JP2003249177A - イオン源 - Google Patents
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Abstract
堆積物の量を減らして、イオン源の運転可能時間を長く
する。 【解決手段】 このイオン源では、フィラメント用絶縁
体10および反射電極用絶縁体14の周辺のプラズマ生
成容器2に、それぞれ、その壁面を貫通していてプラズ
マ生成容器2内のガスを外に排出するガス抜き穴34お
よび36を複数個ずつ設けている。更に、対向反射電極
12および背後反射電極22の周囲のプラズマ生成容器
の内壁に溝38および40をそれぞれ設け、かつ当該溝
38、40の入口まで反射電極12、22をそれぞれ延
ばして、各反射電極12、22とプラズマ生成容器2の
内壁との間を、両者間の電気絶縁を保ちつつ迷路構造に
している。
Description
器内に、電子放出用のフィラメントおよび電子反射用の
対向反射電極を有しており、かつプラズマ生成容器内に
磁界を印加する構成のイオン源に関し、より具体的に
は、当該イオン源の安定運転可能時間を長くしてそのメ
インテナンス頻度を低減させる手段に関する。
に示す。このイオン源は、バーナス型イオン源と呼ばれ
るものであり、同様の構造のものが、例えば特開平11
−339674号公報および特開2000−33162
0号公報に記載されている。
て陽極を兼ねるプラズマ生成容器2を備えており、その
内部には、底面に設けたガス導入穴4から、プラズマ2
6の生成用のガス(蒸気の場合も含む)が導入される。
このプラズマ生成容器2の上面には、イオンビーム28
の引き出し用のイオン引出しスリット6が設けられてい
る。このプラズマ生成容器2は、図示しない真空容器内
に収納されていて、当該イオン源の運転中はプラズマ生
成容器2の周りは真空雰囲気に排気される。
短辺壁側)内には、フィラメント電源30(その出力電
圧は例えば2〜4V程度)によって加熱されて電子を放
出するこの例ではU字状のフィラメント8が設けられて
いる。このフィラメント8の二つの脚部とプラズマ生成
容器2との間は、二つのフィラメント用絶縁体10によ
って電気的に絶縁されている。
2との間には、フィラメント8とプラズマ生成容器2間
でアーク放電を生じさせるために、アーク電源32から
アーク電圧(例えば40〜100V程度)が印加され
る。
メント8と相対向する短辺壁側)内には、フィラメント
8と相対向させて、電子を反射する対向反射電極12が
設けられている。16はそれにつながる導体である。こ
の対向反射電極12とプラズマ生成容器2との間は、反
射電極用絶縁体14によって電気的に絶縁されている。
この対向反射電極12は、例えば、どこにも接続せずに
浮遊電位にする場合と、フィラメント8の一端(より具
体的にはマイナス端)に接続してフィラメント電位にす
る場合とがある。
あってフィラメント8の背後に位置する箇所に、即ちフ
ィラメント8のU字状部とその背後のプラズマ生成容器
2の壁面との間に、対向反射電極12に相対向させて、
電子を反射する背後反射電極22を設けている。背後反
射電極22は、この例では2枚であり、各フィラメント
用絶縁体10の前面にそれぞれ取り付けて、プラズマ生
成容器2から電気的に絶縁して支持されている。この背
後反射電極22の支持には、この例では図6に示すよう
に、二つの支持用絶縁体11を併用しているが、そのよ
うにしなくて良い場合もある。フィラメント8が背後反
射電極22を貫通する部分には、両者間を電気絶縁する
ための穴24が設けられている。両背後反射電極22
は、例えば、フィラメント8の一端(より具体的にはマ
イナス端)に接続してフィラメント電位にされる。但
し、この背後反射電極22は設ける方が好ましいけれど
も、それを設けない場合もある。
の生成・維持用に、プラズマ生成容器2の外部に設けら
れた磁界発生器18から、フィラメント8と対向反射電
極12とを結ぶ軸に沿う磁界20が印加される。但し、
磁界20の向きは図示とは逆でも良い。磁界発生器18
は、例えば電磁石である。
ーク放電によって、プラズマ生成容器2内に導入された
ガスが電離されてプラズマ26が作られる。そしてこの
プラズマ26から、電界の作用で、イオンビーム28を
引き出すことができる。その際、磁界20は、プラズマ
26中のイオンや電子を閉じ込めて、プラズマ26を生
成かつ維持することに寄与する。また、対向反射電極1
2および背後反射電極22は、フィラメント8から放出
された電子やプラズマ26中の電子を反射して、当該電
子とガス分子との衝突確率を高めて、密度の高いプラズ
マ26を生成する、換言すればプラズマ26の生成効率
を高めることに寄与する。
箇所には、通常は、イオンビーム28を引き出す引出し
電極が設けられているが、ここではその図示を省略して
いる。
ば半導体製造における不純物注入等に用いられる。その
場合、上記プラズマ生成容器2内へは、例えば、リン
(P)、ホウ素(B)、ヒ素(As )等を含む原料のガ
ス(加熱炉によって蒸気化したものを含む)が導入され
る。
る高温化およびプラズマ化によって、プラズマ生成容器
2内に露出している部分に、例えばフィラメント用絶縁
体10、支持用絶縁体11および反射電極用絶縁体14
の表面に、導電性の堆積物が付着して膜となる。その堆
積量は、当該イオン源の運転時間が長くなるに従って多
くなり、やがて絶縁体10、11、14の絶縁不良を惹
き起こすようになる。
すると、その表面に上記堆積物膜が成長したり、それが
剥離してフィラメント8の両端部間あるいはフィラメン
ト8とプラズマ生成容器2との間に接触したりすると、
フィラメント8の両端部(両脚部)間の絶縁や、フィラ
メント8とプラズマ生成容器2間の絶縁が破壊され、フ
ィラメント8を安定して通電加熱することや、前記アー
ク放電を安定して発生させることができなくなる。その
結果、プラズマ26を安定して生成することができなく
なり、ひいてはイオンビーム28を安定して引き出すこ
とができなくなる。即ち、当該イオン源を安定して運転
することができなくなる。これを解決するためには、当
該イオン源を大気開放して、上記堆積物を除去するメイ
ンテナンスを行う必要があり、その間は当該イオン源を
用いた装置を停止しなければならないので、例えば半導
体生産量が低下する。
堆積物膜によって上記フィラメント用絶縁体10側と同
様の現象によって破壊されて、対向反射電極12とプラ
ズマ生成容器2とが同電位になると、対向反射電極12
による前記電子の反射作用を損なうので、プラズマ26
の生成が不安定になったり、プラズマ26の生成効率が
低下して初期のイオンビーム28が得られなくなる。こ
の場合もやはり、当該イオン源を安定して運転すること
ができなくなるので、それを解決するためには当該イオ
ン源のメインテナンスを行う必要がある。背後反射電極
22を設けている場合は、フィラメント用絶縁体10の
絶縁が上記堆積物膜によって破壊されることによって、
対向反射電極12側の場合と同様の問題が生じる。支持
用絶縁体11を用いている場合は、それの絶縁が堆積物
膜によって破壊されることによっても、同様の問題が生
じる。
物膜が付くことを前提に、絶縁体を二重化して絶縁不良
が起こりにくくする構造(前記特開2000−3316
20号公報参照)や、絶縁体等の表面に格子状の溝を設
けて堆積物膜の剥離を防ぐ構造(前記特開平11−33
9674号公報参照)が提案されているけれども、いず
れも、(a)構造が複雑になる、(b)絶縁体表面に堆
積する堆積物の量を減らせる訳ではないので効果が少な
い、という課題がある。
絶縁体表面に堆積する堆積物の量を減らして、イオン源
の運転可能時間を長くすることを主たる目的とする。
の一つは、前記フィラメント用絶縁体および反射電極用
絶縁体の少なくとも一方の周辺のプラズマ生成容器に、
その壁面を貫通していてプラズマ生成容器内のガスをそ
の外に排出するガス抜き穴を1個以上設けていることを
特徴としている(請求項1)。
ることによって、プラズマ生成容器に導入されたガスに
含まれていて高温化またはプラズマ化した原料が上記絶
縁体の周辺に溜まるのを抑えて、当該絶縁体周辺での高
温化またはプラズマ化した原料の量を減少させることが
できるので、上記絶縁体表面に堆積する原料の量、即ち
堆積物の量を減少させることができる。その結果、上記
絶縁体の絶縁性能劣化を抑制することができるので、イ
オン源の安定運転可能時間を長くすることができ、ひい
ては当該イオン源のメインテナンス頻度を低減させるこ
とができる。これを、ガス抜き穴を設けるという簡単な
構造によって実現することができる。
縁体および反射電極用絶縁体の周辺にそれぞれ1個以上
ずつ設けのが好ましい(請求項2)。
および反射電極用絶縁体の両方において、それらの絶縁
性能劣化を抑制することができるので、イオン源の安定
運転可能時間をより長くすることができ、ひいては当該
イオン源のメインテナンス頻度をより低減させることが
できる。
合は、フィラメント用絶縁体の周辺に設けたガス抜き穴
全部のコンダクタンスと、反射電極用絶縁体の周辺に設
けたガス抜き穴全部のコンダクタンスとを、互いにほぼ
等しくするのが好ましい(請求項3)。
の周辺に設けたガス抜き穴全部から排出されるガスの量
と、反射電極用絶縁体の周辺に設けたガス抜き穴全部か
ら排出されるガスの量とを互いにほぼ等しくすることが
できるので、ガス抜き穴を設けても、プラズマ生成容器
内におけるガス圧の均一性が低下するのを抑えることが
できる。その結果、プラズマ生成容器内に生成されるプ
ラズマの密度分布の均一性ひいては当該プラズマから引
き出すイオンビームの密度分布の均一性が良くなる。
射電極の周囲のプラズマ生成容器の内壁に溝を設け、か
つこの溝の少なくとも入口まで対向反射電極を延ばし
て、対向反射電極とプラズマ生成容器の内壁との間を、
両者間の電気絶縁を保ちつつ迷路構造にしていることを
特徴としている(請求項4)。
の間を迷路構造にすることによって、プラズマ生成容器
に導入されたガスに含まれていて高温化またはプラズマ
化した原料が反射電極用絶縁体の周辺に流入するのを抑
えて、当該絶縁体周辺での高温化またはプラズマ化した
原料の量を減少させることができるので、反射電極用絶
縁体表面に堆積する原料の量、即ち堆積物の量を減少さ
せることができる。その結果、上記絶縁体の絶縁性能劣
化を抑制することができるので、イオン源の安定運転可
能時間を長くすることができ、ひいては当該イオン源の
メインテナンス頻度を低減させることができる。これ
を、プラズマ生成容器の内壁に溝を設け、その少なくと
も入口まで対向反射電極を延ばすという簡単な構造によ
って実現することができる。
電極に対向させると共に前記プラズマ生成容器から電気
的に絶縁して設けられていて電子を反射する背後反射電
極を更に備えている場合は、この背後反射電極の周囲の
プラズマ生成容器の内壁にも溝を設け、かつこの溝の少
なくとも入口まで背後反射電極を延ばして、背後反射電
極とプラズマ生成容器の内壁との間も、両者間の電気絶
縁を保ちつつ迷路構造にするのが好ましい(請求項
5)。
の作用によって、フィラメント用絶縁体においても、当
該絶縁体表面に堆積する原料の量、即ち堆積物の量を減
少させることができる。その結果、フィラメント用絶縁
体および反射電極用絶縁体の両方において、それらの絶
縁性能劣化を抑制することができるので、イオン源の安
定運転可能時間をより長くすることができ、ひいては当
該イオン源のメインテナンス頻度をより低減させること
ができる。
電極とプラズマ生成容器との間を迷路構造にすることと
を併用するのがより好ましい。そのようにすれば、ガス
抜き穴を設けたことによる上記作用効果と、迷路構造に
することによる上記作用効果の両方を奏することができ
るので、絶縁体の絶縁性能劣化をより一層抑制すること
ができる。その結果、イオン源の安定運転可能時間をよ
り一層長くすることができ、ひいては当該イオン源のメ
インテナンス頻度をより一層低減させることができる。
の一例を示す断面図である。図2は、図1の線A−Aに
沿う拡大断面図である。図3は、図1の線B−Bに沿う
拡大断面図である。図5〜図7に示した従来例と同一ま
たは相当する部分には同一符号を付し、以下においては
当該従来例との相違点を主に説明する。
縁体10および支持用絶縁体11の周辺のプラズマ生成
容器2の壁面に、より具体的にはフィラメント用絶縁体
10が貫通しているプラズマ生成容器2の前記一方の短
辺壁に、その壁面を貫通していてプラズマ生成容器2内
のガスを外に排出するガス抜き穴34を複数個設けてい
る。より具体的には、ガス抜き穴34は、図2に示すよ
うに、二つのフィラメント用絶縁体10および二つの支
持用絶縁体11の外側付近にそれぞれ1個ずつと、中央
に1個とで合計5個を配置している。このようにガス抜
き穴34をバランス良く配置すると、ガス排出のバラン
スが良くなるので好ましい。各ガス抜き穴34の大きさ
(直径)は、前記ガス導入穴4よりも小さくしている。
但し、ガス抜き穴34の数および配置等は、この例のも
のに限られるものではない。
絶縁体14の周辺のプラズマ生成容器2の壁面にも、よ
り具体的には反射電極用絶縁体14が貫通しているプラ
ズマ生成容器2の前記他方の短辺壁にも、その壁面を貫
通していてプラズマ生成容器2内のガスを外に排出する
ガス抜き穴36を複数個設けている。より具体的には、
図3に示すように、4個のガス抜き穴36を反射電極用
絶縁体14の周囲にほぼ均等に配置している。このよう
にガス抜き穴36を配置すると、ガス排出のバランスが
良くなるので好ましい。各ガス抜き穴36の大きさ(直
径)は、前記ガス導入穴4よりも小さくしている。但
し、ガス抜き穴36の数および配置等は、この例のもの
に限られるものではない。例えば、反射電極用絶縁体1
4を複数個にしても良く、それに応じてガス抜き穴36
の数および配置を変えても良い。
と、上記ガス抜き穴36全部のコンダクタンスとを、互
いにほぼ等しくするのが好ましい。そのようにするに
は、例えば、ガス抜き穴34側のプラズマ生成容器2の
壁面の厚さと、ガス抜き穴36側の壁面の厚さとが互い
に等しい場合は、ガス抜き穴34全部の面積とガス抜き
穴36の全部の面積とを互いにほぼ等しくすれば良い。
上記コンダクタンスは、より厳密に言えば、ガス導入穴
4から見たガス抜き穴34全部のコンダクタンスと、ガ
ス導入穴4から見たガス抜き穴36全部のコンダクタン
スとを互いにほぼ等しくするのが好ましい。
極12の周囲のプラズマ生成容器2の内壁に溝38を設
け、かつ対向反射電極12を大きくして溝38の入口ま
で対向反射電極12を延ばして、対向反射電極12とプ
ラズマ生成容器2の内壁との間を、両者間の電気絶縁を
確保しつつ、迷路構造にしている。溝38は、図3も参
照して、全体的に見ればこの例では四角い環状をしてい
る。対向反射電極12は、溝38の入口よりも更に奥へ
入れても良く、そのようにすれば迷路の経路がより長く
なる。
も、前記とほぼ同様の背後反射電極22を備えている。
但しこの例では、背後反射電極22を1枚の電極として
いる。そして、この例では、スペーサ42を介して、二
つの前記支持用絶縁体11から当該背後反射電極22を
支持している(図2も参照)。これによって、この例で
は、背後反射電極22を各フィラメント用絶縁体10の
前面から離している。このようにスペーサ42を介する
ことによって、背後反射電極22の位置を簡単に調整す
ることができるが、勿論、スペーサ42を用いなくても
良い。また、支持用絶縁体11を設けずにそれ以外の手
段によって、例えばフィラメント用絶縁体10を用いる
等して、背後反射電極22をプラズマ生成容器2から絶
縁して支持するようにしても良い。
極22の周囲のプラズマ生成容器2の内壁に溝40を設
け、かつ対向反射電極12を大きくして溝40の入口ま
で背後反射電極22を延ばして、背後反射電極22とプ
ラズマ生成容器2の内壁との間を、両者間の電気絶縁を
確保しつつ、迷路構造にしている。溝40は、図2も参
照して、全体的に見ればこの例では四角い環状をしてい
る。背後反射電極22は、溝40の入口よりも更に奥へ
入れても良く、そのようにすれば迷路の経路がより長く
なる。
て、プラズマ生成容器2内に導入されたガスを当該ガス
抜き穴34からプラズマ生成容器2外に排出することが
できる。これは、前述したように、プラズマ生成容器2
の周りは、当該イオン源の運転中は真空雰囲気に排気さ
れるからである。その結果、プラズマ生成容器2に導入
されたガスに含まれていて高温化またはプラズマ化した
原料がフィラメント用絶縁体10および支持用絶縁体1
1の周辺に溜まるのを抑えて、当該絶縁体10、11周
辺での高温化またはプラズマ化した原料の量を減少させ
ることができるので、絶縁体10および11の表面に堆
積する原料の量、即ち堆積物の量を減少させることがで
きる。その結果、絶縁体10および11の絶縁性能劣化
を抑制することができるので、イオン源の安定運転可能
時間を長くすることができ、ひいては当該イオン源のメ
インテナンス頻度を低減させることができる。これを、
ガス抜き穴34を設けるという簡単な構造によって実現
することができる。
ス抜き穴34と同様の作用によって、反射電極用絶縁体
14においても、当該絶縁体14の表面に堆積する原料
の量、即ち堆積物の量を減少させることができる。その
結果、反射電極用絶縁体14の絶縁性能劣化を抑制する
ことができるので、この観点からも、イオン源の安定運
転可能時間を長くすることができ、ひいては当該イオン
源のメインテナンス頻度を低減させることができる。
のコンダクタンスとガス抜き穴36全部のコンダクタン
スとを互いにほぼ等しくしておくと、フィラメント8側
のガス抜き穴34全部から排出されるガスの量と、対向
反射電極12側のガス抜き穴36全部から排出されるガ
スの量とを互いにほぼ等しくすることができるので、ガ
ス抜き穴34、36を設けても、プラズマ生成容器2内
におけるガス圧の均一性が低下するのを抑えることがで
きる。その結果、プラズマ生成容器2内に生成されるプ
ラズマ26の密度分布の均一性ひいては当該プラズマ2
6から引き出すイオンビーム28の密度分布の均一性が
良くなる。
器2の内壁との間を上記のように迷路構造にすることに
よって、プラズマ生成容器2内に導入されたガスに含ま
れていて高温化またはプラズマ化した原料が反射電極用
絶縁体14の周辺に流入するのを抑えて、当該絶縁体1
4周辺での高温化またはプラズマ化した原料の量を減少
させることができるので、この理由からも、反射電極用
絶縁体14の表面に堆積する原料の量、即ち堆積物の量
を減少させることができる。その結果、反射電極用絶縁
体14の絶縁性能劣化を抑制することができるので、イ
オン源の安定運転可能時間を長くすることができ、ひい
ては当該イオン源のメインテナンス頻度を低減させるこ
とができる。これを、プラズマ生成容器2に溝38を設
け、その少なくとも入口まで対向反射電極12を延ばす
という簡単な構造によって実現することができる。
の間も上記のように迷路構造にすると、対向反射電極1
2側と同様の作用によって、フィラメント用絶縁体10
および支持用絶縁体11においても、当該絶縁体10、
11表面に堆積する原料の量、即ち堆積物の量を減少さ
せることができる。その結果、フィラメント用絶縁体1
0、支持用絶縁体11および反射電極用絶縁体14の全
てにおいて、それらの絶縁性能劣化を抑制することがで
きるので、イオン源の安定運転可能時間をより長くする
ことができ、ひいては当該イオン源のメインテナンス頻
度をより低減させることができる。
4および/または36を設けることと、反射電極12お
よび/または22とプラズマ生成容器2との間を迷路構
造にすることとを併用するのがより好ましい。そのよう
にすれば、ガス抜き穴を設けたことによる上記作用効果
と、迷路構造にしたことによる上記作用効果の両方を奏
することができるので、フィラメント用絶縁体10や反
射電極用絶縁体14等の絶縁体の絶縁性能劣化をより一
層抑制することができる。その結果、イオン源の安定運
転可能時間をより一層長くすることができ、ひいては当
該イオン源のメインテナンス頻度をより一層低減させる
ことができる。
ト用絶縁体10の周辺であれば、上記例以外の位置に設
けても良い。例えば、図4に示す例のように、プラズマ
生成容器2の長辺壁に設けても良い。上記ガス抜き穴3
6についても、反射電極用絶縁体14の周辺であれば、
上記例以外の位置に設けても良い。例えば、図4に示す
例のように、プラズマ生成容器2の長辺壁に設けても良
い。
量2.0ccmで導入しながら、イオンビーム28とし
てB+ イオンビームを2mAで引き出す運転を10時間
連続した前後の上記フィラメント8側の絶縁体、即ち上
記フィラメント用絶縁体10および支持用絶縁体11の
合計4個の絶縁体の重量変化を測定した。その結果を表
1に示す。
も設けていない例であり、図5に示した従来のイオン源
に相当する。実施例1は、ガス抜き穴34は設けずに、
背後反射電極22とプラズマ生成容器2との間に上述し
たような迷路構造を設けた例である。実施例2は、迷路
構造は設けずに、上述したような5個のガス抜き穴34
を設けた例である。実施例3は、上述したような迷路構
造および5個のガス抜き穴34の両方を設けた例であ
る。
の重量が最も多く増加しており、堆積物が最も多く堆積
したことが分かる。
は、実施例1のように迷路構造を設けるだけでも、絶縁
体の重量増加は比較例の半分以下になっている。
ると、絶縁体の重量は10時間運転後に減少している。
これは、当該イオン源を組み立てた後の絶縁体10、1
1は、通常、大気中の水分等を吸着しており、この水分
等がプラズマ生成容器2内でプラズマ26あるいはフィ
ラメント8からの熱によって蒸発することによって、堆
積物による重量増加よりも水分等の蒸発による重量減少
の方が勝ったものと考えられる。同様の考えに立てば、
上記比較例および実施例1における堆積物量は、表1に
示す重量増加分以上あると言うことができる。
4の両方を設けると、絶縁体の重量はより減少してい
る。これは、実施例2の場合よりも堆積物量が更に減っ
たことを表している。
前述したようなガス抜き穴36および/または迷路構造
を設けることによって、上記と同傾向の結果が得られる
であろうことは容易に推測することができる。
るので、次のような効果を奏する。
ト用絶縁体および反射電極用絶縁体の少なくとも一方の
周辺のプラズマ生成容器にガス抜き穴を設けることによ
って、プラズマ生成容器に導入されたガスに含まれてい
て高温化またはプラズマ化した原料が上記絶縁体の周辺
に溜まるのを抑えて、当該絶縁体周辺での高温化または
プラズマ化した原料の量を減少させることができるの
で、上記絶縁体表面に堆積する原料の量、即ち堆積物の
量を減少させることができる。その結果、上記絶縁体の
絶縁性能劣化を抑制することができるので、イオン源の
安定運転可能時間を長くすることができ、ひいては当該
イオン源のメインテナンス頻度を低減させることができ
る。これを、ガス抜き穴を設けるという簡単な構造によ
って実現することができる。
き穴を設けたことによって、フィラメント用絶縁体およ
び反射電極用絶縁体の両方において、それらの絶縁性能
劣化を抑制することができるので、イオン源の安定運転
可能時間をより長くすることができ、ひいては当該イオ
ン源のメインテナンス頻度をより低減させることができ
る。
ト用絶縁体の周辺に設けたガス抜き穴全部から排出され
るガスの量と、反射電極用絶縁体の周辺に設けたガス抜
き穴全部から排出されるガスの量とを互いにほぼ等しく
することができるので、ガス抜き穴を設けても、プラズ
マ生成容器内におけるガス圧の均一性が低下するのを抑
えることができる。その結果、プラズマ生成容器内に生
成されるプラズマの密度分布の均一性ひいては当該プラ
ズマから引き出すイオンビームの密度分布の均一性が良
くなる、という更なる効果を奏する。
極とプラズマ生成容器の内壁との間を迷路構造にするこ
とによって、プラズマ生成容器に導入されたガスに含ま
れていて高温化またはプラズマ化した原料が反射電極用
絶縁体の周辺に流入するのを抑えて、当該絶縁体周辺で
の高温化またはプラズマ化した原料の量を減少させるこ
とができるので、反射電極用絶縁体表面に堆積する原料
の量、即ち堆積物の量を減少させることができる。その
結果、上記絶縁体の絶縁性能劣化を抑制することができ
るので、イオン源の安定運転可能時間を長くすることが
でき、ひいては当該イオン源のメインテナンス頻度を低
減させることができる。これを、プラズマ生成容器に溝
を設け、その少なくとも入口まで対向反射電極を延ばす
という簡単な構造によって実現することができる。
極とプラズマ生成容器の内壁との間も迷路構造にするこ
とによって、対向反射電極側と同様の作用によって、フ
ィラメント用絶縁体においても、当該絶縁体表面に堆積
する原料の量、即ち堆積物の量を減少させることができ
る。その結果、フィラメント用絶縁体および反射電極用
絶縁体の両方において、それらの絶縁性能劣化を抑制す
ることができるので、イオン源の安定運転可能時間をよ
り長くすることができ、ひいては当該イオン源のメイン
テナンス頻度をより低減させることができる。
ある。
示す断面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 ガス導入穴を有していてそこからガスが
導入されるプラズマ生成容器と、このプラズマ生成容器
の一方側内に設けられていて電子を放出するフィラメン
トと、このフィラメントとプラズマ生成容器との間を電
気絶縁するフィラメント用絶縁体と、前記プラズマ生成
容器の他方側内に設けられていて電子を反射する対向反
射電極と、この対向反射電極とプラズマ生成容器との間
を電気絶縁する反射電極用絶縁体と、前記プラズマ生成
容器内にフィラメントと対向反射電極とを結ぶ軸に沿う
磁界を発生させる磁界発生器とを備えるイオン源におい
て、前記フィラメント用絶縁体および反射電極用絶縁体
の少なくとも一方の周辺のプラズマ生成容器に、その壁
面を貫通していてプラズマ生成容器内のガスをその外に
排出するガス抜き穴を1個以上設けていることを特徴と
するイオン源。 - 【請求項2】 前記ガス抜き穴を、前記フィラメント用
絶縁体および反射電極用絶縁体の周辺にそれぞれ1個以
上ずつ設けている請求項1記載のイオン源。 - 【請求項3】 前記フィラメント用絶縁体の周辺に設け
たガス抜き穴全部のコンダクタンスと、前記反射電極用
絶縁体の周辺に設けたガス抜き穴全部のコンダクタンス
とを、互いにほぼ等しくしている請求項2記載のイオン
源。 - 【請求項4】 ガス導入穴を有していてそこからガスが
導入されるプラズマ生成容器と、このプラズマ生成容器
の一方側内に設けられていて電子を放出するフィラメン
トと、このフィラメントとプラズマ生成容器との間を電
気絶縁するフィラメント用絶縁体と、前記プラズマ生成
容器の他方側内に設けられていて電子を反射する対向反
射電極と、この対向反射電極とプラズマ生成容器との間
を電気絶縁する反射電極用絶縁体と、前記プラズマ生成
容器内にフィラメントと対向反射電極とを結ぶ軸に沿う
磁界を発生させる磁界発生器とを備えるイオン源におい
て、前記対向反射電極の周囲のプラズマ生成容器の内壁
に溝を設け、かつこの溝の少なくとも入口まで対向反射
電極を延ばして、対向反射電極とプラズマ生成容器の内
壁との間を、両者間の電気絶縁を保ちつつ迷路構造にし
ていることを特徴とするイオン源。 - 【請求項5】 前記フィラメントの背後に、前記対向反
射電極に対向させると共に前記プラズマ生成容器から電
気的に絶縁して設けられていて電子を反射する背後反射
電極を更に備えており、この背後反射電極の周囲のプラ
ズマ生成容器の内壁に溝を設け、かつこの溝の少なくと
も入口まで背後反射電極を延ばして、背後反射電極とプ
ラズマ生成容器の内壁との間を、両者間の電気絶縁を保
ちつつ迷路構造にしている請求項4記載のイオン源。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010243201A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁劣化モニタ装置、電気機器および絶縁劣化モニタ方法 |
JP2013196985A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Sen Corp | イオン源装置及びイオンビーム生成方法 |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002049668A patent/JP3575467B2/ja not_active Expired - Fee Related
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