JP2003317893A - 接続部材貼付装置 - Google Patents

接続部材貼付装置

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JP2003317893A
JP2003317893A JP2002123517A JP2002123517A JP2003317893A JP 2003317893 A JP2003317893 A JP 2003317893A JP 2002123517 A JP2002123517 A JP 2002123517A JP 2002123517 A JP2002123517 A JP 2002123517A JP 2003317893 A JP2003317893 A JP 2003317893A
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  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 接続部材テープに含まれる接続部材の不要な
部分を離型紙上から取り除くことができ、接続部材テー
プの頭出しを効率よく行うことができる、接続部材貼付
装置を提供する。 【解決手段】 頭出し用剥離機構13は、まず、剥離バ
ックアップ14との間で接続部材テープ20を挟持する
よう上昇し(図3(a))、次いで、剥離用テープ31の
一部を接続部材テープ20の不要な接続部材片22aに
当接させた状態で接続部材テープ20の長さ方向に沿っ
て移動する(図3(b))。このとき、剥離用テープ移動
機構32は、不要な接続部材片22aを剥離用テープ3
1に付着させた状態で、剥離用テープ31を時計回りに
移動させ、これにより、不要な接続部材片22aを離型
紙21上から取り除く。その後、不要な接続部材片22
aを全て取り除いた状態で、頭出し用剥離機構13が下
降し(図3(c))、図3(a)に示す最初の状態に戻る(図
3(d))。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に電子部品
を実装する部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に電
子部品を接続するための接続部材片を基板や電子部品等
の被貼付部材上に貼り付けるための接続部材貼付装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置等のフラットパネルディス
プレイを製造するための部品実装装置として、基板上に
電子部品を実装する部品実装装置が知られている。
【0003】このような部品実装装置においては一般
に、接続部材貼付装置により、基板上に異方性導電膜片
等の接続部材片を貼り付け、この貼り付けられた接続部
材片を介して基板上に電子部品を実装するようになって
いる。
【0004】従来の接続部材貼付装置では一般に、テー
プ状の離型紙上に接続部材を保持してなる接続部材テー
プを所定の搬送経路に沿って供給し、接続部材テープの
搬送経路上に配設された貼付機構により、所定の長さの
接続部材片を基板や電子部品等の被貼付部材上に貼り付
けるようにしている。なお、このような接続部材貼付装
置で用いられる接続部材テープは、繰出しリールおよび
巻取りリールを含むテープ供給機構にセットされ、繰出
しリールに巻き回された接続部材テープが所定の搬送経
路に沿って搬送された上で巻取りリールにより巻き取ら
れるようになっている。
【0005】しかしながら、テープ供給機構にセットさ
れる接続部材テープの接続部材のうち先頭部に位置する
部分はその膜厚や延在状態等が不完全であることが多
く、テープ供給機構に接続部材テープを新たにセットし
た際には、接続部材のうち先頭部に位置する不要な部分
を離型紙上から取り除き、被貼付部材上に貼り付けるこ
とが可能な接続部材の部分を頭出しする必要がある。
【0006】従来においては、このような接続部材テー
プの頭出し方法として、オペレータが手作業により接続
部材の不要な部分を取り除く方法が一般的に用いられて
いる。また、特開平5−258826号公報に記載され
ているような剥離機構を用いて接続部材の不要な部分を
取り除く方法も知られている。なお、特開平5−258
826号公報に記載されている剥離機構は、剥離用テー
プを接続部材テープの接続部材に対して離接させる機構
を有し、接続部材テープの接続部材のうち剥離用テープ
が当接した部分の接続部材片を剥離紙上から取り除くよ
うになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の接続部材テープの頭出し方法のうち、オペレー
タが手作業により接続部材の不要な部分を取り除く方法
では、不要な部分を取り除くために多大な時間および手
間がかかるという問題がある。また、特開平5−258
826号公報に記載されている剥離機構を用いた場合で
も、接続部材の不要な部分が広範囲にわたる場合にはそ
の部分を取り除くために接続部材テープを搬送経路に沿
って移動させながら剥離機構を多数回に亘って離接させ
る必要があり、接続部材テープの頭出しを効率よく行う
ことが困難であるという問題がある。
【0008】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、接続部材テープに含まれる接続部材の不要
な部分を離型紙上から短時間にかつ任意の距離に亘って
取り除くことができ、テープ供給機構に接続部材テープ
をセットした際に必要とされる接続部材テープの頭出し
を効率よく行うことができる、接続部材貼付装置を提供
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、テープ状の離
型紙上に接続部材を保持してなる接続部材テープを供給
するテープ供給機構と、前記テープ供給機構により供給
される前記接続部材テープの前記接続部材のみをその長
さ方向の任意の位置で切断し、前記離型紙上に保持され
た状態の所定の長さの接続部材片を形成する切断機構
と、前記切断機構により形成された所定の長さの接続部
材片を被貼付部材上に貼り付ける貼付機構と、前記切断
機構により形成された所定の長さの不要な接続部材片を
前記離型紙上から取り除く不要部材剥離機構であって、
前記接続部材テープとの間でその長さ方向の相対的な位
置を移動させながら前記不要な接続部材片を前記離型紙
上から取り除く不要部材剥離機構と、前記テープ供給機
構により供給される前記接続部材テープを前記切断機
構、前記貼付機構および前記不要部材剥離機構にそれぞ
れ位置付けるよう、当該接続部材テープをその長さ方向
に沿って移動させるテープ送り機構とを備え、前記不要
部材剥離機構は、剥離用テープと、この剥離用テープの
一部を前記不要な接続部材片に当接させた状態で当該剥
離用テープを前記接続部材テープと前記不要部材剥離機
構との間の相対的な移動速度に同期させて移動させる剥
離用テープ移動機構とを有することを特徴とする接続部
材貼付装置を提供する。
【0010】なお、本発明においては、前記接続部材テ
ープの前記接続部材のうち前記被貼付部材上に貼り付け
られる前記所定の長さの接続部材片に隣接する接続部材
片を前記離型紙上から取り除く部分剥離機構をさらに備
えることが好ましい。また、前記不要部材剥離機構は、
前記接続部材テープの前記接続部材のうち先頭部に位置
する不要な接続部材片を前記離型紙上から取り除くこと
が好ましい。
【0011】本発明によれば、剥離用テープの一部を接
続部材テープの不要な接続部材片に当接させた状態で接
続部材テープと不要部材剥離機構とをその長さ方向に沿
って相対的に移動させるとともに、不要部材剥離機構の
剥離用テープ移動機構により、接続部材テープと不要部
材剥離機構との間の相対的な移動速度に同期させて剥離
用テープを移動させるようにしているので、接続部材テ
ープの接続部材の先頭部に位置する不要な接続部材片を
離型紙上から短時間にかつ任意の距離に亘って自動的に
取り除くことができ、このため、テープ供給機構に接続
部材テープを新たにセットした際に必要とされる接続部
材テープの頭出しを効率よく行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図4は本発明によ
る接続部材貼付装置の一実施の形態を示す図である。
【0013】まず、図1により、本実施の形態に係る接
続部材貼付装置の全体構成について説明する。
【0014】図1に示すように、接続部材貼付装置1
は、接続部材テープ20を供給するテープ供給機構とし
て、接続部材テープ20を繰り出す繰出しリール2と、
繰出しリール2から繰り出された接続部材テープ20を
巻き取る巻取りリール3と、接続部材テープ20の搬送
経路に沿って配設されたガイドローラ4,5,6,7お
よび上下一組のテンションローラ8とを有している。こ
こで、繰出しリール2から繰り出された接続部材テープ
20は、図2(a)に示すように、テープ状の離型紙21
上に異方性導電膜等からなる粘着性を有する接続部材2
2を保持したものであり、接続部材22を下方に向けた
状態で搬送される。なお、接続部材22の先頭部には一
般に、膜厚や延在状態等が不完全な不要な部分(符号2
2a参照)が形成されている。
【0015】図1に示すように、接続部材テープ20の
搬送経路のうち、接続部材テープ20が水平状態で搬送
される水平経路(ガイドローラ5とガイドローラ6との
間の経路)の下方には、切断刃9aを有する切断機構9
が配設されており、接続部材テープ20の接続部材のみ
をその長さ方向の任意の位置で切断し、離型紙上に保持
された状態の所定の長さの接続部材片を形成することが
できるようになっている。
【0016】また、接続部材テープ20の水平経路の上
方には、貼付機構10が配設されており、切断機構9に
より形成された接続部材テープ20の所定の長さの接続
部材片を、水平経路の下方に配置される基板や電子部品
等の被貼付部材(図示せず)上に貼り付けることができ
るようになっている。なお、貼付機構10は、接続部材
テープ20の所定の長さの接続部材片を熱圧着するため
の加圧部11と、加圧部11を上下方向に移動させる駆
動部12とを有している。
【0017】ここで、接続部材テープ20の水平経路の
下方には、接続部材テープ20を挟んで剥離バックアッ
プ14に対向するように配設された頭出し用剥離機構
(不要部材剥離機構)13が設けられており、図3に示
すように、切断機構9により形成された接続部材テープ
20の所定の長さの不要な接続部材片22aを離型紙2
1上から取り除くことができるようになっている。な
お、頭出し用剥離機構13および剥離バックアップ14
は、接続部材テープ20から不要な接続部材片を剥離し
た後は、接続部材テープ20の接続部材片を被貼付部材
上に貼り付ける際に用いられる貼付機構10および被貼
付部材と干渉しないよう、待避するようになっている。
【0018】図3に示すように、頭出し用剥離機構13
は、剥離用テープ31と、この剥離用テープ31を移動
させる剥離用テープ移動機構32とを有している。な
お、剥離用テープ移動機構32は、剥離用テープ31を
繰り出す繰出しリール33と、繰出しリール33から繰
り出された剥離用テープ31を巻き取る巻取りリール3
4と、剥離用テープ31の搬送経路に沿って配設された
ガイドローラ35,36,37,38とを有している。
なお、ガイドローラ36,37は剥離用テープ31を接
続部材テープ20に当接させるための当接ローラとして
も作用する。
【0019】また、図1に示すように、接続部材テープ
20の水平経路の下方には、接続部材テープ20を挟ん
で剥離バックアップ16に対向するように配設された部
分剥離機構15が設けられており、図4に示すように、
接続部材テープ20の接続部材22のうち被貼付部材上
に貼り付けられる所定の長さの接続部材片22bに隣接
する接続部材片22cを離型紙21上から取り除くこと
ができるようになっている。
【0020】図4に示すように、部分剥離機構15は、
剥離用テープ41と、この剥離用テープ41を移動させ
る剥離用テープ移動機構42とを有している。なお、剥
離用テープ移動機構42は、剥離用テープ41を繰り出
す繰出しリール43と、繰出しリール43から繰り出さ
れた剥離用テープ41を巻き取る巻取りリール44と、
剥離用テープ41の搬送経路に沿って配設されたガイド
ローラ45,47およびガイド体46とを有している。
なお、ガイド体46は剥離用テープ41を接続部材テー
プ20に当接させるための当接体としても作用する。
【0021】なお、図1に示すように、接続部材テープ
20の水平経路中には、接続部材テープ20を切断機構
9、貼付機構10、頭出し用剥離機構13および部分剥
離機構15にそれぞれ位置付けるよう、当該接続部材テ
ープ20をその長さ方向に沿って移動させるテープ送り
機構17が配設されている。なお、テープ送り機構17
は、接続部材テープ20をその上面側および下面側のそ
れぞれから挟持するチャック18a,18bを有し、当
該チャック18a,18bを接続部材テープ20を挟持
した状態で接続部材テープ20の水平経路に沿って移動
させることにより接続部材テープ20をその長さ方向に
沿って移動させることができるようになっている。
【0022】次に、図1および図2により、このような
構成からなる本実施の形態の作用について説明する。な
お、図2は、図1に示す接続部材貼付装置1による接続
部材片の貼付過程を説明するための図である。
【0023】まず、接続部材テープ20が巻き回された
繰出しリール2とブランク状態の巻取りリール3とを準
備し、繰出しリール2から繰り出される接続部材テープ
20を、ガイドローラ4,5,6,7およびテンション
ローラ8に掛け回した上で、その端部を巻き取りリール
3に取り付ける。
【0024】この状態で、テープ送り機構17により、
接続部材テープ20をその長さ方向に沿って移動させ、
次のような手順に従って、接続部材テープ20の水平経
路の上方および下方に配設された切断機構9、貼付機構
10、頭出し用剥離機構13および部分剥離機構15に
それぞれ位置付け、接続部材テープ20の接続部材22
に対して切断、剥離および貼付等の処理を施す。
【0025】ここで、接続部材テープ20の接続部材2
2の先頭部には、膜厚や延在状態等が不完全な不要な部
分(符号22a参照)が形成されているので、まず、切
断機構9により、接続部材22の不要な部分が終わる位
置で、接続部材テープ20の接続部材22のみを切断刃
9aにより切断し、接続部材22に切り込み23を入れ
る。これにより、不要な接続部材片22aが形成され
る。そして、この状態で、接続部材テープ20の不要な
接続部材片22aを頭出し用剥離機構13に位置付ける
(図2(a))。
【0026】次いで、頭出し用剥離機構13により、接
続部材テープ20の接続部材22の先頭部に位置する不
要な接続部材片22aを離型紙21上から取り除き、被
貼付部材上に貼り付けることが可能な接続部材22の部
分を頭出しする(図2(b))。
【0027】具体的には、図3(a)(b)(c)(d)に示すよう
に、頭出し用剥離機構13は、まず、剥離バックアップ
14との間で接続部材テープ20を挟持するよう上昇し
(図3(a))、次いで、剥離用テープ31の一部を接続
部材テープ20の不要な接続部材片22aに当接させた
状態で接続部材テープ20の長さ方向(図面左方向)に
沿って移動する(図3(b))。なおこのとき、頭出し用
剥離機構13の剥離用テープ移動機構32は、不要な接
続部材片22aを剥離用テープ31に付着させた状態
で、接続部材テープ20と頭出し用剥離機構13との間
の相対的な移動速度に同期させて剥離用テープ31を時
計回りに移動させ、これにより、不要な接続部材片22
aを離型紙21上から取り除く。その後、不要な接続部
材片22aを全て取り除いた状態で、頭出し用剥離機構
13が下降し(図3(c))、図3(a)に示す最初の状態に
戻る(図3(d))。なおこのとき、頭出し用剥離機構1
3の剥離用テープ移動機構32は、剥離用テープ31を
時計回りに移動させ、当接ローラであるガイドローラ3
6とガイドローラ37との間に位置する剥離用テープ3
1がその表面を露出するようにする。
【0028】その後、切断機構9により、被貼付部材上
に貼り付けられる接続部材片の端部に対応する位置、お
よびそこから部分剥離機構15により取り除くことが可
能な接続部材片の長さだけ離れた位置で、接続部材テー
プ20の接続部材22のみを切断刃9aにより切断し、
接続部材22に切り込み24,25を入れる。これによ
り、被貼付部材上に貼り付けられる接続部材片22b、
および部分剥離機構15により取り除かれる接続部材片
22cがそれぞれ形成される。そして、この状態で、接
続部材テープ20の接続部材片22cを部分剥離機構1
5に位置付ける(図2(c))。
【0029】次いで、部分剥離機構15により、接続部
材テープ20の接続部材22のうち被貼付部材上に貼り
付けられる接続部材片22bに隣接する接続部材片22
cを離型紙21上から取り除く(図2(d))。
【0030】具体的には、図4(a)(b)(c)に示すよう
に、部分剥離機構15は、まず、剥離バックアップ16
との間で接続部材テープ20を挟持するよう上昇し(図
4(a))、剥離用テープ41の一部を接続部材テープ2
0の接続部材片22cに当接させる(図4(b))。その
後、部分剥離機構15は、接続部材片22cを剥離用テ
ープ41に付着させた状態で下降し、これにより、接続
部材片22cを離型紙21上から取り除く(図4
(c))。なおこのとき、部分剥離機構15の剥離用テー
プ移動機構42は、剥離用テープ41を時計回りに移動
させ、当接体であるガイド体46上に位置する剥離用テ
ープ41がその表面を露出するようにする。
【0031】その後、接続部材テープ20の接続部材片
22bを貼付機構10に位置付け(図2(e))、貼付機
構10により、接続部材テープ20の接続部材片22b
を基板や電子部品等の被貼付部材26上に貼り付ける
(図2(f))。
【0032】このように本実施の形態によれば、剥離用
テープ31の一部を接続部材テープ20の不要な接続部
材片22aに当接させた状態で頭出し用剥離機構13を
接続部材テープ20の長さ方向に沿って移動させるとと
もに、頭出し用剥離機構13の剥離用テープ移動機構3
2により、接続部材テープ20と頭出し用剥離機構13
との間の相対的な移動速度に同期させて剥離用テープ3
1を時計回りに移動させるようにしているので、接続部
材テープ20の接続部材22の先頭部に位置する不要な
接続部材片22aを離型紙21上から短時間にかつ任意
の距離に亘って自動的に取り除くことができ、このた
め、テープ供給機構に接続部材テープ20を新たにセッ
トした際に必要とされる接続部材テープ20の頭出しを
効率よく行うことができる。
【0033】なお、上述した実施の形態においては、接
続部材テープ20を固定した状態で頭出し用剥離機構1
3を接続部材テープ20の長さ方向に沿って移動させる
ようにしているが、接続部材テープ20と頭出し用剥離
機構13とはその長さ方向に沿って相対的に移動すれば
よく、頭出し用剥離機構13を固定した状態で接続部材
テープ20をその長さ方向に沿って移動させるようにし
てもよい。
【0034】また、上述した実施の形態においては、頭
出し用剥離機構13により、接続部材テープ20の接続
部材22の不要な部分を1回で取り除く場合を例に挙げ
て説明したが、接続部材22の不要な部分が広範囲にわ
たる場合にはその部分を取り除くために2回以上に分け
て取り除くようにしてもよい。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
続部材テープに含まれる接続部材の不要な部分を離型紙
上から短時間にかつ任意の距離に亘って取り除くことが
でき、テープ供給機構に接続部材テープをセットした際
に必要とされる接続部材テープの頭出しを効率よく行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による接続部材貼付装置の一実施の形態
の全体構成を示す図。
【図2】図1に示す接続部材貼付装置による接続部材片
の貼付過程を説明するための図。
【図3】図1に示す接続部材貼付装置の頭出し用剥離機
構の動作を説明するための図。
【図4】図1に示す接続部材貼付装置の部分剥離機構の
動作を説明するための図。
【符号の説明】
1 接続部材貼付装置 2 繰出しリール 3 巻取りリール 4,5,6,7 ガイドローラ 8 テンションローラ 9 切断機構 9a 切断刃 10 貼付機構 11 加圧部 12 駆動部 13 頭出し用剥離機構(不要部材剥離機構) 14 剥離バックアップ 15 部分剥離機構 16 剥離バックアップ 17 テープ送り機構 18a,18b チャック 20 接続部材テープ 21 離型紙 22 接続部材 22a,22b,22c 接続部材片 23,24,25 切り込み 26 被貼付部材 31,41 剥離用テープ 32,42 剥離用テープ移動機構 33,43 繰出しリール 34,44 巻取りリール 35,36,37,38,45,47 ガイドローラ 46 ガイド体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テープ状の離型紙上に接続部材を保持して
    なる接続部材テープを供給するテープ供給機構と、 前記テープ供給機構により供給される前記接続部材テー
    プの前記接続部材のみをその長さ方向の任意の位置で切
    断し、前記離型紙上に保持された状態の所定の長さの接
    続部材片を形成する切断機構と、 前記切断機構により形成された所定の長さの接続部材片
    を被貼付部材上に貼り付ける貼付機構と、 前記切断機構により形成された所定の長さの不要な接続
    部材片を前記離型紙上から取り除く不要部材剥離機構で
    あって、前記接続部材テープとの間でその長さ方向の位
    置を相対的に移動させながら前記不要な接続部材片を前
    記離型紙上から取り除く不要部材剥離機構と、 前記テープ供給機構により供給される前記接続部材テー
    プを前記切断機構、前記貼付機構および前記不要部材剥
    離機構にそれぞれ位置付けるよう、当該接続部材テープ
    をその長さ方向に沿って移動させるテープ送り機構とを
    備え、 前記不要部材剥離機構は、剥離用テープと、この剥離用
    テープの一部を前記不要な接続部材片に当接させた状態
    で当該剥離用テープを前記接続部材テープと前記不要部
    材剥離機構との間の相対的な移動速度に同期させて移動
    させる剥離用テープ移動機構とを有することを特徴とす
    る接続部材貼付装置。
  2. 【請求項2】前記接続部材テープの前記接続部材のうち
    前記被貼付部材上に貼り付けられる前記所定の長さの接
    続部材片に隣接する接続部材片を前記離型紙上から取り
    除く部分剥離機構をさらに備えたことを特徴とする、請
    求項1記載の接続部材貼付装置。
  3. 【請求項3】前記不要部材剥離機構は、前記接続部材テ
    ープの前記接続部材のうち先頭部に位置する不要な接続
    部材片を前記離型紙上から取り除くことを特徴とする、
    請求項1または2記載の接続部材貼付装置。
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