JP2003288560A - Interposer and inlet sheet with antistatic function - Google Patents

Interposer and inlet sheet with antistatic function

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JP2003288560A JP2002089388A JP2002089388A JP2003288560A JP 2003288560 A JP2003288560 A JP 2003288560A JP 2002089388 A JP2002089388 A JP 2002089388A JP 2002089388 A JP2002089388 A JP 2002089388A JP 2003288560 A JP2003288560 A JP 2003288560A
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Toru Maruyama
徹 丸山
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Toppan Forms Co Ltd
トッパン・フォームズ株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interposer and an inlet sheet with an antistatic characteristic lasting for a long period of time without impeding communication owing to static electricity occurring during handling or in a manufacturing process nor deteriorating nor breaking an IC chip in the worst case. <P>SOLUTION: The interposer having an IC chip and a connection terminal part formed on a base material surface or the inlet sheet having an antenna circuit equipped with the IC chip, on a base material surface is characterized in that an antistatic layer is formed on at least one surface side of the base material surface. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシートに関するものであり、さらに詳しくは長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するインターポーザおよびインレットシートに関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to an interposer and the inlet sheet having an antistatic function, an interposer having an electrostatic breakdown preventing properties to persist more particularly over the long term and to a inlet sheet. 【0002】 【従来の技術】図8〜10によりアンテナ回路がインターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このインターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路を形成する場合について説明する。 [0002] have the antenna circuit by the Prior Art FIG. 8-10 is divided is configured and the interposer and the antenna possession body, and the interposer and the antenna possession body formed in advance, forming an antenna circuit using these a case will be described in which. 【0003】図8はインターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を用意し(イ)、この基材1面にICチップ実装用導電部2と接続端子部3とが連続している一対の導電パターン4を設ける(ロ)。 [0003] Figure 8 is shows the formation process of the interposer, first providing a substrate 1 which is a predetermined size to span the terminal portion of the later-described antenna possessed body (a), IC to the substrate 1 side a pair of conductive patterns 4 and the connection terminal portion 3 and the chip mounting conductor portion 2 is continuous provided (b). この後、前記ICチップ実装用導電部2に跨るようにしてICチップ5を実装してインターポーザAを形成し(ハ)、少なくともICチップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部位)の上に接着剤を塗布して接着剤部6を形成する(ニ)。 Thereafter, by mounting the IC chip 5 so as to straddle the IC chip mounting conductive part 2 is formed an interposer A (c), the conductive connection portion 3 for at least the IC chip 5 is mounted (bonded proposed site) the adhesive is applied to form an adhesive portion 6 on top of (d). 【0004】図9は他方のアンテナ所持体Bの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し(イ)、この基材7面にアンテナ導電部8とこのアンテナ導電部8の端部に位置して端子部分である接続端子部9(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。 [0004] Figure 9 is shows the process of forming other antenna possessing body B, and providing a substrate 7 having a predetermined size (a), an antenna conductive portion 8 to the substrate 7 side antenna conductive portion 8 of the end connection terminal portion is located a terminal portion 9 of the conductive pattern 10 comprised of (predetermined joining portion) and provided (b), whereby the antenna possession body B is formed.
前記接続端子部9は上記インターポーザAの接続端子部3と対応するように設けられている。 The connection terminal portion 9 is provided so as to correspond to the connection terminal portion 3 of the interposer A. 11は絶縁部である。 11 denotes an insulating portion. 【0005】そして、インターポーザAとアンテナ所持体Bとをそれぞれの接続端子部3、9が接着剤部6を介して相対するように重ね合わせて、接続端子部3、9を接着剤部6を介して接着するとともに電気的導通を図り、インターポーザAとアンテナ所持体Bとを接合することで、図10に示す電気回路[非接触ICカード、タグなどの非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える薄形の情報送受信型記録メディアなどのRF−ID(RadioFrequency [0007] Each connection terminal 3, 9 of the interposer A and the antenna possession body B is superposed so as to face via an adhesive portion 6, an adhesive portion 6 a connection terminal portion 3, 9 achieving electrical continuity with adhered through, by joining the interposer a and the antenna possession body B, and transmit and receive data without contact with an electric circuit [contactless IC card, tag shown in FIG. 10 recording data, RF-ID, such as information transmitting and receiving-type recording medium of thin type can be performed, such as erase (Radio Frequency
IDentification)メディアC]が得られる。 IDentification) Media C] can be obtained. 【0006】図11は、インレットシートの製造過程において製造される、複数のインレットシートが連設されてなるインレットシート組とインレットシートを説明する説明図である。 [0006] Figure 11 is produced in the manufacturing process of the inlet sheet is an explanatory view in which a plurality of inlet sheet will be described inlet sheet assembly and the inlet sheet formed by continuously provided. 図11において、12は紙、プラスチックなどの絶縁体からなる基材、13は基材12面の所定部に、導電インクを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により形成された図に示すパターンを有するアンテナ回路、14は絶縁インクを用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により形成された絶縁部、 11, 12 paper, substrates formed of an insulating material such as plastic, 13 to a predetermined portion of the substrate 12 surface, in FIG formed by a method such as by screen printing to cure dried using a conductive ink antenna circuit having a pattern shown, 14 after printing using an insulating ink, the insulating portion formed by a method such as curing drying,
5はチップ実装部位に位置しているアンテナ回路13に実装したICチップを示す。 5 shows the IC chip mounted on the antenna circuit 13 which is located at a site chip mounting. 実装したICチップ5にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材からなる熱硬化型絶縁インクを、ポッティング方式にて被覆した後、硬化させてICチップ5を封止することもできる。 The implemented IC chip 5 to the phenolic resin, a thermosetting type insulating ink comprising a polymer member such as a polyester resin, after coating by potting, it is also possible to seal the IC chip 5 is cured. そして、これらアンテナ回路13、絶縁部14、 And these antenna circuit 13, the insulating portion 14,
ICチップ5などを含めて、それぞれのIC回路15が形成される。 Including an IC chip 5, each IC circuit 15 is formed. 【0007】図11に示すインレットシート組Eは、基材12面にICチップ5を備えたアンテナ回路13が形成された複数のIC回路15が連設されてなり、それぞれのIC回路15は、これを含めた個々の矩形のシート状に切り離されてインレットシートDが形成される。 [0007] inlet sheet set E shown in FIG. 11, a plurality of IC circuits 15 which the antenna circuit 13 with the IC chip 5 is formed on a base material 12 surface is being continuously provided, each of the IC circuit 15, detached individual rectangular sheet including this inlet sheet D is formed. そして、これらは、非接触型ICカード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録媒体の用途に用いられるRF−IDメディアに使用される。 Then, it is non-contact type IC card, tag, non-contact state record of the data transmitting or receiving data at such as a label, using the RF-ID media for use in applications of the information recording medium capable of performing such erasure It is. 【0008】 【発明が解決しようとする課題】このようにして形成されたインターポーザやインレットシートは、取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどの不都合を生じることがあった。 [0008] THE INVENTION Problems to be Solved] Thus interposer and inlet sheet thus formed is or impeded communication by static electricity generated in such handling during or manufacturing process, in some cases IC chip deterioration or destruction there may occur an inconvenience such as being. 【0009】本発明の目的は、従来の問題を解決し、取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、ICチップが劣化あるいは破壊されるなどのない、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するインターポーザおよびインレットシートを提供することである。 An object of the present invention is to solve the conventional problems, or impeded communication by static electricity generated in such handling during or manufacturing process, without an IC chip is deteriorated or destroyed, electrostatic persisting over a long period it is to provide an interposer and the inlet sheet having a fracture prevention properties. 【0010】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するための、本発明の請求項1記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする。 [0010] [Means for Solving the Problems] To achieve the above object, an interposer having an antistatic function according to claim 1 of the present invention, IC chip and the connection terminal portion is formed on a base material surface in the interposer, wherein the antistatic layer is formed on at least one surface side of the substrate surface. 【0011】本発明の請求項2記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする。 [0011] interposer having an antistatic function according to claim 2 of the present invention, in the interposer IC chip and the connection terminal portion is formed on a base material surface, to become anti-static agent is incorporated into the base material and features. 【0012】本発明の請求項3記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、 [0012] inlet sheet having an antistatic function according to claim 3 of the present invention, in the inlet sheet on which the antenna circuit having an IC chip to the substrate surface is formed,
前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする。 Wherein the antistatic layer is formed on at least one surface side of the substrate surface. 【0013】本発明の請求項4記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、 [0013] inlet sheet having an antistatic function according to claim 4 of the present invention, in the inlet sheet on which the antenna circuit having an IC chip to the substrate surface is formed,
前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする。 Antistatic agent to the base material characterized by comprising blended. 【0014】本発明の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるか、あるいは前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インターポーザあるいはそれを用いて作成されたRF−IDメディアの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有する。 [0014] interposer having an antistatic function of the present invention, either in the interposer IC chip and the connection terminal portion is formed on a base material surface, the antistatic layer is formed on at least one surface side of the substrate surface , or since the antistatic agent is formed by mixing the substrate, the interposer or or impeded communication by static electricity generated in such RF-ID media handling during or manufacturing process that was created using the, IC optionally no such chip is deteriorated or destroyed, with the electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time. 【0015】本発明の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるか、あるいは前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インレットシートの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有する。 [0015] inlet sheet having an antistatic function of the present invention, in the inlet sheet on which the antenna circuit having an IC chip to the substrate surface is formed, an antistatic layer is formed on at least one surface side of the substrate surface become Te, or because antistatic agent to the base material is formed by blending, or static electricity by the communication is disturbed resulting in such inlet sheet handling during or manufacturing process, in some cases such as an IC chip is deteriorated or destroyed without, having an electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time. 【0016】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図を参照しつつ詳細に説明する。 [0016] The embodiment of the embodiment of the present invention in detail with reference to FIG explained. 図1は本発明のインターポーザの形成過程を示す説明である。 Figure 1 is an explanatory showing the formation process of the interposer of the present invention. 図2に示すアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を用意し、この基材1の少なくとも1面側に(本実施形態では基材1の上面側に)樹脂分に対して黒鉛粉末を2質量%配合したエポキシ系熱硬化性樹脂型インクを用いて帯電防止層16を形成する(イ)。 Providing a substrate 1 which is a predetermined size to span the terminal portion of the antenna possession body shown in FIG. 2, (the upper surface side of the substrate 1 in the present embodiment) on at least one surface side of the substrate 1 resin forming an antistatic layer 16 using 2 mass% compounded epoxy thermosetting resin ink graphite powder against min (i). そして帯電防止層16 The antistatic layer 16
の上にICチップ実装用導電部2と接続端子部3とが連続している一対の導電パターン4を設ける(ロ)。 IC chip mounting conductive portion 2 and the connection terminal portion 3 and the pair of contiguous conductive pattern 4 provided on the (b). この後、前記ICチップ実装用導電部2に跨るようにしてI Thereafter, as across the IC chip mounting conductive portion 2 I
Cチップ5を実装してインターポーザAを形成し(ハ)、少なくともICチップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部位)の上に接着剤を塗布して接着剤部6を形成する(ニ)。 C chip 5 implements to form an interposer A (c), to form an adhesive portion 6 by an adhesive is applied onto at least the IC chip 5 conductive connection portion 3 that is implemented (joint scheduled site) (d). 【0017】図2は他方のアンテナ所持体Bの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し(イ)、この基材7面にアンテナ導電部8とこのアンテナ導電部8の端部に位置して端子部分である接続端子部9(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。 [0017] Figure 2 is illustrates the formation process of the other antenna possessing body B, and providing a substrate 7 having a predetermined size (a), an antenna conductive portion 8 to the substrate 7 side antenna conductive portion 8 of the end connection terminal portion is located a terminal portion 9 of the conductive pattern 10 comprised of (predetermined joining portion) and provided (b), whereby the antenna possession body B is formed.
前記接続端子部9は本発明のインターポーザAの接続端子部3と対応するように設けられている。 The connection terminal portion 9 is provided so as to correspond to the connection terminal portion 3 of the interposer A of the present invention. 11は絶縁部である。 11 denotes an insulating portion. 【0018】そして、本発明のインターポーザAとアンテナ所持体Bとをそれぞれの接続端子部3、9が接着剤部6を介して相対するように重ね合わせて、接続端子部3、9を接着剤部6を介して接着するとともに電気的導通を図り、本発明のインターポーザAとアンテナ所持体Bとを接合することで、図3に示すRF−IDメディアCが得られる。 [0018] Then, the interposer A and the antenna possession body B of the present invention each connection terminal 3 and 9 superposed so as to face via an adhesive portion 6, an adhesive connection terminal portion 3, 9 achieving electrical continuity with bonding through the parts 6, by joining the interposer a and the antenna possession body B of the present invention, RF-ID media C shown in FIG. 3 is obtained. 【0019】上記の実施の形態においては、基材1の上面側に帯電防止層16を形成した例を示したが、本発明においては、基材1の下面側に帯電防止層16を形成してもよく、また基材1の上面側および下面側の両面に帯電防止層16を形成してもよく、いずれの場合も長期にわたって永続する優れた静電破壊防止特性を有する。 [0019] In the above embodiment, an example of forming the antistatic layer 16 on the upper surface of the substrate 1, in the present invention, the antistatic layer 16 is formed on the lower surface side of the substrate 1 at best, also may be formed top and bottom surfaces both surfaces antistatic layer 16 of the substrate 1, has excellent electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time in any case. 【0020】図4は、本発明のインレットシートの製造過程において製造される、複数のインレットシートが連設されてなるインレットシート組と本発明のインレットシートを説明する説明図である。 [0020] FIG. 4 is produced in the manufacturing process of the inlet sheet of the present invention, it is an explanatory diagram in which a plurality of inlet sheet will be described inlet sheet of inlet sheet set and the present invention made are continuously provided. 図4において、12 4, 12
は、紙、プラスチックなどの絶縁体からなる基材、16 The paper, made of an insulating material such as a plastic substrate, 16
は基材12の少なくとも1面側に(本実施形態では基材12の上面側に)樹脂分に対して黒鉛粉末を2質量%配合したエポキシ系熱硬化性樹脂型インクを用いて形成された帯電防止層、13は帯電防止層16面の所定部に、 It is formed with at least one surface side (the upper surface side of the substrate 12 in this embodiment) epoxy thermosetting resin type ink graphite powder was blended 2% by weight, based on the resin content of the substrate 12 antistatic layer, 13 is a predetermined portion of the antistatic layer 16 surface,
導電インクを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により形成された図に示すパターンを有するアンテナ回路、14は絶縁インクを用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により形成された絶縁部、5はチップ実装部位に位置しているアンテナ回路13に実装したI Antenna circuit having a pattern shown in FIG formed by a method such as by screen printing to cure dried using a conductive ink, 14 an insulating portion formed by a method such as after printing, cured dried using an insulating ink , 5 mounted on the antenna circuit 13 which is located at a site chip mounting I
Cチップを示す。 It shows the C chip. 実装したICチップ5にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材からなる熱硬化型絶縁インクを、ポッティング方式にて被覆した後、 After mounting the IC chip 5 in the phenolic resin, a thermosetting type insulating ink comprising a polymer member such as a polyester resin, was coated with potting,
硬化させてICチップ5を封止することもできる。 The IC chip 5 is cured can also be sealed. そして、これらアンテナ回路13、絶縁部14、ICチップ5などを含めて、それぞれのインレットシートD1のI And these antenna circuit 13, including an insulating section 14, IC chip 5, I of the respective inlet sheet D1
C回路15が形成される。 C circuit 15 is formed. なお、インレットシートD1 It should be noted that the inlet sheet D1
のIC回路15が形成された面、およびその基材12の裏面にアンテナ回路13などを保護するために、図示しないカバーシート(オーバーコート層)を形成することもできる。 Plane IC circuit 15 is formed, and in order to protect the antenna circuit 13 on the back surface of the substrate 12, it is also possible to form a cover sheet (overcoat layer) which is not shown. 【0021】図4に示すインレットシート組E1は、基材12面にICチップ5を備えたアンテナ回路13が形成された複数のIC回路15が連設されてなり、それぞれのIC回路15は、これを含めた個々の矩形のシート状に切り離されて本発明のインレットシートD1が形成される。 [0021] FIG inlet sheet set E1 shown, the plurality of IC circuits 15 which the antenna circuit 13 with the IC chip 5 on the substrate 12 side is formed functions are continuously provided, each of the IC circuit 15, It is separated into individual rectangular sheet including this inlet sheet D1 of the present invention is formed. そして、これらは、非接触型ICカード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録媒体の用途に用いられるRF−IDメディアに使用される。 Then, it is non-contact type IC card, tag, non-contact state record of the data transmitting or receiving data at such as a label, using the RF-ID media for use in applications of the information recording medium capable of performing such erasure It is. 【0022】上記の実施の形態においては、基材12の上面側に帯電防止層16を形成した例を示したが、本発明においては、基材12の下面側に帯電防止層16を形成してもよく、また基材12の上面側および下面側の両面に帯電防止層16を形成してもよく、いずれの場合も長期にわたって永続する優れた静電破壊防止特性を有する。 [0022] In the above embodiment, an example of forming the antistatic layer 16 on the upper surface side of the substrate 12, in the present invention, the antistatic layer 16 is formed on the lower surface side of the substrate 12 and it may be, also may form a top and bottom surfaces both surfaces antistatic layer 16 of substrate 12, having an excellent electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time in any case. 【0023】本発明のインレットシートD1について、 [0023] The inlet sheet D1 of the present invention,
基材12の上面側に、厚さ30μmのPETフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム、表面比抵抗1 The upper surface side of the substrate 12, PET film having a thickness of 30 [mu] m (polyethylene terephthalate film, surface resistivity 1
10 Ωcm、東レ社製、100X21)を貼り付けて帯電防止層16を形成した場合と、厚さ10μmの帯電防止層16を樹脂分に対して黒鉛粉末を2質量%配合したエポキシ系熱硬化性樹脂型インクを用いて形成した場合と、帯電防止層16を形成しなかった場合について、I 0 10 [Omega] cm, manufactured by Toray Industries, Inc., 100X21) pasted charged in the case of prevention layer 16 was formed, the antistatic layer 16 having a thickness of 10μm epoxy thermosetting blended 2% by weight of graphite powder to the resin component of as in forming with rESIN ink, the case of not forming the antistatic layer 16, I
Cチップ5を介在させてアンテナ回路13に20KVあるいは30KVの静電圧を印加するテストを行った。 With intervening C chip 5 was tested for applying a static voltage of 20KV or 30KV to the antenna circuit 13. テストの結果、帯電防止層16を形成しなかった場合は、 If the test did not form an antistatic layer 16,
テストしたインレットシートの内、ICチップ5が破壊され不良品となったものが0.1%であったのに対し、 Among the tested inlet sheet, whereas those IC chip 5 becomes destroyed and defective products was 0.1%,
帯電防止層16を形成した場合はいずれもICチップ5 IC chip 5 Any case of forming the antistatic layer 16
が破壊されず、不良品となったインレットは0であった。 But not destroyed, the inlet that became a defective product was zero. 【0024】上記の実施形態では、基材12の上面側に帯電防止層16を形成した後、導電パターン4やアンテナ回路13を形成した例を示したが、これに限定されず基材12に導電パターン4やアンテナ回路13を形成した後、帯電防止層16を形成してもよく、あるいはこれらの組み合わせでもよい。 [0024] In the above embodiments, after the formation of the antistatic layer 16 on the upper surface side of the substrate 12, an example of forming the conductive pattern 4 and the antenna circuit 13, a is not a substrate 12 limited to after forming the conductive pattern 4 and the antenna circuit 13 may form an antistatic layer 16, or may be a combination thereof. 【0025】図5〜図7は、本発明の他のインレットシートの断面を模式的に示す断面説明図である。 [0025] FIGS. 5-7 are cross-sectional explanatory view of another inlet sheet of cross-section of the present invention is shown schematically. 図5は、 Fig. 5,
本発明の他のインレットシートD2の断面を模式的に示す断面説明図である。 Other cross-section of the inlet sheet D2 of the present invention is a cross-sectional view schematically showing. 本発明のインレットシートD2 Inlet sheet D2 of the present invention
は、基材12の下面側に帯電防止層16が形成されている。 The antistatic layer 16 is formed on the lower surface side of the substrate 12. 図6は、本発明の他のインレットシートD3の断面を模式的に示す断面説明図である。 Figure 6 is a sectional explanatory view showing another cross section of the inlet sheet D3 of the present invention schematically. 本発明のインレットシートD3は、基材12の上面側および下面側の両面に帯電防止層16が形成されている。 Inlet sheet D3 of the present invention, the antistatic layer 16 is formed on both surfaces of the top and bottom surfaces of the substrate 12. 図7は、本発明の他のインレットシートD4の断面を模式的に示す断面説明図である。 Figure 7 is a cross-sectional explanatory view showing another cross section of the inlet sheet D4 of the present invention schematically. 本発明のインレットシートD4の基材12には帯電防止剤17が配合されている。 The substrate 12 of the inlet sheet D4 of the present invention the antistatic agent 17 is blended. 【0026】本発明で用いるインターポーザやインレットシートの基材の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、 [0026] As the material of the interposer and the inlet sheet of base material used in the present invention, a combination of glass fibers, alumina fibers, polyester fibers, woven fabric made of inorganic or organic fibers such as polyamide fibers, nonwovens, mats, paper or these ones, or composite base material molded by these impregnated with resin varnish, a polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene vinyl alcohol copolymer group wood, polyvinyl alcohol resin base material,
ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。 Polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymerization system resin substrate, a plastic substrate such as polyethersulfone resin substrate , or corona discharge treatment to, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, that has been subjected to surface treatment such as flame plasma treatment and ozone treatment, may be selected from those known, such as. 【0027】そして、本発明におけるIC回路を構成する、導電パターン、アンテナ回路、絶縁部などの形成はそれぞれ公知の方法で行うことができる。 [0027] Then, constituting the IC circuit in the present invention, the conductive pattern, the antenna circuit, formation of an insulating portion can be carried out respectively by a known method. 例えば、導電パターン、アンテナ回路の形成は導電インクをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、 For example, the conductive pattern, the formation of the antenna circuit is a method for drying immobilized by a screen printing or an inkjet method printing an electrically conductive ink, paste coating, or uncoated metal wire,
エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられる。 Etching, Deisupensu, paste metal foil, direct metal deposition, metal deposition film transfer, and the like such as a conductive polymer layer formed. 絶縁部の形成としては絶縁インクをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、絶縁フィルムの貼り付けなどが挙げられる。 As formation of the insulating portion method of drying immobilized by a screen printing or an inkjet method printing an insulation ink, and the like pasting insulation film. 【0028】ICチップの実装は、ワイヤーボンデイング(WB)を始めとして、異方性導電フィルム(AC The IC chip implementation, including the wire bonding (WB), anisotropic conductive film (AC
F)、導電ペースト(ACP)、絶縁樹脂(NCP)、 F), conductive paste (ACP), an insulating resin (NCP),
絶縁フィルム(NCF)、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。 Insulating film (NCF), such as those using the cream solder balls, it can be connected in a known manner. 必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。 If necessary, it may be subjected to protection and reinforcement of the connection according to known underfill material or potting material. 【0029】本発明で用いる導電インクや絶縁インクのビヒクル素材としては、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂あるいは紫外線、電子線などにより硬化するもの、 Examples of the vehicle material of the conductive ink and an insulating ink used in the present invention include those which cure thermoplastic resin or thermosetting resin or ultraviolet, by an electron beam,
天然ゴム、合成ゴムなど、あるいはこれらの組み合わせからなるものを挙げることができる。 Natural rubber, synthetic rubber, or may include those comprising a combination thereof. 導電インクの例としては、これらのビヒクル素材に銀粉、アルミニウム粉などの導電性粉末を配合して導電性を付与したものを挙げることができる。 Examples of the conductive ink, may be mentioned those silver powder in the vehicle materials, those having conductivity by blending a conductive powder such as aluminum powder. これらの導電インクや絶縁インクの形態は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、 Form of these conductive ink or insulating ink, in addition to the solvent-dissolved in solution, aqueous emulsion type, hot melt type which is solidified at a heating molten coating after cooling,
液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、 After coating and liquid oligomer or monomer, heat or ultraviolet light,
電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。 And the like shall be cured by irradiation with radiation such as an electron beam, but all can be used. 【0030】本発明において帯電防止層を形成するために用いるインクのビヒクル素材は上記ビヒクル素材を用いることができるが、好ましくは下記の熱硬化性あるいは放射線硬化性樹脂を用いることが望ましい。 The vehicle material of the ink used for forming the antistatic layer in the present invention can be used the vehicle material, preferably it is desirable to use a thermosetting or radiation curable resins described below. 具体的には、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、 Specifically, for example, acrylate compounds, methacrylate compounds, propenyl compound, an allyl compound, vinyl compound,
アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ(メタ)アクリレート類、ポリ(メタ)アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ(メタ) Acetylenic compounds, unsaturated polyesters, epoxy poly (meth) acrylates, poly (meth) acrylate polyurethanes, polyester polyol poly (meth)
アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ(メタ) Acrylates, polyether polyol poly (meth)
アクリレート類、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。 Acrylates, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, styrene, alpha-alkylstyrenes, mention may be made of a thermosetting or radiation-curable curable resin and other epoxy compounds. これらは2種以上を混合して用いてもよい。 These may be used in combination of two or more. 【0031】必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加することができる。 [0031] Optionally, liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylates, tackifier, rosin and rosin derivatives can be added polyterpene resin, terpene phenol resin, and petroleum resin. また必要に応じて有機溶剤で希釈することもできる。 It can also be diluted with an organic solvent as needed. 【0032】本発明においては1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になるエポキシ化合物を好ましく使用できる。 [0032] has two or more epoxy groups in one molecule in the present invention can be preferably used an epoxy compound comprising cured to resinous. 本発明で用いるエポキシ化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物など、これらの2種以上の混合物などを挙げることができる。 Specific examples of the epoxy compound used in the present invention include, for example, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, tetrabromobisphenol A type epoxy compounds, phenol novolac-type epoxy compounds, cresol novolak type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, such as hydantoin type epoxy compounds, and the like a mixture of two or more thereof. 【0033】本発明においては、エポキシ化合物に反応性希釈剤を添加してもよい。 [0033] In the present invention, it may be added a reactive diluent epoxy compound. 反応性希釈剤としては1分子中に1個または2個以上のエポキシ基を有する常温で比較的低粘度のエポキシ化合物が好ましく使用でき、目的に応じて、エポキシ基以外に、他の重合性官能基、例えばビニル基、アリル基などのアルケニル基、(メタ) As the reactive diluent, one or normal temperature can relatively epoxy compound having a low viscosity is preferably used having two or more epoxy groups per molecule, depending on the purpose, other than an epoxy group, other polymerizable functional groups, such as vinyl group, an alkenyl group such as allyl group, (meth)
クリロイル基などの不飽和カルボン酸基などを有していてもよい。 It may have an unsaturated carboxylic acid, such as acryloyl groups. 【0034】本発明で用いる硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることができる。 [0034] As the curing agent used in the present invention include phenolic resins, acid anhydrides, and the like can be used an amine compound. フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示されるが、これらに限定されるものではない。 The phenol resin, phenol novolak resin, cresol b novolak resin, naphthol-modified phenolic resins, dicyclopentadiene-modified phenolic resins and paraxylene-modified phenolic resin is exemplified, but not limited thereto. エポキシ化合物と硬化剤のフェノール樹脂の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基1当量あたり、フェノール樹脂中のO The mixing ratio of the phenol resin of the epoxy compound and the curing agent is an epoxy group per equivalent of the epoxy compound, O phenolic resin
H当量が0.3〜1.5当量となることが好ましく、 It is preferable that H eq is 0.3 to 1.5 equivalents,
0.5〜1.2当量がさらに好ましい。 0.5 to 1.2 equivalents is more preferred. 【0035】酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニルコハク酸などが例示される。 [0035] As the acid anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, alkylated tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhymic Mick anhydride, such as dodecenylsuccinic anhydride is It is exemplified. エポキシ化合物と酸無水物の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基1当量あたり、酸無水物当量が0.6〜1.0となることが好ましい。 The mixing ratio of the epoxy compound and acid anhydride, an epoxy group per equivalent of the epoxy compound, it is preferable that the acid anhydride equivalent is 0.6 to 1.0. 【0036】アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポリアミンが例示されるが、これらに限定されるものではない。 The [0036] amine compound, aliphatic polyamines, aromatic amines, polyaminoamides, polyaminoimide, polyamino ester, although modified polyamines such as polyamino urea is illustrative and not limited thereto. 第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いることができる。 Tertiary amines, imidazoles, hydrazide-based, dicyandiamide, may be used compounds of melamine. エポキシ化合物とアミン化合物の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基1当量あたり、アミン当量が0.6〜1.0となる量が好ましい。 The mixing ratio of the epoxy compound and the amine compound, 1 epoxy group of the epoxy compound per equivalent, the amount of amine equivalents is 0.6 to 1.0 preferred. 【0037】本発明において帯電防止層を形成するために用いるビヒクル素材に、必要に応じて可撓性付与剤を配合することができる。 [0037] vehicle material used to form the antistatic layer in the present invention may be formulated flexibility imparting agent, if necessary. 可撓性付与剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの2種以上の混合物を挙げることができる。 The flexibility imparting agent, specifically, for example, polyester flexibilizing agent, an acrylic flexibility imparting agent, a urethane flexibility imparting agent, a polyvinyl acetate-based flexibility imparting agent, heat It may be mentioned thermoplastic elastomeric flexibility imparting agent, natural rubber-based flexible imparting agent, a synthetic rubber flexibilizer, and mixtures of two or more thereof. これらはいずれも使用できるが、これらの中でもポリエステルポリオール、ポリビニルアルキルエーテルおよびこれらの2種以上の混合物は効果が大きいので好ましく使用できる。 These are all can be used, polyester polyols Among them, polyvinyl alkyl ether and a mixture of two or more of these so-effective can be preferably used. 【0038】本発明において帯電防止層を形成するために用いるビヒクル素材への可撓性付与剤の配合量は、可撓性付与剤の種類にもよるが、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれば、特に限定されるものではないが、樹脂分全体に対して30〜70質量%の範囲に設定することが好ましい。 The amount of flexibility imparting agent to vehicle material used to form the antistatic layer in the present invention varies depending on the kind of flexibility imparting agent, flexibility, flexibility can be imparted so long as, but not limited, it is preferably set in a range of 30 to 70% by weight with respect to the total resin content. 30質量%未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れがあり、逆に70質量%を越えると接着強度が低下する恐れがある。 Is less than 30 wt% flexible, there may not be impart flexibility, adhesive strength exceeds 70 mass% conversely may deteriorate. 【0039】本発明において帯電防止層を形成するために用いるインクは前記ビヒクル素材へ帯電防止剤を配合して調製される。 The ink used to form the antistatic layer in the present invention are prepared by blending an antistatic agent to the vehicle material. 本発明において使用する帯電防止剤は、帯電防止剤を配合した帯電防止層形成用インクを用いて印刷により基材面上に形成した帯電防止層が静電気による通信妨害やICチップの劣化あるいは破壊から本発明のインターポーザやインレットシートを保護できるものであればよく、有機系帯電防止剤でも無機系帯電防止剤でもあるいはこれらの混合物でもよく特に限定されない。 Antistatic agent used in the present invention, the printing due to deterioration or destruction of the communication jamming and IC chip antistatic layer formed on the substrate surface due to static electricity using an antistatic layer forming ink obtained by blending antistatic agent as long as it can protect the interposer or inlet sheet of the present invention is not particularly limited and may be an inorganic antistatic agent even or mixtures thereof in an organic antistatic agent. 【0040】無機系帯電防止剤としては、具体的には、 [0040] As inorganic antistatic agent, specifically,
例えば、カーボンブラック、黒鉛粉末、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、溶融塩、半導体などを挙げることができる。 For example, mention may be made of carbon black, graphite powder, carbon fiber, metal powder, metal fiber, molten salt, a semiconductor and the like. 【0041】有機系帯電防止剤としては、具体的には、 [0041] As the organic antistatic agent, specifically,
例えば、長鎖アミン・アミド・第4級アンモニウム塩などの含窒素化合物、脂肪酸のエステルとその誘導体、スルホン酸やアルキル芳香族スルホン酸塩、ポリオキシエチレン誘導体、ポリグリコールとその誘導体、多価アルコールとその誘導体、リン酸誘導体、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、非インオン系界面活性剤などを挙げることができる。 For example, nitrogen-containing compounds such as long chain amine amide quaternary ammonium salts, esters and derivatives of fatty acids, sulfonic acids and alkyl aromatic sulfonate, polyoxyethylene derivatives, polyglycols and their derivatives, polyhydric alcohols and its derivatives, phosphoric acid derivatives, cationic surfactants, anionic surfactants, amphoteric surfactants, and the like non-sign-based surfactant. 【0042】帯電防止剤の配合量は、帯電防止剤の種類にもよるが、多いほど静電保護には良いがあまり多すぎると絶縁性が損なわれるので、上限値は絶縁性が損なわれない値であり、下限値は基材面上に形成した帯電防止層が静電気による通信妨害やICチップの劣化あるいは破壊から本発明のインターポーザやインレットシートを保護できる値とすることが好ましい。 The amount of antistatic agent depends on the type of the antistatic agent, since although good for electrostatic protection the more insulation is impaired and too much, the upper limit is not impaired insulating properties a value, the lower limit is preferably the antistatic layer formed on the substrate surface and the interposer and inlet sheet can protect the value of the present invention from degradation or destruction of a communication interference or IC chip due to static electricity. 黒鉛粉末の場合は経済性も考慮して例えば、樹脂分全体に対して2〜3質量%程度配合することが好ましい。 If graphite powder, for example, in consideration of economic efficiency, it is preferable to blend 2 to 3% by weight with respect to the total resin content. 【0043】本発明においては帯電防止層形成用インクにさらに必要に応じて充填剤を配合することができる。 [0043] In the present invention can be blended with fillers and if necessary the ink for prevention layer formation charge.
充填剤としてはシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどの無機系微粒子でもよく、各種ポリマー粉末などの有機系微粒子でもよく、あるいは両者の2種以上の混合物でもよい。 Silica as the filler, alumina, calcium carbonate, titanium oxide, may be inorganic fine particles such as carbon black, may be organic fine particles such as various polymer powders, or a mixture of two or more of them. 【0044】本発明において帯電防止層形成用インクは凸版印刷、グラビア印刷法などの凹版印刷、オフセット方式などの平板印刷、スクリーン印刷およびインクジェット方式その他の通常用いられる印刷方法を用いて基材面の全面に、あるいは基材の所定部上に、単に印刷して必要に応じて乾燥したり、電子線や紫外線などの放射線を照射して硬化させて帯電防止層を形成することができる。 The antistatic layer forming ink in the present invention is a relief printing, intaglio printing such as gravure printing, lithographic printing such as offset method, screen printing and inkjet other conventional substrate surface using the printing method used the entire surface, or on a predetermined portion of the substrate can be simply or dried if necessary printing to form a radiation antistatic layer was cured by irradiation with the electron beam or ultraviolet rays. 【0045】本発明においては、インターポーザやインレットシートの基材自体に帯電防止剤を配合した基材を用いることができる。 [0045] In the present invention, it is possible to use a substrate obtained by compounding an antistatic agent to the interposer and the inlet sheet of substrate itself. 本発明において基材自体に配合して使用する帯電防止剤は前記の帯電防止剤から選択される1種あるいは2種以上を組み合わせて適宜の量を用いることができる。 Antistatic agent used by compounding the base material itself in the present invention may be used in an amount of suitably combining one or two or more kinds selected from the antistatic agent. 帯電防止剤の配合量は、帯電防止剤の種類にもよるが、多いほど静電保護には良いがあまり多すぎると基材自体の絶縁性が損なわれるので、上限値は絶縁性が損なわれない値であり、下限値は静電気による通信妨害やICチップの劣化あるいは破壊から本発明のインターポーザやインレットシートを保護できる値とすることが好ましい。 The amount of antistatic agent depends on the type of the antistatic agent, since although good enough to electrostatic protection often insulating substrate itself is impaired excessively large, the upper limit is impaired insulating properties not a value, the lower limit is preferably set to the interposer and inlet sheet can protect the value of the present invention from degradation or destruction of a communication interference or IC chip due to static electricity. 基材自体に帯電防止剤を配合した基材を用いた本発明のインターポーザやインレットシートは長期にわたって永続する優れた静電破壊防止特性を有する。 Interposer or inlet sheet of the present invention using the base material blended with an antistatic agent to the base material itself has an excellent electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time. 基材自体に帯電防止剤を配合する方法は特に限定されず、抄紙の際に帯電防止剤を紙パルプに添加、配合する方法、紙や繊維、織布、不織布、マットに塗布したり、スプレー、浸漬などにより帯電防止剤を含浸させて配合する方法、プラスチックに帯電防止剤を溶融混練して配合する方法などの公知の方法で行うことができる。 A method of blending an antistatic agent to the substrate itself is not particularly limited, addition of an antistatic agent to the paper pulp during papermaking, or coating methods, paper and fibers, woven fabric, nonwoven fabric, a mat of blending, spray it can be carried out by dipping a method of blending by impregnating antistatic agent, a known method such as a method of blending by melting and kneading an antistatic agent into the plastic. 【0046】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。 [0046] Incidentally, the description of the above embodiments are for describing the present invention, limiting the invention defined in the claims, or not to reducing the scope. 又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。 The structure of each part of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the technical scope described in the appended claims. 【0047】 【発明の効果】本発明の請求項1記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるので、インターポーザあるいはそれを用いて作成されたR The interposer having an antistatic function according to the first aspect of the present invention exhibits, in interposer IC chip and the connection terminal portion is formed on a base material surface, at least one surface side of the substrate surface the so antistatic layer is formed, created interposer or therewith R
F−IDメディアの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。 Or communication is hindered by static electricity generated in such F-ID media handling during or manufacturing process, there is no such IC chip is deteriorated or destroyed in some cases, significant that having an electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time an effect. 【0048】本発明の請求項2記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インターポーザあるいはそれを用いて作成されたRF−IDメディアの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。 The interposer having an antistatic function according to claim 2 of the present invention, in the interposer IC chip and the connection terminal portions on the substrate surface is formed, since the antistatic agent is formed by mixing the base material, or impeded communication by static electricity generated in the interposer or the like, or RF-ID media handling during or manufacturing process that was created using the same, there is no such IC chip is deteriorated or destroyed in some cases, the static to persist for a long time a marked effect of having a breakdown prevention properties. 【0049】本発明の請求項3記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、 The inlet sheet having an antistatic function according to claim 3 of the present invention, in the inlet sheet on which the antenna circuit having an IC chip to the substrate surface is formed,
前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるので、インレットシートの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。 Since the antistatic layer on at least one surface side of the substrate surface is formed, IC chip is deteriorated or destroyed in some cases or impeded communications, the static electricity generated in such inlet sheet handling or during the manufacturing process no such, a marked effect of having an electrostatic breakdown preventing properties to persist for a long time. 【0050】本発明の請求項4記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、 The inlet sheet having an antistatic function according to claim 4 of the present invention, in the inlet sheet on which the antenna circuit having an IC chip to the substrate surface is formed,
前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インレットシートの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。 Since the antistatic agent to the base material is formed by blending, or static electricity by the communication is disturbed resulting in such inlet sheet handling during or manufacturing process, there is no such IC chip is deteriorated or destroyed in some cases, long-term a marked effect of having an electrostatic breakdown preventing properties to persist.

【図面の簡単な説明】 【図1】(イ)〜(ニ)は本発明のインターポーザの形成過程を示す説明図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 (a) to (d) are explanatory views showing a forming process of the interposer of the present invention. 【図2】(イ)〜(ロ)はアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。 [2] (a) to (b) are explanatory views showing a forming process of the antenna possession thereof. 【図3】本発明のインターポーザを用いた非接触型IC Contactless IC using an interposer of the present invention; FIG
メディアを説明する説明図である。 It is an explanatory view illustrating a media. 【図4】本発明のインレットシートを説明する説明図である。 4 is an explanatory diagram for explaining the inlet sheet of the present invention. 【図5】本発明の他のインレットシートの断面を説明する断面説明図である。 5 is a cross sectional view illustrating another inlet sheet of cross-section of the present invention. 【図6】本発明の他のインレットシートの断面を説明する断面説明図である。 6 is a cross sectional view illustrating another inlet sheet of cross-section of the present invention. 【図7】本発明の他のインレットシートの断面を説明する断面説明図である。 7 is a cross sectional view illustrating another inlet sheet of cross-section of the present invention. 【図8】(イ)〜(ニ)は従来のインターポーザの形成過程を示す説明図である。 8 (a) to (d) are explanatory views showing a forming process of a conventional interposer. 【図9】(イ)〜(ロ)はアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。 9 (a) to (b) are explanatory views showing a forming process of the antenna possession thereof. 【図10】従来の非接触型ICメディアを説明する説明図である。 10 is an explanatory diagram for explaining a conventional non-contact type IC medium. 【図11】従来のインレットシートを説明する説明図である。 11 is an explanatory diagram for explaining a conventional inlet sheet. 【符号の説明】 1、7、12 基材2 ICチップ実装用導電部3、9 接続端子部4 導電パターン5 ICチップ6 接着剤部8 アンテナ導電部10 導電パターン11、14 絶縁部13 アンテナ回路15 IC回路16 帯電防止層17 帯電防止剤A インターポーザB アンテナ所持体C RF−IDメディアD、D1、D2、D3、D4 インレットシート [Reference Numerals] 1,7,12 substrate 2 IC chip mounting conductive parts 3,9 connection terminal portion 4 conducting pattern 5 IC chip 6 adhesive portion 8 antenna conductive portion 10 conductive patterns 11 and 14 insulating section 13 antenna circuit 15 IC circuit 16 antistatic layer 17 antistatic agent A interposer B antennas possessed body C RF-ID media D, D1, D2, D3, D4 inlet sheet

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインターポーザ。 11. Claims 1. A interposer IC chip and the connection terminal portions on the substrate surface is formed, and wherein the antistatic layer on at least one surface side of the substrate surface is formed interposer having an antistatic function to. 【請求項2】 基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインターポーザ。 Wherein the interposer with the interposer IC chip and the connection terminal portions on the substrate surface is formed, an antistatic function antistatic agent to the base material characterized by comprising blended. 【請求項3】 基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインレットシート。 3. A inlet sheet which antenna circuit is formed with the IC chip to the substrate surface, antistatic function, characterized in that the antistatic layer is formed on at least one surface side of the substrate surface inlet sheet having. 【請求項4】 基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインレットシート。 4. A substrate surface in the inlet sheet antenna circuit is formed with the IC chip, the inlet sheet having an antistatic function, characterized in that the antistatic agent is formed by mixing the base material.
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Cited By (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007058479A (en) * 2005-08-24 2007-03-08 Omron Corp Ic module inspection method and device therefor, ic module communication method and device thereof, and ic module
JP2007148868A (en) * 2005-11-29 2007-06-14 Dainippon Printing Co Ltd Substrate sheet for ic card and method for manufacturing substrate for ic tag
JP2007193396A (en) * 2006-01-17 2007-08-02 Dainippon Printing Co Ltd Method of manufacturing antenna sheet for non-contact ic tag
JP2008108988A (en) * 2006-10-27 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus of manufacturing semiconductor device
JP2009529734A (en) * 2006-03-10 2009-08-20 リッテルフューズ,インコーポレイティド Method for inhibiting electrostatic discharge in the wireless ic tag
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US7764928B2 (en) 2006-01-19 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Cited By (129)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007058479A (en) * 2005-08-24 2007-03-08 Omron Corp Ic module inspection method and device therefor, ic module communication method and device thereof, and ic module
JP2007148868A (en) * 2005-11-29 2007-06-14 Dainippon Printing Co Ltd Substrate sheet for ic card and method for manufacturing substrate for ic tag
JP2007193396A (en) * 2006-01-17 2007-08-02 Dainippon Printing Co Ltd Method of manufacturing antenna sheet for non-contact ic tag
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7764928B2 (en) 2006-01-19 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2009529734A (en) * 2006-03-10 2009-08-20 リッテルフューズ,インコーポレイティド Method for inhibiting electrostatic discharge in the wireless ic tag
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
JP2008108988A (en) * 2006-10-27 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus of manufacturing semiconductor device
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

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