及び前記ラ
インセンサユニット74による当該電子部品Dの下端レ
ベルの検出値に応じて、プリント基板Pへの装着の際に
吸着ノズル15を所定ストローク降下させ、プリント基
板P上に電子部品Dを装着する(図7及び図9参照)。
That is, the drive motor 31 causes the first cam 30 to move.
And the second cam 40 is rotated by the drive motor 41, the second lever 43 swings by a predetermined angle with the support shaft 42 as a fulcrum, the elevating body 47 descends, and the elevating rod 62 causes the suction nozzle 15 to move electronically. Depending on the thickness of the component D and the detection value of the lower end level of the electronic component D by the line sensor unit 74, the suction nozzle 15 is lowered by a predetermined stroke when the electronic component D is mounted on the printed circuit board P, and the printed circuit board P is lowered. The electronic component D is mounted on the top (see FIGS. 7 and 9).

【0042】この装着時には、真空バルブ入切用作動体
58の昇降棒63の降下により第1切換棒65を降下さ
せ、真空源からの真空通路を断って真空吸着動作を停止
し、吸着ノズル15の内部通路15Aにエアー供給源か
らの空気が空気路70、通路71及び連通路72を介し
て吹き込まれる。即ち、装着時の前記吸着ノズル15の
降下時には、第3カム52の回転による第3レバー55
の揺動によりカム係合部59を介して真空バルブ入切用
作動体58が前記昇降体47に沿って降下し、前記作動
体58の昇降棒63が第1切換棒65を押し下げ、支軸
67を支点として切換レバー68を揺動させて第2切換
棒66を押し上げて停止用突部61がこの第2切換棒6
6の係合溝69Bに係合させ、真空源からの真空通路を
断ち真空吸着動作を停止する。
At the time of this mounting, the first switching rod 65 is lowered by lowering the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58, the vacuum passage from the vacuum source is cut off, and the vacuum suction operation is stopped. Air from the air supply source is blown into the internal passage 15A of the above through the air passage 70, the passage 71, and the communication passage 72. That is, when the suction nozzle 15 is lowered during mounting, the third lever 55 is rotated by the rotation of the third cam 52.
The swing valve moves the vacuum valve on / off actuating body 58 along the elevating body 47 via the cam engaging portion 59, and the elevating rod 63 of the actuating body 58 pushes down the first switching rod 65, and the spindle is supported. The switching lever 68 is swung around 67 as a fulcrum to push up the second switching rod 66 so that the stop projection 61 is moved to the second switching rod 6.
No. 6 is engaged with the engaging groove 69B, the vacuum passage from the vacuum source is cut off, and the vacuum suction operation is stopped.

【0043】CPU90は次に装着すべき電子部品Dの
装着動作の演算処理をし、その装着動作を連鎖吸着した
電子部品の装着が全て完了するまで繰り返す。即ち、部
品認識処理部91による認識処理結果をCPU90が取
得し、XYθの移動目的値を算出処理をし、ズレ量を加
味してリニアモータ9を駆動してビーム8をY方向に移
動させ、リニアモータ14を駆動して装着ヘッド16を
X方向に移動させ、パルスモータ21及び26を駆動し
て吸着ノズル15をθ回転させ、第1カム30及び第2
カム40を回転させることにより当該部品Dの厚さに応
じて当該吸着ノズル15を所定ストローク降下させてプ
リント基板P上に電子部品Dを装着し、以下同様に当該
装着ヘッド16の各吸着ノズル15に吸着保持された電
子部品Dの全てが完了するまで繰り返す。
The CPU 90 calculates the mounting operation of the electronic component D to be mounted next, and repeats the mounting operation until the mounting of the electronic components that have been chain-adsorbed is completed. That is, the CPU 90 acquires the recognition processing result by the component recognition processing unit 91, calculates the movement target value of XYθ, drives the linear motor 9 in consideration of the shift amount, and moves the beam 8 in the Y direction. The linear motor 14 is driven to move the mounting head 16 in the X direction, the pulse motors 21 and 26 are driven to rotate the suction nozzle 15 by θ, and the first cam 30 and the second cam 30 are rotated.
By rotating the cam 40, the suction nozzle 15 is lowered by a predetermined stroke according to the thickness of the component D, and the electronic component D is mounted on the printed circuit board P. The process is repeated until all the electronic components D sucked and held by are completed.

【0044】そして、装着データで指定した電子部品D
の全てがプリント基板Pに装着していなければ、前述し
たように再び吸着シーケンスデータを生成して、電子部
品Dの吸着取出し動作を実行し、部品認識処理をし、装
着動作を実行するが、装着データで指定した電子部品D
の全てがプリント基板Pに装着した場合には、前記ビー
ム8を原点に復帰させると共に装着完了したプリント基
板Pを排出コンベア6に移載して終了する。
Then, the electronic component D designated by the mounting data
If not all are mounted on the printed circuit board P, the suction sequence data is generated again as described above, the suction pickup operation of the electronic component D is executed, the component recognition processing is performed, and the mounting operation is executed. Electronic component D specified by mounting data
When all of the above are mounted on the printed circuit board P, the beam 8 is returned to the origin and the mounted printed circuit board P is transferred to the discharge conveyor 6 to finish.

【0045】次に、図17及び図18に基づき、部品有
無検出及び吸着姿勢検出の検出手段としてのラインセン
サユニット74の第2の実施形態について説明する。
Next, with reference to FIGS. 17 and 18, a second embodiment of the line sensor unit 74 as a detection means for detecting the presence / absence of components and detecting the suction posture will be described.

【0046】各装着ヘッド16を構成する第3内筒体1
7Cの下部中央部に開設された円筒状の開口部16A内
に取付筒体100を埋設固定し、この取付筒体100内
にLED等の発光素子77を配設すると共にその下方に
レンズ78及びそのレンズ78の下方に下部を下面とす
る円錐状のプリズム101を配設して発光ユニット80
を構成する。また、前記プリズム101を介する前記発
光素子77からの光を受光する複数の受光素子であるC
CD素子を備えた受光ユニット81を前記外筒体18底
面に固定し、この受光ユニット81と前記発光ユニット
80とからラインセンサユニット74を構成する。尚、
支柱75を装着ヘッド16を構成する第1内筒体17A
に固定させ、支柱75、第1、第2及び第3内筒体17
A、17B及び17Cを一体に回動させるように構成
し、この支柱75の下端部に前記取付筒体100を固定
してもよい。
Third inner cylindrical body 1 constituting each mounting head 16
The mounting cylinder 100 is embedded and fixed in a cylindrical opening 16A opened in the lower center of 7C, and a light emitting element 77 such as an LED is arranged in the mounting cylinder 100, and a lens 78 and Below the lens 78, a conical prism 101 having a lower surface as a lower surface is arranged to provide a light emitting unit 80.
Make up. In addition, C is a plurality of light receiving elements that receive light from the light emitting element 77 via the prism 101.
A light receiving unit 81 having a CD element is fixed to the bottom surface of the outer cylindrical body 18, and the light receiving unit 81 and the light emitting unit 80 constitute a line sensor unit 74. still,
First inner cylindrical body 17A that configures the mounting head 16 with the support column 75
Fixed to the support column 75, the first, second and third inner cylinders 17
A, 17B, and 17C may be configured to be integrally rotated, and the mounting cylinder body 100 may be fixed to the lower end portion of the column 75.

【0047】従って、吸着ノズル15が下降して部品供
給ユニット3から電子部品Dを吸着取出し動作をして上
昇した後にパルスモータ21及び26の駆動により装着
ヘッド16を回転させ、詳述すると支柱75を支点とし
て第1内筒体17A、第2内筒体17B及び第3内筒体
17Cが回動して電子部品Dを吸着保持している吸着ノ
ズル15を旋回させると共に取付筒体100を回動さ
せ、その旋回中に前記プリズム101と受光ユニット8
1との間に位置するので、複数位置での電子部品Dの下
端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出
及び吸着姿勢の検出等が可能となる。即ち、円錐状のプ
リズム101を介して全外方向に(360度ほぼ水平方
向)前記発光素子77からの光が発せられ、取付筒体1
00が回動しても部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等
が可能となる。尚、装着ヘッド16が回転しながら移動
するときに検出したが、前記プリズム79と受光ユニッ
ト81との間に位置したときに前記回転を停止させて検
出するようにしてもよい。
Accordingly, after the suction nozzle 15 descends and the electronic component D is suctioned and taken out from the component supply unit 3 and rises, the mounting head 16 is rotated by driving the pulse motors 21 and 26. The first inner cylinder 17A, the second inner cylinder 17B, and the third inner cylinder 17C rotate about the fulcrum to rotate the suction nozzle 15 that holds the electronic component D by suction and rotate the mounting cylinder 100. The prism 101 and the light receiving unit 8 are moved during the turning.
Since it is located between 1 and 1, it is possible to detect the presence / absence of a component and the suction posture by detecting the height position of the lower end surface of the electronic component D at a plurality of positions. That is, the light from the light emitting element 77 is emitted in the entire outward direction (360 degrees substantially in the horizontal direction) through the conical prism 101, and the mounting cylinder 1
Even if 00 rotates, the presence / absence of a component and the suction posture can be detected. Although the detection is performed when the mounting head 16 moves while rotating, the rotation may be stopped and detected when the mounting head 16 is positioned between the prism 79 and the light receiving unit 81.

【0048】そして、吸着ノズル15が電子部品Dを吸
着していない場合には、発光素子77からの光が発光ユ
ニット80に受光されることとなるので電子部品Dの
「無し」を検出し、真空バルブ入切用作動体58の昇降
棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空バ
ルブ(図示せず)を閉じて真空源からの真空通路を断っ
て真空吸着動作を停止してリークを防止する。また、吸
着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっている
とか斜めに吸着されていると検出した場合には、装着ヘ
ッド16及び吸着ノズル15を排出箱82上方に移動さ
せて電子部品Dを落下させ、再び同電子部品Dのリカバ
リー動作を行う。更には、正常な吸着姿勢であると検出
された場合は、真空吸着を維持し、また当該電子部品D
の下端レベル(下端位置)が検出できるので、部品公差
によるバラツキを補正すべく、プリント基板Pへの装着
の際に吸着ノズル15の下降ストロークを前記下端レベ
ルに応じて変更するようにCPU90が駆動モータ31
を制御する。即ち、駆動モータ31を駆動制御して、第
1カム30を所定角度回転させて第2レバー43を支軸
42を支点として揺動させ、昇降体47が下降して昇降
棒62により前記吸着ノズル15を電子部品Dの装着の
ため所定ストローク降下させることとなる。従って、必
要以上にプリント基板に押圧力を加えることが防止でき
る。
When the suction nozzle 15 is not sucking the electronic component D, the light from the light emitting element 77 is received by the light emitting unit 80, so that "absence" of the electronic component D is detected. The first switching rod 65 is lowered by lowering the elevating rod 63 of the vacuum valve on / off actuating member 58, and the vacuum valve (not shown) is closed to interrupt the vacuum passage from the vacuum source to stop the vacuum suction operation. Prevent leaks. When it is detected that the surface that should not be sucked is sucked, that is, in a so-called standing state or when it is obliquely sucked, the mounting head 16 and the suction nozzle 15 are moved above the discharge box 82 and the electronic component D is moved. Is dropped, and the recovery operation of the electronic component D is performed again. Furthermore, when it is detected that the electronic component D is in the normal suction posture, the vacuum suction is maintained, and the electronic component D
Since the lower end level (lower end position) of the suction nozzle 15 can be detected, the CPU 90 drives so as to change the descending stroke of the suction nozzle 15 according to the lower end level when mounting on the printed circuit board P in order to correct variations due to component tolerances. Motor 31
To control. That is, the drive motor 31 is drive-controlled, the first cam 30 is rotated by a predetermined angle, and the second lever 43 is swung about the support shaft 42 as a fulcrum. The mounting stroke of the electronic component D is lowered by a predetermined stroke. Therefore, it is possible to prevent an excessive pressing force from being applied to the printed circuit board.

【0049】以上本発明の実施形態について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含する
ものである。
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the above-mentioned alternatives. , Modifications or variations.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品の吸着
動作後、吸着ノズルに電子部品が吸着されているか否か
の検出や、吸着姿勢の不良の検出などを確実に行うこと
ができる。また、吸着ノズルに吸着保持されている電子
部品の下端レベルを検出することにより、部品公差によ
るバラツキを補正すべく、プリント基板への電子部品の
装着の際に吸着ノズルの下降ストロークを前記下端レベ
ルに応じて変更することができるから、必要以上にプリ
ント基板に押圧力を加えることが防止できる。
As described above, according to the present invention, after the suction operation of the electronic component, it is possible to surely detect whether or not the electronic component is sucked by the suction nozzle, and detect the defective suction posture. . In addition, by detecting the lower end level of the electronic component that is adsorbed and held by the adsorption nozzle, the lowering stroke of the adsorption nozzle is set to the lower end level when mounting the electronic component on the printed circuit board in order to correct the variation due to component tolerance. Therefore, it is possible to prevent the pressing force from being applied to the printed circuit board more than necessary.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】電子部品装着装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device.

【図2】電子部品装着装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of an electronic component mounting device.

【図3】電子部品装着装置の右側面図である。FIG. 3 is a right side view of the electronic component mounting device.

【図4】電子部品装着装置の制御ブロック図である。FIG. 4 is a control block diagram of the electronic component mounting apparatus.

【図5】装着ヘッド体の縦断正面図である。FIG. 5 is a vertical sectional front view of a mounting head body.

【図6】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着
ヘッド体の縦断側面図である。
FIG. 6 is a vertical cross-sectional side view of a mounting head body in a state in which a thin electronic component is adsorbed.

【図7】厚さが薄い電子部品を装着している状態の装着
ヘッド体の縦断側面図である。
FIG. 7 is a vertical cross-sectional side view of a mounting head body in which an electronic component having a small thickness is mounted.

【図8】厚さが厚い電子部品を吸着している状態の装着
ヘッド体の縦断側面図である。
FIG. 8 is a vertical cross-sectional side view of a mounting head body in a state in which a thick electronic component is adsorbed.

【図9】厚さが厚い電子部品を装着している状態の装着
ヘッド体の縦断側面図である。
FIG. 9 is a vertical cross-sectional side view of the mounting head body in a state where a thick electronic component is mounted.

【図10】第1カム及び第1レバー等の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a first cam, a first lever and the like.

【図11】装着ヘッド体の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a mounting head body.

【図12】吸着ノズルの吸着又は装着の際の真空又は空
気吹出しの状態を説明する簡略平面図である。
FIG. 12 is a simplified plan view illustrating a state of vacuum or air blowing when suctioning or mounting a suction nozzle.

【図13】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装
着ヘッド体要部の縦断側面図である。
FIG. 13 is a vertical cross-sectional side view of a main part of the mounting head body in a state where a thin electronic component is adsorbed.

【図14】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装
着ヘッド体要部の縦断側面図である。
FIG. 14 is a vertical cross-sectional side view of a main part of a mounting head body in a state where a thin electronic component is adsorbed.

【図15】電子部品を斜め吸着している状態の装着ヘッ
ド体要部の縦断側面図である。
FIG. 15 is a vertical cross-sectional side view of a main part of a mounting head body in a state where an electronic component is attracted obliquely.

【図16】図14の底面図である。FIG. 16 is a bottom view of FIG.

【図17】ラインセンサユニットの第2の実施形態を示
すもので電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要
部の縦断側面図である。
17 is a longitudinal sectional side view of the main part of the mounting head body showing the second embodiment of the line sensor unit in the state where the electronic component is sucked. FIG.

【図18】図17の底面図である。FIG. 18 is a bottom view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部品装着装置 7 装着ヘッド体 9、14、84 リニアモータ 15 吸着ノズル 16 装着ヘッド 21、26 パルスモータ 74 ラインセンサユニット 77 発光素子 80 発光ユニット 81 受光ユニット 83 部品認識カメラ 90 CPU 1 component mounting device 7 Wearing head body 9, 14, 84 Linear motor 15 Suction nozzle 16 mounting head 21, 26 pulse motor 74 Line sensor unit 77 Light emitting device 80 light emitting unit 81 Light receiving unit 83 Parts recognition camera 90 CPU

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山中 英和 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 影山 茂 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 永田 隆裕 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 熊倉 良之 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 家泉 一義 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA11 CC03 CC04 CC08 CD05 DD12 EE01 EE02 EE03 EE24 EE25 EE33 EE38    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Hidekazu Yamanaka             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Shigeru Kageyama             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Takahiro Nagata             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Yoshiyuki Kumakura             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Kazuyoshi Iezumi             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. F-term (reference) 5E313 AA11 CC03 CC04 CC08 CD05                       DD12 EE01 EE02 EE03 EE24                       EE25 EE33 EE38

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基台に複数並設され部品吸着位置に電子
部品を供給する複数の部品供給装置と、該部品供給装置
とプリント基板との間を移動可能であって周囲に所定間
隔を存して配設された複数の吸着ノズルを備えた装着ヘ
ッドとを備え、前記複数の吸着ノズルのうち選択された
吸着ノズルにより前記部品供給装置より電子部品を吸着
して取出す電子部品装着装置において、前記装着ヘッド
の中央部に設けた発光ユニットと、該発光ユニットとの
間に前記選択された吸着ノズルに吸着保持された電子部
品を位置させたときの発光ユニットからの光を受光する
受光ユニットとから成るラインセンサユニットとを設け
たことを特徴とする電子部品装着装置。
1. A plurality of component supply devices arranged in parallel on a base for supplying electronic components to a component suction position, movable between the component supply device and a printed circuit board, and having a predetermined space around the component supply device. And a mounting head having a plurality of suction nozzles arranged by, and an electronic component mounting device for sucking and picking up an electronic component from the component supply device by a suction nozzle selected from the plurality of suction nozzles, A light emitting unit provided in the central portion of the mounting head; and a light receiving unit for receiving light from the light emitting unit when an electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned between the light emitting unit and the light emitting unit. And a line sensor unit comprising the electronic component mounting device.
【請求項2】 基台に複数並設され部品吸着位置に電子
部品を供給する複数の部品供給装置と、該部品供給装置
とプリント基板との間を移動可能であって外筒体内で回
動可能な内筒体の周囲に所定間隔を存して配設された複
数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記複数
の吸着ノズルのうち前記内筒体の回動により選択された
吸着ノズルにより前記部品供給装置より電子部品を吸着
して取出す電子部品装着装置であって、前記装着ヘッド
の内筒体中央部に設けた発光ユニットと、前記外筒体に
設けられ前記発光ユニットとの間に前記選択された吸着
ノズルに吸着保持された電子部品を位置させたときの発
光ユニットからの光を受光する受光ユニットとから成る
ラインセンサユニットとを設けたことを特徴とする電子
部品装着装置。
2. A plurality of component supply devices that are arranged in parallel on a base to supply an electronic component to a component suction position, and are movable between the component supply device and a printed circuit board and rotate in an outer cylinder. A mounting head having a plurality of suction nozzles arranged at predetermined intervals around a possible inner cylinder, and a suction selected by the rotation of the inner cylinder among the plurality of suction nozzles. An electronic component mounting device for picking up and picking up an electronic component from the component supply device by a nozzle, comprising: a light emitting unit provided in a central portion of an inner cylinder of the mounting head; and a light emitting unit provided in the outer cylinder. An electronic component mounting apparatus, characterized in that a line sensor unit including a light receiving unit for receiving light from a light emitting unit when an electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is located between the line sensor unit and the line sensor unit. .
【請求項3】 基台に複数並設され部品吸着位置に電子
部品を供給する複数の部品供給装置と、該部品供給装置
とプリント基板との間を移動可能であって外筒体内で支
軸を支点として回動可能な内筒体の周囲に所定間隔を存
して配設された複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドと
を備え、前記複数の吸着ノズルのうち前記内筒体の回動
により選択された吸着ノズルにより前記部品供給装置よ
り電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置であっ
て、前記内筒体の回動支点となる前記支軸に設けられ外
方へ光を照射するように構成された発光ユニットと、前
記外筒体に設けられ前記発光ユニットとの間に前記選択
された吸着ノズルに吸着保持された電子部品を位置させ
たときの発光ユニットからの光を受光する受光ユニット
とから成るラインセンサユニットとを設けたことを特徴
とする電子部品装着装置。
3. A plurality of component supply devices that are arranged in parallel on a base to supply electronic components to a component suction position, and a spindle that is movable between the component supply device and the printed circuit board and that is in an outer cylinder. A mounting head provided with a plurality of suction nozzles arranged at a predetermined interval around an inner cylinder body that is rotatable around the fulcrum as a fulcrum, and rotation of the inner cylinder body of the plurality of suction nozzles. An electronic component mounting device for picking up and picking up an electronic component from the component supply device by a suction nozzle selected by, which is provided on the spindle serving as a fulcrum of rotation of the inner cylindrical body and radiates light to the outside. Receiving light from the light emitting unit when the electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned between the light emitting unit configured as described above and the light emitting unit provided on the outer cylindrical body. Line sensor consisting of light receiving unit An electronic component mounting device, characterized in that a mounting unit is provided.
【請求項4】 基台に複数並設され部品吸着位置に電子
部品を供給する複数の部品供給装置と、該部品供給装置
とプリント基板との間を移動可能であって外筒体内で回
動可能な内筒体の周囲に所定間隔を存して配設された複
数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記複数
の吸着ノズルのうち前記内筒体の回動により選択された
吸着ノズルにより前記部品供給装置より電子部品を吸着
して取出す電子部品装着装置であって、前記装着ヘッド
の内筒体中央部に設けられ全外方へ照射可能に構成され
た発光ユニットと、前記外筒体に設けられ前記発光ユニ
ットとの間に前記選択された吸着ノズルに吸着保持され
た電子部品を位置させたときの発光ユニットからの光を
受光する受光ユニットとから成るラインセンサユニット
とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
4. A plurality of component supply devices which are arranged side by side on a base to supply electronic components to a component suction position, and which are movable between the component supply device and the printed circuit board and rotate in an outer cylinder. A mounting head having a plurality of suction nozzles arranged at predetermined intervals around a possible inner cylinder, and a suction selected by the rotation of the inner cylinder among the plurality of suction nozzles. An electronic component mounting device for picking up and picking up an electronic component from a component supply device by a nozzle, wherein a light emitting unit is provided in a central portion of an inner cylinder of the mounting head and is configured to be capable of irradiating all outwards, A line sensor unit, which is provided on the cylindrical body and includes a light receiving unit that receives light from the light emitting unit when the electronic component sucked and held by the selected suction nozzle is positioned between the light emitting unit and the light emitting unit, Special thing Electronic component mounting device for collection.
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