JP2003282300A - 粒子線治療システム - Google Patents
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Abstract
ができる粒子線治療システムを提供する。 【解決手段】ビーム1を入射し患者75側へと輸送する
第1ビーム輸送系102Aと、ビーム1の照射野を形成
する照射ノズル70とを備える照射装置103を有する
粒子線治療システムにおいて、照射ノズル70上流側の
ビーム1の通過位置を検出する第1ビーム位置モニタ6
1,62と、照射ノズル70下流側のビーム1の通過位
置を検出する第2ビーム位置モニタ63,64と、第1
ステアリング電磁石181,182及び第2ステアリン
グ電磁石183,184とを設け、第1及び第2ビーム
位置モニタ61〜64の検出結果に基づき、ビーム1が
補正後に所定の軌道となるための補正偏向量を求め、そ
の求めた補正偏向量となるように第1及び第2ステアリ
ング電磁石181〜184を励磁制御する。
Description
用いてガンや腫瘍等を治療する粒子線治療システムに関
するものである。
患部に照射してガンや腫瘍等を治療する治療システム
は、シンクロトロン等の加速器で加速した荷電粒子ビー
ムを、回転式(又は固定式)の照射装置に設けた輸送手
段に入射して照射野形成手段へ導入し、この照射野形成
手段で照射範囲を患部形状に合わせて成型した後、照射
野形成手段の下方に配置した患者ベッドに横臥した患者
の患部に照射するものである。
ば特開2001−210498号公報に記載のものがあ
る。この従来技術では、シンクロトロンから回転式照射
装置までの高エネルギービーム輸送系(HEBT系)や照
射装置内に備えられる輸送手段に、ビームの方向を偏向
させる偏向電磁石や、ビームサイズを調節する四極電磁
石が備えられている。また輸送手段の下流側には、照射
野形成手段としての照射機器が設けられている。
射野形成を行う方法としては、散乱体を用いてビームを
広げる方法や、ビームを走査しその重ね合わせにより照
射線量の均一化を図るビーム走査法が知られている。
一種類の金属から成る第1散乱体と密度の異なる2種類
の金属から成る第2散乱体とを用いて拡大するものであ
る。このとき、2個の散乱体によるビーム強度分布の重
ね合わせにより均一なビーム強度分布を実現するもので
あるため、各散乱体によるビーム強度分布が軸対象とな
るようにビーム中心(ビーム軸)が散乱体の中心軸(=照
射野形成手段の設計軌道)と一致するようにビームを通
さなければならない。
ムに対し、x方向走査電磁石及びy方向走査電磁石にそ
れぞれ変化する電流を流し、これによってそれぞれの電
磁石に発生する磁場を時間的に変化させ、ビームをx方
向およびy方向に走査するものである。このようにし
て、例えば単位時間あたりのx方向の走査回数を相対的
に多くし、y方向の走査回数を相対的に少なくする等を
行い、所望の態様の照射野を形成する。このとき、ビー
ム軸が設計軌道からずれた状態で走査電磁石に入射する
と照射範囲が患部からずれたり、ビームの重ね合わせに
よる照射線量の均一化が図れないため2台の走査電磁石
の所定の位置(=照射野形成手段の設計軌道)にビームを
通さなければならない。
手段から照射野形成手段にビームを導入する際には、前
述したいずれの照射野形成方法であったとしても、ビー
ム軸を照射野形成手段の設計軌道に一致させる必要があ
る。このため、一般に、輸送手段の各構成要素は、照射
野形成手段へ輸送する際に最終的にビーム軸が照射野形
成手段の設計軌道と一致するように設計され、配置され
る。
成要素の形状又は寸法公差、あるいは配置又は組立誤差
等(以下適宜、設置誤差という)により、ビーム軸方向が
若干のずれが生じることは避けられない。そこで、上記
従来技術による治療システムでは、低エネルギービーム
輸送系(LEBT系)や前記高エネルギービーム輸送系
(HEBT系)にステアリング電磁石を設けている。すな
わち、上記従来技術では特に明確に示していないが、通
常、ある一の方向(例えば偏向電磁石の偏向方向)をx
軸方向、前記一の方向と垂直な方向(偏向電磁石の偏向
方向と垂直方向)をy軸方向とし、例えばx方向用に2
つのステアリング電磁石を用いてx軸を含む平面内にお
けるビームの変位と勾配とを調整するとともに、y方向
用にも2つのステアリング電磁石を用いてy軸を含む平
面内におけるビームの変位と勾配とを調整する。これに
よって、ビームの軌道を照射野形成手段の設計軌道に一
致させるようになっている。
輸送系(HEBT系)にx方向及びy方向モニタを設置し
てそれぞれビームの変位及び勾配を検出し、前述のx方
向及びy方向各2台のステアリング電磁石を適宜励磁し
て軌道補正を行う。そしてこの軌道補正作業の際は、上
記設置誤差がどのくらいであるかが不明であることか
ら、通常、操作者が、手動操作によってx方向及びy方向
それぞれのステアリング電磁石による偏向量(以下適
宜、キック量という)を適宜大きくしたり小さくしたり
して試行錯誤しつつ、その変位や勾配の変化の傾向を見
ながら、ビームの位置が設計軌道に一致するように手動
調整していた。
は、各ステアリング電磁石のキック量を手動操作で変化
させつつ試行錯誤にてビーム軌道を補正していたので、
軌道補正作業に多大な労力と時間が必要となっていた。
び照射野形成手段を備えた回転照射体を回転軸心まわり
に回転可能に設けることで、患部の位置や状態に合わせ
て適切な角度位置から照射を行えるようにしたいわゆる
回転式照射装置の場合、その回転角によって自重による
各構成要素の撓み量・変形量等が変化し、上記設置誤差
が回転角によって変化することとなる。このため、回転
照射装置の回転角を変えるたびに上記試行錯誤によるビ
ーム軌道補正作業を繰り返す必要があり、著しく煩雑な
作業となっていた。
にかつ素早く行うことができる粒子線治療システムを提
供することにある。
るために、本発明は、荷電粒子ビームを設定されたエネ
ルギーまで加速する加速器と、この加速器から出射した
荷電粒子ビームを照射する回転式の照射装置とを有し、
前記照射装置は、前記加速器から出射した荷電粒子ビー
ムを輸送する第1ビーム輸送手段と、この第1ビーム輸
送手段で輸送した荷電粒子ビームの照射野を形成する照
射野形成手段とを備える粒子線治療システムにおいて、
前記第1ビーム輸送手段に設けられた電磁石のうちで最
も下流側に設けられた前記電磁石よりも下流側で前記荷
電粒子ビームの軌道に沿って配置され、荷電粒子ビーム
の通過位置を検出する第1ビーム位置検出手段と、前記
第1ビーム位置検出手段より下流側で前記軌道に沿って
配置され、荷電粒子ビームの通過位置を検出する第2ビ
ーム位置検出手段と、前記第1ビーム位置検出手段より
上流側の前記第1ビーム輸送手段に設けられた第1ステ
アリング電磁石及び第2ステアリング電磁石と、前記第
1及び第2検出手段のそれぞれから出力される各検出信
号に基づき、前記第1及び第2ステアリング電磁石のそ
れぞれによって前記荷電粒子ビームの位置を変位させる
第1変位量を求める第1変位量算出手段と、前記それぞ
れの前記第1変位量に基づいて、前記第1及び第2ステ
アリング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御する第1制
御手段とを有する。
設けられた電磁石のうちで最も下流側に設けられた前記
電磁石よりも下流側の部分で荷電粒子ビームの通過位置
を第1及び第2検出手段で検出し、この検出信号に基づ
き、第1変位量算出手段で第1変位量(例えば、各輸送
要素の輸送行列を用いた近似モデルによって第1及び第
2ステアリング電磁石のそれぞれによって前記荷電粒子
ビームの位置を変位させる第1変位量)を求め、第1制
御手段で、第1変位量に基づいて、第1及び第2ステア
リング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御する。このよ
うにして荷電粒子ビームを必要に応じて変位させて設定
範囲内(例えば照射野形成手段の設計軌道)とすること
ができるので、各ステアリング電磁石のキック量を手動
操作で変化させつつ試行錯誤にてビーム軌道を補正して
いた従来構造に比べ、軌道補正のための労力及び時間を
大幅に低減でき、簡単かつ素早く補正を行うことができ
る。
前記照射野形成手段は第1散乱体及び前記第1散乱体の
下流側に配置された第2散乱体を有し、前記第1ビーム
検出手段は前記第2散乱体よりも上流側に配置される。
は、前記照射野形成手段は荷電粒子ビームを走査するビ
ーム走査手段を有し、前記第1ビーム検出手段は前記ビ
ーム走査手段よりも上流側に配置される。
において、また好ましくは、前記第1変位量算出手段
は、前記第1及び第2検出手段の各検出信号に基づき、
前記荷電粒子ビームの位置が前記照射野形成手段内での
設定軌道内に入るように前記第1変位量を求める。
において、また好ましくは、前記第1変位量算出手段
は、少なくとも、前記第1及び第2ステアリング電磁石
を含む前記第1ビーム輸送手段の各輸送要素の輸送特性
をそれぞれ表す複数の輸送行列を用いた近似モデルによ
り、前記第1変位量を求める。
において、また好ましくは、前記第1及び第2ステアリ
ング電磁石のうち少なくとも一方が、一の方向へ荷電粒
子ビームを変位させる機能と、前記一の方向に垂直な他
の方向へその荷電粒子ビームを変位させる機能との両方
を備えている。
減することができ、また設置スペースを縮小できること
で照射装置の小型化も図れる。
は、荷電粒子ビームを設定されたエネルギーまで加速す
る加速器と、この加速器から出射した荷電粒子ビームを
照射する回転式の照射装置と、前記加速器から出射した
荷電粒子ビームを前記照射装置へ輸送する第2ビーム輸
送手段とを備える粒子線治療システムにおいて、前記第
2ビーム輸送手段における荷電粒子ビームの通過位置を
検出する第3ビーム位置検出手段と、前記第3ビーム位
置検出手段より下流側において前記第2ビーム輸送手段
における荷電粒子ビームの通過位置を検出する第4ビー
ム位置検出手段と、前記第3ビーム位置検出手段より上
流側で前記第2ビーム輸送手段に設けられた第3ステア
リング電磁石及び第4ステアリング電磁石と、前記第3
及び第4検出手段のそれぞれから出力される各検出信号
に基づき、前記第3及び第4ステアリング電磁石のそれ
ぞれによって前記荷電粒子ビームの位置を変位させる第
2変位量を求める第2変位量算出手段と、前記それぞれ
の前記第2変位量に基づいて、前記第3及び第4ステア
リング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御する第2制御
手段とを有する。
設けられた電磁石のうちで最も下流側に設けられた前記
電磁石よりも下流側の部分で荷電粒子ビームの通過位置
を第3及び第4検出手段で検出し、この検出信号に基づ
き、第2変位量算出手段で第2変位量(例えば、各輸送
要素の輸送行列を用いた近似モデルによって第1及び第
2ステアリング電磁石のそれぞれによって荷電粒子ビー
ムの位置を変位させる第2変位量)を求め、第2制御手
段で、第2変位量に基づいて、前記第3及び第4ステア
リング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御する。このよ
うにして荷電粒子ビームを必要に応じて変位させて設定
範囲内(例えば照射野形成手段の設計軌道)とすること
ができるので、各ステアリング電磁石のキック量を手動
操作で変化させつつ試行錯誤にてビーム軌道を補正して
いた従来構造に比べ、軌道補正のための労力及び時間を
大幅に低減でき、簡単かつ素早く補正を行うことができ
る (8)上記(7)において、好ましくは、前記第2変位
量算出手段は、前記第3及び第4検出手段の各検出信号
に基づき、前記荷電粒子ビームの位置が前記照射野形成
手段内での設定軌道内に入るように前記第2変位量を求
める。
た好ましくは、前記第2変位量算出手段は、少なくと
も、前記第3及び第4ステアリング電磁石を含む前記第
2ビーム輸送手段の各輸送要素の輸送特性をそれぞれ表
す複数の輸送行列を用いた近似モデルにより、前記第2
変位量を求める。
つにおいて、また好ましくは、前記第3及び第4ステア
リング電磁石のうち少なくとも一方が、一の方向へ荷電
粒子ビームを変位させる機能と、前記一の方向に垂直な
他の方向へその荷電粒子ビームを変位させる機能との両
方を備えている。
減することができ、また設置スペースを縮小できること
で照射装置の小型化も図れる。
明は、荷電粒子ビームを設定されたエネルギーまで加速
する加速器と、この荷電粒子ビームを照射する固定式の
照射装置と、前記加速器から出射した荷電粒子ビームを
前記照射装置に輸送するビーム輸送手段とを備える粒子
線治療システムにおいて、前記ビーム輸送手段に設けら
れた電磁石のうちで最も下流側に設けられた前記電磁石
よりも下流側で前記荷電粒子ビームが通る軌道に沿って
配置され、荷電粒子ビームの通過位置を検出する第1ビ
ーム位置検出手段と、前記第1ビーム位置検出手段より
下流側で前記軌道に沿って配置され、荷電粒子ビームの
通過位置を検出する第2ビーム位置検出手段と、前記第
1ビーム位置検出手段より上流側の前記ビーム輸送手段
に設けられた第1ステアリング電磁石及び第2ステアリ
ング電磁石と、前記第1及び第2検出手段のそれぞれか
ら出力される各検出信号に基づき、前記第1及び第2ス
テアリング電磁石のそれぞれによって前記荷電粒子ビー
ムの位置を変位させる第1変位量を求める第1変位量算
出手段と、前記それぞれの前記第1変位量に基づいて、
前記第1及び第2ステアリング電磁石のそれぞれの励磁
電流を制御する第1制御手段とを有する。
は、前記照射装置は第1散乱体及び前記第1散乱体の下
流側に配置された第2散乱体を有し、前記第1ビーム検
出手段は前記第2散乱体よりも上流側に配置される。
しくは、前記照射装置は荷電粒子ビームを走査するビー
ム走査手段を有し、前記第1ビーム検出手段は前記ビー
ム走査手段よりも上流側に配置される。
参照しつつ説明する。
り説明する。
の全体構成を表すシステム構成図である。なお、全体構
成の理解の容易化のために、側面図として表す回転照射
装置103(後述)側の構成と、平面図として表すそれ
以外の主加速器101(後述)側の構成とを同一図とし
て便宜的に示している。これに対応し、誤解防止のため
に、鉛直上方側への座標軸x軸、ビーム進行方向への座
標軸s軸、及びこれらx軸及びs軸に直角な方向のy軸
を併せて示している。また、図示煩雑を防止するため
に、一部の信号の流れの図示を省略している。
療システムは、前段加速器100と、シンクロトロン型
の主加速器101と、ビーム輸送系102と、回転照射
装置103と、主制御装置200と、加速器制御装置2
01と、ステアリング電磁石制御装置202とを備えて
いる。
する荷電粒子ビームを偏向する偏向電磁石112と、周
回する荷電粒子ビーム(例えば、水素イオンビームまた
は炭素イオンビーム)にエネルギーを与えてそのエネル
ギーをエネルギー設定値まで高める高周波加速空胴11
5と、周回する荷電粒子ビームに磁界を印加してベータ
トロン振動を共鳴状態にする四極電磁石113及び多極
電磁石114と、周回する荷電粒子ビームに高周波を印
加してベータトロン振動を増加する出射用高周波印加装
置116とを備えている。
び多極電磁石114は加速器制御装置201の制御に基
づき動作する加速器用電源装置301により電流が供給
されて励磁制御され、高周波加速空胴115は加速器用
電源装置301により電力が供給される。また出射用高
周波印加装置116は、加速器制御装置201の制御に
基づき動作する出射用高周波電源装置300によって電
力が供給されるようになっている。
3の入口側部分に位置する第1ビーム輸送系102A
と、主加速器101と回転照射装置103との間に位置
する第2ビーム輸送系102Bとから構成されている。
1から出射した荷電粒子ビーム1を回転照射装置103
まで輸送するためビームサイズの調整を行う四極電磁石
121と、荷電粒子ビームの軌道を曲げる偏向電磁石1
22と、荷電粒子ビーム1の通過する通過位置(詳細に
は変位と勾配、後述)を検出する(言い換えればビーム軌
道を確認する)一対の第2x方向ビーム位置モニタ63
及び第2y方向ビーム位置モニタ64と、それらビーム
位置モニタ63,64より上流側に位置する一対の第1
x方向ビーム位置モニタ61及び第1y方向ビーム位置
モニタ62と、それらビーム位置モニタ61,62より
上流側に配置されビーム軌道を補正するためにビーム1
を偏向させる(後述のように補正偏向量を付与する)一対
のx方向ステアリング電磁石183及びy方向ステアリ
ング電磁石184と、それらステアリング電磁石18
3,184より上流側に配置された一対のx方向ステア
リング電磁石181及びy方向ステアリング電磁石18
2とを備えている。第2ビーム輸送系102Bのビーム
位置モニタ61,62,63,64の検出信号(ビーム
位置情報)は、ステアリング電磁石制御装置202へ入
力される。加速器制御装置201は、ビーム輸送系電磁
石電源302を制御してビーム輸送系電磁石電源302
から 四極電磁石121,111及び偏向電磁石122
のそれぞれに供給される励磁電流を調整し、それらの電
磁石における励磁量を制御する。
輸送系102B同様、四極電磁石111と、荷電粒子ビ
ームの軌道を曲げる第1偏向電磁石151及び第2偏向
電磁石152と、一対のx方向(=偏向電磁石151,
152の偏向面方向)ステアリング電磁石183及びy
方向(=偏向電磁石151,152の偏向面方向と垂直
な方向)ステアリング電磁石184と、それらステアリ
ング電磁石183,184より上流側に配置された一対
のx方向ステアリング電磁石181及びy方向ステアリ
ング電磁石182とを備えている。四極電磁石111及
び偏向電磁石151,152は、加速器制御装置201
の制御に基づき動作する照射装置電磁石電源304によ
り電流が供給されて励磁制御される。
102Bに連絡される第1ビーム輸送系102A、及び
第1ビーム輸送系102Aからの荷電粒子ビームを入射
する照射ノズル70を備える。第1ビーム輸送系102
A及び照射ノズル70は、一体となって回転軸11まわ
りに回転可能な回転体(いわゆるガントリー)を構成し
ている。照射ノズル70の延長線上に患者75を載置す
る回転しない治療台(患者ベッド)76が回転照射装置1
03とは別に設けられる。
(最上流に設けられる散乱体)よりも下流側、具体的に
は、照射ノズル70より下流側(あるいは照射ノズル7
0内で第1散乱体よりも下流側部分でもよい)には、第
2ビーム輸送系102Bと同様にビーム1の通過する通
過位置(詳細には変位と勾配、後述)を検出する(言い換
えればビーム軌道を確認する)一対のx方向ビーム位置
モニタ63及びy方向ビーム位置モニタ64が設けられ
ている。また、それらビーム位置モニタ63,64より
上流側で照射ノズル70に設けられた第2散乱体5より
も上流側、具体的には、照射ノズル70より上流側(あ
るいは照射ノズル70内で第2散乱体5よりも上流側部
分でもよい)に一対のx方向ビーム位置モニタ61及び
y方向ビーム位置モニタ62が設けられている。これら
ビーム位置モニタ61,62,63,64は、以上説明
したものも含み本実施形態の粒子線治療システムに配置
されるすべての磁力要素(電磁石)よりもビーム進行方
向下流側に位置しており、かつビーム位置モニタ61,
62とビーム位置モニタ63,64との間にも磁力要素
は全く設けられていない。なお、第2散乱体5は照射ノ
ズル70内で第1散乱体4よりも下流側に設けられる。
回転照射装置103のビーム位置モニタ61,62,6
3,64の検出信号(ビーム位置情報)は、ステアリング
電磁石制御装置202へ入力される。
磁石制御装置202は各種患者データに基づき、主制御
装置200によって制御される。なお、患者データは、
治療計画に関連して予め収集されたものであり、例え
ば、治療に必要な荷電粒子ビームのエネルギーや回転照
射装置の回転角度等を含む。
に、出射用高周波電源装置300、加速器用電源装置3
01、ビーム輸送系電磁石電源302、及び照射装置電
磁石電源304を介して、前段加速器100から主加速
器101へのビームの出射、主加速器101を周回させ
ることによる治療に必要なエネルギーまでの荷電粒子ビ
ームの加速と第2ビーム輸送系102Bへの出射、第1
ビーム輸送系102A並びに回転照射装置103内にお
ける荷電粒子ビームの輸送を制御する機能を備えてい
る。
2輸送系102B及び回転照射装置103の各ビーム位
置モニタ61,62,63,64からの荷電粒子ビーム
の位置情報(ビーム位置情報)に基づき、ビーム位置
(荷電粒子ビームの位置)を所定の軌道(本実施例では
照射ノズル70の設計軌道)上に補正するために必要な
キック量(蹴り量、詳細は後述)を得るためのステアリン
グ電磁石181,182,183,184のそれぞれの
励磁量を求める。そして、ステアリング電磁石制御装置
202は、得られた各励磁量を基にビーム輸送系ステア
リング電磁石電源303及び照射装置ステアリング電磁
石電源305を制御して、ビーム輸送系ステアリング電
磁石電源303から第2ビーム輸送系102Bにおける
ステアリング電磁石181,182,183,184に
供給される励磁電流を制御し、かつ照射装置ステアリン
グ電磁石電源305から第1ビーム輸送系102Aにお
けるステアリング電磁石181,182,183,18
4に供給される励磁電流を制御する。これによって、第
1ビーム輸送系102A及び第2ビーム輸送系102B
の各ステアリング電磁石の励磁量が制御される。なおこ
のとき、各ステアリング電磁石181〜184の電流値
とそれによって発生する磁場により荷電粒子ビーム1が
受けるキック量の関係は予め求めておく。
子線治療システムにおいては、低エネルギーの荷電粒子
ビーム1が前段加速器100から主加速器101に入射
され、主加速器101において治療に必要なエネルギー
まで加速された後、第2ビーム輸送系102Bから治療
室(図示せず)内に輸送されて導入され、さらに回転照射
装置103の第1ビーム輸送系102Aを介し照射ノズ
ル70にて荷電粒子ビーム1が成形されて患部へ照射さ
れる。
療システムにおいて、本実施形態の要部は、輸送行列を
用いた近似モデルによってステアリング電磁石181〜
184の補正偏向量を求め、これによってステアリング
電磁石181〜184を励磁制御することにより、荷電
粒子ビーム1の軌道が最終的に照射ノズル70の設計軌
道に一致するように補正することにある。以下、その詳
細を順を追って説明する。
向電磁石、四極電磁石、ステアリング電磁石、その間の
ドリフト空間(磁石等がなくビーム軌道に影響を与えな
い自由空間)を表す輸送行列を用いて計算することがで
きる。
偏向電磁石のチルト角や四極電磁石の設置誤差が微小で
ある場合には、それら偏向電磁石・四極電磁石によるビ
ーム軌道の位置・勾配の変化量は、それぞれの輸送行列
と分離し、機器通過後に位置・勾配の変化量を加えると
いう手法で近似できることがわかった。以下このことを
説明する。
行方向を回転軸とする回転設置誤差の角度、0度が理想
値)がある場合の輸送行列は、水平方向及び垂直方向に
ついてそれぞれ下記の式(1−1)及び式(1−2)で
近似することができる。ここで、ρは偏向半径、θは偏
向角、φはチルト角である。 水平方向:
チルト角のないときの理想的な軌道を与える項であり、
第2項がチルト角の影響を表す項である。なお、水平方
向については、第2項が微少量であるチルト角φの2次
の項となって無視できるほど小さくなることから、第2
項は省略する。
内で設置誤差がある場合の輸送行列(水平方向)は、下
記の(1−3)式及び(1−4)式で表すことができ
る。ここで、Kは磁場勾配を磁気剛性率Bρで除した値
の絶対値、Lは磁極長、ξは設置誤差の量である。 収束型:
設置誤差のないときの理想的な軌道を与える項であり、
第2項が設置誤差の影響を表す項である。なお、垂直方
向については上記輸送行列の収束・発散作用を入れ替え
たものになる。
グ電磁石でビームに勾配の変化をもたらす補正キックを
加え、その下流に設置したプロファイルモニタでその影
響を位置の変化として確認することができる。このと
き、本願発明者等の行った検討によれば、上記の近
似モデルを用いることにより、ステアリング電磁石によ
る勾配の補正量の評価についても、単一キックと考えて
ステアリング電磁石で勾配(キック量あるいは蹴り量)
のみが加わったと見なせることがわかった。このことを
図2を用いて以下詳細に説明する。なお、ビームの進行
方向についての設置誤差の影響は小さいのでここでは無
視する。
系の模式図である。図中、Diはi番目のドリフトを表
す輸送行列であり、Miはi番目の電磁石を表す輸送行
列であり、δi →(注:本願明細書の文中において添字
として右上に付す「→」は、すべてベクトルを表す矢印
または行列を表す太字の代用表記である)はi番目の機
器の設置誤差による変位・勾配の変化を表すベクトルで
あり、xi →はi番目の機器通過後の変位・勾配を表す
ベクトルであり、xo →はステアリング電磁石での変位
・勾配を表すベクトルであり、Ai=MiDiである。
また、k→はステアリング電磁石によるキックを表すベ
クトルであり、すなわち、
ルモニタにおける変位・勾配の値は、 x1 →=A1x0 →+δ1 → x2 →=A2x1 →+δ2 → =A2(A1x0 →+δ1 →)+δ2 → =A2A1x0 →+A2δ1 →+δ2 → ・ ・ ・ xn →=Anxn-1 →+δn → =(AnAn-1…A3A2A1)x0 →+(AnAn-1…A3A2)δ1 → +(AnAn-1…A3)δ2 → + … + Anδn-1 →+δn → xf →=Dfxn → =(DfAnAn-1…A3A2A1)x0 →+(DfAnAn-1 …A3A2)δ1 → +(DfAnAn-1…A3)δ2 →+ + DfAnδn-1 →+Dfδn → … ( 1−6) 次に、ここでステアリング電磁石のステアリング機能に
よって補正キックk→を新たに加えると、ステアリング
出口の軌道ベクトルは、 x0 →→x0 →+k→ と表される。
いて書き表すと、 x1C →=A1(x0 →+k→)+δ1 → x2C →=A2x1C →+δ2 → =A2{A1(x0 →+k→)+δ1 →)}+δ2 → =A2A1x0 →+A2A1k→+A2δ1 →+δ2 → ・ ・ ・ xn C →=Anxn-1C →+δn → =(AnAn-1…A3A2A1)x0 →+(AnAn-1…A3A2A1)k→ +(AnAn-1…A3A2)δ1 →+(AnAn-1…A3)δ2 →+ … +Anδn-1 →+ δn → xf C →=Dfxn C → =(DfAnAn-1…A3A2A1)x0 →+(DfAnAn-1…A3A2A1)k→ +(DfAnAn-1…A3A2)δ1 → +(DfAnAn-1…A3)δ2 →+ … +DfAnδn-1 →+Dfδn → … (1−7) 上記の式(1−6)及び式(1−7)を対比し、xf C →
を補正前の値xf →を用いて表すと、 xf C →=(DfAnAn-1…A3A2A1)k→+xf → … (1−8) となる。
に、上記で説明した近似モデルを用いると、ステア
リング電磁石のステアリング機能によるキックの効果
は、(D fAnAn-1…A3A2A1)k→の項を補正前の設置誤
差の影響を含んだ項xf →に付け加えた形になることがわ
かる。言い換えれば、ステアリングのキックによる軌道
の変化分は、設置誤差の影響のない理想的な遷移行列
(=上記の例ではDfAnAn- 1…A3A2A1)を補正キック
ベクトル(=上記の例ではk→)に掛けあわせることに
より評価できることがわかった。
における軌道補正の原理 次に、上記(1)で説明した近似モデルを、具体的に上
述した本実施形態の粒子線治療システムにおける軌道補
正へ適用する場合について考察する。
器について、偏向電磁石(BM)、収束型四極電磁石(Q
F)、発散型四極電磁石(QD)それぞれの輸送行列
MBMX,MB MY,MQF、MQDは、それぞれ以下の式(2−
1)、式(2−2)、式(2−3)、式(2−4)で表
すことができる。なお、ρ及びθはそれぞれ偏向電磁石
の偏向半径[m]と偏向角[rad]を表し、K及びLはそれぞ
れ四極電磁石のK値[1/m2]と磁極長[m]を示す。
る位置精度は、照射野形成法にもよるが、一般にサブmm
オーダーであり、軌道勾配の精度もほぼ1mrad以下であ
る。既に述べたように、照射ノズル70は、荷電粒子ビ
ーム1の設計軌道を基準に設計されることから、理想的
には荷電粒子ビーム1の軌道の変位・勾配ともゼロにし
なくてはいけない。また本実施形態のようないわゆる回
転式の照射装置103の場合には、照射装置103の入
射の時点で、その入射するビーム軸が回転体の回転軸1
1と一致するように荷電粒子ビーム1の軌道の変位・勾
配ともゼロにしておくことが望ましい。
ータを特定の値に設定するため、本実施形態では、第1
ビーム輸送系102A及び第2ビーム輸送系102Bそ
れぞれにおいて、2対のステアリング電磁石181,1
82及び183,184を用いるようになっている。
輸送系102A又は第2ビーム輸送系102Bを想定し
た、ステアリング電磁石2台と照射ノズル内に2台のビ
ーム位置モニタとを備えたビーム輸送系の模式図であ
る。この図3を用いて、以上述べた考察に基づき、照射
ノズル70でのビーム変位・勾配ともゼロに補正するた
めのステアリング電磁石2台のキック量を求める原理
を、以下詳細に説明する。なお、ここでは例としてx方
向の補正についてのみ示すが、これと垂直なy方向方向
についても同様の機器・方法で補正可能であることは言
うまでもない。
ように、2台のステアリングによる軌道補正の効果を求
めるには、の近似モデルを用いることにより、各ス
テアリングのキック量に設置誤差を含まない理想的な遷
移行列を掛ければ足りる。
石182,184でキック量k1 →,k2 →を与えた場
合、それらによって生じる第1ビーム位置モニタ62で
の軌道の変化x1 →,x2 →は輸送行列を用いて、
道エラーxerr →を補正して変位・勾配ともゼロにする
ためには、
ることで、
2台のビーム位置モニタ62,64で検出した位置情報
X1 →,X2 →と、それらの間の距離Lとを用いること
により、
列から求めるMcorは理想的な行列から求めることがで
きるが、実際にビーム1を用いて調整する場合にはキッ
ク量k1 →,k2 →とX1 →,X2 →との関係から求
め、実際の体系を反映させることもできる。
タ62での変位・勾配と、ステアリング電磁石182又
は184以降に配置された機器の理想的な輸送行列のみ
を用いれば足り、機器の位置誤差・チルト量、第1ステ
アリング電磁石182位置まで輸送されてくるビーム1
の変位・勾配の値は計算上必要ない(言い換えれば、設
置誤差が実際どの程度であるのか、あるいはその設置誤
差で各輸送要素においてどのような変位・勾配が生じて
いるのかが全く不明のままでも、ビーム軌道の補正を行
うことが可能である)。このような補正量計算方法で必
要とされる条件は、(a)2台のビーム位置モニタが、そ
れらの間にビーム光学機器(偏向電磁石、四極電磁石)
がない状態で設置されていること;(b)それらの位置モ
ニタより上流に2台のステアリング電磁石が設置されて
いること;である。本実施形態においても前述のように
この条件を満たすように第1ビーム輸送系102A及び
第2ビーム輸送系102Bが構成されている。
ない、偏向電磁石の多極(主に六極)成分や四極電磁石
の多極(八極)成分の寄与が予想されるが、それぞれの
電磁石は通常、多極成分を十分に低減することを前提に
設計、製作されるため、その寄与は小さいと考えられ
る。
療システムにおける実際の荷電粒子ビームの軌道調整手
順を、以下に説明する。その軌道調整は、荷電粒子ビー
ムを照射する患者が照射ノズル70の延長線上に設定さ
れる前、すなわち治療前の荷電粒子ビーム調整の一環の
作業として行われる。その軌道調整は、主制御装置20
0と、加速器制御装置201、ガントリー回転制御装置
(図示せず)及びステアリング電磁石制御装置202と
の連携制御によって行われる。以下、ステアリング電磁
石制御装置202が行う軌道補正制御手順を、図4を用
いて説明する。
輸送系102Bにおけるビーム軌道の補正(ビーム軸が
回転軸11に一致するように補正)を行うステップ10
〜ステップ80と、その後、第1ビーム輸送系102A
(言い換えればガントリー側)におけるビーム軌道の補正
(最終的にビーム軸が照射ノズル70の設計軌道に一致
するように補正)を行うステップ90〜ステップ170
との2つによって構成されている。
装置201及びステアリング電磁石制御装置202に対
して起動信号を出力する。この信号を入力した加速器制
御装置201は荷電粒子ビーム出射用高周波電源装置3
00、加速器用電源装置301及びビーム輸送系電磁石
電源302を制御し、その信号を入力したステアリング
電磁石制御装置202はビーム輸送系ステアリング電磁
石電源303制御し、第2ビーム輸送系102Bにビー
ムを通す。その後、ステアリング電磁石制御装置202
は、ステップ10〜ステップ80の第2ビーム輸送系1
02Bにおけるビーム軌道補正を行う。
02は、ステップ10で、第2ビーム輸送系102Bに
設けた第1及び第2ビーム位置モニタ61,62及び6
3,64によるビーム位置の検出信号を入力する。
2は、ステップ20で、上記ステップ10における検出
信号に基づき、前述の式(2−11)によって第1ビー
ム位置モニタ61,62における荷電粒子ビームの変位
及び勾配を算出する。
グ電磁石181,182と第1ビーム位置モニタ61,
62との間に位置する四極電磁石121,121の励磁
量から、第1ステアリング電磁石181,182と第1
ビーム位置モニタ61,62との間の理想的な輸送行列
(遷移行列)を算出する。また第2ステアリング電磁石
183,184と第1ビーム位置モニタ61,62との
間の理想的な輸送行列(遷移行列)も算出する。
ップ20で算出したビーム変位及び勾配と、上記ステッ
プ30で算出した遷移行列とを用いて、上述の式(2−
9)及び式(2−10)により、第1及び第2ステアリ
ング電磁石182,184の第1キック量を算出した
後、ステップ50でこの算出した第1キック量となるよ
うに、ビーム輸送系ステアリング電磁石電源303を制
御して第1及び第2ステアリング電磁石182,184
に供給する励磁電流を制御する。
グ励磁状態で第1及び第2ビーム位置モニタ61,6
2,63,64においてビーム位置の検出を行い、ステ
ップ70で変位=0、勾配=0が確認されたら、ステッ
プ80でそのときの第1キック量(第1補正キック量)
をステアリング電磁石制御装置202のメモリ等の記憶
手段(図示せず)に記憶する。
電磁石制御装置202は、ステップ90〜ステップ17
0の第1ビーム輸送系102Aにおけるビーム軌道補正
を行う。すなわち、まず準備手順として、ビーム輸送系
ステアリング電磁石電源303及び照射装置ステアリン
グ電磁石電源305を介し、すべてのステアリング電磁
石181,182,183,184の励磁を停止する。
き、ステアリング電磁石制御装置202は主制御装置2
00に一時待機信号を出力する。その信号を入力した主
制御装置200は図示しないガントリー回転制御装置へ
治療計画(照射計画)に対応したガントリー回転角を入
力する。ガントリー回転制御装置は、その回転角に基づ
いて、回転体(ガントリー)を回転させる回転駆動装置
(図示せず)を所定の角度位置となるまで回転駆動さ
せ、回転終了後に回転終了信号を主制御装置200に出
力する。そして、主制御装置200からステアリング電
磁石ON信号を入力したステアリング電磁石制御装置2
02は、第1ビーム輸送系102A及び第2ビーム輸送
系102Bの全ステアリング電磁石を励磁し、主加速器
101から出射された荷電粒子ビームが第1ビーム輸送
系102A及び第2ビーム輸送系102B内を通され
る。
2は、ステップ100で、照射ノズル70に設けた第1
及び第2ビーム位置モニタ61,62及び63,64に
よるビーム位置の検出信号を入力する。
100における検出信号に基づき、ステアリング電磁石
制御装置202は、前述の式(2−11)によって第1
ビーム位置モニタ61,62におけるビーム変位及び勾
配を算出する。
ング電磁石181,182と第1ビーム位置モニタ6
1,62との間に位置する四極電磁石111,111,
111及び偏向電磁石152の励磁量から、第1ステア
リング電磁石181,182と第1ビーム位置モニタ6
1,62との間の理想的な輸送行列(遷移行列)を算出
する。また第2ステアリング電磁石183,184と第
1ビーム位置モニタ61,62との間に位置する四極電
磁石111及び偏向電磁石152の励磁量からそれらの
間の理想的な輸送行列(遷移行列)も算出する。
テップ110で算出したビーム変位及び勾配と、上記ス
テップ120で算出した遷移行列とを用いて、上述の式
(2−9)及び式(2−10)により、第1及び第2ス
テアリング電磁石182,184の第2キック量を算出
した後、ステップ140でこの算出した第2キック量と
なるように、ビーム輸送系ステアリング電磁石電源30
3を制御して第1及び第2ステアリング電磁石182,
184に供給する励磁電流を制御する。
ング励磁状態で第1及び第2ビーム位置モニタ61,6
2,63,64においてビーム位置の検出を行い、ステ
ップ160で変位=0、勾配=0が確認されたら、ステ
ップ170でそのときの第2キック量(第2補正キック
量)を上記した記憶手段に記憶する。ステップ170の
処理が実行された後、主制御装置200からの指令を受
けた加速器制御装置201は主加速器101からの荷電
粒子ビームの出射を停止する。
電磁石制御装置202は、実質的に、照射装置103内
のステアリング電磁石によって変位させる荷電粒子ビー
ムの第1変位量(第2キック量)を算出する第1変位量
算出手段、第1変位量に基づいて照射装置103内のス
テアリング電磁石の励磁電流を制御する第1制御手段、
第2ビーム輸送系102B内のステアリング電磁石によ
って変位させる荷電粒子ビームの第2変位量(第1キッ
ク量)を算出する第2変位量算出手段、及び第2変位量
に基づいて第2ビーム輸送系102B内のステアリング
電磁石の励磁電流を制御する第2制御手段を含んでい
る。第1変位量算出手段は前述のステップ100〜ステ
ップ130及びステップ150〜ステップ170の処理
を実行し、第1制御手段はステップ140の制御を実行
する。第2変位量算出手段は前述のステッ1プ20〜ス
テップ40及びステップ60〜ステップ80の処理を実
行し、第2制御手段はステップ50の制御を実行する。
整を行った後、治療台76を移動させて治療台76に乗
せられた患者の患部を照射ノズル70に対して位置合せ
を行う。その後、オペレータからの入力に基づいて主制
御装置200が治療開始信号を各制御装置に出力する。
そして、加速器制御装置201等の制御装置の作用によ
り、主加速器101から荷電粒子ビームが出射され、照
射ノズル70から患部に荷電粒子ビームを照射する。こ
のとき、ステアリング電磁石制御装置202は、各ビー
ム位置モニタの出力信号ではなく記憶装置に記憶された
第1キック量に基づいて、第2ビーム輸送系102Bに
設けられた各ステアリング電磁石に供給する励磁電流を
制御し、記憶装置に記憶された第2キック量に基づい
て、第1ビーム輸送系102Aに設けられた各ステアリ
ング電磁石に供給する励磁電流を制御する。この制御に
よって、照射ノズル70から患部に照射される荷電粒子
ビームの変位及び勾配をそれぞれ0にすることができ
る。
ビーム軌道補正方法の作用を、比較例を参照しつつ説明
する。
比較例におけるビーム軌道補正方法の要部手順を表すフ
ローチャートである。対比の明確化のために、上記本実
施形態の粒子線治療システムに対応する部分には、同一
の符号を用いて以下説明する。
2ビーム輸送系102Bにおける相対的に上流側及び下
流側にそれぞれ配置した第1及び第2ビーム位置モニタ
61,62及び63,64によるビーム位置の検出信号
を入力するとともに、その検出信号に基づいて勾配を算
出する。
置に第1ビーム位置モニタ61,62におけるビーム位
置及び勾配を表示させ、それらビーム位置の変位及び勾
配が0となったかどうかを操作者が判定する。0になっ
ていない場合は、ステップ320にて第2ビーム輸送系
102Bに設置した第1及び第2ステアリング電磁石1
81,182及び183,184の励磁量を手動で調整
し、ステップ300に戻り同様の手順を繰り返す。この
ようにして、ステップ310にてビーム位置及び勾配が
0となるまで、操作者が試行錯誤して手動操作にて調整
を繰り返す。
ビーム位置の変位及び勾配が0となったら、ステップ3
10の判定が満たされ、ステップ330へと移る。
と同様、照射ノズル70における相対的に上流側及び下
流側にそれぞれ配置した第1及び第2ビーム位置モニタ
61,62及び63,64によるビーム位置の検出信号
を入力するとともに、その検出信号に基づいて勾配を算
出する。
310と同様、適宜の表示装置に第1ビーム位置モニタ
61,62におけるビーム位置及び勾配を表示させ、そ
れらビーム位置の変位及び勾配が0となったかどうかを
操作者が判定する。0になっていない場合は、ステップ
350にて第1ビーム輸送系102Aに設置した第1及
び第2ステアリング電磁石181,182及び183,
184の励磁量を手動で調整し、ステップ330に戻り
同様の手順を繰り返す。このようにして、ステップ34
0にてビーム位置及び勾配が0となるまで、操作者が試
行錯誤して手動操作にて調整を繰り返す。
ビーム位置の変位及び勾配が0となったら、ステップ3
40の判定が満たされ、すべてのビーム軌道補正が完了
し、このフローを終了する。
が、手動操作によってステアリング電磁石による励磁量
(キック量)を適宜大きくしたり小さくしたりして試行錯
誤しつつ、その変位や勾配の変化の傾向を見ながら、ビ
ーム1の位置が設計軌道に一致するように手動調整して
いたので、軌道補正作業に多大な労力と時間が必要とな
っていた。
粒子線治療システムのように、回転照射体(ガントリ
ー)を回転軸11まわりに回転可能に設けることで患部
の位置や状態に合わせて適切な角度位置から照射を行え
るようにした回転式の照射装置103の場合、その回転
角によって自重による各構成要素の撓み量・変形量等が
変化し、設置誤差が回転角によって変化することとな
る。このため、回転照射装置103の回転角を変えるた
びに上記試行錯誤によるビーム軌道補正作業を繰り返す
必要があり、著しく煩雑な作業となっていた。
システムの軌道補正方法によれば、上記(1)〜(3)
で説明したように、第1及び第2ビーム位置モニタ6
1,62及び63,64の検出信号に基づき、各輸送要
素の輸送行列を用いた近似モデルによって第1及び第2
ステアリング電磁石181,182及び183,184
の補正キック量を求め、ステアリング電磁石制御装置2
02で、ビーム輸送系ステアリング電磁石電源303及
び照射装置ステアリング電磁石電源305を介しその求
めた補正キック量をビーム1に与えるように第1及び第
2ステアリング電磁石181,182及び183,18
4に供給する励磁電流を制御する。このようにしてビー
ム1を補正後において所定の設計軌道とすることができ
るので、各ステアリング電磁石のキック量を手動操作で
変化させつつ試行錯誤にてビーム軌道を補正する上記比
較例に比べ、軌道補正のための労力及び時間を大幅に低
減でき、簡単かつ素早く補正を行うことができる。な
お、本願発明者等は上記実施形態の粒子線治療装置と同
等の構造及びサイズの実験装置を用いて補正精度の確認
実験を行ったところ、照射ノズル70から照射されるビ
ーム1の誤差は、補正前に最大数ミリ程度生じていたの
が、補正後には最大でも十分の数ミリ程度と約1/10
にまで低減し、高い精度で補正できることを確認した。
置103のような回転式のものでは広い範囲で(例えば
プラスマイナス180度)回転させ回転角度を細かく
(例えば5度刻みで)設定するが、各要素の自重による
たわみ量はその角度によって異なるため、第1及び第2
補正キック量もその角度ごとに求めなければならない。
本実施形態では上記のように1つの角度ごとの調整時間
を大幅に短縮できるとともに、前述の図4のステップ9
0やステップ210において第1及び第2補正キック量
を記憶できることから、過去に一度使用したことのある
角度については第1及び第2補正キック量をその都度算
出しなくても、治療時に患者データをもとに必要なエネ
ルギー、回転角度に対応するステアリング電磁石の補正
データを呼び出して軌道補正を行うようにすれば、調整
作業自体を不要とすることもできる。したがって、操作
者(医師あるいは技術者)の負担を大幅に低減するとと
もに、利便性を大きく向上できる。
が第2ビーム輸送系102Bに設けたビーム位置モニタ
61〜64の検出信号に基づいて第2ビーム輸送系10
2Bに設けたステアリング電磁石181〜184にそれ
ぞれ供給する励磁電流を制御しているため、照射装置1
03の入口、すなわち回転の中心に位置している第1ビ
ーム輸送系102Aの入口で荷電粒子ビームの位置を設
定位置(例えば中心の位置)に合せることができる。こ
のため、第1ビーム輸送系102Aに設けたステアリン
グ電磁石181〜184による制御により、照射装置1
03の各構成要素の撓み量、変形量が変化しても照射ノ
ズル70の出口において荷電粒子ビームを設定位置によ
り精度良く合せることができる。
モニタ61〜64を第1ビーム輸送系102Bで最下流
に位置する電磁石よりも下流側に配置しているので、荷
電粒子ビームの位置をビーム位置モニタで精度良く検出
できる。このため、その検出信号を用いるステアリング
電磁石の励磁電流制御による荷電粒子ビームの位置合せ
の精度が向上する。第2ビーム輸送系102部において
もビーム位置モニタ61〜64を第1ビーム輸送系10
2Bで最下流に位置する電磁石よりも下流側に配置して
いるので、荷電粒子ビームの位置を第2ビーム輸送系1
02Bのビーム位置モニタで精度良く検出できる。した
がって、第1ビーム輸送系102Aの入口における荷電
粒子ビームの位置合せ制御を精度良く行うことができ
る。
モニタ61、62を第2散乱体5よりも上流側に配置し
て荷電粒子ビームの位置を検出しているため、荷電粒子
ビームの位置合せ制御により荷電粒子ビームを第2散乱
体5の所定の位置を通過させることができ、第2散乱体
5の通過後における荷電粒子ビームの、その進行方向に
直角な方向での強度分布が平坦化される。
ノズル70内の第2散乱体5の替りにx方向ビーム走査
用電磁石及びy方向ビーム走査用電磁石を設け、これら
の走査用電磁石の下流側に第1散乱体4を配置してもよ
い。この場合では、照射装置103におけるビーム位置
モニタ61、62はx方向ビーム走査用電磁石及びy方
向ビーム走査用電磁石よりも上流側に配置する。これ
は、ビーム走査用電磁石に入射される荷電粒子ビームの
位置を精度良く制御できるため、ビーム走査用電磁石に
よる走査後の荷電粒子ビームの位置も所定の位置にする
ことができる。なお、荷電粒子のスキャニングを行う場
合には、x方向ビーム走査用電磁石及びy方向ビーム走
査用電磁石の下流側に散乱体を配置しない。この場合で
も、ビーム位置モニタ61、62はビーム走査用電磁石
よりも上流側に配置される。
する。本実施形態は、ベータトロン振動の位相差を利用
してビーム軌道の補正をさらに簡単にする実施形態であ
る。
の全体構成を表すシステム構成図である。なお、図1と
同様、図示煩雑を防止するために、一部の信号の流れの
図示を省略している。
理を以下に説明する。
の2点間の輸送行列は例えばOHO'94「電子貯蔵リング
におけるビームダイナミックスの基礎」I-44頁に示さ
れているように、各点でのTwiss Parameterを用いて以
下のように表すことができる。
道に沿う座標としてα=−(1/2)×dβ/dsで定義され
る量であり、添え字aは点Aの値を、添え字bは点Bの
値を示す。ΔΨは点Aから点Bへ進む際のベータトロン
振動の位相差を示す。
電磁石から第1ビーム位置モニタまでのベータトロン振
動の位相差をΔΨ1、第2ステアリング電磁石から第1
ビーム位置モニタまでのベータトロン振動の位相差をΔ
Ψ2とする。また、各機器でのTwiss Parameterα、βを
第1ステアリング電磁石位置での値をα1、β1、第2
ステアリング電磁石の値をα2、β2、第1ビーム位置
モニタでの値をαm、βmとおく。すると第1ステアリン
グ電磁石から第1ビーム位置モニタまでの遷移行列M1と
第2ステアリング電磁石から第1ビーム位置モニタまで
の遷移行列M2は上記式(3−1)より以下のように表
されることとなる。
ニタまでの位相差を180°+180°×m(m=0,1,2,
…)、第2ステアリング電磁石から第1ビーム位置モニ
タまでの位相差を90°+180°×n(n=0,1,2,…)、第
1ビーム位置モニタ位置のビームの広がりが平行(αm
=0)とするならば、式(3−2)、(3−3)はそれ
ぞれ、
(2−8)、すなわち
に上記式(3−4)、式(3−5)を代入すると、
ク量は式(3−6)に示すように照射ノズル部の軌道勾
配のエラーのみを、第2ステアリング電磁石のキック量
は式(3−7)に示すように照射ノズル部の軌道変位の
エラーのみを独立に補正できるので補正が簡単になる。
き、図6に示すように、回転照射装置103の偏向面内
(x方向)においてx方向第1ステアリング電磁石18
1をx方向第1位置モニタ61から位相差180度の位
置に、x方向第2ステアリング電磁石183をx方向第
1位置モニタ61から位相差90度の位置に配置してい
る(なおこれに対応して第2偏向電磁石152を第1ス
テアリング電磁石181と第2ステアリング電磁石18
2との間に配置するとともに、第3偏向電磁石153を
追加している)。上記位相差の条件とx方向第1位置モ
ニタ61でαm=0を満たす4極電磁石111の磁場勾
配を回転照射装置103の光学系設計の段階で予め求め
ておく。この光学設計に基づく磁場勾配となるように4
極電磁石111を励磁することにより、x方向の軌道補
正を上記第1実施形態よりもさらに簡単に行うことがで
きる。
する。本実施形態は、異なる機能のステアリング電磁石
を用いる実施形態である。
の全体構成を表すシステム構成図である。なお、図1及
び図6と同様、図示煩雑を防止するために、一部の信号
の流れの図示を省略している。
ステムにおいては、図1に示した第1実施形態における
第1x方向ステアリング電磁石181及び第1y方向ス
テアリング電磁石182に代えて1つの第1x−y方向
両用ステアリング電磁石190を設けるとともに、第2
x方向ステアリング電磁石183及び第2y方向ステア
リング電磁石184に代えて1つの第2x−y方向両用
ステアリング電磁石191を設けたものである。
192をx-y方向両用とすることで機器の設置スペー
スを減らすことができ、特に回転照射装置103の小型
化に寄与することができるという効果を得る。
する。本実施形態は、本発明をガントリー側にのみ適用
した実施形態である。
の全体構成を表すシステム構成図である。なお、図示煩
雑を防止するために、図1〜図7同様、一部の信号の流
れの図示を省略している。
療システムは、第1の実施形態の構成から、第2ビーム
輸送系102Bに設置していた第2ステアリング電磁石
183,184を省略したものとなっている。
1の軌道補正において、第2ビーム輸送系102Bに関
しては従来どおり、手動操作による試行錯誤によって補
正を行い、ガントリー側に関してのみ本発明を適用し、
近似モデルを用いた補正を行うようにするものである。
た制御フローのうち、ステップ10〜ステップ90に相
当する部分については、これらのステップを行うのでは
なく、第2ビーム輸送系102Bに設置した第1ステア
リング電磁石181,182を用いて前述の図5に示し
たステップ300〜ステップ320のような手順で操作
者の試行錯誤によって補正を行う。
側のビーム軌道の補正を行った後、ガントリー側に設け
た第1及び第2ステアリング電磁石181,182及び
183,184を用いて、図4のステップ100〜ステ
ップ210を行い、ガントリー側のビーム軌道補正を行
う。
02B側については、上記した軌道補正のための労力及
び時間の低減という本発明の効果を得ることができない
が、ガントリー側についてはこの効果を得ることができ
る。したがって、第2ビーム輸送系102B側もガント
リー側もどちらも手動操作で試行錯誤により調整してい
た従来手法に比べれば、少なくとも全体としてみればビ
ーム軌道の補正を簡単かつ素早く補正を行うことができ
る。
えた粒子線治療システムでは、第2ビーム輸送系102
B側については例えば治療開始時に一度補正をしてしま
えばその後の再補正は不要であるのに対し、ガントリー
側は回転角度が変化するたびにステアリング電磁石にお
ける補正キック量も変わるため、実際はガントリー側の
ビーム軌道補正の労力・負担のほうが大きい。本実施形
態では、この労力・負担の大きいガントリー側に本発明
をビーム軌道補正の手法を適用することにより、補正作
業における調整時間を大幅に短縮できる。
する。本実施形態は、上記第4の実施形態の構成を垂直
固定式のガントリーに適用した実施形態である。
の全体構成を表すシステム構成図である。なお、図示煩
雑を防止するために、図1〜図8同様、一部の信号の流
れの図示を省略しており、上記図8及び図7と同等の部
分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
療システムは、垂直固定型の照射装置103Aを備えて
いる。但し、この照射装置103Aは、上記第1の実施
形態の照射装置103と同様の第1輸送系102A、照
射ノズル70、治療台(患者ベッド)76を備えており、
これらが回転せず、患者75に対し常時上方から照射を
行うようになっていることが第4の実施形態と異なる点
である。また、ステアリング電磁石として、図7に示し
た第3の実施形態と同様、第1x−y方向両用ステアリ
ング電磁石190及び第2x−y方向両用ステアリング
電磁石191を設けている。
態と同様、固定式照射装置103A側について、軌道補
正のための労力及び時間の低減という効果を得ることが
できる。
てくるビーム1の軌道が何らかの原因で変化しうる場合
や、地震などにより照射装置設置箇所に新たな設置誤差
が加わった場合の軌道補正に有効である。
明する。本実施形態は、上記第4の実施形態の構成を水
平固定式のガントリーに適用した実施形態である。
ムの全体構成を表すシステム構成図である。なお、図示
煩雑を防止するために、図1〜図9同様、一部の信号の
流れの図示を省略しており、以上説明した各図と同等の
部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
治療システムは、水平固定型の照射装置103Bを備え
ている。但し、この照射装置103Bは、上述した各実
施形態と機能的に同等の第1輸送系102A、照射ノズ
ル70、治療台(患者ベッド)76を備えており、これら
が回転せず、患者75に対し常時水平方向から照射を行
うようになっていることが異なる。
態と同様、固定式照射装置103B側について、軌道補
正のための労力及び時間の低減という効果を得ることが
できる。
明する。本実施形態は、上記第4の実施形態とは逆に、
本発明を第2ビーム輸送系102Bにのみ適用した実施
形態である。
ムの全体構成を表すシステム構成図である。なお、図示
煩雑を防止するために、図1〜図10同様、一部の信号
の流れの図示を省略しており、以上説明した各図と同等
の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
治療システムは、回転式の照射装置103、垂直固定型
の照射装置103A、及び水平固定型の照射装置103
Bのいずれかを備えている。
の軌道補正において、照射装置103,103A,10
3B側に関しては従来どおり、手動操作による試行錯誤
によって補正を行い、第2ビーム輸送系102Bに関し
てのみ本発明を適用し、近似モデルを用いた補正を行う
ようにするものである。
2B側に設けた第1及び第2ステアリング電磁石18
1,182及び183,184を用いて、第1の実施形
態の図4に示したステップ10〜ステップ90を行い、
ビーム軌道補正を行う。
御フローのうちステップ100〜ステップ210に相当
する部分については、これらのステップを行うのではな
く、照射装置103,103A,103B側に設置した
ステアリング電磁石を用いて前述の図5に示したステッ
プ300〜ステップ320のような手順で操作者の試行
錯誤によって補正を行う。
03A,103B側については、既に説明した軌道補正
のための労力及び時間の低減という本発明の効果を得る
ことができないが、第2ビーム輸送系102B側につい
てはこの効果を得ることができる。したがって、第2ビ
ーム輸送系102B側も照射装置側もどちらも手動操作
で試行錯誤により調整していた従来手法に比べれば、少
なくとも全体としてみればビーム軌道の補正を簡単かつ
素早く補正を行うことができる。本発明の第8の実施形
態を図12により説明する。本実施形態は照射野形成法
としてビーム走査法を実施する構成に適用した実施形態
である。すなわち、ビーム走査法を実施するために、照
射野形成ノズル70のx方向第1ビーム位置モニタ61、
y方向第1ビーム位置モニタ62の下流にx方向ビーム走
査電磁石71とy方向走査電磁石72を設置する。ビー
ム走査法におけるビーム軌道補正は照射ノズル70でビ
ームを走査しない時の基準となるビーム軌道が設計軌道
と一致するよう第1実施形態と同様の方法で行う。軌道
補正後、治療のための照射は、患部位置に応じて加速器
制御装置201の指示により走査電磁石電源306から
x方向走査電磁石71、y方向走査電磁石72へ供給す
る電流値を制御してビームをx方向、y方向にビーム1
を走査して行う。なお、以上述べた全ての実施形態にお
いて、主加速器101をシンクロトロンではなくサイク
ロトロンにすることが可能である。サイクロトロンを用
いる場合には前段加速器100は不要となる。このよう
なサイクロトロンを用いた粒子線治療システムも、前述
の該当する実施形態で述べた効果を得ることができる。
第2検出手段のそれぞれから出力される各検出信号に基
づき、第1変位量算出手段で第1及び第2ステアリング
電磁石のそれぞれによって荷電粒子ビームの位置を変位
させる第1変位量を求め、第1制御手段でそれぞれの第
1変位量に基づいて、第1及び第2ステアリング電磁石
のそれぞれの励磁電流を制御し、荷電粒子ビームの位置
を必要に応じて変位させて設定範囲内にすることができ
る。したがって、従来構造に比べ、軌道補正のための労
力及び時間を大幅に低減でき、簡単かつ素早く補正を行
うことができる。
4検出手段のそれぞれから出力される各検出信号に基づ
き、第2変位量算出手段で第1及び第2ステアリング電
磁石のそれぞれによって荷電粒子ビームの位置を変位さ
せる第2変位量を求め、第2制御手段でそれぞれの第2
変位量に基づいて、第3及び第4ステアリング電磁石の
それぞれの励磁電流を制御し、荷電粒子ビームの位置を
必要に応じて変位させて設定範囲内にすることができ
る。したがって、従来構造に比べ、軌道補正のための労
力及び時間を大幅に低減でき、簡単かつ素早く補正を行
うことができる
テムの全体構成を表すシステム構成図である。
ある。
のビーム位置モニタとを備えたビーム輸送系の模式図で
ある。
ステムに備えられた加速器制御装置及びステアリング電
磁石制御装置によるビーム補正制御手順を表すフローチ
ャートである。
軌道補正方法の要部手順を表すフローチャートである。
テムの全体構成を表すシステム構成図である。
テムの全体構成を表すシステム構成図である。
テムの全体構成を表すシステム構成図である。
テムの全体構成を表すシステム構成図である。
ステムの全体構成を表すシステム構成図である。
ステムの全体構成を表すシステム構成図である。
ステムの全体構成を表すシステム構成図である。
Claims (13)
- 【請求項1】荷電粒子ビームを設定されたエネルギーま
で加速する加速器と、この加速器から出射した荷電粒子
ビームを照射する回転式の照射装置とを有し、前記照射
装置は、前記加速器から出射した荷電粒子ビームを輸送
する第1ビーム輸送手段と、この第1ビーム輸送手段で
輸送した荷電粒子ビームの照射野を形成する照射野形成
手段とを備える粒子線治療システムにおいて、 前記第1ビーム輸送手段に設けられた電磁石のうちで最
も下流側に設けられた前記電磁石よりも下流側で前記荷
電粒子ビームの軌道に沿って配置され、荷電粒子ビーム
の通過位置を検出する第1ビーム位置検出手段と、 前記第1ビーム位置検出手段より下流側で前記軌道に沿
って配置され、荷電粒子ビームの通過位置を検出する第
2ビーム位置検出手段と、 前記第1ビーム位置検出手段より上流側の前記第1ビー
ム輸送手段に設けられた第1ステアリング電磁石及び第
2ステアリング電磁石と、 前記第1及び第2検出手段のそれぞれから出力される各
検出信号に基づき、前記第1及び第2ステアリング電磁
石のそれぞれによって前記荷電粒子ビームの位置を変位
させる第1変位量を求める第1変位量算出手段と、 前記それぞれの前記第1変位量に基づいて、前記第1及
び第2ステアリング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御
する第1制御手段とを有することを特徴とする粒子線治
療システム。 - 【請求項2】請求項1記載の粒子線治療システムにおい
て、前記照射野形成手段は第1散乱体及び前記第1散乱
体の下流側に配置された第2散乱体を有し、前記第1ビ
ーム検出手段は前記第2散乱体よりも上流側に配置され
ることを特徴とする粒子線治療システム。 - 【請求項3】請求項1記載の粒子線治療システムにおい
て、前記照射野形成手段は荷電粒子ビームを走査するビ
ーム走査手段を有し、前記第1ビーム検出手段は前記ビ
ーム走査手段よりも上流側に配置されることを特徴とす
る粒子線治療システム。 - 【請求項4】請求項1〜3のいずれか1項記載の粒子線
治療システムにおいて、前記第1変位量算出手段は、前
記第1及び第2検出手段の各検出信号に基づき、前記荷
電粒子ビームの位置が前記照射野形成手段内での設定軌
道内に入るように前記第1変位量を求めることを特徴と
する粒子線治療システム。 - 【請求項5】請求項1〜4のいずれか1項記載の粒子線
治療システムにおいて、前記第1変位量算出手段は、少
なくとも、前記第1及び第2ステアリング電磁石を含む
前記第1ビーム輸送手段の各輸送要素の輸送特性をそれ
ぞれ表す複数の輸送行列を用いた近似モデルにより、前
記第1変位量を求めることを特徴とする粒子線治療シス
テム。 - 【請求項6】請求項1〜5のいずれか1項記載の粒子線
治療システムにおいて、前記第1及び第2ステアリング
電磁石のうち少なくとも一方が、一の方向へ荷電粒子ビ
ームを変位させる機能と、前記一の方向に垂直な他の方
向へその荷電粒子ビームを変位させる機能との両方を備
えていることを特徴とする粒子線治療システム。 - 【請求項7】荷電粒子ビームを設定されたエネルギーま
で加速する加速器と、この加速器から出射した荷電粒子
ビームを照射する回転式の照射装置と、前記加速器から
出射した荷電粒子ビームを前記照射装置へ輸送する第2
ビーム輸送手段とを備える粒子線治療システムにおい
て、 前記第2ビーム輸送手段における荷電粒子ビームの通過
位置を検出する第3ビーム位置検出手段と、 前記第3ビーム位置検出手段より下流側において前記第
2ビーム輸送手段における荷電粒子ビームの通過位置を
検出する第4ビーム位置検出手段と、 前記第3ビーム位置検出手段より上流側で前記第2ビー
ム輸送手段に設けられた第3ステアリング電磁石及び第
4ステアリング電磁石と、 前記第3及び第4検出手段のそれぞれから出力される各
検出信号に基づき、前記第3及び第4ステアリング電磁
石のそれぞれによって前記荷電粒子ビームの位置を変位
させる第2変位量を求める第2変位量算出手段と、 前記それぞれの前記第2変位量に基づいて、前記第3及
び第4ステアリング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御
する第2制御手段とを有することを特徴とする粒子線治
療システム。 - 【請求項8】請求項7記載の粒子線治療システムにおい
て、前記第2変位量算出手段は、前記第3及び第4検出
手段の各検出信号に基づき、前記荷電粒子ビームの位置
が前記照射野形成手段内での設定軌道内に入るように前
記第2変位量を求めることを特徴とする粒子線治療シス
テム。 - 【請求項9】請求項7又は8記載の粒子線治療システム
において 前記第2変位量算出手段は、少なくとも、前
記第3及び第4ステアリング電磁石を含む前記第2ビー
ム輸送手段の各輸送要素の輸送特性をそれぞれ表す複数
の輸送行列を用いた近似モデルにより、前記第2変位量
を求めることを特徴とする粒子線治療システム。 - 【請求項10】請求項7〜9のいずれか1項記載の粒子
線治療システムにおいて、前記第3及び第4ステアリン
グ電磁石のうち少なくとも一方が、一の方向へ荷電粒子
ビームを変位させる機能と、前記一の方向に垂直な他の
方向へその荷電粒子ビームを変位させる機能との両方を
備えていることを特徴とする粒子線治療システム。 - 【請求項11】荷電粒子ビームを設定されたエネルギー
まで加速する加速器と、この荷電粒子ビームを照射する
固定式の照射装置と、前記加速器から出射した荷電粒子
ビームを前記照射装置に輸送するビーム輸送手段とを備
える粒子線治療システムにおいて、 前記ビーム輸送手段に設けられた電磁石のうちで最も下
流側に設けられた前記電磁石よりも下流側で前記荷電粒
子ビームが通る軌道に沿って配置され、荷電粒子ビーム
の通過位置を検出する第1ビーム位置検出手段と、 前記第1ビーム位置検出手段より下流側で前記軌道に沿
って配置され、荷電粒子ビームの通過位置を検出する第
2ビーム位置検出手段と、 前記第1ビーム位置検出手段より上流側の前記ビーム輸
送手段に設けられた第1ステアリング電磁石及び第2ス
テアリング電磁石と、 前記第1及び第2検出手段のそれぞれから出力される各
検出信号に基づき、前記第1及び第2ステアリング電磁
石のそれぞれによって前記荷電粒子ビームの位置を変位
させる第1変位量を求める第1変位量算出手段と、 前記それぞれの前記第1変位量に基づいて、前記第1及
び第2ステアリング電磁石のそれぞれの励磁電流を制御
する第1制御手段とを有することを特徴とする粒子線治
療システム。 - 【請求項12】請求項11記載の粒子線治療システムに
おいて、前記照射装置は第1散乱体及び前記第1散乱体
の下流側に配置された第2散乱体を有し、前記第1ビー
ム検出手段は前記第2散乱体よりも上流側に配置される
ことを特徴とする粒子線治療システム。 - 【請求項13】請求項11記載の粒子線治療システムに
おいて、前記照射装置は荷電粒子ビームを走査するビー
ム走査手段を有し、前記第1ビーム検出手段は前記ビー
ム走査手段よりも上流側に配置されることを特徴とする
粒子線治療システム。
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