JP2003291061A - ラッピング装置 - Google Patents
ラッピング装置Info
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- JP2003291061A JP2003291061A JP2002099505A JP2002099505A JP2003291061A JP 2003291061 A JP2003291061 A JP 2003291061A JP 2002099505 A JP2002099505 A JP 2002099505A JP 2002099505 A JP2002099505 A JP 2002099505A JP 2003291061 A JP2003291061 A JP 2003291061A
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- Japan
- Prior art keywords
- work
- carrier
- lapping
- holding hole
- holding
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】キャリアの保持穴のコーナ部とワークのコーナ
部とがラップ液を介して接触するのを防止し、ワークの
コーナ部の摩耗変形を防止するラッピング装置を提供す
る。 【解決手段】方形ワーク１を保持した遊星歯車形状のキ
ャリア１０をサンギヤ及びリングギヤ間に配置し、キャ
リア１０の上側及び下側それぞれにラップ定盤５，６を
配置した状態で、砥粒が混合されたラップ液をラップ定
盤の間に注入しながら、サンギヤ及びリングギヤの少な
くとも一方を回転させることにより、キャリアを自転ま
たは自転・公転させ、上下のラップ定盤とワークとの摺
動によってワークの上下面を研磨するラッピング装置に
おいて、キャリア１０にはワーク１を保持する貫通した
略方形の保持穴１３が設けられ、保持穴１３の４つのコ
ーナ部に、ワーク１のコーナ部と非接触となる逃がし部
１３ａが形成されている。
部とがラップ液を介して接触するのを防止し、ワークの
コーナ部の摩耗変形を防止するラッピング装置を提供す
る。 【解決手段】方形ワーク１を保持した遊星歯車形状のキ
ャリア１０をサンギヤ及びリングギヤ間に配置し、キャ
リア１０の上側及び下側それぞれにラップ定盤５，６を
配置した状態で、砥粒が混合されたラップ液をラップ定
盤の間に注入しながら、サンギヤ及びリングギヤの少な
くとも一方を回転させることにより、キャリアを自転ま
たは自転・公転させ、上下のラップ定盤とワークとの摺
動によってワークの上下面を研磨するラッピング装置に
おいて、キャリア１０にはワーク１を保持する貫通した
略方形の保持穴１３が設けられ、保持穴１３の４つのコ
ーナ部に、ワーク１のコーナ部と非接触となる逃がし部
１３ａが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック板のよう
なワークをラッピング加工するのに適したラッピング装
置、特にキャリアの保持穴形状に関するものである。
なワークをラッピング加工するのに適したラッピング装
置、特にキャリアの保持穴形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック板のようなワークをラ
ッピング加工する際には、図１に示す遊星歯車方式とい
われるラッピング装置を用いるのが一般的である。この
ラッピング装置においては、複数枚のワーク１を保持し
た遊星歯車形状のキャリア２をサンギヤ３及びリングギ
ヤ４間に配置し、キャリア２の上側及び下側それぞれに
ラップ定盤５，６を配置した状態で、砥粒が混合された
ラッピング液をラップ定盤５，６の間に注入しながら、
サンギヤ３及びリングギヤ４の少なくとも一方を回転さ
せることにより、キャリア２を自転または自転・公転さ
せ、上下のラップ定盤５，６とワーク１との摺動によっ
てワーク１の上下面を研磨するものである。
ッピング加工する際には、図１に示す遊星歯車方式とい
われるラッピング装置を用いるのが一般的である。この
ラッピング装置においては、複数枚のワーク１を保持し
た遊星歯車形状のキャリア２をサンギヤ３及びリングギ
ヤ４間に配置し、キャリア２の上側及び下側それぞれに
ラップ定盤５，６を配置した状態で、砥粒が混合された
ラッピング液をラップ定盤５，６の間に注入しながら、
サンギヤ３及びリングギヤ４の少なくとも一方を回転さ
せることにより、キャリア２を自転または自転・公転さ
せ、上下のラップ定盤５，６とワーク１との摺動によっ
てワーク１の上下面を研磨するものである。
【０００３】ところで、ラッピング装置で使用されるキ
ャリア２は、図２に示すように、方形ワーク１を保持す
るための貫通した保持穴２ａを有している。保持穴２ａ
はワーク１と同様に方形状をなしており、ラッピング加
工中に保持穴２ａ内でのワーク１の位置ずれを防止して
いる。
ャリア２は、図２に示すように、方形ワーク１を保持す
るための貫通した保持穴２ａを有している。保持穴２ａ
はワーク１と同様に方形状をなしており、ラッピング加
工中に保持穴２ａ内でのワーク１の位置ずれを防止して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方形の保持穴２ａでワーク１を保持してラッピン
グ加工を行うと、保持穴２ａのコーナ部とワーク１のコ
ーナ部１ａとがラップ液の砥粒を介して接触し、図３の
（ａ）に示すように、ワーク１のコーナ部１ａが偏摩耗
してしまうという問題が発生する。その結果、ワーク１
の寸法がラッピング加工の前後で変化し、ワーク１の端
面から特定の位置に対して何らかの加工を行う場合、後
加工の加工バラツキの要因となり、製品特性のばらつき
の原因となることがあった。
ような方形の保持穴２ａでワーク１を保持してラッピン
グ加工を行うと、保持穴２ａのコーナ部とワーク１のコ
ーナ部１ａとがラップ液の砥粒を介して接触し、図３の
（ａ）に示すように、ワーク１のコーナ部１ａが偏摩耗
してしまうという問題が発生する。その結果、ワーク１
の寸法がラッピング加工の前後で変化し、ワーク１の端
面から特定の位置に対して何らかの加工を行う場合、後
加工の加工バラツキの要因となり、製品特性のばらつき
の原因となることがあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、保持穴のコーナ
部とワークのコーナ部とがラップ液を介して接触するの
を防止し、ワークのコーナ部の摩耗変形を防止するラッ
ピング装置を提供することにある。
部とワークのコーナ部とがラップ液を介して接触するの
を防止し、ワークのコーナ部の摩耗変形を防止するラッ
ピング装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、方形ワークを保持した遊
星歯車形状のキャリアをサンギヤ及びリングギヤ間に配
置し、キャリアの上側及び下側それぞれにラップ定盤を
配置した状態で、砥粒が混合されたラップ液をラップ定
盤の間に注入しながら、サンギヤ及びリングギヤの少な
くとも一方を回転させることにより、キャリアを自転ま
たは自転・公転させ、上下のラップ定盤とワークとの摺
動によってワークの上下面を研磨するラッピング装置に
おいて、上記キャリアにはワークを保持する貫通した略
方形の保持穴が設けられ、上記保持穴の４つのコーナ部
に、ワークのコーナ部と非接触となる逃がし部が形成さ
れていることを特徴とするラッピング装置を提供する。
め、請求項１にかかる発明は、方形ワークを保持した遊
星歯車形状のキャリアをサンギヤ及びリングギヤ間に配
置し、キャリアの上側及び下側それぞれにラップ定盤を
配置した状態で、砥粒が混合されたラップ液をラップ定
盤の間に注入しながら、サンギヤ及びリングギヤの少な
くとも一方を回転させることにより、キャリアを自転ま
たは自転・公転させ、上下のラップ定盤とワークとの摺
動によってワークの上下面を研磨するラッピング装置に
おいて、上記キャリアにはワークを保持する貫通した略
方形の保持穴が設けられ、上記保持穴の４つのコーナ部
に、ワークのコーナ部と非接触となる逃がし部が形成さ
れていることを特徴とするラッピング装置を提供する。
【０００７】ワークを保持したキャリアは、上下の定盤
の間で自転または自転・公転することで、ワークの上下
面がラッピングされる。キャリアの保持穴の４つのコー
ナ部にはワークのコーナ部と非接触となる逃がし部が形
成されているので、保持穴のコーナ部とワークのコーナ
部とがラップ液を介して摺接するのが防止される。その
ため、ワークのコーナ部が摩耗せず、ワークの外形寸法
がラッピング加工の前後で変化することがない。
の間で自転または自転・公転することで、ワークの上下
面がラッピングされる。キャリアの保持穴の４つのコー
ナ部にはワークのコーナ部と非接触となる逃がし部が形
成されているので、保持穴のコーナ部とワークのコーナ
部とがラップ液を介して摺接するのが防止される。その
ため、ワークのコーナ部が摩耗せず、ワークの外形寸法
がラッピング加工の前後で変化することがない。
【０００８】請求項２のように、逃がし部を、ワークの
エッジからワーク短辺に対してその１０％〜３０％だけ
離れた箇所から外側へ脹らみを持たせた形状とするのが
よい。キャリアの保持穴のコーナ部に設けられる逃がし
部をワークのエッジからワーク短辺の３０％より離れた
箇所から外側へ膨らませると、保持穴の直線部とワーク
の辺との接触範囲が相対的に短くなり、安定性を阻害す
ることがある。また、逃がし部をワークのエッジからワ
ーク短辺の１０％未満離れた箇所から外側へ膨らませる
と、保持穴とワークとがコーナ部近傍で接触するので、
ワークのコーナ部近傍が摩耗する可能性がある。上記範
囲の逃がし部を形成することで、ワークを安定に保持で
き、かつコーナ部の偏摩耗を防止できる。
エッジからワーク短辺に対してその１０％〜３０％だけ
離れた箇所から外側へ脹らみを持たせた形状とするのが
よい。キャリアの保持穴のコーナ部に設けられる逃がし
部をワークのエッジからワーク短辺の３０％より離れた
箇所から外側へ膨らませると、保持穴の直線部とワーク
の辺との接触範囲が相対的に短くなり、安定性を阻害す
ることがある。また、逃がし部をワークのエッジからワ
ーク短辺の１０％未満離れた箇所から外側へ膨らませる
と、保持穴とワークとがコーナ部近傍で接触するので、
ワークのコーナ部近傍が摩耗する可能性がある。上記範
囲の逃がし部を形成することで、ワークを安定に保持で
き、かつコーナ部の偏摩耗を防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図４はラッピング装置に用いられ
る本発明にかかるキャリアの一例を示す。ラッピング装
置の構成は、図１と同様であるため、重複説明を省略す
る。このキャリア１０も金属板によって歯車形状に形成
されたものであり、外周部にはサンギヤ３及びリングギ
ヤ４と噛み合うギヤ１１が形成され、中央部には開口穴
１２が形成されている。開口穴１２の周囲には、複数枚
（ここでは４枚）のワーク１を保持するため、４個の略
方形の保持穴１３が表裏方向に貫通形成されている。保
持穴１３の４つのコーナ部には、ワーク１のコーナ部と
非接触となる逃がし部１３ａが形成されている。この逃
がし部１３ａには、ラッピング加工中、ラップ液が溜め
られる。
る本発明にかかるキャリアの一例を示す。ラッピング装
置の構成は、図１と同様であるため、重複説明を省略す
る。このキャリア１０も金属板によって歯車形状に形成
されたものであり、外周部にはサンギヤ３及びリングギ
ヤ４と噛み合うギヤ１１が形成され、中央部には開口穴
１２が形成されている。開口穴１２の周囲には、複数枚
（ここでは４枚）のワーク１を保持するため、４個の略
方形の保持穴１３が表裏方向に貫通形成されている。保
持穴１３の４つのコーナ部には、ワーク１のコーナ部と
非接触となる逃がし部１３ａが形成されている。この逃
がし部１３ａには、ラッピング加工中、ラップ液が溜め
られる。
【００１０】逃がし部１３ａは、ワーク１のエッジから
所定距離Ｓだけ離れた箇所から外側へ脹らみを持たせて
形成されている。逃がし部１３ａを除く保持穴１３の内
縁には、ワーク１の長辺と短辺とを支持する直線部１３
ｂ，１３ｃが形成されている。例えば、ワーク１として
幅Ｗ×長さＬ×厚みｔ＝ａ×ｂ×ｃ（但しａ＜ｂ）の直
方体形状のセラミック基板をラッピング加工する場合、
上記距離Ｓとしては、ａの１０％〜３０％程度が望まし
く、ここではＳをａの２０％とした。Ｓ＜０．１×ａと
すると、ワーク１のコーナエッジ部近傍で保持穴１３が
接触するので、ワーク１のコーナ部が摩耗する可能性が
あり、Ｓ＞０．３×ａとすると、保持穴１３の直線部１
３ｂ，１３ｃが相対的に短くなり、ワーク１の保持性が
低下するからである。この実施例の逃がし部１３ａは、
頂角が９０°より小さい角度（例えば６０°）で外方へ
突出し、その頂角部分にＲ部を設けた略Ｖ字形状とした
ものであるが、図６に示すように、円弧状の逃がし部１
３ａを設けることも可能である。
所定距離Ｓだけ離れた箇所から外側へ脹らみを持たせて
形成されている。逃がし部１３ａを除く保持穴１３の内
縁には、ワーク１の長辺と短辺とを支持する直線部１３
ｂ，１３ｃが形成されている。例えば、ワーク１として
幅Ｗ×長さＬ×厚みｔ＝ａ×ｂ×ｃ（但しａ＜ｂ）の直
方体形状のセラミック基板をラッピング加工する場合、
上記距離Ｓとしては、ａの１０％〜３０％程度が望まし
く、ここではＳをａの２０％とした。Ｓ＜０．１×ａと
すると、ワーク１のコーナエッジ部近傍で保持穴１３が
接触するので、ワーク１のコーナ部が摩耗する可能性が
あり、Ｓ＞０．３×ａとすると、保持穴１３の直線部１
３ｂ，１３ｃが相対的に短くなり、ワーク１の保持性が
低下するからである。この実施例の逃がし部１３ａは、
頂角が９０°より小さい角度（例えば６０°）で外方へ
突出し、その頂角部分にＲ部を設けた略Ｖ字形状とした
ものであるが、図６に示すように、円弧状の逃がし部１
３ａを設けることも可能である。
【００１１】上記形状のキャリア１０を用いてラッピン
グ加工を行うと、ワーク１を保持したキャリア１０は上
下の定盤の間で自転または自転・公転し、ワーク１の上
下面がラッピングされる。キャリア１０の保持穴１３の
４つのコーナ部には逃がし部１３ａが形成されているの
で、ラップ液はこの逃がし部１３ａに溜められるが、保
持穴１３のコーナ部とワーク１のコーナ部とがラップ液
を介して摺接するのが防止され、図３の（ｂ）に示され
るようにワーク１のコーナ部の偏摩耗が防止される。そ
のため、ワーク１の外形寸法がラッピング加工の前後で
変化することがない。
グ加工を行うと、ワーク１を保持したキャリア１０は上
下の定盤の間で自転または自転・公転し、ワーク１の上
下面がラッピングされる。キャリア１０の保持穴１３の
４つのコーナ部には逃がし部１３ａが形成されているの
で、ラップ液はこの逃がし部１３ａに溜められるが、保
持穴１３のコーナ部とワーク１のコーナ部とがラップ液
を介して摺接するのが防止され、図３の（ｂ）に示され
るようにワーク１のコーナ部の偏摩耗が防止される。そ
のため、ワーク１の外形寸法がラッピング加工の前後で
変化することがない。
【００１２】例えば、ワーク１が図７に示すように、所
定パターン形状の内部電極１ｂを備えたセラミック多層
基板の場合、ワーク１の端面からの寸法を基準としてダ
イシング等の後加工を行うことがある。本発明では、ワ
ーク１の外形形状がラップ前後で変化しないので、上記
後加工を高い精度で行うことができる。そのため、製品
特性のばらつきを解消することができる。
定パターン形状の内部電極１ｂを備えたセラミック多層
基板の場合、ワーク１の端面からの寸法を基準としてダ
イシング等の後加工を行うことがある。本発明では、ワ
ーク１の外形形状がラップ前後で変化しないので、上記
後加工を高い精度で行うことができる。そのため、製品
特性のばらつきを解消することができる。
【００１３】本発明でラッピング加工されるワーク１
は、例えば圧電体，誘電体，絶縁性のセラミック板など
があるが、外形形状が方形状であれば、その材質は上記
に限定されないことは勿論である。
は、例えば圧電体，誘電体，絶縁性のセラミック板など
があるが、外形形状が方形状であれば、その材質は上記
に限定されないことは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワークを保持するキャリアの保持穴の４つのコーナ部
に、ワークのコーナ部と非接触となる逃がし部を形成し
たので、ラッピング加工時に保持穴のコーナ部とワーク
のコーナ部とがラップ液を介して摺接するのが防止され
る。そのため、ワークのコーナ部が偏摩耗せず、ワーク
の外形寸法がラッピング加工の前後で変化するのを防止
できる。
ワークを保持するキャリアの保持穴の４つのコーナ部
に、ワークのコーナ部と非接触となる逃がし部を形成し
たので、ラッピング加工時に保持穴のコーナ部とワーク
のコーナ部とがラップ液を介して摺接するのが防止され
る。そのため、ワークのコーナ部が偏摩耗せず、ワーク
の外形寸法がラッピング加工の前後で変化するのを防止
できる。
【図１】一般的なラッピング装置の構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】従来のキャリアの平面図である。
【図３】従来のキャリアおよび本発明のキャリアを用い
たラップ前後のワーク形状を示す図である。
たラップ前後のワーク形状を示す図である。
【図４】本発明にかかるキャリアの一例の平面図であ
る。
る。
【図５】図４に示すキャリアの保持穴の拡大図である。
【図６】キャリアの保持穴の他の例の拡大図である。
【図７】多層基板よりなるワークの斜視図である。
１ ワーク
３ サンギヤ
４ リングギヤ
５，６ ラップ定盤
１０ キャリア
１３ 保持穴
１３ａ 逃がし部
Claims (2)
- 【請求項１】方形ワークを保持した遊星歯車形状のキャ
リアをサンギヤ及びリングギヤ間に配置し、キャリアの
上側及び下側それぞれにラップ定盤を配置した状態で、
砥粒が混合されたラップ液をラップ定盤の間に注入しな
がら、サンギヤ及びリングギヤの少なくとも一方を回転
させることにより、キャリアを自転または自転・公転さ
せ、上下のラップ定盤とワークとの摺動によってワーク
の上下面を研磨するラッピング装置において、 上記キャリアにはワークを保持する貫通した略方形の保
持穴が設けられ、 上記保持穴の４つのコーナ部に、ワークのコーナ部と非
接触となる逃がし部が形成されていることを特徴とする
ラッピング装置。 - 【請求項２】上記逃がし部は、ワークのエッジからワー
ク短辺に対してその１０％〜３０％だけ離れた箇所から
外側へ脹らみを持たせた形状であることを特徴とする請
求項１に記載のラッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002099505A JP2003291061A (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | ラッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002099505A JP2003291061A (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | ラッピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003291061A true JP2003291061A (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=29240916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002099505A Pending JP2003291061A (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | ラッピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003291061A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289517A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Nitta Haas Inc | 被研磨物保持部材 |
| JP2007301650A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Naoetsu Seimitsu Kako Kk | 角型基板用キャリア及び角型基板用両面研磨装置並びに角型基板の研磨方法 |
| JP2014028411A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Kyocera Crystal Device Corp | 研磨用キャリア |
| CN107931697A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-20 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 | 用于覆铜板的切割方法 |
| WO2026059543A1 (en) * | 2024-09-10 | 2026-03-19 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring for substrate polisher |
-
2002
- 2002-04-02 JP JP2002099505A patent/JP2003291061A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289517A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Nitta Haas Inc | 被研磨物保持部材 |
| JP2007301650A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Naoetsu Seimitsu Kako Kk | 角型基板用キャリア及び角型基板用両面研磨装置並びに角型基板の研磨方法 |
| JP2014028411A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Kyocera Crystal Device Corp | 研磨用キャリア |
| CN107931697A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-20 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 | 用于覆铜板的切割方法 |
| CN107931697B (zh) * | 2017-11-16 | 2019-02-22 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 | 用于覆铜板的切割方法 |
| WO2026059543A1 (en) * | 2024-09-10 | 2026-03-19 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring for substrate polisher |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050323 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070619 |