JP2003249797A - Mounting apparatus and alignment method therefor - Google Patents

Mounting apparatus and alignment method therefor

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JP2003249797A
JP2003249797A JP2002048198A JP2002048198A JP2003249797A JP 2003249797 A JP2003249797 A JP 2003249797A JP 2002048198 A JP2002048198 A JP 2002048198A JP 2002048198 A JP2002048198 A JP 2002048198A JP 2003249797 A JP2003249797 A JP 2003249797A
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recognition
joined
holding means
alignment
mounting
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JP2002048198A
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Akira Yamauchi
朗 山内
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Toray Engineering Co Ltd
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Toray Engineering Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75841Means for moving parts of the bonding head
    • H01L2224/75842Rotational mechanism

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting apparatus for reducing the time taken for recognizing an alignment mark to reduce the tact for the whole mounting process, and for preventing the lowering of alignment accuracy due to the error of a recognized stopped position, obtained by stopping the movement according to prior art, and vibration, etc., to realize high precision alignment by noting the problems in the mounting apparatus accompanying the movement of an object to be joined to the mounting position, and an alignment method therefor. <P>SOLUTION: The mounting apparatus and the alignment method therefor is characterized in that alignment recognition marks are marked on both of the object to be joined and holding means thereof. The apparatus has recognition means for simultaneously reading both those recognition marks during the movement of the object to be joined held by the holding means. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ等の被接合
物を実装する実装装置および実装装置において被接合物
を目標実装位置に制御するためのアライメント方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting apparatus for mounting an article to be joined such as a chip and an alignment method for controlling the article to be joined to a target mounting position in the mounting apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】被接合物同士を接合するために、たとえ
ばチップを基板に接合するに際しては、両者の相対位置
を精度良く合わせなければならない。この位置合わせの
ためには、通常、一方の被接合物に付された位置合わせ
用認識マークを、他方の被接合物に付された位置合わせ
用認識マークに対して精度よく位置合わせする必要があ
り、そのためには、被接合物を保持している保持手段を
精度よく微調整する必要がある。
2. Description of the Related Art In order to bond objects to be bonded together, for example, when bonding a chip to a substrate, the relative positions of the two must be accurately aligned. For this alignment, it is usually necessary to accurately align the alignment recognition mark on one of the objects to be joined with the alignment recognition mark on the other object to be joined. Therefore, for that purpose, it is necessary to finely adjust the holding means holding the objects to be joined with high precision.

【0003】このようなアライメントにおいては、認識
マークの位置をカメラ等の認識手段で読み取り、読み取
り情報に基づいて被接合物の保持手段の位置を微調整す
るようにしている。また、被接合物を保持手段で保持
し、保持手段を移動させることにより被接合物を実装位
置に移動させるようにした実装装置においては、たとえ
ば特開2000−257500号公報に示されるよう
に、実装位置への移動行程の途中で保持手段の移動を止
め、その停止位置にて認識マークの位置を認識手段によ
り読み取るようにしている。このような方法では、認識
マーク読み取りのために一旦保持手段の移動を止めるの
で、一連の工程に時間がかかり、実装を連続的に行う場
合のタクト短縮に限界が生じることとなっていた。
In such alignment, the position of the recognition mark is read by a recognition means such as a camera, and the position of the holding means for the article is finely adjusted based on the read information. Further, in a mounting apparatus in which an object to be bonded is held by a holding means and the object to be bonded is moved to a mounting position by moving the holding means, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-257500, The movement of the holding means is stopped during the movement process to the mounting position, and the position of the recognition mark is read by the recognition means at the stop position. In such a method, since the movement of the holding means is once stopped for reading the recognition mark, a series of steps takes time, and there is a limit to the reduction of the tact in the case where the mounting is continuously performed.

【0004】また、上記のように移動行程の途中で保持
手段の移動を止めて認識する場合、その停止位置の誤差
や振動等により、認識精度に誤差が入ってしまい、これ
が、より高精度のアライメントを目指すことを困難にし
ていた。
Further, when the movement of the holding means is stopped and recognized in the middle of the movement process as described above, an error occurs in the recognition accuracy due to an error at the stop position, vibration, etc., which is more accurate. It was difficult to aim for alignment.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、上記のような問題点に着目し、とくに、被接合物の
実装位置への移動を伴う実装装置における上記のような
問題点に着目し、アライメント用マーク認識のための時
間を短縮して実装工程全体のタクトの短縮を可能とし、
かつ、従来の移動を停止して認識する場合の停止位置の
誤差や振動等に起因するアライメント精度の低下を防止
し、高精度アライメントを可能とする、実装装置および
実装装置におけるアライメント方法を提供することにあ
る。
Therefore, an object of the present invention is to pay attention to the above-mentioned problems, and particularly to the above-mentioned problems in a mounting apparatus involving movement of a bonded object to a mounting position. In addition, the time for recognizing the alignment mark can be shortened and the tact of the entire mounting process can be shortened.
In addition, a mounting apparatus and an alignment method in the mounting apparatus, which prevent a decrease in alignment accuracy due to a stop position error, vibration, and the like when stopping and recognizing a conventional movement and enable high-precision alignment, are provided. Especially.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る実装装置は、被接合物とその保持手段
の両方に位置合わせ用認識マークが付されており、保持
手段に保持した被接合物を移動中に前記両認識マークを
同時に読み取る認識手段を有することを特徴とするもの
からなる。
In order to solve the above-mentioned problems, the mounting apparatus according to the present invention has positioning recognition marks on both the object to be joined and its holding means, and the holding means holds them. It is characterized in that it has a recognition means for simultaneously reading both the recognition marks while moving the bonded object.

【0007】この実装装置においては、上記認識手段と
して、たとえば、被接合物に付された認識マークと被接
合物の外側において保持手段に付された認識マークとを
1視野内に取り込み可能な手段から構成することができ
る。
In this mounting apparatus, as the recognizing means, for example, a means capable of incorporating the recognition mark attached to the object to be joined and the recognition mark attached to the holding means outside the object to be joined into one visual field. Can consist of:

【0008】また、上記認識手段として、保持手段側の
認識マークを被接合物を透過された赤外線を介して読み
取る手段から構成することもできる。
Further, the recognition means may be composed of means for reading the recognition mark on the holding means side through infrared rays transmitted through the object to be bonded.

【0009】また、上記認識手段として、被接合物に付
された認識マークを読み取る認識手段と保持手段に付さ
れた認識マークを読み取る認識手段からなり、両認識手
段の相対位置が予めキャリブレーションされている構成
とすることもできる。
Further, the recognition means comprises a recognition means for reading a recognition mark attached to an object to be joined and a recognition means for reading a recognition mark attached to a holding means, and the relative positions of both recognition means are pre-calibrated. It is also possible to have a configuration that has.

【0010】さらに、上記認識手段として、被接合物に
付された認識マークと保持手段に付された認識マークを
ハーフミラーを介して読み取る手段から構成することも
できる。
Further, the recognition means may be composed of a means for reading the recognition mark on the object to be joined and the recognition mark on the holding means through a half mirror.

【0011】本発明において実装位置に移動される被接
合物は、たとえばチップからなり、他方の被接合物は、
たとえば基板からなる。ただし、本発明において上記チ
ップとは、たとえば、ICチップ、半導体チップ、光素
子、表面実装部品、ウエハーなど種類や大きさに関係な
く基板と接合させる側の全ての形態のものを含む。ま
た、上記基板とは、たとえば、樹脂基板、ガラス基板、
フィルム基板、チップ、ウエハーなど種類や大きさに関
係なくチップと接合させる側の全ての形態のものを含
む。
In the present invention, the article to be joined which is moved to the mounting position is, for example, a chip, and the other article to be joined is
For example, it consists of a substrate. However, in the present invention, the above-mentioned chip includes, for example, IC chips, semiconductor chips, optical elements, surface mount components, wafers, and all other forms on the side to be joined to the substrate regardless of type and size. Further, the substrate is, for example, a resin substrate, a glass substrate,
Includes all forms such as film substrates, chips, and wafers on the side to be bonded to chips regardless of type or size.

【0012】また、本発明における認識手段としては、
上述の如く、両認識マークを同時に読み取り可能な手段
であればよく、その形態としてはとくに限定されず、た
とえCCDカメラ、赤外線カメラ、X線カメラ、センサ
等の各種のものが使用可能である。
Further, as the recognition means in the present invention,
As described above, any means can be used as long as it can read both recognition marks at the same time, and the form thereof is not particularly limited, and various types such as CCD camera, infrared camera, X-ray camera, and sensor can be used.

【0013】本発明に係る実装装置におけるアライメン
ト方法は、被接合物を目標とする実装位置にアライメン
トするに際し、被接合物とその保持手段の両方に位置合
わせ用認識マークを付し、両認識マークを同時に読み取
って被接合物とその保持手段との間の相対位置関係を把
握し、把握した情報を参照して、前記保持手段の位置制
御を介して被接合物の位置を目標とする実装位置、たと
えば、相手方の被接合物に対して目標とする相対位置に
制御することを特徴とする方法からなる。
In the alignment method in the mounting apparatus according to the present invention, when the object to be bonded is aligned with a target mounting position, both the object to be bonded and the holding means thereof are provided with a recognition mark for alignment, and both recognition marks are provided. The relative position relationship between the article to be joined and its holding means is grasped by simultaneously reading the information and the grasped information is referred to, and the position of the article to be joined is targeted through the position control of the holding means. For example, the method is characterized by controlling to a target relative position with respect to an object to be joined.

【0014】とくに本発明に係る実装装置におけるアラ
イメント方法は、移動中に両認識マークを同時に読み取
るようにすることが有効である。すなわち、本発明に係
る実装装置におけるアライメント方法は、前述のような
実装装置において被接合物を目標とする実装位置にアラ
イメントするに際し、被接合物とその保持手段の両方に
位置合わせ用認識マークを付し、保持手段に保持した被
接合物を移動中に、前記両認識マークを同時に読み取
り、該読み取り情報に基づいて、被接合物の位置を目標
とする実装位置に制御することを特徴とする方法からな
る。
Particularly, in the alignment method in the mounting apparatus according to the present invention, it is effective to read both recognition marks at the same time during movement. That is, the alignment method in the mounting apparatus according to the present invention, when aligning the object to be bonded to the target mounting position in the mounting apparatus as described above, the positioning recognition mark is provided on both the object to be bonded and its holding means. It is characterized in that both the recognition marks are read at the same time while the object to be bonded held by the holding means is moving, and the position of the object to be bonded is controlled to a target mounting position based on the read information. Consist of way.

【0015】このような本発明に係る実装装置および実
装装置におけるアライメント方法においては、被接合物
に付された認識マークと保持手段に付された認識マーク
との両認識マークを、同時に読み取ることができるの
で、とくに、保持手段に保持した被接合物を移動中に同
時に読み取ることができるので、保持手段を一旦停止さ
せることなく、被接合物とその保持手段との相対位置を
精度よく認識することが可能になる。したがって、その
同時読み取りによる相対位置情報に基づいて被接合物の
位置を制御することにより、被接合物は精度よく目標と
する実装位置にアライメントされる。その結果、従来の
保持手段の移動の停止に要していた時間が短縮され、一
連の実装工程におけるタクトが短縮される。
In the mounting apparatus and the alignment method in the mounting apparatus according to the present invention as described above, both the recognition mark on the object to be joined and the recognition mark on the holding means can be read at the same time. Since it is possible to read the objects to be joined held by the holding means at the same time during movement, it is possible to accurately recognize the relative position between the objects to be joined and the holding means without temporarily stopping the holding means. Will be possible. Therefore, by controlling the position of the object to be bonded based on the relative position information obtained by the simultaneous reading, the object to be bonded is accurately aligned to the target mounting position. As a result, the time required to stop the movement of the conventional holding means is shortened, and the tact in a series of mounting steps is shortened.

【0016】また、認識マークの読み取りに際し保持手
段の移動を停止させなくてもよいので、停止する場合の
停止位置の誤差や振動に起因する誤差の発生を防止で
き、より高精度のアライメントが可能になる。
Further, since it is not necessary to stop the movement of the holding means at the time of reading the recognition mark, it is possible to prevent an error in the stop position when stopping and an error due to vibration, and it is possible to perform more accurate alignment. become.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。図1および図2は、
本発明の一実施態様に係る実装装置1を示しており、一
方の被接合物としてのチップ2を、他方の被接合物とし
ての基板3に実装する装置を示している。チップ2は、
ヘッド4の下部に設けられた保持手段としての保持ツー
ル5に保持され、本実施態様では、円軌道からなる移動
軌道6に沿って、保持ツール5とともに実装位置Aへと
移動されるようになっている。実装位置Aの下方には、
ステージ7に保持された基板3が配置され、基板3と移
動されてきたチップ2との相対位置が所定の精度範囲内
に合わされた後、チップ2が基板3上に実装されるよう
になっている。相対位置を合わせるアライメントは、基
板3側の位置や姿勢を微調整してもよく、チップ2側の
位置や姿勢を微調整してもよく、さらには両側を微調整
してもよい。なお、本実施態様では、円軌道6に沿って
移動されるようになっているが、直線状に水平移動され
る場合もあり、そのような形態に対しても本発明は同様
に適用できる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show
1 shows a mounting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, showing an apparatus for mounting a chip 2 as one object to be bonded onto a substrate 3 as the other object to be bonded. Chip 2
It is held by a holding tool 5 as a holding means provided at the lower part of the head 4, and in the present embodiment, it is moved to the mounting position A along with the holding tool 5 along a moving track 6 formed of a circular track. ing. Below the mounting position A,
The substrate 3 held on the stage 7 is arranged, and after the relative position between the substrate 3 and the moved chip 2 is adjusted within a predetermined accuracy range, the chip 2 is mounted on the substrate 3. There is. In the alignment for matching the relative positions, the position and orientation on the substrate 3 side may be finely adjusted, the position and orientation on the chip 2 side may be finely adjusted, and further both sides may be finely adjusted. In addition, in the present embodiment, it is configured to be moved along the circular orbit 6, but it may be linearly horizontally moved, and the present invention can be similarly applied to such a form.

【0018】本発明においては、被接合物としてのチッ
プ2とその保持手段としての保持ツール5の両方に位置
合わせ用認識マークが付されており、上記のような移動
中に、両認識マークが同時に読み取られる。本実施態様
においては、図2に示すように、チップ2に認識マーク
8が設けられており、かつ、チップ2の外側の位置にて
保持ツール5上に認識マーク9が設けられている。これ
ら両認識マーク8、9が、チップ2の移動中に、下方に
設けられた赤外線カメラ等からなる認識手段10(図
1)によって、1視野内で同時に読み取られる。読み取
られ取り込まれた両認識マーク8、9の相対位置情報
が、実装位置Aにおける保持ツール5側または/および
ステージ7側の位置制御を介してのアライメントに供さ
れる。
In the present invention, both the chip 2 as the object to be joined and the holding tool 5 as its holding means are provided with the positioning recognition marks, and both the recognition marks are moved during the movement as described above. Read at the same time. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the recognition mark 8 is provided on the tip 2 and the recognition mark 9 is provided on the holding tool 5 at a position outside the tip 2. Both the recognition marks 8 and 9 are simultaneously read within one visual field by the recognition means 10 (FIG. 1) provided below, such as an infrared camera, while the chip 2 is moving. The relative position information of both recognition marks 8 and 9 read and taken in is provided for alignment through position control on the holding tool 5 side and / or the stage 7 side at the mounting position A.

【0019】上記アライメント用の両認識マーク8、9
の相対位置は、チップ2の移動を停止させることなく移
動中に読み取られるので、従来のように読み取りのため
にチップ2の移動を一旦停止させる必要がなくなり、一
旦停止に要していた時間分、実装位置Aへの移動時間が
短縮される。したがって、一連の実装工程のタクトが短
縮され、とくに連続的に実装を行う場合の生産性が大幅
に高められる。
Both recognition marks 8 and 9 for the above alignment
Since the relative position of is read during the movement without stopping the movement of the chip 2, it is not necessary to stop the movement of the chip 2 for reading as in the conventional case, and the time required for the stop , The moving time to the mounting position A is shortened. Therefore, the takt time of a series of mounting steps is shortened, and the productivity is particularly improved when mounting is performed continuously.

【0020】また、両認識マーク8、9は1視野内にて
同時に取り込まれるので、両認識マーク8、9の相対位
置が確実に精度よく読み取られることになる。この同時
読み取りによる高精度な相対位置情報に基づいて実装位
置Aでのアライメントが行われるから、アライメントの
制御精度も大幅に向上されることになる。さらに、認識
手段10のレンズの歪みを基準治具を読み込ませること
等によってソフト的に補正することにより、1視野内で
両認識マークをどの位置で読み込んでも高精度に相対位
置を認識することができる。また、移動中の認識マーク
の画像取り込みは、フラッシュやシャッター機能により
ごく短時間で行う方が像のブレがなくより好ましい。
Further, since both recognition marks 8 and 9 are simultaneously captured within one visual field, the relative positions of both recognition marks 8 and 9 can be read reliably and accurately. Since the alignment at the mounting position A is performed based on the highly accurate relative position information obtained by the simultaneous reading, the alignment control accuracy is also significantly improved. Further, by correcting the distortion of the lens of the recognizing means 10 by software such as by reading a reference jig, the relative position can be recognized with high accuracy even if both recognition marks are read in one visual field. it can. In addition, it is more preferable to capture the image of the recognition mark during movement in a very short time by using a flash or shutter function so that an image does not blur.

【0021】さらに、従来方法のように、マーク読み取
りのために移動を一旦停止させる方法では、停止位置の
誤差や振動に起因する誤差が生じる可能性があり、その
分、後のアライメントにおける精度が低下するおそれが
あるが、上記実施態様では移動を停止することなく移動
中に読み取りが行われるので、このような停止動作に伴
う不具合は生じない。したがって、この面から、アライ
メントの精度が一層向上されることになる。
Further, in the method of temporarily stopping the movement for reading the mark as in the conventional method, there is a possibility that an error in the stop position or an error due to vibration may occur, and the accuracy in the subsequent alignment is correspondingly increased. Although it may decrease, in the above-described embodiment, since the reading is performed during the movement without stopping the movement, the trouble accompanying the stopping operation does not occur. Therefore, from this aspect, the alignment accuracy is further improved.

【0022】図3は、移動中の認識マーク同時読み取り
に関して別の実施態様を示している。図3に示す実施態
様においては、ヘッド11内あるいは保持ツール12の
上方に、赤外線光源13が設けられており、たとえばガ
ラス板14を通して照射された赤外線が、保持ツール1
2とチップ2とを透過され、保持ツール12側に付され
た認識マーク15とチップ2側に付された認識マーク8
とが、下方に配された赤外線カメラからなる認識手段1
6により、移動中に同時に読み取られるようになってい
る。このように、透過赤外光等を利用して、移動中に同
時読み取りを行うことも可能である。また、下面から赤
外光を照射し、マークでの反射光を認識するようにして
もよい。
FIG. 3 shows another embodiment for simultaneous reading of the recognition mark during movement. In the embodiment shown in FIG. 3, an infrared light source 13 is provided inside the head 11 or above the holding tool 12, and the infrared light emitted through the glass plate 14, for example, is used as the holding tool 1
2 and the chip 2, and the recognition mark 15 provided on the holding tool 12 side and the recognition mark 8 provided on the chip 2 side.
Is a recognition means 1 composed of an infrared camera arranged below
6 allows simultaneous reading during movement. As described above, it is possible to simultaneously read while moving by using transmitted infrared light or the like. Alternatively, infrared light may be emitted from the lower surface so that the reflected light at the mark is recognized.

【0023】図4は、移動中の認識マーク同時読み取り
に関してさらに別の実施態様を示している。図1、図2
に示したように1視野内での同時読み取りが困難な場合
には、図4の実施態様に示すように、チップ2に付され
た認識マーク8を読み取る認識手段21と、保持ツール
22側に付された認識マーク23を読み取る認識手段2
4とを、互いに離間した位置に配置し、チップ2の移動
中に、両認識手段21、24を同期させて両認識マーク
8、23を同時に読み取るようにすることができる。た
だしこの場合には、両認識手段21、24間の相対位置
関係を予め基準マークの読み取り等を通してキャリブレ
ーションしておき、後のアライメントの際に、そのキャ
リブレーション情報を考慮する必要がある。このように
すれば、両認識手段21、24が互いに離間された位置
に配置されていたとしても、同時読み取りした両認識マ
ーク8、23の相対位置が、前述の実施態様同様、精度
よく読み取られることになる。
FIG. 4 shows still another embodiment regarding simultaneous reading of the recognition mark during movement. 1 and 2
When it is difficult to simultaneously read within one visual field as shown in FIG. 4, the recognition means 21 for reading the recognition mark 8 attached to the chip 2 and the holding tool 22 side are provided as shown in the embodiment of FIG. Recognition means 2 for reading the attached recognition mark 23
4 and 4 can be arranged at positions separated from each other, and both recognition means 21 and 24 can be synchronized to read both recognition marks 8 and 23 at the same time while the chip 2 is moving. However, in this case, it is necessary to calibrate the relative positional relationship between the two recognizing means 21 and 24 in advance by reading the reference mark or the like, and to consider the calibration information in the later alignment. By doing so, even if both recognition means 21 and 24 are arranged at positions separated from each other, the relative positions of both recognition marks 8 and 23 that are simultaneously read can be accurately read as in the above-described embodiment. It will be.

【0024】図5は、移動中の認識マーク同時読み取り
に関してさらに別の実施態様を示している。図4に示し
たように互いに離間された両認識マーク8、23を同時
に読み取る場合においては、図5の実施態様に示すよう
に、ハーフミラー31と反射ミラー32を利用すれば、
一つの認識手段33により両認識マーク8、23を同時
に読み取ることが可能になる。図5に示す例では、チッ
プ2側の認識マーク8からの反射波がハーフミラー31
を透過され、保持ツール22側の認識マーク23からの
反射波が反射ミラー32とハーフミラー31で順次反射
され、両者が認識手段33により同時に読み取られる。
このようにすれば、両認識マーク8、23互いに離間さ
れて設けられている場合にあっても、一つの認識手段3
3により、両認識マーク8、23の相対位置を精度よく
同時認識することが可能になる。
FIG. 5 shows still another embodiment regarding simultaneous reading of the recognition mark during movement. When both recognition marks 8 and 23 separated from each other are read at the same time as shown in FIG. 4, if a half mirror 31 and a reflection mirror 32 are used as shown in the embodiment of FIG.
Both recognition marks 8 and 23 can be read simultaneously by one recognition means 33. In the example shown in FIG. 5, the reflected wave from the recognition mark 8 on the chip 2 side is reflected by the half mirror 31.
The reflected wave from the recognition mark 23 on the holding tool 22 side is sequentially reflected by the reflection mirror 32 and the half mirror 31, and both are simultaneously read by the recognition means 33.
By doing so, even if the recognition marks 8 and 23 are provided separately from each other, one recognition means 3 is provided.
3 makes it possible to recognize the relative positions of both recognition marks 8 and 23 simultaneously with high accuracy.

【0025】上記各実施態様に示したように、本発明に
おいては、被接合物の実装位置への移動中に被接合物側
の認識マークとその保持手段側の認識マークとを同時に
読み取ることにより、従来のような、読み取りのための
移動の一旦停止を不要化することができる。さらに、上
記各実施態様では専ら移動中の同時読み取りについて説
明したが、そもそも、被接合物側とその保持手段側の両
方に認識マークを付し、それら両認識マークを同時に読
み取ってその情報をアライメントに活用する技術思想自
身が新規なものである。したがって、本発明では、移動
中の両認識マークの同時読み取りは勿論のこと、移動中
に読み取りを行わない場合において、両認識マークを同
時に読み取る場合にあっても、両認識マークの相対位置
を精度よく認識することが可能となるから、このような
場合にも本発明を展開することが可能である。
As shown in each of the above embodiments, in the present invention, the recognition mark on the side of the article to be joined and the recognition mark on the holding means side thereof are read at the same time while the article to be joined is moved to the mounting position. It is possible to eliminate the need to temporarily stop the movement for reading as in the conventional case. Furthermore, in each of the above-described embodiments, the simultaneous reading during movement has been described, but in the first place, recognition marks are provided on both the object side and the holding means side, and both recognition marks are read at the same time to align the information. The technical idea itself utilized for is new. Therefore, according to the present invention, it is of course possible to accurately read the relative positions of both recognition marks even when both recognition marks are read at the same time, not only when reading both recognition marks during movement. Since it becomes possible to recognize well, the present invention can be developed even in such a case.

【0026】なお、上記各実施態様ではヘッド側を移動
させる構造について説明したが、ステージ側を移動させ
る構造の実装装置においても本発明は同様に適用でき
る。さらに、ヘッド側とステージ側の両方が移動構造と
なっている場合には、それら両方に本発明を同様に適用
することもできる。
Although the structure for moving the head side has been described in each of the above embodiments, the present invention can be similarly applied to a mounting apparatus having a structure for moving the stage side. Further, when both the head side and the stage side have a moving structure, the present invention can be similarly applied to both of them.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る実装
装置および実装装置におけるアライメント方法によれ
ば、認識マーク読み取りのための時間を大幅に短縮して
実装工程全体のタクトを大幅に短縮することが可能にな
り、生産性を大幅に向上することができる。
As described above, according to the mounting apparatus and the alignment method in the mounting apparatus according to the present invention, the time for reading the recognition mark is greatly shortened and the tact of the entire mounting process is significantly shortened. This makes it possible to significantly improve productivity.

【0028】また、被接合物側の認識マークと保持ツー
ル側の認識マークを同時に読み取るので、両者の相対位
置を高精度に把握でき、その情報をアライメントに利用
することにより、アライメント精度の大幅な向上をはか
ることもできる。
Further, since the recognition mark on the object side and the recognition mark on the holding tool side are read at the same time, the relative position of the two can be grasped with high accuracy, and the information can be used for alignment to significantly improve the alignment accuracy. It can also be improved.

【0029】さらに、従来方法のように認識マーク読み
取りのために移動を一旦停止させることは不要となるの
で、停止位置の誤差や振動に起因する誤差の発生を効果
的に防止することができ、一層高精度のアライメントが
可能となる。
Further, since it is not necessary to temporarily stop the movement for reading the recognition mark as in the conventional method, it is possible to effectively prevent the occurrence of an error at the stop position or an error caused by vibration. Higher precision alignment becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施態様に係る実装装置の概略構成
図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置における被接合物およびその保持ツ
ール側の認識マークの設置例を示す概略斜視図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of installation of recognition marks on the object to be joined and its holding tool side in the apparatus of FIG.

【図3】本発明の別の実施態様に係る実装装置の概略構
成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図4】本発明のさらに別の実施態様に係る実装装置の
概略構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【図5】本発明のさらに別の実施態様に係る実装装置の
概略構成図である。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 実装装置 2 一方の被接合物としてのチップ 3 他方の被接合物としての基板 4 ヘッド 5 保持手段としての保持ツール 6 移動軌道 7 ステージ 8 チップに付された認識マーク 9 保持ツールに付された認識マーク 10 認識手段 11 ヘッド 12 保持ツール 13 赤外線光源 14 ガラス板 15 保持ツールに付された認識マーク 16 認識手段 21、24 認識手段 22 保持ツール 23 保持ツールに付された認識マーク 31 ハーフミラー 32 反射ミラー 33 認識手段 A 実装位置 1 Mounting device 2 Chip as one object to be bonded 3 Substrate as the other object 4 heads 5 Holding tool as holding means 6 Moving trajectory 7 stages 8 Identification mark on the chip 9 Recognition mark on the holding tool 10 Recognition means 11 heads 12 Holding tool 13 Infrared light source 14 glass plate 15 Recognition mark on the holding tool 16 Recognition means 21, 24 Recognition means 22 Holding tool 23 Recognition mark attached to holding tool 31 half mirror 32 reflective mirror 33 Recognition means A mounting position

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被接合物とその保持手段の両方に位置合
わせ用認識マークが付されており、保持手段に保持した
被接合物を移動中に前記両認識マークを同時に読み取る
認識手段を有することを特徴とする実装装置。
1. A recognition mark for alignment is provided on both the article to be joined and the holding means for holding the article, and the article has a recognizing means for reading both the identification marks at the same time while moving the article to be held held by the holding means. Mounting device characterized by.
【請求項2】 前記認識手段が、被接合物に付された認
識マークと被接合物の外側において保持手段に付された
認識マークとを1視野内に取り込み可能な手段からな
る、請求項1の実装装置。
2. The recognizing means comprises a means capable of incorporating the recognition mark attached to the object to be joined and the recognition mark attached to the holding means outside the object to be joined into one visual field. Mounting equipment.
【請求項3】 前記認識手段が、保持手段側の認識マー
クを被接合物を透過された赤外線を介して読み取る手段
からなる、請求項1の実装装置。
3. The mounting apparatus according to claim 1, wherein the recognition means comprises means for reading a recognition mark on the side of the holding means through infrared rays transmitted through the object to be bonded.
【請求項4】 前記認識手段が、被接合物に付された認
識マークを読み取る認識手段と保持手段に付された認識
マークを読み取る認識手段からなり、両認識手段の相対
位置がキャリブレーションされている、請求項1の実装
装置。
4. The recognizing means comprises a recognizing means for reading a recognition mark attached to an object to be joined and a recognizing means for reading a recognition mark attached to a holding means, and the relative positions of both recognizing means are calibrated. The mounting device according to claim 1.
【請求項5】 前記認識手段が、被接合物に付された認
識マークと保持手段に付された認識マークをハーフミラ
ーを介して読み取る手段からなる、請求項1の実装装
置。
5. The mounting apparatus according to claim 1, wherein the recognizing means comprises means for reading the recognition mark on the object to be joined and the recognition mark on the holding means through a half mirror.
【請求項6】 被接合物を目標とする実装位置にアライ
メントするに際し、被接合物とその保持手段の両方に位
置合わせ用認識マークを付し、両認識マークを同時に読
み取って被接合物とその保持手段との間の相対位置関係
を把握し、把握した情報を参照して、前記保持手段の位
置制御を介して被接合物の位置を目標とする実装位置に
制御することを特徴とする、実装装置におけるアライメ
ント方法。
6. When aligning an object to be bonded to a target mounting position, both the object to be bonded and its holding means are provided with a recognition mark for alignment, and both recognition marks are read at the same time to detect the object to be bonded and its object. The relative positional relationship with the holding means is grasped, the grasped information is referred to, and the position of the article to be joined is controlled to a target mounting position through position control of the holding means, Alignment method in mounting device.
【請求項7】 請求項1ないし5のいずれかに記載の実
装装置において被接合物を目標とする実装位置にアライ
メントするに際し、被接合物とその保持手段の両方に位
置合わせ用認識マークを付し、保持手段に保持した被接
合物を移動中に、前記両認識マークを同時に読み取り、
該読み取り情報に基づいて、被接合物の位置を目標とす
る実装位置に制御することを特徴とする、実装装置にお
けるアライメント方法。
7. The mounting apparatus according to claim 1, wherein when the article to be joined is aligned with a target mounting position, a recognition mark for alignment is attached to both the article to be joined and its holding means. Then, while moving the object held by the holding means, both the recognition marks are read at the same time,
An alignment method in a mounting apparatus, characterized in that a position of an object to be bonded is controlled to a target mounting position based on the read information.
【請求項8】 前記両認識マークの画像の取り込みをシ
ャッター機能によりごく短時間で行うことを特徴とす
る、請求項6または7の実装装置におけるアライメント
方法。
8. The alignment method in the mounting apparatus according to claim 6, wherein the capturing of the images of both recognition marks is performed in a very short time by a shutter function.
【請求項9】 前記両認識マークを読み取る認識手段の
レンズの歪みをソフトにより補正して認識マークを読み
取ることを特徴とする、請求項6または7の実装装置に
おけるアライメント方法。
9. The alignment method in a mounting apparatus according to claim 6, wherein distortion of the lens of the recognition means for reading both recognition marks is corrected by software to read the recognition marks.
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