JP2003305421A - Method and apparatus for cleaning metal mask - Google Patents

Method and apparatus for cleaning metal mask

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JP2003305421A
JP2003305421A JP2002112627A JP2002112627A JP2003305421A JP 2003305421 A JP2003305421 A JP 2003305421A JP 2002112627 A JP2002112627 A JP 2002112627A JP 2002112627 A JP2002112627 A JP 2002112627A JP 2003305421 A JP2003305421 A JP 2003305421A
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organic
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JP2002112627A
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Inventor
Taku Iwade
Masamitsu Yamashita
雅充 山下
卓 岩出
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Toray Eng Co Ltd
東レエンジニアリング株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently clean and recover organic EL elements being surplus organic matter stuck to a metal mask deposited on an organic EL substrate by vapor deposition or to its peripheral protecting plates.
SOLUTION: The organic EL elements being organic matter stuck to the metal mask are dissolved and recovered by bringing a supercritical fluid into contact with the metal mask. In the process, the supercritical fluid is obtained by pressurizing a fluid (for example, CO2) and/or raising the temperature of the fluid and the organic EL elements are dissolved and removed from the metal mask by bringing the obtained supercritical fluid into contact with the organic EL element-stuck metal mask. The pressure and/or temperature of the organic EL element-dissolved supercritical fluid are changed stepwise so that the organic EL elements to be precipitated by the change of solubility on the basis of the characteristics of the individual organic EL elements at each step that the supercritical fluid is returned to the original fluid can be divided at each step of the pressure and/or temperature and extracted.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明が属する技術分野】本発明はメタルマスクに付着した有機物、特には、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと記載)を製造する蒸着塗り分け工程で用いられたメタルマスクに付着した有機EL素子を取り除く洗浄工程において、超臨界流体を用いて、有機E BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention 0001] The organic material adhering to the metal mask, in particular, organic electroluminescence (hereinafter, described as organic EL) using a deposition separately painting process for preparing in the cleaning step of removing the organic EL device adhering to the metal mask that is, using a supercritical fluid, organic E
L素子を抽出回収しリサイクルする方法と装置に関する。 Extracts recovered L element relates to a method and apparatus for recycling. 【0002】 【従来の技術】有機ELの製造に関しては、有機EL基板の裏面に磁石配置し、表面にメタルマスクを配備するとメタルマスクは磁石によって有機EL基板に吸着する。 [0002] For manufacture of the organic EL, the magnet is arranged on the back surface of the organic EL substrate and deploying a metal mask on the surface metal mask adsorbs the organic EL substrate by a magnet. その状態で、複数の発行材料を個々の蒸気圧に合わせて真空蒸着する。 In this state, vacuum deposited together multiple publishing material into individual vapor pressure. そこで、所定の発光層が形成されるが、同時に当該メタルマスクに余剰の有機物である有機EL素子が多く付着する。 Accordingly, although the predetermined light emitting layer is formed, at the same time the organic EL element is a surplus of organic matter often adhere to the metal mask. このメタルマスクに蒸着した余剰の有機EL素子を除去する洗浄については人手により有機溶剤を用いてなされている。 Have been made with an organic solvent by hand for cleaning to remove excess organic EL device was deposited on this metal mask. 【0003】 【発明が解決しようとする課題】Niおよびその合金やステンレスからなるメタルマスクは高精度加工された薄板形状であるため、取り扱いが困難であり、メタルマスクを損傷することが多発していた。 [0003] Since the metal mask made of Ni and alloys thereof and stainless steel [0004] is a precision molded thin plate, it is difficult to handle, it has frequently can damage the metal mask It was. また、蒸着において有機EL基板に付着するよりはるかに当該メタルマスクやその周辺防護板に余剰の有機物である有機EL素子が付着する量がはるかに多く、実質利用率は10%以下であるのが現状である。 Further, the organic EL element is a surplus of organic far to the metal mask and the surrounding protective plate from adhering to the organic EL substrate amount far more to adhere the deposition, that substantial utilization is less than 10% in the present circumstances. 従い、有機EL素子は非常に高価なものであり、それを回収しリサイクルしたいという問題があった。 Therefore, the organic EL element is a very expensive, there is a problem that you want to recycle and recover it. また、人手による有機溶剤洗浄の為その洗浄剤を処理するのが大変であった。 It was also hard to process the detergent for organic solvent washing by hand. 【0004】本発明は、従来の損傷が多発していた人手による洗浄作業から、超臨界流体を用いてメタルマスク洗浄を行うことにより、メタルマスクの損傷を防ぎ、且つ、従来のリンス、乾燥工程を減らすことが可能とした。 [0004] The present invention is, from the cleaning operation manual to conventional damage had occurred frequently, by performing the metal mask cleaning using supercritical fluids, prevent damage to the metal mask, and conventional rinsing, drying was it possible to reduce the. また、使用する超臨界流体、モディファイア、有機物である有機EL素子の回収が容易で且つ再使用が可能なことから環境汚染物質を排出することなくメタルマスクの洗浄を効率よく行うことができる。 Further, it is possible to efficiently wash the metal mask without discharging the supercritical fluid used, modifier, environmental pollutants because recovery that can be easy and reuse of the organic EL device is an organic substance. 【0005】 【課題を解決する手段】上記目的を達成するために、発明者は液体と気体の中間の状態にある超臨界流体が高い溶解性を持つことを活用し、有機物である有機EL素子が付着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させることにより溶解して、メタルマスクの有機EL素子を回収することに着目した。 [0005] To achieve the A resolving means above objects, the inventors have leverage to have a supercritical fluid is highly soluble in an intermediate state between a liquid and a gas, the organic EL device is an organic substance There the metal mask deposited and dissolved by contacting the supercritical fluid, it focused on recovering the organic EL element of the metal mask. その流れとして、流体(例えばC As its flow, fluid (e.g., C
)に圧力および/または温度を付加して、超臨界流体とし、有機物である有機EL素子が付着したメタルマスクに接触させ、前記有機物である有機EL素子を溶解しメタルマスクから取り除く。 O 2) by adding pressure and / or temperature, the supercritical fluid, organic EL device is an organic substance brought into contact with a metal mask adhered to dissolve the organic EL device is the organic material removed from the metal mask. 有機物である有機EL素子が溶解した超臨界流体の圧力および/または温度を下げることにより、個々の有機物である有機EL素子の特性に基づき超臨界流体がもとの流体に戻る段階で溶解度の変化により析出してくる有機物である有機EL素子を各圧力および/または温度の段階ごとに区分けして抽出することを見出した。 By lowering the pressure and / or temperature of the supercritical fluid organic EL element is dissolved is an organic substance, the change in solubility at a stage where a supercritical fluid based upon the characteristics of the organic EL element is an individual organic material returns to the original fluid the organic EL device is an organic substance coming precipitated found that extraction is divided for each stage of the pressure and / or temperature by. 【0006】上記の場合は超臨界流体の組成成分が1種類の場合を記載したが、プロセスとしては同じ方法で、 [0006] In the case of above, but the composition components of the supercritical fluid has described the case of one type, the process in the same way,
複数の流体を混合して超臨界流体とし、上記同様、複数の流体に圧力および/または温度を付加して、超臨界流体とし、有機物である有機EL素子が付着したメタルマスクに接触させ、前記有機物である有機EL素子を溶解しメタルマスクから取り除く。 A mixture of a plurality of fluid and supercritical fluid, the same, by adding pressure and / or temperature into a plurality of fluid, a supercritical fluid, into contact with the metal mask organic EL element is attached is an organic substance, wherein dissolving the organic EL element is an organic substance removed from the metal mask. 有機物である有機EL素子が溶解した超臨界流体の圧力および/または温度を変動することにより、個々の有機物である有機EL素子の特性に基づき超臨界流体がもとの流体に戻る段階で溶解度の変化により析出してくる有機物である有機EL素子を各圧力および/または温度の段階ごとに区分けして抽出する。 By organic EL device is an organic substance varies the pressure and / or temperature of the supercritical fluid dissolved supercritical fluid based upon the characteristics of the organic EL element is an individual organic substance solubility in the stage back to the original fluid the organic EL device is an organic substance coming precipitated by changing extracted divided into each phase of the pressure and / or temperature. この場合、超臨界流体の組成成分が1種類の場合よりさらに詳細に有機物である有機EL素子を分類して抽出することができる。 In this case, it is possible to composition components of the supercritical fluid is extracted by classifying the organic EL element is a further detail organics than one type. この場合でも、組成成分としては主成分をCO とする。 In this case, the main component CO 2 as a composition component. 【0007】また、超臨界流体の溶解度そのものを増大させる為、モデファイアを添加することにより、超臨界流体の溶解度が制御され、超臨界流体の分離特性が上がり、より短時間の接触時間でメタルマスクから有機物である有機EL素子を溶解させることが可能となった。 Further, for increasing the solubility itself of the supercritical fluid, by adding Modifiers, solubility of the supercritical fluid is controlled, the separation characteristics of the supercritical fluid is increased, the metal in a shorter time of contact time it became possible to dissolve the organic EL device is an organic substance from the mask. 【0008】超臨界流体をメタルマスクに接触させる方法であるが、メタルマスクの長手方向に位置し、超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略平行に流し、接触させることで、通常の有機溶剤で溶かす場合に比べ充分効果が上がる。 [0008] While a method of contacting a supercritical fluid in the metal mask, is located in the longitudinal direction of the metal mask, a supercritical fluid substantially parallel to flow in the longitudinal direction of the metal mask, is contacted, usually organic solvents sufficient effect compared to the case where the melt in the increases. また、メタルマスクは有機物である有機E In addition, the organic E metal mask is organic
L素子を蒸着させる段階である面に多く付着する。 Many adhere to the surface is a step of depositing the L element. 従い、その有機物である有機EL素子が多く付着する面に超臨界流体が若干の衝撃をもってあたり、有機物である有機EL素子の溶解効率を上がる様に工夫した。 Therefore, devised so as to go up the dissolution efficiency per with supercritical fluid is a slight impact to the organic EL element to many deposition surface is organics, the organic EL device is an organic substance. また、 Also,
更に、超臨界流体を超臨界流体処理室にメタルマスクを納め処理室をメタルマスクで2分し、超臨界流体の流路を2分して、メタルマスクの有機物である有機EL素子が多く付着する面により多くの超臨界流体が流れる様にすることにより、より超臨界流体の接触による有機物である有機EL素子の溶解の効率を上げようとするものである。 Furthermore, the process chamber housed a metal mask supercritical fluid in the supercritical fluid processing chamber and 2 minutes at metal mask, the flow path of the supercritical fluid to 2 minutes, the organic EL device are many attachment is organic metal mask by the way through many supercritical fluids by a surface which is intended to be increase the efficiency of the dissolution of the organic EL device is an organic substance by contact with more supercritical fluids. メタルマスクには、有機EL素子を有機EL基板の必要な箇所に蒸着させる為にパターン孔があいているので、超臨界流体を多く流す側の面から、当該パターン孔を通じて超臨界流体の少なく流す側に流れる。 The metal mask, since the pattern holes in order to deposit the organic EL element to the required portion of the organic EL substrate is free from the surface on the side to flow more supercritical fluid is flowed less of the supercritical fluid through the pattern holes flowing to the side. 従いパターン孔を超臨界流体が通ることにより、パターン孔周辺の有機物である有機EL素子を更に効率よく溶解することができる。 By the follow pattern holes through which supercritical fluids, can be more efficiently dissolving the organic EL device is an organic substance of the peripheral pattern holes. 【0009】超臨界流体を用いてメタルマスクの有機物である有機EL素子を溶解することにより、80℃以下(望ましくは60℃以下)という比較的低温での処理が可能となり、メタルマスクそのものの熱変形を防止することができ、安定した状態で、精度の高いメタルマスクそのものも再利用できる。 [0009] By dissolving the organic EL device is an organic substance of the metal mask using a supercritical fluid, 80 ° C. or less (preferably 60 ° C. or less) enables relatively treatment at a low temperature of, for itself the metal mask heat deformation can be prevented, in a stable state, accurate metal mask itself can be reused. 【0010】一連の超臨界流体を用いてメタルマスクに付着した有機物である有機EL素子を溶解し、抽出する一連のプロセスを循環させるための装置を考案した。 [0010] with a series of supercritical fluid to dissolve the organic EL device is an organic substance adhering to the metal mask, a series of processes for extracting devised a device for circulating. まず、超臨界流体をメタルマスクに接触させる為に、超臨界流体処理室を設ける。 First, in order to contact a supercritical fluid to the metal mask, providing a supercritical fluid treatment chamber. そこへメタルマスクを位置する。 To there is located a metal mask. 次に、ボンベに該当する単独または複数の流体を納め、加圧ポンプを用いて、加圧し、超臨界流体を形成する。 Next, pay single or multiple fluid corresponding to the cylinder, with a pressure pump, pressurized, to form a supercritical fluid. 超臨界流体処理室へ圧力が下がり超臨界流体が超臨界状態を失わない様にバルブを調整して超臨界流体処理室に送る。 Supercritical fluid lowers the pressure to the supercritical fluid treatment chamber by adjusting the valve so as not to lose the supercritical state and sends the supercritical fluid treatment chamber. 超臨界流体処理室では、メタルマスクに超臨界流体が接触し、有機物である有機EL素子が溶解される。 The supercritical fluid processing chamber, the supercritical fluid is in contact with the metal mask, an organic EL element is dissolved organic. 【0011】超臨界流体処理室で、メタルマスクに充分に超臨界流体が接触するように、超臨界流体をメタルマスクに接触させる方法であるが、メタルマスクの長手方向に位置し、超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略平行に流し、接触させる様に構成する。 [0011] In supercritical fluid treatment chamber, so as to sufficiently supercritical fluid contacts the metal mask is a method of contacting a supercritical fluid in the metal mask, it is located in the longitudinal direction of the metal mask, the supercritical fluid substantially parallel to flow in the longitudinal direction of the metal mask, constructed as contacting. また、メタルマスクは有機物である有機EL素子を蒸着させる段階である面に多く付着する。 Also, the metal mask is attached more on the surface is a step of depositing an organic EL device is an organic substance. 従い、その有機物である有機EL Accordingly, organic EL is its organic matter
素子が多く付着する面に超臨界流体が若干の衝撃をもってあたり、有機物である有機EL素子の溶解効率を上がる様にメタルマスクそのものを長手方向に超臨界流体の流れる方向と適度な角度を持つ様に位置する構成にした。 Per element with a slight impact supercritical fluid on the surface adhesion many, as having a moderate angle and direction of flow of the metal mask itself as increased the dissolution efficiency in the longitudinal direction of the supercritical fluid of the organic EL device is an organic substance and to the structure it is located in. 【0012】また、更に、超臨界流体を超臨界流体処理室にメタルマスクを納める超臨界流体処理室をメタルマスクで2分し、超臨界流体の流路を2分して、メタルマスクの有機物である有機EL素子が多く付着する面により多くの超臨界流体が流れる様に構成される。 [0012] Furthermore, supercritical fluid treatment chamber to pay metal mask supercritical fluid in the supercritical fluid processing chamber and 2 minutes at metal mask, and the flow path of the supercritical fluid and 2 minutes, the metal mask organics many constructed as a supercritical fluid flows through the surface of the organic EL element is attached many are. 【0013】 【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態にかかる超臨界流体を用いた洗浄装置を簡略的に示すものである。 [0013] Figure 1 PREFERRED EMBODIMENTS shows a cleaning apparatus using a supercritical fluid according to the embodiment of the present invention in a simplified manner. 図1に示す様に、有機EL素子8が付着したメタルマスク1に付着している有機EL素子8は1種類単独でも2種類以上混合されている場合もある。 As shown in FIG. 1, the organic EL device 8 attached to the metal mask 1 in which the organic EL element 8 is attached it may have been mixed singly with 2 or more kinds. 当該洗浄装置での超臨界流体の経路はボンベ3より流体が供給され、 Path of the supercritical fluid in the cleaning apparatus the fluid is supplied from the cylinder 3,
その流体を加圧ポンプ4により超臨界状態とし、当該超臨界流体はヒーター9aにて反応温度に加熱され、超臨界流体処理室2に入り、メタルマスク1に接触して、メタルマスク1に付着している有機EL素子8を溶解し、 And the fluid supercritical state by pressure pump 4, the supercritical fluid is heated to the reaction temperature in a heater 9a, it enters the supercritical fluid treatment chamber 2, in contact with the metal mask 1, attached to the metal mask 1 dissolving an organic EL element 8 that,
溶解された有機EL素子8は超臨界流体とともに抽出室5に運ばれる。 Dissolved organic EL device 8 is conveyed to the extraction chamber 5 together with the supercritical fluid. 抽出室5では溶解された有機EL素子8 The organic EL device 8 dissolved in the extraction chamber 5
を含む超臨界流体が減圧ポンプ6にて圧力および/または温度制御により超臨界流体の超臨界状態を解くことにより、溶解していた有機EL素子8を抽出する。 By supercritical fluid containing the solved supercritical state of the supercritical fluid by a pressure and / or temperature control in vacuo pump 6, to extract the organic EL element 8 that has been dissolved. メタルマスク1に複数の種類の有機EL素子8が付着している場合には、超臨界流体への圧力および/または温度の差による有機EL素子8の溶解度差を利用し有機EL素子8の種類毎に分離して抽出回収することができる。 When a plurality of types of organic EL elements 8 in the metal mask 1 is attached, the pressure and / or utilizing the type of the organic EL element 8 the solubility difference of the organic EL element 8 due to the difference in temperature to the supercritical fluid it can be extracted separated and recovered for each. 【0014】また、流体そのものも1種類単独でなく2 Further, the fluid itself is also not a singly 2
種類以上混合され、超臨界流体として用いた場合、上記のように有機EL素子8を種類毎に分離して抽出する条件の幅が広がり、より多くの種類の有機EL素子8を取り扱うことが可能となる。 Mixed or more, when used as a supercritical fluid, the width of the condition to be extracted by separating the organic EL element 8 for each type as described above is expanded, capable of handling more types of the organic EL device 8 to become. 超臨界状態を解かれた流体は、大気に開放することも出来るが、ボンベ3へ戻し、 Fluid released supercritical state can also be open to the atmosphere but returned to the cylinder 3,
再利用する。 Reuse. 流体の流路にはバルブ7aから7gが配設され、それぞれ流体が超臨界状態を保つ圧力、超臨界状態を解く圧力に設定されるように図示していないが制御コントローラーを用いて開閉制御される。 The fluid flow path is disposed 7g from the valve 7a, the fluid each pressure to maintain a supercritical state, although not illustrated as being set to a pressure solving the supercritical state are closing control using the control controller that. 【0015】図2は、超臨界流体処理室2の内部において、メタルマスク1に超臨界流体を接触させる場合の第1の例を示す。 [0015] Figure 2, in the interior of the supercritical fluid treatment chamber 2, a first example of a case of contacting the supercritical fluid in the metal mask 1. この場合は、メタルマスク1の長手方向と超臨界流体の流路とを略平行に位置した例であり、循環する超臨界流体に有機EL素子8が接触し溶解し、バルブ7cを通り、抽出室5に送る。 In this case, an example in which a position substantially parallel to a flow path in the longitudinal direction and the supercritical fluid of the metal mask 1, the organic EL element 8 contacts dissolved in the supercritical fluid circulating through the valve 7c, extracted send to the chamber 5. 図3は、超臨界流体処理室2の内部において、メタルマスク1に超臨界流体を接触させる場合の第2の例を示す。 3, in the interior of the supercritical fluid treatment chamber 2, a second example of a case of contacting the supercritical fluid in the metal mask 1. この場合は、有機物である有機EL素子8が蒸着させる段階でメタルマスク1の片面に多く付着するので、その有機EL素子8が多く付着している面に超臨界流体が若干の衝撃をもってあたり有機物である有機EL素子8の溶解効率を上がる様にメタルマスク1の長手方向を超臨界流体の流れる方向と一定の角度αを持たせて位置し、メタルマスク1に超臨界流体を接触させ、循環する超臨界流体に有機EL In this case, since the organic EL element 8 is an organic substance adheres more to one side of the metal mask 1 at the stage of depositing an organic substance per with its surface on which the organic EL element 8 is often attached supercritical fluid is slightly impact is a longitudinal dissolved metal mask as increased efficiency one organic EL element 8 located by the direction of flow of the supercritical fluid have a constant angle alpha, is contacted with the supercritical fluid in the metal mask 1, the circulating the organic EL in the supercritical fluid
素子8が接触し溶解させ、バルブ7cを通り、抽出室5 Element 8 is contacts dissolved, through valve 7c, extraction chamber 5
に送る。 Send to. 【0016】図4は、超臨界流体処理室2の内部において、メタルマスク1に超臨界流体を接触させる場合の第3の例を示す。 [0016] Figure 4, in the interior of the supercritical fluid treatment chamber 2, illustrating a third example of the case of contacting the supercritical fluid in the metal mask 1. この場合は、超臨界流体を超臨界流体処理室2に設けられたホルダー11a,11bを用いてメタルマスク1の長手方向が超臨界流体の流れ方向になるように位置する。 In this case, the holder 11a provided supercritical fluid in the supercritical fluid processing chamber 2, the longitudinal direction of the metal mask 1 with 11b positioned such that the flow direction of the supercritical fluid. メタルマスク1そのものによって超臨界流体処理室2が2分される。 Supercritical fluid treatment chamber 2 is 2 minutes by metal mask 1 itself. メタルマスク1の表面に有機物である有機EL素子8が多く付着している面により多くの超臨界流体が流れる様に超臨界流体を送るポンプ(大)10aを配備し、同様、メタルマスク1の表面に有機物である有機EL素子8が少なく付着している面により少ない超臨界流体が流れる様に超臨界流体を送るポンプ(小)10bを配備する。 Deploy many supercritical fluids sends a supercritical fluid as flow pump (large) 10a by a surface of the organic EL element 8 is an organic substance is often attached to the surface of the metal mask 1, similar, the metal mask 1 deploying the organic EL device sends the 8 less attached as flow is less supercritical fluid by and have a surface supercritical fluid pump (small) 10b is organic to the surface. バルブ7bから送られて来る超臨界流体を2分して超臨界流体処理室2に送ることにより、より超臨界流体の接触による有機物である有機EL素子8の溶解の効率を上げることができる。 By sending a supercritical fluid coming from the valve 7b in 2 minutes in the supercritical fluid processing chamber 2, it is possible to increase the efficiency of dissolution of the organic EL element 8 is more organic by contact with the supercritical fluid. メタルマスク1には、有機EL素子8を有機EL基板の必要な箇所に蒸着させる為にパターン孔12が空いているので、超臨界流体の流れを示す矢印13の様に超臨界流体を多く流す側の面から、当該パターン孔12を通じて超臨界流体の少なく流す側に流れる。 The metal mask 1, since the pattern holes 12 in order to deposit the organic EL device 8 to the required portion of the organic EL substrate is free to flow much supercritical fluid as an arrow 13 showing the flow of the supercritical fluid from the surface on the side, it flows through the side where the flow less of the supercritical fluid through the pattern holes 12. 従いパターン孔1 Follow the pattern holes 1
2を超臨界流体が通ることにより、パターン孔12周辺の有機物である有機EL素子8を更に効率よく溶解する。 By passing through 2 supercritical fluid, further efficiently dissolve the organic EL element 8 is organic near pattern holes 12. 【0017】 【発明の効果】液体と気体の中間の状態にある超臨界流体が高い溶解性を持つことを活用し、有機EL素子が付着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させることにより溶解して、メタルマスクの有機EL素子を抽出し回収することにより、メタルマスクの損傷を防ぎ、且つ、 The supercritical fluid in the intermediate state between liquid and gas according to the present invention is utilized to have a high solubility, the metal mask organic EL element is attached, dissolved by contacting the supercritical fluid to, by extracting the organic EL element of the metal mask recovery, prevent damage to the metal mask, and,
従来のリンス、乾燥工程を減らすことができる。 It is possible to reduce conventional rinsing, a drying step. また、 Also,
使用する超臨界流体、モディファイア、有機EL素子の回収が容易で且つ再使用が可能なことから環境汚染物質を排出することなくメタルマスクの洗浄を効率よく行うことができる。 It is possible to perform supercritical fluid used, modifier, efficiency washing the metal mask without discharging the environmental pollutants because it can be reused and easy to recover the organic EL device well. 【0018】また、メタルマスクに超臨界流体が最適な状態で接触させることにより、さらに効率良く有機物である有機EL素子を超臨界流体に溶解できる。 Further, by contacting with supercritical fluid optimum condition for the metal mask can be further dissolved organic EL element is effectively organics in the supercritical fluid. 超臨界流体を用いてメタルマスクの有機EL素子を溶解することにより、80℃以下(望ましくは60℃以下)という比較的低温での処理が可能となり、メタルマスクそのものの熱変形を防止することができ、安定した状態で、精度の高いメタルマスクそのものも再利用できる。 By dissolving the organic EL element of the metal mask using a supercritical fluid, 80 ° C. or less (preferably 60 ° C. or less) it enables treatment at a relatively low temperature of, preventing the thermal deformation of itself metal mask can, in a stable state, high-precision metal mask itself can be re-used. 【0019】有機EL素子が溶解した超臨界流体が流体の戻る過程で、個々の有機EL素子の特性に基づき超臨界流体に溶解していた有機EL素子を種類毎に析出させ、抽出回収し、貴重な資源である有機EL素子を再利用することができる。 The supercritical fluid organic EL element is dissolved in the process of returning the fluid, the individual organic EL organic EL device was based dissolved in the supercritical fluid to the characteristics of the element is deposited for each type, and extracted collected, can be reused organic EL element is a precious resource. 有機EL素子が付着したメタルマスクから、超臨界流体を用いて有機EL素子を溶解抽出する一連のプロセスのサイクルにより、洗浄時間の大幅な短縮ができる。 A metal mask organic EL element is attached, the cycle of a series of processes of dissolving extract the organic EL device using supercritical fluids, can greatly shorten the cleaning time.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明のプロセスを表す全体図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall view showing a process of the present invention. 【図2】超臨界流体処理室のメタルマスクと超臨界流体の接触の第1の例を示す図である。 2 is a diagram showing a first example of a contact of a supercritical fluid treatment chamber of the metal mask and the supercritical fluid. 【図3】超臨界流体処理室のメタルマスクと超臨界流体の接触の第2の例を示す図である。 3 is a diagram showing a second example of a contact of a supercritical fluid treatment chamber of the metal mask and the supercritical fluid. 【図4】超臨界流体処理室のメタルマスクと超臨界流体の接触の第3の例を示す図である。 4 is a diagram showing a third example of the contact of the metal mask and the supercritical fluid of the supercritical fluid treatment chamber. 【符号の説明】 1 メタルマスク2 超臨界流体処理室3 ボンベ4 加圧ポンプ5 抽出室6 減圧ポンプ7a,7b,7c,7d,7e,7f,7g バルブ8 有機EL素子9a,9b ヒーター10a,10b ポンプ11a,11b ホルダー12 パターン孔13 流れを示す矢印 [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1 metal mask 2 supercritical fluid treatment chamber 3 cylinder 4 the pressure pump 5 brewing chamber 6 vacuum pump 7a, 7b, 7c, 7d, 7e, 7f, 7g valve 8 organic EL element 9a, 9b heaters 10a, 10b pumps 11a, 11b holder 12 patterned holes 13 arrow indicating a flow

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】有機物が付着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させることにより、前記有機物が溶解することを特徴とするメタルマスク洗浄方法。 To the Claims 1] metal mask organic substances adhered, by contacting a supercritical fluid, a metal mask cleaning method, wherein the organic substance is dissolved. 【請求項2】流体を超臨界流体とした後、有機物が付着したメタルマスクに、前記超臨界流体を接触させ、前記有機物を溶解し、しかる後、前記超臨界流体の圧力および/または温度を変動し、溶解した前記有機物を抽出することを特徴とする請求項1に記載のメタルマスク洗浄方法。 2. After the supercritical fluid fluid, the metal mask organic substances adhered, said contacting a supercritical fluid to dissolve the organic material, and thereafter, the pressure and / or temperature of the supercritical fluid metal mask cleaning method as claimed in claim 1, characterized in that fluctuates, to extract the organic material dissolved. 【請求項3】超臨界流体が複数の組成成分からなることを特徴とする請求項1又は2に記載のメタルマスク洗浄方法。 3. A metal mask cleaning method as claimed in claim 1 or 2, characterized in that the supercritical fluid is comprised of a plurality of composition components. 【請求項4】複数の組成成分からなる超臨界流体の圧力および/または温度を変動し、溶解した複数の有機物を前記超臨界流体の圧力および/または温度条件ごとに別々に抽出することを特徴とする請求項3に記載のメタルマスク洗浄方法【請求項5】超臨界流体の複数の組成成分の主成分がC 4. characterized in that by varying the pressure and / or temperature of the supercritical fluid comprising a plurality of composition components, to extract separately a plurality of organic matter dissolved in each pressure and / or temperature conditions of the supercritical fluid the main component of the plurality of composition components of the metal mask cleaning method wherein the supercritical fluid of claim 3 is C to
    であることを特徴とする請求項3又は4に記載のメタルマスク洗浄方法。 Metal mask cleaning method according to claim 3 or 4, characterized in that it is O 2. 【請求項6】超臨界流体にモディファイアを添加することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 6. A metal mask cleaning method as claimed in any one of claims 1 to 5, characterized in that the addition of modifier in the supercritical fluid. 【請求項7】超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略平行に流れる様に接触させることを特徴とする請求項1 7. The method of claim 1, wherein the contacting a supercritical fluid as flows substantially parallel to the longitudinal direction of the metal mask
    から6のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 6 metal mask cleaning method according to any one of from. 【請求項8】超臨界流体をメタルマスクの長手方向に一定の角度をもって接触させることを特徴とする請求項1 8. claim 1, characterized in that contacting with a fixed angle supercritical fluid in the longitudinal direction of the metal mask
    から6のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 6 metal mask cleaning method according to any one of from. 【請求項9】メタルマスクの有機物の多く付着している面に沿う側の超臨界流体の流量が、少なく付着している面に沿う側の流量より多いことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 9. The flow of supercritical fluid most attached to that side along a surface of the metal mask organic matter, claim 1, wherein the greater than the flow rate of the side along the surface that is less adherent 6 metal mask cleaning method according to any one of. 【請求項10】超臨界流体を用いてメタルマスクの有機物を溶解するにあたり、温度設定を80℃以下で処理することを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 10. Upon dissolving organic substances of the metal mask using a supercritical fluid, a metal mask cleaning method as claimed in any one of claims 1-9, characterized in that processing the temperature setting at 80 ° C. or less. 【請求項11】メタルマスクに付着している有機物が有機EL素子であることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 11. Metal mask cleaning method according to any one of claims 1 to 10, wherein the organic substance adhering to the metal mask is an organic EL element. 【請求項12】流体を超臨界状態に変動する手段と超臨界流体を接触させる超臨界流体処理手段と前記超臨界流体の圧力および/または温度を変動し、溶解した前記有機物を抽出する抽出手段とを設けたことを特徴とするメタルマスク洗浄装置。 12. Extraction means for fluid vary the pressure and / or temperature of the supercritical fluid and the supercritical fluid processing means for contacting the means with the supercritical fluid which varies a supercritical state to extract the organic matter dissolved metal mask cleaning apparatus characterized in that a and. 【請求項13】溶解した前記有機物を抽出した後、流体を循環し再利用可能としたことを特徴とする請求項12 13. After extracting the organic matter dissolved claims, characterized in that the reusable circulated fluid 12
    に記載のメタルマスク洗浄装置。 Metal mask cleaning apparatus according to. 【請求項14】前記超臨界流体を接触させる超臨界流体処理手段において、超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略平行に流れる様に接触させる構成としたことを特徴とする請求項12または13に記載のメタルマスク洗浄装置。 14. The method of claim 13, wherein the supercritical fluid processing means for contacting a supercritical fluid, according to claim, characterized in that a configuration of contacting a supercritical fluid as flows substantially parallel to the longitudinal direction of the metal mask 12 or 13 metal mask cleaning apparatus according to. 【請求項15】前記超臨界流体を接触させる超臨界流体処理手段において、超臨界流体をメタルマスクの長手方向に一定の角度をもって接触させる構成としたことを特徴とする請求項12または13に記載のメタルマスク洗浄装置。 15. A supercritical fluid processing means for contacting the supercritical fluid, according to claim 12 or 13, characterized in that a structure is brought into contact with a fixed angle supercritical fluid in the longitudinal direction of the metal mask metal mask cleaning apparatus. 【請求項16】メタルマスクの有機物の多く付着している面に沿う側の超臨界流体の流量が、少なく付着している面に沿う側の流量より多くなるように構成したことを特徴とする請求項12または13のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 Flow rate of 16. on the side along the surface adhering many of the metal mask organic supercritical fluid, characterized by being configured to be larger than the flow rate of the side along the surface that is less adhered metal mask cleaning method as claimed in any one of claims 12 or 13. 【請求項17】メタルマスクに付着している有機物が有機EL素子であることを特徴とする請求項12から16 From 17. Claim 12 organic substances adhering to the metal mask is characterized in that the organic EL element 16
    のいずれかに記載のメタルマスク洗浄装置。 Metal mask cleaning apparatus according to any one of the.
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